全自动激光器芯片测试仪

大范围可调谐窄线宽激光器结合III-V族材料直接带隙高效率发光的特性和硅基波导结构紧凑低损耗的优势，III-V族硅基外腔芯 片集成激光器具有大调谐范围、窄线宽和高输出功率。产品性能： 波长调谐范围:O、S、C、L波段可选，780nm、850nm等其他波段可定制； 输出功率：输出功率大于20mW@C波段，可集成BOA，功率大于100mW； 线宽：瞬时线宽和积分线宽分别kHz和百kHz量级，可定制更窄线宽； 强度噪音：小于-145dBc/Hz@3M-26GHz。单波长超窄线宽激光器将高Q值的无源波导谐振腔芯片和III-V族有源芯片耦合，输出的一部分激光经谐振腔延时后至反馈回有源芯片，实现自注入锁定，有效压缩激光线宽，提高激光器的稳定性。产品性能：工作波长：1550nm、1310nm，其他波长可定制；激光器本征线宽为百Hz量级（SYCATUS A0040测试） 可集成BOA，功率大于200 mW。增益芯片、助推放大芯片增益芯片可配合光栅、标准具和波导平台等构成外腔 激光器，实现窄线宽和大调谐范围的激光输出。助推放大 芯片可以将激光器功率放大至百mW以上，满足激光雷 达、微波光子等高功率应用需求。产品性能：可提供芯片粒、COC贴装； 工作波段中心波长：1580nm、1550nm、1310nm； 增益芯片支持100nm调谐范围@1580nm；助推放大芯片输出功率大于100mW@C+L波段。1550nm 大功率激光器芯片参数测试条件蕞小典型蕞大单位输出功率P。300mA@25C8090_mW阈值电流 Ith25C_1530mA正向电压V 250mA_1.52.1V斜率效率SE60mW/25C0.30.4_W/A中心波长λ。50mW/25C-0.5_±0.5nm-20dB 带宽Δλ50mW/25'C__0.1nm温度系数 dλ/dTIOP= 300mA_0.08_nm/CSMSR50mW/25'C40__dB快轴角度 (FWHM)θ⊥_28_deg.慢轴角度 (FWHM)θ⊥_23_deg.注：本产品只提供封装好的芯片，并非为裸片更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

Modulight 自由空间激光器 - 芯片、棒材、TO-cans, mounted激光器Modulight inhouse激光器结合品质管控进行激光器的生产和设计，使我们能够为需求苛刻的激光器客户提供服务。Modulight已为专业模块制造商提供半导体激光芯片、棒材和贴装器件20年。由于我们的设计和生产完全自主完成，所以我们能够定制激光芯片以满足客户的特定要求。 Modulight 模块集成方法使我们能够在较短的时间内为高端的应用提供激光器。我们的产品有芯片、条形或堆叠模块等。Modulight 自由空间激光器产品类别用于 CW 或脉冲操作的高功率芯片、棒材，波长从可见光到 2000 nm，可用的封装选项包括 TO-cans、C 型安装座、CS 型安装座等 8xx nm 和 1310–1650 nm 的法布里-珀罗 激光芯片和 TO-cans 1310 -2000 nm 的DFB 激光器、芯片和 TO-cansModulight 自由空间激光器技术信息波长： 400–2000 nm功率范围： 0.1–300W芯片类别OTDR 激光芯片这些高性能单横模法布里-珀罗激光芯片设计用作光纤测试和测量设备中的光源。产品代码ML1408ML1954ML1409ML1411ML1009ML1525波长1310纳米1490纳米1550纳米1625纳米1625纳米1650纳米光输出功率*)100毫瓦200毫瓦100毫瓦100毫瓦150毫瓦100毫瓦用于数据通信和电信的激光芯片这些采用 Modulight 高性能 RWG 设计的激光芯片专为光纤网络中的数据传输而设计。产品代码ML1000ML1002ML1007ML1001ML1005ML1110ML1006波长1310纳米1310纳米1550纳米1310纳米1490纳米1490纳米1550纳米光输出功率*)7毫瓦10毫瓦5毫瓦7毫瓦6毫瓦10毫瓦3毫瓦激光类型FPFPFPDFBDFBDFBDFB调制速度2.5Gb/秒10Gb/秒2.5Gb/秒2.5Gb/秒3.125Gb/秒3.125Gb/秒3.125Gb/秒高功率激光芯片大面积激光器为需要高输出功率的应用提供多模发射。下表提供了我们的产品示例，但该列表并不详尽。如果您正在寻找特定的激光器，请让我们的销售团队为您提供帮助。产品代码ML1837ML1389ML1516ML1524ML1892ML1465ML1111ML1112ML1941ML1543ML1456波长632纳米635纳米635纳米635纳米680纳米690纳米800纳米905纳米1470纳米1550纳米1550纳米光输出功率*)200毫瓦220毫瓦350毫瓦500毫瓦500毫瓦350毫瓦2瓦8瓦1.5瓦1瓦4.5瓦激光类型BABABABABABABABABABABA操作模式连续波连续波连续波连续波连续波连续波连续波脉冲式连续波连续波脉冲式激光棒激光棒是单个激光发射器的阵列，可以按原样安装和使用，通常带有准直光学器件以使激光束呈矩形。棒可以用于自由空间应用，例如照明和泵浦，或者激光可以耦合到多模光纤中，从而允许更多用途。当需要更多功率时，可以将激光棒堆叠起来形成二维、更亮的激光阵列。下表是我们产品的一些示例。如果您看不到您想要的产品，请让我们的销售团队知道您想要的产品。产品代码ML1819ML1388ML1886ML1893ML1278ML1274ML1277ML1273ML1275ML1824ML1769波长632纳米633纳米650纳米680纳米795纳米795纳米808纳米808纳米808纳米1470纳米1550纳米光输出功率*)4瓦4瓦10瓦10瓦40瓦60瓦40瓦60瓦100瓦20瓦20瓦 另外，我们还可以对激光棒进行处理，以便可以单独控制每个发射器，即可单独访问激光棒，IAB。例如，这些类型的激光器可用于印刷。作为一家半导体激光器原始制造商，Modulight能够提供定制化的半导体二极管解决方案。当您需要定制激光产品时，请让我们为您提供帮助。更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

产品总览产品特点&bull 针对外腔波长锁定操作进行了优化 &bull 宽泛的无跳频调谐范围 &bull 高 SMSR &bull 在Max. 工作电流范围内无自激激光 &bull TE偏振产品应用&bull 外腔二极管激光器&bull 可调谐激光源推荐操作条件参数Min. 值典型值Max. 值单位散热器温度202530℃正向电流*600mA光反馈**20%*达到Max. 电流时不会产生自激激光** 不包括与芯片的耦合效率 可调谐特性批量合格 @ CW、25C、600mA、采用 Littman 配置的外腔，具有 20% 反馈参数Min. 值典型值Max. 值单位Max. 功率波长114511601175nm输出功率@780nm150230mW调谐范围中心波长113511501165nm调谐范围宽度（全）90nm边模抑制比（SMSR）@780nm60dB放大自发辐射(ASE)特性测试每个样品@ CW, 25C,600mA，无反馈参数Min. 值典型值Max. 值单位输出功率1.5mW正向电压1.52.2V平均波长1145nm带宽（FWHM）*70nm快轴光束发散度 (FWHM)354245deg慢轴光束发散度 (FWHM)35 11deg偏振TE*辐射耦合于无透镜的单模光纤中，并通过 OSA 以 1 nm 分辨率进行测量。芯片参数参数Min. 值典型值Max. 值单位芯片长度3mm正面的背向反射0.1%背面的背向反射9099%外腔典型性能（仅供参考）@ CW，推荐工作条件，Littman 配置

未封装的半导体激光器芯片： · 全连续功率20，40和100W · 脉冲输出功率50，100和200W · 易于焊接 · 有效波长790nm-980nm

德国JENOPTIK Laser GmbH公司（简称JL）是优质的半导体激光器生产商。JL一直致力于高质量的半导体激光器生产，已经形成了一条从外延片生长、芯片处理、封装到光纤耦合完整的半导体激光器产品线。其产品严格奉行质量第一的原则，引入了完整的质量控制体系，通过了ISO9000认证。其产品同时具有高性能和超长的寿命，经过测试表明工作寿命可超过20000小时。在欧美市场占有很高的市场份额。Jenoptik Laser GmbH的全资子公司Jenoptik Diode Lab公司是半导体激光器芯片生产单位，技术实力雄厚，可以生产多个波段和多种规格的高功率半导体激光器裸巴。Jenoptik在生产半导体材料时进行严格的质量控制。采用先进的外延、加工和镜面涂层技术。因此，Jenoptik为高功率二极管激光器提供的激光巴条、半导体巴条、单发射器符合严格的要求：它们可靠、高效、耐用。采用标准的焊接方法，即可将Jenoptik的半导体产品轻松组装。该材料同时支持锡焊（铟）和硬焊料（金/锡）。Jenoptik向您提供p侧发射器结构分离的标准激光巴条。Jenoptik亦可根据要求，采用低增透膜组装外部谐振器，生产p侧连续金属化的巴条以及经调整的镜面涂层。 技术规格砷化稼铟半导体光纤输出功率：6瓦特至200瓦特连续和500瓦特准连续标准波长：760至1060纳米（其他应要求提供）填充系数：10%，20%，30%，50%，75%（其他应要求提供）谐振器长度：0.6毫米，1.0毫米，1.5毫米，2.0毫米，4.0毫米（其他应要求提供）可选：低增透膜（通常0.3％）可选：连续金属化产品特点高的光输出功率高效率优质的光束特点高可靠性长寿命波长 nm填充因子 %共振长度 mm功率 W产品型号760301.540JDL-BAB-30-19-760-TE-40-1.579230260JDL-BAB-30-19-792-TE-60-2.0808201.550JDL-BAB-20-19-808-TE-50-1.580820260JDL-BAB-20-19-808-TE-60-2.0808300.620JDL-BAB-30-19-808-TE-20-0.680830140JDL-BAB-30-19-808-TE-40-1.0808301.550JDL-BAB-30-19-808-TE-50-1.580830260JDL-BAB-30-19-808-TE-60-2.080850140JDL-BAB-50-47-808-TE-40-1.0808501.560JDL-BAB-50-47-808-TE-60-1.580850280JDL-BAB-50-47-808-TE-80-2.0808751.5300JDL-BAB-75-62-808-TE-300-1.5808-48JDL-BAE-200-808-TM-8-4.0880502100JDL-BAB-50-47-880-TE-100-2.0915201.560JDL-BAB-20-19-915-TE-60-1.591520280JDL-BAB-20-19-915-TE-80-2.091530140JDL-BAB-30-19-915-TE-40-1.091530280JDL-BAB-30-19-915-TE-80-2.0940201.560JDL-BAB-20-19-940-TE-60-1.594020280JDL-BAB-20-19-940-TE-80-2.0940301.560JDL-BAB-30-19-940-TE-60-1.594030280JDL-BAB-30-19-940-TE-80-2.0940501.580JDL-BAB-50-47-940-TE-80-1.5940502120JDL-BAB-50-47-940-TE-120-2.0940503.5160JDL-BAB-50-47-940-TE-160-3.5940751.5300JDL-BAB-75-37-940-TE-300-1.5976201.560JDL-BAB-20-19-976-TE-60-1.597620280JDL-BAB-20-19-976-TE-80-2.0976301.560JDL-BAB-30-19-976-TE-60-1.597630280JDL-BAB-30-19-976-TE-80-2.0976501.580JDL-BAB-50-47-976-TE-80-1.5976502120JDL-BAB-50-47-976-TE-120-2.0

产品说明 垂直腔面发射激光器阵列芯片（SLD）是边发射半导体光源。垂直腔面发射激光器阵列芯片（SLD）的独特特性是与输出激光二极管（LD）类似的高输出功率和低光束发散度，但具有更宽的光谱和低相干性，类似于发光二极管（LED）。超辐射发光二极管（SLD）在几何形状上与激光器类似，但是没有内置的LD反射机制用于受激发射以实现激光。与LD相比，超辐射发光二极管（SLD）操作的主要区别是：有源区内的增益更高，电流密度更高，光子的不均匀性和载流子密度分布更强。超辐射发光二极管（SLD）具有与LED相似的结构特征，通过降低刻面的反射率来抑制激光作用。超辐射发光二极管（SLD）本质上是高度优化的LED。虽然超发光二极管（SLD）像低电流水平的LED一样工作，但是它们的输出功率在高电流下也是超线性地增加。产品特点： 中心波长：750-1640nm 典型3dB带宽：10-110nm 典型输出功率：0.2-45mW 典型波纹：0.1-1dB产品参数： 中心波长(nm)光谱宽度(nm)输出功率(W)孔距(um)数组大小(um)型号9051035122 x 1222440 x 2430IPVSC09019401035122 x 1222440 x 2430IPVSC0902

Silver Bullet半导体激光器芯片： · 连续功率 20，40和100W · QCW功率50，100和150W

被动式调Q微芯片固体激光器脉宽小于1ns，1064nm典型波长，可订制946nm和1342nm等波长，可倍频选择。应用：微加工超硬材料雕刻、打标非线性光学研究激光诱导击穿光谱超连续谱产生时间域荧光测量DNA分析激光雷达和激光测距典型产品参数：?

BOS-1076-H全自动激光粒度分析仪BOS-1076-H采用国际最xian进的Mie氏散射原理和会聚光傅立叶变换光路。高密度探头及全量程无缝衔接测试方法，保证了测试结果的准确性和重复性。du特的湿法循环分散系统，保证颗粒测试过程中无颗粒沉积现象，测试排水后无废液积存现象，保证了第二次测试精度，使测试结果更真实可靠；同时采取了管道无残留设计，保证了测试不同样品的准确性。优越的光路自动校对系统彰显出BOS-1076-Hdu特优势。BOS-1076-H激光粒度分析仪主要性能特点：xian进的光路设计：BOS-1076-H采用会聚光傅立叶变换测试技术保证在最短的焦距获得zui大量程，有效提高仪器的分辨能力；du特的高密度探测单元，让BOS-1076-H拥有了chao强的小颗粒测试能力，高密度探测单元使BOS-1076-H具有chao强的全量程无缝测试能力，高配版采用了双光路设计。进口光纤半导体激光器：BOS-1076-H采用了高稳定、长寿命的进口大功率光纤输出半导体激光器，优良的单色性及稳定性让BOS-1076-H拥有了chao强的测试重复性。激光器功率监测及自动调整：shuai先采用了恒功率激光器，实时对激光功率进行检测并自动调整功能，有效避免长期使用造成的激光功率衰减的问题。同时采用了恒流恒压高滤波激光电源有效延长了激光器寿命，正常使用达3万小时以上。防尘、防震设计：仪器整体进行了密封设计，大幅提高了内部元器件使用寿命。du特的悬浮式结构能有效避免外界震动对仪器的干扰，使结果测试更稳定可靠。自动对中：shou家采用机械中心与光学中心相结合技术，光路自动调整定位更jing确，达到微米级别；同时光路调整速度个更快捷zui快15秒即可完成调整。自行研制的自动对中系统包括步进电机、精密导轨、精密控制器以及软件系统组成，最小步距0.2微米，保证激光束焦点始终从探测器中心点穿过，提高测试结果的准确性以及测试的重复性。自动对中系统是搏仕所有型号激光粒度仪的标准配置。智能全自动操作模式：软件实现一键式操作，自动进水、自动进样、自动测试、自动清洗，整个测试过程实现一键式全自动操作，使用方便快捷。du特微量循环系统：整个分散循环系统进行了优化设计，分散介质大于180毫升即可循环测试，真正达到了微量循环测试；所有接头采用了速插快拧设计，短时间内即可更换全部管道；优化的设计保证排水后无废夜残留，保证了下一次测试结果的准确性。超宽量程：BOS-1076-H量程达到了0. 01μm～1500μm或0.01μm～200μm（两种量程定货时需注明）。超声防干烧：BOS-1076-H配备了100W大功率超声，同时具有超声防干烧功能。误操作保护：BOS-1076-H具有自我保护功能，对一些会损害仪器的误操作不响应，大大降低了因人为误操作造成的损坏。露点测量：样品窗结雾会影响测量的准确性，这样的测试结果没有实际意义，BOS-1076-H加装了有雾点测量系统，一旦起雾软件会自动提示（选装）。免排气泡设计：全新的设计使整个测试过程不会有气泡进入测试样品窗，避免了气泡干扰（免排气泡功能技术我们du家拥有）。样品无残留设计：仪器管道及排水结构进行了优化设计，仪器管道、循环泵内无积液残留，避免对下一次测试数据的影响；干法测试同样进行了无残留设计。样品窗快换装置：全新设计的样品窗快换装置，使样品窗更换更方便快捷（20秒钟即可完成样品窗的拆装过程）。稳定性及重复性达到国外仪器标准主要技术参数：规格型号BOS-1076-H执行标准GB/T 19077-2016/ISO 13320:2009测试范围0.01μm -1500μm0.01μm -2000μm探测器通道数90 96准确性误差1%（国家标准样品D50值）重复性误差0.5%（国家标准样品D50值）免排气泡具备免排气泡设计，无气泡干扰数据更准确误操作保护仪器具备误操作自我保护功能，仪器对误操作不响应激光器参数进口光纤输出大功率激光器 λ= 650nm, p10mW光路校准光路自动校准分散方法超声频率：f=40KHz,功率：p=100W,时间：随意可调 具备超声防干烧循环、搅拌循环搅拌一体化设计，转速：100-33950rpm转速可调循环流量额定流量：0-30L/min可调 额定功率：25W样品池自行设计沸腾式样品池，分散效果更好，容量：190-600mL均可正常测试微量进样仪器可选配微量全自动测试装置,10毫升即可循环测试（选配）防尘、防震设计整机采用防尘、防震设计防腐设计（选配）可以配备耐酸、耐碱、耐油（含一切溶剂油）、耐有机溶剂（像丙酮、苯酚、正己烷等一切有机溶剂）。软件功能分析模式包括自由分布、R-R分布和对数正态分布、按目分级统计模式等，满足不同行业对被测样品粒度统计方式的不同要求统计方式体积分布和数量分布，以满足不同行业对于粒度分布的不同统计方式统计比较可针对多条测试结果进行统计比较分析，可明显对比不同批次样品、加工前后样品以及不同时间测试结果的差异，对工业原料质量控制具有很强的实际意义自行DIY显示模板用户自定义要显示的数据，根据粒径求百分比、根据百分比求粒径或根据粒径区间求百分比，以满足不同行业对粒度测试的表征方式。径距、一致性、区间累积等等测试报告测试报告可导出Word、Excel、图片（Bmp）和文本（Text）等多种形式的文档，满足在任何场合下查看测试报告以及科研文章中引用测试结果多语言支持中英文语言界面支持，还可根据用户要求嵌入其他语言界面。智能操作模式真正全自动无人干预操作，无人为因素干扰，您只需按提示加入待测样品即可，测试结果的重复性更好。操作模式电脑操作测试速度1min/次（不含样品分散时间）体积980mm*410mm*450mm重量35Kg

BOS-1090-A湿法全自动激光粒度仪BOS-1090-A激光粒度分析仪主要性能特点：先进的光路设计：BOS-1090-A采用会聚光傅立叶变换测试技术保证在最短的焦距获得zui大量程，有效提高仪器的分辨能力；独特的高密度探测单元，让BOS-1090-A拥有了超强的小颗粒测试能力，高密度探测单元使BOS-1090-A具有超强的全量程无缝测试能力，高配版采用了双光路设计。防尘、防震设计：仪器整体进行了密封设计，大幅提高了内部元器件使用寿命。独特的悬浮式结构能有效避免外界震动对仪器的干扰，使结果测试更稳定可靠。双光路双激光器：BOS-1090-A高配版采用了双光路多镜头设计，主光采用高稳定、长寿命的进口光纤半导体激光器，辅光采用高稳定、长寿命的进口光纤半导体激光器（λ=635nm, p5mW）。自动对中：du家采用机械中心与光学中心相结合技术，光路自动调整定位更jing确，达到微米级别；同时光路调整速度个更快捷最快15秒即可完成调整。自行研制的自动对中系统包括步进电机、精密导轨、精密控制器以及软件系统组成，最小步距0.2微米，保证激光束焦点始终从探测器中心点穿过，提高测试结果的准确性以及测试的重复性。自动对中系统是耐克特所有型号激光粒度仪的标准配置。激光器功率监测及自动调整：du家采用了恒功率激光器，实时对激光功率进行检测并自动调整功能，有效避免长期使用造成的激光功率衰减的问题。同时采用了恒流恒压高滤波激光电源有效延长了激光器寿命，正常使用达3万小时以上。激光器智能管理系统：BOS-1090-A率先增加了激光器智能管理系统，智能管理系统实时监测仪器的工作状态，一旦接收到工作的命令智能管理系统会瞬间点亮激光器，高性能激光器会在3秒内达到稳定的工作状态。样品测试完毕后智能管理系统会自动关闭激光器，激光器基本上不会衰减，理论上可以终身不需要更换激光器。独特微量循环系统：整个分散循环系统进行了优化设计，分散介质大于180毫升即可循环测试，真正达到了微量循环测试；所有接头采用了速插快拧设计，短时间内即可更换全部管道；优化的设计保证排水后无废夜残留，保证了下一次测试结果的准确性。超宽量程：BOS-1090-A量程达到了0.01μm～2800μm。超声防干烧：BOS-1090-A配备了100W大功率超声，同时具有超声防干烧功能。误操作保护：BOS-1090-A具有自我保护功能，对一些会损害仪器的误操作不响应，大大降低了因人为误操作造成的损坏。露点测量：样品窗结雾会影响测量的准确性，这样的测试结果没有实际意义，BOS-1090-A加装了有雾点测量系统，一旦起雾软件会自动提示。免排气泡设计：全新的设计使整个测试过程不会有气泡进入测试样品窗，避免了气泡干扰（免排气泡功能技术我们du家拥有）。样品无残留设计：仪器管道及排水结构进行了优化设计，仪器管道、循环泵内无积液残留，避免对下一次测试数据的影响；干法测试同样进行了无残留设计。样品窗快换装置：全新设计的样品窗快换装置，使样品窗更换更方便快捷（20秒钟即可完成样品窗的拆装过程）。软件：符合药典GMP规定，具有电子签名、权限设置、数据追踪、数据不可更改等功能。对于制药行业客户，可以提供3Q认证。 主要技术参数：规格型号BOS-1090-A执行标准ISO 13320-1:1999；GB/T19077.1-2008测试范围0.01μm -2800μm探测器通道数128免排气泡具备免排气泡设计，无气泡干扰数据更准确误操作保护仪器具备误操作自我保护功能，仪器对误操作不响应镜头进口佳能镜头激光器参数双光束，进口光纤输出大功率激光器 λ= 650nm, p10mW光路校准光路实现自动校准智能操作模式软件一键式全自动操作防尘、防震设计整机采用防尘、防震设计内置分散方法超声频率：f=40KHz,功率：p=80W,时间：随意可调 具备超声防干烧搅拌循环搅拌一体化设计，转速：100-33950rpm转速可调循环循环额定流量：0-10L/min可调 额定功率：25W样品池自行设计沸腾式样品池，分散效果更好，容量：190-600mL均可正常测试微量进样仪器可选配微量全自动测试装置,10毫升即可循环测试（选配）遮光度探测仪器具备的遮光度实时探测功能，保证样品加入量更准确防腐设计（选配）可以配备耐酸、耐碱、耐油（含一切溶剂油）、耐有机溶剂（像丙酮、正己烷、异丙醇等一切有机溶剂）。测试速度1min/次（不含样品分散时间）体积980mm*410mm*450mm重量35Kg

ATM/SHG自动（调谐）染料激光器/倍频器脉冲染料激光器配合二倍频实现 DUV~VIS~NIR 全自动可调谐ATM 染料（可调谐）激光器为一系列可自动调谐的模块化激光系统，具有外形紧凑的小型化设计，高能量转化效率，易于使用，配置灵活等特点。标准型号的ATM染料（可调谐）激光器针对以LTB的超长寿命工业级氮分子激光器MNL系列(337nm)作为泵浦源的配置方案做了系统优化；除此之外准分子激光器(308nm,351nm),YAG固体激光器的倍频（355nm/266nm）也可经过客户定制优化作为ATM的泵浦光源。集成MNL系列氮分子激光器与ATM染料激光器构成的可调谐激光系统可以提供覆盖DUV~VIS~NIR光谱区的全自动可调谐纳秒级激光脉冲输出，激光脉冲具有千瓦量级峰值功率。可调谐范围：225~950nm(需要15个（易于更换的）标准染料池)，并不需要染料池的重复清洗与染料的循环更新。可调谐激光系统的两部分——MNL氮分子激光器与ATM染料激光器可以通过安装于同一台电脑的易于使用且界面友好的Windows软件实现全自动控制。紧凑型设计的ATM可调谐激光系统对于泵浦光源，染料激光器，及染料激光二倍频器（可切换），提供同一个光束输出端口，该端口可以提供光纤耦合输出。同一个简单易用的软件实现激光光束的引导导向及激光器的控制；激光光束可以被高效的耦合进一根多模石英光纤中；ATM内部配备了用于激光能量测量及用于二倍频相位匹配优化的传感器；提供.DLL动态链接库使其方便集成与不同的应用系统中实现系统嵌入及自动控制。如下参数可以在软件中被方便的选择、设定： 337nm，泵源光束直接输出 400~950nm，染料激光器输出 225~400nm，染料激光器&二倍频输出ATM可调谐染料激光器有以下几种本同的版本: ATM100——宽带输出（5~8nm）染料激光器，谐振腔由两片腔镜组成，通过更换染料池来实现调谐 ATM200——400~950nm连续可调谐染料激光器，其调谐元件是利特罗自准直反射光栅（输出谱宽≤2nm） ATM-UV1——是由染料激光器及二倍频单元组成的可调谐激光系统，可实现225~950nm可调谐纳秒激光脉冲输出主要特点（Features） 超紧凑型设计 坚固可靠 高转化效率 全自动可调谐 嵌入各种激光光谱应用系统 可以选择多种波长泵浦源可选项(Option) 光纤耦合输出及光纤 染料池 对于0.1nm输出线宽要 求，请参考染料激光器UDL规格参数（Specifications）ATM seriesATM 100ATM 200Dye cellmm1010谐振腔配置mirror / mirrormirror / gratingin Littrow configuration调谐范围nm400 – 950fixed wavelengths400 – 950continuously tunable泵浦激光输出波长nm337 (308, 355)337染料激光输出带宽nm5 – 8≤ 2转化效率（典型值）1%3020最高重复频率Hz5050光束直径 ?mm1.51.5输出光束发散角 (v x h)mrad1 x 21 x 2外形尺寸mm115 x 250 x 170115 x 250 x 170重量kg1.51.5ATM-UV 1ATM 100ATM 200调谐范围nm225 – 400225 – 400转化效率（典型值）2%6 6 1：related to the pump laser 2：related to the dye laser@10Hz燃料激光系统典型规格参数MNL 100HP作为泵浦源MNL 100HPATM 200ATM 200-UV 1输出波长nm337.1400 – 950225 – 950输出光谱带宽nm0.122脉冲能量（典型值）μJup to 225402.4峰值功率kWup to 75140.8最高重复频率Hz303030输出脉冲持续时间（脉宽FWHM,典型值）ns333技术规格升级变更恕无法通知应用领域（Application） LIF光谱 TRF光谱 时间分辨光谱 MALDI-TOF-MS 医学药学领域的分析与研究 OEM光谱测试

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。 应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 产品优势：来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒 技术参数：型号GLOBAL ETCH II ML-20最大扫描范围110mm x 110mm激光类型风冷式光纤激光器实时操作模式同轴和共焦激光波长1064nm样品尺寸0.5mm - 70mm功率20W激光寿命≥ 80000小时输出功率范围1% ~ 100%设备安全等级Class I （互锁）脉冲宽度1ns-250ns烟尘过滤器1.8kPa，0.3μ的颗粒光束质量M2 ≤ 1.3设备尺寸700 x 1000 x 1700mm单次开封深度0.01mm~2mm压缩气体大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离）开封速度≥ 8000mm/s相机1500万像素彩色照相机激光频率1Khz-2000Khz重量150KG注：单位时间内激光出光的重复率所调节的能量范围对于开铜线非常重要

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖容易和铜以及其他金属发生化学反应。新! 激光开封机.TL-1Plus新产品FA 系列激光开封系统。随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺自动开封技术的世界先行者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有最全面的技术储备，全方位的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求激光刻蚀封装材料应用范围移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件可以进行完全的开封，对于极高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。 工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅1.光学级镜面全反扫描振镜2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装详细询价请致电

全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试可提供管理员、设备工程师、操作员三种用户权限、工艺配方可编辑,创建、删除、修改等操作由用户自定义、用户可以选择报警处理方式，并且可以对历史报警进行查询、系统自动记录工艺过程中的重要参数,并且可以生成可参考的记录、具备数据管理功能,可自动提取回线信息,如翻转磁场、翻转电压等、磁阻、RV特性测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试具备脉冲幅值自动标定功能 SOT-MRAM器件翻转概率、误码率、循环特性测测量功能,可进行VCMA测试、系统具备翻转动态测量功能。全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试适用磁存储、磁传感等磁性芯片。 全自动磁场探针台-半导体磁性芯片测试样品兼容性高:最大12吋；精度:2 μm；样品台:X:200 mm/sY:200 mm/s Z轴全行程37mm,角度调整范围士5，满足高达150°C测试需求具备机械臂品圆转移组件具备空中对针与探卡支持功能，可自动清针。

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。产品优势：来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒 技术参数：型号GLOBAL ETCH II ML-20最大扫描范围110mm x 110mm激光类型风冷式光纤激光器实时操作模式同轴和共焦激光波长1064nm样品尺寸0.5mm - 70mm功率20W激光寿命≥ 80000小时输出功率范围1% ~ 100%设备安全等级Class I （互锁）脉冲宽度1ns-250ns烟尘过滤器1.8kPa，0.3μ的颗粒光束质量M2 ≤ 1.3设备尺寸700 x 1000 x 1700mm单次开封深度0.01mm~2mm压缩气体大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离）开封速度≥ 8000mm/s相机1500万像素彩色照相机激光频率1Khz-2000Khz重量150KG

AMX HS-800 全自动多功能粘片机 全自动芯片粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工装方式 在线全自动 Z轴行程 80mm Y轴行程 900mm X轴行程 400mm工装范围 400*800mm T轴行程 360°贴装器件尺寸范围 0.03-100mm XY轴解析度 0.5μ 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ Z轴解析度 0.5μ XY驱动形式 直线点击 T轴解析度 0.003°键合力控制 20-500g 上部视觉系统分辨率 1μ 过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ

单芯片全自动测试机具备多项卓越功能，其具备出色的单片自动上下料能力，支持多种选项，包括蓝膜、膜盒、华夫盒和可定制载具，以满足不同需求。其双chuck并行测试、Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位以及自动测试与分选功能，使其成为裸片、异构堆叠芯片和大功率载片类产品的批量自动探针测试的理想选择。这一创新解决了客户长期以来依赖人工操作和手动探针台的痛点，实现了自动化、高效率的测试过程。同时，这款设备也广泛适用于表贴封装器件，如QFN和BGA，提供了批量自动探针测试的完美解决方案。其独特的高精度温控系统，为产品的可靠性和稳定性提供了坚实的保障。

Golden Bullet半导体激光芯片： · 连续功率20，40W · QCW功率50 100和150W

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激光开封机 芯片新型开封方案 半导体失效检测IC的激光开盖,开盖约50s左右,特别对于是铜引线封装有显著独有的开封能力.相对于传统的酸性开盖，不易使某些活泼金属如铜和强酸发生化学反应。新型激光开封机——TL_1Plus的开封装置现有FA的定制系列。由于半导体行业的铜引线封装越来越成为封装的主流，导致传统的具腐蚀性化学开封，已无法满足铜封装的开封需求。FA的产生给失效分析行业的领域带来了革新的技术。　TL_1PLOS激光刻蚀封装材料特点：1.能够产生多样的刻蚀激光开口形状2.不破坏金，铜，铝而显示其内部结构有利于之后用强酸腐蚀的消除操作，能够用于低腐蚀、低温条件3.选配组件能够通过开封能够产生各种多种形状的型腔，激光刻蚀系统独有的设计也用于有效进行IC开封，不仅可以用于单个元件而且也可以用于多个元件。 4.系统的中心为一个Nd为YAG 1064nm二极管激光头，它被安装在保护腔内部经通完全的激光屏蔽，也符合VBG 93、DIN CE和EN标准。5.光学观察系统集成化可以保证大部分稳定的监测样品。也可以将超声波画面或x-ray叠要元器件的画面上，可以给成开封成功提供额外的数据。6.视觉的失效分析软件包含绘图工具，可以在元器件图片上进行绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除总量的材料可以通过摄像机进行聚焦——景深技术或其外的仪器仪表进行测量。7.系统软件所控制的程序数据，如频率、功率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序数据都能够用特定产品和材料名存储，以便容易的调用。8.激光刻蚀完成后，芯片在表层可以在冷温度下显现出来通过湿法刻蚀法，可以用手动——滴上适当的酸腐蚀性液体，自动——用酸性开封机操作进行，避免电性或机械变化。9.封闭式的机柜，安全，可靠，方便 ，具有升降台、铸铝台面，电机驱动升降2.2优质板金，折弯自动变形，整体用于工艺的烤漆 应用范围：1.用于去除任何塑料封元器件的封装材料，功率元器件以及ic上多个预开封槽2.能够精确的形成多个简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割3.只要将极小部分的封装材料被强酸腐蚀，便能够用于条件低腐蚀、低温的环境4.选配组件可以进行完全的开封，对于高的开封多种形状要求，激光开封可以轻松做到5.由激光光学系统集成式的激光开封机保证了其精密性、稳定性，同时可以将超声波检验数据和X-ray检验数据并于开封元件的图像上，使开封的精确性大增。6.通过画图标记来确定器件开盖形状和位置，实际被去除的材料总量可以通过射线机进行聚焦景深技术或外界的仪器仪表进行测量。7.软件的所有预留参数都可以，以不同名字储存，实现一键调用，方便实现不同器件的开封。激光器1.无危害能源，环保且无害2.整体耗材无，寿命超过9万多小时3.转换高功率高，激光阀值低4.散热快，耗损低5.高工艺，高要求的选配，对温度系数冲击力、震荡程度、灰尘量、湿度系数具有高容忍度，综合电光效率达20%以上，能节约工作时耗电，节约运行成本免维护，免调节，高稳定性的优点。工控电脑1.品牌工控电脑2.工业级标准，防震，防尘3.高配置，可以防止死机、卡顿、故障4.运行环境更符合工业，更流畅光学级全反镜面扫描振镜1.高速精密，先进控制单元使得扫描速度更快，扫描频率和扫描角度稳定快速可调2.外国进口原装伺服电机，极高功率无漂移3.超短响应时间4.-10°至60°工作温度区间托普斯科技——专业半导体及芯片开封设备：激光开封机---适合金线、铜线、铝线封装化学开封机---适合金线封装机械开封机---适合陶瓷、金属封装

一、产品简介Bettersize2000激光粒度仪是一种采用双镜头技术的智能型的激光粒度仪，具有自动测试、自动对中、自动进水、自动排水、自动消除气泡、自动清洗等特殊功能。采用高性能的进口半导体激光器，寿命大于25000小时；采用进口的高精度透镜组，成像清晰，畸变很小，保证了微弱的、各种角度的散射光信号无一漏网。该仪器具有准确可靠、重复性好、操作简便、测试速度快等突出特点，是集激光技术、计算机技术、光电子技术于一体的新一代粒度测试仪器，特别适合企业、高校、研究院所等实验室选用。二、主要技术指标与性能测试范围 0.02-2000μm进样方式 内置自动循环分散进样系统重复性误差 ≤0.5%（国标样D50偏差）准确性误差 符合ISO13320:2009测量原理 米氏散射理论测量方式 全自动测量（SOP）最快测量速度 ≤10秒激光光源 进口光纤半导体激光器光路系统 双镜头、自动对中、自动测试露点温度测量 有操作系统 WinXP/Win7/Win8/Win10接口方式 USB2.0或3.0光电探测器 90个超声波功率 50W循环池容积 600ml循环流量 3000-8000ml/分钟电压 AC220V、50/60Hz体积、重量 800×500×410mm、45kg三、主要应用领域：各种非金属粉：如重钙、轻钙、滑石粉、高岭土、石墨、硅灰石、水镁石、重晶石、云母粉、膨润土、硅藻土、黏土、二氧化硅、石榴石、硅酸锆、氧化锆、氧化镁、氧化锌等。各种金属粉：如铝粉、锌粉、钼粉、钨粉、镁粉、铜粉以及稀土金属粉、合金粉等。其它粉体：如锂电池材料、催化剂、荧光粉、水泥、磨料、医药、农药、食品、涂料、染料、河流泥沙、陶瓷原料、化工材料、纳米材料、造纸填料涂料、各种乳浊液等。四、良好的重复性：稳定有效的分散系统。激光器、探测器、信号传输系统稳定可靠。自动对中系统使仪器始终保持在最佳状态。采样速度达3500次/秒，大量数据有效减少少数异常数据对重复性的影响。镜头采用从日本进口的高精度透镜组，成像清晰，畸变很小，保证了微弱的、各种角度的散射光信号无一漏网。

一, 850nm偏振锁定单模VCSEL芯片激光器我们的单模VCSEL旨在满足广泛的光学传感应用的严格规范。该产品提供偏振稳定的单模发射，具有对称的高斯光束轮廓，输出功率通常为1mW。偏置电流范围为3至6mA。850nm偏振锁定单模VCSEL芯片激光器,850nm偏振锁定单模VCSEL芯片激光器通用参数产品特点：单横模和单纵模偏振稳定发射低功耗高可靠性高斯光束分布背面阴极和顶部阳极配置通过RoHS认证 产品应用：激光鼠标光学传感器应用光电编码器 光电特性：操作条件： Top= 5°- 45℃ Iop=const., set at 25℃ so that Pop=0.55mW 参数符号最小典型最大单位备注阈值电流ITH135mAT = 25°C斜率效率η0.200.400.65mW/mAT = 25°C, I = Ith+1mA工作电流IOP2.36mAT = 25°C, Pop=0.55mW工作电压UOP2.3V工作条件微分电阻Rd2090Ω T = 25°C, Pop=0.55mWSM光输出功率PSM0.9mWT = 25°C边模抑制比SMSR10dBT = 25°C, Pop=0.9mW偏振方向的精度δpo-15+15degT = 25°C, Pop=0.2...0.9mW发射波长λpeak840850860nm工作条件光束发散性θFW1/e2131721degT = 25°C, Pop=0.5mW光功率随温度的变化P(T) – Pop-200+120µ WIop, T=5...45°CSM=单个模式；FW1/e2=全宽1/e2 绝对最大额定参数参数最大值单位备注连续工作电流8mA3连续反向电压8VPCB焊料或回流温度260°C最多10秒 封装尺寸：芯片尺寸参数最小典型最大备注芯片宽度135155175µ m芯片长度135155175µ m芯片厚度135150165µ m 二, 850nm 蝶形高速调制VCSEL激光器 0.1mw 保偏输出LD-PD INC借经过优化的光学特性，850 nm 单模 VCSEL 成为高要求传感系统应用的理想选择。创新型芯片设计已对高阶纵向与横向模式加以抑制，同时具有线性偏振稳定性。850nm 蝶形高速调制VCSEL激光器 0.1mw 保偏输出,850nm 蝶形高速调制VCSEL激光器 0.1mw 保偏输出产品特点● 内部TEC和热敏电阻 ● 2 nm TEC的可调性● 高斯型光束轮廓绝对对称的高斯型光束轮廓显著简化应用光学设计。 ● 小光束发散角，发散角的范围为 20° (1/e2)，可重复再现，方便激光光束传导。 ● 光谱宽度窄，凭借光谱宽度通常为 100 MHz 的激光线，此类激光器专为光谱应用而设计。 ● 低功率消耗，由于功率消耗仅为数毫瓦，移动应用中可采用电池运行。● TO46&TEC● 特定工作条件：激光电流IOP = 2 mA 目标波长λt = 850 nm @ TOP (由TEC调节)通用参数注意:LDPD.1.6.1.exe运行时,如果提示,"由于找不到VCRUNTIME140_1.dll,无法继续执行代码",请下载最新 microsoft vc runtime x64版本引脚定义1Thermoelectric Cooler (+)8N/C2Thermistor9N/C3PD Monitor Anode (-)可选10laser Anode (+)4PD Monitor Cathode (+)可选11Laser Cathode (–)5Thermistor12N/C6N/C13Case Ground7N/C14Thermoelectric Cooler (–)技术参数电学参数参数符号l测试条件最小典型最大单位光功率PowerPP—0.1——mW阈值电流ITHCW,TL =25℃135mA驱动电流IOpPO =0.1mW—58mA激光器正向电压VLFPO =0.1mW——2.3V光电效率ηCW,TL =25℃0.20.40.65mW/mA激光器TEC控制温度（环境温度25℃）TLD—15—35℃热敏电阻电流ITC—10—100µ A热敏电阻阻抗RTHTL =25℃9.5—10.5kΩ制冷器电流ITECTL =25℃, Taround =70℃——1.2A制冷器电压VTECTL =25℃, Taround =70℃——3.5V光纤和连接器参数符号描述最小典型最大单位尾纤长度LNufern PM 780-HP0.98—3.5m连接器类型—FC/APC——3.5—光学特性参数符号测试条件最小典型最大单位中心波长λCCWTLD=25～35℃840850860nm边模抑制比SMSRCW10——dB消光比ERIF=5mApolarization ∥slow axis1820—dB绝对最大值参数符号最小最大单位激光器反向电压VRLMAX—8.0V正向电流IFLMAX—8.0mA工作温度范围TO545℃贮藏温度范围Tstg-4085℃热敏电阻温度——100℃制冷器工作电流——1.9A光谱图高阶模式被强烈抑制，光谱带宽极窄

全自动磁场探针台Spin Tester M可提供管理员、设备工程师、操作员三种用户权限、工艺配方可编辑,创建、删除、修改等操作由用户自定义、用户可以选择报警处理方式，并且可以对历史报警进行查询、系统自动记录工艺过程中的重要参数,并且可以生成可参考的记录、具备数据管理功能,可自动提取回线信息,如翻转磁场、翻转电压等、磁阻、RV特性测量功能。具备脉冲幅值自动标定功能 SOT-MRAM器件翻转概率、误码率、循环特性测测量功能,可进行VCMA测试、系统具备翻转动态测量功能。适用磁存储、磁传感等磁性芯片。 样品兼容性高:最大12吋；精度:2 μm；样品台:X:200 mm/sY:200 mm/s Z轴全行程37mm,角度调整范围士5，满足高达150°C测试需求具备机械臂品圆转移组件具备空中对针与探卡支持功能，可自动清针。

InnoQuant激光共聚焦荧光定量组织切片/生物芯片扫描仪4激光荧光组织切片&生物芯片扫描仪法国Innopsys公司的InnoQuant激光共聚焦荧光定量组织切片/生物芯片扫描仪，采用高能激光器作为光源，激光共聚焦方式一体化扫描切片，具有4激光光源（375nm、488nm、561nm、640nm）和4个独立PMT荧光检测通道，每个通道可选配7位滤光片，扫描分辨率可达0.5um/pixel。InnoQuant可4色同时成像，实现单细胞、组织结构、细胞空间等多个层面的定位、定性和定量分析，是细胞组织和生物芯片扫描的高端利器。InnoQuant优势: 多通道扫描1）4 个独立激光光源（375nm、488nm、561nm、640nm），适合绝大多数荧光染料2）4 个独立 PMT 检测器，可实现四色通道同时扫描，四个独立的PMT同步检测3）每个PMT检测器配备7位滤光片转轮，最多可配备7色滤光片 4）在0.5um/pixel 分辨率下， 17分钟即可完成18mmX18mm面积的扫描激光共聚焦逐点扫描1）采用激光共聚焦模式扫描，成像效果优于宽场CCD/CMOS成像2）高分辨率成像，分辨率可达0.5 µ m/pixel3）根据荧光信号强度，在Z轴上实时动态对焦，无需手动调焦4）无需分割视野区域，全玻片逐点扫描5）无需拼接处理，呈现样本最真实图像定量荧光分析 1）荧光信号均匀真实，无漂白、无串色2）8bit 或16bit高分辨率TIFF图片3）在单细胞、组织结构、细胞空间等多个层面实现定位、定性、定量分析很多客户在制备全切片图片的时候，都遇到过拍摄的图片拼缝明显，光照不均匀导致成像效果差，不适合进一步分析应用的情况。InnoQuant所采用的激光共聚焦全玻片一次性扫描技术无需拼接和后期软件处理，不但保证了每一个像素点的光照强度和信号采集一致，而且不存在任何拼接痕迹，适合各种荧光切片、生物芯片扫描和定量分析。 应用方向：1）病理切片扫描2）动植物组织切片扫描3）切片数字化保存4）细胞涂片扫描5）生物芯片扫描

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先行者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。　应用范围：　　可移除任何塑封器件的封装材料　　PCB板的开封及截面切割　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 新! 激光开封机TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件　　激光刻蚀封装材料↓ 可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。无刷电机,低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高(电机零保养、零耗材)特殊的合金涡流金属风轮设计,耐疲劳,运转平稳噪音低,风量高吸入力大,吸烟效率高从单工位到最多6工位设计,可任意选择。安装电位器 风量可随意调节。多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康初效、中效和主过滤芯均可单独更换,延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的使用成本吸烟管能随意变向、定位,安装简单方便,无需另接管道,有利于工作空间的整洁和美观全金属框架结构设计,能抵抗强力冲撞与振动 g扫描振镜1.光学级镜面全反扫描振镜2高速准确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。无刷电机,低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高(电机零保养、零耗材)特殊的合金涡流金属风轮设计,耐疲劳,运转平稳噪音低,风量高吸入力大,吸烟效率高从单工位到最多6工位设计,可任意选择。安装电位器 风量可随意调节。多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康初效、中效和主过滤芯均可单独更换,延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的使用成本吸烟管能随意变向、定位,安装简单方便,无需另接管道,有利于工作空间的整洁和美观全金属框架结构设计,能抵抗强力冲撞与振动 g扫描振镜1.光学级镜面全反扫描振镜2高速准确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先行者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。　应用范围：　　可移除任何塑封器件的封装材料　　PCB板的开封及截面切割　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 新! 激光开封机TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 　　特点： 　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件　　激光刻蚀封装材料↓ 可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装