数字电路逻辑实验箱

基于DNA碱基之间的互补配对原则，可以设计组装多种复杂的二级结构，进而开发出具有特定功能的DNA分子器件，包括分子开关、纳米机器、分子框架、逻辑电路等。这些分子器件不仅在生命科学研究领域内发挥着重要的作用，而且在能源、信息、生物计算等研究领域内都具有重要的意义。DNA逻辑门是将DNA等生物分子或其他外界信息作为输入(input)，通过DNA结构变化引发的各种表征结果作为输出(output)，布尔运算后可以使得各种输入之间的相互识别关联关系得以明确。此外，通过将前一个逻辑门的输出作为后一个逻辑门的输入，可以构建多个级联的逻辑门，即逻辑电路。逻辑电路的组合、信号输出方式具有多样化的特点，具有广泛的应用前景。近期苏州医工所缪鹏研究员课题组发展了一种基于DNA双足步行的电化学纳米机器，并通过级联链置换构建出一系列的DNA逻辑电路，用于研究复杂生物样本中多种生物分子的关联关系。首先在电极界面修饰茎环结构的轨道探针分子；在上游均相体系中引入目标触发的链置换聚合反应用于特定序列单链的大量合成；利用DNA三通结结构完成双足步行链的组装；在茎环结构驱动链的存在条件下使其在电极界面交替行走，完成电化学信号分子的富集探测（图1）。进一步地，利用不完整三通结及双链结构的设计，进行级联链置换反应构建出AND, OR门，并与NOT门联合发展出NAND, NOR, XOR, XNOR门。所构建的双输入逻辑电路表现出良好的逻辑运算、操作性能（图2）。随后，通过四通结及双链结构的设计完成了三输入AND, OR门的搭建。发展的一系列逻辑电路不仅可应用于超灵敏生物医学检验，也为生物分子信息控制、通信、生物计算机等领域的研究工作提供了新的思路。相关工作得到了国家重点研发计划（2017YFE0132300）、国家自然科学基金（81771929）等项目的资助。结果已发表ACS Cent. Sci. 2021, 7, 1036-1044 (IF=14.553)。　　论文链接：https://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/acscentsci.1c00277 图1 DNA双足步行器的示意图及结果 图2 双输入的逻辑电路示意图及结果 图3 三输入的逻辑电路示意图及结果

p 　　1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 /p p 　　1956 年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元(北京大学微电子所所长)、工程院院士许居衍(华晶集团中央研究院院长)和电子工业部总工程师俞忠钰(北方华虹设计公司董事长)。 /p p 　　1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。 /p p 　　1958 年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路(IC)之后，发展极为迅猛，从SSI(小规模集成电路)起步，经过MSI(中规模集成电路)，发展到LSI(大规模集成电路)，然后发展到现在的VLSI(超大规模集成电路)及最近的ULSI(特大规模集成电路)，甚至发展到将来的 GSI(甚大规模集成电路)，届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 /p p 　　1959年，天津拉制出硅(Si)单晶。 /p p 　　1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所(河北半导体研究所)。 /p p 　　1962年，天津拉制出砷化镓单晶(GaAs)，为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 /p p 　　1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 /p p 　　1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 /p p 　　1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 /p p 　　1965 年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型(二极管――晶体管逻辑)数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 /p p 　　1968年，组建国营东光电工厂(878厂)、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 /p p 　　1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS(P型金属-氧化物半导体)电路(MOSIC)。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所(现电子第24所)、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 /p p 　　七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂(永红器材厂)、 871(天光集成电路厂)、878(东光电工厂)、4433厂(风光电工厂)和4435厂(韶光电工厂)等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体(一)厂、航天部西安691厂等等。 /p p 　　1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川半导体研究所研制成功。 /p p 　　1973年，我国7个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条3英寸工艺线，最后只有北京878厂，航天部陕西骊山771所和贵州都匀4433厂。 /p p 　　1976年11月，中国科学院计算所研制成功1000万次大型电子计算机，所使用的电路为中国科学院109厂(现中科院微电子中心)研制的ECL型(发射极耦合逻辑)电路。 /p p 　　1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂(742厂)IC生产线建成验收投产，这是一条从日本东芝公司全面引进彩色和黑白电视机集成电路生产线，不仅拥有部封装，而且有3英寸全新工艺设备的芯片制造线，不但引进了设备和净化厂房及动力设备等“硬件”，而且还引进了制造工艺技术“软件”。这是中国第一次从国外引进集成电路技术。第一期742厂共投资2.7亿元(6600万美元)，建设目标是月投10000片3英寸硅片的生产能力，年产2648万块IC成品，产品为双极型消费类线性电路，包括电视机电路和音响电路。到1984年达产，产量达到3000万块，成为中国技术先进、规模最大，具有工业化大生产的专业化工厂。 /p p 　　1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 /p p 　　1983年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领导小组提出“治散治乱”，集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指西安，主要为航天配套。 /p p 　　1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。 /p p 　　1988年，871厂绍兴分厂，改名为华越微电子有限公司。 /p p 　　1988年9月，上无十四厂在技术引进项目，建了新厂房的基础上，成立了中外合资公司――上海贝岭微电子制造有限公司。 /p p 　　1988年，在上海元件五厂、上无七厂和上无十九厂联合搞技术引进项目的基础上，组建成中外合资公司――上海飞利浦半导体公司(现在的上海先进)。 /p p 　　1989年2月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。 /p p 　　1989年8月8日，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。 /p p 　　1990年10月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会，并向党中央进行了汇报，决定实施九O八工程。 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年4月，集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 /p p 　　1998年6月，上海华虹NEC九0九二期工程启动。 /p p 　　1998年6月12日，深港超大规模集成电路项目一期工程――后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产，其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块，并将扩展的10亿块的水平。 /p p 　　1998年10月 /p p 　　，华越集成电路引进的日本富士通设备和技术的生产线开始验收试制投 片，-该生产线以双极工艺为主、兼顾Bi-CMOS工艺、2微米技术水平、年投5英寸硅片15万片、年产各类集成电路芯片1亿只能力的前道工序生产线及动力配套系统。 /p p 　　1998年3月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发的我国第一个-CMOS微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取得的一项可喜的成绩。 /p p 　　1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术档次从计划中的0.5微米提升到了0.35微米，主导产品64M同步动态存储器(S-DRAM)。这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集成电路芯片生产线。 /p p 　 strong 　◎分立器件发展阶段(1956--1965) /strong /p p 　　1956年中国提出“向科学进军”，国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”，明确了目标。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件。为了落实发展半导体规划，中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。参加短训班的约100多人。 /p p 　　当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来，共同培养第一批半导体人才。五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。1957年就有一批毕业生，其中有现在成为中国科学院院士的王阳元(北京大学)、工程院院士的许居衍(华晶集团公司)和电子工业部总工程师俞忠钰等人。之后，清华大学等一批工科大学也先后设置了半导体专业。 /p p 　　中国半导体材料从锗(Ge)开始。通过提炼煤灰制备了锗材料。1957年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一研究所开发锗晶体管。前者由王守武任半导体实验室主任，后者由武尔桢负责。1957可国依靠自己的技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。 　　为了加强半导体的研究，中国科学院于1960年在北京建立了半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所-第十三研究所，即现在的河北半导体研究所。到六十年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。此时，国内搞半导体器件的已有十几个厂点。当时北方以北京电子管厂为代表，生产了II-6低频合金管和II401高频合金扩散管 南方以上海元件五厂为代表。 /p p 　　在锗之后，很快也研究出其他半导体材料。1959年天津拉制了硅(Si)单晶。　1962年又接制了砷化镓(GaAs)单晶，后来也研究开发了其他种化合物半导体。 /p p 　　硅器件开始搞的是合金管。1962年研究成外延工艺，并开始研究采用照相制版、光刻工艺，河北半导体研究所在1963年搞出了硅平面型晶体管，1964年搞出了硅外延平面型晶体管。在平面管之前不久，也搞过错和硅的台面扩散管，但一旦平面管研制出来后，绝大部分器件采用平面结构，因为它更适合于批量生产。 /p p 　　当时接制的单晶棒的直径很小，也不规则。一般将硅片切成方片的形状，如7*7、　10*10、15*15mm2。后来单晶直径拉大些后，就开始采用不规则的圆片，但直径一般在35-40mm之间。 /p p 　　在半导体器件批量生产之后，六十年代主要用来生产晶体管收音机，电子管收音机在体积上大为缩小，重量大为减轻。一般老百姓把晶体管收音机俗称为“半导体”。它在六十年代成为普通居民所要购买的“四大件”之一。(其他三大件为缝纫机、自行车和手表)另一方面，新品开发主要研究方向是硅高频大功率管，目的是要把部队所用的采用电子管的“八一”电台换装为采用晶体管的“小八一”电台，它曾是河北半导体所和北京电子管厂当年的主攻任务。 /p p 　　除了收讯放大管之外，之后也开发了开关管。中国科学院在半导体所之外建立了一所实验工厂，取名109厂。(后改建为微电子中心)它所生产的开关管，供中国科学院计算研究所研制成第二代计算机。随后在北京有线电厂等工厂批量生产了DJS-121型锗晶体管计算机，速度达到1万次以上。后来还研制出速度更快的108机，以及速度达28万次、容量更大的DJS-320型中型计算机，该机采用硅开关管。 /p p 　　总之，向科学进军的号如下，中国的知识分子、技术人员在外界封锁的环境下，在海外回国的一批半导体学者带领下，凭藉知识和实验室发展到实验性工厂和生产性工厂，开始建立起自己的半导体行业。这期间苏联曾派过半导体专家来指导，但很快因中苏关系恶化而撤走了。这一发展分立器件的阶段历时十年，与国外差距为十年。 /p p 　　 strong ◎IC初始发展阶段(1965-1980年) /strong /p p 　　在有了硅平面工艺之后，中国半导体界也跟随世界半导体开始研究半导体集成电路，当时称为固体电路。国际上是在1958年由美国的得克萨斯仪器公司(TI)和仙兰公司各自分别发明了半导体集成电路。当初研制的是采用RTL(电阻一晶体管逻辑)型式的最基本的门电路，将单个的分立器件：电阻和晶体管，在同一个硅片上集合而成一个电路，故称之为“集成电路”(Integrated　Circrrit，简称IC)。中国第一块半导体集成电路究竟是由哪一个单位首先研制成功的?这一问题有过争议。在相差不远的时间里，有中国科学院半导体研究所，河北半导体研究所，它在1965年12月份召开的产品鉴定会上鉴定了一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型(二极管-晶体管逻辑)数字逻辑电路。这是十室提交鉴定的，当时采用的还不是国外普遍使用的P-N结隔离，而是仅在国外文献中有所报导的Sio2介质隔离，通过反外延方法制备基片。 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　　文化大革命开始后，陈伯达向毛泽东主席提出了“电子中心论”。一时间采用群众运动的方式“全民”大搞半导体.为了打破尖端迷信，报上宣传说城市里了道老太太在弄堂里拉一台扩散炉，也能做出半导体.批判878厂建厂时铺了水磨石地板为“大，洋，全”。这股风使工厂里不重视产品质量，这曾导致878厂为北京大学电子仪器厂生产TTL和S-TTL(肖特基二极管钳位的TTL)电路研制百万次大型电子计算机“推倒重来”。最后质量改进后的电路才使北大在 /p p 　　文化大革命开始后，陈伯达向毛泽东主席提出了“电子中心论”。一时间采用群众运动的方式“全民”大搞半导体.为了打破尖端迷信，报上宣传说城市里了道老太太在弄堂里拉一台扩散炉，也能做出半导体.批判878厂建厂时铺了水磨石地板为“大，洋，全”。这股风使工厂里不重视产品质量，这曾导致878厂为北京大学电子仪器厂生产TTL和S-TTL(肖特基二极管钳位的TTL)电路研制百万次大型电子计算机“推倒重来”。最后质量改进后的电路才使北大在1975年研制成中国第一台真正达到100万次运算速度的大型电子计算机-150机。(在此之前，由上无十九厂生产的TTL电路，供华东计算所研制出达到80多万次速度的大型计算机，号称“百万次”。) /p p 　　随后，中国科学院109厂研制了ECL型(发射极藕合逻辑)电路，提供给中国科学院计算所，在1976年11月研制成功1000万次大型电子计算机。 /p p 　　总之，在中国IC初始发展阶段的十五年间，在开发集成电路方面，尽管国外实行对华封锁，中国还是能够依靠自己的技术力量，相继研制并生产了DTL、TTL、 ECL各种类型的双极型数字逻辑电路，支持了国内计算机行业，研制成百万次、千万次级的大型电子计算机。但这都是小规模集成电路。 /p p 　　在发展双极型电路(Bipolar　IC)之后，不久也开始研究MOS(金属--氧化物一一半导体)电路(MOS　IC)。 1968年研究出PMOS电路，这是上海无线电十四厂首家搞成的。到七十年代初期，永川半导体研究所，即24所，(它由石家庄13所十一室搬到四川水川扩大而建的)上无十四厂和北京878厂相继研制成NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 　　在七十年代初期，由于受国外IC迅速发展和国内“电子中心论”的影响，加上当时IC的价格偏高(一块与非门电路不变价曾哀达500元，利润较大f销售利润率有的厂高达40%以上)，而货源又很紧张，因而造成各地IC厂点大量涌现，曾经形成过一股“IC热”。不少省市自治区，以及其他一些工业部门都兴建了自己的IC工厂，造成--哄而起的局面。 在这期间，全国建设了四十多家集成电路工厂。四机部直属厂有749厂(永红器材厂)、 871厂(天光集成电路厂)、 878厂(东光电工厂)、 4433厂(风光电工厂)和4435厂(韶光电工厂)等。各省市所建厂中有名的有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京市半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体(一)厂、航天部西安691厂等等。 /p p 　　集成电路一经出现，随着设备和工艺的不断发展，集成度迅速提高。从小规模集成　　(SSI)，经过中规模集成(MSL)，很快发展到大规模集成(LSI)，这在美国用8年时间。而中国在初始发展阶段中出仅用7年时间走完这段路，与国外差距还不是很大。 /p p 　　1972年中国第一块PMOS型LST电路在四川永川半导体研究所研制成功，为了加速发展LSI，中国接连召开了三次全国性会议，第一次1974年在北京召开，第二次 /p p 　　1975年在上海召开 第三次1977年在大三线贵州省召开。 /p p 　　为了提高工艺设备的技术水平，并了解国外IC发展的状况，在1973年中日邦交恢复一周年之际，中国组织了由14人参加的电子工业考察团赴日本考察IC产业，参观了日本当时八大IC公司：日立、NEC、东芝、三菱、富士通、三洋、冲电气和夏普，以及不少设备制造厂。原先想与NEC谈成全线引进，因政治和资金原因没有成匀丢失了一次机迂。后来改为由七个单位从国外购买单位台设备，期望建成七条工艺线。最后成线的只有北京878厂，航天部陕西骊山771所和贵州都匀4433厂。 /p p 　　这一阶段15年，从研制小规模到大规模电路，在技术上中国都依靠自己的力量，只是从国外进口了一些水平较低的工艺设备，与国外差距逐渐加大。在这期间美国和日本已先后进入IC规模生产的阶段。 /p

p 近日，合肥工业大学电子科学与应用物理学院（微电子学院）集成电路设计研究中心提出并实现一种具有高分辨率、高位宽的数字脉宽调制器混合结构，相关成果以“A High Resolution DPWM Based on Synchronous Phase-Shifted Circuit and Delay Line”为题发表在电子工程类国际著名期刊IEEE Trans. Circuits Syst. I, Reg. Papers（2020, 67(8):2685-2692）。 /p p 数字控制开关电源是目前开关电源领域的研究重点和发展趋势，具有集成度高、稳定性好、控制算法易于实现、可重构等优点。然而，数字电路固有的采样误差、延时等问题，成为影响数字电源性能的关键因素。作为数字电源控制系统的重要模块，数字脉宽调制器（DPWM）的作用是将多位数字控制信号转换成一位占空比信号，类似于数模转换器，其性能直接决定数字电源的整体性能。 br/ /p p 该团队针对高性能数字脉宽调制器展开一系列研究，前期工作包括首次提出DPWM关键路径中的逻辑和互连延时所引起的占空比增量现象，并对该占空比增量进行补偿，最终实现11位、时间分辨率53ps的数字脉宽调制器，该成果发表在电子工程类国际著名期刊IEEE Trans. Power Electron.（2018, 33(12):10794-10802）。在此基础上，该团队进一步对DPWM关键路径的时序进行优化设计，并提出新型相移同步电路和快速进位链构成数字脉宽调制器，最终实现14位、时间分辨率41.3ps的数字脉宽调制器。上述工作为高性能数字开关电源的实现提供了有力技术支持。 br/ /p p 该论文得到国家自然科学基金委和中央高校基本科研业务费专项资金的资助。合肥工业大学为该论文唯一署名单位，作者包括程心副教授（第一作者）、解光军教授、张章教授（通讯作者）。 br/ /p p 论文链接： a href=" https://doi.org/10.1109/TCSI.2020.2977146" _src=" https://doi.org/10.1109/TCSI.2020.2977146" https://doi.org/10.1109/TCSI.2020.2977146 /a br/ /p p style=" text-align: center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202008/uepic/f30e1c1f-6965-44f7-89e6-5fe8b1fb7581.jpg" title=" 基于同步相移电路和延时链的高分辨率数字脉宽调制器结构.png" / br/ /p p style=" text-align: center " 图一& nbsp 基于同步相移电路和延时链的高分辨率数字脉宽调制器结构 /p p br/ /p p style=" text-align: center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202008/uepic/17858686-4ed3-4374-92db-92b6d67087f2.jpg" title=" 数字脉宽调制器的线性度、时间分辨率测试曲线.png" / /p p style=" text-align: center " 图二& nbsp 数字脉宽调制器的线性度、时间分辨率测试曲线 /p

石油工业踏着改革开放的节拍，走得越来越从容自信。从能源“凛冬”到油气饭碗端在自己手里，我国石油工业一路高歌猛进。与石油工业一同加速的还有其检测行业。作为油品质量的“把关人”，油品检测作用日益凸显。 　　滚石上山、爬坡过坎。对得利特(北京)科技有限公司(以下简称“得利特”)技术经理王志强来说，油液分析与他共度半生。“油品检测产品要增强核心竞争力、迈出技术高水平自立自强坚实步伐。”王志强一语道出现阶段油品检测的动力，同时解读了得利特的发展逻辑和产业路径：挑战、创新、扩张与精进。 　　坚韧性挑战：研发力从“量变”到“质变” 　　“2000年离开无线电元件厂后，我进入了油分析仪器仪表行业。”王志强回忆。长久的钻研让王志强看到行业更多可能性，同时极具挑战性的科研工作强烈吸引着王志强。“我喜欢挑战，科研毫无疑问是属于这种工作。”科研成就感和价值感让王志强在油品分析仪器仪表路上越走越远、越走越深。 　　加入得利特后，王志强迎来了更多挑战机会，这得益于得利特的发展思路：注重原创技术攻关，走自主创新的可持续发展道路。在得利特创立初期，王志强秉持上述企业思路，与技术团队加大科技投入，专注核心技术研发，心无旁骛地啃技术“硬骨头”。 　　掌握核心技术绝非朝夕，需要年复一年技术积累。在王志强与技术团队的共同努力下，得利特推出精品润滑油分析检测仪器、燃料油分析检测仪器、润滑脂分析检测仪器等多款仪器。如今，适合采用库伦法测量微量水分的测定仪设备面世，实现企业研发力从量的积累迈向质的飞跃。 　　突破性创新：满足精确微量水分测定需求 　　水分含量分析是油液检测的重要项目。“石油产品中的水分蒸发时吸收热量，发热量降低；而在低温情况下，燃料中的水会结冰，堵塞燃料导管和滤清器，阻碍发电机燃料系统的燃料供给。此外，石油产品中有水会加速油品的氧化生胶，润滑油中有水时不但会引起发动机零件的腐蚀，而且水和高于100℃的金属零件接触时会变成水蒸气，破坏润滑油膜。”王志强解释。 　　轻质油品密度小、黏度小，油水容易分离，而重质油品则相反，不易分离。这一特性对微量水分检测仪器的自动化、便捷度提出更高要求。久居油品检测技术场，王志强察觉，相比其他水分检测方法，库伦法测量自动化、节省人工等优势备受青睐。基于该种方法的测量仪器能够在尽可能节省人工的同时得到更精确数据。 　　“微量水分检测数据的精度、便捷度大幅提高，这是得利特库伦法测量微量水分测定仪的突破性创新点。”王志强补充。基于两个核心优势，以及智能自检等新功能，该款微量水分的测定仪受众广泛，在油液水分含量分析市场中占达到了一定份额。下一步，得利特将侧重于设备测量时的自动化，脱离人工干预，并通过电子监测，更加准确地判断出油液中水的含量。 　　体系性扩张：产研结合扩充技术链条 　　挑战、创新让得利特尝到甜头。得利特微量水分的测定仪等多款产品广泛应用于石化、电力、环保、医药、军工、航空等领域，并得到用户充分认可。如何实现持续性研发，保持企业机动力？这是技术企业在“后创新时代”思考的问题。 　　在王志强看来，产学研结合能够及时丰富技术创新力量，扩充技术链条。这一想法不仅与得利特的技术班底相映照，更与产学研融合的政策相呼应。 　　实际上，得利特成立之初就整合石化科学研究院、中国计量科学研究院、北京铁道科学研究院、空军计量总站等单位的油品、仪器方面专家，将其作为企业技术班底，加速成果转化，优势互补、互惠互利。“我们正在与多家大学、电科院联合研发新产品。” 　　产学研融合为得利特建造了人才高地，推动预见性与实践性并存，调和国产仪器研、产不对等矛盾，解决油液水分析多个难题。同时，人才补充和研发合作鼓足得利特底气，其以北京为研发销售中心，开拓吉林、山东为生产加工中心，扩充企业链条。 　　精进性守业：精确性与智能化并进 　　技术跟上后，石油分析检测形势一片大好，但王志强直言：“国内对油液水含量的分析还能有很大的提升空间。**设备检测准确性高，但相对价格高；国产设备价格低，但稳定性、工艺水平有待提高。”基于上述难题，王志强带领团队提高优化电解液的配方，增强实验结果的广泛适用性、稳定性，提高关键部件工艺水平，在促进实验结果的重复性等方面下工夫，为油液水分含量分析的稳定性与工艺水平献力。 　　精确性技术攻克热火朝天。与此同时，更加长远、持久的计划箭在弦上。今年年初，多部门联合发布《关于“十四五”推动石化化工行业高质量发展的指导意见》，指出加快改造提升，实施智能制造，推进石化产业数字化转型。 　　提及石油化工检测技术发展方向，王志强说道：“强化检测技术的数字化，控制技术的智能化是我所期待重点的发展方向。” 　　他认为“十四五”高质量发展的主要目标是基本形成自主创新能力强、结构布局合理、绿色安全低碳的高质量发展格局，这一格局离不开数字变更。5G、大数据、人工智能等新一代信息技术与石化化工行业逐渐融合，检测过程数据获取能力不断增强，基于工业互联网的产业链监测、精益化服务系统正在完善。“高端油液检测产品还应提高智能化程度，增强核心竞争力，迈出高水平自立自强的坚实步伐。”王志强补充。 　　王志强透露，得利特将沿着自动化方向和智能化趋势，为国内企业提供高性能的自动化油品分析仪器和专业化的技术咨询、培训等服务，帮助企业以高效率、精细化管理、解决油品检测、设备润滑管理方面存在的问题。 　　后记：国产石油分析检测企业如何在产业扩张中顺势而为，与**品牌分庭抗礼，是摆在石油石化分析检测行业面前的一道必答题。面对错综复杂的行业形势，作为一股国产油液分析检测力量，得利特在王志强及技术团队把控下，按照四层增长逻辑和既定节奏，由高速转向高质量发展，积极构建创新型、智能化产业。 　　百尺竿头，更进一步。拥有突破性创新、体系性扩张，积极精益求精时，企业产能规模自然更上一层。这四层增长逻辑不仅带来良性增长，更难能可贵的是，其或将成为众多国产油液分析检测企业的范本。

天眼查显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司“半导体结构的形成方法”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118382298A。背景技术在目前的半导体产业中，集成电路产品主要可分为三大类型：模拟电路、数字电路和数/模混合电路，其中，存储器是数字电路中的一个重要类型。而在存储器中，近年来快闪存储器(Flash Memory，简称闪存)的发展尤为迅速。闪存的主要特点是在不加电的情况下能长期保持存储信息，且具有集成度高、存储速度快、易于擦除和重写等优点，因此，在微机、自动化控制等多项领域得到了广泛的应用。快闪存储器分为两种类型：叠栅(stack gate)快闪存储器和分栅(split gate)快闪存储器。叠栅快闪存储器具有浮栅和位于浮栅的上方的控制栅。叠栅快闪存储器存在过擦除的问题。与叠栅快闪存储器不同的是，分栅快闪存储器在浮栅的一侧形成作为擦除栅极的字线。分栅快闪存储器能有效的避免过擦除效应。然而，现有的快闪存储器的性能较差。发明内容本发明提供一种半导体结构的形成方法，包括：提供衬底，所述衬底包括逻辑区和存储区，所述存储区包括字线区；在所述存储区上形成初始字线栅层；在所述初始字线栅层的顶部表面和所述逻辑区的所述衬底的表面形成初始栅氧层；对所述初始栅氧层进行热氧化处理，形成栅氧层，所述初始字线栅层表面的所述栅氧层的厚度大于所述逻辑区的所述衬底表面的所述栅氧层的厚度；在所述逻辑区的所述栅氧层的表面形成栅极层；刻蚀去除所述存储区的所述栅氧层以及所述栅氧层底部的部分所述初始字线栅层，在所述字线区的表面形成字线栅层，在形成字线栅层的过程中，栅氧层作为硬掩膜层，由于初始字线栅层表面的栅氧层的厚度变厚，从而在刻蚀的过程中能够表现出很好的阻挡性和稳定性，从而保证字线栅层的高度，提升字线栅层的高度均匀性，并且增加了字线区刻蚀的窗口，可以降低编程串扰失效，具有较广泛的使用范围。

近日，由中国科学院院士丁仲礼、张涛领衔，多位院士、专家共同撰写的《碳中和：逻辑体系与技术需求》一书由科学出版社正式出版。该书入选了中宣部2022年主题出版重点出版物。力争2060年前实现碳中和，是以习近平同志为核心的党中央经过深思熟虑作出的重大战略决策，是我们对国际社会的庄严承诺，也是当前社会各界普遍关心的热点问题。作为最大的发展中国家，我国实现这个宏伟目标时间紧、压力大、任务重。在此背景下，如何绘制具有较强前瞻性和可操作性的“碳中和”路线图，以利于我国在展现大国担当的同时顺利实现产业体系的绿色低碳化转型，是政策制定背后的重大科学问题。为此，中国科学院于2021年设立了“中国碳中和框架路线图研究”重大咨询项目，组织百余位院士专家，围绕“我国实现碳中和需要研发什么样的技术体系”这一主题，从固碳、能源、政策三个方面开展前瞻性研究，力求描绘出我国碳中和的框架路线图。项目对“为什么要实现碳中和”“怎样实现碳中和”等社会各界普遍关心的问题进行了深入解读，尤其是较为全面地列出了实现碳中和需要研发的技术需求清单，在国内外尚属首例。项目专家们在项目成果的基础上，补充必要的材料，最终形成了这本碳中和研究的权威著作。《碳中和：逻辑体系与技术需求》一书从实现碳中和的基本逻辑入手，追本溯源，系统阐述了碳中和的问题由来及相关概念，然后以技术需求清单的方式，从技术内涵、现状及发展趋势和需解决的关键科技问题等方面，立体化地展现了发电端构建新型电力系统的前沿技术、能源消费端的低碳技术、固碳端的生态系统固碳增汇技术以及碳排放与碳固定核查评估技术。此外，书中还简要介绍了世界主要国家设立的碳中和目标及技术、行政、财税、法规等措施，提出了对我国构建碳中和政策体系的启示。

2022年12月15日，由CHC医疗咨询、IVD及精准医疗产业与投资联盟（以下简称“IVD联盟”）联合主办的“第九届中国IVD产业投资与并购CEO论坛暨IVD及精准医疗产业与投资联盟年会”在江苏苏州成功举办。会议得到了太仓市人民政府/太仓药谷/太仓生物港的大力支持。来自IVD产业、投资及科研机构的200余位嘉宾齐聚一堂，纵论IVD行业发展趋势，畅谈IVD领域投资逻辑，并就智慧诊断、分子诊断、高端器械、IVD原料等细分领域展开深入探讨。IVD联盟CEO、山蓝资本创始及执行合伙人刘道志博士，IVD联盟理事长、启明创投主管合伙人胡旭波等出席开幕式并致辞。大会主席、IVD联盟CEO、山蓝资本创始及执行合伙人刘道志博士首先代表主办方对各位嘉宾的莅临，对太仓市政府对本次大会的支持，表达了诚挚的感谢。他表示，过去一年由于大环境的整体低迷，资本进一步收缩，一级市场的融资变得极其困难，很多创业者都感受到了“寒意”。他强调，未来的一段时间内，创业者们要“打破过去的认知”，不能老想着去融资，或者融更多钱，而是要更注重现金流的健康，“活下来最重要”。刘道志，大会主席、IVD联盟CEO、山蓝资本创始及执行合伙人随后，从投资人的视角出发，刘道志博士接着作了主题为“体外诊断行业的投资机遇”的大会分享。他通过数据分析，介绍了我国IVD产业的基本概况、市场规模及发展趋势，他认为IVD领域是近5年来医疗健康产业中发展最快的领域之一，不过在市场新常态下，尤其是IVD集采拉开序幕的当下，企业应积极制定应对策略，要主动走出去，加快海外市场布局。同时，他还全面透析了IVD行业资本市场情况，认为“一级市场投资机构开始更加往早中期布局且对于估值更加敏感”，“二级市场赛道百花齐放，开始更关注IVD上游”。随后，刘道志博士着重解析了肿瘤早筛、生命科学仪器、POCT、质谱设备与试剂、IVD与AI技术/数据融合等行业细分领域的投资机会与逻辑。大会主席、IVD联盟理事长、启明创投主管合伙人胡旭波先生在开幕致辞中分享了对于新常态下IVD行业发展的切身感受。胡旭波表示，中国是全球两大单一大市场之一，中国市场的规模能培育和支持发展全球性的大公司；相信未来行业的重大创新会有很多发生在中国。另外，经过疫情的考验，有一批企业脱颖而出，无论是市场反应、内部运营还是出海能力，都有了长足进步。最后，正式进入后疫情时代，创业创新和经济发展将进入新的阶段，这些都是未来企业发展的利好机会。胡旭波相信，不论是投资还是创业，都需要乐观的态度，要能够在人们普遍彷徨或迷茫的时候，冷静观察，深度思考，看到更多的行业创新机会。胡旭波，大会主席、IVD联盟理事长、启明创投主管合伙人在主题为“当下体外诊断行业发展的机遇与挑战”的大会报告中，胡旭波从市场规模、抗疫贡献、行业趋势、未来前景、技术迭代等方面，全面解析了IVD产业和技术发展的现状。胡旭波表示，全球IVD市场正在蓬勃发展，中国的IVD公司增速很快，未来临床和技术创新、自动化等将成为IVD产业的新趋势，而中国企业已准备好与国际巨头同台竞技。而在资本市场方面，胡旭波认为IVD领域二级市场估值触底，业绩增长将推动反弹，而一级市场的融资事件和金额今年双降，大额融资轮次前移，未来将更加聚焦在临床应用和核心技术创新。未来，IVD行业国产替代加速、临床创新和全球化将是机遇所在。IVD联盟名誉理事长、中国医疗器械行业协会体外诊断分会理事长朱耀毅先生，聚焦IVD行业发展趋势，作了主题为“中国体外诊断行业发展趋势探讨”的大会报告。IVD联盟名誉理事长、中国医疗器械行业协会体外诊断分会理事长他通过对国内外IVD市场数据的解读，及宏观层面最新政策的分享，分析了IVD行业的最新发展情况，并从国家宏观政策、地方政府、市场需求、行业及企业、产品技术等层面探讨了IVD行业的未来发展趋势。朱耀毅认为，IVD行业及企业都上了新台阶，但竞争加剧、分化不断出现，未来创新、原创技术和产品空间相当大。IVD联盟名誉理事长、华大基因CEO赵立见先生，聚焦基因技术的应用与发展，作了主题为“基因科技助力医疗健康”的大会报告。赵立见，IVD联盟名誉理事长、华大基因CEO赵立见首先回顾了人类基因组计划，表示基因组学技术带动了产业飞速发展，而依赖于测序仪的快速发展，基因组学技术正在从人类基因组走向人人基因组。同时，他详细介绍了基因检测技术在生育健康、肿瘤防控、感染防控、科技服务四大领域的应用、发展及华大基因的产品布局，强调全基因组检测加速了精准医学的发展。对于基因检测的未来发展，赵立见认为LDT模式的实施利于行业整体发展，未来IVD+LDT模式合法合规有序开展，将加速基因检测在精准医学领域的应用。而从技术发展来看，未来时空组学可全面应用于意识起源、生老病死、万物生长、生命起源等重大问题的科学研究中。致力于通过数字化技术推动IVD行业创新发展，IVD联盟候任理事长、药明奥测董事长兼CEO刘釜均博士带来“精准医疗的未来—WINS算法驱动的整合诊断”主题演讲。刘釜均，IVD联盟候任理事长、药明奥测董事长兼CEO他首先抛出了一个问题：从IBM Watson、Google health开始，人工智能等数字化技术在诊疗领域的应用，虽然有一个激动人心的开始，为什么其发展与临床应用却不如预期？结合Mayo Clinic（妙佑医疗）聚焦数字化病理的探索，刘釜均博士给出了药明奥测的发展思路—融合多组学及临床数据，打造算法驱动的整合诊断系统，构建一个广泛覆盖、全周期管理的“诊-疗-药-险”新生态。随后，他介绍了药明奥测研发的多个国际、国内首创的WINS数字化诊疗平台，并总结了“未来医学的ABC：ALGORITHM（算法）+ BIG DATA（大数据 + CLOUD（云）”的新趋势。着眼于IVD产业的未来发展方向，IVD联盟副理事长，品峰医疗创始人丁伟先生作了“开辟智慧检验的新时代”的大会报告。丁伟，IVD联盟副理事长，品峰医疗创始人丁伟首先表示，中国IVD增速现已超过全球，成为世界第二大市场，发展空间巨大，国产IVD公司的定位应从“进口替代”向“进口升级”进化。他认为，在经过了开放试剂、仪器-试剂封闭体系、生免流水线的世代更迭后，结果更准确、报告时间更快、效率更高（成本更低）的智慧检验将成为IVD产业新世代的制高点。随后，丁伟重点介绍了品峰医疗通过运输机器人、助手机器人、智慧屏、云质控等产品打造出的智慧检验解决方案—无人值守实验室，具备极致自动化、信息管理一体化、临床辅助决策等优势。下午的会议精彩继续，首先由倍朝医疗副总经理高建先生，做了“医疗器械临床试验监查常见问题及预防措施”的主题分享。高建，倍朝医疗副总经理（视频分享）他从工作实践出发，详细阐述、罗列了医疗器械临床试验过程中存在的试验器械、实验室检查、知情同意等多个方面的40余个常见问题，并通过部分实践案例进行了深入讲解。他提醒，很多临床试验问题的出现，可能是前期培训不到位，企业在进行医疗器械临床试验的时候，一定要多关注细节，应做尽做，千万不能大意。太仓市招商局生物医药部何佳璨女士，作了“太仓市生物医药产业推介”。医疗健康产业是太仓重点发展的战略性新兴产业，近年来，太仓通过设立产业引导基金、研发创新奖励、项目投资奖励、企业创新奖励、人才扶持等一系列实实在在的举措，持续增强产业龙头“引力”、挖掘产业发展“潜力”、促进产业聚集“合力”，加快推进医疗健康产业高质量发展。何佳璨，太仓市招商局生物医药部推介分享中，何佳璨从地理区位、交通便利等方面，介绍了太仓的基础优势，从发展历程、产业部署、细分领域等方面，介绍了太仓市生物医药产业发展概况，从人才资源、教育及医疗配套、研发资源、产业生态链等介绍了太仓市生物医药产业生态系统，并着重介绍了太仓对于入驻企业的补贴、优惠政策，欢迎更多企业入驻太仓。未来五年，分子诊断企业增长新思维主持嘉宾：刘浩然：瑞凯集团执行董事兼中国区主管对话嘉宾：吴昊，IVD联盟执行副理事长，沃芬集团业务发展资深总监-中国；张勇，IVD联盟执行理事，源古纪联合创始人兼首席科学家；徐国伟，IVD联盟理事，泛因医学CEO刘浩然：由于疫情常态化，我国分子诊断市场迎来前所未有的发展机遇。同时，公众对于分子诊断的认知，以及资本市场对于分子诊断的关注，都得到极大的增强。吴昊：每一款产品都有成为爆款的潜力。市场上我们常看到，有些产品本身技术含量不高，但是卖得很好；有些产品技术充满想象力，但是叫好不叫座，其中的区别就是有没有真正解决临床需求。张勇：未来分子诊断爆款产品可能会出在这三个方面：第一是快检产品，这是当前临床上比较急迫的需求；第二是精准用药方面，尤其是在当前医保控费和精准医疗不断推进的当下；第三是新冠疫情背景下催生的远程诊断、检测等服务的整体解决方案。徐国伟：现在我们做体外诊断的企业，主要的客户都是医院的医生，我们首先要坐的肯定是要解决他在临床上的实际问题，而且要从成本、准确性和丰富度等方面得到认同。生命科学高端设备的创新发展主持嘉宾：顾胜寒，山蓝资本执行董事对话嘉宾：吴宏翔，IVD联盟副理事长，达科为生物副总经理兼董事会秘书；潘松，IVD联盟理事，契阔资本创始合伙人；陈兢，含光微纳总经理；杜林，迈迪克副总经理顾胜寒：生命科学设备，是生命科学研究临床诊疗，乃至于很多自然科学研究，甚至是工业生产的基础，在一个相对动荡的市场环境中，是比较具有确定性的细分赛道，既有明确下游的需求，同时又能产生稳定的现金流。吴宏翔：最近两年大家一直在说“卡脖子”和进口替代的问题，这也说明我国IVD行业到了转折的时间点。一是因为市场需求的爆发，对于原料和元器件需求随之暴涨，成本也就成为了主要的制约；另外就是，国外的供应链不管从时间还是量，都很难满足我们的市场需求。潘松：生命科学设备投资标的的选择，第一要看“天花板”高度，需要有足够大的市场需求规模；第二要看技术，要符合我们现在国产化替代需求的，或者是独创性的技术；第三看性价比，中国人要干哪个行业，基本上都可以把这个行业做成大宗商品。陈兢：多元化布局方面我们的战略很简单，就是服务好细分行业的龙头客户。不管是国内产品的市场空间，还是未来出海的市场空间，最重要的是基于自己的认知能力和我们的制造和供应的能力，然后选取好自己服务的对象，然后服务好细分行业的龙头企业。杜林：未来的挑战，首先就是人才，在中国的自动化领域，特别是医疗自动化的领域，长期以来是被国外厂商垄断，要想突破就需要更多的顶尖人才；二是国际化，国际市场才是更大的舞台，我们在稳定国内市场后，就必须要打开国际市场。从小众到热门，IVD 原料的大风口主持嘉宾：李文罡，IVD联盟执行理事，云锋基金董事总经理对话嘉宾：吴一飞，IVD联盟执行理事，引加生物创始人兼董事长；林苑，为度生物高级副总裁李文罡：从整个价值链的传递来说，下游试剂公司所面临的市场一定是大于原料公司所面临的市场。做原料要了解客户，我们不能光局限于原料这块，还知道客户的检测方法是什么，我的原料要匹配所有的检测方法。吴一飞：未来的5-10年，诊断原料的机遇非常大。因为在疫情和国际环境影响下，国外原料在货期和供应链稳定性上不足，很多过去用进口产品的公司在寻求进口替代，所以这时候是我们做高端原料非常好的机会。林苑：作为原料公司，很希望和下游有更多的交流，在做产品开发的时候就有交流，理解客户的需求，解决客户的痛点。做新的产品和客户开发的时候，第一时间从立项时间越早介入对我们来说越好。疫情后时代，企业产业化增长思维主持嘉宾：刘缨，IVD联盟副理事长，软银中国基金合伙人对话嘉宾：谭洪，IVD联盟理事，星童医疗创始人兼CEO；黄晓华，IVD联盟理事，浩欧博供应链副总裁；曹坚，IVD联盟理事，拾玉资本创始合伙人刘缨：后疫情时代，做投资的话，自己头部做调整的同时，也需要想我们应该投什么样的企业。高新技术一直是放在第一位的，其次我们深深感受到团队是很重要的，就是对疫情的应变能力，还有整个团队适配和调配能力。谭洪：新冠只是发展过程中打了个嗝，但是打得大了一点，最终还是会回到原来的发展轨迹上。所以未来中国的IVD市场，它会有一个整合的过程。因为很多的企业随着新的市场格局和法规，以及政策的变化，它的日子可能会越来越难过。黄晓华：正是因为新冠疫情，很多诊断知识才在人民群众中开始普及。我们很深刻的感受到我们的客户越来越专业了，包括临床的医生，最终端C端的病人也在熏陶下开始关注灵敏度、特异性这样的一些指标，科普教育还是非常有意义的。曹坚：我从事医疗投资18年，越来越不愿意讲宏观，越来越微观了。确实中国经济体量很大，发展很快，但每个行业的差异度很大。我们每进入一个行业，都要转变投资逻辑，去看到这个行业的机会。技术革新，单分子+单细胞加速精准医疗主持嘉宾：段云，山蓝资本执行董事对话嘉宾：马汉彬，奥素科技创始人兼CEO；张龙，新格元高级副总裁段云：作为一个投资人，我还是会比较关注在创新的东西上，开放式的平台是一个很好的商业模式。单细胞和单分子领域，不止是国内的发展，包括未来在全球的行业发展而言，都有一片非常广阔的蓝海。马汉彬：我们的平台有两个特点：1、对微量样本的分选和精准操控的能力；2、在平台上集成更多复杂的方法学和工作，在我们看来，无论是什么样的生命科学工具，最早的生物显微镜，还有核磁、质谱等，都是为科研服务的。所以我们还是希望从技术研发开始，慢慢向体外诊断和业务开发做逐步地迈进。同时也会更多的往系统集成方面去做尝试。张龙：单细胞测序是近几年非常火的领域，很多公司纷纷从不同赛道涌入，这也逐渐使得企业间的竞争日趋激烈。这是好事，也促使我们将产品从技术到转化，做得更加充分和扎实。对于未来而言，单细胞技术和单分子技术，都有可能变成常规的，在整个诊断领域应用广泛的技术。经过一天的观点分享和互动交流，与会的IVD从业人员纷纷表示，对于IVD产业的未来寄予了更深的肯定和希望，共同助力并且推动IVD产业的蓬勃发展。最后，也对因为各种原因未能出席本次论坛且一直支持与关注中国IVD产业的相关领导、业界同仁们致以衷心的感谢！期待明年再次相聚，共话创新。

“8月底，聚光科技公布拟1.95亿元收购水污染治理工程公司重庆三峡环保(集团)有限公司60%股权。”——这已是监测企业在本月披露的第四桩并购。　　今年以来，一连串的收购案，使环境监测企业消息披露不断。事实上，今年监测企业在环保并购市场的活跃度是空前的。如下图所示，今年截至8月底，4家主要监测企业的并购金额和案例数分别为7亿元和11个。这数字意味着，在只过了一大半的2015年，监测并购金额以及并购案例数都分别超过了过去三年的总和。　　并购潮兴起为何以下是2012年以来环境监测领域主要几家公司：聚光科技、先河环保、雪迪龙、天瑞仪器的并购动作梳理。　　从这些案例中，可以看出，有三个主要的并购逻辑为监测行业并购推波助澜：　　第一，掘金水行业。虽然离“水十条”出台已经过去了四个多月，但概念退烧并不意味着政策规划带来的真金白银退烧。水处理行业依然是带动环保行业上行的主要力量，水处理投资标的依然是业内业外企业感兴趣的目标。“水十条”中“地表水、地下水、陆地、海洋污染同时整治的，实施从源头到水龙头全过程严格监管的目标”“加强行政执法与刑事司法衔接，完善监督执法机制 健全水环境监测网络，形成跨部门、区域、流域、海域的污染防治协调机制”等内容毫无疑问利好水质及污染物监测业务。可以看到，在此利好之下，四家企业最新的并购标的全部和水业有关：两家水质监测仪器企业，两家水处理工程企业。　　第二，“环境监测+环境治理”。“进军环境治理业”已是各大环境监测企业在一两年前就开始念叨的战略目标。“公司考虑开展环境治理业务，不排除以并购方式进入相关市场。”“公司力争在外延扩张方面做到产业链纵向或横向的整合，如有合适的有关环境治理的项目，公司会考虑参股或并购。”̷̷直到今年3月聚光科技收购鑫佰利，转型的目标才逐渐开始落地。其后，“环境监测+环境治理”的风头渐劲：4月，天瑞仪器收购工业水处理运营企业苏州问鼎环保。8月，聚光科技再次收购三峡环保。至此，此类并购交易金额也已占今年监测企业并购花费的一半以上。此外，在两家还未有此布局的企业中，雪迪龙也多次表示对环境治理业感兴趣。　　第三，国际并购获取优质标的。随着国内环保企业标的溢价的节节升高(2014年80多个环保并购案平均溢价率超过300%)小而美的技术型并购标的在国内已十分稀缺。大多交易金额仅为数千万元的海外并购已成为有需求企业的理想选择。在监测领域，参股、控股国外监测仪器企业以获得国际技术、产品、品牌、渠道等资源已成为监测企业的优良传统。从往年的数据看，监测领域的国际并购性价比十足：2700万元控股美国CES之后的2014年，先河环保即已收获2428万元海外营收，占公司总收入5.5%。今年，除天瑞仪器之外的三家监测企业都有对国外企业的股权收购，目标分别为英国质谱仪制造公司Kore、气溶胶颗粒分析仪制造企业Sunset，以及意大利水质在线公司SysteaS.P.A。从交易金额上看，这些国外标的依然不贵。　　总结　　“气十条”“水十条”，乃至aroundthecorner的“土十条”等环保规划给予监测行业一波接一波的发展机遇和动力。在此动力的作用之下，几大监测企业都取得了让整个环保领域艳羡的业绩。如何借此机遇进行更加长远的布局是监测企业在盛世之下需要解决的问题。借由并购，各大监测企业给出了各自求同存异的答案。宇墨认为，监测领域的并购热还将沿着上述几个方向继续，随着各自发展战略的深入，几大企业也将在并购整合大潮之下更加分化，企业特色将进一步凸显。

2024年，科学仪器行业迎来大规模设备更新的“泼天富贵”。　　3月13日，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，明确到2027年，工业、农业、教育、医疗等领域设备投资规模较2023年增长25%以上。　　5月25日，国家发改委、教育部联合印发《教育领域重大设备更新实施方案》。支持职业院校(含技工院校)更新符合专业教学要求及行业标准，或职业院校专业实训教学条件建设标准(职业学校专业仪器设备装备规范)的专业实训教学设备。　　以下为仪器信息网整理中等职业学校机电技术应用专业仪器设备装备规范：表 3 专业基础实验仪器设备的装备要求实训教学类别实训教学场所实训教学目标仪 器 设 备序号名称规格、主要参数或主要要求单位数量执行标准 代号备注合格示范专业基础实验液压气压传动实训室1. 了解液压气 动常用控制元 件、执行元件、 动力元件 的工 作原理和结构；2. 正 确 选 择、 使用和维护液 压与气动元件；3. 掌握液压气 动基本 回路 的 工作原理及在 工业领域 的使 用；4. 能参照说明 书正确 阅读和 分析各种液压 气动系统图；5. 具备构建搭 接基本 回路 的 能力；6. 熟悉常用的 几种控制方式；7. 熟悉液压气 动泵站 的工作 原理及结构；8. 具有能够分 析、诊断和排除 各类液压气动 系统常见故障 的能力1液压实 验实训 台1. 安全应具备以下保护措施：1）三相交流电源输出带有过流和短 路保护功能；2）测量仪表的过量程保护功能；3）急停功能，可通过急停按钮切断对 电气模块盒的供电，停止所有被连接 的电气装置，停止供应压力油，设备 被停止；4）限制液压系统的压力；5）系统压力由厂家预先设定并铅封。2. 液压元件包含以下常用液压元件：1）控制元件：换向阀、溢流阀、节流 阀、减压阀等；2）执行元件：液压缸、液压马达等；3）动力元件：齿轮泵、叶片泵、柱塞 泵等。3. 液压控制回路可实现以下多种回路：1）压力控制回路；2）速度控制回路；3）顺序控制回路。4. 控制方式可采用如下多种控制方式：1）机械控制；2）继电器控制；3）PLC 控制。5. 液压泵站1）噪声≤60 dB；2）油箱≤40 L；3）流量≤8 L/min；4）额定压强≥5 MPa；5）抗磨液压油≥46 号；6）驱动电机≥1.5 kW；7）绝缘等级：B；8）附件：液位计、油温指示计、吸油滤 油器、空气滤清器、安全阀等。6. 配备微型计算机 1 台套1010安全应执行 GB 21746、GB 21748表 3 专业基础实验仪器设备的装备要求（续）实训教学类别实训教学场所实训教学目标仪 器 设 备序号名称规格、主要参数或主要要求单位数量执行标准 代号备注合格示范专业基础实验液压气压传动实训室2气动实 验实训 台1. 安全应具备以下保护措施：1）三相交流电源输出具有过流和短 路保护功能；2）测量仪表的过量程保护功能；3）电流型漏电保护功能；4）急停功能，可通过急停按钮切断对 电气模块盒的供电，停止所有被连接 的电气装置，停止供应压力油，设备 被停止；5）限制气动系统的压力；6）系统压力由厂家预先设定。2. 气动常用元件包含以下常用气压元件：1）控制元件：换向阀、减压阀、快速排 气阀、单向阀等；2）执行元件：气缸、气动马达、气爪等；3）辅助元件：空气过滤器、油雾器、空 气干燥器等；4）动力元件：包括气泵或泵站。3. 气动控制回路可实现以下多种回路：1）速度换接回路；2）高低压转换回路；3）计数回路；4）二次压力控制回路；5）逻辑阀运用回路；6）双缸顺序动作回路。4. 控制方式可采用以下多种控制方式：1）机械控制；2）继电器控制；3）PLC 控制。5. 气泵1）电源：交流 220 V/50 Hz；2）功率≤500 W；3）流量≥55 L/min；4）储气罐容积≥24 L；5）噪音≤60 dB；6）最大压力≤0.758 MPa（8 Bar）；7）绝缘等级：B。6. 配备微型计算机台1010安全应执行 GB 21746、GB 21748表 3 专业基础实验仪器设备的装备要求（续）实训教学类别实训教学场所实训教学目标仪 器 设 备序号名称规格、主要参数或主要要求单位数量执行标准 代号备注合格示范专业基础实验电工电子实验室1. 掌握万用表 等常用仪器、仪 表的使用方法 及基本电量参 数的测量方法；2. 会使用示波 器及信号发生 器，了解基本电 路的工作点信 号波形与信号 特性；3. 掌握直流电 路的原理；4. 掌握交流电 路的原理；5. 掌握三相交 流电路的原理；6. 掌握常用电 子元器件、接插 件的识别与测 量方法；7. 了解模拟电 路、数字电路的 原理1电工综 合实验 装置1. 具有电工学基本定理的验证功能；2. 具有常用电工、电子仪表的使用及 基本电参数的测量功能；3. 可完成 R、L、C 等电路元件的特性 分析及电路实验；4. 可进行与教学要求相关的单相、三 相交流电路的应用实验；5. 具有漏电保护功能台2020安全应执行 GB 21746、GB 217482电子综 合实验 装置1. 具有电子学基本定理的验证功能；2. 包括常用电子元器件，可以满足对 电子元器件进行识别与测量；3. 具有基本放大器电路、稳压电源电 路、基本逻辑门电路实验；4. 满足各种逻辑电路、运算放大电 路、功率放大电路等中小规模集成电 路的认知及应用的需求；5. 具有漏电保护功能台2020安全应执行 GB 21746、GB 217483万用表1. 直流电压：0 V~25 V；20 000 Ω/V0 V~500 V；5 000 Ω/V；2.5 级；2. 交流电压：0 V~500 V；5 000 Ω/V；5 级；3. 电阻：量 程：0 kΩ~4 kΩ~40 kΩ~400 kΩ~4 MΩ~40 MΩ 25 Ω 中心；2.5 级；4. 音频电平： -10 dB~+22 dB只2020JB/T 92834交流毫 伏表1. 测量范围：0.2 mV~600 V；2. 频率范围：10 Hz~600 kHz；3. 电压测试不确定度：±1%；4. 输入阻抗：1 MΩ 5. 显示位数：3- 位以上只2020表 3 专业基础实验仪器设备的装备要求（续）实训教学类别实训教学场所实训教学目标

改革的目标是把相同或相近的职能整合到同一个机构，为减少机构数量而&ldquo 拉郎配&rdquo 的做法没有道理。 　　最近，我们在东部某省市场监管局局长培训班授课，课后一位县局局长把一叠基层监管现状材料给我，然后问道：&ldquo 现在连食药机构都没了，怎么就是加强监管了?&rdquo 　　可以听得出，基层监管者共同的担忧是工商、质监、食药合并的市场局模式对食品药品监管力量的影响，关注的核心是监管能力和专业性被削弱，监管任务则不断增加。结合今年以来我在全国17个省的调查研究，我发现各地争相效仿的市场局模式存在三个逻辑问题。 　　基层监管表面上看缺编制，本质上是缺人才。 　　现在有一种说法，认为市场局模式可以解决基层食药监管编制和人员不足问题，这犯了偷换概念的逻辑谬误。本轮机构改革的初衷，是要增加基层食药监管的专业人才和提升能力，但三合一补充进来的编制和人员来自其他部门，两者根本不是一回事。补编制原本是加强监管的手段，现在却异化为机构改革的目标，工具理性成为价值理性。 　　有人可能会说，三合一之后大不了就是1+1+1=3。这种想法太天真，现实情况是1+1+11。有的市场监管部门人多、队伍庞大，搞巡查和处罚有一套，但这并不意味着其可以胜任工业产品生产锅炉、电梯、食品药品等专业性监管。例如，过去食品流通环节发证率很高，那是因为与食品生产和餐饮相比，流通环节的准入门槛和风险都低，可以用简单粗放的方式来管，所以才&ldquo 看起来很美&rdquo 。如果让这支队伍去监管专业化高风险的食品生产环节和药品生产经营，非但很难管好，恐怕连原来的市场巡查都没有精力做了。食品药品安全的风险在点上，但三合一的着力在面上，若过分强调用现有机构三合一来实现广覆盖，那就成了&ldquo 撒胡椒面&rdquo ，是一种不科学的资源配置方式。 　　统一市场监管要统一的是职能，而不是机构。 　　现在又有一种说法，认为市场局模式和综合执法就是要大幅减少机构数量，这就犯了倒置因果的逻辑谬误。正常逻辑是职能相同或相近的机构才整合，现在的做法却是为了减少机构数量而把不同职能的机构整合到一起。政府管理市场的目标有三个层次，一是秩序，二是活力，三是安全。市场监管部门的定位是维护市场秩序和公平竞争环境，但食药监管的目标是保障公共安全，两者的层次和定位截然不同。发达国家如美国、日本、英国的经验都是两类监管部门分别设置。在我国，这一理念不仅体现在十八届三中全会决定中，即&ldquo 统一市场监管体系&rdquo 与&ldquo 完善统一权威的食品药品监管机构&rdquo 是放在不同章节中强调 也体现在刚刚发布的十八届四中全会决定中，食品药品安全与质检工商被作为并列的行政执法类别分开提出来。 　　改革开放以来，我国进行了七次行政管理体制改革，改革的重要目标是&ldquo 一事进一门&rdquo 。即把相同或相近的职能整合到同一个机构。比如一家企业在设立时既要到工商领营业执照，又要到质监办组织机构代码 企业设立后既要接受工商的检查，又要接受质监的检查。上述都是监管市场秩序的职能，分散在多个部门加重了企业负担也浪费了行政资源，不利于形成统一开放、竞争有序的市场，有必要整合。然而食药监管是区别于普通市场秩序监管的另一项职能，因为程序上遵守市场秩序的企业，其产品不一定是安全的，这是风险社会大工业生产的本质特征，典型例证是合法企业生产出符合国家标准的&ldquo 地沟油&rdquo 。可见，为了减少机构数量而&ldquo 拉郎配&rdquo 的做法没有道理。 　　食品药品监管的特殊性既体现在政策制定层面，又表现为监督执法环节。 　　现在还有一种说法，认为只要省以上食药监管部门单独设置，仅仅整合地市和县区监管机构不会影响食药监管的专业性、特殊性和重要性，这里就出现一个转移论证的逻辑谬误。食品药品安全的特殊性既体现为物的因素，更体现为人的因素。其表现形式包括恶性利益驱动行为，大工业生产的系统性风险以及新型产品的未知危害，也就是我们通常所说的无法、无良、无知并存，因此需要在各个环节、方方面面着力。食品药品监管在政策制定层面的特殊性自不待言，但这不能同时被用来论证监督执法就可以不特殊。 　　以美国为例，其食品安全监管体制的特征是垂直管理与属地负责相结合，分为联邦总部、派出机构和地方监管部门三个层面，全部与一般市场监管部门分开设置。FDA总部的食品安全与营养中心负责产品上市前审批，包括审批食品添加剂和颜色添加剂。派出机构则根据地理区域设置，全美有5个地区办公室(中部、东北部、东南部、西南部和太平洋区)，管理20个辖区办公室和135个监督检查站，负责食品、膳食补充剂等生产企业日常监管。例如纽约辖区办公室在港口、机场和国内生产企业密集区设多个监督检查站。此外，美国FDA隶属健康和人类服务部，这一体制延伸到基层，各州和市的地方健康和人类服务部门负责餐馆和杂货店的审批和日常监管。可以看到，美国并没有因为联邦FDA单独设置而否定地方监管部门的特殊性。 　　在上述分析基础上，提出几点建议。一是科学精细地测算基层监管队伍的规模、素质和硬件配备，提出明确标准。不能再由个别部门拍脑袋和分蛋糕。二是利用本轮机构改革契机，系统梳理目前各监管部门职能。到底哪些监管职能属于普通市场秩序，哪些与公共健康安全直接相关，例如饮用水、烟草、食盐和食品包材，争取一次性调整到位，以免将来再折腾。三是合理划分各级食药监管部门事权，做到能力、资源与权责相匹配。药品监管尽可能体现全国统一性，食品安全监管充分调动地方属地积极性，防止个别地方打着简政放权的幌子把监管事权压给基层。 　　(作者胡颖廉为国家行政学院副教授，叶岚为清华大学公共管理学院博士候选人)

文 | 丁仲礼在中国宣布“双碳”目标后，中国科学院设立了一个大型咨询项目，组织百余位来自多个学部的院士和专家，着重就此问题做了“清单式”的研究。本文将以这个研究为依据，从碳中和的概念和逻辑入手，重点介绍完成碳中和的“技术需求清单”，并在此基础上讨论几个公众比较关心的问题。碳中和的概念碳中和应从碳排放（碳源）和碳固定（碳汇）这两个侧面来理解。碳排放既可以由人为过程产生，又可以由自然过程产生。人为过程主要来自两大块，一是化石燃料的燃烧形成二氧化碳（CO2）向大气圈释放，二是土地利用变化（最典型者是森林砍伐后土壤中的碳被氧化成二氧化碳释放到大气中）；自然界也有多种过程可向大气中释放二氧化碳，比如火山喷发、煤炭的地下自燃等。但应该指出：近一个多世纪以来，自然界的碳排放比之于人为碳排放，对大气二氧化碳浓度变化的影响几乎可以忽略不计。碳固定也有自然固定和人为固定两大类，并且以自然固定为主。最主要的自然固碳过程来自陆地生态系统。陆地生态系统的诸多类型中，又以森林生态系统占大头。所谓的人为固定二氧化碳，一种方式是把二氧化碳收集起来后，通过生物或化学过程，把它转化成其他化学品，另一种方式则是把二氧化碳封存到地下深处和海洋深处。过去几十年中，人为排放的二氧化碳，大致有54%被自然过程所吸收固定，剩下的46%则留存于大气中。在自然吸收的54%中，23%由海洋完成，31%由陆地生态系统完成。比如最近几年，全球每年的碳排放量大约为400亿吨二氧化碳，其中的86%来自化石燃料燃烧，14%由土地利用变化造成。这400亿吨二氧化碳中的184亿吨（46%）加入到大气中，导致大约2ppmv的大气二氧化碳浓度增加。所谓碳中和，就是要使大气二氧化碳浓度不再增加。我们可以这样设想：我们的经济社会运作体系，即使到有能力实现碳中和的阶段，一定会存在一部分“不得不排放的二氧化碳”，对它们一方面还会有54%左右的自然固碳过程，余下的那部分，就得通过生态系统固碳、人为地将二氧化碳转化成化工产品或封存到地下等方式来消除。只有当排放的量相等于固定的量之后，才算实现了碳中和。由此可见，碳中和同碳的零排放是两个不同的概念，它是以大气二氧化碳浓度不再增加为标志。二氧化碳排放来源及实现碳中和的基本逻辑 我国当前二氧化碳年排放量大数在100亿吨左右，约为全球总排放量的四分之一。这样较大数量的排放主要由我国的能源消费总量和能源消费结构所决定。我国目前的能源消费总量约为50亿吨标准煤，其中煤炭、石油和天然气三者合起来占比接近85%，其他非碳能源的占比只有15%多一点。在煤、油、气三类化石能源中，碳排放因子最高的煤炭占比接近70%。我国能源消费结构中，煤炭占比如此之高，在世界主要国家中是绝无仅有的。约100亿吨二氧化碳的年总排放中，发电和供热约占45亿吨，建筑物建成后的运行（主要是用煤和用气）约占5亿吨，交通排放约占10亿吨，工业排放约占39亿吨。工业排放的四大领域是建材、钢铁、化工和有色，而建材排放的大头是水泥生产（水泥以石灰石（CaCO3）为原料，煅烧成氧化钙（CaO）后，势必形成二氧化碳排放）。电力/热力生产过程产生的二氧化碳排放，其“账”应该记到电力消费领域头上。根据进一步研究，发现这45亿吨二氧化碳中，约29亿吨最终也应记入工业领域排放，约12.6亿吨应记入建筑物建成后的运行排放。所以我们说，我国工业排放约占总排放量的68%，如此之高的占比在所有主要国家中，也是绝无仅有的，这是我国作为“世界工厂”、处在城镇化快速发展阶段、经济社会出现压缩式发展等因素所决定的。根据我国二氧化碳的排放现状，我们就非常容易作出这样的推断：中国的碳中和需要构建一个“三端共同发力体系”：第一端是电力端，即电力/热力供应端的以煤为主应该改造发展为以风、光、水、核、地热等可再生能源和非碳能源为主。第二端是能源消费端，即建材、钢铁、化工、有色等原材料生产过程中的用能以绿电、绿氢等替代煤、油、气，水泥生产过程把石灰石作为原料的使用量降到最低，交通用能、建筑用能以绿电、绿氢、地热等替代煤、油、气。能源消费端要实现这样的替代，一个重要的前提是全国绿电供应能力几乎处在“有求必应”的状态。第三端是固碳端，可以想见，不管前面两端如何发展，在技术上要达到零碳排放是不太可能的，比如煤、油、气化工生产过程中的“减碳”所产生的二氧化碳，又比如水泥生产过程中总会产生的那部分二氧化碳，还有电力生产本身，真正要做到“零碳电力”也只能寄希望于遥远的将来。因此，我们还得把“不得不排放的二氧化碳”用各种人为措施将其固定下来，其中最为重要的措施是生态建设，此外还有碳捕集之后的工业化利用，以及封存到地层和深海中。电力供应端的技术需求传统上，电力供应系统包括了发电、储能和输电三大部分，从现在业界经常谈到的“新型电力供应系统”的角度，还应把用户也统筹考虑在内。从实现碳中和的角度，我国未来的电力供应系统应该具备以下六方面特点：一是电力装机容量要成倍扩大。我国 目前的发电装机容量在24亿千瓦左右，如果考虑以下因素： （1）未来要实现能源消费端对化石能源的绿电替代和绿氢替代； （2）从世界大部分先发国家走过的历程看，人均GDP从一万美元到三四万美元之间，人均能源消费量还会有比较明显的增长； （3）风、光等波动性能源的“出工能力”只有传统火 电的三分之一左右，那么我国2060年前的装机容量至少需要60亿到80亿千瓦。二是风、光资源将逐步成为主力发电和供能资源。其 中西部风、光资源和沿海大陆架风力资源是主体，各地分散式 （尤其是农村） 光热资源是补充。三是“稳定电源”将从目前的火电为主逐步转化为以核电、水电以及综合互补的非碳能源为主。四是必须利用能量的存储、转化、调节等技术，弥补风、光资源波动性大的天然缺陷。五是火电还得有，但主要作为应急电源和一部分调节电源之用。与此同时，火电应完成清洁、低碳化改造，有条件的情况下，用天然气代替煤炭，以降低二氧化碳排放强度。六是在现有基础上，成倍扩大输电基础设施，把西部充沛的电力输送到中东部消纳区。与此同时，加强配电基础设施建设，增强对分布式能源的消纳能力。在这样的电力供应系统中，碳中和本身的目标要求未来电力的70%左右来自风、光发电，其他30%的稳定电源、调节电源和应急电源也要尽可能地减少火电的装机总量。正因为如此，未来需要促进发电技术、储能技术和输电技术这三方面的“革命性”进步。发电技术要为绿色低碳电力生产提供支撑。这里面需重点促进可再生能源发电技术的进步，特别是要注重发展以下技术：（1）光伏发电技术虽已发展到可平价上网的程度，但这类技术在降成本、增效率上还有潜力可挖；（2）太阳能热发电技术对电网友好，既可保证稳定输出，也可用于调峰，但目前发电成本过高，未来应在材料、装置上寻求突破；（3）风力发电技术也基本具备平价上网的条件，未来要在大功率风机制造、更高空间风力的利用、更远的海上风电站建设上下功夫；（4）地热分布广、总量大，但能量密度太低，如要将地热用于发电，还得重点突破从干热岩中提取热能的技术；（5）生物质能也是可再生能源，目前生物质能发电技术是成熟的，但其在总的电力供应上的占比较为有限；（6）海洋能和潮汐能的总量不小，但其利用技术有待进步；（7）传统的水电我国开发程度已经较高，未来在雅鲁藏布江、金沙江上游开发上还有较大潜力。除以上可再生能源发电以外，社会公众还得接受这样的现实：要达到碳中和，核电还得较大程度地发展，因为核电应作为“稳定电源”的重要组成部分。此外，火电还得在“稳定电源”“应急电源”“调节电源”方面发挥作用，正因为如此，“无碳电力”在很长时期内是难以实现的，除非我们把火电站排放出的二氧化碳收集起来再予以封存或利用。储能技术在未来的电力供应系统中将占有突出的位置，这是因为风、光发电具有天然波动性，用户端也有波动性，这就需要用储能技术作出调节。可以这样说，如果没有环保、可靠并相对廉价的储能技术，碳中和目标就会落空。储能是最重要的电力灵活性调节方式，包括物理储能、化学储能和电磁储能三大类，而灵活性调节还有火电机组的灵活性改造、车网互动、电转燃料、电转热等方式和技术。物理储能主要有四类：一是抽水蓄能电站，它是最成熟的技术，我国以东部山地为依托，已建、在建和规划中的抽水蓄能电站总量很大，但可再生能源丰富的西部如何建抽水蓄能电站还得探索。二是压缩空气储能，主要是利用地下盐穴、矿井等空间，该类技术在我国还处在起步阶段。三是重力储能，简单地说是利用悬崖、斜坡等地形，电力有余时把重物提起来，需要电力时把重物放下用势能做功，这类技术我国尚处在试验阶段。四是飞轮储能，这是成熟的技术，但其能量密度不高。化学储能就是利用各类电池，大家熟知的有锂电池、钠电池、铅酸（碳）电池、液流电池、液态金属电池、金属空气电池、燃料电池（氢、甲烷）等。不同的电池有不同的应用场景，它们在未来的电力供应系统中具有不可或缺的地位，但今后会遇到电池回收、环保处理、资源供应等问题。电磁储能主要是超级电容器和超导材料储能，目前看，它的作用还有待观察。现有火电机组的灵活性改造是指使其“出工能力”具备灵活性，用电高峰时机组可以发挥100%发电能力，用电低谷时只“出工”20%或30%。这个技术一旦成熟，应该非常管用，尤其在实现“双碳”目标的早中期阶段，应将其作为主打技术。车网互动是指电动汽车与电网的互动。简单地说，今后大量的电动汽车整合起来就是一个非常庞大的储能系统，如果在电网电力有余时，它们中的一部分集中充电，而电力不足时，它们中的一部分向电网输电，这样就起到了平滑峰谷的作用。这个想法很美好，也有点“浪漫”，但如何将理论上的可能性转化为实践中的可行性，估计还得创新商业模式。电转燃料就是把多余电力转化为氢气、甲烷等燃料，电力不足时再把燃料用于发电。电转热储能则是用水、油、陶瓷、熔盐等储热材料把多余的电转化为热储存，需要时再为用户放热。新型电力供应系统的第三个主要组成部分是输电网络。从实现碳中和的逻辑分析，我国未来的电网将有以下几个突出特点：（1）远距离的输电规模将在现有的基础上增加数倍，意味着要把西部的清洁电力输送到东部消纳区，输电基础设施建设的需求巨大；（2）为了统筹、引导大空间尺度上的发电资源和用户需求，大电网应是基本形态；（3）贴近终端用户（如工业园区、小城镇等）的分布式微电网建设将受到重视，并将成为大电网的有效补充；（4）为解决波动性强的可再生能源占比高、电力电子装置比例高的特点，需要在电网的智能化控制技术上实现质的飞跃。从上面的介绍可知，建立一个新型电力系统，其实是逐步“挤出”火电的过程，或者严格地说，是一个把火电装机量占比减到最小的过程，留下的火电也得作“清洁化”改造。我国具有充足的风能、太阳能，从理论上讲，资源绝对足够。但能不能把这些分布广、能量密度低的风、光资源利用起来，并保证电价相对便宜，研发出先进的技术，尤其是储能技术是关键中的关键！能源消费端的技术需求能源消费端的减碳有两个关键词，一是替代，二是重建。所谓替代就是用绿电、绿氢、地热等非碳能源替代传统的煤、油、气，而重建则强调在替代过程中，一系列工艺过程需要重新建立。对此，我们可分九个领域，对能源消费端的低碳化所需研发的技术或替代方式分别作出简单介绍：1、建筑部门应在三个方面发力。首先是对建筑本身作出节能化改造；其次是针对城市的建筑用能，包括取暖/制冷和家庭炊事等，均应以绿电和地热为主；农村的家庭用能，则可采用屋顶光伏+浅层地热+生活沼气+太阳能集热器+外来绿电的综合互补方式。2、交通部门可着眼于五个方面。未来私家车以纯电动车为主；重卡、长途客运可以氢燃料电池为主；铁路运输以电气化改造为主，特殊地形和路段可采用氢燃料电池，同时发展磁悬浮高速列车；船舶运输行业中的内河航运可用蓄电池，远航宜用氢燃料电池或以二氧化碳排放相对较少的液化天然气作为动力；航空则可用生物航空煤油达到低碳目标。3、钢铁行业碳排放主要来自炼焦和焦炭炼铁，它可分两阶段实现低碳化。第一阶段是对炼焦炉、高炉等的余热、余能作充分利用，同时用钢化联产的方式把炼钢高炉中的副产品充分利用起来。第二阶段是逐步用新的低碳化工艺取代传统工艺，研发和完善富氧高炉炼钢工艺，炼钢过程中以绿氢作还原剂取代焦炭，对废钢重炼用短流程清洁炼钢技术等。4、我国建材行业的排放主要来自水泥、陶瓷、玻璃的生产，其中80%来自水泥。建材行业低碳化应从三方面研发技术，一是用电石渣、粉煤灰、钢渣、硅钙渣、各类矿渣代替石灰石作为煅烧水泥的原料，从原料利用上减少碳排放的可能性；二是煅烧水泥时，尽可能用绿电、绿氢、生物质替代煤炭；三是用绿电作能源生产陶瓷和玻璃。5、化工排放来自两大方面，一是生产过程用煤、天然气作能源，二是用煤、油、气作原材料生产化工产品时的“减碳”，比如用煤生产乙烯，需要加氢减碳，其中加的氢如果不是绿氢，就会有碳排放，减的碳一般会作为二氧化碳排放到大气中。因此，化工行业的低碳化应从四个方面入手，一是蒸馏、焙烧等工艺过程用绿电、绿氢；二是对余热、余能作充分的利用；三是适当控制煤化工规模，条件许可时尽量用天然气作原料；四是对二氧化碳作捕集—利用处理。6、有色工业中的碳排放主要来自选矿、冶炼两个过程，在整个冶金行业排放中，铝工业排放占比在80%以上，因为电解铝工艺用碳素作阳极，碳素在电解过程中会被氧化成二氧化碳排放。因此，冶金工业的低碳化一是在选矿、冶炼过程中尽可能用绿电；二是研发绿色材料取代电解槽中的碳素阳极；三是对电解槽本身作出节能化改造；四是对铝废金属作回收再生利用。7、在其他工业领域中，食品加工业、造纸业、纤维制造业、纺织行业、医药行业等也有一定量的碳排放，其排放来源主要有两个方面：一是生产加工过程中用的煤、油、气，二是其废弃物产生的排放。这些行业的低碳化改造主要在于用绿电替代化石能源，同时做好废弃物的回收再利用。8、服务业是一个庞大的领域，但服务业以“间接排放”为主，即服务业用电一般被统计到电力系统碳排放中，运输过程中的用油一般被统计到交通排放中，建筑物中的用能（包括餐饮业的用气）则被统计到建筑排放中，似乎“直接排放”的量并不大。但这样说，并不是说服务业可以置身于低碳化之事外，恰恰相反，服务业亦有可以“主动作为”的地方，这一方面是大力做好节能工作，另一方面是尽可能用电能替代化石能源的使用。9、农业的碳排放主要来自农业机械的使用，与此同时，农业中的畜牧养殖业以及种植业是甲烷（CH4）、氧化亚氮（N2O）的主要排放源，而这二者的温室效应能力是同当量二氧化碳的数十倍至数百倍。从这样的前提出发，农业的低碳化一是农业机械用绿电、绿氢替代柴油作动力；二是从田间管理的角度，挖掘能减少甲烷和氧化亚氮排放但不影响作物产量的技术；三是研发出减少畜牧业碳排放的技术；四是尽可能增加农业土壤的碳含量。根据这九方面的介绍，我们可以看出：在能源消费端用绿电、绿氢等替代煤、油、气，从理论上讲是不难做到的，但工艺和设备的再造重建绝不是一件简单的事。同时我们也可以想象，这样的替代和重建一定会增加最终消费品的成本。所以说，替代和重建需要时间。固碳端的技术需求提起固碳，我们首先想到的是自然过程，即通过海洋和陆地表面把大气中的二氧化碳吸收固定。但这里必须指出，人类活动每年都向大气中排放二氧化碳，这其中的一部分可以被自然过程所吸收，余下部分如不通过人为手段予以固定，则大气中的二氧化碳浓度还会逐年增高。我们讲固碳，主要是指通过人为努力固定下的那部分，而地球自然固碳过程则属于“天帮忙”，很难归功于具体的国家或实体。“人努力”进行固碳一般可分两大途径，一是生态系统的保育与修复，二是把二氧化碳捕集起来后，或加工成工业产品，或封埋于地下或海底，这第二方面就是经常谈到的“碳捕获、利用与封存”——CCUS（Carbon Capture and Utilization-Storage）。公众对生态系统固碳都比较熟悉，它是利用植物光合作用吸收大气中的二氧化碳，所吸收的碳有一部分长久保存在植物本身之中（比如树干），也会有一部分凋落后（比如树叶）腐烂进入土壤中以有机碳的形式得到较为长期的保存，当然有机碳也会部分转化成无机碳并同地表系统中的钙离子结合形成石灰石沉积。地表生态系统尽管类型多样，但真正起主要作用的还是森林生态系统，这是因为森林中的各种树木都有很长的生长期，在树木适龄期内，固碳作用可持续进行；当树木进入成熟期，固碳能力就会减弱，但人们可以通过砍伐—再造林的方式继续保持正向固碳作用，而砍伐的木材可以做成家具等产品，不至于把多年来固定的碳快速返还给大气。因此，生态系统固碳的重点在于森林生态系统，森林生态系统的管理一在于保育，二在于扩大面积。我国有大量适宜森林生长的山地，这些地区过去生态受到过较大程度的破坏，最近几十年来，一直处在恢复之中，而这些人工次生林或乔/灌混杂林都很“年轻”，有进一步发育、固碳的潜力。同时，我国又有不少非农用地可作造林之用，包括近海的滩涂种植红树林，城市乡村的绿化用地种植树木。所以说，生态系统建设在我国实现碳中和过程中将起到至关重要的作用。人为固碳的另一条途径是CCUS，它包括碳捕集技术、捕集后的工业化利用技术（分为生物利用和化工利用两大类）、地质利用和封存技术。对这些技术，国内外尚处在研发阶段，真正大面积的应用尚未见到。碳捕集技术分三大类：一是化学吸收法 ，它用化学吸收剂同烟道气中的二氧化碳生成盐类，再加热或减压将二氧化碳释放并收集。二是吸附法 ，又细分为化学吸附法和物理吸附法。化学吸附法是用吸附材料同二氧化碳分子先作化学键合，再改变条件把二氧化碳分子解吸附并收集；物理吸附法是利用活性炭、天然沸石、分子筛、硅胶等对烟道气中的二氧化碳作选择性吸附后再解吸附回收。三是膜分离法 ，即利用膜对气体分子透过率的不同，达到分离、收集二氧化碳之目的。在具体操作上，碳捕集还可分为燃烧前捕集、燃烧后捕集、化学链燃烧捕集、生物质能碳捕集、从空气中直接捕集等技术。碳捕集后的工业化生物利用技术目前主要有四大类：一是利用二氧化碳在反应器中生产微藻，这些微藻再用作生产燃料、肥料、饲料、化学品的原料。二是将捕集到的二氧化碳注入温室中，用以增加温室中作物的光合作用，这个过程又可称为二氧化碳施肥。三是把二氧化碳同微生物发酵过程相结合，生成有机酸。四是把二氧化碳用于合成人工淀粉。碳捕集后的工业化化工利用又分两大类技术途径，一大类是把二氧化碳中的四价态碳还原后加甲烷、氢气等气体，再整合成甲醇、烯烃、成品油等产品。另一大类为非还原技术，有二氧化碳加氨气后制成尿素、加苯酚后合成水杨酸、加甲醇后合成有机酸酯等技术，也有合成可降解聚合物材料、各类聚酯材料等技术。地质利用技术也有很多类型，这些技术有的已在工业化示范中，有的尚停留在实验室探索阶段。比如利用收集起来的二氧化碳驱油、驱煤层气、驱天然气、驱页岩气等，这属于油气开采领域的应用，这类技术的一个共性是通过生产性钻孔把超临界的二氧化碳压到地层中，利用它驱动孔隙、裂隙中的油、气流出开采性钻孔，达到油气增产或增加油气采收率的目的，与此同时，二氧化碳则滞留在孔隙、裂隙中得以长期封存。该类技术国内外已有工业应用示范。而另一些技术则在探索过程中，比如用于开采干热岩中的地热。干热岩埋深在数千米，其内部基本没有流体存在，温度在180℃以上，开采干热岩中的热能需要打生产井并用压裂手段使岩石增加裂隙，然后在生产井中注入工作介质，让其流动并采集热量，最后从开采井中收集热量。一些研究表明：用二氧化碳作为工作介质，既起到开采干热岩热量的作用，又可把部分二氧化碳封存于地下。地质封存技术则是把二氧化碳收集后直接通过钻孔注入地下深处或灌入深部海水中。这里要特别指出：深海对二氧化碳的溶解保存能力是巨大的。总之，固碳的技术有多种，但这些技术不可避免地需要额外能量加入，因此有可能把最终产品的成本提高一大块。至于地质封存，尽管理论和实践上可行，但它似有“空转”之嫌。从现阶段看，只有生态固态才可兼顾经济效益和社会效益。碳中和的路线图规划实现碳中和，是一个长期过程，需要有一个指导全局性工作的规划，并根据形势的发展、技术的进步，能形成不断完善规划的工作机制。我国的目标是2060年前实现碳中和，显然在目前的认知水平下，要做一个能覆盖近40年时间长度的规划是不太现实的，但有一点我们是必须一开始就要做到心中有数的，那就是我国到时候还可以排放多少二氧化碳，或者说从目前约100亿吨的二氧化碳排放减少到多少才可以宣布完成了碳中和目标。这个问题不易确切回答，但寻找答案的思路是具备的，那就是“排放量=海洋吸收量+生态系统固碳量+人为固碳量+其他地表过程固碳量”这个公式。对此，我们可以逐项做出分析。一是我国光伏发电技术在世界上已是“一骑绝尘”，风力发电技术处在国际第一方阵，核电技术也跨入世界先进行列，建水电站的水平更是无出其右者。二是我国西部有大量的风、光资源，尤其是西部的荒漠、戈壁地区，是建设光伏电站的理想场所，光伏电站建设还可带来生态效益；东部我们有大面积平缓的大陆架，可以为海上风电建设提供大量场所。三是我国的森林大都处在幼年期，还有不少可造林面积，加之草地、湿地、农田土壤的碳大都处在不饱和状态，因此生态系统的固碳潜力非常大。四是我们实现碳中和目标的过程，也是环境污染物排放大大减少的过程，这意味着我们将彻底解决大气污染问题，其他污染物排放也将实质性降低。此外，碳中和也意味着我们将实现能源独立，国内自产的原油、天然气将能满足化工原料之需要，进口油气将大为减少，所谓的“马六甲困境”将不再是一个实质性威胁。能源独立从某种程度上还会为粮食安全提供助力。五是我国的举国体制优势将在碳中和历程中发挥重大作用，因为碳中和涉及大量的国家规划、产业政策、金融税收政策等内容，需要真正下好全国一盘棋。这点我们从我国推动光伏产业的历程中就可以看出，并且诸如此类的经验未来还会不断被总结、深化。我们甚至可以预计，即使是坚持自由市场经济的那些国家，它们如想真正实现碳中和，也将在国家产业政策设计上获得助力。

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业内称白酒添塑化剂并非不可能，且塑料导管等可致塑化剂渗入，酒鬼酒今日起继续停牌 　　昨日一则关于“酒鬼酒塑化剂含量超标260%”的新闻在网上传开，“塑化剂毒性比三聚氰胺毒20倍”的消息让国人再次惊恐起来。昨日酒鬼酒紧急停牌，其副总经理范震回应时表示，不承认检测机构资质，而且国标中无塑化剂检测一项，因此不存在超标问题，酿酒也无需添加塑化剂。对此，网上和业内均有人质疑其为“强盗逻辑”，难道没有该项检测就可含毒? 　　因酒鬼酒塑化剂风波，昨日白酒板块被拖累，全线下跌。关于国内白酒增加塑化剂是潜规则的消息也不断传开。中国酒业协会昨日发布的一份《关于白酒产品塑化剂有关问题的说明》称，白酒产品中基本上都含有塑化剂成份，但已知白酒生产过程中自身发酵环节不产生塑化剂，白酒产品中的塑化剂属于特定迁移导致。 　　酒鬼酒昨日盘后发布公告称，为核实媒体相关报道事宜，经公司申请，公司股票自2012年11月20日起继续停牌，待公司刊登相关核查公告后复牌。 　　专家称塑化剂比三聚氰胺毒20倍 　　根据媒体报道，第三方检测结果显示酒鬼酒塑化剂含量超标260%。该报告结果显示，酒鬼酒被检测出3种塑化剂成分，分别为邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)和邻苯二甲酸二丁酯(DBP)。其中，邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的含量为1.08㎎/㎏，而卫生部文件规定DBP的最大残留量为0.3㎎/㎏，酒鬼酒中的塑化剂DBP超标260%。 　　该报道还称送检的样品为酒鬼酒实际控制人中糖集团的子公司北京中糖酒类有限公司所出售的438元/瓶的酒鬼酒，由上海天祥质量技术服务有限公司进行检测。 　　此外，该报道还采访了台湾大学食品研究所教授孙璐西，其认为“塑化剂毒性比三聚氰胺毒20倍。长期食用塑化剂超标的食品，会损害男性生殖能力，促使女性性早熟以及对免疫系统和消化系统造成伤害，甚至会毒害人类基因”。 　　酒鬼酒辩称：不是用塑料包装，用不上塑化剂? 　　昨日上述报道一出，激起千层浪。酒鬼酒证券部人士对外称，“公司早上才知道网上曝出塑化剂的事，为了维护股民的利益及时申请了停牌。今天生产部门已经把产品送到相关部门核实、送检，结果出来后会通过公告的方式公布。” 　　上述人士还表示，“公司的产品一向都是检验合格才出厂的，白酒本身是不含塑化剂的、也无需添加，是否包装方面的问题目前还不确定，因为酒鬼酒不是用塑料瓶包装的。” 　　酒鬼酒副总经理范震昨日的回应，也与上述人士的大同小异。范震表示，首先，公司已经和报道这一事件的媒体进行了沟通，目前还不能确定媒体送检的就是酒鬼酒公司的产品，而且作出检测的上海天祥质量技术服务有限公司是一家商业检测机构，其检测标准、检测手段不具权威性。 　　第二，白酒行业检验的国家标准里，没有塑化剂检验这一项，因此也就不存在所谓超标2.6倍的问题。由于国家检测没有这方面的要求，酒鬼酒公司也不具备塑化剂检验的手段。 　　第三，酒鬼酒生产仍使用传统工艺，包括酒鬼酒在内的整个白酒行业，酿酒过程中都不需要添加任何塑化剂产品来多酿酒、酿好酒，没有利益驱动。 　　专家称为提高品质酒企有添加塑化剂的可能 　　不是用塑料瓶包装，就用不上塑化剂?没有国标，不用检验塑化剂，所以就不存在超标一说? 　　面对酒鬼酒的回应，安徽高炉家酒董事长林劲峰昨日介绍说，目前塑化剂相关指标并不在国家检测标准的范畴，而且一般的仪器也检测不出来。但其也表示，在过去，酒的生产过程中，有一些跟塑料制品接触的环节，有可能会因此出现塑料溶解，导致出现塑化剂超标的问题。 　　除了白酒可能接触塑料制品外，昨日有分析人士甚至表示，国内白酒增加塑化剂已经是公开的秘密，为了让年份不够的酒液看起来好看，增加各种增粘剂固化，伪造粮食酒内的糖分多粘杯挂杯的效果。 　　北京大学人类营养运动医学专家李可基教授则表示，企业这么做可能是有意而为之，目的是让酒的品质看起来更好。他表示，塑化剂不是食品添加剂，国家严禁将其添加到食品当中，但在食品包装上可使用。食品中被检出塑化剂，也有可能是食品包装渗入微量塑化剂或者是在制作的过程中，设备管道上的塑化剂制品渗入所导致。 　　一名不愿透露姓名的国家白酒酿造高级技师则表示，白酒里含有塑化剂不是企业特意加进去，更多原因是没有在流程管理上控制好。塑化剂主要存在在包装、罐装里。 　　他还指出塑化剂对白酒的味道或者保持等并没有任何有利影响。有的企业会严重超标是因为，“劣质老化的塑料管更容易导致塑化剂含量偏高。建议白酒企业采用不锈钢软管来降低塑化剂含量。” 　　中国酒业协会的说明指出，通过对全国白酒产品大量全面的测定，白酒产品中基本上都含有塑化剂成份，最高2.32mg/kg，最低0.495mg/kg，高档白酒含量较高。已知白酒生产过程中自身发酵环节不产生这些塑化剂主要源于塑料接酒桶、酒泵进出乳胶管、成品酒塑料瓶包装等。 　　相关链接 　　酒鬼酒被做空?汇添富两基金“踩雷” 　　昨日，记者也翻查该公司三季报公布的前十大流通股东名单，发现汇添富旗下两基金持834万股，全国社保基金一一七组合持股843.22万股，山东省国际信托-泽熙瑞金1号持股313.41万股等均在其中。但上述机构或已经出逃，因为大智慧统计显示，酒鬼酒10月份以来主力资金净额流出2.7亿元，换手率85.34%，下跌13.02%。 　　高换手率的背后是什么?其半年报显示，6个月时间酒鬼酒做到2011年近全年业绩。7-9月，公司净利润为1.97亿元，同比增长高达685.28%。 　　但有终端市场调查显示，酒鬼酒在大众消费市场并不火爆。本报也在8月14日时报道《复兴OR做局，酒鬼酒超预期业绩的背后》，指出酒鬼酒：接待用酒+绑定经销商+行业红利造就业绩翻倍，也被爆经销商边卖酒边买股私募也边囤酒边加仓。更有市场人士爆料称，酒鬼酒的部分经销商在这场局中股市上赚的钱缓解了他们大肆压货的压力。 　　如今酒鬼酒在股价年涨102%之际，突然遭遇利空袭击，更像是被做空，不知后市复牌，酒鬼酒的经销商、公司内部人员以及基金机构等各个利益相关方，会如何选择下一步路。

一、团队介绍王策课题组长期从事流式细胞分析/分选、流式微流控、智能算法等技术研究，并开展相关医疗与科研装备的研制。（详情点击查看：团队介绍 | 王策研究员团队：致力于流式事业）早期研究成果单激光四色流式细胞仪通过医疗器械电磁兼容、电气安全、运输试验等项目的检测，满足仪器行业标准性能要求。已由依托企业取得医疗器械产品注册证1项，成果转化1500万元。三激光十色流式细胞仪已完成原理样机研制，技术参数与目前医院保有量最大的流式细胞仪性能相当。研发完成的痕量细胞流式微流控分选仪，可开展百万分之一的目标细胞的高通量分选，俘获率大于80%。已发表学术论文30余篇，授权国家发明专利20余项，软件著作权5项。先后主持国家重点研发计划重大科学仪器专项、国家重点研发计划生殖专项课题、中国科学院重大科研装备研制、中国科学院A类先导子课题、国家自然科学基金等项目十余项。现因工作需要招聘职工4-5人。二、招聘岗位及信息招聘岗位1：硬件工程师岗位职责： 1、根据设计要求协助进行电路设计、元器件选型，设计PCB的Layout，并输出PCB加工文件和加工要求文件。 2、规范和维护PCB元件封装库，检查PCB加工工艺； 3、能独立完成PCB板结构布局、布线； 4、能独立进行电路板调试工作； 任职要求： 1、电子信息、通信或其他相关专业本科/硕士以上学历； 2、2年以上PCB Layout经验，至少精通Cadence、Pads、Altium Designer中的一项设计软件，了解AutoCAD软件和Gerber工具； 3、熟练并单独主导过高速、多层电路板设计，有EMC、EMI相关经验者优先； 4、有高速PCB设计经验，熟悉DDR、HDMI、千兆网、USB3.0等高速数据线Layout规则要求者优先； 5、熟悉安规设计、电磁兼容设计，可靠性设计以及信号完整性； 招聘岗位2：嵌入式软件工程师 岗位职责： 1、负责产品的嵌入式软件设计开发，基于ARM的MCU底层驱动和应用功能开发等； 2、产品中嵌入式电路部分的测试和验证工作，负责解决产品设计过程中的问题； 3、协同测试工程师制定测试方案和测试平台设计搭建； 4、编制新产品设计开发过程中的DHF文件； 任职要求： 1、计算机、自动化、电子信息、通信或其他相关专业本科/硕士以上学历； 2、熟悉基于ARM架构MCU的Free RTOS、uCOS等实时系统的开发，熟悉DMA等数据处理方法，能独立承担项目开发工作； 3、精通C语言，熟悉数据结构，掌握常用的算法。 4、熟悉常用的CAN，SPI，I2C，RS485，RS232等通讯协议的开发。 5、熟悉电路原理，熟练使用基本硬件调试工具（示波器、万用表、电源、调试器等）。 6、熟悉电子电路设计，看懂一般电路原理图；对模拟电路，数字电路有一定了解的优先.招聘岗位3：FPGA设计工程师 岗位职责： 1、负责FPGA接口逻辑设计及算法逻辑设计； 2、承担FPGA相关的研发与测试工作，包括FPGA逻辑架构设计、时序约束、仿真及调试； 3、负责FPGA方案设计及相关DHF文件编写工作； 任职要求： 1、电子工程类、或计算机类专业，本科/硕士以上学历； 2、具有2年以上大规模FPGA系统实际项目编程经验 3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA器件，至少使用过一款FPGA器件； 4、熟练掌握VHDL或Verilog语言，掌握IP core和嵌入式逻辑分析仪的使用； 5、具有Xilinx公司ZYNQ系列器件PL与PS联合编程经验者优先； 6、具有实际的硬件电路调试经验，熟悉OrCad/Allegro等EDA软件使用者优先； 7、具有TI/ADI的DSP编程和调试经验者优先； 8、具有AD/DA的相关FPGA接口调试经验者优先；　 9、具有光纤、PCIe、DDR等高速接口调试经验者优先； 招聘岗位4：图像处理工程师 岗位职责： 1、负责体外诊断产品的图像处理功能实现 2、负责图像处理及识别相关算法的研究和实现，承担图像识别各类技术在具体项目中的应用； 3、软件编程设计、参与测试及联调； 4、追踪领域内新技术、算法，提高现有系统的效率与精度； 任职要求： 1、信息、电子、计算机、自动化或其他相关专业本科/硕士以上学历； 2、了解计算机视觉、图像处理、模式识别和深度学习等领域相关知识； 3、熟练掌握C/C++、python等编程语言, 熟练使用VS、QT等开发工具，有扎实的编程基础； 4、熟悉图像处理基本方法（边缘检测，区域提取，低通滤波，特征提取，交点检测，二值化等），有OpenCV或者类似图形库开发经验优先。 5、有图像分类、目标定位、物体识别、图像增强等相关项目经验者优先；有相关开发经验者优先。 三、待遇正高级岗位（高层次人才）：根据研究所工资体系确定，基础年薪39 -51万（以上含单位匹配五险一金），年终绩效奖金按工作业绩另行核发。副高级岗位（有丰富工作经历的人员）：根据研究所工资体系确定，基础年薪约30万（以上含单位匹配五险一金），年终绩效奖金按工作业绩另行核发。中级岗位（有一定工作经历的人员）：根据研究所工资体系确定，基础年薪不低于23万（含单位匹配五险一金），年终绩效奖金按工作业绩另行核发。博士后：根据研究所工资体系确定，基础年薪28-40万（含单位匹配五险一金），年终绩效奖金按工作业绩另行核发，出站后留区工作可再获30万元安家补贴（具体金额及发放方式依据苏州高新区有关政策执行），优秀博士后出站入职研究所即可按相关规定和程序参加副高级岗位评聘。应届硕士：根据研究所工资体系确定，基础年薪不低于20万（含单位匹配五险一金），年终绩效奖金按工作业绩另行核发。硕士学位职工入职满一年可申请在职攻读博士。 福利保障：按照有关规定缴纳五险一金，每年近一个月的带薪休假，包括但不限于在职培训、国内外深造机会、设施完善的职工健身中心、职工食堂、年度健康体检等。 四、期望到岗时间不超过2022年9月30日五、工作地点苏州六、招聘要求及简历投送面试：按招聘条件对申请者进行审查，并在收到材料的一个月内通知初审合格者前来面试。资格审查未通过者，恕不另行通知。本招聘有效期至招到合适人员为止。 应聘者请将本人简历发送至mayt@sibet.ac.cn（马老师）或wangc@sibet.ac.cn（王老师）邮箱，邮件名称为“姓名+应聘岗位”

“吸收合并一家公众公司，是否需要征得中小股东的同意?大股东固然有出售自有股份的权利，但此前向中小股东高价融资时，描绘的IPO蓝图就能一卖了之?”一位资深新三板PE机构人士向记者表示。　　银橙传媒并购案刚折戟，“飞行员都跳伞了，我还在机舱!”小股东的哀嚎尚在耳边，阿拉丁又来挑战公众公司并购底线。　　10月12日，中小板上市公司西陇科学(002584)公告，有意收购新三板创新层公司阿拉丁(830793)64%的股权。该收购引发市场的高度关注，若收购完成，阿拉丁的实控人便可以“成功退出、潇洒离去”，余下的近百名中小股东只能继续留守，而这些中小股东要么是阿拉丁登陆新三板后的4次融资中进入的，要么是从二级市场买入的。　　“这并非一家公司的私事，而是关系到投资者退出路径和投资逻辑，关系到新三板的根基，此前深交所11问金力泰(9.190, -0.08, -0.86%)并购银橙，核心是因为涉嫌借壳，但阿拉丁并没有借壳之忧，以目前的法规看并无违规之处，一旦通过将带来巨大的示范效应，成为实控人退出的新通道，让PE机构都傻眼的是，后面的新三板应该怎么玩儿?”一位长期研究新三板的业内人士表示。　　阿拉丁“神灯”将为投资者带来什么，承载中国多层次资本市场建设重任的新三板面临重要选择，如何在追求并购效率的同时兼顾公平对待中小投资者，这对监管层的智慧也是一场考验。　　财技高超登陆新三板两年已成功融资4轮　　10月13日，因筹划重大事项停牌一个月的阿拉丁突发公告称，公司董事会接实际控制人通知，西陇科学已与公司股东徐久振、招立萍、上海晶真投资管理中心(有限合伙)(以下简称晶真投资)、上海仕创投资有限公司(以下简称仕创投资)达成收购股权框架协议。　　这一说法在西陇科学的公告中得到印证。就在10月12日，因“筹划重大资产重组”同样停牌了一个月的西陇科学，首次披露重组交易对手为上述四位阿拉丁的股东，标的资产为阿拉丁的64%股权。　　值得注意的是，双方公告中均只明确了西陇科学收购阿拉丁股份的交易方式，初步拟定是发行股份以及支付现金。但具体收购价格是多少，其公告中并没有说明，称需要继续协商和确定。　　根据最新的股价计算，阿拉丁市值9.12亿元，去年收入1.01亿元，去年净利润2977万元 西陇科学市值92.9亿元，去年收入25亿元，去年净利润9079万元。　　新三板挂牌公司能被上市公司收购，那可真算是中了奖，一来收购的估值普遍比新三板高30%以上，二来换成上市公司股份享有退出的通道。那么有如此好运的四位股东究竟是什么来头?　　梳理一番发现，招立萍是阿拉丁的董事长兼总经理，徐久振、招立萍为夫妇关系，是阿拉丁的实际控制人，他们除了分别直接持有阿拉丁36.99%和19.82%的股权外，还通过100%控制的仕创投资，间接持有阿拉丁1.773%和0.197%的股权，夫妇俩合计掌控了阿拉丁 58.78%的股权。而晶真投资在阿拉丁前十大股东中排名第三，占股5.18%，真实身份是阿拉丁员工的持股平台，而执行事务合伙人为招立萍。这么看来，这真是大东家捎带创业团队跑步离场的节奏。　　阿拉丁，这家名字充满童话色彩的公司，其主营高端科研试剂和实验耗材仪器，产品定位高端，主要走进口替代路线，已实现几乎100%的电商销售，具有远高于行业的毛利率和净利率。　　当然，阿拉丁的吸金能力不仅体现在业绩上，其融资能力也同样不俗。阿拉丁2015年年报显示，从2014年11月到2015年9月，该公司先后发起了四次融资，成功募资1.28亿元。募资对象中，除了董监高和核心员工持股平台外，还有做市商、私募基金、信托，以及外部自然人。　　2016年1月13日，阿拉丁发布公告，称公司已经向上海证监局报送了首次公开发行股票并上市辅导备案材料，公司进入首次公开发行股票并上市辅导阶段。　　2015年5月8日起，阿拉丁开始做市，首日股价冲到了46.94元，涨幅达到622.15%，5天后一度涨到47.79元的高位，但此后便一路下滑，停牌前最后一个交易日，阿拉丁收盘价为24元。截至今年6月30日，阿拉丁共吸引来了101名股东。　　对比银橙案阿拉丁并购的四大不同　　大股东挥一挥手，留下了一脸蒙圈的中小股东。看到上述情况，大家也许觉得会很眼熟。在今年上半年的银橙传媒收购事件中，就出现过相似的剧情。　　今年6月2日，上市公司金力泰(300225)发布公告，称拟收购哈本信息、圭璋信息、逐光信息等7家公司100%股权。而这7家公司，正是银橙传媒董事长隋恒举、副董事长王宇等七位董事高管的持股平台，合计持有新三板公司银橙传媒(830999)63.57%的股权，如果交易完成，金力泰将实现间接控股银橙传媒。因为交易采用换股的方式，根据交易作价，7家公司也将合计持有金力泰26.43%的股权，超过了金力泰原实际控制人吴国政的持股比例。　　消息一出，业内一片哗然，媒体热议，深交所在重组问询函中连发11问̷̷在各种争议声中，7月上旬，金力泰和银橙传媒双双发布公告，宣布终止收购案，和平分手。虽然业内分析银橙传媒收购案失败的主因归结为涉嫌借壳，但当时公众的焦点更多的是放在大股东与中小股东的利益博弈上。　　乍一看，两桩收购有相似之处：大股东出让手中股份给上市公司，大股东借助上市公司的平台成功退出，但是一众中小股东只能“望船兴叹”。　　但是在具体细节上，两者还是有四大不同。　　第一，在交易主体上，银橙传媒出让的是七家持股平台的股权，而阿拉丁更多的是实控人作为自然人直接持有的股份，也就是说前者是出售三板公司大股东的股份，而后者是直接出售三板公司的股份 　　第二，在交易方式上，银橙传媒采用的是换股，而阿拉丁则是采用股份加现金 　　第三，在股权结构上，银橙传媒被收购的股权经换股后，已经超过上市公司金力泰实控人的股权，涉嫌借壳 而阿拉丁的市值仅为西陇科学的十分之一，两者之间体量悬殊，2016半年报显示，西陇科学实控人控股约49.69%，虽然目前收购的具体价格方案还未出炉，但在正常情况下，阿拉丁这64%的股权即使全部换成西陇科学的股份，也不可能对西陇科学实控人的控股地位构成威胁 　　第四，从行业上看，金力泰和银橙传媒主营业务相差甚远，一个做涂料，一个做互联网广告的精准投放，属于跨行业收购，而西陇科学和阿拉丁属于同一行业，都涉及化学试剂的研发、生产和销售。　　同业竞争如何规避相爱还是相杀　　公布接受IPO辅导9个月后，公司实控人突然宣布要走，其他中小股东该去哪里?　　“本是一条船上的大股东倒是把股份卖掉先跑了，谁还带着我们这些揣着股票的股东向IPO这个目标前进?公司变成上市公司的控股子公司了，相当于已经证券化了，多数资产已经上市，还怎么去IPO?”一名新三板投资者告诉《每日经济新闻》记者，他和许多投资者一样，揣着一个明确的投资预期来到新三板市场，就是指望投资的公司能成功IPO，实现手中股票价值的快速增长，“这是新三板的投资逻辑和其他市场不一样的地方。”　　这位投资者的担心不无道理。对此，有私募人士表示，现阶段上市公司控股子公司直接独立IPO上市的，在国内证券市场几乎不太可能。一是控股公司主观意愿不强，缺乏动力 另外，也和不少中介机构有过沟通，大家都觉得即使控股公司愿意，但是审核上可能也很难获得通过。　　那么分拆上市呢?证监会在2010年4月曾经表态，A股公司可以分拆子公司到创业板上市。但在当年11月，证监会官员在保荐人培训会议上重申，从严把握上市公司分拆子公司到创业板上市。　　再仔细看看证监会开出的六个必要条件，仅凭其中的“上市公司与发行人不存在同业竞争且出具未来不竞争承诺，上市公司及发行人股东或实际控制人与发行人之间不存在严重关联交易”，就会让阿拉丁的股东感到IPO之路希望渺茫。如果说，当初卖涂料的金力泰想收购做精准投放的银橙传媒，是追求“白富美” 的话，那么，现在西陇科学收购阿拉丁，就不知道是“相爱”还是“相杀”了。因为在阿拉丁的公开转让说明书中曾明确表示，在中国试剂行业市场中，西陇科学是阿拉丁国产试剂业务的主要竞争对手。若收购成行，今后两者的业务范畴是会重叠还是重新分工，新公司的治理结构如何确保对两家公众公司的中小股东都公平公允，谁来界定各自的权益边界，新的制约机制如何体现，这些都是摆在并购案面前的棘手问题，也将成为影响监管层判断的重要因素。　　应提供现金选择权或换股选择权　　银橙传媒收购案例中，最令投资者难忘的一课恐怕是：新三板市场并没有强制要约收购制度的安排。这是一场合法的“出逃”。　　《上市公司收购管理办法》第二十四条，规定了通过证券交易所的证券交易，收购人持有一个上市公司的股份达到该公司已发行股份的30%时，继续增持股份的，应当采取要约方式进行，发出全面要约或者部分要约。　　而《非上市公众公司收购管理办法》规定，公众公司应当在公司章程中约定在公司被收购时收购人是否需要向公司全体股东发出全面要约收购，并明确全面要约收购的触发条件以及相应制度安排。　　《每日经济新闻》记者了解到，因为没有作强制要求，目前多数的新三板挂牌公司在公司章程中都没有对全面要约收购做出明确说明，阿拉丁的公司章程中同样也没有，而新三板上至今没有完成过一例要约收购。北京市当代律师事务所李欣律师告诉记者，从法律的角度看，只要公司章程没有设定需要全面要约，那么大股东转让股份不要约的行为就是合法的。　　但也有业内人士提出，大股东更替后，三板公司64%的资产已经属于上市公司，那么IPO已经不是努力的方向，IPO的预期名存实亡，剩下的中小投资者退出路径堪忧，公司的估值会降低，虽然阿拉丁大股东和上市公司之间的交易行为合法，但是会对中小股东权益带来影响也是不争的事实。　　上海某私募机构投资总监告诉记者，他所在机构在对一家公司进行股权投资前，除了考虑行业、营业情况、可扩展性等众多因素外，还必须考虑退出是否有明确的方向或者时间点。　　“各种情况的出现，也是市场教育的一个过程，吃了亏的投资者，下一次肯定就会谨慎规避风险了。”某PE机构高层人士提醒中小投资者，在法律制度尚不健全的情况下，投资人一定要把相关规则了解清楚。　　另有券商新三板分析师表示，整个经济结构发展到现在，并购案例越来越多，上市公司并购新三板公司的趋势会越来越明显，中小股东同股同权的要求其实也是合理的，中小股东在面临公司控制权移转，在失去对投资的控制情况下，可以充分考虑收购方的收购条件，既然他们无法影响控制权的移转，应当允许他们有公平的机会以公平的价格撤回投资，也就是提供现金选择权，或者是提供换股选择权。借助强制性收购要约，让众多中小股东做出是否与新的控股者合作的选择，体现为一种机会的公平。只是关键在于现在制度还不健全。“新三板是个新生事物，发展得很快，很多东西没跟上，要推动它的发展，需要靠配套制度来解决。”　　一位全国性券商的投行总经理也持相同的看法，“中小股东应该享有平等交易的权利，在大股东转让股份给上市公司的时候，应该有权以相同的价格将股份出让给上市公司。”

p 2020年8月7日，应用材料公司今天宣布为其大获成功的Centris& reg Sym3& reg 刻蚀产品系列再添新成员。现在，该系列产品能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。 /p p 应用材料公司的Centris& reg Sym3& reg Y刻蚀系统能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。 /p p 新型Centris Sym3& reg Y是应用材料公司最先进的导体刻蚀系统。该系统采用创新射频脉冲技术为客户提供极高的材料选择性、深度控制和剖面控制，使之能够在3D NAND、DRAM和逻辑节点（包括FinFET和新兴的环绕栅极架构）创建密集排列的高深宽比结构。 /p p Sym3系列成功的关键在于其独特技术特征：高电导反应腔架构能够提供特殊的刻蚀剖面控制，快速有效地排出每次晶圆工艺产生的刻蚀副产物。Sym3 Y系统采用保护关键腔体组件的专有新型涂层材料，扩大了该成功架构的优势，从而进一步减少缺陷并提高良率。 /p p Sym3刻蚀系统于2015年首次推出，如今已成为应用材料公司历史上最迅速大量占领市场的产品。时至今日，Sym3反应腔出货量达到了5000台大关。 /p p 应用材料公司的战略是为客户提供全新的材料成型和成像方法，以实现新型3D结构并开辟继续进行2D微缩的新途径，而Sym3系列正是实现这一战略的关键产品。应用材料公司采用独特的化学气相沉积（CVD）镀膜技术对Sym3系统进行协同优化，让客户能够增加3D NAND内存器件中的层数，并减少DRAM制造中四重成型所需的步骤数。应用材料公司会将上述技术与其电子束检测和审查技术一同部署，以加快研发并大规模实现行业最先进节点的产量爬坡，从而帮助客户改善芯片功耗、增强芯片性能、降低单位面积成本并加快上市时间（PPACt）。 /p p 应用材料公司半导体产品事业部副总裁兼总经理Mukund Srinivasan博士表示：“应用材料公司在2015年推出Sym3系统时采用了全新方法进行导体刻蚀，并解决了3D NAND和DRAM中一些最棘手的刻蚀难题。今天，在最先进的存储器和代工厂逻辑节点中，关键刻蚀和极紫外（EUV）图形化应用呈现出强劲的发展势头和增长。未来，我们将继续升级并助力业界向下一代芯片设计演进。” /p p 每个Sym3 Y系统均包括多个刻蚀和等离子清洁晶圆工艺反应腔，并由智能系统控制可确保每个反应腔都拥有一致的性能，从而实现稳定的工艺和高生产力。全球多家领先的NAND、DRAM和代工厂逻辑节点客户都在使用这一新系统。 /p

智能数字式漏水检测仪/数字式漏水检测仪/漏水检测仪/测漏仪/查漏仪 型号：ZRX-7663ZRX-7663智能数字式漏水检测仪应用了的数字信号处理术和数字滤波电路，步提了仪器的抗干扰性能，其重要特点之是能够克服环境噪声的干扰行确探测，在大屏幕液晶显示屏上准确地显示出测量参数，自动区分环境噪声和漏水噪声信号，让操作人员直观地判断漏水疑点。 ●常用频率范围的频谱分析，实时显示出噪声信号在各频率上的相对分布。 ●自动记录（时间—信号噪声）曲线，连续监测噪声信号，为漏水点的确定提供可靠的分析依据。 ●拾振传感器内置有信号放大电路，拾振机构采用缓冲隔离，使得拾振的方向性更强，且有效降低了环境风和导线抖动对拾振传感器引起的噪声干扰。 ●采用品质传感器材料和电路，听音清晰度大大提。 ●可选配不型的拾振传感器，供操作人员选择使用。 ●频率覆盖漏水噪声范围，多达31个带通滤波器的选频范围，满足检漏人员在各种场合中选频使用。 ●可适时保存多段录音资料，能真实记录现场声音，随时重现探测现场实况。 ●操作手柄采用可靠性光电式无触点静音开关，杜了开关接触不良故障的发生。 ●手柄前端聚光照明，液晶显示屏和按键均具有背光照明。 ●采用性能、大容量可充电锂离子电池，无记忆效应；联机充电和脱机充电两种方式均可采用，充电方便快捷。 ●大屏幕液晶显示屏，信息量大，光条显示度，操作界面直观明晰，操作流程简单方便。 ●益求的电路板设计，消除了仪器中难以克服的由数字电路产生的脉动干扰噪声。

项目编号：HBZJ-2022N0161项目名称：部省合建实验室设备预算金额：2039000最高限价（如有）：/采购需求：01包：半球发射率测试仪 2台、红外热成像仪 1套、超微弱发光测量仪 1套、荧光分光光度计 1套、双光束紫外可见分光光度计 1套、实验桌 3张02包：灭菌锅1台、生物安全柜3台、紫外-可见分光光度计10台03包：纯电动汽车底盘及动力系统实验台 1台、电机测试实验台架（交流永磁同步电机控制实验平台） 1套、汽车电子与汽车CAN总线网络实验开发系统1台、配套拆装工具2套、汽车原理基础训练实践套件1套、汽车驱动系统及蓝牙实践模块1套、交通信号模拟训练电子技术组合模块1套、传感器配件套装1套、控制系统与编程1套04包：多性能污水生物处理系统 1套、水中溶解性固体的离子交换处理装置1套、粘度计 1个、毛细吸水时间测定仪 1台、大气反应模拟工作站（单机版）1套、污染控制仿真工艺模拟软件3套、生物洗涤塔降解VOCs装置1套、相衬倒置生物显微镜1台、三目生物显微镜3台、超纯水机1台、分析天平1台、紫外-可见分光光度计2个、激光测距仪2台；05包：数字示波器70台、函数信号发生器35台、函数信号发生器1台、数字交流毫伏表35台、模拟电路实验箱65台、数字电路实验箱30台。合同履行期限：详见招标文件本项目不接受联合体投标。

超导技术被誉为21世纪最具有经济战略意义的新兴技术之一，超导体所具备的“零电阻”和“完全抗磁”这两大神奇特性，为人们带来了巨大想象空间。例如利用超导体电阻为零的特性来进行电力输送，可以大大减少线路损耗，实现超远距离的大容量电力输送；利用它完全的磁抗性可以制造磁悬浮列车、电磁弹射装置等。“超导最近在媒体出现的频率比较高。比如时下热门的量子计算，涉及到超导量子比特；被称为‘人造太阳’的全超导托卡马克核聚变实验装置，也应用了超导磁体。”中国高温超导研究奠基人之一、国家最高科学技术奖得主赵忠贤院士介绍道，超导距离实际生活最近的应用，则是医院常见的核磁共振成像中的超导磁体。超导薄膜技术是超导技术发展的重要方向之一。日前，由赵忠贤院士倡导建立并担任顾问的研究团队，面对国外禁运，通过技术集成创新，成功研制出基于国产部件的“三光束脉冲激光共沉积镀膜系统”，并制备出大尺寸双面钇钡铜氧（YBCO）超导单晶薄膜，为我国制备高品质、应用型超导薄膜产品技术带来新突破。关键设备买不来，怎么办？在东莞松山湖科学城松山湖材料实验室“实用超导薄膜研究团队”的一间实验室内，一组银白色装置占据了房间一角，三台激光器宛如手术台上的三支机械臂，将一个带有观测窗的球形操作台围在中间，绿色和紫色的光束不时闪烁。这个装置就是该团队近期研发成功的“三光束脉冲激光共沉积镀膜系统”。该设备基于国产部件实现技术集成创新，包括采用国产小型固态脉冲激光器实现多光束共沉积、激光器与光路系统模块化整体位移、自主研发控制软件实现操作智能化等。利用这台设备，该团队还成功制备出2英寸双面YBCO超导单晶薄膜，将脉冲激光沉积技术制备高品质应用型薄膜产品，推向了一个新的高度。该团队负责人金魁研究员表示，大尺寸双面钇钡铜氧（YBCO）单晶薄膜，是设计高温超导薄膜器件的良好载体，而高温超导薄膜器件则是开发未来通信技术和超高性能雷达探测器的重要部件，具有十分重要的应用前景。然而，能够制备该类薄膜的先进设备，此前被德日美等少数国家掌握，一直以来对我国封锁核心技术，并且大尺寸薄膜制备设备近期也已对我国禁运，导致我国高品质应用型“薄膜”和“镀膜设备”核心技术受制于人。金魁坦言，按照最初构想，是希望直接从国外购买一套先进的大尺寸镀膜设备，之后按团队的需求改造，然而却未能如愿。“买小尺寸薄膜制备设备回来，做出的样品主要是用于基础研究，找规律、写论文，国外公司同意卖给我们；但要买能投入实用的大尺寸薄膜制备设备，他们就拒绝了。”金魁表示，另一方面，国外的设备只能实现单面薄膜的制备，无法满足团队需求。关键设备买不来，怎么办？在赵忠贤院士的鼓励和指导下，团队最终下定决心走上了自研之路。令他们感到高兴的是，团队产出成果的进度超过了预期。在国外禁运的情况下，团队仅用一年多时间就取得了成功。“积小胜为大胜”“我们用激光去打真空腔里面的靶材，由于瞬时高温，靶材表面的成分会变成等离子体向外喷射，之后接触高温衬底，外延沉积完成镀膜，过程就像是烙饼一样。”该设备主要的设计和搭建者冯中沛博士是团队里的一名年轻人，设备成功运转，让他格外兴奋。过去一年多，冯中沛和同事们几乎每天都围着这台设备转。在工作室紧邻该装置的墙边有一面白板，上面写满了与装置搭建相关的事项。一年时间里，大到整个装置的设计装配，小到一根螺丝钉的定制，整个团队“挂图作战”，环环推进，最终才获得了成功。“这台设备的功能可以扩展，也可以为超导以外的材料进行镀膜。就像买了一口锅，一开始只用来炒菜，后面还可以用来蒸煮。”冯中沛介绍道。令整个团队感慨的是，直到他们研制出成本更低、性能更优的设备时，从日本采购的小尺寸镀膜设备甚至因为疫情，还没有厂家工程师前来拆箱。“这件事虽然谈不上伟大，但是它给了我们很大信心。遇到‘卡脖子’难题，逼着自己进行自主研制和创新，最终把一条新的技术路线走通了。”赵忠贤表示，假如全国几十万、上百万的科研团队，能有十分之一像这样专注去做一件事，我们跟国外的科技竞争就能握有更大的主动权。“积小胜为大胜，变成大胜就有了长板，有了竞争优势，国外还怎么卡我们脖子？”他说道。除了团队自身的努力和经验积累，赵忠贤还特别提到，松山湖科学城给予的宽松科研环境与合理的评价体系，为这一成果取得提供了重要土壤。在他看来，松山湖材料实验室一方面注重研究实效，不以论文论英雄，让科研人员集中精力搞攻关；另一方面，充分信任科学家，原本购置设备的钱可以灵活用于自主研发，“允许用打酱油的钱去买醋”，赋予科学家自主权。推动超导技术成果转化能否制备出大尺寸、高质量的超导薄膜，关系诸多关键产业的发展前景。以超导薄膜为基础的数字电路，相比半导体材料做的数字电路速度更快、损耗更小、容量更大；用超导薄膜制成的超导量子干涉器，可以探测比人脑磁场弱几千倍的磁场，用收集来的磁信号进行分析，能够确定矿源、预报地震等。而超导薄膜制成的天线、谐振器、滤波器等微波通讯器件，具有常规材料（如金、银等）无法比拟的高灵敏度。此外超导薄膜在大型粒子加速器中也有着广泛的应用。粗略估计，国内外计划建设的各类加速器项目，对超导薄膜谐振腔的需求量将超过10000个。面对这一趋势，与超导基础研究打了大半辈子交道的学界泰斗，开始将工作重心放在推动超导技术成果转化与实际应用上来。2017年底，广东启动首批四家省实验室建设，赵忠贤接受邀请，出任松山湖材料实验室学术委员会主任一职，从北京来到了东莞松山湖。在他倡议和亲自指导推动下，“实用超导薄膜研究团队”在松山湖材料实验室迅速建立起来。除赵忠贤院士作为团队顾问之外，担任团队负责人的金魁研究员，也是一位高水平超导研究专家，他在高温超导体机理研究、超导薄膜制备、新超导体探索等方面都有诸多重要成果，先后在《自然》杂志等主流刊物发表重要论文80余篇。此外，多位具备国家重点实验室工作背景的超导薄膜和低温技术专家也先后加入，组成了国内一流的班底阵容。“我们选定的题目是‘实用超导薄膜及相关技术研究’，这个不像‘量子’或者‘智能’之类的名字时髦，但并不意味着研究的内容不重要。”赵忠贤说，希望以应用为目标来做一个中长期项目，解决超导应用过程中一系列关键核心技术难题，推动实现跨越性的进步，带来应用上的质变。谈及今后的打算，年届八旬的赵忠贤心心念念的，仍然是超导。“一是找到超导应用存在的短板，想办法推动一些项目、组织一批队伍来把超导领域的这些问题全部扫光；二是在超导应用的某些方面，希望看到我们比别人强，有自己的‘绝活’。”

2023年5月28日，国产大飞机C919迎来商业首航。坐在这个航班第一排的民航局局长、中国商飞董事长、东航总经理以及工信部党组书记，向全世界证明着 中国国产替代的进程 。《华尔街日报》第一时间发文评论称，C919商业首飞意味着波音和空客几十年来的 “双头垄断地位”在中国市场受到了挑战 ，尽管这一挑战规模尚小，却颇具象征意义。 ‍是的，它象征着 我们已经不能再容忍核心技术受制于人的窘境。曾航在他的新书《大国锁钥：国产替代浪潮》中提到：“从来没有一个时间点像今天这样，中国人对于“卡脖子”、国产替代有这么高的关注度。”这个过程跟我们每一个人息息相关，很多产业必须要面临一个国产替代的情况。国产替代风潮背后的逻辑‍‍‍‍2022年，国产替代发生了很多具有标志性的事件 。C919大飞机、003号的航母下水……总体来看，2022年国产替代的突破是相当之大的。图源：微信读书（出版社供图）在 军用领域 上，003号航母的技术水平突破新高，运用到的很多新技术，包括精密光学、特种钢材、输电与控制系统等等，使得歼20、歼16等很多先进战斗机的发动机问题得到了解决，这是很重要的一个标志性事件；在 民用领域 ，受到俄乌战争影响，欧洲天然气短缺，导致中国制造的LNG船在去年的市场占有率中得到大幅提升，提升至将近30%，这是一个很了不起的进步，说明中国造船工业取得了一个很大的突破；在 汽车行业 ，国产车的表现十分亮眼。自主品牌的市场占有突破50%，中国汽车出口总量突破300万辆，尤其是新能源汽车，新能源汽车2022年的产销量双双突破700万辆；还有我们的 医疗器械 领域，腹腔镜、手术机器人等高端医疗设备也取得了很大的突破；航天领域 中国空间站全面建成；半导体领域 去年实现了设备的重大突破，如国产光刻机，还有北方华创的蚀刻机。以上篇幅展开叙述说这么多，其实 背后是为了体现我们对基础工业水平的重视程度 。为什么要格外重视呢？举个例子，关注国际新闻和俄乌冲突的朋友能观察出来，俄罗斯打的比较狼狈，核心的原因是什么？根据观察，根源是俄罗斯 基础工业水平的大幅退化 ，前线用到的那些武器装备，我们往深处去研究，大部分都会和新材料、半导体产生联系，还有一些加工设备，俄罗斯在苏联解体以后，基础工业水平严重衰退，相反中国的基础工业水平在过去的十年取得了很大的进步。图源：微信读书（出版社供图）这里有一个权威数据。欧盟每年会发布全球企业研发投入的报告，在这全世界研发投入最多的2500家公司里，美国占到了779家，中国是597家，那俄罗斯有多少家？俄罗斯只有1家。甚至于俄乌冲突的时候，俄罗斯要向伊朗去进口无人机。中国入选的数量超过了所有欧洲国家的总和 ，中国在过去十年里对于基础工业的研发投入上是有很大提升，尤其是华为，它的研发投入在全世界所有的公司里面是排名第二名，仅次于谷歌。图源：微信读书（出版社供图）然后看这张图，这是一些顶级的工业产品，比如说歼20隐形战斗机，它里面要用到什么东西，比如说头盔瞄准系统、相控阵雷达、一体成型座舱玻璃、机身的复合材料、还有3D打印的机身框架和高推动比的航空发动机，这些技术及产品非常依赖于基础工业的进步。图源：微信读书（出版社供图）去年很重要的事件：003号航母的下水。003号航母运用到的大量新技术，比如说电磁弹射，这个技术全世界仅中美两国掌握，比如说工程雷达，还有上面的先进材料，这些技术全都依赖很强的综合工业体系，这也意味着，中国基础工业上的巨大进步，让中国成为少数能生产顶级工业产品的国家。更进一步，基础工业的提升的好处不光只体现在军用领域，还反馈在民用领域，比如大疆做的无人机。不要小看这样的产品，中国在旋翼无人机领域在全世界是遥遥领先，无人机要用到的工业加工的技术的进步，这背后其实要溯源到苹果供应链，因为苹果对供应链的高标准锻炼出的中国工业加工能力，对类似大疆这样企业的成长是有很直接的推动的。一点突破，带动相关领域5~10年截止到2022年，国产替代发展相对比较好的一些产业多达十余个，有消费电子、高铁、工程机械、军工、航天……图源：微信读书（出版社供图）互联网就非常典型。它和大家的日常消费联系密切，同时产业链又相对比较简单，市场有需求但又不需要有紧密的上下游联系。从研发的角度来看，造大飞机需要涉及到上千家企业、高校的协同，但是研发某个互联网产品，可能只需要十几个工程师，在一个小作坊里面就做出来了，所以说互联网的国产替代做得非常好。还有一些后发产业，比如说2000年以后才兴起的产业，像新能源汽车、无人机，这些产业的起点都很低，但正因为中国的工业基础的不断持续积累，使得在竞争的时候就没有被扔下太多。另外，在研究很多国产替代的时候发现， 往往一个点取得突破后，会协同带动相关领域、衍生行业的5-10年的巨大的突破 。就以发动机为例，这两年国产航空发动机、比如太行发动机，实际上取得较大突破。所以这两年新的机型，列装的数量比之前多很多，比如歼20、歼16还有歼10c，都呈现井喷式的增长，而背后的原因就是航空发动机的突破发展。同样的道理，假设我们的半导体取得重大突破，很多行业都会收益，比如说人工智能、轨道交通、新能源能新基建，某些产业间的联系是高度确定的。图源：微信读书（出版社供图）下面要讲的，就是国产替代推进比较困难的一些产业，比如说半导体、化工、制药、工业软件、高端机床等。化工产业是一个高度依赖基础科研的产业，实现国产替代的难度很大，为什么呢？ 以韩国的半导体举例，韩国的高端制程芯片在很长时间里是把中国台湾甩在后面的，苹果手机早期的芯片也都是在韩国三星的工厂去做代工。但是在过去几年，中国台湾尤其是台积电，在高端制程这一领域，远远地把韩国甩在后面，标志性的分水岭是在2019年。2019年，日本对韩国实施高端半导体材料的禁运，这无疑给韩国带来了巨大的打击。为什么日本的半导体材料可以在全世界遥遥领先？ 原因在于半导体材料，而材料最基础的要靠基础化学 。我们细数了一下，日本在2000年后获得诺贝尔化学奖的有8位。实力差距非常明显。很多国产替代推进比较困难的行业，是高度依赖基础科研的，不止化工和制药，日本光诺贝尔化学奖得主2000年之后就出了8个，而中国到现在为0。图源：微信读书（出版社供图）上图是国金证券整理汇总的关于国产替代的细分赛道，并且列出了实现国产替代的难度程度，比如难或者极难。其中科学仪器被分在医药大类下，国产化率5% ， 替代难度系数“ 极难 ”，核心难点为“ 系统性工程，产品稳定性需要长时间打磨 ”。值得注意的是，科学仪器国产化替代的难点甚至 涉及到其他同时被列出的细分领域 ，如：数控系统、示波器、电子测试仪器、操作系统、生物试剂、色谱填料、3.0T以上NR等等。可见科学仪器国产替代的难度之大，令人发指 。有效加速国产替代，政策该如何导向？‍ ‍ ‍ ‍半导体行业的国产替代，在过去一年里，不管是进口数量还是出口数量都在猛增，这体现了一个问题： 两极分化 。在成熟制程，28纳米以内的，进展快，未来价格将进一步降低，很多行业都会受益，因为其实真正需要用到3纳米高端芯片的领域比较少，比如电动车、手机等，甚至包括军工航天，这些产业更多考虑的是稳定性可靠性，并不是考虑了处理器的先进程度，这是一个好消息。价格使得供求关系改变，包括手机降价，电动车降价，这都跟芯片产能增加有很大的关系。图源：微信读书（出版社供图）半导体国产替代进程的加快，也让我们看到一个很有意思的一个现象， 虽然中国科技原创能力跟美国比有很大差距，但我们的追赶能力极强 ，讲得更通俗些，很多先进的科学技术，还有跨时代的产品，往往是美国人先发明的，但中国跟进得很快， 我们把这些东西产业化，大规模去制造的能力很强。图源：微信读书（出版社供图）举个例子，最近最火的是什么？是ChatGPT。这样划时代的产品往往是美国先发明的，还有智能手机，苹果手机是乔布斯先发明的，电动车是马斯克先发明的，但是中国跟进得很快，往往是迅速把它产业化，具体是为什么呢？ 因为中国是全世界最擅长建工厂的国家。引用世界经济论坛的数据，全世界132座灯塔工厂，在工厂的建造运营以及智能化水平上， 全世界最好的132家工厂，中国占了50家。图源：微信读书（出版社供图）以苹果工厂举例，来说明这个观点就十分有信服力 。苹果的工厂是全世界水平最高的工厂之一，iPhone是全世界最难造的工业产品之一，为什么会这么难？根据苹果2022年公布的供应商数据来看，全世界610个工厂，中国大陆占259家，日本96家，整个欧洲加起来只有21家，美国是49家，中国台湾是37家，韩国是30家，越南23家，印度只有9家，整个南美洲只有7家，中国占据42.4%！图源：微信读书（出版社供图）比如富士康想要在郑州建造一个新的iPhone工厂，它需要哪些东西呢？首先需要快速的土地准备，要先把土地腾出来。当时郑州筹建富士康工厂的时候，有15个村子搬迁，8000多个居民要需要搬走，全世界只有中国能在短时间内把土地腾出来。当时郑州富士康工厂原址上有一家纺织厂，是当地的纳税大户，但是因为处在富士康规划区中，马上就让该企业搬走了，只有中国有这样的效率。其次，厂房的快速建设。原规划工期12个月，但是迅速压缩到4个月。当时建设急需一台空气压缩设备，整个河南省没有几台，就跑到郑州地铁上去看，刚好那边有一台，就把这个设备搬过来，为什么？因为郑州富士康是省长亲自抓的工程，这个工厂太重要了，比地铁还要重要，地铁可以先停工，但要优先先保证富士康工厂的建设，所以4个月的时间就把工厂建起来了。iPhone上的很多零件都需进口，电子元器件的价格的波动较大，如果走完整个进出口的报关流程，对富士康来说风险很大，所以一般这样工厂都建在保税区里面，包括上海特斯拉的超级工厂。建在保税区里面的话出保税区就等同于出国，要再走一遍关税的流程，但是好处是进口的零部件，不用走这个流程，它很方便。当时郑州市很快就把保税区的配套做好了，当时还有郑州的国际机场，为了满足波音747货机的起降，政府对机场进行扩容，郑州的机场迅速成为了国内相当领先的货运机场，还有很重要的是30万工人的快速招聘，同时需要上万名的工程师，都只有在中国才能够做到这样的事情，才能想象这样事情。图源：微信读书（出版社供图）从产业政策导向上，也可以体现，中国为了奋力追赶成为全世界最擅长建工厂的国家背后的战略选择。 针对国产替代产业，大部分 东亚国家基本上都是出口导向 ，比如中国、日本、韩国、中国大陆、中国台湾、越南都是非常典型的出口导向。为什么要这么做呢？ 一个最大好处就是这些企业一旦能够在国际市场上站住脚，一定是有很强的竞争力 。相反你看到有很多国家，比如说像拉美的一些国家，像巴西、墨西哥，还有东南亚的一些国家，都在搞进口替代，其实这样很容易落入陷阱，尤其人口比较多的国家。因为本国国内市场大，外国商品要进入国内市场就有高关税，所以外资必须要到本地设厂，或者政府也扶持本地的工业巨头，就像印度扶持塔塔集团，但是这样会很容易掉到坑里去，牺牲本国国民的福利，因为这意味着你想买一个国产产品，需要花更多的钱，而且质量还更差。 这样的企业，不具备竞争力，真正需要用政策壁垒把真正有竞争力的企业排除在外 。图源：微信读书（出版社供图）对比引入上海的特斯拉超级工厂，对整个中国的汽车产业的带动是相当之大的。特斯拉一降价，本土的品牌就扛不住了，也要降价，就会有一批排名比较靠后、竞争力很差的汽车厂倒闭，倒闭不是坏事，这是市场自然选择的结果。而这对于中国人来说，是一件好事，相当于花更少的钱开上了更好的汽车。国内的工厂经过筛选之后，到国际上又有了更好的竞争力。中国汽车出口近两年呈现的猛增的态势恰恰就验证了这个观点：出口导向的产业政策对国产替代进程有着非常明显的带动提升效果 。而反观科学仪器行业，近几年外企巨头纷纷在国内设厂、大力发展国产化。一方面应对相关政策，另一方面降低在中国这个巨大市场里的制造及运输成本。未来某一天，中国制造帮仪器买家们“把‘进口仪器’价格打下来”的时候，国产仪器是坚守不出还是一决高下呢？国产替代、自主可控五要素对于国产替代化，我们还需要有一套模型，去把那些高度确定需要国产替代的行业给筛出来，哪些行业是高度不确定性的，大家也要筛出来，避免走一些弯路。图源：微信读书（出版社供图）上图是倪光南院士总结的自主可控的标准5要素：‍第一个， 知识产权标准 ，要自主可控；第二个， 技术能力 ，要自主可控；第三个， 发展主动权 ，要自主可控；第四个， 供应链 ，自主可控；第五个，要 具备国产资质 。所以如果我们用倪院士的这5个标准去衡量很多国产替代，其实会发现这几年出现了一个很不好的现象，很多项目打着国产替代的旗号在骗国家经费或者骗投资人的钱，而用这个标准我们就可以看到谁才是真正的国产替代，谁是假的、冒牌的。最后，中国国产替代最大的缺憾实际上是在原创 。前面提到了全世界大部分的科技创新，包括一些划时代的产品，包括像智能手机、电动车，还有一些药品、人工智能基本上都是美国在引领，我们要正视差距，要善于去学习美、日、德比较强的地方。图源：微信读书（出版社供图）更多关于国产替代的思考，各位仪粉er可以进一步阅读《大国锁钥：国产替代浪潮》。注：本文根据2月20日《星海情报局》曾航发文及微信读书公众号而来，部分内容有改动

p style=" text-align: center " strong 　　【会后新闻】前进的逻辑，P4精准医学探寻产学研资四方观点 /strong /p p 　　2018年12月1日，由中国生物工程学会及商图信息BMAP联合主办的P4 China第三届国际精准医疗大会在北京朗丽兹西山花园酒店盛大开启! /p p 　　此次峰会以“通过大队列、大数据与多组学技术研究突破，革新肿瘤防诊治的全周期”为主题，联合政、产、学、研、资等多方资源，汇聚700多位行业同仁，通过集思广益与观点荟萃，助推精准医疗行业的发展。 /p p style=" text-align: center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/8b7b3ccc-2f6b-477c-b8a0-bfa88f9628c3.jpg" title=" image001.jpg" alt=" image001.jpg" / /p p style=" text-align: center " 　　会前签到 /p p style=" text-align: center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/450f5e21-5338-434f-b782-d44008ba9184.jpg" title=" image003.jpg" alt=" image003.jpg" / /p p style=" text-align: center " 　　大会现场 /p p style=" text-align: center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/40f20c27-1b86-47b4-91d9-0757b3e7b8a3.jpg" title=" image005.jpg" alt=" image005.jpg" / /p p style=" text-align: center " 　　大会精彩讲演 /p p style=" text-align: center " 　　马树恒，中国生物工程学会副理事长兼秘书长 /p p 　　马树恒首先欢迎在座专家学者以及演讲嘉宾参加第三届国际精准医疗大会。随着基因检测价格下降，检测数据量成爆发性增长，精准医疗已经从早期的诊断、治疗发展成为保证人类健康的工具。 /p p 　　P4 China致力于精准医疗的国际化产学研建设，旨在将政策、资本、监管、技术、商业、应用相融合，助推精准医疗发展。P4 China将积极探索中国精准医疗发展之路，把握全球精准医疗动向，提升自身服务质量，为业界同仁打造综合型服务平台。 /p p style=" text-align: center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/18b80fbc-124a-4343-985d-ba0de16dcad9.jpg" title=" image006.jpg" alt=" image006.jpg" / /p p style=" text-align: center " 　　陈润生，中国科学院院士，中国科学院生物物理研究所核酸生物学院重点实验室学术委员会主任, 研究员, /p p 　　 strong 话题：基因组、大数据、精准医学与人工智能 /strong /p p 　　大会的主旨报告来自中国科学院生物物理所的陈润生院士。他首先谈到对精准医学的定义，就是组学大数据+医学。这个市场非常大，包括了生物样本和数据采集，测序，分子诊断，以及个体化治疗。两年前中科院曾经预测，到2020年它的市场可能会达到1.89万亿美金。而与此同时，基因组测序的价格已经下降到100美元，这也推动了精准医疗的迅速发展。他同时指出，在精准医学中存在不小的挑战。首先是基因中的暗密码，其次是数据端的海量数据处理，最后是样品端的复杂网络分析与异质化数据的整合。 /p p style=" text-align: center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/c4dbd213-4a73-4109-8e54-859e01259cc4.jpg" title=" image008.jpg" alt=" image008.jpg" / /p p style=" text-align: center " 　　C. Thomas Caskey，美国科学院、美国医学院双院士 C. Thomas Caskey院士 /p p 　 strong 　话题：新型表型技术在精准医学中的应用 - 对1,400人的案列解析 /strong /p p 　　最为重磅的是，来自美国科学院、美国医学院的双院士C. Thomas Caskey教授现身P4 China大会，首度发表了他与团队长达十年，针对1190人大队列(平均年龄在54岁、66%男性)的最新研究成果。大量详实的数据与结论，为我们展示了新型表型技术在精准医学中的潜在应用。 /p p style=" text-align: center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/d488b0d6-b860-4179-b852-fa7f89404d98.jpg" title=" image010.jpg" alt=" image010.jpg" / /p p style=" text-align: center " 　　杨宏钧，阿斯利康精准医学与基因组学部前全球个体化治疗战略执行总监 /p p 　　 strong 话题：FDA伴随诊断的国际政策法规与未来趋势 /strong /p p 　　中国生物工程学会精准医疗与伴随诊断专业委员会共同主任杨宏钧向参会者介绍了FDA伴随诊断的国际政策法规与未来发展趋势。特别强调了法规第一是一门科学，科学在发展的同时，如何制定法律法规确保药物安全性和有效性就显得尤为重要，法律法规也要在科学发展的过程中同步发展。第二才能对科学创新技术创新起到保驾护航的作用。 /p p 　　 strong 了解更多查看杨宏钧博士专家访谈：行走在肿瘤诊断与治疗前沿的开拓者。 /strong /p p style=" text-align: center " strong img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/298fd268-7be9-467d-831a-70c59e845b27.jpg" title=" image012.jpg" alt=" image012.jpg" / /strong /p p style=" text-align: center " 　　圆桌讨论：中国精准医疗产业的投融资机遇(从左到右依次为：刘晓磊、唐艳旻、杨磊、徐海) /p p 　　上午场主旨论坛的最后，以圆桌讨论形式探讨了：中国精准医疗产业的投融资机遇。刘晓磊，光大控股医疗健康基金投资总监 唐艳旻，启明创投医疗健康投资合伙人 杨磊，鑫诺基因董事长 徐海，联新资本合伙人。 /p p 　　就1、如何给精准医疗的企业估值?是否认为当前市场过热存在泡沫? 2、怎么考虑精准医疗企业的投资退出，怎么看待港交所的创新板和上交所明年即将退出的科创板?3、如何看待CFDA对于精准医疗相关产品的注册和审批的政策，有什么评价或建议?4、精准医疗的创业项目的投后管理有哪些特点。进行了广泛讨论，让大家从宏观和微观层面上对上述问题有了更深的理解。 /p p 　　同期，12月1日下午至12月2日，队列与多组学研究转化论坛、肿瘤精准诊断与用药研究论坛、精准医疗产业技术开发论坛，三大分会场也有出彩内容不断碰撞产生。真正满足了精准医疗所需的产学研医资紧密交流的需求。 /p p style=" text-align: center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/e3de5bfd-b96f-4f4f-81ca-88a307b6b1b5.jpg" title=" image014.jpg" alt=" image014.jpg" / /p p style=" text-align: center " 　　嘉宾合影 /p p style=" text-align: center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/acf4743e-2a23-46d3-8826-8dd4b9642c3d.jpg" title=" image016.jpg" alt=" image016.jpg" / /p p style=" text-align: center " 　　会场精彩集锦 /p p 　　 /p

尽管所有人的目光都集中在前沿硅工艺节点上，但许多成熟节点仍然享有强劲的制造需求。连续的节点发展到大约20nm后，芯片成本不再降低。“在FinFET工艺时代，推动技术进步的先进工艺要求增加了大量成本和复杂性，”新思科技（Synopsys）解决方案集团逻辑库IP首席产品经理Andrew Appleby解释道。“这在每个节点之间创造了强大的过渡点。”从那时起，任何芯片缩小都会被更昂贵的加工所抵消，而这些成本急剧上升。掩模组更昂贵，而高级节点通常需要更多层，因此需要更多掩模组。大多数代工厂和集成设备制造商（IDM）在传统节点上都有强劲的业务。“选择您的IDM，而不是英特尔或存储制造商，许多仍在130nm及以上制造，”Tignis营销副总裁David Park表示，“某些部件根本不需要在较小的节点上制造。”先进节点的客户也较少，因为没有多少公司能够负担得起。“在3nm节点，只有2到3个客户。”联电公司营销副总裁Michael Cy Wang观察到。“在7nm节点，可能有5到10个客户。但到了22nm或28nm节点，我们谈论的是数十个甚至更多的客户。”目标设计决定了哪些公司可以转向先进节点，哪些不能。“工艺节点的选择取决于应用，有些应用在不久的将来不会转向需要极紫外（EUV）技术的节点。”新思科技解决方案事业部NVM IP产品管理高级总监Krishna Balachandran表示。“这是因为大量模拟电路无法从微缩中受益，而且不需要以较低的功率运行或提高性能。成熟节点的晶圆价格要低一个数量级，设计和掩模成本也要低几个数量级。”颠覆是常态降低每个节点的成本曾经很容易。“从历史上看，即使是在1µ m之前，甚至在28nm节点之前，每个晶圆的制造工艺成本也总是增加约25%~30%”，新思科技硅技术集团应用工程高级架构师Kevin Lucas表示。“但是，每个晶圆的芯片数量增加约50%，因此每个芯片的制造成本在每个节点下降约20%~25%。”企业甚至可以利用几乎不需要工程运作的光学微缩。这是摩尔定律盛行的经典微缩时代。当时，新节点可能涉及一些新的工艺元素，与之前的节点相比，这会增加一些费用。但随着每个晶圆上的芯片数量增加，每个芯片的净成本得以下降。这种情况在20nm工艺节点左右发生了变化。新节点带来了更高的性能和/或更低的功耗，但成本降低的停止意味着迁移到最新节点不再是必然的。“将设计移植到更新或更小的工艺节点可能没有增量市场价值。”Tignis的David Park指出。关于每个节点的讨论包含一些模糊性。节点名称令人困惑，公司并不总是同意给定节点的“纳米”级别。此外，分配给节点的数字不再像以前那样反映实际栅极长度。诸如使用高K金属栅极之类的变化改变了比较的基本点，允许更大的特征表现得像更小的一样。节点命名使用数字，就好像其中一些重大中断从未发生过一样，而今天这些名称除了作为节点的标签之外没有任何意义。此外，不同的晶圆厂在不同的节点上进行一些工艺更改，例如FinFET的实现。新节点成本的增加来自多个方面。可能会有额外的步骤（特别是光刻技术）、新材料，而且几乎总是会有新设备。“领先的晶圆厂将产生溢价，因为他们必须收回巨额的资本支出和研发成本，”联电Michael Cy Wang说。“然后，当然，他们需要在下游销售时证明溢价的合理性。”传统工艺的一个好处是能够使用旧设备。“许多公司仍在使用20多年前的相同设备制造零件，”Tignis的David Park指出。“晶圆厂和设备早已计提折旧，因此他们实际上是在用他们制造的每一个芯片印钱。”追踪节点硅工艺已经从微米级发展到纳米级。但在那段历史的最后阶段，发生了重大的工艺变革。一些最大的变化是：在130nm和90nm之间，晶圆尺寸从200mmm（8英寸）变为300mm（12英寸）。300mm晶圆比200mm晶圆更贵，但可以将成本分摊到更多芯片上，从而降低净芯片成本。在45nm左右，特征足够小，需要计算光刻来推动光线干净地打印特征。大约在同一时间，带有金属栅极的高K电介质开始使用，防止栅极氧化物厚度变得太薄。在30nm的NAND闪存和20nm的数字逻辑中，使用193nm浸润技术的多重图案化变得必要，因为EUV光刻（13.5nm）尚未准备好投入生产。双重图案化（以及后来的四重图案化）显著增加了制造成本，但这是打印较小特征的唯一方法。在22nm节点，FinFET首次被采用。然后它们在14nm节点成为主流。EUV从7nm节点开始被使用，并在5nm节点成为必需。在5nm左右，开始使用EUV进行多重图案化制作。14埃（&angst ）节点可能会首次使用高数值孔径（High NA）EUV技术。图1：硅工艺的变化。更大的晶圆、高K金属栅极、计算光刻和多重图案制作增加工艺成本，但它们对于性能、功耗（最初是成本）是必需的。但在大约20nm时，芯片成本开始增加。极紫外（EUV）及其高数值孔径（High NA）版本更加昂贵，全环绕栅极（GAA）晶体管也是如此。经济的变化导致行业出现某种分裂。一些公司和产品追逐在任何时候都能提供最高性能（或更低功耗）的任何工艺，并且他们的产品定价可以支持每个节点的更高成本。英特尔、三星和英伟达等公司处于令人羡慕的地位。其他所有公司都必须坚持使用较旧的节点，因为他们无法获得相同的价格。有些芯片售价为20~30美分。这使得一些工艺节点（例如10nm或7nm）的设计需求量可能会下降，因为它们不再是最快的。但对于许多正在制造的更平淡无奇的芯片而言，它们仍然过于昂贵。这表明许多设计将堆积在较旧的节点上，而不是向前发展。与此同时，性能最高的芯片将遵循最快的节点，为高性能的过时工艺节点留下空白。连续的工艺节点的生产成本更高，设计成本也更高。“当设计公司决定工艺节点时，他们不仅需要考虑晶圆和掩模的成本，还需要考虑设计成本及其对上市时间的影响。”新思科技EDA集团产品管理负责人Al Blais表示。“包括双重图案化的工艺节点需要额外的设计和IP复杂性。FinFET设计有额外的设计限制，EUV也是如此。High NA EUV绝对也会有新的要求。”联电公司营销副总裁Michael Cy Wang表示同意。“目前，在5nm或7nm上，一套掩模版的成本可能为300万~500万美元，”他说。“但是，如果将项目期间的所有设计工程和IP成本加起来，设计成本很容易达到数千万美元。”不同节点，不同应用制造尖端芯片的公司通常将需求增长归因于人工智能（AI）应用的增长，这些应用依赖于CPU、GPU或专用神经处理芯片。较少出现的是智能手机应用处理器（AP）、高性能计算（HPC）和云计算的服务器芯片等。当实施下一代产品时，构建这些产品的节点是最脆弱的。“领先应用的关键客户已准备好转向下一个前沿节点，然后晶圆厂将出现产能空缺，尤其是在产量很高的情况下，”联电Michael Cy Wang说。但更多的芯片是在较传统的节点上构建的。例如，电动汽车对电源管理IC（PMIC）的需求不断增加。“PMIC通常使用180nm或130nm等成熟节点，但采用BCD工艺（双极型、CMOS、D-MOS），”Krishna Balachandran说。“PMIC变得越来越智能，结合了越来越多的数字逻辑和模拟电路。因此，设计正在转向90nm、55nm和40nm的BCD工艺节点。”与此同时，传感器则更早回到180nm和150nm节点。“对于汽车应用来说，需要为了提高对高压的耐压性，它们与其他模拟电路集成在BCD工艺上——同样主要采用180nm或130nm，”Krishna Balachandran说道。“先进的智能传感器集成了微控制器（MCU），正在向65nm或40nm工艺发展，但这些是应用的最新技术。顶级CMOS图像传感器采用22nm低功耗工艺，正在向12nm FinFET工艺发展。”工艺节点通常特定于应用和用例。“用于物联网系统的芯片代表了目标工艺节点的一些分化，”新思科技Krishna Balachandran说道。“出于成本原因，它们大多停留在40nm和22nm这样的节点上。”但随着人工智能走向边缘，更多的设备将具有一些推理能力，而执行该功能的芯片将需要比其他数字逻辑更高的性能，因此它们正在向6nm工艺发展，新思科技Krishna Balachandran表示。模拟信号和混合信号芯片也倾向于滞后。“如果应用中混合了模拟和数字电路，那么我们认为55nm是最佳选择，”联电Michael Cy Wang指出。“纯模拟趋于停留在8英寸先进节点——通常是180nm和150nm。”这些较旧的节点也不是一成不变的。一些晶圆厂试图通过改进来吸引新设计，为成熟工艺注入新的活力。“随着节点从前沿退下后，代工厂积极采用计划来更新其中期技术产品，”新思科技的Andrew Appleby表示。“这可能包括引入特定的晶体管设备来提高性能或最大限度地减少泄漏，缩小工艺以改善成本和工具利用率，增加特定的射频功能或高电压以启用混合信号系统，或增加汽车级资格认证。”Chiplet技术的出现也影响了这些选择。从理论上讲，人们不再需要将某些功能迁移到更先进的节点，只需将所有东西放在一个芯片上即可。相反，只有真正需要先进节点功能的部件才能移到那里，从而最大限度地减少昂贵节点的芯片尺寸。其余部分可以作为单独的Chiplet集成在封装内。然而，这种封装如今成本高昂。“使用最适合每种芯片类型的工艺节点和技术来构建Chiplet很容易，”联电Michael Cy Wang说。“如果经济合理，客户肯定会考虑转向Chiplet。但目前的Chiplet解决方案仍然面临各种产量和成本挑战，对许多应用来说还不具成本效益。”因此，即使Chiplet可以节省芯片成本，先进封装成本也必须降低才能实现净成本节约。保持生产线运转虽然一些晶圆厂和代工厂专注于突破极限，但其他晶圆厂，如联电公司，则专注于传统的主力工艺节点。它将22nm/28nm视为其主要节点。“这是平面技术的最后一代，”联电Michael Cy Wang观察到，“转向FinFET会大大增加制造成本。”与此同时，一些节点可能会逐渐消失。“代工厂很少采用10nm节点，因为性能与成本不符，”联电Michael Cy Wang指出。剩下的问题是，现在5nm、3nm、2nm及以下节点已经可用，有多少新设计将以7nm为目标。例如，不需要FinFET技术的器件将保留在14nm或12nm之前的节点上。EUV是下一个重大技术突破，它将过滤掉更多的设计。与10nm不同，7nm和5nm可能会继续存在，仅仅是得益于现有的生产。但三年后，当这些生产单元被更新节点的生产单元取代时，是否会有足够的新设计来保持该晶圆厂生产线的满负荷运转？如果FinFET的主要障碍是成本，那么似乎将实施持续的工艺改进。结论考虑到工艺迁移的障碍规模，与传统节点相比，12nm至2nm之间的节点设计需求可能会减少。例如，当设计在28nm堆积如山时，行业可能会出现“扫雪机效应”，并抵制为了获得令人信服的利益而进一步跳跃的诱惑。“处于尖锐过渡点的技术，例如上一代平面节点，可以保证长寿命，因为它们为许多不需要下一个节点的产品类别提供了最佳功能集。”新思科技Andrew Appleby说。与此同时，使用成熟技术的公司仍然表现良好。“Microchip（微芯）是一家仍在成功利用传统节点的公司的例子，”Tignis的David Park观察到。“去年，他们从两家8英寸和一家6英寸晶圆厂出货超过80亿颗芯片，工艺节点从0.13µ m到1µ m。32年来，他们每个季度都盈利。他们只是众多在成熟节点上盈利制造的半导体公司之一。”

国家自然科学基金委员会现发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2022年度项目指南，请申请人及依托单位按项目指南中所述的要求和注意事项申请。 国家自然科学基金委员会 2022年2月17日 后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2022年度项目指南　　“后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划面向芯片自主发展的国家重大战略需求，以芯片的基础问题为核心，旨在发展后摩尔时代新器件和计算架构，突破芯片算力瓶颈，促进我国芯片研究水平的提升，支撑我国在芯片领域的发展与创新。　　一、科学目标本重大研究计划面向未来芯片算力问题，聚焦芯片领域发展前沿，拟通过信息、数理、工程材料、生命等多学科的交叉融合，在超低能耗信息处理新机理、载流子近似弹道输运新机理、具有高迁移率与高态密度的新材料、高密度集成新方法以及非冯计算新架构等方面取得突破，研制出1fJ以下开关能耗的超低功耗器件和超越硅基CMOS载流子输运速度极限的高性能器件，实现算力提升2个数量级以上的非冯∙诺伊曼架构芯片，发展变革型基础器件、集成方法和计算架构，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力和国际地位。　　二、核心科学问题　　本计划针对后摩尔时代芯片技术的算力瓶颈，围绕以下三个核心科学问题展开研究：　　（一）CMOS器件能耗边界及突破机理。需要重点解决以下关键问题：探寻CMOS器件进行单次信息处理的能耗边界，研究突破该边界的新机理，实现超低能耗下数据的计算、存储和传输。　　（二）突破硅基速度极限的器件机制。需要重点解决以下关键问题：在探索同时具备载流子长自由程和高态密度的新材料体系基础上，研究近似弹道输运的器件机理，实现突破硅基载流子速度极限的高性能器件。　　（三）超越经典冯∙诺依曼架构能效的机制。需要重点解决以下关键问题：探寻计算与存储融合的机制与方法，并结合新型信息编码范式，实现新型计算架构，突破冯∙诺依曼架构的能效瓶颈。　　三、2022年度资助的研究方向　　（一）培育项目。　　围绕上述科学问题，以总体科学目标为牵引，2022年度拟资助探索性强、选题新颖、前期研究基础较好的申请项目，研究方向如下：　　1.新原理超低功耗器件。　　针对1fJ以下的开关能耗目标，研究超越CMOS的新原理逻辑、存储、感知器件及其材料、集成技术；研究高传输效率、低能量耗散的芯片级互连技术；研究极端物理条件下的极低功耗信息处理与存储机制及模型。　　2.具有长自由程与高态密度的半导体新材料和器件。 探究弹道输运机制，寻求超越传统硅基沟道自由程和高态密度的半导体材料，研究并实现高弹道输运系数的新型场效应器件。　　3.新型计算与存储架构。　　探寻突破冯∙诺伊曼能效瓶颈的新型计算架构和存储架构，研究面向存内计算新架构的设计方法学。　　（二）重点支持项目。　　围绕核心科学问题，以总体科学目标为牵引，2022年拟资助研究基础较好、对总体目标有较大贡献的申请项目，研究方向如下：　　1.低功耗新材料DRAM器件技术。　　研制出CMOS后道集成工艺兼容的高速低功耗无电容DRAM单元，读写时间小于10ns，动态保持时间1小时以上，实现多bit存储。　　2.基于新材料的近似弹道输运器件。　　研究超越单晶硅沟道平均自由程，同时具备高态密度的新沟道材料，实现与CMOS工艺兼容且逼近弹道输运极限的新沟道材料互补场效应晶体管。室温下，栅极过驱动电压和漏极电压小于0.75 V时，弹道输运系数大于0.5，注入速度大于5×106cm/s，驱动电流超过500μA/μm。　　3.可重构的混合编码计算架构及电路复用技术。　　研究包含随机数、时间域、频率域、模拟域等两种或多种新型编码机制、数据精度可配置的混合编码计算架构，以及编码可重构、硬件可复用的电路设计技术，研制基于CMOS或新型非易失器件的混合编码芯片，实现与数字电路相当的计算准确率，完整芯片的能效在低精度和高精度计算任务中分别达到50TOPS/W和5TOPS/W。　　4.单片三维集成的存算一体架构及关键技术。　　研究近存计算与存内计算融合的单片三维集成架构，高带宽的存储与计算层间数据流，以及硅基关键电路设计技术，实现堆叠3层以上、包含硅基CMOS和多种后段逻辑、存储器件的存算一体芯片，存储阵列规模不小于100Kb，完成复杂计算时的全系统能效大于10TOPS/W。　　四、项目遴选的基本原则　　围绕核心科学问题，本重大研究计划侧重：　　（一）紧密围绕核心科学问题，鼓励有价值的前沿探索和创新研究。　　（二）优先资助能解决芯片中的实际难题、具有应用前景的研究项目。　　（三）鼓励多学科交叉研究。　　（四）资助具有良好研究基础和前期积累、对总体目标有直接贡献的研究项目。　　五、2022年度资助计划　　2022年度拟资助培育项目8项左右，资助直接费用约为80万元/项，资助期限为3年，培育项目申请书中研究期限应填写“2023年1月1日－2025年12月31日”；拟资助重点支持项目4项左右，资助直接费用约为300万元/项，资助期限为4年，重点支持项目申请书中研究期限应填写“2023年1月1日－2026年12月31日”。　　六、申请要求及注意事项　　（一）申请条件。　　本重大研究计划项目申请人应当具备以下条件：　　1.具有承担基础研究课题的经历；　　2.具有高级专业技术职务（职称）。　　在站博士后研究人员、正在攻读研究生学位以及无工作单位或者所在单位不是依托单位的人员不得作为申请人进行申请。　　（二）限项申请规定。　　执行《2022年度国家自然科学基金项目指南》“申请规定”中限项申请规定的相关要求。　　（三）申请注意事项。　　申请人和依托单位应当认真阅读并执行本项目指南、《2022年度国家自然科学基金项目指南》和《关于2022年度国家自然科学基金项目申请与结题等有关事项的通告》中相关要求。　　1.本重大研究计划项目实行无纸化申请。申请书提交日期为2022年3月18日－3月20日16时。　　（1）申请人应当按照科学基金网络信息系统(以下简称信息系统)中重大研究计划项目的填报说明与撰写提纲要求在线填写和提交电子申请书及附件材料。　　（2）本重大研究计划旨在紧密围绕核心科学问题，将对多学科相关研究进行战略性的方向引导和优势整合，成为一个项目集群。申请人应根据本重大研究计划拟解决的具体科学问题和项目指南公布的拟资助研究方向，自行拟定项目名称、科学目标、研究内容、技术路线和相应的研究经费等。　　（3）申请书中的资助类别选择“重大研究计划”，亚类说明选择“培育项目”或“重点支持项目”，附注说明选择“后摩尔时代新器件基础研究”，根据申请的具体研究内容选择相应的申请代码。　　培育项目和重点支持项目的合作研究单位不得超过2个。　　（4）申请人在申请书“立项依据与研究内容”部分，应当首先明确说明申请符合本项目指南中的资助研究方向，以及对解决本重大研究计划核心科学问题、实现本重大研究计划科学目标的贡献。　　如果申请人已经承担与本重大研究计划相关的其他科技计划项目，应当在申请书正文的“研究基础与工作条件”部分论述申请项目与其他相关项目的区别与联系。　　2.依托单位应当按照要求完成依托单位承诺、组织申请以及审核申请材料等工作。在2022年3月20日16时前通过信息系统逐项确认提交本单位电子申请书及附件材料，并于3月21日16时前在线提交本单位项目申请清单。　　3.其他注意事项。　　（1）为实现重大研究计划总体科学目标和多学科集成，获得资助的项目负责人应当承诺遵守相关数据和资料管理与共享的规定，项目执行过程中应关注与本重大研究计划其他项目之间的相互支撑关系。　　（2）为加强项目的学术交流，促进项目群的形成和多学科交叉与集成，本重大研究计划将每年举办一次资助项目的年度学术交流会，并将不定期地组织相关领域的学术研讨会。获资助项目负责人有义务参加本重大研究计划指导专家组和管理工作组所组织的上述学术交流活动。　　（四）咨询方式。　　国家自然科学基金委员会信息科学部四处　　联系电话：010-62327351

8月9日，广东省人民政府发布通知，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（粤府〔2021〕53号，以下简称“《规划》”）正式印发。根据《规划》制定的主要发展目标，到2025年，全省制造强省建设迈上重要台阶，制造业整体实力达到世界先进水平，创新能力显著提升，产业结构更加优化，产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高，部分领域取得战略性领先优势，培育形成若干世界级先进制造业集群，成为全球制造业高质量发展典范。展望2035年，制造强省地位更加巩固，关键核心技术实现重大突破，率先建成现代产业体系，制造业综合实力达到世界制造强国领先水平，成为全球制造业核心区和主阵地。《规划》提出巩固提升战略性支柱产业、前瞻布局战略性新兴产业、谋划发展未来产业三大重点发展方向，大力实施制造业高质量发展“强核”、“立柱”、“强链”、“优化布局”、“品质”、“培土”六大工程。其中，战略性支柱产业具体包括新一代电子信息、绿色石化、智能家电、汽车、先进材料、现代轻工纺织、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品。新一代电子信息方面，着力突破核心电子元器件、高端通用芯片，提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备3C自动化、智能化产线装备等。加快建设新一代信息通信基础设施，推进5G商用普及，推动5G产业集聚发展。加快触控、体感、传感等关键技术联合攻关，提升终端智能化水平。加速推动信息技术应用创新，推进计算机整机、外部设备及耗材产品的研发和产业化，强化协同攻关和适配合作。推进人工智能芯片、算法框架等基础软硬件产品研发及行业应用，构建数字经济自主可控技术底座。到2025年，新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。新一代电子信息重点细分领域发展空间布局包括半导体元器件、新一代通信与网络、智能终端、信息技术应用创新硬件，其中半导体元器件方面，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。支持广州开展“芯火冶双创基地建设，建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区，推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移，发展半导体元器件配套产业。战略性新兴产业具体包括半导体及集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备。其中半导体及集成电路方面，推进集成电路EDA底层工具软件国产化，支持开展EDA云上架构、应用AI技术、TCAD、封装EDA工具等研发。扩大集成电路设计优势，突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)等专用芯片开发设计，前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化，重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件，发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。半导体及集成电路重点细分领域发展空间布局：1.芯片设计及底层工具软件。以广州、深圳、珠海、江门等市为核心，建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体，建设综合性集成电路产业聚集区。深圳集中突破CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)/FPGA(现场可编程逻辑门阵列)等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计。珠海聚焦办公打印、电网、工业等行业安全领域提升芯片设计技术水平。江门重点推进工业数字光场芯片、硅基液晶芯片、光电耦合器芯片等研发制造。2.芯片制造。依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造，广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线，推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。佛山依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。3.芯片封装测试。以广州、深圳、东莞为依托，做大做强半导体与集成电路封装测试。广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。深圳集中优势力量，增强封测、设备和材料环节配套能力。东莞重点发展先进封测平台及工艺。4.化合物半导体。依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造，培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)企业，支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线，推动化合物半导体产品的推广应用。5.材料与关键元器件。依托广州、深圳、珠海、东莞等市加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。依托广州、深圳、汕头、佛山、梅州、肇庆、潮州、东莞、河源、清远等市大力建设新型电子元器件产业集聚区，推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线，提升国产化水平。6.特种装备及零部件配套。依托珠三角地区，加快半导体集成电路装备生产制造。支持深圳加大集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化。支持广州发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、芯片互连缝合机、芯片先进封装线、上芯机等装备制造业。支持佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾、肇庆、河源等市依据各自产业基础，积极培育特种装备及零部件领域龙头企业及“隐形冠军冶企业，形成与广深珠联动发展格局。

仪器信息网讯 2月16日，赛默飞世尔科技公司推出Centrios HX 电路编辑系统。这种先进的电路编辑解决方案使半导体制造商能够通过对当今领先设备的高分辨率成像和精确编辑来优化成功率。Thermo Scientific Centrios HX 电路编辑系统 随着半导体器件变得越来越复杂，需要更高精度的电路编辑工具来优化产品功能并交付原型以保持项目正常进行。与其他商用解决方案相比，Centrios HX 及其新型 Celta FIB 柱为复杂的电路修改提供了更高水平的分辨率、束流和着陆能量，而不会对电路性能或完整性产生不利影响。这项创新使半导体制造商能够加快上市时间，同时最大限度地降低与掩模相关的开发成本。“伴随半导体技术的持续发展，伴随我们客户不断设计创新技术并将其推向市场，FIB 电路编辑的战略重要性继续增长，”赛默飞副总经理兼半导体总经理 Mohan Iyer 表示，“下一代逻辑器件采用埋藏的电源轨，可有效地阻止进入有源电路区域，将带来新的挑战。Centrios HX 旨在支持我们的客户满足半导体行业不断发展的电路编辑要求，能够大块金属上打开窗口以进行高级编辑和故障定位。”Centrios HX 旨在提供精度和性能，同时保持设备的完整性和功能性。新系统使工程师能够：• 在电路编辑过程中，以250飞安(fA)和30千伏(kV)及高达2.5纳米的分辨率解析细微特征。• 使用 Thermo Scientific MultiChem 气体输送系统获得高度一致的沉积和蚀刻。• 在 5 kV 下运行时创建无电路损坏的开窗。• 使用提供高度扫描控制的图案化引擎执行复杂的编辑。

一、产品用途：盐雾试验箱/盐雾箱/盐雾试验机适用于零部件、电子五金元件、金属材料的防护层以及工业产品的盐雾腐蚀试验。 二、结构特点:1.箱体材料：本机内外箱体均采用德国进口耐高温高湿高腐蚀性的A级灰色PVC（厚度8mm），利用先进的环带生产立体补强技术，焊接而成，结构强实，永不变形，华丽大方，适用于盐水喷雾、醋酸铜等各种测试规格试验。 　2.试药补充瓶：隐藏一体式试药补充瓶，清洗容易，操作方便。3.压力饱和桶：采用德国进口的A级灰色PVC材质，精致的罐形结构设计，耐高温、高湿、高压、高腐蚀性、永不生锈，解除了不锈钢材质长期使用生锈的困惑。在设计上有了跨时代的进步。4.试验室置物架: 采用德国进口的A级灰色PVC材质精致设计成”V”形长条, 与透明玻璃直经为10mm的”O”形长条搭配,以确保由被测产品由15°-30°角度随意调整. 试验样品架采用平面分度式，可任意调整角度，四面落雾均匀，受雾 完全一致，测试结果准确，试验样品放置数量多。5.试验室上盖：采用5mm厚高韧性透明亚克力（进口）板，利用物理弯折法设计成100度脊式透明上盖.使残留在上盖上的雾气露珠沿盖壁而滑落到密封槽.以防滴到被测试产品上。 　　6.全数字电路设计，温度控制准确，采用优质进口的电工材料，合理的布线设计，使用寿命长，具有自侦断,自检测等相应先进功能。 　　 7.具有自动/手动加水功能，水位不足时能自动补充水位不会中断试验。8.具有停电时间记忆功能，使来电后按原计时继续完成剩余时间的试验工作，附双重超温保护，水位不足警示，确保使用安全。9.盐雾试验箱密封槽利用环保的水密封方式，防止雾气外泄。喷雾塔采用圆锥形分散器、具有导向雾气，调节雾量及均匀落雾等功能。 　　10.仪器采用人体工学设计，外形美观，操作方便，结束时,并蜂呜器鸣音报警。 三、 盐雾试验箱/盐雾箱/盐雾试验机运行控制系统：1.空气供应系统：空气压力为1Kg/cm2分两段调整。一段为大略调整2Kg/cm2，采用进口空气过滤器，附有排水功能。二段为精密调整1Kg/cm2，1/4　压力表, 显示精密准确。2.加热系统：采用蒸汽加热方式，升温速度快减少待机时间，当温度到达时，自动切换恒温状态，温度精确,耗电量少，纯钛制发热管，耐酸碱腐蚀，超长使用寿命。3.控制系统：采用进口高精度微电脑人机对话6.5寸液晶智能触摸屏控制仪，温度、时间、警报、除雾、喷雾、键盘锁等功能一体控制,具有动态显示功能，画面显示美丽清晰、美观大方、人性化的设计配合铂金材质温度传感器、整体温度误差±0.1℃。 　　4.安全保护：试验室压力饱和桶加热槽采用液体膨胀安全温度控制器0~120℃（意大利EGO）。采用自动、手动两种加水系统，自动或手动补充压力桶、试验室水位，防止缺水超高温损伤仪器。5.除雾系统：停机时清除试验箱内盐雾，防止腐蚀气体流出损伤试验室其它精密仪器。 四、符合标准:盐雾试验箱符合GB/T2423.17；GB/T10125-1997；GB10587；GB6460；GB1771；ASTM-B117；GJB150；DIN50021-75；ISO3768、3769、3770；CNS 3627、3885、4159、7669、8866；JISD-0201、H-8502、H-8610、K-5400、Z-2371等标准 五、盐雾试验箱/盐雾箱/盐雾试验机型号规格:1.型号: HT/YWX -150 工作室尺寸:(深*宽*高mm) 450*600*400外箱尺寸:(深*宽*高mm) 580*1070*1030功率(KW)：1.3电源配置：AC1 220V 60/50HZ 2.型号: HT/YWX -250内箱尺寸:(深*宽*高mm) 600*900*500外箱尺寸:(深*宽*高mm) 800*1380*1150功率(KW)：1.5电源配置：AC1 220V 60/50HZ 3.型号: HT/YWX -750内箱尺寸:(深*宽*高mm) 750*1100*500外箱尺寸:(深*宽*高mm) 920*1640*1450功率(KW)：1.8电源配置：AC1 220V 60/50HZ 4.型号: HT/YWX -010内箱尺寸:(深*宽*高mm) 850*1300*600外箱尺寸:(深*宽*高mm) 1090*1960*1600功率(KW)：4.5电源配置：AC3 380V 60/50HZ 5.型号: HT/YWX -020内箱尺寸:(深*宽*高mm) 900*2000*600外箱尺寸:(深*宽*高mm) 1160*2710*1610功率(KW)：6.5电源配置：AC3 380V 60/50HZ六、性能指标:1.温度范围:1）盐水喷雾试验；NSS 、ACSS试验室：35℃±1℃压力空气桶：47℃±1℃。2）耐腐蚀试验：CASS试验室： 50℃±1℃压力空气桶： 63℃±1℃。2.温度均匀度: ≤±2℃ 3.温度波动度: ≤±0.5℃ 4.盐雾沉降量 1~2ml/80cm2.h 5.喷雾方式: 气流喷雾，连续喷雾/间歇喷雾，可调可设。6.试验定时: 1~9999（S、M、H）可设可调。 七、盐雾试验箱/盐雾箱/盐雾试验机工作原理：1.伯努利原理吸取盐水而后雾化，雾化程度均匀，绝无阻塞结晶之现象，可确保测试连续进行，压缩空气经由它所通往喷嘴途中的气泡塔而被湿润,喷嘴将腐蚀溶液和空气雾化成腐蚀性气雾, 箱内的加热器保持箱内的温度。2.喷雾方式：1）伯努利原理吸取盐水而后雾化，雾化程度均匀，绝无阻塞结晶之现象，可确保测试连续进行。2）喷嘴采用钢化玻璃制成，可调整喷雾量大小及喷出角度 精密水晶式玻璃嘴（PYREX）10000小时保证无结晶阻塞之虑。 　3）喷雾量1~2ml/h可调（ml/80cm2/h标准要求测试16小时求平均量）。 八、安全保护装置：1.低水位时，自动切断电源，安全警示灯装置动态显示。2.超温时，自动切断加热器电源，安全警示灯装置动态显示。3.试药（盐水）水位低时，安全警示灯装置动态显示。4.漏电保护功能，防止因线路漏电或短路引起的人身伤害及仪器故障。 九、标准配置：1.V型/O型置物架1 套 2.计量筒2支3.温度指示针2支4.收集器2支5.玻璃喷嘴1支6.湿度杯1个7.玻璃过滤器1个8.喷雾塔1套9.自动加水系统1套10.除雾系统1套11.试药氯化钠2瓶（500克/瓶）12.塑料防锈桶1个（500ML量杯） 十、使用环境条件:温度：5 ℃～＋30℃ 湿度：≤85％R.H 创新点：勤卓品牌盐雾腐蚀试验箱-新款耀世，隆重介绍.盐雾试验箱是采用盐雾腐蚀的方式来检测被测样品的耐腐蚀性的可靠性.盐雾是指大气中由含盐微小液滴所构成的弥散系统.是人工环境三防系列中的一种，很多企业产品需要模拟海洋周边气候对产品造成的破坏性.所以，勤卓品牌盐雾腐蚀试验箱应运而行. 勤卓盐雾试验箱厂家QZ-60W

期刊：Nature communication IF 14.92文章DOI：https://doi.org/10.1038/s41467-021-26230-x 【引言】石墨烯的发现为人类打开了二维材料的大门，经历十多年的研究，二维材料表现出的各种优良性能越来越吸引科研学者。然而，在工业上大规模应用二维材料仍然存在着很多问题，所制成的器件不能符合工业标准。 【成果简介】近日，复旦大学包文中教授课题组利用机器学习 (ML) 算法优化了二维半导体（MoS2）栅场效应晶体管 (FET)的制备工艺，并采用工业标准设计流程和工艺进行了晶圆器件与电路的制造和测试。文章以《Wafer-scale functional circuits based on two dimensional semiconductors with fabrication optimized by machine learning》为题发表于Nature Communications。本文中，晶圆尺寸器件制备的优化是先利用机器学习指导制造过程，随后使用小型台式无掩膜光刻机MicroWriter ML3进行制备，优化了迁移率、阈值电压和亚阈值摆幅等性能。 【图文导读】图1. 制备MoS2 FETs的总流程图。（a）CVD法制备晶圆尺寸的MoS2。（b）MoS2场效应管的各种截面图。（c）晶体管的表现和各类参数的关系。（d）从材料制备到芯片制备和测试的优化反馈循环。图2. MoS2 FETs的逻辑电路图。（a），（b），（c）和（d）各类电压对器件的影响。（e）使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机制备的正反器和（f）相应实验结果（g）使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机制备的加法器和（h）相应的实验结果。图3. 利用MoS2 FETs制备的模拟，储存器和光电电路。（a）使用无掩膜光刻机制备的环形振荡器和（b）相应的实验结果。（c）基于MoS2 FETs制备的存储阵列和（d-f）相应的实验结果。（g）利用MicroWriter ML3制备的光电电路和（h-i）相应的表现结果。图4. 使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机在晶圆上制备MoS2场效应管。（a）在两寸晶圆上制备的基于MoS2场效应管的加法器。（b），（c）和（d）在晶圆上制备加法器的运算结果。 【结论】随着二维材料的应用和人工智能在各领域的迅速发展，如何快速开发出符合实验设计的原型芯片结构变得十分重要。由于实验过程中需要及时修改相应的参数，得到优化的实验结果，所以十分依赖灵活多变的光刻手段。从上文中可以看出，小型台式无掩膜光刻机MicroWriter ML3可以帮助用户快速实现各类逻辑结构的开发，助力微电子相关领域的研究。鉴于1套小型台式无掩膜光刻机ML3系统的优良性能和高成果产出，课题组相关研究团队继续紧追热点，把握时机再添置一套英国DMO公司新款小型台式无掩膜光刻机-ML3 Pro+0.4 μm专业版系统，力争更优的器件性能，图中所示是目前已交付正常使用的全新版系统。希望能够助力研究团队取得重要进展！

期刊：Nature communication IF 14.92文章DOI：https://doi.org/10.1038/s41467-021-26230-x 【引言】 石墨烯的发现为人类打开了二维材料的大门，经历十多年的研究，二维材料表现出的各种优良性能越来越吸引科研学者。然而，在工业上大规模应用二维材料仍然存在着很多问题，所制成的器件不能符合工业标准。 【成果简介】 近日，复旦大学包文中教授课题组利用机器学习 (ML) 算法优化了二维半导体（MoS2）栅场效应晶体管 (FET)的制备工艺，并采用工业标准设计流程和工艺进行了晶圆器件与电路的制造和测试。文章以《Wafer-scale functional circuits based on two dimensional semiconductors with fabrication optimized by machine learning》为题发表于Nature Communications。本文中，晶圆尺寸器件制备的优化是先利用机器学习指导制造过程，随后使用小型台式无掩膜光刻机MicroWriter ML3进行制备，优化了迁移率、阈值电压和亚阈值摆幅等性能。 【图文导读】图1. 制备MoS2 FETs的总流程图。（a）CVD法制备晶圆尺寸的MoS2。（b）MoS2场效应管的各种截面图。（c）晶体管的表现和各类参数的关系。（d）从材料制备到芯片制备和测试的优化反馈循环。图2. MoS2 FETs的逻辑电路图。（a），（b），（c）和（d）各类电压对器件的影响。（e）使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机制备的正反器和（f）相应实验结果（g）使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机制备的加法器和（h）相应的实验结果。图3. 利用MoS2 FETs制备的模拟，储存器和光电电路。（a）使用无掩膜光刻机制备的环形振荡器和（b）相应的实验结果。（c）基于MoS2 FETs制备的存储阵列和（d-f）相应的实验结果。（g）利用MicroWriter ML3制备的光电电路和（h-i）相应的表现结果。图4. 使用MicroWriter ML3无掩膜激光直写机在晶圆上制备MoS2场效应管。（a）在两寸晶圆上制备的基于MoS2场效应管的加法器。（b），（c）和（d）在晶圆上制备加法器的运算结果。 【结论】 随着二维材料的应用和人工智能在各领域的迅速发展，如何快速开发出符合实验设计的原型芯片结构变得十分重要。由于实验过程中需要及时修改相应的参数，得到优化的实验结果，所以十分依赖灵活多变的光刻手段。从上文中可以看出，小型台式无掩膜光刻机MicroWriter ML3可以帮助用户快速实现各类逻辑结构的开发，助力微电子相关领域的研究。 鉴于1套小型台式无掩膜光刻机ML3系统的优良性能和高成果产出，课题组相关研究团队继续紧追热点，把握时机再添置一套英国DMO公司新款小型台式无掩膜光刻机-ML3 Pro+0.4 μm专业版系统，力争更优的器件性能，图中所示是目前已交付正常使用的全新版系统。希望能够助力研究团队取得重要进展！

柔性电子是新兴技术，在信息、能源、生物医疗等领域具有广阔的应用前景。其中，柔性集成电路可用于便携式、可穿戴、可植入式的电子产品中，对器件的低功耗提出了极高的技术需求。相对于传统半导体材料，单层二硫化钼二维半导体具有原子级厚度、合适的带隙且兼具刚性（面内）和柔性（面外），是备受瞩目的柔性集成电路沟道材料。然而，推动二维半导体柔性集成电路走向实际应用并形成竞争力，降低器件功耗、同时保持器件性能是关键技术挑战之一。 中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心研究员张广宇课题组器件研究方向近年来聚焦于二维半导体，在高质量二维半导体晶圆制备、柔性薄膜晶体管器件和集成电路等方向取得了重要进展。近年来的代表性工作包括实现百微米以上大晶畴及高定向的单层二硫化钼4英寸晶圆，进而利用逐层外延实现了层数控制的多层二硫化钼4英寸晶圆；率先实现单层二硫化钼柔性晶体管和逻辑门电路的大面积集成；展示单层二硫化钼柔性环振电路的人工视网膜应用，模拟人眼感光后电脉冲信号产生、传导和处理的功能。 近期，该课题组博士研究生汤建、田金朋等发展了一种金属埋栅结合超薄栅介质层沉积工艺（图1），将高介电常数HfO2栅介质层厚度缩减至5 nm，对应等效氧化物厚度（EOT）降低至1 nm。所制备的硬衬底上的场效应晶体管器件操作电压可以等比例缩放至3 V以内，亚阈值摆幅达到75 mV/dec，接近室温极限60 mV/dec。同时，研究通过优化金属沉积工艺，使得金属电极与二硫化钼之间无损伤接触，避免费米能级钉扎，使接触电阻降低至Rc 96%）、高性能（平均迁移率~70 cm2 V-1 s-1）以及均匀的阈值电压分布（0.96 ± 0.4 V）。当操作电压在降低到0.5 V以下时，反相器依然具备大噪音容限和高增益、器件单元功耗低至10.3 pWμm-1；各种逻辑门电路也能够保持正确的布尔运算和稳定的输出（图3）；11阶环振电路可以稳定地输出正弦信号，一直到操作电压降低到0.3 V以下（图4）。 该工作展示了单层二硫化钼柔性集成电路可以兼具高性能和低功耗，为二维半导体基集成电路的发展走向实际应用提供了技术铺垫。相关结果近期以Low power flexible monolayer MoS2 integrated circuits为题，发表在《自然-通讯》（Nature Communications 2023 14, 3633）上。研究工作得到国家重点研发计划、国家自然科学基金和中国科学院战略性先导科技专项（B类）等的支持。该研究由物理所与松山湖材料实验室联合完成。

《江西省数字经济领域关键技术目录》一、编制说明（一）编制背景习近平总书记强调：“要充分发挥海量数据和丰富应用场景优势，促进数字技术与实体经济深度融合，赋能传统产业转型升级，催生新产业新业态新模式，不断做强做优做大我国数字经济”。为助力江西省抢抓新一代信息技术等战略性新兴产业领域发展先机，准确把握数字化转型发展机遇，助力我省数字经济“一号发展工程”行稳致远，支撑江西经济换道超车，省科技厅基于近期院士专家团队针对我省电子信息产业的战略研究报告，在组织专家多次咨询、反复论证基础上，汇总编制了“江西省数字经济领域关键技术目录”（以下简称：技术目录），技术目录编制旨在实现两个目标：一方面，对数字经济相关领域技术发展趋势及发展状况进行梳理，以管窥豹力图以技术目录的形式描绘数字经济相关重点技术领域发展概貌；另一方面，对江西数字经济相关技术领域的优势、短板及重点发展方向进行深入分析，为江西未来数字经济的技术发展思路及相关政策制定提供借鉴。尽管技术目录编制团队本着求全、求准、求精的原则，但鉴于当前互联网、大数据、云计算、人工智能、区块链等技术加速创新，并呈现出与经济社会发展各领域全过程深度融合态势，数字经济相关技术及细分领域庞杂、交叉且千头万绪，受到对全省数字经济相关领域的产业及技术发展情况掌握不全、不细的局限，技术目录在结构上不可避免有内容交叉、边界模糊等情况，在内容取舍上也难免断章取义、挂一漏万，相关内容后续持续完善和补充。（二）内容概要技术目录内容分为三大部分，分别为：数字关键技术、数字产品制造关键技术、数字融合关键技术。1. 数字关键技术数据资源、数字技术是数字经济两大要素，发挥数据资源作为关键生产要素的驱动作用，发挥数字技术创新作为重要推动力的引擎作用，共同构筑数字经济内生动力。因此，数字关键技术主要聚焦数据资源、数字技术，探讨相关领域核心技术，以信息感知、传输、分析处理、人机交互这一逻辑脉络逐一梳理，涵盖了感知技术、网络传输技术、计算技术、人机交互技术，及以数据为主的信息安全技术。随着网络与计算技术不断创新发展与普及应用，目前数字关键技术发展呈现出高带宽、低时延、广连接、高可靠、智能化、可溯源等特点，多技术交叉与集成成为主要趋势。江西应立足于在物联网、大数据（重点在数据清洗）、人工智能、虚拟现实等领域产业基础和技术积累，着力在人工智能+大数据、云计算+边缘计算、5G+扩展现实（XR）、云边端协同、数字孪生+数据中台等方面，推进技术协同攻关和应用创新。2. 数字产品制造关键技术按照国家统计局《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》文件，数字产品制造业是数字经济核心产业。我省在以电子材料与元器件、半导体照明、智能终端领域、物联网、虚拟现实等为代表的电子信息产业具有较好基础。结合全球数字技术创新方向、市场需求、产业发展前沿趋势，综合考虑产业发展阶段和江西产业发展基础差异，数字产品制造关键技术主要聚焦电子信息原材料、专业芯片、新型显示、核心元器件、移动智能终端等领域关键技术。随着 AI 技术快速发展与应用场景需求激增，数字产品及其配套器件技术也随之变化，从垂直分离向协同集成转变，多摄深度感知与高效视频编解码技术、高效语音识别交互技术成为数字硬件产品技术研究热点；随着元宇宙概念兴起与推动，支持沉浸感、交互感与存在感高度融合的虚实融合技术方兴未艾。现阶段虚拟现实技术供需面临多重挑战，近眼显示存在产品一致性难题，大带宽低时延网络与雾计算、网络切片、边缘计算等技术深度融合仍遭遇瓶颈，全身型虚拟化身、沉浸声场、追踪定位、环境重构等技术面临重大挑战。江西应着力在第三代半导体材料与器件、集成电路及智能设备关键技术领域开展技术攻关，补齐技术短板，培育技术竞争优势。3. 数字融合关键技术数字融合的核心是产业数字化，包括工业数字化、农业数字化以及服务业数字化。目前，数字技术与工业、农业、服务业生态的融合将持续加速，驱动产业数字化的创新裂变。云计算+X、AI+DT、AI+大数据、AI+VR、AI+大数据+区块链成为主流技术发展趋势。云计算是当前数字融合的主要制约和技术发展瓶颈。江西应着力在工业设计、信创软件、信息技术和系统集成服务等技术领域开展技术攻关，布局打造数字创意产业、信创软件业、行业及VR 应用软件、工业软件、信息技术和系统集成服务业等5个重点产业集群。（三）使用建议数字经济内涵极其丰富，涵盖的技术领域十分庞杂，技术目录结合数字技术前沿领域发展趋势，立足我省产业、技术发展基础和重点方向，尽可能系统完整地梳理相关技术目录，希望能为全省的数字经济领域技术攻关和创新应用提供借鉴和参考，助力我省数字经济高质量发展。为用好数字经济相关领域技术目录，建议如下：1. 把握主流趋势。数字技术是当今时代发展最为迅速，对经济社会渗透和影响最为深刻的技术领域，把握数字技术主流趋势有利于看清发展方向，辨别和避免掉入技术陷阱，有助于牢牢把握数字经济的发展机遇。2. 紧扣产业需求。数字经济的主体是融合经济，主要特征是数字技术对传统产业和商业模式的赋能和助力。因此，数字技术的发展和应用应基于产业和经济发展的现实需求，避免导致脱离现实需求的数字泡沫。3. 注重扬长避短。数字技术本身的快速发展和迭代升级，仍然无法避免在一些领域出现不足和技术短板，注意发挥自身优势，着力弥补技术短板，既是技术发展需要，也是产业健康发展的必然要求。二、技术目录（一） 数字关键技术1. 感知技术(1) 传感器技术小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感传感器技术，智能光纤传感器技术，新型微机电系统（MEMS）传感器、特种作业环境下无源传感器、北斗高精度定位及智能传感器技术，温度、气体、位移、速度、光电、生化、力学等类别的高端传感器技术,可靠性设施实验传感器技术，模拟仿真传感器技术，信号处理传感器技术，无线通信传感器技术，电子自动设计（EDA）传感器技术。(2) 识别技术超高频射频识别技术，抗环境干扰及方言语音识别技术，复杂环境下（如自动驾驶）的字符识别技术（OCR)，新型生物认证技术（如声纹识别、步态识别、人脸识别、虹膜识别等）。(3) 音视频采集技术视频管理能力（高清增强、编转码、点播、上传、直播、推流、互动、分享等），音视频通信能力（一对一、一对多），泛智能监控能力（对讲、车载、看护），视频质检能力（工业视觉检测、互联网内容审查、分析、互联网内容审查、工业视觉检测）。(4) 短距离通信技术ZigBee无线传输技术，WIFI 6 无线传输技术，Bluetooth 5无线传输技术，超宽带技术（UWB)，Lora无线通信技术。(5) 北斗技术基于北斗三号全球系统的高精度定位技术、高精度时间同步技术，区域短报文通信技术，以北斗高精度定位和精准授时服务为基础，结合人工智能、5G等前沿技术，提供精准时空数据服务。2. 网络传输技术(1) 5/6G5/6G低成本智简网络技术，5/6G减碳技术，6G空天地海通信一体化技术，5G上行增强技术，5G空口带宽切片技术。(2) 物联网基于5G的新一代物联网技术，无源UHF RFID标签技术，支持多源、海量数据接入的智能感知技术，低功耗、高安全、高速率的新型短距离通信技术，轻量级物联网操作系统研发技术。(3) 工业互联网工业机理模型构建、封装技术，基于5G+时间敏感网络（TSN）融合的工业互联网通信技术，基于数字孪生的智能工厂技术，基于边缘计算的工业设备运行性能及负载分发技术，基于大数据的工业智能决策技术，基于区块链的产品防伪溯源技术，工业互联网边缘计算节点设计技术，基于人工智能的产品质检技术、标识解析技术。(4) 车联网高精度地图及车载终端定位技术，路侧融合系统研发技术，车联网边缘-区域-中心多级平台协同技术，基于5G的V2X（车联网）通信技术，车载终端身份、安全认证技术，车路协同核心融合算法及多级计算技术，面向服务的新型汽车电子电气架构构建技术。3. 计算技术(1) 大数据数据采集设备研发技术，物理世界数据的标准建模及特征分析技术，多源异构数据集成与共享技术，数据开发治理一体化，数据资产管理技术，数据融合计算技术，数据安全防护技术，开放动态评估技术，数据压缩存储技术，基于大数据的装置运行监测技术。(2) 云计算容器及容器管理、容器编排技术，服务注册发现、服务代理等微服务技术，云原生安全技术，云原生检测分析技术，云原生应用融合技术（如云原生AI、云原生区块链技术），云网融合、云边协同技术，高度安全的去中心化云技术。(3) 边缘计算本地缓存和转发技术，跨层优化技术，资源管理技术，服务迁移技术，边缘缓存技术，边缘节点管理技术，边缘智能技术，带宽管理能力（灵活设置上下行带宽、差异化服务），流量路由能力（灵活配置路由规则，特定业务流路由），用户标识能力（基于用户标识配置访问控制策略），多接入边缘计算技术。(4) 区块链非对称加密算法，混合型对等网络技术，运维管理、安全防护、跨链互通等扩展技术，多共识支持技术，高兼容性数据存储技术，高效率智能合约设计技术，轻量级、低能耗分布式账本技术。(5) 人工智能物体运行机理模型构建技术，知识图谱技术，算法轻量化、低成本化部署技术，人工智能开源开发工具、研发平台实现技术，自动机器学习技术，多模态融合人工智能技术，知识计算引擎与知识服务技术，跨媒体分析推理技术，群体智能关键技术，AI芯片技术，计算机视觉与自然语言处理技术，混合增强智能新架构与新技术，数据计算与存储深入融合的类脑芯片技术，人工智能大规模训练模型。(6) 算力网络算力原生，算力卸载，存算一体，基于OXC光电联动全光组网的全光灵活调度技术，新一代SD-WAN、应用感知及无损网络等技术，确定性网络，算力度量，算力标识，算力感知，算力路由和在网计算技术，算网自智，算力结构，泛在调度，异构计算/多样性算力技术。(7) 超级存算大型硬盘阵列技术，MPP架构分布式计算技术，智能磁带技术，光盘塔技术，大容量蓝光存储技术。4. 人机交互(1) 定位及导航民用集成化、小型化、多样化定位终端设计技术，目标检测跟踪技术，智能避障技术，遥感测绘技术，远距离数字通信技术，高可靠、广覆盖的复杂环境下“北斗+”融合定位技术，室内高精度定位技术，地理地图基础组件，蓝牙AOD高低精度融合技术。(2) 虚拟现实AR点云关键技术，云渲染关键技术，超高清视频编解码技术，内容管理分发技术，基于边缘计算的5G超高清VR 8K内容分发切片技术，新型VR渲染和输出技术，3D立体显示技术，VR光学空间定位技术，光学惯性混合算法技术，虚拟现实智能建模技术，3D眼镜跟踪技术。(3) 数字孪生感知和标识技术，多物理建模技术，数据融合与渲染技术，模拟仿真推演技术，交互与控制技术，数字线程技术，数字空间构建物理对象的精准数字化映射。(4) 元宇宙内容创作技术和治理技术，创建身份系统与经济系统的技术，超写实虚拟人技术，基于数字孪生的CIM平台构建。5. 信息安全(1) 信息安全防御技术DLP数据防泄漏、IDPS入侵防御技术，WAF应用防火墙、SWG安全网关、EDR终端防护技术。(2) 信息安全检测技术AST应用安全检测、NDT安全诊断、VCCT保密测评技术，UTM统一威胁管理（IDS、IPS），态势感知、SIEM安全信息和事件管理、PPE个人信息安全、漏洞信息共享技术。(3) 信息安全测评技术等保测评、密码评测、安全认证、电子取证技术，安全评估、渗透测试、供应链库技术。(4) 信息安全数据技术VIRUS病毒解析、SPY反间谍、NI网络情报技术，NES加密解密、DataRec备份恢复、NMS舆情监控技术。(5) 隐私计算数据脱敏技术、差分隐私技术、同态加密技术、安全多方计算技术、联邦学习技术、可信计算环境、个人信息保护技术。(6) 量子通信后量子密码技术，量子密码技术，量子安全直接通信技术。（二） 数字产品制造关键技术1. 电子信息原材料硅基混合光电集成技术，硅基III-V族激光器，sGrOI晶圆制备技术，高密度储存技术，弯曲诱导振荡剪切技术，片上光互连技术，锗基石墨烯生长技术，锗基单品石墨烯晶圆制备技术，MEMS薄膜晶体生长技术，微结构光电子材料制备技术，第三代半导体外延技术，紫外LED及电力电子技术。2. 专业芯片Mini/Micro LED芯片技术，高效低功耗5G射频和基带技术，半导体晶圆生产和封装测试技术。3. 新型显示可折叠有机发光二极管（OLED）显示技术，Mini/Micro LED高精度芯片键合技术，硅衬底GaN基LED外延技术，高质量、高锢组分、厚InGaN膜材料生长技术，高光效Mini/Micro LED芯片结构设计及制备技术，巨量转移技术，高效氮化镓基红光Micro LED 技术，高良率、高性能、高纯度和小尺寸的新型InGaN 基红光LED技术，大尺寸AMOLED面板生产技术。4. 核心元器件高频射频滤波器（包括BAW、FBAR 滤波器等）技术，有机材料涂层、全固态激光器、毫米波芯片等产业关键技术，北斗芯片及模组技术。5. 移动智能终端(1) 智能数据采集终端视频编解码技术，多摄深度感知技术，复杂环境下语音识别技术。(2) 智能可穿戴设备语义识别与推荐算法技术，全形态柔性模组技术，近眼显示技术。(3) 感知交互设备全身型虚拟化身技术，光场采集与显示技术，低负载三维渲染技术，沉浸式大空间多人定位系统技术，AR空间计算技术网络与雾计算技术，基于VR的轻量化终端应用技术，沉浸声场技术、全息影像技术，脑机交互、体感交互、眼动追踪等交互技术。(4) 系统软件泛在操作系统开发。（三） 数字融合关键技术1. 工业数字化(1) 工业机器人控制器核心算法，精密减速器技术，高性能伺服电机系统。(2) 智能无人机与反制技术高速数据传输技术，自动避障、智能导航技术，无人机新型电池研发制造，无人机编队控制技术，飞行控制技术，无线电压制技术、网捕拦截、激光拦截和欺骗干扰等技术。(3) 智能制造基于计算机视觉的生产安全监管技术，工业现场多维智能感知技术，装备与生产过程数字孪生，超精密加工技术，供应链协同优化技术，复杂环境动态生产计划与调度技术，设备故障检测与预测性维护技术。2. 农业数字化(1) 智慧农业农田环境信息检测技术，病虫害识别技术，作物长势检测、预测技术，农产品智能检测分级技术，基于知识图谱的农技知识交流，一体化智慧养殖。(2) 智能农机智能灌溉、驱虫、饲料投喂设备，植保无人机技术，基于无人驾驶技术的播种、收割等各类机车，农业机器人、丘陵山区实用高效作业装备。3. 服务数字化(1) 物流数字化智能路径规划等智能配送技术，AGV智能仓储技术，物流园区智慧管理平台建设，车载终端等物流设备研发。(2) 教育数字化教育机器人研发技术，智慧教育公共服务平台，智慧校园管理系统研发，电子黑板等数字教学设备研发。4. 社会治理数字化(1) 数字政府政务数据中台建设，一体化政务云平台建设，政务数据隐私计算和多方计算、异构数据的融合处理、电子政务、电子签章。(2) 智慧城市智慧基础设施（如智能路灯）的研发技术，智慧城市软件解决方案，基于数字孪生的城市管理平台建设，城市统一地址编码、城市知识图谱建设。(3) 智慧医疗智能化医疗器械研发技术，AI医疗辅助诊断等技术，数字化医院管理系统。(4) 智慧低空空域地理信息引擎、多源异构融合算法云平台、云端数据自动化处理引擎，新型飞行载运工具。(5) 智慧通航空天地一体化空管体系，城市空管体系，航空器制造数字化，数字网格空域离散建模。(6) 智慧消防具有自主知识产权的抗干扰复合、多光谱光束的感烟、多光谱成像的智能化新一代火灾探测器，氢氟烃替代高效环保型气体灭火技术，锂离子储能电池、动力电池故障诊断技术和热失控燃爆事故早期预警与灭火技术装备，闭合式循环呼吸等智能化防护装备，大跨度及隧道、地下空间智能化灭火救援机器人。5. 数据价值化(1) 数据确权基于区块链的数据确权技术。(2) 数据交易可信数据空间系统架构技术，数据交易流通平台建设。(3) 数据定价算法定价理论和算法实现技术。