等离子双束扫描电镜

Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束专为自动化冷冻电子断层扫描成像样品的制备而设计。用户可以稳定地在原位制备厚度约为 200nm 或更薄的冷冻薄片，同时避免产生镓 (Ga) 离子注入效应。与目前市场上的其他 cryo-FIB-SEM 系统相比，Arctis Cryo-PFIB 可显著提高样品制备通量。与冷冻透射电镜和断层成像工作流程直接相连通过自动上样系统，Thermo Scientific&trade Arctis&trade Cryo-PFIB 可自动上样、自动处理样品并且可存储多达 12 个冷冻样品。与任何配备自动上样器的冷冻透射电镜（如 Thermo Scientific Krios&trade 或 Glacios&trade ）直接联用，省去了在 FIB-SEM 和透射电镜之间的手动操作载网和转移的步骤。为了满足冷冻聚焦离子束电镜与透射电镜应用的低污染要求，Arctis Cryo-PFIB 还采用了全新的高真空样品仓和经过改进的冷却/保护功能。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束电镜的主要特点与光学显微镜术关联以及在透射电镜中重新定位"机载"集成宽场荧光显微镜 (iFLM) 支持使用光束、离子束或电子束对同一样品区域进行观察。 特别设计的 TomoGrids 确保从最初的铣削到高分辨率透射电镜成像过程中，冷冻薄片能与断层扫描倾斜轴始终正确对齐。iFLM 关联系统能够在电子束和离子束的汇聚点处进行荧光成像。无需移动载物台即可在 iFLM 靶向和离子铣削之间进行切换。CompuStage的180° 的倾转功能使得可以对样品的顶部和底部表面进行成像，有利于观察较厚的样品。TomoGrids 是针对冷冻断层扫描工作流程而特别设计的，其上下2面均是平面。这2个面可防止载样到冷冻透射电镜时出现对齐错误，并始终确保薄片轴相对于透射电镜倾斜轴的正确朝向。 利用 TomoGrids，整个可用薄片区域都可用于数据采集。厚度一致的高质量薄片Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜可在多日内保持超洁净的工作环境，确保制备一致的高质量薄片。等离子体离子束源可在氙离子、氧离子和氩离子间进行切换，有利于制备表面质量出色的极薄薄片。等离子体聚焦离子束技术适用于液态金属离子源 (LMIS) 聚焦离子束系统尚未涉及的应用。例如，可利用三种离子束的不同铣削特性制备高质量样品，同时避免镓注入效应。系统外壳的设计考虑到了生物安全，生物安全等级较高的实验室（如生物安全三级实验室）可选用高温消毒解决方案。Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜的紧凑型样品室专为冷冻操作而设计。由于缩小了样品室体积，操作环境异常干净，最大限度减少水凝结的发生。通过编织套管冷却样品及专用冻存盒屏蔽样品，进一步提升了设计带来的清洁度，确保了可以进行多日批量样品制备的工作环境。 自动化高通量样品制备和冷冻断层扫描连接性自动上样器可实现多达 12 个网格（TomoGrids 或 AutoGrids）的自动上下样，方便转移到冷冻透射电镜，同时最大限度降低样品损坏和污染风险。通过新的基于网络的用户界面加载的载网将首先被成像和观察。 随后，选择薄片位置并定义铣削参数。铣削工作将自动运行。根据样品情况，等离子体源可实现高铣削速率，以实现对大体积材料的快速去除。自动上样系统为易损的冷冻薄片样品提供了受保护的环境。在很大程度上避免了可能会损坏或污染样品的危险手动操作样品步骤。 自动上样器卡槽被载入到与自动上样器对接的胶囊中，可在 Arctis 冷冻等离子体聚焦离子束扫描电镜和 Krios 或 Glacios 冷冻透射电镜之间互换。

日立紫外清洗设备是利用紫外光和臭氧对样品表面污染物进行清理的前处理设备，主要针对样品表面的有机污染物，相比等离子清洗更加温和，对样品损伤小。清洗系统:2种清洗模式真空清洗和真空储存清洗时间范围为1min-24h（步幅1min）真空系统:无油真空系统（隔膜泵9L/min）3min内达到所需真空度真空范围为100-500torr(100步) 清洗仓:样品尺寸: 100mm (直径) x 36mm (高)适合于各型号扫描电镜有效清理区域达100 mm

Thermo Scientific™ Quattro™ 扫描电镜将成像和分析的全面性能与独特的环境模式（ESEM）相结合，使得样品研究得以在自然状态下进行。如今，研究型实验室普遍要求现代的扫描电镜可以适应多种多样的样品分析需求，希望在获得出色的图像质量的同时尽可能简化样品制备过程。Quat t r o 的场发射枪（FEG）确保了优异的分辨率，通过不同的探测器选项，可以调节不同衬度信息，包括定向背散射、STEM 和阴极荧光信息。来自多个探测器和探测器分区的图像可以同步采集和显示，使得单次扫描即可获得各种样品信息，从而减低束敏感样品的束曝光并实现真正的动态实验。Quattro 的三种真空模式（高真空、低真空和 ESEM™ ）使得系统极具灵活性，可以容纳任何 SEM 可用的最广泛的样品类型，包括放气或者是与真空状态不相容的样品。此外，ESEM™ 可以在现实世界的条件下对样品进行原位研究，例如湿/潮湿、热或反应性的环境。Quattro 的分析样品仓可以满足日益增长的样品元素信息及晶体结构分析需求，它同时支持相对的双能谱（EDS）探测器、共面能谱（EDS）/电子背散射衍射（EBSD）和平行束波谱（WDS）探测器。无论什么类型的样品，在高真空下或与 Quattro 支持的独特实验条件相结合，无论样品导电、绝缘、潮湿或是在高温条件下，均可获得可靠的分析结果。由于多用户设施要求大量操作人员都能获得所有相关数据，同时尽可能缩短培训时间，所以易用性是至关重要的。Quattro 独特的硬件由帮助功能（用户向导）支持，不仅可以指导操作者，还可以直接与显微镜进行交互。并且通过“撤消（Undo）”功能，鼓励新手用户进行实验，而专家用户可以轻松缩短结果获取时间。主要优势在自然状态下对材料进行原位研究：具有环境真空模式（ESEM）的独特高分辨率场发射扫描电镜最大程度缩短样品制备时间：低真空和环境真空技术可针对不导电和/或含水样品直接成像和分析，样品表面无荷电累积在各种操作模式下分析导电和不导电样品， 同步获取二次电子像和背散射电子像安装原位冷台、珀尔帖冷台和热台，可在-165°C 到 1400°C 温度范围内进行原位分析卓越的分析性能，样品仓可同时安装三个 EDS 探测器，其中两个 EDS端口分开 180°、 WDS 和共面 EDS/EBSD针对不导电样品的卓越分析性能：凭借“压差真空系统”实现低真空模式下的精确 EDS 和 EBSD 分析灵活、精确的优中心样品台，105°倾斜角度范围，可全方位观察样品 软件直观、简便易用，并配置用户向导及 Undo（撤销）功能，操作步骤更少，分析更快速全新创新选项，包括可伸缩 RGB 阴极荧光（CL）探测器、1100°C 高真空热台和 AutoScript（基于 Python 的脚本工具 API）

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换清洗源，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗功能。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40)工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC)可选双路。50毫分/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

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CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计，并可自动切换，一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤，同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-100W可调，自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器（MFC），精确测量自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计， 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保，终身维护

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一、产品概述：扫描电镜等离子清洗机是一款专为扫描电子显微镜（SEM）样品准备而设计的高效清洗设备。该机利用等离子体技术，通过活性气体的激发，去除样品表面的有机污染物和微尘，确保样品在显微观察中的清洁和高质量成像。扫描电镜等离子清洗机具有快速、均匀的清洗效果，并能够处理各种材料，包括金属、陶瓷和聚合物等。其自动化控制系统使得操作简单便捷，广泛应用于材料科学、纳米技术和生物医学等领域，为研究人员提供可靠的样品处理解决方案。CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程等离子清洗源设计，清洗快速、高效、低轰击损伤，主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。二、设备用途/原理：设备用途扫描电镜等离子清洗机主要用于准备扫描电子显微镜（SEM）样品，去除样品表面的有机污染物、微尘和其他杂质。它广泛应用于材料科学、纳米技术和生物医学等研究领域，以确保样品在显微观察中的清洁和高质量成像。工作原理 该设备通过等离子体技术进行清洗。首先，等离子清洗机将特定的气体（如氧气或氩气）引入反应室，并通过高频电源激发气体形成等离子体。等离子体中的活性粒子与样品表面的污染物反应，分解并去除这些杂质。该过程能够快速且均匀地清洗各种材料，确保样品表面达到所需的清洁度，从而提高扫描电子显微镜的成像质量和分析准确性。三、主要技术指标：产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40）工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源，射频功率5-150W可调，远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC）可选双路。50毫升/分，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制皮拉尼真空计，测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源/功率220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥99.999％，输出流量0-300ml/min质量保证二年质保，终身维护四、产品特点1.远程等离子清洗源 2.清洗快速、高效 3.低轰击损伤

TESCAN AMBER X 是完美结合了分析型等离子 FIB 和超高分辨（UHR）扫描电镜的综合分析平台，能够很好的应对传统的 Ga 离子 FIB-SEM 难以完成的困难挑战。TESCAN AMBER X 配置了氙（Xe）等离子 FIB 镜筒和 BrightBeam™ 电子镜筒，能够同时提供高效率、大面积样品刻蚀，以及无漏磁超高分辨成像，适用于各类传统或新型材料的二维成像以及大尺度的 3D 结构表征。拥有 AMBER X 不仅能够满足您现阶段对材料探索的需求，也为您将来的研究工作做好充分的准备。AMBER X 等离子 FIB 不但能轻松应对常规的样品研磨和抛光工作，而且能快速制备出宽度可达1 毫米的截面。氙等离子束对样品的损伤最小，且不会导致注入引起的污染和非晶化。氙是一种惰性元素，所以可以实现对铝等材料进行无污染的样品制备和加工，不用担心传统镓离子 FIB 加工时由于镓离子污染或注入可能导致的微观结构和/或机械性能改变。镜筒内 SE 和 BSE 探测器经过优化，可以在 FIB-SEM 重合点位置获得高质量的图像。TESCAN AMBER X 更有利于安装各类附件的几何设计为样品的综合分析提供了前所未有的潜力，而且还能够进行多模态的 FIB-SEM 层析成像。TESCAN Essence™ 是一款支持用户可根据需求自定义界面的模块化软件。因此，TESCAN AMBER X 可以轻松的从一个多用户、多用途的工作平台转变为用于高效率、大面积 FIB 样品加工的专用工具。主要特点：● 高效率、大面积样品刻蚀，最大宽度可达1毫米的截面。 ● 无镓离子污染的样品加工。 ● 无漏磁的场发射扫描电镜，实现超高分辨成像和显微分析。● 镜筒内二次电子和镜筒内背散射电子探测器。 ● 束斑优化，可确保高效率、多模态 FIB-SEM 断层扫描的效果。● 超大的视野范围，便于样品导航。 ● 可轻松操作的模块化电镜控制软件 Essence™ 。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精que维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA 世界第yi个完全集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3，提供了超高离子束束流（zui高束流为2μA），其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料，FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势，例如：改进的高性能电子设备使图像采集得速度更快，带有静态和动态图像扭曲补偿技术的超高速扫描系统，内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求，其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。现代电子光路 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了许多工作与显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动的电子光路设置与合轴 成像速度快 使用3维电子束技术可获取实时立体图像 三维导航高性能离子光路 高性能的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又精确维修简单现在保持电镜处在优xiu的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动操作电镜除了可以自动化设置外，还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 用户界面友好的操作系统基于Windows™ 平台，多用户和多语言操作界面 同时的FIB/SEM成像，易于操作 实时图像支持多窗口模式，可自定义实时图像参数 图像处理，报告生成，在线与离线图像处理 项目管理软件 内置的自动诊断（自检） TCP/IP远程控制，网络操作与远程进入/诊断 免费升级软件FERA3 GMFERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。FERA3 XMFERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

双束聚焦离子束扫描电镜 LYRA 基于高分辨率肖特基FEG-SEM镜筒和高性能聚焦离子束镜筒，LYRA3 FIB-SEM是一款SEM与FIB良好结合的一体化系统，能够满足高要求客户的需要。新一代场发射扫描电子显微镜（LYRA3）给用户带来了新的技术优点，包括改进的高性能电子设备使成像速度更快，包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的超快扫描系统，内置的编程软件等，都使LYRA3保持着很高的性价比。LYRA3系列的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和工业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于EDX、WDX、EBSD、3维断层扫描等分析应用。借助于高性能软件，TESCAN的FIB-SEM已成为适合电子束/离子束光刻、TEM样品制备等应用的强大工具。LYRA3聚焦离子束扫描电子显微镜配备了XM与GM两种样品室。现代电子光路 独特的大视野光路设计提供各种工作与显示模式 以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同“光阑转换器” 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ），可模拟和优化电子束 全自动镜筒设置与对中 成像速度很快 3维电子束技术提供实时立体图像 可选的电子束遮没装置提供了电子束光刻技术高性能离子光路 高性能CANION FIB设备提供既快又精确的切片与TEM样品制备技术 可选的高分辨率COBRA-FIB离子束设备在成像与铣削过程中依然保持很高的分辨率聚焦离子束装置 装有两套差异泵的独特离子束装置使离子散射效应较更低 马达驱动高重复性光阑转换器 电子束遮没装置与法拉第筒作为标配 同时可以进行离子刻蚀/沉积与SEM成像 FIB的操作软件集成在SEM软件 软件工具栏包括了基本形状与可编程的参数 微/纳米加工 离子束光刻维修简单只需要很短的停机检修时间，就能使得电镜长期保持在优化的状态。每个细节设计得非常仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。自动程序自动设置和许多其他的自动化操作是设备的特点之一。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言 （Python）可进入操作软件的大多数功能，包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。用户界面友好的软件与软件工具 多用户和多语言操作界面 图像管理与报告生成 内置的系统检查与系统诊断 网络操作与远程进入/诊断 模块化的软件结构 标准的软件模块包括：自动离子束控制、电子束写入基本版、同时的FIB/SEM成像、预定义FIB工作模式等软件工具 可选软件包括了：颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建等模块 电子束写入软件使聚焦离子束扫描电子显微镜成为能进行电子束曝光、电子束沉积、电子束刻蚀、离子束沉积、离子束减薄的强大工具 可选的3D Tomography软件提供使用FIB时的全自动连续SEM图像，三维重构与三维可视化LYRA3 GMLYRA 3 GM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)， 有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等LYRA3 XMLYRA3 XM是一款完全由计算机控制的聚焦离子束场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，有高真空和低真空两种模式，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟、用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN最新S8000系列扫描电镜的第一个新成员，是一款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电- S8000 系列（NEW ! ）S8000G FIB-SEM S8000G是TESCAN最新S8000系列扫描电镜的第一个新成员，是一款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。S8000G FIB-SEM的优点： 新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新一代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新一代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作 概述新一代 Orage™ Ga FIB镜筒，适用于各类具有挑战性的纳米加工任务TESCAN S8000配置了最新的BrightBeam™ 镜筒，实现了无磁场超高分辨成像，可以最大化的实现各种分析，包括磁性样品的分析。新型镜筒中的电子光路设计增强了低能量电子成像分辨率，特别适合对电子束敏感样品和不导电样品的分析。创新的Orage™ Ga FIB镜筒配有最先进的离子枪和离子光学镜筒，使得TESCAN S8000G成为了世界顶级的样品制备和纳米图形成型的仪器。S8000G束流可达100nA，具有超快速的加工能力，新颖的SmartMill高速切割功能，使得加工效率提升一倍。S8000G离子能量最低可达500eV，拥有更优秀的低压样品制备能力，可以快速制备无损超薄TEM样品。可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman一体化。新一代OptiGIS™ 气体注入系统S8000可配置最新的多种探测器，包括透镜内Axial detector 以及 Multidetector，可选择不同角度和不同能量来收集信号，体现更多种类的信息，同时获得更好的表面灵敏度和对比度。S8000G有两种气体注入系统可供选择，标准的5针-GIS和新一代OptiGIS单针-GIS，单针的OptiGIS支持通过更换气罐来更换化学气体，避免了以往多针气体注入系统样品仓内占用空间大的问题。两种气体注入系统均可以选择多种沉积气体，其中W、Pt、C等用于导电材料沉积，SiOx用于绝缘材料沉积，XeF2、H2O等用于增强刻蚀，或其它定制气体。新一代Essence™ 操作软件，更简单、高效的操作平台S8000可配置最新的多种探测器新操作软件极大简化了用户界面，能快速访问各主要功能，减少了繁琐的下单菜单操作，并优化了操作流程向导，易于学习，兼容多用户需求，可根据工作需要定制操作界面。新颖的样品舱内3D空间位置和移动轨迹模拟功能，可避免误操作，造成碰撞。样品舱内的3D空间位置和移动轨迹模拟集成多项创新性设计，拓展新应用领域的利器S8000可配置最新的多种探测器S8000G是TESCAN新一代FIB-SEM的首个成员，集成了BrightBeam™ SEM镜筒、Orage™ GaFIB镜筒、OptiGIS气体注入系统等多项创新设计，在高分辨能力、原位应用扩展能力和分析扩展能力方面达到了业内顶级水平，此外新一代操作流程和软件也给使用者带来更舒适、高效的体验。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 GM是一款由计算机完全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件标配：测量图象处理3维扫描硬度测量多图像校准对象区域自动关机时间公差编程软件定位投影面积EasySEMTM选配：根据实际配置和需求 技术规格 配件二次电子探头 背散射电子探头 In-Beam SE In-Beam BSE 探针电流测量 压差式防碰撞报警装置 可观察样品室内部的红外线摄像头 TOP-SIMS 二次离子探头 等，各种配件可供选择 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率、高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像 （选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵， 因而可以很快达到电镜的工作真空，电子枪的真空由离子泵维持 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 在低真空模式下样品室真空可达到500Pa 用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 GMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在高真空模式下工作。FERA3 GMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

聚焦离子束（Xe）扫描电镜 FERA FERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统 (GIS)，可在高真空和低真空模式下工作，其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™ 平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集，可以保存标准文件格式的图片，可以对图像进行管理、处理和测量，实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 概述 软件 技术规格 配件 图片 其他分析潜力 高亮度肖特基发射可获得高分辨率，高电流和低噪声的图像 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像 三透镜大视野观察（Wide Field Optics™ ）设计提供了多种工作模式和显示模式，体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™ ）可模拟和进行束斑优化 成像速度快 低电压下的电子束减速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可获取高分辨率图像（选配） In-Beam背散射电子探头，用于在小工作距离下得BSE图像（选配），甚至适合铁磁性样品 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控 完美的几何设计更适合安装能谱仪（EDX）、波谱仪（WDX）、背散射电子衍射仪（EBSD） 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。 自动的电子光路设置和合轴 网络操作和内置的远程控制/诊断软件 3维电子束技术提供实时立体图像 低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品 独特的离子差异泵（2个离子泵）使得离子散射效应超低 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能 FIB切割、信号采集、3维重构（断层摄影术），3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件，图像采集、存档、处理和分析功能FERA3配置FERA3 XMH是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，在真空模式下工作。FERA3 XMU是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束（i-FIB）场发射扫描电子显微镜，可选配气体注入系统(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

德国蔡司FIB双束扫描电镜Crossbeam 550蔡司Crossbeam系列轻松发现和设计先进材料使用蔡司Crossbeam使您在三维纳米分析流程中获益将场发射电子显微镜的成像与分析能力与聚焦离子束的加工能力结合。无论是刻蚀，成像或做三维分析，Crossbeam将提高聚焦离子束的应用速率。通过新的能谱模块实现大部分的三维成分分析工作。您可自主选择使用蔡司 Crossbeam 340的可变气压功能，或者使用Crossbeam 550来满足您急需的表征应用。现在有更大的样品舱室供您选择。Crossbeam的优势最大化SEM的探测能力低电压电子束分辨率提升高达30%。无论是二维表面成像或三维重构，蔡司Crossbeam的扫描电子束均可提供优异的表现。借助于Tandem decel在样品上施加电压，Gemini光学系统可以在1kV下获得高达1.4nm的分辨率，从而对任意样品均可获得优秀的图像。可通过一系列的探测器表征您的样品。通过独特的Inlens EsB探测器，可获取纯的材料成分衬度信息。表征不导电样品可以不受荷电效应的影响。提高您的FIB样品的测试加工效率通过FIB智能的刻蚀策略，其材料移除速率可提升高达40%。在镓离子类型的FIB-SEM中采用了大离子束束流。使用高达100nA的离子束束流可显著节约时间，同时具有优秀的FIB束斑形状，从而获得高分辨率。得益于智能的FIB扫描策略，移除材料时高效且精准。可自动批量制取样品，例如截面，TEM样品薄片或任何使用者自定义的图形。在FIB-SEM分析中体验优异的三维空间分辨率体验整合的三维能谱分析所带来的优势可使用蔡司Atlas 5软件扩展您的Crossbeam，它是一个针对快速而准确的三维断层成像的软硬件包。使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在三维断层成像的过程中进行能谱分析蔡司Crossbeam将Gemini电子束镜筒和定制的聚焦离子束镜筒结合起来，从而获得高精度与速度。因此FIB-SEM的断层成像可获得优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器，探测深度小于3nm，可获得表面敏感的、材料成分衬度图像 Crossbeam的特点Crossbeam 340Crossbeam 550扫描电子束系统Gemini I VP 镜筒 - Gemini II镜筒可选Tandem decel样品仓尺寸和接口标准样品仓有18个扩展接口标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口样品台X/Y方向行程均为100mmX/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 荷电控制荷电中和电子枪局域电荷中和器可变气压荷电中和电子枪局域电荷中和器 可选选项Inlens Duo探测器可依次获取SE/EsB图像VPSE探测器Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像大尺寸预真空室可传输8英寸晶元注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器特点由于采用了可变气压模式，从而具有更大范围的样品兼容性，，适用于各类原位实验，可依次获取SE/EsB图像高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像*SE 二次电子，EsB 能量选择背散射电子Crossbeam的应用 氧化铝球 在Crossbeam 550上使用Tandem decel拍摄 使用100nA束流进行截面切割蔡司Crossbeam系列的FIB镜筒具备独特的100nA束流。该沟槽在硅片上刻蚀，体积为100 × 30 × 25 μm3，刻蚀时间10分钟，使用100nA的FIB束流。注意这个结构的精度。 使用100nA束流刻蚀的沟槽 在硅材料上不同切割策略的比较使用常规切割（左）材料去除需要10分54秒，而使用Fastmill，只需7分21秒（右）便可移除等量材料。全新开发的扫描策略- Fastmill，通过优化角度相关的溅射效应来提高切割速度。与传统的线切割相比， Fastmill的切割速率可增加多达40%。 Crossbeam 550切割策略的比较 批量精确样品制备银镍铜多层结构的TEM薄片，可提取进行减薄，使用自动样品制备功能。 TEM薄片 Ag-Ni-Cu多层结构 批量制备使用自动样品制备功能制备TEM薄片 批量制备35个TEM薄片 STEM成像并进行高分辨率EDS分析在X2CrNi18-10钢热影响区晶界处的碳化铬：STEM 明场像（左图），EDS铬元素分布图（右图）。钢的STEM图像和EDS的Cr元素分布图

德国ZEISS蔡司聚焦离子束扫描电镜FIB/SEM 在蔡司Crossbeam系列中，您可选择Crossbeam 350或者Crossbeam 550，来满足您急需的表征应用，您还可选择不同的样品仓尺寸从而更好的兼容您的样品。

产品特点◆ 远程离子清洗源◆ 清洗快速、高效◆ 低轰击损伤技术参数 产品型号CIF-SEM法兰接口KF40（CF40）工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz 射频电源，射频功率 5-150W 可调远程等离子源，自动匹配器气体控制标配单路质量流量计（MFC）可选双路。0-500sccm，自动控制气体流量，不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7 寸全彩触摸屏控制，中英文互动操作界面电源 / 功率AC220V，50/60Hz，300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器， 氢气纯度﹥ 99.999％，输出流量 0-500SCCM质量保证二年质保，终身维护产品尺寸L320xW385xH465mm包装尺寸L440xW535xH725mm整机重量25

追求ji致性能！完成具挑战性的纳米分析工作。TESCAN推出了全新yi代S8000系列扫描电镜，目前包括：S8000型超高分辨场发射扫描电镜和S8000G型镓离子聚焦离子束双束扫描电镜。S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。 S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-3 S8000 系列（NEW ! ）S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，如EDS、EBSD、CL、EBL，并du家实现与Raman联用S8000 系列（NEW ! ）S8000G FIB-SEM S8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并du家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新yi代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作北京亚科电子（山东）设备咨询电话：

TESCAN AMBER 是TESCAN第四代 FIB-SEM 的新成员，是一款超高分辨双束 FIB-SEM 系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。TESCAN AMBER FIB-SEM的优点：新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析配置4个新一代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman联用新一代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作新一代 Orage™ Ga FIB镜筒，适用于各类具有挑战性的纳米加工任务 TESCAN AMBER 配置了最新的 BrightBeam™ 镜筒，实现了无磁场超高分辨成像，可以最大化的实现各种分析，包括磁性样品的分析。新型镜筒中的电子光路设计增强了低能量电子成像分辨率，特别适合对电子束敏感样品和不导电样品的分析。创新的 Orage™ Ga FIB 镜筒配有最先进的离子枪和离子光学镜筒，使得TESCAN AMBER成为了世界顶级的样品制备和纳米图形成型的仪器。 TESCAN AMBER 束流可达100nA，具有超快速的加工能力，新颖的 SmartMill 高速切割功能，使得加工效率提升一倍。 TESCAN AMBER 离子能量最低可达500eV，拥有更优秀的低压样品制备能力，可以快速制备无损超薄TEM样品。 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman一体化。新一代OptiGIS™ 气体注入系统 TESCAN AMBER 可配置最新的多种探测器，包括透镜内Axial detector 以及 Multidetector，可选择不同角度和不同能量来收集信号，体现更多种类的信息，同时获得更好的表面灵敏度和对比度。TESCAN AMBER 有两种气体注入系统可供选择，标准的5针-GIS和新一代OptiGIS单针-GIS，单针的OptiGIS支持通过更换气罐来更换化学气体，避免了以往多针气体注入系统样品仓内占用空间大的问题。 两种气体注入系统均可以选择多种沉积气体，其中W、Pt、C等用于导电材料沉积，SiOx用于绝缘材料沉积，XeF2、H2O等用于增强刻蚀，或其它定制气体。新一代Essence™ 操作软件，更简单、高效的操作平台 TESCAN AMBER 可配置最新的多种探测器新操作软件极大简化了用户界面，能快速访问各主要功能，减少了繁琐的下单菜单操作，并优化了操作流程向导，易于学习，兼容多用户需求，可根据工作需要定制操作界面。 新颖的样品室内3D空间位置和移动轨迹模拟功能，可避免误操作，造成碰撞。 样品室内的3D空间位置和移动轨迹模拟集成多项创新性设计，拓展新应用领域的利器 TESCAN AMBER 可配置最新的多种探测器，集成了BrightBeam™ SEM镜筒、Orage™ Ga-FIB镜筒、OptiGIS气体注入系统等多项创新设计，在高分辨能力、原位应用扩展能力和分析扩展能力方面达到了业内顶级水平，此外新一代操作流程和软件也给使用者带来更舒适、高效的体验。* TESCAN AMBER 是 S8000G 升级机型。

日立紫外清洗设备是利用紫外光和臭氧对样品表面污染物进行清理的前处理设备，主要针对样品表面的有机污染物，相比等离子清洗更加温和，对样品损伤小。清洗系统:2种清洗模式真空清洗和真空储存清洗时间范围为1min-24h（步幅1min）真空系统:无油真空系统（隔膜泵9L/min）3min内达到所需真空度真空范围为100-500torr(100步) 清洗仓:样品尺寸: 100mm (直径) x 36mm (高)适合于各型号扫描电镜有效清理区域达100 mm

SEM液态样品套件SP-102-24WETSEM技术是基于一个应用于标准SEM样品台的专利样品舱。该舱体的中心为一层透明的纳米技术薄膜，电子束可透过薄膜并完全将含水样品与电镜真空腔隔离。SEM液态样品处理SP-102-24套件适用于扫描液态及溶液中颗粒样品，包含QX-102样品舱体及所有必需配件。QX-102样品舱QX-102样品舱适用于多种含水丰富的材料和生物样品，比如食物、化妆品、油、墨水、溶液中的颗粒、附着或非附着细胞、微生物等。使用QX-012样品舱可以很容易观察不同粘稠度的样品如泡沫状、凝胶状、奶油状、乳胶状。样品既可以直接观察，也可以做适当的染色增强对比或标记处理。该样品舱就像一个细胞培养皿，特别为SEM设计。样品不需要包被及嵌入处理，和光学显微镜相比，电镜成像的样品处理更加简单。MP-10 Multi多孔板多孔板为同时处理多个QX-102样品舱设计，在样品处理过程中保持其湿度，并能与实验室标准仪器兼容。多孔板经无菌处理，一盒2个。IB-64 Imaging BufferQX Imaging Buffer适用于QX-102样品舱在SEM扫描前处理样品，能降低电子束对样品的损伤。经无菌处理，冷冻保存。RT-56标准样品舱标准样品舱帮助第一次使用WETSEM的用户找到扫描电镜成像时的合适参数。标准试剂盒包含40nm和500nm两种不同大小的纳米粒子。纳米粒子很容易在电镜中观察到，帮助确定适合的参数。AT-60 移液器枪头移液器枪头可安全方便的从单个QX-102样品舱中吸取液体样品。枪头适用于任何标准的移液器。如使用多个试剂盒或多个液体样品，推荐使用MA-4多孔移液器，可以同时提取多个液体样品。灭菌的移液器枪头一盒60个。 SEM动态水合作用套件SK-202C-24WETSEM技术是基于一个应用于标准SEM样品台的专利样品舱。该舱体的中心为一层透明的纳米技术薄膜，电子束可透过薄膜并完全将含水样品与电镜真空腔隔离。SK-202C-24套件包括QX-202C样品舱及所有必需配件。QX-202C 样品舱QX-202C主要用于不同动态水合过程电镜原位图像制作，例如水泥，石膏等材料的水合过程。QX-202C独特的设计可以应用于SEM真空腔。动态过程最长可达24小时，不再需要多个样品成像或反复抽真空。样品不需包被，干燥及冰冻，可简单放入试剂盒密封观察，可直接用BSE检测器观察。MP-12 多孔板多孔板为同时处理多个QX-202C设计，方便多个样品制备时的处理和保存。QX Imaging Buffer QX-Imaging buffer适用于SEM成像的标准样品舱。冰冻储存。标准样品舱标准样品舱帮助第一次使用WETSEM的用户找到扫描电镜成像时的合适参数。标准试剂盒包含40nm和500nm两种不同大小的纳米粒子。纳米粒子很容易在电镜中观察到，帮助确定适合的成像参数。Aplicator (Microman M25 and tips)Gilson Microman 移液器专门为精确移取少量粘稠液体和混合液而设计。同时提供Microman M25连接活塞和枪头。SEM含水固体样品套件SK-302-12WETSEM技术是基于一个应用于标准SEM样品台的专利样品舱。该舱体的中心为一层透明的纳米技术薄膜，电子束可透过薄膜并完全将含水样品与电镜真空腔隔离。SK-302-12套件包括QX302样品舱及所有必需配件。QX-302样品舱QX-302样品舱适用于多种含水固体样品，例如活体组织切片，自然状态的植物材料等。样品舱可用于多种样品大小，直径最大为3mm，厚度最大为1mm。扫描样品不需包被及嵌入，与光学电镜相比，电子显微镜成像样品处理更简单。MP-12 多孔板MP-12 多孔板为同时处理多个QX-302样品舱而设计，方便样品制备及储存。IB-74 Imaging BufferQX-Imaging buffer适用于SEM标准样品舱。冰冻保存。RT-58-标准样品舱 标准样品舱帮助第一次使用WETSEM的用户找到扫描电镜成像时的合适参数。标准试剂盒包含40nm和500nm两种不同大小的纳米粒子。纳米粒子很容易在电镜中观察到，帮助确定适合的成像湿度参数。

Thermo Scientific™ Quattro™ 扫描电镜将成像和分析的全面性能与独特的环境模式（ESEM）相结合，使得样品研究得以在自然状态下进行。如今，研究型实验室普遍要求现代的扫描电镜可以适应多种多样的样品分析需求，希望在获得出色的图像质量的同时尽可能简化样品制备过程。Quat t r o 的场发射枪（FEG）确保了优异的分辨率，通过不同的探测器选项，可以调节不同衬度信息，包括定向背散射、STEM 和阴极荧光信息。来自多个探测器和探测器分区的图像可以同步采集和显示，使得单次扫描即可获得各种样品信息，从而减低束敏感样品的束曝光并实现真正的动态实验。Quattro 的三种真空模式（高真空、低真空和 ESEM™ ）使得系统极具灵活性，可以容纳任何 SEM 可用的广泛的样品类型，包括放气或者是与真空状态不相容的样品。此外，ESEM™ 可以在现实世界的条件下对样品进行原位研究，例如湿/潮湿、热或反应性的环境。Quattro 的分析样品仓可以满足日益增长的样品元素信息及晶体结构分析需求，它同时支持相对的双能谱（EDS）探测器、共面能谱（EDS）/电子背散射衍射（EBSD）和平行束波谱（WDS）探测器。无论什么类型的样品，在高真空下或与 Quattro 支持的独特实验条件相结合，无论样品导电、绝缘、潮湿或是在高温条件下，均可获得可靠的分析结果。由于多用户设施要求大量操作人员都能获得所有相关数据，同时尽可能缩短培训时间，所以易用性是至关重要的。Quattro 独特的硬件由帮助功能（用户向导）支持，不仅可以指导操作者，还可以直接与显微镜进行交互。并且通过“撤消（Undo）”功能，鼓励新手用户进行实验，而专家用户可以轻松缩短结果获取时间。主要优势在自然状态下对材料进行原位研究：具有环境真空模式（ESEM）的独特高分辨率场发射扫描电镜大程度缩短样品制备时间：低真空和环境真空技术可针对不导电和/或含水样品直接成像和分析，样品表面无荷电累积在各种操作模式下分析导电和不导电样品， 同步获取二次电子像和背散射电子像安装原位冷台、珀尔帖冷台和热台，可在-165°C 到 1400°C 温度范围内进行原位分析卓越的分析性能，样品仓可同时安装三个 EDS 探测器，其中两个 EDS端口分开 180°、 WDS 和共面 EDS/EBSD针对不导电样品的卓越分析性能：凭借“压差真空系统”实现低真空模式下的精确 EDS 和 EBSD 分析灵活、精确的优中心样品台，105°倾斜角度范围，可全方位观察样品 软件直观、简便易用，并配置用户向导及 Undo（撤销）功能，操作步骤更少，分析更快速全新创新选项，包括可伸缩 RGB 阴极荧光（CL）探测器、1100°C 高真空热台和 AutoScript（基于 Python 的脚本工具 API）

电镜腔等离子清洁仪（远程等离子清洁仪）美国PIE出品的EM-KLEEN型远程等离子清洁仪，广泛用于SEM扫描电镜,FIB聚焦离子束双束电镜,TEM透射电镜,XPS_X射线光电子能谱分析仪,ALD原子层沉积系统,CD-SEM, EBR, EBI, EUVL和其它高真空系统，可同时清洁真空腔室和样品！污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物，或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上，而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率，降低SEM图像对比度和分辨率，造成错误的表面分析结果，沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中，样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。远程等离子清洁的原理远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。技术特点：快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合自有专利多级气体过滤技术，SEMI-KLEEN能够满足用户最苛刻的颗粒污染清除要求可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用特有的等离子强度传感器可实时监测等离子状态，用户对等离子状态一目了然基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器，无需手动调节针阀直观的触摸屏操作，可定义60条清洗程序方案拥有智能安全操作模式和专家控制模式；SmartScheduleTM定时装置，通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统低电磁干扰设计，安静的待机模式一. 特有功能1. 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；3. 带气压计的自动气体流量控制；4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；5. 自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；6. 专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。二. 技术指标1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰 提供转接法兰；2. 标配等离子强度传感器；3. 等离子源最低点火起辉气压：0.1毫托；4. 等离子源最高工作气压：1.0 托；5. 漏气率：0.005sccm；6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；7. 具有射频自动匹配功能8. 电源和功率：220V, 50Hz,

泽攸科技 ZEM15原位拉伸-扫描电镜基于自主研发的台式扫描电镜，集成原位拉伸样品台，对样品进行原位拉伸/压缩/弯曲的过程中实时观察样品表面形貌的变化，拓展了扫描电镜的应用领域。ZEM15 原位拉伸-扫描电镜 采用自主研发的钨灯丝电子枪，加速电压在1-15kV范围内连续可调，搭配二次电子探测器、背散射电子探测器、1000N原位拉伸样品台，实现扫描电镜内的原位拉伸/压缩/弯曲实验。原位拉伸台参数载荷范围：0-1000N位移分辨率：20nm 加热模块：可选加载功能：拉伸、压缩、三点弯曲电镜主机特色鼠标.jpg仅需鼠标即可完成所有操作，无须对中光阑等复杂步骤；亮度/对比度一键自适应，自动/手动聚焦 视频模式.jpg抽真空时间小于90秒； 标配光学导航，搭配多样品台，实现快速找样及切换样品；采集带宽.jpg信号采集带宽10M，扫描速度快；视频模式下实时观察样品，操作流畅，无卡顿；多探测器.jpg四分割背散射电子探测器（多种成像模式）、二次电子探测器；BSE+SE 模式（任意比列混合）、集成EDS元素分析功能；无忧售后.jpg国内生产、销售、售后一体化服务；北京、上海、安徽、广东常驻工程师并提供设备演示； 原位拉伸-扫描电镜应用安徽泽攸科技有限公司拥有一支精通机械、光学、超高真空、电子技术、微纳加工技术、软件开发技术的技术团队，致力于突破电子显微镜制造这一"卡脖子"技术难题，自主研发的ZEM15 原位拉伸-扫描电镜 结合了电镜整机及原位样品台技术，支持个性化定制，可选原位加热/冷冻样品台、原位力学、原位电学样品台等。泽攸科技将持续不断地优化产品型号及配置，期待与您的合作。安徽泽攸科技有限公司是原位拉伸-扫描电镜生产厂家，关于原位拉伸-扫描电镜价格请咨询(微信同号)原文： 安徽泽攸科技有限公司，是一家具有完全自主知识产权的先进装备制造公司。公司集研发、生产和销售业务于一体，向客户提供原位电镜解决方案、扫描电子显微镜等设备，立志成为具有国际先进水平的电子显微镜及附件制造商。 　　公司有精通机械、光学、超高真空、电子技术、微纳加工技术、软件技术的团队，我们为纳米科学的研究提供的设备。公司团队于20世纪90年代投入电镜及相关附件研发中，现有两个系列核心产品： 　　　 （1）PicoFemto系列原位TEM/SEM测量系统； 　　　 （2）ZEM15台式扫描电子显微镜。 　　　 PicoFemto系列原位TEM/SEM测量系统自问世以来，获得了国内外研究者的高度关注，并且已外销至澳洲、美国、欧洲等地。我们协助用户做出大量研究成果，相关成果发表在Nature及其子刊/JACS/AM/Nano. Lett./Joule/Nano. Energy/APL/Angewandte/Inorg. Chem.等高水平刊物上。 目前在国内使用我公司产品的课题组/实验平台多达八十余个，遍布五十余所大学/研究机构，包括中科院过程所、北京大学、清华大学、浙江大学、中科院硅酸盐研究所、厦门大学、电子科大、苏州大学、西安交通大学、武汉理工大学、上海大学、中科院大连化物所等等。国外用户包括澳洲昆士兰科技大学、英国利物浦大学、美国休斯顿大学、美国莱斯大学等。安徽泽攸科技有限公司为您提供PicoFemto扫描电镜原位高温拉伸台的参数、价格、型号、原理等信息，PicoFemto扫描电镜原位高温拉伸台产地为安徽、品牌为泽攸科技，型号为高温拉伸台，价格为面议，更多相关信息可来电咨询，公司客服电话7*24小时为您服务

S8000 系列（NEW ! ） 追求ji致性能！完成具挑战性的纳米分析工作。TESCAN推出了全新yi代S8000系列扫描电镜，目前包括：S8000型超高分辨场发射扫描电镜和S8000G型镓离子聚焦离子束双束扫描电镜。S8000 FE-SEM全新设计的S8000超高分辨场发射扫描电镜可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，能够满足现今工业研发和科研的所有需求，不仅适用于高端的纳米分析应用，也给操作者带来舒适、高效的使用体验。 S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及S8000G FIB-SEMS8000G是TESCAN新S8000系列扫描电镜的第yi个新成员，是yi款超高分辨双束FIB-SEM系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以ji佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。 S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-S8000 FE-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，如EDS、EBSD、CL、EBL，并du家实现与Raman联用S8000G FIB-SEM的优点： 新yi代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析 配置4个新yi代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并du家实现与TOF-SIMS、Raman联用 新yi代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，ji大简化了操作设备咨询电话：（微信同号）；QQ：；邮箱：欢迎您的来电咨询！

SEM & TEM样品/样品杆清洁专用等离子清洁仪型号：Tergeo-EM美国PIE Scientific专注研发先进的实验室用等离子仪器，用于SEM/TEM样品清洁、光刻胶蚀刻、等离子体增强沉积、表面处理与活化。我们的宗旨是：将半导体和核工程研究中开发的等离子技术集成到经济实用的实验室用等离子仪器。专为去除SEM & TEM样品的碳氢污染而设计。特有的双清洗模式（immersion和downstream）能够处理各种不同的样品，从严重污染的电子光学孔径光阑到各种脆弱易损样品，如石墨烯、碳纳米管、类金刚石碳膜以及多孔碳支持膜铜网上的TEM样品。石英样品托板上的孔洞可以安装标准SEM样品托。特别设计的适配器可以清洁不同厂家的TEM样品杆。特点：1. 系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化2. 13.56MHz高频射频发生器3. 7英寸触摸屏控制界面，全自动操作4. 标配75W版本，可选150W版本5. 标配2路气体输入，可选第三路气体输入6. 可选与FEI、JEOL、HITACHI等TEM样品杆配套的专用适配器7. AC输入：通用(110~230V, 50/60Hz)除了Tergeo EM型SEM & TEM样品清洁专用等离子清洁仪，另有Tergeo Basic基本型等离子清洁仪和Tergeo Plus型大腔室等离子清洁仪。技术参数：1、控制系统1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。 2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤2、反应腔体1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱。2）腔体尺寸：内径110毫米，外径120毫米，深度280毫米，壁厚：5毫米。 3）前观测窗：前方开口，5毫米厚石英玻璃可视窗口，可观测内腔等离子状态，并带有防真空泄漏和避免高压的联锁装置，有效保护操作的安全性；3、射频电源 1）射频频率：13.56MHz 2）射频功率：标配0~75W；可选配0~150W。从0瓦到150瓦之间以1瓦间距连续可调，自动阻抗匹配。3）射频输出可以工作在脉冲方式，脉冲比可以从1/255调到255/255（连续输出）。 4、等离子源1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。2）电阻耦合电离方式。 3）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。5、气体控制 1）气路控制：标配一路MFC；可选配三路MFC； 2）质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量； 3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。 4）自动放气流程控制可以保护真空泵不受影响。 5）高性能气压计可以测量1e-4 Torr到大气压之间的气压。 6）6mm气体接口。6、真空系统1）KF25法兰接口用来连接真空泵。 2）真空要求：抽速：1.7m3/h；3）最低气压：=200mTorr.