KEKO冲孔机 PAM-8SCC 用于LTCC生瓷材料上进行冲孔,以便于制成器件内部过孔、埋孔和盲孔,实现各层电路的互联。设备工作过程:操作员首先将装有膜片的料盒放在进料位置,真空抓手自动把膜片放置于进料板上,然后真空吸膜器自动从进料板上吸起膜片,根据打孔文档,完成打孔过程,完成后,吸膜器把膜片再放到卸料板上,再由抓膜器把膜片放回到收料盒中。● 自动自片盒中取片,打孔完成后自动装入片盒● 8根冲孔针 传送装置(Feeding unit)膜片尺寸: 200x200毫米有效打孔面积: 175x 175毫米膜片固定方式: 利用带真空吸附的定位框膜片移动精度: 1微米打孔精度: ±5μm打孔装置(Punching unit)可安装打孔头的数量: 8随机的16161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616161616打孔头数量及尺寸: 4个气动单针打孔组件 + 1 个多针打孔组件打孔速度: 20孔/秒 (单针打孔计算), 10次/秒 (多针打孔计算)最多200针打孔头距离设定: 通过CCD 摄像头确定通孔位置并输入电脑打孔位置输入及控制系统(Punching position input and control system)能兼容的打孔程序: NCdrill档案,CAD-CAM dxf 档案,在打孔机上手动输入断针感应: 断针感应软件及CCD摄像头安全保证(Safety assurance):移动部分由带有开关的屏蔽盖上
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