高精度薄膜测量设备

包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪仪器名称：CHY-02测厚仪制造商：山东泉科瑞达仪器设备有限公司仪器品牌：泉科瑞达包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪是一种高精度的测量设备，主要用于测量塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等材料的厚度。以下是对接触式包装薄膜厚度测量仪的详细介绍：包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪产品特征高精度测量：采用机械接触式测量原理，通过精密的位移传感器测量薄膜材料的厚度。自动升降测头：在测试过程中，测量头自动升降，减少人为因素造成的误差。操作简便：配备大液晶屏显示，操作界面直观，支持手动和自动两种测量模式。数据管理：实时显示测量结果，包括最大值、最小值、平均值和标准偏差，方便数据分析。系统标定：配置标准量块用于系统标定，确保测试精度和数据一致性。打印功能：系统支持数据实时显示、自动统计和打印，方便获取测试结果。包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪技术参数测试范围：0～2mm（标配），可选配0～6mm或0～12mm的测量范围。分辨率：0.1μm，确保极高的测量精度。测量压力：17.5±1 kPa（薄膜），50±1 kPa（纸张），适应不同材料的测量需求。接触面积：50mm² （薄膜），200mm² （纸张），可根据测试材料选择。电源：AC 220V 50Hz，符合多数实验室的电源要求。外形尺寸：设备体积适中，便于实验室内安置。净重：大约26kg，便于移动和携带。执行标准该仪器符合多项国家和国际标准，如GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817等。包装薄膜厚度测量仪 高精度接触式测厚仪应用领域广泛应用于塑料薄膜、纸张、箔片、硅片等材料的厚度测量，适用于包装材料生产过程中的质量控制、研发与技术创新等领域。仪器配置标准配置通常包括主机、微型打印机、标准量块等。可选配件包括专业软件、通信电缆、配重砝码盘、配重砝码等。

高精度薄膜片材测厚仪 厚度测量仪 仪器简介：行业标准中关于薄膜、片材、铝箔铜箔片等厚度的测量采用的接触式测量方式，济南赛成科技根据GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645等标准研发的CHY-CA薄膜测厚仪即为该测量方式。CHY-CA仪器采用进口优质传感器，测厚分辨率高达0.1微米选用优质传动元件，确保了试验结果的稳定性与准确性。赛成 CHY-CA高精度薄膜、片材测厚仪 性能特点： （1）严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制?（2）测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差?支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。（3）实时显示测量结果的大小极限值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断?（4）系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果赛成 CHY-CA01高精度薄膜、片材测厚仪测试标准ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817赛成 CHY-CA01高精度薄膜、片材测厚仪 应用领域基础应用：薄膜、薄片、隔膜 、纸张、纸板 、箔片、硅片 、金属片 、纺织材料 、固体电绝缘体 、无纺布材料，如尿不湿、卫生巾片材等赛成 CHY-CA01高精度薄膜、片材测厚仪 技术指标测试范围： 0～2 mm（常规）0～6 mm；10 mm（可选）分辨率 ：0.1 μm测量速度 ：10 次/min （可调）测试压力 ：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）接触面积 ：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制进样步距 ：0～1000 mm进样速度 ：0.1～99.9 mm/s电 源 ：AC 220V 50Hz外形尺寸 ：461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)净重 ：32 kg

高精度薄膜测厚仪应用领域对有些材料而言，厚度测量是衡量材料质量的基础手段。测量的对象往往是对厚度有较高要求的材料，例如薄膜、塑料、橡胶、纸张、纺织品、金属箔片（铝箔、铜箔、锡箔等）、板材等等。测量厚度的目的也逐渐由控制外观质量发展成为保证材料进一步完善加工的主要方法。因此，以节约成本、提高工业化生产效率为目的，材料厚度的测量受到了各行各业的广泛关注。 薄膜等包装材料厚度是否均匀一致，是检测薄膜各项性能的基础。薄膜厚度不均匀，不但会影响到薄膜各处的拉伸强度、阻隔性等，更会影响薄膜的后续加工。厚度测量仪适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片等硬质和软质材料厚度精确测量。 技术特征 配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果 打印大，小值、平均值及每次测量结果，方便用户分析数据 仪器自动保存至多100组测试结果，随时查看并打印 标准量块标定,方便用户快速标定设备 配备专用自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小 软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户 配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输 技术参数 测量范围 0-2mm （其他量程可定制 分辨率 0.1um 测量速度 10次/min（可调） 测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张） 接触面积 50mm² （薄膜），200mm² （纸张） 注：薄膜、纸张任选一种 进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调) 进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调) 机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高) 重 量 23Kg 工作温度 15℃-50℃ 相对湿度 高80%,无凝露 试验环境 无震动，无电磁干扰 工作电源 220V 50Hz 参照标准 GB/T6672（塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法）、GB/T451.3(GB/T451.3纸张和纸板厚度测定方法)、GB/T6547（瓦楞纸板的厚度测量准则）、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》 产品配置 标准配置：主机、标准量块、微型打印机 选用配置：软件、通信电缆、测量头、配重砝码、自动进样器高精度薄膜测厚仪此为广告

中图仪器CP系列纳米台阶测厚仪高精度测量薄膜厚度是一款超精密接触式微观轮廓测量仪，其采用LVDC电容传感器，主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量，具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点。CP系列纳米台阶测厚仪高精度测量薄膜厚度应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。测量过程测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面，测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号，数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。典型应用CP系列纳米台阶测厚仪高精度测量薄膜厚度集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。仪器结构单拱龙门式设计，结构稳定性好，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响，提高了测量精度。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。部分技术指标型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时（测量1μm台阶高度，1δ）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪仪器名称：CHY-02测厚仪制造商：山东泉科瑞达仪器设备有限公司仪器品牌：泉科瑞达BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪是一种利用机械接触原理来测量BOPP（双向拉伸聚丙烯）薄膜厚度的仪器。BOPP薄膜因其良好的透明性、光泽性、机械强度和化学稳定性，广泛应用于食品包装、烟草包装、印刷复合等领域。以下是对BOPP薄膜厚度接触式测量仪的详细介绍：BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪测量原理BOPP薄膜厚度接触式测量仪的工作原理是通过机械接触的方式，将薄膜夹持在两个测量面之间，通过测量头下降到薄膜上产生的压力，利用位移传感器或压力传感器来测量薄膜的厚度。BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪技术特点高精度：采用高精度的位移传感器，确保测量结果的准确性。自动化：自动化结构设计简化操作过程，提高效率。用户界面：配备微电脑控制系统和大液晶显示，PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。自动升降：测量头自动升降，减少人为因素造成的误差。多种测量模式：支持自动和手动两种测量模式。数据管理：系统自动统计、打印等实用功能，方便获取测试结果。标定：配置标准量块用于系统标定，保证测试精度。应用范围BOPP薄膜厚度接触式测量仪适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等多种材料的厚度测量。BOPP薄膜厚度测量仪 高精度纸张厚度检测仪 机械接触式膜厚仪执行标准该仪器通常符合多项国家和国际标准，如ISO 4593、ISO 534、GB/T 6672、GB/T 451.3、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411等。技术指标测试范围：0～2mm，0～6mm，12mm（可选）分辨率：0.1μm重复性：0.8μm（不同型号可能有所差异）测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）测量压力：17.5±1 kPa（薄膜）；100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）纸张

高精度测厚仪_薄膜厚度测量仪_接触式测厚仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。高精度测厚仪_薄膜厚度测量仪_接触式测厚仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

中图仪器CP系列高精度薄膜厚度台阶测量仪集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，具备超高的测量精度和测量重复性。它主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。应用场景适应性强，对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位。中图仪器CP系列高精度薄膜厚度台阶测量仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，它对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1）自定义测量模式：支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式；2）导航图智能测量模式：支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机，可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示，进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴，可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节，提高测量精度及效率。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；2.超微力恒力传感器1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。中图仪器CP系列高精度薄膜厚度台阶测量仪采用LVDC电容传感器，具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在ITO导电薄膜厚度的测量上具有很强的优势。针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪提供如下便捷功能：1）结合了360°旋转台的全电动载物台，能够快速定位到测量标志位；2）对于批量样件，提供自定义多区域测量功能，实现一键多点位测量；3）提供SPC统计分析功能，直观分析测量数值变化趋势；部分技术参数型号CP200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

高精度薄膜测厚仪TY-CH50高精度纸张测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。测试原理：测厚仪采用接触式测试原理，截取一定尺寸试样，测厚仪测量头自动降落于试样之上，依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。适用范围：测厚仪适用于5mm范围内各种薄膜、薄片、隔膜、复合膜、纸张、纸板、玻璃、箔片、硅片、金属箔片、硬片、纺织材料、固体电绝缘体、无纺布材料等硬质和软质材料厚度准确测量。分辨率达0.1um，广泛应用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。薄膜：用于薄膜、薄片、电池隔膜、电容薄膜材料等软质材料厚度测量。铝箔：对金属箔片、硬片等硬质材料厚度测量。纸张：用于各种纸张、纸板材料厚度测试。硅片：接触式测试原理有效的检测出硅片上每个点的厚度值。技术特征：●彩色大液晶显示测试结果，及每次测量值、统计值；●测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差 ●配备微型打印机，快速打印每次测量结果及统计大小值、平均值；●支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能 ●严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制 ●配备专用自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小；●测试软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户；●配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输；●系统程序具备ISP在线升级功能，可提供个性化服务。设备指标:规 格参 数测量范围0-5mm(可根据需要定做合适夹具)测量压力17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）测量精度±0.5um分辨率0.1um精度0.5级接触面积50mm2（薄膜），200mm2（纸张） 注：纸张需定制测量速度10c/min (可调)外形尺寸450mm×340mm×390mm电源AC220V 50Hz净重30kg执行标准：GB/T 6672-2001塑料薄膜和薄片厚度测定机械测量法GB/T 451.3-2002纸和纸板厚度的测定GB/T 6547-1998瓦楞纸板厚度的测定法ISO 4593-1993塑料薄膜和薄板机械扫描测定厚度ISO 534-2011纸和纸板--厚度、密度和比容积的测定ISO 3034-2011瓦楞纸板--单张厚度的测定ASTM D374-1999固体电工绝缘材料厚度的试验方法ASTM D1777-1996（2007） 纺织材料厚度试验方法JIS K6250-1997硫化橡胶及热可塑性橡胶的物理试验方法通则JIS K6783-1994农业用乙烯乙酸乙烯共聚物薄膜JIS Z1702-1994包装用聚乙烯薄膜BS 3983-1989纸、纸板的厚度和层积紧度或单页紧度的测定方法BS 4817瓦楞纤维纸板厚度的测定方法TAPPI T411 纸、纸板、复合纸板厚度测定配置：标准配置：测厚仪主机、标准量块、微型打印机选用配置：测试软件、通信电缆、配重砝码、自动进样器

薄膜测厚仪_高精度保鲜膜测厚仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。薄膜测厚仪_高精度保鲜膜测厚仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。 测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

薄膜薄片厚度测量仪 GB/T 6672接触式测厚仪 高精度膜厚测试仪薄膜薄片厚度测量仪 GB/T 6672接触式测厚仪 高精度膜厚测试仪是一种专门用于测量薄膜、薄片等材料厚度的仪器，广泛应用于塑料薄膜、纸张、金属箔、硅片、电池电极等材料的厚度检测。测试原理通过位移传感器测试薄膜材料的厚度。测量头在一定压力下接触薄膜表面，传感器读取测量头的位移变化，从而得出薄膜的厚度值。薄膜薄片厚度测量仪 GB/T 6672接触式测厚仪 高精度膜厚测试仪产品特征严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择可选系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果5寸触摸屏操控，方便用户进行试验操作和数据查看标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据薄膜薄片厚度测量仪 GB/T 6672接触式测厚仪 高精度膜厚测试仪技术参数菜单式界面: PVC操作面板分 辨 率: 0.1μm测量范围: 0～2mm；0～6mm，12mm（可选）测量速度: 10次/min（可调）测量压力: 17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）接触面积: 50mm² （薄膜）；200mm² （纸张）电 源: AC 220V 50Hz外形尺寸: 300 mm(L)×275 mm(B)×300 mm(H)净 重: 33kg执行标准: GB 6672、GB/T 451.3-2002等仪器配置: 主机、微型打印机、标准量块等测试标准该仪器符合多项国家和国际标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

Moorfield Nanotechnology是英国材料科学领域高性能仪器研发公司，成立二十多年来专注于高质量的薄膜生长与加工技术，拥有雄厚的技术实力，推出的多种高性能设备受到科研与工业领域的广泛好评。高精度薄膜制备与加工系统 - MiniLab是英国Moorfield Nanotechnology公司经过多年技术积累与改进的旗舰型系列产品。MiniLab系列产品的定位是配置灵活、模块化设计的PVD系统，可用于高质量的科学研究和中试生产。高精度薄膜制备与加工系统 - MiniLab自推出以来销售已突破200套。这些设备已经进入了欧洲各大学和科研单位实验室，诸如曼彻斯特大学、剑桥大学、帝国理工学院、诺森比亚大学、巴斯大学、埃克塞特大学、伦敦玛丽女王大学、哈德斯菲尔德大学、莱顿大学、亚森工业大学、西班牙光子科学研究所、英国物理实验室等著名单位都是Moorfield Nanotechnology的用户和长期合作者。诸多的用户与合作者让产品的性能和设计理念得到了高速发展，并迈入全球化的进程。如今Quantum Design中国子公司与Moorfield Nanotechnology正式合作，作为中国的总代理和战略合作伙伴，将为中国用户提供高性能的设备与优质的服务。除了MiniLab系列之外我们还提供多种高性能的台式设备和定制服务。设备型号MiniLab 026MiniLab 026系统是小型落地式真空镀膜设备，具有容易操作的“翻盖”式真空腔。适用于金属、电介质和有机物的蒸发和溅射沉积镀膜。MiniLab 026采用一体化设计方案，真空腔的一部分向下插入支撑框架内。腔室可以采用翻盖式或钟罩式。该系统可配备多种沉积技术，热蒸发和低温蒸发源(生长金属和有机物)，磁控溅射源(金属和无机)。沉积源通常安装在腔室底部，样品他安装在部，可容纳直径达6英寸的基片。可提供基片加热、旋转和Z-shift。MiniLab 026还与手套箱兼容，是MiniLab系列中可以轻松与用户现有手套箱集成的系统。薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）MiniLab 060MiniLab 060系统是MiniLab系列中受欢迎的通用平台，具有前开门式的箱式腔室，适用于多源磁控溅射，也适用于热蒸发和电子束蒸发。MiniLab 060采用一体化设计方案，真空腔体安装在控制系统电子机柜上。系统可以配备各种沉积技术，包括热蒸发和低温蒸发源(生长金属和有机物)，磁控溅射源(金属和无机)，电子束源(除有机物外的大多数材料类别)。沉积源通常安装在腔室底部，但溅射源也可以采用部安装的方式。样品台可容纳的基片尺寸高达11英寸，可提供基片加热、旋转、偏压和Z-shift。可配置行星式样品台、源挡板和基片挡板。系统配置可从手动操作的热蒸发系统到具有全自动过程控制的多种生长方案。必要时MiniLab 060系统可提供快速进样室。薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）MiniLab 080MiniLab 080采用高腔体设计，非常适合热蒸发、低温热蒸发和电子束蒸发，更长的工作距离以获得更好的薄膜均匀性。MiniLab 080真空腔体安装于控制系统电子机柜上。该系统非常适用于需要较长的工作距离以获得更好均匀性的蒸发技术。蒸发入射角接近90°，对于光刻器件获得好的lift off效果。除了热蒸发、有机物热蒸发和电子束蒸发外，该系统还可以用于磁控溅射（用做复合生长系统）。样品台通常在腔室的部，可以容纳基片尺寸高达11英寸直径。可提供基板加热、旋转、偏压和Z-shift。可配置行星式样品台、源挡板和基片挡板。系统配置可从手动操作的热蒸发系统到具有全自动过程控制的多种生长方案。必要时MiniLab 080系统可提供快速进样室。薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）MiniLab 090MiniLab 090系统是为兼容手套箱开发的，适用于对大气敏感的薄膜生长。高腔室设计方案是高性能蒸发的理想选择，同时也可以采用磁控溅射方式。MiniLab 090系统是用于金属、电介质和有机物沉积的落地PVD系统。系统包含一个箱式不锈钢腔体，前、后双开门设计可与手套箱集成，允许通过手套箱中前门或者外部的后门对系统进行操作。真空腔体具有大的高宽比，非常适合通过蒸发技术进行长工作距离的高均匀性涂层，但系统也可以配备磁控溅射。真空度优于5×10-7mbar。针对客户的预算和需求可提供非常灵活的配置。系统配置可从手动操作的热蒸发系统到具有全自动过程控制的多种生长方案。薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）MiniLab 125MiniLab 125系统将模块化设计概念带进了中试规模。大的腔室允许增加组件的尺寸，进而满足大面积涂层需求，结合快速进样室设计方案，可提高样品的吞吐量。同时，系统是完全可定制化的，以匹配特定的镀膜需求。MiniLab 125系统是落地式真空镀膜设备可用于金属、电介质和有机薄膜沉积。系统包含一个带有前门的箱式不锈钢腔体，用于取放样品。大的腔室体积可以用于中试规模的涂层或采用较为复杂的配置满足灵活多变的实验需求。系统可安装所有主要的沉积组件或定制的组件。系统的本底真空可达5×10-7mbar。可根据用户的预算和具体应用采用灵活的配置方案。薄膜生长方式可选：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发、磁控溅射（金属、氧化物、氮化物、缘体）

台式高精度薄膜制备与加工系统Moorfield Nanotechnology是英国材料科学领域高性能仪器研发公司，成立25年来专注于高质量的薄膜生长与加工技术，拥有雄厚的技术实力，推出的多种高性能设备受到科研与工业领域的广泛好评。Moorfield公司近十年来与曼彻斯特大学诺奖技术团队紧密合作，推出的台式高精度薄膜制备与加工系列产品由于其体积小巧、性能、易于操作更是受到很多科研单位的赞誉。Moorfield Nanotechnology推出的台式设备体积小巧，但性能已经可以和大型设备相媲美。这些设备已经进入了欧洲的实验室，诸如曼彻斯特大学、剑桥大学、帝国理工学院、诺森比亚大学、巴斯大学、埃克塞特大学、伦敦玛丽女王大学、哈德斯菲尔德大学、莱顿大学、亚森工业大学、西班牙光子科学研究所、英国物理实验室等著名单位都是Moorfield Nanotechnology的用户和长期合作者。诸多的用户与合作者让产品的性能和设计理念得到了高速发展，并迈入全球化的进程。如今Quantum Design中国子公司与Moorfield Nanotechnology正式合作，作为中国的代理和战略合作伙伴，将为中国用户提供高性能的设备与优质的服务。除了台式设备之外我们还提供多种大型设备和定制服务。全系列产品即将上线，敬请期待… … 台式高性能CVD石墨烯/碳纳米管快速制备系列—nanoCVD超快速高质量石墨烯生长设备，整个过程30分钟内搞定！CVD被公认为是石墨烯具有应用前景的制备手段。NanoCVD系列台式设备是专为制备高质量的石墨烯与碳纳米管而开发的高性能台式CVD系统。与曼彻斯特大学诺奖团队的长期合作使得该系列产品在制备石墨烯等碳基纳米材料方面具有雄厚的技术积累。该系列产品操作简便，生长条件控制，生长迅速、制备出的样品具有高质量、高可重复性，可清楚的观测到分数量子霍尔效应。尤其适合于需要快速得到高质量石墨烯或碳纳米管用于高端学术研究的团队。点击查阅详细信息台式高性能多功能PVD薄膜制备系列—nanoPVD可媲美大型PVD的台式高性能PVD系统 ，爆款热销中！基于多年大型薄膜制备系统的设计与研发所积累的丰富经验，Moorfield Nanotechnology推出了台式高性能多功能PVD薄膜制备系列产品。该系列产品是为高水平学术研究研发的小型物理气相沉积设备。该系列产品包含磁控溅射、金属/机物热蒸发系统。这些设备虽然体积小巧但是性能，能够快速实现高质量纳米薄膜、异质结的制备，通常在大型设备中才有的共溅射功能也可以在该系列产品上实现。便捷的操作、智能的控制、高效的制备效率让您的学术研究进入快车道。点击查阅详细信息台式超二维材料等离子软刻蚀系统—nanoETCH用于超刻蚀二维材料与样品表面处理的等离子体刻蚀系统，诺奖团队都在用！石墨烯等二维材料的微纳加工与刻蚀需要很高的精度，而目前成熟的传统半导体刻蚀系统在面对单层材料的高精度刻蚀需求时显得力不从心。为了解决目前维纳加工中常用的蚀系统功率较大、难以精细控制的问题，Moorfield Nanotechnology 推出了台式超二维材料等离子软刻蚀系统 - nanoETCH。该系统对输出功率的分辨率可到达毫瓦量，对二维材料可实现超的逐层刻蚀，也可实现对二维材料进行层内缺陷制造，此外还可对石墨基材等进行表面处理。点击查阅详细信息台式气氛\压力控制高温退火系统—ANNEAL从高真空到各种气氛都能控制的高端热处理系统Moorfield Nanotechnology专门为制备高质量的样品而推出的台式气氛\压力控制高温退火系统，该系统可以满足从高真空到各种气氛的退火需求。对气压和温度都能进行控制，该系统不仅仅是普通的退火系统更是二维材料、基片等进行可控热处理的重要保障。该系统颠覆了传统箱式、管式炉的粗放退火方式，开创了退火的新篇章。点击查阅详细信息多功能高磁控溅射喷金仪—nanoEM是一台喷金仪，但不仅仅是喷金仪！多功能高磁控溅射喷金仪—nanoEM是Moorfield Nanotechnology为SEM、TEM样品的表面导电处理以及普通样品的高质量电生长而设计的金属溅射系统。系统配备SEM样品托、TEM样品网、普通薄膜样品等多种专用样品台。虽然该系统主要为溅射金属而设计，但是该设备的性能已经达到了高质量薄膜样品的制备标准。通过选择不同的配置可以兼顾样品的表面导电处理、电制备与学术研究型薄膜样品的制备。因此nanoEM是一台不可多得的多功能高磁控溅射喷金仪。点击查阅详细信息部分单位及用户评价意大利比萨大学（nanoPVD S10A）Moorfield近在意大利比萨大学安装了另一台nanoPVD-S10A磁控溅射系统。在这里，它将被Giuseppe Barillaro副教授领导的团队用于为新型器件生长保护性和功能性涂层。该小组的研究应用包括纳米医学、生物传感、微电子学和光子学。诺森比亚大学（nanoPVD S10A，MiniLab）DR. GUILLAUME ZOPPI对Moorfield的评价：在诺森比亚大学，我们正在研究各种材料的应用，特别是光伏材料。作为不可或缺的部分，Moorfield近安装的用于磁控溅射和电子束蒸发的nanoPVD和MiniLab系统发挥了关键作用。Moorfield专家的专业建议确保了我们得到为合适的设备，我们对设备的质量和快速、高效的技术支持留下了深刻的印象。很高兴能和Moorfield的团队一起工作。巴斯大学（nanoPVD-T15A）DR. PETRA CAMERON对Moorfield的评价：我们的研究重点是电化学材料、能源材料和钙钛矿光伏材料。我们之前一直在寻找一个可靠且易于使用的台式蒸发设备。现在，我们新的Moorfield nanoPVD-T15A热蒸发系统可以高质量的沉积金属电和钙钛矿光伏材料的接触层。让我们喜欢的另一方面是，该系统是模块化的，可以很容易地升低温有机物蒸发模块。我们的nanoPVD-T15A已经迅速成为一个关键设备，现在每天都在使用。DR MATTHEW COLE（副教授）对Moorfield的评价：Moorfield的服务速度快如闪电。他们的产品支持是的，屈一指的。丹麦技术大学（MiniLab090手套箱集成系统）为了满足Tim Booth在二维材料和异质结的合成和应用研究，系统在MiniLab090的基础上集成了手套箱，允许在惰性气体环境下进行完整的设备操作。系统配置包括软刻蚀、热蒸发和磁控溅射。Tim Booth教授对Moorfield的评价：在DTU，我们近从Moorfield采购了一套手套箱集成系统，系统配置包括软蚀刻系统、热蒸发和磁控溅射功能，用于我们研究二维材料和异质结的合成和应用。该系统允许我们在高精度控制的低氧和水气条件下执行2D材料器件的大部分微加工步骤。Moorfield团队在设计和安装过程中至关重要并且非常专业，如果有任何疑问，他们总是可以立即提供技术支持。他们在提供2D材料技术支持方面有多年的经验，所以我们知道我们有了得力的助手。系统的高质量和设计方案让我们印象深刻，我们期待着在未来的许多年里与设备和Moorfield团队一起工作。强烈推荐!”MiniLab090手套箱集成系统，图中红色部分为集成系统的控制屏幕和主机部分。曼彻斯特大学（手套箱集成退火和刻蚀系统）DR. ROMAN GORBACHEV对Moorfield的评价：我的团队近与Moorfield合作，为我们的应用方向定制了一个集成手套箱的热退火和软蚀刻组合系统。它安装于新的National Graphene Institute (NGI)，现在被用于石墨烯和2D材料的研究。我们一直对Moorfield的专业技术和提高客户满意度的奉献印象深刻，这次也不例外！西班牙光子研究所（手套箱集成退火和刻蚀系统）位于西班牙巴塞罗那Castelldefels 的ICFO （光子科学研究所）是一个致力于光学领域科学和技术的研究中心。DR. STIJN GOOSSENS对Moorfield的评价：在ICFO，我们正在努力建立一个的新材料研究中心。近安装的Moorfield 手套箱集成热退火系统、电子束沉积系统，以及新的nanoETCH系统，起到了关键作用。我们对他们专业的销售建议、他们系统的质量和可靠性以及他们快速、有效的支持印象深刻。很高兴能和他们的团队一起工作！Evonetix公司（MiniLab 026 热蒸发系统）Evonetix公司致力于利用基因合成技术，促进合成生物学领域的快速发展。Evonetix的优势是基因合成的高保真性和并行性。DR. DAN BRATTON PH.D对Moorfield的评价：在Evonetix，我们正在开创一种可扩展和高保真基因合成的创新方法。我们想拥有一种将金属蒸发到各种基材上的设备，我们联系了Moorfield Nanotechnology公司，该公司根据我们的要求定制了一个Minilab 026蒸发系统。在整个过程中，Moorfield Nanotechnology团队非常友好且知识渊博，在安装前后都提供现场培训。在Evonetix, Minilab 026已经被证明是非常有用的设备。特别是，我们喜欢它的紧凑设计，它的易用性，以及它所带来的样品数量的增加。我们愿意向任何人推荐该设备和团队。Evonetix团队与新安装的MiniLab026热蒸发系统曼彻斯特城市大学（MiniLab 060）DR. JUSTYNA KULCZYK对Moorfield的评价：在MMU，我们近成立了曼彻斯特燃料电池创新中心，以开发利用可再生能源的创新技术方案。为此，我们采购了Moorfield MiniLab 060磁控溅射系统，该系统具有快速进样室、衬底偏压和等离子清洗、脉冲直流和射频电源以及共沉积功能。在系统设计过程中，Moorfield提供了非常宝贵的建议。我们对系统和软件的质量，以及他们团队的专业知识、沟通和技术支持都留下了深刻的印象。我们将推荐给任何现在或将来考虑使用PVD系统的人。曼彻斯特城市大学正在利用Moorfield Nanotechnology公司的MiniLab 060系统进行先进的燃料电池的研究

济南恒品HP-CHY-G高精度薄膜测厚仪薄膜测厚仪厚度仪 济南恒品HP-CHY-G高精度薄膜测厚仪薄膜测厚仪厚度仪适用包装塑料薄膜、纸张、电容BOPP薄膜、金属铝箔、太阳能电池硅片等硬质和软质材料厚度测量。采用全自动测试模式，可连续测量也可单点测量模式，测试分辨率高达0.0001mm。测试原理采用接触式测试，截取一定尺寸试样，测厚仪测量头自动降落于试样之上，依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。济南恒品HP-CHY-G高精度薄膜测厚仪薄膜测厚仪厚度仪★测量头自动升降，避免了人为因素造成的系统误差★微电脑控制、大液晶显示★手动、自动双重测量模式，更方便客户选择★配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果★测厚仪自动保存 多100组测试结果，查看并打印★标准量块标定,方便用户快速标定设备GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817测量范围：0～2mm（常规）分 辨 率：0.1μm测量速度：10次/min（可调）测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制电 源：AC 220V 50Hz外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)净 重：30kg标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、自动进样器

无纺布厚度检测仪_高精度测厚仪_塑料薄膜测厚仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。Labthink，致力于通过包装检测技术提升和尖端检测仪器研发帮助客户应对包装难题，助力包装相关产业的品质安全。如需报价敬请电话咨询济南兰光！设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。无纺布厚度检测仪_高精度测厚仪_塑料薄膜测厚仪测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定无纺布厚度检测仪_高精度测厚仪_塑料薄膜测厚仪技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm(L)×350mm(W)×410mm(H)净重：26kg

高精度台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪（0~2mm）采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。高精度台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪（0~2mm）技术特征：严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告执行标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817高精度台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪（0~2mm）技术指标：负荷量程：0～2mm（常规）；0～6mm；12mm（可选）分辨率：0.1μm测量速度：10 次/min（可调）测量压力：17.5±1KPa（薄膜）；50±1KPa（纸张）接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)净重：32kg仪器配置：标准配置：主机、标准量块一件选购件：专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机

薄膜光伏材料高精度水蒸气透湿仪 应用范围 薄膜： 适用于各种塑料薄膜、复合膜水蒸气透过率的定量测定，如：铝箔复合膜、镀铝膜、PVC 硬片、药用铝箔、共挤膜、流延膜、太阳能背板等。 容器： 适用于各种瓶、盒、袋等包装容器水蒸气透过率的定量测定，如：各种口服及外用液体瓶、各种药用固体瓶等药品包装容器；包装盒、酸奶杯等各种食品包装容器。 主要特点 1．电解法测试原理 2．三腔独立测试 3．计算机控制，试验全自动，一键式操作 4．智能模式等多种试验模式可选择，可满足各种标准、非标测试 5．可支持容器测试 （选购） 6．三腔循环介质控温，各自独立温度传感器实时监控试验温度 7．试验湿度可自行设置、调节 8．数据审计追踪、溯源；系统日志记录 9．5 级用户权限管理 10．温度、流量、湿度、透过率等曲线显示 11．支持 DSM 实验室数据管理系统，可实现数据统一管理。（选购）测试原理 薄膜： 将待测试样装夹在恒温的干、湿腔之间，使试样两侧存在一定的湿度差，由于试样两侧湿度差的存在，水蒸气会从高湿侧向低湿侧扩散渗透，在低湿侧，水蒸气被干燥载气携带至水分析传感器，通过对传感器电 信号的分析计算，从而得到试样的水蒸气透过率和透湿系数。 容器： 容器的外侧是高湿气体，内侧则是流动的干燥气体，由于容器内外湿度差的存在，水蒸气将穿透容器壁进入容器内部，进入容器内部的水蒸气将由流动的干燥载气携带至水分析传感器，通过对传感器电信号的分 析计算，可得到容器的水蒸气透过率等结果。

【产品介绍】DRK203C高精度机械接触式薄膜测厚仪（GB/T 6672）适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、箔片、硅片等各种材料的厚度*测量。【产品特点】1. 接触式测量2. 测头自动升降3. 自动测量模式4. 数据实时显示、自动统计、打印5. 显示*大值、*小值、平均值和统计偏差6. 标准接触面积、标定压强7. 标准量块标定测量参数8. 数据分析功能【技术参数】1. 测量范围：0～3mm2. 分辨率：0.1μm 精度：1级3. 测量速度：5次/min（可调）；测头移动速度：3mm/s（可调）4. 接触面积：28mm (直径6mm） 非标可定制【标准配置】DRK203C高精度机械接触式薄膜测厚仪：主机、微型打印机、标准量块一件【依据标准】GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777.注：因技术进步更改资料，恕不另行通知，产品以后期实物为准。薄膜测厚仪产品关键词：测厚仪，薄膜测厚仪，机械接触式薄膜测厚仪。

FR-pOrtable:一款精准&性价比高的薄膜表征设备 FR-pOrtable（便携式FR） 是一款独特设备，为精准测试单层或者 多层的透明和半透明的薄膜的光学特性提供了关键解决方案。使用 者可以在350nm-1000nm的特殊光谱范围内完成薄膜反射比的测试。 特征分析： FR-pOrtable是由一个微型3648像素16位分辨率的光谱仪和一个 高稳定的白炽灯和LED组成的混合光源组成的，光源的平均寿命 20000h。其紧凑型的设计和定制的反射探头保证了性能测试的高精准性以及可重复性。并且，既可以安装在台面上，又可以转化为手持式的厚度测试仪，轻松实现便携实时操作。性能分析：1、 USB接口供电，无需电源线。2、 真正的便携，用探头检测样品。3、 采用软塑料头，适合野外应用。4、 占地小，可以在办公室内表征薄膜特性。5、 市场最低价。软件：FR-Monitor软件系统提供了多种应用和多种功能的能力。它不但能够实时的监测吸光率，透射率和反射率光谱，而且也包含了用于精准测试独立的薄膜厚度（10nm到100μm）和光学常数（n&k）的白光反射光谱法（WLRS）运算（ThetaMetrisis TM），支持（在透明或者部分透明或者全反射的衬底上）多层薄膜（10层）的测试。不需要高深的光学知识，只要有基本的电脑技巧、一台电脑，轻松实现膜厚测量！用户评论暂无评论发评论问商家白光干涉测厚FR-pOrtable的工作原理介绍白光干涉测厚FR-p

思克触摸屏薄膜高精度摩擦系数仪 应用范围适用于塑料薄膜、薄片、纸塑复合膜、纸张、纸板、金属箔、橡胶等产品静摩擦系数、动摩擦系数的测定。主要特点1. 内置 GB、ISO、ASTM、CM 自定义多种试验模式2. 静+动摩擦测试、静摩擦测试、动摩擦测试3. 进口力值传感器4. 伺服驱动系统，无级调速5. 工业 TFT 屏，触摸屏操作6. 零导航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷 7. 真彩色液晶显示结果、参数、试验曲线8. 支持任意厚度试样试验9. 支持任意质量滑块试验10. 内嵌历史数据查询功能11. 微型打印机打印报告12. 过载保护、急停开关保护功能13. 配置标准通信接口14. 专业 COFlex 系统软件支持15. 支持 DSM 实验室数据管理系统，可实现数据统一管理（选购）技术指标测试量程：5N（标配）；10N，20N，30N (可选)测试精度：0.05%FS MAX支持行程：400mm滑块质量：200g（标配）试验速度：1 mm/min ~ 500 mm/min （无级变速，连续可调，触摸屏设置）试样厚度：0～30mm(标准)电 源：AC 220V 50Hz功 率：25W外形尺寸：650mm（L）*340mm（B）*210mm（H）净 重：42kg执行标准GB 10006、ISO 8295、ASTM D1894、TAPPI T816产品配置标准配置：主机、微型打印机、200g 滑块选 购 件：配套软件系统、取样器、500g 滑块、非标滑块、校准附件、通信电缆、DSM 实验室数据管理系统。

CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。 测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，严格按照标准方法进行测量，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统，大液晶显示、PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。◎ 系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据。 测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。测试标准该仪器符合多项国家和国标标准：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修，一年质保，终身提供。快速处理，1小时内响应问题，1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001：2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心，两条独立生产线，一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今，全球用户累计成交产品破万台，完善四大产品体系，50多种产品。

厂家正式授权代理商：岱美有限公司联系电话：，（贾先生）联系地址：北京市房山区启航国际3期5号楼801公司网址：ThetaMetrisis是一家私有公司，成立于2008年12月，位于希腊雅典，是NCSR' Demokritos' 的微电子研究所的第一家衍生公司。ThetaMetrisis的核心技术是白光反射光谱（WLRS），它可以在几埃到几毫米的超宽范围内，准确而同时地测量堆叠的薄膜和厚膜的厚度和折射率。 FR-Mic: 微米级薄膜表征-厚度，反射率，折射率及消光系数测量仪一、产品简介： FR-Mic 是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案，要求的光斑尺寸小到几个微米，如微图案表面，粗糙表面及许多其他表面。它可以配备一台专用计算机控制的 XY 工作台，使其快速、方便和准确地描绘样品的厚度和光学特性图。o 实时光谱测量o 薄膜厚度，光学特性，非均匀性测量，厚度映射o 使用集成的， USB 连接高品质彩色摄像机（CCD）进行成像 二、应用领域 o 大学 & 科研院所o 半导体（氧化物、氮化物、硅、电阻等）o MEMS 元器件 (光刻胶、硅薄膜等)o LEDo 数据存储元件o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 其他更多 … (如有需求，请与我们取得联系) 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数 FR-Scanner 自动化超高速精准薄膜厚度测量仪 一、产品简介： FR-Scanner 是一种紧凑的台式工具，适用于自动测绘晶圆片上的涂层厚度。FR-Scanner 可以快速和准确测量薄膜特性:厚度，折射率，均匀性，颜色等。真空吸盘可应用于任何直径或其他形状的样片。 独特的光学模块可容纳所有光学部件:分光计、复合光源(寿命10000小时)、高精度反射探头。因此，在准确性、重现性和长期稳定性方面保证了优异的性能。FR-Scanner 通过高速旋转平台和光学探头直线移动扫描晶圆片(极坐标扫描)。通过这种方法，可以在很短的时间内记录具有高重复性的精确反射率数据，这使得FR-Scanner 成为测绘晶圆涂层或其他基片涂层的理想工具。测量 8” 样片 625 点数据60 秒 二、应用领域o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 半导体生产制造：(光刻胶, 电介质,光子多层结构， poly-Si,Si, DLC )o 光伏产业o 液晶显示o 光学薄膜o 聚合物o 微机电系统和微光机电系统o 基底: 透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数FR-Scanner: 自动化超高速薄膜厚度测量仪 FR-pOrtable:一款USB驱动的薄膜表征工具 一、产品简介： FR-pOrtable 是 一 款独 特 的 便 携 式 测 量 仪器 ， 可 对 透 明 和 半 透明 的 单 层 或 多 层 堆 叠薄 膜 进 行 精 确 的 无 损（非接触式）表征。使用 FR-pOrtable，用户可以在 380-1020nm 光谱范围内进行反射率和透射率测量及薄膜厚度测量。二、应用领域o 大学 & 科研院所o 半导体（氧化物、氮化物、硅、电阻等）o MEMS 元器件 (光刻胶、硅薄膜等)o LEDo 数据存储元件o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )o 其他更多 … (如有需求，请与我们取得联系) 三、应用领域 FR-pOrtable的紧凑尺寸以及定制设计的反射探头以及宽带长寿命光源确保了高精度和可重复的便携式测量。 FR-Portable既可以安装在提供的载物台上，也可以轻松转换为手持式厚度测量工具。放置在待表征的样品上方即可进行测量。 FR-Portable是用于工业环境（如R2R、带式输送机等）中涂层实时表征的可靠而精确的测厚仪。四、产品特点o 一键分析 (无需初始化操作)o 动态测量o 测量光学参数(n & k, 颜色)，膜厚o 自动保存演示视频o 可测量 600 多种不同材料o 用于离线分析的多个设置o 免费软件更新服务 五、技术参数FR-pRo: 按需可灵活搭建的薄膜特性表征工具一、产品简介： FR-pRo 是一个模块化和可扩展平台的光学测量设备，用于表征厚度范围为1nm-1mm 的涂层.FR-pRo 是为客户量身定制的，并广泛应用于各种不同的应用 。 FR-pRo 可由用户按需选择装配模块，核心部件包括光源，光谱仪（适用于 200nm-2500nm 内的任何光谱系统）和控制单元，电子通讯模块此外，还有各种各种配件，比如:? 用于测量吸收率/透射率和化学浓度的薄膜/试管架,? 用于表征涂层特性的薄膜厚度工具,? 用于控制温度或液体环境下测量的加热装置或液体试剂盒,? 漫反射和全反射积分球通过不同模块组合，最终的配置可以满足任何终端用户的需求 二、应用领域o 弯曲基材（衬底）上的硬/软涂层o 聚合物涂层、粘合剂等o 生物医学（ parylene—— 派瑞林,气泡壁厚,等等 )O 半导体生产制造：(光刻胶, 电介质,光子多层结构， poly-Si,Si, DLC )o 光伏产业o 液晶显示o 光学薄膜o 聚合物o 微机电系统和微光机电系统o 基底: 透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明 三、产品特点o 单点分析(无需预设值）o 动态快速测量o 包括光学参数(n和k，颜色)o 为演示保存视频o 600 多种的预存材料o 离线分析o 免费软件更新 四、技术参数

薄膜厚度测量仪_薄膜测厚仪（C640可自动进样）C640薄膜测厚仪品牌：Labthink济南兰光机电技术有限公司C640测厚仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现世界先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

UV3 CMOS 紫外光谱系统， （紫外氙灯+紫外光谱仪+探头）它结合了CMOS紫外光谱仪和氙气光源，以实现经济高效的解决方案。CMOS紫外光谱仪组合氙光源来自JPN的CMOS探测器来自美国/德国的硬件1.集成的紫外光谱系统，它提供了一个完整的解决方案，将CMOS光谱仪与氙灯相结合，方便用户测量2.稳定的紫外线测量，高性能氙气闪烁灯，特别是在紫外线区域，使其测量稳定3.低成本，整个集成系统降低复杂性, 是一个完整的紫外测量方案.UVS3系列亮点CMOS探测器在UV紫外段性能良好高灵敏度在紫外线区域波长范围180-500nm，200-400nm信噪比800:1 *snr=(信号-噪声)/偏差集成氙气光源降低系统复杂度具成本效益的紫外线光谱系统支持扩展SDK，支持二次开发SMA905光接口完整的UVS3系统测量附件，如流通池USB接口用途紫外分光光度计紫外光谱测量紫外光谱仪紫外吸收光谱法紫外吸光度，吸光度测量透射率，透射系数测量水质，总氮测量吸光度计算，浓度计算使用朗伯比尔定律，可以计算液体的浓度或者含量蛋白质浓度测量定量分析测量应用举例一：膜厚测量薄膜干涉测厚是一种非接触式测量薄膜厚度的方法。它利用光的干涉原理，通过测量干涉光的波长变化来确定薄膜的厚度。薄膜干涉色测量法:薄膜受到入射光的照射后，反射光根据薄膜的厚度和折射率的不同而产生干涉色。利用干涉色的变化可以确定薄膜的厚度。测试步骤软件控制氙灯关闭，采集光谱设备电子噪声软件控制氙灯打开，用反射探头采集光谱信号，通过测量反射光的强度变化，并利用干涉公式计算薄膜的厚度薄膜干涉测厚方法具有测量快速、高精度、非接触等优点，广泛应用于半导体制造、光学材料、涂层工艺等领域.

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备产品型号：FSM 128， 500TC, 900TC1. 简单介绍 FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样，以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, zui终引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。 1) 快速、非接触式测量 2) 128型号适用于3至8寸晶圆 128L型号适用于12寸晶圆 128G 型号适用于470 X 370mm样品， 另可按要求订做不同尺寸的样品台 3) 专利双激光自动转换技术 如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用 另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用 4) 全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄（可选) 5) 可加入更多功能满足研发的需求 电介质厚度测量 光致发光激振光谱分析 （III-V族的缺陷研究） 6) 500 及 900°C高温型号可选 7) 样品上有图案亦适用1. 规格: 1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄) 2) 样本尺寸: FSM 128NT: 75 mm to 200 mm FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm FSM 128G: *大550×650 mm 3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选) 4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节 5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选) 6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron) 7) 重复性: 1% (1 sigma)* 8) 准确度: ≤ 2.5% 使用20米半径球面镜 9) 设备尺寸及重量: FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs 电源 : 110V/220V, 20A********************************************************************************FSM413 红外干涉测量设备如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 413 红外干涉测量设备产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C1. 简单介绍FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM 413 红外干涉测量设备1) 专利红外干涉测量技术, 非接触式测量 2) 适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物… 2. 应用: 衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响) 平整度 厚度变化 (TTV) 沟槽深度 过孔尺寸、深度、侧壁角度 粗糙度 薄膜厚度 环氧树脂厚度 衬底翘曲度 晶圆凸点高度(bump height) MEMS 薄膜测量 TSV 深度、侧壁角度… TSV应用Total Thickness Variation (TTV) 应用1. 规格: 1) 测量方式: 红外干涉(非接触式) 2) 样本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸 3) 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) 3 mm (双探头总厚度测量)4) 扫瞄方式: 半自动及全自动型号, 另2D/3D扫瞄(Mapping)可选5) 衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。 6) 粗糙度: 20 — 1000? (RMS) 7) 重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* 0.8 μm (1 sigma)双探头*8) 分辨率: 10 nm 9) 设备尺寸: 413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H) 413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 10) 重量: 500 lbs11) 电源 : 110V/220VAC 12) 真空: 100 mm Hg13) 样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS) 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）技术/销售热线：邮箱：

GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。设备技术特征：1、专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现先进的测试稳定性、重复性及精度。2、高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。3、智能——搭载Labthink新一代版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪测试原理：将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。执行标准：ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪应用材料：基础应用：薄膜、薄片——各种塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度测定纸——各种纸张、纸板、复合纸板等的厚度测定扩展应用：金属片、硅片——硅片、箔片、各种金属片等的厚度测定瓦楞纸板——瓦楞纸板的厚度测定纺织材料——各类纺织材料如编织织物、针织物、涂层织物等的厚度测定非织造布——各类非织造布如尿不湿、卫生巾、医用口罩等的厚度测定其它材料——固体电绝缘材料、胶黏带、土工合成材料、橡胶等的厚度测定GB/T6672机械测量法薄膜厚度测量仪_膜厚计膜厚测试仪技术指标：① C640M型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.8μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg② C640H型号参数：测试范围（标配）：0～2mm分辨率：0.1μm 重复性：0.4μm测量范围（选配）：0～6、0～12mm测量间距：0～1000mm（可设定）进样速度：1.5～80mm/s（可设定）附加功能：自动进样机：可选配置DataShieldTM数据盾：可选配置GMP计算机系统要求：可选配置测量方式：机械接触式测量压力及接触面积：薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2电源：220-240VAC 50Hz/120VAC 60Hz外形尺寸：370mm（L）× 350mm（W）× 410mm（H）净重：26kg

Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪F80-C膜厚测量仪使生产晶片的测量变得简单实惠工艺工程师希望薄膜厚度测量是快速容易的，现在高精度的厚度成像技术让 Filmetrics 可以快速建立配方，并且拥有快速的测试速度，而且价格仅仅是同行业测量设备的小部分。 F80 可以应用在化学机械抛光、化学气相沉积、蚀刻等工艺中，这是晶片追索工艺工程师所期待的。新技术= 低成本与传统的测量工具不同， F80 不需要高精度的移动硬件去找寻微小的测试 pads，相反的，它可以快速的测量每个 pad 附近数以千计点的厚度，然后处理“厚度成像”结果，进而找到正确的厚度。可以替换昂贵的移动硬件，进而节约很高的成本。使用方便因为使用厚度成像技术， F80 不依赖过时的基于视频的图像识别技术，这意味着在 CMP 应用中通常会遇到的前后表面光对照比不同的问题，在 F80 系统中是不存在的。 也意味着配方的建立更自动化和直观，数据可以及时存，从而节省了时间，训练及减少误操作引发的错误。快速因为厚度成像技术， 300 毫米晶片在 F80 上扫描 21 点仅仅只需要 29 秒的时间，非常快速。Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪

总部位于德国柏林科技园区的SENTECH仪器公司，已成为光伏生产设备世界市场之 一.我们是一家快速发展的中型公司，拥有60多名员工，他们是我们有价值的资产我们団 队的每个成员都为公司的成功做出贡献，我们总是在寻找与我们志同道合的新工作伙伴，我 们诚挚期待您的加入。薄膜测量仪器反射膜厚仪RM 1000和RM 2000扩展折射率指数测量极限我们的反射仪的特点是通过样品的高度和倾斜调整进行精确的单光束反射率测量，光学布局的高光导允许对n和kffl 行重复测量，对粗糙表面进行测量以及对非常薄的薄膜进行厚度测量. 紫外-近红外光谱葩围 RM 1000 430 nm-930 nm RM 2000 200 nm - 930 nm 高分辨率自动扫描 反射仪RM 1000和RM 2000可以选配x-y自动扫描台和自动扫描软件、用于小光斑尺寸的物镜和摄像机。综合薄膜测量软件FTPadv Expert宽光谱范围和高光谱精度 SENresearch4.0光谱椭偏仪覆盖宽的光谱范围，从190 nm（深紫外）到3500 nm（近红外）。 傅立叶红外光谱仪FTIR提供了高光谱分辨率用以分析厚度高达200|jm的厚膜。 没有光学器件运动（步进扫描分析器原理） 为了获得测量结果,在数据采集过程中没有光学器件运动。步进扫描分析器（SSA）原理是SENrsearch4.0光谱椭偏仪的一个独特特性。 双补偿器2C全穆勒矩阵测量 通过创新的双补偿器2C设计扩展了步进扫描分析器SSAJ京理，允许测量全穆勒矩阵。该设计是可现场升 级和实 现成本效益的附件。 SpectraRay/4综合椭偏仪软件 SpectraRay/4是用于先进材料分析的全功能软件包,SpectraRay/4包括用于与引导图形用户界面进 行研究的交互 模式和用于常规应用的配方模式.激光椭偏仪SE400adv亚埃精度稳定的氣氤激光器保证了 0.1埃精度的超薄单层薄膜厚度测量。 扩展激光欄偏仪的极限 性能优异的多角度手动角度计和角度精度优越的激光椭偏仪允许测量单层薄膜和层叠膜的折 射率、消光系数和膜厚. 高速测量 我们的激光椭偏仪SE 400adv的高速测量速度使得用户可以监控单层薄膜的生长和终点检 测，或者做样品均匀性的自动扫描。综合薄膜测量软件FTPadvExp测量n, k,和膜厚 该软件包是为R（入）和T（入）测量的高级分析而设计的。 查层膜分析 可以测量单个薄膜和层畳膜的每一层的薄膜厚度和折射率. 大量色散模型 集成的色散模型用于描述所有常用材料的光学特性。利用快速拟合算法，通过改变模型参数 将计算得到的光谱调整到实测光谱。

FH-HD100无线电高度表雷达回波模拟器一、功能概述1.1概述在高度表的测试系统中，常常需要模拟地面回波。本设备是一种和待测高度表调制特性无关的适应性宽的回波模拟器，不同种类的高度表只需选择相应频率的微波组件即可工作，无需与待测高度表交联即可通过空间辐射提供地面回波模拟。FH-HD100无线电高度表雷达回波模拟器系统采用基于DRFM技术来实现雷达回波目标的模拟，其实现利用了FPGA、高速AD及DA器件，通过对FPGA的编程和开发，实现对雷达发射信号的复制、延时和转发。采用DRFM(数字射频存储器)技术，可以高保真的存储和复制采样信号，DRFM相比基于延迟线技术的回波模拟器具有信号质量好，参数控制灵活方便，受温度变化的漂移小等特点。1.2电气指标模拟器主机指标：(1) 工作频率: 4200Mhz（±75Mhz）(2) 带宽： 150Mhz(3)灵敏度： -84dBm ~ +12dBm(4)高度范围： 1m~1200m，步进1m(5)供电： DC 28V±2V，1A(6)结构尺寸： 200mm*200mm*80mm(7)功率测量精度： ±1db耦合天线指标：a) 天线类型: 微带天线b) 天线接口：SMA-Kc) 天线极化方式:线极化d) 天线增益:6dBi(近场)e) 天线中心频率:4200MHzf) 带宽MHz: 200MHzg) 天线承受峰值功率:100Wh) 天线尺寸：100*70*60（周围有橡胶缓冲圈）i) 安装方式：三脚架环境条件a.工作温度： －40℃～+65℃ b.存储温度： －55℃～+70℃ 1.3.输出接口射频输入输出接口：SMA/50-KFD电源及控制接口：J30J-15通信方式：RS422 1.4.可靠性 MTBF:10000h