红外本底能量分布测试

实验室的FT-IR是Nicolet iS50，现在参考JJF 1319-2011对设备进行期间核查。对于本底光谱能量分布这一项不是很明白，请问各位如何计算？谢谢。

Nicolet的 红外光谱仪的红外能量值怎么做出来？Nicolet的 红外光谱仪的：看的资料上说“ 设定4cm-1分辨率，扫描次数32次，采集空气本底光谱，分布测量本底光谱中能量最高点波数处本底光谱的能量Emax 和4000cm-1处的能量E4000，计算E4000/ Emax，对照厂家的仪器参数说明，检查其产品是否真实符合检测结果。”不知道怎么做，请知道的人提示下.谢谢

参考书上说，八级杆中用纯氦气碰撞模式可以减少反应池气体和分析物之间的副反应的发生，这样就可以利用屏蔽炬系统传递分布范围窄的离子能量。——————————————————————————1.屏蔽系统是指炬管外层的屏蔽圈吗？2.如果上述正确的话～～按照样品测试流程，屏蔽在碰撞池前，如何理解屏蔽系统传递分布范围窄的离子能量？3.对碰撞池，势能垒对不同元素设置的应该不一样，实际测量时如何动态设置呢？

今天看Nicolet 380的介绍时讲到，380仪器采用了长寿命空冷红外光源，最高能量分布在1600cm-1附近，是化合物出峰最多的区域。原来我一直认为，光的能量是由光的频率决定的，频率越高，能量越高，而红外光谱是分子中某种振动吸收了某一个频率的光谱而发生跃迁产生的。请问这里的Nicolet说明中讲到的最高能量分布在1600cm-1附近是什么意思？

近红外的世界分布主要国家集中在：日本，美国，法国，瑞典等国家，而且已经应用到各个行业了，真正的实现了终端市场的按质定价。在中国的话，我感觉是研究来讲北方好于南方。请大家使用近红外的用户，可以写一下自已所在的省市。看看哪个省市最多，呵呵，比一比秀一秀。另外有需近红外行业应用论文的朋友，请注明行业。给我发邮件，或加我的QQ都可以。251482168@qq.com

求论文：浅海中声能量分布的不均匀性对潜艇辐射噪声测量的影响研究

如图是空气本底扫描图，纵坐标是透射比T，4000㎝波数和最高能量点波数的能量怎么看？[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/05/202305241634267783_7623_3889303_3.png[/img]

红外光谱仪上周做样时本底能量在70%左右，今天突然降到50%左右，不知道是哪里出了问题。扫描一下能量在4600左右，实验室温度大约25度左右，湿度小于35%。请各位高手指点。

想做小麦种子的红外光谱分析，不想用压片法制样，因为想检测小麦种子的红外分布图像，能否有其他制样方法？谢谢！！

[align=center][/align][align=center][img=,361,450]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190701/156197148029231.jpg[/img][/align][align=center][b]显微热分布测试系统[/b][/align]LED的诞生是现代生活的一大进步，LED在逐渐成长的过程中，伴随许多失效、故障等问题，然而这些问题的罪魁祸首首指发热问题，LED的发热不均往往会成为LED功能降低甚至失效的原因，为此，金鉴采用法国的ULIS非晶硅红外探测器，通过算法、芯片和图像传感技术的改进，打造高精智能化的测试体系,整合出一套显微热分布测试系统，价格远低于由国外同类产品，同样的功能，但却有更精确的数据整理系统、更方便的操作体系，正应证了“最好的检测设备是一线的测试工程师研发出来的！”这句话。金鉴显微热分布测试系统已演化到第四代：配备20um的微距镜，可用于观察芯片微米级别的红外热分布；通过软件算法处理，图像的分辨率高达5um，能看清芯片晶道；高低温数显精密控温系统，可以模拟芯片工作温度；区域发射率校准软件设置，以达到精准测温度的目的；具备人工智能触发记录和大数据存储功能，适合电子行业相关的来料检验、研发检测和客诉处理，以达到企业节省20%的研发和品质支出的目的。[b]与传统红外热像仪相比，金鉴显微热分布测试系统优点显著：[/b][align=center][img=,715,864]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154647612434531.jpg[/img][/align][color=#666666][/color][color=#666666][/color][align=center][/align][b]应用领域：[/b][color=#666666]芯片电极设计、芯片来料检验、失效分析、灯具热分布测量、灯具灯珠芯片升温热分布动态采集、集成电路失效分析、无损失效分析。[/color][color=#666666][/color][b][/b][color=#666666][b]金鉴显微热分布测试系统特点：[/b][/color][b]1. 20μm微距镜，通过软件强化像素功能将画质清晰度提高4倍，图像分辨率提高至5μm，可用于观察芯片微米级别的红外热分布。[/b]LED芯片是LED产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响LED产品质量； 但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点；金鉴自研发的显微热分布测试系统可对LED芯片温度进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。金线和正负电极的温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据，以及为芯片研发散热系统提供直观的芯片热分布数据。[align=center][img=,500,323]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364372896451.jpg[/img][/align][align=center]芯片热分布图[/align][align=left][b]2. 模拟器件实际工作温度进行测试，测试数据更真实有效[/b]LED光源的光热性能受温度的影响较大，脱离实际工作温度所测试的结果准确性较差，甚至毫无意义。而金鉴自主研发的显微热分布测试系统配备有高低温数显精密控温平台，能稳定控制灯珠引脚温度和基板温度，模拟模拟器件实际工作温度进行测试，提供更为真实有效的数据。该测试平台还配备有水冷降温系统，在100s内可将平台温度由100℃降到室温，有效解决了样品台降温困难的问题，该系统还可以稳定控制样品台温度维持在0℃-室温，适用于一些需要保持低温工作的器件。[/align][b]3. 1TB超大视频录制支持老化测试等长期实时在线监测[/b]金鉴显微热分布测试系统的全辐射视频录像可以保存每一帧画面所有像素的温度数据，支持逐帧分析热过程和变化，更容易发现和确认真实的温度值，以及需要进一步检查的位置。工程师可以利用显微热分布测试系统记录灯具发热红外视频，分析出在不同的工作时间，灯具温度变化和温度分布情况，在此基础，达到分析评估LED灯具散热效果，寻找异常温度区域，定位关键失效点。（1）手机可直接录制1000帧热像视频，没有电脑也能自动采集数据。（2）自定义采样速率（最快5帧/秒）。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20170822/150338472976931.gif[/img][/align][align=center][b]灯具温升变化图[/b][/align][align=center][img=,666,300]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364376732981.jpg[/img][/align][align=center][b]灯珠芯片温升变化图[/b][/align][b]4.热灵敏度和分辨率高，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。[/b]专业测温，-20℃~650℃宽温度量程，测温误差±2℃或±2%。热灵敏度0.03℃，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。红外分辨率640x480，若使用算法改进的像素增强功能，可有4倍图像清晰度，画质提升为1280x960。[align=center][/align][b]5.支持12个点，12个框和3条线的实时温度显示、分析功能，可导出时间温度曲线、三维温度图等测试数据。[/b][align=center][img=,399,377]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364402379501.jpg[/img][/align][align=center][/align][b]时间温度曲线： [/b] [align=center][img=,399,256]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364403442621.jpg[/img][/align][b]三维温度图：[/b][align=center] [img=,399,287]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364428040661.jpg[/img] [/align][b]6.手机触屏操作界面，简单易学，即开即用。[/b][align=center][b] [img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364429058891.jpg[/img][/b][/align]手机可直接录制1000帧热像全辐射视频；温变过程实时捕捉；没有PC也能自动采集数据。[b]7. 定制化的热像分析软件[/b]金鉴定制PC端、APP分析软件: IR pro、JinJian IR针对LED产业开发的特殊应用功能，人性化的操作界面，更适合LED失效分析、研发测试，纠正多种错误测温方式，开发新的应用领域。具备强大的热像图片分析和报告功能，方便做各个维度的温度数据分析和图像效果处理。[align=center][/align][b]案例一：[/b]客户送测LED芯片，委托金鉴在指定电流条件下（30mA、60mA、90mA）进行芯片热分布测试。其中60mA为额定电流。点亮条件：30mA、60mA、90mA环境温度：20~25℃/40~60%RH[align=center][img=,666,200]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180824/153509640881861.jpg[/img][/align]灯珠正常使用时，额定电流为60mA。金鉴通过显微热分布测试系统发现，该芯片在额定电流下工作，芯片存在发热不均匀的现象，其负极靠近芯片边缘位置温度比正电极周围高10度左右。建议改芯片电极设计做适当优化，以提高发光效率和产品稳定性。该芯片不同电流下（30mA、60mA、90mA）都存在发热不均的现象，芯片正极区域温度明显高于负极区域温度。当芯片超电流（90mA）使用时，我们发现过多的电流并没有转变成为光能，而是转变成为热能。[b]案例二：[/b]某灯具厂家把芯片封装成灯珠后，做成灯具，在使用一个月后出现个别灯珠死灯现象，委托金鉴查找原因。本案例，金鉴发现该灯具芯片有漏电、烧电极和掉电极的现象，通过自主研发的显微热分布测试仪发现芯片正负电极温差过大，再经过FIB对芯片正负电极切割发现正极Al层过厚和正极下缺乏二氧化硅阻挡层。显微热分布测试系统在本案例中，起到定位失效点的关键作用。[b]对漏电灯珠通电光学显微镜观察：[/b]金鉴随机取1pc漏电灯珠进行化学开封，使用3V/50uA直流电通电测试，发现灯珠存在电流分布不均现象，负极一端处的亮度较高。[align=center][img=,380,176]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364441723001.jpg[/img][/align][b]对漏电灯珠显微红外观察：[/b]使用金鉴自主研发的显微热分布测试系统对同样漏电芯片表面温度进行测量，发现芯片正负电极温度差距很大，数据显示如图，负极电极温度为129.2℃，正极电极温度为82.0℃，电极两端温差30℃。[align=center][img=,500,340]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364442845471.jpg[/img][/align][align=center][/align][b]死灯芯片负极金道FIB切割：[/b]根据显微热分布测试系统仪的测试数据，金鉴工程师把芯片失效原因定位到芯片自身结构问题上，因此对死灯灯珠芯片靠近负极电极烧毁位置下方的金道做FIB切割，结果显示芯片采用Cr-Al-Cr-Pt-Au反射结构，铝（Al）层与第1层铬（Cr）层结合良好。芯片负极的铝层厚度约为100nm。[align=center][img=,666,253]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364468261691.jpg[/img][/align][b]死灯芯片正极金道FIB切割：[/b]金鉴工程师对死灯灯珠芯片正极金道做FIB切割，结果显示芯片采用Cr-Al-Cr-Pt-Au反射结构，金鉴发现： 1.Cr-Al-Cr-Pt层呈现波浪形貌，尤其ITO层呈现波浪形貌，ITO层熔点较低，正极在高温下，芯片正极ITO-Cr-Al-Cr-Pt层很容易融化脱落，这也是金鉴观察到前面部分芯片正极脱落的原因。2.芯片正极的铝层厚度约为251nm，明显比负极100nm要厚，而负极和正极Cr-Al-Cr-Pt-Au是同时的蒸镀溅射工艺，厚度应该一致。3.在芯片正极金道ITO层下，我们没有发现二氧化硅阻挡层。而没有阻挡层恰好导致了正负电极分布电流不均，电极温差大，造成本案的失效真因。[align=center][img=,666,248]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180807/153364469315711.jpg[/img][/align][b]案例三[/b]：委托单位送测LED灯珠样品，要求使用显微热分布测试系统观察灯珠在不同电流下表面温度的变化情况。[b]对大尺寸的倒装芯片进行观察：[/b]开始时样品电流为1A，此时芯片表面温度约134℃；一段时间后，电流降低到800mA，温度在切换电流后的2s内，温度下降到125℃，随后逐渐下降到115℃达到稳定；紧接着再把电流降低到500mA，10s后，温度从115℃下降到91℃。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180117/151615185081841.gif[/img][/align][b]对小尺寸的倒装芯片进行观察：[/b]样品在300mA下稳定时，芯片表面温度约为68℃；电流增加到500mA，10s后温度上升到99℃；随后把电流降低到200mA，13s后温度下降到57℃，此时把电流增加到400mA，芯片表面温度逐渐上升，在20s后温度达到稳定，此时温度约为83℃；最后把电流降低到100mA后，温度逐渐下降。[align=center][img]http://www.gmatg.com/uploads/images/20180117/151615186735561.gif[/img][/align][align=center][/align][b]案例四：分析固晶工艺[/b]1. 某公司灯珠发生死灯，开封后可以观察到外延层烧毁、金道烧毁、电极脱落。[align=center][img=,500,376]http://www.gmatg.com/uploads/images/20181230/154616504555201.png[/img] [/align]进一步对失效品灯珠进行金相切片，可以观察到失效品灯珠芯片与固晶胶存在剥离现象。（备注：固晶胶采用的导热绝缘胶）[align=center][img=,666,248]http://www.gmatg.com/uploads/images/20181230/154616575577541.png[/img] [/align]3. 进一步取固晶胶剥离与未剥离的灯珠芯片，使用金鉴实验室自主研发的热分布测试仪，对固晶胶剥离与未剥离芯片进行热分布测试比对，比对结果如下图所示：[align=center][img=,666,226]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650720866911.png[/img][/align]结果显示：固晶胶剥离灯珠芯片表面温度比未剥离芯片表面温度高约110℃，温度相差极大。分析原因，固晶胶脱落导致热量无法通过灯珠支架顺利传导出去，造成芯片周围环境温度变高，灯珠芯片温度升高。该芯片负极区域发热量大，芯片工作环境温度升高时，芯片负极区容易出现温度过高烧毁。 [b]案例五：判定多芯片灯珠发热情况[/b]客户送测LED灯珠，委托金鉴进行灯珠体检，帮助提升其产品性能和质量。[b]显微热分布测试灯珠芯片热分布：[/b][align=center][img=,666,283]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650721893231.png[/img][/align]从热分布图中我们发现，该灯珠两颗芯片发热量不一致，A芯片表面温度为61.4℃，B芯片表面温度为70.7℃，温度相差9.3℃，这种情况将会严重影响灯珠性能及可靠性。其原因是：LED芯片较小的电压波动会产生较大的电流变化，该灯珠两颗芯片采用并联方式工作，两颗芯片两端的电压一样，芯片电阻之间的差异会造成流过两颗芯片的电流存在较大差异，从而出现一个灯珠内两颗芯片热功率出现差异。客户针对此种情况，加强对来料芯片电压分BIN的卡控后，杜绝了该种异常现象，其灯珠性能及可靠性得到大大提高。[b]案例六：显示屏热分布监测[/b]PCB板大屏显示模组存在过热区，过热区亮度会偏低，高温还会加速LED光源的老化，热分布不均势必会造成发光不均，影响显示模组清晰度。在显示屏分辨率快速提升的当下，光热分布不均已成为制约LED显示屏清晰度的最大因素。因此，提升LED显示屏光热分布均匀性对提高当下LED显示屏清晰度，意义重大！[align=center][img=,666,289]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190103/154650722679251.png[/img][/align][b]案例七：定位电源失效区域[/b]委托单位电源出现失效现象，委托金鉴查找电源失效原因。在该案例中，金鉴使用显微红外热分布测试系统对电源进行测试，发现电源结构中的R5电阻在使用时发热严重，经测温发现该电阻温度高达90℃。厂家建议碳膜电阻在满载功率时最佳工作温度在70℃以下，而该电源中R5碳膜电阻在90℃温度下满载工作，长期使用过程中导致R5电阻失效。[align=center][img=,666,253]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190107/154682171825381.png[/img][/align][b]案例八：电源失效分析 [/b]委托单位反馈该款电源在使用约一年时间后出现烧毁失效，委托金鉴查找电源失效原因。金鉴使用显微红外热分布测试系统对电源进行温度测试，碳膜电阻R9温度高达157.4℃，热敏电阻温度为101.0℃。一般建议碳膜电阻的最佳工作温度为70℃以下，热敏电阻的工作温度在120℃以内，而该电源中碳膜电阻在157.4℃温度下满载工作，因此工程师迅速锁定了该异常点。[align=center][img=,500,348]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190226/155117698126591.png[/img][/align][align=center][/align][align=center][img=,400,158]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126072273961.jpg[/img][/align][align=center][/align][quote][quote]（1）实测尺寸：I=15.84mm；D=5.3mm ； H=22.3mm。[/quote][quote]（2）参照电阻色环可知碳膜电阻R9阻值为68kΩ±5%。[/quote][quote]（3）根据电阻尺寸与额定功率的关系可知，该碳膜电阻R9的额定功率为2W，进而由欧姆定律P=U2/R可推算出其额定电压为369V。[/quote][/quote]由于碳膜电阻R9的实测工作温度为157.4℃，根据如下电力减轻曲线可知，155℃温度下的实际使用功率应为额定功率的5%左右，即0.1W左右，根据欧姆定律P=U2/R推算在155℃温度下可以使用的实际额定电压U=82V。而实际使用碳膜电阻R9的电压为366V，说明碳膜电阻R9处于超负荷使用状态，长期超负荷使用可能导致电阻值出现漂移，进而造成同一回路中的其他器件烧毁，发生电源烧毁失效。[align=center][img=,550,337]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126323736781.png[/img][/align][align=center][/align]对正常电源和烧毁电源中的碳膜电阻进行电阻测试，结果显示：正常电源碳膜电阻阻值为67.5kΩ，烧毁的电源同一回路中的碳膜电阻阻值为88.3kΩ，证实碳膜电阻阻值已出现漂移。[align=center][img=,500,210]http://www.gmatg.com/uploads/images/20190227/155126342955601.png[/img][/align]电阻参数在高温下出现漂移，长期使用会影响电阻的寿命和可靠性，建议委托单位优化电源设计，避免电源器件在高温下长期超负荷使用。

请问江浙沪哪里有第三方检测机构可以做水中颗粒分布测试？2um-50um我们公司有台hach 9703 粒度测试仪，想和第三方做个比对看看至于第三方用什么仪器或方法不管只要在2um-50um范围内，给出粒度分布就可以已经问过SGS,天祥，华测都没这个测试项目

测试水质样品中物质的分子量分布该使用什么方法？GPC可以吗？

我最近在做溶剂型树脂的粒径测试，但由于溶剂对塑料测试盒有影响而无法进行，请问有没有更好的方法可以检测粒度分布？在此求助，谢谢[em44]

微孔分布测试仪主要应用领域：催化剂，广泛用于石化、化工、医药、食品、农业、精细化工等领域；吸附剂，如活性炭、分子筛、活性氧化铝等，广泛用于环保领域；颜填料，无机颜料、碳酸钙、氧化锌、氧化硅、矿物粉等；陶瓷材料原料，氧化铝、氧化锆、氧化钇、氮化硅、碳化硅等；炭黑、白炭黑、纳米碳酸钙等用于橡塑材料的补强剂等；新型电池材料，如钴酸锂、锰酸锂、石墨等电极材料；发光稀土粉末材料；磁性粉末材料，如四氧化三铁、铁氧体等；纳米粉体材料，包括纳米陶瓷材料、纳米金属材料，纳米银粉、铁粉、铜粉、钨粉、镍粉等；其他，如超细纤维、多孔织物、复合材料、沉积物、悬浮物等　　微孔分布测试仪的主要特性：　　测试时间：多点BET法比表面积平均每个样品15分钟，孔径分布测试、孔隙度测试平均每个样品100分钟　　主要功能：可实行BET比表面积（多点及单点）测试，Langmuir比表面积测试，炭黑外比表面积测定，吸附、脱附等温曲线测定，BJH孔径分布、总孔体积和平均孔径测定；　　真空系统：极限真空度6×10-2Pa　　微孔分布测试仪测量范围：比表面积≥0.01M2／g至无规定上限，孔尺寸0.7～400nm；　　样品数量：可同时测定1-4个样品；　　测量精度：≤±2％；　　微孔分布测试仪的压力控制：高精度压力传感器，数字显示，精度0.2％，独特的充气与抽气速度自动控制系统　　运行方式：高度自动化，智能化，长时间运行可以无人看管自行测试　　测试气体：高纯氮气（不用氦气），氮气消耗量极小　　微孔分布测试仪的吸附过程：样品不需要频繁从液氮杜瓦瓶中进出，液氮消耗极少　　软件系统：在Windows平台上，提供过程控制和数据采集、处理、报告系统，多种测试方法可自由方便选择，在计算机屏幕上，同步显示吸、脱附，比表面积及微孔分布测量仪测试过程、可随时查看已完成部分的测试数据；本机软件功能强大、界面友好、兼容性高、使用方便；

紧急求助。我们有一台布鲁克的低温傅里叶变换红外光谱仪，发现仪器测试标片值比真值低很多。出现问题后进行了检测器再生，再生后对设备进行OQ、PQ测试，测试没有通过。没通过的项目有吸收精度，信噪比等，如图所示：请问我们的设备哪里出了问题。另外光源、激光器都通过了测试。光源能量也在正常范围内。请大家帮忙解决一下。

2006年、2007年前后，postnova公司与美国陶氏化学聚烯烃研发中心合作开发出来高温非对称流动场场流分离仪HTAF4，很快，postnova公司在此基础上持续研展了高温的分离通道膜和过滤膜，并且与英国PL公司合作，从而实现了高温场流仪的商业化生产。该产品主要针对聚烯烃样品的分子量分布测试，可补充高温凝胶渗透色谱仪HT GPC 的不足，在超高分子量聚烯烃领域甚至可以完全替代HT GPC 。在稀溶液（分散态）——牛顿流体——条件下，聚烯烃样品的分子尺寸/流体力学体积非常大，至少是同等分子量的聚苯乙烯的两倍以上，甚至更大些。而同时，其特性粘度也非常大，稀溶液状态下的分子密度非常小。所以，聚烯烃样品分子很容易在GPC柱子里面发生堵塞（体积大、超过了GPC柱子的分离上限）、剪切甚至降解（分子密度小、分子密实性差），再加上含有的超大分子量组分尺寸太大，GPC柱子无法分离而引起的共馏出等等，都使得聚烯烃样品不适合高温凝胶渗透色谱柱的分离分析。而HT AF4采用的没有固定相填料的分离通道则很适合聚烯烃这类大尺寸、低密度样品。此外，聚烯烃类样品往往含有凝胶物质，这部分组分与橡胶中的凝胶物质一样，也是部分交联、但是尚且能够溶解的超大分子量组分。这部分组分在GPC柱子里往往会与凝胶填料发生吸附作用，使得GPC的分子量分布数据中看不到他们。而这部分组分其实分子量非常大，对材料加工性能影响也非常大，即使其含量往往非常微小。附件中的论文，就介绍了一个标样，其含有的0.45%的超千万Dalton的超大分子量组分，就完全改变了这个样品的材料加工性，而HT GPC的分离分辨率不如高温场流仪，因此根本无法测出来这部分组分，当然也就无法计算出正确的分子量数据和分布数据了。所以，在聚烯烃的HT GPC分析中，出现分子量数据与流变仪等材料试验仪器拟合的分子量数据偏差很大、小很多的情况，是经常发生的。但是当采用HT AF4之后，这种情况就好多了，用户可以完整的、真实地看到聚烯烃的分子量分布，包括了凝胶物质。如果结合多检测器技术，那么分析测试的信息量将是非常大的。可用于HT AF4的多检测器，包括：示差、四毛细管粘度、多角激光散射、红外和红外光谱，可组成五检测器串联/并联方式的HT AF4+HT GPC并联仪，通过内置的电磁阀实现分析系统在高温场流分离通道与高温GPC柱子之间的自动切换，无需降温至室温！ 附件的论文中，我用黄色标注了这些内容，大家可以特别注意一下。近年来，postnova公司持续不断研发新型高温过滤膜，使HT AF4对聚乙烯样品的分离下限已经降至了大约1000Dalton，这已经非常接近HT GPC的分离下限了，基本上可以做到保证样品分子全部被分离并被检测了。另外，补充一下，有人看到高温场流仪包含一个PL220高温GPC的主机箱子，就误认为PL220是主机，这其实是个误会。所有的流动场场流仪——包含室温型、中温型和高温型，都是以交叉流泵为主机的，全部数据都是从交叉流泵传输到控制电脑上的。在HT AF4中，PL220的机箱实际上只是自动进样器和柱温箱的作用。

求助:粒径分布测试,最大直径可以做到多少?

在有些波段基线比较差，怀疑是等的能量不足，请问要如何看灯光强在各个波段的值？

请问江浙沪哪里有第三方检测机构可以做水中颗粒计数测试？2um-50um我们公司有台hach 9703 粒度测试仪，想和第三方做个比对看看至于第三方用什么仪器或方法不管只要在2um-50um范围内，给出颗粒数就可以已经问过SGS,天祥，华测都没这个测试项目另公司还有一台Beckman Coulter LS13320, 不知道可不可以做2-50um 这样的规格，不过好像只能做分布，不计数的本人做化学仪器类的，对物理类的不懂请大家帮帮忙

各位专家各位朋友大家好！请教一下用电子探针测试碳纤维径向元素分布的问题（纤维直径20um左右，由于不是成品导电性不好）我的测试方法，是将纤维（直径20um左右）埋在树脂里制成金相，打磨抛光后，露出纤维截面，喷碳后，用导电胶粘在电子探针样品台上，在显微镜里观察纤维，但纤维总是飘动，且看不清，原因应该是导电不好或者是我的金相没有制备好。由于电子束难以聚集在纤维上，没能测出纤维截面上径向的氧元素分布。想请教一下你们是怎么做的呢？这个问题也困扰了我很久，期待大家的回复。

我单位需购买一台激光衍射粒度分布测试仪，测试样品为对苯二甲酸，现用筛分法测定粒度分布，粒度从45um到大于250um,平均粒度在110－－130um之间。现要求如下：1当然要准确。2分析速度快。3能同时给出体积比和重量比 4仪器操作简单，但用工作站控制。 5仪器维护方便，比如样品池易清洗，更换镜头方便或不用换镜头。初步打算选择英国马尔文公司Mastersizer 2000型或美国贝克曼LS系列。请各位老大给个建议，特别是用过的老大！！！如果那位有LS系列的详细资料请发给我邮箱zyxdbox@yeah.net谢谢！！！！

如题。仪器型号为岛津AIM-8800，ATR上为锗晶体。 用红外显微镜上的ATR测试，一直出不了峰，打800咨询了下，说是能量值太低了，要调高。背景做出来，能量最高的地方在3左右。怎么调呢？是调节晶体的水平度吗？

针织品密度测试要分布种，比机织物要麻烦一些，大家怎么来测试的？

测试的样品为生物反应器的上清液，成分很多，主要为蛋白质，多糖以及腐植酸，主要想看上清液的分子量分布在文献中查到UV detector of the GPC mainly targeted to protein detection in SMP and refractive index detector of the GPC mainly targeted to polysaccharide detection in SMP。其中SMP的定义就为上清液因此试验采用若用示差检测器的话，测得是糖的分布；用紫外检测器，测得是蛋白质分布/////////////////////////////在昨天的发帖中“采用液相色谱测定分子量分布时，遇到的问题”有个回帖提到采用液相色谱做分子量分布，应该用示差检测器........，还有个回帖提到蛋白质UV有吸收，糖UV没有吸收？/////////////////////////////实在不明白了，关系到论文的内容，请大家帮忙，到底该怎么测分子量分布，试验室就紫外和示差两种检测器

大家好：我在寻找能够测试粒径分布图的第三方检测机构，有知道的请推荐一下，位置最好在江浙沪一带。 我们主要想测试的是乳液，聚氨酯，颜料等，粒径在50微米以下。 谢谢了！

最近我们实验室的nicolet6700红外仪器的漫反射池的冷却水管路漏水了，导致红外的光学平台全是水，弄干了后，发现仪器的能量上不去，原来开机的能量是5.8左右，现在最多是5.4，而且能量上下波动，开机时会上升，一会又开始下降，怎么回事啊 ？？？但红外的DGTS的能量又是正常的哦…………只是DTGS的能量最大和最小相差很多，是5.35—-2.7左右！！这是怎么回事啊…………有没有问题啊？？？

各位老师好,学生是菜鸟一个,请教:什么是窄分布,宽分布以及什么是窄分布进样,宽分布进样.GPC系统启动后,有一个"平衡30分钟/清洗20分钟/测试60分钟"是什么意思.谢谢赐教

对于入射X射线 （待测元素特征射线）：1.其能量大小通过脉冲高度或幅度来表征，脉冲高度正比于入射光子能量～～这个我基本能理解啦。2.进入探测器的光子变化率和探测到的脉冲变化率相关～～光子变化率是指入射X射线强度，即待测元素特征射线强度吧？3.脉冲高度分布，如何体现特征射线的能量和强度呢？

红外热像仪是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上，从而获得红外热像图，这种热像图与物体表面的热分布场相对应。通俗地讲红外热像仪就是将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热图像。热图像的上面的不同颜色代表被测物体的不同温度。中文名：红外热像仪像素标准：320*240分辨率标准：小于0.1℃物理原理：斯蒂芬·玻耳兹曼定律

最近我们实验室的nicolet6700红外仪器的漫反射池的冷却水管路漏水了，导致红外的光学平台全是水，弄干了后，发现仪器的能量上不去，原来开机的能量是5.8左右，现在最多是5.4，而且能量上下波动，开机时会上升，一会又开始下降，怎么回事啊 ？？？谢谢…………急啊…………[em0812]