红外暗场热管快分测定仪

p style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="text-align: justify text-indent: 2em "近日，拉曼光谱领域的领先企业HORIBA（堀场）与思拓唯沃（CytoViva Inc. ）宣布联合开发产品，通过将HORIBA的拉曼显微成像模块与CytoViva的高光谱成像（HSI）显微模块和增强暗场 （EDF） 照明模块相结合，让拉曼分析变得更快、更强大。/span/pp style="text-indent: 2em text-align: justify "span style="text-align: justify text-indent: 2em "/span/pp style="text-align: center"img style="max-width:100% max-height:100% " src="https://img1.17img.cn/17img/images/202006/uepic/9b3f0fc2-024e-4361-8631-49650eb7cf06.jpg" title="7008_horibacytoviva3245325.jpg.jpg" alt="7008_horibacytoviva3245325.jpg.jpg"//pp style="text-align: justify text-indent: 2em "据介绍，高光谱成像显微镜可以实现样品的高灵敏度快速成像，用户可通过光谱检测生成的彩色图像更轻松的定位纳米粒子或特定位置。这种创新的结合对纳米材料研制、药物运输、纳米毒理学研究和SERS纳米粒子的表征等应用具有重大的意义。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "CytoViva的专利增强暗场照明模块相比于普通的暗场显微镜信噪比提升了近10倍，可以检测更小的尺寸，可以实现10nm纳米粒子的可视化。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "将拉曼、高光谱成像和增强暗场联用，可以使用户快速将样品或目标区域可视化，同时通过相同区域的拉曼检测，获取纳米粒子或其他样品元素的化学信息。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "strong关于HORIBA科学仪器事业部/strong/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "1997年，HORIBA集团收购了光谱制造商Jobin Yvon，2009年，HORIBA Jobin Yvon与HORIBA旗下分析仪器产线正式合并成立HORIBA Scientific(HORIBA科学仪器事业部)，并启用新标识，自此HORIBA Scientific为用户提供从真空紫外到近红外范围测量的解决方案。/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "strong关于思拓唯沃（CytoViva Inc. ）/strong/pp style="text-align: justify text-indent: 2em "CytoViva是由美国Auburn大学与Aetos技术有限公司合作成立，具有高校和军事公司背景，配合强力的技术支撑，2005年面市， 2006和2007连续两年获得著名的R＆D 100奖的获奖荣誉，2007年同年获得Nano50TM奖，在2009年获得了两项美国专利，并迅速得到各个国家重点实验室的认可。/p

模块化 高性价比 X射线相衬 暗场成像套件与传统的X射线吸收成像相比，X射线相位衬度成像能够为轻元素样品提供更高的衬度，特别适合用于对软组织和轻元素构成的样品进行成像。目前主要存在5类相衬成像方式，他们大部分对光源的相干性要求极高，只能在同步辐射光源或者借助微焦点X射线源实现。而光栅法相衬成像，经过十多年的发展，已经成为在实验室实施相衬成像实验的主流技术路线。但是，高深宽比和大视场光栅的制作一直是困扰研究人员的一个痛点，LIGA技术的出现及成熟，使得此类光栅的制作变得更加的容易及可靠。基于X射线相衬成像的光栅利用Talbot自成像效应来获取有关X射线因折射和散射而产生的微小角度偏转的信息。这在医学成像和材料研究等各个领域都有潜在的应用。但是对于刚进入这一研究领域的科研工作者或者单纯想快速获得相衬图片的用户来说，繁琐的光栅参数模拟、全新开模制作光栅价格昂贵、精密平移台的选择及精密调节都将耗费大量的精力。为了解决这个问题，德国microworks公司推出了一套模块化、高性价比的X射线相衬、暗场成像套件-TALINT EDU。-TALINT套件-Microworks的TALINT EDU系统是一款结构紧凑、物美价廉的TALbot干涉仪套件。它是X射线Talbot-Lau干涉仪的巧妙简化形式，包括了建立和微调干涉仪所有必要的硬件，通过相位步进步骤来获得三种成像模式应用：吸收成像、相衬成像和暗场成像。使用者可以在不到半小时的时间内快速组装。对于这个简化的系统来说，图像采集是手动的，在相位步进过程中获得的图像非常适合于图像分析科学家。- TALINT EDU包装一览 -00:16Talint-EDU 套件主要参数套件规格套件尺寸 60cm x15cm x20cm安装EDU套件底板为M6螺孔，孔间距25mm的面包板，可安装于用户的光学平台或任何适合 25mm 间距的装置G0-G1和G1-G2距离 29cm，通过精密定位销固定；对称安装方案1：所有3个光栅角灵敏度的设计能量周期（光栅周期超过光栅间距） 40 keV 6.0 μm 21 μrad方案2：所有3个光栅角灵敏度的设计能量周期 21 keV 4.8 μm 16 μrad光栅有效面积G0: 15 mm ØG1: 70 mm ØG2: 70 mm Ø干涉仪微调可调整G1和G2绕光轴旋转角度两种光栅都可以用精密调节的螺旋千分尺绕光轴旋转样品放置可放置于靠近G1任意一侧相位步进闭环压电平移台，30nm分辨率 （包含控制器）条纹可见度 典型值15%光栅组选项 （含3块光栅）标准规格参数设计能量-40 keV设计能量-21 keV光栅周期（3块）6.00μm4.80μmG0 G2 吸收材料及高度金＞150μm金＞50μmG0 G2 光栅占空比0.55（容差范围0.5-0.6）0.55（容差范围0.5-0.6）G0 G2 光栅衬底石墨 400μm石墨 400μmG1 相移材料及高度Gold 7.7 μm (40 keV)Nickel 7.4 μm (21 keV)G1 光栅占空比0.5（容差范围0.45-0.55）0.5（容差范围0.45-0.55）G1 光栅基底硅 200μm硅 200μm视场范围（样品）35mm35mmTALINT-EDU 为一维光栅对称结构，除上述标准光栅套组外，还可根据要求提供其他能量段，视场等定制光栅。应用示例1. CFRP拉伸试验试棒吸收像相位像暗场像- 相衬成像增强了空腔折射信号的成像衬度- 暗场成像增强了由纤维束引起的散射信号的成像衬度2. 裂纹损伤吸收像 暗场像- 暗场成像增强了发丝状裂纹散射信号的成像衬度3. 3D打印钛波纹管照片吸收像暗场像- 暗场成像增强了残留粉末散射信号的成像衬度Microworks 代理产品 滑动查看下一张图片 德国Microworks公司基于及独特的LIGA技术，向广大科研用户提供定制化的微结构加工服务。其中，它的X射线透射光栅在相衬成像领域，有着极高的声誉。北京众星联恒科技有限公司作为Microworks公司中国区授权总代理商，为中国客户提供Microworks所有产品的售前咨询，销售及售后服务。我司始终致力于为广大科研用户提供专业的EUV、X射线产品及解决方案。如果您有任何问题，欢迎联系我们进行交流和探讨。

日立暗场晶圆缺陷检测系统DI46002023年12月6日，日立高新宣布推出日立暗场晶圆缺陷检测系统DI4600，这是一种用于检测半导体生产线上图案化晶圆上颗粒和缺陷的新工具。DI4600 增加了一个专用服务器，该服务器提供了检测颗粒和缺陷所需的显著增强的数据处理能力，从而提高了检测能力。与之前的型号相比，通过缩短晶圆转移时间和改进晶圆检测期间的操作，系统的吞吐量也提高了约 20%。DI4600将实现半导体生产线中高精度的缺陷监测，这将有助于提高产量和更好的拥有成本，促进半导体产量持续扩大。发展背景在当前的社会环境中，DRAM和FLASH等存储器半导体设备，MPU和GPU等逻辑半导体不仅用于智能手机、笔记本电脑和PC，还用于生成人工智能（AI）计算和自动驾驶。随着半导体器件的萎缩和复杂性的发展，对制造过程清洁度和检测能力的要求也变得更加严格。半导体制造商不断努力提高竞争力，尤其是在性能和制造成本方面。图案化晶圆检查工具通过检查生产晶圆的表面是否有颗粒和缺陷，有助于产量管理，使工程师能够监测半导体处理工具的清洁度变化和趋势，因此对半导体器件的性能和制造成本有很大影响。关键技术1.高通量与现有型号相比，通过减少晶圆转移时间、改善晶圆检测期间的操作和优化数据处理顺序，吞吐量提高了约 20%。2.高精度检测由于增加了专用服务器，因此提高了检测精度，该服务器提供了检测颗粒和缺陷所需的显着增强的数据处理能力。