贴膜机

主要用途：主要用于线路干膜贴覆、防焊干膜贴覆、选化干膜贴覆、ABF贴覆、RCC-ABF贴覆、贴覆干膜。 一、 设备概述 本设备(单列预贴机)是通过光纤传感器感应板边自动对中基板，待干膜预贴到基板正反两面后自动切割干膜，再用夹爪与输送段将预贴好干膜的 PCB 板输送到后面的真空贴膜机上。 二、 适用范围 本设备适用于需要将干膜预贴在 IC 载板、FPC、软硬结合板的片式贴膜工艺。 三、 设备组成 设备由三部分组成，即： 1、进板单元：主要输送载板，对载板对中定位，为贴膜前做准备。 2、贴膜主单元：主要是运输的载板进行预贴膜，为后续进入真空腔体压膜。 3、机架外围部分：支撑整个预贴机的主要结构，以及保证机器输送水平提供保障。 四、 产品精度 露铜精度：A： 2～60mm ±1.0mm B： 0～25mm ±1.0mm C：±1.0mm *上图描述了机台机械精度。不包括线路板尺寸误差，干膜卷绕，干膜特性等问题。 五、 电气控制 1、 PLC ： Mitsubishi Q003 系列 2、 人机界面：Proface 10.1 寸彩色触摸宽屏 3、 电控箱：内置 带漏电断路器 4、 马达：东方马达+三菱伺服电机产品 5、 气动：SMC+Airtac 产品 6、 继电器/空开: 和泉 . 富士 . 欧姆龙 7、 传感器: Keyence .Sunx.Omron.Riko 8、 手动模式: 面板手动按键9、 安全措施: 紧急停止按钮・ 互锁功能・ 蜂鸣报警器・ 三色指示灯。 序 号名 称参 数1设备尺寸L 2000×W 1700×H 2400mm2设备重量约2.5T 3基板尺寸宽幅：250-610mm长度： 250-610厚度： 0.05-2mm翘曲度：最大5mm4干膜规格宽幅：250-610mm，宽幅250mm干膜滚筒内径：3寸可装最大外径250mm，宽幅250mm做双列可装最大200mm5工作面高度1050±50mm6设备方向左→右7基板定位双边同时整板，两段速度控制，马达驱动，可微调中心位8夹持方式前端预贴夹持9电源AC380V ±10 %3相四线 50 Hz 20KW10气源≥0.5Mpa40L/min　1根φ10/φ12气管11排气口10m3/min　φ150mm抽风管一根

8寸晶圆压膜机品牌：Powatec 型号：L-200 产地：瑞士 关键字：晶圆压膜机、8寸PPOWATEC L-200手动晶圆贴膜机主要用于将薄膜贴到晶圆上，对晶圆起保护作用以用于后续抛光，减薄，切割等半导体工艺，独特的设计允许一次性将粘性蓝膜或 UV 膜层压到晶圆上，集成的三个气动销可保证晶圆居中，一个除静电的真空吸盘用于吸附晶圆，在层贴膜过程可保证薄膜晶圆干净，配合使用橡胶辊，可保证无气泡，专用的切割装置可保证沿着晶圆边缘准确快速切割。主要特点：最大 8" 晶圆尺寸，兼容2"4"6"，材质不限工作台带有除静电功能胶带张力可调快速轻松地转换为各种晶圆和薄膜紧凑而坚固的桌子设计安装和启动时间短运营成本低UPH，胶带晶圆/小时高达 80 片符合IEC 204-1安全标准 选项：PTW保护胶带自动卷绕装置 ASB防静电棒AIB去静电器

产品用途： 1.TSV晶元的UF贴合；2.积层PCB的绝缘层形成；3.柔性基板的护罩层、回路形成；4.软硬结合版、PCB、开孔、回路形成；5.触摸面板的回路形成；6.各种电器，电子部品的绝缘材、密封材贴合；7.光学，细微图形的热转写。通过PET膜，把样品输送到腔体内，经真空泵抽真空把腔内以及板子与干膜（油墨）之间的空气抽走，再利用压缩空气给下方气囊充气，对板面产生压力，使干膜（油墨）紧贴与板面，实现贴附及压平效果。 1． 【 适用范围】产品主要适用FPC、软硬结合板线路贴膜；选化干膜、PSR防焊干膜贴覆。2．【装置概要】本装置为全自动双面基板预贴干膜装置，干膜通过预压胶条固定到基板前端。 基板牵引干膜运行通过夹子夹持拉到皮带上， 干膜被连续贴覆到基板的两面。 基板前后留铜可以自由设定， 预贴膜完成前设备自动裁断干膜， 3．【材料规格】3-1 基板长度： 250-610mm（双列宽度 500mm，长度≤305mm）宽度： 250-500mm（双列宽度 250mm，长度≤610mm）厚度： 0.05-3.0 mm3-2 干膜宽度： 250-500厚度： 0.02-0.1内径： Ø 3″外径： MAX Ø 200mm4． 【 产出能力】4-1 运行速度： 1.0-5.5m/min 可调（建议工作速度 1.0-3.0m/min）4-2 预压时间： 1.0-3.0sec 可调（ 建议 1.5-2.0sec）5． 【 贴覆精度】 5-1 流入方向 前留铜范围 2-50mm， 留铜精度± 1.0mm5-2 流入方向 后留铜范围 0-25mm， 留铜精度± 1.0mm5-3流入方向左右留铜范围取决于干膜宽度，留铜精度± 1.0mm 6. 【 干膜机构】6-1 干膜卷轴： Ø 76.2× 630L 机械涨轴6-2 保护膜卷轴： PVC 随动干膜筒机械涨轴6-3 干膜张力：机械式弹簧调节 7. 【 干膜预压】7-1 压着胶条： 4mm 宽× 630mm 长，上下各一条， 共两条 7-2 压条加热器： Ø 3.2mm× 630mm 嵌入式外壳屏蔽加热器 220V200W，上下各一支， 共两支7-3 预贴压力： 2-6KPa7-4 预贴温度：≤100℃， ± 1℃7-5 温度控制： PID 开/关控制，嵌入式热电偶共两支 8. 【 干膜裁断】8-1 切膜刀片： φ 64× 0.8T 圆盘式割刀, 上下共两片8-2 切割方式： 低速旋转， 高速度往复切膜8-3 驱动方式： 同步皮带/步进马达驱动 9. 【 基板输送】9-1 输送速度： 1.0-5.5m/min 可调9-2 有效宽度： 520mm9-3 滚轮材质： 入料段 SUS304 不锈钢辊精磨，出料段为防静电皮带9-4 拍中机构： 精密导轨导向， 伺服马达控制，光电传感器感测板边

口腔贴膜剂的备制,口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽是的。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。那么，口腔贴片的粘附性强度如何检测？新版药典第四部关于贴膏剂黏附力检测做了较新规定，市面上常规的贴膏剂、贴剂敷贴于皮肤后与皮肤表面粘附力的大小都需要进行测定。粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20粘附力测试仪，来表征贴片粘附性，并按照国家相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试，反应口腔贴膜剂的备制情况。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。

口腔贴膜剂质量控制简介口腔贴膜剂质量控制,口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽是的。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。那么，口腔贴片的粘附性强度如何检测？新版药典第四部关于贴膏剂黏附力检测做了较新规定，市面上常规的贴膏剂、贴剂敷贴于皮肤后与皮肤表面粘附力的大小都需要进行测定。粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20粘附力测试仪，来表征贴片粘附性，并按照国家相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。

请联系：张先生该全自动化（自动取放片，自动贴膜和切割膜）设备用于在对6英寸和8英寸晶圆进行背面研磨之前通过对晶圆的正面贴膜处理进行保护。该设备能同时处理UV膜和非UV膜。

化仪 HL 200/201热贴合机 镀膜机HL-200 Hot Roll Laminator 热轧层压机足够紧凑，可以放置在实验室工作台上，但又足够耐用，可以复制准备用于测试或小规模生产的热层压产品样品。通过灵活的控制，热辊层压机可以层压多种材料，包括纸张，薄膜，箔纸和许多其他材料。加热层压系统的用途非常广泛，可以进行多种变化的修改。 仪器特性：l 坚固的结构，能够承受生产环境的使用l 可制作试样的长度不限，宽度最-大为18英寸（45厘米）l 变速电机,速度可达0.5-20.0 英尺/分 (0.15-6.00 m/min)l 上下辊轴的直径4〃(10厘米)和宽度18.5〃(47厘米)l 上贴合辊加热，温度转换由精致的PID 温度控制器及一个1500瓦套筒加热器完成l 加热元件均匀分布于压辊l 最-高加热温度 400°F (204°C)l 控制器能够保持温度精度±2°F(1°C) 选择顶辊材料：1、铝-硬阳极氧化膜涂聚四氟乙烯涂层2、钢镀铬和精确地8 RMS 3、下部铝制驱动辊轴覆盖有80 标准硬度树脂橡胶表层l 辊轮：下辊驱动，上辊转动l 结实可靠, 经济耐用l 紧急停止开关与恰当控制的安全功能l 附压力表，贴合压力可精密控制，再现性佳l 卷出机走纸平稳l 附紧急停止钮防止夹伤等l 铝及不锈钢结构经久耐用l 标准输入电压220 VAC（50/60HZ）HL 200/HL 201热贴合机可选附件:3"放卷夹头附煞车（制动器）；双放卷机；手动卷取座；可特别指定只做下辊加热，上辊不加热；也可上下辊（双辊）都加热；可指定耐超高温之材质，耐到280°C；可指定辊子包硅胶；也可订做其它特殊作法。规格：高度：30英寸（76厘米）宽度：39英寸（99厘米）深度：20英寸（51厘米）重量：铝卷160磅（73千克）和钢卷185磅（84千克）

高速模块贴片机YSM40R(采用小巧的平台构造，达成了行业中更高水准的贴装速度20万CPH, 实现了生产率的全面革新)1.中更高水准的生产率 行业中更高水准的贴装速度20万CPH:通过采用新型高速转塔式贴装头以及高速处理方式的伺服马达等新技术,实现了行业中更高水准的贴装速度。 小型化设计:尽管是4横梁贴片机 ,但机身尺寸仅有幅宽1m×纵深2.1m,设计精巧。 实现了非常高的生产线单位长度生产率和面 积生产率 ,可在工厂空间有限的情况下加以高效利用。2.可灵活支持多种生产形态 2种贴装头规格:由于各有2不中贴装头,可根据生产形态进行适当更换。 可灵活对应的吸嘴站:可以根据不同的贴装头 ,更换与之匹配的嘴站 (ANC)。 而且 ,在用于高速贴装头时,还支持吸嘴自由配置结构。 贴装头规格和对应的元件:高速贴装头从元件尺寸0201mm开始对应。 可对应大型基板贴装的双轨系统:采用了双轨配置系统。从量产性较高的中洌`型基板2列平行传送到上限可达⒘00mm的大型长尺寸基板的传送 ,也能够对应 ,发挥出很高的通用性。 与YsM20WR机型具有非常高的亲和性:YSM20WR可提供能与YsM40R直接连接的传送带。通过与通用性较高的YSM20WR机型进行组合,即可提高生产率,又 能够实现灵活的对应性。3.支持高品贴装和高运转率的多种质技术 吸嘴保养功能:在生产中可自行对吸嘴的外观、功能等进行诊断,并能够根据状态自动将其更换为备用吸嘴。 转塔式贴装头:前通过装配在轴端的过滤器,可以防止贴装头内部出现污垢,削减维修作业的工时。 高速侧视相机:可以吸取后、贴装前、贴装后的3个时间段对元件的持有状态进行无耗时的实时检查。 排气站:可自动对吸嘴轴进行自助清洁 ,削减了维修作业的工时 ,而且还能够对应0201mm等小型的元件。 自动识别优化功能:配备有识别数据的自动制作/追踪功能 (esⅣ ision)以 及复杂形状元件数据的简便制作功能 (智能识别 ),可以预 防元件吸取 、识别的错误。 可维持高吸取性的系统:通过采用高性能的真空泵和吸取位置自动补正功能、吸取高度自动示教功能,可自动维持较高的吸取性能。

小型高速模块贴片机YSM10（兼备高速性和通用性、拥有优异性能的YSM系列入门级贴片机）1.以三个“1”为特征、达到理想的基础型贴片机 1个贴装头解决方案：通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm(0.3×0.15mm) 的微小型元件到 55×100mm、 高度15mm 的大型元件均可贴装，对应范 围更广。 贴装速度：通过采用在高端机型中培育而成的新一代伺服系统以及小型轻量的泛用型贴装头等，使得贴装速度比以往机型加快了25%以上，达到了46,000CPH 的行业高水准。 1个平台：将具备灵活性/机动性的YS12、对部分规格进行简化的Y成到一个平台中，不仅实现了小型、高速的效果，而且还兼备较高的元件对应能力和通用性， 打造了一款高水平入门机型S12P、元件对应能力更强的YS12F这3款机型 的特长集。2.可灵活支持多种多样生产现场 可贴装的元件尺寸 多功能相机 ：可对元件尺寸大于12×12mm 或者高度大于65mm的大型元件进行高速高精度的识别。 自动吸嘴站 ：可以对各用吸嘴及特别订制吸嘴进行自动更换。 自动更换式托盘元件供料装置“sATS15"：上限可安装15个元件托盘。(托盘间距为 12,5mm时 ) 料带式送料器 ：可支持YS系 列机型通用的电动式智能送料器 “SS送 料器 ”、“ZS送料器 ”。3.可确保稳定生产的各项功能 侧视功能：不耽误贴装时间，即可对元件的有无及取料状态进行检测，有效防止了贴装失误 。 自动识别优化功能：配备有可对形状复杂的元件数据也能够进行简便制作的功能(智能识别)以及对识别数据进行自动制作/追踪的功能, 可预防元件吸取/识别的错误。

产品用途： 1.TSV晶元的UF贴合；2.积层PCB的绝缘层形成；3.柔性基板的护罩层、回路形成；4.软硬结合版、PCB、开孔、回路形成；5.触摸面板的回路形成；6.各种电器，电子部品的绝缘材、密封材贴合；7.光学，细微图形的热转写。通过PET膜，把样品输送到腔体内，经真空泵抽真空把腔内以及板子与干膜（油墨）之间的空气抽走，再利用压缩空气给下方气囊充气，对板面产生压力，使干膜（油墨）紧贴与板面，实现贴附及压平效果。 1． 【 适用范围】产品主要适用FPC、软硬结合板线路贴膜；选化干膜、PSR防焊干膜贴覆。2．【装置概要】本装置为全自动双面基板预贴干膜装置，干膜通过预压胶条固定到基板前端。 基板牵引干膜运行通过夹子夹持拉到皮带上， 干膜被连续贴覆到基板的两面。 基板前后留铜可以自由设定， 预贴膜完成前设备自动裁断干膜， 3．【材料规格】3-1 基板长度： 250-610mm（双列宽度 500mm，长度≤305mm）宽度： 250-500mm（双列宽度 250mm，长度≤610mm）厚度： 0.05-3.0 mm3-2 干膜宽度： 250-500厚度： 0.02-0.1内径： Ø 3″外径： MAX Ø 200mm4． 【 产出能力】4-1 运行速度： 1.0-5.5m/min 可调（建议工作速度 1.0-3.0m/min）4-2 预压时间： 1.0-3.0sec 可调（ 建议 1.5-2.0sec）5． 【 贴覆精度】 5-1 流入方向 前留铜范围 2-50mm， 留铜精度± 1.0mm5-2 流入方向 后留铜范围 0-25mm， 留铜精度± 1.0mm5-3流入方向左右留铜范围取决于干膜宽度，留铜精度± 1.0mm 6. 【 干膜机构】6-1 干膜卷轴： Ø 76.2× 630L 机械涨轴6-2 保护膜卷轴： PVC 随动干膜筒机械涨轴6-3 干膜张力：机械式弹簧调节 7. 【 干膜预压】7-1 压着胶条： 4mm 宽× 630mm 长，上下各一条， 共两条 7-2 压条加热器： Ø 3.2mm× 630mm 嵌入式外壳屏蔽加热器 220V200W，上下各一支， 共两支7-3 预贴压力： 2-6KPa7-4 预贴温度：≤100℃， ± 1℃7-5 温度控制： PID 开/关控制，嵌入式热电偶共两支 8. 【 干膜裁断】8-1 切膜刀片： φ 64× 0.8T 圆盘式割刀, 上下共两片8-2 切割方式： 低速旋转， 高速度往复切膜8-3 驱动方式： 同步皮带/步进马达驱动 9. 【 基板输送】9-1 输送速度： 1.0-5.5m/min 可调9-2 有效宽度： 520mm9-3 滚轮材质： 入料段 SUS304 不锈钢辊精磨，出料段为防静电皮带9-4 拍中机构： 精密导轨导向， 伺服马达控制，光电传感器感测板边

高端高效模块贴片机YSM2OR/YSM2OWR(大幅升级“高速通用一体化贴装头”,在世界同级别产品中快的万能型表面贴片机)1.“高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性，提供理想的解决方案 高速通用一体化贴装头:对无需更换贴装头,维持高速性的同时可支持多种元件的 “一个贴装头解决方案 ”进行升级后 ,推出了2种新型贴装头。高速通用贴装头还适用于超小型 lO20D芯片元件。 实现95,000CPH的卓越贴装能力：通过改进从吸料到贴装的过程 、提高XY轴的速 度 , 在原机型基础上提 升5%,实现95,000CPH的贴装能力。 (YsM20R) 生产能力大幅提升：采用新型宽幅扫描相机,可高速贴装的元件尺寸从 8×8mm增加至12×12mm。另外,通过使用侧面照明装置,可高速识别CSP/BGA等球电极元件。 2种横梁可供选择：共同的平台,可根据贴装能力、生产形态,从双梁与单梁中选择X轴的构成。 2.可广泛贴装各种元件，完美诠释“Limitless EXpansion（无限拓展）” 对应元件,构建灵活的生产线3.标准配置多种功能，支持高品质的贴装 侧面相机功能：无停顿检测有无元件、元件的吸附状态 排气站：利用自动排气清洁功能,可长时闾使吸嘴保持清洁状态 高速智能识别：标准配置 “高速智能识别 ”,可在短时间内 制作特殊形状元件的识别数据,实现高度 稳定的识别4.实现高效供料 无“停机托盘换料ATS装 置 sATS30Ns”：30层固定式自动托盘更换器"sATS30" 新增了在自动运转过程中排出空料盘及供给新料盘的功能。空料盘自动排出并换装新料盘后,只需按下供料按钮,即可将新料盘自动送至载料箱,而切换生产品种时可一次性设置载料箱。 无停机送料器统—换料系统：在拆装料车的开口部分安装吸料单元的带有遮板的罩盖。拆下料车后,会自动关闭遮板,可在不停机的情况下更换料车,从而提高了机器运行率。 全新刀二发Auto Loading Feeder ：新开发了Auto Loading Feeder,可在不停机的情况下,通过插入料带实现补料。采用雅马哈的中央开放方式, 减少因绒毛或剥离操作产生的静电导致的吸取错误。无需执行回收顶部料带等操作,从而大幅提高了运转率。 ZS送料器：超薄轻量小型的单轨电动智能送料器。可选择不停机送料器规格。

在胶体金产品以及荧光免疫层析产品的生产工艺环节中,贴NC膜、样品垫、金垫/荧光标记垫、吸水纸这些组分是必不可少的环节。 在小批量生产中,为了节省成本,基本不会配备专门的自动化或全自动化仪器来完成这个环节,大多数情况都是靠人工贴的方式来完成组装。但是人工贴的方式效率较低,以及不同生产人员无法做到统的标准导致贴的组分重叠不均一,这容易导致裁切出来的试剂条存在偏差,影响结果。尤其是对荧光定量的产品的CV值会有较大的影响。 因此,为了解决小规模生产的这么一个问题,专门设计了这么款简单方便的小工具来提高生产效率和改善粘贴的一致化。 搜索免疫层析工具-淘宝网

固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。功能齐全 配置加热台和压片板，带有水冷却通道操作简便PLC控制系统，手动涂蜡放片，自动完成压片冷却的贴片工作兼容性好兼容150mm以下各规格载片，兼容各类半导体材料的贴片加工占地面积小桌上型设计，占用洁净间空间小性能参数项目TWB-1150VTWB-1360V最大晶圆尺寸6 inch8 inch最大陶瓷盘尺寸OD150 mmOD360 mm运行方式手动手动水冷却功能有有真空贴片功能有有

东莞市雨菲电子科技有限公司成立于2015年，其前身为成立于2008年的维特国际。薄膜开关厂位于东莞市虎门镇怀德管理区合森工业园内，占地4500平米， PCBA厂位于东莞虎门大宁创富赢家产业园内， 占地面积3500平米。雨菲电子地理位置优越，距高速出口5公里，紧邻深圳，广州，香港，距离深圳机场仅30分钟车程，距广州机场1小时车程。雨菲电子是一家致力于电阻式薄膜开关，电容触摸式薄膜开关, 电容触摸感应线路, 薄膜面板，薄膜面贴，触摸屏贴合, 触摸显示模组, 单片机开发，PCBA及整机解决方案提供的新兴高科技企业。 雨菲电子已通过ISO9001, ISO14001, ISO13485和OHSAS18001体系认证。是业内早通过ISO13485的医疗体系认证的薄膜开关工厂。 雨菲电子的产品广泛应用于医疗, 工控, 自动化, 轨道交通, 航空航海, 网络通讯, 消费电子, 仪器仪表, 农用机械, 设备制造等广泛领域。公司所有生产车间均为十万级无尘防静电车间, 其中印刷车间为万级。此外还有2间千级高精密高洁净度无尘车间用于进行屏幕贴合, 精密电子组装等业务。公司自建品质实验室, 包括盐雾测试机, 高低温环测, 寿命测试机, 凸包高度测试仪, 二次元, 曲线荷重测试仪等仪器设备。公司拥有4台半自动丝网印刷机, 2条全自动印刷生产线, 全自动打孔机, 自动冲床, 五金冲床, 真空贴合机,脱泡机等等. 洁净的生产环境, 先进的生产设备和测试仪器确保我司优异的产品质量!

东莞市雨菲电子科技有限公司成立于2015年，其前身为成立于2008年的维特国际。薄膜开关厂位于东莞市虎门镇怀德管理区合森工业园内，占地4500平米， PCBA厂位于东莞虎门大宁创富赢家产业园内， 占地面积3500平米。雨菲电子地理位置优越，距高速出口5公里，紧邻深圳，广州，香港，距离深圳机场仅30分钟车程，距广州机场1小时车程。雨菲电子是一家致力于电阻式薄膜开关，电容触摸式薄膜开关, 电容触摸感应线路, 薄膜面板，薄膜面贴，触摸屏贴合, 触摸显示模组, 单片机开发，PCBA及整机解决方案提供的新兴高科技企业。 雨菲电子已通过ISO9001, ISO14001, ISO13485和OHSAS18001体系认证。是业内早通过ISO13485的医疗体系认证的薄膜开关工厂。 雨菲电子的产品广泛应用于医疗, 工控, 自动化, 轨道交通, 航空航海, 网络通讯, 消费电子, 仪器仪表, 农用机械, 设备制造等广泛领域。公司所有生产车间均为十万级无尘防静电车间, 其中印刷车间为万级。此外还有2间千级高精密高洁净度无尘车间用于进行屏幕贴合, 精密电子组装等业务。公司自建品质实验室, 包括盐雾测试机, 高低温环测, 寿命测试机, 凸包高度测试仪, 二次元, 曲线荷重测试仪等仪器设备。公司拥有4台半自动丝网印刷机, 2条全自动印刷生产线, 全自动打孔机, 自动冲床, 五金冲床, 真空贴合机,脱泡机等等. 洁净的生产环境, 先进的生产设备和测试仪器确保我司优异的产品质量!

东莞市雨菲电子科技有限公司成立于2015年，其前身为成立于2008年的维特国际。薄膜开关厂位于东莞市虎门镇怀德管理区合森工业园内，占地4500平米， PCBA厂位于东莞虎门大宁创富赢家产业园内， 占地面积3500平米。雨菲电子地理位置优越，距高速出口5公里，紧邻深圳，广州，香港，距离深圳机场仅30分钟车程，距广州机场1小时车程。雨菲电子是一家致力于电阻式薄膜开关，电容触摸式薄膜开关, 电容触摸感应线路, 薄膜面板，薄膜面贴，触摸屏贴合, 触摸显示模组, 单片机开发，PCBA及整机解决方案提供的新兴高科技企业。 雨菲电子已通过ISO9001, ISO14001, ISO13485和OHSAS18001体系认证。是业内早通过ISO13485的医疗体系认证的薄膜开关工厂。 雨菲电子的产品广泛应用于医疗, 工控, 自动化, 轨道交通, 航空航海, 网络通讯, 消费电子, 仪器仪表, 农用机械, 设备制造等广泛领域。公司所有生产车间均为十万级无尘防静电车间, 其中印刷车间为万级。此外还有2间千级高精密高洁净度无尘车间用于进行屏幕贴合, 精密电子组装等业务。公司自建品质实验室, 包括盐雾测试机, 高低温环测, 寿命测试机, 凸包高度测试仪, 二次元, 曲线荷重测试仪等仪器设备。公司拥有4台半自动丝网印刷机, 2条全自动印刷生产线, 全自动打孔机, 自动冲床, 五金冲床, 真空贴合机,脱泡机等等. 洁净的生产环境, 先进的生产设备和测试仪器确保我司优异的产品质量!

1 产品概述: TRESKY是一家瑞士公司，专注于生产多功能高精度的手动、半自动和自动贴片机。这些贴片机在微电子和半导体行业中具有广泛的应用，以其高精度、灵活性和可靠性而闻名。TRESKY贴片机结合了先进的图像识别技术、高精度驱动系统和人性化的操作界面，为用户提供了从研发、试产到规模生产的全方位解决方案。2 设备用途：TRESKY贴片机的设备用途主要包括但不限于以下几个方面：芯片贴装：自动或手动地将芯片精确地贴装到基板或载体上，适用于各种封装形式和尺寸的芯片。芯片筛选：在贴装前对芯片进行筛选，确保只有合格的芯片被用于生产。高精度倒装：实现高精度的芯片倒装工艺，满足对封装质量和性能有严格要求的应用场景。MEMS/MOEMS封装：支持微机电系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）的封装工艺，确保器件的精确组装和性能稳定。3 设备特点TRESKY贴片机具有以下显著特点：高精度：采用先进的图像识别技术和高精度驱动系统，确保芯片贴装的精度达到微米级。灵活性：支持多种封装形式和尺寸的芯片，适用于不同的应用场景和工艺需求。同时，部分机型还具有手动操作模式，满足用户特定的手工操作需求。自动化程度高：自动化程度高，减少了人工干预和人为因素的影响，提高了生产效率和产品质量。易操作性：具有直观的操作界面和状态即时预览功能，使得用户能够轻松掌握设备的操作方法和状态信息。 4 技术参数和特点：1. 适用域：芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共 晶键合、点胶键合等，适用于研发、试产到规模生产2. 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片3. XY贴装区域：700mm*500mm（自动，0.1μm分辨率）4. XY晶圆台移动区域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圆（自动，0.1μm分辨率）5. Z移动：120mm（自动，0.1μm分辨率）6. 吸片头旋转：±100°（自动，角度分辨率±0.02°）7. 键合压力：标准15g-800g（可选15g-25000g）8. 产能：2800片/小时9. 贴装精度：2.5μm@3sigma

硅凝胶贴膜水蒸气透过率测定仪 贴剂透湿检测仪 水蒸气透过试验仪W3/031水蒸气透过率测试仪基于杯式法测试原理，是一款专业用于薄膜试样的水蒸气透过率（WVTR）测试仪；系统配置的三个透湿杯均可进行独立试验，试验过程不仅严格符合标准要求，而且完全自动化控制。仪器的特征：专业、高端、智能1、专业——基于杯式法测试原理，是一款专业用于薄膜试样的水蒸气透过率（WVTR）测试仪；系统配置的三个透湿杯均可进行独立试验，试验过程不仅严格符合标准要求，而且完全自动化控制。2、高端——采用了Labthink最新设计的专利机械结构，严格保证了透湿杯称量过程中的精确性；同时，该设备配置了Labthink最新研发的嵌入式计算机系统平台，其技术优势和用户体验远超传统的单片机技术。3、智能——搭配了Labthink最新的操作软件，具有人性化的操作界面和智能化的数据处理功能；同时，在局域网的环境中，还支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告。W3/031水蒸气透过率测试仪测试原理：采用透湿杯称重法测试原理，在一定的温度下，使试样的两侧形成特定的湿度差，水蒸气透过透湿杯中的试样进入干燥的一侧，通过测定透湿杯重量随时间的变化量，求出试样的水蒸气透过率等参数。执行标准：GB 1037、GB/T 16928、ASTM E96、ASTM D1653、TAPPI T464、ISO 2528、DIN 53122-1、JIS Z0208、YBB00092003W3/031水蒸气透过率测试仪技术指标：测试范围：0.1～10,000 g/m224h（常规）试样数量：1～3件 （数据各自独立）测试精度：0.01 g/m224h系统分辨率：0.0001g试验温度：15℃～55℃（常规）控温精度：±0.1℃（常规）试验湿度：10%RH～98%RH（标准90%RH）控湿精度：±1%RH吹扫风速：0.5～2.5 m/s （非标可选）测试面积：33 cm2试样厚度：≤3mm （其他厚度可定制）试样尺寸：Φ74 mm试验箱容积：27 L气源：空气气源压力：0.6 MPa接口尺寸：Φ4mm 聚氨酯管外形尺寸：580mm(L)×680mm(W)×470mm(H)电源：AC (85～264)V (47～63)Hz净重：83kg仪器配置：标准配置：主机、内嵌软件、标准计算机液晶显示器、键盘、鼠标、透湿杯、气体干燥装置、自动干燥过滤器、校验砝码、取样器、供气阀门管件选购件：标准膜、空压机、干燥剂、打印机（需兼容标准PCL3打印命令语言）、LystemTM实验室数据共享系统注：本机气源进口为Φ4 mm聚氨酯管；气源、蒸馏水用户自备。

多孔板全自动灌装封膜贴标系统—AFML96AFML96是一台适用于深孔板、酶标板、PCR板、多孔培养板、8连管等多种孔板的全自动供板、灌装、热封膜、切膜、打标、贴标的多功能系统。多孔板全自动灌装封膜贴标系统AFML96主要应用：◇ 适合生物技术、制药、诊断试剂、化妆品等行业液体产品分装生产◇ 可兼容不同品牌、不同高度孔板，8连管或多孔培养板等◇ 可兼容各种灌装泵，例如蠕动泵、柱塞陶瓷泵等◇ 可安装于无菌层流下面实现无菌分装，灌装针与硅胶管可灭菌多孔板全自动灌装封膜贴标系统AFML96工艺控制：批量放孔板到空板料仓→机械手抓取空板到输送带→自动灌装→自动拉膜→自动封膜→自动切膜→自动打印标签→热转印贴标→出料平台。◎ 抓板、灌装、封膜、打标、贴标各功能模块可独立控制，按生产要求可灵活调整◎ 各工位都有感应器检测，无板不灌装、无膜不卷膜、无板不封膜、无板不切膜、无板不贴标◎ PLC全自动程序控制，7寸彩色触摸屏◎ 热封模块及冷封模块各一套，保证封膜效果及美观◎ 灌装泵数量按产能要求而定，1~96可选◎ 各灌装泵独立控制，每孔灌装液体种类与体积不同◎ 各泵灌装体积与时间设置与修改都在触摸屏完成◎ IQOQ验证可选◎ 原料：瓶装液体，（磁珠需选配摇床，以防沉淀） 卷装铝膜，磁粉式电磁刹车器拉膜 卷装标签，一边打标一边贴标同步进行 96孔板，各种高度与尺寸多孔板全自动灌装封膜贴标系统AFML96技术参数：产 能：600~720板/小时(24泵，物料也相关)灌装精度：±5%(≥100ul)，±2%(≥500ul)，更精密泵材 质：304不锈钢和阳极氧化铝，符合GMP要求电 源：220V，5KW气 源：清洁压缩空气，工作压力6bar以上

硅凝胶泡沫敷料 硅凝胶泡沫减压贴 硅凝胶褥疮贴产品基材：聚氨酯薄膜、医用级压敏胶水、孔状硅凝胶层、聚氨酯泡沫、离型膜产品特点 防水透气、温和不刺激不致敏、粘贴固、不粘毛发、揭下无痛感、敷料未被污染时可反复粘贴适用范围:适用于各类手术切口、周围皮肤脆弱的伤口、疼痛性伤口、预防压疮的产生 常用规格:7.5*75cm、12.5*12.5cm、10*10cm、15*15cm、12.5*20cm、17*20cm、18*18cm硅凝胶泡沫敷料优势： 1.高吸收的特性和适宜的透湿率，很好的维持了伤口愈合的微湿润环境，促进新生血管和肉芽组织的生成，有利于新生上皮细胞的移行，极大的缩短了创面愈合时间，减少换药次数，降低治疗费用。 2. 硅凝胶复合PU保护层，可防止环境颗粒性异物如灰尘和微生物的侵入，预防交叉感染。我司专业生产医用胶带、医用敷贴等医疗用品，例如：一次性使用无菌敷贴、医用聚氨酯贴膜、留置针贴、硅凝胶泡沫敷料、硅凝胶疤痕贴、水胶体敷料、水胶体创口贴/足跟贴、聚氨酯泡沫敷料、医用膏药贴布、肌内效贴、医用胶带系列、医用胶带预切片系列、胸贴系列等，同时可接受加工定制，来样来图加工。

功能自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上特点高生产力，快可达10,000 UPH专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长可选配专利的空气顶针技术项目规格参数生产力Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片) DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)系统能力Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)模式识别辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1?晶圆系统晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置) 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360?

12寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-300 产地：瑞士 关键字：晶圆贴片机、贴片机、12寸 瑞士POWATEC公司P-300 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大 300 毫米可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：8"工作台PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒支撑台 钢支撑环塑料支撑环

TPT 半自动贴片机HB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg

8寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-200 产地：瑞士 关键字：晶圆贴膜机、8寸 瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6"工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

MYLAB-100智能铁谱仪是一种借助磁力将油液中的金属颗粒分离出来，并按照颗粒的大小排列在基片上，并对颗粒的物理属性和磨损形态作出进一步分析的仪器。MYLAB-100铁谱仪可以分析机械设备的磨损状态，更早地预报机械设备的异常状态。广泛应用于各类机械设备的磨损监控、磨擦状态及磨损机理的研究以及润滑油油品评定MYLAB智能铁谱仪仪器特点：1、输送流量可调，按需求选择2、气压式油样输送，保持磨粒原貌3、铁谱片倾角可调，适用不同磨粒4、OLED状态显示，定时调节5、电控电磁阀，LED背光旋钮6. 配备智能磨粒识别软件

瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6 " 工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

1. 产品概述：液体蜡贴片机是一种专门用于半导体制造和微电子封装领域的设备。它通过将液体蜡精确地涂覆在晶片表面，并经过一系列自动化流程（如甩蜡、烘烤、贴片等），将晶片牢固地键合到载具（如陶瓷盘）上。该设备结合了机-电-光和计算机控制技术，实现了高精度、高效率的晶片贴附操作。2. 设备用途/原理：全自动液体蜡贴片机液体蜡贴片机主要用于以下场景： 1 半导体制造：在半导体晶圆的生产过程中，需要将晶圆精确地贴附到陶瓷盘等载具上，以便进行后续的加工和测试。液体蜡贴片机能够确保晶圆贴附的精度和一致性，提高生产效率和产品质量。 2 微电子封装：在微电子器件的封装过程中，需要将芯片等元件精确地贴附到封装基板上。液体蜡贴片机能够实现芯片的高速、高精度贴附，满足微电子封装领域对精度和效率的高要求。 3 光电技术：在光电技术的研发和生产过程中，也常常需要用到液体蜡贴片机来确保光学元件的精确贴附。3. 设备特点液体蜡贴片机具有以下几个显著特点： 1.高度自动化：设备能够自动完成从晶片取放到最终贴附的全程操作，减少人工干预，提高生产效率和一致性。 2.高精度：采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够确保晶片贴附的精度和位置准确性。这对于半导体制造和微电子封装等领域来说至关重要。 3.多功能性：通过搭配不同的夹具和工艺参数，设备可以适应不同尺寸、不同厚度的晶片贴附需求。这种灵活性使得液体蜡贴片机能够广泛应用于各种生产场景。 4.易操作性：设备通常采用PLC触摸屏控制，界面友好，操作简便。这使得操作人员能够轻松上手并快速掌握设备的操作方法。 5.稳定可靠：液体蜡贴片机在设计上注重稳定性和可靠性，能够在长时间、高负荷的生产环境中保持稳定的性能输出。这有助于降低设备故障率并延长设备使用寿命。4. 设备参数项目TLB-360ATLB-485A 晶圆尺寸2-6 inch4-8 inch陶瓷盘规格OD360 mmOD485 mm上片方式全自动全自动甩蜡转速0-3000 RPM0-3000 RPM烘烤温度Max350℃Max350℃压片装置气囊+气缸二段压片气囊+气缸二段压片加热温度Max250℃Max250℃陶瓷盘冷却系统有 有

医用贴剂剥离试验机仪器介绍： 赛成研发的卧式电子剥离试验机是一款专业适用于食品塑料包装，日用化妆品塑料包装、胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、保护膜、离型纸、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、纸张等相关产品的剥离、拉断等性能测试的电子剥离试验机,可用于食品包装QS认证用专业仪器。医用贴剂剥离试验机测试范围：基础应用：抗拉强度与变形率 拉断力 180度剥离 90度剥离扩展应用：抗撕裂性能 剪切性能 热封性能 低速解卷力 黏附强度测试（软） 黏附强度测试（硬） 离型纸剥离力 原理： 本机采用卧式结构，精密丝杠传动系统拖动负载夹头，有效提高了位移精度。整机由拖动电机、主机壳、微电脑控制器，微型打印机等组成。该仪器符合多项国家和国际标准：GB 4850、GB 7754、GB 8808、GB 13022、GB 7753、GB/T 17200、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、QB/T 2358剥离力试验机BLD-200N技术参数：规 格：0-200N（可选配30N,50N,100N)精 度：1级分 辨 率：0.01N试验速度：1- 500 mm/min（无级调速）试样宽度：≤30mm行 程：650mm电 源：220V 50Hz外形尺寸：1000mm（L）×350mm（B）×400mm（H）净重:25kg 济南赛成仪器研发的该款“卧式剥离力试验机BLD-200N-2018”用于 各种不干胶等胶粘材料剥离、劈裂、剪切强度试验，断裂伸长率试验，热封拉伸、撕裂、强度试验等！ 仪器以计算机操控方式进行机台测定及曲线图测试分析，在操作上具有很大的便利性，得到了客户的广泛认可。

肌内效贴产品基材：棉、弹力丝、医用级压敏胶水、离型纸 颜色多样：黑色、肤色、红色、蓝色、粉色、绿色、紫色、黄色等(可印刷图案和花纹)产品特点：粘性牢固、舒适长性、低敏亲肤、弹性延展、波浪S型涂胶工业工艺 适用范围：适用于运动关节保护防止肌肉拉伤（跑步/骑行/篮球/健身等项目） 辅助运动，粘贴固定肌肉帮助肌肉安全拉伸提高运动表现 减轻疼痛，粘贴疼痛部位压迫牵拉肌肉缓和肌肉疼痛 稳定关节，粘贴关节部位协助肌肉更加有效支撑关节伤后防护，辅助纠正畸形，稳定肌肉肌腱，保护组织，避免二次损伤 常用规格：2.5cm*5m、5cm*5m、7.5cm*5m、10cm*5m 运动肌能贴布：是一种无药物，纯物理性改善运动的好工具 医用胶带预切片系列产品基材：全棉/四面弹/丝光棉/聚氨酯薄膜、医用红压敏胶水、离型纸 颜色多样：黑色、肤色、红色、蓝色、粉色、绿色、紫色黄色等(可印刷图案和花纹) 产品特点；舒适透气、高弹、低致敏、粘性持久 常用规格；可定制I型、爪型、Y型、X型、CGM贴片 胸贴系列产品基材：蕾丝/棉布/纸质无纺布/四面弹丁布、医用级压敏胶水、离型纸 适用范围：预防走光、晚宴服装的搭配、日常穿戴 产品颜色：肤色、黑色、白色(接受颜色和图案定制) 常用规格：S、M、L、XL、XXL、心型、圆形、花边型等等(接受颜色和图案定制或来样加工) 一次性使用无菌敷贴、医用聚氨酯贴膜、留置针贴、硅凝胶泡沫敷料、硅凝胶疤痕贴、水胶体敷料、水胶体创口贴/足跟贴、聚氨酯泡沫敷料、医用膏药贴布、肌内效贴、医用胶带系列、医用胶带预切片系列、胸贴系列等可接受加工定制医用胶带系列无纺布胶带、聚氨酯薄膜胶带、海绵绷带(皮肤膜)、PE泡棉胶带白细布胶带、彩细布胶带、人字纹绷带、自粘绷带、PE胶带、无纺纸胶带等我死是工厂店可以接受来样来图加工，接受产品定制。

特长 同 时实现更高面积生产率和更高精度的实装 ( 与 NPM-D2相比) ( 与 NPM-D2相比) 支持高速、高精度实装的高刚 性架台 ?3个识别功能集于1台 ?包括高度方向的元件状态检测， 识别扫描高速化 ?可以把2D规格更新为3D规格 新 贴装头 新 高刚性架台 多功能识别照相机　 线性照相机 +垂直线性照相机(OP) 3D传感器(OP) + ?轻量16吸嘴贴装头 多功能识别照相机 以往的识别照相机 03015 微小元件的 * 高精度实装 * （高生产模式：ON） （高生产模式：OFF） ◆ 高生产模式 ：生产率提高 20 %、实装精度同等 ◆ 高精度模式 ：生产率提高 9% 、实装精度提高 25 % 最高速度：84 000 cph ?贴装精度：±40μm 最高速度：76 000 cph ?贴装精度：±30μm（选购件：±25μm ） * *本公司指定条件 0402/0603微小元件的 生产率提高 *选购件、本公司指定条件 提高XY轴加速度 通过多功能识别照相机 提高元件识别速度 轻量 轻量 16吸嘴 16 轻量 量 16吸嘴 6 轻量 量 16吸嘴 6 轻量 轻量 8吸嘴 2吸嘴 吸嘴 16吸嘴 轻 轻量 吸 16吸嘴 轻 轻量 16吸嘴 吸嘴 吸 16吸嘴 8吸嘴 2吸嘴