探针接触式三维轮廓仪

布鲁克 DektakXT 台阶仪（探针式表面轮廓仪）是一项创新性的设计，可以提供更高的重复性和分辨率，测量重复性可以达到5Å 。台阶仪这项性能的提高达到了过去四十年Dektak技术创新的顶峰，更加巩固了其行业领先地位。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT一定能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术突破，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。DektakXT 完美设计 探针系统的评价体系受三个因素影响：能否重复测量，数据采集和分析速度快慢，操作的难易程度。这些因素直接影响了数据的质量和操作效率。DektakXT利用全新结构和和最佳软件来实现可重复、时间短、易操作这三个必要因素，达到最佳的仪器使用效果。 强化操作的可重复性 Delivering Repeatable Measurements DektakXT在设计上的几个提高，使其在测量台阶高度重复性方面具有优异的表现，台阶高度重复性可以到达5Å .使用single-arch结构比原先的悬臂梁设计更坚硬持久不易弯曲损坏，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响。同时，Bruker还对仪器的智能化电子器件进行完善，提高其稳定性，降低温度变化对它的影响，并采用先进的数据处理器。在控制器电路中使用这些灵敏的电子元器件,会把可能引起误差的噪音降到最低，DektakXT的系统因此可以更稳定可靠的实现对高度小于10nm的台阶的扫描。Single-arch结构和智能器件的联用，大大降低了扫描台的噪音，增强了稳定性，使其成为一个极具竞争力的台阶仪（表面轮廓仪）。 提高数据采集和分析速度 SpeedingUp Collectionand Analysis 利用独特的直接扫描平台，DektakXT通过减少从得到原始数据到扣除背底噪音所需要的时间，来提高扫描效率。这一改进，大大提高了大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描的扫描速度。在保证质量和重复性的前提下，可以将数据采集处理的速度提高40%。另外，DektakXT采用Bruker 64-Bit数据采集分析同步操作系统Vision64，它可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描时的数据分析处理效率。Vision64还具有最有效直观的用户界面，简化了实验操作设置，可以自动完成多扫描模式，使很多枯燥繁复的实验操作变得更快速简洁。 完善的操作和分析系统 PerfectingOperationand Analysis与DektakXT的创新性设计相得益彰的配置是Bruker的Vision64操作分析软件。Vision64提供了操作上最实用简洁的用户界面，具备智能结构，可视化的使用流程，以及各种参数的自助设定以满足用户的各种使用要求，快速简便的实现各种类型数据的采集和分析。DektakXT 技术参数&mdash 台阶高度重复性5Å &mdash Single-arch设计大大提高了扫描稳定性&mdash 前置敏化器件，降低了噪音对测量的干扰&mdash 新的硬件配置使数据采集能力提高了40%&mdash 64-bit，这一Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度提高了十倍。功能卓越，操作简易&mdash 直观的Vision64用户界面操作流程简便易行&mdash 针尖自动校准系统让用户更换针尖不再是难事台阶仪（表面轮廓仪）领域无可撼动的世界领先地位&mdash 布鲁克的台阶仪，体积轻巧，功能强大。&mdash 单传感器设计提供了单一平面上低作用力和宽扫描范围

ContourX-100 三维光学轮廓仪ContourX-100光学轮廓仪以最佳的价格为准确和可重复的非接触式表面计量树立了新的标杆。 该小尺寸系统采用流线型设计，结合了数十年专有的布鲁克白光干涉仪（WLI）创新，可提供毫不逊色的2D/ 3D高分辨率测量功能。满足计量要求的台式系统具有业界最先进的友好用户界面，可直观访问多种预编程滤镜和分析工具，用于精密加工的表面，薄膜和摩擦学应用分析。 新一代增强功能包括新的五百万像素摄像头，新的载物台和新的测量模式，提供了更大的灵活性。ContoutX-100光学轮廓仪是一台极有价值的计量设备。快速、可重复的三维计量 与放大倍率无关的业界最好Z轴分辨率 最大尺寸的标准视场 最高稳定性和重复性的集成防震设计 卓越的测量和分析功能易于使用的界面，可快速准确地获得结果 最广泛的滤镜和分析工具选项，用于粗糙度和关键尺寸测量分析 满足包括ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287等标准在内的定制化分析报告先进的计量功能 ContourX-100轮廓仪是布鲁克在非接触表面计量、表征和成像领域超过四十年的专有光学创新和作为行业领导者的结晶。该系统结合三维白光干涉和二维成像技术在单次测量中实现多种分析。ContourX-100对于反射率从0.05％到100％的各种表面都非常易于测量。 无与伦比的分析与回报 通过上千项自定义分析功能和简易但功能强大的VisionXpress&trade 和Vision64用户界面，ContourX-100为提高实验室和工厂车间的生产率进行了优化。这种独特的硬件和软件组合提供了对高重复性和高通量计量学测量的便捷访问，完全超过了同类计量技术。

NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪，既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测量速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须专门处理，在高速扫描状态下测量轮廓范围可以从1nm 到10mm。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测量解决方案行业的领先供应者,专门致力于材料表面形貌测量与检测。NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪技术特点常规的接触式轮廓仪和扫描探针显微镜技术的完美结合。双模式操作（针尖扫描和样品台扫描），即使在长程测量时也可以得到最优化的小区域三维测图。针尖扫描采用精确的压电陶瓷驱动扫描模式，三维扫描范围从10&mu m X 10&mu m 到500&mu m X 500&mu m。样品台扫描使用高级别光学参考平台能使长程扫描范围到50mm。在扫描过程中结合彩色光学照相机可对样品直接观察。针尖扫描采用双光学传感器，同时拥有宽阔测量动态范围（最大至500&mu m）及亚纳米级垂直分辨率　（最小０.１nm ）软件设置恒定微力接触。简单的2步关键操作，友好的软件操作界面。应用 三维表面轮廓测量和粗糙度测量，即适用于精密抛光的光学表面也可适用于质地粗糙的机加工零件。薄膜和厚膜的台阶高度测量。划痕形貌，磨损深度、宽度和体积定量测量。空间分析和表面纹理表征。平面度和曲率测量。二维薄膜应力测量。微电子表面分析和MEMS表征。表面质量和缺陷检测。北京亿诚恒达科技有限公司：

NANOMAP D光学探针双模式轮廓仪/三维形貌仪美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测量解决方案行业的领先供应者,专门致力于材料表面形貌测量与检测。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪集白光干涉非接触测量法和大面积SPM扫描探针接触式高精度扫描成像于一个测量平台。是目前功能最全面，技术最先进的表面三维轮廓测量显微镜。既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测量速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须专门处理，在高速扫描状态下测量轮廓范围可以从1nm 到10mm。由于采用独特的缝合技术，无论怎样的表面形态、粗糙程度以及样品尺寸，一组m× n图像可以被缝合放大任何倍率，在高分辨率下创造一个大的视场，并获得所有的被测参数。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。随着微细加工技术的不断进步,微电路、微光学元件、微机械以及其它各种微结构不断出现，对微结构表面形貌测量系统的需求越发迫切, NanoMap-D所具备的双模式组合，结合了白光干涉非接触测量及SPM扫描探针高精度扫描成像于一体，克服了光学测量及扫描探针接触式的局限性，并具有操作方便等优点成功地保证了其在半导体器件，光学加工以及MEMS/MOEMS技术以及材料分析领域的领先地位。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪经过广泛严格的检测，确保其作为测量仪器的标准性和权威性，并保证设备的各种功能完好，各个部件发挥出色。用NIST标准可以方便快捷地校验系统的精度，所校准用的标样为获得美国国家标准局( NIST) 的计量单位的认可。NanoMap-D配备的软件提供了二维分析、三维分析、表面纹理分析、粗糙度分析、波度分析、PSD分析、体积、角度计算、曲率计算、模拟一维分析、数据输出、数据自动动态存储、自定义数据显示格式等。综合绘图软件可以采集、分析、处理和可视化数据。表面统计的计算包括峰值和谷值分析。基于傅立叶变换的空间过滤工具使得高通、低通、通频带和带阻能滤波器变的容易。多项式配置、数据配置、扫描、屏蔽和插值。交互缩放。X-Y和线段剖面。三维线路、混合和固定绘图。用于阶越高度测量的地区差异绘图。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪主要功能及应用:多种测量功能精确定量的面积（空隙率，缺陷密度，磨损轮廓截面积等）、体积（孔深，点蚀，图案化表面，材料表面磨损体积以及球状和环状工件表面磨损体积等）、台阶高度、线与面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半径以及其它几何参数等测量数据。薄/厚膜材料薄/厚膜沉积后测量其表面粗糙度和台阶高度,表面结构形貌, 例如太阳能电池产品的银导电胶线蚀刻沟槽深度, 光刻胶/软膜亚微米针尖半径选件和埃级别高度灵敏度结合，可测量沟槽深度形貌。材料表面粗糙度、波纹度和台阶高度特性分析软件可轻易计算40多种的表面参数，包括表面粗糙度和波纹度。计算涵盖二维或三维扫描模式。表面光滑度和曲率可从测量结果中计算曲率或区域曲率薄膜二维应力测量薄膜应力，能帮助优化工艺，防止破裂和黏附问题表面结构和尺寸分析无论是二维面积中的坡度和光滑度，波纹度和粗糙度，还是三维体积中的峰值数分布和承载比，本仪器都提供相应的多功能的计算分析方法。缺陷分析和评价先进的功能性检测表面特征，表面特征可由用户自定义。一旦检测到甚至细微特征，能在扫描的中心被定位和居中，从而优化缺陷评价和分析。其他仪器选择请点击亿诚恒达官方网站：

一、产品概述：探针式轮廓仪（又称台阶仪）是一种用于测量材料表面轮廓和微观形貌的高精度仪器。它通过机械探针在样品表面移动，获取表面高度变化信息，广泛应用于材料科学、半导体和微电子工程等领域。二、设备用途/原理：设备用途探针式轮廓仪主要用于测量材料表面的粗糙度、台阶高度和形貌特征。常见应用包括半导体器件的表面特性分析、薄膜厚度测量、材料缺陷检测以及表面处理过程的监控。这些数据对于材料的性能评估和质量控制至关重要。工作原理探针式轮廓仪的工作原理是通过细探针在样品表面沿着预设路径移动，测量探针与样品表面之间的高度变化。当探针接触到样品表面时，其位移会被转换为电信号，通过数据采集系统进行记录和分析。仪器通常配备高精度的位移传感器和控制系统，以确保测量的准确性和重复性。最终生成的轮廓图可以直观地展示材料表面的微观特征和结构变化。三、主要技术指标：1. 测量功能：二维表面轮廓测量 /可选三维测量2. 样品视景：可选放大倍率，1 to 4mm FOV3. 探针压力：使用LIS 3 传感器 1至15mg4. 低作用力：使用N-Lite+低作用力传感器: 0.03至15mg5. 探针曲率半径可选范围: 50nm至25 um6. 高径比(HAR)针尖: 10um x 2um和200um x 20um 可按客户要求定制针尖7. 样品X/Y载物台：8. 手动X-Y平移：100mm (4英寸）9. 机动X-Y平移：150mm (6 英寸)10. 样品旋转台：手动，360° 旋转 机动，360°旋转 11. 扫描长度范围：55mm(2英寸)12. 每次扫描数据点：多可达120.000数据点13. 大样品厚度：50mm(2英寸)14. 大晶圆尺寸：200mm(8英寸)15. 台阶高度重现性：4A，1sigma在1um台阶上 16. 垂直范围：1mm(0.039英寸)17. 垂直分辨率：大1A (6.55um垂直范围下)

中图仪器SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度是利用光学干涉原理研制开发的超精细表面轮廓测量仪器。它以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperViewW白光干涉仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。应用领域对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

探针式表面轮廓仪 P-7（台阶仪）KLA是全球半导体在线检测设备市场的供应商，在半导体、数据存储、 MEMS 、太阳能、光电子以及其他领域中有着极高的市占率。P-7 是KLA公司的第八代探针式台阶仪系统，历经技术积累和不断迭代更新，集合众多技术优势。P-7建立在市场P-17台式探针轮廓分析系统 的成功基础之上。 它保持了P-17技术的卓越测量性能，并作为台式探针轮廓仪平台提供了极高的性价比。 P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲 度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。从可靠性表现来看，P-7具有业界先进的测量重复性。UltraLite传感器具有动态力控制，良好的线性，和精确的垂直分辨率等特性。友好的用户界面和自动化测量可以适配大学、研发、生产等不同应用场景。主要功能● 台阶高度：几纳米至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品全直径扫描，无需图像拼接 ? 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机● 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差● 生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用● 薄膜/厚膜台阶● 蚀刻深度量测● 光阻/光刻胶台阶● 柔性薄膜● 表面粗糙度/平整度表征 ? 表面曲率和轮廓分析● 薄膜的2D stress量测● 表面结构分析● 表面的3D轮廓成像● 缺陷表征和缺陷分析● 其他多种表面分析功能产品特性及扩展选项 P-7探针式台阶仪凝聚了KLA在量测领域的大量经验和技术优势，并具有丰富的扩展选项。探针扫描扫描载台具有150 mm的精确扫描范围以及精度可达1 mm的扫描高度范围，从而保证高质量的2D和3D扫描数据。台阶重复性 在1微米阶高的重复性为0.4纳米。这归因于极低噪音电子元件，亚埃分辨率的电容式传感器，以及超高平整度的平晶基座。Apex软件 Apex分析软件通过提供调平、滤镜、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展套件，增强了P-7的标准数据分析能力。 Apex支持ISO粗糙度计算方法以及如ASME之类的本地标准。 Apex还可用作报告编写平台，具有添加文本、注释和是/否合格的准则。 Apex提供八种语言的版本。自动化测量 自动化测量包括图案识别、1000个量测序列点和序列队列功能，可以极大提高产量。 图案识别与高级校准相结合，可减少平台定位误差，并实现系统间配方的无缝传输。自动化测量与特征检测、特征发现、Apex软件充分集成后可以实现自动化收集和报告数据的功能。3D 成像 通过3D扫描可以得到表面的三维成像，呈现出彩色三维图像或自上而下 的等高线图像。可以从中提取截面/线中的三维或二维数据。应力分析 能够测量在生产包含多个工艺层的半导体器件期间所产生的应力。 使用 应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲， 然后通过应用 Stoney方程来计算应力。2D应力通过在直径达150mm的样品上通过单次扫描测量，无需图像拼接。3D应力的测量采用多个2D扫描，并结合θ平台在扫描之间的旋转对整个样品表面进行测量。离线分析软件 离线软件可以创建扫描和序列配方，以及分析Profiler或Apex数据

探针式表面轮廓仪布鲁克探针式表面轮廓仪（又称“台阶仪”）历今四十载，积累大量专有技术。从传统的二维表面粗糙度和台阶高度测量，到更高级的三维表面成像和薄膜应力测试，Dektak台阶仪适用面极广，为用户提供准确性高，重复性佳的测量结果。 在教育、科研领域和半导体制程控制，Dektak广泛用于膜厚、应力、表面粗糙度和面形的测量。近几年，Dektak系统已经成为发展的太阳能电池市场最优越的测试工具，也被许多主要的光伏太阳能电池制造商所认可。DektakXT 桌面型探针式表面轮廓仪布鲁克DektakXT台阶仪设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性高达4埃。这项测量性能的提高，达到了过去四十年Dektak体系技术创新的顶峰，更加稳固了其行业中的领先地位。不论应用于研发还是产品测量，在研究工作中的广泛使用是的DektakXT地功能更强大，操作更简便易行，检测过程和数据采集也更加完善。技术的突破也实现了纳米尺度的表面轮廓测量，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。 探针式轮廓仪的黄金标准DektakXT探针式轮廓仪 性的突破设计创新，实现了垂直高度重复性高达4埃，数据采集能力提高了40%。这一里程碑的创新和突破，使得DektakXT实现了纳米尺度的表面轮廓测量，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。技术创新四十余载，不断突破用攀高峰 Dektak品牌是首台基于微处理器控制的轮廓仪，首台实现微米测量的台阶仪，首台可以达到3D测量的仪器，首台个人电脑控制的轮廓仪，首台全自动300mm台阶仪。现在，全新的DektakXT延续了这种开创性的风格，成为世界第一台采用具有具有单拱龙门式设计，配备全彩HD摄像机，并且利用64位同步数据处理模式完成最佳测量和操作效率的台阶仪。 提高测量和数据分析速度首次采用独特高速的直接驱动扫描样品台，DektakXT在不牺牲分辨率和基底噪音水平的前提下，大大缩短了每次扫描的间隔时间，将数据采集处理的速度提高40%。另外，DektakXT采用布鲁克具有64位数据采集同步分析的Vision64，可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快数据滤波和多次扫描数据库分析的速度。提高操作的可重复性使用单拱龙门结构设计更坚硬持久不易弯曲损坏，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响。DektakXT会把系统和环境噪音引起的测量误差降到最低，能够更稳定可靠的扫描高度小于10nm的台阶，获得其形貌特征。 完善的数据采集和分析系统 与DektakXT的创新性设计相得益彰的配置是布鲁克Vision64操作分析软件。Vision64提供了操作上最实用简洁的用户界面，具备智能板块，可视化的使用流程，以及各种参数的自助设定以满足用户的各种使用要求，快速简便的实现各种类型数据的采集和分析。 简便易行的实验操作系统 DektakXT新颖的探针的部件自动对准装置，可以尽量避免用户在装针的过程中出现针尖损伤等意外。为尽可能满足所有应用的需求，布鲁克提供各种尺寸的标准探针和特制探针。 高效率的保证DektakXT卓越的测量重复性为工程师们提供准确的薄膜厚度和应力测量，使其可以精确调节刻蚀和镀膜工艺来提高产品的优良率。 技术细节 Close up photograph of Dektak stylus tip measuring features on a silicon wafer. Photograph of tip exchange on DektakXT. Tip exchange assembly makes changing tip sizes easy.DektakXT仪器特性无与伦比的性能和优于4埃（4 ?）的测量重复性 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆高效率且易于使用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球领导者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障过去四十多年间，布鲁克的台阶仪研制和生产一直在理论和实践上不断实现创新性成果——首台基于微处理器控制的轮廓仪，首台实现微米测量的台阶仪，首台可以达到3D测量的仪器，首台个人电脑控制的轮廓仪，首台全自动300mm台阶仪——DektakXT延续了这种开创性的风格，全新的DektakXT成为世界上第一台采用具有单拱龙门式设计，配备全彩HD摄像机，并且利用64位同步数据处理模式完成最佳测量和操作效率的台阶仪。应用： 薄膜检验—确保高产量 DektakXT_Hybrid_Circuit.png 在半导体制造中，严密监控沉积和蚀刻速率的均匀性以及薄膜应力可以节省宝贵的时间和金钱。薄膜层的不均匀或应力过大，会导致良率下降和最终产品性能下降。 Dektak XT提供了快速，轻松地设置和运行自动多站点测量程序的能力，以验证整个晶圆表面的薄膜精确厚度，直至纳米级。 Dektak XT的无与伦比的可重复性为工程师提供了准确的膜厚和应力测量值，以精确调整蚀刻和沉积过程以提高产量。 太阳痕量分析-降低制造成本 在太阳能市场上，Dektak已成为测量银迹线（街道）的临界尺寸的首选解决方案，银迹线（街道）是单晶和多晶太阳能板上的导线。银迹线的高度，宽度和连续性与太阳能电池的导电能力有关。理想的生产状态是施加足够的银浆以获得最佳的导电性，同时又不浪费昂贵的银。 Dektak XT采用痕量分析程序，可报告街道的关键尺寸，以验证是否存在足够的导电材料。 Vision64中的数据分析器配方和自动化功能在自动化此验证过程中具有影响力。 DektakXT_Solar_Trace.png 微流体技术—验证设计和性能 DektakXT_Microfluidics.png Dektak是唯一的测针轮廓仪，可测量具有埃级重复性的敏感材料（高达1mm高）的大型垂直特征。 MEMS和微流体行业的研究人员可以依靠Dektak XT进行关键测量，以验证其零件是否符合规格。低力测量功能NLite +对敏感材料轻触即可准确测量垂直台阶和粗糙度，而不会损坏样品表面。 表面粗糙度验证-确保性能 Dektak XT非常适合常规验证精密加工零件的表面粗糙度，适用于各种行业，包括汽车，航空航天和医疗设备。例如，整形外科植入物背面的羟基磷灰石涂层的粗糙度会影响其一旦植入后的粘合性能和功效。使用Dektak XT对粗糙表面进行快速分析，可以确认是否已达到所需的晶体生长以及植入物是否可以通过生产要求。使用具有通过/失败标准的Vision64数据库，质量保证人员可以轻松地识别要返工的植入物或验证植入物的质量。Dektak XTL 严格的质量保证与控制下获得300mm最优性能检测布鲁克公司的新型Dektak XTL探针式轮廓仪系统可容纳多大350mm*350mm的样品，将Dektak有意的可重复性和再现性应用于大尺寸晶片及面板制造业。Dektak XTL集成气体隔振装置和方便的交互锁装置使仪器在全封闭工作环境下运行，是当今要求苛刻的生产环境的理想之选。它的双摄像头设置使空间感增强，其高水平自动化可最大限度提高生产量。 Bruker布鲁克Dektak XTL 测针轮廓仪系统大尺寸晶片和面板测量 全新的Dektak XTL™ 探针式轮廓仪优异的精确度、可重复性和再现性广泛应用于大尺寸晶片及面板制造业。该系统可容纳多达350mm x 350mm的样品，使得传奇性的Dektak系统可以实现从200mm到300mm的晶片制造。DektakXTL运算符v1 Dektak XTL具有占地面积小和带联锁门的集成隔离功能，非常适合当今苛刻的生产车间环境。其双摄像头架构可增强空间意识，其高度自动化可提高制造吞吐量。布鲁克的独家Vision64高级生产界面带有可选的模式识别功能，使数据收集变得直观，可重复，并最大程度地减少了操作员之间的差异。 新的软件功能使Dektak XTL成为功能最强大，最易于使用的手写笔探查器。该系统使用与布鲁克光学轮廓仪系列完全兼容的Vision64软件。 Vision64软件可使用数百种内置分析工具来实现无限制的测量站点，3D映射和高度定制的表征。 还可以使用Vision Microform软件来测量形状，例如曲率半径。使用模式识别可最大程度地减少操作员错误并提高测量位置精度。数据收集以及2D和3D分析在一个软件包中，具有直观的流程。每个系统都带有Vision软件许可证，可以将其安装在装有Windows 7 OS的单独PC上，以便可以在您的办公桌上创建数据分析和报告。 DektakXTL Vision64屏幕截图Dektak XTL已经针对持续生产工作时间和最大生产量在工艺开发和质量保证与质量控制应用方面进行了全面优化，将本产品设计为业界最易使用的探针式轮廓仪。 技术细节：无与伦比的性能和优于5埃（ 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆高效率且易于使用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球领导者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障

Nano Step系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。NS系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm或1050μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料。2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等数十项参数。3）应力测量：可测量多种材料的表面应力。2.测量模式与分析功能1）单区域测量模式：完成Focus后根据影像导航图设置扫描起点和扫描长度，即可开始测量。2）多区域测量模式：完成Focus后，根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，可根据横向和纵向距离来阵列形成若干到数十数百项扫描路径所构成的多区域测量模式，一键即可完成所有扫描路径的自动测量。3）3D测量模式：完成Focus后根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，并可根据所需扫描的区域宽度或扫描线条的间距与数量完成整个扫描面区域的设置，一键即可自动完成整个扫描面区域的扫描和3D图像重建。4）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.双导航光学影像功能在NS200-D型号中配备了正视或斜视的500W像素的彩色相机，在正视导航影像系统中可精确设置扫描路径，在斜视导航影像系统中可实时跟进扫描轨迹。4.快速换针功能采用了磁吸式测针，当需要执行换针操作时，可现场快速更换扫描测针，并根据软件中的标定模块进行快速标定，确保换针后的精度和重复性，减少维护烦恼。磁吸针实物外观图（330μm量程）NS系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用 部分技术参数型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH 温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

Tencor P-7探针式轮廓仪产品描述Tencor P-7探针式轮廓仪以成功领先市场的Tencor P-17台式探针式轮廓仪系统为基础。它涵盖了P-17的卓越测量性能，为台式探针式轮廓仪提供了出色的性价比。Tencor P-7探针式轮廓仪支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达150mm，无需拼接。特征台阶高度：纳米级到1000微米恒定力控制：0.03至15mg样品的全直径扫描，无需拼接视频：5MP高分辨率彩色相机弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差软件：简单易用的软件界面生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能应用台阶高度：2D和3D台阶高度纹理：2D和3D粗糙度和波纹度形状：2D和3D翘曲、形状应力：2D和3D薄膜应力缺陷检测：2D和3D缺陷表面形貌工业高校、实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管太阳能MEMS：微机电系统数据存储汽车医疗器械更多内容：请联系我们并告诉我们您的需求主要应用台阶高度Tencor P-7能够测量从纳米到1000µ m的二维(2D)和三维(3D)台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-7具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。纹理：粗糙度和波纹度Tencor P-7测量二维(2D)和三维(3D)纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。形状：翘曲和形状Tencor P-7可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-7还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。应力：二维(2D)和三维(3D)薄膜应力Tencor P-7能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达150mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。缺陷检测缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，对齐样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。

探针式轮廓仪是一种用于化学、材料科学、电子与通信技术、化学工程领域的分析仪器。分析样品表面大尺寸三维形貌，探测样品厚度。 布鲁克公司的新型DektakXTL探针式轮廓仪系统可容纳多大350mm*350mm的样品，将Dektak有意的可重复性和再现性应用于大尺寸晶片及面板制造业。DektakXTL集成气体隔振装置和方便的交互锁装置使仪器在全封闭工作环境下运行，是当今要求苛刻的生产环境的理想之选。它的双摄像头设置使空间感增强，其高水平自动化可生产量。 探针式轮廓仪系统DektakXTL产品特性 一、Bruker公司的双摄像头控制系统 1.通过点击实时视频更快锁定到关注点 2.通过选择实时视频中的两个点快速定位样品（自动旋转使连线水平） 3.通过在实时视频中点击扫描起始和结束位置简化测量设置（教学） 二、自动化设置和操作 1.借助300毫米的自动化编码XY工作台以及360度旋转能力，编程控制无限制测量位置。 2.利用带图形识别功能的Vision64位产品软件减少使用中的定位偏差 3.将自定义用户提示以及其它元数据编入您的方案中，并存储到数据库内 三、方便的分析和数据采集 1.快速分析仪支持大部分常用分析方法，可轻松实现分析程序自动化 2.通过台阶检测功能将分析集中于复杂样品上感兴趣的特征 3.通过赋予每个测量点名称并自动记录到数据库来简化数据分析 4.Dektak在大样品制造业中的传奇性能 四、业界自动分析软件 新增软件功能使DektakXTL成为市面上易使用的探针式轮廓仪。系统使用的Vision64软件,与Bruker公司的光学轮廓仪完全兼容。Vision64软件可以进行样品任何位置测量、3D绘图以及借助数百个内置分析工具实现的高度定制表征方法。也可以使用VisionMicroform软件来测量曲率半径等形状。 五、探针式检测技术 图形识别功能可以尽量减少操作员误差并测量位置精度。在同一软件包内，以直观流程进行数据采集和2D、3D分析。每个系统都带有Vision软件许可证，可在装有Windows7操作系统的个人电脑上安装，用户可在电脑桌面上创建数据分析和报告。 DektakXTL拥有超过40年的探针经验和软件定制生产经验，符合现在和未来的严格的行业发展蓝图。 应用 一、晶片应用： 二、大型基板应用： 沉积薄膜（金属、有机物）的台阶高度 印刷电路板（凸起、台阶高度） 抗蚀剂（软膜材料）的台阶高度 窗口涂层 蚀刻速率测定 晶片掩模 化学机械抛光（腐蚀，凹陷，弯曲） 晶片卡盘涂料 抛光板 三、玻璃基板及显示器应用： 四、柔性电子器件薄膜： AMOLED 有机光电探测器 液晶屏研发的台阶步级高度测量 印于薄膜和玻璃上的有机薄膜 触控面板薄膜厚度测量 触摸屏铜迹线 太阳能涂层薄膜测量

Dektak XTL™ 探针式轮廓仪可容纳高达 350mm x 350mm 的样品，为大型晶圆和面板制造带来Dektak ® 传奇的可重复性。Dektak XTL 具有空气振动隔离设计和全封闭工作站设计，具有易用的联锁门，是当今苛刻的生产车间环境的的理想之选。其双摄像头架构可增强空间感知能力，其高自动化水平可最大限度地提高测试通量。业界最佳自动化和分析软件增强的软件功能使 Dektak XTL 成为功能最强大、最容易使用的探针式轮廓仪。该系统利用 Vision64 软件，通过数百种内置分析工具实现众多的测量位点、3D成像和高度自定义的特征分析。Vision64软件还能测量形状，如曲率半径。模式识别可最大限度地减少操作员误差并提高测量位置精度。集成化的软件包将数据收集和分析与直观的工作流程相结合。无与伦比的探针技术Dektak XTL 以 50 多年的探针式轮廓仪的专业知识和生产设施的应用程序定制为基础，以满足当今和未来严格的行业路线图。300 毫米高精度编码 XY样品台为制造商提供了满足严格计量研发要求的可靠工具。Dektak 的双摄像头控制与高清放大双视场相机提供增强的空间感知。实时视频中的点击定位使操作员能够快速将样品移动到正确的位置，以便快速轻松地进行测量设置和自动化编程。该系统的大型联锁门为样品装载/卸载提供了安全、方便的访问。其他硬件功能包括：单拱形架构和集成振动隔离系统，实现行业领先的性能快速更换自对齐探针高精度编码 XY 样品台，实现更快的自动数据收集N-Lite 低力，采用软触控技术，具有 1mm 测量范围，可同时用于测量精密和高垂直范围样品。

Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：最小占地面积的台式探针式轮廓仪 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求

Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D测量，以及翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：最小占地面积的台式探针式轮廓仪 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度和3D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求

Tencor P-17探针式轮廓仪支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，其扫描范围可达200mm而无需图像拼接。产品描述Tencor P-17是第八代台式探针式轮廓仪，它凝结了逾40年的表面量测经验。该行业领先的系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，扫描范围可达200mm，无需拼接。该系统结合了UltraLite 传感器、恒力控制和超平扫描样品台，因而具备出色的测量稳定性。通过使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程序。Tencor P-17探针式轮廓仪支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。通过图形识别、序列和特征检测实现全自动测量。主要功能● 台阶高度：纳米级至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品全直径扫描，无需图像拼接● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动化测量，具有测序，图形识别和SECS / GEM功能主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度Tencor P-17能够测量从纳米到1000µ m的2D和3D台阶高度。这能够对对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-17具有恒力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度Tencor P-17测量2D和3D纹理，量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。● 形状：2D和3D翘曲和形状Tencor P-17可以测量表面的2D和3D形状或翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆表面翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-17还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。● 应力：2D和3D薄膜应力Tencor P-17能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达200毫米，无需拼接。3D应力测量是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，排列样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。适用行业● 大学、实验室和研究所● 半导体和化合物半导体● LED：发光二极管● 太阳能● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系以满足您的要求选配件Tencor P-17 OFTencor P-17 OF（开放式框架）具有与Tencor P-17相同的功能，但具有更大的框架，可以装载更大的样品。该系统可为300毫米晶圆配置，或配备240×240毫米载台。探针选项Tencor P-17提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲度和应力。探针针尖的半径从40纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损并增加其使用寿命。样品载台Tencor P-17拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个带有定位销的通用真空载台，可以用于50毫米至200毫米样品的精确定位。通用载台支持翘曲度和应力测量，通过3点定位器将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲测量。可提供更多针对太阳能板样品、硬盘和精确样品位置板的选项。防震台Tencor P-17提供桌面式防震台和独立防震台选项。GraniteIsolator&trade 系列提供将花岗岩和高品质硅胶垫结合在一起的桌面式系统来提供被动防震。Onyx系列桌面防震系统使用气动式防震台来提供被动防震。TMC 63-500系列防震台是一种使用气动式防震台来提供被动防震的独立钢架台。台阶高度标准片Tencor P-17使用VLSI提供的NIST可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特征图案是在石英台上制造了一个氧化物台阶，或是覆盖了铬涂层的蚀刻石英台阶。可提供8纳米至250微米的台阶高度。Apex 分析软件Apex 分析软件通过一套配带拉平，过滤，台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展组件增强了Tencor P-17的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。离线分析软件Tencor P-17离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。图形识别图形识别使用预先学习的模式来自动对齐样本。这能够进行全自动测量，通过减少操作员误操作的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。SECS/GEM和HSMSSECS/GEM和HSMS通信支持工厂自动化系统并实现对Tencor P-17的远程控制。测量结果以及警报和关键校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。Tencor P-17符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。相关产品

Alpha-Step D-500探针式轮廓仪能够测量几纳米到1200微米高的2D台阶。D-500也支持在研发和生产环节中对粗糙度、弯曲度和应力进行2D测量。D-500探针式轮廓仪搭载了140毫米手动载台和具有增强影像控制的高级光学系统。产品描述Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持对台阶高度、粗糙度、弯曲度和应力进行2D测量。创新的光学杠杆传感器技术提供高垂直分辨率、长程垂直测量范围和微力控制测量能力。轮廓仪探针测量技术的一个优势是它是接触式直接测量，与材料特性无关。多种力度调节和探针选择可以让机台对各种结构和材料进行准确测量。这可以对您的工艺进行量化，以确定添加或移除的材料量，以及通过测量粗糙度和应力来确定结构的任何变化。主要功能● 台阶高度：几纳米至1200μm● 微力：0.03至15mg● 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头● 梯形失真校正：可消除侧视光学系统引起的失真● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 小巧的尺寸：体积很小的台式探针式轮廓仪● 软件：用户友好的软件界面主要应用● 台阶高度：2D台阶高度● 纹理：2D粗糙度和波纹度● 翘曲：2D翘曲和形状● 应力：2D薄膜应力工业应用● 大学，实验室和研究所● 半导体和复合半导体● LED：发光二极管● 太阳能板● MEMS：微机电系统● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求相关产品

仪器简介：Dektak150型是Veeco公司2007年正式推出的最新型探针式表面轮廓仪(台阶仪)产品，主要应用于薄膜厚度测量、样品表面形貌测量、薄膜应力测量、样品表面粗糙度/波纹度测量、以及样品表面三维形貌测量等众多领域。Dektak 150集四十余年的技术积累和创新于一身，为满足用户不同应用方向的需要提供了多种可选配置。坚固的铝质材料铸成的机身框架以及支撑部件显著提高了仪器的重复精度，并降低了地板噪音对测量的干扰。基于Windows XP的Dektak随机配备软件系统界面友好，为用户提供了完善的分析功能。“一键式”操作方式使得测量工作简单易行。通过选配三维成像附件套装还可以极大地扩充仪器的功能。技术参数：测量重复性 6&angst 扫描长度 50μm-55mm单次扫描最大数据点 60,000个允许样品最大高度 100mm (根据配置不同会有所变化)垂直范围量程 524μm (1mm选配)最高垂直分辨率 1 &angst (6.55μm量程范围下)样品台 150mm，X-Y-θ手动调节探针压力范围 1-15mg (0.03mg选配)摄像头显微镜视野范围2.6mm (0.67-4.29mm选配)主要特点：1. 台阶高度测量的高重复性2. 基于精密加工光学参考平面的样品台，确保在长距离扫描中基线的稳定性3. 出色的易用性、易维护性4. 最好的样品适用性5. 高分辨率的粗糙度测量6. 功能强大的软件分析系统7. 三维表面形貌测量的功能可升级性8. 广泛的应用领域

KLA 探针式表面轮廓仪（台阶仪） P-17P-17支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。产品描述P-17是第八代台式探针轮廓仪（台阶仪），是40多年的表面量测经验的结晶。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。该系统结合了UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。 通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。 P-17具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。 并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。 主要功能 台阶高度：几纳米至1000μm 微力恒力控制：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 大学、研究实验室和研究所 半导体和化合物半导体 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系以满足您的要求

主要应用薄膜／厚膜台阶的精准量测 蚀刻深度星测柔性薄膜表面粗糙度／平整度表征薄膜2D应力量测表面起伏度／弯曲度表面3D结构分析与表征(D-600) 其他多种表面分析功能KLA是全球半导体在线检测设备市场最大的供应商， 在半导体 数据存储 MEMS 太阳能 光电子以及其他领域中有着极高的市占率。 Alpha-Step"探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D(D-600)轮廓扫描， 以及翘曲度和应力的2D测呈。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测呈，大垂直范围和低触力测量功能。探针测猛技术的 个优点是它是 种直接测猛， 与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测噩。 通过测昼粗糙度和应力， 可以对工艺进行星化， 确定添加或去除的材料噩， 以及结构的任何变化。D-500/D-600提供最高12DOµ m垂直星测距离， 亚埃分辨率以及0.03-15毫克的针压控制范围。 具有广泛的应用范围， 包括从纳米级到毫米级的台阶高度， 高分辨率的粗糙度， 软材料和薄膜应力等， 使其能够服务于研发和生产环境中的各个行业。D-500配有740毫米的手动载台。 D-600配有200毫米的自动载台，有手动deskew对齐和多达7000个昼测位置的可编写序列软件功能。

Tencor P-7探针式轮廓仪为生产和研发环节提供了从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，扫描范围可达150毫米，无需拼接。产品描述Tencor P-7探针式轮廓仪建立在成功领先市场的Tencor P-17台式探针轮廓测量系统基础之上。它保持了Tencor P-17的卓越测量性能，并为台式探针轮廓仪提供了出色的性价比。Tencor P-7支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。主要功能● 台阶高度：纳米级至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品的全直径扫描，无需图像拼接● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动测量，具有测序，图形识别和SECS / GEM功能主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度● 形状：2D和3D翘曲和形状● 应力：2D和3D薄膜应力● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌台阶高度Tencor P-7能够测量从纳米到1000µ m的2D和3D台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-7具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。纹理：粗糙度和波纹度Tencor P-7测量2D和3D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。形状：翘曲和形状Tencor P-7可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-7还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。应力：2D和3D薄膜应力Tencor P-7能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达150mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。缺陷检测缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，对齐样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。适用行业● 大学、实验室和研究所● 半导体和化合物半导体● LED：发光二极管● 太阳能● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系以满足您的要求选配件探针选项Tencor P-7提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲量和应力。探针针尖的半径从100纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损并增加其使用寿命。样品载台Tencor P-7拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个带有定位销的通用真空载台，可以用于50毫米至150毫米样品的精确定位。通用载台支持翘曲度和应力测量，通过3点定位器进行将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲度测量。可提供更多针对太阳能板样品和200毫米通用载台选项。防震台Tencor P-7提供桌面式防震台和独立防震台选项。GraniteIsolator&trade 系列提供将花岗岩和高品质硅胶垫结合在一起的桌面式系统来提供被动防震。Onyx系列桌面防震系统使用气动式防震台来提供被动防震。TMC 63-500系列隔离台是一种使用气动式防震台来提供被动防震的独立钢架台。台阶高度标准片Tencor P-7使用VLSI提供的NIST可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特征图案是在石英台上制造了一个氧化物台阶，或是覆盖了铬涂层的蚀刻石英台阶。可提供8纳米至250微米的台阶高度。Apex分析软件Apex分析软件通过一套配带平整、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展组件增强了Tencor P-7的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。离线分析软件Tencor P-7离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。图形识别图形识别使用预先学习的模式来自动对齐样本。这能够进行全自动测量，通过减少操作员误操作的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。SECS/GEM和HSMSSECS/GEM和HSMS通信支持工厂自动化系统并实现对Tencor P-7的远程控制。测量结果以及警报和关键校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。Tencor P-7符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。相关产品

布鲁克三维光学轮廓仪ContourX-1000落 地 式 ContourX-1000 白 光 干 涉（WLI） 系 统 集 成 了Bruker 在 硬 件 和 软 件 上 的 最 新 技 术， 可 用 于 全 自 动 三维表面纹理和粗糙度测量。全新的一键式高级寻找表面（Advanced Find Surface ）功能结合自动聚焦和自动照明功能，无需每次测量前手动查找样品表面，极大提升了用户体验且缩短测量时间。结合自适应测量模式 USI 和简洁的引导式VisionXpress操作界面，ContourX-1000 在任何表面，任何操作人员，甚至多用户高负荷的生产设备下都可提供不打折扣的精确测量。特点：可倾斜 / 俯仰光学头、双光源和先进的自动化功能可提供快速、灵活的生产车间内测量。自校准激光和集成的防震台可确保极高的测量准确性和可靠性。提供的测量和分析软件带有简洁且有引导性的程序和模式，更大程度的方便用户使用。光学轮廓分析设备硬件设计的巅峰ContourX-1000 集成有 Bruker 专利的倾斜 / 俯仰光学头，特有的双光源、自动化的物镜转盘和样品台，以及可选配的晶圆卡盘。这些创新可为几乎所有的在研发和生产中的应用提供快速且最优的解决方案，包括有难度的表面和深沟槽结构。 技术参数强大的自动化测量和分析的典范全局扫描干涉 (USI) 自适应测量模式可自动确定最优的测量参数，即使在几十微米尺度内也可确保纳米级分辨率。 简洁的且带有引导性的 VisionXpress交互界面可去除操作人员经验水平的影响，快速得到最佳测试结果。即使在多用户环境中，每个使用者都可通过高级查找表面功能，自动聚焦功能和自动照明调整功能获取高 质 量 的 结 果。 使 用 全 套 兼 容 的软件包，从SureVison和多区域分析 到 Vision64 Map 和 膜 测 量，ContourX-1000 都 可 提 供 全 方 位 的测量来满足您特定的应用需求。 测量准确性与鲁棒性的基准除 拥 有 Bruker 独 有 干 涉 技 术 无与 伦 比 的 测 量 和 成 像 能 力 之 外，ContourX-1000 还 配 备 了 专 属 的 内部参考激光和防震台以获取最大的稳定性和与其他工具的匹配能力。即使在嘈杂的环境中，该系统也能确保测量性能。 布鲁克 NPFLEX-1000三维光学轮廓仪 落地式 NPFLEX-1000 白光干涉（WLI）测量系统为精密制造业带来了前所未有的灵活性、测量能力和性能，从而理解和控制制造过程。该系统采用开放式龙门架设计，具有300mm 的样品台与目镜间距，因此能够在各种形状和尺寸的样品上轻松测量微观及宏观特征。全新的一键高级查找表面&trade 通过结合自动对焦和自动照明，消除了在每次测量之前手动聚焦表面的需要，从而提升用户体验，并减少测量时间。解决专业应用的表面独立计量方案具有大尺寸龙门架结构的 NPFLEX-1000 让非专业用户也能快速获得高质量结果。开放式坚固的桥梁结构、旋转测头和多功能物镜选项结合，提供了最大的样本尺寸自由度和测量大坡度表面的能力。NPFLEX-1000 的灵活性旨在解决汽车、医疗和大型增材制造等领域精密加工中 QA/QC 部门的粗糙度和表面纹理测量问题。其中一些 QA/QC 研究包括：腐蚀监测鉴别并统计腐蚀斑定量可视化测量宽度、深度、体积监测表面形貌变化微导程角测量确定密封件的泄露行为测量全局导程角，导程角的大小、方向，频率，柱面角等确保密封件在高温环境下的耐久性磨损与寿命预测定量材料体积损失随时间的变化测量峰、谷比例理解磨损方向气缸表面纹理分析侧壁粗糙度，理解活塞运动实现内壁缝合测量内壁织构的角度齿轮法兰粗糙度分析接触区域定量分析磨损体积检查处理表面行为表面光洁度质量控制测量表面纹理与表面特性相关联支持加工过程的控制凸轮印迹分析检查凸轮轴凸角是否有颤动测量凸轮印迹的周期理解界面表面纹理与零件性能或者失效的关系特点超大尺寸和表面斜率兼容性简化了样品准备过程，并增加了每个部件可测量表面的范围卓越的易用性使任何经验级别的操作员都能获得专家级的结果超快的自动化测量和分析程序缩短了结果时间高度坚固的桥梁结构和集成的隔振系统可提供生产环境下的长期精度和可靠性实际使用的优势开放式样品加载和直观的分析软件能够以亚微米分辨率表征表面纹理、光洁度、粗糙度、曲率、斜率和许多其他参数。材料宽容―― 反射率从 0.05% 到 100%，表面纹理从平坦到粗糙高度自动―― 就绪、完全可定制的测量和分析流程自校准―― 最高精度和再现性

布鲁克三维光学轮廓仪ContourX-1000落 地 式 ContourX-1000 白 光 干 涉（WLI） 系 统 集 成 了Bruker 在 硬 件 和 软 件 上 的 最 新 技 术， 可 用 于 全 自 动 三维表面纹理和粗糙度测量。全新的一键式高级寻找表面（Advanced Find Surface ）功能结合自动聚焦和自动照明功能，无需每次测量前手动查找样品表面，极大提升了用户体验且缩短测量时间。结合自适应测量模式 USI 和简洁的引导式VisionXpress操作界面，ContourX-1000 在任何表面，任何操作人员，甚至多用户高负荷的生产设备下都可提供不打折扣的精确测量。特点：可倾斜 / 俯仰光学头、双光源和先进的自动化功能可提供快速、灵活的生产车间内测量。自校准激光和集成的防震台可确保极高的测量准确性和可靠性。提供的测量和分析软件带有简洁且有引导性的程序和模式，更大程度的方便用户使用。光学轮廓分析设备硬件设计的巅峰ContourX-1000 集成有 Bruker 专利的倾斜 / 俯仰光学头，特有的双光源、自动化的物镜转盘和样品台，以及可选配的晶圆卡盘。这些创新可为几乎所有的在研发和生产中的应用提供快速且最优的解决方案，包括有难度的表面和深沟槽结构。 技术参数强大的自动化测量和分析的典范全局扫描干涉 (USI) 自适应测量模式可自动确定最优的测量参数，即使在几十微米尺度内也可确保纳米级分辨率。 简洁的且带有引导性的 VisionXpress交互界面可去除操作人员经验水平的影响，快速得到最佳测试结果。即使在多用户环境中，每个使用者都可通过高级查找表面功能，自动聚焦功能和自动照明调整功能获取高 质 量 的 结 果。 使 用 全 套 兼 容 的软件包，从SureVison和多区域分析 到 Vision64 Map 和 膜 测 量，ContourX-1000 都 可 提 供 全 方 位 的测量来满足您特定的应用需求。 测量准确性与鲁棒性的基准除 拥 有 Bruker 独 有 干 涉 技 术 无与 伦 比 的 测 量 和 成 像 能 力 之 外，ContourX-1000 还 配 备 了 专 属 的 内部参考激光和防震台以获取最大的稳定性和与其他工具的匹配能力。即使在嘈杂的环境中，该系统也能确保测量性能。 布鲁克 NPFLEX-1000三维光学轮廓仪 落地式 NPFLEX-1000 白光干涉（WLI）测量系统为精密制造业带来了前所未有的灵活性、测量能力和性能，从而理解和控制制造过程。该系统采用开放式龙门架设计，具有300mm 的样品台与目镜间距，因此能够在各种形状和尺寸的样品上轻松测量微观及宏观特征。全新的一键高级查找表面&trade 通过结合自动对焦和自动照明，消除了在每次测量之前手动聚焦表面的需要，从而提升用户体验，并减少测量时间。解决专业应用的表面独立计量方案具有大尺寸龙门架结构的 NPFLEX-1000 让非专业用户也能快速获得高质量结果。开放式坚固的桥梁结构、旋转测头和多功能物镜选项结合，提供了最大的样本尺寸自由度和测量大坡度表面的能力。NPFLEX-1000 的灵活性旨在解决汽车、医疗和大型增材制造等领域精密加工中 QA/QC 部门的粗糙度和表面纹理测量问题。其中一些 QA/QC 研究包括：腐蚀监测鉴别并统计腐蚀斑定量可视化测量宽度、深度、体积监测表面形貌变化微导程角测量确定密封件的泄露行为测量全局导程角，导程角的大小、方向，频率，柱面角等确保密封件在高温环境下的耐久性磨损与寿命预测定量材料体积损失随时间的变化测量峰、谷比例理解磨损方向气缸表面纹理分析侧壁粗糙度，理解活塞运动实现内壁缝合测量内壁织构的角度齿轮法兰粗糙度分析接触区域定量分析磨损体积检查处理表面行为表面光洁度质量控制测量表面纹理与表面特性相关联支持加工过程的控制凸轮印迹分析检查凸轮轴凸角是否有颤动测量凸轮印迹的周期理解界面表面纹理与零件性能或者失效的关系特点超大尺寸和表面斜率兼容性简化了样品准备过程，并增加了每个部件可测量表面的范围卓越的易用性使任何经验级别的操作员都能获得专家级的结果超快的自动化测量和分析程序缩短了结果时间高度坚固的桥梁结构和集成的隔振系统可提供生产环境下的长期精度和可靠性实际使用的优势开放式样品加载和直观的分析软件能够以亚微米分辨率表征表面纹理、光洁度、粗糙度、曲率、斜率和许多其他参数。材料宽容―― 反射率从 0.05% 到 100%，表面纹理从平坦到粗糙高度自动―― 就绪、完全可定制的测量和分析流程自校准―― 最高精度和再现性

产品简介：布鲁克DektakXT 台阶仪（探针式表面轮廓仪）设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性高达5&angst 。这项测量性能的提高，达到了过去四十年Dektak 体系技术创新的顶峰，更加稳固了其行业中的领先地位。实现了纳米尺度的表面轮廓测量，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。产品参数：Dektak XT测量技术探针式表面轮廓测量技术(接触模式)测量范围二维表面轮廓的测量 可选择三维测量及数据分析样品观测可选择放大倍数，视场(FOV)范围:1to4mm探针传感器低惯量传感器 (LIS 3)探针作用力LIS 3 传感器中1到 15mg低作用力模式N-Lite+ 低作用力 0.03 到15mg探针选项探针曲率半径 50nm to 25μm高径比针尖(HAR)10 μmx2 μm and 200 μmx20 μm 也可根据需求采用用户定制的针尖样品X/Y载物台手动XY(4英寸):100mm*100 mm,可手动校平马达X/Y(6英寸):150mm*150mm,可手动校平样品 R-θ 载物台手动,360 度连续旋转马达.360 度连续旋转计算机系统64位多核并行处理器, Windows 7.0 系统: 可选配 23 英寸平板显器软件Vision64 操作分析软件 应力测量软件 悬臂偏转测试软件 选配:缝合软件 3D应力分析软件 3D 测量软件隔振系统多种隔振方案可供选择扫描长度范围55mm (2英寸)单次扫描数据采集点最大 120,000 最最大样品厚度50mm (2英寸)最大晶片尺寸200mm(8英寸)台阶高度重复性5%Agrave , 测量1 μm 台阶高度标准偏差垂直方向扫描范围1mm (0.039 英寸)垂直方向分辨率最高分辨率可达 1 Agrave (在 6.55 μm 测量范围内)输入功率100-240 VAC.50-60Hz温度范围可操作温度为20 到 25℃ (68 to 77F)湿度范围≤80%,无凝结系统尺寸和重量455mm Wx 550mm Dx 370mm H(17.9in. Wx 22.6in. D x 14.5in.H)34kg (75lbs.)隔离量:550mmLx585mmWx445mm H(21.6in.Lx23in. Wx 17.5in.H)21.7kg (48lbs.)产品特点：提高操作的可重复性 使用单拱龙门结构比原先的悬臂梁设计更坚硬持久不易弯曲损坏，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响。同时，完善了仪器的智能化电子器件，提高了其工作性能的稳定性，降低温度变化对器件的影响，并且采用最先进的数据处理器。能够更稳定可靠地扫描高度小于10nm的台阶，获得其形貌特征。单拱龙门结构和智能器件的联用大大降低了基底噪音，增强了稳定性。提高测量和数据分析速度 采用独特高速的直接驱动扫描样品台, 缩短了每次扫描的间隔时间，提高了进行大范围 3D 形貌表征或者表面长程应力扫描的扫描速度。在保证质量和重复性的前提下，可以将数据采集处理的速度提高40% 。另外，DektakXT 采 用 Bruker 具有 64 位数据采集同步分析的Vision64，它可以提高大范围 3D 形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快数据滤波和多次扫描数据库分析的速度。Vision64 还具有最有效直观的用户界面，简化了实验操作设置，可以自动完成多扫描模式，使很多枯燥繁复的实验操作变得更快速简洁。简便易行的实验操作系统 DektakXT 新颖的探针和部件自动对准装置，可以尽量避免用户在装针的过程中出现针尖损伤等意外。这一改进使原来费时耗力的实验步骤变得简便易行。为尽可能满足所有应用的需求，布鲁克提供各种尺寸的标准探针和特制探针，其中包括专为深槽测量定制的高深宽比的探针。完善的数据采集和分析系统 Vision64 提供了操作上最实用简洁的用户界面，具备智能板块，可视化的使用流程，以及各种参数的自助设定以满足用户的各种使用要求，快速简便的实现各种类型数据的采集和分析。数据获取后，软件的自动调平，台阶识别分析，以及数据分析模块的各种滤波功能等使得分析简便快捷。使用数据分析模块，不论是通过一个程式来处理单次扫描结果的标准分析，还是尝试使用多种滤波设置和计算，使用者都可以清晰地看到数据处理结果以及其他可用的分析手段。Vision64 随时为用户提供系统状态的信息。比如，如下图所示，软件界面上显示了得到整幅 3D 形貌图像的过程，同时可获得线性扫描的数据，可视化窗口还提供针尖在样品表面实时扫描的情况，以及完成整幅图像所需剩时。这一系列可视化的设置，帮助操作者迅速全面地得到所需的实验室数据。

HRP-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探针式轮廓仪。HRP的性能经过生产验证，能够进行自动化晶圆装卸、可为半导体、化合物半导体、高亮度LED、数据存储和相关行业提供服务。P-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的二维及三维测量，其扫描深度可达200mm而无需图像拼接。 HRP-260配置的功能与P-260相同，并增加了能够对小特征进行高分辨率和高产量测量的高分辨率平台。HRP-260的双平台功能可以进行纳米和微米表面形貌的测量。 P-260配置提供长扫描（最长200mm）的功能，无需图像拼接，HRP-260提供高分辨率扫描平台，扫描长度可达90μm。 P-260结合了UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描的功能，实现了出色的测量稳定性。 HRP-260采用高分辨率压电扫描平台提高性能。 通过采用点击式平台控制、低倍和高倍率光学系统以及高分辨率数码相机，其程序设置快速简便。 HRP-260支持二维和三维测量，具有各种滤镜、调平和数据分析算法，以量化表面形貌。 并且通过自动晶圆装卸、图案识别、排序和特征检测以实现全自动测量。主要功能 台阶高：纳米至327μm 恒力控制的低触力：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：在线低倍和高倍放大光学系统 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序、图案识别和SECS / GEM实现全自动化 晶圆机械传送臂：自动加载75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品 HRP：高分辨率扫描平台，分辨率类似于AFM主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 外形：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 半导体 复合半导体 LED：发光二极管 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 还有更多：请与我们联系以满足您的要求

探针式轮廓仪/台阶仪/Alpha-Step D-600 Stylus ProfilerAlpha-Step D-600探针式轮廓仪也叫台阶仪，能够测量从几纳米到1200微米的台阶高度测量，可选配三维测量功能。D-600型台阶仪还可以在研发与生产环境中支持粗糙度、翘曲度与薄膜应力的测量，配置200mm自动移动样品台与先进的弧形矫正的辅助光学系统。 产品描述Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的二维与三维测量，以及翘曲度和薄膜应力的测量。创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大范围测量与超微力测量于一体的功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。可调节的探针压力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：占地面积小 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度与3D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 更多应用：请与我们联系并探讨您的需求

P-7支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。作为台式探针轮廓仪平台提供了极高的性价比。主要功能 台阶高度：几纳米至1000μm 微力恒力控制：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 大学、研究实验室和研究所 半导体和化合物半导体 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系以满足您的要求

探针式轮廓仪 / 台阶仪 / P-17 Stylus Profiler 产品描述P-17是第八代台式探针轮廓仪，是40多年的表面量测经验的结晶。该系统领先业界，支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。该系统结合了UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。 通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。 P-17具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。 并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。主要功能台阶高度：几纳米至1000μm微力恒力控制：0.03至50mg样品全直径扫描，无需图像拼接视频：500万像素高分辨率彩色摄像机圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差软件：简单易用的软件界面生产能力：通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化主要应用台阶高度：2D和3D台阶高度纹理：2D和3D粗糙度和波纹度形状：2D和3D翘曲和形状应力：2D和3D薄膜应力缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用大学、研究实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管太阳能MEMS：微机电系统数据存储汽车医疗设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求

产品描述P-7建立在市场领先的P-17台式探针轮廓分析系统的成功基础之上。 它保持了P-17技术的卓越测量性能，并作为台式探针轮廓仪平台提供了极高的性价比。 P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。主要功能台阶高度：几纳米至1000μm微力恒力控制：0.03至50mg样品全直径扫描，无需图像拼接视频：500万像素高分辨率彩色摄像机圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差软件：简单易用的软件界面生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用台阶高度：2D和3D台阶高度纹理：2D和3D粗糙度和波纹度形状：2D和3D翘曲和形状应力：2D和3D薄膜应力缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用大学、研究实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管太阳能MEMS：微机电系统数据存储汽车医疗设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求

Alpha-Step D-600 探针式轮廓仪能够测量从几纳米到 1200微米的2D和3D台阶高度。D-600 还支持2D和3D的粗糙度测量，以及用于研发和生产环节的2D翘曲度和应力测量。D-600 包含一个带有200 毫米样品载台的电动样品台和具有增强影像控制的高级光学器件。产品描述Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D测量，以及翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能● 台阶高度：几纳米至1200μm● 低触力：0.03至15mg● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 梯形失真校正：可消除侧视视图造成的失真● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 紧凑的尺寸：系统占用面积小● 软件：用户友好的软件界面主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度Alpha-Step D-600 探针式轮廓仪能够测量几纳米到 1200 微米高的2D和3D台阶。这能够对蚀刻、溅射、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺等沉积或去除的材料厚度进行量化。Alpha-Step系列能够提供微力测量，可以测量软材料，例如光刻胶。● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度可量化样品的粗糙度和波纹度。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。● 形状：2D和3D翘曲和形状可以测量样品表面的2D形貌或翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆表面翘曲度的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。D-600 还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。● 应力：2D薄膜应力能够测量在生产具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。应力是先测量诸如薄膜沉积等工艺导致的晶圆表面形貌变化，然后运用Stoney公式计算得到的。适用行业● 大学，实验室和研究所● 半导体和化合物半导体● LED：发光二极管● 太阳能板● MEMS：微机电系统● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求选配件探针选项Alpha-Step D-600 提供多种探针用于测量台阶高度、高宽深比台阶、粗糙度、样品翘曲度和应力。探针针尖的半径从100纳米到50微米不等，这影响了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损和增加其使用寿命。样品载台Alpha-Step D-600 可提供各种载台，用于支持不同应用需求。标准载台是一个镀镍的铝制真空载台，适用于直径长达 200 毫米的样品。还提供通用真空载台，并包括用于 50 毫米至 200 毫米样品精确定位的定位销。两个选项都支持通过 3 点定位器进行应力测量，从而将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲度测量。防震台Alpha-Step D-600 提供桌面式和独立防震台两种选项。GraniteIsolator&trade 系列提供将花岗岩和高品质硅胶垫结合在一起的桌面式防震台，来提供被动防震。Onyx系列桌面防震系统使用气动式防震台来提供被动防震。TMC 63-500 系列防震台是一种使用气动式防震台来提供被动防震独立钢架台。台阶高度标准片Alpha-Step D-600 采用 VLSI 提供的 NIST 可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片在石英片上制造了一个氧化物台阶。可提供8纳米至250微米的台阶高度标准片。Apex 分析软件Apex 分析软件具备调平、滤波、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术，增强了 D-600 的标准数据分析能力。Apex 支持 ISO 粗糙度计算方法以及当地标准，例如 ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex 支持 11 种语言。离线分析软件Alpha-Step D-600 离线软件具有与该机台相同的数据分析功能。这使用户能够在不占用机时的情况下分析数据。相关产品

Bruker 探针式表面轮廓仪（台阶仪）-DektakXT一、概述布鲁克DektakXT （探针式表面轮廓仪）设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性5?。这一里程碑式的产品源自于Dektak系列占据业界领xian地位长达四十年的优异表面测量技术。实现了纳米尺度的表面轮廓测量，在微电子、半导体、太阳能、高亮度LED、触摸屏、医疗、科学研究和材料科学领域大显身手。 台阶高度重复性优于5埃（5 ?） 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆操作简便，高效易用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球ling dao者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障