电解式测厚仪

手持式薄膜测厚仪配件是全球首款便携式光学薄膜厚度测量仪,可测量透明或半透明单层薄膜或膜系的薄膜厚度,薄膜的吸收率/透过率，薄膜反射率，荧光等。手持式薄膜测厚仪可测量膜层的厚度,光学常量（折射率n和k)，薄膜厚度测量范围为350-1000nm，不需要电线连接，也不需要实验室安装空间，它从USB连接中获取工作电源，这种独特设计方便客户移动测量，只需USB线缆从计算机控制测量即可，采用全球领先的3648像素和16bit的光谱仪，具有超高稳定性的LED和荧光灯混合光源，光源寿命高达20000小时，手持式薄膜测厚仪配件特色USB接口供电，不需要额外的线缆供电超级便携方便现场使用超低价格手持式薄膜测厚仪配件参数 可测膜厚： 15nm-90微米；波长范围: 360-1050nm 探测器：3648像素Si CCD阵列，16bit A/D精度：1nm 斑点大小：0.5mm 光源：LED混合光源（ 360-1050nm )所测样品大小：10-150mm, 计算机要求：Windows XP, vista, Win7均可，USB接口；尺寸：300x110x500mm 重量：600克手持式薄膜测厚仪配件应用用于薄膜吸收率,透过率和荧光测量，用于化学和生物薄膜测量，传感测量用于光电子薄膜结构测量 用于半导体制造用于聚合物薄膜测量 在线薄膜测量用于光学镀膜测量

TT30超声波测厚仪 TT30超声波测厚仪 超声波测厚仪TT300 超声波测厚仪TT300（智能标准型,TT300超声波测厚仪是智能标准型超声波测厚仪超声波测厚仪TT300采用超声波测量原理，TT300超声波测厚仪适用于能使超声波以一恒定速度在其内部传播,TT300超声波测厚仪并能从其背面得到反射的各种材料厚度的测量。TT300超声波测厚仪可对各种板材和各种加工零件作精确测量，另一重要方面是可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度。可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。超声波测厚仪TT300基本原理　　超声波测量厚度的原理与光波测量原理相似，探头发射的超声波脉冲到达被测物体并在物体中传播，到达材料分界面时被反射回探头，通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。 超声波测厚仪TT300性能指标　　测量范围： 0.75mm～300.0mm 　　显示分辨率：0.1/0.01mm（可选）　　测量精度：± （1%H+0.1）mm H为被测物实际厚度 　　管材测量下限（钢）：&Phi 15mm× 2.0mm 　　最小厚度值捕捉模式：可选择显示当前厚度值或最小厚度值　　数据输出：RS232接口，可与TA220S微型打印机或PC连接　　数据存储：可存储500个测量值和五个声速值　　报警功能：可设置限界，对限界外的测量值能自动蜂鸣报警　　使用环境温度：不超过60℃ 　　电源：二节AA型1.5V碱性电池　　工作时间：可达100小时　　外形尺寸：152mm× 74 mm× 35 mm 　　重量：370g

教学型光学薄膜测厚仪配件是一款低价台式光学薄膜厚度测量仪,可测量薄膜厚度,薄膜的吸收率/透过率，薄膜反射率，荧光等，也可测量膜层的厚度,光学常量（折射率n和k)。光学薄膜测厚仪配件基于白光反射光谱技术，膜层的表面和底面反射的光VIS/NIR光谱，也是干涉型号被嵌入的光谱仪收集分析，结合多次反射原理，给出膜层的厚度和光学常数（n，k)，到货即可使用，仅仅需要用户准备一台计算机提供USB接口即可，操作非常方便。光学薄膜测厚仪配件参数 可测膜厚： 100nm-30微米；波长范围: 300-1000nm 探测器：650像素Si CCD阵列，12bit A/D精度：1%斑点大小：0.5mm 光源：钨灯-汞灯（360-2000nm)所测样品大小：10-150mm, 计算机要求：Windows XP, vista, Win7均可，USB接口；尺寸：320x360x180mm 重量：9.2kg光学薄膜测厚仪配件应用用于薄膜吸收率,透过率和荧光测量，用于化学和生物薄膜测量，传感测量用于光电子薄膜结构测量 用于半导体制造用于聚合物薄膜测量 在线薄膜测量用于光学镀膜测量

MINITEST600-N 涂镀层测厚仪 一、 MiniTest 600涂层测厚仪产品名录 MiniTest 600 系列涂层测厚仪产品主要包括两种小类型：MiniTest 600B和MiniTest 600，每种小类都可分为F型、N型、FN型三种，因此600系列测厚仪共有6种机型供选择。600B型与600型的最大区别就是600B是基本型，没有统计功能。 涂层测厚仪MiniTest600型号选择 MiniTest 600BF3(铁基体基本型，无统计功能和接口) MiniTest 600BN2(非铁基体基本型，无统计功能和接口) MMiniTest 600BFN2(两用基本型，无统计功能和接口) MiniTest 600F3(铁基体统计型) MiniTest 600N2(非铁基体统计型) MiniTest 600FN3(两用统计型) 二、 MiniTest 600涂层测厚仪的测量原理及应用 F型测头是根据磁感应原理设计的，主要测量钢铁基体上的非磁性涂镀层。例如：铝、铬、铜、锌、涂料、橡胶等，也适用于合金和硬质钢。 N型测头是根据电涡流原理设计的，主要测量非铁磁性金属和奥氏体不锈钢上的涂层。例如：铝、铜、铸锌件上的涂料、阳极氧化膜、陶瓷等。 FN型测头是同时利用磁感应原理和电涡流原理设计的，一个测头就可完成F型和N型两种测头所能完成的测量。 三、 MiniTest 600涂层测厚仪的测量中的相关注意事项 测量前一定要在表面曲率半径、基体材料、厚度、测量面积都与被测样本相同的无涂层的底材上较零，才可以保证测量的精确性； 每次测量之间间隔几秒钟以保证读数的准确性； 喷砂、喷丸表面上的涂层也可以测量，但要严格按照说明书的校准步骤进行校准； 不要用力拽或折测头线，以免线断； 严禁测量表面有酸、碱溶液或潮湿的产品，以免损坏测头； 测量时测头轴线一定要垂直于被测工作表面； 每次测量应有大于3秒的时间间隔。 四、 MiniTest 600涂层测厚仪的技术参数 测量范围 F型 0-3000um N型 0-2000um FN型（两用型） 0-3000um（F），0-2000um（N） 允许误差 ± 2um或± 2-4％读数 最小曲率半径 5mm（凸）、25mm（凹） 最小测量面积 &Phi 20mm 最小基体厚度 0.5mm（F型）、50um（N型） 测量单位 Um-mils可选 显示 4位LED数字显示 校准方式 标准校准、一点校准、二点校准、基础校准（华丰公司内） 统计数据 平均值、标准偏差、读数个数、最大值、最小值 接口 RS-232（不适合B型） 电源 2节5号碱性电池 仪器尺寸 64mmX115mmX25mm 测头尺寸 &Phi 15mmX62mm 五、 MiniTest 600涂层测厚仪的标准配置 主机和指定型号的测头一体； 5号碱性电池两节； 零板和厚度标准箔； 中英德文操作手册各一本； 六、 MiniTest 600涂层测厚仪的可选配置 便携箱； 橡胶套； 打印机MiniPrint 4100； RS-232数据接口电缆； 精密支架 数码显示器背光照明。 七、MiniTest 600涂层测厚仪的符合标准 DIN 50981，50982； ASTM B499，E367，D1186，B530，G12 BS5411 DIN EN ISO 2178，2361 八、 MiniTest 600涂层测厚仪的关于校准 标准校准：适合平整光滑的表面和大致的测量。 一点校准：置零，不用标准箔。用于允许误差不超过4％的场合。 两点校准：置零，用一片标准箔。用于误差范围在2-4％之间的测量 特殊的基础校准：此校准只能在华丰公司进行。 九、 MiniTest 600涂层测厚仪的一般维修 如果出现E03、E04、E05则一般要换探头系统+PCB板； 如果主板不上电，在排除电池原因后一般要更换主板或更换键盘； 测值不稳定，可认为探头系统频率不稳定，一般要更换探头系统； 在显示系统不能正常显示时，可更换显示系统； 更换电缆时，一定要保证电缆长度不小于1m；

PosiTest DFT 测厚仪 以下行业使用效果理想 粉末涂料 涂装员 涂层检测员 涂装承包商 汽车修补行业 2种型号&hellip Ferrous (F型针对铁性基材) Combo(复合型针对所有金属基材) 就是测量 PosiTest DFT 涂层测厚仪 两款型号 PosiTest DFT Ferrous: 测量铁性基材(钢和铸铁)上的非磁性涂层 PosiTest DFT Combo: 测量铁性基材(钢和铸铁)上的非磁性涂层和有色金属(铜，铝等)上绝缘涂层。测量时自动分辩底材。 仪器特点 测量快速，重复性好 大部分材料上无需校准 调零功能可应用在粗糙不平的表面及曲面上 无法调零时可使用方便的重启功能 坚固耐磨损的红宝石探头 测量时听觉和视觉的双重指示 探头上的 V 型槽方便测量圆柱型表面 密尔 / 微米单位转换 每个仪器的背面都有基本的操作说明 仪器规格 测量范围 0 - 40 mils 0 - 1000 um 精 度 ± ( 0.1mils + 3%) ± ( 2um + 3%) 尺 寸 4 × 1.5 × 0.9 in 100 × 38 × 23mm 重 量 2.5 oz 70 g 仪器包括 内置探头，标准塑料片，坚固的存放盒，1 x AAA 电池，说明书 和 一年质保 符合以下标准： ISO2178 / 2360 / 2308 prEN ISO19840 ASTM B244 / B499 / B659 / D1186 / D1400 / E376 / G12 S3900-C5 SSPC-PA2 及其他。

超声波测厚仪DM4 Krautkramer超声波测厚仪DM4系列，小巧轻便，操作简单，功能卓越。其中DM4测厚仪和DM4DL测厚仪特有的DUAL-MULTI模式--即测量穿过涂层的操作模式，在被测物表面有油漆时，无需去除油漆而测量材料的净厚度。 基本型-DM4E超声波测厚仪 - 可配标准、超厚、超薄和高温探头 - 自动探头识别、V声程校正、零位校正 - 带最小读数显示和存储的最小测量模式 标准型-DM4超声波测厚仪 在DM4E测厚仪基础上附加以下功能 - 穿过涂层测量厚度的操作模式 - 在不同模式的壁厚测量 - 极值LED报警 存储型-DM4DL超声波测厚仪 在DM4测厚仪基础上附加以下功能 - 数据记录仪可存储5390个数据 - RS232接口可接打印机和计算机 超声波测厚仪DM4E/DM4/DM4DL技术参数 测量范围 分辨率 声速 测量刷新速率 显示 存储 接口 电源 操作温度 尺寸 重量 0.6～300mm(铁) 小于99.99mm时为0.01mm；大于99.99mm时为0.1mm； 1000～9999m/s 标准4Hz，最小测量模式时为25Hz 4位LCD背光数显 5390个读数(只适用于DM4DL) RS232接口(只适用于DM4DL) 两节5号电池，无背光时可使用200小时 -10～50℃ 146x76x34mm 255g 超声波测厚仪DM4E/DM4/DM4DL常用探头技术数据 名称 型号 测量范围 频率 探头接 触直径 工作温度 测量最小 钢管直径 探头线型号 标准探头 DA301 1.2～200mm 5MHz 12.1mm -20～60℃ 25mm DA231 超厚探头 DA303 5.0～300mm 2MHz 16.2mm -20～60℃ 127mm DA231 超薄探头 DA312 0.6～50mm 10MHz 7.5mm -20～60℃ 20mm DA235 超薄探头 DA312B16 0.7～12mm 10MHz 3.0mm -20～60℃ 15mm 自带导线 高温探头 DA305 4.0～60mm 5MHz 16.2mm 10～600℃ DA235 高温探头 HT400 1.0～254mm 5MHz 12.7mm 10～540℃ 50mm KBA535 注： 所示温度为厂家理想状态试验所得，实际温度会低于此温度。注意高温耦合剂的正确使用方法。 测试高温表面时需用高温耦合剂。 标准配置 主机 DA301探头 DA231导线 耦合剂 两节5号电池 仪器软包 中英文说明书 仪器箱

聚合物薄膜测厚仪配件用于测量聚合物薄膜、有机薄膜、高分子薄膜和 光致抗蚀剂薄膜, 光刻胶膜,光刻薄膜,光阻膜在加热或制冷情况下薄膜厚度和光学常量（n, k)的变化。为了这种特色的测量，孚光精仪公司特意研发了专业的软件和算法，使得该聚合物薄膜测厚仪能够给出薄膜的物理化学指标：例如玻璃化转变温度 glass transition temperature (Tg)，热分解温度，薄膜的厚度测量范围也高达10nm--100微米。聚合物薄膜测厚仪配件在传统薄膜测厚仪的基础上添加了加热/制冷的温度控制单元，使用白光反射光谱技术（WLRS)，实时测量薄膜厚度和折射率，并通过专业软件记录下这些数据，能够快速实时给出薄膜厚度和薄膜光学常量等物理化学性能数据，并且能够控制薄膜加热和制冷的速度，是聚合物薄膜特性深入研究的理想工具。干膜测厚仪所使用的软件也适合薄膜的其他热性能研究，例如：薄膜的热消融/热剥蚀thermal ablation研究，薄膜光学性质随温度的变化，薄膜预烘烤Post Apply Bake，光刻过程后烘烤 Post Exposure Bake对薄膜厚度的损失等诸多研究。对于薄膜的厚度测量，这款聚合物薄膜测厚仪,薄膜热特性测厚仪要求薄膜衬底是透明的，背面是不反射的。它能够处理最高4层薄膜的膜堆layer stacks，给出两个参数：例如两个薄膜的厚度或一个薄膜的厚度和光学常量。这套聚合物薄膜测厚仪,薄膜热特性测厚仪已经成功应用于测量不同聚合物薄膜的热性能，光刻薄膜的热处理影响分析，Si晶圆wafer上的光致抗蚀剂薄膜分析等。聚合物薄膜测厚仪配件参数 可测膜厚： 5nm-150微米；波长范围：200-1100nm 精度：0.5%分辨率：0.02nm 测量点光斑大小：0.5mm可测样品大小：10-100mm计算机要求：Windows XP, vista, Win7均可，USB接口；尺寸：360x400x180mm重量：13.5kg 电力要求：110/230VAC聚合物薄膜测厚仪配件应用聚合物薄膜测量光致抗蚀剂薄膜测量化学和生物薄膜测量，传感测量光电子薄膜结构测量 半导体薄膜厚度测量在线测量光学镀膜测量聚合物薄膜厚度测量polymer films测量测量有机薄膜厚度测量光致抗蚀剂薄膜测光刻胶膜测厚测量光刻薄膜厚度测量光阻薄膜测厚测量光阻膜厚度

德国K.K超声波测厚仪DM4的具体介绍： 德国K.K(KrautKramer)公司超声波测厚仪DM4系列，小巧轻便，操作简单，功能卓越。其中DM4和DDSM4DL特有的DUAL-MULTI模式--即测量穿过涂层的操作模式，在被测物表面有油漆时，无需去除油漆而测量材料的净厚度。 DM4E基本型29000元 德国产品，质量保证 可配标准、超厚、超薄和高温探头自动探头识别、V声程校正、零位校正带最小读数显示和存储的最小测量模式 DM4标准型附加功能31000元 测量穿过涂层厚度的操作模式在不同模式的壁厚测量极值LED报警 DM4DL存储型附加功能39000元 数据记录仪可存储5390个数据RS232接口可接打印机和计算机 德国K.K超声波测厚仪DM4系列技术参数： 　 测量范围 0.6～300mm(铁) 分辨率 小于99.99mm时为0.01mm；大于99.99mm时为0.1mm； 声速 1000～9999m/s 声速 标准4Hz，最小测量模式时为25Hz 显示 4位LCD背光数显 存储 5390个读数(只适用于DM4DL) 接口 RS232接口(只适用于DM4DL) 电源 两节5号电池，无背光时可使用200小时 操作温度 -10～50℃ 尺寸 146× 76× 34mm 重量 255g 德国K.KDM4超声波测厚仪系列探头参数 名称 型号 测量范围 频率 探头接触直径 工作温度 使用探头导线型号 标准探头 DA301 1.2-200mm 5MHz 12.1mm 60℃ DA231 超厚探头 DA303 5.0-300mm 2MHz 16.2mm 60℃ DA231 超薄探头 DA312 0.6-50mm 10MHz 7.5mm 60℃ DA235 超薄探头 DA312B16 0.7-12mm 10MHz 3.0mm 60℃ 自带导线 高温探头 DA305 4.0-60mm 5MHz 16.2mm 600℃* DA235 高温探头 HT400 1.0-254mm 5MHz 12.7mm 540℃* KBA535

铁基/非铁基涂层测厚仪CM-8822 一、应用概述 用磁性传感器测量钢、铁等铁磁质金属基体上的非铁磁性涂层、镀层，例如：漆、粉末、塑料、橡胶、合成材料、磷化层、铬、锌、铅、铝、锡、镉、瓷、珐琅、氧化层等。用涡流传感器测量铜、铝、锌、锡等基体上的珐琅、橡胶、油漆、塑料层等。广泛用于制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。 二、功能参数 1、功能：测量导磁物体上的非导磁涂层和非磁性金属基体上的非导电覆盖层的厚度 2、测量范围：0-1000um/0-40mil (标准量程) 3、曲面不小于:F: 凸1.5mm/ 凹 25mm N: 凸 3mm/ 凹 50mm 4、分辨率：0.1/1 5、测量面积不小于：6mm 6、基底不小于：0.3mm 7、自动关机 8、使用环境：温度：0-40℃ 湿度：10-90%RH 9、准确度：±(1～3%n)或±2um 10、电源：4节5号电池 11、电池电压指示：低电压提示 12、外形尺寸：161×69×32mm 13、重量：210g（不含电池） 14、可选附件:可定制量程(大量程传感器）可选:0-200um to 18000um 铁基/非铁基涂层测厚仪CM-8822

PosiTector 6000型 测厚仪,适用于金属基材 大型易读液晶显示,菜单式使用者界面 即时自动设定 3键式操作 自动关机，连体探头式，还可自动开机 平均置零，利于在粗糙面上置零 重置功能可迅速将测厚仪还原到出厂状态 仪器背面有简要说明 耐 用 耐磨的蓝宝石探头 耐酸、耐油、耐溶剂、 防尘、防水 读数不受振动影响 一年保修期 精 确 每台仪器都有校准证书，符合NIST标准 可达到极高的精度（请参阅背页的订货指面） 可提供校准程序和标准板 符合美国和国际标准 性能卓越 密耳/微米/毫米(Mils/Microns/mm)单位转换 易于调整到任意已知厚度 多种探头 多国显示语文: 英文、西班牙文、法文、德文、葡萄牙文、意大利文、日文、中文背景发亮的显示屏,在黑暗的环境使用更觉方便 灯光提示： 便于在嘈杂的环境中确定已获得测量结果。 反转显示：独有的反转显示，无论手持测厚仪还是放置在工作台上，阅读都很方便。 连体探头： 便于单手操作 标准型（1）具有左边所列的所有特点。 统计型（2）具有标准型所有功能，且读数超出设定范围时有声光提示。 测量时不断更新和显示平均值、标准偏差、最大/最小厚度值及测量次数 HI-RES模式：高精度测量时可增加读数分辨率 可设定内部自动关机时间 储存多至250个读数 内置红外线界面，可打印至廉价的无线红外打印机 分离探头 各款探头可互，提供更多样化的测试。 标准版 可在多种不同厚度上验证仪器 出自NIST的标准 包含有校准证书 配备安全、方便的贮存袋 记 忆 远红外打印机和PosiSoft软件只在记忆型中可用。 建立／注释／编辑分组、零件、操作者、应用名称等可存入仪器记忆中。 存贮达16000个数据，可分为最多1000组 配备RS-232连线可将数据输入Windows平台的电脑，串行打印机或数据收集仪等。 奉送PosiSoft分析软件，在Windows平台的电脑上运行。 内置式远红外打印接口接打印机。 PosiSoft 软件－在 Windows 上运行，功能强大，易学易用。当选择记忆型时，软件无需额外费用，随机奉送。 从PosiTector 100型读取数据容易。 用该仪器及可修改电脑用户、零件分组及建立说明、解释等。 显示、资料、图形数据等可达5层膜厚。 图表可表示单个涂层也可显示总厚度。 可打印基本图表及柱形图。 提供数据和时间资料。 使用一般格式如ASCⅡ可将数据存入电脑。 理想的涂层厚度监控及分析应用软件。 记忆型 (3) 具有 (1) 和 (2) 型功能，且 储存10000个读数，可分成200组 SSPC PA-2功能，计算一组平均读数的平均值 读数可即时输出,也可先行储存待日后处理 提供用于Windows环境的PosiSoft统计分析软件 提供RS-232串行线，用于向个人电脑、串行打印机或数据采集器输送数据 可储存多种不同较准数据以配合测量各款不同基材 储存在记忆里的各组读数，可再分细组、查阅、更新或删除 ] 内置时钟，每个储存的读数均加上日期和时间标签 PosiSoft for Windows 功能强大 使用简单 订购记忆型（3）随机附送 易于从仪器收集数据 可输入提示说明 显示和打印图表 使用通用格式储存数据如ASCII码 方便监视和分析膜层厚度支援多种语文 分离探头 各款分离探头可互换 每个分离探头均附可追溯至NIST的证书 镀金的耐用带锁接头适用于工业环境 优质柔性防破损连线 加长线(可达75米)便于远程测量 所有标准探头均可在水下使用 所有恒压探头均采用V型槽和倒角定位便于测量管子里外 微型探头（铁性基材或有色金属）用于细小及难到达的表面，有0o 、45° o、90° o三种配置各种不同的探头可适用极广的应用范围° 可拆卸的辅助器 微型探头转换为恒压° 可将0 探头，测量细小的平面或曲面 无线打印机 (2) 型或 (3) 型机无须接头或连线便可将数据传递给红外线打印机 ( 电池驱动 / 谦价的选购件 ) 独特的复合型（FN）探头 不须更换探头可测量所有金属表面 自动识别铁/有色金属表面 减少误操作影响 可测量钢上的镀锌层，铝上的氧化膜，金属上的涂层、钢上的铬层等等。 特有的&ldquo N-LOCK&rdquo 功能可测量略带磁性基材，如镀镍的铜基材镀金层上的透明涂层 提供连体探头和分离探头配置 测量粉末涂层的理想之选 记忆型（3）仪器,在分组模式下的显示样本 测量读数可分 ( 至 200) 组 Batch1 Cal n50 21.00x 3.61 &sigma 42.0x 20.1 &darr F 20.1 显示 铁/有色金属基材 多用途: 从微小元件的薄镀层、、、、到大尺寸的厚涂膜 探头/ 部件固定基座、、、确保测试零部件时，可准确的重覆定位 双重用途探头盖 连体探头型号的探头保护盖带有 V 型槽 , 在敞开时使仪器测量时更为稳定。 &larr 多个基材较准资料 &larr 即时统计资料 &larr 字体大,醒目的测量读数 订货指南 探头（每个仪器仅带一个探头，需要额外探头需另行购买） 大量程 NHS 大量程 FHS 所有仪器包括 : 有皮带扣的、标准塑料片、3节AAA电池、使用说明书、手带（只限连体探头型号）、证书（NIST）、一年期保修。 记忆型( 3) 还包括 : 用于Windows平台的统计及分析软件PosiSoft，RS-232接线及携带箱。 加长线（可达 75m/250ft ）适于水下或远程测量，请在订货时注明。 尺寸 : 147x61x5mm（5.8x2.4x1寸） 重量 (不带电池): 170g(6盎士) 符合以下标准 : ISO 2178 /2360 / 2808 prEN ISO 19840, ASTM B499 /D1186 /D1400 BS3900 Part C5 SSPC-PA2及其他.

PosiTector 200型 测厚仪,适用于木材、混凝土、塑料等基材 用于测量木材、混凝土、塑料等基材上涂层厚度。 高级型：最多测量3层并带有图形显示 应用成熟的超声波技术在许多行业无损测量涂层厚度，如混凝土、木材、复合材料等 价格低廉 使用简单 非破坏性 PosiTector 200 超声波测厚仪使用简单，价格低廉而且是非破坏性。可用于测量木材，混凝土及其它基材上涂层厚度。 简 单 直接测量，测量大多数涂层时无需调校 菜单操作 双色指示灯，适于嘈杂环境 重置功能可以即时恢复出厂设置 耐 用 耐溶剂、酸、油、水和灰尘，防护等级满足或超出IP5X 显示屏耐划伤/溶剂，适用于恶劣环境 防震保护橡胶皮套，带皮带夹 主机与探头两年保修 精 确 灵敏传感器，使测量迅速且准确（最多40个读数/分钟) 成熟的无损超声波技术，符合ASTM D6132与ISO 2808标准 校准证书可追溯NIST 多种功能 连续显示/更新平均值、标准偏差和测量次数 内部存储最多10000个数据，最多可分1000组 内置时钟可对存储的结果标注时间、日期 输出提供USB、红外和串行接口，可与打印机和电脑进行简单通讯 背光显示，可用于阴暗环境 英制/公制两种单位，可相互转换 多种显示语文选择 可选配件 - 标准片&mdash &mdash 符合 ISO 和其它质量标准 - PosiSoft 分析软件: 可以输入注释 可以打印和显示基本的数据分布图和直方图 可以输出到一个文件或试算表中 提供连接打印机和计算机的数据线 红外打印机 - 使用电池和红外线接收数据 整套包括 耐用的携带，3节AAA电池、说明书、具有NIST可追朔性的校准证书，保修一年。 尺寸: 146 x 64 x 31mm 重量: 105g（不含电池） 1. 阅读容易，防划花，液晶显示 2. 指示灯在噪音环境中，方便确认读数 3. 红外线接口用于无线打印 4. RS232 接口用于下载 5. 坚固外壳，耐溶剂、酸、油、水和灰尘 6. 压力恒定，探头测量面为塑料，不会划伤测量面 7. 舒适把手，减少操作人员的疲劳 8. 柔软连接线 技术参数 B/标准 B/高级 C/标准 C/高级 量 程 13-1000um 0.5-40mils 25-1000um 分辨率 0.1mils 2um 精度 ± 0.1mils + 3% 读数 ± 2um +3% 读数 测量速度 45 读数 / 分钟

SKCH-1（A）精密测厚仪是一种结构简单、价格低廉、高精度的测量装置，主要用于各类材料厚度的精密测量，也可用于其它物品的高度与厚度测量。主要特点 1、采用精密花岗岩工作平台，精度等级为“00”级。2、千分表精度等级为一级。技术参数测量精度：0.001mm 产品规格尺寸：200mm×150mm×320mm

Thermo Fisher瑞美RM300EC/瑞美RM310EC 涂层测厚仪专用X射线总成，西安威思曼高压电源有限公司推出，欢迎垂询。“冷”端涂层重量测量仪（是安装在镀锌线的出口处）能够对钢带的金属涂层（涂层成分：锌，锌/镍，锌/铝，铝，锡，铅）重量进行精准、快速及无接触式地凸度测量。这类型的重量仪也可与“热”端涂层重量仪配合起来一起使用构成一个综合的自动控制系统。 有关威思曼及其更多高压产品的信息，请致电 086-029-33693480或访问其网站： www.wismanhv.com　　威思曼高压电源有限公司,通过ISO9000:2008质量体系认证，公司拥有出色的高压电源研发团队，完善的高压电源研发软件和测试软件。全球领先的高电压绝缘技术，完善的零电流谐振技术，使威思曼高压电源始终保持高稳定性、低纹波、低电磁干扰、体积小，损耗小，效率高，长寿命。威思曼高压电源价格有竞争力，是OEM应用的理想选择。 　　威思曼高压电源有限公司是世界具有领导地位直流高压电源和一体化X射线源供应商，同时提供标准化产品和定制设计服务。产品广泛应用于医疗,工业,半导体,安全,分析仪器，实验室以及海底光纤等设备。集设计，生产和服务为一体的工厂分布于美国，英国，及中国等地，并且我们销售中心遍布于欧洲，北美洲以及亚洲，我们将竭诚为您服务!

电解池容积为４００毫升，电解铂电极面积１0*１5mm。 定硫仪备件电解池安装及检漏：用螺丝刀取下电解池盖上的四个螺钉，将搅拌棒放入电解池内，盖上盖，拧紧螺丝，盖紧橡皮塞，打开净化装置电源开关，将气流量调节到 1000mL/min ，然后关闭燃烧管与电解池之间的二通阀，如气流量降到 500mL/min 以下，证明气密性良好，否则需检查各部件及其接口。电解池故障及解决方法：(1) 电解池的上盖要旋紧，密封圈老化，各个进出孔处 开胶，都是造成漏气的原因。(2) 电解池内四个极片，两个小的一组，为指示电极 两个大的一组，为电解电极。指示电极起感受电解液滴定情况并进而控制电解电极进行滴定的作用。如果任一个电极出毛病，都将造成实验无法进行。所以一定要保证四个极片表面的洁净，其封胶处不得开裂。若指示电极极片与其引线断开（如封胶开裂时）将造成电解电极持续电解，不能停止。电解液发红，屏幕飞快计数（即使不放煤样），其表面粘污也是这样现象：若电解电极极片与其引线断开，将造成做样时电解液越来越白，但屏幕始终不计数，即相当于电解开关关闭状态。其表面粘污则表现为电解迟顿，即液体很白时电解才突然开通，测定结果严重偏低且不稳定。处理办法：对表面粘污的，可做清洁处理。对开胶导致断开的，可将残胶剔除，取下与极片相连的塑料管，清洗其内壁，更换已腐蚀的引线部分，重新焊接，封胶，不可将裂口封胶了事，因其内部可能已积存电解液，引线已被腐蚀，与极片不导通。(3) 电解池的引出线插头及机器上插座，日久氧化，松动所造成 的故障现象与极片受污染或开路一样，可将插头镀上一薄层焊锡，除去其氧化层增加插头与插座的紧密性，也可将引线直接接焊至机内相应点。HDL-600型自动测硫仪电解池

目标应用： 半导体薄膜（光刻胶） 玻璃减反膜测量 蓝宝石薄膜（光刻胶） ITO薄膜 太阳能薄膜玻璃 各种衬底上的各种膜厚 卷对卷柔性涂布 颜色测量 车灯镀膜厚度 其他需要测量膜厚的场合 阳极氧化厚度产品型号A3-SR-100 产品尺寸 W270*D217*（H90+H140）测试支架（配手动150X150毫米测量平台和硅片托盘）测试方式可见光,反射 波长范围380-1050纳米光源钨卤素灯(寿命10000小时) 光路和传感器光纤式(FILBER )+进口光谱仪 入射角0 度 (垂直入射) (0 DEGREE) 参考光样品硅片光斑大小LIGHT SPOTAbout 1 mm（标配，可以根据用户要求配置）样品大小SAMPLE SIZE150mm,配150X150毫米行程的工作台和6英寸硅片托盘 膜厚测量性能指标（THICKNESS SPECIFICATION）：产品型号A3-SR-100厚度测量 1Thickness15 nm - 100 um 折射率 1（厚度要求）N 100nm and up准确性 2 Accuracy 2 nm 或0. 5%精度 3precision0.1 nm1表内为典型数值, 实际上材料和待测结构也会影响性能2 使用硅片上的二氧化硅测量，实际上材料和待测结构也会影响性能3 使用硅片上的二氧化硅（500纳米）测量30次得出的1阶标准均方差,每次测量小于1秒.

面铜测厚仪校准专用，CMI165 MM615 T60都适用

1003 ( 1102)，高型烧杯 褒氏 BEAKERS high. sorm, bergtlius。别名:褒氏烧杯，电解烧杯。 一、概况及用途: 高型烧杯,除了没有微量高型烧杯外，其它基本上与(1001)低型烧杯相同。 用途:适用于乳状物质或轻体油类及易起泡沫外益的液体加热反应用。因它的体积拉长较同规格低型烧杯高，在操作时观察液面要大，而且容易看得清楚。600--- -1000ml三个规格可代替电解槽, :冷却槽及凝固点槽使用。在操作时它比同一高度的低型烧杯体积少，可节省冷冻剂。 二、造型: 高型烧杯的造型是根据使用要求，是用来防止易起泡沫的液体或其它液体在加热时爆沸而外溢的特殊性而设计的，因此它的造型是一个较1001低型烧杯细而高的园简型的杯。其它各部的造型均与1001低型烧杯相同。 三、使用方法: :与1001低型烧杯相同。 四、规格质量要求: (-)规格质量及参考尺寸规定: 容量ml 50 100 150 250 400 I 600. L 800 10002000 杯身外径mm 401146土1.52↓61+1701 I 80土1 901599*1.5 杯高mm 65*2 88:3 102+3122土3 138+41854 180土.4 195土5 部标厚度mm 0.7-1.1↓0.8-1.2 0.9-1.41-1.5 1.2-1.9 上海标准厚度mm 1.2 1.3 1.4 1.6L 最少重量克 22 33 437109150209252 (二)其它质量要求:与1001 低型烧杯规定相同

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DIONEX戴安 ERS 500 电解再生抑制器82540该高容量抑制器几乎支持所有分析型 的 IC 应用，可用于阴离子和阳离子分析，提供 2mm 和 4mm 两种规格。 500 抑制器在标准孔 (4 mm) 和微孔 (2 mm) 规格下适用于碳酸盐（仅等度）、氢氧化物、甲基磺酸或硫酸淋洗液的等度或梯度应用。 下一代抑制器——专为 IC 应用新需求而造 由于其具有较高的反压耐受性（在高达 900 psi 的情况下无泄漏，在高达 200 psi 时进行操作），提高了联用检测技术的兼容性，特别是质谱仪。 较高的温度耐受性（在运输和储存中高达 80°C，操作时为 40°C） 凭借其平面的填充床抑制槽，无电流操作后，无需试剂电解再生即可轻松恢复 低峰扩散保持 4μm 色谱柱的峰形效率在无需化学再生的情况下重新启动之后，其高抑制容量可立即产生稳定的峰面积值 低噪音特性使抑制器适用于痕量分析 为更可靠定量提高灵敏度 与碳酸盐去除装置配合使用时， 抑制器在碳酸盐淋洗液条件下，能够降低背景电导和噪音、增强分析物响应和检测灵敏度，从而提高定量的可靠性。 对实现 IC 操作十分重要 无需试剂的再生 DIONEX戴安 ERS 500 电解再生抑制器82540可直接替代 300自再生抑制器。

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电解铜 Electrolytic Copper产品名称货号参照货号规格包装电解铜CN0405133835311Φ 0.4mm 90克/瓶电解铜CN0405233835311Φ 0.4mm70克/瓶产品介绍： 电解铜用于元素仪测定CHNS/CNS/S还原剂

腐蚀测试 电解池 电化学池池体材质：玻璃 盖 子：聚四氟乙烯常用容积：500ml、1000ml特 点：可用于测试和测定腐蚀性环境中的金属样品，可以保证一组金属样品在液体环境中的测试快速一致，适用于大多数用于腐蚀试验的电化学仪器上，可以在腐蚀性环境（除HF）、室温及高温下使用。

DIONEX戴安阳离子电解还原抑制器（4mm）082543该高容量抑制器几乎支持所有分析型 的 IC 应用，可用于阴离子和阳离子分析，提供 2mm 和 4mm 两种规格。抑制器在标准孔 (4 mm) 和微孔 (2 mm) 规格下适用于碳酸盐（仅等度）、氢氧化物、甲基磺酸或硫酸淋洗液的等度或梯度应用。 下一代抑制器——专为 IC 应用新需求而造 由于其具有较高的反压耐受性（在高达 900 psi 的情况下无泄漏，在高达 200 psi 时进行操作），提高了联用检测技术的兼容性，特别是质谱仪 较高的温度耐受性（在运输和储存中高达 80°C，操作时为 40°C） 凭借其平面的填充床抑制槽，无电流操作后，无需试剂电解再生即可轻松恢复 低峰扩散保持 4μm 色谱柱的峰形效率在无需化学再生的情况下重新启动之后，其高抑制容量可立即产生稳定的峰面积值 低噪音特性使抑制器适用于痕量分析 为更可靠定量提高灵敏度 与碳酸盐去除装置配合使用时，抑制器在碳酸盐淋洗液条件下，能够降低背景电导和噪音、增强分析物响应和检测灵敏度，从而提高定量的可靠性。 对实现IC操作十分重要 无需试剂的完全再生 DIONEX戴安阳离子电解还原抑制器（4mm）082543可直接替代300自再生抑制器。

小密封电解池材质：玻璃+聚四氟乙烯容积：10mL三电极内嵌式密封，电极从内部插入四氟盖子，绝对密封，可加进出气。推荐与E1000电极架配套使用，以防止电解池侧倾。

QL-150/QL-300/QL-500型电解纯水氢气发生器(SPE电解纯水制氢气)/上海高纯氢气发生器的主要技术参数： 产气纯度 (%) ＞99.999 输出流量 (mi/min) 0～150 输出压力 (MPa) 0.02～0.4 工作电源 220V± 15%；50Hz-60Hz 最大功率 90W 外形尺寸 431*228*343mm QL-300型电解纯水氢气发生器(SPE电解纯水制氢气)的主要特点： 1. 电解纯水(完全无碱液)制氢气，无腐蚀，无污染，氢气纯度高 2. 单元槽槽电压低，电解槽内阻小不发热，干燥剂更换周期长，氢气纯度高 3. 氢气稳压、稳流输出，并随负载用气量变化自动跟踪，自动保护技术齐全，可靠 4. 耗电功率小，电解效率高。 QL-150/QL-300/QL-500型电解纯水氢气发生器(SPE电解纯水制氢气)/上海高纯氢气发生器简介： QL型氢气发生器是采用SPE技术电解纯水(杜绝加碱)产生高纯氢气的一类轻型、高效、节能、环保类高科技专利产品。核心技术：该仪器的核心SPE电极是由复合催化剂与离子膜合为一体形成的高活性零极距催化电极，电解效率高；其他主要部件均由优质高档工程塑料模具成型；有完善的电气控制系统。整机设计先进，质量可靠，自动化程度高，产氢纯度高，输出流量大，型号、规格齐全，应用范围广。 工作原理： 把满足要求的电解水(电阻率大于1M&Omega /cm，电子或分析行业用的去离子水或二次蒸馏水皆可)加入电解槽阳极室，通电后水便立刻在阳极分解：2H2O=4H++ 2O-2，分解成的负氧离子(O-2)，随即在阳极放出电子，形成氧气(O2)，从阳极室排出，携带部份水进入水槽，水可循环使用，氧气从水槽上盖小孔放入大气。氢质子以水合离子(H+&bull XH2O)的形式，在电场力的作用下，通过SPE离子膜，到达阴极吸收电子形成氢气，从阴极室排出后，进入气水分离器，在此除去从电解槽携带出的大部分水份，含微量水份的氢气再经干燥器吸湿后，纯度便达到99.999%以上。 应用范围： 该款仪器主要为气相色谱分析及试验室用氢等提供氢气源，氢气纯度高、流量稳定、使用安全方便，可完全替代钢瓶

Dionex ERD 500 电解再生抑制器收集寡糖分数以较少的努力，并与离子色谱法（IC）在自动pH值的降低和除盐由高pH值淋洗液。 Thermo Scientific的™ 戴安™ ERD™ 500电解再生脱盐去除从碱性醋酸钠流出物的钠离子（Na +的）一致，如与脉冲安培检测（HPAE-PAD）高pH阴离子交换色谱法之后。Dionex ERD 500 电解再生抑制器订货信息：ERD 500 Electrolytically Regenerated Desalter (4 mm)085087ERD 500 Electrolytically Regenerated Desalter (2 mm)085089On-line Device for Users of HPAE-PAD to Collect and Further Analyze Carbohydrate SamplesHigh-pH HPAE-PAD has become the method of choice for oligosaccharide purification because it permits very high resolution of neutral and charged oligosaccharide isomers. Subsequent characterization of purified oligosaccharides often requires removal of eluent salts. Manual desalting methods are available the Thermo Scientific™ Dionex™ ERD™ 500 Electrolytcally Regenerated Desalter provides an easier, automated method.Reduces the pH of the effluent from pH ~13 to between pH 2–6Supports lyophilization of collected fractions without dialysisProvides minimal dispersion of the sample exiting the detector cellLow dispersion for accurate fraction collection99% sodium ions removed from eluents that contain up to 0.35 M sodium ionsThe Dionex ERD 500 desalter exchanges sodium ions in the eluent for hydronium ions. This process converts sodium hydroxide and sodium acetate eluents to water and acetic acid, lowering sample pH after samples leave the detector cell. Because acetic acid is volatile, fractions can then be lyophilized without dialysis, leaving the purified carbohydrate sample ready for further manipulation.The Dionex ERD 500 desalter reliably desalts up to 0.35 M Na at an eluent flow of 1.0 mL/min. Oligosaccharides eluting in up to 0.35 M Na, collected after on-line desalting and evaporated in a centrifugal vacuum evaporator, exhibit residual [Na+] below 200 μM after resuspension to original volume in deionized water. This represents a desalting efficiency of 99.9%. ManualsERD 500 Electrolytically Regenerated Desalter

DJ2000制冷型电解双喷减薄仪，是利用光电技术和半导体致冷技术研发出的新一代透射电镜样品制备产品。此产品实现了技术上的两大突破，使用本产品进行电镜样品制备，具备以下优点： 一、半导体致冷代替液氮： 替代液氮，不但简化了实验环节， 而且避免了使用液氮的危险性。 二、软件自动控制穿孔： 利用软件设定不同的穿孔参数指标， 自动控制穿孔过程。不但避免了的眼 睛观察的疲劳感和不确定性，同时还 大大提高了穿孔的灵敏度，使样品产 生超微细孔，有利于薄区的产生。

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1003 ( 1102)，高型烧杯 褒氏 BEAKERS high. sorm, bergtlius。别名:褒氏烧杯，电解烧杯。 一、概况及用途: 高型烧杯,除了没有微量高型烧杯外，其它基本上与(1001)低型烧杯相同。 用途:适用于乳状物质或轻体油类及易起泡沫外益的液体加热反应用。因它的体积拉长较同规格低型烧杯高，在操作时观察液面要大，而且容易看得清楚。600--- -1000ml三个规格可代替电解槽, :冷却槽及凝固点槽使用。在操作时它比同一高度的低型烧杯体积少，可节省冷冻剂。 二、造型: 高型烧杯的造型是根据使用要求，是用来防止易起泡沫的液体或其它液体在加热时爆沸而外溢的特殊性而设计的，因此它的造型是一个较1001低型烧杯细而高的园简型的杯。其它各部的造型均与1001低型烧杯相同。 三、使用方法: :与1001低型烧杯相同。 四、规格质量要求: (-)规格质量及参考尺寸规定: 容量ml 50 100 150 250 400 I 600. L 800 10002000 杯身外径mm 401146土1.52↓61+1701 I 80土1 901599*1.5 杯高mm 65*2 88:3 102+3122土3 138+41854 180土.4 195土5 部标厚度mm 0.7-1.1↓0.8-1.2 0.9-1.41-1.5 1.2-1.9 上海标准厚度mm 1.2 1.3 1.4 1.6L 最少重量克 22 33 437109150209252 (二)其它质量要求:与1001 低型烧杯规定相同