高分辨率射线衍射仪

X'Pert 平台在马尔文帕纳科 X 射线衍射系统的新型 X'Pert3 系列中得以延用。 X'Pert3 高分辨衍射仪平台具有新型机载控制电子装置，符合X 射线和运动安全规范，且具有环保和可靠性能，已准备好迎接未来的挑战。X'Pert3 MRD 系列新增功能具体包括：&bull 全新高分辨率测角仪，它使用 Heidenhain 编码器，因而准确性更高且定位反馈时间更短&bull 无需使用工具即可快速将光管位置从点焦斑更改为线焦斑&bull 得益于气动快门和光束衰减器，系统正常运行时间满足过程控制要求&bull CRISP*（包括无铅光管塔）确保入射光路组件的寿命更长&bull 第二代 PreFIX，确保实现更准确的光学器件定位&bull 面向未来的单板计算机控制器，确保更好的连接性和更出色的远程支持*CRISP 指的是耐腐蚀智能入射光路。CRISP 可防止入射光路中出现由 X 射线引起的电离空气造成的腐蚀。该技术使仪器运行更可靠，避免额外的维护工作。

ARL X'TRA Companion XRD 具有以下优点：赛默飞世尔科技持续创新，开发独特的产品解决方案，满足您的分析需求并提升过程控制。ARL X’TRA Companion 针对工业实验室的常规需求进行了优化设计，从而为QC/QA应用提供了经济高效的解决方案。得益于先进的固态二维探测器，可在几分钟内收集高分辨率数据。这款强大且精准的台式 X 射线衍射仪具有一键式 Rietveld 定量功能，可将结果自动传输到 LIMS，以及符合国际X射线安全标准。ARL X’TRA Companion XRD的特点ARL X’TRA Companion 是一款简单易用的台式X射线衍射仪，用于过程控制和高阶应用。台式X射线衍射仪配置: θ/θ 扫描和Bragg-Brentano光学几何带双步进电机和双光学编码器的测角仪通过可变机械狭缝和索拉狭缝来实现 X 射线的准直最新一代固态像素检测器（55x55μm间距），用于快速可靠的数据采集可提供1位样品架或能够进行自动分析的6 位自动进样器可选铜或钴 X 射线管可集成水冷系统可通过一键式 Rietveld 定量功能进行数据处理可自动将结果传输到 LIMS可安装及使用在各种环境中处理和应用：定性和定量相分析/结晶度计算/多晶型筛选/细胞参数，微晶尺寸和晶格应变测定/用于结构表征的Rietveld精修应用领域：材料科学、矿物、地质学、纳米材料、化学、制药、能源材料、催化剂、陶瓷、聚合物、冶金、半导体、采矿（水泥等）、高校从勘探到采矿生产的创新解决方案从勘探到分析和处理，无论是在线还是在实验室，我们提供满足质量、环境和生产所需的产品。赛默飞世尔科技采矿解决方案为最佳过程控制提供可靠、准确的数据和基本信息。了解有关优化采矿和矿物解决方案的更多信息。

简介QC3 高分辨率X射线衍射仪是Jordan Valley公司推出的半导体生产质量控制设备的最新机型，专注于化合物半导体产业中的生产监控需求。Jordan Valley公司质量控制型(QC)设备已经有三十余年的历史，并在全球被广泛应用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常见的半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。QC3实现了高分辨率X射线衍射测试技术的部分或完全自动化，并可根据客户产品的具体需求，度身设计专用的自动化控制程序和质量控制参数。 QC3可依需要配置自动化机械手臂，实现半导体晶圆片的自动化装载，在生产线上执行测试流程的全自动化。QC3也可以提供一次性同时放置多个小尺寸晶圆片。样品盘上可以同时放置20片2英寸晶圆片，或者5片4英寸晶圆片。控制软件可以将自动化测试菜单程序添加给同一批次的不同晶圆片，并依次针对样品盘上所有的晶圆片执行测试菜单，有效减少人工操作及干预，提高测试效率。 产品特色及优势&bull 专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射，未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求。&bull 与前期质量控制型设备相比，提高了X射线强度。在相同测试速度的情况下，可提高测试精度。在相同测试精度的条件下，将提高测试速度。&bull 降低了设备及附件的购置和维护成本。&bull 更低的运行成本。&bull XRGProtect&trade 可以有效延长X射线光管的使用寿命。&bull 环保的绿色工作模式，待机时有效降低能耗。&bull 可依据客户需求，选择性地配置自动化装卸晶圆片用机械手臂，具备多片批次式同时测试的功能，提高生产测试效率。&bull 操作简便，无需专业人才操作。&bull 完全自动化准直、测量晶圆片，数据分析自动化&bull 工业界领先的RADS衍射数据自动化拟合软件已经被客户广泛使用并获得肯定。&bull 测试和分析的数据结果可以进行自动化远程报告。&bull 可依客户需要的格式自动创建测试数据报告。

此款相机的有效范围50mm×40mm有效范围，分辨率600像素。配有特制的闪烁体，使运行范围从100eV提升至100KeV。现可提供高解析度（280万—600万有效像素）或较小尺寸（8.8mm×6.6mm）产品。X射线FDS LA系列在满像素时，帧率1.5fps，2×2合并像素时，帧率6fps，已确保实时监测。快速快门，曝光时间短至微秒级。 采用“面扫描”或“线扫描”时，也可保证帧率10fps。可通过远程GUI界面，实现高分辨率的图像分析。可配14-bit采集模式和18-bit可扩展动态范围模式。应用领域X射线镜像校准X射线菲涅耳波带板校准X射线多层光学X射线成像粉末衍射无损检测相衬成像X射线源鉴定 X射线相干衍射成像特点输入：1：1光纤耦合，2.5：1和4：1光纤耦合快速预览@24MHz，低噪声数字化@12MHzGdOS: Tb闪烁计数器支持5-55keV的运行空间，最小物体识别小于10微米。其他CsI闪烁计数器和单体闪烁计数器可按顾客需求订做实时同步整合，100%占空比采集读取。OEM版可以适用 技术参数参数PSL FDS1,41_MPSL FDS2,83_MPSL FDS6,02_M分辨率1360×10401940×14602750×2200像素尺寸（微米）6.45×6.4514.38×14.3823.01×23.014.54×4.5411.35×11.3518.16×18.16有效面积&锥度比8.77×6.71 & 1:119.56 x 14.96 & 2.23:131.29 x 23.93 & 3.56:18.81 x 6.63 & 1:122.05 x 16.57 & 2.5:135.24 x 26.52 & 4:112.50 x 10.00 & 1:131.25 x 25.00 & 2.5:150.00 x 40.00 & 4:1帧率@ 25MHz2×2像素合并25fps13.5fps6fps帧率@12.5MHz7fps3.4fps1.5fps满阱容量（电子数）22,000e18,000e初始读出噪声rms(带降噪) @ 25MHz5-6electrons(3-4electrons)5-6electrons(3-4electrons）暗电流（e/pixel/sec）0.015e/p/s0.0018e/p/s传感器运行在-20摄氏度数字化14-bitQE61%77%曝光5微秒-35分钟可扩展动态范围18-bit 数字化18-bit 数字化可扩展满阱容量352,000electrons288,000electrons接口Gigabit Ethernet

德国Feinfocus X光检测设备 Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，是1982年最早成立于德国的系统供应商；现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利多。多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Feinfocus以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。通过双赢联手: 1）2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2）2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3）2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商；4）YXLON在中国上海、北京有办事处性能特点?Capability Features -平台化设计，实现产品客户订制化-使用開放式X射线管&平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达10瓦，几何放大倍数达2000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT--3维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是您实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μmY.Cheetah图像探测器技术：高速平板探测器（标配） 130X130mm 最大可视面积（FOV） 65000 灰度等级 24" LCD几何放大倍： 2,000倍CNC功能： 标准配置最大监测尺寸： 460mmX410mm最大样品尺寸： 800mmX500mm运动轴部分： 1. 工作台X / Y 2. X光管上下移动 3. 图像探测器的上下移动 4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~ +72.5度) 5. (选件)工作圆台旋转360度 6. (选件) 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度 7. 具备Zoom+ & Powerdrive 技术Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统 全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。 - 一键操作，获得最好的图像- 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍- 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具- 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能- 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)- 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描- 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) BGA焊球空洞 绑线变曲/断裂 银浆空洞计算 焊锡层空洞 TSV内部汽泡 Flipchip内部错位 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：- 微焦点分辨率＜1.0μm；- 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；- 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。

DX-2800高分辨衍射仪　　组合式多功能X射线衍射仪和高分辨率X射线衍射仪广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。分析的材料包括：金属材料、无机材料、复合材料、有机材料、纳米材料、超导材料。可以分析的材料状态包括：粉末样品、块状样品、薄膜样品、微区微量样品。广泛应用于粘土矿物、水泥建材、环境粉尘、化工制品、药品、石棉、岩矿、聚合物等研究领域。　　高分辨X射线衍射仪为精准研究材料结构而设计,能对样品衍射角度进行最精确测量，为得到准确的、可信赖的相分析及结构解析结果奠定坚实的基础。　　高分辨X射线衍射仪配置高稳定性X射线源、高性能半导体阵列计数器，可以在相对短的时间内获取最准确的的衍射谱图。　　样品衍射角度由绝对增量式224位线光栅直接获取，能避免测角仪其它部件对衍射角度的影响，确保仪器在使用寿命内始终获得准确的峰位置。 　　国际标准样品（Si、Al2O3）全谱范围内所有峰的角度偏差不超过±0.01度。　　X射线衍射谱图提供有关样品不同晶相的晶体结构等重要信息。这些信息包括点阵常数、点阵类型、原子替位、晶粒大小和非均匀应力，晶体结构能够逐步通过样品衍射谱图解析。

近些年，高分辨率X射线三维成像系统开始广泛应用于土壤学和植物科学，研究土壤性质、土壤微生物对土壤性质的影响，植物根发育及四维结构，布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜越来越多地用于植物地上结构的研究。主要特点及技术指标:最大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现 对样品的细节检测能力（分辨率）最高可达：4μm最大扫描样品直径：96mm； 最大扫描样品长度：100mm超快的测量速度：通常3-8分钟测完一个样品，最快可达80秒独有的一键式操作模式：自动识别样品大小、自动调整放大倍数、自动快速扫描、自动重建以及自动体绘制得到样品的三维可视化图像高强度微焦斑X射线光源：20-100kV连续可调，完全免维护快速、无失真 CMOS探测器：1944 x1536像素（300万像素），高达26帧/秒的读取速度基于细分驱动步进电机的四轴精密机械臂，用于样品的精准定位样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置，并随时保存图像（BMP, JPG 或 PNG格式）二维/三维数据分析，面/体绘制软件实现三维可视化，最终结果可输出到手机或者平板电脑上（iOS and Android），并导出STL文件用于3D打印 植物学应用分享：▼三维成像后渲染过的玫瑰花▼油菜花的果荚1与果荚2正交三视图▼果荚(三维虚拟切割）果荚1与果荚2 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

产品详情德国YXLON 高分辨率Ｘ射线检测设备 Y.Cougar SMT 平板探测器（标配） Y.Cheetah 高速平板探测器（标配） Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商。 是一九八二年最早成立于德国的系统供应商，现有超过2,800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。 Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利。 多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、 后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。 Feinfocus以领先检测技术、 丰富经验、 客户以先的应用为用户提供及时技术支持。 透过双嬴联手:1） 2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2） 2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3） 2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商； Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。• 一键操作，获得最好的图像• 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍• 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具• 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能• 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)• 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描• 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：• 微焦点分辨率＜1.0μm；• 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；• 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 。 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 。相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。 性能特点 平台化设计，实现产品客户订制化- 使用開放式X射线管及平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者- 射线管的靶功率高达15瓦，几何放大倍数达3,000倍，应用范围更广- 独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强而有力的工具- 专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定- 专利的AIM技术，确保观察检测位置处于图像中心- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测- 设备可直接升级到CT三维断层扫描系统，节约成本- 独有1分钟快速CT扫描技术，是实验室失效分析的最强大助手- 独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μm Y. Cougar Quick Scan μCT - 系统 的3分钟内完成一次CT :- 用于产品质量分析和工艺流程控制的μCT技术- 3分钟内完成3D图象和电子切片工作- 使大批量产品的CT检测成为现实

TESCAN UniTOM XL 这款高通量微米级 X射线显微镜具有超快的分析速度，适用于各类样品的无损分析，并提供了更灵活的研究方式。TESCAN UniTOM XL 为材料研究、失效分析和质量控制等领域提供高效且非破坏性的三维成像功能，该系统配置了高功率的发射源、高效的探测器和软件，可以提供最高效的工作效率和图像效果，时间分辨率可以达到10秒以下。 主要优势 ※ 原位和动态成像的X射线显微镜UniTOM 是一款配置灵活的高分辨 X 射线 显微镜，可根据用户的需求组合功能模块，最大限度的提高图像质量、分辨率和分析速度。※ 感兴趣区域的直观观测可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放，获得孔隙结构和矿物的细节信息。※ 亚微米级分辨率UniTOM 可以获得 3um 的真实空间分辨率，并且适用于多种类型和尺寸的样品，可分析的样品最大直径为 50 cm, 最大高度115 cm。※ 模块化设置模块化设计，硬件模块（如可附加的X射线源或探测器）可以轻松集成到系统中，方便用户进行硬件升级或更换单个硬件，进而延长系统的使用寿命。 模块化灵活配置 UniTOM XL 模块化设计有助于用户可以随时添加、升级和拓展配件，尽可能减少受到系统自身性能的限制影响，系统中提供的“future-proof”平台能够帮助客户适应未来在发射源或探测器技术方面的创新发展。Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件，可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上，并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。

产品介绍：KA Imaing 自有专利的非晶硒（a-Se）X射线相机BrillianSeTM，专用于高亮度成像。基于高本征空间分辨率的非晶硒（a-Se）光电导器件，a-Se/CMOS混合探测器可将X射线直接转换为电子电荷。电信号再经由低噪声的主动式像素传感器（APS）CMOS读出。相较于基于闪烁体的间接探测方式，我们的直接探测技术无需将X射线先行转换为可见光，亦无需减薄转换层以减小光学散射等效应。BrillianSeTM既提供了基于8μm像素的高分辨率，又保证了能量高至100keV时的高探测量子效率（DQE）。这些特点使该探测器既可高效的用于高能低通量吸收成像，又可在低密度材料成像时通过同轴（无光栅）相称增强机制来提升灵敏度。凯夫拉尔复合试样我们使用探测器在几秒钟内快速获取了凯夫拉尔复合材料的相衬图像。 可以清楚看到单根纤维形态（左图）和纤维分层情况（右图）。生物样品电子样品技术参数系统描述芯片类型Amorphous Selenium with CMOS APS像素规格4096 x 4096像素尺寸8 μm x8 μm感光面积32.8 mm x 32.8 mm读出噪声200e-动态范围75 dB帧率2 Hz点扩散（@60 kVp）(2 mm Al filtration)1.1 pixel系统描述读出模式Split rolling shutter (64 slices in parallel)X射线能量响应范围13 keV - 110 keV探测量子效率（@60 kVp）(2mm Al filtration)36% at 10 cycles/mm22% at 45 cycles/mm10% at 64 cycles/mm触发模式Hardware trigger in/out TTL冷却方式风冷数据接口Gigabit Ethernet供电12 VDC, 2A尺寸180 mm (W) x 180 mm (H) x 76 mm (D)典型应用低密度材料相衬成像同步辐射微纳CT单光子灵敏 (50 keV)高能（50KeV）相干衍射成像

高分辨率二维和三维X射线系统 FF70 CL适用于全自动分析最小缺陷的高分辨率二维和三维X射线系 由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷，因而在半导体制造中，需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现最佳生产。新型FF70 CL X射线检测系统专门设计用于对这些样品中最小和最苛刻的缺陷进行最佳自动化分析。结果：测试和检测非常精确且可重复，性能出色。 l 改善质量监控，以更高的分辨率检查更多的位置，从而确定可能遗漏的故障l 通过更佳的测试覆盖率显著降低成本，从而提高产量l 可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查l 该创新自动化分析解决方案易于使用，优化了操作成本 系统能力FF70 CL具有较大的检测面积，即，510 x 610mm，以及极精细的检测深度，即，小于150nm，非常适合对三维集成电路、芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、精确地保持样品，并抵消样品翘曲的影响。FF70 CL提供二维（自上而下）高性能平板探测器和三维（CL-计算机分层摄影）自动分析，使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。最新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量最小空隙和功能的二维和三维图像，使FF70 CL能够分析最苛刻的先进半导体难题。图形用户界面（GUI）便于使用且直观，允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试，可以确保随时间变化的测量重复性。 系统属性一览：l 可执行自动化高通量分析，重复性良好且结果可靠l 可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序，允许样品和测量任务之间的快速变化l 可执行持续背景监测和优化，确保测量重复性和准确性 技术数据AttributeRespective ValueSample Diameters795 [mm] (30.1")Sample Height150 [mm] (5.7")Maximum Sample Weight2 [kg]System Dimensions1940 x 2605 x 2000 [mm]CT ModesUltra-high resolution Computed Laminography (CL)ManipulationUltra-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且之后可以完好取回样本品！布鲁克公司的微断层扫描技术由一系列易于使用的台式仪器提供，可对样品的形态和内部微观结构生成 3D 映像，分辨率可达亚微米级别特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器技术规范： X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（全额放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，高达14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，高达11840×11840×2150像素扫描空间的值高达：直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在大X射线功率下为90W

多量程X射线纳米CTSkyScan 2211多量程X射线纳米CT系统可涵盖范围大的样品的对象尺寸和空间分辨率。它可为油气勘探、复合材料、燃料电池、电子组装等许多应用带来不一样的材料三维成像和精确建模机会。技术规范：X射线源：20… 190kV，4/10/25 W，亚微米焦点尺寸，5档滤线器；开放（泵送）X射线源（带双级电子光学器件）；靶材—钨（标准）；铜、钼、银（可选）X射线探测器： 300万像素CMOS平板探测器 1920×1536像素 1100万像素冷却式CCD探测器 4032×2670像素重建图像格式：平板：1920×1920×1160像素（中心位置）3776×3776×1160像素（两个偏移位置） CCD：4032×4032×2272像素（中心位置）8000×8000×2272像素（两个偏移位置）重建速度：1分12秒：针对600次投影进行2K×2K×1K重建 11分：针对1319次投影进行4K×4K×2K重建样品对象定位：直接驱动空气轴承带集成式微定位平台 使用压电式驱动器（5.5毫米行程）细节探测能力：100纳米扫描容积： 直径204毫米，长度200毫米，重量25千克辐射安全：在距离仪器表面10厘米的任何一点上＜0.5 μSv/h （在190 keV、4 W条件下于目标上测得）电源：100-130V或200-240 V AC，50-60 Hz， 2.5 kW + 1.5 kW（压缩机）（65 A峰值电流）系统随附闭环水冷器和无油空压机及必要的粒子过滤器和干燥机。

高分辨率X射线无损检测设备 半导体芯片检测360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

Faxitron继续将UltraFocus产品线拓展，开发一款新型，拥有更大X射线舱室 更大探测器的成像设备：l 与UltraFocus一样，拥有标准的100kV微焦点X射线源l 64cm×64cm×92cm大小不锈钢内腔室设计，设备整体可以随意进出标准门廊l 腔室高度与现有UF型号一致，并可实现10倍几何放大l 探测器拥有100微米像素,43cm×43cm有效扫描视野l 由于设备尺寸与重量，均配有脚轮便于安置l 腔室的高度设计合理，无需使用者下蹲或弯腰即可完成样本取放相关参数成像区域43cm x 43cm (17” x 17”)像素间距100μm （1870万像素）闪烁体直接储存于Csi中放大倍数最高到10倍空间分辨率放大后可达10μm（50+lp/mm）能量范围20 - 100kV最大管电流0.5m A（最大至12W）焦点尺寸8μm – 15μm （根据功率）滤窗0.25mm Be,钨源电源要求100-240VAC, 50/60Hz外部尺寸34” W x 31” D x 62” H (86cm x 79cm x 158cm)腔室尺寸25” W x 25” D x 36” H (64cm x 64cm x 92cm)重量1750lbs (800kg)

coms探测器的能量范围从10到100kv、使其广泛的应用于标本成像。小于20um的焦点和6倍的集合放大能力可提供分辨率为40+lp/mm的图像。自动曝光控制允许系统自动选择适当标本的曝光时间和电压设置，通过点击鼠标即可操作。功能和优点：1，无需额外的屏蔽2，无需专业的射线知识也可操作3，不锈钢内腔设计，清洗方便4，激光定心器和透明窗确保物体在合适的位置上5，在任何水平位置都能准确的测量6，校准支持自动物体检测，简单易懂7，自动曝光也可手动曝光8，支持远程网络诊断技术参数：成像区域：10cm×15cm空间分辨率：6倍几何放大 40+lp/mm像素间距：74.8um管电压： 10-100kv管电流： 0.3mA（41-100kv内功率限制为12W）\\焦点尺寸： 标称 15um滤窗： 0.25mm Be，钨源电源：100-240VAC+/-10%,50-60HZ外形尺寸：59cm×54cm×90cm内腔尺寸：39cm×39cm×56cm净重：188kg（毛重230kg）

SKYSCAN 微纳米ct/高容量三维X射线显微镜, 该探测器具有600万像素，视野范围大，输出速度快，15秒内即可提供高清晰度图像，是快速CT的理想之选。即使是大尺寸样品，也能在数分钟内完成扫描。 高分辨率X射线三维成像系统具有较低的拥有成本。不同于落地式系统，台式SKYSCAN 高分辨率X射线三维成像系统在寸土寸金的实验室中占地面积较小。它无需冷水机或其它压缩机，只需一个简易的家用电源插座。它采用封闭式X射线源，无需维护，不存在其它隐藏成本。 达到真正的4D效果检测~ 特点介绍：节省空间的台式系统与最低安装要求家用电源插头，无水或压缩空气，免维护封闭式X射线源大的样品室，以适应样品样品尺寸可达 ?300 mm和高500 mm ,扫描体积 ?250 mm和高250 mm 130 kV 反射式X射线源，带 6 Mpix平板探测器通过更大、密度更高的材料传输 支持自动选择最优能量设置的8位滤波更换器像素尺寸 3 μm (小样本)综合3D套件软件1)重构，2)通过面和体渲染可视化，3)分析 可根据不同需求订制了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

简介QC3 高分辨率X射线衍射仪是Jordan Valley公司推出的半导体生产质量控制设备的最新机型，专注于化合物半导体产业中的生产监控需求。Jordan Valley公司质量控制型(QC)设备已经有三十余年的历史，并在全球被广泛应用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常见的半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。QC3实现了高分辨率X射线衍射测试技术的部分或完全自动化，并可根据客户产品的具体需求，度身设计专用的自动化控制程序和质量控制参数。 QC3可依需要配置自动化机械手臂，实现半导体晶圆片的自动化装载，在生产线上执行测试流程的全自动化。QC3也可以提供一次性同时放置多个小尺寸晶圆片。样品盘上可以同时放置20片2英寸晶圆片，或者5片4英寸晶圆片。控制软件可以将自动化测试菜单程序添加给同一批次的不同晶圆片，并依次针对样品盘上所有的晶圆片执行测试菜单，有效减少人工操作及干预，提高测试效率。 产品特色及优势&bull 专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射，未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求。&bull 与前期质量控制型设备相比，提高了X射线强度。在相同测试速度的情况下，可提高测试精度。在相同测试精度的条件下，将提高测试速度。&bull 降低了设备及附件的购置和维护成本。&bull 更低的运行成本。&bull XRGProtect&trade 可以有效延长X射线光管的使用寿命。&bull 环保的绿色工作模式，待机时有效降低能耗。&bull 可依据客户需求，选择性地配置自动化装卸晶圆片用机械手臂，具备多片批次式同时测试的功能，提高生产测试效率。&bull 操作简便，无需专业人才操作。&bull 完全自动化准直、测量晶圆片，数据分析自动化&bull 工业界领先的RADS衍射数据自动化拟合软件已经被客户广泛使用并获得肯定。&bull 测试和分析的数据结果可以进行自动化远程报告。&bull 可依客户需要的格式自动创建测试数据报告。

DST-17型X射线应力分析仪，为材料及其制品研究提供最可靠检测手段。可对多领域的材料结构、不规则形状的部件进行残余应力、织构精确测量。　　仪器的特点是大功率、高分辨、测量结果准确。性能描述　　高精度的衍射角测量装置，获取最准确的2θ角；　　实现同倾、侧倾法残余应力测量；　　测定同一点X、Y方向应力测量自动转换，无需操作样品；　　同一平面内任意设定样品测量点数，自动顺序完成残余应力测量；　　高分辨率SDD探测器，靶材固定时，可实现对各种材料残余应力测量；　　同时配置Si漂移线阵探测器，快速完成残余应力测量；　　α转动范围大，实现侧倾法应力测量，极图测量；　　内置激光测距定位器，实现样品全自动定位，重复精度小于3μm；　　CCD摄像头和激光辅助定位系统，样品人工定位更轻松；　　　　完整的数据处理软件，可编辑密勒指数、杨氏模量泊松比计算参数，实现对残余应力、半峰宽、奥氏体含量等准确计算。专业软件完成织构计算、绘制极图。技术参数　　2θ角度范围：110°—170°、Ψ角范围：0—60°、Ф角范围：0—360°、α角范围：0—70°。2θ角分辨率最小至0.01°，重复精度0.0001°；　　X射线发射器管电压：10—60kV、管电流：5—50mA；稳定度：小于0.005%。　　金属陶瓷X射线管：Cu、Cr、Fe、Ti、V、Co、Mn等各种靶材，入射线圆形光斑：0.2、0.5、1、2mm；矩形光斑：0.5×3、0.5×5、1×3、1×5、2×3、2×5mm等。　　产品符合ASTM E915-2010、及EN 15305-2008及GB7704-2008残余应力分析检测标准，生产过程符合ISO 9001质量管理体系的要求。

这款台式X射线衍射仪是一种多用途多功能的实时测量的台式X射线衍射系统，特别为科研院校和企业应用而研发。这款实时台式X射线衍射仪与其它采用&ldquo 机械扫描测角仪器&rdquo 的X射线衍射仪不同，它采用独特的具有专利技术的曲线弧型探测器代替传统的机械扫描测角仪器，从而实现以超高分辨率超高速度实时完成2theta的测量。 台式X射线衍射系统具有多种样品测量模式和多用户分析技术，使用最新的垂直安装的弧型X-eye高灵敏度探测器，以低于2毫秒的速度测量整个2 theta的全部衍射类型。该台式X射线衍射仪具有的实时测量功能使得它非常适合所有类型的动力学实验以及快速传统的X射线衍射研究。 台式X射线衍射仪具有独特的110度角范围和180度曲率半径的弧度探测器，具有无以伦比的可靠性，非常适合大量测量任务的需要。 台式X射线衍射系统产品特色 * 不需要日常维护，超长保质期，超低使用成本， * 操作简餐，非常可靠， * 摆脱了机械扫描式的测角仪器； * 高灵敏度弧型X射线探测器 * 超高速度：2毫秒可测量2 theta； * 实时测量实时分析结果； * 超高分辨率：0.10FWHM 台式X射线衍射系统操作情况：不需要任何使用经验的工程师也可快速使用，非常可靠，不需要日常维护，高速高分辨率高安全性测量。 台式X射线衍射仪使用成本：使用高灵敏度弧型X射线探测器替代了昂贵的测角仪，整套系统的价格更低，使用成本更低。 先进的技术：测量速度更快，它可以同时测量所有衍射峰，完成一次对多个样品全分辨率的测量仅需要几秒时间，不需要等待。 超大样品室：由于替代了测角仪，这个台式X射线衍射仪以较小尺寸提供超大样品室，可以容纳更为广泛的样品操作附件，包括8位自动采样器，可以自动分析样品而不需要操作人员。 样品尺寸要求：可以测量任何尺寸的样品，而其他产品一般完成分析测量的样品最大不超过2.0mm. 100微米的样品可直接分析而不需要额外的X射线源。 X射线安全性：对样品的尺寸无要求，因此X射线安全性显著提高，传统的X射线衍射仪对样品尺寸存在要求，因此需要厚厚的安全防护装置和X射线窗口，但是整体的安全性依然得不到严格保证。 单晶/粉末衍射功能：这套台式X射线衍射系统还可添加附件，实现对粉末,单晶的X射衍射测量。 X射线荧光测量功能：提供标准的X射荧光测量软件模块，支持特殊的X射线荧光和X射线衍射测量。 矿产和冶金特殊应用： 该台式X射线衍射系统特别为地质矿产和冶金等应用而设计。它卓越的性能和操作的方便性非常适合材料科学的研究。 台式X射线衍射仪技术参数： 分辨率： 0.10度 FWHM 探测器曲率半径：180mm 2 theta：110度 X射线源: 50W , 60KV/3KW电源 功率：最大50W 重量： 200Kg 尺寸： 95x650x150cm 台式X射线衍射系统可选附件：拉曼探针，X射线荧光附件，样品操作附件，X射线管Cu,W,Co, Mo, 单晶安装架，自动采样器等。

布鲁克 JV-QCVelox X射线衍射仪 XRD——用于 LED 和外延层晶圆分析的生产专用高分辨率 X 射线衍射系统 产 品 概 述Bruker’的 JV-QCVelox 是长期运行的 JV-QC 仪器中z新、z先进的 HRXRD。它是化合物半导体行业高分辨率 X 射线衍射的专用质量控制工具。 它适用于表征所有常见的半导体衬底，包括Si、GaAs、InP、GaN 等。测量可以部分或完全自动化运行，用户可自定义的脚本处理日常工作。 VeloMAX&trade 光学器件：通过 10 倍以上的强度改进实现高生产率 JV-QC-Velox 系统的入射光束包括许多标准功能以获得高强度。 晶体选择根据材料进行了优化：在不损失分辨率的情况下，提高了通量并提高了可重复性。在不降低分辨率的情况下，可以实现比以前更快的测量和更高的精度。 这是在 MQW 分析中保持准确的成分值的关键。多层反射镜作为所有 JV-QC-Velox 系统的标准配置对于高镶嵌样品，使用 25 英寸的调节晶体发散角来增强系统（标配）对于传统的 III-V 系统，可以提供更高分辨率的调节晶体 (10”) 来代替 25” 晶体（需要在采购订单上注明）系统的校准可以轻松安全地进行，机柜中没有开梁。检测器级包括许多标准功能，可以增强系统的能力EDRc（增强动态范围）检测器的动态范围 2x107自动衰减器，通过控制软件进行控制。这将系统动态范围增加到超过3x108三轴晶体是获得所需晶体的关键GaN测量的分辨率。电动探测器狭缝允许对系统进行控制分辨率，无需手动更换模块所有探测器级组件都是自动对齐的通过电脑 HRXRD 技术 材料：单晶衬底（例如 Si、GaAs、InP、GaN）和外延层，包括多层结构参数：层厚度、成分和松弛、应变、区域均匀性、失配、掺杂剂水平、错切、层倾斜。直接测量多层结构内层的松弛/应变/组成自动样品校准、测量、分析和报告由 JV-RADS 软件执行的分析。化合物半导体衬底可实现对称、非对称和斜对称反射 VeloSWAP: 高级样品板运动学样品板：可以快速更换样品板——每个板都可以在几秒钟内移除/更换。 由于运动加载，安装后无需对齐板。 可以提供多个板并互换使用。31 x 2” 运动学样品板，用于大批量测量，以增加板重新加载之间的时间并提高生产力和工具效率。外部条码阅读器可以安装到工具或独立站。JV-QCVelox 配备机器人，可从晶圆盒进行全自动测量2” 至 200 毫米磁带自动检测晶圆盒尺寸任意数量插槽的任意配方组合提高更大晶圆尺寸的生产力无需人工处理晶圆，提高晶圆清洁度 bruker 布鲁克 JV-QCVelox X射线衍射仪 XRD产品规格布鲁克 JV-DX X射线衍射仪 XRD ——X射线测量满足您的研发需求Jordan Valley 的 Delta-X 是用于材料研究、工艺开发和质量控制的新一代柔性 X 射线衍射仪器。 该系统具有全自动源和检测器光学元件以及水平样品安装，可以在完全计算机/配方控制下在标准和高分辨率 X 射线衍射和 X 射线反射率模式之间切换，而无需手动更改配置。 这可确保每次使用佳工具配置，而无需专家设置工具以供使用。&bull 样品的自动校准、测量和分析&bull 测量的自动化程度由用户定义&bull 使用 300 毫米欧拉支架实现高精度样品定位和扫描&bull 全300mm 晶圆水平贴装和映射&bull 由于 100° 倾斜 (Chi) 和无限方位角旋转 (Phi)，可以进行极点图和残余应力测量&bull 根据请求的测量进行智能自动工具对齐和重新配置&bull 行业领先的设备控制和分析软件&bull 使用高分辨率测角仪进行准确和精确的测量&bull 高强度光源和光学元件可实现快速测量&bull 可用的技术和参数范围广泛&bull 由拥有 30 多年经验和庞大的全球安装基础的高分辨率 X 射线衍射领域的专家打造 自动源和检测器阶段&bull 光源光学器件的开发考虑到了易用性和佳性能。 所有系统均标配平行光束多层反射镜，可提供适用于 XRR 和 XRD 测量的高强度光束。&bull 为了启用HRXRD，可以安装一系列晶体光学器件，以涵盖从8” (Ge 004) 到 40” (Ge 111) 的分辨率。 可根据要求提供定制晶体。&bull 它们会自动切换进出光束路径，以便能够在同一自动测量批次中覆盖适用于不同基板类型和不同技术的光束配置。 与其他系统不同，无需手动从系统中移除镜子或晶体，以确保它们不会损坏或错位。 高分辨衍射仪 & X 射线反射率高分辨率 XRD 是第一原理测量，可以确定外延层的厚度、成分、松弛、应变、掺杂剂水平和误切&bull 直接测量多层结构内层的松弛/应变/组成&bull 在需要时将三轴分析仪晶体自动插入和对齐到光束中&bull 自动样品校准、测量、分析和报告&bull 倒数空间图在几分钟内完成并使用PeakSplit 进行分析&bull 可以使用模拟双轴和三轴衍射扫描&bull JV-RADS分析软件X 射线反射率 (XRR) 是第一原理测量，可以确定薄膜的厚度、密度和粗糙度&bull 第一原理，无损测量&bull XRR 对材料质量不敏感，因此层可以是非晶、多晶或外延层&bull 金属、氮化物、氧化物、有机物、聚合物……&bull 自动样品校准、测量、分析和报告&bull 厚度范围从 1nm 到 1μm，取决于吸收 分析软件JV-DX 系统上使用的分析软件套件以 30 年的 X 射线表征和薄膜计量经验为基础。 基于在 Bede Scientific 的分析软件套件中，JV-DX 分析包包括行业领先的高分辨率 X 射线衍射 (HRXRD)、X 射线反射率 (XRR) 和 XRD 软件模拟软件。 bruker布鲁克 JV-DX X射线衍射仪 XRD规格售后服务保修期：

应时代而生 TD-3700高分辨X射线衍射仪是TD系列迎来的新成员，搭载了高速一维阵列探测器（MYTHEN2R）或SDD探测器，将快速分析、便捷操作和用户安全融为一体，模块化的硬件体系结构和为客户量身定制的软件系统实现了完美结。传承TD-3700高分辨X射线衍射仪在拥有TD-3500型X射线衍射仪所有优势下，配置的是高性能阵列探测器。相对于闪烁探测器或者正比探测器，可以提高衍射计算强度几十倍以上,可以在较短的采样周期内获取完整的高灵敏度、高分辨率的衍射图谱和更高的计数强度。 新特性TD-3700高分辨X射线衍射仪除了支持常规衍射的数据扫描方式外,还可以支持透射的数据扫描方式。透射模式的分辨率远高于衍射模式,适合用于结构解析等领域,衍射模式衍射信号强,更适合实验室常规物相鉴定使用。另外透射模式时,粉末样品可以是微量的,适合样品量比较少,不满足衍射方式的样品制备要求的情况进行数据获取。 高性能一维阵列探测器一维阵列探测器充分运用了混合光子计数技术，无噪音，快速数据采集，超过闪烁探测器十几倍以上的速度，优异的能量分辨率，能有效的去除荧光效应。640通道的探测器具有较快的读出时间，形成较优的信噪比。带有电子门控和外部触发的探测器控制系统，有效的完成系统的同步。仪器特点：具有自主知识产权，并获得国家发明专利的可编程序控制器(PLC)控制技术（专利号：ZL 2010 1 0177596.4，专利种类：发明专利）；操作方便，一键式采集系统 模块化设计，仪器配件即插即用，无需校准 采用触摸屏实时在线监测，显示仪器状态 电子铅门联锁装置，双重防护，确保使用者安全 高频高压X射线发生器，性能稳定可靠 先进的记录控制单元，抗干扰能力强。

KUBTEC高分辨小动物数字X 光机 Kubtec高分辨数字x射线系统专为科学研究、法医分析等实验室而设计。在保持高分辨同时快速的图像采集和强大的综合图像分析软件带来细节和效率提升。 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机 原理X线之所以能使样本组织在荧屏上或胶片上形成影像，需具备3个条件：一是基于X线的穿透性、荧光效应和感光效应；二是基于样本组织之间必须有密度差异。当X线透过不同样本组织时，因密度差异造成X线吸收的程度不同，最终到达检测器或胶片上的X线密度即有差异。这样就形成明暗或黑白对比不同的影像。 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机特点1. 高分辨率：提供10LP/mm的高分辨率同时高速成像，动物接收剂量率低，将对实验造成影响降至最低。2. 高度比度：通过较低管电压达到较高的对比度，超过65000级灰度对比3. 高速成像：19秒内从KUBTEC 高分辨率图像中获得实验动物骨密度及身体成分4. 低剂量：在最高分辨率拍摄时曝光剂量业界Z低，KUBTEC在保证高分辨率同时保证动物接收最低剂量，保证动物可以在一段时间内多次扫描，动态分析评估身体成份。5. 大成像视野：扫描范围（基本：120mm×150mm，可选：240mm×300mm）可以分析小动物如小鼠，大鼠和中型动物如狗、猫、兔子及豚鼠的骨密度和骨矿含量、脂肪和瘦肉，大视野配合锥形Xray扫描对动物体重无限制。6. 白光成像：采用HD CCD 采集同时拍摄全彩白光成像，方便叠合比对定位7. 锥形扫描： 保证检测范围内对动物样本摆放位置无要求，位置变化不影响分辨率的效果。8. 多重安全保障系统：KUBTEC多重连锁技术可以有效阻隔辐射，保证设备表面剂量低于环境本底，保护研究者。如一旦任何连锁检测有异常，立即停止X线输出。9. 软件功能强大： l 分析软件功能强大，多种数据保存格式(如CSV/Excel格式)方便调用。l 样本遗忘提醒功能：样本长时间放置于仓室内而无操作，系统会自动警告提醒及时取出样品。l 数据结果可以直接输入Solidworks，形成工程图直接3D打印输出。l 局部放大自动比对功能l 6位置ROI 画中画局部放大分析功能l Blender 功能，全彩图片与x ray 图片可调任意透明度，完成准确定位分析l AEC(全自动曝光控制)以及手动控制两种模式l 软件功能与Leica 等病理软件完全融合，可以自由调用l 软件功能允许动物佩戴金属耳钉以及其他标签情况下准确进行骨密度及身体成分测量 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机测量指标骨骼研究、关节炎症、癌症、骨质疏松、脂肪比、骨密度测定，动物分类学研究，动物代谢研究等。 适用标本：大鼠、小鼠、家兔、小鸡、鱼等动物以及其他组织样本，测量区域面积内无重量限制。 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机产品规格检测方式：低电压高对比度密度测定法发射模式：单能和双能 可切换X射线成像模式采集模式：全自动AEC 采集或手动采集扫描方式：锥形光束影像分辨率：10.0LP/MM（48um pixels size）扫描区域： 最大230 mm x 300 mm扫描时间：全身扫描时间19秒ROI区域：6个ROI区域数值分析，ROI 部分自动放大形成画中画方便分析成分分布：可以直接身体各成分分布图可测目标：大鼠、小鼠、家兔、小鸡、鱼等动物活体及组织样本，测量区域面积内无重量限制数据输出：结果数值及影像转换存储校准功能：全自动校准, 零预热时间安全防护：全封闭式铅箱防护，无需房间做任何额外防护。安全认证：符合美国及加拿大，中国等全球主要国家安全标准，获得Healthy Environments and Consumer Safety Branon 认证以及CSA International实验室安全认证。FDA认证: 具备FDA 备案号0610044-00网络远程连接访问 n KUBTEC 简介美国KUBTEC公司是世界知名医疗及实验室X光设备生产商，KUBTEC在面向样本X光成像、低剂量成像、科学研究、法医分析、无损检测和X线辐照等领域的数字X射线设备上面提供最具创新性的工具。KUBTEC的产品使医疗专业人员能够为患者提供良好的护理质量，同时也为实验室科研人员提供了高性能的实验室X射线设备支持科学研究。 l KUBTEC为全球乳腺放射科医生、乳腺外科医生、临床医生和病理学家以及科学家、实验室提供了一整套成像解决方案。KUBTEC 的MOZART 系列提供了当前唯一利用3D层析X射线摄影断层技术的术中乳腺样本成像，帮助最大限度地保留乳房，同时保正完整地切除乳房肿瘤，使乳腺癌切除术后再次手术的概率减少超50%。 l KUBTEC公司是全球领先的低剂量数字x射线照相(DR)系统的主要开发商， KUB 250是第一款真正便携式的，获得FDA批准用于新生儿重症监护病房(NICU)的低剂量数字x射线系统，在为世界上为新生儿提供的分辨率最高的低剂量成像系统同时减少40%以上的辐照剂量。 l KUBTEC的XPERT实时样本X光成像系统提供清晰成像效果，通过缩短处理时间来让病人感到更加舒适，且支持开展床旁手术。 l XPERT/PARAMETER系列数字化X光放射系统（DR）可以提供最高分辨率、切合实际应用的成像系统，提升实验室的科研及工作效率。广泛应用在标本X光成像、科学研究、法医分析、无损检测、辐照生物学等领域。 l XCELL 系列生物学辐照仪在全球大型实验室广泛应用，且可提供定制服务满足不同研究需要。 l KUBTEC 已通过ISO 9001和ISO 13485认证，设计制造符合美国、加拿大和欧洲中国等全球主要国家的辐射安全标准的设备，在全球范围内提供系统制造、培训支持。 n 产品线n 数字化X光机1. 高分辨小动物数字X 光机2. 动物骨密度及身体成分分析系统-SXA&DXA3. 植物学专用数字化X光分析系统4. 数字放射自显影成像系统5. 3D X射线数字成像系统6. X射线病理分析系统7. X射线法医鉴定系统8. X光无损检测系统 n X射线辐照仪1. 桌面式小样本生物学X线辐照仪XCELL 502. 桌面式生物学X线辐照仪 XCELL 1403. 生物学X射线辐照仪 XCELL 1604. 生物学X射线辐照仪 XCELL 2255. 生物学X射线辐照仪 XCELL 3206. 生物学X射线辐照仪 XCELL 3507. X射线诊疗系统 n Kubtec 软件包1. Kubtec DIGICOM通用分析软件包2. Kubtec 种质资源研究专用软件包3. Assistant 成像软件包4. Kubtec DIGIMUS 动物身体成份分析软件包

TESCAN CoreTOM针对地球科学领域应用优化的多尺度X射线显微镜成像系统 TESCAN CoreTOM 可以在实验室中完美的兼具医学X射线成像 的大视野和X射线显微镜的高分辨成像，可以对长达 1米（约3 英尺）的完整岩芯进行成像，也能够对毫米级微型岩塞或岩屑进行优于3 μm 的高分辨成像。因此，TESCAN CoreTOM 是一款从岩心到孔隙的多尺度成像的理想系统。TESCAN CoreTOM 配置了高能量的 X 射线源，可实现高通量和快速动态成像，进行采集时间分辨率小于10秒的完整的3D成像。 主要优势 ※ 多尺度成像 TESCAN CoreTOM 专门为处理各种尺寸的地质样品而设计，样品尺寸范围大到长度为1米的整体岩心，小到毫米级微型岩塞或岩屑。TESCAN CoreTOM 可以快速获得完整岩心内部分层、异质性和其它尺度特征的3D全景扫描，也可以获得高分辨率扫描以展示岩塞或岩屑中的孔隙。 ※ 高通量设备配置了高功率 X 射线源、高效率的探测器和软件协议，三者的优化组合为客户提供一个最高效的系统，也进一步提高了样品的处理速度和图像衬度，时间分辨率也可以达到了10秒以内。 ※ 感兴趣区域的直观观测 可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放，获得孔隙结构和矿物的细节信息。 ※ 快速扫描和超高分析效率 高能量 X 射线源和多种信噪比优化功能相结合，可以在保证图像质量的情况下缩短扫描时间。 ※ 动态原位成像 集成的原位样品台，优化了流体管路和传感器线路，以及专用的四维采集和重构流程，可实现快速动态成像。 获得高分辨率数据而不会损失大图像的完整性 CoreTOM 非常适用于较大体积样品（例如如地质样品）的多尺度和多分辨率成像。在石油和天然气研究等应用领域，矿石和采矿以及环境科学需要一种多分辨率观测方法，首先需要获取样品的完整及有代表性的信息，对 1.5 m 以下的整个岩心样品进行成像，以提供内部变化的整体参照。然后利用概览图像实时放大所选区域，获得孔隙结构或矿物的详细信息。 Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件，可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上，并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且最后可以完好取回样本品！ 特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件 自动样品切换器技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（最大放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，最高14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，最高11840×11840×2150像素扫描空间：最大值：直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在最大X射线功率下为90W

DST-17型高分辨X射线应力测定仪 为新材料研究及关键零部件的可靠性等提供可靠检测手段,可对多领域的材料结构、不规则形状的零部件进行残余应力分析、残余奥氏体含量及织构精确测量。 仪器的特点是大功率、高分辨、测量结果准确。　　高精度的衍射角测量装置，2θ角分辨率达到0.0001°，2θ衍射角重复精度小于0.003°，可获取最准确的2θ角；　　选择使用同倾法、侧倾法残余应力测量应力测量；　　测定同一点X、Y方向应力测量自动转换，实现切应力测量；　　任意设定样品测量点数，自动顺序完成残余应力测量，绘制应力分布图；高分辨率SDD探测器，靶材固定时，可实现对多种材料及零部件的残余应力测量； 配置Si漂移线阵探测器，快速（1分钟内1点）完成残余应力测量；2θ角测量范围大45-170°，可实现奥氏体含量精确测量；Ψ角摆动范围±8°，实现对大晶格材料应力准确测量；α角（侧倾法测量时Ψ角）转动范围大，实现侧倾法应力测量，极图测量；激光测位移传感器，实现样品全自动定位，重复精度小于3μm；4维样品台，手动、自动控制，人工定位更轻松。适合大工件应力测量，360°精密转台，实现极图测量；卓越性能实现对镍基发动机叶片应力测试；仪器测量结果准确度小于±5MPa。全封闭铅玻璃防护罩，提供符合ANSI N43.2等标准的辐射安全保护。标准的铅玻璃防护罩尺寸为：1.4×1.2×1.6m，防护罩尺寸可根据用户的要求订制。 软件功能描述:专业的残余应力测量及分析软件，峰形拟合函数包括高斯、洛伦兹、皮尔森峰形拟合、抛物线等。检测测试结果除了正应力值、峰强、积分宽度、半高宽等重要信息。极图绘制、镍基单晶应力计算。产品符合ASTM E915-2010、及EN 15305-2008及GB7704-2016残余应力分析检测标准，生产过程符合ISO 9001质量管理体系的要求。

Thermo Scientific ARL EQUINOX 3000 型粉末X射线衍射仪配备独有的弧形探测器，可同时测量所有角度的衍射峰，因此相比其它衍射仪测试速度更快。这种实时采集方式，十分适用于动态研究。ARL EQUINOX 3000是一款具有超高分辨率的研究型衍射仪，为用户提供更高分辨率探测器、更大样品仓以及多种X射线光源的选择。非常大的样品腔室可用空间能够容纳各种实际样品及各种样品处理装置，包括：加热炉、自动进样器及其它大型附件等。实时采集操作方便无需校准非常可靠超高分辨率无需维护

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欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息！C9750 C9750系列线扫描X射线相机实现了对运动物体（如传送带输送物体）进行非接触、高灵敏度、高分辨率内部观测和检测的应用。 C9750-27 C9750-27FCC/-27FCD为C型线扫描X射线相机，能够满足轮胎检测的需求，可以提供3456水平像素的图像，并在整个有效视野实现零间隙（小于1 个像素）。 C10650 C10650系列TDI线扫描X射线相机被广泛应用于需要同时具有高速和高灵敏度性能的无损检测领域。TDI技术采用特殊的图像获取方式，被广泛应用于多种工业检测领域。 C10800 C10800双能线扫描X射线系列相机是新型高速、高分辨率的双能X射线线扫描相机，被广泛应用于各类无损检测领域，对相关材料进行有效鉴别。 C12200 C12200系列TDI线扫描X射线相机被广泛应用于需要同时具有高速和高灵敏度性能的无损检测领域。TDI技术采用特殊的图像获取方式，被广泛应用于多种工业检测领域。

公司介绍：来自日本的NTT-AT有着多年的X射线、极紫外光学配件的研发经验，通过与全球各大同步辐射，阿秒科学，高强度物理学等领域的科研学者紧密合作，积累了大量的客户群体，以雄厚的实力赢得了优秀的市场口碑，其独特的设计与制造技术在业内享有很高的评价。XUV镜片，XUV滤波片不仅对阿秒科学有着帮助，对下一代的光刻研究也有这重要作用。NTT-AT将在XUV，EUV，X射线领域给予客户在研发上最大的帮助。产品介绍：用于X射线分析的分辨率评估图的事实上的标准优点这款超精细、高分辨X射线测试卡作为NTT-AT的拳头产品，更是成为了行业标准、业界标杆，被广泛应用于X射线显微、X射线微束分析和X射线成像等需要超高分辨率的X射线分析应用。具有高耐X射线辐射、 超清晰图案和低边缘粗糙度等特点。基于SiC膜的Ta吸收体图样经验证结构非常准确，可以为您的X射线分析系统的评估带来非常清晰的图像。您不尝试一下这事实上标准的性能吗？特点：有三种X射线图可应用于各种方面：标准型、高分辨率和高对比度型以及超高分辨率型。可为用户的系统定制图案布局和基板尺寸。规格项目标准型XRESO-100高分辨率型带较厚Ta吸收体XRESO-50HC新！！超高分辨率XRESO-20基板材料、尺寸Si 10平方毫米厚度1毫米1毫米0.625毫米膜材料、厚度Ru 20纳米SiN 2微米Ru 20纳米SiC 200纳米SiN 50纳米Ru 20纳米SiC 200纳米SiN 50纳米区域1平方毫米1平方毫米1平方毫米对齐基板中间基板中间基板中间图案吸收体、厚度Ta 1微米Ta 500纳米Ta 100纳米最小图案尺寸100纳米50纳米20纳米放射形图案图案区域250微米×350微米300平方微米300平方微米X射线图（高分辨率图）的略图恩梯梯尖端技术公司的已成为事实上标准的X射线分辨率评估图在世界上被用于企业、大学和研究所。超高分辨率型 XRESO-20XRESO-20是具有20纳米最小图案宽度的超高分辨率评估图。2014年开始销售的此高规格型号最近被应用于超高分辨率X射线成像系统。图的SEM图像图案布局100纳米孔①放射形图案③④孔图案⑤⑥⑦⑧L&S图案50纳米孔20纳米图案20纳米放射形图案超高分辨率型 XRESO-20XRESO-20是具有20纳米最小图案宽度的超高分辨率评估图。2014年开始销售的此高规格型号最近被应用于超高分辨率X射线成像系统。图案布局带较厚吸收体的高分辨率型 XRESO-50HCXRESO-50HC提供成本合理的50纳米高分辨率。其已被应用于X射线微光束辐射、X射线显微镜和X射线相干成像等各种用途。图的SEM图像图案布局放射形图案相应于图案布局的点（1）50纳米 L&S相应于图案布局的点（2）