芯片粗糙度影像分析仪

S-22表面粗糙度比较仪S-22 Microfinish Comparator S-22表面粗糙度比较仪　本产品可用于五金机械，家电设备，产线建设等相关行业　　品 牌：GAR　　型 号：S-22(多款型号供选)　　比较仪质量 比较仪尺寸 比较仪价格 基本描述　　GAR S-22 22型表面粗糙度比较仪（符合AS9000标准） 　　GAR22样品2至500微英寸范围表面粗糙度计 　　本项目规范 　　零件号S-22 　　品牌名称GAR 　　不锈钢材质 　　项目数量1 　　UNSPSC代码41110000。　　S-22传统加工MICROFINISH比较器的形状为矩形（2“x53/8”），是实际加工表面的耐腐蚀电铸镍复合物。 　　共有二十二个复制的机加工表面光洁度样品，其中包括六种不同的加工工艺：研磨，研磨，布兰德尔地面，形状翻转，铣削和成型-范围从2到500微英寸。 　　S-22MICROFINISHCOMPARATOR采用人造革外壳，提供工程数据和说明。 　　S-22也有公制，带有千分尺。　　比较仪质量 比较仪尺寸 比较仪价格 术语　　类型： 　　标本是原始edm' ed表面的电铸复制品。 　　材料： 　　这种微细比较器表面粗糙度标尺由镍制成。它不会腐蚀。 　　外观： 　　每个样品都具有转向金属材料的表面粗糙度特征。 　　表面粗糙度：表示 　　由工具边缘的切割作用，机床的进给和磨粒产生的细微间隔的表面不规则性。 　　统一性和准确性： 　　原始母版和电铸复制品制作母版均匀分布检查。进行足够的测量以确定代表性的平均值。列出的评级是这些读数的平均值。 　　LAY： 　　这是指定主要表面不规则方向的术语。 　　FLAWS： 　　这些是不规则的，可能会频繁出现。它们不是典型的转弯表面。 22个复制的机加工表面光洁度试样，包括六种不同的机加工工艺示例：搭接、研磨、硬研磨、成形车削、铣削和成型-范围为2至500微英寸。S-22微精比较仪表面粗糙度标尺由双电铸工艺制成，其中镍电沉积以提供复杂细节的**再现。GAR电铸公司可提供用于产生表面粗糙度标尺的相同电铸工艺，以满足您的产品需求。 该比例中使用的表面是**加工表面的复制品，测量单位为微英寸（百万英寸-0.000001”）。刻在每个表面旁边的数字是与平均表面的平均偏差，以微英寸表示。 将MICROFINISH比较仪表面粗糙度标尺放在工件旁边。滑动标尺，使具有所需表面粗糙度的矩形与正在检查的工件相邻。通过在每个表面上以与工具标记成直角绘制指甲尖进行比较。如果饰面相同，则指甲接触的感觉必须相同。 S-22微精比较仪表面粗糙度量表为工业界提供了已建立的平面粗糙度样本，用于视觉和触觉比较。当需要具有典型机加工表面外观的产品时，它用于指定和控制表面粗糙度。 S-22微精比较仪表面粗糙度标尺提供了一种经济的工具，允许在与线性测量相同的基础上指定粗糙度。呈现的表面是多年研究和工程的结果。有关该主题的详细信息现已发布在美国国家标准协会（ANSI）规范中，标题为：“表面纹理、表面粗糙度、波纹度和铺层”。ANSI/ASME B46.1 S-22常规加工微精比较仪为矩形（2“x 5 3/8”），是实际加工表面的耐腐蚀电铸镍复制品。 共有22个复制的加工表面光洁度试样，包括六种不同的加工工艺：研磨、研磨、硬研磨、成形车削、铣削和成型，范围为2至500微英寸。 S-22微精比较仪装在人造革箱中，附有工程数据和说明。 S-22也有公制和千分尺名称。 类型： 试样是原始电火花加工表面的电铸复制品。 材料： 该微精比较仪表面粗糙度标尺由镍制成。它不会腐蚀。 外观： 每个试样具有车削金属材料的表面粗糙度特征。 表面粗糙度： 指由刀具边缘的切削作用、机床进给和磨粒产生的精细间隔表面不规则。 一致性和准确性： 已按均匀分布的间隔检查原始母版和电铸副本生产母版。进行了充分的测量以确定代表性平均值。列出的额定值是这些读数的平均值。 铺设： 这是指主要表面不规则的方向。 缺陷： 这些是可能频繁出现的不规则情况。它们不是典型的回转面。 SCRATA粗糙度样块,SCRATA Comparators对比板铸钢表面SCRATA图谱SCRATA粗糙度对比试块ASTM A802粗糙度对比试块SCRATA比较器目视比较仪检测表面粗糙度SCRATA比较仪铸体表面粗糙度对比试块CTI粗糙度对比板钢和铁铸件表面质量检测仪铸造表面粗糙度对比板砂型铸件铸造表面对比板 Comparators for the definition of surface quality of steel castings 英国铸钢研究及贸易协会(STEEL CASTINGS RESEARCH AND TRADE ASSOCIATION 缩写为：SCRATA)更名为英国CTI铸造协会(CTI，Castings Technology Intemational) 一个铸件的粗糙度程度取决于制造工序（铸造、打磨、精加工等）。所用的铸造材料（型砂、涂料等）、铸造设备和浇铸合金。铸件表面如无加工表面均匀的环状，就很难用机械仪器、光学仪器或传统的气动仪器来评估它的粗糙度，因而在这种情况下，采用显示比较器是合适的选择。 但考虑到铸造或其它精加工方法做出的毛坯表面的不均匀性，比较器的规格应相对增大（等于或大于15000mm2），以便检验更可靠，给出重复而适当的结果。 Steel Castings Research and Trade Association(48片）：SCRATA比较器（1988年出版），用于确定铸钢件的表面质量，SCRATA显示比较器的规格为100mm×150mm （其比较面积大致为15000mm2~15500mm2）。 SCRATA样板 ASTM A802 粗糙度对比试块 SCRATA图谱 适用于ASTM A802/A802M – 95 (2006)钢铸件表面目测验收标准规程的31个样块如下： Surface Roughness (A) 表面粗糙度(A) Surface Inclusions (B) 表面夹杂(B) Gas Porosity (C) 气孔(C) Laps and Cold Shuts (D) 皱褶和冷隔(D) Scabs (E) 铸疤(E) Chaplets (F) 型芯撑(F) Surface Finish – Thermal Dressing (G) 表面处理 - 热抛光(G) Surface Finish – Mechanical Dressing (H) 表面处理 - 机械抛光(H) Welds (J) 焊缝(J) Hot Tears 热裂纹 Mechanical Dressing - Chipping 机械抛光 - 切削样块数量样板分类 ABCDEFGHJ热裂纹切削ASTM A802311-41,2,4,51-41,2,53,51,31,2,3,51,3,4,51,2,3,5--48个的样板集适用于 ISO 11971:2008 钢和铁铸件 – 表面质量的外观检验；BS EN 1370:1997 铸造 – 目视比较仪检查表面粗糙度； BS EN 12454:1998 砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。（如果已有ASTM A802样块集，可以购买17块的升级样块集）样块数量样块分类ABCDEFGHJ热裂纹切削全套481-51-51-51-51-51-51-51-51-51-21升级样块集175353,41,2,42,4,54241-21第3组有14个样块，基于BS 7900:1998 精密钢铸件表面特征的检验规范，适用于采用精密铸造工艺制造的铸钢件采购 Resin Shell Process (V) 树脂壳法(V) Lost Polystyrene Process (W) 聚苯乙烯消失模铸造(W) Shaw Process (X) 萧氏精密造模法(X) Lost Wax Process (Y) 失蜡法(Y) Fettled Surfaces (Z) 修整铸件(Z) 样块数量样板分类VWXYZ精密铸造样块集141-31-31-31-21-3 1. Full Set (48 comparators + A4 book) (咨询价格021-51082920) 全套 (48个样块)2. ASTM A802 set (31 comparators + A5book) ASTM A802样块集 (31个样块)3. Upgrade set (17 comparators + A4book) 升级样块集’ (17个样块)4. Precision castings (14 comparators and a copy of BS 7900:1998) 精密铸造’ (14个样块和BS 7900:标准文本一份)

SCRATA比较器 目视比较仪检测表面粗糙度SCRATA样板 ASTM A802 粗糙度对比试块 SCRATA图谱 适用于ASTM A802/A802M – 95 (2006)钢铸件表面目测验收标准规程的31个样块如下： Surface Roughness (A) 表面粗糙度(A) Surface Inclusions (B) 表面夹杂(B) Gas Porosity (C) 气孔(C) Laps and Cold Shuts (D) 皱褶和冷隔(D) Scabs (E) 铸疤(E) Chaplets (F) 型芯撑(F) Surface Finish – Thermal Dressing (G) 表面处理 - 热抛光(G) Surface Finish – Mechanical Dressing (H) 表面处理 - 机械抛光(H) Welds (J) 焊缝(J) Hot Tears 热裂纹 Mechanical Dressing - Chipping 机械抛光 - 切削 样块数量样板分类ABCDEFGHJ热裂纹切削ASTM A802 311-41,2,4,51-41,2,53,51,31,2,3,51,3,4,51,2,3,5-- 48个的样板集适用于 ISO 11971:2008 钢和铁铸件 – 表面质量的外观检验；BS EN 1370:1997 铸造 – 目视比较仪检查表面粗糙度； BS EN 12454:1998 砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。（如果已有ASTM A802样块集，可以购买17块的升级样块集） 样块数量样块分类ABCDEFGHJ热裂纹切削全套481-51-51-51-51-51-51-51-51-51-21升级样块集1753 53,41,2,42,4,54241-21 第3组有14个样块，基于BS 7900:1998 精密钢铸件表面特征的检验规范，适用于采用精密铸造工艺制造的铸钢件采购 Resin Shell Process (V) 树脂壳法(V) Lost Polystyrene Process (W) 聚苯乙烯消失模铸造(W) Shaw Process (X) 萧氏精密造模法(X) Lost Wax Process (Y) 失蜡法(Y) Fettled Surfaces (Z) 修整铸件(Z) 样块数量样板分类VWXYZ精密铸造样块集141-31-31-31-21-3 1. Full Set (48 comparators + A4 book) 全套 (48个样块)2.ASTM A802 set (31 comparators + A5book) ASTM A802样块集 (31个样块)3.Upgrade set (17 comparators + A4book) 升级样块集’ (17个样块)4.Precision castings (14 comparators and a copy of BS 7900:1998) 精密铸造’ (14个样块和BS 7900: 标准文本一份)

ASTM A802粗糙度对比试块 英国铸钢研究及贸易协会(STEEL CASTINGS RESEARCH AND TRADE ASSOCIATION 缩写为：SCRATA)更名为英国CTI铸造协会(CTI，Castings Technology Intemational) 一个铸件的粗糙度程度取决于制造工序（铸造、打磨、精加工等）。所用的铸造材料（型砂、涂料等）、铸造设备和浇铸合金。铸件表面如无加工表面均匀的环状，就很难用机械仪器、光学仪器或传统的气动仪器来评估它的粗糙度，因而在这种情况下，采用显示比较器是合适的选择。 但考虑到铸造或其它精加工方法做出的毛坯表面的不均匀性，比较器的规格应相对增大（等于或大于15000mm2），以便检验更可靠，给出重复而适当的结果。 Steel Castings Research and Trade Association(48片）：SCRATA比较器（1988年出版），用于确定铸钢件的表面质量，SCRATA显示比较器的规格为100mm×150mm （其比较面积大致为15000mm2~15500mm2）。 SCRATA样板 ASTM A802 粗糙度对比试块 SCRATA图谱 适用于ASTM A802/A802M – 95 (2006)钢铸件表面目测验收标准规程的31个样块如下： Surface Roughness (A) 表面粗糙度(A) Surface Inclusions (B) 表面夹杂(B) Gas Porosity (C) 气孔(C) Laps and Cold Shuts (D) 皱褶和冷隔(D) Scabs (E) 铸疤(E) Chaplets (F) 型芯撑(F) Surface Finish – Thermal Dressing (G) 表面处理 - 热抛光(G) Surface Finish – Mechanical Dressing (H) 表面处理 - 机械抛光(H) Welds (J) 焊缝(J) Hot Tears 热裂纹 Mechanical Dressing - Chipping 机械抛光 - 切削 样块数量样板分类ABCDEFG HJ热裂纹切削ASTM A802311-41,2,4,51-41,2,53,51,31,2,3,51,3,4,51,2,3,5-- 48个的样板集适用于 ISO 11971:2008 钢和铁铸件 – 表面质量的外观检验；BS EN 1370:1997 铸造 – 目视比较仪检查表面粗糙度； BS EN 12454:1998 砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。（如果已有ASTM A802样块集，可以购买17块的升级样块集） 样块数量样块分类ABCDEFGHJ热裂纹切削全套481-51-51-51-51-51-51-51-51-51-21升级样块集175353,41,2,42,4,54241-21 第3组有14个样块，基于BS 7900:1998 精密钢铸件表面特征的检验规范，适用于采用精密铸造工艺制造的铸钢件采购 Resin Shell Process (V) 树脂壳法(V) Lost Polystyrene Process (W) 聚苯乙烯消失模铸造(W) Shaw Process (X) 萧氏精密造模法(X) Lost Wax Process (Y) 失蜡法(Y) Fettled Surfaces(Z) 修整铸件(Z) 样块数量样板分类VWXYZ精密铸造样块集141-31-31-31-21-3 1. Full Set (48 comparators + A4 book) 全套 (48个样块)2.ASTM A802 set (31 comparators + A5book) ASTM A802样块集 (31个样块)3.Upgrade set (17 comparators + A4book) 升级样块集’ (17个样块)4.Precision castings (14 comparators and a copy of BS 7900:1998) 精密铸造’ (14个样块和BS 7900: 标准文本一份)

CTI粗糙度对比板Steel Castings Research and Trade Association(48片）：SCRATA比较器（1988年出版），用于确定铸钢件的表面质量，SCRATA显示比较器的规格为100mm×150mm （其比较面积大致为15000mm2~15500mm2）。 SCRATA样板 ASTM A802 粗糙度对比试块 SCRATA图谱 适用于ASTM A802/A802M – 95 (2006)钢铸件表面目测验收标准规程的31个样块如下： Surface Roughness (A) 表面粗糙度(A) Surface Inclusions (B) 表面夹杂(B) Gas Porosity (C) 气孔(C) Laps and Cold Shuts (D) 皱褶和冷隔(D) Scabs (E) 铸疤(E) Chaplets (F) 型芯撑(F) Surface Finish – Thermal Dressing (G) 表面处理 - 热抛光(G) Surface Finish – Mechanical Dressing (H) 表面处理 - 机械抛光(H) Welds (J) 焊缝(J) Hot Tears 热裂纹 Mechanical Dressing - Chipping 机械抛光 - 切削 样块数量 样板分类ABCDEFGHJ热裂纹切削ASTM A802311-41,2,4,51-41,2,53,51,31,2,3,51,3,4,51,2,3,5-- 48个的样板集适用于 ISO 11971:2008 钢和铁铸件 – 表面质量的外观检验；BS EN 1370:1997 铸造 – 目视比较仪检查表面粗糙度； BS EN 12454:1998 砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。（如果已有ASTM A802样块集，可以购买17块的升级样块集） 样块数量样块分类ABCDEFGHJ热裂纹切削全套481-51-51-51-51-51-51-51-51-51-21升级样块集175353,41,2,42,4,54241-21 第3组有14个样块，基于BS 7900:1998 精密钢铸件表面特征的检验规范，适用于采用精密铸造工艺制造的铸钢件采购 Resin Shell Process (V) 树脂壳法(V) Lost Polystyrene Process (W) 聚苯乙烯消失模铸造(W) Shaw Process (X) 萧氏精密造模法(X) Lost Wax Process (Y) 失蜡法(Y) Fettled Surfaces (Z) 修整铸件(Z) 样块数量样板分类VWXYZ精密铸造样块集141-31-31-31-21-3 1. Full Set (48 comparators + A4 book) 全套 (48个样块)2.ASTM A802 set (31 comparators + A5book) ASTM A802样块集 (31个样块)3.Upgrade set (17 comparators + A4book) 升级样块集’ (17个样块)4.Precision castings (14 comparators and a copy of BS 7900:1998) 精密铸造’ (14个样块和BS 7900: 标准文本一份)

铸造表面粗糙度对比板SCRATA样板 ASTM A802 粗糙度对比试块 SCRATA图谱 适用于ASTM A802/A802M – 95 (2006)钢铸件表面目测验收标准规程的31个样块如下： Surface Roughness (A) 表面粗糙度(A) Surface Inclusions (B) 表面夹杂(B) Gas Porosity (C) 气孔(C) Laps and Cold Shuts (D) 皱褶和冷隔(D) Scabs (E) 铸疤(E) Chaplets (F) 型芯撑(F) Surface Finish – Thermal Dressing (G) 表面处理 - 热抛光(G) Surface Finish – Mechanical Dressing (H) 表面处理 - 机械抛光(H) Welds (J) 焊缝(J) Hot Tears 热裂纹 Mechanical Dressing - Chipping 机械抛光 - 切削 样块数量样板分类ABCDEFGHJ热裂纹切削ASTM A802311-41,2,4,51-41,2,53,5 1,31,2,3,51,3,4,51,2,3,5 -- 48个的样板集适用于 ISO 11971:2008 钢和铁铸件 – 表面质量的外观检验；BS EN 1370:1997 铸造 – 目视比较仪检查表面粗糙度； BS EN 12454:1998 砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。（如果已有ASTM A802样块集，可以购买17块的升级样块集） 样块数量样块分类ABCDEFGHJ热裂纹切削全套481-51-51-51-51-51-51-51-51-51-21升级样块集1753 53,41,2,42,4,54241-21 第3组有14个样块，基于BS 7900:1998 精密钢铸件表面特征的检验规范，适用于采用精密铸造工艺制造的铸钢件采购 Resin Shell Process (V) 树脂壳法(V) Lost Polystyrene Process (W) 聚苯乙烯消失模铸造(W) Shaw Process (X) 萧氏精密造模法(X) Lost Wax Process (Y) 失蜡法(Y) Fettled Surfaces (Z) 修整铸件(Z) 样块数量样板分类VWXYZ精密铸造样块集141-31-31-31-21-3 1. Full Set (48 comparators + A4 book) 全套 (48个样块)2.ASTM A802 set (31 comparators + A5book) ASTM A802样块集 (31个样块)3.Upgrade set (17 comparators + A4book) 升级样块集’ (17个样块)4.Precision castings (14 comparators and a copy of BS 7900:1998) 精密铸造’ (14个样块和BS 7900: 标准文本一份)

SCRATA比较仪 铸体表面粗糙度对比试块Steel Castings Research and Trade Association(48片）：SCRATA比较器（1988年出版），用于确定铸钢件的表面质量，SCRATA显示比较器的规格为100mm×150mm （其比较面积大致为15000mm2~15500mm2）。 SCRATA样板 ASTM A802 粗糙度对比试块 SCRATA图谱 适用于ASTM A802/A802M – 95 (2006)钢铸件表面目测验收标准规程的31个样块如下： Surface Roughness (A) 表面粗糙度(A) Surface Inclusions (B) 表面夹杂(B) Gas Porosity (C) 气孔(C) Laps and Cold Shuts (D) 皱褶和冷隔(D) Scabs (E) 铸疤(E) Chaplets (F) 型芯撑(F) Surface Finish – Thermal Dressing (G) 表面处理 - 热抛光(G) Surface Finish – Mechanical Dressing (H) 表面处理 - 机械抛光(H) Welds (J) 焊缝(J) Hot Tears 热裂纹 Mechanical Dressing - Chipping 机械抛光 - 切削 样块数量样板分类ABCDE FGHJ热裂纹切削ASTM A802311-41,2,4,51-41,2,53,51,31,2,3,51,3,4,51,2,3,5-- 48个的样板集适用于 ISO 11971:2008 钢和铁铸件 – 表面质量的外观检验；BS EN 1370:1997 铸造 – 目视比较仪检查表面粗糙度； BS EN 12454:1998 砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。（如果已有ASTM A802样块集，可以购买17块的升级样块集） 样块数量样块分类ABCDEFGHJ热裂纹切削全套481-51-51-51-51-51-51-51-51-51-21升级样块集175353,41,2,42,4,54241-21 第3组有14个样块，基于BS 7900:1998 精密钢铸件表面特征的检验规范，适用于采用精密铸造工艺制造的铸钢件采购 Resin Shell Process (V) 树脂壳法(V) Lost Polystyrene Process (W) 聚苯乙烯消失模铸造(W) Shaw Process (X) 萧氏精密造模法(X) Lost Wax Process (Y) 失蜡法(Y) Fettled Surfaces (Z) 修整铸件(Z) 样块数量样板分类VWXYZ精密铸造样块集 141-31-31-31-21-3 1. Full Set (48 comparators + A4 book) 全套 (48个样块)2.ASTM A802 set (31 comparators + A5book) ASTM A802样块集 (31个样块)3.Upgrade set (17 comparators + A4book) 升级样块集’ (17个样块)4.Precision castings (14 comparators and a copy of BS 7900:1998) 精密铸造’ (14个样块和BS 7900: 标准文本一份)

SCRATA粗糙度样块SCRATA样板 ASTM A802 粗糙度对比试块 SCRATA图谱 适用于ASTM A802/A802M – 95 (2006)钢铸件表面目测验收标准规程的31个样块如下： Surface Roughness (A) 表面粗糙度(A) Surface Inclusions (B) 表面夹杂(B) Gas Porosity (C) 气孔(C) Laps and Cold Shuts (D) 皱褶和冷隔(D) Scabs (E) 铸疤(E) Chaplets (F) 型芯撑(F) Surface Finish – Thermal Dressing (G) 表面处理 - 热抛光(G) Surface Finish – Mechanical Dressing (H) 表面处理 - 机械抛光(H) Welds (J) 焊缝(J) Hot Tears 热裂纹 Mechanical Dressing - Chipping 机械抛光 - 切削 样块数量样板分类ABCDEFGHJ热裂纹切削ASTM A802311-41,2,4,51-41,2,53,51,31,2,3,51,3,4,5 1,2,3,5-- 48个的样板集适用于 ISO 11971:2008 钢和铁铸件 – 表面质量的外观检验；BS EN 1370:1997 铸造 – 目视比较仪检查表面粗糙度； BS EN 12454:1998 砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。（如果已有ASTM A802样块集，可以购买17块的升级样块集） 样块数量样块分类ABCDEFGHJ热裂纹切削全套481-51-51-51-51-51-51-51-5 1-51-21升级样块集175353,41,2,42,4,54241-21 第3组有14个样块，基于BS 7900:1998 精密钢铸件表面特征的检验规范，适用于采用精密铸造工艺制造的铸钢件采购 Resin Shell Process (V) 树脂壳法(V) Lost Polystyrene Process (W) 聚苯乙烯消失模铸造(W) Shaw Process (X) 萧氏精密造模法(X) Lost Wax Process (Y) 失蜡法(Y) Fettled Surfaces (Z) 修整铸件(Z) 样块数量样板分类VWXYZ精密铸造样块集141-31-31-31-21-3 1. Full Set (48 comparators + A4 book) (咨询价格021-51082920) 全套 (48个样块)2. ASTM A802 set (31 comparators + A5book) (咨询价格021-51082920)ASTM A802样块集 (31个样块)3. Upgrade set (17 comparators + A4book) (咨询价格021-51082920)升级样块集’ (17个样块)4. Precision castings (14 comparators and a copy of BS 7900:1998) (咨询价格021-51082920) 精密铸造’ (14个样块和BS 7900:( 咨询价格021-51082920)标准文本一份)

专业剥离测试钢板,粗糙度50nm钢板,国标剥离钢片越联180度剥离测试钢板符合各种测试标准规格：150*50*1.7MM 精糙度符合国标要求50NM正负25NM剥离力测试钢板GB/T2792-2014标准剥离力测试钢板 ASTM D3330剥离力测试钢板，50nm粗糙度剥离钢板PSTC 标准剥离钢板ASTM D330 标准剥离钢板JIS Z2037-2000 FANIT剥离钢板

英国SCRATA粗糙度对比试块 规格：100mm×150mm 48片 英国铸钢研究及贸易协会(STEEL CASTINGS RESEARCH AND TRADE ASSOCIATION 缩写为：SCRATA)更名为英国CTI铸造协会(CTI，Castings Technology Intemational) 一个铸件的粗糙度程度取决于制造工序（铸造、打磨、精加工等）。所用的铸造材料（型砂、涂料等）、铸造设备和浇铸合金。铸件表面如无加工表面均匀的环状，就很难用机械仪器、光学仪器或传统的气动仪器来评估它的粗糙度，因而在这种情况下，采用显示比较器是合适的选择。样块数量样板分类ABCDEFGHJ热裂纹切削ASTM A802311-41,2,4,51-41,2,53,51,31,2,3,51,3,4,51,2,3,5-- 48个的样板集适用于 ISO 11971:2008 钢和铁铸件 – 表面质量的外观检验；BS EN 1370:1997 铸造 – 目视比较仪检查表面粗糙度； BS EN 12454:1998 砂型铸件铸造表面缺陷的目视检查。（如果已有ASTM A802样块集，可以购买17块的升级样块集） 样块数量样块分类ABCDEFGHJ热裂纹切削全套481-51-51-51-51-51-51-51-51-51-21升级样块集175 353,41,2,42,4,54241-21 第3组有14个样块，基于BS 7900:1998 精密钢铸件表面特征的检验规范，适用于采用精密铸造工艺制造的铸钢件采购 Resin Shell Process (V) 树脂壳法(V) Lost Polystyrene Process (W) 聚苯乙烯消失模铸造(W) Shaw Process (X) 萧氏精密造模法(X) Lost Wax Process (Y) 失蜡法(Y) Fettled Surfaces (Z) 修整铸件(Z) 样块数量样板分类VWXYZ精密铸造样块集141-31-31-31-21-3 1. Full Set (48 comparators + A4 book) 全套 (48个样块)2.ASTM A802 set (31 comparators + A5book) ASTM A802样块集 (31个样块)3.Upgrade set (17 comparators + A4book) 升级样块集’ (17个样块)4.Precision castings (14 comparators and a copy of BS 7900:1998) 精密铸造’ (14个样块和BS 7900: 标准文本一份)

东京精密表面粗糙度仪测针：1、标准型测针 DM438012、小孔用测针 DM438093、极小孔用测针DM438114、小孔测量用测针DM438125、齿轮面测量用测针DM438146、深沟，R沟测量用测针DM438157、细长小孔测针DM438218、低倍率长孔测量用测针DM438229、深沟倒角测量用测针DM4382710、超深沟测量用测针DM4382611、红宝石测针 010250512、细长可测量用红宝石测针 0102520东京精密表面轮廓测量仪测针：1、标准型测针DM45501，DM45502，DM455032、锥形测针 DM45504，DM45505，DM455063、棱线测量用测针DM45507，DM45508，DM455094、小孔测量用测针DM45801，DM45802，DM45803，DM45510，DM45511，DM455125、小孔锥形测针DM45084，DM45085，DM45086，DM45513，DM45514，DM455156、直齿测量用测针DM45088，DM45089，DM45516，DM45517，DM455187、斜齿测量用测针DM45090，DM45091，DM45092，DM45519，DM45520，DM455218、高精度红宝石测针DM45522，DM45523，DM45524，DM45525，DM45526，DM455279、深沟测量用测针DM45531，0102804东京精密粗糙度仪、轮廓测量仪、圆度测量仪 测针型号：DM42001、S2800、S1400、S1800、DM42011、S480A、DM42012、S590A、DM42020、DM4380、DM43801、DM43802、DM43809、DM43811、DM43812、DM43813、DM43814、DM43815、DM43821、DM43822、DM43824、DM43825、DM43826、DM43827、DM43900、DM44026、DM45081、DM45082、DM45083、DM45084、DM45085、DM45086、DM45087、DM45088、DM45089、DM45090、DM45091、DM45092、DM45500、DM45501、DM45502、DM45503、DM45504、DM45505、DM45506、DM45507、DM45508、DM45509、DM45510、DM45511、DM45512、DM45513、DM45514、DM45515DM48505 DM48507 DM40508 DM40511 DM40513 DM48515 DM47501 DM47513 DM81900010-2501 010-2502 010-2521日本东京精密ACCRETECH测针 探针，测定子有大量现货，保证日本原装正品！东京精密轮廓仪测针、检出器 调整装置、台架、记录纸、 订货 货期快。东京精密ACCRETECH型号：测定子 检出器 调整装置0194000 E-DH-R639A/E-DH-R617A E-WJ-R01C0194001 E-DH-R617A E-WJ-R104A0194002 E-DH-R149A E-WJ-R411A0194003 E-DH-R80A E-WJ-R19A0194004 E-DH-R327A E-WJ-R20A0194005 E-DH-R354A E-WJ-R10A0194006 E-DH-R348A E-WJ-R378A0194007 E-DH-R329A E-WJ-R34A0194008 E-DH-R317A E-WJ-R77A0194009 E-DH-R636A/E-DH-R603A 0194010 E-DH-R618A 台架EM49030-S361 E-DH-R613A E-DK-R56AEM49030-S381 E-DH-R678A E-VS-S13AE-DH-R665A/E-DH-R669A E-VS-S57B0194200 E-DH-R677A E-VS-S16B0194201 E-DH-R720A E-VS-S21B0194202 E-DH-R690A E-VS-R20B0194203 E-DH-R749A E-VS-R24A0194204 E-DH-R774A E-DK-R16A0194205 E-DH-R770B E-DK-R19A0194206 E-DH-R779A E-DK-R34A0194207 E-DH-R391A E-DK-S24A0194208 E-DH-R614A E-DK-S25A0194209 E-DH-R708A 0194210 E-DH-R653A 0194400 E-DH-R725A E-TF-R25AEM49201-S375 E-DH-R707A L-WF-R08AEM49201-S374 E-DH-R608A L-WF-R07AEM49201-S315 E-DH-R724A L-WF-R11AEM49201-S361 E-DH-R714A L-WF-R03BEM49201-S376 E-DT-R32A/E-DT-R272A L-WF-R27AE-DT-R74A L-WF-R24AEM46000-S300 E-DT-R37A EM46000-S301 E-DT-R76A 记录纸EM46000-S302 E-DT-R10A E-CH-R04AEM46000-S303 E-DT-R87A E-CH-R05AEM46000-S304 E-DT-R173A I-250-125EM46000-S305 E-DT-R168B E-CH-R06AEM46000-S306 0102505 E-CH-S05AEM46000-S307 0102516 E-CH-S03AEM46000-S308 E-DT-R83A KT202-AEM46000-S309 E-DT-R95A CP-192EM46000-S310 E-DT-R120A CP-092E-DT-R106A AFD20P-060ASEM46100-S300 E-DT-R141A AFM20P-060ASEM46100-S301 E-DT-R107A EM46100-S302 E-DT-R44AEM46100-S303 E-DT-R105AEM46100-S304 E-DT-R163AEM46100-S305 E-DT-R140AEM46100-S306 E-DT-R130AEM46100-S307 EM46100-S308 EM46100-S309 EM46100-S310 EM-59103-S001 合作、共赢！美国热电：直读光谱仪ARL8860、XRF、XRD ICP、电镜、电子能谱仪德国徕卡：金相显微镜、体视显微镜、电镜制样设备英斯特朗：疲劳试验机、万能试验机； 摆锤冲击试验机、落锤冲击试验机东京精密：圆度仪、轮廓仪、粗糙度仪、三坐标美国法如：激光跟踪仪、关节臂及扫描 日本奥林巴斯手持光谱仪 德国帕马斯颗粒计数器租赁检测：便携式三坐标、激光跟踪仪、3D扫描仪为客户提供专业的检测服务，帮客户挖掘新的赢利空间！上海澳信检测技术有限公司青岛澳信仪器有限公司青岛澳信质量技术服务有限公司联系地址：青岛市城阳区山河路702号上海地址：上海浦东新区川沙路1098号新美测（青岛）测试科技有限公司提供测试服务：静态力学测试主要包括拉伸、压缩、弯曲、剪切等；动态疲劳测试主要包括：拉拉疲劳、拉压疲劳、压压疲劳、裂纹扩展速率等

越联PS50保持力钢板和180度剥离测试钢板符合各种测试标准保持力钢板规格：70*50*1.7mm剥离力钢板规格：150*50*1.7MM 粗糙度符合国标要求50NM正负25NM纳米剥离力测试钢板GB/T2792-2018标准剥离力测试钢板 ASTM D3330剥离力测试钢板，50nm粗糙度剥离钢板PSTC 标准剥离钢板ASTM D330 标准剥离钢板JIS Z2037-2000 FANIT剥离钢板另外还有其它各种材料的剥离测试板材和抗反弹测试板材，均有现货越联剥离力测试板材系列（以下为标准规格，可按客户要求尺寸定制） PW-PS150 剥离力测试PS板 规格：150*50*2mm PW-PP150 剥离力测试PP板 规格：150*50*2mmPW-PMMA150 剥离力测试PMMA板 规格：150*50*2mmPW-PC150剥离力测试PC板 规格：150*50*2mmPW-PET150剥离测试PE板 规格：150*50*2mmPW-PVC150剥离测试PVC板 规格：150*50*2mmPW-ABS150 剥离测试ABS板 规格：150*50*2mm PW-PA150剥离测试PA板 规格：150*50*2mmPW-PI150剥离测试PI板 规格：150*50*2mmPW-AL150剥离测试铝板 规格：150*50*2mmPW-GL150 剥离测试玻璃板 规格：150*50*2mmPW-P150镜面剥离力测试钢板 规格：150*50*2mmPW-PS150雾面剥离力测试钢板 规格：150*50*2mm PW-K200抗反弹PC测试板规格：200*35*2mmPW-K150 抗反弹铝测试板规格150*20*0.5mm PW-T30 T型铝测试板，T-BOCK铝板可打孔规格：30*30*35mmPW-P50持粘力钢板（打孔带刻度）规格：72*50*2mmPW-JQ100 剪切力测试钢板（打孔）规格：100*25*2mm

新一代一体化微腔芯片采用“固相分割”路线，预置高精度微米级腔室,无需额外的样本制备系统,数秒内即可完成微滴制备。微腔结构避免了交叉干扰和剧烈热反应造成的稳定性破坏。在此基础上，微体系组分的变化并不影响物理结构，从而为平台带来了更强的开放性。芯片式除了均一稳定的优势之外，还有一些其他的特点，每个微单元可以独立观测、芯片可以反复阅读、图像可以溯源等等，非常利于研发人员进行分析和溯源。 臻准微腔式芯片优势特点:预制微孔，腔室稳定均一；单孔可独立观测；芯片可反复观测；数据图像可追溯；芯片封闭无污染；

臻准数字PCR芯片制备方式采用的是“固相分割”路线，利用MEMS工艺刻蚀加工晶圆，形成微米级腔室，微体系反应液在固相微腔中完成PCR过程，避免了交叉干扰和剧烈热反应造成的稳定性破坏。在此基础上，微体系组分的变化并不影响物理结构，从而为平台带来了更强的开放性。芯片式除了均一稳定的优势之外，还有一些其他的特点，每个微单元可以独立观测、芯片可以反复阅读、图像可以溯源等等，非常利于研发人员进行分析和溯源。 臻准微腔式芯片优势特点:工艺硅基芯片，腔室稳定均一；单孔可独立观测；芯片可反复观测；数据图像可追溯；芯片封闭无污染；

臻准数字PCR芯片制备方式采用的是固相分割”路线，利用MEMS工艺刻蚀加工晶圆，形成微米级腔室，微体系反应液在固相微腔中完成PCR过程，避免了交叉干扰和剧烈热反应造成的稳定性破坏。在此基础上，微体系组分的变化并不影响物理结构，从而为平台带来了更强的开放性。芯片式除了均一稳定的优势之外，还有一些其他的特点，每个微单元可以独立观测、芯片可以反复阅读、图像可以溯源等等，非常利于研发人员进行分析和溯源。臻准微腔式芯片优势特点:工艺硅基芯片，腔室稳定均一；单孔可独立观测；芯片可反复观测；数据图像可追溯；芯片封闭无污染；

微阵列芯片扫描仪配件专业为扫描基因芯片，蛋白质芯片等微阵列芯片而设计，是功能强大的高分辨率荧光扫描仪。适合所有微阵列芯片，如DNA芯片，蛋白质芯片和细胞和组织，并适用于各类型的应用研究，如基因表达，基因分型，aCGH，芯片分析片内，微RNA检测的SNP，蛋白质组学和微阵列的方式。微阵列芯片扫描仪配件是完全开放的系统，兼容任何标准的显微镜载玻片25x75mm（玻璃基板，塑料，透明和不透明），可以扫描生物芯片，有3 1.mu.m/像素的分辨率，同时保持高图像质量。能够同时扫描两个检测通道3.5分钟（10.mu.m/像素，最大扫描区域），InnoScan900是市场上最快的扫描器，扫描速率可调节，达10到35行每秒。 微阵列芯片扫描仪配件共焦扫描仪配备有两个光电倍增管（PMT），非常敏感，整个工作范围（0至100％）线性完美，允许用户简单地改变PMT，调整2种颜色的荧光信号。使用这种独特的动态自动聚焦系统，提供的是不敏感的基板的变形，整个扫描表面上完美，均匀。微阵列芯片扫描仪有出色光度测定性能，特别是在灵敏度和信噪比方面。 微阵列芯片扫描仪有一系列可满足您的应用程序，四扫描器（710，710 U，900 U和900）。该Innoscan® 900和900AL系列（磁带自动加载机）是专为现在和未来的高密度微阵列发展。

这款LED荧光片欧洲进口，是全球白光LED转换效率最高的LED荧光片，成功打破日本在这一领域的垄断，并完全在性能上超过日本产品，称为全球最佳白光LED和高功率LED荧光片。这款LED荧光片专业为白光LED和高功率LED而生的单晶LED荧光片,，对InGaN蓝光LED直接封装，获取高效高亮度的白光LED, LED荧光片是单晶荧光粉末或多晶荧光粉的理想替代产品。 对于蓝光InGaN发射发光二极管的波长转换而言，单晶Ce:YAG闪烁晶体是一种智能,精准和高效的解决方案。由Ce:YAG单晶制成的LED荧光体为高功率LED事业提供了最佳性能，其效率超过150LM/W，是单晶荧光粉末或多晶荧光粉的理想替代产品。LED荧光体主要特性优势l 后向散射少，自吸收少，更高的转换效率，更大光强LED荧光片和多晶材料的颗粒边界容易把光束散射到发光非有效方向，造成效率低下。而这种单晶荧光屏只需要克服一个边界的影响，具有最少的寄生吸收。 l 产生热量少，LED寿命长单晶荧光片具有更高的热导率，可帮助芯片散热。同时，芯片也不会经受后向散射产生热量，有助于降低LED芯片的老化，使得LED寿命更长。 l 热稳定性好，温度淬灭少与其它荧光粉相比，这种单晶荧光体在相对高温时也能产生更多的光，避免LED在高端应用中变暗，LED温度淬灭更少。 l 质量均匀可靠，更少的分选工作单晶荧光片具有稳定的特性，LED制造企业不需要对其分选或分类，有助于提高生产效率，优化生产成本。 l 光谱范围可变，色彩表现更佳荧光片可被调谐到多个波长范围，可制成产品覆盖CT2700-6500K的范围。 l 更长的持久性Ce:YAG单晶LED荧光片具有良好的抗划伤能力和抗热退化能力，这种物理特性决定了这种荧光片不仅是LED芯片的理想转换材料，同时也是LED理想的保护性材料。 l 更价的经济性，使用成本更低与荧光粉和多晶材料相比，这种单晶Ce:YAG荧光片具有更低的使用成本。 超高效率：单晶YAG:Ce荧光体制作的LED荧光片可以获得最佳照明表现，可以把后向散射降到最小，使得发射效率最大化。 LED荧光片和Ce:YAG荧光体表面增加了微小凹坑，成为扩散中心，产生的荧光光子更容易向上发射。 LED荧光片有效控制表面粗糙度，表面和边缘平坦极大减少反射的光子，进而提高发射效率。 精细荧光片穿孔允许光子反弹到荧光片或小孔边缘，竖直方向发射出去，提供光子激发效率。LED荧光片用Ce:YAG荧光体应用LED荧光片可以制成适合LED工业应用的各种类型，为不含树脂的高功率LED而设计。其中平板形荧光片和半圆形荧光片非常适合不同的LED使用。 LED荧光片非常适合拾放机器人操作，添加到单个或多个LED上。平板形或圆顶形荧光片提供了标准的结构，使得固定位置安装极为方便。 圆顶形LED荧光片和镜片组成整体的高效组合 荧光片可被加工成带有连接器（切口或针孔）的特定形状设计实例荧光片 带孔荧光片 带有切口连接器 切口连接器 半圆形带切割连接器 LED荧光片数据LED荧光片尺寸可根据LED设计和物理特性而自由加工，生产尺寸范围从十几微米到毫米单位的大小。标准LED荧光片尺寸是1x1mm截面积，250微米厚度， 半圆形荧光片：直径为1.4mm单晶LED荧光片与其他荧光粉的LED温度猝灭比较 圆顶形荧光片在宽视角范围都表现出良好的光均匀性1mm厚的Ce:YAG荧光片透过率曲线 荧光片制成的LED的发射光谱仪（色温4500K）

【产品名称】三环SERS 芯片（P 型）【产品简介】三环SERS芯片（也称纳米陶瓷探针）。该产品是以陶瓷材料为基底，采用表面增强拉曼技术，通过真空镀膜工艺制造而成，是一种具有检测功能的高科技产品。三环SERS芯片具有灵敏度高、简单易行、快速精准等优势，可以快速获得常规拉曼光谱不易得到的谱图信息，便于在各种复杂环境下不同物质的检测分析，从而实现快速、精准、无损检测。三环SERS芯片与拉曼光谱仪配套使用对物质分子的拉曼信号可以提供快速和准确的检测，同时可对信号提供4-8个数量级的增强。【产品特点】（1）灵敏性--对拉曼活性物质实现微量及痕量检测（2）指纹性--保留丰富的固有拉曼位移信息（3）快捷性--现场提供快速简捷的检测（4）无损性--在不破坏物质结构的基础上对其进行检测【应用领域】三环SRES芯片具有优异的拉曼增强作用，适用于痕量物质检测和科学研究中。----食品安全 ----环境检测----生物医药----公共安全 ----科学材料【典型案例】（1）农残检测:百草枯、敌草快。（2）爆炸物检测:高氯酸根、硝酸根。（3）水产药物检测:孔雀石绿、亚甲基蓝、结晶紫。（4）食品添加剂检测:苏丹红。【使用目的】（1）物质结构、性质分析、分子活性机理研究。（2）未知物检测、确认、真假判别验证。（3）现场快速检测。 【储存方式】（1）未开封的芯片：放置在避光、洁净、干燥处常温保存。（2）已开封未使用的芯片：装回原来干净的包装盒，放置在避光、洁净、干燥处常温保存。【有效期】未开封状态下通常为6个月，开封后应尽快使用，否则SERS活性会显著下降。【参数详情】尺寸标准尺寸5*5mm、3*3mm、2.5*2.5mm可定制其他尺寸芯片有效面积25mm2、9 mm2、6.25mm2 等芯片表面金属Ag 及其修饰物激光激发波长/检测条件633nm、785nm 等10~20X 物镜倍率（建议）增强倍率100 万倍（此数值为可吸附在表面的大多数待测分子的结果）@R6G

1100/1200 系列芯片液相色谱的备件订货信息：1100/1200 系列芯片液相色谱的备件说明部件号转子，内部阀，3 个凹槽，芯片液相色谱仪G4240-23705转子，外部阀，5 个凹槽，芯片液相色谱仪G4240-25206PEEK 接头，芯片液相色谱仪专用G4240-43200熔融石英/PEEK 毛细管，15 μm，90 cmG4240-87300纳流泵到 chip cube熔融石英/PEEK 毛细管，25 μm，105 cmG4240-87301微量多孔板进样器到 chip cube熔融石英/PEEK 毛细管，100 μm，100 cmG4240-87302Chip cube 到废液瓶熔融石英/PEEK 毛细管，75 μm，100 cmG4240-87303注射泵到 chip cube熔融石英/PEEK 毛细管，50 μm，50 cmG4240-87304在线微量过滤器工具包，0.5 μm，PEEK5067-1582用于 Chip Cube 液相色谱系统接头，带 0.5 μm PEEK 滤芯，10/包5067-1584PEEK 接头，适用于外径 1/32 英寸的毛细管，10/包5067-1585PEEK 样品转移毛细管，25 μm，100 cmG4240-87309微型在线过滤器至 chip cube（磷酸化芯片应用）PEEK 毛细管，25 m，10 cmG4240-87310微量多孔板进样器至微型在线过滤器（磷酸化芯片应用）

产品信息： 订购信息： 1100/1200 系列芯片液相色谱的备件说明部件号转子，内部阀，3 个凹槽，芯片液相色谱仪G4240-23705转子，外部阀，5 个凹槽，芯片液相色谱仪G4240-25206PEEK 接头，芯片液相色谱仪专用G4240-43200熔融石英/PEEK 毛细管，15 μm，90 cm纳流泵到 chip cubeG4240-87300熔融石英/PEEK 毛细管，25 μm，105 cm微量多孔板进样器到 chip cubeG4240-87301熔融石英/PEEK 毛细管，100 μm，100 cmChip cube 到废液瓶G4240-87302熔融石英/PEEK 毛细管，75 μm，100 cm注射泵到 chip cubeG4240-87303熔融石英/PEEK 毛细管，50 μm，50 cmG4240-87304在线微量过滤器工具包，0.5 μm，PEEK用于 Chip Cube 液相色谱系统5067-1582接头，带 0.5 μm PEEK 滤芯，10/包5067-1584PEEK 接头，适用于外径 1/32 英寸的毛细管，10/包5067-1585PEEK 样品转移毛细管，25 μm，100 cm微型在线过滤器至 chip cube（磷酸化芯片应用）G4240-87309PEEK 毛细管，25 μm，10 cm微量多孔板进样器至微型在线过滤器（磷酸化芯片应用）G4240-87310

产品特点：Agilent 1200 系列液相色谱-芯片/质谱系统完全的集成系统，具有卓越的色谱性能和使用方便性* 与常规 LC 相比，灵敏度最多提高了 3500 倍* 没有峰扩散，具有无与伦比的色谱性能* 在聚合物芯片上直接集成了样品制备、分离色谱柱、连接毛细管、接头和纳流喷雾针订购信息：质谱系统Agilent 1200 系列液相色谱-芯片/质谱系统说明部件号1200 系列微量真空脱气机G1379A1200 系列毛细液相泵G1376A1200 系列纳流泵G2225A1200 系列微量多孔板自动进样器G1377A1200 系列自动进样器温控装置G1330B1200 系列液相色谱-芯片/质谱接口包含 HPLC-Chip Cube、MS 安装工具包、带照相机和显示器的正交双电极纳流电喷雾离子源、用于在化学本底降低模式下操作的带刷的离子源顶部板、蛋白质鉴定芯片 #1和 MS 校准及诊断芯片G4240A HPLC 芯片MS 校准和诊断芯片用于 MS 调谐混合物的注入和芯片 Cube 微波校准G4240-61001 蛋白质鉴定芯片 #1用于多肽分离，低/中等复杂性的胰蛋白酶解混合物。100-400 ng 的柱上样品量。40 nL 富集柱，75 μm x 43 mm 分析柱。固定相：5 mm，C-18 SB- ZORBAX，300?。G4240-62001 蛋白质鉴定芯片 #2用于多肽分离，中等/高复杂性的胰蛋白酶解混合物。柱上样品量可达 1 μg。40 nL 富集柱，75 μm x 150 mm 分析柱。固定相：5 mm，C-18 SB-Zorbax，300?。G4240-62002 Agilent 1200 系列液相色谱-芯片/质谱系统说明部件号HPLC 芯片聚糖芯片用于聚糖（寡糖）分离。可用于强极性化合物和结构相关化合物，比如几何异构体和非对映异构体。40 nL 富集柱，75 μm x 43 mm 分析柱。固定相：5 mm，石墨化碳。G4240-62003小分子芯片用于 SB-C18 固定相上分离小的且结构明确的分子。40 nL 富集柱，75 μm x 43 mm 分析柱。固定相：5 mm，C-18 SB-ZORBAX 80?。G4240-65001 注入芯片将样品直接注入或自动流体注射到纳流条件下的 MS 中进行 MS 和 MS/MS数据采集。G4240-61002 定制芯片适用于需要非标准固定相材料和/或非标准形状和及功能的用户。最小定货量：5 个芯片。需特殊报价 (SPQ)。G4240-63001 预设计的定制 HPLC 芯片这些 HPLC-芯片没有现货，是根据订货制造的。供货时间是接受订单后 4 周。总蛋白质芯片用于分离高达 80 kDa 的完整蛋白质。40 nL 富集柱，75 μm x 43 mm 分析柱。固定相：5 mm，C-8 SB-ZORBAX，300?。G4240-63001SPQ105 直接进样芯片用于将未经富集的样品直接注入分离柱上。芯片上 16 nL 进样环，75 μm x150 mm 分析柱。固定相：5 mm，C-18 SB-ZORBAX，300?。G4240-63001SPQ100 蛋白质鉴定芯片 #3高容量富集柱。用于多肽分离，高复杂性的胰蛋白酶解混合物。柱上样品量可达 4 μg。160 nL 富集柱，75 μm x 150 mm 分析柱。固定相：5 mm，C-18SB-ZORBAX，300?。G4240-63001SPQ110 UHC 小分子芯片用于需要高容量和宽极性范围的小分子分离。500 nL 富集柱，75 μm x 150 mm分析柱。固定相：5 mm，C-18 SB-ZORBAX，80?。当使用这一芯片分析生物体液时，强烈推荐使用在线过滤器。G4240-63001SPQ115

基因发现芯片Discover Chip™ 可帮助用户研究380个基因，包括几种常用重要基因：拟南芥基因，人类基因，小鼠基因，大白鼠基因。这些基因发现芯片是寡核苷酸微阵列芯片,包含选自最重要的细胞功能中380个基因，可以获得转录和生理信息。70-mer的寡核苷酸在芯片（第100级微阵列洁净室）上双份合成，净化和打印。基因发现芯片芯片上有4种被动控制。寡核苷酸被认为是独一无二的，通过BLAST的被计算分析，以公共数据库序列为目标，避免“交叉杂交”。允许Cy3和Cy5信号正常化以及微阵列实验的控制和正常化。 编号 名称 DCA 发现芯片™ -拟南芥 DCH 发现芯片™ -人类 DCM -发现芯片™ - -小鼠 DCR -发现芯片™ --大白鼠

ZipChip HR 微流控芯片是 ZipChip 毛细管电泳系统的核心部件，具有分离速度快，灵敏度高、分辨能力强的优势，同时可以实现在线的去盐化功能，无需担心样品中盐的干扰，让样品制备过程进一步简化。HR 芯片与HS芯片结构和功能上完全一致，不同之处在于其内部的分离通道的长度不同。 相关参数如下表所示： 物品名称ZipChip HR分离通道长度22 cm 建议用途高分辨的样品分离使用分析物完整蛋白分析，肽图绘制以及蛋白质组学使用次数125 次进样

人类基因组芯片配件是全球第一个完全基于人类基因组顺序的基因芯片微阵列，这种基因芯片的设计和制造使用了完整注解的25 509组人类基因。 这种新一代人类基因组芯片配件相对于其它产品有重要优势，其它产品往往从来源源注释不清的基因数据库组成ESTs序列。 这 种ArrayIt人类基因组芯片H25K/BT是一种多用途微阵列，含有26304长的寡核苷酸，设计用来优化在一个单一的生化反应中的对整个人类基因组 的研究。用户可以利用从基因组DNA，mRNA和蛋白质中的样品。可以研究许多问题，从核型分析和基因表达分析，到以染色质结构和蛋白质-DNA相互作用 的问题都可以研究。基因表达的革命性的学说是，一个位点上基因的单个杂交反应中可以定量测量超过300 000个基因转录。研究人员可能在H25K/ BT芯片买到一个或多个寡核苷酸。 关于生物信息学，寡核苷酸生产的最先进的技术，芯片印刷和表面化学带来前所未有的特异性和敏感性，从而优化结果的分析和利用。 编号 名称 H25K:BT 人类整个基因组(25 509 基因 - 26 304 长寡核苷酸)

硅晶圆片随着半导体、微电子行业的发展，硅片的用途越来越广泛。比如半导体芯片领域、X射线晶体分析、磁控溅射样品生长、原子力、红外光谱测试分析、PVD/CVD镀膜衬底等。我们提供各种不同直径、厚度、电阻、级别和应用场景的硅片，请将您的参数要求发给我们，如有疑难，也请联系我们。哪里可以快速买到硅片作为基片，当然是这里！我们主要为国内的科研院所、高校提供高品质的硅片衬底，高纯抛光的硅基底也能够提供。选型指导：特性产品描述常规硅片直径1"、2"、3"、4"、5"、6"、8"、10"、12"厚度50um至10000um超薄硅片直径5mm、10mm、25mm、50mm、75mm、100mm超薄硅片厚度2um至50um，公差±0.5μm、±1.0μm、±1.5μm表面粗糙度Prime Grade wafer Ra5? .掺杂类型P型、N型、无掺杂晶向〈100〉± 0.5° 〈110〉±0.5° 〈111〉± 0.5°，〈100〉± 1°，〈110〉±1°表面处理抛光、刻蚀、ASCUT；单面/双面处理电阻率0~至 20000 (Ωcm)级别Mechanical Grade、Test Grade、Prime Grade、SEMI Prime Grade 产品举例：产品描述尺寸举例规格多孔硅晶圆，Porous silicon wafer76.2mm10片无掺杂硅晶圆，undoped silicon wafer100mm10片氮化硅膜硅晶圆，Silicon Nitride Wafer LPCVD PECVD100mm10片FZ区硅晶圆片，Float Zone Silicon Wafer25.4mm10片热氧化处理硅晶圆片Thermal Oxide Wafer76.2mm25片超平硅片Ultra-Flat or MEMS wafers6″5片太阳能硅晶片，Solar Silicon Cells6″，5″25片外延硅片，Epitaxial Silicon Wafer100mm10片N型硅晶圆片，N-Type Silicon Substrates100mm100片各种硅晶片 我们致力于为客户提供全面的硅片（Silicon Wafer）解决方案，从测试级硅片（Test Wafer）到产品级硅片（Prime Wafer），以及特殊硅片氧化硅片（Oxide）、氮化硅片(Si3N4)、镀铝硅片、镀铜硅片、SOI Wafer、MEMS Glass、定制超厚、超平硅片等，尺寸覆盖50mm-300mm。对于2D材料的研究，软光刻硅片，直接放射性核电实验，等离子体刻蚀硅片，以及微流控芯片平台的建立，我们均有成功的经验。 小常识：将某一特定晶向的硅种子(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融液态硅,并慢慢向上拉起晶棒,一根和种子相同晶向的晶柱就被生产出来。将晶柱切割成多个一定厚度的圆片片,通常称呼的wafer就被制造出来了。初步切割出来的wafer表面，通常比较粗糙,无法用作晶圆生产，因而通常都在后续工艺中进行抛光，抛光片的名词就由此而来。针对不同晶圆制造要求，通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质，如P、B等，以改变其电阻值,因而就有了低阻、高阻、重掺等名词。镀膜片可以理解为外延片Epi，是针对特定要求的半导体装置而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用，如绝缘体上Si(SOI)等。用Czochralski(CZ)晶体生长法或浮区（floatzone）（FZ）生长法生成单晶硅。超大规模集成电路应用更多采用Czochmlski硅，因为它比FZ材料有更多的耐热应力能力，而且它能提供一种内部吸杂的机械装置，该装置能从硅片表面上的器件结构中去除不需要的杂质。因为是在不与任何容器或坩埚接触的情况下制成，所以FZ硅比CZ硅有更高的纯度（从而有更高的电阻率）。器件和电路所需的高纯起始材料（如高压，高功率器件）一般都用FZ硅。我们的低应力PECVD氮化是一个单面膜，已优化为晶圆需要最小的热处理。因为低应力PECVD氮化物是在低温下沉积的，它提供了更大的灵活性，可以沉积在任何其他薄膜上。我们提供独立式超薄超平硅片，厚度从5μm到100μm不等，直径从5毫米到6英寸。薄硅片是真正的镜面光洁度DSP，良好的表面平整度，无雾，无空洞，表面RMS低(典型1-2 nm)，超低值TTV通常小于+/-1μm。我们的单晶太阳能硅片的效率高达19.5%。什么是太阳能效率，阳光光子击中太阳能晶片在一个特定的空间的百分比。更高的效率意味着发电所需的比表面积更小。因此，小型屋顶将希望使用更高的效率面板，以弥补较小的表面积。

人类基因组是全球第一个完全基于人类基因组顺序的基因芯片微阵列，这种基因芯片的设计和制造使用了完整注解的25 509组人类基因。 这种新一代人类基因组芯片相对于其它产品有重要优势，其它产品往往从来源源注释不清的基因数据库组成ESTs序列。 这 种ArrayIt人类基因组芯片H25K/BT是一种多用途微阵列，含有26304长的寡核苷酸，设计用来优化在一个单一的生化反应中的对整个人类基因组 的研究。用户可以利用从基因组DNA，mRNA和蛋白质中的样品。可以研究许多问题，从核型分析和基因表达分析，到以染色质结构和蛋白质-DNA相互作用 的问题都可以研究。基因表达的革命性的学说是，一个位点上基因的单个杂交反应中可以定量测量超过300 000个基因转录。研究人员可能在H25K/ BT芯片买到一个或多个寡核苷酸。 关于生物信息学，寡核苷酸生产的最先进的技术，芯片印刷和表面化学带来前所未有的特异性和敏感性，从而优化结果的分析和利用。 编号 名称 H25K:BT 人类整个基因组(25 509 基因 - 26 304 长寡核苷酸)

基因发现芯片配件可帮助用户研究380个基因，包括几种常用重要基因：拟南芥基因，人类基因，小鼠基因，大白鼠基因。基因发现芯片配件是寡核苷酸微阵列芯片,包含选自最重要的细胞功能中380个基因，可以获得转录和生理信息。70-mer的寡核苷酸在芯片（第100级微阵列洁净室）上双份合成，净化和打印。 基因发现芯片配件上有4种被动控制。寡核苷酸被认为是独一无二的，通过BLAST的被计算分析，以公共数据库序列为目标，避免“交叉杂交”。允许Cy3和Cy5信号正常化以及微阵列实验的控制和正常化。 编号 名称 DCA 发现芯片™ -拟南芥 DCH发现芯片™ -人类 DCM -发现芯片™ - -小鼠 DCR -发现芯片™ --大白鼠

ZipChip HRN 芯片是 ZipChip 毛细管电泳系统专门用于Native 原态条件下对生物大分子的分离和分析。 芯片作为ZipChip CE-MS系统的核心部件，具有分离速度快，灵敏度高、分辨能力强的优势，同时可以实现在线的去盐化功能，无需担心样品中盐的干扰，让样品制备过程进一步简化。相关参数如下表所示：物品名称ZipChip HRN分离通道长度22cm 建议用途高分辨的快速分离使用分析物单抗生物药，ADC, Fusion protein, Protein使用次数125 次进样

问题：当原子力显微镜做样品成像时，很难知道表面是否准确的表征？也许会受针尖的顶端破碎或钝影响。破损或钝的探针针尖会使测量结果有显著差异，如粗糙度或表面结构等等。要确保用户在使用探针时要有适当的提示，必须直接扔掉旧探针或定期使用SEM电镜检测，这两种方法都非常的浪费探针或耗时。 解决方案：BudgetSensors Tipcheck介绍-一个SPM样品可以在原子力显微镜的针尖条件下快速、简便的测定。即使在一个单一的扫描线上，也使之间的差异变得明显。因此，tipcheck提供了一个快速简便的方法来比较和分类原子力显微镜探针不同的针尖、形状和清晰度。您可以很容易的检查您的AFM探针是否完好，是否已经磨损或破损，从而不需要扫描使用该探针扫描整个样品图像或做SEM电镜扫描检测。此外，该样品的完美自动提示和针尖表征软件在市场上可用。BudgetSensors Tipcheck样品是一种非常耐磨的薄膜涂层，沉积在硅芯片上。这层薄膜涂层呈颗粒状，尖锐的纳米机构使得它能在AFM探针针尖反向成像。该Tipcheck模具的尺寸为5*5mm。下面的图片显示了使用不同探针测试tipcheck样本之间的比较，扫描尺寸为1*1um，高度为100nm。根据下面的形貌图你可以找到一个具有代表性的断面图像。为什么我们需要高度校准块？原子力显微镜已经成为一个有价值的工具，不仅用于可视化，而且也可以用于进行精确的纳米和微米尺度测量。为了能使原子力显微镜最精确的测量，原子力显微镜需要正确的校准。 HS-20MG / HS-100MG / HS-500MG作为budgetsensors 高度标准介绍作为增加相应，能负担原子力显微镜的高品质校准标准需求。HS-20MG / HS-100MG / HS-500MG是一个尺寸为5*5mm且阵列在硅基底上的二氧化硅结构。芯片结构的制造工艺保证了良好的均匀性。这将确保你的AFM系统Z轴方向校准方便可靠。 校准区域位于芯片的中心，使用原子力显微镜的光学系统很容易找到。校准结构的台阶高度为20nm（HS-20MG）100nm（HS-100MG）和500nm（HS-500MG）每一个芯片的精确值都标识在盒子标签上。芯片上集成了不同形状和间距的结构阵列。在1*1mm的大区域内包含了间距为10um的方柱孔。 在500*500um的小区域内包含了XY方向间距为5um的圆柱形孔。除了Z轴校准，这样的设计也让XY方向有了更大的校准范围（40~100um以内），而且，校准片的结构对称性使得校准原子力显微镜时不需要旋转和调整校准片XY刻度的方向。HS-20MG / HS-100MG / HS-500MG用优质导电环氧树脂粘在一个12毫米金属圆盘上，并将其用作装运的材料。横向尺寸：5*5mm几何结构：在1*1mm平方内排列间距为10um的方形孔柱在500*500um平方内XY方向排列间距为5um的圆形孔柱台阶高度HS-20MG：~20nmHS-100MG：~100nmHS-500MG：~500nm注：每个校准片盒子标签上都标有明确数值为什么需要XYZ标定校准？为了使原子力显微镜更精准的测量，必须进行正确校准。因此，更精确的校准标准才能实现原子力显微镜更好的测量结果。在这方面，校准的标定标准允许原子力显微镜系统的最精确校准。 我们的解决方案：CS-20NG是一种先进的XYZ标定校准，使校准精度降低到纳米级。它的特点是在一个5*5mm的硅芯片上阵列二氧化硅结构。确保整个芯片结构有良好的均匀性。反之，又确保了方便可靠的校准原子力显微镜的XYZ三方向的精度。校准区域位于芯片的中心，使用原子力显微镜的光学系统很容易找到。台阶高度在20nm范围内，每一个芯片的精确值都标识在盒子标签上。芯片上集成了不同形状和间距的结构阵列。在1*1mm的大区域内包含了间距为10um的方柱孔。在中区域内包含了XY方向间距为5um的圆柱形孔。在小区域内500nm间距的圆形孔。CS-20NG适用于横向和纵向的AFM扫描校准。校准片的结构对称性使得校准原子力显微镜时不需要旋转和调整校准片XY刻度的方向。CS-20NG用优质导电环氧树脂粘在一个12毫米金属圆盘上，并将其用作装运的材料。横向尺寸：5*5mm几何机构：在1*1mm平方内排列间距为10um的方形孔柱在500*500um平方内XY方向排列间距为5um的圆形孔柱在100*100um平方内分布着间距为500nm的圆形孔台阶高度：20nm每个校准片盒子标签上都标有明确数值

Intuvo 流路芯片是模块化的微流控组件，无需密封垫圈即可实现进样口、色谱柱和检测器间的连接，可在几分钟之内轻松完成更换。Intuvo 流路芯片包括经过第三代 Intuvo 超高惰性脱活处理的高纯硅流路通道，可确保形成惰性流路。 所有流路芯片均配有智能钥匙，可通过数字通讯自动实现系统配置，从而使 Intuvo 根据其即时配置设置方法参数。Intuvo 已掌握了整个流路的尺寸、流速和温度，因此无需复杂的流量计算器。 进样口流路芯片可实现从芯片式保护柱到色谱柱的直接连接。D1、D2 和 D2-MS 流路芯片分别实现从色谱柱到检测器 1、检测器 2 或质谱仪的连接。其余流路芯片将反吹和/或双色谱柱/检测器的分流等所有采用微板流路控制技术的复杂连接结合在一台设备中。检测器尾部流路芯片将色谱柱直接连接到特定检测器上。 产品仅适用于 Agilent Intuvo 9000 系统 高惰性熔融石英流路芯片能够快速实现您所需的连接 几分钟内即可轻松安装 消除臆测 — 通过智能钥匙实现自动系统配置 简化微板流路控制技术，如反吹或双检测器分流

TEM用液体原位芯片由于电镜需要真空环境的特点，正常情况样品只能做真空环境下静态电镜分析。运用新技术生产的液体芯片可将待测液体样品封闭起来，并通过氮化硅薄膜窗口做动态观测。基于氮化硅薄膜的液体原位芯片。它可以用作液体原位TEM观测。L-300液体芯片由上芯片和下芯片组合而成，芯片中间有10×50μm氮化硅薄膜观察窗口，下芯片左右两侧各有一个液体滴加口。上下两枚芯片由密封胶粘合在一起，中间有一个微型液体腔室。原位实验时首先在液体滴加口滴入待测液体，等待待测液体在浸润通过微型液体腔室并从另外一个液体滴加口渗出。再使用环氧树脂密封两个液体滴加窗口，待胶固化后即可进行原位液体观测。 ZB-NS0300 液体芯片使用说明 ZB-NS0300 液体芯片是用环氧树脂胶将上芯片和下芯片粘合在一起组合而成，中间形成微型液体腔室。芯片中间有 10um x 10um x 30nm 的氮化硅薄膜观察窗口，背面左右两侧各有一个液体滴加口。准备工作：待测液体、微量进样器、镊子、双面胶（固定芯片）、吸气装置（注射器针头带有橡胶圈）、胶（环氧树脂胶或指甲油）。待测液体封装流程： （示意图如第二页所示）1. 取出芯片，翻转芯片，使用双面胶将芯片固定在实验台上；2. 使用微量进样器向液体滴加口滴加待测液体；3. 将抽真空注射器插入另一液体滴加口；4. 向下按压橡胶使其尽量与芯片紧密贴合；5. 缓慢吸拉注射器， 观察左侧滴加口的液体是否减少，若没有减少，按住橡胶，继续缓慢吸拉注射器；6. 使用胶密封液体滴加口，胶干燥后即可进行原位液体观测。 ZB-NS0300原位TEM液体芯片剖面图 ZB-NS0300原位SEM液体芯片剖面图