表面粗度探测器

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表面粗度探测器相关的厂商

  • 布鲁克纳米表面仪器部——表面分析测试设备领先者布鲁克纳米表面仪器部是全球领先的分析仪器公司布鲁克下属的一个事业部,前身是美国维易科(Veeco)公司纳米测试仪器部。布鲁克公司作为全球领先的分析仪器公司之一,拥有自成立五十多年以来,始终针对当今的分析需求,开发最先进的技术和最全面的解决方案。布鲁克公司的产品和服务遍布全球一百多个国家和地区。在五十多年的高速发展过程中,布鲁克公司凭借自身的科研优势,以独有的先进技术、科学的管理和市场导向的产品推动了全球的科学发展。布鲁克纳米表面仪器部作为作为表面观测和测量技术的全球领导者,一直着眼于研发新的表面计量、检测方法和工具,致力于为客户解决各种技术难题,提供最完善的解决方案。布鲁克纳米表面仪器部的设备都是同领域领先的设备,包括:1)用于表面理化性能纳米尺度表征和操纵的原子力显微镜,2)用于表面三维形貌及粗糙度快速测量分析的三维非接触式光学轮廓仪,3)用于表面三维形貌和台阶高度测量的接触式探针表面轮廓仪,4)用于材料摩擦磨损、润滑测试及涂层结合力测试的摩擦磨损测试仪,5)用于研究化学机械抛光的化学机械抛光测试仪,6)用于表征纳米尺度表面的机械性能、摩擦磨损和薄膜结合力的纳米压痕仪,7)用于生命科学前沿研究的超高分辨快速荧光/双光子显微镜等。这些设备从不同维度构成了表面表征测试的多种应用方案,适用于从高校研究所到工业领域的材料、化学、生命科学、物理、LED、太阳能、触摸屏、半导体、通信以及数据存储等领域进行科学研究、产品开发、质量控制及失效分析的准确、高效分析测试的要求。这些产品和应用方案帮助我们的客户在各自的表面测量测试应用中解决面临的问题,提升技术和工艺水平,提高研发效率,从而实现最大限度的回报。布鲁克纳米表面仪器部在中国的业务是布鲁克公司全球业务的重要组成部分,很早就在北京、上海和广州陆续设有产品演示中心,在北京还单独设立的客户关怀中心和备件仓库,大大方便了客户从购买设备之前的考察到售后阶段的各种需求。不论是售前还是售后服务,都获得了广大用户的好评。
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  • 深圳市汇成探测科技有限公司始建于2007年是一家专业从事金属探测器研发、生产、销售为一体的企业。公司严格依照ISO9001国际质量标准体系的要求,从产品的研发设计、生产制造到销售及售后服务全过程,已建立一套严谨的品质管理和保证体系。目前公司主营品种齐全有地下可视成像仪、可视地下金属探测器、远程地下金属探测器、探盘式地下金属探测器、手持金属探测器。品质彰显价值,服务缔造信誉。为广大客户提供更优质的服务,公司以“专业、信誉、质量第一、用户至上”为经营宗旨,以高品质的产品与服务满足客户的梦想。追求卓越是我公司致力追求的目标。我们更坚信:有了您的支持和我们不断的努力,我们与社会各界同仁携手并进,开拓创新,共创美好未来。
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  • 东莞市嘉乐仕金属探测设备有限公司是一家专业金属探测器,金属探测仪,金属检测仪,金属检测器,食品金属探测器,金属分离器,x光机,x射线异物检测仪的集研发、生产、销售于一体的民营高科技企业.经过多年的经营发展和科技上的不断创新,已成为中国最大的金属探测器生产厂家之一,嘉乐仕凭借优质的产品,卓越的技术和完善的服务,产品遍及祖国各地,并远销美洲,欧洲,非洲,中东,东南亚等国际市场。   东莞市嘉乐仕金属探测设备有限公司以“诚信是我风格,质量是我生命“ 为宗旨,视用户为“上帝”,一贯秉承“质量第一、顾客满意,持续改进,争创一流”的方针,从产品的研发设计、生产制造到销售及售后服务全过程,已建立一套严谨的品质管理和质量保证体系,且采取有效的市场保护措施,确保为每个用户提供最优质的产品和最完善的服务。   展望未来,嘉乐仕将一如继往的秉承”敬业,诚信,融合,创新“的企业精神,研制出更好的产品,提供更好的服务,树立更好的形象,愿与各界新老朋友进行更广泛的合作,共创辉煌!   嘉乐仕热忱欢迎企事业单位前来参观考察,洽商合作,愿与您携手共创更辉煌的明天! 联系人:卢生15907693763(微信同号)QQ:2777469253 欢迎来电咨询!官网:www.jls668.net
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表面粗度探测器相关的仪器

  • 便携表面粗度测定机 400-860-5168转2826
    SE300表面粗度仪拥有小型、携带式、导头可拆式检出器、内藏打印机、记忆5种测定条件、同时具备各种规格的功能、高性能的表面粗度、波纹度测定机;无导头测定方式;采用高性能/触针交换式检出器;可对应各国规格;自动的校正XZ两方向
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  • 表面粗度测定机SE300 小型、携带式、导头可拆式检出器、内藏打印机、记忆5种测定条件、同时具备各种规格的功能、高性能的表面粗度波纹度测定机。 无导头测定方式 采用高性能/触针交换式检出器 可对应各国规格 自动的校正XZ两方向全球首发产品否亚洲首发产品否--产品特点测定参数 Ra、Rp、Rz等、63种类 测定范围/分解能 Z:800μm/0.0064μm 最大测定长度 X:25mm 测定倍率 纵:100~100,000、AUTO 横:1~1,000 检出品 PU-A6、触针交换式、标准触针:R2μm60°
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  • 表面粗度轮廓形状测定机SEF781D 采用数字式轮廓形状检出器, 具有离分解能、高精度 表面粗糙度检出器与高精度轮廓形状检出器可更换型一体机 附有JCSS校正证书 检出器自动停止保护功能全球首发产品否亚洲首发产品否--产品特点表面粗度 测定范围 800μm 最大测量距离 120mm Z方向分解能 16 bits/Range 直线度 0.2μm/120mm 触针 R2 μm/60° 轮廓形状 测定范围 60mm 最大测量距离 120mm Z方向分解能 0.025μm 直线度 1.0μm/120mm 触针 R25μm 设置寸法 W 1600mm × D 800mm
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表面粗度探测器相关的资讯

  • 北大开发出新型激光增强表面等离激元探测技术
    记者从北京大学获悉,该校马仁敏研究员和戴伦教授合作,实现了一种新型激光增强表面等离激元探测技术。  这种新型探测技术的强度探测品质因子比传统的表面等离激元(SPR)探测器高400倍左右。同时成本低,尺寸仅为微米量级,在一根头发丝的端面上即可制备数以千计的探测器。  “该探测器所具有的极高灵敏度、低成本和小体积的特点可能会使其在疾病的早期诊断、公共场所的安全监测和环境食品卫生等领域发挥重要的作用。”马仁敏说。  表面等离激元是一种局域在金属介质界面的局域电磁模式,通过将光频段的电磁波与贵金属中的自由电子的振荡耦合,将电磁场的能量限制在很小的尺度内,其振荡频率对周围环境非常敏感。通过探测由周围折射率变化引起的等离激元共振模式的变化形成的表面等离激元探测器是一种实时和不需要荧光标记的新型探测器。近20年以来,其在疾病诊断、生物化学研究与应用和环境监控等领域取得了非常大的成功。  马仁敏说,用于产生等离激元共振的金属中自由电子的振荡所带来的欧姆损耗在传统的等离激元探测器中不可避免,从基本物理原理上来讲,是进一步提高探测器灵敏度的障碍。马仁敏研究小组将激光原理引入到了表面等离激元探测器中,利用激光中的受激辐射光放大补偿了欧姆损耗,在前期气相超灵敏爆炸物检测的基础上(Nature Nanotechnology, 2014),实现了液相激光增强表面等离激元(LESPR)探测器。  新的探测器主要包括金属层和增益介质层,增益介质层形成在金属层上 在增益介质层和金属层的界面上形成表面等离激元模式,此模式由增益介质层的边界限制从而形成表面等离激元激光腔 待测液体覆盖在增益介质层上 激发光经过待测液体入射至增益介质层,增益介质在激发光的泵浦下产生受激辐射,经由激光腔反馈放大产生表面等离激元激光,该表面等离激元激光的波长和强度与待测液体的折射率有关。  在实验中应用了戴伦教授合成的发光波长在700纳米左右的硒化镉纳米晶体作为增益材料,其发光波长正好位于生物组织和水散射和吸收较小的700纳米到900纳米的窗口波长。相比于通常应用于等离激元激光中的金属银,他们使用了金。  “金虽然具有较高的欧姆损耗,但其化学性质远比银稳定,适合应用于生物和其他复杂环境的应用。”戴伦教授说。  在实验中,除了预期的激光效应补偿欧姆损耗使得等离激元共振的谐振线宽显著变窄意外,他们还发现激光增强表面等离激元探测器具有传统表面等离激元探测器所不具有的高斯光谱线型和无背景辐射的优点。  “这些特点使激光增强表面等离激元探测器具有高达84000的强度探测品质因子,比传统的表面等离激元探测器的强度探测的品质因子高400倍左右。”马仁敏说,“同时,因为使用了微腔效应,整个激光增强表面等离激元探测器的尺寸仅为微米量级,在一根头发丝的端面上即可制备数以千计的探测器,具有低成本、小型化、规模化集成的优点。”  该工作目前已被领域内的知名期刊Nanophotonics接收发表,北京大学博士后王兴远,博士生王逸伦和王所为文章共同第一作者,马仁敏研究员和戴伦教授为通讯作者。同时他们也为该探测器申请了发明专利。
  • 集成有亚波长光栅的台面型InGaAs基短波红外偏振探测器
    红外辐射(760nm-30μm)作为电磁波的一种,蕴含着物体丰富的信息。红外光电探测器在吸收物体的红外辐射后,通过光电转换、电信号处理等手段将携带物体辐射特征的红外信号可视化。其具有全天候观测、抗干扰能力强、穿透烟尘雾霾能力强、高分辨能力的特点,在国防、天文、民用领域扮演着重要的角色,是当今信息化时代发展的核心驱动力之一,是信息领域战略性高技术必争的制高点。众所周知,波长、强度、相位和偏振是构成光的四大基本元素。其中,光的偏振维度可以丰富目标的散射信息,如表面形貌和粗糙度等,使成像更加生动、更接近人眼接收到的图像。因此偏振成像在目标-背景对比度增强、水下成像、恶劣天气下探测、材料分类、表面重建等领域有着重要应用。在短波红外领域,InGaAs/InP材料体系由于其带隙优势,低暗电流,和室温下的高可靠性已经得到了广泛的应用。目前,一些关于短波偏振探测技术的研究已经在平面型InGaAs/InP PIN探测器上开展。然而,平面结构中所必须的扩散工艺导致的电学串扰使得器件难以向更小尺寸发展。同时,平面结构中由对准偏差导致的偏振相关的像差效应也不可避免。与平面结构相比,深台面结构在物理隔离方面具有优势,具有克服上述不足的潜力。中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心E03组长期从事化合物半导体材料外延生长与器件制备的研究。E03组很早就开始了对近红外及短波红外探测器材料与器件的研究,曾研制出超低暗电流的硅基肖特基结红外探测器【Photonics Research, 8, 1662(2020)】,研究过短波红外面阵探测器小像元之间的暗电流抑制及串扰问题【Results in Optics, 5, 100181 (2021)】等。最近,E03组研究团队的张珺玚博士生在陈弘研究员,王文新研究员,邓震副研究员地指导下,针对光的偏振成像,并结合亚波长光栅制备技术,片上集成了一种台面型InGaAs/InP基PIN短波红外偏振探测器原型器件。该原型器件具有的深台面结构可以有效地防止电串扰,使其潜在地实现更小尺寸短波红外偏振探测器的制备。图1是利用湿法腐蚀和电子束曝光等微纳加工技术制备红外探测器及亚波长光栅的工艺流程。图2和图3分别是制备完成后的红外探测器光学显微镜图片和不同取向的亚波长光栅结构SEM图片。图1. 集成有亚波长Al光栅的台面型InGaAs PIN基偏振探测器的工艺流程示意图。图2. 两种台面尺寸原型器件的光学显微镜图片 (a) 403 μm×683 μm (P1), (b) 500 μm×780 μm (P0)。图3. 四种角度 (a) 0°, (b) 45°, (c) 90°, (d) 135° Al光栅形貌。图4是不同台面尺寸的P1和P0器件(无光栅)在不同条件下的J-V特性曲线和响应光谱。在1550 nm光激发,-0.1 V偏压下,P1和P0器件的外量子效率分别为 63.2% and 64.8%,比探测率D* 分别达到 6.28×1011 cm?Hz1/2/W 和6.88×1011 cm?Hz1/2/W,表明了原型器件的高性能。图4. InGaAs PIN原型探测器(无光栅)的J-V特性曲线和响应光谱。(a) 无光照下,P1和P0的暗电流密度Jd-V特性曲线;不同入射光功率下,(b) P1和(c) P0的光电流密度Jph-V特性曲线,插图是-0.1V下光电流密度与入射光功率之间的关系曲线; (d) P1和P0的响应光谱曲线。图5表明器件的偏振特性。从图5可以看出,透射率随偏振角度周期性变化,相邻方向间的相位差在π/4附近,服从马吕斯定律。此外, 0°, 45°, 90°和135°亚波长光栅器件的消光比分别为18:1、18:1、18:1和20:1,TM波透过率均超过90%,表明该偏振红外探测器件具有良好的偏振性能。图5. (a) 1550 nm下,无光栅器件和0°, 45°, 90°和135°亚波长光栅器件的电学信号随入射光极化角度的变化关系;(b) 光栅器件透射谱。综上所述,研究团队制备的台面结构InGaAs PIN探测器,其响应范围为900 nm -1700 nm,在1550 nm和-0.1 V (300K) 下的探测率为6.28×1011 cmHz1/2/W。此外,0°,45°,90°和135°光栅的器件均表现出明显的偏振特性,消光比可达18:1,TM波的透射率超过90%。上述的原型器件作为一种具有良好偏振特性的台面结构短波红外偏振探测器,有望在偏振红外探测领域具有潜在的广泛应用前景。近日,相关研究成果以题“Opto-electrical and polarization performance of mesa-structured InGaAs PIN detector integrated with subwavelength aluminum gratings”发表在Optics Letters【47,6173(2022)】上,上述研究工作得到了基金委重大、基金委青年基金、中国科学院青年创新促进会、中国科学院战略性先导科技专项、怀柔研究部的资助。另外,感谢微加工实验室杨海方老师在电子束曝光等方面的细心指导和帮助。物理所E03组博士研究生张珺玚为第一作者。
  • Henry H. Radamson院士团队在红外探测器方面取得多项重要进展
    01 研究背景随着红外成像技术的不断发展,市场对红外探测器的灵敏度、红外成像的清晰度要求越来越高。由于氧化钒(VOx)探测器的灵敏度要高于非晶硅,目前已成为非制冷探测器领域的主流路线,氧化钒探测器占据非制冷探测器的比例近七成,部分氧化钒探测器甚至表现出了接近制冷型红外探测器的优异性能。缺点是它不兼容标准的 CMOS 工艺生产线,需要有单独的CMOS工艺生产线。国内外多数企业选择氧化钒技术路线。相比于非晶硅和氧化钒等热红外探测器,工作于短波红外波段的探测器具有极强的天气适应性,穿透雾、霾、烟尘的能力更强,识别度更高,目标细节表达更清晰,有效探测距离更长。同时,短波红外成像技术具有在湿热天气下仍表现良好等优势。常见的铟镓砷(InGaAs)、硫化铅(PbS)和碲镉汞(MCT)等短波红外材料存在有毒(砷化物摄入过量会导致中毒,引起贫血、肠胃炎、肺炎肝炎等疾病;铅中毒会严重影响人体的神经系统、心血管系统、骨骼系统、生殖系统和免疫系统等;汞中毒会导致人体肾脏损害、皮肤损害、神经系统障碍、肌肉震颤、肝肾功能不全等)、大面积污染环境、不兼容标准的CMOS制造工艺、良率低、无法大规模量产、不宜进入消费电子领域等劣势,限制了短波红外成像技术的应用场景。在此背景下,研究院首席科学家、光电集成电路研发中心主任Henry教授长期致力于无毒且环保、大面积均匀性良好、高度兼容CMOS工艺生产线、可大批量生产的红外成像技术,相关技术有望逐渐取代现有红外成像技术的军用市场,并将创造红外成像技术在民用领域的新市场(特别是短波红外成像技术),比如汽车辅助驾驶系统、工业检测、医疗诊断、消费电子、智能安防、森林防火和商业航天等应用,对促进国民经济健康发展具有重大的科学价值和现实意义。02 研究进展近期,Henry教授团队在大尺寸硅衬底上异质外延了高质量的SiGe/Si和GeSi/Ge多量子阱传感材料,并采用标准的CMOS制造工艺制备了PIP和PIN两种结构的量子阱红外探测器。结果表明SiGe/Si和GeSi/Ge多量子阱传感材料在长波红外波段展现出了优异的电阻温度系数(如图1所示),超过了商用的氧化钒(VOx)和非晶硅(a-Si)长波红外探测器。同时,GeSi/Ge多量子阱探测器在短波红外波段的光电响应优于Ge半导体材料,它是非常重要的短波红外光电传感材料。相关结果分别以“A SiGe/Si Nanostructure with Graphene Absorbent for Long Wavelength Infrared Detection”和“High-performance GeSi/Ge multi-quantum wells photodetector on a Ge-buffered Si substrate”为题目发表于国际知名期刊ACS Applied Nano Materials和Optics Letters,两篇论文的第一作者均为Henry教授指导的联合培养博士生王贺,两篇论文的共同通讯作者均为研究院赵雪薇博士、中国科学技术大学胡芹研究员和研究院Henry教授。其中,硅基异质材料外延、探测器设计与制造、实验和表征分析方面均是在Henry教授及其团队成员的通力合作下完成。图1 不同温度下GeSi/Ge MQW探测器(直径为10 μm):(a)电流-电压特性曲线(b)TCR曲线此外,Henry教授团队创新性的在大尺寸的绝缘体上锗(GOI)晶圆上制备了谐振腔增强型GOI短波红外光电探测器,证明了谐振腔结构有效的提升了GOI短波红外光电探测器在1550nm波段的光电响应,可与商用的InGaAs短波红外光电探测器相媲美,被认为是颠覆InGaAs短波红外成像技术的重要技术方案(如图2所示)。相关结果以“High-Performance Ge PIN Photodiodes on a 200 mm Insulator with a Resonant Cavity Structure and Monolayer Graphene Absorber for SWIR Detection”为题目发表于国际知名期刊ACS Applied Nano Materials,论文的第一作者为Henry教授指导的博士生余嘉晗,共同通讯作者为研究院赵雪薇博士、研究院苗渊浩副研究员和研究院Henry教授。图2 谐振腔增强型GOI短波红外光电探测器的光响应谱(器件直径为100 μm)综上,Henry教授团队近期开发了多类型兼容CMOS工艺的红外探测器,系统地研究了SiGe/Si多量子阱材料、GeSi/Ge多量子阱材料和GOI谐振腔结构对红外探测器的作用机理,红外探测器的响应度、暗电流、电阻温度系数及量子效率等关键性能指标均处于国际领先水平。此前,Henry教授团队在人民日报展示了应变GOI短波红外成像芯片的高清晰成像效果,实现了廉价且高性能的短波红外成像技术的范式创新,突破了现有技术在民用消费领域的新市场,具有非常重要战略意义与现实价值。迄今为止,Henry教授团队围绕红外成像晶圆、红外探测器结构与制造工艺、红外成像芯片以及芯片集成方法等方面进行了全方位的专利布局,旨在形成完善的专利池。03 Henry H. Radamson院士简介Henry教授,“中国政府友谊奖”获得者,“广东省友谊奖”获得者,欧洲科学院院士,国际知名的纳米光子学、电子学和半导体光电材料研究领域专家,欧洲材料研究协会(E-MRS)执行主席,Springer-Nature期刊编辑,Fundamental Research期刊编委,在国际会议和重要学术期刊上发表了250余篇高水平论文。2023年,Henry教授撰写了名为《Analytical methods and instruments for micro-and nanomaterials》的英文书籍(研究院为第一单位),这本书详细介绍了用于表征纳米结构材料的分析仪器,提供了评估材料质量、缺陷、表面和界面状态、元素分布、应变、晶格畸变以及电光特性的方法。广东省人民政府给Henry教授颁发了2022年度“广东省友谊奖”,感谢Henry教授对促进广东省经济社会发展和对外交流合作做出的重要贡献。Henry教授经广东省人民政府推荐,荣获2023年度中国政府友谊奖,国务院总理李强于2024年2月4日下午在人民大会堂亲切会见了在华工作的外国专家代表,Henry教授作为获奖者受邀参加了座谈。

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  • 【分享】“凤凰号”火星探测器携带七种探测仪器

    “凤凰号”火星探测器携带七种探测仪器 “凤凰号”探测器是一个由3条腿支持的平台,平台直径1.5米,高约2.2米,其中心是一个多面体仪器舱,舱左右两侧各展开一面正八边形太阳能电池阵,跨度5.52米。与“火星极地着陆器”相比,“凤凰号”探测器的最大变化是提高了太阳能电池的性能。 “凤凰号”探测器将携带7种科学探测仪器,分别是: (1)机械臂(RA) 它是“凤凰号”探测器上最重要的设备,用以挖取火星表面及表面下层的土壤样品。它将挖得的样品送入着陆器搭载的“显微镜电化学与传导性分析仪”和“热与气体分析仪”中进行化验分析。 机械臂长2.35米,有4个自由度,末端装有锯齿形刀片和波纹状尖锥,能在坚硬的极区冻土表面,挖掘1米的深坑。机械臂还可为装在臂上的相机调整指向,引导测量热与电传导性的探测器插入土壤。 (2)显微镜电化学与传导性分析仪(MECA) 它是在“火星勘探者”计划中用的仪器基础上略加改进而成,包括湿化学实验室、光学显微镜、原子力显微镜和热与电传导性探测器4台仪器,用以检测土壤的元素成分以及给土壤样品拍摄成像。 (3)热与气体分析仪(TEGA) 它包括微分扫描热量计和质谱仪两部分,用以对土壤样品的吸热和散热过程进行观测记录,并对加热后释放出的挥发物进行分析。 (4)表面立体成像仪(SSI) 用以测绘高分辨率的地质图和机械臂作业区地图,进行多光谱分析和大气观测。 (5)机械臂相机(RAC) 用以拍摄机械臂采集的土壤样品的高分辨率图像,分析土壤颗粒的类型和大小。 (6)火星下降成像仪(MARDI) 用以在“凤凰号”下降过程中拍摄火星表面,堪察着陆点附近的地质情况。 (7)气象站(MS) 这是为“凤凰号”着陆器惟一专门研制的新仪器。它由激光雷达和温度压力测量装置两部分组成,用以了解当地大气的特性。

  • SDD的探测器窗口坏了必须更换整个探测器吗?

    撸主用XRF也有小七年了,第一次碰到探测器坏掉的,仪器型号是天瑞的XRF1050,观察探测器窗口的铍窗表面有凹陷,里面真空可能漏了。问天瑞第一次给我们报价12W更换整个SDD+DP5检测器,第2次又说7W,感觉灰常的不靠谱,想问问大家有没有类似经验,这个必须整个更换吗?没有可能换表面铍窗后再抽真空,或者有没有其他性价比比较高的方法。

表面粗度探测器相关的耗材

  • 新型激光地雷探测器配件
    新型激光地雷探测器配件使用LIBS技术,大大提高排雷的速度和准确度,是全球领先的激光地雷探测仪,新型激光地雷探测器配件是专业为扫雷,排雷等工作地雷的探测而研发,是欧洲防务系统中明显产品。激光地雷探测器实物图地雷的探测与排查依然是现代社会的一个难题。多数情况下,人们对地雷的排查和探测依靠简单的排查戳探杆(Mine searching prodder),排雷人员通过寻找其前面的土壤电阻异常来排查地雷。这种方法当然可以百分之百寻找到地雷,但是,这种办法存在极高频率的错误报警问题,导致排雷速度非常缓慢。 一种防步兵地雷为了减少传统排雷方式中的极高的误报警问题,我们提供了一种新型的高科技激光地雷探测仪。这种激光地雷探测器是在一种激光诱导击穿光谱传感器前加上光纤传感 器,可以与传统的排雷方法一起使用。遇到隐藏在地面下的不明物体时,排雷人员可以使用这种新型的激光地雷探测器向不明物体表面发出激光束,激光地雷探测仪 通过分析不明物表面反射的光谱信息就可以分辨出是地雷还是铁块,从而大大提高排雷的速度和准确度。中国领先的进口精密光谱仪器旗舰型服务商--孚光精仪!
  • 光电探测器 InGaAs Si Ge大光敏面探测器
    光电探测器雪崩二极管 提供Si, InGaAs类型雪崩二极管(APD)及其模块。 SAE系列雪崩二极管 SAE230VS和SAE500VS是普遍通用的硅类雪崩光电二极管,在400~1000nm范围具有高灵敏度,相当快的响应速度,峰值响应位于650nm,适合可见波段目标探测。各种类型封装形式可选。 特点: 高量子效率 低噪声,高速度 高增益,M100 500um探测靶面 平缓的增益曲线 宽温工作范围 雪崩光电二极管 系列8 – 高速/高增益 型号有效面积暗电流(nA)击穿电压(V)电容上升时间温度系数噪声等效功率芯片封装尺寸(mm)面积(mm2)@M=100@ID = 2μAM=100(pF)@M=100(ps)UBR (V/K)(W/Hz1/2)AD100-8TO52S1?0.1000.007850.05120-1900.8180典型值:0.453×10-15AD230-8TO52S1?0.2300.0420.31.21801×10-14AD230-8LCC6.1AD500-8TO52S1?0.5000.1960.5-12.23502×10-14AD500-8TO52S2AD500-8LCC6.1AD800-8TO5i?0.8000.502.05.07004×10-14AD1100-8TO5i?1.1301.004.08.010008×10-14AD1900-8TO5i?1.9503.0015.020.014001.5×10-13AD2500-8TO5i?2.5205.0020.028.015003×10-13AD3000-8TO5i?3.0007.0730.045.020004.5×10-13AD5000-8TO8i?5.00019.6360.0120.030009×10-13 系列9 – 近红外增强响应 型号有效面积暗电流(nA)击穿电压(V)电容上升时间温度系数噪声等效功率芯片封装尺寸(mm)面积(mm2)@M=100@ID = 2μAM=100(pF)@M=100(ps)UBR (V/K)(W/Hz1/2)AD230-9TO52S1?0.2300.0420.5180-2400.8500典型值:1.551×10-14AD230-9TO52S3AD500-9TO52S1?0.5000.1960.81.25502×10-14AD500-9TO52S2AD500-9TO52S3AD800-9TO5i?0.8000.502.02.013004×10-14AD1100-9TO5i?1.1301.004.03.013008×10-14AD1900-9TO5i?1.9503.0015.08.014001.5×10-13AD2500-9TO5i?2.5205.0020.012.015003×10-13AD3000-9TO5i?3.0007.0730.018.020004.5×10-13AD5000-9TO8i?5.00019.6360.045.030009×10-13 阵列AA16-9DIL180.648×0.2080.1355.0100…3002.02000典型值:1.552×10-14AA16D-9SOJ22GL1.000×0.4050.405AA8-9SOJ22GL1.000×0.4050.4051.5AA16-0.13-9SOJ22GL0.648×0.2080.135- 系列10 – 1064nm 增强型号有效面积暗电流(nA)击穿电压(V)电容(pF)上升时间(ns) Vop温度系数噪声电流芯片封装尺寸(mm)面积(mm2)@Vop@ID = 2μA@Vop 100kHz@1064nm,50ΩVBR Tk(V/K)@Vop (A/Hz1/2)AD500-10TO5i? 0.5000.1965320-5000.85典型值:3.5典型值:1×10-12AD1500-10TO5i? 1.5001.7710300-5001.98注:Vop – 工作电压 系列11 – 蓝光增强型号有效面积暗电流(nA)击穿电压(V)电容(pF)上升时间 (ns)温度系数噪声电流(A/Hz1/2)芯片封装尺寸(mm)面积(mm2)@M=100@ID = 2μA@M=100,100kHz@410nm,50ΩVBR Tk(V/K)@M=100AD800-11TO52S1? 0.8000.51.0100-2002.51典型值:0.881×10-14AD1900-11TO5i? 1.9503.05.010.022.5×10-14 系列12 – 红光增强/高速型号有效面积暗电流(nA)击穿电压电容截止频率温度系数噪声等效功率芯片封装尺寸(mm)面积(mm2)(nA)(V) (pF)(GHz)VBR Tk(V/K)(W/Hz1/2)AD230-12TO52S1? 0.2300.0420.160-1201.53典型值:0.21×10-14AD230-12LCC6.1AD500-12TO52S1? 0.5000.1960.24.5AD500-12LCC6.1 IAG系列雪崩二极管 IAG系列雪崩二极管,是非常经济适用的InGaAs APD,在1000nm~1630nm具有高灵敏度和快速响应时间。峰值响应位于1550nm,特别适合人眼安全的激光测距,自由空间光通讯,OTDR及高分辨OCT。 特点: 80,200或350um探测面可选 带宽可达2.5GHz 1000nm~1600nm量子效率大于70% 低暗电流&噪声 TO-46或陶瓷封装 UPD系列超快光电探测器(参造Alpha) 光电倍增管 光电倍增管(Photomultiplier Tube, PMT)是能够实现光信号与电信号的转化及电信号倍增的一类真空器件,是目前微弱光探测领域不可或缺的光电传感器,广泛应用于分析、医疗、核计测、高能物理、宇宙射线探测等领域。Specifications Spectral Response 185 to 900 nm Photocathode Material Multialkali Effective Area of PMT 8 x 24 mm Supply Voltage 1250 V dc Cathode Sensitivity Quantum Efficiency at 260 nm (Peak) Luminous Radiant 400 nm 25.4 % typ.250 μA/lm typ. 74 mA/W typ. Anode Sensitivity LuminousRadiant at 400 nm 2500 A/lm typ. 7.4 x 105 A/W typ. Gain 1 x 105 typ. Anode Dark Current (After 30minute Storage in the darkness) 3 nA PIN光电二极管 PIN光电二极管覆盖紫外到中红外,响应波长150nm~2.6μm,光敏面包括InGaAs,GaP,Si,Ge,以及四象限和双波段光电二极管。 产品特性: 光谱范围覆盖150nm~2.6μm 高响应度,最高达100ps 大面积光敏面达到?10mm 提供FC/PC接口类型 InGaAs筱晓光子公司生产To-can封装系列光电探测器,采用自主设计生产的PD芯片,并且针对不同应用领域做了优化设计,使器件更加适用客户的应用条件。产品特点响应度高 暗电流小 响应速度快 低背向反射低互调失真稳定性、可靠性好 InGaAs PIN 光电探测器型号:PDS443-C-C特点:◆ 平面半导体设计及介质钝化◆ 3管脚同轴流线型外形设计,透镜管帽封装◆ 优越的噪声特性和光电性能◆ 气密封装、100%电老化◆ 应用于CATV模拟接收、光纤通信系统、光功率检测等。 注意事项:a 请在ESD防护下使用,避免在加电和加光时安装或拆卸器件;b 引线应尽可能短。四象限光电二极管 型号有效面积典型的暗电流击穿电压最大电容间隙类型上升时间(ns)芯片封装尺寸(mm)面积(mm2)@10V(nA)(V)@10V (pF)(μm) @850nm, 10V, 50ΩDP3.22-6TO51.4×2.33.220.3153.150, 氧化物微分30QP1-6TO5? 1.131.000.11.016, 氧化物四象限20QP2-6TO5? 1.602.000.12.020, 氧化物QP5-6TO5? 2.525.000.23.024, 氧化物QP5.8-6TO52.4×2.45.800.42.750, 氧化物QP10-6TO8S? 3.5710.000.55.028, 氧化物QP20-6TO8S? 5.0520.001.010.034, 氧化物30QP50-6TO8S?7.8050.002.025.042, 氧化物40QP100-6LCC10?11.20100.005.050.050, 氧化物50 型号有效面积暗电流击穿电压典型的电容间隙类型上升时间(ns)芯片封装尺寸(mm)面积(mm2)@150V(nA)(V)@150V (pF)(μm) @1064nm, 150V, 50ΩQP45-QTO8i6.69×6.694×112020015.070四象限5QP100-QLCC1010×104×2525025.0506QP154-QTO1032i? 14.04×38.5100 位置敏感探测器 采用DUO侧向技术,连续的模拟信号输出,正比于光点偏移中心的位置。可进行一维或二维的位置测量。 特点: 应用: 超线性输出 光束对准 超高精度 位置感应 宽动态范围 角度测量 高重复性 表面轮廓 DUO侧向结构 高度测量 瞄准、导向系统 运动分析 位敏光电二极管 型号有效面积暗电流击穿电压电容维数上升时间(μs)噪声最小分辨率(μm)芯片封装尺寸(mm)面积(mm2)@10V(nA)(V)@10V, 100kHz(pF) @865nm, 10V, 50Ω@632nm, 0.50 μWOD3.5-xSO83.5×13.56.53515单轴0.20.05OD6-7SO166.0×1610.015DL16-7CERsmd4×41630双轴0.50.06DL16-7CERpinDL100-7CERsmd10×101008030754.00.2DL100-7CERpinDL100-7LCC10DL400-7CERsmd20×204008001003500.3DL400-7CERpinDL100-LLCC1010×101005050406.00.5 频敏光电二极管 型号有效面积暗电流节电容(nF)上升时间(μs)并联电阻芯片封装尺寸(mm)面积(mm2)@5V(nA)Diode1, @0V(nF)Diode2, @0V(nF)Diode1, @0V, 1kΩDiode2, @0V, 1kΩDiode2, @10mVDiode2, @10mVWS7.56TO52.75×2.757.5610典型值:1.0典型值:0.11012GΩ100MΩWS7.56TO5i15 单子计数器 该系列单光子计数模块应用广泛,包括:共聚焦显微镜、粒子分析、荧光检测、激光雷达、天文学。特点:量子效率高、暗计数率低、计数稳定、光纤耦合可选、操作简便。 Type Spectral range Dark count rate Efficiency Active dia. Timing resolution Dead time COUNT Series COUNT-500C 400-1100nm 500Counts/s 15% for 405nm70% for 670nm50% for 810nm 100μm 800ps 55ns COUNT-250C 250Counts/s COUNT-100C 100Counts/s COUNT-50C 50Counts/s COUNT-20C 20Counts/s COUNT-10C 10Counts/s COUNT-blue Series COUNT-500B 350-1000nm 500Counts/s 55% for 405nm70% for 532nm55% for 670nm 100μm 800ps 55ns COUNT-250B 250Counts/s COUNT-100B 100Counts/s COUNT-50B 50Counts/s COUNT-20B 20Counts/s COUNT-10B 10Counts/s Options Fiber FC-style fiber-optic receptable pre-aligned to the optical detector surface. COUNT-PSU Power supply for single photo counting. DSN 102 Two-channel power supply for single photo counting, stand-alone version or OEM.
  • AMPTEK X射线探测器FASTSDD大面积探测器 X光探测器
    匠心艺术之作70mm2 FAST SDD Amptek最新研发了一款TO-8封装的70mm2 FAST SDD探测器。它的封装和Amptek其他所有探测器封装一样。这样使得70mm2 FAST SDD成为非常方便的替代品。在同样性能下,计数率是25mm2SDD探测器的3倍。特性 l 70mm2有效面积准直到50mm2l 123ev FWHM @5.9keVl 计数率2,000,000cpsl 高峰背比-26000:1l 前置放大器上升时间60nsl 窗口:Be(0.5mil) 12.5um或C2(Si3N4)l 抗辐射l 探头晶体厚度500uml TO-8封装l 制冷ΔT 85Kl 内置多层准直器 应用l 超快台式和手持XRF光谱仪l SEM中EDS系统的样品扫描或测绘样品l 在线过程控制l X射线分拣机l OEM FASTSDD-70规格参数 通用探头类型硅漂移探头(SDD)探头大小70mm2准直到50mm2硅晶体厚度500um5.9keV处55Fe能量分辨率峰化时间4us时,分辨率为123-135eV峰背比20000:1(5.9keV与1keV计数比)探头窗口Be:0.5mil(12.5um)或C2(Si3N4)准直器内部多层准直器电荷灵敏前置放大器CMOS增益稳定性20ppm/℃外壳尺寸XR-100FastSDD-703.00 x 1.75 x 1.13 in (7.6 x 4.4 x 2.9 cm)重量XR-100FastSDD-704.4盎司(125g)总功率XR-100FastSDD-702W质保期1年使用寿命取决于实际使用情况,一般5-10年仓储和物流长期存放:干燥环境下10年以上仓储和物流:-40℃到+85℃,10%到90%湿度,无凝结工作条件-35℃到+80℃TUV 认证认证编号:CU 72101153 01检测于:UL61010-1:2009 R10.08 CAN/CSA-C22.2 61010-1-04+GI1输入前放电源 XR-100FastSDD-70 OEM 配置±8V@15mA,峰值噪声不超过50mV。 PA210/PA230或X-123:±5V探头电源 XR-100FastSDD-70-100到-180V@25uA,非常稳定,变化0.1%制冷电源电流电压 最大450mA最大3.5V,峰值噪声100mV注: XR-100FastSDD-70包含它自身的温度控制器输出前放灵敏度 极性输出上升时间反馈 典型的3.6mV/keV(不同的探头灵敏度不同)正输出信号(最大1KΩ负载)60ns复位型温度监控灵敏度根据配置不同而变化当使用PX5,DP5,或X-123时,直接通过软件读取开尔文温度 FastSDD-70 探头可用于Amptek所有的配置中
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