数字集成电路相位检测器

项目编号：TC229D064项目名称：西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院相位噪声分析仪预算金额：246.6000000 万元（人民币）最高限价（如有）：246.6000000 万元（人民币）采购需求：采购内容数量最高限价（万元）投标保证金（万元）中标人数量采购标的对应的中小企业划分标准所属行业相位噪声分析仪1台246.6 4 1名工业备注：1.本次采购可以采购进口产品，进口产品价格为最终交货价。 2.以上招标内容的具体需求，见第二篇相关内容。合同履行期限：交货期：合同签订之日起3个月内交货并完成安装调试，若中标产品为进口设备则以信用证开出之日起3个月内交货并完成安装调试，并通过验收，直至交付采购人正常使用。本项目( 不接受 )联合体投标。

2021年9月10日，由中国科学院西安光机所承担的“国家双创示范基地双创支撑平台建设项目——陕西光电子集成电路先导技术中试平台”顺利通过总体验收。验收专家组由陕西省政府参事、省政协常委、原知识产权局局长巨拴科等11位专家组成。中科院科发局知识产权处副处长陈浩全程参会指导工作 中科院西安分院副院长杨青春、陕西省工信厅二级巡视员梁桂莲、西安市高新区硬科技局副局长蒋仁国受邀参加会议 西安光机所副所长胡炳樑，财资处、条保处、综合档案室、所级中心、产业处，西光产业、西科控股、先导院公司相关负责人参加会议，会议由产业处副处长(主持工作)李燕主持。西安光机所于2017年获批国家 “第二批大众创业万众创新示范基地”，并于2019年5月获得“国家双创示范基地双创支撑平台建设项目——陕西光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺已通线。验收会开始之前，梁桂莲讲话，她表示，地方政府长期以来一直在关注和支持西安光机所创新创业工作，“西光所创新发展模式”在地方形成了良好的模范带头作用，希望西安光机所通过本次项目验收总结阶段经验，不断提高平台建设能力，在“秦创原”这个平台上，引领光子产业链不断提升和完善。接下来，陈浩介绍了国家发改委关于双创示范基地双创支撑平台建设项目的背景和总体要求，验收会正式开始。专家组听取了建设单位项目负责人周祚峰的专题汇报，随后到检测大厅了解研究所整体科研基础情况、到硬科技社区了解创新创业生态体系建设情况、到先导院检查双创项目建设情况。经过实地考察、专家质询、工艺验收、财务验收和档案验收，专家组对西安光机所组织实施双创示范基地双创支撑平台建设项目整体工作给予了充分认可，并对其支撑和引领地方光子产业发展起到的积极作用表示肯定，一致同意通过总体验收。验收会后，杨青春代表西安分院对中科院和地方政府一直以来对西安光机所的关怀和支持表示感谢，并要求研究所进一步落实专家组和政府相关领导提的宝贵建议和意见，立足地方、辐射全国，成为全国光子领域技术创新高地和产业集聚地。陈浩充分肯定了项目建设成果，对验收会取得圆满成功表示祝贺，他希望西安光机所进一步按照我院“四个国家”要求，为国家国防建设和产业链安全，以及地方经济高质量发展作出更大贡献。最后，胡炳樑代表研究所对中科院、西安分院、各级政府、专家组对西安光机所的鼓励和支持表示感谢，并表示研究所将按照“不仅让国家和中科院满意，还要让地方和人民满意”的标准，聚焦光子领域主责主业，坚持高起点规划、高标准建设、高水平管理，努力成为光子科技国内创新和创业高地。

2023年3月23日，上海市计量测试技术研究院(以下简称：上海市计测院)与赛默飞世尔科技(中国)有限公司(以下简称：赛默飞世尔)共建的“集成电路检测技术应用示范实验室”揭牌仪式在上海张江举办。当前，集成电路已成为加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的核心产业；随着芯片制程的不断缩小，集成电路相关材料检测的要求也达到了新的高度；长三角区域是我国集成电路产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。 　　上海市计测院与赛默飞世尔凭借各自技术创新优势，聚焦集成电路材料检测，共建集成电路检测技术应用示范实验室，双方签订战略合作协议，围绕集成电路检测方法研究、技术交流等方面开展合作，共同开发集成电路材料的关键测量技术，将更好地服务集成电路产业的高质量发展。 　　揭牌仪式上，上海市计测院院长张丽虹表示，上海市计测院聚焦重点产业的发展，不断地提高集成电路材料检测的技术能级，技术水平逐步从成熟工艺制程延伸到先进工艺制程。共建的合作实验室将围绕集成电路材料的检测方法研究、技术交流，共同开发集成电路材料关键测量技术，共同推进集成电路产业发展。 　　赛默飞世尓色谱和质谱业务中国区商务副总裁沈严表示，赛默飞世尓与上海市计测院已开展了16年的友好合作，在集成电路检测领域， 赛默飞世尓能提供色谱质谱、光谱领域全面的分析解决方案，赛默飞世尓期待合作实验室的成立，能发挥双方在各自的优势领域，为客户带来全新价值！ 　　上海市计测院是国家级分析测试中心、华东大区计量测试中心，围绕集成电路科技创新和产业发展需求建设的上海市电子化学品计量检测专业技术服务平台，以痕量和超痕量检测技术研究为支撑，致力于解决集成电路相关产业高精度测量难题，集研发服务、产品检测、设备计量、标准化研究、人员培训为一体，为集成电路全产业链提供一站式的计量检测整体服务。 　　赛默飞世尔能为集成电路及相关行业关键环节提供多层次的技术支撑，包括痕量和超痕量杂质检测解决方案，以及应对未知物探索和反应机理拓展的高端研发应用，覆盖从集成电路支撑材料、制造到封装测试等各个环节提供稳健可靠的分析方法，帮助半导体客户全面提升良率。

习近平总书记指出，关键核心技术是国之重器，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义，必须切实提高我国关键核心技术创新能力，把科技发展主动权牢牢掌握在自己手里，为我国发展提供有力科技保障。集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展数字经济的重要支撑。当前和今后一段时期正是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。而另一方面，中国集成电路人才短缺是不争的事实。中国半导体行业协会首任秘书长徐小田曾说：“科技是第一生产力，人才是第一资源，创新是第一动力。目前各大国都把芯片作为战略性产业支撑国家发展与竞争，颇为需要一本全面、易懂的科普读物，来满足社会不同层面、不同人群了解半导体、集成电路行业的迫切需求。半导体、集成电路行业也需要更多的英才献身和投入。”在《走向芯世界》一书里，作者徐步陆站在全局立体视角，从产业链整体角度，对集成电路设计、制造、封测、装备材料、政策、人才和投资等十大类、近百个小专题进行全方位解读，从4个方面带领读者走向“芯”世界：● 一是探究芯片的前世今生和未来趋势。这一部分对国内外集成电路发展的来龙去脉、未来的走向趋势进行了概括。● 二是探查芯片的“秘密”，芯片的工作原理是什么，“黑壳子”里面有什么？● 三是探讨芯片产业链的各个环节和关联性以及有代表性的产品。这一部分对芯片设计、制造、封测、装备材料、EDA、IP等诸多产业分支，结合CPU处理器、鳍式场效应晶体管（FinFET）、光刻机等典型产品和代表性企业，逐章进行了深入浅出的介绍。● 四是探索芯片产业发展的规律和芯片对社会发展不可替代的支撑作用。这一部分结合芯片发展的一些热点，探讨了人工智能、汽车电子、硅知识产权、人才教育、资本政策等话题。可以说，这是一本内行不觉浅、外行不觉深的，系统介绍集成电路产业的科普读物，让人读后豁然开朗，可以帮助让政府、企事业单位、投融资机构的读者加深对产业的了解；可以激发青少年科研报国的热情，让更多国人了解集成电路对支撑两个强国建设的重大意义；同时给社会大众提供一个了解行业发展现状和前景的渠道。在当今纷繁复杂的国际关系和数字经济大潮中，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显。半导体产业的塔尖之争，不仅是一个产业的突围，更是中国迈向制造强国的通行证，是争夺第四次工业革命胜利果实的“芯希望”。

近日，致真精密仪器（青岛）有限公司（以下简称“致真精密”）完成数千万元A轮融资，由毅达资本领投，源禾资本、蓟门资管和金科君创资本跟投。本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓等。致真精密成立于2019年，是以集成电路产线测试设备、高端科学仪器研发和生产为主要业务的国家高新技术企业。作为国内磁性精密测量仪器领军企业，公司拥有核心专利四十余项，可为自旋电子学科研究和集成电路产线中的关键测试设备提供全套解决方案。目前，公司产品已经应用于清华大学、中国科学院等国内顶尖科研机构，并得到了头部产业客户的验证。成立以来，致真精密致力于实现集成电路测试设备和高端科学仪器的自主可控和国产替代。公司已研发出若干款磁性芯片相关测试设备，包括商用磁光克尔显微镜、产业级晶圆磁光克尔检测仪等。其中，产业级晶圆磁光克尔检测仪打破了国外企业在该领域的垄断，标志着磁性芯片及传感器量产所需的磁性检测设备从此实现自主可控。毅达资本认为，集成电路测试设备及高端科学仪器长期受到欧美企业的技术封锁，是我国大力支持与发展的领域，国内进口替代趋势以及行业持续成长趋势明确。致真精密核心团队对自旋电子学、磁学具有深刻理解，在磁性检测设备的研发过程中形成了很强的产品工程化能力，并正在积极研发多款通用型半导体检测设备。期待公司依托自身的技术积累，抓住行业机遇期，继续强化在产业级、通用型产品方面的研发力度，进一步实现跨越式发展。

p 　　 strong 仪器信息网讯 /strong 5月14日，河北省政府办公厅发布《河北省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》(以下简称《意见》)。《意见》提出发展目标为，到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。 /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/4c144f88-0ff4-472e-b5c4-1a8dee83709b.jpg" title=" 1.png" / /p p 　　《意见》详细列举了雄安新区管委会，石家庄、邯郸、保定、廊坊市政府等地区的重点任务及发展目标，其中，雄安新区拟布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚集全球集成电路产业高端人才，开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。 /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/fb4b56ea-d536-420a-8abe-306f29d4784a.jpg" title=" 2.png" / /p p 　　《意见》也是继河北省财政厅4月13日发布《转发关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题通知的通知》后，又一次官方对集成电路产业发展的政策支持及强化，也足显政府对布局集成电路产业的决心。 /p p 　　集成电路作为一个装备与工艺高度融合的产业，设计、制造、封测、材料设备等每个环节都至关重要。同时具有高风险、高投入、长周期的资本投入与技术密集型产业等特点，投资一个芯片厂的资金往往以数十亿、数百亿美元计。 /p p 　　参考3月底本网报道的 a style=" color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline " title=" " target=" _self" href=" http://www.instrument.com.cn/news/20180330/243354.shtml" span style=" color: rgb(0, 176, 240) " 福建省晋华集成电路有限公司的一次系列招标新闻 /span /a 。该公司用于新建12寸内存晶圆厂一条生产线——FAB1生产线的采购仪器设备，不完全统计，包括电镜15台，检测设备等80余包。具体包括聚焦离子束显微镜、聚焦离子束显微镜、球差校正穿透式电子显微镜、扫描式电子显微镜等各种电镜15台，电感耦合等离子体串联质谱仪2台、全反射X射线荧光分析仪1台，以及其他半导体晶圆检测仪器设备如蚀刻系统等，共计80余包(具体见附2)。此次机遇下，河北集成电路产业建设初期，势必为相关仪器商带来新的商机。 /p p style=" text-align: center " ---------------------------------------------- br/ /p p 　　 strong 附1 /strong strong 《意见》原文 /strong /p p style=" text-align: center " 　　 strong 河北省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见 /strong /p p 　　各市(含定州、辛集市)人民政府，雄安新区管委会，省政府各部门： /p p 　　集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。为贯彻落实国家集成电路产业发展战略部署和《河北省人民政府关于印发河北省战略性新兴产业发展三年行动计划的通知》(冀政发〔2018〕3号)精神，抢抓机遇，培育壮大我省集成电路产业，经省政府同意，提出如下实施意见。 /p p 　 strong 　一、前景与基础 /strong /p p 　　当前，全球大数据、云计算、物联网、移动互联网、人工智能等新业态快速发展，集成电路技术演进呈现新趋势，虚拟现实/增强现实、可穿戴设 备、智能机器人、智能网联汽车、智能手机、智能移动终端及芯片呈爆发式增长。在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，区域集聚发展效应更加明显。 2017年，我国集成电路产量为1565亿块，同比增长约18.2%，实现销售收入5412亿元(设计业占38.3%、制造业占26.7%、封装测试业占 35%)，同比增长24.8%，预计到2020年，销售收入将达到10000亿元。2017年，我省生产集成电路460万块，专用集成电路设计、基础材料 特色突出，在国内具有一定竞争优势，拥有一批半导体领域一流科研机构和优势企业。 /p p 　 strong 　二、总体要求 /strong /p p 　　(一)发展思路。以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引，深入贯彻党的十九大、全国“两会”、全国网络安全和信息化工作会议精神，全面 落实省委九届五次、六次、七次全会和省“两会”部署要求，牢牢把握历史性窗口期和战略性机遇期，按照高质量发展要求，以“固基强芯”为总体思路，补短板、 强弱项，实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程、集成电路军民融合发展工程，着力培育引进发展专用集成电路 制造和封装测试，着力超前布局前沿技术，加强技术协同创新，推进科研成果转化，加大招商引资力度，完善产业配套体系，延伸集成电路产业链条，提升产业竞争力，加快推动全省工业转型升级。 /p p 　　(二)发展目标。到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国 内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台，六 氟化钨、硅外延片、碳化硅晶片、氮化镓等基础材料技术继续保持国内领先水平，北斗导航、卫星通信等重点领域集成电路设计技术达到国内领先水平，在微机电系统(MEMS)、高端传感器、系统级封装、智能计算芯片等领域取得突破。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。 /p p 　 strong 　三、重点任务 /strong /p p 　　(一)实施集成电路产业聚集工程。雄安新区认真落实中共中央、国务院批复的《河北雄安新区规划纲要》精神，按照国家科技创新基地总体部署，积极引进京津及国内外科研单位、高等学校和知名企业，在雄安新区布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚 集全球集成电路产业高端人才，围绕下一代通信网络、北斗导航、物联网、人工智能、工业互联网、网络安全等开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。石家庄重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计、微机电系统(MEMS)器件、光电模块等，加快科研成果孵化转化，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。邯郸依托骨干企业，进一步提升电子特气技术水平和国内外市场占有率，巩固国内领先地位， 打造国内技术最先进、规模最大的集成电路用电子特气生产基地。保定以太赫兹产业基地建设为依托，加快发展太赫兹芯片、关键器件以及太赫兹安检仪、光谱分析仪、药品检测仪等应用终端，推动太赫兹军民融合产业发展。廊坊依托中科院半导体研究所廊坊基地，开展光电子器件工程化研究，加快推进成果转化，积极发展砷 化镓、氮化镓等半导体材料，建设国内有较强影响力的砷化镓单晶生产基地。鼓励石家庄、保定、廊坊等条件适宜地区积极引进国内外专用集成电路芯片制造、封装测试企业，承接北京、雄安新区科研成果孵化转化，构建专用集成电路设计、制造、封装测试产业链条。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技 厅、省商务厅、雄安新区管委会，石家庄、邯郸、保定、廊坊市政府) /p p 　　(二)实施集成电路产业“固基”工程。以高性能化、绿色化发展为主攻方向，推进具有自主知识产权的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅规模化发 展，持续提升良品率和市场导入率 加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化镓、陶瓷管壳和陶瓷新材料等关键材料研发与产业化，到2020年，形成年产碳 化硅单晶衬底10万片生产能力。加快三氟化氮、六氟化钨等基础材料技术改造步伐，提升产品技术水平和质量档次，扩大生产规模，到2020年，形成年产三氟 化氮12000吨、六氟化钨2000吨、三氟甲磺酸1000吨生产能力，进一步巩固国内市场优势地位。推进第五代移动通信用钇铁石榴石晶体材料的研发与产业化，打破国外技术垄断，到2020年，实现年产1-2万粒规模。积极引进发展高端靶材、专用抛光液、专用清洗液、半导体光刻胶等集成电路电子材料，不断提升行业配套能力。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市(含定州、辛集市，下同)政府) /p p 　　(三)实施专用集成电路设计“强芯”工程。支持提升现有双模导航接收芯片、多模式卫星导航射频接收芯片、多模式卫星导航低噪声放大器芯片、射频识别(RFID)芯片、电源管理芯片、微机电系统(MEMS)芯片等设计水平，推进向高端化、微型化、长寿命、低功耗发展。推动第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、第五代移动通信基站宽带高频段功率放大器和射频前端芯片、卫星移动通信射频终端芯片研发及产业化。支持开发设计面向移动智能终端、网络 通信、智能可穿戴设备等芯片，面向云计算、物联网、车联网、大数据等新兴领域的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片，面向智能网联汽车、工业控制、金融电子、医疗电子等行业芯片。引导芯片设计企业与汽车、智能仪器仪表、机器人、物联网、轨道交通、第五代移动通信等领域整机企业合作开发和应用，实现自主芯 片行业规模应用。力争到2020年，培育孵化芯片设计企业10家以上。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市政府) /p p 　　(四)培育发展专用集成电路制造业。支持专用集成电路优势企业根据自身发展需求，推进芯片设计与制造一体化发展。改造提升现有模拟及数模混合、微机电系统(MEMS)、高压电子、微波射频集成电路等特色专用工艺生产线，不断扩大生产规模。加快推进高端传感器、微机电系统(MEMS)器件、光 电器件、半导体激光器、高端射频芯片、探测器芯片、高端晶体振荡器、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等产品研发和产业化，壮大功率器件和微波集成电路产 业，支持嵌入式CPU、智能计算芯片，以及卫星通信、卫星导航一体化芯片研发与产业化，为天地一体化星基通信导航联合应用夯实基础，加快推进8英寸集成微 机电系统(iMEMS)研发制造基地、特种气体新材料产业化、碳化硅单晶及外延片产业化、大电流高可靠中低压碳化硅功率器件封装线等重点项目建设。开展半导体内圆切片机、面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备研发和产业化。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市政 府) /p p 　　(五)引进发展集成电路封装测试业。突破高压大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的封装技术瓶颈，实现高端绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)封装模块的产业化，推进陶瓷件精密制造工艺、精密组装工艺等技术研发及产业化，提高封装外壳一致性水平，满足第四代、五代移动通信需要。面向京津冀地区集成电路企业高端封装测试需求，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，加快推进芯片测试、检测、封装等生产线建设，支持高端多层陶瓷封装外 壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。大力发展圆片级封装、系统级封装、芯片级封装、硅通孔、三维封装、真空封装等，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力，尽快形成集群优势。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展 改革委、省科技厅、省商务厅，各市政府) /p p 　　(六)提升集成电路技术创新能力。巩固提升通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心、砷化镓集成电路和功率器件国家重点实验室、高密度集成电路封装技术国家地方联合工程实验室等国家级研发创新平台建设水平。支持企业加强与国内外集成电路领域知名科研院所及企业合作，建设省级以上重点实验 室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，围绕第五代移动通信、北斗导航、卫星通信、人工智能、量子通信等关键核心芯片，以及第三代半导体材料、高端封装测试材料与设备等关键技术、前沿技术开展研发攻关，突破一批核心技 术。(责任单位：省科技厅、省发展改革委、省工业和信息化厅，各市政府) /p p 　　(七)实施集成电路军民融合发展工程。加快建设邯郸(军民融合)国家级新型工业化产业示范基地和石家庄军民融合产业示范园，积极推进“军转 民”，加快省内军工科研单位民品产业化，重点推进电子特气、微机电系统(MEMS)器件、高端传感器及太赫兹芯片、模块，以及第三代北斗导航与位置服务产 业链应用等科技成果产业化步伐，积极推动微机电系统(MEMS)器件及高端传感器在汽车电子、工业控制、物联网、智慧城市等领域的应用，第三代北斗导航在 雄安新区、2022年冬奥会开展应用。鼓励“民参军”，支持芯片设计、第三代半导体材料等领域具有先进技术的民口单位承担军工科研生产任务，建设带动作用明显的集成电路产业军民融合发展基地。(责任单位：省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅，各市政府) /p p 　 strong 　四、保障措施 /strong /p p 　　(一)加强组织领导。充分发挥各级“大智移云”发展领导小组及其办公室的作用，强化制度设计，明确责任分工，加强部门、行业、区域间合作，协调解决集成电路产业发展的重大问题，统筹政策、资金、人才等要素资源供给，向集成电路产业倾斜支持。省有关部门要按照职责分工，加强指导和督导检查，做 好本实施意见的组织实施，扎实推进各项工作。(责任单位：省直有关部门，各市政府) /p p 　　(二)持续扩大对外开放合作。积极推动京津冀协同发展，推动北京制造、河北封装测试。加强与国内知名晶圆制造企业和封装测试龙头企业战略对接合作，在我省建立集成电路封装测试基地。深化与中国半导体行业协会等国家和地方重点协(学)会的战略合作，实施联合招商、产业链招商、精准招商。搭建合 作交流平台，支持集成电路优势企业参加中国电子信息博览会、美国光通信展、韩国电子展等国内外知名展会，借助中国国际数字经济博览会、中国· 廊坊国际经济 贸易洽谈会等平台，组织举办集成电路领域高级别峰会、论坛等宣传推介活动，营造产业发展良好氛围。(责任单位：省工业和信息化厅、省商务厅、省发展改革委，各市政府) /p p 　　(三)加大财税支持力度。统筹省战略性新兴产业发展、工业转型升级、科技创新等专项资金及相关基金，把集成电路技术研发及产业化、重大技术改造项目作为重点予以优先支持。鼓励省、市政府产业基金与社会资本合作共同设立省集成电路产业投资引导基金，推动参与国家集成电路产业投资基金(二期)募 集，主动对接支持我省集成电路产业重大项目。对在我省新落地的国内外知名集成电路企业、产业化项目按照“一企一策”“一项一议”原则，通过贴息、股权投资、事后奖补等方式给予支持。贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技重大专 项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(责任单位：省财政厅、省发展改革委、省工业和信息化厅、省科技厅、省国税局、省地税局，各市政府) /p p 　　(四)完善投融资机制。支持符合条件的集成电路企业通过在境内外挂牌上市、公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，鼓励市场主体通过并购、融资租赁等方式发展壮大。鼓励银行业等金融机构面向集成电路企业创新金融产品和服务，加大信贷支持和政策倾斜力度，提升综合服务质 量。(责任单位：省金融办、省财政厅、河北银监局、河北证监局、人行石家庄中心支行，各市政府) /p p 　　(五)大力引进培养高端人才。结合省“巨人计划”“百人计划”“外专百人计划”“三三三人才工程”等，在集成电路技术领域着力引进一批海内 外高层次人才和创新团队 紧紧抓住疏解北京非首都功能这一“牛鼻子”，落实省委、省政府人才引进各项优惠政策，鼓励采用兼职、短期聘用、定期服务等方式，吸引北京集成电路技术人才来河北创新创业。支持省内高校加强集成电路专业人才培养，鼓励与国内知名院校联合办学，加大集成电路技术、管理人才的培养力度， 支持高等职业院校培养更多专业化高端蓝领。(责任单位：省人力资源社会保障厅、省教育厅、省财政厅，各市政府) /p p 　　(六)优化发展环境。深入开展“双创双服”活动，推进简政放权，提升工作效率，清理废除妨碍统一市场和公平竞争的各种规定和做法，激发市场主体活力，营造良好的市场发展环境。坚持依法行政，加强行业管理，落实国家和省支持集成电路产业发展的各项政策措施，营造良好政策环境。建立省、市、县领 导干部重点企业、重点项目联系服务机制，实行领导包联、结对帮扶、精准服务，坚持问题导向，从手续审批、要素保障、基础设施、政策扶持等方面扎实开展帮扶，服务企业发展和项目建设。(责任单位：省直有关部门，各市政府) /p p style=" text-align: right " 　　河北省人民政府办公厅 /p p style=" text-align: right " 　　2018年5月13日 /p p 　　 strong 附2 /strong strong 3月份福建省晋华集成电路有限公司新建12吋内存晶圆厂生产线FAB1招标产品中部分常见科学仪器及相关检测设备 /strong /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/3ffd7e32-a214-4b34-8c81-9489bb33c424.jpg" style=" " title=" 3.jpg" / /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/0a0ba21e-3b1c-4cae-ae5a-abe52fdea6e6.jpg" style=" " title=" 4.jpg" / /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/2874f252-f562-4b17-8a29-fb4bc24c2245.jpg" style=" " title=" 5.jpg" / /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/40ba0e9f-a0ef-404b-8ce8-75ccf3f3379c.jpg" style=" " title=" 6.jpg" / /p

近日，华中科技大学和北京大学相继成立集成电路学院。7月14日，华中科技大学集成电路学院揭牌成立！华中科技大学教授缪向水担任集成电路学院院长。集成电路学院按照“国际视野、拔尖示范、协同育人、自主创芯、服务地方”的思路，通过人才培养、科学研究、学科建设“三位一体”，充分发挥产教融合优势，支撑和引领华中地区集成电路产业高速发展。7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。据北大微电子官微介绍，北京大学集成电路学院的成立，是北京大学响应国家号召、服务国家战略，推动我国集成电路学科发展，深化多学科交叉融合，更好地支撑北京大学“新工科“建设，助力国家集成电路产教融合创新平台建设，加快集成电路人才联合培养的重要举措。响应国家政策和战略，多所集成电路学院成立 随着集成电路产业的爆发式发展，2018 年开始，将集成电路设置成一级学科的提案开始出现。2018 年中国科学院院士王阳元在新时期中国集成电路产业论坛中提议，微电子学科提升为一级学科。学术界和产业界对集成电路成为一级学科异常关注。2019 年 10 月 8 日，工信部官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号（公交邮电类 256 号）提案答复的函》中表示，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。去年12月30日，国务院学位委员会、教育部正式下发关于设置“集成电路科学与工程”一级学科的通知。过去一年来，北京航空航天大学、安徽大学、广东工业大学、中山大学、清华大学等国内多所高校均成立集成电路相关学院。种一棵树最好的时间是十年前，其次是现在根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》预测，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。这也意味着，目前行业人才仍有20多万的缺口存在。半导体产业的核心是人才。人才短缺问题是制约我国集成电路产业发展的因素之一。但人才培养并非朝夕之功，芯片研发需要沉得住心。国外顶尖的集成电路设计企业核心研发往往在岗位上二三十年从事相似的事情，写出来的代码几乎不会有冗余。这就意味着，往往拥有更小的面积，更高的性能。但中国的设计团队，极少能够做到几十年如一日专心做技术。这意味着，芯片人才的培养绝非一时之功，见效慢，但却不得不做。虽说远水解不了近渴，预计芯片行业人才紧缺还会持续一段时间，但我们已经走在正确的道路上。目前是国内半导体发展的黄金时代，顶尖高校成立集成电路学院，其动作势必有引导作用。但芯片行业的发展，仅仅靠个别高校是不够的，毕竟每年毕业生数量有限，难以满足产业的人才需求，相信更多学校后续也会有动作。产教融合非常重要，谨防人才培养换汤不换药实际上，过去各大高校就已经在培养集成电路人才，比如各大高校的微电子学院。但一直以来收效甚微，有了新学院只是第一步，更重要的还是看后续发展和投入，只有不断加大投入才能追赶国际先进水平。目前高校课程落后，不能与时俱进和适应产业发展。学生经常出现连自己做的电路有什么用，为什么有这些规格都不知道… 只是看别人做的有要求这些就照着来，而不明白其中含义。这样培养出来的人才与企业需求严重脱钩，而高校学术圈所需人才也与企业补贴也不是一种类型。高校需要能短时间内发一堆论文的人提高学校知名度方便评选双一流，企业就需要能做出同时满足满足实用性和创新性的贡献的人。未来高校集成电路学院人才培养需要紧跟业界，注重产教融合，谨防换汤不换药。人才培养需面向“卡脖子”技术，关注行业需求目前我国在集成电路产业链中主要落后的是半导体设备、EDA软件、半导体材料、晶圆制造和模拟电路设计，同时这些技术也是“卡脖子”技术。但是这些技术国外往往以及比较成熟，很难发出有创新性的高影响因子的文章。高校培养不应该一味的追热点，唯论文，而更应关注行业需求，培养业界需要的人才。未来集成电路学院更需要在芯片制造能力、EDA软件、高端模拟电路设计、数字芯片设计等方面集中攻克难题，为行业提供人才储备。预计这些能力未来将成为集成电路学科建设重点。

p 　　 strong 仪器信息网讯 /strong 近日，福建省晋华集成电路有限公司通过中国电子进出口有限公司进行了一系列国际公开竞争性招标。截至目前，招标产品包括聚焦离子束显微镜、聚焦离子束显微镜、球差校正穿透式电子显微镜、扫描式电子显微镜等各种电镜15台，电感耦合等离子体串联质谱仪2台、全反射X射线荧光分析仪1台，以及其他半导体晶圆检测仪器设备如蚀刻系统等，共计80余包。 /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201803/insimg/b7e3cb39-65f0-425d-a78a-2d10131943c5.jpg" title=" 1.jpg" / br/ /p p style=" text-align: center " strong 晋华公司整体鸟瞰图 /strong /p p 　　据介绍，此次采购用于新建12吋内存晶圆厂生产线FAB1生产线，采购项目名称为“福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目”。 /p p 　　以下为不完全截取的部分检测仪器设备及相关说明清单，以供参考。 /p p 　　 strong 附表1 /strong 招标产品中部分常见科学仪器 /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201803/insimg/93576a6b-4890-44e8-a267-6513d806073a.jpg" title=" 1.png" / /p p 　　 strong 附表2 /strong 招标产品中部分其他检测仪器设备 /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201803/insimg/45f8ccc5-4e21-4d01-86d3-26bd6968de81.jpg" style=" " title=" 2.png" / /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201803/insimg/a135c18a-394f-4060-8a66-820ae5dab559.jpg" style=" " title=" 3.png" / /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201803/insimg/5ee39a74-679d-49f2-a3a5-8e8a14a85d0f.jpg" style=" " title=" 4.png" / /p p 　　 /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201804/insimg/168816ee-d898-4d56-8866-81f4f2584eaf.jpg" title=" 000.jpg" / /p

赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕原创 飞飞 赛默飞色谱与质谱中国2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展，集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环，对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能，与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行，性能提升需要先进制程支撑，激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持，除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外，还可提供稳定可靠的检测方法，与国际先进集成电路制程水平相配套，助力材料研发创新，服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行，中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示，赛默飞将持续关注集成电路行业发展，增加在分析仪器和分析方案上的投入，与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作，共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作，参与集成电路材料检测方法开发和标准验证，为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下，不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程，表达了政府对集成电路相关行业发展的关注，鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇，并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词，祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成，表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴，双方将继续相互支持，深度合作，共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时，赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩，为新实验室开启新征程。30日下午，集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师，广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家，以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为：集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告，李老师从事检测分析13年，参与起草国家标准12项，在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验，所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求，对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性，分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析，李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响，与会专家客户反响强烈，纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案，并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法，从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室，凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力，不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案，为集成电路制造产业链提供多种解决方案，在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术，全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求，支持和服务于客户建立起完整质量控制体系，使国内集成电路产业向高端迈进。如需合作转载本文，请文末留言。

2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展，集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环，对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能，与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行，性能提升需要先进制程支撑，激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持，除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外，还可提供稳定可靠的检测方法，与国际先进集成电路制程水平相配套，助力材料研发创新，服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行，中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示，赛默飞将持续关注集成电路行业发展，增加在分析仪器和分析方案上的投入，与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作，共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作，参与集成电路材料检测方法开发和标准验证，为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下，不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程，表达了政府对集成电路相关行业发展的关注，鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇，并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词，祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成，表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴，双方将继续相互支持，深度合作，共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时，赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩，为新实验室开启新征程。30日下午，集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师，广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家，以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为：集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告，李老师从事检测分析13年，参与起草国家标准12项，在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验，所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求，对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性，分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析，李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响，与会专家客户反响强烈，纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案，并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法，从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室，凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力，不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案，为集成电路制造产业链提供多种解决方案，在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术，全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求，支持和服务于客户建立起完整质量控制体系，使国内集成电路产业向高端迈进。

2024年4月26日，复享光学承担的集成电路科技支撑专项《面向集成电路纳米尺度三维多参数光学检测关键技术的研究》成功通过验收。来自于上海微电子装备、上海光机所、上海科创投等企业与科研院所专家组成的验收专家组，经过严格评估，一致认为项目达到预期目标，综合技术评价优秀。本次项目的顺利完成离不开复享光学在深度光谱技术领域的开拓。从根本上来说，深度光谱技术是构建物质信息与光谱信号之间单射关系的光学感知技术，而发展多维光场表征与计算信息重构是其中的核心研究内容。图1，深度光谱技术原理得益于这些技术，复享光学赋予了光谱分析仪器多参量的计量能力，支持多样化的材料体系及极端环境下的光谱检测，帮助用户构建面向微电子、微纳光子、先进材料等前沿科学研究的复杂光电表征与计量系统。01微纳光电子器件多参量光学检测设备针对先进制程微纳器件的计量与表征，复享光学在角分辨光谱表征基础上结合神经网络与梯度下降算法，开创性地发展了纳米尺度三维多参数光学检测技术并成功研制多参量光学计量检测科学仪器。图2，微纳光电子器件多参量光学检测设备图3，纳米尺度三维多参数检测的原理与相关性分析02高压环境下钙钛矿材料的显微原位光谱表征系统针对钙钛矿材料的前沿研究，复享光学构建了多环境、多参数的显微原位光谱表征系统。该系统可在高压、常温、低温环境下，实现微米级样品的紫外-可见吸收光谱、多波长的光致发光、全视场荧光成像、荧光寿命及成像、二次及三次谐波的原位测量，为材料的研究提供全方面的光学表征信息。图4，高压低温钙钛矿材料的显微原位光谱表征系统图5，材料的高压相变及温度相变表征03有机半导体的原位光电表征系统针对有机半导体微型器件，复享光学在手套箱内构筑了光致、电致发光原位表征系统。通过引入飞秒激光，实现微纳光电器件受激辐射的光谱及角谱表征，全面获取材料/器件发光性能。系统搭载了源表及探针台，表征光学性能的同时，可监测器件电流密度、迁移率等参数，具备全面的有机半导体器件检测能力。图6，有机半导体的原位光电表征系统图7，单晶OLED微纳器件光子自旋行为的反射光谱及发光光谱04第三代半导体材料光电检测系统针对第三代半导体材料，复享光学构建了集成化光电检测系统，具备深紫外吸收光谱模块及多波长的光致发光检测模块，可实现第三代半导体材料的禁带宽度、光谱特性、光电导率等检测。图8，第三代半导体材料光电检测系统图9，吸收带边与荧光光谱本次集成电路科技支撑专项实施期间，复享光学与复旦大学合作建立了光检测与光集成校企联合研究中心，共同在光学计量检测技术领域深入研究关键底层技术。截至目前，联合研究中心已顺利培养并毕业3名博士，发表PRL、Light、NC等7篇高水平学术文章，形成13件中国专利、1件国际专利。图10，2022年复旦大学光检测与光集成校企联合研究中心揭牌成立2017年与2022年，复享光学连续获得上海市科委在第一期以多维光场表征为核心的《基于傅里叶光学的显微角分辨瞬态光谱仪的研制(17142200100)》和第二期以计算信息重构为核心的《面向集成电路纳米尺度三维多参数光学检测关键技术的研究(20501110500)》立项支持。本次项目的验收完成，标志着复享光学在以角分辨光谱为核心的深度光谱技术方面实现了从原理概念到产业应用的完整闭环，为前沿科学研究与中国先进制造带来了的全新的技术与方案。图11，2021年第一期项目验收 图12，2024年第二期项目验收

1、集成电路行业新技术发展情况①集成电路制造的新技术发展 A、集成电路制造逻辑工艺技术 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，经过光刻、刻蚀、离子注入等 工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环，最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。 集成电路行业在经历数十年的发展后，目前已经进入后摩尔时代，随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级FinFET工艺。 全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7纳米至5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的 6 英寸、8 英寸增长到现在的12英寸。 B、集成电路制造特色工艺技术近年来，随着新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求，举例如下： 高清电视、AMOLED 手机等设备上所搭载的愈发强大的显示面板技术，推动静态随机存储器的存储上限从早期的10Mb、64Mb不断演变至目前最先进的128Mb，驱动着工艺节点的不断升级，将静态随机存储器的工艺节点从早期的80纳米、55纳米、40纳米，升级至目前先进的28纳米。 高速非易失性存储在市场的驱动下快速演进，其从最早的8Mb快速成长至如今的48纳米工艺节点256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片因广泛应用于汽车电子、消费电子、工业及无线通讯领域中，从 0.18微米迅速发展到40 纳米的工艺 节点，向着面积更小、速度更快的方向前进。 ②设计服务与IP支持 集成电路技术的不断发展推动了设计服务领域的技术革新。随着 FinFET DTCO 技术的推出，设计服务可以与工艺开发深度协同，从设计的角度对工艺设 计规则、后端布线规则、器件种类等进行优化，基于优化成果提供更好的设计服 务，令其产品更具竞争力。 此外，由于传统静态随机存储器在功耗、速度和面积等方面存在技术瓶颈， 设计服务厂商开始提供新一代存储 IP 解决方案（如 MRAM 等），以解决高性能计算对片内大容量高速度存储器的需求及物联网应用对非挥发存储器的需求。 FinFET 工艺持续发展所产生的晶体管线宽限制与日趋复杂的设计规则，也对模拟、混合信号电路的设计带来较大程度限制。在符合设计规则的前提下，市场推出了基于模板的设计服务技术与模块，使得客户设计如同搭积木式一般，而不用受制于复杂的设计规则，节约了电路设计和后端版图时间。 ③光掩模制造 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具，其制造技术的发 展随着光刻技术的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料。近年来，随着极紫外光刻（EUV） 技术的引入，光掩模从传统的透射型基材转变为反射型基材，结构的复杂程度和 制造的难度成倍增加。 随着光掩模上所绘电路图形尺寸不断缩小，晶体管等器件的密集度不断提高， 传统的电子束描画设备完成单张光掩模描画的时间不断增加，单张 EUV 掩模的描画时间甚至可达数日之久，对光掩模的研发和制造提出了极高的挑战。多重电子束描画技术的出现和日益成熟为解决上述难题提供了新途径，该技术运用数十万根电子束同时描画互不干扰，既能保证图形精度，又能将 EUV 掩模描画时间控制在可接受的范围之内，在很大程度上提高了先进技术节点的研发效率和商业量产能力。 ④凸块加工及测试 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断发展而变化。 传统封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配和热管理等。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体，采用引线键合互连的形式使电路与外部器件实现连接。 随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装体积 等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D 等新封装工艺及封装形式的出现和发展。 相对于引线键合工艺，凸块工艺是通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备 和材料，基于定制的光掩模，在晶圆上实现重布线，允许芯片有更高的端口密度， 缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。凸块工艺配合倒装技术带来封装体积的缩小，实现了芯片级封装。凸块工艺、 三维芯片系统集成等先进封装工艺实现了各种晶圆级封装和系统级封装，成为拓 展摩尔定律的另外一种实现方式。2、集成电路行业新产业发展情况 集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 ①5G 根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预测，5G 商用预计在 2020 年带动中国市场约 4,840 亿元的直接产出，并于 2030 年增长至 6.3 万亿元，年均复合增长率为 29%。5G 的正式商用化将为新型芯片的上市带来更多机遇和挑战。 ②物联网 强化的数据传输、边缘计算和云分析功能的综合要求将带动物联网的加速发展，并推动信息链接、收集、计算和处理等 4 个方面功能芯片的不断优化和升级。 ③人工智能 目前全球人工智能正在经历新的发展浪潮，基于云计算和大数据的人工智能采用深度学习算法，能拥有更强的计算能力进行数据分析。人工智能对数据运算、存储和传输的需求越来越高，推动芯片设计和制造水平的不断升级。 ④智能驾驶 汽车电子系统中，智能驾驶辅助系统和车联网系统很大程度上决定了汽车智 能化的程度，其对车用芯片的技术水平提出了更高的要求。 ⑤云计算和大数据 云计算和大数据为人工智能和机器学习发展奠定了基础，云计算和大数据的 持续发展对于高性能计算芯片和大容量存储芯片提出了新的要求。 ⑥机器人和无人机未来，全球机器人和无人机芯片市场将快速增长，相关应用将会深入到生产、 生活等各个领域，为半导体市场带来多样化的需求。 3、集成电路行业新业态与新模式发展情况 集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下：集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是 Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。 垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括 英特尔、三星电子等。晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、 晶圆代工企业、封装测试企业。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。 目前，世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过 30 多年发展， 已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据 IC Insights 统计，2018 年， 全球晶圆代工行业市场规模为 576 亿美元，较 2017 年的 548 亿美元增长 5.11%， 2013 年至 2018 年的年均复合增长率为 9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户 形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协 会统计，2018 年中国集成电路产业制造业实现销售额 1,818 亿元人民币，同比增 长 25.55%，相较于 2013 年的 601 亿元人民币，复合增长率达 24.78%，实现高 速稳定增长。（节选自《中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书》）

8月9日，广东省人民政府发布通知，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（粤府〔2021〕53号，以下简称“《规划》”）正式印发。根据《规划》制定的主要发展目标，到2025年，全省制造强省建设迈上重要台阶，制造业整体实力达到世界先进水平，创新能力显著提升，产业结构更加优化，产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高，部分领域取得战略性领先优势，培育形成若干世界级先进制造业集群，成为全球制造业高质量发展典范。展望2035年，制造强省地位更加巩固，关键核心技术实现重大突破，率先建成现代产业体系，制造业综合实力达到世界制造强国领先水平，成为全球制造业核心区和主阵地。《规划》提出巩固提升战略性支柱产业、前瞻布局战略性新兴产业、谋划发展未来产业三大重点发展方向，大力实施制造业高质量发展“强核”、“立柱”、“强链”、“优化布局”、“品质”、“培土”六大工程。其中，战略性支柱产业具体包括新一代电子信息、绿色石化、智能家电、汽车、先进材料、现代轻工纺织、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品。新一代电子信息方面，着力突破核心电子元器件、高端通用芯片，提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备3C自动化、智能化产线装备等。加快建设新一代信息通信基础设施，推进5G商用普及，推动5G产业集聚发展。加快触控、体感、传感等关键技术联合攻关，提升终端智能化水平。加速推动信息技术应用创新，推进计算机整机、外部设备及耗材产品的研发和产业化，强化协同攻关和适配合作。推进人工智能芯片、算法框架等基础软硬件产品研发及行业应用，构建数字经济自主可控技术底座。到2025年，新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。新一代电子信息重点细分领域发展空间布局包括半导体元器件、新一代通信与网络、智能终端、信息技术应用创新硬件，其中半导体元器件方面，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。支持广州开展“芯火冶双创基地建设，建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区，推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移，发展半导体元器件配套产业。战略性新兴产业具体包括半导体及集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备。其中半导体及集成电路方面，推进集成电路EDA底层工具软件国产化，支持开展EDA云上架构、应用AI技术、TCAD、封装EDA工具等研发。扩大集成电路设计优势，突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)等专用芯片开发设计，前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化，重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件，发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。半导体及集成电路重点细分领域发展空间布局：1.芯片设计及底层工具软件。以广州、深圳、珠海、江门等市为核心，建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体，建设综合性集成电路产业聚集区。深圳集中突破CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)/FPGA(现场可编程逻辑门阵列)等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计。珠海聚焦办公打印、电网、工业等行业安全领域提升芯片设计技术水平。江门重点推进工业数字光场芯片、硅基液晶芯片、光电耦合器芯片等研发制造。2.芯片制造。依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造，广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线，推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。佛山依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。3.芯片封装测试。以广州、深圳、东莞为依托，做大做强半导体与集成电路封装测试。广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。深圳集中优势力量，增强封测、设备和材料环节配套能力。东莞重点发展先进封测平台及工艺。4.化合物半导体。依托广州、深圳、珠海、东莞、江门等市大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造，培育壮大化合物半导体IDM(集成器件制造)企业，支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线，推动化合物半导体产品的推广应用。5.材料与关键元器件。依托广州、深圳、珠海、东莞等市加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。依托广州、深圳、汕头、佛山、梅州、肇庆、潮州、东莞、河源、清远等市大力建设新型电子元器件产业集聚区，推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线，提升国产化水平。6.特种装备及零部件配套。依托珠三角地区，加快半导体集成电路装备生产制造。支持深圳加大集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化。支持广州发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、芯片互连缝合机、芯片先进封装线、上芯机等装备制造业。支持佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾、肇庆、河源等市依据各自产业基础，积极培育特种装备及零部件领域龙头企业及“隐形冠军冶企业，形成与广深珠联动发展格局。

海检集团消息显示，近日，海检集团全资子公司海检检测有限公司获批建设青岛市集成电路测试筛选与可靠性研究技术创新中心。消息显示，该技术创新中心以国家战略需求为牵引，瞄准芯片自主可控领域关键技术，开展支撑技术研究，深耕集成电路封测领域，重点突破集成电路可靠性分析核心技术。据介绍，创新中心以建立集成电路产品领域的“权威实验室”为目标，建成后将具备大规模集成电路测试筛选、可靠性试验、功能性测试及破坏性物理分析等测试能力，为高端装备与轨交、军工及航空航天等客户提供集成电路产品测试、分析、验证、老化筛选和完整的可靠性解决方案。创新中心将为青岛和周边地区各企业提供优质完善的测试分析服务，同时能带动青岛及周边地区大规模集成电路DSP、GPU、CPU等产品的行业创新和产业发展。

2021年2月20日，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院正式成立集成电路工艺与装备系。集成电路是信息技术产业的基础和核心，而解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才。为此，在2020年8月4日发布的公布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》明确要求进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。2020年12月30日，国务院学位委员会发布《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。而本次北航集成电路工艺与装备系的成立是北航高水平建设“集成电路科学与工程”一级学科的关键一步，将大大加快北航在集成电路制造领域服务国家战略需求、解决卡脖子难题及培养输送紧缺高层次人才的体系建设步伐。图源 北航官网据了解，2015年，包括北航在内的17家高校获批筹建示范性微电子学院，加快集成电路全链条学科建设和人才培养。2018年，北航微电子学院独立运行，开展集成电路材料与器件、工艺与装备、设计与工具等全层面学科体系建设，形成较完整的人才培养方案；与此同时，我院负责筹建北航校级微纳公共创新中心，该中心为集成电路工艺开发及国产装备研发验证提供一流的公共实验平台和产教研融合基地。2020年，国务院正式批准设立“集成电路科学与工程”一级学科，以此为契机，北航微电子学院正式更名为北航集成电路科学与工程学院，并在之前基础上筹建“集成电路工艺与装备系”。图源 北航官网

5月19日，科创板上市委公告，上海伟测半导体科技股份有限公司首发5月26日上会。与此同时，上海伟测披露了招股说明书（上会稿）。招股说明书显示，本次上海伟测拟向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票不超过 2,180.27 万股，占发行后总股本的比例不低于 25%，其中公开发行新股不超过 2,180.27 万股，募资总额为61195.74万元。募集资金扣除发行费用后的净额将由董事会根据项目的轻重缓急情况安排投资，具体用于其中，无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目投资明细如下，近四亿元将用于硬件设备购置。集成电路测试研发中心建设项目投资明细如下，将购置五千万元的硬件设备。此外，招股说明书还披露了现有设备采购合同情况如下，

9月5日，浙江省人民政府发布《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出六项研发和应用支持政策，包括实施重点领域科技重大专项、推动产业链协同创新、推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破、打造“芯机联动”平台、加强标准体系建设和加强知识产权保护。其中推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破中指出，半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。《若干政策》明确了五项投融资和重大项目支持政策，包括加强产业基金支持、加强财政金融信贷支持、加强融资担保服务、支持企业融资上市和加强资源要素保障。此外，《若干政策》还提出两项人才政策，包括支持企业人才引进和加快紧缺人才培养；三项创新平台和产业平台政策，包括构筑高能级创新平台体系、打造一体化公共服务平台和支持产业发展平台建设；两项企业培育政策，包括支持链主企业培育和支持企业做大做强；两项产业链供应链安全保障政策，包括确保产业链供应链畅通和保障集成电路及相关物料快速通关。新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。一、研发和应用支持政策（一）实施重点领域科技重大专项。依托“关键核心技术攻关在线”应用，围绕高端芯片设计、集成电路制造关键工艺、核心装备材料、关键软件等重点领域，每年组织省“尖兵”“领雁”研发攻关项目50个以上，安排重点研发计划专项资金给予支持。鼓励企业牵头承担国家重大科技攻关任务；对企业牵头承担的国家、省级重大研发攻关项目，鼓励各地给予支持。（责任单位：省科技厅、省财政厅。列第一位的为牵头单位，下同。以下各项任务均需各市、县〔市、区〕政府落实，不再列出）（二）推动产业链协同创新。聚焦集成电路产业链和软件产业链，每年组织开展产业链协同创新、生产制造方式转型等项目10个以上，统筹安排省工业和信息化专项资金给予支持；有关市县落实地方扶持政策，形成与省级合力推进的工作格局。鼓励各地政府对集成电路制造工艺和关键设备材料攻关、IP购买、EDA工具研发、产品首次流片、本地芯片或模组首次或规模化应用以及国产软件、装备和材料应用等给予支持。（责任单位：省经信厅、省财政厅）（三）推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破。半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。对经认定的半导体首台套装备、集成电路首批次新材料，省级财政按规定给予一次性分档奖励并纳入浙江省首台套产品推广应用指导目录。探索实施首版次软件保险补偿试点。将符合条件的国产芯片推广应用纳入首台套产品支持范围。鼓励各地加大对技术改造的扶持力度，对以设备额为标准计算政府补助、奖励资金的技术改造项目，可将企业实施技术改造购买的软件、信息服务支出纳入投资额计算。（责任单位：省经信厅、省财政厅、浙江银保监局）（四）打造“芯机联动”平台。面向新能源汽车、数字安防、工业控制等领域，组织芯片企业和应用企业打造“芯机联动”平台，加强供需信息联动和产用对接。支持开源社区发展，构建有利于创新的开放式、协作式、国际化开源生态。（责任单位：省经信厅）（五）加强标准体系建设。鼓励省集成电路产业技术联盟、省半导体行业协会、省软件行业协会等行业组织牵头开展相关标准体系建设工作。支持具有技术创新优势的集成电路和软件企业参与制定国际标准、国家标准、行业标准和国内外有影响力的团体标准。（责任单位：省市场监管局、省经信厅）（六）加强知识产权保护。支持集成电路和软件企业通过“浙江知识产权在线”应用，依法申请知识产权。鼓励企业进行集成电路布图设计专有权登记、软件著作权登记和集成电路装备、工艺、封装方法、测试方法等的专利申请；对符合规定的，鼓励地方政府给予一定奖励。大力发展集成电路和软件领域知识产权及相关保险服务。严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，建立软件正版化工作长效机制。（责任单位：省市场监管局、省委宣传部、省经信厅、浙江银保监局）二、投融资和重大项目支持政策（一）加强产业基金支持。充分发挥各级政府产业基金作用，重点投向具有重要带动作用的集成电路特色工艺制造、先进封测、核心装备材料、关键软件等重大投资项目，撬动社会资本共同投资。对符合条件的集成电路重大建设项目，省产业基金按规定给予重点支持。积极争取国家集成电路产业投资基金和政策性、开发性金融机构支持我省重大项目。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省财政厅、省国资委、人行杭州中心支行、省金融控股公司）（二）加强财政金融信贷支持。用好央行货币政策工具，引导金融机构加大对集成电路产业和软件产业的信贷支持力度。鼓励金融机构创新金融产品和服务，为符合条件的集成电路企业提供优惠利率中长期贷款和债券融资承销服务。鼓励企业参与集成电路领域固定资产投资、并购和产业投资基金。统筹工业和信息化、科技等专项资金，加大对集成电路产业和软件产业发展的支持力度。（责任单位：人行杭州中心支行、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省国资委、省地方金融监管局、浙江银保监局）（三）加强融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为集成电路和软件企业提供融资担保服务。引导政府性融资担保机构加大对符合条件企业的支持力度，确保平均担保费率不超过1%。鼓励地方政府给予融资担保机构一定的担保费补贴。（责任单位：省地方金融监管局、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江银保监局）（四）支持企业融资上市。积极推动和指导符合条件的集成电路和软件企业通过科创助力板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，进一步吸引各类要素聚集。（责任单位：省地方金融监管局、省发展改革委、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江证监局）（五）加强资源要素保障。优化集成电路项目投资管理制度，对通过国家行业指导的重大项目开辟绿色通道，依法依规加快审批落地。对集成电路产业重大建设项目，各地按照有关规定积极落实财政资金、产业基金、土地、能耗、排放指标、设施配套等。对纳入省重大产业项目库的集成电路产业和软件产业项目，在完成供地后，按规定及时给予新增建设用地计划指标奖励。支持制造企业在不改变用地主体、规划条件的前提下，利用存量房产、土地资源发展软件和信息服务业，对符合条件的可按原土地权利类型和用途继续实行土地使用的过渡期政策，过渡期支持政策以5年为限。（责任单位：省发展改革委、省经信厅、省自然资源厅）三、人才政策（一）支持企业人才引进。对入选省“鲲鹏行动”计划的专家，在项目经费等方面予以“一事一议”“一人一策”支持。支持符合条件的人才和团队申报省海外引才计划、省领军型创新创业团队等重大人才工程，入选海外引才计划的集成电路产业和软件产业人才比例不低于20%。探索建立科技人才白名单机制，对入库科技领军人才，支持通过“点将”、择优竞争等方式领衔重大科技任务。集成电路和软件企业引进的拥有关键核心技术的高层次人才，按规定申报职称“直通车”评审。（责任单位：省委人才办、省经信厅、省科技厅、省财政厅、省人力社保厅、省国资委、省金融控股公司）（二）加快紧缺人才培养。支持有条件的高校建设国家级示范性微电子学院、特色化示范性软件学院；将集成电路产业和软件产业纳入省级现代产业学院建设的重点方向，给予招生指标、师资力量等倾斜。加强职业院校集成电路产业和软件产业相关专业建设，深化产教融合，支持企业联合高校共同培养“高精尖缺”专业技术人才。纳入产教融合型企业建设培育范围的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励市县政府与当地高校、龙头企业共建培养载体，构建产学研一体化人才培养体系。（责任单位：省教育厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省人力社保厅、省税务局）四、创新平台和产业平台政策（一）构筑高能级创新平台体系。支持集成电路和软件龙头企业、科研院所、高校等及其联合体建设研发和产业化平台；符合相关条件的，可申报国家、省级技术创新中心、制造业创新中心、产业创新中心和省级工程研究中心、重点企业研究院、重点工业互联网平台等项目，获批后按规定享受相关政策支持。对获批省级制造业创新中心的，省级财政给予1000万元补助；升级为国家级的，省级财政再给予3000万元奖励。对列入省级重点工业互联网平台建设的单位，省级财政给予500万元补助。（责任单位：省科技厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅）（二）打造一体化公共服务平台。提升杭州国家“芯火”双创基地服务能力，用好EDA公共技术服务平台和集成电路设计与测试服务平台，为企业提供技术开发、流片测试、设备验证、知识产权等一体化服务。建设12英寸互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路成套工艺公共研发平台，支持绍芯实验室产学研一体化建设，完善自主可控、开放共享、可持续发展的集成电路产业生态。支持市县政府、产业园区、企业共同体等打造具备共性技术研发、创业培育、金融咨询、人才培养等功能的集成电路和软件公共服务平台。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅）（三）支持产业发展平台建设。支持杭州、宁波、嘉兴、绍兴、衢州等省级集成电路产业基地建设，高水平打造环杭州湾核心产业平台，带动金华、衢州、丽水等半导体材料支撑产业区发展，温州、湖州、台州等地因地制宜进行特色发展。支持建设新一批集成电路“万亩千亿”新产业平台，在新一轮国土空间规划中加大用地空间保障力度。推动宁波芯港小镇等一批产业载体建设，强化园区服务能力。支持杭州市建设国际级软件名城，宁波市创建特色型中国软件名城。支持建设一批特色化、专业化、品牌化和高端化发展的省级软件产业园，争创中国软件名园。（责任单位：省经信厅、省发展改革委）五、企业培育政策（一）支持链主企业培育。面向集成电路产业和软件产业领域，根据“链长+链主”协同机制工作方案，认定若干链主企业，形成省市县三级联动服务链主企业机制。支持链主企业补链强链的重大项目列入省重大产业项目库，在土地、能耗、排放指标等要素上予以保障。加大对国内外龙头企业的招引力度，在用地、用能、排放、审批、资金等方面加大支持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省财政厅、省国资委、省金融控股公司）（二）支持企业做大做强。聚焦集成电路和软件领域，大力培育一批“专精特新”小巨人、隐形冠军、单项冠军、科技小巨人、科技领军企业等，按规定给予支持。全面落实国家集成电路产业和软件产业税收优惠政策，通过“税收优惠一键核查”应用，实现集成电路和软件企业所得税优惠全覆盖。加大软件和信息技术服务业增值税期末留抵退税政策实施力度，按月全额退还增值税增量留抵税额，并一次性退还企业存量留抵税额。对研发投入占销售收入比重超过10%且年研发投入超过5000万元的软件和集成电路设计企业，以及研发投入占销售收入比重超过5%且年研发投入超过5000万元的集成电路制造、封测、装备、材料企业，当地政府要重点培育，加大扶持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省税务局）六、产业链供应链安全保障政策（一）确保产业链供应链畅通。用好“产业一链通”应用，加强省际产业链供应链联动，建立全省产业链供应链保障工作机制。在严格落实疫情防控措施前提下，对集成电路链主企业和产业链供应链白名单企业复工复产、急需物资等需求给予重点保障。（责任单位：省经信厅、省公安厅、省交通运输厅、省商务厅、杭州海关、宁波海关、民航浙江安全监管局、杭州铁路办事处）（二）保障集成电路及相关物料快速通关。提高集成电路产品疫情防控检测效率，缩短通关时间。对集成电路链主企业、工业和信息化部保障产业链供应链白名单企业开展“点对点”帮扶。推动建设本地电子化学品检测实验室，提高检测效率，为企业办理两用物项和技术进口许可证提供便利，减少企业原材料的通关时间、检测成本和仓储成本。（责任单位：杭州海关、宁波海关、省港航管理中心、民航浙江安全监管局）本政策自2022年9月19日起实施。与我省其他产业政策有交叉的，同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。

7月16日，浙江省集成电路产业技术联盟成立，浙江省集成电路战略布局又迈出坚实一步。联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。“联盟的成立将助力打通基础研究、前沿技术到市场应用全链条。”浙江大学副校长王立忠表示。据介绍，联盟将联动龙头企业与高校院所资源，解决我国集成电路产业人才培养产教脱节难题，打造符合产业发展需求的复合型人才；联动投融资机构资源，强化科技金融服务支撑，吸引社会资本参与科技成果转化应用；联动上下游产业资源，吸引市场科技中介参与共建转化推广体系，协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。值得关注的是，联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”，共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台。今年6月，平台超净间大楼和中央动力站结构已封顶，预计2021年11月设备搬入。现场，中国科学院院士、张江实验室主任李儒新，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任陈纯，中国科学院院士、浙大杭州科创中心首席科学家杨德仁，中国工程院院士、浙大杭州科创中心领域首席科学家、联盟理事长吴汉明等院士，以及来自产业界、教育界和投资界等代表共300余人参加活动。李儒新院士表示，联盟的成立将发挥“大兵团作战”组织优势和长三角区域优势，对构建集成电路产业创新生态系统、实现国内芯片自主可控有重要意义。省经信厅副厅长吴君青表示，联盟的成立是浙江省集成电路产业迈上新发展征程的需要，是保证产业链供应链安全的需要，更是支撑我省数字经济发展的需要。产业链协同创新论坛环节在大会后举行。吴汉明院士、杨德仁院士、毛军发院士分别围绕“后摩尔时代催生高端产教融合平台”“硅基光电子发光材料与器件”“半导体异质集成电路”等作主题报告。圆桌论坛围绕“深化产学研用联动，助推产业创新发展”主题，邀请来自产业界和学术界的专家学者交流讨论，分享精彩观点。

p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 9月22日，《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（以下简称《若干措施》）发布。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " white-space:=" " background-color:=" " text-align:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " text-indent:=" " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/27/1601176427474.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 《若干措施》提出，到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 《若干措施》中提出了七项主要任务和七条政策措施。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 七项主要任务分别为芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程、人才引进培育工程。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 七条政策措施分别为加强组织协调、加大产业扶持力度、促进企业做大做强、提升企业创新能力、大力开展项目招引、促进产业集聚发展、加大人才引培力度。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 广州将发挥粤港澳大湾区的综合优势，深化穗台、穗港澳等集成电路产业合作，面向5G（第五代移动通信）、物联网、高端装备、汽车电子、智能终端、轨道交通、金融、电力等产业，重点在智能传感器、功率半导体、逻辑、光电器件、混合信号、射频电路等领域， span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) font-weight: 700 " 大力引进国内外骨干企业布局建设2-3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，尽快形成产能规模 /span 。以生产线建设带动关键装备和材料配套发展，建立起以芯片制造为核心的产业生态圈。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 在加大产业扶持力度方面，《若干措施》提出，融入国家发展战略， span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) font-weight: 700 " 参与国家集成电路产业投资基金二期投资，积极争取国家和省集成电路产业基金支持集成电路重大产业项目 /span ，推进集成电路产业加快发展。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 此外，广州还将对集成电路企业流片费用、IP（知识产权模块）授权或购置、掩模版制作等给予补助；支持公共EDA（电子设计自动化）技术服务、IP复用与SoC（系统级芯片）开发、MPW（多项目晶圆）服务、检测及认证等平台建设。对符合条件的集成电路项目，按不高于项目投资额的30%给予补助，最高不超过500万元。利用广州市中小微企业融资风险补偿资金，对符合条件的集成电路设计企业银行贷款合同给予风险担保，帮助企业获得银行融资支持。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 支持集成电路企业开展IP研发、信息技术集成、应用创新等项目；支持集成电路企业开展提升工业高端化、集约化、智能化、绿色化水平和节能减排等条件的技术改造项目。对符合条件的集成电路项目，按不高于固定资产投资额的30%给予补助，最高不超过500万元。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 支持符合国家、省、市推广应用指导目录内的首台（套）装备和首批次新材料的产业化。按有关规定对属于国家、省、市目录内的集成电路产业链的装备产品给予补助，同一家企业每年度累计获得有关事后奖补的财政资金最高不超过1000万元。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 对于新引进的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回广州的，一次性给予1000万元并购重组奖励。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10%给予资助，最高不超过500万元；对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30%给予资助，最高不超过1000万元。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: " helvetica=" " text-align:=" " white-space:=" " background-color:=" " text-indent:=" " margin-top:=" " margin-bottom:=" " line-height:=" " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif " 对在广州市内租用生产或研发场地、且营业收入超过2000万元的集成电路企业，按不超过其租赁办公场地实际租金的30%给予资助，最高不超过50万元。 /span /p

全球范围的供应短缺是半导体行业自去年以来普遍面对的难题，这一状况正影响越来越多的细分领域与公司。在刚刚过去的2020年中，新冠疫情影响了全球经济的运行，但半导体行业却逆市上扬。世界半导体贸易统计组织（WSTS）称，2020年半导体业产值将增长5.1%达4330亿美元，与2019年同比下滑12%至4120亿美元相比有了明显提升。展望2021年，WSTS预计，半导体销售额将增长8.4%，达到历史最高的4690亿美元。与此同时，日益激烈的科技战中，半导体产业地位正日益凸显，各国纷纷制定了自己的半导体产业政策。欧盟17国联合签署万亿半导体计划伴随着美国商务部对中国的半导体禁令，欧洲一些半导体企业遭受了严重的经济损失，而美国企业却赚的盆满钵满。面对这样的困境，欧盟委员会召开了欧盟17个国家电信部长(大臣)的视频会议。此后,17国发表了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,宣布未来两三年内将投入 1450 亿欧元用于半导体产业，以期促使欧洲半导体领域完全脱离美国技术。据悉,签署这份声明的17个国家包括德国、法国、西班牙、比利时、克罗地亚、爱沙尼亚、芬兰、希腊、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克、塞浦路斯。根据这份声明,17国将在未来2至3年内投入1450亿欧元的资金,以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。值得一提的是,在这份声明中不仅提到了当下正流行的5G技术的开发,同时还提出了6G技术,以及当前行业最难攻克的2nm工艺制造。目前,全球最先进的技术为5nm工艺。韩国发布人工智能半导体强国十年规划韩国政府2020年10月12日发布“人工智能半导体产业发展战略”，计划到2030之前其人工智能半导体全球市场占有率达20%，将培育20家创新企业和3000名高级人才，把人工智能半导体正式培育为“第二个DRAM”产业，实现“人工智能半导体强国”目标。目前，韩国已开始加快开发服务器、移动端、IoT电子产品用NPU（神经网络处理器）以及研发半导体新材料、精细工艺和装备技术等。到2029年，开发高性能、低电耗的“新一代人工智能半导体（第三代神经形态芯片）”，并计划首先在光州人工智能集群等云数据中心开展示范应用项目，同时，政府和企业将共同投资设立人工智能半导体学院，培养3000名高级人才。此外，政府还将建立专业机构，定期挖掘具有创新性、领先性的优质研发成果，提供后续支持。中国发布新时期促进集成电路产业新政2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。同时，《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。根据《若干政策》有关要求，12月份，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税,公告自2020年1月1日起执行。美国接连推出新法案欲重振本土半导体产业2020年6月10日，美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn就曾提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案》，资金约为120亿美元，随后在6月底，多位美国两党议员又共同提出了《2020美国晶圆代工法案》，涉及的资金总数约为250亿美元。随后美国国防部下属的国防研究与工程现代化局还将其负责监管的11项尖端技术的优先级别进行了调整，半导体芯片所属的微电子行业上升到了第一位。显然，为了维护美国在半导体芯片技术上的领先地位，美国政府对于本国半导体芯片产业重视程度和扶持力度已经提升到了一个新的高度。与此同时，美国商务部也推出了一系列限制中国半导体产业发展的禁令和法案。伴随着中美贸易战的愈演愈烈，各国都受到了不同程度的影响，意识到了半导体产业的重要性。随着中美欧韩等国不断发布的半导体政策，未来半导体将成为科技新战场，得半导体者得天下。

p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 近日，山西省人民政府印发《山西省人民政府关于印发山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《通知》）。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 《通知》中明确指出将提升技术创新能力，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。同时，《通知》中还指出将加大财政支持力度，对企业和相关科研成果等给予一次性奖励，最高可达1000万元。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 以下为通知原文连接： a href=" http://www.shanxi.gov.cn/sxszfxxgk/sxsrmzfzcbm/sxszfbgt/flfg_7203/szfgfxwj_7205/202011/t20201124_866422.shtml" 山西省人民政府关于印发山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 - 山西省人民政府门户网站 (shanxi.gov.cn) /a /p p style=" text-align: justify text-indent: 0em " br/ /p p style=" text-align: justify text-indent: 0em " br/ /p

各有关单位:由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第 24 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于 10 月 13 日～15 日在广州召开。进入“十四五”开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新，政产学研用将更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届大会以高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式，充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。一、 会议组织机构指导单位：国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室中国半导体行业协会中国集成电路创新联盟广东省工业和信息化厅广东省发展和改革委员会广东省科学技术厅广州市工业和信息化局广州市黄埔区人民政府 广州开发区管理委员会主办单位：中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会半导体支撑业分会中国集成电路封测创新联盟中国集成电路装备创新联盟中国集成电路材料创新联盟中国集成电路零部件创新联盟中国集成电路检测与测试创新联盟广东省集成电路行业协会粤港澳大湾区半导体产业联盟承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会广州市半导体协会广东省大湾区集成电路与系统应用研究院粤港澳大湾区半导体产业联盟《微电子制造》编辑部上海芯奥会务服务有限公司支持单位：北京市半导体行业协会上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会重庆市半导体行业协会江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会安徽省半导体行业协会陕西省半导体行业协会湖北省半导体行业协会深圳市半导体行业协会成都市集成电路行业协会厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会合肥市半导体行业协会南京市集成电路行业协会苏州市集成电路行业协会无锡市半导体行业协会支持媒体：《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》、《全球半导体观察》、仪器信息网 二、 会议时间：2021 年 10 月 13 日～15 日（10 月 13 日报到） 三、 会议地点：广州黄埔君澜酒店（广州市黄埔区温涧路 129 号） 四、会议内容 （会议议程另附）1、高峰论坛：本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。2、专题会议：⑴、集成电路制造产业生态发展论坛⑵、特色工艺发展论坛⑶、芯机联动创新发展论坛⑷、2021 中国半导体材料创新发展大会⑸、功率及化合物半导体发展论坛⑹、智能传感器专题论坛⑺、半导体产业投资合作论坛⑻、装备与零部件创新论坛⑼、检测与测试联盟论坛 五、参会对象： 国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。六、会议联系方式：黄 刚 电话：021-38953725 Email: hg@cepem.com.cn施玥如 电话：021-60345020 Email: janey.shi@cepem.com.cn甘凤华 电话：021-389537256 Email:faith@cepem.com.cn地址：上海张江高科技园区碧波路 456 号（201203） 特此通知

2022年3月17日上午，学校举行集成电路学科发展研讨会。校党委书记吴建伟、校长徐坤出席会议并讲话，中国科学院院士彭练矛、中国工程院院士张平、全体校领导、学科带头人代表、相关学院院长、相关职能处室主要负责同志、集成电路领域教师代表参加会议，王文博副校长主持会议。徐坤校长代表学校向彭练矛院士长期以来对北邮的关心和支持表示衷心感谢。徐坤指出，集成电路是支撑国家经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，已成为科技强国、产业强国的关键标志。经过精心筹备，学校即将成立集成电路学院，集中力量大力推进集成电路学科建设与发展。徐坤表示，邀请彭院士作为北邮的双聘教授和未来集成电路学院院长，将对加快北邮集成电路学科的发展起到极大促进作用。随后，徐坤为彭练矛院士颁发双聘教授和集成电路学院院长聘书。图自网络研讨会上，彭练矛院士作了题为《半导体产业发展趋势和碳基电子技术的机遇与挑战》的专题报告，从半导体行业现状分析入手，探讨了硅基微电子技术的极限，提出了后摩尔时代碳基电子学用于加速半导体电子产业发展的优势和重要性，展示了彭院士及其团队的研究成果，并对碳基技术的商业化进展进行了展望。彭院士指出，希望借助碳基电子发展的机会，北京邮电大学和北京大学可以携手共建碳基电子技术生态圈。张平院士对发展碳基电子深表赞同，提出可以将集成电路学科与信息通信学科相结合，在集成电路、基础软件等领域补齐短板，实现整建制而非碎片化的创新，从而促进学科交叉发展。纪越峰、马华东、邓中亮、廖建新、刘元安等参会人员从学校的学科优势出发，探讨了集成电路学科的北邮特色，从人才培养和科研“放管服”改革等角度分享了对于集成电路学科发展的建议，表示将大力支持集成电路学院建设。吴建伟书记代表学校党委对彭院士接受聘任表示热烈欢迎和衷心感谢，并表示彭院士的到来对提升学校集成电路学科实力，提高办院水平具有积极的促进作用。吴建伟指出，当前集成电路关键核心技术突破、产业转型升级面临严峻挑战，发展集成电路产业已提升至国家战略高度。吴建伟强调，实现攻“芯”克难，就要不断加强基础研发和创新能力；改变缺“芯”少魂格局，就要不断扩大自主创新的应用市场；解决用“芯”少人局面，就要在芯片等核心、基层科技领域，加大人才培养的力度，实现标本兼治。吴建伟指出，在北邮发展历程中，为国家培养了大批信息科技领域优秀人才，原始创新领域涌现了一批具有开创性的奠基者。进入新时代，要实现信息科技特色世界一流大学建设目标，就要更加聚焦国家急需人才培养，更加聚焦服务国家重大战略需求，把信息通信学科的长板拉长，把集成电路、材料等学科的短板补齐，把基础学科的底板加固。吴建伟指出，在集成电路学院的建设上，要整合学校的优势力量集中发展特色方向，避免求大求全；要大力加强人才培养，探索“本硕博”贯通式培养机制；要大力加强师资队伍建设，采用培养、聘请和引进等形式建设一支高水平科研团队，形成聚集效应；要大力支持有组织的科研，在集成电路等“卡脖子”技术方面做出突破，体现学校集成电路学科和集成电路学院的责任和担当。吴建伟表示，学校将全力支持彭院士等专家在北邮开展工作，力争在加速科技创新、推动学科交叉、培养一流人才等方面做出更多成绩，为服务数字中国、网络强国战略作出北邮应有的贡献。此次集成电路学科发展研讨会同时作为校党委理论学习中心组重要内容，全体中心组成员进行了专题学习。附：彭练矛院士简介彭练矛，中国科学院院士。现任北京大学电子学院院长、北京大学碳基电子学研究中心主任。主要从事电子显微学和碳基纳米电子学研究。在电子显微学领域，发展了可以精确处理一般材料体系反射和透射电子衍射、弹性和非弹性电子散射的理论框架，建立了确定材料结构的方法和所需的重要参数库。在碳基电子学领域，发展形成了整套碳基CMOS集成电路无掺杂制备新技术，首次制备出性能接近理论极限，栅长仅5纳米的碳纳米晶体管，实现了综合性能超越硅基器件十余倍的“中国奇迹”。彭练矛院士获国家自然科学二等奖2项，高等学校科学研究优秀成果一等奖1项，全国创新争先奖1项，何梁何利基金科学与技术进步奖1项。获首届国家杰出青年科学基金项目资助。2015年获得第四届首都科技盛典——推动“北京创造”的十大科技人物称号，入选2000年度和2017年度“中国高等学校十大科技进展”、2000年度“中国基础科学研究十大新闻”、2011年度“中国科学十大进展”、2020年度“中国半导体十大研究进展”。自2001年起，先后4次任国家“973计划”/国家重大科学研究计划项目、国家重点研发计划项目首席科学家，2次任国家自然科学基金创新研究群体项目学术带头人。发表SCI收录论文400余篇，论文被引用27000余次。

近日集成电路（IC）ATE测试设备供应商「鹏武电子」宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，由同创伟业领投，金雨茂物、动平衡资本、中新资本联合跟投，本次融资由接力科创担任独家FA机构。本轮资金将主要用于公司P系列测试机的市场推广、新产品的研发，以及团队扩张。鹏武电子成立于2015年，立足于设计高性能、高质量、高性价比的ATE测试设备，帮助客户提高检测精度、保障产品质量、降低检测成本。目前，公司在上海、嘉兴、苏州等地均设有办公室。随着5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）等领域应用的快速发展，芯片测试环节面临着更高要求。据相关数据，2021年，我国IC专业测试潜在市场规模达数百亿元，且增速迅猛。但长期以来，全球ATE测试设备市场被美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、科休（Cohu）等行业巨头所垄断，占据市场份额超过90%。相比之下，国产ATE测试设备呈现以中低端为主，行业高度依赖进口的状态，同时传统测试设备的使用成本高，难以满足5G、AI、IoT、传感器等芯片的测试需求。全球半导体测试机分应用领域结构占比因此，如何早日实现可靠性强、检测精度高的IC测试设备的自主研发，填补国内高端IC测试设备技术空白，是我国集成电路行业打破国外垄断、推动国产替代的重要任务之一。从行业角度看，IC测试设备领域常见的被测芯片类型主要有三种，分别为模拟IC、纯数字IC、数模混合IC。其中，功率器件等模拟IC的测试设备国产化率较高，国内如华峰测控、长川科技等公司均在此布局。而在市场更为广阔、测试难度更高的存储芯片等纯数字IC和数模混合IC，因其较高的算法难度和超高的测试复杂度，使得这类设备的设计难度更大，这一领域的测试设备市场主要被泰瑞达和爱德万的中高端机型垄断。目前，鹏武电子主要关注数字和数模混合测试市场，以及高精度模拟芯片的测试需求。鹏武电子创始人、CEO谷陈鹏告诉36氪，公司制定了较为完备的产品路线图，覆盖P系列三个测试机型号的研发和升级，能满足从中低端到高端测试机产品的市场需求。鹏武P系列测试机在两大核心技术参数上取得了关键跨越。一是通道数，覆盖从几百通道到1024甚至2048以上通道的高端设备市场；二是测试机速度， P系列测试机测试速度已成功超过1G（1000M）。鹏武P系列ATE测试设备同时在软件层面，鹏武电子运用APP等理念来设计测试机软件，具有图形化和填表式的特点，在为客户提供专业测试开发和调试环境的同时，也降低了使用门槛，提高了客户粘性。谷陈鹏谈道，公司的技术和产品研发路线与未来集成电路设备的两大发展需求息息相关。一方面，目前5G应用仍主要停留在手机端，但未来会有更多的小型设备及移动式终端采用5G，这将对芯片的带宽效率提出更高要求。因此，公司开发了ODI光通讯测试架构，将搭载于P系列测试机上，这也是借鉴了5G基站采用的关键技术节点。另一方面，国内在5G、IoT、红外检测、医疗仪器等领域的芯片发展已处于行业领先地位，因此国内客户对于ATE测试机也会提出新的诉求。鹏武电子P系列测试机除了满足客户对于性价比的需求外，也更贴合大陆市场的客户需要，使其更具差异化和竞争力。当我们将视野拉长至全球IC设备市场，谷陈鹏认为我国IC测试设备行业最大的技术壁垒在于人才。长期以来国外在集成电路设备领域的相关技术始终对中国高度保密，导致国内缺乏人才培养的技术土壤，尽管近年来国内开设了芯片设计一级学科，但在IC设备领域的专家仍只能从行业获取。“但我们并不是从零开始，而是站在巨人的肩膀上发展的。”谷陈鹏说，在产品思路上，公司针对测试设备的设计会有所优化。例如，美日早期设计的测试设备具有鲜明的旧时代特征，新设备为了兼容难免存在许多冗余的设计，因此鹏武在产品研发过程中将这些过时设计取消，将主要资源分配到新的需求、功能和性能上。在核心团队方面，鹏武电子的核心团队均来自于泰瑞达、JTAG、泰克、赛灵思等集成电路和测试设备头部企业，拥有丰富的技术、产品及市场经验。其中，公司创始人、CEO谷陈鹏曾担任泰瑞达中国经理，负责带领中国团队设计第一台RF SoC芯片测试机的研发。“我们是中国大陆少有的，在成立之初就加入国际仪器仪表协会的会员企业。”谷陈鹏提到，得益于鹏武电子创始团队深厚的行业背景，公司在市场拓展方面得到了许多头部客户的支持。公司客户已覆盖国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、封测企业以及科研单位。在2021年，鹏武电子的P系列测试机已成功出货超过100台，实现里程碑式的突破。今年，鹏武电子计划在扩充IC测试设备产品线的同时，将进一步细化设备在系统级测试方面的能力，覆盖更复杂的需求。

p 　　企查查信息显示，1月7日，睿励科学仪器(上海)有限公司投资人发生变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称：大基金)成为其新增投资人，持股比例为12.12%，认缴出资额为3758.24万元，为前者第四大股东。 /p p 　　除此之外，该公司新增投资人还包括上海同祺投资管理有限公司和海风投资有限公司。 /p p 　　同时，该公司注册资本由原来的约1.2亿人民币新增至约3.1亿人民币。黄晨、朱民等多位董事退出，新增董事为傅红岩、杨征帆、干昕艳等人。 /p p 　　睿励科学仪器(上海)有限公司是睿励科学仪器的运营主体，成立于2005年6月，法定代表人为睿励创始人吕彤欣，公司经营范围为研制、生产半导体设备，销售自产产品，提供相关的技术服务。 /p p 　　自2005年公司成立以来，睿励一直致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。经过多年的发展，睿励目前已经成长为国内技术领先的集成电路工艺检测设备供应商，申请国内外专利130余项，其中已授权发明专利63项，获得软件著作权登记30余项。公司自主研发设计的用于集成电路前道生产工艺的光学薄膜测量设备已经被国内外多家知名300mm芯片生产企业采购并上线使用。 /p p style=" text-align: center" img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202001/uepic/cebd84ea-44ad-4a44-a5c0-b46ef051e021.jpg" title=" 2b5a-imvsvza2832231.jpg" alt=" 2b5a-imvsvza2832231.jpg" / /p p 　　该公司最大股东为上海浦东新兴产业投资有限公司(由上海市浦东新区国有资产监督管理委员会全资持股)，持股比例为20.75%。 /p p 　　大基金成立于2014年9月，为促进集成电路产业发展而设立，由国开金融、中国烟草、中国移动等企业共同发起，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理等。 /p p 　　该基金的投资总期限计划为15年，分为投资期(2014~2019年)、回收期(2019~2024年)、延展期(2024~2029年)。 /p p 　　根据其股权结构，财政部为该公司大股东，持股36.47%，认缴金额为360亿人民币。 /p

据厦门统计消息，今年以来，厦门市坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深化拓展“深学争优、敢为争先、实干争效”行动要求，经济运行总体平稳。初步核算，上半年全市实现地区生产总值3983.77亿元，比去年同期增长4.9%，其中，第二产业和第三产业增加值分别增长5.0%和4.9%。工业生产稳步运行，新质生产力加快培育。上半年，厦门市规模以上工业增加值增长7.4%，比去年同期提高14.0个百分点。行业增长面超八成。全市35个工业大类行业中29个行业增加值实现增长，其中电子、电气机械、黑色金属冶炼和压延加工业分别增长6.8%、14.6%和40.7%，合计拉动规上工业4.4个百分点。现代化产业集群成势见效。从产业看，半导体和集成电路增势较好，产值增长12.3%；机械装备在航空维修制造强劲带动下保持两位数增长，产值增长13.1%；“新能源产业创新之城”建设成效显现，新能源产业产值增长13.1%。从产品看，液晶显示模组、锂离子电池、集成电路、新能源汽车和液晶显示屏产量分别增长1.0倍、87.3%、25.6%、10.0%和9.1%。

p 　　日前，国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知。针对符合条件的企业，国务院发布了包括财税、投融资、研究开发、进出口、知识产权、市场应用、国际合作等若干利好政策。 /p p 　　通知内容显示：聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制；在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设；鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。 /p p style=" text-align: center " strong 新时期促进集成电路产业和软件产业 /strong /p p style=" text-align: center " strong 高质量发展的若干政策 /strong /p p 　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。 /p p 　　一、财税政策 /p p 　　(一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。 /p p 　　对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算 对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(二)国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(三)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(四)国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围，根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。 /p p 　　(五)继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。 /p p 　　(六)在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税 集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 /p p 　　(七)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。 /p p 　　(八)在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。 /p p 　　二、投融资政策 /p p 　　(九)加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，强化风险提示，避免低水平重复建设。 /p p 　　(十)鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门和地方政府要积极支持引导，不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。 /p p 　　(十一)充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。 /p p 　　(十二)鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。 /p p 　　(十三)鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度 引导保险资金开展股权投资 支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。 /p p 　　(十四)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。 /p p 　　(十五)鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。 /p p 　　三、研究开发政策 /p p 　　(十六)聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。 /p p 　　(十七)在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。 /p p 　　(十八)鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。 /p p 　　四、进出口政策 /p p 　　(十九)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。 /p p 　　(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。 /p p 　　(二十一)推动集成电路、软件和信息技术服务出口，大力发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。 /p p 　　五、人才政策 /p p 　　(二十二)进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。 /p p 　　(二十三)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励社会相关产业投资基金加大投入，支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养集成电路和软件人才。 /p p 　　(二十四)鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才，以及高水平工程师和研发设计人员，完善股权激励机制。通过相关人才项目，加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设，重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。 /p p 　　(二十五)加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。 /p p 　　六、知识产权政策 /p p 　　(二十六)鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。 /p p 　　(二十七)严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。 /p p 　　(二十八)探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。推动重要行业和重点领域使用正版软件工作制度化规范化。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查，营造使用正版软件良好环境。 /p p 　　七、市场应用政策 /p p 　　(二十九)通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。 /p p 　　(三十)推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。 /p p 　　(三十一)支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构，优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源，按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度，提升其专业化服务能力。 /p p 　　(三十二)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式，将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围，且适合通过市场化方式提供的服务事项，交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。抓紧制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用业务机构，成立专业化软件和信息技术服务企业。 /p p 　　(三十三)完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度，促进软件和信息技术服务网络化发展。在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。 /p p 　　(三十四)进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。 /p p 　　(三十五)充分发挥行业协会和标准化机构的作用，加快制定集成电路和软件相关标准，推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范。 /p p 　　八、国际合作政策 /p p 　　(三十六)深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。 /p p 　　(三十七)推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，为企业开展投资等合作营造良好环境。 /p p 　　九、附则 /p p 　　(三十八)凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。 /p p 　　(三十九)本政策由国家发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。 /p p 　　(四十)本政策自印发之日起实施。继续实施国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。 /p p br/ /p

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军，北京市委常委、教工委书记夏林茂，清华大学党委书记陈旭，校长邱勇，副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士，国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士，军委科技委常任委员廖湘科院士，复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士，武汉大学徐红星院士，清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士，工信部电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢，国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此，清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上，王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示，4月19日，习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话，高度肯定了学校110年来的办学成果，对学校一流大学建设，广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望，为学校未来发展指明了前进方向，提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院，是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动，也是加强集成电路学科建设，奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调，国家的需要就是清华的行动，能够与祖国共进，与时代同行，这是清华的使命，更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向，坚守立德树人初心，牢记报国强国使命，努力为党培育时代新人，为国培养栋梁之才，着力提升创新能力，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，加强产学研深度融合，建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促，为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强，为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示，党的十八大以来，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期，当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点，希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科，着力加强基础研究和原始创新，努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示，清华大学在全国率先成立集成电路学院，充分展示了清华的担当和责任，创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示，清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验，希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下，进一步加强前瞻性基础研究，产出重大原始创新成果，拓展全新发展空间，为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示，北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础，希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流，为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献，为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示，集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合，中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验，也有着前所未有的前景和光明，希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求，建设一流学科、培养一流人才的历史传承，并表示，清华大学成立集成电路学院，符合当下技术发展、产业变革的大趋势，与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程，肩负时代使命，贯彻“三位一体”教育理念，为党育人、为国育才，勇于攻克强国关键核心技术，为清华大学“双一流”建设，为我国集成电路事业发展，为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示，4月19日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，全校师生深受鼓舞。总书记强调，要把服务国家作为最高追求，把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向，为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循，对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调，大学是国家的大学，服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗，要让国家强大起来，这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说，心怀“国之大者”，就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志，就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院，就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养国家急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献，努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出，“乘骐骥以驰骋兮，来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科，必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向，通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合，以更大的力度深化人才培养改革，以更大的力度推进产教融合，以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调，集成电路学院要不辱使命，打造自强之“芯”，培养具有原始创新能力的高端人才，引领产业跃升的关键技术，探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径，为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才，要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”，永葆清华人自强不息的精神底色，矢志不渝地坚持自主创新，培养可堪大任的高层次创新人才，为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出，清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越，创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰，未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神，向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上，集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略，习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年，清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序，同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院，是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措，是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体，努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验，结合中国学科特色，清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜；贯彻“三位一体”教育理念，坚持为党育人、为国育才，致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才；聚焦集成电路全产业链，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

据四川经济网报道，近日，由长川科技（内江）公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库，标志着内江集成电路封测设备研发制造基地项目取得重要的阶段性成果。图片来源：四川经济网据悉，2021年9月，内江高新技术产业开发区管理委员会与杭州长川科技股份有限公司举行“集成电路封测设备研发制造基地项目”签约仪式。“集成电路封测设备研发制造基地项目”位于内江高新区高桥园区，将分期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。根据报道，长川科技是国家集成电路产业基金投资的第一家封测装备企业，目前已拥有海内外授权专利372项，公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。长川科技项目落地内江高新区，实现了四川省在集成电路封装测试装备项目上的突破。据了解，目前，长川科技内江研发制造基地正在内江高新区高桥园区加快建设。今年，长川科技将在内江持续招引研发人才、扩大研发和生产投入，实现测试机、分选机年产能1000台，力争投产首年实现产值破亿。

7月2日，工业和信息化部、科技部、财政部、商务部、国务院国有资产监督管理委员会和中国证券监督管理委员会六部门联合发布了关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见（以下简称《意见》）。《意见》指出，制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。《意见》要求，准确把握培育发展优质企业的总体要求；构建优质企业梯度培育格局；提高优质企业自主创新能力；促进提升产业链供应链现代化水平；引导优质企业高端化智能化绿色化发展；打造大中小企业融通发展生态；促进优质企业加强管理创新和文化建设；提升优质企业开放合作水平；完善金融财政和人才政策措施；加强对优质企业的精准服务。此外，《意见》在提高优质企业自主创新能力方面还强调，要依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。推动国家重大科研基础设施和大型科研仪器向优质企业开放，建设生产应用示范平台和产业技术基础公共服务平台。以下为《意见》全文，六部门关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见工业和信息化部 科技部 财政部 商务部 国务院国有资产监督管理委员会 中国证券监督管理委员会关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见工信部联政法〔2021〕70号制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。为贯彻落实党中央、国务院决策部署，加快培育发展以专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企业（以下简称“小巨人”企业、单项冠军企业、领航企业）为代表的优质企业，现提出以下意见。一、准确把握培育发展优质企业的总体要求。以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神，立足新发展阶段，贯彻新发展理念，构建新发展格局，以推动企业高质量发展为主题，坚持系统观念，统筹发展和安全，健全体系、完善政策、优化服务，着力增强自主创新能力，着力发挥引领带动作用，推动优质企业持续做强做优做大，促进提升产业链供应链现代化水平，推进制造强国建设不断迈上新台阶。二、构建优质企业梯度培育格局。分类制定完善遴选标准，选树“小巨人”企业、单项冠军企业、领航企业标杆。健全梯度培育工作机制，引导“专精特新”中小企业成长为国内市场领先的“小巨人”企业，聚焦重点行业和领域引导“小巨人”等各类企业成长为国际市场领先的单项冠军企业，引导大企业集团发展成为具有生态主导力、国际竞争力的领航企业。力争到2025年，梯度培育格局基本成型，发展形成万家“小巨人”企业、千家单项冠军企业和一大批领航企业。（工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）三、提高优质企业自主创新能力。支持参与制造业创新中心、国家工程技术研究中心等创新平台建设，承担国家重大科技项目、重大技术装备创新发展工程。引导参与信息技术应用创新重大工程，推广经验成果。推动产业数字化发展，大力推动自主可控工业软件推广应用，提高企业软件化水平。依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。推动国家重大科研基础设施和大型科研仪器向优质企业开放，建设生产应用示范平台和产业技术基础公共服务平台。（科技部、工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）四、促进提升产业链供应链现代化水平。充分发挥优质企业在增强产业链供应链自主可控能力中的中坚作用，组织参与制造业强链补链行动，做强长板优势，补齐短板弱项，打造新兴产业链条，提升产业链供应链稳定性和竞争力。组织领航企业开展产业链供应链梳理，鼓励通过兼并重组、资本运作、战略合作等方式整合产业资源，提升产业链竞争力和抗风险能力。支持参与全国供应链创新与应用示范创建，培育一批制造业现代供应链示范企业。推动优质企业中的国有资本向关系国家安全、国民经济命脉的重要行业领域集中，加快在关键环节和中高端领域布局。鼓励增强根植性，引导有意愿的单项冠军企业、领航企业带动关联产业向中西部和东北地区有序转移，促进区域协同发展。（工业和信息化部、财政部、商务部、国务院国资委、证监会按照职责分工负责）五、引导优质企业高端化智能化绿色化发展。对标世界一流企业，加快推进新一代信息技术和制造业融合发展，加大技术改造力度，加强质量品牌建设，参与国际技术规范、标准制定，提高中高端供给能力。实施智能制造工程、制造业数字化转型行动和5G应用创新行动，组织实施国有企业数字化转型行动计划，打造一批制造业数字化转型标杆企业，培育一批综合性强、带动面广的示范场景，建设和推广工业互联网平台，开展百万工业APP培育行动，实施网络安全分类分级管理，积极发展服务型制造新模式新业态。支持参与实施工业低碳行动和绿色制造工程，在落实碳达峰、碳中和目标中发挥示范引领作用。（工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）六、打造大中小企业融通发展生态。建设大中小企业融通发展平台载体，支持领航企业整合产业链资源，联合中小企业建设先进制造业集群、战略性新兴产业集群、创新型产业集群等。鼓励领航企业对上下游企业开放资源，开展供应链配套对接，与中小企业建立稳定合作关系，构建创新协同、产能共享、供应链互通的新型产业发展生态。（工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）七、促进优质企业加强管理创新和文化建设。实施企业管理提升专项行动，鼓励推动组织管理变革，加强全面质量管理、强化资源集约管理和配置、做好风险防控，创新生产经营模式，提升全要素生产率。弘扬企业家精神和工匠精神，加强企业诚信建设。加大企业社会责任建设力度，增强风险防范和价值创造能力。引导企业重视企业文化建设，提高企业员工凝聚力、创造力和社会认同感。（工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）八、提升优质企业开放合作水平。鼓励领航企业、单项冠军企业积极在全球布局研发设计中心，优化生产网络和供应链体系，有效对接和利用全球资源。以共建“一带一路”为重点，构建区域产业链共同体，更好融入全球产业链供应链。支持企业实施“抱团出海”行动，牵头建设境外经贸合作区。鼓励地方有序建设中外合作园区，吸引更多的全球高端要素、高端制造能力，支撑促进企业发展。（商务部、工业和信息化部、科技部、国务院国资委按照职责分工负责）九、完善金融财政和人才政策措施。发挥各类政府引导基金作用，鼓励社会资本出资组建优质企业培育基金。加强企业融资能力建设和上市培育，支持符合条件的优质企业在资本市场上市融资和发行债券。发挥国家产融合作平台作用，整合企业信用信息，支持投贷联动、投投联动，引导金融机构为优质企业提供精准、有效的金融支持。用好现有资金渠道，支持“专精特新”中小企业高质量发展。支持引进高端人才，联合高等院校、科研机构建设先进制造业实训基地。持续加强企业经营管理人才培训，实施工业和信息化职业技能提升行动计划。鼓励各地研究制定符合国际通行规则的支持政策措施。（财政部、证监会、工业和信息化部、国务院国资委按照职责分工负责）十、加强对优质企业的精准服务。分级构建优质企业培育库，建立“企业直通车”制度，及时掌握企业诉求，指导用好惠企政策，协调解决土地、用工、用能等问题。组织行业协会、商会等梳理企业需求，提供信息咨询、产品推广、人才培训、知识产权等专业化服务。加大宣传力度，编制发布企业案例集，推广地方典型经验，开展经验交流，组织“万家优质企业行”活动，打造“优质企业”名片。（工业和信息化部牵头、相关部门按照职责分工负责、有关行业协会配合相关工作）各地工业和信息化主管部门要会同相关部门建立健全横向协同、上下联动的培育发展工作体系和常态化工作推进机制，加强与各类规划衔接，结合实际制定政策措施，形成工作合力，抓好工作落实。工业和信息化部科技部财政部商务部国务院国有资产监督管理委员会中国证券监督管理委员会2021年6月1日