远心镜

远心套筒透镜，适合激光扫描和宽场成像200 mm有效焦距为Thorlabs、Nikon、Leica和Mitutoyo使用标准300 mm、400 mm或600 mm有效焦距能够提高标准系统的放大率远心设计这些无限远矫正套筒透镜具有远心设计，适合激光扫描和宽场成像应用。波长范围从400到700 nm或从450到1100 nm的激光扫描套筒透镜可以与我们的SL50-CLS2(450 - 1100 nm)扫描透镜配合形成远心系统。类似地，TL200-2P2和TL200-3P分别可以和我们的SL50-2P2(680 - 1300 nm)或SL50-3P(900 - 1900 nm)扫描透镜一起使用。由于TTL200MP和TTL200MP2的增透膜具有更宽的波长范围，因此能够和这三种扫描透镜的任意一个配合使用。TTL200MP套筒透镜在可见光和NIR波长下提供更高的透射率，而TTL200MP2套筒透镜在近2000 nm的更长波长下提供更高的透射率。单击下表中的图形图标可查看完整的透射率数据。这些套筒透镜在无穷符号(∞)旁边刻有一个箭头，指示透镜哪侧需要面向物镜(无限空间)。TL600-A、TL400-A、TL300-A、TTL200MP和TTL200MP2套管透镜的标称径迹长度都是420 mm，所以可以在系统中交换使用不同焦距的套筒透镜，无需重新对准成像设备和物镜。所有这些透镜也可以定制镀膜，优化指定波长范围内的透射率。 安装选项这些透镜一端或两端有SM2(2.035"-40)外螺纹，可以连接我们的Ø 2英寸透镜套管和很多60 mm笼式系统机械件。如要将这种套管透镜用在Thorlabs的Cerna® DIY显微镜系统中，请用SM2M05透镜套管连接WFA4111燕尾转接件(下面提供)。 TL200-CLS2远心套筒透镜 光学仪器

MCK-6RC系列研究级金相显微镜集CAIKON 多项首创于一身，从外观到性能都紧跟国际领先设计风向，致力于拓展工业领域全新格局。MCK-6RC秉承CAIKON不断探索、不断超越的品牌设计理念，为客户提供完善的工业检测解决方案。各项操作根据人机工程学设计，最大限度减轻操作者的使用疲劳。其模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合。涵盖明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能，可根据实际应用，进行功能选择。● 宽视场铰链式三目观察筒正像铰链三目观察筒，所成像的方位与物体实际方向相同，物体移动的方向跟像面移动的方向相同，便于观察与操作。● 大行程移动平台设计采用6寸平平台设计，行程158×158mm，可适用于对应尺寸的晶圆或FPD检测，也可用于小尺寸样品的阵列检测。● 高精度物镜转换器转换器采用精密轴承设计，转动手感轻巧舒适，重复定位精度高，物镜转换后的同心度也得到较好的控制。● 安全、稳重的机架结构设计工业检测级显微镜镜体，低重心、高刚性、高稳定性金属机架，保证了系统的抗震能力与成像稳定性。其前置低手位粗微调同轴调焦机构，内置100-240V宽电压变压器，可适应不同地区的电网电压。底座内部设计有风循环散热系统，长时间使用也不会使机架过热。二、工业级金相显微镜MCK-6RC功能介绍：MCK-6RC 集成了明场、暗场、偏光、DIC等多种观察功能。 广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件金属陶瓷部件、精密磨具等检测.集成了明场、暗场、斜照明、偏光、等各种观察功能，可根据实际应用，进行功能选择。三、工业级金相显微镜MCK-6RC的主要技术参数：名 称参数规格光学系统无限远色差校正光学系统观察方式明场/暗场/偏光观察筒30°倾斜，正像，无限远铰链三通观察筒，瞳距调节：50mm~76mm，两档分光比双目:三目=100：0或0:100目镜高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm，视度可调高眼点大视野平场目镜PL10X25mm，带单刻度十字分划板，视度可调无限远长工作距平常消色差物镜物镜倍率数值孔径工作距离（mm）盖玻片厚度（mm）5X BD 0.159010XBD 0.309020XBD 0.453.4050XBD 0.557.50物镜转换器明暗场5孔转换器，带DIC插槽调焦机构透、反射式机架 , 前置低手位粗微同轴调焦机构。粗调行程 33mm, 微调精度 0.001mm. 带有防止下滑的调节松紧装置和随机上限位装置.载物台6英寸三层机械移动平台，低手位X、Y方向同轴调节；平台面积445mm×240mm，反射照明移动范围：158mm×158mm；透射照明移动范围：100×100mm；带离合器手柄，可用于全行程范围内快速移动；玻璃载物台板（透、反射用）落射照明系统高亮12V100W卤素灯照明，亮度可调带可变视场光阑，中心可调节插板式滤色片，预制中心，光强连续可调透射照明系统单颗大功率5WLED灯泡，白光，长寿命，光强连续可调偏光装置起偏镜：插入式起偏镜，可以移出光路检偏镜：插入式可360°旋转检偏镜，可以移出光路暗场装置推拉式暗场观察拉杆，可快速转换到暗场观察电源内置100-240V宽电压变压器，双路电源输出电脑摄像系统CKC2000CKC2000高清彩色摄像机，采用索尼CMOS芯片，灵敏度可以与CCD芯片为同一量级，图像色彩还原度大大提高。最高分辨率：5496×3672， 芯片尺寸：1"，USB3.0连接,图像稳定，有多种图像处理方式（详细参数见CKC2000摄像机介绍）显微软件专业图像处理及拍摄软件，实时图像拼接及实时景深熔合，可对图像中的点、线、圆、圆弧、角度、矩形及任何图形几何参数的测量。测量工具使用方便直观，可在图像上添加文字、放置比例尺，是显微图像测量与分析的有效工具。六、仪器装箱单：序号名称数量单位附注1正置金相显微镜主机1台MCK-6RC2三目观察筒1套310X目镜1对4反射光路组1套5反射灯箱1套6无限远平场消色差物镜 5X、10X、20X、50X各 1个7快速移动手柄1个8滤色片1片9玻璃板1块10起偏镜1个11检偏镜1个12备用灯泡2个12V100W13高清数字摄像机CKC20001个14USB3.0数据传输线1根15摄像机接口1个16U盘1个17测微尺1块0.01mm18仪器防尘罩1个19电源线1根20使用说明书1份21出厂合格证1份23保修卡1份

Keyence 远心激光刻印机MD-T系列，配备远心镜头，超精细激光刻印机。

一款适用于4英寸及以下晶圆测试的标准探针台，也可用于单个器件，或样片的测试。常用于搭配晶体管图示仪、数字源表或者半导体参数分析仪，对器件的 IV、CV、脉冲/动态 IV 等参数进行测试；可用于测试的器件如：CMOS 晶体管、双极晶体管、分立器件、存储器、功率器件、纳米器件等；应用场景如研发阶段的芯片测试，生产中芯片或晶圆的抽样检测，或是器件可靠性测试等。另有丰富的测试辅助配件供选择，如防震光学平台、测试屏蔽箱、加热控制器等。整个探针台系统占用空间小，操作灵活，简单易用。能满足用户对产品的基本测试要求，是小型实验室，检测部门的不错选择！成都测芯科技有限公司（CHIPTEST）--专业的探针台品牌地址：成都高新西区合作路89号19栋5楼电话：曹经理 (weixin)邮箱：网站：

新型气动式探针台，在常规探针台基础上升级了气动控制单元，改变了以往单纯依靠手柄旋转移动载物台的方式。新设计的T-150系列探针台结合了气动式和手柄移动式两种控制模式，具有快速移动的优点，又可以准确的位移调节。特别适合晶圆测试应用，也可用于单个器件，或样片的测试。特殊功能：台面升降微调装置可按照测试需要对台面进行升降调节，行程可达10mm，可配合左侧升降杆一起操作，方便取放待测件。旋柄采用合金材料制成，做工精美。 金相显微镜系统搭载金相显微镜系统，放大倍率可达2000X，可自由切换不同倍率的物镜，常规物镜倍率有5X/10X/20X/50X和100X可选。 预接触控制单元预接触控制单元可使探针尖灵活升高300微米，可升高3毫米。对于测试完一个芯片转向下一个芯片时，只需一步就能将所有探针升起，从而便于移动晶圆（或载物台）到下一个测试位置。经过我们精心的研究后设置了300微米作为一个档，即使升起后依然能见探针，移动晶圆是更加清晰明了。该装置也可更助于快速更换被测晶圆，是传统探针台功能上的一大提升。 精密千分尺调节器较其他普通探针台做的一项升级，在气动控制单元上加装的千分尺，可以将载物台位移精度提高到亚微米级，甚至更高。成都测芯科技有限公司(CHIPTEST)主要产品：探针台(Probe Station)。包括4寸、6寸、8寸、12寸常规探针台、高低温真空探针台、RF / mmW测试探针台、高压探针台、磁场探针台以及红外探针台等。可以按照特殊要求进行设计定制。代理美国GGB探针：GGB探针有ST系列硬探针、T-4系列柔性探针、Model系列微波探针（频率可到500GHz,分波导接口类型和同轴接口类型两种）、有源高阻探针、差分探针、定制探卡等，欢迎咨询。地址：成都高新西区合作路89号19栋5楼电话：曹经理 (weixin)邮箱：网站：

新型气动式探针台，在常规探针台基础上升级了气动控制单元，改变了以往单纯依靠手柄旋转移动载物台的方式。新设计的T-150-G型号探针台结合了气动式和手柄移动式两种控制模式，具有快速移动的优点，又可以准确的位移调节。特别适合晶圆测试应用，也可用于单个器件，或样片的测试。常用于搭配晶体管图示仪、数字源表或者半导体参数分析仪，进行IV、CV、脉冲/动态 IV 等参数测试；应用场景如研发阶段的芯片测试，生产中芯片或晶圆的抽样检测，或是器件可靠性测试等。整个探针台系统采用模块式设计结构，占用空间小，操作灵活，简单易用，方便维护和未来升级。是常规手动探针台的升级替代方案！气动控制单元通过气动控制单元，配合气体控制按钮使得单手就能控制。可在平面上便捷的移动载物台，快速定位到需要测试的位置。手柄采用坚固铝合金制成，经过机床精密加工，电镀处理。 预接触控制单元预接触控制单元可使探针尖灵活升高300微米，可升高3毫米。对于测试完一个芯片转向下一个芯片时，只需一步就能将所有探针升起，从而便于移动晶圆（或载物台）到下一个测试位置。经过我们精心的研究后设置了300微米作为一个档，即使升起后依然能见探针，移动晶圆是更加清晰明了。该装置也可更助于快速更换被测晶圆，是传统探针台功能上的一大提升。精密千分尺调节器较其他普通探针台做的一项升级，在气动控制单元上加装的千分尺，可以将载物台位移精度提高到亚微米级，甚至更高。成都测芯科技有限公司(CHIPTEST)主要产品：探针台(Probe Station)。包括4寸、6寸、8寸、12寸常规探针台、高低温真空探针台、RF / mmW测试探针台、高压探针台、磁场探针台以及红外探针台等。可以按照特殊要求进行设计定制。代理美国GGB探针：GGB探针有ST系列硬探针、T-4系列柔性探针、Model系列微波探针（频率可到500GHz,分波导接口类型和同轴接口类型两种）、有源高阻探针、差分探针、定制探卡等，欢迎咨询。地址：成都高新西区合作路89号19栋5楼电话：曹经理 (weixin)邮箱：网站：

一款适用于8英寸及以下晶圆测试的标准探针台，台面加宽设计，便于摆放更多探针座，实现复杂灵活的测试应用。常用于对器件的 IV、CV、脉冲/动态 IV 等参数进行测试；接口兼容主流测试仪器。应用场景，如研发阶段的芯片测试，生产中芯片或晶圆的抽样检测，或是器件可靠性测试等。灵活的载物台载物台可灵活升级为定制夹具，实现不同产品种类的测试应用。可根据测试器件大小，独立控制吸附气路。设计上为了兼顾大、小器件的不同测试要求，真空吸附气路分成了吸附孔式和吸附环式，附环大小包括了2寸、4寸、6寸等，可以实现向下兼容。在实际使用时可灵活控制。 加宽型光滑台面台面经过几十道工序精密机加工，分上下层设计，下层是整块铝合金材质，通过机床多次加工打磨成型。上层为不锈钢材质，坚固耐磨。 精密电镀手柄调节载物台水平面移动，采用丝杆传动的方式，移动精密度更高。手柄采用铝合金加工而成，手感舒适。 多功能显微镜基座设计上考虑到市场上不同显微镜的差异，做了特殊的设计。兼容金相显微镜或者体式显微镜、单筒显微镜等。方便客户显微镜的更换。设计了X、Y、Z方向的调节旋钮。能在平面内任意移动位置。成都测芯科技有限公司(CHIPTEST)主要产品：探针台(Probe Station)。包括4寸、6寸、8寸、12寸常规探针台、高低温真空探针台、RF / mmW测试探针台、高压探针台、磁场探针台以及红外探针台等。可以按照特殊要求进行设计定制。代理美国GGB探针：GGB探针有ST系列硬探针、T-4系列柔性探针、Model系列微波探针（频率可到500GHz,分波导接口类型和同轴接口类型两种）、有源高阻探针、差分探针、定制探卡等，欢迎咨询。地址：成都高新西区合作路89号19栋5楼电话：曹经理 (weixin)邮箱：网站：

一款适用于6英寸及以下晶圆测试的标准探针台，也可用于单个器件，或样片的测试。采用U型台面设计，更好的兼容各种类型探针底座。特殊设计的显微镜安装机构，可兼容金相显微镜或是普通的体式显微镜，方便客户灵活更换显微镜。预留升级接口，可按需要加装升级套件，扩展探针台应用功能。配套相关测试仪器，可对器件的 IV、CV、脉冲/动态 IV 等参数进行测试；另有丰富的测试辅助配件供选择，如防震光学平台、测试屏蔽箱、加热控制器等。整个探针台系统占用空间小，操作灵活，简单易用！ 精密卡盘单元卡盘采用优质不锈钢精密加工而成，盘面中心有独立真空吸附孔，方便器件的固定；另有环形真空吸附槽，分别兼容2寸、4寸、6寸晶圆。搭配日本进口工业真空泵，长久耐用，气路可单独控制；卡盘可选择接地或者接信号，也可选择独立绝缘，方便对不同器件的测试要求。 独立气路控制可根据测试器件大小，独立控制吸附气路。设计上为了兼顾大、小器件的不同测试要求，真空吸附气路分成了吸附孔式和吸附环式，且吸附环大小还分为2寸、4寸等。在实际使用时可灵活控制。 三目体式显微镜标准三目体式显微镜，不仅可以通过目镜直接观察样品，还能外接CCD高清工业相机，将画面通过高清液晶屏幕显示出来。既方便测试点观察，还能随时一键拍照或是录像，方便保存测试数据。成都测芯科技有限公司(CHIPTEST)主要产品：探针台(Probe Station)。包括4寸、6寸、8寸、12寸常规探针台、高低温真空探针台、RF / mmW测试探针台、高压探针台、磁场探针台以及红外探针台等。可以按照特殊要求进行设计定制。代理美国GGB探针：GGB探针有ST系列硬探针、T-4系列柔性探针、Model系列微波探针（频率可到500GHz,分波导接口类型和同轴接口类型两种）、有源高阻探针、差分探针、定制探卡等，欢迎咨询。地址：成都高新西区合作路89号19栋5楼电话：曹经理 (weixin)邮箱：网站：

非圆形纤芯光纤Optran UV NCC, Optran WF NCC这种光纤主要应用于激光领域以及其他对输出光束的形状有要求的领域。CeramOptec可以提供包括矩形、八边形、正方形等其他形状的纤芯与包层。优点：l 多种多样的纤芯形状，如方形、矩形、八边形等l 均匀的能量分布很低的NA扩张l 优 秀的图像置乱特性l 不需要激光束整形l 高激光损伤阈值l 跃进型折射率分布l 生物相容性材料l 使用ETO以及其他方式灭菌技术参数波长/光谱范围Optran NCC UV:190-1200 nmOptran NCC WF:300-2400 nm数值孔径(NA)0,16 ± 0,02 | 0,22 ± 0,02 | 0,28 ± 0,02或定制工作温度-190°至 +350°C纤芯直径根据客户要求定制几何形状和直径OH含量Optran NCC UV: 高（ 1000 ppm）Optran NCC WF: 低（ 1 ppm) 也可根据需要提供羟基含量 0.25 ppm 和 0.1 ppm标准检验测试100 kpsi (尼龙, 氟塑膜, 丙烯酸酯套层)70 kpsi (聚酰亚胺套层)最 小弯曲半径50倍包层直径(短瞬时机械应力)150倍包层直径(高功率激光) NCC 光纤放射几乎所有的正交平顶光束。此图展示了使用内径800x800μm光纤在焦点层上的强度分布。矩形核心几何的光纤正方形和长方形的纯熔融/掺氟熔融石英光纤从传统的圆形光纤发展为正方形或者长方形光纤，其优势在于可以为输入和输出提供最 大的组装密度。正方形和长方形光纤极适用于连接有棱角的输入源和接受源，如二极管激光器。此角行的核心提供相容的短距离的均化输入功率分布。因我们独特的PCVD科技，我们的角行光纤也应用于带有大侧比例和小圆角半径的矩形。大NCC石英光纤能满足灵活性和大横截面结合的要求，如二极管激光器传输系统。举例，比例为1:3的矩形几何光纤可以满足在一个轴上旋转和移动，其横截面是圆光纤的4倍大。应用是光束成型的选择，包括表面处理或照明。

T-100-P 4寸晶圆探针台系统（升级型）简介台面采用高硬度不锈钢精密抛光工艺处理，可长久稳定使用，亦可防止生锈和减少日常使用中的磨损。台面可兼容常规磁性探针座或真空吸附式探针座。可容纳4~6个常规直流探针底座（MP-80），或是2~4个射频探针底座(MP-150R)，为复杂测试提供可能。为了适用苛刻的测试要求，显微镜视角范围需要全覆盖卡盘。为了方便在调试阶段对显微镜的立体空间移动，以及可靠性而优化设计的调节架，固定单元皆为优质铸铁外加精密电镀处理，移动单元为高硬度不锈钢材质，耐磨且稳定。配有限位挡环以及力度调节旋钮，可更好的用于显微镜的固定和灵活安全的位置调节。成都测芯科技有限公司(CHIPTEST)主要产品：探针台(Probe Station)。包括4寸、6寸、8寸、12寸常规探针台、高低温真空探针台、RF / mmW测试探针台、高压探针台、磁场探针台以及红外探针台等。可以按照特殊要求进行设计定制。代理美国GGB探针：GGB探针有ST系列硬探针、T-4系列柔性探针、Model系列微波探针（频率可到500GHz,分波导接口类型和同轴接口类型两种）、有源高阻探针、差分探针、定制探卡等，欢迎咨询。地址：成都高新西区合作路89号19栋5楼电话：曹经理 (weixin)邮箱：网站：

一款适用于8英寸及以下晶圆测试的标准探针台，台面加宽设计，便于摆放更多探针座，实现复杂灵活的测试应用。常用于对器件的 IV、CV、脉冲/动态 IV 等参数进行测试；接口兼容主流测试仪器。升级版的T-200系列探针台，台面可快速升降，或微调升降。同时具备快速装片功能。其载物台可选气动式和丝杆传动式相结合的位移模式，具有快速移动的优点，又可以实现准确的位移调节。特别适合晶圆测试应用，或是多个器件，样片的批次测试，提高整体测试效率。整个探针台系统采用模块式设计，占用空间小，操作灵活，简单易用，方便维护和升级。是常规手动探针台的升级替代方案！金相显微镜系统搭载金相显微镜系统，放大倍率可达2000X，可自由切换不同倍率的物镜，常规物镜倍率有5X/10X/20X/50X和100X可选。 台面快速升降单元可快速升降探针台面，便于分离探针尖和被测件。方便快速更换被测件。升降行程可达10mm，配备精密微调旋钮，微调行程50mm，精度达到亚微米级。操作杆带锁定功能。操作灵活便捷。 优良接地处理科学合理的接地处理，让测试结果更准确。 独立气路控制可根据测试器件大小，独立控制吸附气路。设计上为了兼顾大、小器件的不同测试要求,真空吸附气路分成了吸附孔式和吸附环式，吸附环大小包括2寸、4寸、6寸等，可以实现向下兼容。在实际使用时可灵活控制。 台面升降微调可按照测试需要对台面进行升降调节，行程可达50mm，可配合左侧升降杆一起操作，方便取放待测件。旋柄采用合金材料制成，做工精美。 台面高度实时显示较其他普通探针台做的一项升级，在气动控制单元上加装的千分尺，可以将载物台位移精度提高到亚微米级。成都测芯科技有限公司(CHIPTEST)主要产品：探针台(Probe Station)。包括4寸、6寸、8寸、12寸常规探针台、高低温真空探针台、RF / mmW测试探针台、高压探针台、磁场探针台以及红外探针台等。可以按照特殊要求进行设计定制。代理美国GGB探针：GGB探针有ST系列硬探针、T-4系列柔性探针、Model系列微波探针（频率可到500GHz,分波导接口类型和同轴接口类型两种）、有源高阻探针、差分探针、定制探卡等，欢迎咨询。地址：成都高新西区合作路89号19栋5楼电话：曹经理 (weixin)邮箱：网站：

一,空芯反谐振光纤总览石英光纤通过激光传输已在各种不同的场景中得到了广泛的应用，但是在许多领域， 由于材质引起的非线性效应、导光窗口、激光对光纤的材料的损伤机制等原因，基于石英的激光传输已经基本达到了光纤的极限。反谐振光纤（ARF）是一种空芯光纤，光可以局限在折射率小于光纤材料的中空中沿光纤轴向传导。空心纤维具有急低的非线性，较高的损伤阈值，其内部透射光束与周围玻璃之间的重叠较小，这为基于光纤的，非常的高功率激光提供了独te的可能解决方案。这会在激光制造，激光点火，防御，超快激光，非线性内窥镜/显微镜和基于气体的中红外激光器等领域取得突破性的应用。空芯反谐振光纤,空芯反谐振光纤技术参数特点：导光窗口扩展到紫外至中红外区间，远远超过了传统的实芯光纤的导光区间；纤芯为中空结构，可真空也可填充各种气体或液体；具备超过现有石英光纤最低损耗的潜力；传输速度快，真正的光速通信；具有急低非线性和瑞利散射，高激光损伤阈值；应用：高功率激光传能：超快激光脉冲无畸变传输、开发新光源：超连续光谱、极紫外至深紫外的色散波产生；光学研究孤子蓝移、气体等离子化、高次谐波等现象；超快激光脉冲压缩；低损耗高速光通信；光纤传感、空芯光纤探针；光纤参数：产品编码：MOF_HC_ ARF8C_50/250/270PI数值孔径（NA）：0.03-0.1导光区间：200nm~3500nm (理论值 )衰减系数：@1550 nm20 dB/km纤芯直径：33±2μm包层直径：250±3μm涂覆层直径：270±3μm材质：纯石英涂层材料：聚酰亚胺/丙烯酸树脂长期使用温度：-65~300 ℃（聚酰亚胺）短期耐受温度：400 ℃（聚酰亚胺）光纤结构可定制：中红外应用、紫外应用等二, Optran UV NCC, Optran WF NCC 二氧化硅非圆芯径光纤,矩形、方形、八角形等Optran UV NCC, Optran WF NCC二氧化硅 非圆 芯径光纤CeramOptec提供矩形、方形、八角形和其他纤芯/包层几何形状的光纤，与我们的UV/WV系列光纤相比，具有更多优势。Optran UV NCC, Optran WF NCC 二氧化硅非圆芯径光纤,矩形、方形、八角形等,Optran UV NCC, Optran WF NCC 二氧化硅非圆芯径光纤,矩形、方形、八角形等型号参数优点多种纤芯和包层的几何形状，例如方形、矩形或八角形均匀配电非常低的NA扩展出色的图像加扰特性无需激光束整形光学器件高抗激光损伤阶跃折射率分布生物相容性材料可使用ETO和其他方法消毒应用光束整形应用的优选，例如包括表面处理或照明。纯熔融石英/掺氟熔融石英方形和矩形光纤与传统的圆形光纤不同，方形或矩形光纤可以提供最大的输入和输出密度。这些光纤非常适合与角源和接收器连接，例如二极管激光器。角形磁芯提供一致的短距离均匀化输入功率分布。我们的角光纤也有矩形形状，边长比大，圆角半径小，这得益于我们先进的PCVD技术。大型NCC非常适用于需要在石英光纤中结合柔性和大横截面的应用，例如，二极管激光传输系统。举一个例子，比率为1：3的矩形光纤的几何形状允许在一个轴上旋转和移动。横截面大约是圆形光纤（圆形光纤/直径 - 矩形光纤/页面尺寸）的四倍。大型NCC非常适用于需要在石英光纤中结合柔性和大横截面的应用，例如，二极管激光传输系统。举一个例子，比率为1：3的矩形光纤的几何形状允许在一个轴上旋转和移动。横截面大约是圆形光纤（圆形光纤/直径 - 矩形光纤/页面尺寸）的四倍。技术参数波长/光谱范围Optran UV NCC:190-1200nmOptran WF NCC:300-2400nm数值孔径 (NA)0,16 ± 0,02 | 0,22 ± 0,02 | 0,28 ± 0,02或定制工作温度-190至+350℃内径可根据要求设计几何形状和直径羟基含量Optran UV NCC:高( 1000 ppm)Optran WF NCC:低( 1 ppm)如有要求，可提供羟基含量 0.25和 0,1 ppm的光纤标准测试100 kpsi(聚酰胺、四氟乙烯、丙烯酸酯夹套)70 kpsi(聚酰亚胺夹套)最小弯曲半径50 ×包层直径(短期机械应力)150 ×纤芯直径(在使用高激光功率时)三,可见光/近红外中空光纤(用于高能脉冲激光)具有银反射涂层的中空纤维能够方便地传输高能脉冲激光。耦合效率可以接近100%，脉冲色散可以忽略不计。这种光纤已用于CARS实验，输出波长分别为532nm和607nm的50毫mJ/ 5ns脉冲激光束，距离超过5米。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 可见光/近红外中空光纤(用于高能脉冲激光),可见光/近红外中空光纤(用于高能脉冲激光)技术参数空心光纤的横截面用形状记忆合金连接器的封装空芯光纤光纤内径中空纤维中的总透射率很大程度上取决于纤维内径（ID）。我们提供四种不同的标准内径尺寸可供选择选，范围500µ m到1500µ m，所有这些光纤都是多模的。光纤的弯曲程度会影响光束质量并导致更高的损耗。为了获得最佳效果，输入光束应该直接聚焦到具有相对较长焦距的中空光纤中，这样聚焦光斑的大小大约为光纤内径的二分之一。银反射层在可见光至近红外的波长范围(λ= 400–1100nm)内，玻璃中空纤维的内部镀有裸银层。银层的表面质量至关重要，OKSI已经开发了涂层技术来最小化表面粗糙度，从而实现相对高的透射率。 四.单能量匀化矩形纤芯激光传输光纤能量匀化矩形纤芯激光传输光纤系列产品具有阶跃型折射率分布，纤芯为低羟基石英材料，纤芯呈正方形或者长方形结构，在VIS-NIR波段上具有优异的传输性能，能够满足大功率激光传输的应用。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 单能量匀化矩形纤芯激光传输光纤,单能量匀化矩形纤芯激光传输光纤产品特点● 能量密度分布均匀，损伤阈值高；● 光谱范围在400-2500nm；● 在VIS-NIR波段上具有优异的传输性能；产品应用● 激光传输● 激光焊接● 激光切割● 激光耦合等领域技术参数光纤型号MPYH-100 ×100/170-245-22-ACMPYH-195×195/330-520-22-ACMPYH-375×375/660-960-22-AC光学性能数值孔径0.22±0.020.22±0.020.22±0.02几何性能芯径（μm）100×100±2195×195±3375×375±5包层直径（μm）170±2330±3660±5涂覆直径（μm）245±10520±20960±20芯包同心度（μm）≤2≤3≤3芯不圆度（%）≤2≤3≤3包层不圆度（%）≤1≤2≤2工作温度（℃）-40~85材料纤芯材料低羟基石英玻璃包层材料掺F石英玻璃涂覆材料紫外固化丙烯酸树脂实验测试： 1310nm SLD 光斑质量分析 ( 没加匀化光纤之前 ）（ 加入匀化光纤之后3D ）（ 加入匀化光纤之后 2D ）五,c波段高非线性光纤 (HNLF)光纤中的非线性效应, 诸如受激拉曼散射(SRS)、 受激布里渊散射(SBS)以及光学克尔效应, 在通信 和光信号处理领域有诸多应用。在克尔效应中，导光介质材料的折射率随光功率变化，这将导致一系列次级效应，例如自相位调制(SPM)、交叉相位调制 (XPM)、四波混频(FWM)、以及非稳态调制。利用克尔效应的应用包括光参量放大、频率转换、相位耦合、脉冲压缩与产生、光孤子传输等。 高非线性光纤的设计需要考虑以下几个方面：首先，光纤要有高的非线性以获得有效的非线性相互作用；其次光纤须有较低的损耗以增加有效作用长度 Leff。再者，对于各种应用，光纤要有相匹配的色散特性。最后，非线性光纤须有低的偏振模式色散(PMD)。对于石英基的高非线性光纤，折射率剖面的设计对于满足以上要求起重要作用。在高非线性光纤的设计中，小的芯区有效面积 Aeff，低的色散斜率以及远小于工作波长的截止波长必须同时实现。 高非线性光纤不但拥有较高的非线性，且同时拥有很低的色散斜率。采用灵活的 W 型剖面设计，在阶跃折射率芯周围引入低折射率内包层。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 c波段高非线性光纤 (HNLF),c波段高非线性光纤 (HNLF)通用参数产品特点：较高的非线性系数零色散波长在 S, C, L 三波段可调较低的损耗和低的色散斜率与普通单模光纤熔接具有较小的附加损耗产品应用：参量放大波长转换脉冲压缩超连续光源光再生器离散式 (或集总式) 拉曼放大器技术参数光纤类型NL-1550-POSNL-1550-ZERONL-1550-NEG光学特性工作波段C-波段C-波段C-波段色散斜率@1550nm (ps/nm2/km)0.0350.0300.030色散@1550nm (ps/nm/km)3±2.00.0±1-5.0±2.0非线性系数@1550nm (W-1km-1)≥10≥10≥10衰减系数@1550nm (dB/km)≤1.5≤1.5≤1.5截止波长(nm)148014801480数值孔径 (典型值)0.350.350.35几何特性玻璃包层直径 (μm)125±7125±7125±7包层不圆度 (%)≤1≤1≤1芯包同心度 (μm)≤0.5≤0.5≤0.5涂敷层直径 (μm)245±10245±10245±10 注：提供光纤熔接支持。具体某一光纤玻璃包层直径波动范围不大于 2um。六,六,OFS 美国 高非线性光纤HNLF系列高非线性光纤不仅具有很高的非线性系数，同时还具有很小的群速度色散。该系列光纤采用高折射率差纤芯设计，纤芯外包围一层深度压缩的掺氟环层。HNLF有四种版本：色散斜率为0.019ps/（nm2km）的版本，零色散斜率型版本，PM版本和为增加SBS阈值在核心掺铝的版本。每一款都有很大的色散范围可供选择。光纤类根据数量价格,合同金额原则上不低于3500元 高非线性光纤,高非线性光纤产品特点● 高非线性系数● 多种类型可选● 低熔接损耗产品应用● 光再生光采样● 参量放大● 紫外线光栅● 脉冲压缩 ● 超连续谱产生 ● 波长转换技术参数型号HNLF-PM参数指标光纤长度50 to 500 m光纤长度公差± 3m截止波长 1500 nm有效面积（典型）12.5 µ m2色散度-1.5 to +2.0 ps/(nmkm)色散斜率（典型）0.025 ps/(nm2 km)衰减≤ 0.90 dB/km典型衰减0.8与标准单模光纤的熔接损耗≤ 0.50 dB与标准单模光纤的熔接损耗（典型值）0.3 dB偏振消光比（最小值） 18 dB非线性系数（典型）10.7 W-1∙ km-1产品测试报告型号及订购

OI200X7系列光纤是多芯多模导能光纤，采用7芯200μm光纤设计，输入端为圆型排布，输出端为线型排布。光纤耦合效率＞80%，多次插拔一致性好。线转圆光纤应用场景为配合光纤光谱仪使用，提供光谱收光效率设计。产品简介OI200X7系列光纤，是多芯多模导能光纤，采用7芯200μm光纤设计，输入端为圆型排布，输出端为线型排布。线转圆光纤应用场景为配合光纤光谱仪使用，提供光谱收光效率设计。 产品特点? 多芯多模导能光纤；? 7芯光纤设计；? 光谱收光效率设计；规格参数型号OI200X7系列光纤多芯光纤200μm*7芯传输波长VIS-NIR/UV-VIS数值孔径0.22护套蓝色凯夫拉铠甲端口接头SMA905

英国AML 晶圆键合机 AML（"Applied Microengineering Ltd")公司成立于1992年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园，主要从事原位晶圆键合设备生产，并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的BONDCENTER的支撑下，为客户服务键合相关服务工作。公司生产的对准键合机是目前市场上唯一能够实现在同一设备上完成原位对准、激发、键合的设备，是MEMS,IC,和III-V键合工艺的最佳选择。在实现原位键合的同时，该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研，并具有适合批量生产的全自动设备。AML BONDCENTER为客户提供了制作键合基底，键合器件及3D集成和芯片级封装的最佳场所。 NEW ! IRIS-红外晶圆键合检测& Maszara键合强度设备 红外检测是一种快速、简单的无损检测方法。它可以检测键合后整片晶 圆的空洞、粘接不良或内部的颗粒。 可以对直径200mm的晶圆做出快速检测 ? 可检测的空洞最小高度是250nm ? 空洞横向最小尺寸600um。 IR检测整片键合完成的晶圆 ? 在25mm宽的基板上进行测试。可达检测200mm的晶圆。 ? 可使粘接强度的测量和分析更快速。 ? IRIS键合强度测量已经得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron Testing”标准的认证。 全新的IRIS桌上型分析设备 ? IRIS可以控制产品的失效。 ? 插入角度—可通过设计来固定和控制。 ? 边缘效应-IRIS测量整片晶圆。 自动的Maszara键合强度测试工具 ? 消除由于操作人员的技术和方法引起测量的不确定 性—IRIS提供可重复的刀片插入。 ? 应力腐蚀-IRIS可以以比应力腐蚀速度更快的速度移动叶 片， 从而消除了应力腐蚀造成的误差。 ? 兼容没有图形的晶圆—不像Chevron键合强度测试方法那 样，需要有特定图形的晶圆。 ? 消除操作人员的影响，MAszara测试提供多次的重复结果。 ? 操作更安全-不用人工操作。 ? 整片晶圆的键合强度的mapping图。 ? 测量键合强度可达2.5Jm-2。 ? 键合强度测量支持多种材料的组合，例如：硅、膨化 玻璃、蓝宝石、用户可以输入其它材料的弹性模数。 ? 分析软件可以连续记录晶圆的条状位置；通过自动图像分 析，提取裂缝长度。 全自动分析测量数据， 并生成键合强度的mapping AML键合机晶圆对准键合机,广泛应用于MEMS器件,晶圆级封装技术(WLP),先进真空封装基底,TSV 3D互联工艺等。 AML键合机具有独一无二的原位晶圆对准键合技术：? 激活、对准、键合一体机? 上下基板独立加热，适合Getter材料工艺? 低拥有成本 & 高生产能力? 智能作用力控制? 可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米? 最佳真空键合? 可键合的芯片及晶圆尺寸 为 2” 到 12”? 自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用? 图像采集功能:用于识别背面对准标记? 键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能? AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持 新!(New!)基於真空的临时键合技术， 在3D IC 工艺中完美的应用，和粘附剂说再见吧！ 节省工艺时间，提高生产效率，高性价比! - 无粘附剂的真空键合 - 键合时间 5 mins - 最高工艺温度 300oC - 解键合时间 10mins - 3D-IC 工艺最理想的选择 基板温度/键合力曲线图，上下基板可在键合过程中保持不同温度 Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对键合表面氧化物进行处理，处理后界面EDX谱图AML 真空晶圆载片- 最新临时键合解决方案,无需使用任何粘附剂 原位等离子体激活处理原位对准系统 FAB12 - 全自动晶圆对准键合机晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)晶圆厚度: Max. stack height 6.5mm晶圆传输: 接触边缘 3mm 区域基础气压: 10-6mbar range抽气时间: 5 min (to 10-4mbar)最大键合力: 25kN卡盒数量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)

东京精密圆度仪54DX/54SD测量方式手动自动测量范围最大测量直径Φ300mm左右移动范围(R轴) 170mm上下移动范围(Z轴) 300mm(高立柱: 500mm)最大装载直径Φ580mm最大测量高度外径: 300mm(高立柱: 500mm)回转精度回转方向JIS B 7451-1997 (0.02+4H/10000)μm(H:台面到测量点的高度)轴向JIS B 7451-1997 (0.02+4H/10000)μm(H:回转中心到测量点的距离)直线度Z轴(上下方向) 0.12μm/100mm 0.20μm/290mm(高立柱: 0.28μm/490mm)R轴(半径方向) 0.8μm/150mm平行度Z轴(上下方向) 0.8μm/290mm(高立柱: 1.18μm/490mm)R轴(半径方向) 1.0μm/150mm指示精度R轴(半径方向) (2+L/170) μm L:测量长度回转速度(θ轴)测量时2-10转/分自动调中心和倾斜时2, 4, 6, 10, 20转/分Z轴速度测量速度(移动速度) 0.5-6mm/s(最大50mm/s)R轴速度测量速度(移动速度) 0.5-6mm/s(最大25mm/s)自动停止精度Z轴/R轴±5μm回转台回转台外径Φ220mm调整范围/中心倾斜±2mm/±1º 装载重量30kg传感器测量力30-100Mn(可调)测针形状Ф1.6钢球,长度53mm测量点数14400点/转滤波类型数字滤波器高斯/2RC/多槽轴OUT OFF回转方向(θ轴)低通15, 50, 150, 500, 1000峰/转15-1500峰/转带通15-150, 15-500, 15-1500任意值峰/转直动方向(Z轴)低通0.025, 0.08, 0.25, 0.8, 2.5, 8mm,任意值(最小分度0.0001mm)量程±1000μm ±200μm评价方式MZC(最小区域圆法), LSC(最小二乘圆法), MIC(最大内接圆法), MCC(最小外接圆法), N.C.(无修正法), Multi(复合指定)测量项目回转方向圆度,平面度,平面度(多),平行度,同心度,同轴度,圆柱度,径向偏差,垂直度,厚度偏差,跳动,半径测定,部分圆直动方向直线度(Z轴),直线度(R轴),圆柱度,垂直度,平行度,径向偏差,轴心直线度分析处理功能调中心调倾斜功能,刻槽功能(上下取,角度,光标),致圆度评价方法的组合功能,设计值比较功能,圆柱度三维图形表示(素描线,阴影线,轮廓线),实时显示功能,轮廓特征曲线(负荷曲线,振幅分布曲线,功率谱曲线),宽范围评定调中心调倾斜功能,刻槽功能(上下取,角度,光标),致圆度评价方法的组合功能,设计值比较功能,圆柱度三维图形表示(素描线,阴影线,轮廓线),实时显示功能,轮廓特征曲线(负荷曲线,振幅分布曲线,功率谱曲线),宽范围评定, CNC自动测量功能,自动调心调倾斜功能特殊功能标配偏置型保持架,可以升级为R54标配偏置型保持架, CNC偏 置型保持架也可安装(选配)显示(液晶显示器) 17寸LCD显示项目测量条件,测量参数,打印输出条件,轮廓线(平面展开和三维图形),备注,错误信息等记录方式彩色打印机或激光打印机(SD选配)要素电压/功率AC/220V, 50-60Hz ±10% /约470VA(不含打印机)气压/耗电量供给压力: 0.35-0.7MPa,使用压力: 0.3MPa / 30NL/分尺寸(W*D*H)/重量DX: 1500*925*1600(1800) SD: 2050*900*1700(1900) / DX: 500(510)kg SD: 194(204)kg合作、共赢！美国热电：直读光谱仪ARL8860、XRF、XRD ICP、电镜、电子能谱仪德国徕卡：金相显微镜、体视显微镜、电镜制样设备英斯特朗：疲劳试验机、万能试验机； 摆锤冲击试验机、落锤冲击试验机东京精密：圆度仪、轮廓仪、粗糙度仪、三坐标美国法如：激光跟踪仪、关节臂及扫描 日本奥林巴斯手持光谱仪 德国帕马斯颗粒计数器租赁检测：便携式三坐标、激光跟踪仪、3D扫描仪为客户提供专业的检测服务，帮客户挖掘新的赢利空间！上海澳信检测技术有限公司青岛澳信仪器有限公司青岛澳信质量技术服务有限公司联系地址：青岛市城阳区山河路702号上海地址：上海浦东新区川沙路1098号新美测（青岛）测试科技有限公司提供测试服务：静态力学测试主要包括拉伸、压缩、弯曲、剪切等；动态疲劳测试主要包括：拉拉疲劳、拉压疲劳、压压疲劳、裂纹扩展速率等

一、产品概述本产品应用于分子生物学和基因学研究，其在移液器和样品之间有效的形成保护结构，保证吸样和分样的安全性。吸头由PP注塑制成，大量用于实验室各种分析实验，透明、方便、美观、配合牢固、可高温高压灭菌，搭配移液器使用。滤芯吸头可适用于强酸强碱易挥发溶液的移取，结构中的滤芯可以预防气雾污染，延长移液器使用寿命与保护移液器的移液精度，降低对操作人员的危害，提高实验的可重复性。二、产品特点 1、 采用高品质的PP原料，透明度高更易观察。2、 无酶无热原处理，万级无尘净化车间自动生产，吸头不含RNA酶、DNA酶、内毒素，热原。3、 无菌包装，吸头采用环氧乙烷灭菌。4、 吸附性低，吸头内外壁均匀光滑，移取液体不挂壁，减小实验误差。5、 滤芯可阻挡气雾，保护移液器免受污染。滤芯孔径可保证空气流通，从而防止出现背压，并保持移液准确性。6、 精度高，吸头的生产采用了高精度模具。7、 耐受性强，可耐酸耐碱，可耐受高温高压处理。8、 适配性强，与国内外大多数的移液器适配。三、产品参数产品型号10ul袋装（1000支/袋）200ul袋装（1000支/袋）300ul袋装（1000支/袋）1ml袋装（1000支/袋）包装方式袋装袋装袋装袋装是否灭菌√√√√无酶无热原√√√√每袋数量1000100010001000颜色白色透明白色透明白色透明白色透明吸头材质PPPPPPPP滤芯材质PEPEPEPE长度(mm)46525978孔口内径(mm)3.55.24.87.5净重(Kg)0.190.3380.4071.092产品型号10ul盒装（96支/盒）200ul盒装（96支/盒）300ul盒装（96支/盒）1ml盒装（96支/盒）包装方式盒装盒装盒装盒装是否灭菌√√√√无酶无热原√√√√每盒数量96969696颜色白色透明白色透明白色透明白色透明吸头材质PPPPPPPP滤芯材质PEPEPEPE长度(mm)46525978孔口内径(mm)3.55.25.17.2净重(Kg)0.1030.1180.1210.234

圆柱形开瓣模具又称为易退模组合型模具，也是实验室比较常见的压片模具，一般是由三个内芯组合成一个圆柱形腔体，该腔体直径尺寸即是粉末样品压制成型后的尺寸，后通过圆形套筒把三个内芯套住固定为一个整体。压制完成后，通过快速拆解模具套筒即分离三个内芯，压制的粉末样品直接取样，无需经过脱模环节，避免脱模过程中对样品二次冲击导致的样品断裂断层或破损。开瓣模具主要用于压制一些不易成型或不易退膜的粉末样品。配合压片机使用，可将溴*化钾（KBr）、氯化钠（NaCl）、二氧化硅（SiO₂ ）、氧化铝（Al₂ O₃ ）、氧化锆（ZrO2）等各种粉末材料压制成型，并制作出各种圆形试片、柱体或其他形状进行科学分析研究；现已广泛应用于科研、教学、催化、检测、制药、化工以及新材料研发等各个领域，可替代同类进口产品。选型指南：圆柱形易退模开瓣模具属于实验室耗材，一般由模具底座、模具内芯（三个瓣）、模具套筒、模具压杆、模具垫片和模具退膜套等六部分组成，接受非标定制各种规格，货期一般为3-20天。常用模具尺寸在Φ3-Φ40mm之间，规格有：Φ3、Φ5、Φ6、Φ7、Φ8、Φ10、Φ12、Φ12.7、Φ13、Φ15、Φ18、Φ20、Φ25、Φ30、Φ32、Φ35、Φ40、Φ100mm等。模具使用操作步骤：1、将模具按照模具操作示意图组装好，并将腔体内装好样品；2、将模具放置在压片机的中心位置，加压到样品所需的压力；3、将模具从压片机中拿出，按照模具退模示意图拿掉模具底座，装上退模套，放置到压片机中心位置；4、轻轻转动压片机手轮，用丝杠将样品从模具套中顶出；5、将模具从压片机中取出，并轻轻取出样品；技术参数：型号JMK-YE圆形开瓣模具模具材质合金工具钢：Cr12MoV压头硬度HRC60-HRC62样品尺寸Φ70、Φ80mm(M)腔体深度60mm(N)外形尺寸Φ153×180mm、Φ180×180mm(L×N)模具重量30Kg、40Kg模具使用及保养：模具每次使用时候应先将模具表面用无尘纸将模具擦干净以免模具上的防锈油影响到样品的测试结果，加压时注意不得超过模具的承受压力。模具使用后要及时将模具上的样品清理干净以免腐蚀模具，长时间不使用需要将模具涂上防锈油，放置在干燥的环境中保存。1、将模具放置压片机的中心位置，加压时不得超过模具的承受能力。2、模具表面如有样品残留无法清除，请不要用化学试剂清洗及浸泡；3、模具长时间不使用，可以在模具的表面涂抹上防锈油以免模具生锈；4、模具长时间不使用，需要将模具放置在干燥环境中保存。嘉鑫海 圆柱加长模具

手动晶圆扩膜机品牌：Powatec 型号：Manual 产地：瑞士 关键字：晶圆扩膜机、扩膜机、手动扩膜机POWATEC 扩展工具允许在切割后对箔进行扩展。较大直径的夹环放置在扩展工具的上部支架中。较小的夹环放置在扩展工具的底座上。在两个支架之间，将膜架上的切割晶片放置在基板上。然后将夹持环压在一起，从而使箔片膨胀。现在芯片之间更大的间隙使芯片键合机更容易从粘性箔中拾取芯片。 主要特点： Frame Carrier和握环尺寸可以自由组合 可以安装带箔的握环 紧凑而坚固的工具 安装和实施时间短 易于维护 生产率高达90次扩展/小时。选项： 手动压力机，魏德曼型

YXLON 微焦点X-ray产品COUGARCHEETACHSMT配置μCT-能力 包括快速扫描倾斜角度观察平板探测器16位的实时影像处理高速平板探测器μCT-能力大尺寸样品的检查Zoom+技术Power driver技术16位的实时影像处理全面的X射线检测解决方案更好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。更快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供清晰图片以大化处理量。保持图像锐度X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持良好的清晰度为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的检测软件。广泛应用球栅阵列（BGA ）四方扁平无引脚（QFN ）四方扁平封装（QFP ）堆叠式封装（POP ）印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）集成电路（IC）半导体封装微电机系统（MEMS ，MOEMS ）电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）3D堆叠封装高性能内存连接器底部端接元器件（BTC ）射频设备焊盘分析铜柱微米级球体镀通孔（PTH ）焊线分析高功率下保持高特征分辨率快速高质量的CT成像3D微CT和X-Plane系列可选配3D微CT 和创新性的，实现样本在不做切割的情况下，大限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图：显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小识别枕头效应(HoP)以及空焊分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面通孔的连接及通道的质量控制3D微CT 在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有先进的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。短时间内可获得良好的图像质量专为电子产品设计密封式透射管技术更优于开管技术，能在不降低分辨率和放大倍率的前提下提供高功率。较好的射线管，实现精益求精。高效能高压发生器，还可选配增强功能。探测器能提供快速实时检测和良好的图像质量。所以您可以相信，我们的X射线检测应用完全具备创新性、完整性和可靠性。直观的Gensys X射线检测软件能提供安全且无碰撞的检测，并可快速简单地实现自动化，而无需任何编程技能。效果良好的图像质量双4K超高清显示器可让您享受以下便利：0.1微米的亚微米特征分辨率670万像素的X射线图像匹配高分辨率闪烁体800万像素的显示器像素间距为50微米的平板探测器特征识别在0.3微米时功率达20瓦对具有挑战性的应用提供高对比度检测实时图像处理核心技术定制密封式透射管全功率高特征分辨率可连续服务，无需定时更换灯丝为电子产品市场量身打造可长期使用的业界领先CMOS传感器快速/锐利/清晰/动态 数字化控制可在未来选配增强功能适用期和性能的完全控制直观的用户体验滤镜库和自动检测程序快速实时图像处理以简约为标准系统设计以电子产品应用的简约和质量为核心基于用户需求的设计定制机壳符合人体工程学设计，可优化用户与系统交互的方式。前置和大型门等功能结合，以大限度便利使用，即便坐着也可轻松操作另外，360 度全方位视图和达70 度的斜角视图标准设计，让您可获得有关气泡、枕头效应(HoP)、裂缝、空焊等的更清晰视图可自定义的错误报告支持导出Excel 或HTML 格式可轻易选配加热台等功能，让您的系统经得住时间的考验，且可扩大应用的使用范围软件特点：自动BGA 和气泡测量含QFN, 焊盘表面和线的曲度等特殊自动检测程序功能气泡面积、直径、圆度和通孔锡膏填充量的测量工具标配的图像增强滤镜库，且可组合使用自动测试无需任何编程技巧自动防撞控制简单的“快速点击“导航界面对独特的模型/形状可基于模板的CAD 分析进行气泡计算快速的实时图像处理以获得增强的图像录像和图像获取，并添加注释预编程参数控制以节省时间性密封密封可传输X射线管，旨在为您提供持续服务，且无需定时更换灯丝。

Munich Metrology VPD 系统及模组　Munich Metrology GmbH, 是 PVA TePla的全资子公司, 拥有VPD，气相分解设备超过二十年的VPD经验，无论在设备和应用方面都是前沿供应商。在2012年Munich Metrology 被PVA-TEPLA收购，Munich Metrology 产品目前是由PVA-TEPLA制造，扩大其半导体集团的计量功能。产品：WSMS - 晶圆表面测量系统　Munich Metrology提供了最先进的，完全整合的VPD测量系统。该WSMS包括前缘的VPD，气相分解，最先进，精密的化学品输送系统，自动提供所需的所有集成的ICP-MS分析的校准的化学品VPD和所有的化学物质样品采集系统系统。它是一台用计算机控制的系统，接受远程命令，并通过SECS / GEM工厂自动化接口提供的测量结果实时在一个完整的测量系统。该WSMS的优点包括：全自动最低的检出限制更快地取得测量结果实时操作过程通过精密，无错，加药，稀释，混合和传递到两个VPD和ICP-MS的操作精确测量无需人工较准, 降低成本UtilitiesDimensionPower : 220/110 V, 2.2 kWDI water : 1.5 bar (20 psi), 2 l/hNitrogen : 1.5 bar (20 psi), 0.7 m3/hExhaust : 50 m3/hDrainDepth : 1507 mmWidth : 2065 mmHeight : 2140 mmTable Top : 945 mmWeight : 1100 kgWSPS - 晶圆表面制备系统(VPD Preparation)WSPS系统包括处理模块，机器人控制，录像带站cassette stations 和固定负载接口站系统中的FOUPS，提供过滤后的洁净空气，工具和电源各个独立模块。WSPS软件提供了完整的系统运行能力和数据收集，包括定制配方设置，作业定义，作业执行，晶圆优先级和远程监控和操作管理。扫描整个晶圆表面无残留系统模块设计自动处理功能适用于硅片及其它材料表面WSPS, Wafer Surface Preparation System and VPD ModulesPAD-Fume可编程自动分解烟化机PAD-Fume是Munich Metrology 晶圆表面清洗装置的模 块之一 , 用于分析硅片表面和其氧化物的超微量金属污染。它也可与自动液滴扫描器 PAD-Scan以及PAD-Dry （只适用于全反射X射线荧光-TXRF分析）组合使用。PAD-Fume, Oxide Etch ModulePAD-Scan可编程自动液滴扫描器PAD-Scan 提供了一个高度敏感硅晶片VPD分析的新质量。它的全自动化操作,除去了人工操作所造成的所有微粒污染，降低空白试验值, 从而大幅度提升并达到卓越的侦测度。由于其扫描程序的精确控制,PAD-Scan把VPD打造成为一个能提供优良重复性的可靠制备方法, 是个适合用于前端工艺, 针对晶圆表面质量管理的理想方案。由于精密的部分扫描模式,任何晶片的范围皆可选择用于收集VPD残液。机器手的晶圆处理能力可用于所有晶圆, 直径达300毫米。PAD-Scan, Sample Collection ModulePAD-Dry可编程自动液滴烘干机T只适用于全反射X射线荧光-TXRF分析。 采用真空及适度的热量, 平均及快速地把晶圆烘干。全自动化系统操作作为以生产导向工具的WSPS系统提供了自动晶圆处理，包括SMIF和FOUP loadports的所有选项。所有以软件标准，如SECS / GEM与工厂控制系统结合。　VPD 原理以校准了的化学溶液或超纯水（50?350微升）先以移液管滴到晶片上。之后由高纯度管作为引导，在晶片表面形成可编辑的格局。在扫描完成后，管子将在一个短氮气脉冲下脱离液滴。液滴可在晶片的预定位置上蒸发(用于TXRF分析)，或利用移液管转移到小瓶（用于ICP-MS分析）。扫描前后可以使用清洗液清洗，再用超纯水冲洗扫描官子和移液管。　300/450mm 桥梁工具Munich Metrology VPD 系统和模块可用于晶圆尺寸可达450mm。 所有450毫米的产品以桥梁工具将两个300和450毫米的晶圆一起工作。　系统翻新 (Refurbished Systems)Munich Metrology 可以将旧的GeMeTec VPD 产品翻新成一台先进的系统，请与我们的销售联系。

东京精密圆度仪54DX/54SD测量方式手动自动测量范围最大测量直径&Phi 300mm左右移动范围(R轴) 170mm上下移动范围(Z轴) 300mm(高立柱: 500mm)最大装载直径&Phi 580mm最大测量高度外径: 300mm(高立柱: 500mm)回转精度回转方向JIS B 7451-1997 (0.02+4H/10000)&mu m(H:台面到测量点的高度)轴向JIS B 7451-1997 (0.02+4H/10000)&mu m(H:回转中心到测量点的距离)直线度Z轴(上下方向) 0.12&mu m/100mm 0.20&mu m/290mm(高立柱: 0.28&mu m/490mm)R轴(半径方向) 0.8&mu m/150mm平行度Z轴(上下方向) 0.8&mu m/290mm(高立柱: 1.18&mu m/490mm)R轴(半径方向) 1.0&mu m/150mm指示精度R轴(半径方向) (2+L/170) &mu m L:测量长度回转速度(&theta 轴)测量时2-10转/分自动调中心和倾斜时2, 4, 6, 10, 20转/分Z轴速度测量速度(移动速度) 0.5-6mm/s(最大50mm/s)R轴速度测量速度(移动速度) 0.5-6mm/s(最大25mm/s)自动停止精度Z轴/R轴± 5&mu m回转台回转台外径&Phi 220mm调整范围/中心倾斜± 2mm/± 1º 装载重量30kg传感器测量力30-100Mn(可调)测针形状Ф1.6钢球,长度53mm测量点数14400点/转滤波类型数字滤波器高斯/2RC/多槽轴OUT OFF回转方向(&theta 轴)低通15, 50, 150, 500, 1000峰/转15-1500峰/转带通15-150, 15-500, 15-1500任意值峰/转直动方向(Z轴)低通0.025, 0.08, 0.25, 0.8, 2.5, 8mm,任意值(最小分度0.0001mm)量程± 1000&mu m ± 200&mu m评价方式MZC(最小区域圆法), LSC(最小二乘圆法), MIC(最大内接圆法), MCC(最小外接圆法), N.C.(无修正法), Multi(复合指定)测量项目回转方向圆度,平面度,平面度(多),平行度,同心度,同轴度,圆柱度,径向偏差,垂直度,厚度偏差,跳动,半径测定,部分圆直动方向直线度(Z轴),直线度(R轴),圆柱度,垂直度,平行度,径向偏差,轴心直线度分析处理功能调中心调倾斜功能,刻槽功能(上下取,角度,光标),致圆度评价方法的组合功能,设计值比较功能,圆柱度三维图形表示(素描线,阴影线,轮廓线),实时显示功能,轮廓特征曲线(负荷曲线,振幅分布曲线,功率谱曲线),宽范围评定调中心调倾斜功能,刻槽功能(上下取,角度,光标),致圆度评价方法的组合功能,设计值比较功能,圆柱度三维图形表示(素描线,阴影线,轮廓线),实时显示功能,轮廓特征曲线(负荷曲线,振幅分布曲线,功率谱曲线),宽范围评定, CNC自动测量功能,自动调心调倾斜功能特殊功能标配偏置型保持架,可以升级为R54标配偏置型保持架, CNC偏 置型保持架也可安装(选配)显示(液晶显示器) 17寸LCD显示项目测量条件,测量参数,打印输出条件,轮廓线(平面展开和三维图形),备注,错误信息等记录方式彩色打印机或激光打印机(SD选配)要素电压/功率AC/220V, 50-60Hz ± 10% /约470VA(不含打印机)气压/耗电量供给压力: 0.35-0.7MPa,使用压力: 0.3MPa / 30NL/分尺寸(W*D*H)/重量DX: 1500*925*1600(1800) SD: 2050*900*1700(1900) / DX: 500(510)kg SD: 194(204)kg

1. 样品台专为晶圆设计，可适应6-12寸的晶圆，具备四向对中功能。2. 矩阵型多点测试，测试精准简单方便。自动定位-滴液-接液-自动测量-自动换位。3. 一次测试点位多达50+个,可在原图上直接显示数据并保存。4.测试结果可直接保存在阵列图上。5.批量方案设置功能，可保存多个测量方案，一次保存，终身无需再设定。可随时调取。货期：3天内 品牌：北斗仪器 型号：CA720产地：广东东莞 名称：全自动晶圆专用接触角测量仪接触角（Contact angle）是指在气、液、固三相交点处c作的气-液界面的切线，此切线在液体一方的与固-液交界线之间的夹角θ，是润湿程度的量度。是现今表面性能检测的主要方法。采用光学成像的原理-图像轮廓分析方式测量样品表面的接触角、润湿性能、表界面张力、前进后退角、表面能等。主要由光源、注射单元、样品台、采集系统、分析软件等组成。设备采用全自动进液装置，性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求，目前已经广泛使用在众多高校院所及企业。 专为晶圆深度定制的一台全自动接触角测量仪，广泛用于晶圆的润湿性能分析与研究，是一台快速测量晶圆多点位润湿性分析测量的设备。符合标准：ASTM 5725 / 用自动接触角测试仪测试片状材料表面润湿性和吸收性的标准方法ASTM C 813 / 用接触角测量法测试玻璃疏水污物的标准方法型号CA720全自动晶圆专用接触角测量仪试验平台尺寸直径320mm前后Y移动 自动：行程160mm,精度0.1mm上下Z移动自动：行程30mm,精度0.1mm水平调整整机水平调整，摄像头水平调整（配送专业级XY水平仪）可放置样品6-12寸样品台材质铝合金带四向对中技术进液系统微量进样器X移动行程：50mm，精度0.1mm（针头对中及液滴转移）进液控制移动行程：60mm,精度：0.001mm滴液控制模式自动，精度：0.01ul加液方式自动（配送5ml玻璃烧杯自动一键加液，加满自动停止）微量进样器容量：500ul(实时显示剩余容量)针头亲水针头0.5mm不锈钢针头（可替换）20个、超疏水针头0.25mm（可替换）20个成像系统镜头Subpixel级别0.7-4.5远心轮廓深度定制镜头相机日本SONY原装进口高速工业级芯片(Onsemi行曝光)传感器类型1/1.8 英寸逐行扫描CMOS分辨率1280× 1024镜头控制仰视角度：±10度，精度：1度调焦移动行程：0-10mm，精度1mm。帧率80帧/s（可选配全局曝光高速400帧/s的相机）光源系统组合方式采用石英扩散膜与均光板使得亮度更均匀，液滴轮廓更清晰光源采用进口CCS工业级蓝色冷光源（有效避免因光源散发热量蒸发液滴），使用寿命可达5万小时以上亮度调节PWM数字调节光源波长460-465nm功率10W接触角测量接触角测量方法悬滴法、座滴法、前进角、后退角、滚动角、薄膜法等测量软件CA V1.2.1静/动态接触角测量软件+表面能测量软件软件操作系统要求windows 10(64位)接触角测量方式自动与手动接触角计算方法（static contact angle）自动拟合法（ms级别一键全自动拟合，不存在人工误差）、三点拟合、五点拟合、自动测量（包括圆拟合法/斜圆拟合法（Circle method/ Oblique Circle）、椭圆拟合法/斜椭圆拟合法(Ellipse method /Oblique Ellipse)）、凹凸面测量等动态接触角测量（Dynamic contact angle）前进角（Advancing angle），后退角（receding angle），滞后角（hysteresis angle），滚动角（选配）(可批量拟合多张图片或视频连续拟合计算Video analysis)基线拟合自动与手动角度范围0°＜θ＜180°精度0.1°分辨率0.001°表面能表面能测量方法Fowks法，OWRK法，Zisman法，EOS法，Acid-Base Theory法,Wu harmonic mean法,Extended Fowkes法（软件中预装37种液体数据库，可自行建立液体性能参数）数据可直接调入用于表面能估算，液体库数据可自行添加、删除和修改。可分别得到固体表面能、色散力、极性力、氢键力、范德华分量、路易斯酸分量、路易斯碱分量等表面能单位mN/m其他机架型材欧标160输入电源220V 50-60Hz仪器尺寸约890mm（W）*400mm(L)* 580mm(H)仪器重量约60KG表界面张力测量方法自动拟合+手动拟合精度0.01 mN/m测量范围0.1 mN/m -2000 mN/m润湿性分析粘附功一键自动分析铺展系数一键自动分析粘附张力一键自动分析精度0.001 mN/m单位mN/m众所皆知，软件是一台仪器的灵魂所在，组成系统的硬件虽为测量提供了基础，但只有在软件的支持下，才能完美地实现硬件的功能，充分发挥其潜力，使系统的总体功能和性能如虎添翼。本公司研发定制的CA V1.2.1静/动态接触角测量软件+表面能测量软件专用测控软件自2010年开始就面向客户提供使用，经过11年来各行业客户的使用反馈、使用要求、国家标准和国外标准的融合，已经达到一个很成熟稳定的状态。拥有自主知识产权的软件控制系统（行业内极少），在对以后软件升级，新标准更换的时候起到一个很大的优势。接触角测试记录LAB-TR-020一、测试信息样品名称8寸样品批号8寸样品编号液体编号测试方法LYSD测试介质蒸馏水介质密度1g/cm³ 测试环境温度：23° 湿度：55%测试日期2023-04-16 11:16:43仪器名称接触角测量仪仪器型号CA720平台直径280mm样品直径200mm间隔尺寸20mm测试个数4旋转度数40°旋转次数9测试员shibc备注二、测试数据序号时间(H.M.S)左接触角(°)右接触角(°)平均接触角(°)液滴直径(mm)位置判断结果试验方法111:10:4628.16828.21628.1923.9081-1OK自动拟合-椭圆211:10:5627.25127.75327.5023.9581-2OK自动拟合-椭圆311:11:0524.37124.17824.2744.1991-3OK自动拟合-椭圆411:11:1424.62825.04224.8354.1751-4OK自动拟合-椭圆511:11:2324.67623.98624.3314.2901-5OK自动拟合-椭圆611:11:3224.46124.81324.6374.1371-6OK自动拟合-椭圆711:11:4123.87824.06623.9724.1671-7OK自动拟合-椭圆811:11:5126.22524.68825.4564.0091-8OK自动拟合-椭圆911:12:0024.08524.41124.2484.1971-9OK自动拟合-椭圆1011:12:0929.65529.67729.6663.8881-10OK自动拟合-椭圆1111:12:1926.62326.80026.7123.9501-11OK自动拟合-椭圆1211:12:2823.85423.77123.8124.1581-12OK自动拟合-椭圆基准值上限80基准值下限4最小角度23.771最大角度29.666平均角度25.262三、实时曲线四、测试图片1. 精细机械：系统的框架选用高质量的进口高强度氧化保护铝型材并烤漆处理，所有的其它主要组件也都是由铝合金，不锈钢和铜合金通过精密制作而成。保证仪器极强的稳定性。2. 精密定位：系统所有的线性移动单元，包括三维样品台（xy-轴），(Z-轴)注射器/针头的移动调节，均是由直线铜齿条和精密燕尾槽驱动，确保传动平稳、轻松和精细。3. 配置齐全的进样器与针头选择：提供数十种不同规格的进样器供使用者选择，如不同规格（25ul/50ul/100ul/250ul/500ul/1000ul….）,不同材质（气密玻璃进样器/塑料进样器），不同品牌（Hamilton/boli….）以满足不同客户需求。提供各种规格（10-34#）以及不同材质（不锈钢/聚四氟乙烯/pp挠性针头）以及特殊针头（弯曲针头），可用于常规接触角测量，也可用于超疏水、超亲水、高粘度等特殊液体的进样、液滴转移等。4. 成像系统：采用了行曝光（Rolling Shutter）高分辨率CMOS图像传感器配合pomeas0.7-4.5远心轮廓镜头。保证最佳的成像效果。同时亮度连续数字可调的高强度背光冷光源为成像提供了均匀的背景照明。优质镜头和高分辨率相机能够以理想的尺寸和亮度在图像中显示出液滴，即使是非常小的液滴。5. 领先的软件平台：软件是整个测量系统的灵魂和大脑。CAV1.2.1软件为用户提供了范围广泛的功能和特性，而且其中的许多项目在这一领域均是出类拔萃。作为一光学方法，测量的精度取决于成像的质量和后着的处理、分析和计算方法。其中采用的亚像素（sub-pixel）液滴坐标检测，自动液/固/流-三相接触线识别，液滴全轮廓分析，和基于连续信息反馈的液滴监视功能等构成了软件的核心组件，而且这一切又都能实时完成。具备双边接触角自动测量快速拟合功能，分析液体与固体的表面润湿性能、更准确的分析表面的实际润湿情况。6. 软件自动生成报告，其中涵盖word、excel、PDF图文、谱图等多种数据报告。7. 提供德国进口的接触角测量校准样，确保仪器的精准性，角度校准标准片5°、8°、30°（选配）；60°、90°、120°（选配）。8. 国内首创基线自动倾斜功能，可修正由于样品倾斜或机台倾斜时的差异。9. 分级管理系统，权限管理。分实验员与管理员。避免人为数据的改动影响测试结果。10. 具备双边接触角测量快速拟合功能，更全面量分析液体与固体的表面润湿性能、更准确的分析表面的实际润湿情况；11. 动态拍摄、视频快速测试数据，可以连续性记录测试接触角的变化，再由软件自动批量拟合；12. 具备历史数据库功能，记录每一次的测试结果，可追溯历史测试结果。1.usb2.0数字CCD摄像头 1个2.连续变倍光学系统 1个3.手动加样系统 1套4.手动CCD倾斜系统 1套5.表界面分析测量系统应用软件 1套6.说明书纸质一份及说明书电子版 1份7.保修卡及合格证1份8.亲水进样针10个，疏水进样针10个9.500ul进样器1个10.电源线及数据线1条11.XY专用水平仪1个11.晶圆自动旋转系统 1套物料名称数量规格描述主机框架1高强度进口欧标航空铝合金结构搭配模块化设计相机1USB2.0接口， SONY 1/1.8" MT9M001 Rolling shutter CMOS，分辨率H1280×V1024，帧率80fps镜头1对焦距离90mm，0.7×时视场13.71～18.28mm，4.5×时视场2.13～2.84mm光源1日本CCS工业级深度定制单波长LED轮廓冷光源，120个密集光源点，配合美国进口柔光板与均光板，亮度连续可调，24V安全电压支撑脚1铝合金+减震胶垫结构，配合减震系统，可调节机台水平与防震效果俯仰调整滑台1螺杆控制，调整范围±1°滴液驱动模块1电机驱动，超细牙丝杆转动，移动行程60mm，导程0.5mm，重复定位精度±0.1μl滴液升降模块1旋钮驱动，丝杆转动，XY移动行程50mm，重复定位精度±1mm样品台升降滑台1齿轮齿条控制，移动行程40mm，分辨率0.1mm样品台平移滑台1齿轮齿条控制，移动行程X30×Y50mm，分辨率0.1mm固定件和连接件1AL6061铝合金数控加工而成，表面烤漆处理控制器1微机控制系统，发送指令控制滴液系统电气控制单元1集成了包括电路、电位器、开关、电源等测量软件1包括接触角测量、表面张力测量、表面能估算和润湿性分析微量进样器1500uL，分辨率0.001ul耗材1亲水进样针，疏水进样针,500ul进样器电脑（选配）1如下配置物料名称品牌物料名称品牌CPU英特尔i3处理器鼠标键盘力拓主板 英特尔 H61主板机箱金和田内存华硕4G DDR3 1600电源长城硬盘七彩虹 250G显示器HUYINIUDA 19寸

晶圆划片机Scribe 系列是一款独特的机器，专为精细芯片（ 如砷化镓和硅芯片）的划线和断裂而设计。它非常灵活，采用划线和断线顺序，可保持成品芯片干净无损。在断线模式下，当线性刀升起沿芯线断线时，划线器 100 使用橡胶固定模具。胶片可防止模具受到污染或应力。 所有参数都可通过控制键盘设置，机器坚固耐用，无振动，操作培训要求极低型号：Model S100Model S200

应用了物联网专网的远传水表，是新一代远传水表。借助NB-IoT实现数据和控制指令的传输、智能化识别、定位、跟踪、监控和管理。• 防护等级：IP68；• 低功耗设计；• 上传频率灵活设置：数据上传周期可设置；• 内置天线：信号稳定可靠，全覆盖无盲区；• 大容量储存：可冻结长达24个月月数据与31天日冻结数据；• 系统采用B/S架构：浏览器登陆即可；• 手机微信小程序：登录、用量查询、网上缴费；• 内置6年通讯费用，无需中途续费。

EVG510 Wafer Bonding SystemEVG510晶圆键合系统 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容 EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从基板到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产应用。 EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的键合室设计相同，键合配方易于转移，可轻松扩大生产规模。特征独特的压力和温度均匀性兼容EVG机械和光学对准器灵活的设计和配置，用于研究和试点将单芯片形成晶圆各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）可选的涡轮泵（1E-5 mbar）可升级用于阳极键合开室设计，易于转换和维护生产兼容高通量，具有快速加热和泵送规格通过自动楔形补偿实现高产量开室设计，可快速转换和维护200毫米粘合系统的最小占地面积：0.8平方米配方与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容 技术数据：zui大接触力：10、20、60 kN 加热器尺寸150毫米200毫米最小基板尺寸单芯片100毫米真空：标准：0.1毫巴 ；可选：1E-5 mbarzui高温度：标准：550°C；可选：650°C 单芯片加工：是；夹盘系统/对准系统：150毫米加热器：EVG610，EVG620，EVG6200200毫米加热器：EVG6200，SmartViewNT主动水冷；对于底面阳极键合电源：zui高 电压：2 kVzui高 电流：50 mA装载室：详见手册；EVG520 IS Wafer Bonding SystemEVG520IS晶圆键合系统 单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产 EVG520 IS单腔单元可半自动操作zui大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。特征全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站兼容EVG机械和光学对准器单室或双室自动化系统全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动集成式冷却站可实现高产量选项：高真空能力（1E-6毫巴）可编程质量流量控制器集成冷却 技术数据：zui大接触力：10、20、60、100 kN； 加热器尺寸150毫米200毫米最小基板尺寸单芯片100毫米真空：标准：1E-5 mbar； 可选：1E-6 mbarzui高 温度（°C）：标准：550； 可选：650单芯片加工：是； 夹盘系统/对准系统150毫米加热器：EVG610，EVG620，EVG6200200毫米加热器：EVG6200，SmartViewNT 主动水冷顶部和底部阳极键合电源：zui高 电压：2 kV； zui高 电流：50 mA装载室：zui高 键合室：2；

ACCμRA OPTOApplications• Laser diode, laser bar • VCSEL, photo diode• LED• Prisms, lenses, mirrors • Micro assembly • Flip-chip bonding, die bonding• Chip-to-chip, chip-to-substrate bonding Specifications• Accuracy* ±0.5 μm• Post-bond accuracy: +/- 1 μm • Range of force : 20 g to 1 kg• Temperature up to 400°C Independent heating for chip and substrate • High resolution vertical movement 74 mm, resolution 0.01μm Driven by brushless motor

佳帅过滤器材是北京防静电除尘滤芯的生产厂家，其产品质量优异，价格合理，拥有完整、科学的质量管理体系。公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。北京销售范围：东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、顺义区、通州区、大兴区、房山区、门头沟区、昌平区、平谷区、密云区、怀柔区、延庆区。什么是防静电除尘滤芯？防静电粉尘滤筒是粉末涂装行业较为理想的产品之一，在纤维滤材表面上覆盖一层极薄导电的金属铝涂层，起到防静电防爆的作用，且粉尘在滤材上及其容易脱落，可以水洗，兼容粉尘量高，低阻力的特点，回收效率达99.99%。产品滤料均采用国内先进的生产技术加工而成，滤料过滤精度高，抗拉强度强，耐腐能力高，耐温能力强，而且分布均匀，过滤效果佳。耐腐蚀，耐压.纳污能力强，过滤精度高，过滤精度可达0.3um，吸附性强，堵塞机率小，耐火强度高。抗湿性能强，能反复清洗，密封效果好，抗撕裂能力强。使用寿命长而且价格低廉，可再生。防静电除尘滤芯的特点 (1) 该滤芯耐磨、耐酸碱、强度大 　　 ⑵该滤芯具有良好的透气性，过滤面积大，运行阻力小，与传统滤袋相比，过滤面积可增加三倍以上 　　 ⑶可清洗重复使用，使用寿命长 　　 ⑷该产品具有良好的防静电功能，应用比较广泛 　　 ⑸该滤芯可安装在脉冲反吹、直接除尘的过滤部位(垂直、水平安装均适用)防静电滤芯主要技术参数： 　过滤精度：0.1～5μm　　过滤压力：0.5MPa　　工作温度：130℃　　滤芯直径：内径Φ50～100㎜，外径Φ80～150㎜　　滤芯高度：250～1200企业承诺我公司凭借雄厚的实力,优良的服务,可靠的品质,不断的开发新技术,推出新产品,及时为可户提供周到的售前,售中,售后服务,严格执行行业标准。我们愿竭诚为您服务,为您提供更好的产品,解决您的后顾之忧,让您满意,让您的客户满意。佳帅过滤器材厂愿与您诚心携手共谋发展。

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