智能卡芯片弯曲测试机

三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊

三点弯曲法的PBGA封装实验测试三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

你好。现在我们单位要采购一个弯曲测试的机器，要求对1.5平方厘米的柔性塑料片进行1万次的弯曲测试，弯曲半径最小为5毫米。请问有相关的设备可以购买吗？

芯片高低温测试机运行是具有制冷和加热的仪器设备，无锡冠亚芯片高低温测试机采用专门的制冷加热控温技术，温度范围比较广，可以直接进行制冷加热，那么除了加热系统，制冷系统运行原理如何呢？　　压缩空气制冷循环：由于空气定温加热和定温排热不易实现，故不能按逆向循环运行。在压缩空气制冷循环中，用两个定压过程来代替逆向循环的两个定温过程，故可视为逆向循环。工程应用中，压缩机可以是活塞式的或是叶轮式的。　　压缩蒸汽制冷循环：压缩蒸汽的逆向制冷循环理论上可以实现，但是会出现干度过低的状态，不利于两相物质压缩。为了避免不利因素、增大制冷效率及简化设备，在实际应用中常采用节流阀(或称膨胀阀)替代膨胀机。　　压缩蒸汽制冷循环采用低沸点物质作制冷剂，利用在湿蒸汽区定压即定温的特性，在低温下定压气化吸热制冷，可以克服上述压缩空气、回热压缩空气循环的部分缺点。　　芯片高低温测试机吸收式制冷循环：吸收式制冷循环利用制冷剂在溶液中不同温度下具有不同溶解度的特性，使制冷剂在较低的温度和压力下被吸收剂吸收，同时又使它在较高的温度和压力下从溶液中蒸发，完成循环实现制冷目的。　　芯片高低温测试机是可供各种行业使用，比如：制药、化工、工业、研究所、高校等行业中使用，当然，无锡冠亚的其他制冷加热控温设备使用的范围也比较广。

GB 50918-2013 城镇建设智能卡系统工程技术规范

半导体芯片高低温测试机在运行的过程中，每个配件的性能都是很关键的，无锡冠亚的半导体芯片高低温测试机中真空泵一旦发生故障的话，就需要及时维修以及保养，这些都是不可少的。　　半导体芯片高低温测试机真空泵完好标准是机体整洁，零部件完整齐全，质量符合要求。真空表、电流表等仪表齐全、灵敏、准确，并有定期检验标志。基础稳固可靠，地脚螺栓和各部螺栓连接紧固、齐整，丝扣外露长度符合规定。管线、阀门等安装合理，标志分明，符合要求。各零部件的安装间隙应达到规定要求。半导体芯片高低温测试机真空泵运行性能要求要注意半导体芯片高低温测试机的润滑良好，油质符合要求，实行“五定”，设备运转平稳无杂音，其振动和噪声不应超过有关规定，设备负荷运转时，温度、压力、流量、电流等参数应符合相关标准。　　半导体芯片高低温测试机真空泵设备及环境要求需要注意泵体清洁，外表无尘灰、油垢。基础底座表面及周围无积水、废液及其他杂物等。阀门及管件接头等处不得有泄漏。填料密封处泄漏不超过规定。　　半导体芯片高低温测试机真空泵日常维护需要注意半导体芯片高低温测试机周围环境应保持清洁、干燥，通风良好，检查冷却水路是否畅通，检查各润滑部位的润滑油是否符合规定。每班必须检查各部紧固螺栓，不得有松动现象，经常检查真空罐中的液位是否正常有效，并进行必要紧固。随时检查真空表、电流表的读数是否正常。随时注意观察半导体芯片高低温测试机运转有无异常声响或振动，必要时可报告有关部门进行状态。操作人员必须严格按《操作规程》进行操作，巡回检查发现问题必须及时处理。　　半导体芯片高低温测试机中真空泵的故障解决也是影响整个半导体芯片高低温测试机运行的效果的，以及后期真空泵的保养也是很重要的，这些都是不可忽视的，望悉知。

旋转弯曲试验机旋转杆弯曲疲劳试验在各种类型的标本具有高测量精度和舒适的操作主页 / 测试机器 / 标准测试机器 / 旋转弯曲试验机旋转弯曲试验机由hler根据DIN 50113设计，用于对线材、圆形试样和棒材等试样以及凸轮轴等适当部件进行动态疲劳试验。旋转弯曲试验机用于质量和材料控制。?旋转弯曲试验机UBM 8应用旋转弯曲试验机UBM 8用于根据DIN 50113在试样上进行疲劳试验，例如弯曲力矩高达约50纳米的线材、圆形试样和棒材。特征桌面设备试样由钢丝绳起重机加载，通过提升系统上的可调弹簧在试样上产生扭矩高测量精度:头部的旋转轴承设计成具有非常低的摩擦，以便不会扭曲所施加的弯矩。灵活性:承载样品的头部连续可调；这样，可以使用不同长度的样品。自动测试程序:从动头安装在滚轮滑轨上。这样，由弯曲引起的样品长度变化得到补偿。此外，当样品断裂时，滚轴滑座分离样品碎片，保持断裂模式。如果出现样品断裂、滑移、破裂检测或达到预设的应力循环次数，机器会自动停止。在测试之前和测试过程中，转数可在50至3400 rpm之间连续调节，并受到主动控制。?录像询问?旋转弯曲试验机UBM 9应用旋转弯曲试验机UBM 9用于根据DIN 50113在弯曲力矩高于50纳米的样品如线材、圆形样品和棒材上进行疲劳试验。特征独立设备试样由钢丝绳起重机加载，通过提升系统的可调重量在试样上产生扭矩转数:从100到6000 rpm连续可调舒适的操作:弯矩由可移动的砝码连续调节。通过直观设计的触摸屏，可以完成和读取所有必要的测试设置。其中，可以设置弯矩和载荷循环的极限值。高测量精度:由于弹簧夹头的概念，样品被安全地夹住。它保证夹紧力不会因振动而松动，从而防止打滑。加载的试样零件与夹具没有任何接触。弯曲和松弛时试样长度的变化得到了补偿，从而防止了试样的轴向扭曲。安全:头部和旋转样品由防护罩覆盖。保护罩配有安全开关，只有在电机停止时才能打开。?录像[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311062332058204_7034_1602049_3.png[/img]

大伙知道哪里有生产可以测试铝箔弯曲回弹性能的试验仪器吗？铝箔厚度在10um以下，由于客户对铝箔进行冲压，生产成波形翅片，因此需要评价材料在此冲压条件下成形性能。我们需要在一定的压力下（仪器可以调节施加压力），将铝箔片冲压成V形，卸载施加压力后，可以测得铝箔回弹距离。试验仪器有点类似GB/T 15825.5-1995 金属薄板成形性能与试验方法 弯曲试验 国标中图1所示仪器。

各位老师 请问 做半电池时 辊压极片弯曲 后期无法正常打孔切极片 要怎么处理? 或者需要什么工装固定？

[b][color=#FEFEFE][back=#7030A0]背景[/back][/color][/b]某实验室在使用塑料弯曲性能质量控制样品，对弯曲性能测试项目进行实验室质量管理时发现，自测出的弯曲强度结果为29MPa、弯曲模量结果为1400MPa，而采购的塑料弯曲性能质量控制样品的定值为：弯曲强度33MPa、弯曲模量结果为1900MPa，自测结果的弯曲强度差异3MPa、弯曲模量差异500 MPa。该实验室使用的塑料弯曲性能质量控制样品（以下简称“弯曲质控样”）来源于国高材分析测试中心，此弯曲质控样的均匀性和稳定性符合GB/T9341-2008及CNAS-GL003:2018《能力验证样品均匀性和稳定性评价指南》要求，定值试验采用GB/T9341-2008及CNAS-GL29:2010《标准物质/标准样品定值的一般原则和统计方法》，因此，可将弯曲质控样的定值视为准确值，排除样品质量原因，主要考虑为测试设备或测试方法的差异。[b][color=#FEFEFE][back=#7030A0]异常排查[/back][/color][/b]通过与该实验室的测试人员现场交流，国高材分析测试中心工程师发现该实验室的测试设备与方法存在一些异常，现场修改软件参数与校正传感器后，该实验室测得的弯曲强度为31MPa左右，模量为1700MPa左右。现场修正部分数据差异，剩余偏差主要考虑弯曲工装夹具差异导致，还需进一步排查异常原因。通过现场交流及观察，排查该实验室测试人员操作手法、设备工装是否正常、测试方法是否符合要求、测试样品及环境等各方面因素，初步锁定测试异常主要是在人员、设备和样品上，具体反馈结果如下表1所示:[align=center]表1 异常因素排查反馈表[/align][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=YjlmYWEyNGYxNTk5MzRlZmNkZTllMmNiOWZiODVkZjgsMTcwODY1MzgxMzM1NA==[/img][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=ZmZiMTcyMDBiN2Q1ZWMyOTU4Yjc4ZDc2MDA3MTRjMzEsMTcwODY1MzgxMzM1NA==[/img]通过现场排查，异常主要表现在：1、测试人员放样不统一，由于弯曲设备缺少放样定位块，每次放样位置不统一，与水平线发生偏移导致放样歪斜，测试出现偏差；2、力值传感器有偏差，测试的样品力值与我中心差异3%-5%左右；3、仪器夹具异常，主要为上压头和下支座接触面为滚轮式设计，受力会滚动导致卸力，且下支座是扣在仪器底座的制作孔洞里，为镶嵌式结构，无其他固定件进行加固，导致下支座可以左右摆动，出现偏移；4、实验室现场环境管控范围较宽，当天温度26℃，历史温度记录达28℃-30℃。[b][color=#FEFEFE][back=#7030A0]异常处理[/back][/color]1、测试人员放样不统一[/b]弯曲放样无定位块，且弯曲下夹具无固定装置，左右摇摆松动，放样位置需要反复确认，且容易出现放样位置不统一的情况（前后位置偏移、水平偏移），造成数据的重复性差，如下图1、图2所示，不同人员放样位置存在差异。[img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=NWVmN2JjYTNkNmIzOWIxMDAzOTZlZDU2ODJlYzBlYTksMTcwODY1MzgxMzM1NA==[/img][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=YmZjMmU4YzUwNDUyZDljYTljY2U5MjQ3MTU3NDM3NTksMTcwODY1MzgxMzM1NA==[/img][align=center]图1：放样位置偏离水平线[/align][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=ODNkYTM2YjdkNDAwMTE1OTgwZWExZGRiY2ZiNDRmYzEsMTcwODY1MzgxMzM1NQ==[/img][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=YTg5ZGZlNzJjNWNkMTVhYWY4MzliNzNjYTJhZGUzN2MsMTcwODY1MzgxMzM1NQ==[/img][align=center]图2：放样位置平行水平线[/align]由于设备设计无法加装放样定位块，只能选择在居中位置标记记号线，固定放样位置，使样品能与水平线平行，不出现明显偏移的情况。[b]2、传感器力值偏差[/b]传感器力值的准确性直接影响弯曲强度与模量的计算，在日常测试过程中由于环境振动、电压波动、传感器波动及老化等因素影响，传感器力值会出现一定区间波动情况，正常传感器波动不大于1N，超过一定程度会极大影响测试结果的准确性。受场地、工具因素限制，现场仅使用1 kg和5kg砝码对设备进行验证和校准，校准前后力值差异如下表2所示：[align=center]表2：砝码校准前后力值差异[/align][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=ZWRkOTgyNDE4ZGRhZDYzYjFjYzMxZjMwOWRjMDBjNmUsMTcwODY1MzgxMzM1NQ==[/img][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=YzBmYjZiY2I2MGIzMjZlOGY1NWJlNGMyZTYxYWYyODMsMTcwODY1MzgxMzM1NQ==[/img]由表可知，力值校准前仪器的力值示值偏小在3%-5%，同一批样品校准前后测试差异，使用1kg和5kg砝码初步进行校正后且修改软件参数后测试数据有明显提升，但是测试数据仍存在不稳定的情况。[b]3、工装夹具偏差[/b]GB/T 9341标准中对于弯曲工装夹具有明确要求，如下图6所示，弯曲上压头和下支座为固定块，且上压头半径R1为（ 5.0±0.1）mm，下支座半径R2根据测试样品的厚度不同有不同要求：样品厚度≤3mm时，底部支座半径R2要求为（2.0±0.2）mm、样品厚度＞3mm时，底部支座半径R2要求为（5.0±0.2）mm。[img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=Yjk2YWJkYmZhNjk1M2Q0MmYwODI2ZGIzZDJmMmUyYWEsMTcwODY1MzgxMzM1NQ==[/img][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=NDQ2Mzk2MTcyNmJhZTA5NTE2MjRiN2NiNzA2ODI5ZWQsMTcwODY1MzgxMzM1NQ==[/img][align=center]图3：工装夹具(GB/T 9341)示意图[/align]该实验室设备工装夹具为滚轮式设计，如下图4、图5所示，测试过程下压受力会出现滚动泄力的情况，且设备下支座半径为2.0mm左右，不适用于测试厚度＞3mm的样品（该实验室自测样品厚度为4.0mm），与测试标准GB/T 9341要求不符合。[img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=NzQwODY3NTcyOTA1YTc1Y2Q2MjA1MDk1NDM1ZWFlNDMsMTcwODY1MzgxMzM1NQ==[/img][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=MjIyN2RkMmYyNzFiOTQxYmY5YTcxODkzNjI1OTgwMWYsMTcwODY1MzgxMzM1NQ==[/img][align=center]图4：该实验室工装夹具示意图[/align][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=MWFlODJjNDMxZDFmNWIxYzVkMjkxZWQ5ZjRjZDYxNjAsMTcwODY1MzgxMzM1NQ==[/img][align=center]图5：下支座尺寸示意图[/align]测试过程中，由于滚轮式夹具的泄力作用，测试曲线会出现明显的下降阶梯，如下图6所示，测试曲线出现明显异常，力值出现阶梯式下降，导致测试结果偏低。[img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=ZDc0YjE3YjEwMGE4ZjEzYzMyYWVhMjFjODFkMjI2ZWMsMTcwODY1MzgxMzM1NQ==[/img][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=YmJkNjVlZDQzNDcxOWE4Mjk1ODdkMzQyZjMxYTQxZjcsMTcwODY1MzgxMzM1NQ==[/img][align=center]图6：测试过程滚轮泄力产生的阶梯图例[/align]由于夹具工装现场无法进行改善，建议实验室购买一套新的夹具进行替换。此外，设备的下底座为镶嵌式结构，没有固定栓，导致设备下底座可以一定幅度的转动，测试过程中的仪器振动容易导致下底座出现水平偏移，从而造成测试偏差，建议实验室后期进行加固处理。

[b]各位老师 请问 做半电池时 辊压极片弯曲 后期无法正常打孔切极片 要怎么处理? 或者需要什么工装固定？[/b]

我们公司有两台试验拉力机，一台MTS的，一台Instron，弯曲强度数值差别不大，但是弯曲模量差别很多，20%左右而且也跟第三方做过对比，MTS的就是模量偏高，不知道是什么原因？

万通水分滴定仪因漏液将交换单元的芯片腐蚀坏了，买一个价格特别高，能在系统中设置交换单元的体积吗？原来老的电位滴定仪是不需要芯片的。

我们公司是一家注塑厂，需要测试一些原料或成品的拉伸强度，延伸率，弯曲强度，弯曲模量，还有密度，请问有这样的检测设备吗？ 谢谢！

2013年06月20日 来源： 腾讯科学 腾讯科学讯（悠悠/编译） 据国外媒体报道，人们可以不再对小白鼠进行实验了，目前，科学家采用一种硅芯片进行医学测试，这将提供一个更好的方法理解药物的治疗效果。http://www.stdaily.com/stdaily/pic/attachement/jpg/site2/20130620/00241dd2ff15132c901e46.jpg美国科学家工程设计一种芯片能够模拟人体肺器官 科学家们正在研制“芯片上的器官”，在一个硅芯片上“缠绕”重要的细胞，例如肺细胞，之后模拟该器官的关键性功能。之后研究人员测试分析哪种药物将对肺器官具有显著的疗效，这种“芯片上的器官”并不大，仅有几厘米长。 美国默克公司研究人员在实验室使用微芯片模拟设计成一个功能不健全的肺器官，进行一系列药物实验寻求新型哮喘治疗方法。该公司呼吸药物研究部负责人唐-尼科尔森(Don Nicholson)称，公司的科学家们希望“芯片上的器官”帮助他们更好地理解哮喘疾病的生物特征，鉴别发现疗效最好的药物。 如果默克公司的这项医学实验效果显著，药物制造商将拥有一个新的工具，能够节省数百万美元。美国国家推进转化科学中心主管克里斯多夫-奥斯汀(Christopher Austin)称，芯片上的肺器官证实这个概念的可行性。据悉，奥斯汀所在机构致力于复制多样化人体组织和器官。 美国康奈尔大学生物工程系主任迈克尔-舒勒(Michael Shuler)说：“最终我们将建立一个‘10个芯片上的器官’。” 目前为止，这项技术仍在研究之中，药物监管部门尚未准备完全废止动物实验，或者采用当前的方法对临床患者进行药物安全性和有效性测试。 多家药物制造商仍在审核这项技术的可行性，期间多个实验室开始芯片模拟肾脏、肝脏和其它器官的功能。

各位大大，谁做过镀锌板的弯曲试验啊，用来检验锌层附着力的，有没有什么具体的操作方法、标准、及评级依据？有缺陷照片类的最好了。

经过一年时间的技术攻关，结合国内外水份测定技术，应用新的数据通讯技术及基于计算机操作系统的控制软件研制而成的禾工科学仪器公司AKF-2010新型智能卡尔费休水分测定仪日前已经通过严格测试验收，此次推出的AKF-2010智能卡氏水份仪性能指标已经达到国际先进水平，与目前国内多种水份测定仪相比，AKF-2010型卡尔费休水分测定仪具有多项技术领先： AKF-2010智能卡氏水份仪采用带触摸屏的超大屏幕LCD液晶显示器，是国内唯一采用Windows操作系统的控制平台，人机对活灵活方便；具有极大的扩展性，可以方便升级为电化学自动滴定系统； 采用技术先进的10/100M以太网通讯接口，可以实现对仪器的远程控制和远程数据传输处理及监管。 具有丰富的运算功能，多种结果（水分百分含量、水分百分ppm、样品中含水的绝对值、消耗卡式试剂体积）同时显示；同时具有强大的数据通讯扩展能力，可以通过USB接口与各种仪器进行数据通讯； AKF-2010智能卡氏水份仪采用灵活的分组滴定技术，可以根据样品进行滴定精度和滴定速度自行调节，方便快速，高精度测试不同范围水分含量；根据实验的环境条件，可以设置“自动”或“手动”飘移值背景扣除，确保分析结果更为准确；可以根据不同卡尔费休试剂标选择“自动”或“手动”终点识别。 操作平台具有中英文双语界面自由选择，试验结果自动存储和打印；滴定结果可按GLP/GMP要求格式输出，并对存储的滴定结果进行统计分析。打印参数包括：滴定剂用量、含水率、统计结果（平均值、标准差、相对变异数），初始样本重量、日期时间、样本编号、滴定剂、空白值、漂移值、滴定时间、滴定参数、计算公式等。 高精度标准的活塞式滴定管及防扩散滴定头，确保高精密的电位滴定。滴定管的推嵌式设计，使它在任何时候都能轻松、快速地更换。滴定反应瓶的模块组合大大降低了反应瓶等消耗件的成本，使AKF-2010智能卡氏水份仪的消耗品成本极低。 AKF-2010具有密封性良好的滴定池，所有的密封件均采用高度稳合的模具生产，使滴定过程与外界完全分开,自动给排液系统能自动更换溶剂或排除废液,避免了化学试剂与人体的接触。技术指标：测定范围：10ppm -100%（H2O ）滴定瓶： 20ml进口玻璃滴定管,附抗紫外线护罩 阀门和管路材质： 三向双通电磁驱动控制阀，防腐材质FEP具抗紫外线功能 精确度：±0.05% 显示器：5.6”高清液晶显示屏外接电极：双铂金电极，电位：±1900mV; 电流: ±200μA 测量时间： 30秒到十几分种 RS-232C：两组连接口,可外接电脑或电子天平数据存储量：100000条（可扩充）数据传输：USB便携式打印机键盘式汉字输入功能可外接键盘、鼠标网络连接功能，可以在线传输数据http;//www.hg17.com

摘 要：电力系统中高压开关柜的一次开关设备工作状态、温湿度控制、高压带电指示等功能一般是由信号灯和独立的电气元件实现的，这势必会带来集成度低、配线复杂、可靠性差的缺点。本文介绍了一种开关柜智能测控装置，适用于3～35kV户内高压开关柜，用于一次开关设备状态模拟显示、高压带电指示、防凝露温湿度控制、电参数测量等，大大提高了开关柜操控和测显的集成度和智能化程度。关键词：MC9S08AW32；开关柜；一次系统图；智能测控装置Abstract: According to the survey, working state of the switching device, control of temperature and humidity and high-voltage live instruction are usually achieved by some signal lamps and several independent electronic devices in a high-voltage switchboard of power system, which will inevitably bring about the shortcomings of low integration, complex wiring, and lower reliability. An intelligent monitoring and control device for switchboard named ASD is introduced in this paper, which is used in 3 ~ 35kV indoor high voltage switchboard. The device is used for the indicate of switching device status, high-voltage live instructions, anti-condensing temperature and humidity control, electrical parameter measurement and so on, which is highly increased the integration and intelligence of manipulation and measurement of the switchboard.Key words: MC9S08AW32; switchboard ; primary system diagram; intelligent monitoring and control device0　 引言　　开关柜一般有断路器（负荷开关）、隔离刀闸、接地刀闸等一次开关设备。在运行或调试中，监测这些一次开关设备状态是至关重要的。在传统的开关柜上，一般使用信号灯来指示这些状态的，这样做显示不直观，且接线不方便。开关柜智能测控装置将一次设备状态显示与开关柜的一次方案图相结合，LED显示器件置于一次方案图中设备符号所处位置，电路状态一目了然，生动直观，如图1　　同时集成的高压带电显示、自动温湿度控制、电参数测量功能使开关柜盘面简洁大方，降低二次接线工作量。1　 硬件设计方法1.1 设计平台　　中央处理器采用Freescale公司的第一款基于高度节能型S08核的器件MC9S08AW32高性能单片机，该单片机片上资源丰富，支持BDM片上调试功能，片内集成看门狗电路，抗干扰能力突出，具有业内最佳的EMC性能。CPU总线频率最高可达20MHz，最高运行速率可达40MHz。丰富的片上资源：32KB在线可编程FLASH存储器，内部时钟发生器，带有2个可编程定时器，丰富的I/O口：双SCI口，SPI、I2C等接口，极大的方便了硬件的扩展。　　电能计量芯片采用美国ADI公司的高精确度三相电能测量芯片ADE7758。该芯片的测量精度高，功能强大。该IC内嵌高精度的模数转换器和固定模式的数字处理信号处理器( DSP)，具有数字积分、数字滤波、实用电能监测、计量功能。芯片带有一个SPI串行口、有功电能脉冲输出、无功电能脉冲输出，可用于各种三相系统中有功功率、无功功率、电能、电压电流有效值的测量以及以数字方式校正系统误差所必须的信号处理电路。　　ADE7758为各相提供系统校准功能，包括有效值偏移校准、相位校准、功率校准。1.2 设计框图　　装置硬件电路设计框图如下，整个系统以MC9S08AW32为核心，按功能可划分为中央处理单元、电源模块、电压电流采样及运算、开关量控制模块、温湿度采集模块、人机交互模块、通讯模块等。1.3 部分电路1.3.1 中央处理单元　　中央处理单元电路图如图3所示，CPU对采样信号进行处理计算，根据测量得到的电流、电压、温湿度值与预先设定的各种保护数值进行对比，由此来判断开关柜的电压电流是否正常、温湿度状况是否正常，若不正常则输出相应的告警信息。外部扩展了铁电存储器，用于存储一些重要的参数，即使以后升级程序也不会丢失先前的重要数据。1.3.2 开关量控制模块　　开关量控制模块包括开关量输入和告警输出，其电路图如图4所示。开关量输入经光电耦合接入CPU；告警由GPIO口经光电耦合器连接到继电器输出。开关量输入设有8路，依次对应一次图中的断路器合、断路器分、手车工作位置、手车试验位置、接地刀位置以及弹簧储能指示，其余预留。开关量输入对应一次图可编程设置。开关量输出设有6路，依次输出加热器1、加热器2、风扇、告警、照明、闭锁的状态。1.3.3 人机交互单元　　本装置高端产品的人机交互界面采用LCD液晶显示模块。LCD采用128*128点阵显示，初始界面为电参量显示界面，通过按键输入进入菜单设置界面，菜单选项均采用中文显示界面，使得操作直观易懂。通过菜单选项可以设置诸如接线方式、电压变比、电流变比、告警定值、通信地址波特率等参数。低端产品则采用双排四位LED数码管显示来温湿度信息及各种可编程信息。用户可根据实际需要进行设置各种告警定值参数、通信地址波特率等。1.4 评述　　本装置采用的电源模块为开关电源模块。该电源模块输入电压为AC90～285V或DC100～300V，输入频率45～60Hz，输出电压稳定、故障率小，输出纹波＜1％，转换效率≥75％。具有过压、过流保护。该模块经实际现场使用，具有很高的稳定性、可靠性和抗干扰能力。　　温湿度传感器采用SHT10，该系列产品是一款高度集成的温湿度传感器芯片，具有超快响应、抗干扰能力强等优点，提供全标定的数字输出。CPU与SHT10采用串行接口，在传感器信号的读取及电源损耗方面，都做了优化处理。　　高压带电显示模块由高压带电传感器输入电信号，由此判断此高压柜是否带电。由于母线电压较高，所以高压带电显示电路采用了各种过压保护、隔离保护器件来确保装置内部电路的正常工作。　　此外，本装置还集成有操控功能、人体感应功能、语音防误提示功能等。2　 软件设计流程　　系统软件设计包括主程序、通讯模块2个部分。　　主程序完成上电或复位初始化，电能芯片初始化，其他外设初始化，温湿度测量，读取电参数，电量计算，状态显示及报警处理，LCD显示刷新及按键处理等功能，程序设计流程如图5。　　CPU初始化主要指对CPU的特殊状态寄存器SFR进行配置，设置I/O口的输入输出状态及初始状态，读取铁电寄存器数据等；电能芯片初始化主要指对ADE7758功能寄存器的配置；主程序其余部分则是对各项功能的完成，只有合理安排程序流程来完成这些功能，装置才能可靠工作。　　通讯模块以中断方式实现，主要完成接收数据，协议处理等功能。通讯协议采用标准MODBUS-RTU规约，便于上位机的通讯，与其他网络仪表组网使用，实现对开关柜状态的实时监测。3　 实现的技术指标及性能　　ASD系列开关柜智能测控装置的技术指标见表1。产品设计时采用优异的电磁干扰PCB设计技术，生产时经过整机带电老化与出厂检验测试，确保了产品的长期工作的稳定性和可靠性。 表1　ASD装置技术指标技术参数指标输入网络三相三线、三线四线频率45～60 Hz[t

中国科技网讯 利用特殊的超介质材料让光线、声音绕过物体传播，能达到隐形、隐身的效果。据物理学家组织网5月9日（北京时间）报道，最近，德国卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）研究人员成功演示了超材料同样也能影响热的传导。他们的“隐热”衣能让热力“弯曲”似的、绕过中央的隐藏区而传导。相关论文发表在最近的《物理评论快报》上。 这种“隐热”衣是用铜和硅制造的一个盘子，盘子虽能导热但其中心的圆形区域却不会受热力影响。“这两种材料必须排列得十分巧妙。”论文第一作者、KIT的罗伯特·斯奇特尼解释说，铜是热的良导体，而所用的硅材料叫做PDMS，是一种不良导体。“我们给一个薄铜盘制作了多重环形花纹的硅结构，使它能从多个方向，以不同的速度来传导热量，这样绕过一个隐藏目标所需的时间就能互相弥补。” 如果给一个简单的金属盘的左边加热，热量会一致地向右传导，盘子的温度从左到右会呈下降趋势。如果用这种铜硅超介质材料来做这个实验，也会表现出类似现象，但却只在盘子外圈呈现温度从左到右的下降，没有热量能穿透到内部，在内圈没有任何被加热的迹象。 “这些成果表明，变换光学的方法可以用在完全不同的热力学领域。”KIT应用物理研究所所长马丁·维吉纳说。虽然光学和声学是基于波的传播，热只是原子的无序运动，但却可以用基本数学公式来计算影响“隐热”衣受热的结构。利用所谓的变换光学方法，能计算出描述热传播的坐标图的扭曲。这种虚拟的扭曲可以变成真实的超材料结构，让入射光沿着被隐形目标弯曲，就好像它不存在似的。 维吉纳还表示，希望他们的研究能成为一个基础，为热力学超材料领域的更多深入开发提供支持。在基础研究中，“隐热”衣还是相当新的领域。从长远考虑，它可以用在许多地方实现有效的热量管理，如微芯片、电动部件或机器上。（记者 常丽君） 总编辑圈点 这不是科幻小说，尽管这一现象就如同特异功能般让人难以置信。你或许还没弄明白这种超材料实现“隐热”的深层次原因，却不能否认它就真真实实地存在着——唯愿这不是科研人员的又一个乌龙。对于这一成果，最开心的莫过于消防队员了，因为穿上这种“隐热”衣，他们就如同孙悟空般，能在漫天的火海中大显神通，而不会遭受皮肉之苦乃至付出生命的代价。只是，这样的一件衣服，应该不会很便宜吧。 《科技日报》（2013-5-10 一版）

[color=#3B2F2C]塑料的弯曲模量是表征塑料材料性能的重要参数，从宏观角度来说，是衡量物体抵抗弯曲变形能力大小的尺度；从微观角度来说，这是原子、离子或分子制件键合强度的反映。精确测定才能作为材料研发、改性的依据，才能适应生产使用和科研技术发展的需要。[/color]塑料弯曲性能测试是材料力学性能测试中常见的项目，主要考察材料的韧性。目前，中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可的实验室中有数百家具有对塑料产品弯曲性能测定的能力。为了验证各实验室检测能力的水平，帮助实验室发现塑料弯曲性能日常检测中存在的问题，国高材分析测试中心将于2021年3月举行“塑料弯曲性能”实验室比对。[u][color=#78ACFE]【通知】塑料弯曲性能实验室间比对报名通知[/color][/u][img]https://mp.toutiao.com/mp/agw/article_material/open_image/get?code=NzdjM2ZlYWFlYmExYjA5MDdmMTAzNjMwMjIyM2I1ZDQsMTYxMzk3ODI4ODUwMg==[/img]国高材分析测试中心凭借多年资深橡塑材料检测经验，推出了“高材计划系列课”，2月将进行[b][color=#D82821]《塑料弯曲标准解读及比对操作培训》[/color][/b]直播课程，通过[b][color=#D82821]“技术专家讲解+实验室现场操作演示+弯曲比对”[/color][/b]的培训和实操，帮助各实验室更准确的掌握塑料弯曲测试的操作方法，加深对测试标准的理解，保证测试方法的一致性和可追溯性，确保测试数据的准确性和可靠性，以实现消除弯曲测试过程中可能存在的影响因素，以达到统一的测试方法和测试结果。[b][color=#4D3D39]课程名称[/color][/b]《塑料弯曲标准解读及比对操作培训》[b][color=#4D3D39]开课时间[/color][/b]2021年2月24日20:00-21:00[b][color=#4D3D39]课程内容[/color][/b]1. 弯曲标准解读2. 弯曲术语和定义3. 影响测试结果的因素4. 实验室现场实操演示5. 讲师答疑，弯曲比对宣讲[b][color=#4D3D39]课程讲师[/color]唐瑛[/b]，国家先进高分子材料产业创新中心分析测试中心资深技术支持经理，8年先进高分子材料分析测试工作经历，3年品质管理经验，在高分子材料加工、力学、热学、阻燃性能等方面具有丰富经验，曾参与国家标准修订6项，为客户提供专业技术培训100余次。[b][color=#4D3D39]培训对象[/color][/b][list=1][*]对材料弯曲性能术语理解不深入人员[*]以报名参加塑料弯曲实验室比对人员[*]希望精进材料测试技术人员[/list][b][color=#4D3D39]听课方式[/color][/b]评论区获取课程直播间地址。[b][color=#4D3D39]听课赢豪礼[/color][/b]进入直播间，培训中开启红包雨活动。国高材分析测试中心脱胎于高分子新材料制造企业——金发科技，独特的基因赋予了其对于高分子新材料制造业全面深入的洞察力和系统专业的问题解决能力，经过[b][color=#D82821]近30年[/color][/b]的发展，汇集了高分子新材料性能研究、测试方法解读、测试项目开发、测试开展、实验室管理、培训等领域的资深专家。不同于高校的基础研究和第三方检测机构单纯出具报告，国高材分析测试中心[b][color=#D82821]依托于强大的研发能力、人才队伍和产业基因优势[/color][/b]，通过整合产业链上下游资源，助力高分子材料制造企业突破开发中遇到的分析表征手段单一、国产高端设备不足、测试评价欠缺方法、研发创新能力亟待提升等瓶颈问题，为高分子材料产业创新快速健康发展提供支撑。

新华社新加坡4月13日电（记者陈济朋）据新加坡媒体日前报道，新加坡研究人员研发出一种病毒检测芯片，可一次性快速检验上万种病原体。 据介绍，这种病毒检测芯片由新加坡基因组研究所的研究团队研制，通过快速分析病患DNA样本，可在24小时内详细检测出患者感染何种病毒或细菌。 研究人员表示，这种检测芯片可以一次性检测高达7万种病毒和细菌等病原体，其中包括最新出现的H7N9禽流感病毒。 相比之下，传统的病毒或细菌测试方法，一般针对某一种特定的病原体进行测试，难以同时检测多种病原体。 研究人员说，这种新的检测手段可以尽快明确病因，减少确诊时间，并且成本也不高。目前这种病毒检测芯片还只用于实验用途，研究人员希望该芯片通过相关部门批准后尽快投入市场。

万能试验机如何解决不需更换夹具即可测试拉伸和弯曲？频繁测试就要频繁更换夹具，太麻烦了。。。要不就得破费点，多买一台机子了。请大家讨论，看有什么好的方法没？[img]http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em09511.gif[/img]

附件为半导体的生产流程图，简单介绍芯片的生产过程 石头-多晶硅-单晶硅（深蓝色）-切片（灰白色）-磨片-PN结扩散（深灰色）-上光胶-蚀刻-扩散-蒸发沉淀、覆盖氧化绝缘层（反复多次），颜色发生变化，每个步骤都不相同 单晶硅：硅晶圆材料，原子晶体结构，易碎，芯片厚度一般在0.4mm以下 芯片：由单晶硅经过多次化学反应，其中掺杂的离子很多，有多层扩散、覆盖、再腐蚀等过程组成，芯片生产过程中，要求材料的纯度极高，特别清洗过程的水都是纯水，空气粉尘等级10万级，掺杂的离子纯度要求很高，化学反应的气体一般是剧毒的。材料的纯度之高，如果有其它材料混入，芯片一般会报废，或者芯片的性能大打折扣（主要表现在漏电）！ 芯片的扩散是立体的，不单单是一个层，在每道工艺的之后，芯片的颜色一般都会发生变化，不再是单纯的某一种颜色，不可分离的。 [color=#DC143C] 大家认为多种颜色的芯片混合检测,能接受吗?不能接受,又是如何处理的,谢谢回复![/color][img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=105862]半导体流程图示[/url]