芯片计

仪器简介：MultiNA—是通过将岛津公司先进的微芯片技术和自动化分析技术完美结合，缔造出的全新的DNA/RNA快速分析系统，与传统的琼脂糖电泳技术相比，费用更低、速度更快、灵敏度更高！简单易用的MultiNA，提供更加卓越的分析精度，使电泳分析进入新境界。MultiNA！为生命科学实验室带来突破性变革的新一代微芯片电泳系统。主要特点： 分析成本极低采用精湛工艺制作的可重复利用的微芯片使消耗品费用在为减少,与琼脂糖凝胶电泳相比,运行成本更低。 分析速度快高速自动化分析，分析顺序表中一次最多可设定120个分析循环，可承载4枚微芯片平行样品前处理，顺序电泳分析，最快分析循环仅75秒。 高灵敏度检测采用LED激发的荧光检测器，达到比溴化乙锭染色法高出10倍以上的分析灵敏度。 分辨率高，重现性好根据样品的类型选择相应的分离缓冲液，样品与内标一起电泳，实现和保证了分析结果的可靠性和重现性。 使用简单方便控制和数据处理软件提供直观的图形界面，操作和掌控极为简单。三步操作即可完成从设置到启动的全过程。

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

AMX HS-800 全自动多功能粘片机 全自动芯片粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工装方式 在线全自动 Z轴行程 80mm Y轴行程 900mm X轴行程 400mm工装范围 400*800mm T轴行程 360°贴装器件尺寸范围 0.03-100mm XY轴解析度 0.5μ 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ Z轴解析度 0.5μ XY驱动形式 直线点击 T轴解析度 0.003°键合力控制 20-500g 上部视觉系统分辨率 1μ 过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统分辨率 1μ

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 100 高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 100高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／100片标准载玻片）Mercury 100的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和100片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 1000 超高通量芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。全面的环境控制模块和光学质控模块，确保芯片质量。Mercury 1000超高通量芯片点样仪（6块SBS进样板／1000片标准载玻片）Mercury 1000的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，6块SBS进样板和1000片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型 ，兼容各种基片类型应用方向：各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

产品典型应用u 化工、制药、生物领域双层反应釜的温度控制u 蒸馏结晶净化系统控温u 高压反应釜温度控制u 半导体设备冷却u 搅拌罐温度控制u 结晶系统控温全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积（板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积）。控制结果重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。质量保障车载芯片高低温冲击测试/车载芯片高低温温控测试设备/车载芯片温控测试设备/车规级芯片温度测试/车规级芯片高低温测试/车规电子温控测试设备/车规电子高低温测试设备/车规芯片高低温测试设备/汽车芯片高温测试/汽车芯片温度循环测试/汽车行业温控设备/新能源行业温控设备/汽车高低温一体水冷测试机/测试分选机温控设备/测试分选机控温设备/查询测试分选机高低温设备/车载充电机（OBC)性能测试台/雾化仪温度测试装置/电源模块及组件测试台/汽车冷却液循环泵(CCP)性能测试台/ECP电子元件性能试验台/安全气囊模块性能测试/新能源电池性能测试台/汽车热管理系统温度控制单元/汽车热管理系统温度控制系统/喷油器性能测试台/新型电动马达性能测试台/汽车无线电充系统性能测试台

...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。全自动氮气柜HSD系列（1%~60%RH）介绍Product Introduction 1.全自动氮气柜柜体采用1mm及1.2mm钢板制作，多处加强结构，承重性能好，重叠式结构设计，密封性能。2.表面处理采用先进的有18道工序组成的橘纹烤漆，耐腐蚀性强。 3.门镶3.2mm高强度钢化玻璃，防前倾耳式结构设计。带平面加压把手锁一体化设计,有防盗功能。底部安装可移动带刹车脚轮方便移动及固定（防静电机型脚轮为防静电）。4.LED超高亮数码显示，温湿度传感器采用品牌honeywell，温湿度独立显示，使用寿命长。湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定。5.湿度显示范围0%～99%RH,温度显示范围-9℃～99℃。显示精度:湿度±3%RH 温度±1℃6.配备氮气节约装置，当箱内湿度到达设定值时，系统会自动切断氮气供应，当超过设定值时，系统会智能打开氮气供应。相比市场其他直充氮气机型可节约70%氮气消耗量。大程度降低使用成本。7.采用多点供气系统。氮气通过30多个小孔冲入箱内，箱内氮气分布比较均匀。避免了普通单点供气而产生的死点死角现象。8.行业内一家拥有智能化控制系统的氮气柜。自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，延长产品使用寿命。产品机芯采用中外合作先进技术，使得产品性能稳定，质量大有保障。主机外壳采用高温阻燃材料，降低安全隐患。防静电机型表面处理采用先进的防静电烤漆，静电阻值为106-108欧姆，美观大方，耐腐蚀性强.,机型颜色为黑色。备注：普通不防静电柜子颜色为电脑白，防静电柜子颜色为黑褐色，型号为HSD98FD（可选配）。全自动氮气柜用途：应用于微电子及光电子工艺电子器件：精密芯片，LED外延式芯片，LCD，BGA，精密光学仪器及光学元件，镀金铜线等；该系列产品被大量应用于在无尘净化车间电子器件及材料的安全防氧化保管。 主要技术参数Specifications

电源管理芯片充电ic集成电路芯片电源适配器IC在所有的电子设备和产品中，都不乏电源IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求，亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即LOD)，以及正、负输出系列电路，此外 不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运 而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件，可将它分为两大类，一类包含整流器和晶闸管；另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS结构的功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。在某种程度上来说，正是因为电源管理IC的大量发展，功率半导体才改称为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路(IC)进入电源领域，人们才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。深圳市骊微电子科技有限公司从事家电电源，充电器，电源适配器，LED电源等电源产品芯片IC设计，测试，销售。产品主要覆盖5-100W以内各类电源产品，公司同时提供电源产品应用与电源设计服务。

仪器简介：产品主要应用于航空航天、机器人技术、工业在线检测、食物、饮料、糖果和医药品的检测。 我们的客户利用这些芯片和相机检测液体流动、饮料瓶罐检测、邮件分拣、行李包检测、木材等各种检测，同时在半导体和电子芯片工业广泛应用于IC和PCB的晶片及电路的视觉在线检测。 多款产品适合OEM工业应用，包括用于在线检测控制的CCD和CMOS芯片，以及用于医疗X射线检测的芯片。线阵芯片主要产品清单如下 CCD 296 4096 x 132 TDI芯片，主要用于高分辨率X射线扫描成像，比如全景牙科X射线成像 CCD 525 2,048 x 96 TDI（时间延迟积分） 芯片, 邮件分拣 CCD 5061 6144 x 128 TDI芯片 CCD 8091 9216 x 128 TDI 芯片 CCD 10121 12288 x 128 TDI 芯片技术参数：CCD 296 4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid 45µ m x 45µ m pixel size 184.59 x 5.94mm active area Time delay integration (TDI) full frame imager ("staring") modes 4 output ports (1 port per die) Multi-pinned phase (MPP) Four-phase buried channel NMOS Fiber optic faceplate Scintillator CCD 525 2048 pixels per line 96 lines of integration 13µ m x 13µ m pixel size # of selectable TDI stages: 96,64,48,32 and 24 4 outputs - each capable of 25MHz data rate - 100MHz total data rate Horizontal anti-blooming High responsivity RoHS Compliant CCD 5061 6144 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 4 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 80MHz total data rate CCD 8091 9216 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting 6 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 120MHz total data rate CCD 10121 12,288 pixels per line 128 lines of integration 8.75µ m x 8.75µ m pixel size # of selectable TDI stages from 128, 64, 32, 16, 8 and 4 Bi-directional TDI line shifting (shift up or down) 8 outputs&mdash each capable of 20MHz data rate&mdash 160MHz total data rate On-chip binning capability主要特点：CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纤面板及荧光屏组成。此芯片采用TDI技术，全帧读出结构，专门为X射线扫描成像而设计。每个芯片的分辨率为1024*132单元，45um像素尺寸，每个CCD芯片之间的间隔为90um。在整个CCD芯片的顶部集成有光纤面板及荧光屏，可以直接将X射线转换为可见光进行探测。 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 525是2048x96单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为25MHz，相当于总共100MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于44K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD525将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 525适合于工业在线检测和机器视觉应用，同事利用此芯片的相机技术指标，请参考Osprey 2k. 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 5061是6144x128单元的高速TDI芯片，具有四个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共80MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD5061将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。为方便测试，此芯片装在一个印刷线路板中 时间延迟积分CCD芯片 (TDI) CCD 8091是9216x128单元的高速TDI芯片，具有六个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共120MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD8091将给您的TDI应用带来超乎想象的效果。 CCD 8091封装在一个定制的176针陶瓷PGA中，包括镀有增透膜的光窗 Time Delay and Integration (TDI) Sensor The CCD 10121是12288x128单元的高速TDI芯片，具有八个读出口，每个的读出速度为20MHz，相当于总共160MHz的数据读出速度，每秒可以得到大于12K lines。利用仙童公司独有的无与伦比的CCD生产工艺，CCD10121将给您的TDI应用带来超乎想象的效果

SAME200 是一款用于芯片封装开封的微波等离子体芯片开封设备。设备可以刻蚀电介质(氧化硅)和各种聚合物(光刻胶、聚酰亚胺、环氧树脂)。适用于研发实验室、FA实验和小型生产使用。设备工程师们特别注重系统的用户友好性能。该系统具备简单明了的界面，便捷的配方保存功能，无需长期操作培训，而且对装置的安装要求做到了最低标准。该设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。系统特点控制等离子体源输出功率；精确控制气体供应；记录流程参数以便进一步分析；适用于各种塑料封装；创建和存储蚀刻配方；可对所有类型的引线键合进行蚀刻样品处理设计紧凑--主机占地面积小于1.0平方米； 易于操作和维护； 没有危险化学品； 对环境友好； 触摸屏显示； 选项和附件可按要求定制；SAME 200 主要技术特点尺寸：主体大小1400 x 580 x 580 mm反应室直径 200 mm, 120 mm最大试样尺寸直径 160 mm, 高 80 mm蚀刻区域15 x 15 mm电源：主电源供应220V, 单相, 50/60 Hz清洁干燥空气（CDA）和气体：CDA压力6巴Ar, O2, N2, CF4压力1-2巴流量控制 0 – 200 sccm等离子体源：输出功率0 – 200 Watt频率2.4-2.5 GHz发生器控制类型远程蚀刻参数：来源类型微波诱导等离子体源蚀刻材料SiO2， 塑料包装，光刻胶， 聚酰亚胺，环氧树脂蚀刻时间用户自定义蚀刻速度超过10um/min配方无配方数量限制运行：配备Windows或Linux操作系统的大型触摸屏安全性能：应急关机系统等离子体源冷却：用冷却循环系统对等离子体源进行冷却

单光子芯片Sparrow单光子芯片是一种确定性产生单光子的专利技术。它是基于超精确的砷化镓量子点结构，当外部激光激发时将产生单光子。量子点发出的光子由纳米光子波导收集。按需光子流随后被定向到一个出耦合光栅，该光栅垂直地从芯片上发射光子。获得高纯度和一致的单一光子, 芯片必须冷却到低于6 K.SpecificationsQuantitySparrow 芯片20197Lodahl best Lap Chip 20192,3Sparrow 芯片2020 目标单光子纯度 (1-g(2)(0))95-98%98%98%单光子相干不可分辨性60-90%待出版公布90%光纤中的单光子效率1.3 MHz待出版公布20 MHz发射波长910-950 nm910-950 nm910-950 nm激发波长800-960 nm共振激发800-960 nm工作温度1.6 K励磁电源Typ. 1-4 μWTyp. 1-4 μWTyp. 1-4 μW激励脉冲宽度(推荐)10-30ps25 ps10-30ps衰减时间Typ. 500 psTyp. 500 psTyp. 500 psSparrow SPS 开放式模组• Sparrow单光子源(SPS)自由空间组件提供了封装在外壳中的SPS芯片，该芯片允许与大多数标准低温设置集成，并且有一个窗口可以进行可视检查，允许激光信号的输入和输出。芯片的工作温度为0- 6k，必须将外壳置于低温恒温器中才能获得。外壳是开放的，带有用于激励芯片和收集SPS信号的直接光学通路。激励源的波长必须为800-960 nm。芯片相对于外壳对齐，这样激发和发射都可以垂直于外壳。图2显示了组件周围的典型光学设置。• 图3所示。SPS芯片的自由空间外壳。芯片放置在金属板上，允许与低温恒温器耦合。在自由空间版本中，透明的上盖允许光信号的输入和输出。芯片被放置在一个相对于外壳窗口的角度，允许通过与外壳垂直的相同光路进出耦合。Sparrow SPS光纤耦合模组Sparrow芯片将在2020年推出光纤耦合版本。单光子源(SPS)光纤耦合组件为外壳中的SPS芯片提供一个单模光纤用于输入，另一个光纤用于输出信号。芯片放置在一个热锚，允许集成与大多数标准的低温设置。在这种设置是不可能的视觉检查芯片和所有集成芯片是通过锥形光纤。与自由空间版本的区别是在光纤耦合版本中，与芯片的光耦合是通过光纤耦合实现的。我们注意到，如图4所示的光纤耦合芯片的光学设置也是必需的。

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖容易和铜以及其他金属发生化学反应。新! 激光开封机.TL-1Plus新产品FA 系列激光开封系统。随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺自动开封技术的世界先行者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有最全面的技术储备，全方位的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求激光刻蚀封装材料应用范围移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件可以进行完全的开封，对于极高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 2.整体无耗材，寿命10万小时 3.散热快，耗损低 4.转换效率高，激光阀值低 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。 工控电脑1.品牌工控电脑 2.工业级标准，防尘，防震 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 4.工业运行环境，更流畅1.光学级镜面全反扫描振镜2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调3.原装进口伺服电机，高效率零漂移4.超短响应时间5.-10°至60°工作温度区间托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装化学开封机 --- 适合金线封装机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装详细询价请致电

功能自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上特点高生产力，快可达10,000 UPH专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长可选配专利的空气顶针技术项目规格参数生产力Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片) DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)系统能力Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)模式识别辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1?晶圆系统晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置) 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360?

仪器简介：北京先锋科技有限公司主要提供高性能大尺寸面阵芯片，该芯片具有高灵敏度、高动态范围及大尺寸的特点，广泛应用于医学X射线成像（DR）、航空航天等应用技术参数：CCD 447 CCD 447是2048 x 2048面阵CCD芯片，15umx15um像素大小，全帧读出结构设计，可以提供前感光以及背感光芯片，为科研、空间成像、工业和商业数字图像应用而设计，在成像区域和串行读出寄存器内置了三相时钟 2048 x 2048 15µ m x 15µ m pixel 32.46 x 32.46 mm 100% fill factor Full frame 3-phase with MPP integration mode 4 output amplifiers Two dual stage amps (lower left & upper right) designed for high-speed readout Two single stage amps (lower right & upper left) designed for low-noise readout Available in front or back-illuminated CCD 486 CCD 486是一个4k x 4k的，全帧读出CCD芯片，6cmx6cm的芯片尺寸，非常适合于高分辨率科研、工业和商业数字图像应用。芯片读出器前被加以18个暗像素，用于作为信号参考。4读出口的结构可以得到较高的帧频，同时通过比较慢的2个或者1个读出口，可以简化驱动电路的设计。此芯片具有前感光或者背感光结构。 4096 x 4096 pixels full frame CCD array 15µ m x 15µ m pixel 61.44 x 61.44mm image area 100% fill factor Multi-pinned phase (MPP) operation Readout noise less than 4 electrons at 50k pixels/sec High dynamic range 20000:1 in MPP Four low noise output amplifiers主要特点：CCD 447 2048 x 2048面阵背感光及前感光芯片，广泛应用于X射线成像 CCD 486 4096 x 4096面阵背感光及前感光芯片，广泛应用于X射线成像，如乳腺癌探测

LC-Y型高精度LED芯片计数仪（晶粒芯片数粒仪）1．用途：通过拍照来获取蓝膜平面上的芯片图像，并自动计数得出颗粒数量。2．主要性能指标：具有微距拍摄特性自动对焦的大景深800万像素（3264x2448像素）拍摄仪来成像。适用芯片间距空隙 ≥0.1mm以上的不透明芯片自动计数。最大自动计数误差：方片≤0.1% ；大圆片≤0.2%。适用各种形状芯片的自动计数，分析速度0.2万～5万粒/秒（颗粒越小速度越快）。自动计数最大视野尺寸：20mil（0.5×0.5mm）以上芯片为160×160mm（间距空隙要求 ≥0.15mm）；10mil～20mil芯片为110×110mm；3mil～10mil芯片为50×40mm（该档规格需加配单筒体视显微镜）。可接条码枪控制自动拍照和计数，直接获得对应编号芯片的颗粒数，以便产量统计和打印交易凭证。输出数据格式兼容EXCEL、ACCESS、SQL等数据库软件。3．仪器配置：自动对焦的大景深800万像素拍摄仪1台、开放式背光灯板1付、防磨钢化玻璃1片、软件锁1只、软件光盘1张（含电子版操作手册）。电脑需另配：内存≥4GB，1G独立显卡，Windows 7环境。注：承接各特殊规格芯片自动计数的定制业务，各类硬件均质保1年。

【类器官芯片】现有类器官标准化芯片 可定制类器官芯片可以定制不同类器官芯片，提供图纸及相关信息或者参考文献提供咨询定制

生物芯片点样仪-适合各种应用的快速点样系统Arrayjet提供各种范围及通量的喷点式生物芯片点样系统。哪一款点样仪是您应用的理想选择？Mercury 系列为英国Arrayjet公司自主研发的满足于科研和工业市场的芯片点样仪，Mercury 25基础型芯片点样仪，采用飞行喷墨点样技术，实现行业内第一快速的、非接触式超微量液处理。独特的高通量进样器配合128个平行喷头，实现点样操作快速、无污染和更低的上样体积，使珍贵样品物尽其用。Mercury 25基础型芯片点样仪（1块SBS进样板／25片标准载玻片）Mercury 25的优势：高效：飞行喷墨式点样，具备128个平行喷点通道，25片标准载玻片快速：点样速度711个样片点／秒精准：完整的环境控制模块以及防样品蒸发保护（最大程度降低点样过程中样品浓度变化）；工业级喷墨点样头；CV 5%（可实现精准的点上点样）高兼容：兼容各种样品类型，兼容各种基片类型应用方向： 各种高通量核酸/蛋白/糖类芯片RPPA基于不同种类基片（玻片、微孔板、膜类等）的生物标志物诊断和微生物检测药物发现：小分子与大分子的互相筛选化合物筛选定制片基点样半导体生物传感器微流控芯片Arrayjet生物芯片点样仪由Command CentreTM 软件控制操作，简便易用的自动导向功能使您能够便捷地设计所需的芯片样式并可实现可视化预览。

n 球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择，采用了独特的工艺。n 为单点载带自动焊接、球凸点，以及标 准的球形焊接增加了加工的灵活性和多功能性。 n 半自动和手动操作模式，单独的焊接参数控制和宽泛的线径范围，使它成为各种应用程序的理想选择。n 它可编写独特焊接程序，以及保存和存储不同的焊接程序的功能。n 内置可编程负极电子打火系统 （N.E.F.O.）系统对球尺寸大小和一致性进行精细控制。 手动球焊机 ，功能多样，可用于制程开发、 生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种球形焊接应用。可焊接区域高达 134mm×134mmn 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度 n 线尾长度均匀，操作面板上微调 n 内置温度控制器 n 半自动、手动以及Z轴模式 n 可视化显微镜和目标光斑选项

顶旭微控提供的微流控玻璃芯片按照高质量标准进行加工，特别适合需重复使用、耐化学性、光学透光性强的领域使用。1 玻璃芯片材料1.1光学玻璃B270，易于加工，具有出色的耐化学性和光学特性，常用于科学仪器、眼镜和显微镜。1.2石英玻璃具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温（最高可达 900º C) 、具有优异的光学性能，如均匀性和高紫外线透射率，适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。1.3 硼硅玻璃D263 和 Borofloat 33，提供了一种非常耐用和灵活的材料，可以抵抗极端温度以及许多强化学物质，包括酸、盐溶液、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括高精度镜头、实验室设备和 药品容器。1.4 玻璃和聚合物材料对比特点玻璃聚合物光学性能优秀好机械性能非常好一般化学相容性优秀较差热特性非常好差成本效益非常适合原型制作；对于大容量较一般原型设计能力差；非常适合大容量表面涂层亲水性和疏水性非常好一般复用性非常好基本是一次性耐用度非常好一般设计灵活性非常好一般，且高昂的模具成本有碍多次重复设计2 加工方式2.1 湿法腐蚀玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高，深宽比2:1以上。微流控玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向异性，目前，微流控玻璃芯片最长用的是玻璃的湿法腐蚀。微流控玻璃芯片湿法腐蚀流程：玻璃湿法腐蚀流程图2.2 激光加工玻璃芯片可以采用皮秒激光加工，可加工的玻璃芯片流道线宽200um以上，精度要求低。

加样即运行 一体化微流控芯片Ruby上市为实现自动化上样提供可能，配合naica微滴芯片数字PCR系统，为您提供首个“加样即运行”的数字PCR工作流程，无论是手动操作，还是自动化移液工作站，均实现一步移液步骤即完成样本加载。极简工作流程，不需要其他耗材，有效减少从样本到结果过程的可变因素。&bull 16个样本/芯片，48个样本/运行 &bull 一体化微流控芯片 &bull 结果高度稳定，提高实验效率 &bull 兼容手动和自动化移液设备 &bull 兼容naica微滴芯片数字PCR系统

芯片及电路失效分析 – 激光芯片开封机 基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。 应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 精准蚀刻：在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。 助力FA实验室高效分析：在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。 助力FA实验室高效分析：在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。 各种封装形式的开封，如下图的玻璃封装开封 样品图片实例： 主机系统描述设备名称激光开封机/Laser Decapsulator设备型号SMART ETCH II-SE设备制造苏州弗为科技有限公司(FILASER)核心技术参数描述激光扫描头德国SCANLAB激光源FILASER定制激光功率≥ 20瓦功率调节范围0.5% ~ 100%（0~20W）激光脉冲宽度1ns-300ns光束质量M² ≤ 1.3激光频率1-4000KHz激光波长1064nm聚焦光斑直径40μm精密光路设计激光与视觉系统同轴共焦激光扫描幅面激光扫描幅面跟 FOV 同步激光开封软件专业激光开封软件（具有软件著作权）激光 DSP 控制卡FILASER定制，（德国进口）设备认证设备通过CE认证关键技术参数描述计算机系统：Advantech高稳定性工业计算机，正版Win10操作系统视觉系统：样品观测与开封控制一体化设计（自主设计，三光路同轴共焦）相机参数：2000万像素彩色工业相机+自动光源系统（由计算机软件控制亮度）相机视场（FOV）：第一视觉30*30mm~110*110mm，第二视觉15*15mm（规格出厂前可选）放大倍率：自动聚焦，手动变倍聚焦控制：定制精密伺服Z轴系统，焦点电动控制，一键红光预览（Z轴行程150-200mm）粉尘过滤系统：FILASER 定制立式机柜：精密钣金+精密五金软件特点专业开封控制软件，具有软件著作权。功能强大，界面简洁，易学易用，傻瓜式开封图形绘制。中心和任意位置画图操作（方形，圆形，线性，方形框，圆形框等）。可打印中英文字体，同轴 CCD 视觉定位功能，“所见即所得，指哪开哪”。可导入 X-ray 图像定位，无需贴图和调整图片透明度比对，直接在导入的图像上画图，几秒之内完成定位。终身免费升级，若有特殊需求，可提供定制化开发。整机规格及厂务要求整机尺寸1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)设备重量280KG供电规格AC220V / 2.5KW环境温度/湿度20±2 ℃/＜60 %

【类器官芯片】现有类器官标准化芯片可定制类器官芯片可以定制不同类器官芯片，提供图纸及相关信息或者参考文献数据提供咨询定制【氮化硅薄膜芯片及定制】

Agilent 2100生物分析仪系统是一个能够在独立平台上完成DNA、RNA、蛋白质的分子量测定、定量分析与质量控制的多功能系统。工作原理Agilent 2100 生物分析仪的独特优点在于它既可用于电泳分离，又能进行细胞荧光参数的流式分析，既提高了数据精确度和重复性，缩短分析时间，最大限度地降低样品消耗，又提高复杂工作流程的自动化和完整性，其工作原理如图1所示，包括①样品自样品孔处沿微通道移动；②样品被注入分离通道；③样品组分通过电泳被分离；④各组分通过其荧光被检测并转化成凝胶样图像（条带）和电泳色谱图（峰）。实验流程2100生物分析仪将传统的凝胶电泳原理运用到芯片上，在很大程度上减少了样品分离所用的时间、样品用量及试剂损耗，实验操作也以“简易”一词为主，以RNA Nano6000 chip为例，如图2所示，按Agilent 2100芯片操作SOP依次将胶-染料混合液、marker、Ladder、样品等加入对应的芯片孔内，随即放入 2100 Bioanalyzer进行分析。图 1 2100生物分析仪芯片的工作原理结果分析安捷伦2100生物分析仪的另一大优势是通过芯片实验室微流控技术平台可对RNA的完整性、纯度或降解程度进行精确的、数字化的评估。以细胞样本的Total RNA为例，从2100 Bioanalyzer分析完的的实验结果（如图3）所示，我们可以清晰明了地得到以下数据信息：图 2 2100生物分析仪芯片上样图1.RNA Concentration: 能够较为精确的判断Total RNA 样本的浓度；2.RNA Integrity Number (RIN): 评估RNA完整性的工具，RNA质量控制的标准，直观地判断出RNA样本的降解程度。RIN值范围为1~10，不同数值代表着样品RNA的不同降解程度，通常，RIN值越高，表明RNA质量越好，则二代测序的数据质量也越高；RIN值7,：高质量RNA；RIN值6-7：部分RNA降解，勉强可用；RIN值6：质量较差RNA。举例：从各种组织、细胞中提取DNA或RNA，同时做Agilent 2100电泳。如RNA的电泳图：RNA电泳，判断RNA的降解程度，应用于基因芯片、高通量转录组测序、普通RT后的定量分析。检测灵敏度，定量：25ng/ul；定性：5ng/ul图 3 细胞样本的Total RNA的质检结果DNA电泳，可以准确判断杂峰等现象，同时对弥散的DNA条带进行范围鉴定，可以对低至0.1ng的DNA进行电泳判断，应用于高通量测序前的样品、文库QC。特点总结1.快速获得结果，30 分钟内完成 11 个样品的自动化分析。2.不需要手动染色和脱色步骤，所有的程序集中到一个步骤中实现。3.检测精确度提高，预包装的试剂和标准化检测方法可产生高度可再现结果4.可分析多种蛋白质样品，细胞消化液、柱层析组分、抗体和纯化的蛋白质5.样品消耗量最低，每个分析仅需要1 ul稀释后的样品。6.样品对照快速容易，只需单击重叠分析，具有图象缩放功能。7.数字数据易于归档和存储，与他人共享数据，输出数据用于发表或者进行陈述。8.在一个检测中可以定性和定量分析，可以进行绝对和相对定量（半定量）9.多种数据显示选项，结果可以类似凝胶的影像、电泳图谱以及表格格式显示。10. 数字操作，可对实验进行精细的分析。

大范围可调谐窄线宽激光器结合III-V族材料直接带隙高效率发光的特性和硅基波导结构紧凑低损耗的优势，III-V族硅基外腔芯 片集成激光器具有大调谐范围、窄线宽和高输出功率。产品性能： 波长调谐范围:O、S、C、L波段可选，780nm、850nm等其他波段可定制； 输出功率：输出功率大于20mW@C波段，可集成BOA，功率大于100mW； 线宽：瞬时线宽和积分线宽分别kHz和百kHz量级，可定制更窄线宽； 强度噪音：小于-145dBc/Hz@3M-26GHz。单波长超窄线宽激光器将高Q值的无源波导谐振腔芯片和III-V族有源芯片耦合，输出的一部分激光经谐振腔延时后至反馈回有源芯片，实现自注入锁定，有效压缩激光线宽，提高激光器的稳定性。产品性能：工作波长：1550nm、1310nm，其他波长可定制；激光器本征线宽为百Hz量级（SYCATUS A0040测试） 可集成BOA，功率大于200 mW。增益芯片、助推放大芯片增益芯片可配合光栅、标准具和波导平台等构成外腔 激光器，实现窄线宽和大调谐范围的激光输出。助推放大 芯片可以将激光器功率放大至百mW以上，满足激光雷 达、微波光子等高功率应用需求。产品性能：可提供芯片粒、COC贴装； 工作波段中心波长：1580nm、1550nm、1310nm； 增益芯片支持100nm调谐范围@1580nm；助推放大芯片输出功率大于100mW@C+L波段。1550nm 大功率激光器芯片参数测试条件蕞小典型蕞大单位输出功率P。300mA@25C8090_mW阈值电流 Ith25C_1530mA正向电压V 250mA_1.52.1V斜率效率SE60mW/25C0.30.4_W/A中心波长λ。50mW/25C-0.5_±0.5nm-20dB 带宽Δλ50mW/25'C__0.1nm温度系数 dλ/dTIOP= 300mA_0.08_nm/CSMSR50mW/25'C40__dB快轴角度 (FWHM)θ⊥_28_deg.慢轴角度 (FWHM)θ⊥_23_deg.注：本产品只提供封装好的芯片，并非为裸片更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

Arrayjet位于英国爱丁堡, 专注于提供生物芯片及微电子芯片应用领域的解决方案及服务 自2000年公司成立即致力于开发新型生物样品喷点方案–喷墨式液体处理平台, 该系统于2005年上市, 目前用户遍布全球25个国家, 且我们位于苏格兰爱丁堡工厂也获得ISO13485:2016质量认证.凭借其独特的飞行喷墨技术, Mercury系列产品实现行业第一的快速、非接触式超微量超精准液体处理。且在业内唯一可实现同时上万种不同样品的超高通量作业, 专利的上样模块配合高通量的点样喷头保障您的点样操作快速、无污染、更低的上样体积可有效减少样品损失, 先进的设计可保证生物样品良好活性, 使用户的珍贵油墨材料接近100%物尽其用.

Micronit 微流控提高采收率芯片 EOR芯片图片简介今天，尽管人们在探索替代能源和环境友好型能源，但石油开采仍然是世界经济的重要能源来源。隐现的石油短缺和对可能的附带损害的认识催生了强化石油开采研究，以预测在采油过程中会遇到的实际问题。LOC技术使研究热、化学和微生物强化采油成为可能。通过在芯片上模拟出类似岩石孔隙的结构，可以预测提高采收率。这些模拟结构实现了可视化研究，并使实时分析成为可能。这样就有可能描述和预测沉积岩结构内部的流体流动情况。因此，Micronit与业内的合作伙伴共同开发了三种类型的提高采收率微流控芯片，芯片通道设计分为规则、随机和模拟岩石3种结构。这些芯片可用于石油驱替、油藏工程和环境研究等。Micronit超过15年的微流控芯片研发历史，有力保证他们芯片的高质量与高可靠性。 规格参数提高采收率芯片参数参数\型号规则结构款随机结构款模拟岩石款材质硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃芯片大小45mm * 15mm45mm * 15mm45mm * 15mm芯片厚度1800 μm1800 μm1800 μm通道宽度50 μm50 μm50 μm通道高度20 μm20μm20 μm内部体积5.5 μl5.0 μl5.7 μl进样口111出样口111*更多内容，请参阅附件。 功能图解配套芯片夹具应用系统石油驱替研究油藏工程环境研究

Micronit 微流控液滴发生芯片 Droplet芯片图片简介微流体液滴发生器是产生高度单一分散微尺寸液滴的好工具。相比传统的工艺，微流控液滴的产生提供了更高的精度和可重复性，通过调节分散相和连续相之间的相对粘度、表面张力和速度，几乎可以产生任何大小的液滴。平行液滴发生器使单分散乳液的高产量生产成为可能，可应用于制药、化妆品和食品行业。Micronit微流控液滴发生芯片，分为流动聚焦芯片、侧边进样芯片、8通道芯片和T型芯片等，覆盖面全。由于采用了表面处理技术，每一种芯片都有水包油（O/W）和油包水（W/O）版本；芯片喷嘴直径有多种选择（常见的10μm、50μm和70μm），适合生成不同大小的微滴。Micronit超过15年的微流控芯片研发历史，有力保证他们芯片的高质量与高可靠性。 规格参数 流动聚焦液滴产生芯片参数（topconnect）参数\型号FF_DROP_75FF_DROP_50FF_DROP_10材质硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃芯片大小45mm * 15mm45mm * 15mm45mm * 15mm芯片厚度1800 μm1800 μm1800 μm通道宽度130 μm非固定非固定通道高度125μm83μm17μm内部体积4.3 μl3 μl0.52μl进样口222出样口111喷嘴75μm50μm10μm 流动聚焦液滴产生芯片参数（sideconnect）参数\型号FF_DROP_SC_5FF_DROP_SC_10FF_DROP_SC_50材质硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃芯片大小15mm * 15mm15mm * 15mm15mm * 15mm芯片厚度1400 μm1400 μm1400 μm通道宽度非固定非固定非固定通道高度8μm17μm83μm内部体积0.09 μL0.18 μL1.1μL进样口333出样口111Nozzle高度75μm75μm50μm 喷嘴与生成液滴关系喷嘴高度适合生成液滴大小5 μm nozzleDroplets 9 μm10 μm nozzle9 μm Droplets 20 μm50 μm nozzle40 μm Droplets 90 μm75 μm nozzle65 μm Droplets 140 μm *更多内容，请参阅附件。 功能图解配套芯片夹具应用系统药物研究分子生物学研究免疫学研究酶催化研究气泡形成矿物油乳液生产颗粒生产液滴微混合、微反应

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理：芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。 应用领域：去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 产品优势：来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒 技术参数：型号GLOBAL ETCH II ML-20最大扫描范围110mm x 110mm激光类型风冷式光纤激光器实时操作模式同轴和共焦激光波长1064nm样品尺寸0.5mm - 70mm功率20W激光寿命≥ 80000小时输出功率范围1% ~ 100%设备安全等级Class I （互锁）脉冲宽度1ns-250ns烟尘过滤器1.8kPa，0.3μ的颗粒光束质量M2 ≤ 1.3设备尺寸700 x 1000 x 1700mm单次开封深度0.01mm~2mm压缩气体大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离）开封速度≥ 8000mm/s相机1500万像素彩色照相机激光频率1Khz-2000Khz重量150KG注：单位时间内激光出光的重复率所调节的能量范围对于开铜线非常重要

自重力膜式芯片是具有上下独立流道的高通量膜式通用型芯片，上下流道通过具有生物相容性的多孔薄膜分隔开，上下层细胞间通过多孔薄膜实现相互作用，构建类似人体的组织-组织屏障界面结构。重力驱动，不需要复杂的流体控制系统。通过重力驱动的方式实现芯片内流体的可持续流动，实现氧气、营养物质的充分交换。产品参数产品特点自动化培养，节省人力减少误差和人为操作失误大大降低实验的复杂性可匹配高内涵使用不需要特殊液路系统产品应用适用于有屏障功能的器官模型构建(肺、肝、肾、肠、皮肤、血脑屏障等)，可用于药物筛选、精准医疗、化妆品安全性检测、疾病模型构建、基础科学研究等。

?Micronit 微流控器官培养芯片 细胞培养芯片图片?简介Micronit微流控器官培养芯片，是一种可重复密封的微流控芯片，其结构分为底片、盖片和中间膜片三层，盖片与底片为两片载玻片，底片和盖片上带有橡胶密封圈，依靠模具夹紧密封，实验完毕还可以很方便的拆开做下一步操作；中间膜片层上带有特定设计，既是细胞培养的承载骨架，也可以对培养的介质选择性透过；三者封装完毕后，在芯片内部会形成两个单独的腔室，同时芯片的多层结构，也可以很好的模拟部分器官培养环境（如皮肤）。Micronit超过15年的微流控芯片研发历史，有力保证他们芯片的高质量与高可靠性。 规格参数 器官培养芯片中间膜片参数参数\型号ooc_membrane 00738ooc_membrane 01206ooc_membrane 01060载膜层材质硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃硼硅酸盐玻璃膜材质PETPETPET膜厚度12 μm9μm16μm膜孔径0.45 μm3μm8μm*更多内容，请参阅附件。 功能图解???配套芯片夹具?应用系统细胞培养器官培养