Helios 5 DualBeam【产品描述】新一代的赛默飞世尔科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 产品系列业界领先的高性能成像和分析性能。它经过精心设计,可满足材料科学研究人员和工程师最广泛的 FIB-SEM 使用需求。Helios 5 DualBeam 重新定义了高分辨率成像的标准:最高的材料衬度,最快、最简单、最精确的高质量样品制备,用于 S/TEM 成像和原子探针断层扫描(APT)以及最高质量的表面下和三维表征。在 Helios DualBeam 系列久经考验的性能基础上,新一代的 Helios 5 DualBeam 进行了改进优化,所有这些都旨在确保系统处于手动或自动工作流程的最佳运行状态。【技术参数】半导体行业技术参数:Helios 5 CXHelios 5 HPHelios 5 UXHelios 5 HXHelios 5 FX样品制备与 XHR 扫描电镜成像最终样品制备 (TEM薄片,APT)STEM 亚纳米成像与样品制备SEM着陆电压20 eV~30 keV20 eV~30 keV分辨率0.6 nm@15 keV 1.0 nm@1 keV0.6 nm@2 keV0.7 nm@1 keV1.0 nm@500 eVSTEM分辨率@30 keV0.7 nm0.6 nm0.3 nmFIB制备过程最大材料去除束流65 nA100 nA65 nA最终最优抛光电压2 kV500 VTEM样品制备样品厚度50 nm15 nm7 nm自动化否 是是样品处理行程110×110×65 mm110×110×65 mm150×150×10 mm100×100×20 mm100×100×20 mm+5轴(S)TEM Compustage快速进样器手动自动手动自动自动+自动插入/提取STEM 样品杆 材料科学行业技术参数:Helios 5 CXHelios 5 UX离子光学具有卓越的大束流性能的Tomahawk HT 离子镜筒具有卓越的大束流和低电压性能的Phoenix 离子镜筒离子束电流范围1 pA – 100 nA1 pA – 65 nA加速电圧500 V – 30 kV500 V – 30 kV最大水平视场宽度在束重合点处为0.9 mm 在束重合处点为0.7 mm 离子源寿命1,000 小时1,000 小时两级差分抽吸两级差分抽吸飞行时间校准飞行时间校准15孔光阑15孔光阑电子光学Elstar超高分辨率场发射镜筒Elstar超高分辨率场发射镜筒磁浸没物镜磁浸没物镜高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流电子束分辨率最佳工作距离下0.6 nm @ 30 kV STEM0.6 nm @ 30 kV STEM0.6 nm @ 15 kV0.7 nm @ 1 kV1.0 nm @ 1 kV1.0 nm @ 500 V (ICD)0.9 nm @ 1 kV 减速模式*在束流重合点0.6 nm @ 15 kV0.6 nm @ 15 kV1.5 nm @ 1 kV 减速模式* 及 DBS*1.2 nm @ 1 kV电子束参数电子束流范围0.8 pA ~ 176 nA0.8 pA ~ 100 nA加速电压范围200 V ~ 30 kV350 V ~ 30 kV着陆电压20 eV ~ 30 keV20 eV ~ 30 keV最大水平视场宽度2.3 mm @ 4 mm WD2.3 mm @ 4 mm WD探测器Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测器 (TLD-SE, TLD-BSE)Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测器 (ICD)*Elstar 镜筒内 BSE 探测器 (MD)*样品室内 Everhart-Thornley SE 探测器 (ETD)红外相机高性能离子转换和电子探测器 (SE)*样品室内 Nav-Cam 导航相机*可伸缩式低电压、高衬度、分割式固态背散射探测器 (DBS)*可伸缩STEM 3+ 探测器*电子束流测量样品台和样品样品台高度灵活的五轴电动样品台压电陶瓷驱动 XYR 轴的高精度五轴电动工作台XY110 mm150 mmZ65 mm10 mmR360° (连续)360° (连续)倾斜-15° ~ +90°-10° ~ +60°最大样品高度与优中心点间隔 85 mm与优中心点间隔 55 mm最大样品质量样品台任意位置 500 g 样品台任意位置 500 g 0° 倾斜时最大 5 kg最大样品尺寸直径 110 mm可沿样品台旋转时直径 150 mm可沿样品台旋转时优中心旋转和倾斜优中心旋转和倾斜【特点与应用】?更易于使用:Helios 5 对所有经验水平用户而言都是最容易使用的 DualBeam 系统。操作人员培训可以从几个月缩短到几天,其系统设计可帮助所有操作人员在各种高级应用程序上实现一致、可重复的结果。 ?提高了生产率:Helios 5 和 AutoTEM 5 软件的先进自动化功能,增强的可靠性和稳定性允许无人值守甚至夜间操作,显著提高样品制备通量。 ?改善时间和结果:Helios 5 DualBeam 引入全新精细图像调节功能 FLASH (闪调)技术。借助 FLASH 技术,您只需在用户界面中进行简单的鼠标操作,系统即可“实时”进行消像散、透镜居中和图像聚焦。自动调整可以显著提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。平均而言,FLASH 技术可以使获得优化图像所需的时间最多缩短 10 倍。
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