超声波成像

岛津Shimadzu超声波光探伤装置MIV-X基于岛津独有的光学成像技术，将超声波振子和频闪观测器相结合，可以轻松、无损地检测材料近表面的缺陷，包括不同材料的粘接剥落、以及油漆、热喷涂和涂层等。1、岛津独有的光学成像技术：超声波光探伤技术是通过激励试样表面，并以光学方式检测表面位移，从而观测超声波在表面传播情况的技术。2、任何人都能快速、简单的执行视觉表面检查：只需简单的将超声波振荡器放置于样品上，然后调整相机位置；短时间内即可显示超声波的传输情况，并且从视频中轻松识别缺陷；软件功能丰富、操作简单，标记缺陷、测量尺寸等功能显著增强。3、与超声波探伤的区别（UT）：超声波光探伤装置MIV-X可弥补超声波检测（UT）难以检测的区域, 擅长表面和近表面区域检测。

产品概述: Fluke ii910 超声波局放成像仪有意向或了解更多福禄克/德图产品型号欢迎咨询：王先生用于轻松检测、查找和分析局部放电的多功能一体化工具终于面世厌倦了花费太多时间进行局部放电检测？我们推出了专为查找局部放电、电晕放电以及气体和真空泄漏而设计的 ii910 超声波局放成像仪。ii910 超声波局放成像仪采用突破性技术，是一款具有成本效益、安全、高效且使用舒适的工具，适合检查和维护配电和工业高电压设备的团队使用。现在您可以看到隐形的威胁… 局部放电是团队每天都需要监视的一个严重问题。无论您是扫描绝缘子、变压器、开关装置还是高压电线，您都需要确保快速、及早地发现问题。未被发现的局部放电可能会导致停电、火灾、爆炸或因弧闪而造成的人员伤亡。除了可能对环境和人类生命构成危险之外，它还可能造成代价高昂的事故。每小时的设备停机成本可达数百万美元，研究表明，一个数据中心的每分钟停机成本可能达 8,851 美元。除此之外，美国能源部估计，美国经济每年因停电而导致的损失为 1,500 亿美元。需要进行局部放电扫描的关键区域绝缘子变压器高压电线开关装置避雷器母线高压线圈断路器电容器确保快速、安全地操作如果您需要解决泄漏和局部放电问题，那么 ii910 正是能帮到您的一体化多功能工具。您所需的各种功能都触手可及。通过简单的一键捕获和 7 英寸 LCD 大触摸屏，可快速扫描目标区域或环境，并获取所需的图片/视频。无需其他工具或设备。无需笨重的辅助电缆或设备，让您拥有充分的移动性和更高的灵活性，可以在检测和修复泄漏/局部放电之间进行切换。Fluke 设备的安全性值得信赖，并且提供您重视的出色设备性能Fluke ii910 超声波局放成像仪是适合需要连续检查和维护配电和工业高电压设备的高电压电气师、电气测试工程师和电网维护团队使用的理想工具。ii910 提供了一种安全、快速和简单的方法来检测和定位局部放电，使技术人员能够维护高电压设备并防止发生灾难性的事件。借助 SoundSight™ 技术，ii910 将其接收到的声音转换为视觉显示，以便您可以快速找到发生问题的位置。ii910 的高频功能允许及早进行检测，以帮助尽早做出维护计划，这也是 ii910 的频率范围为 2-100Khz 的原因。在发生弧闪事故前找出并修复问题局部放电会导致一些非常严重和代价高昂的问题，包括灾难性设备故障、致命弧闪等。防止这种情况发生的方法是正确地检查和维护设备。ii910 超声波局放成像仪的设计正是为了加快和简化局部放电问题的查找。戴着耳机去听非常微弱的声音或费力盯着小屏幕查找问题的日子已经一去不复返了。ii910 提供了远距离查找问题所需的功能，让您不必再担心有电线或其他附件垂下来导致缠住的危险。只需拿起它、打开它并开始查找问题。值得信赖的可靠产品，并且提供您所期望的安全性对于高电压设备的工作，保证安全很重要，而 Fluke 将保证安全视为要务，将安全置于所有其他方面之上。凭借特定麦克风位置和复杂算法的组合，ii910 超声波局放成像仪可以检测 120 米外的局部放电和电晕放电。这意味着您可以在要求的安全距离之外的更远位置有效且高效地检查可能存在问题的区域。ii910 不含外接线或悬空附件，可确保您在检查过程中不会被任何设备缠住。此外，声学成像技术能够捕捉声音的反射，您甚至不需要直接朝问题所在的方向看就能找到问题。这意味着您可以在不打开机柜的情况下就能找到局部放电的位置。无需培训即可快速、轻松地查找问题ii910 的精心设计确保用户几乎不用接受培训就能开始使用它。操作此工具无需获得认证，因此可以忽略那些认证。只需使用一个按钮打开 ii910，选择您的频率范围或让该工具为您选择，便可立即开始扫描以查找局部放电或泄漏问题。当您获得想细看的声音图像后，您可以拍摄视频或照片以供稍后使用，然后再添加所需的文本注释。如果您想了解有关特定局部放电或泄漏的更多详细信息，请转至 PDQ 或 LeakQ。

一种新型的噪声源识别定位和测试分析系统，利用高灵敏度数字麦克风，将采集的声音以彩色等高线图谱的方式可视化呈现在屏幕上，有效的测量声场分布，声像图与可见光的视频图像完美叠加，形成类似于热影像仪对物体温度的探测效果。SONAVU 开发目的是通过声学可视化技术来将 SDT 这一世界知名超声波品牌所包含的应用诸如：压力气体泄漏、电气设备局放检测、空间气密性检测等实现可视化直观操作。使用 112个高精度数字麦克风传声器提高了测量灵敏度，并且最大可测量 48 kHz 超声波频带的信号。 此外，在包括 BSR(Buzz、Squeak、Rattle)噪声在内的高频噪声检测方面也可发挥卓越的性能。SONAVU 声学成像系统是一种新型的噪声源识别定位和测试分析系统，利用高灵敏度数字麦克风，将采集的声音以彩色等高线图谱的方式可视化呈现在屏幕上，有效的测量声场分布，声像图与可见光的视频图像完美叠加，形成类似于热影像仪对物体温度的探测效果。能够对稳态、瞬态以及运动声源进行快速识别定位，帮助人们直观的认识声波、声场、和声源，了解机器设备产生噪声的部位和原因，进而寻找治理噪声、控制噪声的途径。SONAVU&trade 声学成像系统配备波束成型技术，得益于最先进的波束成型技术，SONAVU&trade 可以将信号调理、数据采集和波束成型过程全部集成在一块芯片中。保证可以以高速度处理高精度的噪声图象。同时配备低功耗芯片供电，这使得设备的整体重量可以降到1.2Kg，便于使用和携带。体积微小的MEMS麦克风也成就了SONAVU&trade 的便携设计及高速、准确的测量。便携、快速、准确SONAVU&trade 声学成像系统配备波束成型技术，得益于最先进的波束成型技术，SONAVU&trade 可以将信号调理、数据采集和波束成型过程全部集成在一块芯片中。保证可以以高速度处理高精度的噪声图象。同时配备低功耗芯片供电，这使得设备的整体重量可以降到1.2Kg，便于使用和携带。体积微小的MEMS麦克风也成就了SONAVU&trade 的便携设计及高速、准确的测量。 符合人体工程学硬件设计工业产品所发出的噪声，通常是由于涉及缺陷、磨损或其他问题导致的，单靠肉眼和耳朵想要准确地定位异音、异响是非常困难的，这时SONAVU&trade 声学成像仪就有了用武之地。然而目前市场上的类似产品都过于笨重，只能配合三脚架进行使用，整个安装、架设过程过于复杂，受限于其几何尺寸，常常难以靠近待测的表面进入狭窄的测量空间内进行实验。 我们认为真正便携实用的声学成像系统应该满足以下的要求：●体积和重量可以满足移动使用要求●要兼顾人体工程学和使用工况，具备自由的可操作性●高易用性，即使没有任何声学基础的使用者也可以独立进行操作●在运输和使用的全过程，精密麦克风都应得到妥善的保护●外观设计本身还应具有让使用者获得最佳的视觉感受SONAVU&trade 主体宽度为237mm，高度为146mm，厚度仅为56mm,重量更是仅有1.2Kg，真正意义上的单人手持式仪器，使用极为方便。所有的声源信息都实时的显示在主机屏幕上。 SONAVU&trade 内嵌了所有的传感器和采集硬件，使用时无需任何装配，开机即可进行实时测量，同时新颖的单一主体设计亦提高了设备的可靠性和坚固程度。 硬 件●112通道高性能MEMS传声器●每秒测量96000个样本●5英寸电容式触摸屏●可连续使用超过4小时（选购移动式电源，获取更长使用时间）●包括距离传感器●配备辅助照明固件系统●3种测量模式显示：超声波、可听声波、用户自定义●阈值设置功能，有效获取想要的声源●图像高速、低速平均化功能●泄漏强度指数、灵敏度增益调节●远距离、近距离、自动模式 产品应用一：电气设备局放可视化定位局部放电会导致中高压设备绝缘状况的恶化,如果不进行检测会造成设备故障的发生，很多情况下事故发生在切换操作后，这给操作人员的人身安全带来了很大的隐患；局部放电现象是中高压电气设备经常会遇到的问题，会造成电气设备损坏甚至危及现场人员的安全；SDT最新的超声波声学成像技术将局部放电检测变为实时可视化排查，快速、准确、便捷，帮助电气维护员对局部放电进行及时排查和处理，保证电气设备的正常运行。局放主要检测的分类：1.表面放电，在变电站裸露的高压瓷套表面或其内部组件的放电2.对空气放电—通常无害，但持续的放电会产生臭氧和硝酸，侵蚀附的材料3.电晕放电，从信号中自动识别放电类型4.绝缘子放电，长时间的放电会损坏绝缘体，并可能导致击穿 产品应用二：压力管道气体泄漏可视化定位手持式SONAVU工业声学成像仪配备有112个高精度数字麦克风，使现场维护人员能够快速准确地定位压力管道系统中的气体泄漏，即使在嘈杂的环境中也能快速的定位漏点。Acoustic BeamPower Map 技术专为在复杂的生产设施中使用而设计，它能屏蔽掉大部份影响检查的背景噪声，且易于学习和操作。在5英寸LCD触摸屏上，Acoustic BeamPower Map 与可见光图像完美叠加，从而帮助检修人员快速定位泄漏位置，简单直观的操作界面使检修人员能够快速识别、分析泄漏的声频，过滤掉较大的背景噪音，工厂检修团队在操作高峰期间检查完整厂区只需数小时，您可以快速轻松地确定需要开展的空气泄漏维修工作，以确保高效操作并降低能源成本——这实属首创；并且可以保存和导出图像、视频，以用于创建报告。切勿让漏气处于无人照管的状态。——“Compressed air is not free” 产品应用三：产品质量控制 高品质的声音——高品质的产品有时我们会发现，产品噪声高并不是引起不适的主要原因。恰恰相反的情况是，在主要噪声源下有很多相对比较小的声源，不过这些却都是扰人的噪声。这种现象在汽车工业和家电制造领域有很多例子。当然这些领域也是声学成像仪已经得到成功应用的领域。高品质汽车在汽车内部任何地方都不希望出现诸如“哒哒声, 嘶嘶声”等等噪声，甚至在高速行驶的情况下，高品质音乐中最弱的音节都不可以被汽车噪声淹没。虽然结构并不是很重，我们还是希望关车门的时候能够有一个很饱满的声音。这就是为什么汽车厂商花费那么大的精力去设计产品的声学特性以及消除干扰的原因所在。噪声在家电制造业中也扮演着越来越重要的角色。通常很多高端的产品可以很容易的通过它们“高贵的”声音辨别出来。噪声往往和缺陷联系在一起的，“哒哒声, 嘶嘶声”，常常会引起客户的不满和抱怨。声学成像仪使得发现缺点和缺陷变的更简单在产品的品质控制中，工程师往往很难通过异常的声音找到产品的缺陷，声学成像仪适逢其时，可以快速精确的发现隐藏在音景中的缺陷。所有的变化都是可视的，并且这样可视化的表现方式也告诉您噪声源在什么位置。我们许多人都有过下面的经历：发动机在运转的时候，甚至在仪表盘还没有报错的情况下，总是感觉有哪里不对劲，声音背景不同，有些有经验的司机可以听出是什么地方出了问题。在工业领域里，这样的情况非常类似：仅仅通过声音的差异，我们就可以发现很多缺陷。通过噪声影像来做品质保证机械和车间设备的缺陷经常可以通过它们辐射的噪声被探测到。一个富有经验的技师可以听出某种缺陷，有缺陷的产品能够在最后的品质控制中被甄别出来。那么，怎么才能够使得测试对象这样自动化地，更加客观的进行呢？到现在为止，漫长的时间和昂贵的技术都被用来创造期望的结果。这就是为什么急需这些新的，更巧妙的方法进行工作的原因。而SONAVU声学成像系统则可以为解决这些问题提供独特的解决方案。 SONAVU现场实拍:投影仪声学测试、 医疗设备声学测试 、 座椅底座声学测试、环境噪声监测、设备噪声治理、室内或开放环境的声学测量等，都可以使用声学成像系统测量声源的分布， 发挥其独特的成像测量的可视化优势。电厂、车间、核电站等环境噪声监测及分布，标示噪声产生的位置和强度，帮助找到消除噪声的方法；公路噪声分析：测量汽车、火车、高铁行驶噪声，分析噪声的分布，有利于设计声屏障和采取降噪措施；监测机器：通过建库得到机器各种状态的特征量数据库后，就可以对机器状态进行实时监测。噪声评价：用于对电站、变压器、机车等噪声品质的评价，以定点和定量报告设备噪声量级，频率范围等；用于对厅堂声音分布的检测分析，以分布图形式报告厅堂声音是否均匀，是否存在声学暗区；定点定向拾取特定人物的说话声音，可以消除周围声音的干扰，得到清晰的主讲者话音，主讲者不再需要 配载话筒。可应用于舞台演唱、节目主持、采访、会议等应用，可使主持人、歌唱者不需要手持话筒；用于对小范围环境的噪声测量评价，以分布图形式报告生活小区的噪声强度，特别是沿街，具体测定生活 小区附近每个噪声源（加工厂、实验场等）强度。 技术指标麦克风112个 MEMS 数字麦克风频率范围2kHz至48 kHz检测灵敏度在0.5米距离处检测出1.6Bar下的51CCM泄漏量传声器灵敏度-41 dBFS信噪比（SNR）66 dB(A)测量距离0.3 m ~ 50 m(根据测量环境的不同可能会有所不同)视场角(FOV)水平：66° 垂直：54°相机帧速度25 FPS采样率96 k S/s测量模式超声波、可听声波、用户自定义显示屏5英寸 Mono Color LCD电容式触摸屏语言中文、英文、法文、韩文声像图Acoustic BeamPower Map辅助集成配备辅助照明灯、泄漏强度指数、阈值设置、增益调节存储空间53GB (可连续视频存储7天)电池内置锂离子电池，使用时间大于4 小时(可选购外置移动电源)产品尺寸237 mm x 146 mm x 56 mm产品重量1.2 kg工作温度-20 ~ 50 ℃安全认证CE、EMC、FCC、KC

MIRA超声波成像仪是一款可三维显示混凝土体内部缺陷设备。作为一款便携式手持超声波成像仪，专为混凝土内部结构成像而设计，仅需单边接触构件表面，即可清晰成像。MIRA可完全自主地对采集的数据进行层析成像处理。测量单元包含一个天线矩阵，由48个（12排，每排4个）低频宽带换能器组成，以干点接触方式发射剪切波。换能器探头覆有耐磨陶瓷，可以在粗糙表面长期工作。每个换能器配备有独立的弹簧悬架，如此可以在不平整的表面上进行检测。天线主频为50kHz。 功能和特点：● 单边接触结构体，可以对结构内部进行成像● 可探测的不连续体的尺寸：圆柱体缺陷——直径大于10毫米；球体缺陷——直径大于25毫米● 高效——每次点测仅耗时数秒钟● 易上手，使用简单● 轻便防震的塑料外壳● 干点声学接触——检测时无需使用耦合剂，不需要对测试表面进行特殊处理● 天线阵列可适应不平整表面● 耐磨处理的换能器探头● 对不同的缺陷具有高度的测量准确度和仪器灵敏度● 自动计算超声剪切波在测试体中的传播速度● 系统自带内存以存储数据，使用外部电脑可以B-、C-、D-Scans的切片方式对内部结构作3D成像应用领域：● 厚度测量● 探测灌浆孔道中的空洞● 分层检测● 探测混凝土构件中的空洞和蜂巢● 探测隧道衬砌或路面下的空洞● 钢筋检测软件：系统包含一套后处理专用的软件，需在外部电脑上运行。该软件可以从仪器中读取数据，并将它们显示为断面图或3D图像，用户即可轻松地了解被测混凝土体的内部结构。被测体内部每一个反射体的坐标都可以从软件中读取。实测案例：平整的混凝土块（内有孔洞） : 该测试对象长0.8米，宽0.43米，高0.43米，是一块钻有3个孔洞的混凝土块，如左下图所示。MIRA天线在混凝土块顶面沿孔洞延展方向进行扫描，所得的B-scan结果如右下图所示。三个孔洞在图像中清晰可见，底部的红色条带是混凝土块底面的反射。因为射线路径是倾斜的，所以即便两个直径13毫米小孔处于同一铅锤面，仍可以清楚的观察到下侧的孔洞。检测大桥箱梁灌浆孔道中的空洞：采用MIRA检测箱梁桥锚固区附近的后预应力孔道的质量。在测试之前，孔道的位置已对照施工图纸在箱梁上进行了标记（下图中）。其中的一个测试记录附在下图。B-scan的所在位置在C-scan中显示为白色虚线。D-scan中孔道所在位置的高振幅信号，指示此孔道很有可能未被完全灌注。打钻揭示后证明MIRA的探测结果是正确的（下图右）。

A1040 MIRA 3D是一款混凝土三维超声波成像仪（以下用型号代替），是ACSYS厂家（简称ACS）的明星产品，专业用于混凝土内部结构质量评估。A1040 MIRA 3D成像仪每个探头皆拥有独立的脉冲发射-接收通道，三维全矩阵数据采集，各个位置均实时3D成像，内部缺陷直观可见。该设备平行通道数可达32通道，穿透深度可达2.5m。设备成功应用于用户模型箱内部结构测试、隧道衬砌灌浆密实度检测、混凝土内部结构缺陷检测。产品概述True3D 断层扫描 - 每个位置实时FMC /TFM三维成像A-DPC干点式传感器 - 采用新型低噪音传感器技术，能深度穿透和强灵敏度开口裂缝尺寸测量- 裂缝定量评估功能可扩展孔径- 由两个或多个阵列单元组成任意孔径配置INTROVIEW Pro- 用于远程单元控制和3D成像及大数据分析的台式或笔记本PC软件符合技术规范T/CECS XXX-202X《装配式混凝土结构检测技术标准》JGJ/T485-2019《装配式住宅建筑检测技术标准》江苏省DB32/T 3754-2020 《装配整体式混凝土结构检测技术规程》DB34/T 5072-2017《装配式混凝土结构检测技术规程》DB37/T 5106-2018《装配式混凝土结构现场检测技术标准》DG/TJ 08-2252-2018《装配整体式混凝土建筑检测技术标准》DB13(J)/T 8327-2019《装配式混凝土结构建筑检测技术标准》DBJ/T-199-2020《装配式混凝土结构检测技术标准》产品特点实时3D成像三维全矩阵数据采集模式基于GPU的三维全聚焦图像重建主动式干点接触 ( A- DPC ) 传感器带一体化脉冲接收电路和并行DAQ具有增强发射脉冲能量的深度穿透模式多功能成像模式: 面积-扫描/全景B-扫描/全景 D-扫描通过平板电脑或笔记本电脑实现远程控制独立应用用于ANDROID和WINDOWS的应用软件 技术参数参数规格 单个A-DPC 传感器阵列配置4 ×8 可扩展增配阵列 平行DAQ通道数32 频率带宽10~100KHz 穿透深度(视混凝土性质而定)最大3m 最大覆盖面积10×10m 帧重复率 &bull 2D成像 &bull 3D成像25Hz2Hz 一次充电使用时间高达10小时INTROVIEW Pro 3D软件：扫描模式 &bull 单次扫描 &bull 面积扫描 &bull 全景B扫描&D扫描3D视图模式 &bull 等值面 &bull max强度投影2D视图模式 &bull 侧视图 (B-, D-扫描) &bull 俯视图 (C-扫描) &bull 平面切片 &bull 部分体积 标准配置：名称数量 配置32个DPC传感器的电子单元1 带保护罩的平板PC1 用于定期功能测试的参考试块1 可更换的18650锂电池6 电源，Type-C2 USB数据线，Type-C2 INTROVIEW Pro软件， 带12个月的升级& 支持服务1 便携箱1 质保证书1 操作手册1 更换电池的螺丝刀2如需了解更多相关信息，欢迎来电咨询！

声学成像仪是一款聚焦于状态检测的仪器，其基本原理是超声波。通过声学可视化技术将压力气体泄漏、电气设备局放检测、空间气密性检测等实现可视化直观操作。使用112个高精度数字麦克风传感器提高了测量灵敏度，且最大可测48KHz超声波频带的信号。sonavu可以将数据采集、信号处理等过程全部集中在一块芯片中，高速处理高精度噪声图像，同时配备低功耗芯片供电，设备整体重量1.2Kg,非常方便随身携带。性能：3种测量模式：超声波、可听声、自定义显示泄漏强度指数可进行阈值及频率调节，过滤现场噪声，获取有效声源远距离、近距离、自动检测模式配备辅助照明每秒采集96000个样本应用：气体泄漏检测适用于远距离排查，快速排查疑似漏点，将漏点直接进行了可视化（快速、方便）局部放电检测屏幕直接显示放电点，且配有PRPD分析图谱，帮助确定放电类型：1.表面放电，在变电站裸露的高压瓷套表面或其内部组件的放电2.对空气放电—通常无害，但持续的放电会产生臭氧和硝酸，侵蚀附的材料3.电晕放电，从信号中自动识别放电类型4.绝缘子放电，长时间的放电会损坏绝缘体，并可能导致击穿我们认为真正便携实用的声学成像系统应该满足以下的要求：●体积和重量可以满足移动使用要求●要兼顾人体工程学和使用工况，具备自由的可操作性●高易用性，即使没有任何声学基础的使用者也可以独立进行操作●在运输和使用的全过程，精密麦克风都应得到妥善的保护●外观设计本身还应具有让使用者获得最佳的视觉感受SONAVU 主体宽度为237mm，高度为146mm，厚度仅为56mm,重量更是仅有1.2Kg，是真正意义上的单人手持式仪器，使用极为方便。所有的声源信息都实时的显示在主机屏幕上。 SONAVU&trade 内嵌了所有的传感器和采集硬件，使用时无需任何装配，开机即可进行实时测量，同时新颖的单一主体设计亦提高了设备的可靠性和坚固程度。

A1040 MIRA 3D Pro是一款混凝土三维超声波断层扫描仪，是ACSYS厂家（简称ACS）的产品，专业用于混凝土内部结构质量评估。A1040 MIRA 3D Pro检测仪每个探头皆拥有独立的脉冲发射-接收通道，三维全矩阵数据采集，各个位置均实时3D成像，内部缺陷直观可见。平行通道数可达到64通道，穿透深度可达4m。该设备成功应用于用户模型箱内部结构测试、隧道衬砌灌浆密实度检测、混凝土内部结构缺陷检测。产品概述True3D 断层扫描 - 每个位置实时FMC /TFM三维成像A-DPC干点式传感器 - 采用新型低噪音传感器技术，能深度穿透，强灵敏度开口裂缝尺寸测量 - 裂缝定量评估功能可扩展孔径- 由两个或多个阵列单元组成任意孔径配置INTROVIEW Pro- 用于远程单元控制和3D成像及大数据分析的台式或笔记本PC软件符合技术规范T/CECS XXX-202X《装配式混凝土结构检测技术标准》JGJ/T485-2019《装配式住宅建筑检测技术标准》江苏省DB32/T 3754-2020 《装配整体式混凝土结构检测技术规程》DB34/T 5072-2017《装配式混凝土结构检测技术规程》DB37/T 5106-2018《装配式混凝土结构现场检测技术标准》DG/TJ 08-2252-2018《装配整体式混凝土建筑检测技术标准》DB13(J)/T 8327-2019《装配式混凝土结构建筑检测技术标准》DBJ/T-199-2020《装配式混凝土结构检测技术标准》产品特点 &bull 实时3D成像 &bull 三维全矩阵数据采集模式 &bull 基于GPU的三维全聚焦图像重建 &bull 主动式干点接触 ( A- DPC ) 传感器带一体化脉冲接收电路和并行DAQ &bull 具有增强发射脉冲能量的深度穿透模式 &bull 多功能成像模式: 面积-扫描/全景B-扫描/全景 D-扫描 &bull 通过平板电脑或笔记本电脑实现远程控制独立应用 &bull 用于ANDROID和WINDOWS的应用软件 技术参数：参数规格 单个A-DPC 传感器阵列配置4 ×16 8 ×8 可扩展增配阵列 平行DAQ通道数64 频率带宽10~100KHz 穿透深度(视混凝土性质而定)可达4m 最大覆盖面积10×10m 帧重复率 &bull 2D成像 &bull 3D成像12Hz0.3Hz 一次充电使用时间高达10小时INTROVIEW Pro 3D软件：扫描模式 &bull 单次扫描 &bull 面积扫描 &bull 全景B扫描&D扫描3D视图模式 &bull 等值面 &bull 广强度投影2D视图模式 &bull 侧视图 (B-, D-扫描) &bull 俯视图 (C-扫描) &bull 平面切片 &bull 部分体积标准配置：名称数量 配置32个DPC传感器的电子单元2 带保护罩的平板PC1 用于定期功能测试的参考试块1 可更换的18650锂电池12 电源，Type-C2 USB数据线，Type-C2 INTROVIEW Pro软件， 带12个月的升级& 支持服务1 便携箱1 质保证书1 操作手册1 更换电池的螺丝刀2如需了解更多相关信息，欢迎来电咨询！

超声波在我们的日常生活中起着越来越重要的作用。大家都知道胎儿的超声波图像，但你知道我们汽车上的停车传感器也是使用的这项技术吗？有了我们的EchoSet，您可以通过不同实验生动地展示超声波的基本物理现象及其在医药化工领域的技术使用。我们EchoSet的核心是EchoBoxSchool——一个专门为学生设计的现代超声测量系统，它由一个单一的元素回声探头组成。所包含的软件可以让学生逐步研究基本的超声成像过程，从一维回波图像(A-scan)到二维断层图像(B-scan)，再到三维超声显示。EchoSet包含各种测试对象和用于简单测试的样品，例如:飞行时间测量(A-scan)，声速测定，由几个单一的A-scan生成一个B模式的图像，以及由一系列的B-scan生成超声波三维图像。 EchoBoxSchool with EchoProbe尺寸：111 mm × 45 mm × 226 mm电源：PC连接：USB工作模式：A和B模式 (脉冲回声技术), 反射EchoProbe：2 MHz 单元素探头 测试对象丙烯钢瓶：20, 40, 60, 80 mm × 40 mm样品材料：20 mm × 39 mm,PVC, 亚克力, 黄铜, 铝带各种反射器的测试块：150 mm × 80 mm × 40 mm, 亚克力三维金字塔模型：140 mm × 142 mm × 150 mm,由6块亚克力板组装而成 EchoSetA-scanB-scan三维成像

美国SONIX 超声波扫描显微镜SONIXTM公司是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。自1986年成立以来，SONIXTM在无损检测领域中不断改革创新，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。SONIXTM一直致力于技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。SONIXTM设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，多年来我们通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。SONIXTM努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。SONIX软件优势● 可编程扫描，自动分，定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据● TAMI断层显微成象扫描: 无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。● FSF表面跟踪线: 样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片● ICEBERG离线分析: 存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析SONIX硬件优势● 紧凑、稳定的结构设计： 模块化设计使得结构简单、稳定、易于维护● 高速，稳定的马达设计： 扫描轴采用最先进的线性私服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描● 专利的超声波探头/透镜： 提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.05微米厚度的分层。● PETT技术： 反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率封装检测设备应用：封模底部填胶（MUF）检测 堆叠式晶片成像（SDITM） 铜柱凸块（Cu Pillars） 覆晶封装检测晶片尺寸封装（CSP）检测 球闸陈列封装（BGA） 塑料封装IC检测 混合式多晶片模组（MCM）检测ECHO-LSTM超声波扫描模式：A-Scan(点扫描)、B-Scan(截面扫描)、C-Scan(层扫描)、Multi-Scan(多层扫描)、T-Scan (穿透式扫描)、Tray-Scan(盘扫描)、Jump-Scan(跳跃扫描)、HTS(高速扫描),TAMI-Scan(断层显微成象扫描)最大分辨率：10000X10000像素最大扫描区域：350mmX350mm最高扫描速度、加速度：1000mm/s，10000mm/s2超声波探头频率 ：10-300MHz设备尺寸 ：W 31" x D 31" x H 48"

美国SONIX 超声波扫描显微镜SONIXTM公司是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。自1986年成立以来，SONIXTM在无损检测领域中不断改革创新，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。SONIXTM一直致力于技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。SONIXTM设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，多年来我们通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。SONIXTM努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。SONIX软件优势● 可编程扫描，自动分，定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据● TAMI断层显微成象扫描: 无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。● FSF表面跟踪线: 样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片● ICEBERG离线分析: 存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析SONIX硬件优势● 紧凑、稳定的结构设计： 模块化设计使得结构简单、稳定、易于维护● 高速，稳定的马达设计： 扫描轴采用最先进的线性私服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描● 专利的超声波探头/透镜： 提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.05微米厚度的分层。● PETT技术： 反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率封装检测设备应用：封模底部填胶（MUF）检测 堆叠式晶片成像（SDITM） 铜柱凸块（Cu Pillars） 覆晶封装检测晶片尺寸封装（CSP）检测 球闸陈列封装（BGA） 塑料封装IC检测 混合式多晶片模组（MCM）检测ECHO-VSTMSONIX ECHO-VS 是专为更高精度要求，更复杂元器设计的新一代设备。广泛应用在Flip chips, Stacked die,Bumped die,Boned Wafers等。&bull 高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍&bull 独有的波形模拟器（Waveform Simulator)及波束仿真（Beam Emulator）&bull 扫描分辨率小于1微米&bull 水温控制系统及紫外细菌系统超高频状态工作下，信号更稳定

超声波光效应检测分析装置优势常规测试的时间很长，而该系统有效地提供用户控制测量项目所需时间的长短及费用。更为全面和可靠地了解超声系统和换能器的性能。通过50微米的高分辨率和广泛的动态范围，得到真实的声场分布。具有高空间分辨率的数字成像系统（1392×1040）和12bit深度并有扩充的可能性。功能超声波光效应检测分析装置实时显示，并测量每秒或每分钟的超声声场分布。优势常规测试的时间很长，而该系统有效地提供用户控制测量项目所需时间的长短及费用。更为全面和可靠地了解超声系统和换能器的性能。通过50微米的高分辨率和广泛的动态范围，得到真实的声场分布。具有高空间分辨率的数字成像系统（1392×1040）和12bit深度并有扩充的可能性。功能超声波光效应检测装置实时显示，并测量每秒或每分钟的超声声场分布。优势常规测试的时间很长，而该系统有效地提供用户控制测量项目所需时间的长短及费用。更为全面和可靠地了解超声系统和换能器的性能。通过50微米的高分辨率和广泛的动态范围，得到真实的声场分布。具有高空间分辨率的数字成像系统（1392×1040）和12bit深度并有扩充的可能性。功能超声波光效应检测装置实时显示，并测量每秒或每分钟的超声声场分布。

安赛斯（中国）有限公司---国际先进检测设备优质供应商产品标签：超声波扫描显微镜，超声扫描显微镜，声扫显微镜，超声C扫描系统 超声波扫描显微镜是利用超声波对微观物体进行成像的无损检测设备。可对各种材料、元器件内部缺陷、空洞、气泡、分层缺陷、杂质、裂纹进行非破坏性检测；还可进行涂镀层结合质量，内部焊接质量，键合层缺陷等检测、空洞率计算等。 超声波扫描显微镜应用领域：半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等超声波扫描显微镜在失效分析中的应用：晶圆面处分层缺陷锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶… 等）超声波显微镜的在失效分析中的优势：非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对人体是没有伤害的可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）更多产品信息，请登录安赛斯（中国）有限公司官网获取。V-400E、V-700E、V-1000E单探头超声波扫描显微镜 -该型号超声波扫描显微镜系统是实验室、研发和工业生产线主流机型。- 扫描速度最高可达：2000mm/s- 与其它品牌机型相比扫描效率高30%- 最小扫描范围：200μm×200μm- 射频最大带宽：500MHz- 新型FCT防误判专利探头V-duo、V-quatrro、V-Octo多探头超声波扫显微镜多探头超声波扫描显微镜系统，同时使用2只、4只或8只换能器- 最大扫描速度：2000 mm/s - 与其它品牌相比扫描效率高30% - 最小扫描范围：200μm×200μm - 带宽：550MHz - 新型换能器Nano型高分辨率表层缺陷超声波扫描系统它是声学显微成像系统和光学显微成像系统的完美结合。- 换能器频率范围：100MHz——2000MHz频率实现高分辨率 - 探测深度100nm - 特殊平均模式使信噪比更好 - 同步光学成像和超声波成像使样品在结构上、生物化学性能上和机械性能上具有关联性。 - 光声效应增强了对比性 - 最大放大倍数：1000倍 - 入射光显微镜和倒置光学显微镜可调节 咨询或索取详细产品资料，请联系ANALYSIS（安赛斯）工作人员。 产品标签：超声波扫描显微镜，超声扫描显微镜，声扫显微镜，超声C扫描系统您还可能感兴趣的产品有：德国工业CT系统 X射线计算机断层扫描系统美国声发射检测系统及声发射板卡Pocket-AE美国 水浸式超声C扫描系统德国X射线成像系统 Mu2000德国微焦点X射线成像系统 X光机 Y.Cheetah

超声波C 扫描检测系统 DLT-QC-110产品介绍 INTRODUCTION超声波C 扫描检测系统用于对材料科学、加工工艺、焊接工艺等相应产品的内部缺陷进行检测。利用伺服运动控制系统，带动超声换能器，对产品进行水浸C 扫描检测。全波列采集超声波信号，利用成像算法和数据图像处理功能，对产品内部的缺陷进行有效识别，得到内部清晰图像，并统计分析缺陷位置、形状和尺寸，生成自定义报告。The ultrasonic C-scan inspection system is used for internal defect detection of corresponding products in materials science, processing technology and welding process. It uses servo motion control system to drive ultrasonic transducer for water immersion C-scan detection of products. The full wave column collects ultrasonic signals. It uses the imaging algorithms and data image processing functions to effectively identify defects inside the product, obtain clear images of the interior and statistically analyze the defect location, shape and size to generate custom reports.产品特点 FEATURES适用产品：金属和非金属原材料检测(板材、棒 材 、 复 合 材 料 ) , 焊 接 焊 缝 、 各 种 粘 接 ( 板 材粘 接 、 蜂 窝 粘 接 等 ) Applicable products: metal and non-metal raw material inspection (plates,bars and composite materials), welding seam and a variety of bonding (platebonding and honeycomb bonding) 检测结果稳定性、 一 致性高；High stability and consistency of test results 高速定位，快速成像；High-speed positioning and rapid imaging 操作简单，使用安全，检测结果格式多样化；Simple operation, applicable safety, flexible and varied formats of test results 技 术 参 数 SPECIFICATIONS运动系统/Motion system XY轴扫描范围/Scanning range of XY axis 600*600mm(可定制/Customizable)扫描速度/Scanning speed 200~500mm/s重复精度/Repetition precision ±0.01mm多轴运动方式/Multi-axis motion mode 3轴、4轴，最高可扩展至8轴 3-axis, 4-axis, expandable up超声发射接收/ Ultrasonic emission and reception工作频率范围/Operating frequency range 1MHz~20MHz激励脉冲形式/Excitation pulseform 方波/Square wave工作温度/Working temperature -10℃~+50℃采样率/Sampling rate 100MHz,8位(可定制)/8-digit (Customizable)重复频率/Repetition frequency 5khz通道数量/Number of channels 双通道/2 channels脉冲发射电压/Pulse emission voltage 20~400V可调，步进1V 20~400V adjustable, step IV增益调节/Gain adjustment - 49dB～+59dB,1dB步进 -49dB～+59dB,1dB step软件功能/Software functionA、B、C、D扫描图像 界面跟踪、区域重扫A,B,C, D scanning imaging Interface tracking, area re-scanning多种特征成像方式/Multiple imaging methods 多种数据处理、图像处理方式 Multiple data processing and image processing methods缺陷定位统计分析/ 数据库统计、自定义报告模板/Statistical analysis of defect location Database statistics, customizable report template超声波C 扫描检测系统 DLT-QC-210产品介绍 INTRODUCTION超声扫描显微镜DANA-QC210 用于对材料科学，半导体行业等相应产品的内部缺陷检测，利用高速线性马达运动系统，带动高频超声换能器，对产品进行水浸C 扫描检测，全波列采集超声波信号，利用成像算法和数据图像处理功能，对产品内部的缺陷进行有效识别，得到内部清晰图像，并统计分析缺陷位置、形状和尺寸，生成自定义报告。二、产品特点 FEATURES适用产品：芯片、塑料封装IC、PCB、金属基板、晶片、半导体电子行业；Applicable products: chips, plastic packaging IC, PCB, metal substrates,检测结果稳定性、 一致性高；High stability and consistency of test results 高速定位，快速成像；High-speed positioning and fast imaging 操作简单，使用安全，检测结果格式多样化；Simple operation, applicable safety, flexible and varied formats of test results 技术参数 SPECIFICATIONS运动系统/Motion system XY轴扫描范围/Scanning range of XY axis 300*300mm (可定制/Customizable)扫描速度/Scanning speed 1000mm/s重复精度/Repetition precision 1um超声发射接收/ Ultrasonic emission and reception工作频率范围/Operating frequency range 0.5MHz~60MHz激励脉冲形式/Excitation pulseform 方波/Square wave工作温度/Working temperature -10℃~+50℃采样率/Sampling rate 100MHz, 可支持，GHz/100MHz,Support IGHz重复频率/Repetition frequency 20khz数据传输率/Data transfer rate 5G采样点数/Sampling points 4K (可定制)/4K(Customizable）增益调节/Gain adjustment -13~66dB 连续1dB 可调/- 13~66dB continuous IdB adjustable软件功能/Software functionA、B、C、D扫描图像 界面跟踪、区域重扫A,B,C, D scanning imaging Interface tracking, area re-scanning多种特征成像方式/Multiple imaging methods 多种数据处理、图像处理方式 Multiple data processing and image processing methods缺陷定位统计分析/ 数据库统计、自定义报告模板/Statistical analysis of defect location Database statistics, customizable report template

Sonscan Fastline P300 超声波扫描显微镜C-SAM 先进的超声显微成像技术超声显微技术的杰出之处在于它能够在组件和材料中找出可能在生产或可靠性试验中出现的隐藏的缺陷。不同于X射线和红外成像等其他无损检测技术，超声显微成像技术则是利用超声波对材料弹性特性极其敏感的特性。超声波可能会因为接触物质的改变而被吸收、散射或反射，而且对空气间隙特别敏感。Sonscan 提供多种成像模式，操作员可以根据样品内部结构特征选择适当的成像方式以获得有关检验样品的清晰图像。此外，通过利用我们的专有的先进功能，Sonscan可以提供清晰的图像、高效率和良好的检测结果。这些功能使得Sonscan的C-SAM成像技术成为超声显微成像的理想选择，用于发现及分析在生产过程或可靠性测试过程中出现的缺陷。比起其他检测方法，使用超声显微成像方法更能有效地识别并分析脱层、空洞及裂缝等缺陷。为了提高生产车间内微电子元器件的筛查效率，Sonoscan 专门设计了Fastline P300 超声波扫描显微镜。作为超声显微成像技术的新平台，Fastline的紧凑设计缩小了占地空间，其独特的输送系统能够在扫描一个JEDEC托盘或样品盘的同时将下一次要扫描的样品放在水中的另一个托盘上等到扫描。Fastline P300精选特色：先进的输送系统帮助提高产量精确定位，更快扫描及自动化分析运用Visual PolyGate 技术实现简易快捷的多层深度扫描多语种操作系统及直观的操作界面人体工程学设计以提高操作者的舒适度和工作效率占地面积小，适宜在车间使用

FLIR Si124工业声波成像仪FLIR Si124 声像仪可帮助您定位压缩空气系统中的高压泄漏部位，或检测高压电气系统的局部放电。这种轻量化的单手设备可用于发现问题，其速度比传统方法快 10 倍。Si124 内置了 124 个麦克风，可生成精确的声学图像，即使在声音很大的工业环境中也能直观地呈现超声波信息。声音图像实时转置于数码相机的图像之上，让您可以准确定位声源。这款智能工具安装了 FLIR Acoustic Camera Viewer 云服务，可在捕获图像后自动将其保存到云端。然后，您可以访问存储的文件和各个独立声源，以便对问题进行更深入的分析和分类。通过定期维护，FLIR Si124 可帮助工厂节省公用事业费用，并可将安装新压缩机的费用推迟。 3 种型号可供选择： Si124 可检测压缩空气泄漏和局部放电； 专门用于压缩空气泄漏检测应用场景的 Si124-LD ； 用于高压电气设备中的局部放电检测的 Si124-PD。快速发现压缩空气泄漏和局部放电问题更迅捷发现问题在检测压缩空气泄漏、局部放电和电晕方面，声波成像比传统方法快10倍降低成本，提高可靠性通过确保气动设备的合适气压和定位局部放电或电晕，节约电力资源、减少设备故障、缩短停机时间轻松检测利用这款轻便、可单手操作的智能工具，可实时区分泄漏严重程度和局部放电类型

美国 SONIX 超声波扫描显微镜:ECHO-VS, ECHO Pro™ 全自动超声波扫瞄显微镜, 晶圆检测设备 AutoWafe Pro, 封装检测设备ECHO-LS: SONIX™ 公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司，是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。 自1986年成立以来，SONIX™ 在无损检测领域中不断改革创新，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。 SONIX 软件优势● 可编程扫描，自动分析 定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据 ● FSF表面跟踪线 样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片 ● ICEBERG离线分析 存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析 ● TAMI断层显微成象扫描 无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。 SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能 SONIXTM 的Flexible TAMITM设计 专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:● 3-D架构● Stacked Die● Bonded wafers● Wafer 级封装 (WLP)● 塑封Flip Chips SONIX 硬件优势 ● 紧凑、稳定的结构设计 模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护 ● 高速、稳定的马达设计 扫描轴采用最先进的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描 ● 专利的超声波探头/透镜 提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。 ● PETT技术 反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率 封装检测设备晶圆夹具 (与可调的托盘夹具搭配使用) (NEW !!)

1、产品介绍：超声波烙铁不仅可以钎焊金属，如不锈钢、铝，还可以直接钎焊传统意义上无法钎焊的无机材料，如陶瓷、玻璃等。天津爱沐阳光科技（ACMSONIC）是一家超声波电烙铁、超声波焊锡丝的制造商，涵盖40KHZ、60KHZ等多款产品，采用全数字电路，实现精确的频率跟踪匹配以及稳定的功率输出，是微电子、半导体领域的可靠选择。爱沐阳光可以为客户提供自动化解决方案，实现全自动超声波锡焊；也可以为客户提供工艺研究支持，提供品质的焊锡丝产品。 目前超声波烙铁拥有两款产品 (1)USI-40:频率40KHZ。较低的超声波频率，更高的超声波功率，适合直径6-10mm的中型超声波烙铁头。 (2)USI-60:频率60KHZ。更高的超声波频率，更低的超声波功率，适合直径1-5mm的小型超声波烙铁头。2、性能参数 电源输入： 电压100~260V 频率48~65HZ 功率200W功率输出： 超声波功率0~30W 超声波频率~40KHZ，自动调整 加热功率100W 加热温度150~480℃烙铁头规格：平头：直径?6-10mm斜头：直径?6-10m 3、适用范围l 较大的焊接面积l 实验室或小规模生产使用l 可以用于电子产品的钎焊、金属连接钎焊等。4、应用领域（1）功率半导体的固晶环节：功率半导体对芯片的散热、耐温有着较高的要求，传统的焊膏回流工艺面临空洞率缺陷和助焊剂残留问题，而超声波钎焊不仅提高生产效率，还可以提升产品品质，是功率半导体新的发展工艺路线。（2）散热连接环节：新能源电池、笔记本电脑、手机等产品都需要散热处理，通过超声波钎焊的散热器，散热速度快、连接界面强度高，是新的发展趋势。（3）特种连接：石墨烯的低温钎焊、碳化硅SiC低温钎焊，都可以选用超声波钎焊工艺。

-将肉眼无法确认的裂缝、空隙、剥离等隐藏缺陷可视化-★任何人都能快速、简单的执行视觉表面检查岛津独有的光学成像技术：超声波光探伤技术是通过激励试样表面，并以光学方式检测表面位移，从而观测超声波在表面传播情况的技术。 使用三脚架测试大型试样只需简单的将超声波振荡器放置于样品上，然后调整相机位置。短时间内即可显示超声波的传输情况，并且从视频中轻松识别缺陷。软件功能丰富、操作简单，标记缺陷、测量尺寸等功能显著增强。该系列包括一个可选的光学变焦组，可以检测较小的缺陷。★广泛应用于各个行业 超声波光学探伤可以使传统超声检测难以发现的内部缺陷（深度约1 mm）可视化。在涉及多种材料的研发过程中，它可以轻松检测接头和粘合表面的缺陷，这些缺陷是由组合不同的材料来增加强度和减轻重量而产生的。 检测结果界面

至信检测作为无损检测探伤第三方检测服务商，主要经营：X射线拍片、超声波UT探伤、MT磁粉探伤、PT渗透探伤、相控阵PA检测、TOFD检测、涡流检测ET、CR、DRX射线实时成像、工业CT至信检测：我司是一家无损检测探伤独立第三方检测实验室，拥有CMA、CNAS、特设资质。可根据客户需要上门检测，客户也发工件到实验室进行检测。检测工件分类：锻件、铸件、焊接件、胶结件、板材、棒材、管材、阀门、轴、铁水包、吊具、吊钩、游乐设施等检测行业分类：钢结构、化工、航天航空、军工、阀门、能源、机械、桥梁、风电、船舶、海洋平台等至信检测方法：超声波检测（UT）、相控阵检测(UTPA)、TOFD检测、X-ray射线检测(RT)、实时成像CR/DR检测、涡流检测(ET)、（荧光）磁粉检测(MT)、（荧光）渗透检测(PT)、工业CT检测检测能力：拥有美国GE超声波设备、X射线用于微焦点设备及450KV设备和4兆加速器设备，以钢为系数最厚可穿透250mm、用于荧光表面检测设备。无损探伤的定义：在不对金属、非金属、复合材料产品破坏的情况下，对工件内部或者外部进行检测的一种手段，从而发现不合格品。帮助企业提升产品质量，改进工艺。提升客户的竞争能力和质量品牌。

至信检测作为无损检测探伤第三方检测服务商，主要经营：X射线拍片、超声波UT探伤、MT磁粉探伤、PT渗透探伤、相控阵PA检测、TOFD检测、涡流检测ET、CR、DRX射线实时成像、工业CT至信检测：我司是一家无损检测探伤独立第三方检测实验室，拥有CMA、CNAS、特设资质。可根据客户需要上门检测，客户也发工件到实验室进行检测。检测工件分类：锻件、铸件、焊接件、胶结件、板材、棒材、管材、阀门、轴、铁水包、吊具、吊钩、游乐设施等检测行业分类：钢结构、化工、航天航空、军工、阀门、能源、机械、桥梁、风电、船舶、海洋平台等至信检测方法：超声波检测（UT）、相控阵检测(UTPA)、TOFD检测、X-ray射线检测(RT)、实时成像CR/DR检测、涡流检测(ET)、（荧光）磁粉检测(MT)、（荧光）渗透检测(PT)、工业CT检测检测能力：拥有美国GE超声波设备、X射线用于微焦点设备及450KV设备和4兆加速器设备，以钢为系数最厚可穿透250mm、用于荧光表面检测设备。无损探伤的定义：在不对金属、非金属、复合材料产品破坏的情况下，对工件内部或者外部进行检测的一种手段，从而发现不合格品。帮助企业提升产品质量，改进工艺。提升客户的竞争能力和质量品牌。

Sonoscan超声波扫描显微镜——超声波无损检测系统从实验室到生产车间，Sonoscan的先进声学显微镜仪器和技术可以帮助您生产更高质量的产品。Sonoscan仪器有着极高的技术含量，并且提供一流的客户服务和支持。FastLine&trade P300&trade 一种紧凑型声学显微监控仪，专为工厂提供的最大生产和过程控制。FACTS2&trade 高级质量监控仪器，可以以生产速度提供高分辨率的声学显微成像，并且只需操作员做极少的控制。AW&trade 系列自动晶圆系列的超声显微检测设备，可以自动处理，检测和并根据操作人员制定的"合格与不合格"标准对晶圆进行分类。Gen6&trade 新一代具有技术创新，尖端技术和无与伦比的功能的C-SAM,把超声显微成像带上了一个新的水平。Gen5&trade 一种创新的声学显微监控仪，可提供最广泛和最先进的功能。D9&trade 系列这个系列的设备引领声像显微技术的新标准。为失效分析，工艺开发和材料特性检测提供了无与伦比的精准和灵活性。D24&trade 超大的扫描区（24” × 24”），非常适合较大面积的样品检验、印刷电路板元件检验和多种JEDEC 盘检验。Sonoscan技术AMI技术的杰出之处在于其能够在组件和材料中找出可能在生产或环境测试过程中出现的隐藏的缺陷。相比其他检验方法，使用AMI技术可以更有效地识别和分析分层、气泡和裂缝等缺陷。不同于X射线和红外成像等其他无损检测技术，AMI技术对材料弹性有着极强的敏感性。正因为如此，AMI查找和定性这些物理缺陷的能力明显要优越很多。AMI通常可应用于生产控制、破损分析和产品开发。Sonoscan提供多种成像模式，操作员可以根据样品内部取向特征获得有关检验样品的最佳透视图。此外，通过利用我们的专有先进功能，Sonoscan可以提供最佳的图像、最高的效率和最理想的结果。AMI技术的优点 在出故障之前把隐藏的缺陷找出来 将薄达200埃的脱层检测出来 材料性能变化定位 测量材料密度，孔隙度，夹杂物 探测裂缝和孔洞 评估热，冲击和疲劳损伤 对被测材料无损伤领先地位在声学显微成像（AMI）技术应用于内部品质无损检测与分析方面，Sonoscan一直是该行业的权威之一。Sonoscan系统被视为精确基准，通过我们的SonoLab&trade 部门，您可以向我们的声学应用工程师进行咨询，获取专业意见和指导。Sonoscan的创始人与总裁Lawrence Kessler博士是一位超声波学与成像系统领域的专家。Kessler博士致力于通过教育项目、客户应用程序评估与新系统开发来实现AMI技术的持续改进。 对AMI技术的专业研究是Sonoscan工作的核心。我们努力提供非凡的数据精确性、出众的图像质量和世界领先的技术。我们在AMI技术方面还拥有多项美国和外国专利。 总之，Sonoscan是您最值得信任的伙伴，我们可以为您节省成本并提高效率。 与 Sonoscan 合作的业界领导者： 全球10大半导体公司 10大汽车半导体公司中的9家公司 10大 国防承包商中的7家承包商 5大MEMS生产商中的4家生产商 市场应用Sonoscan 系统与SonoLab实验室服务可满足多种样品检验需要，并可以检测到使用传统检验方法无法检测到的隐蔽缺陷。 应用领域包括：微电子学领域- 塑料封装IC- 陶瓷电容器- 模片固定、载芯片板（COB）- 芯片型封装（CSP）- 倒装晶片- 堆叠型封装- 卷带式自动接合（TAB）- 混和技术、MCM、SIP- 柔性电路- 印刷电路板（PCB）- 智能卡- 粘结晶片- IMEMS微电子机械系统 (MEMS)- 粘结晶片- 制造工艺评估- 包装 军事/航空/汽车- 高可靠性资格筛选- 产品升级筛选- 资格筛选 IGBT 功率模块用超声检测GBT模块材料- 陶瓷、玻璃- 金属、粉末金属- 塑料- 合成物其他- 芯片实验室、生物芯片和微阵列芯片- 滤筒- 包装、密封- 微射流技术- 聚乙烯/箔袋- 焊件- 传感器

德国KSI单探头多用途超声波扫描显微镜型号：v300/v400E/v-700E/v-1000E 扫描速度最快最准的超声波扫描显微镜 超声波扫描显微镜是利用超声波对微观物体进行成像的无损检测设备。可对各种材料、元器件内部缺陷、空洞、气泡、分层缺陷、杂质、裂纹进行非破坏性检测；还可进行涂镀层结合质量，内部焊接质量，键合层缺陷等检测、空洞率计算等。超声波扫描显微镜应用领域：● 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等 ● 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；● 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等超声波扫描显微镜在失效分析中的应用：● 晶圆面处分层缺陷● 锡球、晶圆、或填胶中的开裂● 晶圆的倾斜● 各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等） 超声波显微镜的在失效分析中的优势：● 非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构● 可分层扫描、多层扫描● 实施、直观的图像及分析● 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计● 可显示材料内部的三维图像● 对人体是没有伤害的● 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等） V系列单探头多用途超声波扫描显微镜KSI v-系列的单探头多用途超声波扫描显微镜的新一代产品。全新研发的扫描器和新型换能器相结合，能大大提高扫描速度。与常规的SAM产品相比，凯斯安 v-系列的检测效率能提高30%。大尺寸扫描区可实现对大型样品的检测，新型KSI v-系列机型创造出无与伦比的性价比。新型KSI v-系列的主要特点：● 扫描速度蕞高可达2000mm/s● 与其它品牌机器相比扫描时间节省30%● 新型的换能器● 成像更清晰● 有单探头、双探头、四探头、八探头系统，达到高效能● 扫描范围最小可至200μm×200μm● 扫描范围蕞大可达1000mm×700mm● 带宽达到550MHz● 蕞大放大倍数：625倍● 可以通过不同的扫描方式灵活应用● 通过Windows 7 GUI简单操作● 为中国用户开发的简体中文界面● 性价比高KSI V400E 多用途超声波扫描显微镜主要参数：● 该型号超声波扫描显微镜系统是实验室、研发和工业生产线主流机型。● 扫描速度蕞高可达：1000mm/s 或 2000mm/s，两种规格可选● 与其它品牌机型相比扫描效率高30%● 蕞大扫描范围：300mm x 300mm 或 400mm×400mm 或 400mm x 800mm，三种规格可选● 射频蕞大带宽：500MHz 或 550MHz，两种规格可选● 常规探头 或 FCT低噪探头，两种规格可选KSI v300失效分析实验室用声学显微镜机械扫描部分● X/Y/Z轴驱动系统是步进马达● X轴和Y轴的蕞高扫描速率是：1000mm/s● 蕞大扫描范围：300mm×300mm● X轴和Y轴的扫描精度：±0.25μm● Z轴是由自锁步进电机驱动● Z轴升降行程：100mm 电子部分和电脑工作站● 超声脉冲发生和接收器带宽：500MHz● 模数转换卡ADC 1GHz● 声学图像蕞大放大倍率400×● 正版Microsoft Windows 操作系统● Intel酷睿处理器● 1000GB 7200rpm硬盘● 22吋平板显示器 软件部分和扫描模式● 点扫描(A-)● 纵剖扫描(B-)● 横剖扫描(C-)● 单配置多层横剖扫描(X-)● 分层缺陷着色● 扫描图像复位功能，轻松重构超扫图像● 图像分辨率蕞大：32.000 x 32.000 （像素）● 扫描图像储存格式：BMP、JPG、sam等各种图像格式● 缺陷尺寸测量工具● 工件厚度测量估算 选件与客制件● 图像分析处理软件包● 专业3D声学图像处理软件包 KSI v-700E 多用途超声波扫描显微镜主要参数：● 该型号超声波扫描显微镜分析系统，用于检测大件样品● 蕞大扫描速度：2000 mm/s● 与其它品牌相比扫描效率高30%● 蕞大扫描范围：700mm×600mm● 最小扫描范围：200μm×200μm● 带宽：550MHz● 蕞大放大倍数：625倍● 新型FCT专利换能器 KSI v-1000E 多用途超声波扫描显微镜主要参数：● 该型号超声波扫描显微镜分析系统，用于研发和生产部门检测特大件样品● 蕞大扫描速度：2000 mm/s● 与其它品牌相比扫描效率高30%● 蕞大扫描范围：1000mm×700mm● 最小扫描范围：200μm×200μm● 带宽：550MHz● 蕞大放大倍数：250倍● 新型换能器

超声波扫描显微镜VUE400-POKOS公司是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先研发商和制造商。OKOS设备和核心部件被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。公司拥有独立开发的软件，核心硬件和专利技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAT技术的不断创新和突破。超声波扫描显微镜VUE400-P技术优势软件 硬件1）独立开发，基于windown系统 1）双探头扫描模式2）可编程自动扫描 2）独立开发设计的全球最高性能离3）线分析能力 的A/D board，频率可达4GHz4）SALI断层成像扫描 3） 独立开发的定制探头/传感器5）先进的数据分析模式 4）模块化的测试6）FFT扫描模式超声波扫描显微镜VUE400-P设备模式 单探头扫描,双探头扫描超声波扫描模式 A-Scan、B-Scan、C-Scan、Multi-ScanT-Scan、Tray-Scan、 Jump-Scan、HTS、SALI-Scan最大分辨率 10000x10000像素最大扫描区域 380*350*50mm(xyz)最高扫描速度 1500mm/s超声波探头频率 10-220MHz设备尺寸 900*900*1300mm(dwh)超声波扫描显微镜VUE400-P(桌面型）超声波扫描模式 A-Scan、B-Scan、C-Scan、 T-Scan、Tray-Scan、 Jump-Scan、 HTS、SALI-Scan最大分辨率 10000X10000像素最大扫描区域 250*150*30mm(xyz)最高扫描速度 500mm/s超声波探头频率 10-300MHz设备尺寸 610*610*500mm(dwh)非标定制产品:工业超声波扫描显微镜独有的多轴扫描系统，轮廓跟踪扫描等创新功能，突破了传统超声波 扫描显微镜只能进行平面扫描的局限，从而为大型，曲面结构，不规 则结构产品进行无损检测成为可能，在航空航天、铁路交通、管道、 石化、桥梁等诸多领域有着广泛的应用。

超声波焊接机，超音波焊接机，超声波塑料焊接机，塑料焊接机我公司专业生产超声波焊接机，超声波塑料焊接机，15KC超声波塑料焊接机，18KC超声波塑料焊接机,20KC超声波塑料焊接机,22KC超声波塑料焊接机,26KC超声波塑料焊接机,苏州18KC超声波塑料焊接机,苏州20KC超声波塑料焊接机,苏州22KC超声波塑料焊接机,苏州26KC超声波塑料焊接机,质量保证，服务到位，价格公道，欢迎前来选购。咨询电话：主要功能1.本产品使用手柄升降，经济使用\使用限位螺丝定位，方便调节\上调平衡方式，2电动升降机身，调模方便快捷，整机重力铸造，数控机床加工，精密度高。简单易调\采用国外超声技术，故障率低，节省空间。咨询电话：2.规格参数:机型 DG-2018 DG-2026 DG-1532 DG-1526频率 20KHZ 15KHZ工作行程 75mm-125mm焊接时间 0.01-9.99sec外形尺寸 L580mm*W420mm*H1200mm重量 100kg广范应用于电子电器、汽车配件、文具、塑料工艺品等领域。我公司专业生产超声波焊接机，超声波塑料焊接机，超音波焊接机，15KC超声波塑料焊接机，18KC超声波塑料焊接机,20KC超声波塑料焊接机,22KC超声波塑料焊接机,26KC超声波塑料焊接机,苏州18KC超声波塑料焊接机,苏州20KC超声波塑料焊接机,苏州22KC超声波塑料焊接机,苏州26KC超声波塑料焊接机,质量保证，服务到位，价格公道，欢迎前来选购。电话：

超声波分散和解聚 超声波分散的一个重要应用是将液体中的固体可以进行分散和解聚。超声波空化会产生高剪切力，将颗粒团聚体分解成单个分散粒子。传统的分散技术 将粉末混合到液体中制备各种产品（如油漆，油墨，洗发剂，饮料或抛光介质）的常见方法。单个粒子通过各种物理和化学性质的吸引力结合在一起（包括范德华力和液体表面张力），对于较高粘度的液体如聚合物或树脂效果更加明显。必须克服这样的吸引力才能将颗粒解聚和分散到液体介质中。机械应力的应用可以破坏颗粒的团聚，同时液体被压向颗粒之间。 通常使用不同的技术将粉末分散在液体中。这包括高压均质器，搅拌器珠磨机，喷射冲击式磨机和转子-定子式混合器。 高强度超声波分散技术是以上技术的有效替代方法。当超声波传入液体时，液体介质中的超声波会产生交替的高压（压缩）和低压（稀释）循环。将机械应力用于吸引使用粒子聚和的静电力（如范德华力）。液体中的超声波空化引起高达1000km/h (约600mph)的高速液体射流。这样的射流在颗粒之间以高压挤压液体，并将他们彼此分离开，较小的颗粒随着液体喷射而加速并高速碰撞。这使得超声波成为分散和解聚的有效手段，同时也用于微米和亚微米级尺寸颗粒的研磨和细磨。任何规模的分散泛索能（FUNSONIC）提供用于单个或批量处理任何体积的超声波分散和解聚的设备。实验级超声波分散解设备可用于处理从1.5毫升到约2L体积的液体。工业级超声波分散设备用于生产和开发，处理从0.5L到大约2000 L体积的液体。易于扩展与其他分散技术不同，超声波分散可以很容易从实验室级设备扩展到工业生产，实验室测试将允许准确的选择所需的设备尺寸。当用于最终规模化生产时，超声波分散的过程和效果与实验室测试结果一样。超声波清洗到位超声波是众所周知的清洁应用，如表面，部分清洁。用于分散应用的超声波强度比典型的超声波清洗强度要高得多。当设计到超声波装置的湿润部分清洁时，可以使用超声波振动来辅助冲洗和清洁。

上海焕领机电科技有限公司专业推广超声波喷嘴，超声波雾化喷嘴，超声波空气雾化喷嘴产品，空气雾化喷嘴性价比高，质量好！我公司是国内极少数专注这一款产品，并且能够做好的厂家，这一切只因为我们的专注，对于工业喷嘴而言，其实有很多种类与型号，可以说是成千上万，而且国内做喷嘴公司的相当多，数不胜数，遍地都是，但可以说绝多数都没有核心的产品，就是说什么喷嘴都做，但是每一款是做的很厉害的，我觉得我们的市场就需要一家专业的，专注某一两款喷嘴的厂家！Shanghai huanling mechanical and electrical technology co., LTD. Specializes in promoting ultrasonic nozzle, ultrasonic atomization nozzle, ultrasonic air atomization nozzle products, air atomization nozzle cost-effective, good quality! Our company is the domestic few focus on this product, and the ability to do, all this only because our focus, for industrial nozzle, in fact, there are many types and models, can be said to be hundreds of thousands, and domestic for nozzle, quite a few, are everywhere, but didn' t say that most core product, that is to say what do the nozzle, but each one is doing badly, I think our market will need to be a professional, focus on a particular nozzle in the two manufacturers!超声波喷嘴又名超声波雾化喷嘴，它是一种利用高速射流冲击谐振腔产生超声波共振，利用高频率的声波震动实现高效雾化的高性能的xian进产品，可能你知道超声干雾抑尘喷嘴在微米级干雾抑尘领域用的较多，比较广泛，比如矿山、水泥等行业的无zu织粉尘治理，因为这种喷嘴能够喷出很细的水雾颗粒，超声雾化喷嘴喷出的超细水对于捕捉细微的粉尘效果很好，因此在粉尘治理这方面应用是很普遍的！其实超声波喷嘴在工业加湿应用也是很广泛的，这也是得益于超声波喷嘴的独特产品优势，超细的的喷雾能够有着很好的加湿效果，加湿效率高，因为干雾容易被气化，被吸收，所以说湿度的增加是很快的！产品参数型号类别JX-4 NozzlesJX-6 NozzlesJX-8 Nozzles气体压力4.0bar4.0bar4.0bar水压力1.2bar1.2bar1.2bar气体消耗75L/Min165L/Min245L/Min水量消耗8L/Hr15L/Hr20L/Hr雾化颗粒度1-10microns1-12microns1-15microns气体过滤要求40microns40microns40microns水过滤要求50microns50microns50microns如果您对上海焕领机电科技推广的超声波喷嘴，超声波雾化喷嘴产品感兴趣，欢迎与我们交流！

N5600 是一款多声源阵列测试声场分布的手持式工业工业声学成像仪，应用于捕获、定位和分析带压气体管路及设备（含真空系统）的气体泄漏、工业声学异响、电气设备局部放电等场景。 仪器利用麦克风阵列波束形成技术获取声源分布，配合高清摄像头实时画面，通过将声源分布数据同视频图像进行声像融合，在画面中以彩色云图直观显示声场位置图像。可以帮助现场巡检人员快速定位设备异常位置。功能特点：1,支持拍照和视频录制，可通过 WIFI、蓝牙、有线与移动端或电脑连接并分析2,支持气体泄漏和局部放电双检测模式，支持多种场景应用3,检测频段 20Hz-100kHz，可检测声学、超声波等声学信息4,64 个多声源数字声源阵列，远距离声源可视化；支持多点声源定位5,远距离检测，检测距离 0.3~100 米（0.7MPa 压力下可在 100 米远检测定位）6,可设置声场检测区域，排除检测区域外声场噪音干扰7,具有气体泄漏量分析功能8, NC acoinm 客户端专业分析软件，声学数据及 PRPD 图谱专业分析和一键导出报告9,可无线连接手机 APP 或移动工作站，方便现场多终端分析和显示并一键生成报告10, 单手操作，使用便捷，提高巡检人员工作效率和使用安全技术参数：应用案例：

GLENM超声波探伤仪是一款具有A扫描、B扫描（成像）、厚度B扫以及全程连续动态实时记录检测回波数据便携式超声波探伤仪。该设备采用先进的数字集成技术，Windows操作系统，操作简便，能强大，能够快速便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷如裂纹、焊缝、气孔、砂眼、夹杂、折叠等的检测、定位、评估及诊断。主要特点：1、采用Windows操作系统，操作简便，功能强大；2、A扫、B扫描成像，可连接扫查架使成像更精确；3、扫查器端口，可准确显示超声B扫描数据；4、全程连续动态实时记录检测回波数据及控制参数，存储空间为32G；5、全数字，超高亮阳光彩色7寸韩国三星液晶显示器，根据环境选择背景色、亮度值可自由设定；6、数码飞梭旋钮，一键式操作；7、外接U盘，实现数据移动式管理；8、高性能安保锂电，模块插接式； 主要技术自动化功能●自动校准：自动测试“探头零点”、“K值”、“前沿”及“材料声速”； ●自动显示缺陷回波位置（深度d、水平p、距离s、波幅、当量dB、孔径ф值）； ●自由切换三种标尺（深度d、水平p、距离s），满足不同的探伤标准要求和探伤工程师的标尺使用习惯； ●自动增益：自动将波形调至屏高的80%，大大提高了探伤效率； ●自动录制探伤过程并可以进行动态回放，录制时间无限制；●自动Φ值计算：直探头锻件探伤，找准缺陷蕞高波自动换算孔径Φ值；●自动DAC、AVG曲线自动生成取样点不受限制，并可进行修正与补偿，满足任意探伤标准；●自动分析并显示回放参数，自动生成探伤报告； 探伤功能:●动态记录：检测实时动态记录波形，存储，回放；●B型扫描，实时扫查，扫描缺陷横切面；●回波包络：实时检索并记录缺陷蕞高波；●Φ值计算：直探头锻件探伤找准缺陷蕞高波自动换算；●缺陷定位：实时显示水平值L、深度值H、声程值S；●缺陷定量：实时显示SL、EL、GL、RL定量值；●实时显示孔状缺陷Φ值；●缺陷定性：自动显示缺陷大小，位置；● 实时时钟记录。实时探伤日期、时间的跟踪记录，并存储●控制接口。高速USB、RS232两种接口提供传输打印 技术参数：仪器屏幕：7寸三星显示屏工作频率：0.4～20MHz，分宽、窄带两档；增益范围：0.0～110.0dB。步进值：0.1、1.0、2.0、6.0dB；声速范围：300～9999m/s。连续可调；检测范围： 0～14000mm(钢纵波)。连续可调，蕞小步进值0.1mm；检波方式：正半波、负半波、全波、射频；脉冲移位：-45～8850mm；探头零值：0～99.9us；脉冲重复频率：25～1000Hz，自动、手动两种调节方式；发射电压：25V～400V，步进值为25V；工作方式：单、双、穿透； 发射阻尼：400、100Ω；垂直线性误差：≤2.5% ；水平线性误差：≤0.1% ；灵敏度余量：＞60dB(200Φ2平底孔)；分辨率：＞42dB(使用5P14探头)；动态范围：≥38dB；抑制：(0-99)% ，不影响线性与增益；电源、电压：直流（DC）19V±10%；交流（AC）220V±10%工作时间：连续工作6小时以上（锂电池供电）环境温度：（-10～40）℃（参考值）相对湿度：（20～95）% RH外型尺寸：250×180×60mm仪器重量：1.5KG（含电池） 标准配置1.仪器主机 1台 2.直探头(2.5MHz，Φ20) 1个3.斜探头(2.5P，13*13，K2) 1个3.探头线(C6-Q9) 2根 4.电源适配器（充电器） 1个5.锂电池 2块 6便携作业带 1套 7.移动U盘 1个 8.使用说明书、合格证、保修卡 1套9.仪器提箱 1个

超声波恒温密闭反应釜原理普通反应釜对粉状物质在液相中的粉粹、分散、混合或反应采用的是机械搅拌，其处理时间和过程将非常长，特别是对于直径小于10um的固体粒子在液体中的分散，因粒子在搅拌过程中的混合速率及质量转移速率都已达到极限值而变成常量，此时即使再加强搅拌的速率，其反应也不会有改善。超声波反应釜就是利用搅拌机与分散机达到前处理的效果，再采用超声波的分散、粉粹、活化等多重交应，其作用可破坏溶剂结构，改善反应活性，分散粉粹粒子，使其线度进一步缩小。经现场实验证明，超声波反应釜对粉状物质在液相中的超细级粉粹和纳米分散能起到了显著的作用，同时对粉状物质参与的反应、乳化反应和均相反应等也能起到加速反应的作用。超声波反应釜主要作用是达到真空下，加速物料分散以及反应时间，使物料无气泡下完成更细致的分散。超声波恒温密闭反应釜产品优势?模块化的超声组装设备，既可以配合反应釜使用，也可以单独使用?整机结构设计合理，选材精良，高剪切乳化和超声乳化相结合 ?无级调速，转速可达30000rpm，为您提供27m/s的剪切线速度?满足您不同的工作环境（密闭、敞开、常压、真空）?过载保护、双重防护绝缘、给您安全保障?工作头采用不锈钢材质，可重复使用，符合卫生标准?设备模块化设计,任何系统可灵活组合。任意添加其他你需要的定制功能超声波恒温密闭反应釜技术参数品牌型号：FX-1LFX-2LFX-5LFX-10L电 源：220V/50/60Hz小搅拌量：300ml500ml1000ml3000ml小乳化量：500ml1000ml2000ml5000ml允许处理量：1000ml2000ml5000ml100000ml工作温度：120°(可选配250℃配置)加热方式：水浴、油浴循环可达真空：-0.096Mpa（正压可选）处理粘度：70000CP（130000CP超高粘度可选）搅拌机功率：120W 120W180W180W搅拌机转速：0~200rpm(超高转速可选)桨叶配置：锚式刮壁搅拌桨（螺带式可选）刮板材质：硅橡胶（PTFE硬刮壁可选）乳化均质机功率：500W500W1050W1050W乳化均质机转速：10000~28000rpm5000~25000rpm乳化工作头型号：20BCS20BCS25BCS30BCS超声波功率：20KHZ20KHZ20KHZ20KHZ超声波探头直径：标配13mm，8/13/16/20/25mm（可选）标配20mm，8/13/16/20/25mm（可选）标配25mm，8/13/16/20/25mm（可选）定制超声波容量：300~1000ml500~2000ml1000~5000ml3000~10000ml反应釜盖开口：均质机口+投料口+测温口+真空口+超声波口+2个备用口支架升降方式：电动升降（手动选配）支架升降形成：230mm230mm280mm280mm接触物料材质：SUS316L不锈钢+PTEF+硅硼玻璃夹层容器反应釜体材质：硅硼玻璃夹层容器（SUS316L不锈钢容器可选）真空口外径：10mm夹层进口、出口：12mm外包装尺寸：460×410×900mm480×420×900mm重量：35KG37KG40KG45KG包装方式：木箱包装

超声波恒温密闭反应釜原理普通反应釜对粉状物质在液相中的粉粹、分散、混合或反应采用的是机械搅拌，其处理时间和过程将非常长，特别是对于直径小于10um的固体粒子在液体中的分散，因粒子在搅拌过程中的混合速率及质量转移速率都已达到极限值而变成常量，此时即使再加强搅拌的速率，其反应也不会有改善。超声波反应釜就是利用搅拌机与分散机达到前处理的效果，再采用超声波的分散、粉粹、活化等多重交应，其作用可破坏溶剂结构，改善反应活性，分散粉粹粒子，使其线度进一步缩小。经现场实验证明，超声波反应釜对粉状物质在液相中的超细级粉粹和纳米分散能起到了显著的作用，同时对粉状物质参与的反应、乳化反应和均相反应等也能起到加速反应的作用。超声波反应釜主要作用是达到真空下，加速物料分散以及反应时间，使物料无气泡下完成更细致的分散。超声波恒温密闭反应釜产品优势?模块化的超声组装设备，既可以配合反应釜使用，也可以单独使用?整机结构设计合理，选材精良，高剪切乳化和超声乳化相结合 ?无级调速，转速可达30000rpm，为您提供27m/s的剪切线速度?满足您不同的工作环境（密闭、敞开、常压、真空）?过载保护、双重防护绝缘、给您安全保障?工作头采用不锈钢材质，可重复使用，符合卫生标准?设备模块化设计,任何系统可灵活组合。任意添加其他你需要的定制功能超声波恒温密闭反应釜技术参数品牌型号：FX-1LFX-2LFX-5LFX-10L电 源：220V/50/60Hz小搅拌量：300ml500ml1000ml3000ml小乳化量：500ml1000ml2000ml5000ml允许处理量：1000ml2000ml5000ml100000ml工作温度：120°(可选配250℃配置)加热方式：水浴、油浴循环可达真空：-0.096Mpa（正压可选）处理粘度：70000CP（130000CP超高粘度可选）搅拌机功率：120W 120W180W180W搅拌机转速：0~200rpm(超高转速可选)桨叶配置：锚式刮壁搅拌桨（螺带式可选）刮板材质：硅橡胶（PTFE硬刮壁可选）乳化均质机功率：500W500W1050W1050W乳化均质机转速：10000~28000rpm5000~25000rpm乳化工作头型号：20BCS20BCS25BCS30BCS超声波功率：20KHZ20KHZ20KHZ20KHZ超声波探头直径：标配13mm，8/13/16/20/25mm（可选）标配20mm，8/13/16/20/25mm（可选）标配25mm，8/13/16/20/25mm（可选）定制超声波容量：300~1000ml500~2000ml1000~5000ml3000~10000ml反应釜盖开口：均质机口+投料口+测温口+真空口+超声波口+2个备用口支架升降方式：电动升降（手动选配）支架升降形成：230mm230mm280mm280mm接触物料材质：SUS316L不锈钢+PTEF+硅硼玻璃夹层容器反应釜体材质：硅硼玻璃夹层容器（SUS316L不锈钢容器可选）真空口外径：10mm夹层进口、出口：12mm外包装尺寸：460×410×900mm480×420×900mm重量：35KG37KG40KG45KG包装方式：木箱包装