固润光电半自动探针台

PS4L 半自动探针台SemiProbe是美国一家领先的专业探针台研发与制造公司，拥有多项专利技术，提供完整的所有探针测试的产品与解决方案。其产品包括全自动，半自动，手动探针台，MEMS测试探针台，双面测试，超低温，高真空探针台等等。SemiProbe 设计制造创新性模组化探测检测系统，客户遍及世界各地，其中包括大专院校、政府科研实验室、各类半导体制造公司、涉及微机械、纳米技术、光电技术、光伏技术等领域，为科研以及制造提供经济高效、实用、扩展性强的探测系统。同时SemiProbe还为用户提供强有力的技术支持，可针对用户的具体应用需求，定制相对应的产品和技术方案。 我们有可以解决您所面临问题的一套最好的方案，PS4L 全自动探针台是基于SemiProbe可适应性机构专利研发的一套系统，与传统检测系统不同，PS4L 全自动探针台所有的基础组件：基座、平台、夹具、显微镜装置、显微镜移动、光学部件、操纵装置等，都是可以更换的。这些特征使得PS4L 全自动探针台可适应不同应用需求，并且成为节省经费的最佳选择。这种独特的设计能够准确满足客户的要求，更重要的是，PS4L系统能够进行现场升级，以适应环境测试条件的改变。PS4L系统的设计理念，与传统检测设备相比，能够让客户节约更多时间，更多成本。 凭借60年的实践经验，美国品牌SemiProbe可以迅速为您提供各种定制化方案，以解决不同的难题。我们的宗旨就是让客户使用最少的资金获得最新的技术、更及时的响应市场需求。 SemiProbe产品的独特优点有：1.SemiProbe独家专利技术的模块化结构设计，可以使探针台在一个基本平台的基础上不断的进行升级，且升级可在客户现场进行，机台不需返厂。其中PS4L系列产品，可以在PS4L基础平台上，由手动探针台升级为半自动探针台，半自动探针台升级为全自动探针台，或者由6' ' 升级为8' ' ，8' ' 升级为12' ' ，增加密闭测试仓，增加高低温等等。这些独特的优点，目前在业界独此一家。2.SemiProbe的产品，全部都在美国本土设计制造，质量有保证。3.SemiProbe的另外一个优点是直流探针座和RF探针座通用，用户只要一种探针座，换上直流或RF探针，即可做不同的测试，既方便又节省成本。目前业界其他公司的产品，多数直流探针座和RF探针座是不一样的，并且价格昂贵，无法通用。其超高精度的亚微米级探针座，保证了高端精密测试的需求。产品优势：1.可满足最大18英寸的晶圆基底的测试要求，并能兼容处理12/8/6/4英寸硅片及碎片。2.主要应用领域：器件性能、MEMS、光电子学、纳米研究、光伏电池、失效分析及材料等相关领域。3.可做直流和微波测试。4.系统可在客户现场升级。5.可增加高低温及屏蔽系统6.手动探针测试方式，扎针对准方式灵活。7.可方便搭载loadpull, 激光测振及电学信号测试等不同的外围设备。8.可搭载各种规格探卡。9.主要部件可依据实际要求定制。PS4L 半自动探针台 SemiProbe的PS4L 半自动探针台是模块化结构设计最明显和最灵活的半自动探针台。它采用了SemiProbe独家专利技术Probe System for Life (PS4L)可适应性结构设计，提供了无与伦比的灵活性和大大地为客户节省了资金费用。PS4L 半自动探针系统可满足客户对精准的规格参数的要求。 产品特征和优势：1.150mm半自动系统可升级到200mm2.可选尺寸：100 mm (SA-4) 150 mm (SA-6) 200 mm (SA-8) 300 mm (SA-12) 3.所有关键部件都是可以更换的，这样确保了系统可再配置符合现在和以后的各种应用和预算要求。4.软件和硬件模块提供了永久性的现场升级 主要应用：设备特性，MEMS，光电，光伏，HF /微波，失效分析，研究，材料科学等领域 技术参数 尺寸:750 mm X 650 mm X 750 mm (29.5” x 25.4” x 29.5”) (W,H,L) – with optics重量:95 Kg (210 lbs.)夹盘平台X-Y移动:Travel: 155 mm x 155 mm Speed: 50 mm/sec (max) Resolution: 0.5 μm Repeatability: +/- 1.0 μm A ccur acy: +/- 2 μm Planarity: +/- 10 μm over travel r ang eNema 17 stepper motor Optical linear encoder夹盘平台Z移动:Z Travel: 10 mm Resolution: 1.0 μm Repeatability: +/-2.5 μmTheta移动:T r a v el: +/-10 degrees (User specified) Resolution: 0.29 arc-secs, (0.0018 deg r ees)夹盘：V acuum or mechanical clamping, round or square, ambient, thermal and cus t om Handle die, waffle packs, sawn wafers on frame, broken wafers and full wafers up to 200 mm Nickel plated steel with concentric vacuum rings (standard), other plating materials available Planarity: 8 μm压盘：Aluminum with stainless steel top 360 degree manipulator placement Manipulator fixation – magnetic, vacuum压盘移动：Platen Lif t : Choice of fixed or adjus t ableA djus t able: Coarse – 25 mm, Fine – 6 mm 显微镜安装/移动：Mounting – Boom, Post or Bridge Movement – Manual or Programmable – 50 x 50 mm, 50 x 75 mm, 100 x 100 mm光学：Stereo Zoom, Zoom T ube, A-Zoom or Compound Microscope 其它工具：Power: AC 110/220V AC 50-60 Hz 20A V acuum: 23 Hg or -0.8 bar备注：规格参数的数值取决于探针系统的配置和配件要求

PS4L 手动探针台 SemiProbe的手动探针台是模块化结构设计最明显和最灵活的300mm手动探针台。它采用了SemiProbe独家专利技术Probe System for Life (PS4L)可适应性结构设计，提供了无与伦比的灵活性和大大地节省了设备资金费用。PS4L系列探针台满足了客户对规格参数精准的要求。. 晶圆探针系统的PS4L系列探针台是基于SemiProbe独家专利技术Probe System for Life (PS4L)可适应性结构而设计的。与传统的探针台相比，SemiProbe的PS4L系列探针台中所有的基础模块-基座，平台，卡盘，显微镜装置，显微镜移动，光学组件，操纵器等等都是可以更换的。这样的特点使得PS4L系列探针台以非常有竞争力的价格满足了多种应用需求和预算要求，为客户提供了非常经济适用以及完美的解决方案。独特的模块化设计使得客户可获得测试性能精准地满足了他们的要求。更重要的是，PS4L可随着测试环境和测试条件的改变从而轻易地进行现场升级以满足新的要求。比起传统的探针台，这样的设计理念使得即使当晶圆尺寸，自动化的程度或者测试要求发生改变时，PS4L也无需重新更换新的平台，便可用最短的时效和最经济的费用完成最有效的测试。 SemiProbe M12探针台可有完整的整套附件可选，包括探针卡，操纵器，操纵臂和基座，探针，激光，光学部件，CCTV系统，隔振台，暗箱等等。 产品特征和优势： 1.可现场升级，300mm手动探针台可升级为450mm手动探针台 2.可现场升级，300mm手动探针台可升级为450mm半自动探针台3.所有关键部件都是可以更换的，这样使得系统更便于配置满足各种应用需求和预算要求-无论是现在还是未来 4.软件和硬件模块提供了永久性的现场升级功能主要应用/服务市场： 设备特性，MEMS，光电，高频/微波，光伏，失效分析，光伏，材料科学等等 规格参数 尺寸1200mm X 550 mm X 900 mm (47.3” X 21.6” X 35.4”) (W,H, L) – with optics重量250Kg (550 lbs.) - Vibration Isolation (table and frame)卡盘平台 X-Y 移动Severalstages to select from to meet performance and budget requirements Travel:305 mm x 305 mm Planarity:+/- 10 μm over travel range Resolution:5 μm IndependentX and Y linear movement卡盘平台Z 移动ZTravel: 10 mm ZContact/Separation Stroke: 4 mm adjustableTheta移动Travel:360 degrees卡盘Vacuumor mechanical clamping, round orsquare, ambient, thermal and custom Handledie, waffle packs, sawn wafers on frame, broken wafers and full wafers up to300 mm Nickelplated steel with concentric vacuum rings (standard), other plating materialsavailable Planarity:15 μm压盘Aluminumwith stainless steel top 360degree manipulator placement Manipulatorfixation – magnetic, vacuum压盘移动PlatenLift: Choice of fixed or adjustable Adjustable:Coarse - 25 mm, Fine – 6 mm显微镜装置/移动Mounting – Boom, Post or Bridge Movement – Manual or Programmable – 50 x 50 mm, 50 x 75 mm, 100 x 100 mm 光学组件StereoZoom, Zoom Tube, A-Zoom or Compound Microscope其它工具Power:AC 110/220V AC 50-60 Hz 20A Vacuum:23 Hg or -0.8 bar

半自动型chuck尺寸800mm/600mmX,Y电动移动行程200mm/150mmchuck粗调升降9mm，微调升降16mm可搭配MITUTOYO金相显微镜或者AEC实体显微镜针座摆放个数6~8颗显微镜X-Y-Z移动范围2"x2"x2"可搭配Probe card测试适用领域:8寸/6寸Wafer、IC测试之产品电动型chuck尺寸1200mm，平坦度土1u(不锈钢或镀金)X,Y电动移动行程300mm x 300mmchuck粗调升降9mm，微调升降16mm，微调精度土1u可搭配MITUTOYO晶像显微镜或者AEC实体显微镜针座摆放个数8~12颗显微镜X-Y-Z移动范围2"x2"x2"材质:花岗岩台面+不锈钢可搭配Probe card测试适用领域:12寸Wafer、IC测试之产品LCD半自动探针台机械手臂取放片电动、键入坐标寻位置量测尺寸(mm):1800x1600、1300x1200、1200x1000LCD手动探针台白炽灯或者LED整面背光TFT元件特性、Driver IC量测分析机台尺寸(mm):800x600、500x400、300x300PCB量测探针台(TDR)高频测试探头GSG / GS / SG频率10GHZ / 40GHZ / 50GHZ / 67GHZ机台尺寸同LCD 探针台

LA-150 DC 实验室探针台LA-150 DC是SemiProbe一款价格适中、体积小的150mm（6英寸）探针台，适用于研发中心和各大高校，具有高稳定性和灵活性，满足你实验室测量的需求。它配置完整，安装经由客户完成，操作可在一小时内完成。 SemiProbe的实验室探针台专门设计于满足研究人员的测试需求 --- 操作简单轻松、体积小型便于携带、价格适中具有竞争力以及它的模块化设计。与之相比，一般情况下，这样功能的探针台是非常昂贵的，但这款实验室探针台能以非常有竞争力的价格实现提供了多种产品特点和选择 ---多种平台、卡盘、光学组件和操纵器。并且可在之后增加各种附件从而增强系统功能性。 产品特点和优势： ? 体积小--- 适用于桌面，小型工作台，手套式操作箱或者暗箱 ? 系统配置完整 ? 组件可更换---可当做单独应用系统或者多个应用系统使用 ? 模块化设计--- 可增加多个配件实现更多的性能 ? 直流电、高频/微波和Kelvin版本 配置包括： ? 硬铝基座，带有橡胶隔振脚? 粗糙和精细的晶圆平台调整，附有可更换的平台选择--- 包装部件或者热部件? 精细的平台移动，使用精准的测微计控制--- X (25 mm), Y (25 mm) & Z (20 mm)? 粗糙（360度）和精细（10度）theta调整? 150mm(6英寸)卡盘，附有隔离适配器和真空控制系统? 材质为铝，镀不锈钢，附有可移动的前锲子? 精准的测微计 台板Z上升（13mm）? 两个DC MA-8005 操纵器，附有磁性基座，面板和同轴探针臂（标准）? 显微镜杆，附有同轴和线性显微镜X，Y移动50 mm x 75 mm? 6.7:1变焦(130x 放大倍率) 三目立体变焦显微镜，工作距离为100mm 规格参数 尺寸420 mm X 540 mm X 535mm(16.5” X 21.3” X 21.1”) (W,H,L) – with Optics重量32 kg (70 lbs.)基座Solid Aluminum rigidbase on rubber vibration isolation feet卡盘平台X-Y 移动Adjustable magneticslide for coarse adjustment ( 150 mm) Fine micrometeradjustment – 25 mm (X, Y) Entire stage easilyremoved via magnetic base卡盘平台Z 移动Z travel: 20 mm(0.78”) with micrometer driven contact/separationTheta 移动Travel: 360 degrees(coarse) and 10 degrees (fine) with theta locking knob卡盘Vacuum or mechanicalclamping, round or square, HF, ambient, thermal and custom Handle die, wafflepacks, sawn wafers on frame, broken wafers and wafers up to 150 mm Nickel plated steelwith concentric vacuum rings (standard), other materials available台板Aluminum withstainless steel top and removable front wedge for easy wafer handling Manipulator fixation– magnetic (standard), vacuum (with optional vacuum manifolds)台板移动Micrometer drivenplaten Z adjustment显微镜安装Rigid aluminum post(standard) or boom available显微镜移动Manual coaxial andlinear fine microscope movement - 50 mm (X) and 75 mm (Y) (2”x3”)光学组件Trinocular stereozoom microscope (standard), compound or zoom tube (optional)其它工具Power: AC 110/220V AC50-60 Hz 20A Vacuum: 23 Hg or -0.8bar可选配件CCTV Systems (camera,monitor and adapter) and stand (shown in picture page 1) Manipulators, ProbeArms, Probes, Cables – Coaxial, Triaxial, Kelvin, HF, Optical Probe Card andPackage Part Holders Vibration IsolationTables, Dark Box Stages – wafer,packaged part, thermal 备注：规格参数的数值具体取决于探针系统的配置和配件要求

产品简介：Magic-X300e是环闭高精准度半自动探针台，可进行DC至射频，微波和光电探测，以及超导磁量测。产品特点：用在晶圆测试的混合应用设计DC到RF，微波光电和磁性测量芯片设计验证范围广泛从摄氏-60到300度 准确定位和移动精密全防护三轴探针机械手臂显微镜 XYZ平台提供大行程范围和精确的移动用于同时探测多个机械手臂的精密压板精细Z轴移动 人体工程学设计和覆盖制冷器空间布置减少了楼地板占用面积隔振集成系统

MicroXact的半自动探针台提供多种选择，包括加热/冷却晶圆卡盘，标准或数字显微镜以及可编程平台分度，为您的所有高效设备表征提供经济高效且易于使用的解决方案。晶圆级可靠性测试需求。这些半自动探针台有三种选择（标准，高精度和高速）。光滑的粉末涂层钢板可容纳多达10个磁性或真空定位器。通过位于站两侧的终端隔离馈通，可以方便地连接微定位器，可以为BNC，Triax或Banana插头连接进行定制。标准吊杆安装组件，用于显微镜的全范围XYZ定位。可用的高分辨率微定位器，带80TPI螺钉，用于探针的μm级定位。可用的RF选项包括可定制的RF探头，RF偏置卡盘和屏蔽罩。高分辨率复合显微镜。偏光显微镜。广泛的相机选择。射频可偏置卡盘和屏蔽罩。抛光镀金可调节真空吸盘。超完全真空泵。标准半自动化系统电动XY夹头，SPS-2600中的电动压板，SPS 2800中卡盘的电动Z轴运动，标准配置。Motorized theta是一种选择。基于步进电机，无编码器。极具成本竞争力强烈推荐用于需要低于0°C的测试或屏蔽的应用可用选项：加热或冷却卡盘，变焦镜或复合显微镜，各种屏蔽，用于直流和射频测量的卡盘选择等等型号SPS-2800SPS-2600晶圆尺寸高达200mm高达100mm电机类型步进电机XY舞台行程高达200mmx200mm高达125mmx125mmXY舞台分辨率电动，6.5μm重复性显微镜高品质立体声变焦，工作距离可达200mm，放大倍率范围为3.5X至180X馈通终端BNC，Triax或香蕉插头系统尺寸122厘米宽x122厘米深x 92厘米高78厘米宽x80厘米深x 58厘米高

MPI 半自动8寸直流/射频探针台独特创新：MPI公司出品的TS2000-SE 型8寸半自动晶圆测试探针台是市场上有史以来第一次为200毫米自动化工程探测系统在集成创新的特点专门设计。这些特性是纳入MPI ShielDEnvironment™ 为超低噪音,非常准确和高度可靠的DC/CV, RF和高功率测量。关键特征：1，自动单片晶圆装载（Automated Single Wafer Loader)可以非常方便、直接且直观地将8寸、6寸、4寸等晶圆直接放在装载台上，盖上暗箱后，全自动装载样片。2，市场上最高屏蔽规格的微暗箱ShielDEnvironment™ MPI ShielDEnvironment™ is a high performance local environmental chamber providing excellent EMI- and light-tight shielded test environment for ultra-low noise, low capacitance measurements.3，安全测试管理系统（Safety Test Management STMTM Option)4，待高低温样机互换系统（Hot/Cold wafer swaps at set temperatures)一般的加热、降温过程是非常缓慢的，当客户对一片晶圆加热后，如果需要换片，那需要重复经历冷却、再升温的过程，非常耗时。 MPI的晶圆热/冷互换载台可以让客户省去反复升降温的等待，自动将样片装载出。5，侧面辅助光路系统 （Vertical Control Environment (VCE)当客户的样片是柔性、超薄膜、射频电极等等的时候，我们提供了侧面辅助光路系统来直接观察探针与样片表面的接触情况。 配合上Z方向自动对焦显微镜，可以使得样片自动测试过程中，探针与样片始终保持最佳接触6，EPS冷却专利技术 （ERS patented AC3 cooling technology incorporated)最新的ERS专利技术，可以快速降温的同时，减少50%左右的用气量，极大限度地节约后续使用成本。7，加热、冷却功能显示和操作功能 （Thermal Chuck Operation)提供专用触摸显示屏来显示温度值，并可以进行升降温和保温时间控制。8，内置主动隔震台 （Integrated Active Vibration Isolation)9，XYZ全自动对焦显微镜 (MIP IMAG Optics)10，自动测试软件（Software Suite SENTIO)MPI总计有40位软件工程师历时3年，不断更新完善，终于面世了这款市场上唯一可触摸屏直接操作并且可以和显微镜、样品台等均可联动。有效提高操作效率和降低使用的复杂性。11,最新设计的探针结构（RF TIPS)MPI自主设计的RF探针采用最新MEMS技术加工，针尖是向前方呈45°角。因此可以非常直观地获悉扎针位置和深度情况。这样可以极大延长探针使用寿命的前提下还能获得最佳的接触位置。反观传统的RF探针，必须凭经验和感觉才能知晓扎针落点和接触情况。

SPS 2600-HP，SPS 2800-HP和SPS 12000-HP系列系统是MicroXact的半自动探针台，设计灵活，易于使用，可用于高效设备表征，晶圆级可靠性测试和故障分析。这些半自动探针台系统设计用于支持最多200mm晶圆的手动和半自动探测。高分辨率复合显微镜。偏光显微镜。广泛的相机选择。射频可偏置卡盘和屏蔽罩。抛光镀金可调节真空吸盘。超完全真空泵。温度范围为-65°C至 400°C的热卡盘（也可以使用更高的温度）。适用于超声波和激光切割的系统。可选择XY平移台和超坚固的焊接钢桥，用于高分辨率显微镜。高分辨率复合显微镜。偏光显微镜。广泛的相机选择。射频可偏置卡盘和屏蔽罩。抛光镀金可调节真空吸盘。超完全真空泵。温度范围为-65°C至 400°C的热卡盘（也可以使用更高的温度）。适用于超声波和激光切割的系统。可选择XY平移台和超坚固的焊接钢桥，用于高分辨率显微镜。型号SPS-12000-HPSPS-2800-HPSPS-2600-HP晶圆尺寸高达300mm高达200mm高达100mm电机类型步进电机XY舞台行程高达300mmx300mm高达200mmx200mm高达100mmx100mm馈通终端BNC，Triax或香蕉插头系统尺寸101CM宽x91CM深x 88CM高122CM宽x122CM深x 92CM高78CM宽x80CM深x 58CM高

MicroXact的半自动探针台提供多种选择，包括加热/冷却晶圆卡盘，标准或数字显微镜以及可编程平台分度，为您的所有高效设备表征提供经济高效且易于使用的解决方案。晶圆级可靠性测试需求。这些半自动探针台有三种选择（标准，高精度和高速）。光滑的粉末涂层钢板可容纳多达10个磁性或真空定位器。通过位于站两侧的终端隔离馈通，可以方便地连接微定位器，可以为BNC，Triax或Banana插头连接进行定制。标准吊杆安装组件，用于显微镜的全范围XYZ定位。可用的高分辨率微定位器，带80TPI螺钉，用于探针的μm级定位。可用的RF选项包括可定制的RF探头，RF偏置卡盘和屏蔽罩。高分辨率复合显微镜。偏光显微镜。广泛的相机选择。射频可偏置卡盘和屏蔽罩。抛光镀金可调节真空吸盘。超完全真空泵。标准半自动化系统电动XY夹头，SPS-2600中的电动压板，SPS 2800中卡盘的电动Z轴运动，标准配置。Motorized theta是一种选择。基于步进电机，无编码器。 极具成本竞争力强烈推荐用于需要低于0°C的测试或屏蔽的应用可用选项：加热或冷却卡盘，变焦镜或复合显微镜，各种屏蔽，用于直流和射频测量的卡盘选择等等型号 SPS-2800SPS-2600晶圆尺寸高达200mm高达100mm电机类型步进电机XY舞台行程高达200mmx200mm高达125mmx125mmXY舞台分辨率电动，6.5μm重复性显微镜高品质立体声变焦，工作距离可达200mm，放大倍率范围为3.5X至180X 馈通终端BNC，Triax或香蕉插头系统尺寸122厘米宽x122厘米深x 92厘米高78厘米宽x80厘米深x 58厘米高

高低温半自动探针台TS2000-SEThe TS2000-SE from MPI is the first ever 200mm automated engineering probe system on the market integrating innovative features specifically designed to reduce the cost of test. These features are incorporated into the MPI ShielDEnvironment&trade for ultra-low noise, very accurate and highly reliable DC/CV, RF and High Power measurements.MPI的TS2000-SE是市场上首创新200mm自动化工程探测系统，集成了专为降低测试成本而设计的创新功能。这些功能集成在MPI ShielDEnvironment&trade 中，可实现超低噪声，非常精确和高度可靠的DC / CV，RF和高功率测量。ERS获得专利的AC3冷却技术公司这些卡盘采用获得专利的AC3冷却技术和自我管理系统，使用循环冷却空气清洗MPI ShielDEnvironment&trade ，与市场上的其他系统相比，大大减少了30％至50％的空气消耗

产品概要：MPI的TS3000是半自动300mm探针台测试系统，搭配独特的可开放式下做高低温测试，专门为产品工程，故障分析，设计验证，晶圆级可靠性以及RF和mmW应用而设计。基本信息：IceFreeEnvironment&trade 结合了MPI的IceFreeEnvironment&trade ，TS3000可以在-60至300°C的宽温度范围内对300mm的晶片进行微型定位器和(或)探针卡测试，并具有在胶片框架上进行探测的附加功能。探针悬停控制MPI探针悬停控制PHC&trade 允许轻松手动控制探针与晶片的接触和分离。分离距离可以通过测微计反馈精确控制，以实现探针到晶圆的精确定位。超大面积工作台TS3000系列提供了易于使用的大型探针座放置台面，以适应多达12套直流或4套射频的微定位器，集成了负载拉力调谐器或更大面积的微型定位器，使得TS3000系统成为RF和mmW测量的理想选择。快捷的晶圆装载双前门通道和独特的卡盘设计使150、200、300mm晶圆，及微小器件的快速更换，两只陶瓷专用射频校准AUX卡盘位于前面，可以很方便地进行装卸。集成硬件控制面板智能硬件控制面板完全集成到探针系统中，并基于数十年的经验和客户互动而设计，隐藏式的键盘、鼠标增加整体美观。温控系统MPI和ERS共同设计了新型300 mm热卡盘AirCoolPRIME 系列，具有很好的的热灵活性，可将变温时间减少60%，减少转换时间，改善电气性能，在惰性气体气氛下进行更轻松的测试以及现场可升级性是AirCoolPRIME热卡盘系统的附加价值。便捷式的触摸屏实时显示卡盘温度，该触摸屏位于操作员前方的便利位置，以实现快速的操作和即时的反馈。ERS独特的AC3冷却技术MPI旗下全系列探针台系统均采用ERS的AC3冷却技术和自我管理系统，可使用回收的冷却空气吹扫MPI ShielDEnvironment&trade ，可大幅减少30%至50%的空气消耗。探针卡和微型定位器多达12套DC或4套DC和4套射频微型定位器，及4.5英寸的标准探针卡夹具，使该系统成为设计验证和(或)故障分析工作的理想选择。仪器集成可选的仪器架可缩短电缆长度，并提高 RF和mmW 应用中的测量动态性和方向性。安全测试管理(STM)系统独特的STM系统可防止在测试过程中打开门，以保证测量结果很安全。在负吸盘温度期间，任何情况下都无法意外打开任何系统门。独特的智能露点控制程序可避免冷测试期间的积聚。系统自动监视CDA或氮气的流量。如果流量中断或流量不足，则STM&trade 会自动将卡盘转换为安全模式，尽快将卡盘加热至露点以上。MPI STM&trade 的功能是通过自动保持安全的测试环境，使TS3000的测量更加安全，可靠和方便。技术优势：1、模块量测 - DC-IV / DC-CV / Pulsed-IV2、温度范围-60°C至300°C3、较强的灵活性4、具有特定设计的电缆接口的与功能测试仪的最小电缆距离，可实现更好的测量方向性5、较小的卡盘到工作台面高度可实现不错的内部节点探测6、通过在内部集成热系统的冷却器，将系统占地面积降至较低应用方向：专门为产品工程，故障分析，设计验证，晶圆级可靠性以及RF和mmW应用而设计。

主动减震台+TS系列+固润光电是一款紧凑型、模块化的六自由度隔振系统，用于抵消工作环境对灵敏度高的精密设备产生的不必要振动，以提高精密设备的性能，具有卓越的性能及通用性。该隔振台的主动隔振频率为 0.5Hz - 200Hz，被动隔振频率200Hz，其能够整合到现有的需要低频隔振的设备中，主动检测输入振动并动态消除；允许自由选择整个系统的尺寸和配置，可通过增加隔振模块的数量来支持更大的仪器载重量。安装简单，易操作，稳定性高，能无故障连续使用多年。 产品特点主动隔振频率 1Hz - 200Hz被动隔振频率200Hz5-20ms的响应时间安装简单，容易使用稳定性高，能无故障连续使用多年紧凑、模块化的多功能设计多种规格尺寸的面板支持各种研究及应用产品应用STM SpinstandAFM 干涉测量摩擦学 轮廓测量其他高精密仪器 性能优势系统主动检测输入振动并动态消除六个空间方向的自由隔振系统内部反馈回路抑制所有机械共振低频隔振性能优秀无低频共振、无空气要求 技术参数 隔振范围 主动:1-200Hz 被动: 200Hz传输率 超过10Hz -35 dB模块尺寸 W 5.1” x D 23.6” x H 4.3” (AVI-200 M)模块重量 20 KG / 44 Lbs静态柔度(每个模块)垂直方向 约 1.75 μm / N水平方向 约 1.3 μm / N系统噪声 低于50nG/√Hz耗电量 通常情况下为9 W输入电压 90 - 125 VAC / 200 - 250 VAC, 50 - 60 Hz控制器尺寸 48 x 13 x 25 cm / 19 x 5.1 x 9.8”性能监控 通过在示波器上显示的一个多重信号表示各传感部位是否隔振型号 隔振模块尺寸（每个模块） 载重（每个模块）AVI-200M 长x宽x高：5.1" x 23.6" x 4.3" 150kg/ 330lbsAVI-200M Extra 长x宽x高：5.1" x 23.6" x 4.3" 190kg/ 418lbsAVI-200M Plus 长x宽x高：5.1" x 23.6" x 4.3" 230kg/ 506lbsAVI-200M LT a 长x宽x高：5.1" x 23.6" x 4.3" 60kg/ 132lbsAVI-200M S 长x宽x高：5.1" x 14.1" x 4.3" 150kg/ 330lbsAVI-200M LT a长x宽x高：5.1" x 23.6" x 4.3" 190kg/ 418lbs兼容性：AVI-200 work station 主动隔振台可与LFS低频稳定器配套使用来增强低频隔振效果，隔振频率低频段延伸至0.5Hz。主动隔振，主动减振，主动除振，主动防振系统。为各类透射式电子显微镜(TEM)、扫描式电子显微镜(SEM)、发射式电子显微镜、探针显微镜、扫描隧道显微镜、原子力显微镜（AFM）、横向力显微镜。白光干涉仪，光刻机，微纳米结构和加工仪器！超低频隔震台、防震台、减震台、除震台。

规格＆应用：-半自动探针台＆全测量.-12英寸低噪音卡盘，陶瓷Pa.-X,Y转台行程300 x 300mm, 分辨率5um.-Z转台：上/下移动距离 15mm.-CCD摄像机：全高清210M像素.-定位器：微型定位器主体单元PB100，真空底座分辨率1um，行程13mm.-选项：暗箱；振动台；热夹头；Seebeck效应加热探头 等........规格＆应用：-半自动探针台＆全测量.-12英寸低噪音卡盘，陶瓷Pa.-X,Y转台行程300 x 300mm, 分辨率5um.-Z转台：上/下移动距离 15mm.-CCD摄像机：全高清210M像素.-定位器：微型定位器主体单元PB100，真空底座分辨率1um，行程13mm.-选项：暗箱；振动台；热夹头；Seebeck效应加热探头 等........

该型号为高性能型. 通过软件可进行mapping； 12"wafer 或碎片样品均可适用；低漏电流~50fA, 可选配加热卡盘，高倍显微镜，多通道探针卡，IV,CV,RF,高频等.规格＆应用：-半自动探针台＆全测量.-12英寸低噪音卡盘。-X,Y转台行程300 x 300mm.-Z转台：上/下移动距离 15mm.-高倍显微镜&高清CCD摄像机-定位器：微型定位器主体单元PB100，真空底座分辨率1um.-选项：暗箱,防震桌........

电镜主动减震台-固润光电应用范围：为各类透射式电子显微镜(TEM)、扫描式电子显微镜(SEM)、发射式电子显微镜、探针显微镜、扫描隧道显微镜、原子力显微镜（AFM）、横向力显微镜。白光干涉仪，光刻机，微纳米结构和加工仪器！超低频隔震台、防震台、减震台、除震台,主动隔振台，主动减振台，主动防震台，主动防振系统。table stable,主动隔振台，主动防震台，主动减振台，桌面式防震台特点：是一款紧凑型、模块化的六自由度隔振系统，用于抵消工作环境对灵敏度高的精密设备产生的不必要振动，以提高精密设备的性能，具有卓越的性能及通用性。该隔振台的主动隔振频率为 0.5Hz - 200Hz，被动隔振频率200Hz，其能够整合到现有的需要低频隔振的设备中，主动检测输入振动并动态消除；允许自由选择整个系统的尺寸和配置，可通过增加隔振模块的数量来支持更大的仪器载重量。安装简单，易操作，稳定性高，能无故障连续使用多年。AVI系列产品的优势和亮点在于：六个自由度全方位隔振低频隔振行业领先（0.5-200 Hz主动隔振, 200Hz以上被动隔振）主动隔振性能突出（特别是在0-5 Hz）最大刚度和稳定性可扩展容纳任何设备尺寸无缝安装，使用简便 AVI系列主要型号有：AVI-200系列（适用于重达450kg的设备）AVI-400系列（适用于重达900kg的设备）AVI-600系列（适用于重达1360kg的设备）增加隔振装置可提高承重力，如AVI-600系列搭配8个隔振装置可用于重达5400kg的设备。 此外，AVI系列还有多个升级选项可供选择，如：LFS 传感器系统(搭配LFS系统AVI系列可用于0.5-200 Hz隔振)工作台集成隔音箱集成定制面板尺寸及材料（包括阻尼铝板，花岗石块，电路板，可打孔等）机架式控制器（标准尺寸19″）振动器集成（激励源） AVI系列还可根据特定的研究需求进行定制。 table stable,主动隔振台，主动防震台，主动减振台，桌面式防震台

MPI TS 2000(8寸)Wafer 测试系统 MPI TS2000 是全球范围内成熟的探头系统的自然演变, 具有满足高级半导体测试市场要求的专用设计。该系统与所有 MPI 系统附件完全兼容, 主要用于解决故障分析、设计验证、IC工程、晶圆级可靠性以及 MEMS、高功率、射频和 mmW 设备测试的特殊要求. 可用于环境和/或仅高温运行模式的 TS2000 速度快, 速度高达 10 Dies/second (取决于最终配置), 这使得它成为在离散 rf 器件上进行预生产电气测试的理想选择, 例如。 探针座放置平台 TS 2000 系列提供大型、易于访问的探针平台, 可容纳多达 12x DC 或4倍射频微定位器。负载拉调谐器或更大面积的微定位器的集成使 TS 2000 系统成为射频和 mmW 测量的理想选择。 样品chuck快速移动、装载 较大的前门通道可方便地装载/卸载100、150、200 mm Wafer、晶圆碎片, 甚至小至 5x5 mm IC。 AUX 卡盘都位于前面, 可以非常方便地加载/卸载。允许使用简单的射频校准和探头卡清洗自动化方法。 测试控制面板 智能硬件控制面板完全集成到探头系统中, 并基于数十年的经验和客户互动进行设计, 以提供更快、更安全、更方便的系统控制和测试操作。键盘和鼠标的位置, 以控制软件, 如有必要, 还将控制基于 windows的检测。真空控制面板的晶片和 AUX 卡盘可以找到在右侧的前面, 以便于访问在装卸过程中。 温控系统 热卡盘 (从20°C 或环境到 300°C) 可通过使用完全集成的触摸屏显示屏进行操作, 该触摸屏放置在操作员前面的方便位置, 可实现快速操作和即时反馈。 探头卡和微型定位器– 同时多探头、4.5 "x 11" 探头卡的低姿态支架和较低的卡盘到卡盘距离是使用有源探头，是同时探测的理想选择, 使系统成为设计验证和/或故障分析工作的理想选择。 屏蔽系统? TS 2000-D 是简单的 TS 2000 与已经集成的暗盒! 该系统的占地面积、嵌入式联锁、Led 照明和各种测量仪器的标准化接口面板而设计, 是照明和激光安全防护测试环境的优先选择。 从后面板轻松访问, 使重新配置或初始设置快速和非常方便。?? 仪器集成 可选的仪器架减少了电缆长度, 并提高了射频和 mmW 应用中的测量动态和方向性。 周边附件： CCD、防震平台、屏蔽罩、Laser mark、探针卡、BNC转接头、RF探针、有源探针、高压探针、真空泵

基本功能：1. 设备的功能可以替代CASCADE的SUMMITE12000机型2. 应用方向：IGBT/Diode/GaN/SiC等功率芯片直流IV参数测试3. 各种直流测试，微波测试应用4. 工业控制计算机，配置Win7 操作系统5. 图像自动对准，自动完成晶圆扫描和芯片对准功能6. 支持探针：直流钨探针、RF探针、高压探针，大电流探针7. 圆形、阵列、编辑等多种测试方式8. 同步、延时、离线打点方式9. MAP图动态显示测试全过程10. 测试仪接口：GPIB、RS232、以太网、USB2.0、光隔离TTL专用接口11. 自动测试软件ATS1.0：可配接测试仪：Agilent全系列、Keithley全系列、专用测试仪12. 测试结果数据Excel格式存储、查询13. 可根据需求完成专用的软件需求

MPI的TS2000-HP半自动化探针台测试系统可提供8英寸及以下晶圆器件的高功率测量，先进的ShielDEnvironment™ 可提供低噪声和屏蔽的测试环境。为高电压和大电流量测应用而设计• 适合至高 10kV / 600A （脉冲）的晶圆高功率组件量测• 提供载片下的高功率动、静态参数的测试• 晶圆载物台表面镀金，小化接触电阻；真空吸孔优化，适合装载至薄 50 μm 的薄晶圆• 可选配搭载 Taiko 晶圆载物台• 提供抗电弧解决方案MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境• 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境• 支援飞安低漏电值量测• 温度量测范围 -60 °C to 300 °C 安全系统 采用可互锁的安全光幕，可通过互锁系统关闭仪器，保护用户免受意外高压冲击。该系统具有后门，并由互锁保护，以提供简便的初始安全测量设置。 PI ShielDEnvironment™ 是一个高性能的微暗室屏蔽系统，可为超低噪声、低电容测量提供出色的EMI和不透光的屏蔽测试环境。为了防止卡盘和压盘之间产生电弧，TS2000-HP卡盘门设计了ArcShield™ 。

MPITS2000-HP的自动化提供了可靠的晶片高功率器件测量宽温度范围和测量能力高达3KV (三同轴)/10 KV(同轴电缆) 和600A(脉冲)。先进的MPI系统提供低噪音和屏蔽测试环境。Safety 安全系统 联锁启用安全灯帘, 通过联锁系统关闭仪器, 保护用户免受意外的高压冲击。 该系统具有后门, 受联锁保护, 并为提供方便和方便的初始测量设置。 ShieLDEnvironment MPI 系统 MPI 系统是一个高性能的局部环境室, 为超低噪声、低电容测量提供了良好的 EMI 和光密屏蔽测试环境。 为防止卡盘与压板之间的电弧, TS2000-HP 板采用 MPI 高级 ArcShield设计。High voltage probe (HVP) 高电压探针(HVP) 低泄漏探头专门设计用于承受高达10 kV（同轴）和3 kV（三轴）的高压。 可选择各种连接器选项，如Keysight Triax / UHV，Keithley Triax / UHV，SHV或Banana。High current probe (HCP) 高电流探针(HCP) 专为晶元测量高达200 A（脉冲）的高电流而设计的高性能探头。 MPI多指大电流探头采用单片结构，可有效处理高电流并提供低接触电阻。Optional Anti-arcing Liquidtray 可选防电弧 Liquidtray 专门设计的防电弧LiquidTray可以通过简单地放置在高功率卡盘表面上来用于电弧抑制。晶元可以安全地放置在托盘内，浸没在液体中，进行无电弧高压测试。Hot/cold wafer swaps at set temperatures 热/冷晶元在设定温度下交换 自动化单晶元装载机和安全测试管理提供了在任何卡盘温度下装载/卸载晶元的独特功能，不需要冷却或加热到环境温度装载或卸载晶片，这样可以节省大量停机更换样品时间，并显著提高整体MPI测试的效率Software suite SENTIO 软件套件 SENTIOMPI自动化工程探针系统由独特的多点触控操作控制SENTIO软件套件，简单直观的操作节省了大量的培训时间，Scroll，Zoom，Move命令模仿现代智能移动设备，让每个人在几分钟内都成为专家。对于RF应用系统，无需切换到另一个软件平台，MPI RF校准软件程序QAlibria与SENTIO完全集成于SENTIO中。

FT-3120 系列半自动四探针测试仪一.功能描述：四点探针标准测试方法，采用步进系统自动控制探头与样品接触，减少人为因素对测试结果的影响；参照A.S.T.M 标准；测量方块电阻、电阻率、电导率数据、PC软件采集和数据处理实现自动点测模式或手动点测模式，同一位置的重复测试或多点的面电阻测量，报表输出数据统计分析；提供标准校准电阻件.二.适用范围：晶圆、非晶硅/微晶硅和导电膜电阻率测量；选择性发射极扩散片；表面钝化片；交叉指样PN结扩散片；新型电极设计，如电镀铜电阻测量等；半导体材料分析，铁电材料，纳米材料，太阳能电池，LCD，OLED，触摸屏等. 三.技术参数： 规格型号FT-3120AFT-3120BFT-3120CFT-3120D1.电阻10^-3～2×10^4Ω10^-5～2×10^5Ω10^-6～2×10^5Ω10-4～1×107Ω2.方块电阻 10^-3～2×10^4Ω/□10^-5～2×10^5Ω/□10^-6～2×10^5Ω/□10-4～1×107Ω/□3.电阻率 10^-4～2×10^5Ω-cm10^-6～2×10^6Ω-cm10-7～2×106Ω-cm10-5～2×108Ω-cm4.测试电流 0.1μA.μA.0μA，100μA，1mA， 10mA，100mA1A、100mA、10mA、1mA、100uA、10uA、1uA、0.1uA10mA ---200pA5.电流精度 ±0.1%±2%6.电阻精度 ≤0.3%≤10%7.PC软件操作PC软件界面：电阻、电阻率、电导率、方阻、温度、单位换算、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、数据管理分析：过程数据，大、小值，均值，方差，变异系数，样品编号，测试点数统计报表生成等8.探针范围：探针压力为100-550g；依据样品接触需要手动调节9.探针针间绝缘电阻：≥1000MΩ；机械游移率：≤0.3%圆头铜镀金材质，探针间距1mm；2mm；3mm选配，其他规格可定制10.可测晶片尺寸选购 晶圆尺寸：2-12寸（6寸150mm，12寸300mm）；方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm11.分析模式自动或手动单点模式12.加压方式测量重复性：重复性≤3% 13.安全防护具有限位量程和压力保护 误操作和急停防护 异常警报14.测试环境实验室环境15.电源输入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗：100W 16.选购项目电脑和打印机

瑞柯半自动四探针测试仪FT-3120 系列半自动四探针测试仪一.功能描述：四点探针标准测试方法，采用步进系统自动控制探头与样品接触，减少人为因素对测试结果的影响；参照A.S.T.M 标准；测量方块电阻、电阻率、电导率数据、PC软件采集和数据处理实现自动点测模式或手动点测模式，同一位置的重复测试或多点的面电阻测量，报表输出数据统计分析；提供标准校准电阻件.瑞柯半自动四探针测试仪二.适用范围：晶圆、非晶硅/微晶硅和导电膜电阻率测量；选择性发射极扩散片；表面钝化片；交叉指样PN结扩散片；新型电极设计，如电镀铜电阻测量等；半导体材料分析，铁电材料，纳米材料，太阳能电池，LCD，OLED，触摸屏等技术参数： 规格型号FT-3120AFT-3120BFT-3120CFT-3120D1.电阻10^-3～2×10^4Ω10^-5～2×10^5Ω10^-6～2×10^5Ω10-4～1×107Ω2.方块电阻 10^-3～2×10^4Ω/□10^-5～2×10^5Ω/□10^-6～2×10^5Ω/□10-4～1×107Ω/□3.电阻率 10^-4～2×10^5Ω-cm10^-6～2×10^6Ω-cm10-7～2×106Ω-cm10-5～2×108Ω-cm4.测试电流 0.1μA.μA.0μA，100μA，1mA， 10mA，100mA1A、100mA、10mA、1mA、100uA、10uA、1uA、0.1uA10mA ---200pA5.电流精度 ±0.1%±2%6.电阻精度 ≤0.3%≤10%7.PC软件操作PC软件界面：电阻、电阻率、电导率、方阻、温度、单位换算、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、数据管理分析：过程数据，大、小值，均值，方差，变异系数，样品编号，测试点数统计报表生成等8.探针范围：探针压力为100-550g；依据样品接触需要手动调节9.探针针间绝缘电阻：≥1000MΩ；机械游移率：≤0.3%圆头铜镀金材质，探针间距1mm；2mm；3mm选配，其他规格可定制10.可测晶片尺寸选购 晶圆尺寸：2-12寸（6寸150mm，12寸300mm）；方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm11.分析模式自动或手动单点模式12.加压方式测量重复性：重复性≤3% 13.安全防护具有限位量程和压力保护 误操作和急停防护 异常警报14.测试环境实验室环境15.电源输入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗：100W 16.选购项目电脑和打印机

随着半导体变得越来越小和越来越复杂，有必要更密切地监控和控制生产，特别是在该过程的更上游。使用MicroXact的半自动探针台进行的晶圆级可靠性测试通过一系列压力测试收集数据，以识别可能影响器件长期可靠性的不规则性。尽管并非总是需要，但在晶片级可靠性测试之后可以进行进一步的和广泛的故障分析。系统构建在一个重型，通用的平台上，能够配置为处理各种探测应用。电动XY夹头，SPS-2600中的电动压板，SPS 2800中卡盘的电动Z轴运动，标准配置。Motorized theta是一种选择。基于伺服电机的直线光栅尺。极具成本竞争力，非常快速，高效的解决方案强烈推荐用于中等规模生产或其他吞吐量很重要的应用型号SPS-12000-HSSPS-2800-HSSPS-2600-HS晶圆尺寸高达300mm高达200mm高达100mm电机类型伺服电机显微镜高品质立体声变焦，工作距离可达200mm，放大倍率范围为3.5X至180X馈通终端BNC，Triax或香蕉插头系统尺寸101CM宽x91CM深x 88CM高122CM宽x122CM深x 92CM高78CM宽x80CM深x 58CM高

MPI TS200- 半自动探针台产品描述：1. 单机多应用设计适用于多种晶圆量测应用，如组件特性描述和建模，晶圆级可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS) 和高功率 (HP) 2. 工效学设计 方便单手操作的快速释放拖移气浮载物台设计坚固可承载多达10根DC 或4根RF微定们器在工作台三段式工作台快升把手设计 (contact - separation- loading)，实现高重现性3. 弹性选配与升级性 另有多种晶圆载物台可做升级，亦有諸多配件如 DC/RF/mmW 微定位器、光学显微镜、影像镜头、电磁屏蔽箱等可搭载，以完全支援您的应用需求MPI探针台系统是由来自于Cascade和安捷伦等公司的专家们研发和设计，专业提供探针台及所有相关直流/射频附件以及相关半导体测试整体解决方案。得益于其极高的性价比，广受国内外用户的好评。TS150,TS200,TS300是常用的手动式探针台，简单，直观，方便， 并确保 高度准确的测量。以下是MPI探针台的特点： Air-bearing stage-气浮式样品台技术：很多探针台的厂家通常配备的是传统的滚珠式/轴承式样品台，内部移动是都会产生摩擦，因此存在了响应慢，易损耗，需定期维护（添加润滑油）等固有缺点。MPI探针台的载物台采用新的气浮支撑技术，我们成为Air-bearing stage技术。很好解决了传统的滚珠式/轴承式样品台固有缺点，即消除内部摩擦，避免日常使用损耗，免去定期维护等麻烦。并且该设计可以使得样品台在移动范围内360°移动，而不受X/Y导轨限制移动（其他品牌无法同时X/Y移动，只能选一个方向移动）。b. Platen Lift技术-三段平面式升降及下针：影响探针台测试结果很大程度上取决于探针与样品的接触。MPI采用了三段式(0-300um-3mm)下针并且内置安全锁（其他厂家是两段），不仅实现了1um重复性，同时也使得整个下针过程变得十分平缓且平稳从而避免了撞针。这大大提升了用户的体验，方便了用户的操作。c.温控触屏设计：MPI手动探针台可以选配各类样品台，包含2英寸、4英寸、6英寸、8英寸样品台，及加热样品台（200℃/300℃）。并且配备智能化触摸屏，可以随时快速调节样品台加热问题，实时显示温度变化。高精度、便捷的温度控制功能，便于客户进行实验设计和测试。d. Microscope bridge mount：MPI探针台具备了Microscope bridge mount，方便用户自行购置并升级显微镜。这点也是其他探针台所不具备的。对于这类的用户而言，如果今后要升级显微镜，只能从探针台原厂购买。但是其实探针台厂家往往并不制造光学显微镜。而MPI则更多的为客户考虑，把显微镜的选择权交在客户手里。这也是MPI设计了Microscope bridge mount的初衷。 e. 所有核心部件均自行生产：诸如主机台，直流/射频探针座，直流/射频线缆及探针等核心部件均为MPI公司自行生产。很多探针台厂商的射频探针也都是从MPI购买的。此外，MPI探针台的产品线也非常丰富，拥有手动、半自动、全自动、射频/微波、高功能等所有探针台系列。

随着半导体变得越来越小和越来越复杂，有必要更密切地监控和控制生产，特别是在该过程的更上游。使用MicroXact的半自动探针台进行的晶圆级可靠性测试通过一系列压力测试收集数据，以识别可能影响器件长期可靠性的不规则性。尽管并非总是需要，但在晶片级可靠性测试之后可以进行进一步的和广泛的故障分析。系统构建在一个重型，通用的平台上，能够配置为处理各种探测应用。电动XY夹头，SPS-2600中的电动压板，SPS 2800中卡盘的电动Z轴运动，标准配置。Motorized theta是一种选择。基于伺服电机的直线光栅尺。极具成本竞争力，非常快速，高效的解决方案强烈推荐用于中等规模生产或其他吞吐量很重要的应用型号SPS-1200-HSSPS-2800-HSSPS-2600-HS晶圆尺寸高达300mm高达200mm 高达100mm电机类型伺服电机显微镜高品质立体声变焦，工作距离可达200mm，放大倍率范围为3.5X至180X馈通终端BNC，Triax或香蕉插头系统尺寸101CM宽x91CM深x 88CM高122CM宽x122CM深x 92CM高78CM宽x80CM深x 58CM高

产品概要：TS3000-SE是TS3000探针台系统的升级开发，该系统配备了MPI ShielDEnvironment&trade ，可实现超低噪声，满足设备的需求表征，晶圆级可靠性以及RF和mmW等多种应用。基本信息：ShielDEnvironment&trade MPI ShielDEnvironment&trade 是一个高性能的微暗室屏蔽系统，可为超低噪声、低电容测量提供出色的EMI和不透光的屏蔽测试环境。ShielDCap&trade MPI ShielDEnvironment&trade 允许多达 4个端口的RF或多达8个端口的DC / Kelvin或高功率等多种测试组合。探针悬停控制MPI探针悬停控制PHC&trade 允许轻松手动控制探针与晶片的接触和分离。分离距离可以通过测微计反馈精确控制，以实现探针到晶圆的精确定位。快捷的晶圆装载双前门通道和独特的卡盘设计使150、200、300mm晶圆，及微小器件的快速更换，两只陶瓷专用射频校准AUX卡盘位于前面，可以很方便地进行装卸。集成硬件控制面板智能硬件控制面板完全集成到探针系统中，并基于数十年的经验和客户互动而设计，隐藏式的键盘、鼠标增加整体美观。温控系统MPI和ERS共同设计了新型300 mm热卡盘AirCoolPRIME 系列，具有很好的的热灵活性，可将变温时间减少60%，减少转换时间，改善电气性能，在惰性气体气氛下进行更轻松的测试以及现场可升级性是AirCoolPRIME热卡盘系统的附加价值。便捷式的触摸屏实时显示卡盘温度，该触摸屏位于操作员前方的便利位置，以实现快速的操作和即时的反馈。ERS独特的AC3冷却技术MPI旗下全系列探针台系统均采用ERS的AC3冷却技术和自我管理系统，可使用回收的冷却空气吹扫MPI ShielDEnvironment&trade ，可大幅减少30%至50%的空气消耗。安全测试管理(STM)系统独特的STM系统可防止在测试过程中打开正门，以保证测试过程的安全，任何情况下都无法打开任何系统门。独特的智能露点控制程序可避免冷测试期间的积聚，系统自动监视CDA或氮气的流量。如果流量中断或流量不足，则STM&trade 会自动将卡盘转换为安全模式，迅速将卡盘加热至露点以上。MPI STM&trade 的功能是通过保持安全的测试环境，使TS3000-SE的测量更加安全，可靠和方便。仪器集成可选的仪器架可缩短电缆长度，并提高 RF和mmW 应用中的测量动态性和方向性。软件套件SENTIOMPI自动工程探针系统有着多点触摸操作控制SENTIO软件套件，简单直观的操作节省了大量的培训时间。“滚动”，“缩放”，“移动”命令模仿了现代智能移动设备，使每个人都可以在短短几分钟内成为专家。在活动应用程序与其余APP之间的切换仅需简单的手指操作即可。技术优势：1、适用于多种晶圆量测应用2、模块量测 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f，RTS3、射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上4、可靠性测试 - 精确的压力测试5、MPI ShielDEnvironment&trade 屏蔽环境6、专为 EMI / RFI / Light-tight 屏蔽所设计的精密量境，以得到 1/f 超低噪测试结果7、支援 fA 级超低噪 IV 量测8、可编程的显微镜滑台实现自动化之简便操作9、具配置弹性的温度可量测范围 -60 °C 至 300 °C应用方向：适用于多种晶圆量测应用。

产品概要：MPI TS2000的专用设计可满足高级半导体测试市场的需求。该系统与所有MPI系统附件完全兼容，主要设计用于解决故障分析，设计验证，IC工程，晶圆级可靠性以及对MEMS、高功率、RF和mmW器件测试的特殊要求。基本信息：超大面积工作台TS2000系列提供了易于使用的大型探针座放置台面，以适应多达12套直流或4套射频的微定位器，集成了负载拉力调谐器或更大面积的微定位器，使得TS2000系统成为射频和毫米波测量的理想选择。快速的晶圆装载宽大的前门通道可轻松装载/卸载100、150、200mm的晶圆，及微小器件的快速更换，两只陶瓷专用射频校准AUX卡盘位于前面，可以很方便地进行装卸。集成硬件控制面板智能硬件控制面板完全集成到探针系统中，并基于数十年的经验和客户互动而设计，隐藏式的键盘、鼠标增加整体美观。温控系统便捷式的触摸屏来操作热卡盘(从20°C或环境温度到最高300°C)，实时显示卡盘温度，该触摸屏位于操作员前方的便利位置，以实现快速的操作和即时的反馈。探针卡和微型定位器多达12套DC或4套DC和4套射频微型定位器，及4.5英寸的标准探针卡夹具，使该系统成为设计验证和(或)故障分析工作的理想选择。整合式DarkBoxTS2000-D是集成了DarkBox的TS2000。该系统专为各种屏蔽光电磁等敏感器件而设计，嵌入式的互锁，LED照明和标准化接口面板而设计，是受光和激光安全保护的测试环境的首选。仪器集成可选的仪器架可缩短电缆长度，并提高 RF和mmW 应用中的测量动态性和方向性。软件套件SENTIOMPI自动工程探针系统有着多点触摸操作控制SENTIO软件套件，简单直观的操作节省了大量的培训时间。“滚动”，“缩放”，“移动”命令模仿了现代智能移动设备，使每个人都可以在短短几分钟内成为专家。集成式的RF应用系统，无需切换到另一个软件平台——MPI RF校准软件程序QAlibria与SENTIO完全集成在一起，遵循单一操作概念方法，易于使用。技术优势：1、模块量测 ：DC-IV / DC-CV / Pulsed-IV2、射频量测 ：至高 110 GHz3、高功率量产测试 ： 至高 10 kV / 600 A4、开放式温区：25°C至 300 °C5、内置被动式防震系统6、可乘载达 12x DC 或 4x DC + 4x RF 微定位器、或 4.5” 标准探针卡夹具应用方向：适用于多种量产型晶圆量测应用。

1 产品概述： 探针台是一种精密的电子测试设备，主要用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。它集成了载物台、光学元件、卡盘、探针卡、探针夹具及电缆组件等多个部分，能够确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，从而进行高精度的电气测量。探针台根据操作方式可分为手动、半自动和全自动三种类型，每种类型都有其特定的应用场景和优势。2 设备用途：探针台的主要用途包括：半导体测试：在晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，探针台负责晶圆的输送与定位，确保晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试，实现更加精确的数据测试测量。它广泛应用于晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。光电行业测试：在光电行业中，探针台同样用于测试光电元件和组件的性能，确保产品的质量和可靠性。集成电路测试：探针台可用于集成电路的测试，包括功能测试、电参数测试等，帮助工程师评估和优化集成电路的性能。封装测试：在封装工艺之前，探针台可以对封装基板进行测试，确保封装过程中不会出现质量问题。3 设备特点探针台具有以下显著特点：高精度：探针台配备高精度的定位系统和微调机构，能够精确地将探针定位到芯片上的指定测试点，并实现稳定的接触，确保测试的准确性和可靠性。多功能性：探针台可用于多种测试场景，包括晶圆检测、芯片研发、故障分析、网络测量等，具有广泛的应用范围。自动化程度高：全自动探针台通常配备有晶圆材料处理搬运单元（MHU）、模式识别（自动对准）等功能，能够自动完成测试序列，减少人工干预，提高测试效率。灵活性：探针台可根据测试需求进行配置和调整，如可选配接入光纤，将电学探针替换为光纤，提高测试灵活性。4 设备参数：结合了精确的探测台、完全集成的控制软件和微调的电动定位系统高度可配置的晶圆探针台系列可处理 2“ ~ 8” 晶圆，并提供全面的卡盘系统和探针机构选择。高精度电气和光学测量（DC/RF/脉冲）。可选的接触机构选项包括：探针卡座 （PCH）、楔形探针卡和 MPI F1 单探针模块。灵活选择精密光收集和耦合光学元件，以满足您的特定测试要求。MPI 探针台控制软件提供全面的控制功能，从基本的晶圆对准、映射、探针标记检测到部署 MPI 先进的针对准机构 （NAM） 技术。MPI 光子学测试系统采用以用户为中心的设计，可根据您的独特测试要求灵活配置和编程。

1 产品概述： 探针台是一种精密的电子测试设备，主要用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。它集成了载物台、光学元件、卡盘、探针卡、探针夹具及电缆组件等多个部分，能够确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，从而进行高精度的电气测量。探针台根据操作方式可分为手动、半自动和全自动三种类型，每种类型都有其特定的应用场景和优势。2 设备用途：探针台的主要用途包括：半导体测试：在晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，探针台负责晶圆的输送与定位，确保晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试，实现更加精确的数据测试测量。它广泛应用于晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。光电行业测试：在光电行业中，探针台同样用于测试光电元件和组件的性能，确保产品的质量和可靠性。集成电路测试：探针台可用于集成电路的测试，包括功能测试、电参数测试等，帮助工程师评估和优化集成电路的性能。封装测试：在封装工艺之前，探针台可以对封装基板进行测试，确保封装过程中不会出现质量问题。3 设备特点探针台具有以下显著特点：高精度：探针台配备高精度的定位系统和微调机构，能够精确地将探针定位到芯片上的指定测试点，并实现稳定的接触，确保测试的准确性和可靠性。多功能性：探针台可用于多种测试场景，包括晶圆检测、芯片研发、故障分析、网络测量等，具有广泛的应用范围。自动化程度高：全自动探针台通常配备有晶圆材料处理搬运单元（MHU）、模式识别（自动对准）等功能，能够自动完成测试序列，减少人工干预，提高测试效率。灵活性：探针台可根据测试需求进行配置和调整，如可选配接入光纤，将电学探针替换为光纤，提高测试灵活性。VEGA 顶部探针 （TP） 系列主要特点端温度测试能力（-40° 至 +200°C）。高性能装载机系统可轻松处理各种设备类型，如薄/翘曲晶圆、普通晶圆、衬底、封装或其他设备。多种光学/检测器选择，可满足您测试 LIV、近场和远场光学特性的确切需求。可选的接触机构选项包括：探针卡座 （PCH）、楔形探针卡和 MPI F1 单探针模块，可实现高精度测量。MPI 探针台控制软件提供全面的控制功能，从基本的晶圆对准、映射、探针标记检测到部署 MPI 先进的针对准机构 （NAM） 技术。MPI 光子学测试系统采用以用户为中心的设计，可根据您的独特测试要求灵活配置和编程。

1 产品概述： 探针台是一种精密的电子测试设备，主要用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。它集成了载物台、光学元件、卡盘、探针卡、探针夹具及电缆组件等多个部分，能够确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，从而进行高精度的电气测量。探针台根据操作方式可分为手动、半自动和全自动三种类型，每种类型都有其特定的应用场景和优势。2 设备用途：探针台的主要用途包括：半导体测试：在晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，探针台负责晶圆的输送与定位，确保晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试，实现更加精确的数据测试测量。它广泛应用于晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。光电行业测试：在光电行业中，探针台同样用于测试光电元件和组件的性能，确保产品的质量和可靠性。集成电路测试：探针台可用于集成电路的测试，包括功能测试、电参数测试等，帮助工程师评估和优化集成电路的性能。封装测试：在封装工艺之前，探针台可以对封装基板进行测试，确保封装过程中不会出现质量问题。3 设备特点探针台具有以下显著特点：高精度：探针台配备高精度的定位系统和微调机构，能够精确地将探针定位到芯片上的指定测试点，并实现稳定的接触，确保测试的准确性和可靠性。多功能性：探针台可用于多种测试场景，包括晶圆检测、芯片研发、故障分析、网络测量等，具有广泛的应用范围。自动化程度高：全自动探针台通常配备有晶圆材料处理搬运单元（MHU）、模式识别（自动对准）等功能，能够自动完成测试序列，减少人工干预，提高测试效率。灵活性：探针台可根据测试需求进行配置和调整，如可选配接入光纤，将电学探针替换为光纤，提高测试灵活性。4 设备参数：由于结合了精确的探测台、完全集成的控制软件和微调的电动定位系统，实现了出色的对准精度。对具有非常小焊盘尺寸和低至微米级间距的 Micro LED 具有高精度探测能力。 - 精密的针力控制 - 精确的热控制 - 适用于不同测试环境的抗振解决方案 - 探头接触补偿集成探针卡或微定位器，用于可靠的 Micro LED 背板测量。 - 能够轻松 测试具有复杂焊盘布局的光学设备 - 灵活的探头序列管理MPI 探针台控制软件提供全面的控制功能，从基本的晶圆对准、映射、探针标记检测到部署 MPI 先进的针对准机构 （NAM） 技术。MPI 光子学测试系统采用以用户为中心的设计，可根据您的独特测试要求灵活配置和编程。灵活性：由于支持多种测试配方，用户可以根据正在执行的产品和测试灵活选择或修改工作流程或编辑参数。 生产管理：通过直观易用的软件界面管理实验室/生产数据。集成的实时系统监控和报告功能可实现顺畅且完全无人值守的测试过程。 无缝集成：借助 MPI 广泛的仪器库，MPI 测试系统可以轻松与主流第三方测量仪器对接，满足您独特的测试需求。

一、产品概述：探针台是一种用于微小电子元件和材料的测试设备，广泛应用于半导体、材料科学和微电子领域。它提供一个稳定的平台，用于精确定位和连接探针，以实现对样品的电气测试和分析。二、设备用途/原理：设备用途探针台主要用于测试集成电路、薄膜材料和微结构等的电气性能。常见应用包括半导体器件的参数测试、材料的电阻率测量和故障分析等。通过高精度的定位和可调节的探针，研究人员能够获取样品的详细电气特性。工作原理探针台的工作原理是通过机械系统将探针精确地定位到样品的特定接触点。设备通常配备高分辨率的光学系统，用于观察样品并调整探针的位置。当探针接触样品时，可以通过外部测试设备（如源测量单元）施加电流或电压，并测量相应的电压或电流反应。通过这种方式，研究人员可以获取样品的电气参数，分析其性能和特性。三、主要技术指标：1. 探针台主要应用于晶圆、芯片、器件、封装等半导体制程测试环节2. 样品尺寸：碎片~12英寸3. 自动化：手动、半自动、全自动4. 测试环境：高低温、磁场、真空5. 探针台类型：分析探针台、直流、射频、高压、毫米波、太赫兹、硅光测量、芯片测量、定制化等。