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三维动态应变测量系统

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  • 基于光线模型的成像系统标定与三维测量进展
    一、背景介绍:机器视觉可称为人工智能的“慧眼”,成像系统的标定又是机器视觉处理的重要环节之一,其标定精度与稳定性直接影响系统工作效率。在传统机器视觉与摄像测量标定领域,小孔透视模型仍存在高阶透镜畸变无法完备表征和多类复杂特殊成像系统不适用的问题。而基于光线的模型以成像系统聚焦状态下每个像素点均对应空间一条虚拟主光线为前提假设,通过确定所有像素点所对应光线方程的参数即可实现标定与成像表征,可避免对复杂成像系统的结构分析与建模。基于该光线模型,研究院相关课题组发展了各类特殊条纹结构光三维测量方法与系统,实验证明光线模型可通用于多类复杂成像系统的高精度测量,是校准非针孔透视成像系统的有效模型,可作为透视模型的补充。二、光线模型Baker等人最早提出了一种可表征任意成像系统的光线模型[1],认为图像是像素的离散集合,并以一组虚拟的感光元件“光素”表示每个像素与某像素相关联的空间虚拟光线间的完整几何特性、辐射特性和光学特性,如图1所示。因此,光线模型的标定即确定出所有像素点对应的光线方程,无需严格分析和构建成像系统的复杂光学成像模型,具备一定的便携性和通用性,从一定程度上也可避免镜头畸变的多项式近似表征引入的测量误差,为非小孔透视投影模型成像系统的表征提供了一种新的思路。图1 成像系统的光线模型示意图三、基于光线模型的条纹结构光三维测量在条纹结构光投影三维测量领域,光线模型一方面可作为三维重建的光线方案,用于表征大畸变镜头、光场相机、DMD投影机、MEMS投影机等多类特殊结构的成像与投影装置,可发展新的基于光线模型的条纹结构光三维测量方法与系统;另一方面,发掘光线模型在结构光测量中的优势,光线模型对克服投影与相机的非线性响应、大畸变镜头成像下提升三维重建精度具有优异的效果。3.1 Scheimpflug小视场远心结构光测量系统光线模型与三维测量课题组开发了小视场远心结构光测量系统,采用Scheimpflug结构设计确保公共景深覆盖,如图2所示。考虑到远心镜头属平行正交投影、Scheimpflug倾斜结构造成畸变模型非中心对称,因此,提出一种基于光线模型的非参数化广义标定方法[2]。系统中相机与投影机成像过程均采用光线模型表征,标定其像素与空间光线对应关系,计算光线交汇点坐标,实现三维重建。图3展示了系统实物图与五角硬币局部小区域的三维测量结果,测量精度为2 μm。图2 Scheimpflug小视场远心结构光测量系统图3 测量系统实物图与五角硬币局部的三维测量结果3.2光场相机的光线模型标定与主动光场三维测量课题组发展了基于主动条纹结构光照明的光场三维测量方法与系统。光场相机通过在传感平面前放置微透镜阵列,实现光线强度和方向的同时记录,由于存在微透镜加工误差、畸变像差、装配误差等复杂因素影响,光场相机完备表征与精密标定是个难题。课题组提出光线模型表征光场成像过程[3],即将光场相机内部看作黑盒,直接建立像素m与所对应的物空间光线方程l的参数,如图4所示。并通过标定光场所有光线与投影条纹相位的映射关系实现被测为物体的高精度三维测量,考虑光场多角度记录特点,构建基于条纹调制度的数据筛选机制,实现了场景的高动态三维测量,如图5所示,黑色面板与反光金属可同时重建。图4 光场成像模型图5 主动光场高动态三维测量3.3 DMD投影机与双轴MEMS激光扫描投影机的光线模型标定与三维测量基于微机电系统(MEMS)激光扫描的投影机以小型化、大景深的优势被应用于条纹投影测量系统,如图6(a)所示。但由于其依赖激光点的双轴MEMS扫描投影图案,不依赖镜头成像,透视投影模型表征会存在一定误差。此外, DMD等依赖镜头成像的投影机,大光圈设计也会影响小孔透视投影模型的表征精度。对此,课题组采用光线模型表征投影机[4],并提出了一种基于投影机光线模型的条纹投影三维测量系统标定方法,该方法根据双轴MEMS投影的正交相位对光线进行识别追踪,利用投影光线与相机构建的三角测量实现了三维重建。进一步发现:由于投影光线的相位一致性特性,光线模型可显著抑制系统非线性响应引起的测量误差,图6(b)展示了单目系统在3步相移条件下(未额外矫正非线性响应),分别使用透视投影模型与光线模型对石膏雕塑的三维重建结果,可见光线模型对非线性响应影响具有免疫性。图6 双轴MEMS激光扫描投影原理和石膏雕塑三维重建结果(3步相移,左图为透视投影模型,右图为光线模型)3.4单轴MEMS激光扫描投影机光线模型标定与三维测量单轴MEMS投影机将激光点扫描拓展为面扫描大幅提升了投影速率,可应用于动态测量。针对单轴MEMS投影机无透镜结构使得针孔模型不适用、单向投影无法提供正交相位特征点的问题,课题组提出一种基于等相位面模型的系统标定方法[5],推导出了相机反向投影射线与该等相位面交点处的三维坐标值与相位值间新的映射函数,实现了快速三维重建。图7展示了使用高速相机搭建的单目测量系统和重建场景,投影采集速率为1000 frame/s,采用4步相移与雷码图相位展开,三维重建速率为90 frame/s。后续为适应更高速率测量应用,可将单目扩展为双目或多目系统,采用单帧解调相位和多极线约束相位展开等方法减少投影图像数量,提升三维测量速率。图7三维测量系统与动态重建场景3.5大畸变镜头成像的光线模型标定与三维测量针对传统低阶多项式不能完备表征大畸变镜头的问题,课题组采用光线模型表征大畸变镜头相机成像,并提出一种完全脱离对相机和投影机内参依赖(透视模型依赖相机与投影机内参)的光线与条纹相位映射的三维重建方法。通过直接标定相机光线与条纹相位的倒数多项式映射系数,避免了繁琐耗时的对应点搜索与光线插值操作。图8为装配4 mm广角镜头的光线标定结果与标准球三维测量结果,可见由于广角镜头畸变较大,光线模型较透视模型重建质量有所提升。图8 广角镜头光线标定与标准球三维测量数据的拟合误差分布(a)透视投影模型,(b)光线映射模型四、总结光线模型通过确定所有像素点所对应光线方程的参数实现标定与成像表征,从而避免了对复杂成像(投影)系统的结构分析与建模,解决了特殊条纹投影三维测量系统的标定与重建问题,同时在条纹投影三维测量的系统非线性相位误差抑制和精度提升上展示出优异性能。在结构光三维测量的未来发展中,可进一步扩展光线模型三维测量的方法与应用,提升测量精度、效率与通用性,解决各类特殊复杂场景中的应用测量问题。参考文献[1] Baker S, Nayar S K. A theory of catadioptric image formation[C]//Sixth International Conference on Computer Vision (IEEE Cat. No.98CH36271), January 7, 1998, Bombay, India. New York: IEEE Press, 1998: 35-42.[2] Yin Y K, Wang M, Gao B Z, et al. Fringe projection 3D microscopy with the general imaging model[J]. Optics Express, 2015, 23(5): 6846-6857.[3] Cai Z W, Liu X L, Peng X, et al. Ray calibration and phase mapping for structured-light-field 3D reconstruction[J]. Optics Express, 2018, 26(6): 7598-7613.[4] Yang Y, Miao Y P, Cai Z W, et al. A novel projector ray-model for 3D measurement in fringe projection profilometry[J]. Optics and Lasers in Engineering, 2022, 149: 106818.[5] Miao Y P, Yang Y, Hou Q Y, et al. High-efficiency 3D reconstruction with a uniaxial MEMS-based fringe projection profilometry[J]. Optics Express, 2021, 29(21): 34243-34257.课题组简介:本文作者:刘晓利 ,杨洋 ,喻菁 ,缪裕培 ,张小杰 ,彭翔 ,于起峰 ;深圳大学物理与光电工程学院深圳市智能光测与感知重点实验室。以于起峰院士领衔的深圳大学智能光测图像研究院主要研究方向包括大型结构变形与大尺度运动测量、超常光学测量与智能图像分析、计算成像与三维测量以及多传感器融合感知与控制等。
  • 山西大学激光光谱团队制作出基于三维竖直石墨烯应变传感器
    近日,山西大学激光光谱研究所陈旭远教授和王梅教授等人在《ACS Applied Materials & Interfaces》上发表文章《Vertical Graphene Canal Mesh for Strain Sensing with a Supereminent Resolution》,报导了一种基于三维竖直石墨烯(Vertical Graphene, VG)的超低检测限应变传感器。   微应变传感器的发展为微型机器人、智能人机交互、健康监测和医疗康复等众多领域提供了广阔的前景。高分辨率的柔性应变传感器可广泛应用于多种柔性可穿戴电子设备中,有助于提升设备探测灵敏度并保证亲肤性。目前,已有诸多活性材料在柔性传感器中展示了良好的应用效果,如碳纳米管、银纳米线、MXene等。但是具有极高分辨率的柔性应变传感器仍然是应变传感器研究中的一项挑战。   作者通过设计三维石墨烯微观和宏观结构制作了网状结构的应变传感器(VGCM),使其在0-4%的总应变范围内实现了低至0.1‰的应变精确响应,获得了极高的分辨率。同时通过实验验证及理论模拟揭示了VG在应变过程中微裂纹的演化规律和电阻变化机理。 图1 基于VGCM的应变传感器制备过程及VGCM的SEM图像   此工作以铜网为模板,利用等离子化学增强气相沉积法在铜网上生长了VG。利用化学刻蚀去除铜网后获得中空网状VGCM结构。这种网状结构使得拉伸应力集中,增强了应变过程中的电阻变化,实现了对低至0.1‰的微小应变的高分辨响应。 图2 拉伸过程中的应力分布示意图   有限元模拟展示了VGCM在拉伸过程中的应力分布。结果显示VGCM的中空管道结构使得应力集中分布在管状VGCM的顶端和底部。同时,三维石墨烯竖直结构也会导致应力在竖直结构之间形成集中。 图3 VGCM传感器传感原理图;VGCM应变中的SEM图像;VG和2D石墨烯应力分布模拟图   进一步通过实验验证了在拉伸情况下,应力集中产生裂纹且主要分布在中空管道顶端和底部。裂纹的产生加速了电阻的增加,从而提高了VGCM的灵敏度和分辨率,与模拟结果完全吻合。VGCM传感器利用了三维石墨烯的微观结构和网状的宏观结构的协同作用,使得应力集中,增大了电阻在拉伸过程中的变化,赋予了VGCM传感器卓越的分辨率和良好的应用前景。
  • 三维扫描仪新品全球发布——思看科技NimbleTrack灵动式三维测量系统
    新品全球首发!思看科技NimbleTrack灵动式三维扫描系统!2024年4月9日,思看科技(SCANTECH) 正式发布NimbleTrack灵动式三维扫描系统。NimbleTrack集全无线、不贴点、双边缘计算、一体成型架构于一身,精准驾驭中小型场景动态三维测量,领跑工业计量“无线”新时代!灵动式三维扫描系统NimbleTrack,轻巧身型,自在随行,集全无线、多功能等超凡性能于一身,精准驾驭中小型测量场景,成就绝妙之作。其扫描仪和跟踪器深度集成高性能芯片与嵌入式电池模组,实现了全域无线测量和高速稳定的数据传输,开启工业计量智能无线新时代。整套系统巧妙融合了思看科技的自研生态圈,多种功能形态随心变幻,万般场景灵活应对,以极致技术成就极致性能。轻装上阵 即开即扫NimbleTrack超轻型机身,以极致细节重构性能想象,解锁性能美学的超然进化实力。跟踪器仅重2.2kg,身长57cm,恣意穿梭于各类场景,轻装上阵;扫描仪仅重1.3kg,单手掌控游刃有余,轻松完成长时间测量任务。标配一体式便携安全防护箱,兼顾轻型化与紧凑型,容纳万象,灵动出鞘,带上它,即开即扫,尽显轻盈畅快之感。一体成型 稳如堡垒扫描仪采用全新的碳纤维框架一体成型技术,兼备轻量化和高强度性能,在加工工艺上颠覆了传统组装式框架的装配技术,实现了超高结构稳定度和超强温度稳定性,使得一次校准即可长时间内保持良好的精度范围,让每一次扫描都尽在掌控。双内置电池 真正全无线全栈无线三维扫描系统,无线数据传输、零线缆供电,可满足无电、用电不便等应用场景,开启工业计量无线新时代。扫描仪隐藏式电池仓设计,优雅无束缚;跟踪器双循环电池仓设计,供电不间断,无线转站更顺畅。双边缘计算 性能狂飙扫描仪和跟踪器均搭载新一代高性能边缘计算模组,运算效率跃升至全新高度,解锁120 FPS高帧率流畅测量体验,每一帧都行云流水,驾驭自如。扫描时无需外接电源、贴点,与市面上现有的手持式三维扫描仪相比,整体扫描流程大幅简化,复杂场景更显从容,是当之无愧的效率担当。计量基因 精益求精 依托思看科技计量级产品成熟强大的系统架构和自研算法,最高精度可达0.025mm,在标准跟踪范围内,体积精度可达0.064 mm,精准有实力,还原肉眼可见的细微处。万般场景 挥洒自如NimbleTrack三维扫描系统小巧灵动,轻盈穿梭。面对狭小空间或视角遮挡处,扫描仪可无线单独使用,实现最高0.020 mm的高精度扫描。面对大范围测量场景,跟踪器即刻化身远距离红外标记点扫描利器,精准把控全局精度。智能边界检测模块可选配智能边界探测模块,利用高性能灰阶边缘算法,自动采集孔、槽、切边等特征的三维数据,快速获取高精度的尺寸和位置度信息。i-Probe500 跟踪式测量光笔面对隐藏点或基准孔等难以触达之处,可选配便携式测量光笔i-Probe,设备支持有线或无线传输,为精密测量提供全方位的数字化解决方案。多台跟踪器级联支持多台跟踪器级联工作,大幅扩展扫描范围,有效应对大型工件扫描场景。搭载自动化设备 搭载全新定制化三维扫描仪,为自动化解决方案量身定制装夹方式,使其更加适配各类型机器人;360度均匀分布的标记点岛结构,实现全方位精准跟踪,打造高效的自动化批量检测系统。拓展应用生态NimbleTrack是工业级三维扫描领域真正实现全无线测量的产品,凭借智能无线、不贴点、高精度、高便携性等优势,适用于各类应用场景,尤其是尺寸在40mm-2000mm之间的中小型工件,如汽车四门两盖、内饰座椅、压铸件以及新能源电池盒等。在航空飞行器检修和文物数字化等不适宜贴点的情况下,NimbleTrack表现出色。此外,它也非常适合于车间现场,特别是那些无法方便连接电源或电缆的环境,比如野外测量石油管道的腐蚀情况以及高空作业等。关于思看科技 思看科技是面向全球的三维视觉数字化综合解决方案提供商,主营业务为三维视觉数字化产品及系统的研发、生产和销售。公司深耕三维视觉数字化软硬件专业领域多年,产品主要覆盖工业级高精度和专业级高性价比两大差异化赛道,主要产品涵盖便携式3D视觉数字化产品、跟踪式3D视觉数字化产品、工业级自动化3D视觉检测系统和专业级彩色3D视觉数字化产品等。公司产品广泛应用于航空航天、汽车制造、工程机械、交通运输、3C电子、绿色能源等工业应用领域,以及教学科研、3D打印、艺术文博、医疗健康、公安司法、虚拟世界等万物数字化应用领域,致力于提供高精度、高便携和智能化的三维视觉数字化系统解决方案,打造三维视觉数字化民族品牌。
  • 丹迪发布数字图像相关DIC应变测量仪新品
    仪器简介:DIC(Digital Image Correlation)数字图像相关技术是一种非接触式测量材料全场应变、位移的光学测量技术,该技术几乎适用于任何材料且测试面积广、结果精确。Dantec DIC Q-400丹迪公司研发生产的一款测量材料表面位移与应变的标准DIC设备,该设备不与被测物体表面发生接触,通过追踪物体表面的散斑图像,实现变形过程中物体表面三维坐标、位移场和应变场的测量。该设备几乎适用于任何材料且测量范围广、测量精度高。技术参数:测量维度:二维、三维测量区域:1mm×1mm—1m×1m(该区间外也可测量,但测量精度会相应下降)测量精度:位移(1μm),应变(0.01%)主要特点:精度高、测量范围广、无接触、方便使用创新点:1、新型的光学测量仪器,无接触测量材料的位移和应变 2、测量结果准确,每个结果均含有一个置信区间 3、测量时间短,系统操作简单、标定程序简单
  • 世界首台动态三维彩色粒度粒形分析仪问世
    世界首台动态三维彩色粒度粒形分析仪发布会在中国上海举行   仪器信息网讯 2014年10月14日上午,值第十二届中国国际粉体加工/散料输送展览会(IPB 2014)之际, 美国康塔仪器公司在上海国际展览中心举办了新闻发布会,宣布世界首台动态三维彩色粒度粒形分析仪MORPHO 3D问世。 新闻发布会现场   过去,观察样品颗粒的全貌是依靠显微镜,对极少量颗粒进行拍照存档,但如何对颗粒的粒形进行科学的定量,一直是困扰科学家的课题。近年来,随着微电子技术渗入到各个科学领域,图像法粒度粒形分析仪应运而生,因其测量的随机性、统计性和直观性等特点,被公认为是测定结果与实际粒度分布吻合最好的测试技术。   然而,常规的图像法粒度粒形分析仪只能测得颗粒的长度和宽度,不能测量厚度,已无法满足日新月异的工业科技对同样粒径的颗粒进行属性区分要求。   鉴于此,比利时欧奇奥(Occhio)仪器公司经过十余年探索,成功推出了世界首台动态三维彩色粒度粒形分析仪MORPHO 3D,不仅可实现颗粒长度、宽度和厚度的三维测量,还可进行彩色成像。 欧奇奥公司海外销售总监杰罗姆&bull 萨巴蒂尔(Jerome SABATHIER)   杰罗姆&bull 萨巴蒂尔介绍说,MORPHO 3D突破性地采用了两部呈90度角的相机由样品正上方和左侧采集数据的技术,以及欧奇奥专利皮带输送技术,首次实现了颗粒三维信息的真实获取,再结合欧奇奥公司的&ldquo 骄子&rdquo (Callisto)3D彩色分析软件,可用于分析非球形颗粒如小球、谷物、药片、玉米、化肥、大米等的粒度及厚度 其彩色分析功能还可以呈现颗粒颜色,并根据颗粒的不同颜色分析每种颗粒群所占比例。同时,其新型及独特的样品分散器能够将一个个颗粒完全分散开,从而保证颗粒之间无干扰采集数据 样品传送带可以将颗粒保持在同一位置,从而得到真实颗粒粒度及厚度即颗粒的三维数据。 MORPHO 3D动态三维彩色粒度粒形分析仪 从左到右依次为:3D成像分析仪原型机、专利螺旋式干法分散器、动态粒度粒形实时显示   作为欧奇奥公司的战略合作伙伴和中国总代理,美国康塔仪器公司特别将这款创新型颗粒粒度粒形分析仪推向中国市场,希望能够为中国客户打造出材料颗粒特性表征现代化与全方位解决之道。 美国康塔仪器公司中国区经理、首席代表杨正红   杨正红表示:&ldquo 正如上世纪90年代末激光粒度分析仪逐渐取代沉降法分析一样,颗粒分析领域正在迎来一个新的时代。目前,国内的混凝土等行业对3D分析有着迫切的需求,因此,MORPHO 3D可以适时、及时地满足这种需求,我们希望越来越多的科研人员和工程师能够关注到MORPHO 3D动态三维彩色粒度粒形分析仪。&rdquo 由MORPHO 3D 捕捉到的颗粒成像效果   会上,与会者对MORPHO 3D动态三维彩色粒度粒形分析仪产生了极大的兴趣,纷纷就该新品的性能特点与应用领域提问,杰罗姆&bull 萨巴蒂尔现场回答了与会者的疑问。   后记:   会后,美国康塔仪器公司中国区经理、首席代表杨正红受仪器信息网编辑邀请,专门撰写了一篇内容详实的图像颗粒测试技术约稿,内容包括不同颗粒测试方法的优缺点、图像颗粒分析法发展历史与优势,以及MORPHO 3D的性能特点及应用领域等。在此,仪器信息网特别将约稿全文呈上,以飨读者。   点击下载:杨正红-图像颗粒测试技术约稿全文 编辑:刘玉兰
  • 思看科技发布全新TrackScan-P系列跟踪式三维扫描系统
    近日,思看科技(SCANTECH)发布全新TrackScan-P系列跟踪式三维扫描系统。该三维扫描系统由三维扫描仪和E-Track光学跟踪器组成,采用智能光学跟踪测量技术,配备超高分辨率智能相机,无需贴点即可完成超高精度动态三维测量,可在航空航天、汽车制造、轨道交通、模具制造等行业满足质量控制、产品开发、逆向工程、自动化测量等多样需求。TrackScan-P 系列三维扫描系统可搭配补光模块,光照更均匀,支持钣金件的圆、槽及机加孔精准测量;搭配便携式CMM测量光笔T-Probe工作,能精准获取工件的边界、圆、槽等特征;与机器人协同工作,实现智能在线自动化批量三维检测。无需贴点 智能跟踪基于智能光学跟踪测量技术,TrackScan-P 系列跟踪式三维扫描系统无需贴点、即刻扫描,大幅提升工作效率、降低人力物力成本。极速高效 无惧细节基于不同的扫描场景需求,TrackScan-P系列可自由切换多种工作模式。高速扫描模式,扫描速率最高可达2,600,000次测量/秒;7束平行蓝色激光精细扫描,极致细节,精度可达0.025mm,满足各类工业测量需求;单束蓝色激光扫描,迅速获取深孔及死角位置三维数据。边界检测 精准测量新一代孔测技术,自动提取孔特征,无需导入CAD即可快速测孔,大大提升了孔测适应性及便捷性。灰度值边界测量功能,搭配可拆卸式补光模块,光照更均匀,支持钣金件圆孔、圆槽、方槽及机加孔精准测量,保证对应孔的位置度和孔径的重复性精度。环境感知 超强适应采用航空航天级碳纤维材质,稳定可靠,不易受环境、震动、温度等外界因素影响;具有超强环境适应性,轻松获取光亮、黑色材质物体三维数据。多样适配 无限测量多种方案,TrackScan-P系列三维扫描系统,可与SCANTECH生态系统内不同设备互联协同,应对不同类型测量需求:支持多模式工作,多台跟踪头级联工作扩展扫描范围,有效应对大型工件扫描场景。搭配便携式CMM测量光笔T-Probe,支持多测针适配,单点重复性0.030 mm,获取基准孔、隐藏点等关键部位的精准数据。搭配无线传输模块AirGO Pro工作,在移动端同步投屏展示数据结果,获得更为灵活便携的三维扫描体验.与机器人协同工作,搭建自动化三维测量系统AutoScan-T,实现高效、批量化测量。E-Track配合工具模拟器及路径规划软件,构成M-Track机器人路径智能规划引导系统,赋予机器人“双眼”和“大脑”。
  • 思看科技三维扫描仪配件新品——TrackProbe 跟踪式硬测系统发布!
    标题1:思看科技新品TrackProbe 跟踪式光笔测量系统正式发布!标题2:三维扫描仪丨思看科技TrackProbe 跟踪式光笔测量系统正式发布!2023年10月26日,思看科技(SCANTECH) 正式发布TrackProbe跟踪式光笔测量系统。TrackProbe跟踪式光笔测量系统,实力进阶,超越想象,以无畏探索之势,洞见测量边界,开启自由灵活的全新三维测量体验之旅。TrackProbe 跟踪式光笔测量系统,由手持式测量光笔i-Probe和新一代光学跟踪器i-Tracker 组成,专为计量级精度测量量身打造。整个系统凭借其高精度、高便携性和高易用性的特点,能轻松应对大范围、远距离及复杂严苛环境的测量需求。 面对生产车间现场,从夹具调装到基准划线测量、从小型零部件到大型工件如工程机械结构件尺寸检测,TrackProbe跟踪式光笔测量系统都能随时随地、无所拘束地开展高精度三维测量。 广泛可扩展的测量范围 搭配具有超远可视范围的跟踪器i-Tracker,i-Probe测量光笔标准工作距离为6m,单站最远测量距离可至10m,实现大型项目一站式高精度三维测量。性能强大 精密计量 凭借高精度的光学传感器技术和算法性能,能够精确地探测和测量被测对象的几何特征及形位公差。测量范围在49.0m³ 范围内,体积精度可达0.089mm;28.6m³ 范围内,体积精度可达0.067mm;10.4m³ 范围内,体积精度可达0.049mm。深度隐藏点测量 i-Probe长500mm(不含测针长度),结合先进的算法技术,即便遮挡部分靶点也能精准探测,轻松获取基准孔、隐藏点等关键部位的三维数据,大大拓展测量区域,测量更灵活,尤其适合汽车零件、航空部件等复杂内部结构、管道、孔洞以及异形工件等的测量。接续测量 轻松转站 在跟踪器可视范围内,光笔可以自由地从一个位置移动到另一个位置,跟踪器能够实时追踪光笔的位置和姿态,并将其映射到对应的坐标系统中,从而保证测量的连续性,无需重新追踪光笔。基于先进的软件和定位算法,i-Probe只需少量标记点即可实现轻松转站,大大提升了转站的便捷性,简化了测量流程,对于远距离、大尺寸工件数据获取优势显著。灵活便携 测量无束缚 手持探测光笔,无需固定安装,可以轻松被带至任何零部件位置,测量任意尺寸的物体。两种传输模式,按需选择。无线模式,摆脱传统硬测设备受机械结构或线缆的束缚,为现场测量提供更大的灵活性;面对特定使用场景,可选择有线模式,满足数据安全特殊要求。结合TViewer软件能自动统一扫描数据与硬测数据于同一坐标系,实现扫描测量和接触式测量之间无缝切换,测量过程更流畅。多元场景 稳定掌控 整机轻巧便携,性能稳定可靠,不易受震动、温度、湿度、光线等外部因素影响,结合动态测量功能,可以实时计算并校准位置偏差。在复杂车间现场或户外环境也能保持高精度动态跟踪测量,无论是复杂曲面、高精度零件或是大型结构件都能实现精准三维测量。关于思看科技 思看科技是面向全球的三维视觉数字化综合解决方案提供商,主营业务为三维视觉数字化产品及系统的研发、生产和销售。公司深耕三维视觉数字化软硬件专业领域多年,产品主要覆盖工业级高精度和专业级高性价比两大差异化赛道,主要产品涵盖便携式3D视觉数字化产品、跟踪式3D视觉数字化产品、工业级自动化3D视觉检测系统和专业级彩色3D视觉数字化产品等。公司产品广泛应用于航空航天、汽车制造、工程机械、交通运输、3C电子、绿色能源等工业应用领域,以及教学科研、3D打印、艺术文博、医疗健康、公安司法、虚拟世界等万物数字化应用领域,致力于提供高精度、高便携和智能化的三维视觉数字化系统解决方案,打造三维视觉数字化民族品牌。
  • 布鲁克发布Bruker全自动高速X射线三维显微成像系统(Micro-CT新品
    仅需按下启动按钮即可启动 μCT 快速桌面解决方案!超高速度、优质图像SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源(100 kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™ 让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。灵活易用、功能全面除了 Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μCT 系统功能。所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置最佳参数。即使在分辨率低于 5 μm 的情况下,典型扫描时间也在15 分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面 μCT 封闭式 X 射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。特点:X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(最大放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3 MP (1,944 x 1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用创新点:SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源(100 kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。 Push-Button-CT™ 让操作变得极为简单 您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。 灵活易用、功能全面 除了 Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μ CT 系统功能。所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置佳参数。即使在分辨率低于 5 μ m 的情况下,典型扫描时间也在15 分钟以内。 无隐性成本:一款免维护的桌面 μ CT 封闭式 X 射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。 Bruker全自动高速X射线三维显微成像系统(Micro-CT
  • 高速三维动态成像 苏州医工所在结构光照明超分辨显微成像仪器研制方面取得进展
    对于生物医学研究,著名物理学家理查德费曼有句名言:“...很多基础生物学的问题是很容易被回答的;你只是需要看到它们就够了”。这句话一定程度上说明了直接观察的光学显微镜对于细胞生物学、发育生物学、免疫学、病理药理学等生物医学研究的重要性。但是受衍射极限的限制,传统光学显微镜的分辨率理论上只能达到光波长的一半。近20年来,超分辨荧光显微成像技术的出现有效打破了光学衍射极限的束缚。基于单分子定位技术的超分辨显微镜(SMLM)和受激发射损耗显微镜(STED)以及结构光照明超分辨显微镜(SIM)等技术在众多课题组的努力下都得到了长足发展,尤其是结构光照明显微镜由于成像速度快、光毒性小、无需特殊荧光标记等优势,已成为生命科学领域尤其是活细胞成像中最受欢迎的技术手段。近期,苏州医工所李辉课题组围绕着结构光照明超分辨显微成像方法、高保真SIM重构算法、以及国产化的SIM显微镜研制等方面取得了一系列重要进展。   三维成像方法因可以获取到更多的生物样品信息而备受关注。但是现有的三维成像不可避免的带来离焦模糊和时间分辨率差的问题,很难用于对样品的快速三维动态成像。为了实现对厚样品的快速三维成像,李辉课题组发展了基于数字微镜阵列器件(DMD)和液体变焦透镜(ETL)的结构光照明层切显微技术,并开发了基于两张原始图像的层切成像算法。该方法将传统的三维层切成像的速度提高了数倍以上,课题组利用该技术对斑马鱼和大脑血管的心血管系统进行了高速动态成像,清晰地显示了心脏跳动期的收缩-舒张过程以及腹部血管的蠕动特性。相关成果以“Four-dimensional visualization of zebrafish cardiovascular and vessel dynamics by a structured illumination microscope with electrically tunable lens”为题发表在Biomedical Optical Express(2020)上,其中博士生陈冲为论文第一作者。   图1 基于两张正反图像的结构光照明层切算法(左);斑马鱼心脏跳动过程的快速三维成像(右)。   结构光照明超分辨成像技术在多种纳米尺度的亚细胞结构研究中已经得到广泛的应用。但是对于具有大动态范围的样本,例如聚集的细胞囊泡,样品中荧光较强的聚集性区域和亮度较弱的稀疏区域不能同时呈现。现有的SIM方法针对这种样品无法重建出高质量的图像。对此,李辉课题组提出了一种采用多重曝光采集的高动态SIM成像方法HDR-SIM,采集三组不同强度照明的SIM图像然后融合出一帧超分辨图像。用HDR-SIM,强度相差400多倍单个和聚集的荧光小球样本在同一张SIM超分辨图中可以同时观察到,并且对分辨率不会产生影响。在使用本方法观测不同尺度的细胞囊泡结构,单个小囊泡和大的囊泡聚集都可以同时获得清晰的分辨。相关成果以“High Dynamic Range Structured Illumination Microscope Based on Multiple Exposures”为题发表在Frontiers in Physics (2021)上,其中梁永为论文第一作者。   图2 高动态SIM成像原理(左);“聚集-单个”的荧光小球高动态SIM成像(右)。   在结构光照明成像过程中,超分辨图像重建算法尤为关键。SIM重建算法的一些固有缺陷造成超分辨图像中经常出现重构伪影,使得SIM图像的保真度经常受到质疑,并且图像重建时需要完成一系列复杂的参数设定,限制着普通用户对SIM技术应用。李辉课题组开发了一种基于点频谱优化的高保真SIM重建算法。该算法有效克服了常规SIM算法极易产生重构伪影且光学层切能力差的问题,对不同质量原始数据的处理均能获得具有极少伪影和良好光学层切的高质量超分辨图像,有效提高了SIM成像的保真度。同时,该算法对OTF失配和用户自定义参数不敏感,使用生成的理论OTF和较少的参数即可重构高质量SIM图像,降低了SIM成像对实验实施和后处理重构的高要求,提升了算法对普通用户的友好度。相较于几种传统的SIM算法, HiFi-SIM算法对多种不同图像质量、不同样品复杂度、不同图像来源(商用设备/自主搭建SIM系统)的原始数据进行重建, HiFi-SIM均展现出了最少的重建伪影和最优的图像质量。相关成果以“High-fidelity structured illumination microscopy by point-spread-function engineering”为题发表在国际光学类顶级期刊Light: Science & Applications (2021) 上,其中文刚为论文第一作者。   图3 高保真结构光照明超分辨成像重建算法HiFi-SIM(左);细胞结构HiFi-SIM与其他算法重建结果比较(右)。   李辉课题组自2014年以来一直专注SIM成像的技术创新、仪器研发和应用推广,开发了多种形式的结构光照明显微镜系统。最近,基于课题组最新的研究成果,研发了一套可集成于显微镜下层光路的结构光照明插件,具有结构紧凑、方便易用等特点。插件可配置国产倒置荧光显微镜,实现了SIM超分辨成像系统的国产化替代。首台机器已经于近期交付某大学用户进行试用。 图4 插件式结构光照明超分辨成像系统   以上工作得到了国家重点研发计划项目和国家自然科学基金委项目的支持。
  • 麦科三维取得摩擦传动龙门式三坐标测量设备专利
    据国家知识产权局公告,青岛麦科三维测控技术股份有限公司取得一项名为“一种摩擦传动龙门式三坐标测量设备“,授权公告号CN109707812B,申请日期为2019年3月。专利摘要显示,本发明涉及自动化测量技术领域,特别涉及一种摩擦传动龙门式三坐标测量设备。包括外罩,支架,动力系统,传动系统,工作台,所述工作台的两侧设置有若干立柱,所述两侧的立柱上分别固定有Y向导轨,所述两侧的Y向导轨之间设有X向导轨,在X向导轨上通过滑架设有Z向导轨,所述Z向导轨的末端设有扫描测头,所述滑架及X向导轨的一端分别固定有辊轮钢带式摩擦传动系统,在Z向导轨上设有与动力系统连接的辊轮导轨式的摩擦传动系统。本发明通过使用辊轮钢带式摩擦传动系统和辊轮导轨式摩擦传动系统使三坐标测量机运行稳定性强,测量精度高,震动小,传动噪声小,结构简单。
  • 我国实现3000℃极端环境下的超高温应变场测量
    记者9日从北京航空航天大学李宜彬教授团队获悉,该团队首次利用自主研发的紫外-数字图像(UV-DIC)系统在超高温极端环境应变场测量领域实现了3000℃环境下的成功测量。相关研究成果近日发表于国际无损检测领域的权威杂志《无损检测与评价国际》上。25℃-3000℃散斑图:(a)T=25℃;(b)T=1100℃;(c)T=1500℃;(d)T=1900℃;(e)T=2100℃;(f)T=2300℃;(g)T=2500℃;(h)T=2700℃;(i)T=2900℃;(j)T=3000℃;(k)在加热至3000℃后冷却至25℃的散斑此前,在超高温极端环境应变场测量领域一直缺乏有效测量表征手段,主要难点包括:一是超高温热辐射导致测量图像过度曝光,无法表征;二是使用中性密度、蓝光、偏振等多组滤光片,导致测量步骤繁琐,表征成像效果欠佳;三是作为变形信息载体的散斑在超高温中容易脱落,导致测量失败,无法表征。典型温度下应变场云图:(a)1100℃;(b)2100℃;(c)2500℃;(d)2700℃;(e)2900℃;(f)3000℃该文章通讯作者、北京航空航天大学、天目山实验室助理研究员董亚丽表示,研究人员利用紫外-数字图像(UV-DIC)系统,仅用单个紫外滤光片就有效抑制了3000℃热辐射,同时开发了以碳化铪粉末为散斑材料的超高温散斑制备工艺,最终在3000℃环境下成功测量了石墨热膨胀系数,并清晰记录了被测对象从室温到3000℃的高质量图像。该成果由北京航空航天大学、天目山实验室联合研发。“以上难点在紫外-数字图像相关的应变场测量方法中均被很好地解决,该测量方法能够有效、准确测量热端部件在超高温极端热力耦合条件下的热变形,对于助力我国航空航天技术发展具有积极意义。”李宜彬说。
  • 天远三维携手大族机器人,打造国产机器人全自动三维检测系统
    4月1日,深圳,先临三维旗下子公司天远三维与大族机器人联合发布RobotScan UE机器人全自动三维检测系统,在全自动三维检测系统自主品牌的发展中迈出重要一步,降低国外品牌的技术掣肘。 RobotScan UE机器人全自动三维检测系统每项核心组件皆为国内自主研发,包括天远三维自主研发的高精度三维扫描仪、EINSENSE Q 3D数字化全尺寸检测软件以及大族机器人机械臂。该项系统方案可实现机器人全自动、标准化三维扫描并实时进行在线检测与报告传输,同时可根据实际检测场景,进行定制化开发,为国内自动化检测领域提供一项强大的自主品牌解决方案。 RobotScan UE机器人全自动三维检测系统研发背景 随着高精度三维扫描与检测技术的不断成熟发展,三维扫描高效、高精度的应用特征,逐渐为检测行业所认可。天远三维也不断深化三维扫描检测的场景应用,特别是在现代化工厂的检验领域。 传统方式下,以人工进行三维数据获取,扫描角度、过程难以实现标准化,虽然这并不影响后续的检测环节,但是在标准化的生产方式下,数据获取的“随意性”将隐藏部分的数据信息,从而产生数据噪音。随着大数据的发展,数据的真实性以及排躁性愈发重要,自动化扫描检测解决方案因时而生,天远三维在此领域内已进行大量研发创新。为了更好地实现标准化的三维扫描检测,天远三维与大族机器人合作,以机器代替人工,打造高效、标准化的全自动三维扫描检测系统。RobotScan UE机器人全自动三维检测系统优势特点 1.全自动、标准化三维扫描检测,适用现代化工业生产环境2.各核心组件均为国内自主研发,降低国外品牌的技术掣肘3.支持蓝色激光或蓝色结构光,可根据不同的检测场景选择不同光源4.检测软件通过德国PTB认证,数据处理高效可靠,支持定制化开发RobotScan UE机器人全自动三维检测系统首发展示RobotScan UE机器人全自动三维检测系统于2021深圳国际工业零件展览会SIMM(ITES)上进行首次亮相,众多观展人员也在4馆H45展位见证了RobotScan UE机器人全自动三维检测系统的高效、高精度以及标准化检测方式。 RobotScan UE 机器人全自动三维检测系统,搭载EINSENSE Q 工业级高精度检测内核,实现智能检测。 此项合作,是国内机器人和三维扫描领域重点企业的强强联合,大族机器人拥有多年的电机、伺服驱动和运动控制经验,掌握先进的智能机器人的核心关键技术;天远三维专注于高精度3D视觉检测技术,为国家白光三维测量系统行业标准的主要起草单位之一。此次合作,通过国内高新技术的集成,推进了机器人技术在现代工业场景自动化三维检测的应用深化,对于机器人技术普及和三维扫描检测的升级都具有重要意义。 天远三维简介 先临三维旗下子公司天远三维专注于高精度3D视觉检测技术,基于多年计量行业的实践经验与技术积累,研发了激光手持三维扫描检测、高精度三维检测扫描检测、无线跟踪式扫描检测以及多机联动3D视觉检测等一系列高精度3D视觉检测方案,并自主研发3D数字化检测软件,产品广泛应用于:汽车交通、航空航天、铸造模具、电力、军工等专业领域。 大族机器人简介 深圳市大族机器人有限公司,是由上市公司大族激光科技产业集团股份有限公司投资组建,在大族电机机器人研究院100多人的团队基础上孵化而成的国家级高新技术企业。公司总部位于深圳宝安区大族激光全球智能制造产业基地,并于德国、天津设有子公司,团队汇聚了来自世界各个国家的、顶尖的机器人行业专家,助力大族机器人成为世界领先的机器人行业标杆。
  • 7693万 川大智胜光三维测量仪器专项获批
    川大智胜2013年11月15日公告,公司近日收到国家科学技术部批复的国家重大仪器设备开发专项项目任务书。公司申请的&ldquo 高速高精度结构光三维测量仪器开发与应用&rdquo 已批准立项。此次获批项目总预算7,692.94万元,其中国家专项拨款3,540.00万元,公司自筹资金4,152.94万元。项目建设期5年。项目总体目标:研发具有自主知识产权、功能健全、质量稳定可靠高速高精度结构光三维测量成套仪器等。   公司是我国空管自动化行业唯一的上市公司,占据了国内航管雷达模拟机和程序管制模拟机市场95%以上的份额。近几年我国机场的新开工建设和改扩建建设都进入高速发展期,对空管自动化市场带来了发展空间,&ldquo 十二五&rdquo 期间,低空领域的开放和通用航空的发展将是大势所趋,公司业务或迎来集中爆发期。公司在图像图形及模式识别方面具有很深厚的技术积累,可以逐步将空管领域形成的技术、理念和方案,应用到地面交通管理系统中去,随着我国陆路交通的发展,公司的智能交通业务也处于快速发展期。此次获批的&ldquo 高速高精度结构光三维测量仪器开发与应用&rdquo 项目无论是应用于空管,还是地面交通管理,都有相对广阔的市场前景,随着项目未来推进,不仅有助于公司深化产业链,打造新的竞争优势,同时也将对公司业绩提供持续的增长空间。
  • 6785万元 中航三维测量仪重大仪器专项获批
    日前,国家科学技术部发布了《科技部关于2013年度国家重大科学仪器设备开发专项项目立项的通知》,由中航工业科技与信息化部组织中航高科技发展有限公司(以下简称:中航高科)牵头承担的&ldquo 全视角高精度三维测量仪的开发和应用&rdquo 项目获得批复,这是中航工业首次获批国家级科学仪器开发和推广应用类项目。项目成功获批是中航工业基础技术板块践行&ldquo 科技立业&rdquo 与&ldquo 创新兴业&rdquo 发展方略、构建国际化开放协同科技创新体系的里程碑式进展。   该项目计划研究周期3年,总经费6785万元。中航高科作为项目牵头单位,以中航工业北控所为第一技术支撑单位,联合德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会及哈尔滨工业大学、天津大学、北京交通大学、香港科技大学等高校,依托中航工业强度所、北京空间机电研究所、中国电科38所等应用单位,搭建产学研用一体的协同创新平台,开展仪器研制、工程化、产业化等工作。   据了解,国家重大科学仪器设备开发专项旨在提高我国科学仪器设备的自主研发和制造能力,支撑科技创新,服务经济建设和社会发展。&ldquo 全视角高精度三维测量仪的开发和应用&rdquo 项目针对航空航天、大型雷达等重要应用需求,旨在攻克超高速、高分辨率线阵列视觉传感器和核心测量算法,研发具有实时、非接触、多点同步等功能的大尺寸精密测量仪器,建立视觉三维测量仪器的研发基地、生产基地和系统集成验证中心,打破国外技术垄断和仪器封锁,服务于我国大型工业装备的研发和制造。   该项目前期经过了由国家科学技术部、中国航空工业集团公司以及第三方技术咨询、非技术内容评审、综合评议、预算评估和综合决策等多方面论证。中航工业科技与信息化部和中航高科高度重视,充分利用集团内外部资源,精心策划并组织专家审查把关,推动落实项目的立项论证工作。
  • ​国产三坐标测量机产业走访第2站派姆特:自主创新精密测量技术,构建一体化三维测量平台
    近年来,我国高端制造业蓬勃发展,对高精度测量设备的需求持续攀升,极大地推动了以三坐标测量机为代表的精密测量仪器市场的迅猛增长。众多国内外知名品牌竞相涌入这一赛道,同时,也催生了一批崭露头角的国产新兴力量。在国产替代需求日益增长的趋势下,中国三坐标测量机企业迎来了前所未有的发展机遇。为深入了解中国三坐标测量机产业的发展态势,仪器信息网成立25周年之际,特别策划了“万里行”系列走访活动。该活动深入中国三坐标测量机代表性企业,与行业专家共同开展实地走访,探寻产业发展的最新进展和亮点,为发展新阶段赋能。走访第2站,由上海大学李明教授,仪器信息网产业研究部主任武自伟、营销服务中心经理韩永风、测量仪器编辑牛亚伟等组成的走访项目组走进派姆特科技(苏州)有限公司 (以下简称“派姆特”),派姆特华东区区域经理胡书飞、总裁助理Susan接待了走访一行人员。——企业发展进展派姆特成立于2019年,在中国、德国、日本均设有研发中心,并在苏州、西安建立了制造基地。得益于公司成立前的技术积累,派姆特在成立第一年即实现了盈利,且此后每年的收入都实现了翻倍增长。短短五年间,派姆特的团队规模已从最初的约30人发展壮大至现在的150余人。派姆特办公楼派姆特的创始人邰大勇,曾在德国马尔精密量仪和美国法如科技公司任职。他亲眼目睹了我国尺寸精密测量仪器市场几乎一度被国外品牌垄断的状况,这促使他萌生了创立一个拥有自主知识产权、受人尊重的国产高端品牌的念头。随着当前国内对供应链安全要求的日益提升,国产化替代需求旺盛,派姆特迎来了快速发展并受到了资本的青睐。2023年6月,公司获得了由中科创星独家投资的千万元级天使轮融资;同年11月,又获得了深圳高新投的第二轮融资;时隔不到一年,2024年5月,派姆特再次获得了卓远资本的第三轮融资。——产品技术与布局派姆特深耕便携式关节臂,拥有多项专利技术。其关节臂测量机涵盖6轴测量臂、7轴测量臂以及激光扫描臂,完美适应接触式与非接触式测量的多样化需求。设备内置平衡机构,采用等臂长设计,操作灵活自如,测量无死角。测量范围覆盖1.5-4.5米,可在5-45℃的全温度范围之内进行测量,内置温度传感器有效补偿温度变化带来的误差,确保测量精度位居国内顶尖水平,广泛应用于汽车、航空航天、国防军工、轨道交通、工程机械、教育等行业。胡书飞介绍道,为了向客户提供更多的测量方案,派姆特不断拓宽测量技术边界,致力于三坐标测量机的核心系统研发,包括测头、控制器和软件。去年,公司推出了FUTURE系列和PRIME系列桥式机型,以及SPACE车间型三坐标测量机。FUTURE系列采用矩形梁结构、气路分离独立控制等目前三坐标测量机的高端技术,可与进口品牌中高端计量设备相媲美。SPACE系列则专为加工现场设计,能够与机器人、自动上下料系统、机床系统等实现联机,为工业客户带来效率与质量的提升。CAM3软件作为派姆特产品矩阵的核心,是公司战略布局的重要一环。大部分三维测量硬件均需与CAM3软件配合使用,以发挥最大效能。胡书飞呼吁政府加大对软件国产化的支持力度,以便派姆特能够借此东风,打造出更加综合性的CAM3软件,以此为核心和平台,推动公司向更广阔的市场进军。目前,派姆特软件团队已超过20人,CAM3软件在上汽集团等企业中得到成功应用。派姆特的便携式测量臂由两个碳素纤维钢固定臂长和六到七个角度编码器组成。该编码器由派姆特自主研发和生产,可作为独立产品供应市场。派姆特产品矩阵市场调研数据显示,2022年全球三维尺寸测量仪器市场规模已突破100亿美元大关,预计未来将持续保持直线上升的增长态势。为了把握这一市场机遇,派姆特致力于打造一个集多场景应用、多测量精度需求的一体化三维测量平台。公司新推出的圆度仪、圆柱圆度仪和轮廓仪产品刚刚亮相市场,未来还将进一步拓展产品线,布局光笔测量仪和激光跟踪仪产品,以满足更广泛的市场需求。合影留念
  • 布鲁克发布Bruker高分辨率X射线三维显微成像系统(3D XRM)新品
    X射线显微CT:先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且最后可以完好取回样本品! 特点:先进的扫描引擎—可变扫描几何:可以提高成像质量,或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件 自动样品切换器技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(最大放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,最高14456×14456×2630像素 1100万像素探测器,最高11840×11840×2150像素扫描空间:最大值:直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1 uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V / 50-60Hz,典型值:在最大X射线功率下为90W创新点:SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源(100 kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。 Push-Button-CT™ 让操作变得极为简单 您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。 灵活易用、功能全面 除了 Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μ CT 系统功能。所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置佳参数。即使在分辨率低于 5 μ m 的情况下,典型扫描时间也在15 分钟以内。 无隐性成本:一款免维护的桌面 μ CT 封闭式 X 射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。 Bruker高分辨率X射线三维显微成像系统(3D XRM)
  • 布鲁克发布Bruker多量程X射线三维纳米显微成像系统(3D XRM)新品
    SKYSCAN 2214 是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统,是显微 CT 技术领域的先行者,在为用户带来了终级分辨率的同时,提供非常好的用户体验。SKYSCAN 2214 的每个组件都融入的新的技术,使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。■多用途系统,样品尺寸可达300mm,分辨率(像素尺寸)可达 60 纳米■金刚石窗口x射线源,焦斑尺寸500nm■创新的探测器模块化设计,可支持 4 个探测器、可现场升级。■全球速度很快的 3D 重建软件(InstaRecon® )。■支持精确的螺旋扫描重建算法。■近似免维护的系统,缩短停机时间并降低拥有成本。地质、石油和天然气勘探■常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像■测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状■测量矿物相在3D空间的分布■原位动态过程分析聚合物和复合材料■以500 nm 的真正的 3D 空间分辨率解析精细结构■评估微观结构和孔隙度■量化缺陷、局部纤维取向和厚度电池和储能■电池和燃料电池的无损 3D 成像■缺陷量化■正负极极片微观结构分析■电池结构随时间变化的动态扫描生命科学■以真正的亚微米分辨率解析结构,如软组织、骨细胞和牙本质小管等■对骨整合生物材料和高密植体的无伪影成像■对生物样品的高分辨率表征,如植物和昆虫创新点:SKYSCAN 2214 是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统,是显微 CT 技术领域的先行 者,在为用户带来了终级分辨率的同时,提供非常好的用户体验。SKYSCAN 2214 的每个 组件都融入的新的技术,使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。 Bruker多量程X射线三维纳米显微成像系统(3D XRM)
  • 布鲁克发布Bruker多量程X射线三维纳米显微成像系统(Nano-CT)新品
    SKYSCAN 2214 是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统,是显微 CT 技术领域的先行者,在为用户带来了终级分辨率的同时,提供非常好的用户体验。SKYSCAN 2214 的每个组件都融入的新的技术,使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。■多用途系统,样品尺寸可达300mm,分辨率(像素尺寸)可达 60 纳米■金刚石窗口x射线源,焦斑尺寸500nm■创新的探测器模块化设计,可支持 4 个探测器、可现场升级。■全球速度很快的 3D 重建软件(InstaRecon® )。■支持精确的螺旋扫描重建算法。■近似免维护的系统,缩短停机时间并降低拥有成本。地质、石油和天然气勘探■常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像■测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状■测量矿物相在3D空间的分布■原位动态过程分析聚合物和复合材料■以500 nm 的真正的 3D 空间分辨率解析精细结构■评估微观结构和孔隙度■量化缺陷、局部纤维取向和厚度电池和储能■电池和燃料电池的无损 3D 成像■缺陷量化■正负极极片微观结构分析■电池结构随时间变化的动态扫描生命科学■以真正的亚微米分辨率解析结构,如软组织、骨细胞和牙本质小管等■对骨整合生物材料和高密植体的无伪影成像■对生物样品的高分辨率表征,如植物和昆虫创新点:SKYSCAN 2214 是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统,是显微 CT 技术领域的先行 者,在为用户带来了终级分辨率的同时,提供非常好的用户体验。SKYSCAN 2214 的每个 组件都融入的新的技术,使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。 Bruker多量程X射线三维纳米显微成像系统(Nano-CT)
  • 结构复杂注塑件测量难题,天远高精度三维扫描轻松破解
    注塑是现代制造的重要工艺之一,为汽车制造、消费电子等众多行业提供各种复杂的注塑结构件、功能件及其特殊用途的精密件等。注塑具有生产效率高、原料浪费少、所需劳动力相对较少等优势,但是随着其结构逐渐复杂化,精度要求逐渐提高等,精密注塑件的测量环节也遇到了难题。传统测量难点:大部分精密注塑工件结构复杂→使用传统的手工测量手段,基本上很难获取准确的结果;→若使用三坐标方式,需要众多夹具,且在测量过程中,容易造成工件变形等。如何快速、准确、完整地完成结构复杂的注塑工件测量?高精度三维扫描是良好方式——通用性强、速度快、结果准确。#1高精度三维检测过程我们以这个注塑件为例☟工件特征:注塑件,为某一智能产品的内部组成部分,要求尺寸严格控制在误差范围内,否则将造成产品后续组装困难。检测过程:1)通过OKIO 5M高精度蓝光三维检测系统进行三维扫描,将工件放置在转台上,转动转台,进行三维扫描。(该工件结构较为复杂,在扫描时,每次转动幅度可以相对较小,获取完整数据。)OKIO 5M采用稳定可靠的高分辨率高速工业相机,有效改善镜头畸变带来的数据误差,准确获取工件边缘高质量数据。OKIO 5M最高精度可达0.005mm,且重复性精度稳定,同时获取的数据细节完整丰富,为后续的三维检测提供高质量的数据基础。2)导入Geomagic Control X检测软件,与原始设计数据相拟合,快速得到可视化偏差报告。材料厚度分析:绿色表示厚度正常,偏红色则表示材料太厚,偏蓝则表示材料不足。截面分析:准确把握工件变形趋势,颜色偏红则表示偏大,颜色偏蓝则表示偏小。宽度、长度、孔直径、孔间距等测量:在软件中快速得到测量数值,检测是否符合装配需求。#2高精度三维扫描核心优势1)通用性强,无论何种形状的工件,均可使用同一台设备进行检测,解决了检测工具繁多的困扰。2)速度快,体积范围在10*10*10cm的工件,扫描时间在3分钟以内,检测时间在2分钟以内(在完成软件首次路径编程后)。3)无损检测、结果准确,非接触式测量,测量过程中不会触碰工件,不会因工件受力形变产生测量偏差,同时,OKIO 5M精度水平达到计量级(最高0.005mm)且精度水平稳定,检测结果准确性得以保障。#3高精度三维扫描带来益处1)提升试模环节效率众所周知,注塑的设计、制造和试模的周期很长。特别是在试模环节,需要一次次调试,来找到最佳的生产工艺。高精度三维扫描可实现样品的快速三维检测,通过色谱图直观展示注塑工件的变形趋势及具体尺寸,助力工艺参数的快速修正,从而加快试模环节的进程。2)高效进行成品检测单个工件检测时间控制在几分钟之内,在小批量试产之后,可以实现全检,并可以在大批量生产时进行抽检。使用OKIO系列三维扫描仪配合自动转台,或者使用RobotScan(选用结构光扫描测头),均可高效完成生产过程中的三维尺寸检测。除此之外,还可以助力注塑工件的新品开发及进行生产模具的三维检测。❖随着高精度三维扫描技术的发展,其通过准确的非接触式测量方式解决了众多细分制造业领域的测量难题,除了注塑行业,天远也将不断为其他行业提供高质量的三维扫描服务,助力其产品尺寸的高效检测、非标零件的快速修复以及新产品的开发等。
  • 中标喜讯:Alicona三维表面测量仪在天津商业大学中标
    北京东方德菲仪器有限公司代理的alicona品牌的自动变焦三维表面测量仪InfiniteFocus G5在天津商业大学液滴形状分析仪等设备招标项目【项目编号:JG2017-428】中中标。自动变焦三维表面测量仪InfiniteFocus G5是奥地利Alicona公司研发生产的集微型三坐标测量和表面形貌测量于一体的光学测量系统。操作原理是先进的全自动变焦(Focus-Variation)技术,该技术是光学系统的小景深和垂直扫描相结合。
  • 697万元!蔡司中标中科院新疆生地所三维X射线扫描成像系统采购项目
    近日,中国科学院新疆生态与地理研究所三维X射线扫描成像系统采购项目发布中标公告,卡尔蔡司以US$1,031,000.00(折合人民币约697万元)中标。一、项目编号:OITC-G220300354(招标文件编号:OITC-G220300354)二、项目名称:中国科学院新疆生态与地理研究所三维X射线扫描成像系统采购项目三、中标(成交)信息供应商名称 货物名称 货物品牌 货物型号 货物数量 货物单价(元) 新疆汇意达进出口有限公司 三维X射线扫描成像系统 卡尔蔡司Xradia515 Versa 1台 US$1,031,000.00 四、招标技术规格1. 工作条件1.1 电源:380V和230V±10%,AC(交流),50/60Hz1.2 环境温度:15-27℃(最优:18~21℃)1.3 相对湿度:20-80%2. 技术要求:*整机要求:提供的设备为成熟的型号和配置,不接受后期改造或定制开发。2.1 分辨率及成像架构#2.1.1 最高空间分辨率:最佳三维空间分辨率≤0.5μm;2.1.2 当X射线源距样品旋转轴50mm时的最佳空间分辨率≤1.0μm;2.1.3 最小可实现的体素(最大放大倍率下样品的体素大小)≤40nm;#2.1.4 系统必须采用几何+光学两级放大的架构,以满足我单位对大样品进行局部高分辨率的成像需求;#2.1.5 具备当X射线源距样本旋转轴50mm中心位置时的最佳空间分辨率≤1.0μm;(应以厂家官方发布或者第三方发布的国际文献中数据或结论为有效证明文件);2.1.6 在不破坏样品的情况下直接对直径≥20mm样品(如植物秆茎、试管边缘或高分子材料等)的侧边缘位置(即样品的旋转半径和工作距离不小于20mm)实现体素分辨率(voxel size)≤1μm的清晰扫描三维成像。2.2 三维组织表征、重构及成像2.2.1 无损伤地对样品进行三维组织表征,可获得样品的三维组织形貌及不同角度、不同位置的虚拟二维切片组织形貌信息。不需制样或只需简单制备,不需真空观察环境,不会引入人为缺陷;2.2.2 利用吸收衬度原理和相位传播衬度原理,可以对包括高原子序数和低原子序数在内的各种材料都能获得高衬度图像;2.2.3 基于CUDA的GPU加速重构,由1600张投影重构1K×1K×1K图像时间≤2.1分钟;#2.2.4 支持纵向拼接技术,通过纵向拼接扫描结果获得更高视野的数据,数据重构及纵向拼接需集成在数据采集软件,数据采集-三维重构-纵向拼接自动化,不依赖第三方软件或者离线软件;2.2.5 具有支持宽视场模式的物镜探测器,具备更宽的视野。2.3 光源与滤波片*2.3.1 高能量微聚焦闭管透射式X射线源;2.3.2 最高电压≥160kV,最低电压≤30kV,电压在最低和最高之间连续可调;2.3.3 最大功率≥10W;2.3.4 Z轴可移动范围≥190 mm;2.3.5 X射线泄露≤1μSv/hr(距离设备外壳25mm以上处);2.3.6 带有单过滤波片支架,12个适用于不同能量段扫描的滤波片。2.4 探测器2.4.1 能够实现二级放大的16bit噪声抑制闪烁体耦合探测器, 探测器能够实现≥2048×2048像素成像和三维重构;#2.4.2 具备1个大视场0.4X 物镜探测器,实现≥2048×2048像素成像和三维重构,支持宽视场模式;2.4.3 包含高对比度,低分辨率的4X物镜探测器;2.4.4 包含高对比度,高分辨率的20X 物镜探测器;2.4.5 包含高对比度,高分辨率的40X 物镜探测器;2.4.6 探测器可移动范围≥290mm。2.5 样品台及样品室2.5.1 全电脑控制高精度≥4轴马达样品台,具备超高的样品移动精度;2.5.2 样品台X轴运动范围≥45mm;Y轴运动范围≥95mm;Z轴运动范围≥45mm;2.5.3 样品台旋转运动范围:360度旋转;#2.5.4 样品台最大承重范围:≥25kg;2.5.5 样品台可承受样品尺寸范围:≥300mm;*2.5.6 样品室内配备可见光成像设备,通过电脑操作即可实现样品的扫描位置对中,并可实时监控舱室内样品情况。并且要确保系统整体运行安全和封闭性,不可为开窗设计,防止X射线辐射泄漏;#2.5.7 系统应具备智能防撞系统,可根据样品尺寸设定源和样品的范围,保障在实际成像过程中不会发生样品和源、探测器的碰撞损坏设备或样品。2.6 仪器控制与数据采集、重构、可视化及分析系统2.6.1 全数字化仪器控制,专业计算机控制工作站,应满足或优于以下配置:Microsoft Windows10 Pro 及以上操作系统、双8核 CPU、CUDA-enabled 3D GPU,硬盘容量≥12 TB、内存≥32GB、液晶显示器≥24寸,带可刻录式光驱;2.6.2 具备三维数据采集及控制软件,可实现三维断层扫描图像重构及3D视图;2.6.3 支持多种格式的CT数据和CT图像输入/输出,预览,裁剪以及格式转换;2.6.4 具有图像处理方法,实现数据图像、CT图像的降噪、锐化、增强等;2.6.5 具备自动拼接功能,具备可变曝光功能,具备导航式扫描功能;2.6.6 具备图像伪影校正等功能,确保采集图像的真实性;2.6.7 具有ROI选择功能,用户可根据需要选择区域进行局部重建;2.6.8 支持对ROI进行量化分析,可得到选定结构的体积占比、每个单元的体积、表面积、形状比、等效直径等信息;2.6.9 支持对三维数据体进行旋转、平移、缩放、斜切视图、亮度/对比度、伪彩色等操作;2.6.10 可实现标记点、标尺、角度、路径、箭头、区域(矩形/椭圆/多边形/自由绘制)、三点拟合圆等测量和标注操作;2.6.11 支持二维、三维图像不同分辨率图像的输出,且能导出二维图像序列、逐层动态视频和制作三维视频动画;2.6.12 使用阈值分割、2D笔刷进行图像分割,实现3D感兴趣区的提取或修改;2.6.13 可转化3D感兴趣区为mesh模型,支持显示效果调整和导出STL、PLY、OBJ、VTK、IVW格式文件,方便客户后续分析或逆向;2.6.14 可对量化结果进行筛选、编辑,导出文件。3. 安全防护3.1 辐射防护箱体(用于屏蔽X射线,防止泄露,保证人身安全);#3.2 安全屏蔽室需采用铅钢全封闭,不能留有可视透明窗口,设备内部样品和工作情况通过机台内部可见光相机清晰观察;3.3 双联锁X射线安全门,紧急停止开关,设备运行过程中,任何可开启之处被外力开启时,X射线立即停止;3.4 经用户授权可开通远程预警性技术服务,系统可以通过网络传输将运行数据传递给生产厂商的售后部门,实现线上的设备状态监控。4. 附件及零配件4.1离线工作站:应满足或优于以下配置:Microsoft Windows10专业版操作系统、至强4210R处理器CPU、GeForce RTX2080Ti 11G显存 GPU,硬盘容量≥6 TB、内存≥128GB、液晶显示器≥23.8寸,带可刻录式光驱;4.2 标定球样品,1个;4.3 分辨率测试卡,1个;4.4 标准样品夹持器,1套;4.5 设备维护专用工具,1套;4.6 文档资料(设备操作手册、培训资料等)。
  • 力学所发现三维石墨烯泡沫材料中的电导率极大现象
    p & nbsp & nbsp 在传统泡沫材料中,电学性能通常不是最关键的性能。但是,三维石墨烯泡沫材料则截然不同,电学性能对于该材料在功能器件方面的应用尤为重要。事实上,合成三维石墨烯泡沫材料的一个重要目的就是为了继承单层石墨烯卓越的电学性能。尽管实验上一直尝试研究甚至改进石墨烯泡沫材料的电学性能,但理论研究的缺乏制约了该方向的进一步发展。这一尴尬局面主要源于石墨烯泡沫材料的复杂性,如石墨烯薄片的多重自由度(层数、尺寸)以及该问题的多尺度特性(涉及到电子德布罗意波长、石墨烯薄片尺度、石墨烯薄片相互接触的特征尺度)。 /p p & nbsp & nbsp 近期,中国科学院力学研究所副研究员刘峰与王超合作提出了一种理论框架,系统研究了三维石墨烯泡沫的导电性能,并在该体系中发现了电导率极大现象。在该理论框架中,导电过程被分为两个等级。第一级,即最底层,利用介观输运理论结合紧束缚模型研究石墨烯薄片间的电导。第二级,通过分子动力学模拟研究三维石墨烯泡沫材料的网状结构,并提取平均接触面积、平均接触点密度等几何特征。结合这两方面信息即可理论计算石墨烯泡沫材料的电导及电导率。该研究发现石墨烯泡沫材料存在电导率极大现象(即随石墨烯薄片层数的增加,电导率先增大后减小),并进一步揭示了该现象的物理机制。 /p p & nbsp & nbsp 众所周知,在传统泡沫材料中,存在一个优化泡沫密度使热绝缘能力达到最强,这源于固体中热传导与热辐射之间的竞争。而该研究首次在理论上提出存在一个优化层数使三维石墨烯泡沫材料电导率达到最大,并对其物理机制进行了系统研究。该工作为优化三维石墨烯泡沫材料的导电性能提供了理论基础,并将促进该材料在功能器件方面的应用。 /p p & nbsp & nbsp 进一步,该研究还分析了变形下三维石墨烯泡沫材料的导电性能。在循环加载下,电阻的变化逐渐趋于稳定,同时伴随有滞回环的出现,这与实验观测定性一致。由于大变形是泡沫材料的一个重要特性,研究大变形下石墨烯泡沫材料的导电性能对于应变传感、应变调控等方面的实际应用具有重要的指导意义。 /p p & nbsp & nbsp 相关结果发表在Small上(F. Liu, C. Wang, Q. Tang,& nbsp Conductivity Maximum in 3D Graphene Foams,Small2018, 1801458)。该工作获得国家自然科学基金、中科院B类先导项目的支持。 /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201807/insimg/5addedc1-a85f-428b-8e87-abb19fb9b6da.jpg" title=" 9.jpg" / /p p /p p 图1.理论框架。(a)第一级:研究石墨烯薄片间的电导。(b)第二级:提取平均接触面积、平均接触点密度等几何特征。(c) 理论计算结果表明存在电导率极大现象。 /p p /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201807/insimg/b3859686-a4f8-4a85-bfb6-528a3612ed53.jpg" title=" 29.jpg" / /p p 图2. 外载作用下,三维石墨烯泡沫材料的电阻变化规律。(a)不同应变下,三维石墨烯泡沫材料的结构演化。(b)电阻随应变的变化。(c)循环加载下电阻的变化。(d)第七次循环加载下电阻随应变的变化。 /p p br/ /p
  • 计量级蓝光三维检测系统,助力手机制造高质高效品控
    随着科技的发展,智能手机功能不断强大,因此在手机设计制造中,对质量检测的需求及检测工艺的要求日益增多。对手机制造行业来说,由人工或传统三坐标检测转变为自动化检测是行业发展的必然趋势。 图片来源:爱活网 在手机的设计和质量检测中,利用三维光学测量技术,有助于优化原型和模具的构建,易于数模比对以及对具有形状复杂、容易变形等特点的塑料零部件进行质量控制,有效节省设计和检测时间,提高生产效率,加快产品迭代速度。 OKIO-9M 蓝光三维检测系统 OKIO-9M蓝光三维检测系统,采用窄带蓝光光源,实现非接触式的物体表面三维数据的高细节、高精度快速获取。系统搭载900万像素高分辨率相机,精度可达0.01mm,平均点距可达0.05mm,可以实现高精度高细节的数据获取,从小型零部件到大型物体整体测量均可胜任,满足用户计量级别高精度的检测需求。 在手机制造行业中,OKIO-9M主要应用于实现零部件的逆向建模设计与质量检测的模型获取。基于手机部件的精密工业检测需求,OKIO-9M蓝光三维检测系统可做到快速准确的获取各零部件三维数据,解决物体复杂形面测量问题。 手机部件实例检测应用 在产品制造过程中,由于制作工艺及质量检测等问题,不可避免的会在检测样件上产生划痕、磕碰、污迹和凹坑等缺陷,因此需对手机部件做数模对比检测,以确保其质量可靠。 针对这些部件的检测,传统方式是使用三坐标和二次元来实现数据的测量,但是由于三坐标的工作方式是“打点”式,因此效率较低,每次测量需要先装夹,不能快速查看产品的整体形变,且在细小位置探针无法准确获取数据,无法做到全尺寸测量,设备的操作对检测人员的技能要求较高。 OKIO-9M的优势-手机部件的检测无需装夹,工件可随意翻转,扫描数据完整; -加工CAD模型数据与扫描数据导入检测软件可输出色谱图,通过直观的色谱图来表达产品外形的变形度和料厚余量; -可以快速检测全尺寸和形位公差,发现漏缺或多加工位置,并且可以实现全自动化检测,提高检测效率,缩短检测时间; 实例应用-手机外壳检测 手机外壳工件结构复杂,特征细节较多,在扫描检测中,需要准确获取外壳的特征,还原工件的复杂形面。利用OKIO-9M 蓝光三维检测系统获取手机外壳完整的三维数据,然后将扫描获取的三维数据导入检测软件中与标准CAD模型进行对比分析,输出准确的关键部位形变等误差质量报告,掌握详尽的三维检测结果,便于进行质量管控,方便后续的批量生产。 实例应用-后盖板检测 如今手机后盖材质越来越多样化,有塑料、金属、玻璃、陶瓷等。在变换材质的同时,为获得更好的舒适触感,手机后盖需要很高的平整度。而手机后壳的测量包括平面度、曲面度、阶高和孔深等,这对检测提出了更高的要求。 OKIO-9M支持全程自动化操作,无需人工参与,一键完成3D扫描并生成检测报告,仅需1分钟就可完成手机后盖板所有位置的检测报告,为产品提供质量考核依据。 实例应用-手机充电口检测 手机充电口检测数据图 手机充电口的尺寸,想必大家并不陌生,上图为利用OKIO-9M扫描手机充电口后与原始加工CAD模型对比的色谱图,得益于设备优良的性能,检测精度可达0.015mm-0.01mm,小尺寸物体检测也得心应手。 随着智能手机市场的火热,从外形到配置,手机制造企业之间的竞争日趋激烈,产品的迭代速度越来越快。因手机制造对设计、质量、交付时间要求严苛,以及零部件的轻量化和制造成本降低的趋势,三维检测技术在设计和品控环节中受到了越来越多手机制造商的重视。 先临三维旗下子公司天远三维坚持产品核心技术的自主研发和创新,多年来持续聚焦于工业领域的高精度、快速、便携的三维检测需求。自主研发的OKIO-9M蓝光三维检测系统,给手机制造行业带来了新的质量检测解决方案,把控产品质量,为企业有效的解决制造检测环节中的实际问题,助力企业提高产品设计及检测效率,缩短产品的上市周期,推动产业升级。
  • 计量级蓝光三维检测系统,助力手机制造高质高效品控
    随着科技的发展,智能手机功能不断强大,因此在手机设计制造中,对质量检测的需求及检测工艺的要求日益增多。对手机制造行业来说,由人工或传统三坐标检测转变为自动化检测是行业发展的必然趋势。在手机的设计和质量检测中,利用三维光学测量技术,有助于优化原型和模具的构建,易于数模比对以及对具有形状复杂、容易变形等特点的塑料零部件进行质量控制,有效节省设计和检测时间,提高生产效率,加快产品迭代速度。OptimScan 9M 蓝光三维检测系统OptimScan 9M蓝光三维检测系统,采用窄带蓝光光源,实现非接触式的物体表面三维数据的高细节、高精度快速获取。系统搭载900万像素高分辨率相机,精度可达0.01mm,平均点距可达0.05mm,可以实现高精度高细节的数据获取,从小型零部件到大型物体整体测量均可胜任,满足用户计量级别高精度的检测需求。在手机制造行业中,OptimScan 9M主要应用于实现零部件的逆向建模设计与质量检测的模型获取。基于手机部件的精密工业检测需求,OptimScan 9M蓝光三维检测系统可做到快速准确的获取各零部件三维数据,解决物体复杂形面测量问题。手机部件实例检测应用在产品制造过程中,由于制作工艺及质量检测等问题,不可避免的会在检测样件上产生划痕、磕碰、污迹和凹坑等缺陷,因此需对手机部件做数模对比检测,以确保其质量可靠。针对这些部件的检测,传统方式是使用三坐标和二次元来实现数据的测量,但是由于三坐标的工作方式是“打点”式,因此效率较低,每次测量需要先装夹,不能快速查看产品的整体形变,且在细小位置探针无法准确获取数据,无法做到全尺寸测量,设备的操作对检测人员的技能要求较高。OptimScan 9M的优势-手机部件的检测无需装夹,工件可随意翻转,扫描数据完整;-加工CAD模型数据与扫描数据导入检测软件可输出色谱图,通过直观的色谱图来表达产品外形的变形度和料厚余量;-可以快速检测全尺寸和形位公差,发现漏缺或多加工位置,并且可以实现全自动化检测,提高检测效率,缩短检测时间;实例应用-手机外壳检测手机外壳工件结构复杂,特征细节较多,在扫描检测中,需要准确获取外壳的特征,还原工件的复杂形面。利用OptimScan 9M 蓝光三维检测系统获取手机外壳完整的三维数据,然后将扫描获取的三维数据导入检测软件中与标准CAD模型进行对比分析,输出准确的关键部位形变等误差质量报告,掌握详尽的三维检测结果,便于进行质量管控,方便后续的批量生产。实例应用-后盖板检测如今手机后盖材质越来越多样化,有塑料、金属、玻璃、陶瓷等。在变换材质的同时,为获得更好的舒适触感,手机后盖需要很高的平整度。而手机后壳的测量包括平面度、曲面度、阶高和孔深等,这对检测提出了更高的要求。OptimScan 9M支持全程自动化操作,无需人工参与,一键完成3D扫描并生成检测报告,仅需1分钟就可完成手机后盖板所有位置的检测报告,为产品提供质量考核依据。实例应用-手机充电口检测手机充电口检测数据图手机充电口的尺寸,想必大家并不陌生,上图为利用OptimScan 9M扫描手机充电口后与原始加工CAD模型对比的色谱图,得益于设备优良的性能,检测精度可达0.015mm-0.01mm,小尺寸物体检测也得心应手。随着智能手机市场的火热,从外形到配置,手机制造企业之间的竞争日趋激烈,产品的迭代速度越来越快。因手机制造对设计、质量、交付时间要求严苛,以及零部件的轻量化和制造成本降低的趋势,三维检测技术在设计和品控环节中受到了越来越多手机制造商的重视。先临三维旗下子公司天远三维坚持产品核心技术的自主研发和创新,多年来持续聚焦于工业领域的高精度、快速、便携的三维检测需求。自主研发的OptimScan 9M蓝光三维检测系统,给手机制造行业带来了新的质量检测解决方案,精准把控产品质量,为企业有效的解决制造检测环节中的实际问题,助力企业提高产品设计及检测效率,缩短产品的上市周期,推动产业升级。
  • 科学实验|高速热成像技术将动态空间3D与热数据相结合
    今天,小菲要跟大家分享一个使用FLIR红外热像仪做实验的有趣案例:德国耶拿弗劳恩霍夫应用光学和精密工程研究所(Fraunhofer IOF)的研究人员开发了一套成像系统,通过两台高速、高分辨率单色成像仪和一台GOBO投影仪对物体进行三维检测。在碰撞测试、安全气囊展开等典型动态应用中,除快速空间变化过程以外,温度变化也扮演着重要的作用。高速3D热成像系统的工作原理德国耶拿弗劳恩霍夫应用光学和精密工程研究所(简称“IOF”)主要从事光子学领域应用型研究,早在2016年就开发了一款高速3D成像系统。该系统由两台立体排列的高速立体黑白成像仪和一台自行研发的主动照明GOBO投影仪组成。自2019年以来,其还引入FLIR科学成像仪(FLIR X6900sc 超晶格 长波热像仪,该热像仪支持高达1000 Hz的帧速率和640×512像素的分辨率),推出了一款高速3D热成像系统。高速3D成像系统基于能灵敏感知可见光谱范围(VIS)的两台单色成像仪。二者以12,000 Hz的帧速率和1百万像素的分辨率工作——较低分辨率下还可实现更高帧速率。但两台成像仪尚无法以所需质量标准产生有意义的3D数据。此外还要借助一种复杂的照明系统,超快投射条纹图案序列,这些图案类似于常规正弦条纹,只是其宽度会不定期变化。将重建的3D数据与来自FLIR X6900sc SLS高速热像仪的2D数据相结合,生成三维高速红外图像。FLIR X6900sc超晶格探测器在长波红外范围内运行,因此在GOBO投影仪光源发出辐射的可见和近红外波长范围内不敏感。由于投射的非周期性正弦图案对物体的加热也无关紧要,因此GOBO投影仪不会影响红外成像。FLIR X6900sc SLS丨LWIR高速红外热像仪FLIR X6900sc SLS是一款面向科学家、研究人员和工程师的超快速、高灵敏度的红外热像仪。这款热像仪拥有先进的快门释放功能,搭载额外SSD硬盘后,其内置内存能发挥出超强的记录能力,无论是在实验室,还是测试现场,它都能捕捉到质量超群的高速事件定格图像。可谓一机在手,万事无忧。FLIR X6900sc超晶格长波红外热像仪在640×512像素的全尺寸格式下,记录速率高达1,004帧/秒,在最小局部图像格式下,记录速率高达29 kHz。使用这些热像仪,可以在内置内存中记录长达26秒的全帧格式数据,图像丝毫无损。凭借应变超晶格(SLS) 长波红外探测器,FLIR X6900sc SLS可实现比其他X6900s型号约短12倍的积分时间和更大的动态范围。新型系统的测量与计算在测量过程中,三台成像仪同时记录图像数据。来自黑白成像仪的数据与GOBO投影仪的非周期性条纹投影相结合,产生实际3D图像,然后计算出10对一组的图序列,以形成3D图像。这种“3D重建”会形成空间形状,然后将FLIR长波热像仪的红外图像数据叠加到该空间形状上,以便在映射过程中将温度值分配给空间坐标。当然,在测量之前,需要对由可见光成像仪和长波热像仪组成的系统进行校准。为此,IOF团队使用了带有规则的开环和闭环网格的校准板。为确保即使在温度分布均匀的条件下,仍能在可见光谱范围和长波红外中检测到这些结构,圆和背景选用了具有不同反射率(可见光)发射率(长波红外)的材料。耶拿的研究人员通过印刷电路板找到了解决该问题的方法。为此,他们开发了一款非同寻常的电路板,由规则的开环和闭环网格组成,而不是由电气组件之间的电气连接组成。高速3D热成像系统的实际应用IOF的新型高速3D热成像测量系统旨在将高动态空间3D与红外数据结合起来。运动中的运动员、碰撞测试、安全气囊展开等超快速流程不仅有表面形状的快速变化,也有局部温度的变化,过去无法同时捕获这些变化,该系统首次实现了这一目标。目前,该系统已经过各种情景的测试,其中包括篮球运动员运球(不仅会使球变形,还会引起热量):还有用于测量安全气囊展开时的温度变化和空间表示,系统在距离3米处对高速过程记录半秒钟。将三维数据与热成像信息结合后,不仅可以清楚地看到安全气囊展开后的温度,还能获得时间点和空间坐标信息。借助这些信息可以减少和防止安全气囊展开导致驾驶员受伤的风险。IOF研究团队的Martin Landmann确信:高分辨率3D数据和快速热成像图像相结合的应用场景十分广泛。Martin Landmann解释道:“举例来说,通过观察碰撞测试,研究变形和摩擦过程,或者研究超快速的热相关事件,比如安全气囊触发时的爆炸或者开关柜中的爆炸,我们可以获得非常有用的信息。”他强调称,他们正在不断地开发和优化系统。可见,将来我们有望看到弗劳恩霍夫应用光学和精密工程研究所团队的更多创新研究成果。FLIR X6900sc热像仪对于目前的长波红外或中波红外探测器,应变层超晶格(SLS)探测器提供更快的快照速度、更宽的温度频段和更好的均匀性。这款热像仪具有高级触发功能和内置RAM/SSD记录功能,配有一个四插槽电动滤片轮,可以在实验室环境下和测试范围内对高速事件实现画面定格功能。
  • 涡动相关法测量农田污泥施肥后氨气挥发扩散动态变化
    Dynamics of ammonia volatilisation measured by eddy covariance during slurry spreading in north ItalyRossana Monica Ferraraa, Marco Carozzib,*, Paul Di Tommasic, David D. Nelsond, Gerardo Fratinie, Teresa Bertolinif, Vincenzo Magliuloc, Marco Acutisg, Gianfranco Ranaaa Consiglio per la ricerca in agricoltura e l’analisi dell’economia agraria—CREA, Research Unit for Cropping Systems in Dry Environments, via C. Ulpiani 5, 70125 Bari, Italy b INRA, INRA-AgroParisTech, UMR 1402 ECOSYS, Ecologie fonctionnelle et écotoxicologie des agroécosystèmes, 78850 Thiverval-Grignon, Francec National Research Council of Italy, Institute for Mediterranean Agriculture and Forest Systems (CNR-ISAFoM), 80056 Ercolano, Italy d Aerodyne Research Inc., Billerica, MA 01821, United States e LI-COR Biosciences GmbH, Siemens Str. 25a, 61352 Bad Homburg, Germany f Euro-Mediterranean Center on Climate Change (CMCC), Via Augusto Imperatore 16, 73100 Lecce, Italy g University of Milan, Department of Agricultural and Environmental Sciences, via G. Celoria 2, 20133Milan, Italy摘要2009和2011年春在意大利北部农田两次测量污泥施肥后氨气排放扩散试验,从施肥、耕地作业至排放现象结束用窝动相关法EC测量氨气通量变化。涡动相关法系统配备Aerodyne氨气快速测量仪能持续监测施肥后氨气挥发情况,分别在24h和30h后耕地作业监测到氨气挥发量突然降低。其中两次试验最大氨气排放为138.3和243.5ugm-2s-1,施肥7天后NH4-N总损失为19.4%和28.5%。试验发现涡动相关法和反向拉格朗日随机模型在动态排放量化结果一致,同时由于排放扩散和气象条件关系因素造成两次试验氨损失不同。结果表明为了提高施肥后氮效率耕地作业最好接近24h内进行,气候条件限制氨气排放(如多云、低温)。概述氨气在气候化学和许多与之相关排放和沉降环境问题扮演重要角色。在欧盟27个成员国中90%氨气来源农业肥料的储存和扩散,畜牧业和合成肥料使用。评估施肥作业中氨气损失与田野和农场氮平衡关系提高农业氮效率合适技术。试验地点试验地点时间为2009(SI-09)3.9ha和2011(SI-11)4.3位于意大利北部Po Valley,两块试验田相邻且农业管理相近。SI-09试验时间为2009.3.26-4.3污泥施肥为87m3/ha,8:00am开始,24h后耕地作业深25cm,持续时间分别为7和1.5h,氨态氮总量为95kg/ha NH4-N。SI-11试验时间为2011.4.6-4.13污泥施肥为75m3/ha,8:30am开始,30h后耕地作业深25cm,持续时间分别为5和2h,氨态氮总量为109kg/ha NH4-N。测量方法01两种氨气浓度测量方法ALPHA被动式扩散采样器位于逆风向距离试验田2.3km测量氨气环境背景值,柠檬酸滤纸捕获氨气比色法测量,。Aerodyne QC-TILDAS氨气快速分析仪监测分子在967cm-1处对辐射的吸收测量每摩尔湿空气摩尔氨气,为了保证数据可靠性每6h用标准化氨气罐进行自动校正。02涡动相关法(EC)测量氨气通量把垂直方向的瞬时风速和氨气浓度的协方差定义为氨气垂直方向通量,采样间隔为30分钟,并考虑到空气密度改变WPL对其结果的影响,WPL作用通常取决于气体背景浓度和通量的等级。EC系统放置在试验田中间,离边界SI-09为78m和SI-11为93m,配备Gill-R2 Sonic Anemometer三维声波风速仪和Aerodyne QC-TILDAS氨气浓度测量仪, 模拟信号从QC-TILDAS传导至Sonic Anemometer,通过EddySoft 软件同时将模拟信号和风速数据进行整合,使用EddyPro软件线下计算每半小时氨气通量。在湍流通量计算失效后系统对试验数据自动进行筛选,同时由于EC系统光谱衰减不可避免性使用频率响应修正系数法对通量损失进行校准。03分散模型反向拉格朗日随机模型(bLS)推测氨气的扩散,使用三维声波风速仪的湍流参数u*,L和Aerodyne QC-TILDAS测量的氨气浓度,ALPHA背景浓度值结合GPS记录排放源区进行建模。数据分析01气象数据对SI-09和SI-11气象数据和微气候数据进行整理(雨量、温度、湿度、风速、太阳辐射、摩擦速度u*和稳定参数z/L)对比,总体SI-09比SI-11气候条件更稳定不利于氨气扩散。02通量源区SI-09试验中白天和晚上89和87%通量来源于试验田中,在SI-11试验中白天和晚上96和94%通量来源于试验田中。SI-09白天(40m比61m)和晚上(76m比164m)的通量源区最大峰值都小于SI-11,主要归结于SI-11更高的大气稳定性。03氨气浓度和氨气通量氨气浓度分析:如图Fig.6由ALPHA被动式采样器和Aerodyne QC-TILDAS测量氨气浓度对比结果看出两种测量结果趋势相似,证实了采集数据的有效性,SI-09和SI-11的RMSE为114.3和102.5ugNH3m-3,R2为0.89和0.9,斜率为1.21和0.95,CRM为-0.04和-0.06。在SI-09中ALPHA和QC-TILDAS浓度有明显差别,周围环境条件是实质因素如高湿度97.7%、低温11.7℃和低风速0.88m/s。氨气通量分析:如图Fig7a-d显示两次试验氨气浓度值和通量表以及空气土表温度湿度总辐射和降雨量。两次试验氨气通量巨大差异主要由于天气条件,特别是SI-11空气温度比SI-09高有利于挥发,同时SI-09降雨和空气温度降低减少了氨气挥发;虽然两次试验耕地作业时间不同,但从标准化氨气累计损失看时间动态非常相似,天气条件是影响氨气浓度和通量主要因素。下图Fig.9显示EC系统和bLS对两次试验通量对比,bLS对于SI-09通量数值稍有高估,对于SI-11有些低估。但显出两种试验方法在两次试验的一致性。结论Aerodyne QC-TILDAS气体监测仪在测量粘性气体NH3优势原理:Aerodyne痕量温室气体&同位素气体监测仪使用可调谐红外激光直接吸收光谱(TILDAS),在中红红外波长段,来探测分子最显著的指纹跃迁频率。直接吸收光谱法,可以实现痕量气体浓度的快速测量(1s);采用像散型多光程吸收池技术实现激光可控通道数大于200个,有效测量光程可达76m甚至更长,有效的提高氨气分子的测量精度。NH3、HONO等粘性分子测量优势:粘性气体NH3化学性质活跃,粘性非常大,易于附着在器壁或固体颗粒上,且其易于在气相和颗粒相之间相互转化,这些特性造成了其测量的困难性。★测量精度为ppt级 1S 100SNH3 50ppt 10pptHONO 210 ppt 75 ppt★活性钝化系统(Aerodyne Active Passivation system),提高粘性分子的响应时间,且对高频10HZ测量有着很小的损失量(如图)采用活性钝化系统后,NH3测量的时间常数和高频通量变化(时间常数更快,高频通量损失修正更少)★惰性颗粒分离装置(Aerodyne Inertial Inlet),有效减小颗粒对粘性分子的影响,保证进样口及内部镜片的整洁★特殊渗透管路(permeation tube),减小管路壁的黏着,并有效减小管路中的水凝结及压力★针对全自动动态箱测量,采用特殊telflon材料,具备critical orifice装置,多通路同时进气,并采取气压式控制方式,降低能耗。★采用全新中红外光谱范围,可以测量更多分子,并保证精度,如NH3、O3和CO2;HONO、N2O可在一个激光下测得,如果采用双激光,可测量更多的气体分子。★与普通气体分子具备一致的快速响应时间(10HZ)★适配于涡度协方差测量和全自动箱自动测量,并可通过独特采样系统实现自由切换。活性钝化系统 Aerodyne 双激光直接吸收法分析仪在N2O、NH3、HONO、COS等痕量温室气体及含N同位素气体δ15Nα /δ15Nβ /δ18O;含C同位素气体δ13C/δ18O、H16OH/H18OH/H16O;12C17O16O/13C18O16O 及δ13C/δD/CH4 的应用文献和观测方案,请来电垂询。
  • 东方德菲光学三维刀具测量仪成功入驻哈尔滨东安利锋刀具有限公司
    2014年3月,中国非标刀具的专业制造商,哈尔滨东安利锋刀具有限公司引进了我公司北京东方德菲仪器有限公司独家代理的奥地利Alicona公司研发生产的光学三维刀具测量仪。我司技术人员和东安利锋的技术人员就如何利用光学三维刀具测量仪优化生产工艺进行了深入的交流。 Alicona公司生产的光学三维刀具测量仪解决了困扰刀片制造企业多年的刃口测量和粗糙度测量难题。刃口的钝化和刀面的粗糙度对刀片的切削性能会产生显著的影响。刀具生产技术越来越关注微观的几何参数。然而多年以来市场上都没有能够准确快捷地测量刃口钝化的仪器设备。 Alicona公司生产的光学三维刀具测量仪利用独特的Focus-Varition三维成像技术可以准确的测量出刀片刃口的钝化半径、刃口切削角度、刃口和刀面的粗糙度、刀片的槽型等几何参数,为刀片制造企业提供了质量控制,质量检验以及刀片研发设计的理想工具。北京东方德菲仪器公司更是秉承多年的服务理念,愿为刀具制造企业提供一流的售前售后服务。
  • 喜报 | 先临三维多功能手持3D扫描系统获智能产品创新优秀奖
    10月16日,由杭州市政府主办的2020“市长杯”杭州高价值知识产权智能产品创新创意大赛在杭州国际博览中心圆满落幕。本次大赛以“高价值智能知本,高质量杭创未来”为主题,参与企业均来自全国实力雄厚的人工智能产品相关企业,报选项目共155项 (创新组项目69项,创意组项目86项),总计涉评2112件国内专利和766件国外专利。大赛评委会将奖项分为创新组和创意组,评选范围包括:项目知识产权情况、项目创意、项目产业化程度、项目的社会效益等方面。图片源于2020杭州高价值知识产权智能产品创新创意大赛官网先临三维自主研发项目《多功能手持3D扫描系统》,经评委会全面评选后,获2020年杭州高价值知识产权智能产品创新创意大赛-创新组-优秀奖图片源于2020杭州高价值知识产权智能产品创新创意大赛官网多功能手持3D扫描系统本次获奖的多功能手持3D扫描系统是先临三维自主研发项目。该项目开创性地通过主体硬件辅以多种功能模块,配套多种扫描算法,将包括正弦条纹测量、数字散斑测量、多根平行直线测量等多种测量模式融合到一个系统中,实现多模式、低成本、高效率、高精度的3D数据获取,使一台设备同时满足不同应用领域或场景的使用需求。该套扫描系统兼容多种扫描模式与多种拼接方式,具有如下特色及优势:1)数据细节丰富,高度还原实物表面立体信息2)图形算法先进、交互流程直观高效3)材质、尺寸适应广泛,更大程度扩展扫描应用边界4)扫描流畅,数据采集传输不卡顿5)精度高,数据尺寸误差低6)模块化设计,兼容多种扫描模式和拼接模式多功能手持3D扫描系统是高效获取高品质3D数据的利器,其对于三维模型的精度、细节等的表现令其成为设计师、工程师、艺术家、医疗工作者以及科研工作者工作及学习的得力助手。目前已应用于汽车、船舶、轨道交通、航空航天、虚拟展示、家居消费、雕塑文保、教学科研、医疗健康等领域。
  • 重大科学仪器开发专项三维数字彩色成像测量仪项目启动
    p   9月11日,国家重点研发计划重大科学仪器设备开发重点专项“三维数字彩色成像测量仪”项目启动会在广东深圳举行,该项目旨在提升我国科学仪器设备的自主创新能力和装备水平,进一步推动3D和虚拟现实产业跨部门、跨行业、跨区域研发布局和协同创新。 /p p   这一重大专项由国内3D扫描打印和VR/AR领域的领军企业易尚展示牵头,联合清华大学、北京航空航天大学、深圳大学、南京理工大学、河北工业大学、中航工业长城计量所等国内光学领域顶尖研究院所,针对三维测量仪器设备技术和产品的迫切需求,以关键核心技术和部件的自主研发为突破口,研制技术国际领先、具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的结构光三维数字彩色成像测量仪。项目将在赶超国际一流“三维数字彩色成像测量”技术、进行产品迭代升级等方面形成良好的契机和优势,并在树立行业创新标杆方面发挥积极作用。 /p p   项目实施后,能大幅提升我国三维数字化科学仪器设备的可持续发展能力和核心竞争力,极大推动我国3D扫描打印产业和虚拟现实产业的发展,为我国博物馆文物三维数字化提供核心装备,加速推动3D虚拟电商发展,提升国内3D创客教育领域的整体装备水平。 /p p /p
  • 美国TSI公司“体三维速度场仪系统(V3V)”网上讲座4月26日举办
    体三维速度场仪系统(V3V)网上讲座   演讲人: 张鑫 应用工程师   崔军磊 应用工程师   网上讲座: 2011年4月26日上午10点   美国TSI公司非常荣幸的为您提供有关流体力学的网上讲座, 讲座将由来自TSI的技术专家用中文讲解。讲授涵盖广泛,包括初级,中级和高级水平的流体力学研究,有助您提高测试技术的水平,与此同时提供解决方案;寻求如何优化系统得到更可靠数据。   这次的讲座也包括更多关于TSI精准仪器在流体研究中的应用(包括所有从基础流体研究到环境和生物医学), 请踊跃参加网上讲座以得到更多相关讯息。   讲座将会进行40分钟及预留15分钟答疑环节。   这是TSI公司第三次推出流体测量仪器的系列中文网上讲座,以帮助您提高利用V3V系统测量流体速度的技术水平。 我们将于2011年4月26日上午10点开始此次讲座,介绍V3V三维成像原理,系统校准及数据处理。   具体内容:V3V原理,系统布置,三维成像介绍,相机校准;数据处理流程及算法介绍;应用。   网上讲座是免费为您提供,如果您有兴趣参加, 请点击链接http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100732/guestbook.asp(中文注册)简单填写姓名邮箱地址及联系电话于表格中,并点击“发送”。我们将在一两天内发给您相关讲座的链接,以便您在方便的时间参加。
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