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据相关公司研究,稳压集成电路增长速度将继续快于总体模拟集成电路市场和半导体市场,2009-2015年的复合年度增长率将达16.0%。相比之下,同期总体模拟IC市场与总体半导体市场的复合年度增长率分别为11.9%和6.3%。稳压集成电路中塑料电池盒是一个快速增长的市场,2015年销售额预计将从2010年的91亿美元增长到163亿美元。每年的增长速度都高于其它模拟IC市场。 稳压集成电路在通用模拟IC营业收入中占最大比例,因此,在稳压集成电路领域保持强大地位,最终会促进模拟IC厂商的营业收入增长。德州仪器(TI)是该领域中的领头羊,相关营业收入为17亿美元,占有18.0%的市场份额。美信集成产品排名第二,营业收入为9.36亿美元,占有10.2%的份额。国家半导体的稳压集成电路营业收入是7.58亿美元,份额为8.3%。德州仪器优势在于模拟,ADI则在数据转换器方面占优势。在通用模拟IC领域,德州仪器最强。该公司在四个通用模拟领域中的三个领域排名第一,包括集成电路、放大器和接口IC。德州仪器通用模拟IC占其总体模拟营业收入的57%。德州仪器没有拔得头筹领域是数据转换器,在该领域也是很不错的,知名度也是相当高的。数据转换器占ADI的通用模拟IC营业收入的54%,占其总体半导体营业收入的44%。虽然德州仪器在缩小落后差距方面取得进展,但ADI在可预测的将来仍将主宰数据转换器市场。
集成电路一般是在一块厚0.2~0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片(称为集成电路的基片)上可以做出包含为十个(或更多)二极管、电阻、电容和连接导线的电路。一、集成电路中元器件的特点与分立元器件相比,集成电路元器件有以下特点:1. 单个元器件的精度不高,受温度影响也较大,但在同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致,对称性好,相邻元器件的温度差别小,因而同一类元器件温度特性也基本一致;2. 集成电阻及电容的数值范围窄,数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。集成电阻一般在几十Ω~几十 kΩ范围内,电容一般为几十pF。电感目前不能集成;3. 元器件性能参数的绝对误差比较大,而同类元器件性能参数之比值比较精确;4. 纵向NPN管β值较大,占用硅片面积小,容易制造。而横向PNP管的β值很小,但其PN结的耐压高。二、集成电路的设计特点由于制造工艺及元器件的特点,模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同。1. 在所用元器件方面,尽可能地多用晶体管,少用电阻、电容;2. 在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路,级间耦合采用直接耦合方式;3. 尽可能地利用参数补偿原理把对单个元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求;尽量选择特性只受电阻或其它参数比值影响的电路
集成电路一般是在一块厚0.2~0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片(称为集成电路的基片)上可以做出包含为十个(或更多)二极管、电阻、电容和连接导线的电路。一、集成电路中元器件的特点与分立元器件相比,集成电路元器件有以下特点:1. 单个元器件的精度不高,受温度影响也较大,但在同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致,对称性好,相邻元器件的温度差别小,因而同一类元器件温度特性也基本一致;2. 集成电阻及电容的数值范围窄,数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。集成电阻一般在几十Ω~几十 kΩ范围内,电容一般为几十pF。电感目前不能集成;3. 元器件性能参数的绝对误差比较大,而同类元器件性能参数之比值比较精确;4. 纵向NPN管β值较大,占用硅片面积小,容易制造。而横向PNP管的β值很小,但其PN结的耐压高。二、集成电路的设计特点由于制造工艺及元器件的特点,模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同。1. 在所用元器件方面,尽可能地多用晶体管,少用电阻、电容;2. 在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路,级间耦合采用直接耦合方式;3. 尽可能地利用参数补偿原理把对单个元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求;尽量选择特性只受电阻或其它参数比值影响的电路