HPLK三轴动态激光扫描系统专为大幅面激光扫描加工设计主要特点:· 最高级的高速应用· 超高精度和稳定性· Z轴焦点动态控制· 快速成型· 超大面积激光加工· 柔性电路板,包装标签等切割主要技术指标:激光类型CO2HPLK1350(-9,-17)CO2HPLK1330(-9,-17)YAGHPLK2330TYH/HeCdHPLK4320DYH/Ar+HPLK5320波长10600nm10600nm1064nm325-355nm488-532nm扫描头孔径(mm)5030302020扫描范围(mmxmm)100~2000100~2000100~3000100~2500100~3000可接受光束直径(mm)9,179,1761.3-3.32.4最大功耗cw(W)200,500+100,200,500+1508080增益漂移(ppm/º C,typ.)25零漂(&mu mR/º C,typ.)3定标打标面积(mmxmm)400焦点大小(&mu m)210350401630重复性(&mu m)12
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