超高粘度沉积喷墨打印系统

研究背景全反应式喷墨打印（Full Reactive Inkjet Printing, FRIJP）是采用喷墨打印机将一种或多种反应物喷到基材上，利用它们之间产生物理或化学反应以原位形成产物的一种技术。聚二甲基硅氧烷（polydimethylsiloxane, PDMS）是一种因其低成本、好的生物相容性和高的光学透明度而被广泛应用的硅酮弹性体。首次利用FRIJP成功将聚二甲基硅氧烷（PDMS）油墨打印出复杂的三维几何图形。通过使用制备的基底，可以显著提高PDMS的打印精度，打印的特征分辨率可以高达48 ± 2µ m（X，Y）。材料和方法一种市售的两组分硅酮（PolytekPlatSil71-Silliglass）被用作活性油墨的基础。PDMS油墨的两部分分别称为A（含氢化物）和B（含催化剂），反应结果如图1所示。该配方由A与B的比例为1：1（重量）组成，其中硅酮在铂催化剂的存在下发生交联。该反应不受氧气或水分的抑制，因此可以在没有控制气氛的情况下进行。 图1-PDMS在铂催化剂存在下的交联反应，硅酮氢化物键Si-H被一个额外的Si-C键取代。标记的是PDMS配方中每个组分中的化合物。用于打印的Dimatix材料打印头（DMP）（Dimatix，Fujifilm）的建议操作范围分别为粘度10-12 mPa.s和表面张力28-33 mN/m，但打印头可使用高达30 mPa.s粘度和70mN/m的表面张力。使用醋酸辛酯（octyl acetate, OA)(SigmaAldric O5500)作为粘度改性剂。喷墨打印的一个重要因素，同时也影响墨滴如何在基材形成，这就是油墨的表面张力。通过液滴形状分析仪（KRUSS DSA 100）悬滴法测试墨水的表面张力，同时用座滴法测试了制备的PDMS油墨与基底的接触角。 图2 DSA100 液滴形状分析仪结果与讨论PDMS组分、溶剂和最终油墨的粘度和表面张力值见表1。表1-油墨、溶剂和溶液的性质。通过使用无反应的稀释剂和打印头加热；达到了可打印范围内的粘度（采用三种材料基底物质，标准玻片、聚四氟乙烯和用1%1H、1H、2H、2H-全氟辛基三乙氧基硅烷（PFOTS）对玻璃片进行化学改性，接触角的结果如表2所示。结果表明，玻璃表面被聚四氟乙烯和PFOTS处理后的接触角都高于玻璃。对固化后的PDMS的接触角进行了分析，显示出比PTFE和PFOTS的基底上更好的润湿性。表2-座滴法测试（KRÜ SS DSA100）墨水A在不同衬底上的接触角。 当使用成型技术时，PDMS能够在大多数材料表面上铺展，但对于喷墨打印，会降低特征分辨率。通过对比三种材料基板；玻璃、聚四氟乙烯涂层玻璃和PFOTS涂层玻璃的接触角，来分析油墨在基板上的打印分辨率。从接触角和打印网络测试结果结合来看，油墨在未经处理的玻璃表面完全铺展开，液滴尺寸达到了150μm，同时玻璃表面的接触角也是最小的。PFOTS涂层玻璃和聚四氟乙烯涂层玻璃的液滴尺寸相似，分别为48 ± 2µ m和64 ± 2µ m。油墨在PFOTS涂层玻璃上的接触角最大，使得PFOTS涂层玻璃上的液滴能够更小、更圆，因此使用PFOTS衬底可以获得最好的特征分辨率。 图3-(a)将一滴墨水a和b打印到未经处理的载玻片上的结果。（b）在制备好的聚四氟乙烯涂层载玻片打印组成墨水a和墨水b的印刷网格和(c)在PFOTS涂层玻璃上的网格结论本文研究了PDMS的反应式喷墨印刷技术，并且通过优化PDMS油墨在基底上的润湿性，来获得更好的打印分辨率。在印刷过程中，油墨与印刷介质之间的润湿性能对于印刷质量和油墨的附着力具有重要影响。因此，评估油墨在印刷介质上的润湿性能对于印刷质量的控制和油墨的选择具有重要意义。本文有删减，详细信息请参考原文：C.Sturgess, C.Tuck, I. A. Ashcroft and R. D. Wildman, J. Mater. Chem. C, 2017,DOI:10.1039/C7TC02412F.

近日，季华实验室公众号发布消息称，朱云龙教授团队在高分辨率OLED喷墨打印成套装备研究中取得重大突破。OLED喷墨印刷技术与传统OLED面板蒸镀技术相比，由于其具有按需打印，材料利用率高（蒸镀工艺材料利用率图4. G4.5代高分辨率OLED喷墨打印成套装备图5. 31吋基板全彩打印点亮测试及图案化展示

PeJet-ElectroJet多材料多通道微电子打印机 ? Multi-Channels Process 业内独创八通道可同时装载多种材料混合叠层打印技术 ? Multi-Materials Jettable 高性能导电材料, 电介质绝缘材料及抗刻蚀剂材料等 ? Low Cost & High Efficient Production & All in one Electronics Printer 低成本, 高的生产效率, 真正微电子打印设备创新点：1.可同时打印多种材料 2.独创8通道喷墨打印 3.可进行不同材料叠层打印

近期，BMF摩方公司面向全球市场发布第二代超高精密微立体光刻3D打印系统microArch™ S240，该款新机在深圳研发生产，现已开启全球预售。microArch™ S240一直以来，摩方超高精密3D打印系统，以其超高分辨率和微尺度加工能力闻名于业界。那么，microArch S240作为第二代机型，拥有哪些特点呢？首先，S240保持了第一代S140打印机在高精密方面的特点——10μm打印精度，±25μm加工公差。同时，为了更进一步满足客户在精密结构件加工尺寸、加工效率及加工材料等方面的需求，S240具备更大的打印体积（100mm×100mm×75mm），打印速度提升最高10倍以上，能够生产更大尺寸的零部件，或实现更大规模的小部件产量。在打印材料方面，S240支持高粘度陶瓷(≤20000cps)和耐候性工程光敏树脂、磁性光敏树脂等功能性复合材料，极大满足了工业领域制造对产品耐用的需求，也为科研领域开发新型功能性复合材料提供支持。microArch™ S240使microArch S240超高精密3D打印机成为理想的科研和工业生产设备，其附加特性包括：①先进的薄膜滚刀涂层技术允许更高的打印速度，使打印速度最高提升10倍以上；②能够处理高达20000cps的高粘度树脂，从而生产出耐候性更强、功能更强大的零部件；③能够打印工业级复合聚合物和陶瓷光敏材料，包括与巴斯夫合作开发的全新功能工程材料。microArch S240技术原理microArch S240基于BMF摩方的专利技术——面投影微立体光刻技术（PμSL）构建，并融入了摩方自主开发的多项专利技术。摩方PμSL是一种微米级精度的3D光刻技术，这一技术利用液态树脂在UV光照下的光聚合作用，使用滚刀快速涂层技术大大降低每层打印的时间，并通过打印平台三维移动逐层累积成型制作出复杂三维器件。因其复杂精密零部件快速成型的特点，摩方PuSL技术成为众多领域原型器件开发验证和终端零部件小批量制备的最佳选择。这些领域包括：电子通讯、微电子机械系统、医疗器械、生物科技和制药、仿生材料、微流控、微观力学等众多领域。“microArch S240 是摩方的一款面向工业批量生产的超高精密3D打印机。”摩方首席技术官夏春光博士说道，“它不但解决了市场上高精密3D打印技术慢的缺陷，同时还极大放宽了精密3D打印对材料的要求，比如拓宽了树脂的粘度范围，树脂中添加纳米颗粒等。因此它极大的推动了高精密3D打印从科研向工业的扩展。”

BMF摩方公司面向全球市场发布第二代超高精密微立体光刻3D打印系统microArch™ S240，该款新机在深圳研发生产，现已开启全球预售。microArch S240一直以来，摩方超高精密3D打印系统，以其超高分辨率和微尺度加工能力闻名于业界。那么，microArch S240作为第二代机型，拥有哪些特点呢？首先，S240保持了第一代S140打印机在高精密方面的特点——10µm打印精度，±25µm加工公差。同时，为了更进一步满足客户在精密结构件加工尺寸、加工效率及加工材料等方面的需求，S240具备更大的打印体积（100mm×100mm×75mm），打印速度提升最高10倍以上，能够生产更大尺寸的零部件，或实现更大规模的小部件产量。在打印材料方面，S240支持高粘度陶瓷(≤20000cps)和耐候性工程光敏树脂、磁性光敏树脂等功能性复合材料，极大满足了工业领域制造对产品耐用的需求，也为科研领域开发新型功能性复合材料提供支持。技术原理 microArch S240技术原理microArch S240基于BMF摩方的专利技术——面投影微立体光刻技术（PµSL）构建，并融入了摩方自主开发的多项专利技术。摩方PµSL是一种微米级精度的3D光刻技术，这一技术利用液态树脂在UV光照下的光聚合作用，使用滚刀快速涂层技术大大降低每层打印的时间，并通过打印平台三维移动逐层累积成型制作出复杂三维器件。因其复杂精密零部件快速成型的特点，摩方PuSL技术成为众多领域原型器件开发验证和终端零部件小批量制备的最佳选择。这些领域包括：电子通讯、微电子机械系统、医疗器械、生物科技和制药、仿生材料、微流控、微观力学等众多领域。“microArch S240 是摩方的一款面向工业批量生产的超高精密3D打印机。”摩方首席技术官夏春光博士说道，“它不但解决了市场上高精密3D打印技术慢的缺陷，同时还极大放宽了精密3D打印对材料的要求，比如拓宽了树脂的粘度范围，树脂中添加纳米颗粒等。因此它极大的推动了高精密3D打印从科研向工业的扩展。”microArch S240 附加特性 使microArch S240超高精密3D打印机成为理想的科研和工业生产设备，其附加特性包括： 先进的薄膜滚刀涂层技术允许更高的打印速度，使打印速度最高提升10倍以上；能够处理高达20000cps的高粘度树脂，从而生产出耐候性更强、功能更强大的零部件；能够打印工业级复合聚合物和陶瓷光敏材料，包括与巴斯夫合作开发的全新功能工程材料。官网：https://www.bmftec.cn/links/4

北京时间2021年12月13日，超高精密3D打印系统的先行者——摩方精密(BMF，Boston Micro Fabrication)推出了其第二代2μm精度工业级3D打印系统microArch® S230。摩方精密新一代的超高精度3D打印系统为来自各个领域需求超高精度及严格公差的客户而设计。图一 microArch® S230打印系统 第二代2μm 精度3D打印系统microArch® S230，在产品设计上，兼顾用户对打印精度与打印速度的更高要求，在实现2μm的超高精度的基础上，提升了打印速度和打印体积。为了满足客户在精密样件加工尺寸、加工效率及加工材料等方面的需求，S230具备更大的打印体积（50mm×50mm×50mm），打印速度提升最高5倍，打印材料可兼容树脂和陶瓷材料。 图二 S230打印典型样件（内含：点阵-50μm杆径，巴基球-50μm杆径，埃菲尔铁塔-高度20mm、最小杆径30μm，微针阵列-尖端10μm） microArch® S230还配置了激光测距系统，便于打印平台和离型膜的调平；同时，配置了滚刀涂层技术后，加快了液面流平时间，拓宽了支持打印的树脂种类，可支持粘度范围(30~5000cps@25℃)的耐候性工程光敏树脂、韧性树脂、生物兼容性树脂和陶瓷浆料（氧化铝、钛酸镁）等功能性复合材料，材料的多元化也拓展了新的应用领域，如毫米微波应用（5G天线，波导，太赫兹，雷达等电子元器件）、新能源器件、精密零件等，极大满足了工业制造对终端产品功能性和耐用性的需求，也为科研领域开发新型功能性复合材料提供支持。 摩方精密也宣布推出两款新材料：l AL（氧化铝）陶瓷 – 一款生物兼容性和耐化学腐蚀性的陶瓷材料，目前应用最广泛的工业陶瓷，其耐受的温度高达1700℃，并且在高温下性能依然良好。广泛应用于精细滤芯、磨轮、球阀轴承等。l HT 200 - 一款耐候性高、耐高温（耐温200℃）和高强度的树脂，适用于电子连接器和其他电子元器件等。 图三 精密陶瓷样件图四 精密连接器样件 microArch® S230基于BMF摩方的专利技术——面投影微立体光刻技术（PµSL）构建，并融入了摩方自主开发的多项专利技术。摩方PµSL是一种微米级精度的3D光刻技术，这一技术利用液态树脂在UV光照下的光聚合作用，使用滚刀快速涂层技术大大降低每层打印的时间，并通过打印平台三维移动逐层累积成型制作出复杂三维器件。因其复杂精密零部件快速成型的特点，摩方PμSL技术成为众多领域原型器件开发验证和终端零部件小批量制备的最佳选择。这些领域包括：电子通讯、微电子机械系统、医疗器械、生物科技和制药、仿生材料、微流控、力学等众多领域。 图五 microArch® S230打印系统 “作为摩方microArch® S130的老客户，我们对其性能感到非常满意，它可以在保证了打印精度和公差的基础上，帮助到我们微纳陶瓷打印的研究工作。同时，我们很荣幸成为了第二代（2μm打印系统）microArch® S230的首位客户，体验到了该系统新增的强大功能，可以打印更大体积的样件，也加快了我们的打印时间。我们期待与摩方的长期合作，以支持我们的微纳3D打印需求。” 休斯研究实验室（HRL Laboratories）建筑材料与结构部经理Toby Schaedler说道。 “摩方精密作为全球微尺度3D打印领域的领导者之一，公司成立6年来，一直致力于微尺度3D打印领域的技术创新和应用转化，在2018年推出第一代的产品S140和S130，受到全球市场众多用户的肯定，近几年的用户数量增长率保持在90%以上。”摩方精密亚太区总经理周建林说道，“摩方精密与数十家世界500强公司达成合作，在通讯、消费电子、连接器、医疗等领域做了大量应用，同时摩方也支持科研用户产出大量的优秀成果，一些成果已公开发表在Science、Science Advances、Nature communications等顶尖期刊上。为满足全球用户对微尺度打印精度、打印速度、打印材料的更高要求，摩方精密推出了2μm精度的新产品microArch S230，这款产品配置了摩方自主开发的滚刀涂层、激光测距、液面平衡等新技术，可极大提高微尺度打印的速度，解决高粘度工程树脂、复合树脂、陶瓷浆料微尺度3D打印的难题。” 有关microArch® S230的更多信息，请访问www.bmftec.cn/S230网站。 有关摩方重庆摩方精密科技有限公司（BMF，Boston Micro Fabrication）成立于2016年，专注于高精密3D打印领域，是全球高精密3D打印技术及精密加工能力解决方案提供商。目前，摩方在新加坡、波士顿、深圳、东京和重庆均设有办事处，拥有来自全球29个国家近850家合作客户。有关BMF的更多信息，请访问www.bmftec.cn网站。

p 　　5月24日，中国科学院条件保障与财务局组织专家对中国科学院宁波材料技术与工程研究所承担的“面向半导体薄膜超高速、低温外延的中压等离子体化学气相沉积系统”和“微细球状非晶粉末制备装置”两个院科研装备项目进行了技术验收和综合验收。 /p p 　　两个项目的技术验收会于5月24日上午举行，条件保障与财务局科技条件处高级工程师张红松首先介绍了现场测试的具体要求，并宣布了专家组名单。技术测试专家组由6位专家组成，中科院半导体所谢亮研究员和中科院沈阳金属所张海峰研究员分别担任两个项目技术验收专家组组长。项目的技术测试大纲经专家组审议通过后，专家组分别在设备现场按照测试大纲逐项进行测试，将测试结果与项目任务书比对后，专家组一致认为两套研制设备的技术指标均达到或优于实施方案的要求，同意提交综合验收专家组验收。 /p p 　　项目的总体验收于 5月24日下午举行，张红松介绍了总体验收要求并宣布了专家组名单。专家组由8位专家组成，包括1位装备研制项目专家、6位技术专家，1位财务专家，组长由中科院微电子所夏洋研究员担任。专家组分别听取了两个项目工作汇报、使用报告、测试报告和财务报告。 /p p 　　“面向半导体薄膜超高速、低温外延的中压等离子体化学气相沉积系统”项目研制了一套中压等离子体化学气相沉积系统，实现了硅材料的超高速、低温外延生长 并且通过在线发射光谱和激光吸收光谱的实时检测分析系统，实现了对中压等离子体沉积过程的有效控制。利用该系统，项目组研究了气体组分、沉积压力、氢气浓度等工艺参数与沉积薄膜性能之间的影响规律，为碳化硅、石墨烯等薄膜材料的低温、快速生长提供了一个研究开发平台。 /p p 　　“微细球状非晶粉末制备装置”项目研制出了一套微细球状非晶粉末制备装置，研究了熔体温度、喷嘴直径、回转圆盘转速等工艺条件对粉末粒径、非晶度和氧含量的影响规律，开发了一套新型微细金属粉末制备的新技术，实现了平均粒径在10μm左右的高质量非晶粉末的制备。基于此装备，项目组开展了微细非晶合金粉末的吸波性能研究，为采用新型非晶软磁合金材料、设计和开发具有宽频带、强屏蔽效能的轻薄型磁屏蔽和吸波材料奠定了实验基础。 /p p 　　专家组现场查看了研制仪器设备的运行情况，审查了相关文件档案和项目经费使用情况，经讨论，专家组一致认为，两个项目均完成了实施方案中规定的研究内容，各项技术指标达到要求，项目文件档案齐全，经费使用基本合理，同意项目通过验收。 /p p 　　张红松对宁波材料所两个项目顺利通过验收表示祝贺，并在最后的总结中提出希望，希望项目组能够充分发挥研制装备的价值，进一步研究开发及成果转化，发挥好中科院科研装备研制项目的效能。 /p center img alt=" " src=" http://www.cnitech.cas.cn/news/news/201805/W020180528330854310154.jpg" height=" 375" width=" 500" / /center p style=" text-align: center " 　　技术验收会现场 /p center img alt=" " src=" http://www.cnitech.cas.cn/news/news/201805/W020180528330854432504.jpg" height=" 375" width=" 500" / /center p style=" text-align: center " 　　现场查看研制仪器设备的运行情况 /p center img alt=" " src=" http://www.cnitech.cas.cn/news/news/201805/W020180528330854493166.jpg" height=" 375" width=" 500" / /center p style=" text-align: center " 　　现场查看研制仪器设备的运行情况 /p

在微纳米制造领域，高粘度光刻胶作为精密图形的关键转移媒介，其纯净度直接关系到最终产品的性能与良率。针对这一挑战，我们精心设计了基于先进液体颗粒计数器的检测方案，旨在精准捕捉并量化光刻胶中的微小颗粒，确保生产过程的无瑕衔接。1、方案背景：随着半导体工艺步入纳米时代，对光刻胶的洁净度要求达到了前所未有的高度。传统检测方法在面对高粘度、低流动性的光刻胶时，往往力不从心，难以有效分离并计数微小杂质。因此，开发一种高效、准确的检测方案显得尤为迫切。2、检测仪器亮点：本方案采用的液体颗粒计数器，集成了高精度激光散射技术与智能算法，能够轻松穿透高粘度介质，精准捕捉直径小至亚微米的颗粒。其独特的流路设计与温控系统，确保了检测过程中光刻胶的稳定流动与均匀分散，有效避免了因粘度差异引起的测量误差。3、检测步骤详解：1）样品预处理：采用特制稀释剂与搅拌装置，确保光刻胶均匀稀释至适宜粘度，同时减少气泡生成。2）自动进样：通过精密泵送系统，将处理后的光刻胶样品平稳送入计数器检测室。3）实时检测：激光束在样品中穿梭，散射光信号被高灵敏度探测器捕捉，转化为颗粒大小与数量的精确数据。4）数据分析：智能软件即时处理数据，生成直观报告，包括颗粒分布图、浓度趋势等关键信息。4、数据结果解读：检测结果不仅反映了光刻胶的即时洁净状态，还为工艺优化提供了宝贵依据。通过持续监测，可及时发现并纠正潜在污染源，保障生产线的稳定运行。5、注意事项：-确保检测环境无尘、恒温，以减少外界干扰。-样品处理时需严格控制稀释比例与搅拌时间，避免引入新污染源。-定期校准仪器，保证测量结果的准确性与可靠性。

为了更好满足客户在精密结构件加工尺寸、加工效率及加工材料等方面的需求，经过摩方技术团队不断创新和技术攻关，深圳摩方即将在9月23日2020 IAME中国（西安）国际3D打印博览会上，正式推出第二代基于面投影微立体光刻技术(PμSL)的高精密微尺度3D打印系统——microArch™ S240。作为摩方公司今年重磅发布的高精密微尺度3D打印机，microArch™ S240 3D打印机都有哪些亮点呢？ 亮点一 打印精度10μm； 亮点二 成型体积增加3.4倍； 亮点三打印速度提升最高达10倍； 亮点四 在打印材料方面，不仅可以支持低粘度(≤200cps)高精度光敏树脂，还能支持高粘度(≤20000cps)工程光敏树脂和纳米颗粒复合树脂，比如陶瓷材料、磁性材料等。如果您想了解microArch™ S240 3D打印机的详细参数与具体细节，请关注我们9月23日下午1:30的microArch™ S240 3D打印机新品发布会，敬请期待！时间：2020年9月23日下午1:30地点：西安高新国际会议中心二楼D30以下为microArch™ S240 3D打印机的部分展示样品：样件一：精密接插件，内部阵列孔道直径350μm，间距50μm样件二：微流道，表面凸起流道高60μm，宽200μm深圳摩方材料科技有限公司(BMF Material Technology Inc.)专注于高精密微尺度3D打印领域，是全球微尺度3D打印技术及精密加工能力解决方案提供商。目前，摩方拥有全球领先的超高打印精度（2μm/10μm/25μm），高精密的加工公差控制能力（±10μm/ ±25μm/±50μm），配置韧性树脂、硬性树脂、耐高温树脂、生物树脂等打印材料，使得摩方3D打印系统可直接成型精密塑料结构件和功能器件，无需再经过抛光、打磨、喷涂等后处理工艺。同时，摩方3D打印系统可以为客户提供免模具的超高精度快速打样验证，小批量的精密塑料零件加工。中国（西安）国际3D打印博览会暨高峰论坛（IAME）由中国工程院院士、国家增材制造创新中心主任、西安交通大学教授卢秉恒院士倡导，国家增材制造创新中心（西安增材制造国家研究院有限公司）、西安交通大学联合发起，邀请院士专家、科研院所、行业企业等参与大会，已成功举办三届。2020 IAME将与中国工程院主办的“面向增材制造与新一代信息技术的高端装备工程管理国际论坛”同期举办，阵容空前强大，将汇聚全球高端装备工程科技界与产业界杰出学者，共同研讨增材制造与新一代信息技术发展趋势。

地下水是水文循环的重要组成部分，广泛用于饮用水、工农业活动以及战略储备。然而，人类活动的加剧（如水利工程建设、地下水过度开采、农药和生活污水排放）以及天然劣质地下水在大型流域中的广泛分布，导致地下水环境恶化。因此，水资源的合理管理和水环境的有效保护至关重要，基于地下水流系统（GFS）理论，全面理解地下水流模式（即更新速率、流径及演化趋势）有助于准确评估水文通量和预测污染物分布。汉江平原是长江流经三峡后第一个接收沉积物的大型河湖盆地。复杂的沉积环境、地下水-地表水强烈相互作用以及人为改造自然环境的共同作用，形成了汉江平原独特的GFS格局。了解汉江平原地下水循环演化及其控制机制，对于促进GFS的实际应用和该地区地下水资源保护具有高度紧迫性和挑战性。基于此，在本研究中，来自中国地质大学（武汉）的研究团队在汉江平原腹地和过渡区进行了相关研究，旨在：（1）基于沉积物粒度特征、粘土孔隙水稳定同位素和古气候指标重建汉江平原第四纪含水层系统的沉积环境；（2）深入理解末次盛冰期（LGM）以来沉积环境驱动的GFS演化模式。作者于2015年和2017年在汉江平原腹地和过渡区钻了两个钻孔G01和G05，深度分别为200 m和185 m。从钻孔中收集沉积物样品，分析其粒度分布，地球化学和矿物成分。并从钻孔G01和G05中分别采集了19个和17个粘土样品，利用全自动真空冷凝抽提系统（LI-2100，北京理加联合科技有限公司）提取粘土孔隙水，并进一步分析其δ18O。江汉平原第四纪沉积相、河系和主要钻孔分布。【结果】G01（a）和G05（b）钻孔孔隙水δ18O、沉积物OSL年龄、粘土矿物和地球化学指标的垂向分布以及第四纪古气候演化阶段。古气候阶段G01和G05钻孔孔隙水δ18O值、 粘土矿物和沉积物地球化学指标。【结论】基于水文地质条件、粒度分布特征、沉积物年代学、古气候指标和现存地下水年龄等综合分析，阐明了江汉平原沉积环境驱动的GFS演化模式。该研究的主要发现总结如下：在江汉平原第四纪含水层沉积环境的演化历史中，沉积相主要为河流相、湖泊相和河湖相，由中深层含水层的粗粒相过渡到浅层含水层的细粒相。这意味着水动力条件逐渐减弱并趋于稳定。此外，湖泊相沉积层厚度向平原腹地方向增加。自LGM以来，江汉平原气候演化和沉积相之间具有一定的耦合关系。沉积环境从LGM期间深下切侵蚀环境转变为末次冰消期（LDP）快速冲填粗粒沉积物的河流相环境，然后转变为全新世暖期（HWP）具有细粒沉积物的稳定湖泊相环境。这些变化与长江水位的波动密切相关。基于江汉平原现存地下水年龄的分布，自LGM以来，GFS的演化模式可分为三个阶段。阶段I（22-13 ka B.P.），长江水位急剧下降造成的强水势差增加了地下水的驱动力，极大促进了该阶段区域GFS充分发展，其环流深度达到第四纪底部。随着阶段II地下水驱动力的快速削弱（13-9 ka B.P.），区域GFS再循环深度下降至深层含水层上部，而阶段I的区域GFS逐渐深埋于盆地中。作为阶段III（9 ka B.P.至今）稳定在低水位地下水驱动力，阶段I和阶段II的区域GFS保存在盆地深处，被认为是一个停滞系统（地下水年龄在10 -20 ka之间）。此外，区域GFS（地下水年龄为4-10 ka）和中间GFS（地下水年龄为1-6 ka）共同被认为是稳定体系。随着微地形的充分发育，垂直于河流方向的浅层地下水流形成了活跃的局部GFS（地下水年龄 100 a）。

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河南省-郑州市 状态：公告 更新时间： 2022-11-10 哈工大郑州研究院液相外延炉等仪器设备采购项目公开招标公告 发布时间：2022-11-10 哈工大郑州研究院液相外延炉等仪器设备采购项目公开招标公告 一、项目基本情况 1.采购项目编号：豫教招标采购-2022- 167 2.采购项目名称：哈工大郑州研究院液相外延炉等仪器设备采购项目 3.采购方式：公开招标 4.预算金额：2415万元 最高限价：2415万元 序号 包名称 包预算 （万元） 包最高限价 （万元） 1 哈工大郑州研究院液相外延炉等仪器设备采购项目 2415 2415 5.采购需求 （1）项目概况：根据哈工大郑州研究院需要，需对液相外延炉等仪器设备进行采购，项目已具备采购条件，现对该批次仪器设备进行公开招标。 （2）采购内容包括：DLP金刚石金属复合材料增材制造设备1套、高功率光纤激光焊接系统1套、高功率激光柔性复合加工系统1套、超高精度纳米材料沉积系统1套、液相外延炉1套、化学气相沉积镀膜机1套、示波器及探头1套、PEM电解槽1套、总线运动控制系统1套、无人机1套、红外热成像仪1套、功率与阻抗分析仪1套、立式真空热压烧结炉1套、高速摄像机1套。 （3）资金情况：资金已落实。 （4）包段划分：不分包。 （5）交货期：合同签订后6个月内。 （6）交货地点：采购人指定地点。 （7）质量标准：符合国家或行业规定的合格标准，满足采购人提出的技术标准及要求。 （8）验收标准：满足采购人的验收标准及要求。（9）质保服务要求：国产设备三年，进口设备一年(自验收合格之日起)。 6.合同履行期限：合同签订至质保期满。 7.本项目是否接受联合体投标：否 8.是否接受进口产品：是 二、申请人资格要求 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定： （1）投标人须具有法人或者其他组织的营业执照等证明文件； （2）投标人须具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度，企业财务状况良好，没有财务被接管、破产或其他关、停、并、转情况的，须提供2021年度经审计的财务报告或其基本开户银行出具的资信证明； （3）投标人须具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录，提供本年度任意一个月的企业完税凭证和企业社会保险缴纳证明材料； （4）投标人须具有履行合同所必需的设备和专业技术能力(自拟格式，自行承诺)； （5）参加政府采购活动前3年内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明(自拟格式，自行承诺)； （5）其他要求：对参与投标竞争的单位，需承诺近三年来投标人、法定代表人、项目负责人无行贿犯罪记录（由投标人出具承诺，格式自拟）； （7）根据财政部《关于在政府采购活动中查询及使用信用记录有关问题的通知》（财库〔2016〕125号）和豫财购〔2016〕15号的规定，对列入“失信被执行人”、“重大税收违法失信主体”和“政府采购严重违法失信行为记录名单”的潜在供应商，将拒绝其参加本项目招标采购活动； （8）单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加本项目的投标【提供在“国家企业信用信息公示系统”中查询打印的相关材料并加盖公章（需包含公司基本信息、股东信息及股权变更信息）】 2.落实政府采购政策满足的资格要求：无 3.本项目的特定资格要求： 若供应商所投设备为进口设备，须具备进出口经营资格并提供《对外贸易经营者备案登记证书》。 三、获取招标文件： 1.时间：2022年11月11日至2022年11月20日（北京时间）。每天上午00：00至 12：00，下午 12：00至 23：59（北京时间，法定节假日除外。） 2.方式：供应商报名时需要将法人授权委托书、授权人身份证、被授权人身份证、营业执照副本扫描并发送至项目负责人邮箱1830331803@qq.com，对报名合格的供应商在缴费完成后，通过邮箱发送招标文件电子版。 3.售价：300元人民币 开户名称：河南省教育招标服务有限公司 账 号：371903102310201 开户行：招商银行股份有限公司郑州分行农业路支行 联系电话：扶会计18736086547。 四、投标截止时间（投标文件递交截止时间）及地点 1.时间：2022年12月1日9:00（北京时间） 2.地点：河南省教育招标服务有限公司第一开标室 五、开标时间及地点 1.时间：2022年12月1日9:00（北京时间） 2.地点：河南省教育招标服务有限公司第一开标室 六、发布公告的媒介及公示期限 本公告在河南省教育厅网站、河南省教育招标网、哈工大郑州研究院官网、中国招标投标公共服务平台发布。 七、其他补充事宜 1.本项目需要落实的政府采购政策： （1）执行《政府采购促进中小企业发展管理办法》（财库﹝2021﹞46号）； （2）执行《财政部、司法部关于政府采购支持监狱企业发展有关问题的通知》（财库﹝2014﹞68号）； （3）执行《三部门联合发布关于促进残疾人就业政府采购政策的通知》（财库﹝2017﹞141号）； （4）执行《财政部、国家发展改革委关于印发〈节能产品政府采购实施意见〉的通知》（财库﹝2004﹞185号）、《财政部环保总局关于环境标志产品政府采购实施的意见》（财库﹝2006﹞90号）；和《财政部、发展改革委、生态环境部、市场监管总局关于调整优化节能产品、环境标志产品政府采购执行机制的通知》（财库〔2019〕9号）。 （5）与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或个人，不得参加投标。单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标。 八、凡对本次招标提出询问，请按照以下方式联系 1.采购人信息 名称：哈工大郑州研究院 地址：河南省郑州市郑东新区龙源东七街26号 联系人：薛老师 联系方式：18860369839 2.采购代理机构信息 名称：河南省教育招标服务有限公司 地址：郑州市花园路116号河南省农科院院内西南角原农信楼 联系人：金蕾 联系方式：0371-56058516 3.项目联系方式 联系人：金蕾 联系方式：0371-56058516 × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 $('.clickModel').click(function () { $('.modelDiv').show() }) $('.closeModel').click(function () { $('.modelDiv').hide() }) 基本信息 关键内容：红外热成像仪,物理气相沉积,镀膜机,原子层沉积 开标时间：2022-12-01 09:00 预算金额：2415.00万元 采购单位：哈工大郑州研究院 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：河南省教育招标服务有限公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 哈工大郑州研究院液相外延炉等仪器设备采购项目公开招标公告 河南省-郑州市 状态：公告 更新时间： 2022-11-10 哈工大郑州研究院液相外延炉等仪器设备采购项目公开招标公告 发布时间：2022-11-10 哈工大郑州研究院液相外延炉等仪器设备采购项目公开招标公告 一、项目基本情况 1.采购项目编号：豫教招标采购-2022- 167 2.采购项目名称：哈工大郑州研究院液相外延炉等仪器设备采购项目 3.采购方式：公开招标 4.预算金额：2415万元 最高限价：2415万元 序号 包名称 包预算 （万元） 包最高限价 （万元） 1 哈工大郑州研究院液相外延炉等仪器设备采购项目 2415 2415 5.采购需求 （1）项目概况：根据哈工大郑州研究院需要，需对液相外延炉等仪器设备进行采购，项目已具备采购条件，现对该批次仪器设备进行公开招标。 （2）采购内容包括：DLP金刚石金属复合材料增材制造设备1套、高功率光纤激光焊接系统1套、高功率激光柔性复合加工系统1套、超高精度纳米材料沉积系统1套、液相外延炉1套、化学气相沉积镀膜机1套、示波器及探头1套、PEM电解槽1套、总线运动控制系统1套、无人机1套、红外热成像仪1套、功率与阻抗分析仪1套、立式真空热压烧结炉1套、高速摄像机1套。 （3）资金情况：资金已落实。 （4）包段划分：不分包。 （5）交货期：合同签订后6个月内。 （6）交货地点：采购人指定地点。 （7）质量标准：符合国家或行业规定的合格标准，满足采购人提出的技术标准及要求。 （8）验收标准：满足采购人的验收标准及要求。 （9）质保服务要求：国产设备三年，进口设备一年(自验收合格之日起)。 6.合同履行期限：合同签订至质保期满。 7.本项目是否接受联合体投标：否 8.是否接受进口产品：是 二、申请人资格要求 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定： （1）投标人须具有法人或者其他组织的营业执照等证明文件； （2）投标人须具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度，企业财务状况良好，没有财务被接管、破产或其他关、停、并、转情况的，须提供2021年度经审计的财务报告或其基本开户银行出具的资信证明； （3）投标人须具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录，提供本年度任意一个月的企业完税凭证和企业社会保险缴纳证明材料； （4）投标人须具有履行合同所必需的设备和专业技术能力(自拟格式，自行承诺)； （5）参加政府采购活动前3年内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明(自拟格式，自行承诺)； （5）其他要求：对参与投标竞争的单位，需承诺近三年来投标人、法定代表人、项目负责人无行贿犯罪记录（由投标人出具承诺，格式自拟）； （7）根据财政部《关于在政府采购活动中查询及使用信用记录有关问题的通知》（财库〔2016〕125号）和豫财购〔2016〕15号的规定，对列入“失信被执行人”、“重大税收违法失信主体”和“政府采购严重违法失信行为记录名单”的潜在供应商，将拒绝其参加本项目招标采购活动； （8）单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加本项目的投标【提供在“国家企业信用信息公示系统”中查询打印的相关材料并加盖公章（需包含公司基本信息、股东信息及股权变更信息）】 2.落实政府采购政策满足的资格要求：无 3.本项目的特定资格要求： 若供应商所投设备为进口设备，须具备进出口经营资格并提供《对外贸易经营者备案登记证书》。 三、获取招标文件： 1.时间：2022年11月11日至2022年11月20日（北京时间）。每天上午00：00至 12：00，下午 12：00至 23：59（北京时间，法定节假日除外。） 2.方式：供应商报名时需要将法人授权委托书、授权人身份证、被授权人身份证、营业执照副本扫描并发送至项目负责人邮箱1830331803@qq.com，对报名合格的供应商在缴费完成后，通过邮箱发送招标文件电子版。 3.售价：300元人民币 开户名称：河南省教育招标服务有限公司 账 号：371903102310201 开户行：招商银行股份有限公司郑州分行农业路支行 联系电话：扶会计18736086547。 四、投标截止时间（投标文件递交截止时间）及地点 1.时间：2022年12月1日9:00（北京时间） 2.地点：河南省教育招标服务有限公司第一开标室 五、开标时间及地点 1.时间：2022年12月1日9:00（北京时间） 2.地点：河南省教育招标服务有限公司第一开标室 六、发布公告的媒介及公示期限 本公告在河南省教育厅网站、河南省教育招标网、哈工大郑州研究院官网、中国招标投标公共服务平台发布。 七、其他补充事宜 1.本项目需要落实的政府采购政策： （1）执行《政府采购促进中小企业发展管理办法》（财库﹝2021﹞46号）； （2）执行《财政部、司法部关于政府采购支持监狱企业发展有关问题的通知》（财库﹝2014﹞68号）； （3）执行《三部门联合发布关于促进残疾人就业政府采购政策的通知》（财库﹝2017﹞141号）； （4）执行《财政部、国家发展改革委关于印发〈节能产品政府采购实施意见〉的通知》（财库﹝2004﹞185号）、《财政部环保总局关于环境标志产品政府采购实施的意见》（财库﹝2006﹞90号）；和《财政部、发展改革委、生态环境部、市场监管总局关于调整优化节能产品、环境标志产品政府采购执行机制的通知》（财库〔2019〕9号）。 （5）与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或个人，不得参加投标。单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标。 八、凡对本次招标提出询问，请按照以下方式联系 1.采购人信息 名称：哈工大郑州研究院 地址：河南省郑州市郑东新区龙源东七街26号 联系人：薛老师 联系方式：18860369839 2.采购代理机构信息 名称：河南省教育招标服务有限公司 地址：郑州市花园路116号河南省农科院院内西南角原农信楼 联系人：金蕾 联系方式：0371-56058516 3.项目联系方式 联系人：金蕾 联系方式：0371-56058516

3D打印是近年来的一大研究热点。在该领域，研究人员近些年来从开发新技术、新材料、新应用等角度都作出了重大突破。但是，这些成果主要集中在实现单种材料的3D打印。与单材料3D打印不同，多材料3D打印能够在三维空间任意布置两种或者更多性质或功能截然不同的材料，这极大地丰富了3D打印的设计与制造能力。尽管如此，目前关于多材料3D打印的研究成果相对较少。多材料3D打印的实现方式也主要以喷墨或者墨水直写为主。这些方法对于打印材料的多样性，多材料结构的特征尺寸都有一定的限制。数字光处理（Digital Light Processing - DLP）是一种高速、高精3D打印技术。但是，使用DLP技术实现多材料3D打印主要面临如何快速、有效地去除在材料切换过程所导致的大量粘附在结构上的残余液体这一关键问题。尽管过去的研究提出了擦拭、流体喷射等残余液体去除方法，但由于除液介质与打印结构会发生直接接触，使得打印的多材料结构面临尺寸小、适配材料有限、污染严重、功能集成度低等限制。针对上述问题，南方科技大学葛锜副教授团队提出了离心式DLP多材料3D打印方法，研发了Centrifugal Multimaterial (CM ) 3D打印系统，用于制造大幅面复杂三维异质结构，并从体素尺度实现对结构的成分、性能与功能的精准控制。如图1所示，CM 3D打印系统可实现最大幅面180 mm × 130 mm的多材料打印，并可同时打印四种以上材料。CM 3D打印系统适用于打印包括水凝胶、软/硬高分子材料、形状记忆高分子、导电弹性体，甚至陶瓷在内的各种不同功能与性能的材料，打印材料的模量可跨越8个数量级（103 Pa to 1011Pa)。如图2所示，受哺乳动物快速转动身体实现脱水启发，CM 3D打印系统在多材料切换过程中，通过快速转动打印结构产生的离心力，实现残余液体的快速无接触去除。这种通过离心力去除残液的方法受结构尺寸、形状，以及树脂粘度影响较小。例如，陶瓷浆料残液在CM 3D打印系统中可以轻松去除。图1.由 CM 3D打印系统制造的各种复杂三维异质结构。图2.离心式残余去除原理。如图3所示，CM 3D打印系统能够实现黑白材料间无污染切换。黑白材料过渡界面尺寸100微米，优于其它多材料3D打印技术。这一优异特性使得我们可以设计与打印数字材料（Digital Materials）。通过精确调控软硬体素微观空间分布来，我们可以轻松调控数字材料的宏观力学性能。图3.CM 3D打印系统实现数字材料一体化打印。如图4所示，CM 3D打印系统能够将不同刚度、不同电导率的材料快速一体化集成。利用这一优势，我们设计并一体化打印了集驱动、弯曲传感、压力传感、温度传感于一体的软体驱动器，实现了抓取不同物体的信号识别，以及不同温度下抓取信号感知和信号纠正。图4.CM 3D打印系统实现多重感知集成软体驱动器。如图5所示，CM 3D打印系统能够一体化成型陶瓷生胚和高分子材料。利用这一优势，我们可以打印具有悬垂甚至悬空部分的陶瓷结构。我们设计并打印了陶瓷轴承结构。在打印结构中，陶瓷滚子由高分子材料支撑。通过高温烧结，高分子材料被去除，打印的陶瓷轴承可以自由转动。图5.CM 3D打印系统一体化打印陶瓷-高分子集成结构。上述成果近日在《自然通讯》（Nature Communications）上以论文形式发表，论文标题为“多功能异质结构的离心3D打印”（Centrifugal Multimaterial 3D Printing of Multifunctional Heterogeneous Objects）。南方科技大学葛锜副教授为论文唯一通讯作者，南方科技大学机械与能源工程系2020级博士生程健翔为论文的第一作者。本研究得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金和深圳市科技创新委员会的支持。原文链接：https://doi.org/10.1038/s41467-022-35622-6来源：高分子科学前沿摩方精密作为微纳3D打印的先行者和领导者，拥有全球领先的超高精度打印系统，其面投影微立体光刻（PμSL）技术可应用于精密电子器件、医疗器械、微流控、微机械等众多科研领域。在三维复杂结构微加工领域，摩方团队拥有超过二十年的科研及工程实践经验。针对客户在新产品开发中可能出现的工艺和材料难题，摩方将持续提供简易高效的技术支持方案。

作者：葛锜、李志琴、王兆龙、Kavin Kowsari、张旺、何向楠、周建林、Nicholas X Fang单位：1 Southern University of Science and Technology, China2 BMF Material Technology Inc., Shenzhen, China3 Hunan University, China4 Massachusetts Institute of Technology, USA5 Singapore University of Technology and Design, Singapore1文章导读投影微立体光刻(Projection Micro Stereolithography – PμSL)是一种基于面投影光固化原理的高精度（最高可达0.6微米）增材制造（3D打印）技术。该技术可以用于制造具有跨尺度与多材料特性的高精度复杂三维结构，在力学超材料、光学器件、4D打印、仿生材料及生物医学等领域具有广阔的应用前景。南方科技大学、深圳摩方材科技有限公司、湖南大学、麻省理工学院等单位的葛锜、李志琴、王兆龙、周建林、Nicholas X Fang等作者在《极端制造》期刊（International Journal of Extreme Manufacturing, IJEM）上发表《基于投影微立体光刻的3D打印技术及其应用》综述，系统介绍了投影微立体光刻3D打印技术的研究背景、最新进展及未来展望。2研究背景增材制造，又称3D打印，是一种以数字模型文件为基础，将部件离散成二维图形或者路径，通过逐层叠加的方式构造三维物体的快速成型技术。对比于传统制造方法，3D打印因具有制造高精度复杂三维结构、节省材料、方便快捷等优点，已被应用到航空航天、生物医疗、电子、汽车等国民经济领域。自被发明以来，3D打印发展出了各种不同的技术，包括熔融沉积成型(FDM)、墨水直写(DIW)、喷墨(Inkjet)、立体光刻(SLA)、选区激光烧结/熔融(SLS/SLM)、双光子(TPP)，以及基于数字光处理(DLP)的连续液体界面制造(CLIP)、大面积快速打印(HARP)、投影微立体光刻技术(PμSL)等。对比于其他3D打印技术，投影微立体光刻技术因其可同时实现高分辨率与大幅面3D打印（图1），被应用于前沿领域的复杂三维结构制造，并产生了一系列具有影响力的科研成果。南方科技大学葛锜副教授、湖南大学王兆龙助理教授与麻省理工学院Fang教授团队联合深圳摩方材科技有限公司针对投影微立体光刻3D打印技术在最近所做的相关代表性工作逐一地进行了详细介绍。图1 不同3D打印技术的打印精度与幅面范围3最新进展投影微立体光刻是一种通过将构成三维模型的二维离散图案投影到光敏树脂表面，激发局部光固化反应的方式，逐层叠加成型三维结构的3D打印技术。通过对光路系统、光源以及打印工艺的优化，最高打印精度可达到0.6微米。面投影微立体光刻因其能够快速一体化成型高精度、跨尺度、多材料复杂三维结构，在力学超材料、光学器件、4D打印、仿生材料以及生物医药方面应用广泛。深圳摩方科技有限公司将原有投影微立体光刻3D打印技术进行发展与升级（图2a），并成功地将其转化为工业级3D打印装备，实现了稳定的超高精度-大幅面3D打印（精度：2微米，幅面：50毫米×50毫米；精度：10微米精度，幅面：94毫米×52毫米幅面），用于力学超材料、生物医疗器件、微力学器件及精密结构件等工业应用（图2b-j）。图2 投影微立体光刻3D技术及其相关工业级应用。（a）高精度-大幅面投影微立体光刻3D打印技术原理；（b）-（j）工业级应用典型案例。在实现跨尺度、多材料3D打印方面，采用面投影与图形扫描技术相结合的方法实现了跨尺度3D打印(图3a)，采用吹气辅助投影微立体光刻法(图3b)与流体控制法(图3c)实现了多材料三维结构的快速打印。图3 跨尺度、多材料3D打印。（a）面投影与图形扫描结合实现跨尺度3D打印；（b）吹气辅助多材料3D打印；（c）流体控制辅助多材料3D打印。在实现力学超材料方面，通过投影微立体光刻3D打印技术一次成型以拉压变形占主导的八隅体桁架结构超轻-超硬力学超材料（图4a），通过多材料投影微立体光刻3D打印技术一次成型由两种不同刚度和热膨胀系数材料构成的负热膨胀系数超材料（图4b）。图4 力学超材料。（a）超轻-超硬力学超材料；（b）负热膨胀系数超材料。在光学器件打印方面，采用面投影立体光刻灰度曝光与表面浸润相结合的方法，实现光学镜头的3D打印（图5a），以及振动辅助与灰度曝光相结合的方法，实现表面纳米级光滑度的微透镜阵列3D打印（图5b）。图5 光学器件。（a）灰度曝光与表面浸润相结合实现光学镜头3D打印；（b）振动辅助与灰度曝光结合实现微透镜阵列3D打印。在4D打印方面，通过开发形状记忆光敏树脂，实现了大变形4D打印（图6a）、多材料4D打印（图6b）、自修4D打印（图6c），4D打印超材料结构（图6d）与4D打印吸能结构（图6e）等案例。图6 4D打印。（a）大变形4D打印；（b）多材料4D打印；（c）自修4D打印 （d）4D打印超材料结构；（e）4D打印吸能结构。4未来展望尽管面投影微立体光刻3D打印技术在近年来取得了快速的发展，但仍面临着如海量的图片数据传输与存储、多材料体素打印精确控制、高精度陶瓷打印等问题，亟待解决。5作者简介葛锜博士葛锜博士，南方科技大学机械与能源工程系长聘副教授。长期从事面投影微立体光刻3D打印技术研究，主要研究领域为4D打印、多功能3D打印、软物质力学、软体机器人、柔性电子等。王兆龙博士王兆龙博士，湖南大学机械与运载工程学院助理教授，长期从事微立体光刻3D打印，光学超材料及微流与热控理论及技术研究，先后参与包括重点国际（地区）合作研究项目及国家重点研发计划在内的多项国家自然科学基金和科技部重点研发项目。目前承担湖南省优秀青年基金及广东省重点领域研发计划等多项科研项目。Nicholas X. Fang博士Nicholas X. Fang博士，麻省理工学院机械系教授，长期从事包括微立体光刻3D打印技术在内的微纳技术研究，研究领域包括纳米光学、声学超材料、微纳制造、软物质等。本篇文章来自专辑：《极端制造》2020年第2期文章

薄膜沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术，其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。在一个新晶圆投资建设中，晶圆厂80%的投资用于购买设备。其中，薄膜沉积设备是晶圆制造的核心步骤之一，占据着约25%的比重。薄膜沉积工艺主要分为物理气相沉积和化学气相沉积两类。物理气相沉积(Physical Vapour Deposition，PVD)技术指在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积原理可大致分为蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀，具体又包含有MBE等各种镀膜技术。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。随着技术的发展，PVD技术也不断推陈出新，出现了很多针对某几种用途的专门技术，在此特为大家盘点介绍各种PVD技术。真空蒸发镀膜技术真空蒸发(Vacuum Evaporation) 镀膜是在真空条件下，用蒸发器加热蒸发物质，使之升华，蒸发粒子流直接射向基片，并在基片上沉积形成固态薄膜，或加热蒸发镀膜材料的真空镀膜方法。其物理过程为：采用几种能源方式转换成热能，加热镀料使之蒸发或升华，成为具有一定能量(0.1~0.3eV) 的气态粒子(原子、分子或原子团)；离开镀料表面，具有相当运动速度的气态粒子以基本上无碰撞的直线飞行输运到基体表面；到达基体表面的气态粒子凝聚形核生长成固相薄膜；组成薄膜的原子重组排列或产生化学键合。电子束蒸镀技术电子束蒸镀（Electron Beam Evaporation）是物理气相沉积的一种。与传统蒸镀方式不同，电子束蒸镀利用电磁场的配合可以精准地实现利用高能电子轰击坩埚内靶材，使之融化进而沉积在基片上。电子束蒸镀常用来制备Al、CO、Ni、Fe的合金或氧化物膜，SiO2、ZrO2膜，抗腐蚀和耐高温氧化膜。电子束蒸镀与利用电阻进行蒸镀最大的优势在于：可以为待蒸发的物质提供更高的热量，因此蒸镀的速率也更快；电子束定位准确，可以避免坩埚材料的蒸发和污染。但是由于蒸镀过程中需要持续水冷，对能量的利用率不高；而且由于高能电子可能带来的二次电子可能使残余的气体分子电离，也有可能带来污染。此外，大多数的化合物薄膜在被高能电子轰击时会发生分解，这影响了薄膜的成分和结构溅射镀膜技术溅射镀膜技术是用离子轰击靶材表面，把靶材的原子被击出的现象称为溅射。溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜。通常是利用气体放电产生气体电离，其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶体，击出阴极靶体原子或分子，飞向被镀基体表面沉积成薄膜。射频溅射技术射频溅射是溅射镀膜技术的一种。用交流电源代替直流电源就构成了交流溅射系统，由于常用的交流电源的频率在射频段，如13.56MHz，所以称为射频溅镀。在直流射频装置中，如果使用绝缘材料靶，轰击靶面的正离子会在靶面上累积，使其带正电，靶电位从而上升，使得电极间的电场逐渐变小，直至辉光放电熄灭和溅射停止。所以直流溅射装置不能用来溅射沉积绝缘介质薄膜。磁控溅射技术磁控溅射技术属于PVD（物理气相沉积）技术的一种，是制备薄膜材料的重要方法之一。它是利用带电荷的粒子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向被溅射的物质制成的靶电极（阴极），并将靶材原子溅射出来使其沿着一定的方向运动到衬底并在衬底上沉积成膜的方法。磁控溅射设备使得镀膜厚度及均匀性可控，且制备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高。该技术已经成为制备各种功能薄膜的重要手段。离子镀膜技术离子镀是在真空蒸发镀和溅射镀膜的基础上发展起来的一种镀膜新技术，将各种气体放电方式引入到气相沉积领域，整个气相沉积过程都是在等离子体中进行，其中包括磁控溅射离子镀、反应离子镀、空心阴极放电离子镀（空心阴极蒸镀法）、多弧离子镀（阴极电弧离子镀）等。离子镀大大提高了膜层粒子能量，可以获得更优异性能的膜层，扩大了“薄膜”的应用领域。是一项发展迅速、受人青睐的新技术。广义来讲，离子镀膜的特点是：镀膜时，工件（基片）带负偏压，工件始终受高能离子的轰击。形成膜层的膜基结合力好、膜层的绕镀性好、膜层组织可控参数多、膜层粒子总体能量高，容易进行反应沉积，可以在较低温度下获得化合物膜层。多弧离子镀(MAIP)多弧离子镀是采用电弧放电的方法，在固体的阴极靶材上直接蒸发金属，蒸发物是从阴极弧光辉点放出的阴极物质的离子，从而在基材表面沉积成为薄膜的方法。多弧离子镀与一般的离子镀有着很大的区别。多弧离子镀采用的是弧光放电，而并不是传统离子镀的辉光放电进行沉积。简单的说，多弧离子镀的原理就是把阴极靶作为蒸发源，通过靶与阳极壳体之间的弧光放电，使靶材蒸发，从而在空间中形成等离子体，对基体进行沉积。分子束外延（MBE）分子束外延（MBE）是新发展起来的外延制膜方法，是一种在晶体基片上生长高质量的晶体薄膜的新技术。在超高真空条件下，由装有各种所需组分的炉子加热而产生的蒸气，经小孔准直后形成的分子束或原子束，直接喷射到适当温度的单晶基片上，同时控制分子束对衬底扫描，就可使分子或原子按晶体排列一层层地“长”在基片上形成薄膜。该技术的优点是：使用的衬底温度低，膜层生长速率慢，束流强度易于精确控制，膜层组分和掺杂浓度可随源的变化而迅速调整。用这种技术已能制备薄到几十个原子层的单晶薄膜，以及交替生长不同组分、不同掺杂的薄膜而形成的超薄层量子显微结构材料。分子束外延不仅可用来制备现有的大部分器件，而且也可以制备许多新器件，包括其它方法难以实现的，如借助原子尺度膜厚控制而制备的超晶格结构高电子迁移率晶体管和多量子阱型激光二极管等。我们在公车上看到的车站预告板，在体育场看到的超大显示屏，其发光元件就是由分子束外延制造的。脉冲激光沉积（PLD）脉冲激光沉积（Pulsed Laser Deposition，PLD），也被称为脉冲激光烧蚀（pulsed laser ablation，PLA），是一种利用激光对物体进行轰击，然后将轰击出来的物质沉淀在不同的衬底上，得到沉淀或者薄膜的一种手段。由脉冲激光沉积技术的原理、特点可知，它是一种极具发展潜力的薄膜制备技术。随着辅助设备和工艺的进一步优化，将在半导体薄膜、超晶格、超导、生物涂层等功能薄膜的制备方面发挥重要的作用；并能加快薄膜生长机理的研究和提高薄膜的应用水平，加速材料科学和凝聚态物理学的研究进程。同时也为新型薄膜的制备提供了一种行之有效的方法。激光分子束外延（L-MBE）激光分子束外延技术（L-MBE）是近年来发展起来的一项新型薄膜制备技术，是将分子束外延技术与脉冲激光沉积技术的有机结合，在分子束外延条件下激光蒸发镀膜的技术。L- MBE结合了PLD的高瞬时沉积速率（不需要考虑成分挥发时的热平衡问题等等）及MBE的实时检测功能，是一种改良的MBE方法。近年来，薄膜技术和薄膜材料的发展突飞猛进，成果显著，在原有基础上，相继出现了离子束增强沉积技术、电火花沉积技术、电子束物理气相沉积技术和多层喷射沉积技术等。目前，芯片制造过程中关键的PVD设备主要包括硬掩膜（Hard Mask ）PVD设备、铜互联（CuBS）PVD 以及铝衬垫（Al PAD）PVD，主要使用溅射镀膜技术。目前，主流物理气相沉积厂商包括，北方华创、合肥科晶、中科科仪、SPTS、ULVAC、Applied Materials、Optorun、那诺-马斯特、IHI Corporation、Lam Research、Semicore Equipment、Veeco Instruments、Oerlikon Balzers、Mustang Vacuum Systems、Singulus Technologies、KurtJ.Lesker、博远微纳、汇成真空、佛欣真空、北京丹普、九鼎精密、意力博通、CHA Industries、Angstrom Engineering、Denton Vacuum、Mantis、沈阳科学仪器有限公司等。更多仪器请查看以下专场【物理气相沉积】、【激光脉冲沉积】、【分子束外延】。

3D打印正在多个垂直行业颠覆制造过程，尤其是在医疗领域，3D打印技术的应用导致了更多创新、高效的产品出现。日前，市场研究机构Transparency Market Research在其最新的研究报告中，分析了全球3D打印医疗垂直应用市场，预测从2013年至2019年该市场的年复合增长率将达15.4%。而全球3D打印医疗市场的总销售额也将从2012年3.545亿美元增至9.655亿美元。该报告的题目是《3D打印在医疗应用市场——全球行业分析，大小、份额、增长、趋势和预测，2013年—2019年（3D Printing in Medical Applications Market - Global Industry Analysis， Size， Share， Growth， Trends and Forecast， 2013 - 2019）》。该报告称，全球3D打印技术医疗应用市场主要受到一下几个因素的推动：各种3D打印医疗应用不断增加、定制化3D打印医疗产品的增长趋势、来自私人和政府机构的资金、能够扩大医疗应用的技术进步，以及3D打印应用所带来的成本和时间的缩短以及相应的病人护理的改善等。该报告同时显示，3D设计软件公司的并购也将在该市场的未来发展中占据重要地位。然而，缺乏训练有素的专业人员和材料相关的问题有可能阻碍到3D打印在医疗应用市场上的扩展。如果将3D打印技术在医疗领域的应用进一步细分的话，按照基本的应用可以分为手术器械、手术指南、生物工程和植入物等。而手术指南和植入物可以进一步分成牙科、骨科和颅骨-颌面部等。而按照原材料则可以分为聚合物、生物细胞、金属和陶瓷等。而按照3D打印技术来分，3D打印医疗应用市场则可以分为光固化（SLA）、电子束熔融（EBM）和液滴沉积制造等。其中，EBM技术占据了市场主导，这一部分还包括了光聚合反应和激光束熔化（LBM）。这两种技术都能够精准而高效地制造各种生物模型，而后者在3D打印市场上的需求十分强烈。除此之外，光固化还可以进一步分解成数字光处理和双光子聚合等，液滴沉积制造则包括多相射流固化、 熔融沉积建模和喷墨打印等。从区域上分，该市场则可以划分为北美、亚太、欧洲和世界其他地区。在2012年，北美地区占据全球市场的主导地位，但欧洲地区的预计增长速度最快，估计到2019年将超越北美成为全球最大的区域市场，其中的主要原因是扶植政策、有利的经济条件、为实现技术进步而出现的并购，以及政府投资等。该研究报告认为，从竞争角度看，这个市场更偏向于寡头垄断，3D Systems、Voxeljet、EnvisionTEC、Eos、Electro Optical Systems、Stratasys、Nanoscribe、Materialise将是其中处于领先位

arrayjet advance生产服务为客户提高芯片产量的同时减少样品消耗 ultra marathon ii 在美国巴尔的摩安装后，客户对仪器非常满意。ultra marathon ii 加上jetmax 环境控制系统，实现在极低的温度下进行点样。 案例cdi实验室是一家美国蛋白质组学公司，之前采用低通量接触式的针式点样平台。他们经历了频繁的生产延误，产量降低，批间差异大，样品损失等问题。他们缺少生产高通量、高质量的蛋白芯片的技术平台。随着需求的不断增加，cdi面临有效商业化他们的产品，降低不断上升的设备维修费用的压力。 arrayjet adance 芯片点样服务arrayjet的 adance 芯片点样服务起始于2011年，非常有效的支持了cdi公司的项目。这种直接面向客户的芯片服务，客户可以直接得到arrayjet 总部75年的全面的生物芯片经验的支持，来实现他们的蛋白芯片的技术优化，转让和商业化。 实验优化人类蛋白库中的一部分人类蛋白通过arrayjet公司的ultra marathonii飞行喷墨式生物芯片点样平台点到环氧硅烷（图2）和硝酸纤维素膜上，整个点样环境通过jetmax环境控制系统控制在4°c。通过测试各种点样体积来优化最后的每个点的样品体积。14个微矩阵重复中，样品点圆形形态合格率大于99%。采用该微矩阵获得预期的表达图谱。 图2: 在环氧硅烷芯片上进行试验优化 批量点样更多来自cdi人类蛋白库的蛋白样品被点到200张环氧硅烷和硝酸纤维素玻片上，来进一步分析点样的重复性点样形态（图3）。arrayjet 的jetguard 确保在长时间点样过程中最少的样品蒸发。 图3：从人类蛋白库中纯化的一个小组的蛋白样品被点到200块相同的grace bio-lab path 硝酸纤维素膜上。 高密度点样通过功能学蛋白实验确认，我们成功的进行从针点到arrayje飞行喷墨式点样的方法学转移。我们进一步评估了ultra marathon ii飞行喷墨式点样平台进行高密度点样的能力。cdi 人类蛋白库的样品进行一个高密度的六边形矩阵喷点，来评估在不同点样基质上，芯片内和芯片间点样的重复性，以及背景信号。结果显示，芯片具有出非常好的矩阵，没有点的重叠。 全人类蛋白组芯片制备超过19000个gst融合蛋白从cdi 人类蛋白质库中纯化出来，并被重复的喷点到500张芯片上，每个点200pl 的样品 (图4)。实验成功的标准如下：?97%的样品需要被点到芯片上?圆形点数量90%?芯片内和芯片间的cv通过方法学的成功转移，cdi 公司目前能生产全球最大的人类蛋白组芯片，一个批次能生产100张3.1 版本的huprot 芯片。采购ultra marathon ii飞行喷墨式点样平台让cdi能够制备蛋白组芯片和其他客户定制的芯片。通过这些芯片，客户能使用最小量的临床样品进行上万种蛋白的分子相互作用检测。arrayjet advance芯片服务和非接触压电式点样技术显著的提高大规模、高质量的蛋白芯片生产效率。环境控制单元不仅仅保证了完美的样品点形态和矩阵，同时保护了蛋白的天然构象，最终证保实验结果的一致性。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------“cdi 采购ultra marathon ii 飞行喷墨式点样平台用于研发和生产huprot 蛋白芯片和杂交瘤细胞筛选项目的特定芯片。cdi正在计划在不远的将来，采用该新技术平台制备单克隆抗体芯片和膜蛋白芯片。 我们选择arrayjet 是因为我们需要实现通量5倍的提升，而且最好是一台仪器来实现这个目标。arrayjet的高科技，精确和用户友好的设计是一个明显的优势。 另一个arrayjet 公司结构的优势在于，他还通过arrayjet advance 提供内部芯片服务。我们可以通过数个月，多个项目的测试，来再次加深我们对该平台的信任, 这个平台可以在多个方面提升我们目前运营。” dr. ignacio pino, ceo, cdi laboratories“ arrayjet 的jetspyder 样品进样装置有效的减少了蛋白样品间任何的交叉污染，我们的蛋白芯片的质量有了显著的提高。此前，我们一个批次仅仅能生产150片质量合格的芯片，这个通量不能满足规模生产和目前以及未来增长的需求。arrayjet的技术平台能够快速高效的制备1000张芯片的特点对我们有很大的吸引力。”dr. heng zhu, professor, johns hopkins school of medicine

MoS2(二硫化钼)，由于其优异的带隙结构(直接带隙为1.8 eV)，高表面体积比和的场效应晶体管(FET，field effect transistor)性能，已成为具代表性的二维过渡金属硫族化合物（TMDC, transition-metal dichalcogenide）。使用纳米晶（Nano-Crystal，NC）修饰MoS2，即可以保持每个组成部分的立特性，同时又提供了复合材料产生的协同特性，大的扩展了MoS2材料的应用领域。控制纳米晶（NC）在 MoS2基底上的形貌，包括浓度，尺寸大小和表面体积比，对电子器件的整体性能影响是至关重要的。原子层沉积技术（ALD，Atomic layer deposition）是基于自限制的表面化学反应，对缺乏表面活化学反应基团的二维材料可实现选择性表面纳米晶修饰，其中NC大小可以通过循环次数来控制。美国斯坦福大学化学工程学院的Stacey F. Bent教授，通过使用台式三维原子层沉积系统-ALD发现了一种合成ZnO修饰MoS2基杂化纳米结构（纳米片或纳米线）的新方法。ZnO纳米晶的特性，包括浓度、大小和表面体积比，可以通过控制ZnO循环次数以及ALD磺化处理得到的MoS2衬底的性能来进行系统的合成和调控。通过材料化学成分（XPS以及 Raman），显微镜观察(TEM, SEM)和同步加速器X射线技术(GIWAXS) 分析ZnO与ALD沉积次数的相互关系，并结合量子化学计算的结果，作者阐明了ZnO在MoS2衬底上的生长机理及其与MoS2衬底性能的关系。MoS2纳米片的缺陷密度和晶粒尺寸可以由MoO3的硫化温度进行控制，ZnO纳米晶会选择性地在MoS2表面的缺陷位置处成核，且尺寸随着ALD循环次数的增加而增大。ALD循环次数越高，ZnO纳米晶的聚结作用越强，使得ZnO在MoS2衬底表面的覆盖和自身尺寸大幅增长。此外，复合结构的几何形貌可以通过改变MoS2衬底的取向进行调控，即采用MoS2的垂直纳米线（NWs，nanowires）作为ALD ZnO NCs的衬底，可以大幅改善复合结构的表面体积比。该类材料有望用于一些新拓展的领域，尤其是依赖过渡金属卤化物和NCs相互耦合结构的，如基于p−n异质结的传感器或光电器件。该工作发表在2020年的国际知名期刊ACS Nano (2020, 14, 1757−1769)上。图1. （a）ZnO@MoS2复合纳米结构示意图；（b）800°C-MoS2表面的HR-STEM图像；（c）两步合成二硫化钼的工艺，即在三个不同的退火温度下（600,800,和1000°C）下使用H2S硫化ALD 合成的MoO3；（d）600 °C-, 800 °C-, 和1000 °C-MoS2的Raman光谱图,（e）Zn 2p XPS谱图（循环次数为50次）,（f）相对原子比 Zn/(Zn + Mo),（g）TEM图像，（h）表面覆盖度，（i）MoS2表面ZnO颗粒的数密度及（g）GIWAXS（grazing incidence wide-angle X-ray scattering，掠入射小角X射线散射） 图样（不同沉积次数下）；（k）800 °C-MoS2 纳米线的SEM，TEM和HR-TEM图像；（l）DEZ（diethylzinc，二乙基锌）反应的量子化学计算结果,在MoS2的边缘位和基面上进行DFT分析,黄色和绿色原子分别表示S和Mo。 上述工作中作者团队采用的原子层沉积设备来自于美国ARRADIANCE公司的GEMStar系列台式三维原子层沉积系统-ALD(如图2所示)，其在小巧的机身（78 * 56 * 28 cm）中集成了原子层沉积所需的所有功能，可多容纳9片8英寸基片同时沉积。全系配备热壁，结合前驱体瓶加热，管路加热，横向喷头等设计，使温度均匀性高达99.9%，气流对温度影响减少到0.03%以下。高温度稳定度的设计不仅实现在8英寸基体上膜厚的不均匀性小于99%，而且更适合对超高长径比的孔径3D结构等实现均匀薄膜覆盖，对高达1500：1长径比的微纳深孔内部也可实现均匀沉积。GEMStar系列ALD系统广泛应用于高深宽比结构沉积，半导体微纳结构制备，微纳粉末包覆等，服务于锂离子电池，超电容器，超电容器，LED等研究领域。图2. 美国ARRADIANCE公司生产的GEM-tar系列台式三维原子层沉积系统 参考文献：[1]. Il-Kwon, et al., Synthesis of a Hybrid Nanostructure of ZnO-Decorated MoS2 by Atomic Layer Deposition., ACS nano., 2020,14(2), 1757-1769.

薄膜沉积（Thin Film Deposition）是在基材上沉积一层纳米级的薄膜，再配合蚀刻和抛光等工艺的反复进行，就做出了很多堆叠起来的导电或绝缘层，而且每一层都具有设计好的线路图案。这样半导体元件和线路就被集成为具有复杂结构的芯片了。化学气相沉积(CVD)化学气相沉积(CVD)通过热分解和/或气体化合物的反应在衬底表面形成薄膜。CVD法可以制作的薄膜层材料包括碳化物、氮化物、硼化物、氧化物、硫化物、硒化物、碲化物，以及一些金属化合物、合金等。化学气相沉积是目前很重要的微观制造方法，因为它有如下的这些特点：1. 沉积物种类多: 可以沉积金属薄膜、非金属薄膜，也可以按要求制备多组分合金的薄膜，以及陶瓷或化合物层。2. CVD反应在常压或低真空进行，镀膜的绕射性好，对于形状复杂的表面或工件的深孔、细孔都能均匀镀覆。3. 能得到纯度高、致密性好、残余应力小、结晶良好的薄膜镀层。由于反应气体、反应产物和基材的相互扩散，可以得到附着力好的膜层，这对表面钝化、抗蚀及耐磨等表面增强膜是很重要的。4. 由于薄膜生长的温度比膜材料的熔点低得多，由此可以得到纯度高、结晶完全的膜层，这是有些半导体膜层所必须的。5. 利用调节沉积的参数，可以有效地控制覆层的化学成分、形貌、晶体结构和晶粒度等。6. 设备简单、操作维修方便。7. 反应温度太高，一般要850~ 1100℃下进行，许多基体材料都耐受不住CVD的高温。采用等离子或激光辅助技术可以降低沉积温度。化学气相沉积过程分为三个重要阶段：1、反应气体向基体表面扩散2、反应气体吸附于基体表面3、在基体表面发生化学反应形成固态沉积物及产生的气相副产物脱离基体表面CVD的主要有下面几种反应过程：i). 多晶硅 PolysiliconSiH4 — Si + 2h2 (600℃)沉积速度 100 - 200 nm /min可添加磷(磷化氢)、硼(二硼烷)或砷气体。多晶硅也可以在沉积后用扩散气体掺杂。ii). 二氧化硅 DioxideSiH4 + O2→SiO2 + 2h2 (300 - 500℃)SiO2用作绝缘体或钝化层。通常添加磷是为了获得更好的电子流动性能。当硅在氧气中存在时，SiO2会热生长。氧气来自氧气或水蒸气。环境温度要求为900 ~ 1200℃。氧气和水都会通过现有的SiO2扩散，并与Si结合形成额外的SiO2。水(蒸汽)比氧气更容易扩散，因此使用蒸汽的生长速度要快得多。氧化物用于提供绝缘和钝化层，形成晶体管栅极。干氧用于形成栅极和薄氧化层。蒸汽被用来形成厚厚的氧化层。绝缘氧化层通常在1500nm左右，栅极层通常在200nm到500nm间。iii). 氮化硅 Siicon Nitride3SiH4 + 4NH3 — Si3N4 + 12H2(硅烷) (氨) (氮化物)化学气相沉积CVD 设备CVD反应器有三种基本类型:◈ 大气化学气相沉积(APCVD: Atmospheric pressure CVD)◈ 低压CVD (LPCVD:Low pressure CVD，LPCVD)◈ 超高真空化学气相沉积(UHVCVD: Ultrahigh vacuum CVD)◈ 激光化学气相沉积(LCVD: Laser CVD，)◈ 金属有机物化学气相沉积(MOCVD:Metal-organic CVD)◈ 等离子增强CVD (PECVD)物理气相沉积(PVD)在真空条件下，采用物理方法，将材料源（固体或液体） 表面材料气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积不仅可沉积金属膜、合金膜， 还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。物理气相沉积技术基本原理可分三个工艺步骤：(1)镀料的气化：即使镀料蒸发，升华或被溅射，也就是通过镀料的气化源。(2)镀料原子、分子或离子的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后，产生多种反应。(3)镀料原子、分子或离子在基体上沉积。物理气相沉积技术工艺过程无污染，耗材少。成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域，可制备具有耐磨、耐腐蚀、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层 。物理气相沉积也有多种工艺方法：◈ 真空蒸度 Thin Film Vacuum Coating◈ 溅射镀膜 PVD-Sputtering◈ 离子镀膜 Ion-Coating

引言 异质催化剂的合成通常借助于传统的湿法化学法，包括浸渍法、离子交换和沉积-沉淀法等。然而，这些方法合成的催化材料往往具有非常复杂的结构和活性位点分布不均匀等问题，这些问题会显著降低催化剂的催化性能，特别是在选择性上，阻碍了科学家们在原子水平上理解催化剂的结构-活性关系。此外，在苛刻的反应条件下通过烧结或浸出造成的活性组分的损失会导致催化剂的大面积失活。因此，亟待发展一种简便的方法来调控催化剂的活性位结构和其在原子水平上的局部化学环境，从而促进对反应机理的理解和高稳定性催化剂的合理设计。 原子层沉积(ALD, Atomic layer deposition)是一种用于薄膜生长的气相催化剂合成技术，目前已成为一种异质催化剂合成的替代方法。和化学气相沉积(CVD, Chemical vapor deposition)一样，其原理是基于两种前驱体蒸汽交替进样，并在载体表面上发生分子层面上的“自限制”反应，实现目标材料在载体表面上的沉积。通过改变沉积周期数、次序和种类等方法可以实现对催化剂活性位结构的原子精细控制，进而为研究者提供了一种 “自下而上”可控合成催化剂的新策略。 美国Arradiance公司的GEMStar系列台式原子层沉积系统(如图1所示)，在小巧的机身（78 * 56 * 28 cm）中集成了原子层沉积所需的所有功能，可多容纳9片8英寸基片同时沉积。全系配备热壁，结合前驱体瓶加热，管路加热，横向喷头等设计，使温度均匀性高达99.9%，气流对温度影响减少到0.03%以下。高温度稳定度的设计不仅可在8英寸基体上实现厚度均匀的膜沉积（其厚度均匀性高于99%），而且适合对具有超高长径比孔径的3D结构进行均匀薄膜覆盖，在高达1500：1长径比微纳深孔内部也可均匀沉积。图1. 美国Arradiance公司生产的GEMStar系列台式三维原子层沉积系统 在本篇文章中，我们将介绍利用ALD方法在负载型单金属 和双金属催化剂精细设计方面的进展和ALD方法在设计高效催化剂方面的特点与优势。同时，我们也整理了利用ALD技术制备单原子和双原子结构金属催化剂的方法与策略以及利用氧化物可控沉积调控金属催化活性中心周围的微环境，从而实现提升催化剂活性、选择性和稳定性的方法。后我们也将展望ALD技术在催化剂制备领 域中应用的潜力。ALD合成负载型催化剂 近年来，研究者对各种氧化物和碳基材料基底上的金属ALD催化剂进行了广泛研究。由于高温下ALD生长的金属原子在氧化物和碳基基底上的高迁移率，沉积物通常以金属纳米粒子形式存在，而不是二维金属薄膜。如图2a所示，金属纳米颗粒的尺寸大小和负载量可以通过调整ALD循环次数和沉积温度变化来进行调控，且金属颗粒的尺寸分布通常非常狭窄。近期，中国科学技术大学的路军岭课题组使用ALD技术发展了一种双金属纳米粒子的合成新策略，即使用较低的沉积温度和合适的反应物，在负载的单金属纳米粒子表面增加二金属组分，获得原子可控的双金属纳米粒子（如图2b, PtPd双金属纳米粒子）。研究发现，在较低的温度下，金属基底会促进金属前驱体在其上的成核和ALD生长，而金属氧化物通常是惰性的，因此不能在低温下与金属前驱体反应和开始成核。图2. ALD合成（a）单金属Pt纳米粒子，（b） 双金属PtPd纳米粒子，（c）Pt 单原子催化剂在N掺杂的石墨烯上，（d）Pd单原子催化剂在g-C3N4上，（e）二聚的Pt2/石墨烯催化剂。 原子分散的金属催化剂，由于其特的催化性能和大的原子利用效率，越来越受人们的关注。使用ALD技术从气相中获得单原子催化剂具有很大的挑战性，因为ALD生长通常在高温下进行，金属的聚集会显著加剧，但考虑到ALD的自限特性，仍是有可能的。加拿大西安大略大学孙学良教授团队从事了先驱性的工作，在250℃下，对N掺杂的石墨烯表面进行五十次Pt ALD循环合成了Pt单原子催化剂（如图2c）。DFT计算表面，Pt单原子与N原子成键，其HER活性相对于商业Pt/C显著增强(~37倍)。类似的，路军岭团队通过调控石墨烯上的含氧官能团种类和数量，在150℃下对石墨烯表面进行一次Pd ALD循环（Pd(hfac)2-HCHO），合成了原子分散的Pd单原子催化剂（如图2d），没有观察到Pd团簇和纳米粒子的形成。除此之外，使用ALD技术还可以合成原子的超细金属团簇，如二聚物等。如图2d所示，路军岭团队报道了Pt2二聚体可以通过ALD技术在石墨烯载体上创建适当的成核位点 “自下而上”制备获得，即Pt1单原子沉积，并在起始位点上进行Pt原子的选择性二次组装。氧化物包覆实现金属催化剂的纳米尺度编辑 对于负载型金属催化剂来讲，其载体不仅仅是作为基底，也会通过电子转移或金属—氧化物相互作用，显著的调制金属纳米颗粒的电子性质。当氧化物层包覆在金属纳米颗粒上时，会形成新的金属-氧化物界面(如图3a)，可以进一步改变金属纳米颗粒的电子性能和形貌，有望进一步提升其催化性能（如图3b）。金属纳米颗粒通常含有低配位位点（lcs）和高配位的台阶(HCSs)，通过氧化物ALD沉积的选择性阻挡某些活性位点，局部改变其几何形态，影响催化过程中的化学键断裂和生成，导致不同的反应途径（如图3c）。另外，物理氧化包覆层还可以提高纳米颗粒的稳定性，在恶劣的反应条件下防止金属组分的烧结和浸出(如图3d)。在原子层面上控制氧化膜厚度，从而在高比表面材料上实现高的均匀性，使得ALD成为在纳米尺度上提高纳米金属催化剂催化性能的理想工具，且不会产生质量迁移的问题。图3. （a）ALD氧化物包覆负载型纳米离子生成新的金属——氧化物界面ALD合成,（b）ZnO包覆Pt纳米粒子催化剂显著提高催化活性，（c）ALD氧化铝包覆Pd/Al2O3显著提高催化选择性，（d）TiO2包覆层显著提高Co@TiO2催化剂催化稳定性。 总结和展望 催化剂的原子合成，是阐明催化作用的关键机制和设计先进高性能催化剂的关键。ALD特的自限制特性可实现催化材料在高比表面材料上的均匀和可控沉积，实现一步步和“自底向上”的方式在原子层面上构建复杂结构的异质催化剂材料。这些ALD催化剂具有较高的均匀性，使其相对于传统方法制备的催化剂，拥有更好的或可观的催化性能，并可作为模型催化剂有助于阐明催化剂的结构-性能关系。 参考文献：[1] Lu J. et.al, Acta Phys. -Chim. Sin. 2018, 34 (12), 1334–1357.[2] F. H. et al. J. Phys. Chem. C 2010, 114, 9758.[3] Elam, J. W. Nat. Commun. 2014, 5, 3264.[4] Liu, L. M. et al. Nat. Commun. 2016, 7, 13638.[5] You, R. et al. Nano Res. 2017, 10, 1302.[6] Huang, X. H. et al. Nat. Commun. 2017,8, 1070.[7] Elam, J. W. ACS Catal. 2016, 6, 3457.[8] Lu, J. ACS Catal. 2015,5, 2735.[9] Huber, G. W. Energy Environ. Sci. 2014, 7, 1657.

近日，中科院苏州纳米所苏文明研究员出席了第十三届纳博会。展会现场，仪器信息网就喷墨和蒸镀OLED技术发展、行业应用、设备国产化现状等话题采访了苏文明研究员。苏文明研究员表示，印刷电子领域国内外差距并不大，部分领域处于并跑阶段......更多观点请查看视频以下是对中科院苏州纳米所苏文明研究员的现场采访视频：2022年3月1-3日，由科技部、中国科学院指导，中国微米纳米技术学会、中国国际科学技术合作协会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）主办，苏州纳米科技发展有限公司承办的第十三届中国国际纳米技术产业博览会（CHInano 2023）在苏州国际博览中心举行。本届纳博会为期3天，聚焦第三代半导体、微纳制造、纳米新材料、纳米大健康等热门领域，开设1场大会主报告、11场专业论坛、344场行业报告、22000平米展览、2场创新创业大赛，包括19位院士在内的300余位顶级专家、行业精英齐聚一堂，新技术、新产品、新成果集中亮相，为大家奉上一场干货满满、精彩纷呈的科技盛会，推出专业论坛、创新赛事、沉浸式游学等系列活动，全方位释放大会红利，推动产业生态建设，共绘美好发展蓝图。回望过去，寄语未来。展会现场，仪器信息网采访了15位专家、厂商代表，分别谈了各自的与会感受以及他们眼中中国半导体、MEMS、OLED、半导体设备、科学仪器、微流控、封装技术等产业的发展现状和前景展望。

美国斯坦福大学（Stanford University）开发了用于分析血液和废水的人工智能（AI）辅助方法。微生物的可靠检测和鉴别对于医学诊断、环境监测、食品生产、生物防御、生物制造和药物开发至关重要。虽然病原体检测通常使用体外液体培养方法，但据估计，使用目前的实验室方法，可以轻松培养的细菌种类不到所有细菌种类的2%。此外，在这2%中，根据细菌种类的不同，培养过程可能需要数小时到数天不等。因而由于诊断进程缓慢，在等待细菌培养结果时通常使用广谱抗生素，导致抗生素耐药细菌数量惊人地增加。拉曼光谱是一种无标记振动光谱技术，最近已成为一种有前途的细菌种类鉴别平台。由于每个细胞种类和菌株都有独特的分子结构，因而它们具有可用于鉴别的独特的光谱指纹。与基于核酸的检测方法（如聚合酶链式反应（PCR））和基于蛋白质的检测方法（如基质辅助激光解吸/电离飞行时间质谱（MALDI-TOF）和酶联免疫分析（ELISA））相比，拉曼光谱检测技术只需很少或不需要使用试剂或标记，设备成本相对较低，并具有无扩增检测的潜力。此外，拉曼光谱检测技术是一种无损技术，首先，其激发激光功率很低，使细胞可以保持活性；其次，测量结果基本不受细胞中水分的干扰；最后，检测只需非常小的样本量。与等离子体或米式共振纳米颗粒结合，拉曼光谱信号平均可以增强10⁵-10⁶倍，最高可增强10¹⁰倍，从而实现对细胞的快速检测。由于这些优势，拉曼光谱检测技术已经成功地应用于基因分析、蛋白质检测，甚至单分子检测。最近的工作也显示了拉曼光谱检测技术在细胞鉴别方面的令人兴奋的进展，包括细菌鉴别、免疫分析和活体活检。然而，为了提高拉曼光谱检测技术的临床和工业实用性，它必须与简便的样本制备方法相结合。据悉，近期，美国斯坦福大学的一个研究项目开发了一种细菌鉴别技术，该技术结合了表面增强拉曼光谱（SERS）、机器学习和用于样本制备的生物打印方法。这项研究近期以“Combining Acoustic Bioprinting with AI-Assisted Raman Spectroscopy for High-Throughput Identification of Bacteria in Blood”为题发表在Nano Letters期刊上。拉曼光谱技术用于细菌鉴别原理示意图据参与该项目的研究人员称，传统培养方法可能需要数小时或数天，作为传统培养方法的替代方法，这种新方法可以快速、廉价、更准确地对许多不同液体进行微生物分析。斯坦福大学Fareeha Safir说：“不仅每种细菌都表现出独特的光谱特征，而且给定样本中几乎所有其他分子或细胞都是如此。样本中的红细胞、白细胞和其他成分都在发送自己的信号，因此很难从其他细胞的噪音中区分微生物的光谱信号。”要解决这个问题，研究小组需要考虑的是如何利用极少量的样本达到最好的细胞分离效果，尽可能多地去除不必要的光谱信号。为了解决这一挑战，该研究借鉴了喷墨打印技术的原理，使用了一种被称为声学微滴喷射（ADE）的技术。在使用声学微滴喷射技术时，超声波将聚焦在流体-空气界面，产生辐射压力，从而使液体表面喷射出液滴，其液滴大小与换能器的频率成反比。从细胞原液中喷射出的图案化液滴未来的即时检测技术该平台的拉曼面利用金纳米棒（GNRs）进行表面增强，将金纳米棒引入样本液体中，通过声学打印操作将细菌和金纳米棒都沉积到镀金载玻片上。声学打印平台和共聚焦拉曼装置示意图该研究团队在其发表的论文中评论道：“这项试验首次展示了利用微观生物实体和纳米颗粒进行的多组分样本的稳定而精确的高频声波打印。”此外，在该项试验中，基于拉曼光谱的分析被应用于大肠杆菌、葡萄球菌，以及小鼠红细胞样本，并使用之前从均匀细胞样本中训练的机器学习算法来鉴别不同类别样本的拉曼光谱特征。利用拉曼光谱信号鉴别用金纳米棒（GNRs）打印的细胞样本基于机器学习算法和拉曼光谱技术鉴别大肠杆菌、葡萄球菌，以及小鼠红细胞样本结果显示，该系统对细胞纯样本的分类准确率超过99%，对细胞混合样本的分类准确率为87%。此外，使用金纳米棒和不使用金纳米棒的检测结果证实，拉曼光谱信号在生物打印样本中会发生表面增强，其放大倍数高达1500倍。根据该研究团队的说法，该方法可以帮助推进基于拉曼光谱的研究、临床诊断和疾病管理，为未来的即时检测系统提供基于流体的生物标志物微创检测。该平台也可以应用于其他液体的检测，比如公共卫生监测领域的饮用水检测。研究团队成员Amr Saleh说：“这是一种创新的解决方案，有可能挽救生命。我们对该方法潜在的商业化机会感到兴奋，这可以帮助重新定义细菌检测和单细胞表征的标准。”

CVD(化学气相沉积)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说，它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内，然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到晶片表面上。淀积氮化硅膜(Si3N4)就是一个很好的例子，它是由硅烷和氮反应形成的。化学气相沉积法是传统的制备薄膜的技术，其原理是利用气态的先驱反应物，通过原子、分子间化学反应，使得气态前驱体中的某些成分分解，而在基体上形成薄膜。化学气相沉积包括常压化学气相沉积、等离子体辅助化学沉积、激光辅助化学沉积、金属有机化合物沉积等。不过随着技术的发展，CVD技术也不断推陈出新，出现了很多针对某几种用途的专门技术，在此特为大家盘点介绍一些CVD技术。等离子体增强化学气相沉积（PECVD）等离子体增强化学气相沉积是在化学气相沉积中，激发气体，使其产生低温等离子体，增强反应物质的化学活性，从而进行外延的一种方法。该方法可在较低温度下形成固体膜。例如在一个反应室内将基体材料置于阴极上，通入反应气体至较低气压(1～600Pa)，基体保持一定温度，以某种方式产生辉光放电，基体表面附近气体电离，反应气体得到活化，同时基体表面产生阴极溅射，从而提高了表面活性。在表面上不仅存在着通常的热化学反应，还存在着复杂的等离子体化学反应。沉积膜就是在这两种化学反应的共同作用下形成的。激发辉光放电的方法主要有：射频激发，直流高压激发，脉冲激发和微波激发。等离子体增强化学气相沉积的主要优点是沉积温度低，对基体的结构和物理性质影响小；膜的厚度及成分均匀性好；膜组织致密、针孔少；膜层的附着力强；应用范围广，可制备各种金属膜、无机膜和有机膜。【市场分析】上海市采购量独占鳌头——半导体仪器设备中标市场盘点系列之CVD篇高密度等离子体化学气相淀积（HDP CVD）HDP-CVD 是一种利用电感耦合等离子体 （ICP） 源的化学气相沉积设备，是一种越来越受欢迎的等离子体沉积设备。HDP-CVD（也称为ICP-CVD）能够在较低的沉积温度下产生比传统PECVD设备更高的等离子体密度和质量。此外，HDP-CVD 提供几乎独立的离子通量和能量控制，提高了沟槽或孔填充能力。但是，HDP-CVD 配置的另一个显著优势是，它可以转换为用于等离子体刻蚀的 ICP-RIE。 在预算或系统占用空间受限时，优势明显。听起来可能很奇怪。但是这两种类型的工艺确实可以在同一个系统中运行。虽然存在一些内部差异，例如额外的气体入口，但两种设备的核心结构几乎完全相同。在HDP CVD工艺问世之前，大多数芯片厂普遍采用PECVD进行绝缘介质的填充。这种工艺对于大于0.8微米的间隔具有良好的填孔效果，然而对于小于0.8微米的间隙，PECVD工艺一步填充具有高的深宽比的间隔时会在间隔中部产生夹断和空洞。在探索如何同时满足高深宽比间隙的填充和控制成本的过程中诞生了HDP CVD工艺，它的突破创新之处在于，在同一个反应腔中同步地进行沉积和刻蚀工艺。微波等离子化学气相沉积（MPCVD）微波等离子化学气相沉积技术（MPCVD）适合制备面积大、均匀性好、纯度高、结晶形态好的高质量硬质薄膜和晶体。MPCVD是制备大尺寸单晶金刚石有效手段之一。该方法利用电磁波能量来激发反应气体。由于是无极放电，等离子体纯净，同时微波的放电区集中而不扩展，能激活产生各种原子基团如原子氢等，产生的离子的最大动能低，不会腐蚀已生成的金刚石。通过对MPCVD沉积反应室结构的结构调整，可以在沉积腔中产生大面积而又稳定的等离子体球，因而有利于大面积、均匀地沉积金刚石膜，这一点又是火焰法所难以达到的，因而微波等离子体法制备金刚石膜的优越性在所有制备法中显得十分的突出。微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积（ECR-MPCVD）在MPCVD中为了进一步提高等离子体密度，又出现了电子回旋共振MPCVD（Electron Cyclotron Resonance CVD，简称ECR-MPCVD）。由于微波CVD在制备金刚石膜中的独有优势，使得研究人员普遍使用该方法制备金刚石膜，通过大量的研究，不仅在MPCVD制备金刚石膜的机理上取得了显著的成果，而且用CVD法制备的金刚石膜也广泛的用于工具、热沉、光学、高温电子等领域的工业研究与应用。超高真空化学气相沉积（UHV/CVD）超高真空化学气相沉积（UHV/CVD）是制备优质亚微米晶体薄膜、纳米结构材料、研制硅基高速高频器件和纳电子器件的关键的先进薄膜技术。超高真空化学气相沉积技术发展于20世纪80年代末，是指在低于10-6 Pa (10-8 Torr) 的超高真空反应器中进行的化学气相沉积过程，特别适合于在化学活性高的衬底表面沉积单晶薄膜。石墨烯就是可以通过UHV/CVD生产的材料之一。与传统的气相外延不同，UHV/CVD技术采用低压和低温生长，能够有效地减少掺杂源的固态扩散，抑制外延薄膜的三维生长。UHV/CVD系统反应器的超高真空避免了Si衬底表面的氧化,并有效地减少了反应气体所产生的杂质掺入到生长的薄膜中。在超高真空条件下，反应气分子能够直接传输到衬底表面，不存在反应气体的扩散及分子间的复杂相互作用，沉积过程主要取决于气-固界面的反应。传统的气相外延中，气相前驱物通过边界层向衬底表面的扩散决定了外延薄膜的生长速率。超高真空使得气相前驱物分子直接冲击衬底表面，薄膜的生长主要由表面的化学反应控制。因此，在支撑座上的所有基片(衬底)表面的气相前驱物硅烷或锗烷分子流量都是相同的，这使得同时在多基片上实现外延生长成为可能。低压化学气相沉积（LPCVD）低压化学气相沉积法(Low-pressure CVD，LPCVD)的设计就是将反应气体在反应器内进行沉积反应时的操作压力，降低到大约133Pa以下的一种CVD反应。LPCVD压强下降到约133Pa以下，与此相应，分子的自由程与气体扩散系数增大，使气态反应物和副产物的质量传输速率加快，形成薄膜的反应速率增加，即使平行垂直放置片子片子的片距减小到5~10mm，质量传输限制同片子表面化学反应速率相比仍可不予考虑，这就为直立密排装片创造了条件，大大提高了每批装片量。以LPCVD法来沉积的薄膜，将具备较佳的阶梯覆盖能力，很好的组成成份和结构控制、很高的沉积速率及输出量。再者LPCVD并不需要载子气体，因此大大降低了颗粒污染源，被广泛地应用在高附加价值的半导体产业中，用以作薄膜的沉积。LPCVD广泛用于二氧化硅（LTO TEOS）、氮化硅（低应力）（Si3N4）、多晶硅（LP-POLY）、磷硅玻璃（BSG）、硼磷硅玻璃(BPSG)、掺杂多晶硅、石墨烯、碳纳米管等多种薄膜。热化学气相沉积(TCVD)热化学气相沉积(TCVD)是指利用高温激活化学反应进行气相生长的方法。广泛应用的TCVD技术如金属有机化学气相沉积、氯化物化学气相沉积、氢化物化学气相沉积等均属于热化学气相沉积的范围。热化学气相沉积按其化学反应形式可分成几大类：（1）化学输运法：构成薄膜物质在源区与另一种固体或液体物质反应生成气体.然后输运到一定温度下的生长区，通过相反的热反应生成所需材料，正反应为输运过程的热反应，逆反应为晶体生长过程的热反应。（2）热解法：将含有构成薄膜元素的某种易挥发物质，输运到生长区，通过热分解反应生成所需物质，它的生长温度为1000-1050摄氏度。（3）合成反应法：几种气体物质在生长区内反应生成所生长物质的过程，上述三种方法中，化学输运法一般用于块状晶体生长，分解反应法通常用于薄膜材料生长，合成反应法则两种情况都用。热化学气相沉积应用于半导体材料，如Si，GaAs，InP等各种氧化物和其它材料。高温化学气相沉积（HTCVD）高温化学气相沉积是碳化硅晶体生长的重要方法。HTCVD生长碳化硅晶体是在密闭的反应器中，外部加热使反应室保持所需要的反应温度（2000℃~2300℃）。高温化学气相沉积是在衬底材料表面上产生的组合反应，是一种化学反应。它涉及热力学、气体输送及膜层生长等方面的问题，根据反应气体、排出气体分析和光谱分析，其过程一般分为以下几步：混合反应气体到达衬底材料表面；反应气体在高温分解并在衬底材料表面上产生化学反应生成固态晶体膜；固体生成物在衬底表面脱离移开，不断地通入反应气体，晶体膜层材料不断生长。中温化学气相沉积（MTCVD）MTCVD硬质涂层工艺技术，在20世纪80年代中期就已问世，但在当时并没有引起人们的重视，直到20世纪90年代中期，世界上主要硬质合金工具生产公司，利用HTCVD和MTCVD技术相结合，研究开发出新型的超级硬质合金涂层材料，有效地解决了在高速、高效切削、合金钢重切削、干切削等机械加工领域中，刀具使用寿命低的难高强度题才引起广泛的重视。目前，已在涂层硬质合金刀具行业投入生产应用，效果十分显著。MTCVD技术沉积工艺如下。沉积温度：700~ 900℃；沉积反应压力：2X103~2X104Pa；主要反应气体配比： CH3CN：TiCl4：H2=0.01：0.02：1；沉积时间：1一4h。金属有机化合物化学气相沉积（MOCVD）MOCVD是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。MOCVD是以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材料，以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种Ⅲ-V主族、Ⅱ-Ⅵ副族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。通常MOCVD系统中的晶体生长都是在常压或低压(10-100Torr)下通H2的冷壁石英(不锈钢)反应室中进行，衬底温度为500-1200℃，用直流加热石墨基座(衬底基片在石墨基座上方)，H2通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。MOCVD适用范围广泛，几乎可以生长所有化合物及合金半导体，非常适合于生长各种异质结构材料，还可以生长超薄外延层，并能获得很陡的界面过渡，生长易于控制，可以生长纯度很高的材料，外延层大面积均匀性良好，可以进行大规模生产。激光诱导化学气相沉积（LCVD）LCVD是利用激光束的光子能量激发和促进化学气相反应的沉积薄膜方法。在光子的作用下，气相中的分子发生分解，原子被激活，在衬底上形成薄膜。这种方法与常规的化学气相沉积(CVD)相比，可以大大降低衬底的温度，防止衬底中杂质分布截面受到破坏，可在不能承受高温的衬底上合成薄膜。与等离子体化学气相沉积方法相比，可以避免高能粒子辐照在薄膜中造成损伤。根据激光在化学气相沉积过程中所起的作用不同可以将LCVD分为光LCVD和热LCVD，它们的反应机理也不尽相同。光LCVD是利用反应气体分子或催化分子对特定波长的激光共振吸收，反应分子气体收到激光加热被诱导发生离解的化学反应，在合适的制备工艺参数如激光功率、反应室压力与气氛的比例、气体流量以及反应区温度等条件下形成薄膜。光LCVD原理与常规CVD主要不同在于激光参与了源分子的化学分解反应，反应区附近极陡的温度梯度可精确控制，能够制备组分可控、粒度可控的超微粒子。热LCVD主要利用基体吸收激光的能量后在表面形成一定的温度场，反应气体流经基体表面发生化学反应，从而在基体表面形成薄膜。热LCVD过程是一种急热急冷的成膜过程，基材发生固态相变时，快速加热会造成大量形核，激光辐照后，成膜区快速冷却，过冷度急剧增大，形核密度增大。同时，快速冷却使晶界的迁移率降低，反应时间缩短，可以形成细小的纳米晶粒。除以上提到的薄膜沉积方法外，还有常压化学气相沉积（APCVD）等分类技术。

9月12日，重庆摩方精密科技股份有限公司（以下简称：摩方精密）亮相TCT Asia 2023，携多款新品于展位现场重磅发布，为微纳3D打印市场再添力作。工业级3D打印新作，全面进发小批量规模化生产摩方精密副总裁周建林在新品发布会上致辞，分享了摩方精密的品牌发展历程，以及在超高精密3D打印设备的研发成果。他提到，近几年摩方精密不仅在设备制造创新迭代升级，同时也在加紧布局终端应用的多类场景，此次新品发布的新设备、新终端、新材料及解决方案，也更好地诠释了摩方精密在精密电子和生物医疗两大领域的深耕成果。摩方精密坚持以客户为本，不断在行业深耕发展，为客户创造价值。本次发布的新一代工业级3D打印设备microArch® S350，是摩方精密在精密电子领域的创新之作，可用于小批量、规模化精密仪器的生产制造。microArch® S350依旧保持了摩方精密超高公差控制能力，将加工公差保持在±50μm，可达到QC-T-29017-1991汽车模制塑料零件高精度公差级别，充分满足工业应用的极致细节要求。为进一步提升科研及工业制造效率，microArch® S350将幅面尺寸增加至100 mm(L)*100 mm(W)* 50 mm(H)，可实现模型的小批量一体成型。摩方精密二代机标配的创新技术——薄膜滚刀涂层技术，使microArch® S350在工作中加快树脂流平，并适应更高粘度（~5000cps）树脂的加工。在兼具单投影模式、拼接模式、重复阵列三种打印模式的同时，摩方精密不断优化用户体验感，为microArch® S350配置了磁吸装置和侧移式绷膜，简化了用户在拆装组件过程中的操作步骤。在自动化和智能化设置方面，设备配备了自动供液系统，可实现打印材料精准给量。另外，为进一步方便用户使用，摩方精密同时发布了两款新型树脂材料，一款是具备高韧性、易拉伸、耐疲劳的韧性树脂ST1400，一款是用于POM 注塑、PDMS翻模的可溶性牺牲树脂，两者均可适配microArch® S350机型使用。首款终端应用发布、先锋破局生命科学新领域原创牵引，创新蝶变。摩方精密躬身入局，不断开拓新终端、新应用。此次新品发布，更是带来了在生物医疗领域的全新突破——毛细血管器官芯片，这是一款可实现更高细胞培养密度、连续数周的长期培养时间、更接近人体器官功能性的各种类器官的体外3D培养芯片。这也是摩方精密首次打印制作可直接用于体外的医疗器械终端应用，是突破传统打印样件用于模型验证的颠覆性创新。毛细血管器官芯片可应用在疾病模型分析、新药开发研究、生理模型探究、精准医疗研发、化妆品检测、环境评估、航天医学等领域的检测分析，具有非常广阔的应用前景。摩方精密产品应用总监彭瑛在现场展示了摩方精密圣地亚哥研究院利用毛细血管器官芯片，经灌输培养后成功得到了结直肠癌类器官和肾近端小管类器官。并对结直肠癌类器官进行预测药物的准确性分析，经过细胞活力检测结果，充分验证了结直肠癌类器官芯片的单方药物，和复方药物治疗结果与体内药物反应具有高度一致性。通过多项实验结果，充分验证了通过毛细血管器官芯片的灌输系统，可实现营养物质及代谢废物的物质交换过程，高度模拟出人体真实器官的体外构建平台，从而成功培育出人体类器官，极大提高了药物反应的预测精准度，从而有效节约科研时间和成本。毛细血管器官芯片是由摩方精密microArch® S230设备制作，为方便用户配套使用，摩方精密也专门提供了定制化芯片夹具和灌输系统。越是细微之处，更能彰显摩方精密秉持的人性化服务和用户友好型使用理念。摩方精密本次发布的新设备、新终端、新材料及解决方案，被行业广泛认为是微纳3D打印在精密电子和生物医疗行业的又一次创新突破，将进一步助推增材制造技术在精密制造和生命科学领域的跨越式发展。

table border=" 1" cellspacing=" 0" cellpadding=" 0" width=" 600" tbody tr td width=" 122" p style=" line-height: 1.75em " 成果名称 /p /td td width=" 526" colspan=" 3" p style=" line-height: 1.75em " 原子层沉积系统 /p /td /tr tr td width=" 122" p style=" line-height: 1.75em " 单位名称 /p /td td width=" 526" colspan=" 3" p style=" line-height: 1.75em " 中科院物理研究所 /p /td /tr tr td width=" 122" p style=" line-height: 1.75em " 联系人 /p /td td width=" 175" p style=" line-height: 1.75em " 郇庆 /p /td td width=" 159" p style=" line-height: 1.75em " 联系邮箱 /p /td td width=" 192" p style=" line-height: 1.75em " qhuan_uci@yahoo.com /p /td /tr tr td width=" 122" p style=" line-height: 1.75em " 成果成熟度 /p /td td width=" 526" colspan=" 3" p style=" line-height: 1.75em " □正在研发 √已有样机 & nbsp □通过小试 & nbsp □通过中试 □可以量产 /p /td /tr tr td width=" 122" p style=" line-height: 1.75em " 合作方式 /p /td td width=" 526" colspan=" 3" p style=" line-height: 1.75em " √技术转让 & nbsp √技术入股 & nbsp □合作开发& nbsp √其他 /p /td /tr tr td width=" 648" colspan=" 4" p style=" line-height: 1.75em " strong 成果简介： /strong br/ & nbsp & nbsp /p p style=" text-align:center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/1d453046-e68e-4e65-ab38-25f533935dee.jpg" title=" ALD.jpg" width=" 350" height=" 261" border=" 0" hspace=" 0" vspace=" 0" style=" width: 350px height: 261px " / /p p style=" line-height: 1.75em " & nbsp br/ /p p style=" line-height: 1.75em " & nbsp & nbsp 原子层沉积（ALD）技术，由于采取自限性的生长模式，因此可以在原子尺度上调控沉积薄膜的厚度，从而形成具有优异的台阶覆盖性和平整性，并可用于制备高深宽比材料和对多孔纳米材料进行修饰。我们自行研制的ALD系统与市场上现有商业化产品相比，具有如下特点：1）复杂完善的管路气路，在自制控制器和软件的配合下，可高度自动化完成生长过程；2）全金属密封，适于各种类型反应；3）圆筒型反应腔体，最高烘烤温度达到350℃，前驱体及载气利用率高；4）特殊设计的样品台，适用于包括粉末样品在内的各类基底；5）可选配四极质谱和石英膜厚检测仪，对反应过程实时监控。 /p /td /tr tr td width=" 648" colspan=" 4" p style=" line-height: 1.75em " strong 应用前景： /strong br/ & nbsp & nbsp & nbsp ALD是一项简单和实用的技术，在微电子、太阳能电池、光子晶体以及催化等许多领域都有广泛的应用前景。我们目前研发的系统主要针对科研应用，国内每年需求量在数十台至上百台。 /p /td /tr /tbody /table p br/ /p

一、纳米颗粒膜制备日前，由英国著名的薄膜沉积设备制造商Moorfield Nanotechnology公司生产的套纳米颗粒与磁控溅射综合系统在奥地利的莱奥本矿业大学Christian Mitterer教授课题组安装并交付使用。该设备由MiniLab125型磁控溅射系统与纳米颗粒溅射源共同组成，可以同时满足用户对普通薄膜和纳米颗粒膜制备的需求。集成了纳米颗粒源的MiniLab125磁控溅射系统 传统薄膜材料的研究专注于制备表面平整、质地致密、晶格缺陷少的薄膜，很多时候更是需要制备沿衬底外延生长的薄膜。然而随着研究的深入，不同的应用方向对薄膜的需求是截然不同。在表面催化、过滤等研究方向，需要超大比表面积的纳米薄膜。在这种情况下，纳米颗粒膜具有不可比拟的优势。而传统的磁控溅射在制备纯颗粒膜方面对于粒径尺寸，颗粒均匀性方面无法实现控制。气相沉积法、电弧放电法、水热合成法等在适用性、操作便捷性、与传统样品处理的兼容性等方面不友好。在此情况下，Moorfield Nanotechnology推出了与传统磁控溅射和真空设备兼容的纳米颗粒制备系统。不同条件制备的颗粒粒径分布（厂家测试数据）不同颗粒密度样品（厂家测试数据）纳米颗粒制备技术特点：▪ 纳米颗粒的大小1 nm-20 nm可调；▪ 多可达3重金属，可共沉积，可制备纯/合金颗粒；▪ 材料范围广泛，包括Au、Ag、Cu、Pt、Ir、Ni、Ti、Zr等▪ 拥有通过控制气氛制造复合纳米粒子的可能性（类似于反应溅射）▪ 的纳米颗粒层厚度控制，从亚单层到三维纳米孔▪ 纳米颗粒结构——结晶或非晶、形状可控纳米颗粒膜的应用方向：▪ 生命科学和纳米医学： 癌症治疗、药物传输、抗菌、抗病毒、生物膜▪ 石墨烯研究方向：电子器件、能源、复合材料、传感器▪ 光电研究：光伏研究、光子俘获、表面增强拉曼▪ 催化：燃料电池、光催化、电化学、水/空气净化▪ 传感器：生物传感器、光学传感器、电学传感器、电化学传感器 二、无机无铅光伏材料下一代太阳能电池的大部分研究都与铅-卤化物钙钛矿混合材料有关。然而，人们正不断努力寻找具有类似或更好特性的替代化合物，想要消除铅对环境的影响，而迄今为止，这种化合物一直难以获得。因此寻找具有适当带隙范围的无铅材料是很重要的，如果将它们结合起来，就可以利用太阳光谱的不同波长进行发电。这将是提高未来太阳能电池效率降低成本的关键。近期，牛津大学的光电与光伏器件研究组的HenrySnaith教授与Benjamin Putland博士研究了具有A2BB’X6双钙钛矿结构的新型无机无铅光伏材料。经过计算该材料具有2 eV的带隙，可用做光伏电池的层吸光材料与传统Si基光伏材料很好的结合，使光电转换效率达到30%。与有机钙钛矿材料相比，无机钙钛矿材料具有结构稳定使用寿命更长的优势。而这种新材料的制备存在一个问题，由于前驱体组分的不溶性和复杂的结晶过程容易导致非目标性的晶体生长，因此难以通过传统的水溶液法制备均匀的薄膜。Benjamin Putland博士采用真空蒸发使这些问题得以解决。使用Moorfield Nanotechnology的高质量金属\有机物热蒸发系统，通过真空蒸发三种不同的前驱体，研究人员成功沉积制备出了所需要的薄膜。真空蒸发具有较高的控制水平和可扩展性，使得材料的工业化制备成为可能。所制备的薄膜在150℃退火后，XRD图。所制备的薄膜在150℃退火后，表面SEM图 三、Moorfield 薄膜制备与加工系统简介Moorfield Nanotechnology是英国材料科学领域高性能仪器研发公司，成立二十多年来专注于高质量的薄膜生长与加工技术，拥有雄厚的技术实力，推出的多种高性能设备受到科研与工业领域的广泛好评。高精度薄膜制备与加工系统 – MiniLab旗舰系列和nanoPVD台式系列是英国Moorfield Nanotechnology公司经过多年技术积累与改进的结晶。产品的定位是配置灵活、模块化设计的PVD系统，可用于高质量的科学研究和中试生产。设备的功能和特点：▪ 蒸发设备：热蒸发（金属）、低温热蒸发(有机物)、电子束蒸发▪ 磁控溅射：直流&射频溅射、共溅射、反应溅射▪ 兼容性：可与手套箱集成、满足特殊样品制备▪ 其他功能设备：二维材料软刻蚀、样品热处理▪ 设备的控制：触屏编程式全自动控制

html, body { -webkit-user-select: text } * { padding: 0 margin: 0 } .web-box { width: 100% text-align: center } .wenshang { margin: 0 auto width: 80% text-align: center padding: 20px 10px 0 10px } .wenshang h2 { display: block color: #900 text-align: center padding-bottom: 10px border-bottom: 1px dashed #ccc font-size: 16px } .site a { text-decoration: none } .content-box { text-align: left margin: 0 auto width: 80% margin-top: 25px text-indent: 2em font-size: 14px line-height: 25px } .biaoge { margin: 0 auto /* width: 643px */ width: 100% margin-top: 25px } .table_content { border-top: 1px solid #e0e0e0 border-left: 1px solid #e0e0e0 font-family: Arial /* width: 643px */ width: 100% margin-top: 10px margin-left: 15px } .table_content tr td { line-height: 29px } .table_content .bg { background-color: #f6f6f6 } .table_content tr td { border-right: 1px solid #e0e0e0 border-bottom: 1px solid #e0e0e0 } .table-left { text-align: left padding-left: 20px } 基本信息 关键内容： 原子层沉积 开标时间： 2021-10-28 09:00 采购金额： 135.00万元 采购单位： 中山大学 采购联系人： 郑老师 采购联系方式： 立即查看 招标代理机构： 采联国际招标采购集团有限公司 代理联系人： 林先生 代理联系方式： 立即查看 详细信息 广东省中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目公开招标公告 广东省-中山市 状态：公告 更新时间：2021-10-09 广东省中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目公开招标公告 广东省中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目公开招标公告 发布日期：2021年10月8日 项目概况 中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目 招标项目的潜在投标人应在高校电子招投标平台（http://www. szbidding.com）获取招标文件，并于2021年10月28日 09点00分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：中大招（货）2021 907号/CLF0121GZ09ZC90 项目名称：中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目 预算金额：135.0000000 万元（人民币） 采购需求： 中山大学根据国家招投标法律法规和学校管理要求,拟以公开招标方式采购下列货物及其相关服务。欢迎符合资格条件的供应商投标。 1、招标采购项目内容及数量：等离子增强原子层沉积系统， 1套（本项目允许产自中华人民共和国关境外的进口货物投标；本项目不属于专门面向中小企业采购项目。本项目所属行业属于工业。具体内容及要求详见公告附件招标文件）。 2、项目预算及经费来源： 项目预算135万元人民币。经费来源为财政性资金。 合同履行期限：交货时间：收到发货通知 150个日历天以内。交货地点：中山大学深圳校区。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 无。 3.本项目的特定资格要求：（1）具备投标条件的中华人民共和国的法人或其它组织或者自然人；（2）符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条相关规定；（3）必须具有制造标的物或合法的供货和相关项目及安装售后服务的能力（4）投标人未被列入“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）“失信被执行人”、“重大税收违法案件当事人名单”、“政府采购严重违法失信名单”；不处于中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间；（以代理机构于评标当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)查询结果为准，同时对信用信息查询记录进行存档。如相关失信记录已失效或查询不到，则必须出具其信用良好的承诺书原件扫描件）（5）本项目不允许联合体投标。不接受中标备选方案。 三、获取招标文件 时间：2021年10月01日 至 2021年10月13日，每天上午9:00至12:00，下午12:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外） 地点：高校电子招投标平台（http://www. szbidding.com） 方式：详见“其他补充事宜”。 售价：￥400.0 元，本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间：2021年10月28日 09点00分（北京时间） 开标时间：2021年10月28日 09点00分（北京时间） 地点：广州市新港西路135号中山大学西南区415号生物楼中山大学政府采购与招投标管理中心会议室 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1、招标文件获取方式：本项目以电子招投标形式进行，投标人可于中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn）、高校电子招投标平台（http://www. szbidding.com）或采联国际招标采购集团有限公司（http://www.chinapsp.cn/）浏览招标公告，确认参与项目的合格投标人应使用企业数字证书（CA）登录高校电子招投标平台，缴纳平台服务费400元/标段（分项）后下载电子招标文件（格式为*.HZBJ）。高校电子招投标平台是获取电子招标文件的唯一途径。 2、报名方式及时间：2021年10月1日9:00至2021年10月13日17:00；登录高校电子招投标平台，凭企业数字证书（CA）在网上报名及获取招标文件及资料，否则不能参与本项目的投标。无高校电子招投标平台企业数字证书（CA）的投标商需按该平台电子认证的要求，提前办理企业数字证书（CA）。办理方式详见网址：http://ca.zhulong.com.cn/ 。本项目不需要现场报名确认，若报名期限届满后，获取招标文件的潜在投标人不足三家的，采购人将可能顺延报名期限并予公告。请各投标人留意网上公告，采购人不再另行通知。 3、电子投标文件的递交：投标人须在提交投标文件截止时间前完成电子投标文件（格式为*.HTBJ）的上传，网上确认电子签名，并打印“上传投标文件回执”，递交网址：http://www.szbidding.com。如果投标文件于递交投标文件截止时间未能上传完毕，该投标文件将视为无效投标文件。投标截止时间前未完成投标文件传输的，视为撤回投标文件。在递交投标文件截止时间前，投标人可以替换投标文件。 注：因合同签订和项目归档要求，中标人需在中标结果公告发布后的两个工作日内补交一正两副三套纸质版本投标文件至招标代理机构。 4、开标时间（投标截止时间）及地点：2021年10月28日9:00（具体时间按招标文件要求）于广州市新港西路135号中山大学西南区415号生物楼中山大学政府采购与招投标管理中心会议室，参加开标的投标授权代表需持有效身份证件。（学校停车场地有限，不对外提供停车场地） 5、评标时间及地点：2021年10月28日上午于中山大学政府采购与招投标管理中心（投标人不参加）。 6、本项目的发布、修改、澄清和补充通知将在中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn）、高校电子招投标平台（http://www.szbidding.com/）及采联国际招标采购集团有限公司（http://www.chinapsp.cn/）发布，敬请各投标人留意，采购人不再另行通知。 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名称：中山大学 地址：广州市新港西路135号 联系方式：郑老师 020-84115084转810 2.采购代理机构信息 名 称：采联国际招标采购集团有限公司 地 址：广州市越秀区环市东路472号粤海大厦7、23楼 联系方式：林先生 020-87651688-344 3.项目联系方式 项目联系人：林先生 电 话： 020-87651688-344 附件： （货2021-907，发售稿)中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目.pdf × 扫码打开掌上仪信通App 查看联系方式 $('.clickModel').click(function () { $('.modelDiv').show() }) $('.closeModel').click(function () { $('.modelDiv').hide() }) 基本信息 关键内容：原子层沉积 开标时间：2021-10-28 09:00 预算金额：135.00万元 采购单位：中山大学 采购联系人：点击查看 采购联系方式：点击查看 招标代理机构：采联国际招标采购集团有限公司 代理联系人：点击查看 代理联系方式：点击查看 详细信息 广东省中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目公开招标公告 广东省-中山市 状态：公告 更新时间： 2021-10-09 广东省中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目公开招标公告 广东省中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目公开招标公告 发布日期：2021年10月8日 项目概况 中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目 招标项目的潜在投标人应在高校电子招投标平台（http://www. szbidding.com）获取招标文件，并于2021年10月28日 09点00分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：中大招（货）2021 907号/CLF0121GZ09ZC90 项目名称：中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目 预算金额：135.0000000 万元（人民币） 采购需求： 中山大学根据国家招投标法律法规和学校管理要求,拟以公开招标方式采购下列货物及其相关服务。欢迎符合资格条件的供应商投标。 1、招标采购项目内容及数量：等离子增强原子层沉积系统， 1套（本项目允许产自中华人民共和国关境外的进口货物投标；本项目不属于专门面向中小企业采购项目。本项目所属行业属于工业。具体内容及要求详见公告附件招标文件）。 2、项目预算及经费来源： 项目预算135万元人民币。经费来源为财政性资金。 合同履行期限：交货时间：收到发货通知 150个日历天以内。交货地点：中山大学深圳校区。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求： 无。 3.本项目的特定资格要求：（1）具备投标条件的中华人民共和国的法人或其它组织或者自然人；（2）符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条相关规定；（3）必须具有制造标的物或合法的供货和相关项目及安装售后服务的能力（4）投标人未被列入“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）“失信被执行人”、“重大税收违法案件当事人名单”、“政府采购严重违法失信名单”；不处于中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间；（以代理机构于评标当天在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）及中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)查询结果为准，同时对信用信息查询记录进行存档。如相关失信记录已失效或查询不到，则必须出具其信用良好的承诺书原件扫描件）（5）本项目不允许联合体投标。不接受中标备选方案。 三、获取招标文件 时间：2021年10月01日 至 2021年10月13日，每天上午9:00至12:00，下午12:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外） 地点：高校电子招投标平台（http://www. szbidding.com） 方式：详见“其他补充事宜”。 售价：￥400.0 元，本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间：2021年10月28日 09点00分（北京时间） 开标时间：2021年10月28日 09点00分（北京时间） 地点：广州市新港西路135号中山大学西南区415号生物楼中山大学政府采购与招投标管理中心会议室 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1、招标文件获取方式：本项目以电子招投标形式进行，投标人可于中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn）、高校电子招投标平台（http://www. szbidding.com）或采联国际招标采购集团有限公司（http://www.chinapsp.cn/）浏览招标公告，确认参与项目的合格投标人应使用企业数字证书（CA）登录高校电子招投标平台，缴纳平台服务费400元/标段（分项）后下载电子招标文件（格式为*.HZBJ）。高校电子招投标平台是获取电子招标文件的唯一途径。 2、报名方式及时间：2021年10月1日9:00至2021年10月13日17:00；登录高校电子招投标平台，凭企业数字证书（CA）在网上报名及获取招标文件及资料，否则不能参与本项目的投标。无高校电子招投标平台企业数字证书（CA）的投标商需按该平台电子认证的要求，提前办理企业数字证书（CA）。办理方式详见网址：http://ca.zhulong.com.cn/ 。本项目不需要现场报名确认，若报名期限届满后，获取招标文件的潜在投标人不足三家的，采购人将可能顺延报名期限并予公告。请各投标人留意网上公告，采购人不再另行通知。 3、电子投标文件的递交：投标人须在提交投标文件截止时间前完成电子投标文件（格式为*.HTBJ）的上传，网上确认电子签名，并打印“上传投标文件回执”，递交网址：http://www.szbidding.com。如果投标文件于递交投标文件截止时间未能上传完毕，该投标文件将视为无效投标文件。投标截止时间前未完成投标文件传输的，视为撤回投标文件。在递交投标文件截止时间前，投标人可以替换投标文件。 注：因合同签订和项目归档要求，中标人需在中标结果公告发布后的两个工作日内补交一正两副三套纸质版本投标文件至招标代理机构。 4、开标时间（投标截止时间）及地点：2021年10月28日9:00（具体时间按招标文件要求）于广州市新港西路135号中山大学西南区415号生物楼中山大学政府采购与招投标管理中心会议室，参加开标的投标授权代表需持有效身份证件。（学校停车场地有限，不对外提供停车场地） 5、评标时间及地点：2021年10月28日上午于中山大学政府采购与招投标管理中心（投标人不参加）。 6、本项目的发布、修改、澄清和补充通知将在中国政府采购网（http://www.ccgp.gov.cn）、高校电子招投标平台（http://www.szbidding.com/）及采联国际招标采购集团有限公司（http://www.chinapsp.cn/）发布，敬请各投标人留意，采购人不再另行通知。 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：中山大学 地址：广州市新港西路135号 联系方式：郑老师 020-84115084转810 2.采购代理机构信息 名 称：采联国际招标采购集团有限公司 地 址：广州市越秀区环市东路472号粤海大厦7、23楼 联系方式：林先生 020-87651688-344 3.项目联系方式 项目联系人：林先生 电 话： 020-87651688-344 附件： （货2021-907，发售稿)中山大学材料学院等离子增强原子层沉积系统采购项目.pdf

如何沉积纳米粒子——纳米粒子单层膜沉积实用指南 纳米颗粒的二维致密单层膜沉积是多种技术和科学研究的基础。例如，纳米粒子单层膜可以作为传感器上的功能层，也可以用来生产用于纳米球光刻的胶体掩模。但是，怎样才能高效、可靠地得到具有三维自由度的纳米颗粒溶液，并将这些颗粒限制在横跨大基底的(二维)单层中呢?传统的纳米颗粒沉积技术纳米颗粒沉积技术种类繁多。一些相对简单和快速的方法包括溶剂蒸发、浸渍镀膜和旋涂镀膜。然而，这些技术可能会浪费大量的纳米颗粒，并且无法有效控制纳米颗粒的密度和配位结构。溶剂蒸发溶剂蒸发容易产生所谓的咖啡渍圈环效应，这种效应是由马朗戈尼流动引起的。这将导致不均匀沉积，中心的纳米粒子沉积稀疏，而边缘则形成多层纳米粒子沉积。 浸渍镀膜另一方面，如果只是用纳米粒子覆盖基底，浸渍镀膜将是一种很好的技术。然而，使用这种方法沉积纳米颗粒单分子层是非常具有挑战性的。同时，浸渍镀膜需要大量的纳米颗粒，这在处理昂贵纳米颗粒材料时将成为一个大的限制因素。 旋涂镀膜旋涂镀膜也是一种很有吸引力的方法，因为它易于规模化放大，而且在半导体工业中是一种众所周知的技术。然而，使用这种方法，薄膜的质量和多个工艺参数紧密相关，如：自旋加速度、速度、纳米颗粒的大小、基材的润湿性和所用溶剂。这使得对薄膜属性的精确控制变得非常困难。而且，一般旋涂镀膜需要大量的纳米颗粒溶液。 气液界面的单层镀膜在这里，气液界面沉积纳米颗粒单层提供了一种高度可控的沉积方法，可以将其沉积在几乎任何基底上。纳米颗粒被限制在气液界面，界面面积逐渐减小，使得纳米颗粒更加紧密地聚集在一起，从而可以实现控制沉积密度的目的，因为单位区域面积沉积的纳米颗粒的数量很容易计算，这样对纳米颗粒的需求量就会大大降低。 单层薄膜形成后，可以通过简单的上下提拉基底即可将界面上的薄膜转移到基底上。 在线网络研讨会报名如果您对如何制备纳米颗粒单分子膜感兴趣，想获取更多这方面的知识，请报名参加由伦敦大学学院的Alaric Taylor博士举办的题为“纳米颗粒单分子层薄膜沉积实用指南”的网络研讨会。报告人Alaric Taylor简介：Alaric Taylor博士是伦敦大学学院工程和物理科学研究委员会（EPSRC）研究员，他在纳米光子材料的制造，尤其是通过在气-液界面开发胶体单层自组装方面有很高的造诣。 报告内容：? 详细讲解纳米颗粒沉积的具体操作? 指出需要注意的事情? 讲述纳米颗粒沉积的技巧 报告时间：2018年9月13日下午3:00（北京时间）报名联系：如需参会，请填好下列表格中的信息发送至，邮箱：lauren.li@biolinscientific.com；姓名单位邮箱电话特别提醒：因为可能会涉及电脑、系统、耳机等调试问题，建议大家提前5-10分钟进入链接。

什么是表面张力？我们生活中经常会跟表面张力打交道，却清楚认知它。它在清洁洗涤中扮演者象汽车、化妆品中的润滑剂那样的角色。水甲虫之所以不被淹死只不过是因为表面张力在作怪。液体中分子之间的吸引力是产生表面张力的原因。如果我们观察某种介质的内部分子结构的时候，会发现分子间的吸引力是相同的。因此，分子所受到的各个方向的力是相同的，合力为零。另一方面，如果分子处于液体表面，液体内部的吸引力作用在一边，另外一边却没有分子作用力的存在。因此，合力的方向是指向液体内部的。从宏观来看，液体表面积会趋向最小华，液滴将因此趋向变圆。测量表面张力的方法：拉环法：利用一个初始浸在液体的环从液体中拉出一个液体膜，测量环脱离液面时需要施加的力来计算出表面张力。吊片法：又称Wilhelmy法、吊板法。采用盖玻片、云母片、滤纸或铂箔平板插入液体，使其底边与液面接触，测定吊片脱离液体所需与表面张力相抗衡的最大拉力F，也可将液面缓慢地上升至刚好与吊片接触。吊片法直观可靠，不需要校正因子，这与其他脱离法不同，还可以测量液-液界面张力。棒法：与吊片法差不多，以Wilhelmy 板法为基础，用圆柱棒代替吊板，测量表面张力。滴体积法：液体在毛细管口成滴下落前的瞬间，落滴所受的重力与管口半径及液体的表面张力有关。悬滴法：英文名为Pendant Drop method，通过测量一悬滴的轮廓来获得液体的表面张力。气泡压力法：通过液体分子间的吸引力，液体里面的空气气泡同样会受到这些吸引力的作用，譬如气泡在液体中形成会受到表面张力的挤压。气泡的半径越小，它所有的压力就越大。通过与外部气泡相比，增加的压力可用于测量表面张力。空气经由毛细管进入液体，随着气泡形成外凸，气泡的半径也随之连续不断的减小。这个过程压力会上升到最大值，气泡半径最小。此时气泡的半径等于毛细管半径，气泡成半球状。此后，气泡破裂并脱离毛细管，新气泡继续形成。把过程中的气泡压力特征曲线描绘出来，我们就可以用它来计算出表面张力。测量表面张力的意义研究表面张力主要是为了确定：1.液体的自身性质；2.环境对表面张力的影响；3.具有特殊功能的活性剂的浓度。目前，无论是科研还是工业应用，对加入特殊功能活性剂的研究和应用，表面张力已成为主要的参考项目之一，如日化行业的增泡剂、增粘剂等，喷墨和油墨行业的润湿剂、流平剂等，化工的树脂、乳液等，清洗行业的清洁剂、除污剂等等。目前市场上已经有多种测量液体表面张力的仪器，有的测的是静态的、有的测的是动态的，那么动态表面张力和静态表面张力有什么区别呢？让我们一起往下看了解。静态表面张力 VS 动态表面张力静态表面张力如拉环法，是利用一个初始浸在液体的环从液体中拉出一个液体膜，测量环脱离液面时需要施加的力来计算出表面张力。而当表面活性剂浓度大于临界胶束浓度CMC值时，表面活性剂不会在气液界面上增加排布，而会在液体内部形成胶束或游离等状态，因此拉环法方法不能测出浓度增大时表面张力的区别。测试表面张力的方法，包括：最大气泡发，拉板拉环法，毛细管上升法，界面夹角法，旋滴法等等。而测动态的只有最大气泡法，它的优势是，在几十毫秒到几十秒之间，可以产生一系列的气泡，每个气泡代表一个新界面，每个新界面都有相应的一个表面张力读数，此过程可得到一系列动态的表面张力值。而静态测试方法是一个界面上的变化，最终所取的是一个最佳值，最佳值通常都在十几秒或以后产生的，此过程是测出一个值，而这个值是可以在鼓泡法中的曲线中寻找出来的。对于有特殊功能活性剂的研究，往往是需要在很短时间内达到相应的效果，例如，喷墨和印刷行业大部分需要在70ms-150ms之间要求墨水的表面张力达到35mN/m左右。日化行业龙头企业要求增泡剂在300ms内达到32mN/m。测动态表面张力，除了可以达到某些特殊效果外，还可以通过测试得出动态CMC值（包括最佳CMC和应用CMC），研究溶液和活性剂的特性。不同品牌表面张力仪的对比指标传统表面张力仪SITA动态表面张力仪原理铂金环法、铂金板法气泡法测量值只能测得静态表面张力；传统的表面张力测试仪采用铂金环法/铂金板法原理，而这种方式不能反映表面活性剂的迁移到界面过程，因此也就不能测出动态表面张力。可兼顾测得动态表面张力与静态表面张力数据；SITA析塔公司生产的表面张力仪通过智能控制气泡年龄（bubble lifetime），可以测出液体中表面活性剂分子迁移到界面过程中表面张力的变化过程，即连续的一系列的的动态表面张力值以及静态表面张力值。表面活性剂浓度测量仅适合低于CMC值的表面活性剂浓度的测量：用传统表面张力仪只能在低于CMC值时反映表面活性剂随浓度的变化（建立表面活性剂浓度与表面张力的关系图）适合低于CMC值以及更高浓度表面活性剂浓度的测量：在有关CMC值的研发时，当表面活性剂的浓度远远超过临界胶束浓度时，改变表面活性剂的浓度不改变平衡态的表面张力（静态表面张力），而通过动态表面张力测量时即使浓度达到四倍的临界胶束浓度也能看出它的显著作用。因此，在高于CMC值时，通过气泡法原理的表面张力仪也可以反映表面活性剂随浓度的变化（建立表面活性剂浓度与表面张力的关系图）操作过程人工或自动自动读数人工或自动自动，并可通过软件传输到电脑，生成各样品曲线对比图。抗污染性弱；因为污染物及环变形的影响可能会对测试数据产生影响。强；每测一个样品只需清洗PEEK材质毛细管即可，易清洗测量对象要求铂金板测量阳离子表面活性剂会有误差，因为阳离子表面活性剂吸附在板上，影响其他样品的测试。铂金环不适合测量中高粘度液体样品表面张力。适用于1000cps以下粘度液体样品的表面张力测量实验重现性弱；综上所述，当读数有偏离预期标准时，操作人员很难判断是由于仪器本身的问题，还是由于液体样品的问题而导致读数不合格！ 会浪费大量时间与成本重现实验。强；析塔表面张力仪可通过动态表面张力数据放大不同样品之间的差异（静态表面张力值差异不大的情况下）。有了更宽的容差后，可以覆盖因为温度波动、仪器波动历等因素造成的干扰， 使制程中监控更准确，更安全，更可靠。耗材铂金板/铂金环易变形，需不定期更换，价格大概2000RMB。不需耗材，每次测完样品只需清洗毛细管即可校准用过蒸馏水和纯乙醇为标准物进行校准用纯水为标准物进行校准举例说明喷墨打印机的打印头喷墨到纸张上只需要十几毫秒（或更短时间），汽车漆喷涂到工件上乳胶漆滚涂到墙面上或需要几十到几千毫秒，不同的表面活性剂迁移到新的界面需要的时间不同，所以对产品的润湿，流平性能的影响也有所不同。如下图所示，图1是析塔SITA表面张力仪的毛细管刚形成新的气泡（即新的界面）时，表面活性剂只有少量聚集到新的界面上。随界面形成的时间越久（即气泡寿命越长），表面活剂剂聚集到界面上就越多。析塔SITA表面张力仪可以测出从15毫秒到15秒的动态表面张力。表面张力分析仪介绍德国析塔SITA是液体动态表面张力测试方法的领导者，1993年创立了新一代表面张力计的理论基础。点击图片查看更多关于德国析塔SITA表面张力仪型号详情德国析塔SITA表面张力主要有以下几个型号：指标/型号SITA Dynotester+动态表面张力仪SITA Pro Line t15全自动动态及静态表面张力仪SITA Science Line t100实验室表面张力仪SITA Clean Line ST在线表面张力仪简介手持式/便携式，快速简便的测量生产过程中的连续测量研发型/实验室型集成式，与生产控制系统相连，使之自动添加表面活性剂。表面张力范围10-100 mN/m10-100 mN/m10-100 mN/m10-100 mN/m气泡寿命范围(ms)15-2000015-10000015-10000015-15000测试模式单次模式单次/连续测量/自动测量模式单次/连续测量/自动测量模式单次/连续测量/自动测量模式测量液体温度(0-100)℃(-20-125)℃(0-100)℃(0-80)℃翁开尔是德国析塔SITA中国总代理，近40年行业经验，能根据你的需求为您提供专业的解决方案。

2011年7月1日，工业和信息化部印发了《产业关键共性技术发展指南(2011年)》的通知，质谱、光谱、能谱分析检测技术作为高端分析检测技术入选，以下是通知全文：　　关于印发《产业关键共性技术发展指南(2011年)》的通知工信部科[2011]320号各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门：　　为贯彻科学发展观，落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，充分调动社会资源，引导市场主体行为，指导产业关键共性技术发展方向，促进产业技术进步，实现工业和通信业的转型升级和结构优化，我部组织编制了《产业关键共性技术发展指南(2011年)》，现印发你们。请积极组织做好产业关键共性技术的研究开发工作。　　二○一一年七月一日　　产业关键共性技术发展指南　　(2011年)　　工业和信息化部　　2011年7月　　前言　　为贯彻科学发展观，落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，充分调动社会资源，引导市场主体行为，指导产业关键共性技术发展方向，促进产业技术进步，实现工业和通信业的转型升级和结构优化，我部组织编制了《产业关键共性技术发展指南(2011年)》，用于指导产业关键共性技术的发展和应用。　　产业关键共性技术是能够在多个行业或领域广泛应用，并对整个产业或多个产业产生影响和瓶颈制约的技术。产业共性关键技术研发是一项长期的基础性工作。由于关键共性技术的研究难度大、周期长，特别是在基础材料、关键工艺、核心元部件、系统集成等方面的关键共性技术，已经成为制约我国产业持续健康发展的核心问题 产业关键共性技术的研究开发是工业和通信业发展的基础，也是我国构建现代产业体系，加快转变发展方式，培育和发展战略性新兴产业，促进产业结构优化升级，增强自主创新能力和核心竞争力的关键环节。　　产业关键共性技术发展指南(2011年)　　一、节能环保与资源综合利用　　二、原材料工业　　三、装备制造业　　四、消费品工业　　五、电子制造业　　六、软件和信息技术服务业　　七、通信业　　八、信息化和生产性服务业　　一、节能环保与资源综合利用　　1.高效/高压大功率节能电机驱动系统技术　　主要技术内容：　　高压大功率电机系统能量回收及高能效协调控制技术 MW级高压大功率永磁电机设计技术 电力电子器件串联的均压技术和驱动保护技术 高压大功率电机变流系统的电磁兼容技术和高效冷却技术 以及高压大功率电机高效节能系统的工程化设计、制造、测试及集成技术等。　　2.大容量电炉生产高品质工业硅节能关键技术　　主要技术内容：　　原料选择、配比和预处理优化技术 电炉炉心功率密度优化技术：高压与低压供电无功补偿技术 炉外精炼工艺技术。　　3.热带无头/半无头轧制节能关键技术　　主要技术内容：　　常规热连轧中间板坯快速连接无头轧制技术 无头连铸连轧技术(ESP) 薄板坯连铸连轧半无头轧制技术。　　4.点燃式内燃机缸内直喷节能关键技术　　主要技术内容：　　燃烧组织与控制技术、燃油喷射系统技术、增压技术、可变气门技术、小排量缸内直喷发动机技术。　　5.铝电解槽新型阴极钢棒结构节能技术　　主要技术内容：　　提出分层阴极钢棒结构优化技术 水平电流、阴极电场、电磁力等分布优化技术。　　6.电石法聚氯乙烯行业无汞触媒技术　　主要技术内容：　　乙炔氢氯化合成氯乙烯反应的非均相或均相无汞触媒催化体系技术开发 无汞触媒制备技术 无汞触媒反应器及工艺设计技术。　　7.扣式碱性锌锰电池无汞化技术与装备技术　　主要技术内容：　　电池钢壳结构及表面镀层处理技术 负极无汞合金锌粉材料、正极二氧化锰材料与电解液配方与工艺技术，汞含量低于0.0005%。　　8.电解锰电解后序工段连续抛沥逆洗及自控技术　　主要技术内容：　　采用激光精确定位、多维运动嵌入式控制、针喷逆流清洗等技术，实现电解锰工艺废水三次减量、二次循环，达到工艺废水的全部回用，减少用工70%以上，实现了电解后序工段操作环境的全封闭。　　9.再制造产业关键、共性技术　　主要技术内容：　　产品再制造性设计方法 再制造毛坯缺陷综合无损检测技术及疲劳剩余寿命评估技术 再制造毛坯无损高效拆解技术 再制造高效绿色清洗与表面预处理技术 三维损伤激光熔覆再制造成形技术 类激光高能脉冲精密冷补技术 高效能超音速等离子喷涂技术 基于机器人MIG堆焊熔敷再制造成形技术 机器人或操作机自动化高速电弧喷涂技术及材料技术 再制造零部件表面喷丸强化技术 粉末等离子熔覆技术 自动化纳米复合电刷镀技术及装备 再制造零件表面涂层结合强度评价技术 再制造零件动态健康监测的传感技术 再制造零件竞争性服役寿命的模拟仿真与再制造部件服役寿命的综合验证技术。　　10.富硅高铁尾矿深度分选及大宗高值综合利用关键技术　　主要技术内容：　　以低成本强磁选技术为核心，有机融合重选、浮选技术及新药剂开发，实现富硅高铁尾矿富硅部分与富铁部分的深度分离。　　11.复杂难选矿资源综合利用高效专属药剂分子设计及合成技术　　主要技术内容：　　针对浮选过程中广泛存在的有用矿物与含硅脉石矿物浮选分离的需要，利用浮选药剂的计算机辅助分子设计(CAMD)技术，在研究矿物晶体化学、表面化学以及与药剂分子作用的基础上，通过计算机筛选、计算、模拟、合成技术，研究反浮选脱除含硅矿物的高效选矿药剂(包括捕收剂、调整剂等)的结构、性能、毒性以及构效关系，利用实际合成、选矿验证等手段实际考察新药剂的浮选性能，最终实现反浮选脱硅新药剂的工业化。　　12.赤泥CO2脱碱及大宗整体综合利用关键技术　　主要技术内容：　　以低成本脱除赤泥中过高含量的碱和铁，并将脱除的碱和铁以较高附加值进行回收利用。　　13.矿产资源综合利用选矿设备关键共性技术　　主要技术内容：　　大型高效浮选设备、大型高效磁选设备、高效矿物脱水与过滤技术及装备重点技术、大型超细磨设备重点技术等。　　14.广西桂中高铁铝土矿资源综合利用关键技术　　主要技术内容：　　采用“烧结―预还原熔分高炉冶炼―提取氧化铝”方案，将矿石(1mm的净矿)按比例配入石灰石、煤粉和白灰，混料后烧结，烧结矿入高炉冶炼。在高炉内完成将铁矿物还原成铁水，铝矿物生成铝酸钙渣系和渣铁分离过程。通过钠化吹钒从铁水中回收钒，吹钒后铁水炼钢。铝酸钙渣用碳酸钠循环母液进行两次浸出、脱硅、分解和焙烧生产氧化铝，浸出渣用于生产水泥，从分解母液中回收镓。　　二、原材料工业　　(一)钢铁　　1.新一代可循环钢铁流程工艺与装备技术　　主要技术内容：　　流程紧凑、高效的工序衔接匹配优化技术 钢铁产品制造过程的能源高效利用和转换技术 钢铁产品制造过程的社会废弃物消纳利用技术 特大型高、焦、烧，高炉高风温低燃料比，“三干”技术，创新的一包到底与转炉高比例脱[Si]、[P]技术，自动化炼钢，高速的精炼、RH、连铸、轧钢技术等行业先进技术的集成优化技术 清洁能源和海水淡化在钢铁流程中的应用技术。　　2.低品位难选矿综合选别与利用技术　　主要技术内容：　　低品位磁(赤)铁矿重磨、阴(阳)离子反浮选提铁降硅技术 菱铁矿、褐铁矿焙烧—急冷分离—弱磁选—反浮选综合技术 钒、钛磁铁矿综合利用技术 尾矿细磨—选别综合再利用技术 剥岩等含铁原料选别利用技术 其中Fe含量35%左右的低品位矿提铁到61%以上，降硅到4%以下 铁钒、钛资源有效利用，提钒制备V2O3、V2O5、VFe、VN合金，提钛制备钛白粉、海绵钛达到工业化应用要求 含铁12%～20%的尾矿、剥岩中铁资源回收，并将提铁后的尾矿、剥岩制成建筑材料综合利用，减少排放 菱铁矿选后精矿品位达到61%，成本500元/吨。　　3.高效率、低成本洁净钢平台技术　　主要技术内容：　　解析—优化的铁水预处理技术 高效—长寿的转炉冶炼技术 快速—协同的二次冶金技术 高效—恒速的全连铸技术 优化—简捷的流程网络技术 动态—有序运行的物流技术 其中高效—恒速的全连铸技术是引领性的技术，其他技术要按连铸技术要求来优化。并适用于不同产品，不同层次要求的洁净钢生产 可建立不同洁净度要求的各类洁净钢工艺控制标准，在功能对口适应条件下，成为同类洁净钢生产效率最高，成本最低的工艺 供氧强度4m3/t.min，冶炼周期80%，实现计算机终点动态控制，炉龄1万炉。　　4.新一代TMCP(控轧控冷)技术　　主要技术内容：　　以超快冷为核心的可控无级调节钢材冷却技术 以相变和析出为基础、冷却路径可控技术 细晶、析出、相变综合强化技术，离线热处理在线化技术 其中节省钢材合金用量30%以上 提高钢材强度100～200MPa以上，大幅度提高冲击韧性，节约钢材使用量5%～10% 提高生产效率35%以上 节能10%～15%。　　5.高炉炼铁CO2减排与利用关键技术开发　　主要技术内容：　　高炉富氧喷吹焦炉煤气技术，包括在富氢还原气体还原特性、高炉喷吹焦炉煤气炉内反应机理等基础研究的基础上，进行工艺流程设计及焦炉煤气净化加压、重整、加热及喷吹等关键技术和设备的研究开发，开展焦炉煤气喷吹工业试验，焦炉煤气喷吹量100m3/吨铁，置换比≥0.45kg(焦炭)/Nm3(焦炉煤气)，燃料比降低10%，CO2减排10%～20%，高炉生产效率提高10%。　　高炉炉顶煤气循环氧气鼓风炼铁技术，包括在炉顶煤气脱除CO2后再喷入高炉和循环氧气鼓风条件下含铁炉料的物理化学及冶金行为等基础研究及流程研究的基础上，进行120m3炉顶煤气循环氧气鼓风高炉设计及关键装置开发，开展120m3高炉工业试验，形成1000m3级高炉炉顶煤气循环氧气鼓风高炉方案设计，煤比200kg/吨铁，焦比　　高炉煤气的资源化利用关键技术，包括高炉煤气深度净化工艺，调质气体CO和CO2共氢化制备甲醇规模化示范，系统集成，年产万吨级高炉煤气制备甲醇的方案设计，①建成处理能力为400Nm3/h的煤气深度净化系统，高炉煤气经净化后硫、砷和氯等杂质含量低于0.1ppm，金属氧化物粉尘含量低于5mg/Nm3。②建成规模为1000吨/年的高炉煤气制甲醇示范工程，实现总碳单程转化率达25～30%，综合转化率达50～60%。③1000吨/年甲醇示范平台正常运行大于2000h。　　(二)有色金属　　1.低碳低盐无氨氮稀土分离提纯工艺新技术　　主要技术内容：　　开发低碳低盐无氨氮萃取分离技术，包括研究高效规模制备碳酸氢镁溶液工艺及其在萃取分离稀土工艺中的应用技术 开发新型稀土沉淀结晶技术，包括研究优质碳酸氢镁沉淀稀土工艺，研究稀土沉淀结晶过程及物理性能控制技术，非稀土杂质离子分离技术 开发稀土分离提纯过程化工材料及CO2低成本循环利用技术 开发低碳低盐无氨氮稀土分离提纯新工艺规模化制备技术。　　2.各向同性钐铁氮粘结磁粉关键制备技术　　主要技术内容：　　钐铁合金高压熔炼及稳定成相快淬技术研究，通过高压气氛下控制合金熔炼过程中Sm的蒸汽压，控制金属钐在熔炼过程中挥发，研究不同压力及熔炼条件对合金成分的影响规律 合金高效氮化方法及氮含量稳定控制技术研究，主要研究不同温度和时间条件下SmFe合金的氮化效率和相组成 SmFeN磁粉的成型技术研究及磁粉综合性能评价，包括研究SmFeN磁粉成型技术，确定在不同成型条件下对粘结磁体磁性能的影响规律，通过电化学方法对磁粉及磁体耐蚀性进行研究评价。　　3.高光效、低光衰白光LED荧光粉及其规模化制备技术　　主要技术内容：　　研究开发自主知识产权的Ce3+激活的硼铝酸盐体系黄色荧光粉和硅酸盐系列绿粉，研制具有自主知识产权的新型氮化物/氮氧化物荧光粉 研究突破LED荧光粉的产业化合成关键技术和装备，满足半导体节能照明产业需要 对系列化LED黄色、红色和绿色荧光粉应用性能研究，获得适宜的匹配性能参数并应用于高性能白光LED器件。　　4.功能材料用高品质稀土合金速凝片及关键设备技术　　主要技术内容：　　研制开发高品质稀土合金速凝片及大型智能连续速凝炉 研究自动浇注及强制换热技术，包括提高带厚及微观组织均匀度，细化合金晶粒，提高主相含量、节约稀土金属，抑制a-Fe相的生成 研究提高产品生产效率及收益率的工艺技术。　　5.大型节能环保稀土电解槽及工业制备技术　　主要技术内容：　　研究开发50kA节能环保液态下阴极新型稀土电解槽，包括通过电解槽温场、磁场和流场的仿真研究，设计开发结构科学、配置合理的50kA液态下阴极电解槽 研究稀土金属低槽压液态下阴极电解工业制备技术，包括通过稀土金属低槽压液态下阴极电解过程中电解温度、极距、阴阳极电流密度等工艺参数研究及优化，实现稀土电解的智能化和自动化控制，突破稀土电解低能耗、低排放和高效率的关键工业制备技术。　　6.满足国Ⅴ标准汽车尾气催化剂的铈锆材料制备技术　　主要技术内容：　　汽车尾气催化剂的关键铈锆涂层高比表面材料技术 满足国Ⅴ标准汽车尾气催化剂的铈锆材料高温热稳定技术 铈锆材料低成本制造技术。　　7.基于新型阳极与异型阴极联合应用的超低能耗电解铝新技术　　主要技术内容：　　新型阳极制备研究，包括新型阳极的设计和制备技术与优化研究，新型阳极的抗压强度、抗热震性、抗氧化性等物理性质优化研究 新型阳极应用试验，包括电解质体系遴选及性能优化研究，阳极气泡层构成及厚度检测、穿孔中气泡逸出量检测研究，新型阳极应用在电解过程中的气泡行为及其与阳极过电压之间关系研究 基于新型阳极与异型阴极联合应用的超低能耗电解铝新技术研究，包括改善氧化铝在电解质中的溶解性能研究，氧化铝的加料工艺与新型工艺的匹配研究，超低电压条件下的电解槽“三场”优化研究，超低电压条件下的电解槽新型控制模型研究。　　8.氧气底吹铅锌火法冶炼清洁工艺技术　　主要技术内容：　　氧气底吹炼锌工艺研究，包括确定入炉料比、最佳熔炼品位、反应终点的计算机工艺模拟和热力学模型，底吹炉高熔点铁锌氧化物熔点的降低，侧吹还原的工艺模拟以及锌蒸汽回收工艺模拟(小型)研究 底吹炼锌新型工艺装置研究，包括底吹炼锌炉结构和工艺配置(如径长比、氧枪布局、安装倾角、水冷元件配置等)，熔剂及冷料加入量及加入方式等，以及与连续吹炼相配套的氧气底吹成套装置的研究开发 耐高温底吹炉炉衬的选择及试验 侧吹还原炉炉内耐火内衬的选择及布置及热耗损失的降低。　　9.高效节能铜加工技术与高性能铜材加工技术　　主要技术内容：　　铜及铜合金管材的高效短流程生产关键技术，包括①(电子铜管)水平连续铸造+直接冷拉工艺，研究近轴向连续柱状晶高性能电子铜管热模水平连续铸造技术，轴向-环向三维电磁搅拌水平连续铸造工装研发，铸态电子铜管直接冷拉技术，高性能电子铜管制备过程中组织性能演变规律及控制技术。②(耐蚀铜合金管)水平连续铸造+行星轧制+冷拉工艺，系统研究黄铜合金(HAl77-2)管的连续制备管坯技术，研究开发三辊斜轧加工黄铜合金管的新工艺，轧辊形状的优化及材料选择，耐蚀铜合金成分设计及耐蚀机理与性能的研究，耐蚀性试验及检测方法研究及新型耐蚀铜合金产品开发。　　高效短流程铜板带生产关键技术，包括熔体处理技术，氧含量控制技术，大宽厚比结晶器的设计，大宽厚比上引连铸工艺参数选择和优化，冷轧工艺的选择和优化，带材表面处理技术。　　新型高导电型铜合金材料技术，包括高强高导铜合金接触线的合金设计及非真空添加技术，大卷重高强高导合金线材的连续制备加工技术和在线热处理技术，高端精密缆线的合金设计及其连续制备和精密加工技术。　　新型低成本无铅黄铜材料与制品技术，包括无铅铜合金材料的合金设计及加工制备技术，有毒元素(Be、Cd、Pb等)替代技术，主要解决低成本无公害铜材的开发。　　新型高热导铜粉材料与热导制品技术，包括高导热铜材料的成分设计技术，高压制备粉末技术及高效散热片与热导管设计加工技术，主要解决高导热铜粉材料的开发，高效散热片与热导管制品的开发。　　10.电子级高纯多晶硅生产工艺技术　　主要技术内容：　　全流程工艺物料、能量优化平衡及DCS自动控制技术 高效节能填料塔及干法除硼精馏提纯三氯氢硅新技术 生产过程运行碳含量控制技术 痕量级杂质检测分析优化技术及超高纯度产品生产洁净质量控制体系的建立。　　11.低成本高比容量磷酸铁锂和富锂锰基正极材料产业化关键技术　　主要技术内容：　　低成本高比容量磷酸铁锂正极材料制备技术 低成本高比容量锂电正极富锂锰基材料产业化关键技术。　　(三)石油化工　　1.超临界二氧化碳挤出发泡高分子材料的制备工艺与成套装备关键技术　　主要技术内容：　　重点研究超临界二氧化碳作为发泡剂挤出发泡聚丙烯材料生产技术以及成套装备关键技术，并建立500吨/年生产线。　　2.节油轮胎胎面专用合成橡胶制备及应用产业化关键技术　　主要技术内容：　　星形溶聚丁苯橡胶(S-SSBR)关键技术 集成橡胶(SIBR)关键技术 反式异戊橡胶(TPI)万吨级产业化关键技术 3万吨/年稀土顺丁橡胶产业化关键技术 节油轮胎产业化关键技术。　　3.子午线轮胎数字化在线检测系列装备技术　　主要技术内容：　　轮胎动平衡/不圆度试验机、轮胎均匀性试验机、轮胎x光检测机和轮胎激光散斑检验机等子午线轮胎数字化在线检测系列装备的研发。　　4.聚合物反应成套装备技术　　主要技术内容：　　连续反应器的开发 适用于高粘度体系、高转化率、反应过程中有相态变化的聚合反应器的开发 聚合物反应成套装备设计及制造 聚合物反应成套装备高自动化程度、高精度、高稳定性电仪控制技术的开发。　　5.面向有机溶剂脱水与回收的渗透汽化分离技术　　主要技术内容：　　渗透汽化分离膜技术 分子膜渗透汽化分离技术 有机溶剂脱水与回收装置研究。　　6.智能内模自适应控制技术　　主要技术内容：　　鲁棒IMC-PID控制技术 基于现场操作数据的免测试在线建模技术 多变量辨识技术 过程控制质量在线监测技术。　　7.光致图案化应用研究平台技术　　主要技术内容：　　光固化直接成像喷墨PCB油墨研究 光固化直接金属化UV喷墨油墨研究 数字化UV喷墨油墨开发研究 印刷版UV喷墨制备技术开发 彩色光阻的研究。　　8.煤气化技术　　主要技术内容：　　煤炭日处理量达到2000吨，提高合成气含量和碳转化效率。　　(四)建材　　1.利用水泥窑协同处置城市工业、生活污泥技术　　主要技术内容：　　污泥储存、输送、计量等工艺过程流程、工艺参数、装备选型的优化集成开发 污泥干化工艺及控制系统的开发应用 研究污泥处置过程中形成的尾气特性，开发合适的污泥干化尾气处置工艺技术装置 水泥窑焚烧处置污泥接口及计量设备的研究 水泥窑处置利用污泥对水泥熟料烧成及熟料质量影响的研究 污泥干化焚烧处置技术装备的推广应用。　　2.高效玻璃纤维覆膜过滤材料制备技术　　主要技术内容：　　高平整度玻纤织物结构设计与制备技术 小孔径、高孔隙率、高强度膨化聚四氟乙烯膜配方和制备技术 玻纤表面处理技术与热压覆膜技术 滤料性能指标和检测方法 使水泥窑尾烟尘排放达到10mg/Nm3。　　3.新型干法水泥生产系统协调处置废弃物及节能减排的工艺技术　　主要技术内容：　　生产过程的节能技术优化 利用工业废气生成生物能源和其它工业原材料技术研究 废气利用(合成轻质碳酸钙、合成生物燃料)的相关工艺研究 利用水泥厂固有廉价资源脱除NOx及CO2减排技术的研究 生产系统余热回收利用技术研究 中低温余热发电系统技术研究。　　4.大型专业化机械装备的改进、优化与加工过程的自动监控技术　　主要技术内容：　　在系统或整体优化的基础上，开展单体装备的优化，提高系统的效率和节能降耗的目标要求 水泥生产过程中的大系统集成优化 水泥生产过程污染物控制技术和装备开发。　　5.水泥生产过程信息的现代化控制技术　　主要技术内容：　　水泥厂资源管理系统，包括厂区物流管理系统及合理控制和使用自然资源，建立合适的物流控制程序 自动化控制系统，包括生料质量控制系统(QCS系统)、实验室自动化采样测试分析系统及采用最新的电气自动化产品，提高现有水泥生产系统的稳定性和能源利用效率。　　三、装备制造业　　(一)基础机械　　1.机械基础零部件抗疲劳、长寿命制造的纳米技术　　主要技术内容：　　纳米基础技术研究，包括提高纳米金属陶瓷镀层与基体结合强度试验研究，纳米金属陶瓷镀层技术与构件喷丸强化、热处理技术的复合应用研究，纳米金属陶瓷电沉积对微裂纹修复技术研究，纳米金属陶瓷涂层电沉积过程精密控制技术研究，探索降低纳米镀层工艺成本的技术途径，研究纳米混合粉应用的技术，纳米陶瓷电沉积自动化环保型生产线技术，硬涂层结构的理论与试验模型研究。　　其中纳米金属陶瓷镀层与合金钢基体的结合强度由65Mpa提高30%，包括建立热处理、喷丸强化、纳米镀层的复合优化制造工艺，建立优化的裂纹修复工艺，给出微纳米粉体组分与镀层性能关系，提出性价比良好的微纳米粉体组成要求，研制适合纳米镀层的自动化的电刷镀装备，提出基于疲劳寿命和可靠性的纳米表面涂层结构设计综合优化方法。　　纳米金属陶瓷电沉积技术应用于关键产品的研究，包括汽车发动机气门簧等抗疲劳研究，国产弹簧钢丝制造发动机气门弹簧疲劳寿命由2300万次提高3倍以上，达到国际先进水平 复杂工况下链条抗腐蚀疲劳研究，抗腐蚀疲劳寿命由平均30个月提高2倍以上，达到或超过国际先进水平 石油钻机钻杆、泥浆泵抗腐蚀疲劳研究，石油钻采泥浆泵缸套抗腐蚀疲劳寿命由200～300小时提高3～5倍 海洋平台升降装置大模数齿条的纳米涂层改性应用研究，大模数齿条疲劳磨损寿命显著提高 提高滑动轴承寿命和可靠性应用研究，滑动轴承寿命显著提高。　　2.高压液压元件铸造技术　　主要技术内容：　　工作压力≥20MPa的柱塞泵/马达壳体、液压阀阀体、齿轮泵、叶片泵、全液压转向器、摆线马达等壳体的铸造技术，包括铸造熔炼技术，材料成份分析及控制技术，时效处理技术，多层内腔及流道精密成型技术，检测技术及检测设备等。　　其中机械性能，单件试棒抗拉强度Σb≥300～350MPa，铸件产品本体抗拉强度Σb≥270MPa，表面硬度HB195～235，心部硬度HB190～215，标准试块孔变形量≤2.0μm/10Nm 尺寸精度，外形CT7，内腔CT6 表面质量Ra≤12.5。　　3.节能与新能源汽车自动变速器及关键零部件制造技术　　主要技术内容：　　6-8档AT自动变速器，包括自动变速器行星齿轮机构方案优选，自动变速器换挡控制理论与方法，自动变速器试验测试技术和标准规范，自动变速器机械液压系统工程化设计开发技术，TCU软硬件工程化设计开发与整车测试标定匹配，动变速器产业化关键技术。　　CVT无级变速器，包括无级变速器综合性能设计，金属带和摆销链工作机理研究与设计，摆销端面与锥盘传动副的研究，金属带、摆销链应用性能测试与效果分析，无级变速器产业化生产组织与实施。　　其中6～8档AT自动变速器，6～8个前进档，输入扭矩180～320Nm，产品可靠性和总成寿命达到国际先进水平 AMT与DCT比传统机械变速器每百公里节油5%～10%，AMT换挡响应时间≤0.65s，DCT实现无动力中断换挡，换挡平顺性、产品可靠性和总成寿命达到国际先进水平。TCU寿命≥6000h CVT无级变速器，传动效率达到94%，金属带带环各层受力不均匀度≤5%，带环拉应力降低20%～27%，轴向压力减少20%，传动效率提高1.2%，百公里综合油耗降低5% 链式CVT在变速比较大的低高速区效率较高，最佳燃效比现有带式CVT提高4～5% 锥轮锥盘锥面角度公差≤40〃，两轴径同轴度≤0.008mm，球道跳动≤0.012mm，寿命大于25万km。　　4.近净成形高精特齿轮制造技术　　主要技术内容：　　齿坯精化技术 抗疲劳精加工技术 低噪声、长寿命、轻量化细节设计技术 无应力集中装配技术 精细热处理技术 表面硬化、强化、改性技术 材料的选用与研究 表面保护技术 润滑等制造技术 以及降低螺旋锥齿轮噪音技术研究 强力喷丸技术对螺旋锥齿轮使用寿命提高的研究 表面处理对降低螺旋锥齿轮噪音及提高使用寿命的研究 螺旋伞齿轮装配工艺研究 驱动桥台架试验动力谱试验方法和标准的研究。　　其中适合中小模数、复杂异形齿轮零件，精度达6～7级，噪声70～75dB，疲劳寿命≥100万次，材料利用率提高20%～30%，生产效率提高70%，综合成本降低20%。　　5.数字液压智能化技术　　主要技术内容：　　数字液压智能化技术是对各种主机、设备实现数字化、智能化控制的液压设计与制造技术，是机、电、液控制技术的综合，属于液压技术集成性自主创新层面，是今后的重要发展方向。主要技术包括：计算机控制技术 现场总线分布控制技术 电液伺服比例控制技术 液压数字控制技术 变频调速控制技术 多自由度平台姿态控制技术 液压振动台数字控制技术和为汽车、军工装备配置的多通道电液伺服振动控制技术等。　　其中高压大排量数字电子泵，工作压力35MPa，排量20～250ml/r，变量时间20-200ms(35MPa时)，PWM/PNM控制信号，CAN总线通讯 数字液压比例阀和比例多路阀，工作压力35MPa，流量100～250l/r，响应时间5～20ms，PWM/PNM控制信号，CAN总线通讯 数字液压缸，工作压力25～35MPa，缸径≥25mm，定位精度≤0.1mm。　　6.高强度紧固件高速精密镦锻成形技术　　主要技术内容：　　汽车高强度紧固件高速精密镦锻工艺研究 汽车高强度紧固件高速精密镦锻模具技术研究与开发 汽车高强度紧固件产品性能研究。　　包括提供典型汽车高强度螺栓(10.9级法兰面螺栓)制造的精密镦锻工艺规范(经过CAD，经过批产验证) 10.9级法兰面螺栓模具寿命，从现有10万件/套，提高一倍以上 10.9级以上的法兰面螺栓、轮毂螺栓Σb≥1040N/mm2 摩擦系数稳定在0.13±0.03 疲劳强度:≥(3～4)×106。　　(二)智能制造装备　　1.新型传感器共性关键技术　　主要技术内容：　　采用新原理、新效应的传感技术 传感器微型化/芯片化技术 传感器阵列和多传感参数复合的集成技术 传感器数字化和智能化技术 传感器的强环境适应性技术 无线传感器网络技术 传感器数字通信总线技术 传感器的应用技术。　　2.工业控制系统硬件平台设计技术　　主要技术内容：　　高端DCS、FCS、PLC等自动化控制装备体系结构优化技术 不同结构的模块化硬件设计技术 高可靠性、高稳定性、高环境适应性技术 创建单元电路硬件库。　　3.工业控制系统软件平台设计技术　　主要技术内容：　　系统软件总体设计技术 微内核操作系统和开放式系统软件技术 组态语言和人机界面技术 统一数据格式、统一编程环境的工程软件平台技术 实时数据库和关系数据库技术 应用软件的工程化标准化技术 系统集成技术以及集成支撑技术 高可靠软件编制流程研究。　　4.工业控制系统可靠性技术　　主要技术内容：　　可靠性综合分析设计技术 自动化控制装备可靠性建模技术 多环境因子检测技术 可靠性加速试验方法研究 故障诊断、寿命预测和评估技术 预测故障发生位置、时间、程度及故障修复技术 　　5.工业控制系统功能安全技术　　主要技术内容：　　智能装备硬件、软件的功能安全分析、设计、验证方法与技术 建立功能安全验证测试平台 自动化系统整体功能安全评估技术 自动化控制系统的核安全性和功能安全验证技术。　　6.高可靠安全计算机系统设计技术　　主要技术内容：　　三重冗余的硬件技术和软件技术 控制系统元件的故障识别、故障自动排除及自修复技术。　　7.先进控制与优化技术　　主要技术内容：　　工业过程多层次性能评估技术 基于海量数据的统计学习建模技术 大规模高性能多目标优化技术 高阶导数连续运动规划、多轴连续插补、电子齿轮与电子凸轮等精密运动控制技术。　　8.系统协同技术　　主要技术内容：　　大型制造工程项目复杂自动化系统整体方案设计技术以及安装调试技术 统一操作界面和工程工具的设计技术 统一事件序列和报警处理技术 一体化资产管理技术。　　9.故障诊断与健康维护技术　　主要技术内容：　　装备在线或远程状态监测与故障诊断技术 装备自愈合调控与损伤智能识别技术 装备健康维护技术 重大装备的寿命测试和剩余寿命预测及寿命评估技术。　　10.高可靠实时通信网络技术　　主要技术内容：　　嵌入式互联网技术 高可靠无线通信网络构建技术 工业通信网络信息安全(security)技术 异构通信网络间信息无缝交换技术 工业通信协议认证技术 工业通信协议转化为国际标准 工业通信网络安装调试与维护技术。　　11.特种工艺与精密制造技术　　主要技术内容：　　多维精密加工工艺 精密成型工艺，焊接、粘接、烧结等特殊连接技术 微机电系统(MEMS)制造技术 精确可控热处理技术 精密锻造技术。　　12.材料力学性能试验技术　　主要技术内容：　　特种环境下(超高温、超低温、耐辐射、耐腐蚀、超高压等)的变形测量技术 非接触式、全自动式变形测量技术 动静态力学性能试验的控制技术、应用软件技术 大型结构、超大载荷、全自动等特种试验机的设计与制造技术 多通道协调加载试验系统的全数字化控制技术 多维运行轨迹解耦技术 各种环境与工况的模拟仿真技术。　　13.高端分析检测技术　　主要技术内容：　　质谱分析检测技术 光谱分析检测技术 能谱分析检测技术。　　(三)复合材料制备　　1.伺服节能塑料注射成型技术　　主要技术内容：　　研发0.75～110kW注塑机专用伺服电机，0.75～30kW水冷、35K～110kW风冷伺服驱动器 研发快速油缸配合比例方向阀的注塑机专用液压系统 研发具有国际先进水平的螺杆优化软件和高耐磨机筒 研发高效、高精连杆机构。　　其中转矩控制精度±1%，频率响应≥200Hz，液压压力控制误差±1bar 全硬化螺杆硬度58-61HRC,料筒内孔浇注双合金，有效厚度2-2.2mm,硬度57-59HRC 开合模定位误差≤±1mm，制品质量重复精度≤0.8‰ 能耗指标0.35kWh/kg。　　2.塑料微尺度制造技术　　主要技术内容：　　塑料微注射成型装备技术 塑料微挤出成型装备技术。　　其中微型注射成型机，合模力10～300kN，注射速度≥300mm/s，注射压力≥200MPa，温度控制精度±1℃，制品重量重复精度≤0.5% 微结构成型注射机，合模力200-800kN，注射速度≥500mm/s，注射压力≥250MPa，温度控制精度±1℃，制品重量重复精度≤0.5%。　　3.塑料精密挤出成型技术　　主要技术内容：　　研发以精密驱动、精密塑化、高热惯性机筒、稳流螺杆和精密控制为特征的精密挤出成型主机 研发塑料熔体泵、并联式稳压装置等稳压稳流关键部件 研发以塑料精密挤出成型模具设计和制造技术 研发基于等时到温控制系统、统计过程控制系统、DCS控制系统、Web的智能远程控制系统的精密挤出成型先进控制技术。　　其中螺杆直径16～65mm，螺杆转速15～150r/min，流量波动　　4.基于拉伸流变的塑料高效节能加工关键技术　　主要技术内容：　　研究开发拉伸形变支配的高效节能塑料挤出成型关键技术及基础装备，包括拉伸形变支配的叶片塑化挤压系统，负载感应型低速大扭矩驱动与传动技术，拉伸形变支配的塑化挤出成型过程智能化控制技术。　　研究开发塑料短热机械历程塑化注射成型关键技术及基础装备，包括叶片式短热机械历程塑化注射系统，负载感应型液压驱动与传动技术，塑料无螺杆塑化注射成型过程智能化控制技术。　　与国际先进的常规螺杆加工技术与设备比较，塑化挤压、塑化注射系统的能耗降低20%左右，体积重量减少20%以上，整机能耗降低25%以上。其中拉伸形变支配的叶片塑化挤压系统，保证塑化质量的前提下，最大挤出产量≥100kg/h，比能耗≤0.22kW• h/kg(测试物料为低密度聚乙烯，挤出压力≥15MPa)，有效热机械历程≤650mm 塑料短热机械历程塑化注射系统，保证塑化质量的前提下，最大塑化能力≥120g/s，比能耗≤0.18kW• h/kg(测试物料为聚苯乙烯)，理论注射容积≥2600cm3，有效热机械历程≤1000mm。　　(四)高档印刷装备　　1.高端、智能化印刷机墨色控制系统技术　　主要技术内容：　　高精度墨色控制系统的机械结构设计、零件设计，制造工艺研究 智能化高精度控制系统开发 墨色控制系统精度保持性研究 印刷机与墨色控制系统机械连接部分的技术。包括CIP3/CIP4接口的油墨量预置技术，即墨键开度的智能化预置，须开发油墨预置软件和相应的数据库，软件能够解读CIP3/CIP4的多种压缩格式文件，具备开放性 墨色质量反馈控制技术，通过对印张的扫描进行质量检测，将其结果反馈给系统，系统据此进行智能化调整 水墨平衡与水墨跟踪技术。印刷速度与水墨量关系的函数曲线研究，水墨平衡与水墨跟踪软件和数据库的开发。　　其中墨键绝对控制定位误差　　2.高端、智能化印刷机电子轴(无轴)传动系统技术　　主要技术内容：　　研究无轴传动适用的伺服传动技术，开发全系列无轴传动专用的伺服电机与驱动器 研究高速实时现场总线技术，研制带有现场总线接口的计算机控制器与伺服驱动器 研究超高分辨率位置——速度传感技术，开发低成本、高速、高可靠性的光电编码器高倍细分器 研究无轴传动印刷机机电控制、参数整定、故障诊断等技术，开发无轴传动系统专用的开放式数控系统。　　其中胶印机印刷速度10m/s，套印误差300m/min，套印误差　　3.喷墨数字印刷机压电式喷墨打印头制造技术　　主要技术内容：　　连续喷墨及按需喷墨打印头设计理论研究 高性能喷墨打印头关键技术研究 喷墨打印头制造流程与工艺研究 基于MEMS技术的喷墨打印头制造设备技术研究 喷墨打印头质量分析与检测技术研究等。　　其中印刷分辨率≥600dpi，最高印刷速度≥150m/min，使用寿命≥1000h。　　(五)节能与新能源汽车　　1.纯电动乘用车总体技术　　主要技术内容：　　小型纯电动乘用车技术 增程式电动乘用车技术。　　其中A00级纯电动乘用车整车整备质量≤850kg，最高车速≥80km/h，0～50km/h加速时间≤7s，续驶里程(城市工况)≥80km，经济性(城市工况)≤10kWh/100km。　　A0级纯电动乘用车整车整备质量≤1100kg，最高车速≥100km/h，0～50km/h加速时间≤7s，50～80km/h加速时间≤8s，续驶里程(城市工况)≥100km，经济性(城市工况)≤13kWh/100km。　　A级增程式电动乘用车整车整备质量≤1300kg，最高车速≥100km/h，0～50km/h加速时间≤7s，50～80km/h加速时间≤8s，续驶里程(工况法)≥80km(纯电动模式)，含增程续驶里程(工况法)≥150km，经济性(城市工况)≤15kWh/100km。　　A0级增程式电动乘用车整车整备质量≤1100kg，最高车速≥100km/h，0-50km/h加速时间≤7s，50～80km/h加速时间≤8s，续驶里程(工况法)≥60km(纯电动模式)，含增程续驶里程(工况法)≥120km，经济性(城市工况)≤13kWh/100km。　　2.动力电池关键技术　　主要技术内容：　　能量型锂离子动力电池关键技术，功率型动力电池关键技术，锂离子动力电池和隔膜生产关键设备技术，动力电池电极材料技术，性能及安全性评价技术，自激发安全保护技术。　　其中能量型电池模块(1kwh)，能量密度达到150Wh/kg，功率密度达到1000W/kg(PHEV)，500W/kg(EV)，成本≤2元/Wh，寿命达到10年以上 　　功率型电池模块(0.3kwh)，功率密度达到2000W/kg，能量密度达到70Wh/kg，成本≤2元/Wh，寿命达到10年20万公里。　　3.汽车电子技术　　主要技术内容：　　发动机电子控制系统技术 自动变速器电子控制系统技术 底盘控制系统技术 整车控制器、汽车电控附件、汽车智能化等技术。　　4.汽车节能技术　　主要技术内容：　　微度混合动力汽车技术与标配 中度混合动力汽车关键技术 1升及以下排量高性能小型化乘用车技术 高效变速器关键技术 汽车轻量化技术 替代燃料汽车技术与应用。　　其中微度混合动力汽车与基础车相比能量消耗降低率≥10%(城市工况)，可靠性(系统的启停次数)≥60万次，与基础车相比制造成本增加≤1500元。　　中度混合动力汽车与基础车相比能量消耗降低率≥30%，混合动力主要部件平均故障间隔里程≥10000km，混合动力主要部件使用寿命≥15万公里，与基础车相比制造成本增加≤1.5万元。　　1升及以下排量的高性能小型化乘用车整车工况油耗小于4.5L/100km(按我国的工况法测试)。　　5.混合动力商用车动力系统关键技术　　主要技术内容：　　混合动力总成的系统集成研究，混合动力商用车关键零部件的技术开发。　　其中混合动力商用车节油率≥25～30%(采用工况法检测和实际线路运行检测的方法进行检测) 可靠性与寿命指标，平均故障间隔里程≥1万公里，寿命≥80万km 混合动力系统(含储能装置但不含发动机)的总成本≤15万元。　　(六)轨道交通装备　　1.高端轨道交通车辆制动技术　　主要技术内容：　　300km/h及以上等级高速动车制动技术 160～250km/h城际列车制动技术 大功率机车制动技术 重载货运列车智能制动技术 城市轨道交通车辆制动技术 基础制动系统技术 可互通轨道交通制动系统模块(MODBRAKE)技术。　　其中冲击限制≤0.75m/s3，紧急制动减速度≥1.2m/s2，最大常用制动减速度≤1.0m/s2，最大空走时间≤1.6s。　　2.轨道交通装备驱动系统技术　　主要技术内容：　　轨道交通装备驱动系统设计制造技术 轨道交通装备齿轮传动系统设计制造技术 轨道交通装备齿轮传动系统试验验证技术。　　其中驱动能力≥0.6kW/kg，齿轮传动系统平均无故障运行时间≥20万小时。　　3.列车牵引与控制系统共性及关键技术　　主要技术内容：　　列车牵引与控制技术 变流器及传动控制技术 高压IGBT、IGCT等大功率元器件及应用技术 永磁电机及其控制技术 长大货运组合列车分布式智能控制系统技术。　　包括采用3300V及以上高压IGBT(IPM)技术，采用直接力矩控制或矢量控制的高性能的电机控制技术，采用四象限PWM整流控制技术，实现功率因数接近于1，永磁牵引电机额定功率300kW，额定电压2750V，额定效率95%，相比同等功率异步牵引电机实现效率提升2～5%，采用机车无线重联技术，完全实现万吨以上货运列车重联牵引控制。　　4.列车网络控制关键技术　　主要技术内容：　　车载故障诊断技术 远程监控技术 自动驾驶技术 安全防护技术。包括高实时性、安全性与可靠性以及准确、快速的故障诊断专家系统，高效、可靠的无线数据传输，大容量数据记录。　　5.高速列车轮轨技术和弓网关系技术　　主要技术内容：　　列车动力学研究 轮轨关系研究 轮轨磨耗机理研究 弓网耦合振动特征试验与仿真研究 弓网受流性能测试与评价技术研究 受电弓空气动态力与控制技术研究 弓网动态接触力调整技术研究 车辆与供电网电气关系研究与试验。　　其中脱轨系数≤0.8，构架横向加速度峰值连续6次以上达到8～10m/s2(滤波10Hz)，判定转向架失稳，轮轨最大垂向力限值≤170kN，车轮镟修周期≥30万公里，采用主动控制方式的高速受电弓，双弓高速运行平均接触压力≤260N，350km/h运行时燃弧率≤5%，采用高强高导铜镁接触线，张力≥31.5N，避免车辆与供电网电气谐振产生。　　6.列车安全运行控制技术　　主要技术内容：　　安全平台技术 调度指挥管理控制一体化技术 列控TCC、RBC、车载TSRS技术 车站进路控制技术 轨道占用检查技术 安全信息传输技术 系统测试和安全认证控制技术。　　能够适应列车最高运行速度350km/h，列车最小追踪运行间隔3分钟，关键设备安全等级达到SIL4级。　　7.基于物联网的轨道交通智能视频监控及运维关键技术　　主要技术内容：　　轨道交通智能监控平台技术 基于计算机视觉语义的人体行为、群体行为的识别技术 车厢视频数据的无线传输技术 传感探测铁路基础设施智能化技术 物联网技术在铁路设施设备管理中的应用技术 光纤光栅传感器技术。　　包括实时、稳定可靠、高精度的基于视觉语义的视频内容检索算法，多模无线终端技术和多制式的无线传输终端技术(Zigbee终端、WiFi(802.11b/g/n)终端、GSM-R数据终端和TD-LTE终端) 低成本、高精度的光纤光栅传感系统。　　8.轨道交通道岔转换安全保障系统技术　　主要技术内容：　　轨道交通道岔转换系统技术 轨道交通道岔转换系统安全分析理论及试验平台技术 轨道交通道岔监测系统技术 轨道交通道岔融雪系统技术。　　其中密贴段牵引点密贴检查4mm不锁闭，尖轨、心轨第一牵引点锁闭量≥30mm，适应尖轨伸缩量±40mm。　　9.高速移动状态下的宽带无线通信系统及其调度、监控等关键技术　　主要技术内容：　　高速移动状态下数据传输系统收发信机信号处理技术 高速移动状态下小区切换技术 高速移动状态下MIMO技术、OFDM技术、赋形天线技术和移动IP技术 基于多数据系统信源信道联合编码的数据传输和分析技术 列车系统全生命周期数据融合与集成技术 高速列车系统并行、基于元数据的海量数据处理技术 基于高速宽带移动IP通信系统的列车调度应用功能开发 综合现阶段轨道交通中使用的多个无线系统的功能，解决站场电磁干扰严重的现状。　　在高速移动环境下，车-地数据传输速率单向不小于50Mbps，双向不小于100Mbps，基站间切换时延小于150ms 宽带光纤直放站技术，链路最大增益达到50db，传输延时小于1.5us 在100Mbps车地传输速率下，QCIF分级视频可靠传输可以抵御5-10%误码率，10毫秒级的海量数据处理能力 调度集群功能，组呼建立时间≤500ms，PTT抢占时间≤200ms 并发组呼数20组/载频，且组内成员数不受限制 调制方式，QPSK～64QAM，(HSPA+引入64QAM)，多天线支持，移动性支持不低于350km/h。　　10.北斗定位、定时、轨道状态感知技术　　主要技术内容：　　北斗导航系统授时、时钟同步 列车定位导航测速功能 灾害定位预警 轨道等基础设施状态监测 基于北斗的铁路应急通信系统。　　11.大型养路机械关键共性技术　　主要技术内容：　　整车集成技术 作业装置创新与开发 车架、转向架和整车动力学分析与优化 轨道几何参数模型与应用技术 数字网络电气控制系统 数字传感器技术 数字视频技术 数字无线通话技术 轮轴制造技术 重要结构件焊接技术 精密箱体加工技术 无损检测技术 高精度轨道几何参数测量技术。　　其中数字网络控制系统，采用现场控制总线作为整车网络和通讯载体，最高通讯速率800kbps 最大单网络长度60±1m，网络节点不少于127个 采用分布式控制方式实现整车控制和信息处理 控制模块防护等级IP67，工作环境温度-25℃～75℃ 数字传感技术，测量精度0.1mm，全数字信号输出 高精度轨道几何参数测量技术，工作效率3～4km/h，作业精度正矢误差1mm，超高误差1mm，轨距误差1mm，距离误差0.1m/100m 无损检测技术，钢轨探伤持续检测速度≥80km/h，采用轮式超声波探头，超声波换能器频率2～5MHz，钢轨探伤可检测轨型43～75kg/m，伤损检出率≥80%，伤损误报率≤20%。　　(七)船舶与海洋工程装备　　1.深水浮式结构物总体和结构的设计分析技术　　主要技术内容：　　深水浮式结构物在风、浪、流条件下的水动力性能分析、非线性耦合响应分析研究 立管系统、系泊系统与深水浮式结构物运动的时域耦合分析研究 深水浮式结构物的稳性和破舱稳性分析研究 深水浮式结构物的运动性能试验验证技术研究 深水浮式结构物在极端海况下的响应预报技术研究 基于风险控制和可靠性理论的深水浮式结构物结构设计及分析研究 深水浮式结构物的结构动力响应和疲劳寿命分析研究 残余应力对深水浮式结构物使用性能影响的研究 高强度及甚高强度钢在深水浮式结构物上的应用研究等。　　2.深水浮式结构物安全性的分析评估、监测和检测技术　　主要技术内容：　　极端海况描述、数值与物理模拟技术研究 深水浮式结构物在极端海况下的波浪载荷预报技术研究 深水浮式结构物的结构动力响应分析技术研究 深水浮式结构物的极限承载能力试验验证技术研究 完整和破损的深水浮式结构物的极限承载能力评估技术研究 恶劣海况下的深水浮式结构物安全性评估分析软件开发。　　结构全寿命周期安全可靠性的影响因素及分析方法研究 基于结构全寿命周期的环境作用研究 结构全寿命周期健康监测与安全评定技术研究 结构安全性评估的工程化方法研究 老龄海洋工程装备的结构特性与剩余寿命研究 结构预测性维护方案研究 基于全寿命周期的结构综合优化研究 结构全寿命周期安全性评估软件开发等。　　3.深水浮式结构物定位性能分析评估技术　　主要技术内容：　　深水系泊材料及系泊方式研究 非线性柔性构件动力学分析技术研究 深水浮式结构物动态定位能力分析研究 深水浮式结构物动力定位控制技术研究 深水浮式结构物动力定位仿真技术研究等。　　4.深水浮式结构物模型试验技术　　主要技术内容：　　深水浮式结构物慢漂载荷试验技术研究 深水浮式结构物运动、上浪、砰击、气隙测量技术研究 深水系泊系统混合模型试验技术研究 深水浮式结构物动力定位试验技术研究 筒型结构物涡激运动模型试验技术研究 形成比较成熟、可靠的试验方法和预报技术。　　5.海洋工程项目管理及信息化技术　　主要技术内容：　　海洋工程装备总装集成作业流程与过程控制体系研究 海洋工程产品三维设计及产品数据管理系统信息化系统集成与开发 生产资源调度与生产计划管理系统开发 质量数据过程管理系统开发 制造过程成本控制管理系统开发等 开发出面向装备总装集成环节的综合信息化系统。　　6.动力定位控制系统(DPCS)技术　　主要技术内容：　　位置保持技术 标定定位技术 转向点跟踪技术 船舶与水下移动装置位置技术 船舶回转控制技术 风力风向标定技术等。　　7.海洋工程结构物振动及噪声关键共性技术　　主要技术内容：　　海洋工程结构振动噪声形成与传播机理研究 海洋工程结构动力学计算模型、声学计算建模技术 舱室设计在指定振源/噪声源下各舱室噪声数值预报技术 舱室/环境噪声评价及降噪设计技术。　　8.自主知识产权海洋石油钻井系统集成设计关键技术　　主要技术内容：　　钻井系统集成设计研究 钻柱升沉补偿装置、隔水管系统、水下防喷集成设计技术 钻井系统与船舶系统集成设计研究 钻井设备传动技术研究 自动化控制技术 钻井系统检测报警和保护技术 高压管系系统集成设计研究。　　9.大型自升式钻井平台结构自主设计技术　　主要技术内容：　　海洋环境载荷分析研究 高强钢和超高强钢材料性能研究 桩腿和桩靴结构设计技术 结构设计安全性评估技术 悬臂梁和钻台结构设计技术等。　　10.海工装备高效建造新工艺新技术　　主要技术内容：　　大型自升式钻井平台平地串联建造技术 悬臂梁整体滑移安装技术 半潜式平台主甲板结构整体建造和总装技术 特殊结构焊接残余应力控制新技术等。　　11.海洋工程装备节能环保技术　　主要技术内容：　　海洋工程节能环保技术 动力系统动态管理、余热回收利用、热泵应用技术 废气减排与回收处理技术 风能、波浪能、潮汐能利用技术等。　　(八)航空装备　　1.先进航空空气动力学　　主要技术内容：　　增升减阻技术，包括超临界机翼、层流机翼、高效增升装置、附面层控制、同向流流动控制等 新型气动布局技术，包括宽体飞机、超声速客机、高速直升机、桨扇布局等 风洞试验和测试技术，包括低温高雷诺数、防冰、噪声等风洞试验和测试 数值风洞技术，包括高精度CFD、数字化试验 发动机空气动力学研究，包括内流、燃烧、减排等设计、试验和测试技术，以及推进技术。　　2.先进航空材料应用技术　　主要技术内容：　　先进复合材料结构设计、制造和维修技术 大型先进铝合金、铝锂合金、钛合金加工技术 大型轻量化整体件(主要包括钛合金、铝合金、铝锂合金、高温合金等)制造技术 长寿命高可靠性制造技术(主要包括抗疲劳、连接、防腐蚀、表面强化等) 新型特种制造技术(主要包括快速成形、电解、焊接、旋压成形等)。　　3.航空系统集成技术　　主要技术内容：　　航空电子集成技术 飞控系统集成技术 机电系统集成技术 飞机-飞行-空中交通管理信息综合技术 快速综合健康检测技术。　　4.航空数字化应用技术　　主要技术内容：　　产品数字化定义(三维建模，数字化预装配，并行定义等) 数字化制造技术(数字化生产线，工艺仿真，制造数据管理等) 数字化试验技术(气动、强度试验，试车、试飞数字仿真，功能系统、任务系统数字仿真等) 产品数据管理(单一产品数据源，异构等) 协同平台技术(协同工作环境，数据交换，异地同步) 数字化运营支持技术(数字化培训、检测、维修和保障，航线规划和机队管理等) 大型基础软件开发(建模、仿真和数据管理等)。　　(九)卫星及应用　　1.国家空间基础设施顶层总体技术　　主要技术内容：　　总体设计技术 体系设计仿真与效能评估技术 空间基础设施一体化天基网络技术。　　2.国产陆地观测卫星定量化应用关键技术　　主要技术内容：　　针对中分、高分、高光谱、SAR等多种国产陆地观测卫星载荷，研究和完善大气校正算法，有效消减大气效应 建立和完善基于国产陆地观测卫星的典型地表参数遥感定量反演模型，包括生态环境参数、灾害特征参数等 研究陆地观测卫星定量专题产品的生产与优化技术，制订相关标准规范 针对新型载荷特点，进行信息提取技术攻关与真实性检验。　　3.导航与位置信息网络平台技术　　主要技术内容：　　导航与位置信息网络平台构建技术 导航与位置信息网络平台区域示范应用 平台标准规范研究。　　4.航天器数字工程样机技术　　主要技术内容：　　航天器数字工程样机技术 基于航天器数字工程样机的应用系统与应用模式研究 数字化产品研制保障大纲。　　5.快速空间应急小卫星技术　　主要技术内容：　　快速空间应急小卫星总体技术　　小卫星柔性化设计技术 小卫星快速集成与测试技术 小卫星在轨功能重构技术 小卫星自主运行技术。　　6.低轨通信星座卫星专用平台技术　　主要技术内容：　　针对通信载荷特点的总体构型与结构优化设计技术 轻量化、高承载、长寿命平台技术 星上信息综合管理技术 电磁兼容技术 适应批量生产的平台标准化设计技术。　　7.遥感卫星中型敏捷平台技术　　主要技术内容：　　遥感卫星中型敏捷平台总体方案研究 遥感卫星中型敏捷平台总体技术研究 结构与机构分系统专题技术研究 姿轨控分系统专题技术研究 新型高效电源分系统方案研究。　　8.Ka频段宽带通信卫星系统关键技术　　主要技术内容：　　系统关键技术研究 卫星有效载荷关键技术研究 地面应用系统关键技术研究 演示验证系统及综合效能评估技术研究。　　四、消费品工业　　(一)纺织　　1.仿棉聚酯纤维及其纺织品产业化技术　　主要技术内容：　　通过仿棉PET、PTT分子结构与体系组成的设计优化、高比例改性组分在线添加与高效分散、亲水聚酯体系稳定纺丝、纤维形态与力学性能调控等关键技术攻关开发，解决超仿棉聚酯纤维吸湿透汽、抗起毛起球、柔性染色、抗静电和触感等问题，生产长丝和短纤维系列产品。　　2.高新技术纤维技术　　主要技术内容：　　熔体静电纺丝产业化关键技术研究 碳纤维原丝、预氧化丝、碳化等一体化研发技术 预氧化炉、大型碳化炉等装备关键技术 千吨级装备稳定运转技术 T700、T800等品种的开发技术 碳纤维高强高模系列品种开发技术 千吨级对位芳纶纤维的产业化技术 高强高模聚乙烯等纤维品种产业化技术。　　3.耐高温过滤材料技术　　主要技术内容：　　聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等纤维原料的稳定化仿丝技术 高强细旦滤料的产业化技术 纤维复合化技术 提升常规滤料产品的使用寿命、抗阻力、均匀度、耐高温、耐腐蚀、过滤精度和易清灰性能等技术 高强高密单丝基布织造技术 滤料表面精细加工的后处理技术及废袋回收技术 高温烟气过滤材料国产化技术 耐高温滤袋生产技术以及高温工况下应用技术研究。　　4.棉纺成套设备智能化加工体系　　主要技术内容和指标：　　重点突破粗细联、细络联系统全自动集体落纱的准确率、稳定性和自动化控制精度，力争实现自动化传输和纺纱过程连续化，实现工艺参数在线检测、显示、纺纱过程网络监控和管理 纺制纱线质量达到USTER2001公报的5～15%水平 纺纱生产万锭用工达到少于30人的水平 采用先进节能技术，整条线能耗比上世纪末国内领先技术再降低10%以上。　　5.纺织制成品智能吊挂流水线系统　　主要技术内容：　　重点突破纺织制成品智能吊挂流水线系统控制技术和稳定性，拓展应用领域，实现智能吊挂流水线系统在家用纺织品等其他纺织制成品领域中的应用。　　6.印染在线检测控制技术　　主要技术内容：　　生产过程的关键工艺参数在线检测和自动控制技术 水、汽和能源消耗自动精确控制技术 染化料助剂自动配送技术。　　7.高效超微细过滤纳米纤维膜的批量化制造关键技术　　主要技术内容：　　新型电纺丝设备开发 纳米纤维产品生产、性能测试、改性产品生产与评价研究 纳米纤维复合膜制造技术及其气体过滤性能研究 水中有机污染物去除用纳米纤维过滤膜制作工艺与过滤性能研究 口罩、防护服等粉尘或气溶胶防护类产品的开发。　　8.新型生物质纤维关键技术　　主要技术内容：　　新型纤维素纤维 生物质合成纤维 海洋生物质纤维。　　(二)轻工　　1.家用电器变频控制系统技术　　主要技术内容：　　变频控制技术、变频产品测试与评价方法的研究 微型电机、小型电机的变频技术研究及产品开发 直接转矩的应用研究 SVPWM技术研究 磁场定向技术研究 无传感器技术研究 直接转矩控制技术研究 EMC电磁兼容技术研究。　　2.制革和毛皮加工主要工序废水循环使用集成技术　　主要技术内容：　　结合清洁型化工材料和机械设备，实现制革和毛皮加工从浸水到铬鞣工段的各工序废液充分循环再生利用。　　3.锂离子电池关键材料技术　　主要技术内容：　　锂离子电池隔膜、正极材料、负极材料、电解质等材料开发与制备技术。　　(三)食品　　1.粮食加工副产物与杂粮增值转化利用技术　　主要技术内容：　　粮食加工副产品的稳定化预处理技术 粮食加工副产品的生物、物理高效转化技术 粮食加工副产品转化过程中的低碳清洁生产技术 低温烘焙速食杂粮营养粉加工技术。　　2.食品行业碳排放系数核算技术与低碳筛选技术　　主要技术内容：　　食品典型行业低碳生产技术和碳排放评估分级方法研究 食品典型行业主导产品的碳排放强度测量、核算与与评价研究。　　3.食品非热加工关键共性技术　　主要技术内容：　　规模化高压脉冲电场连续杀菌技术 超高压在水产即食调理食品和凝胶制品的应用技术 大跨度波段电磁场协同无介质非热杀菌技术。　　(四)生物医药　　1.隔离操作系统与应用技术　　主要技术内容：　　隔离操作系统、快速传递接口装置、密封系统及材料、在位清洗系统等系统技术 针对原料药、针剂、冻干制品的生产、质量监控及实验等用途的不同功能性隔离器及限制性进入系统技术 隔离系统的自控及信息管理系统技术 配套消毒及特种连接阀门等技术。　　2.生物催化转化技术　　主要技术内容：　　用生物催化转化技术取代传统化学合成技术，实现规模化生产新工艺在医药工业中的应用，实现青霉素、头孢菌素、他汀降血脂类药物、甾体药物、手性醇、氨基酸类药物等医药产品的大绿色生产等。　　3.新型制剂及给药技术　　主要技术内容：　　缓控释制剂、长效注射剂、透皮给药制剂、吸入剂、靶向给药等产业化技术研究。　　4.大规模发酵分离纯化技术　　主要技术内容：　　以国内外市场潜力巨大、临床应用面广的各类新型抗生素、降血脂药物、抗真菌药物、免疫抑制剂、抗癌药物等重大疾病和常见病防治药物为目标，应用基因工程技术、代谢流分析、系统生物学和以及全局调控方法，开展以动态系统分析为特征、以生物反应器流场特性与生理特性分析相结合的发酵过程优化放大技术的研究和应用。针对不同产品特点，研究符合规模化生产要求的分离纯化新技术、新工艺，开发分离纯化模块集成技术和各类经济高效的分离纯化介质。　　5.医疗器械国产化核心部件及关键技术　　主要技术内容：　　数字化X射线成像设备的关键部件平板探测器制造技术 X射线球管制造技术 大功率高频X射线发生器制造技术 高性能超声成像探头制造技术 检验分析设备样本液体传送和处理精密机械装置技术 呼吸机麻醉机精密气体流量和压力传感器、电子流量计技术 口腔和精密外科手术器械长寿命高速气动和电动马达技术等。　　五、电子制造业　　(一)集成电路　　1.集成电路大规模生产先进工艺技术　　主要技术内容：　　65nm高性能、低功耗、射频CMOS工艺平台开发 45～40nm低功耗和高性能CMOS产品工艺。　　2.高压高功率电力电子器件工艺技术　　主要技术内容：　　功率器件后道薄片工艺研究 功率器件的少子寿命控制技术 高压、大功率器件前道制造工艺研究 高压大功率IGBT器件、FRD器件、MOSFET器件的结构研究 器件和工艺仿真技术 提高高压大功率IGBT、FRD、MOSFET器件可靠性和鲁棒性的相关技术。　　3.家用电器变频控制系统器件技术　　主要技术内容：　　IGBT管芯的设计技术研究，IGBT管芯的制造技术研究，IPM模块的设计技术研究，IPM模块的封装技术研究。　　(二)平板显示　　1.TFT-LCD共性技术　　主要技术内容：　　进一步提升液晶面板的透过率和开口率，增加产品的附加值 加快高效节能背光源的研发和应用，在确保产品性能的前提下，简化生产工序，降低生产成本。　　2.PDP共性技术　　主要技术内容：　　围绕高光效技术(高能效、低成本)、高清晰度技术(3D、动态清晰度、超高清晰度)以及超薄技术方面进行相关技术研发 研究新材料、新工艺、新驱动波形、新型驱动电路与控制软件技术来提高PDP产品性能。　　3.有机发光显示器OLED共性技术　　主要技术内容：　　PM-OLED技术 大尺寸AM-OLED相关技术和工艺集成 氧化物基等TFT的研发及其在AM-OLED中的应用技术 LTPS技术 高性能有机发光材料、蒸镀掩模板及驱动IC等技术。　　4.低温多晶硅驱动技术　　主要技术内容：　　准分子激光退火(ELA)技术 金属诱导晶化(MIC)技术 固相结晶化(SPC)技术 氧化物TFT技术。　　(三)太阳能光伏　　1.万吨级多晶硅生产技术　　主要技术内容：　　以降低生产能耗，提高副产物综合利用率，降低生产成本为目标，开发新型节能还原炉，研究多对棒还原炉，提高三氯氢硅转化率，开发流化床生产技术，提高副产物二氯二氢硅、四氯化硅的回收水平，开发热氢化和冷氢化技术。　　2.高效晶硅电池制造技术　　主要技术内容：　　以提高电池转换效率，降低生产成本为目标，开发选择性发射极、背面接触、二次丝网印刷、高效绒面、正反面钝化、正面玻璃镀膜等技术。　　3.硅基薄膜电池制造技术　　主要技术内容：　　提升硅基薄膜电池转换效率，包括非晶硅单双节电池、非晶/微晶叠层电池、多节硅基薄膜电池等技术，降低薄膜电池衰减率，提高微晶沉积速率，开发大尺寸沉积技术，和沉积均匀性技术等。　　4.光伏设备　　主要技术内容：　　研究开发氢化炉、还原炉、多线切割机、丝网印刷机、烧结炉，薄膜电池所需的PECVD等设备技术。　　5.光伏辅料　　主要技术内容：　　研究开发切割线、光伏背板、TCO玻璃、银铝浆等产品的制造技术。　　(四)动力电池及超级电容器　　1.高效能、高一致性电池　　主要技术内容：　　一致性单体电池的自动化生产技术 电池组件、电池包与供电系统优化设计技术。　　2.超级电容器技术　　主要技术内容：　　提高超级电容器的比功率与比能量的材料技术和结构设计技术 超级电容器与电池混合应用系统的研究。　　(五)LED照明　　1.LED外延及芯片制造共性关键工艺技术　　主要技术内容：　　红光LED的衬底转移工艺技术，包括具有腐蚀终止层的高内量子效率外延片的生长技术，低欧姆接触透明电极的制作技术，高反射金属膜的制作技术，Si/GaAs衬底转移的金属键合技术，Si/GaAs衬底转移的化学剥离技术，金属键合型晶片的切割技术，金属键合型芯片全点测及分选技术 　　蓝光LED衬底转移工艺技术，包括图形衬底的制作技术，高内量子效率外延片的生长技术，低欧姆接触透明P电极的制作技术，低欧姆接触N电极的制作技术，表面粗化技术，衬底转移的剥离技术，衬底转移的金属键合技术，金属键合型晶片的切割技术，金属键合型芯片全点测及分选技术。　　(六)物联网技术　　1.物联网感知技术　　主要技术内容：　　传感器技术、射频识别(RFID)技术。　　(七)数字家庭音视频　　1.数字音视频编解码技术　　主要技术内容：　　DRA多声道数字音频编解码技术 AVS立体电视研发实验平台及产业化关键技术。　　(八)移动智能终端　　1.移动智能终端关键技术　　主要技术内容：　　移动智能终端操作系统 移动智能终端3G多模技术 高性能多核技术 移动智能终端定位技术 移动支付技术 移动智能终端新型触控技术。　　(九)计算机　　1.计算机关键技术　　主要技术内容：　　笔记本计算机设计技术 可信计算技术 基于国产CPU、OS的整机设计技术。　　(十)汽车电子　　1.节能与新能源汽车电子控制关键技术　　主要技术内容：　　电池管理技术 电机控制技术 整车控制技术 智能网络技术 车载信息系统技术。　　六、软件和信息技术服务业　　1.云计算软件技术　　主要技术内容：　　并行计算技术 海量数据存储技术 分布式编程模型 云计算平台管理技术 云计算安全技术。　　2.物联网软件技术　　主要技术内容：　　传感器嵌入式软件 普适人机交互技术 智能感知与识别处理技术 数据分析和挖掘技术。　　3.虚拟安全技术　　主要技术内容：　　虚拟交换技术 可信任动态测量根(DynamicRootofTrustMeasurement)技术 虚拟防火墙技术。　　4.信息技术服务支撑工具关键技术　　主要技术内容：　　IT资源监控技术 IT服务流程管理技术 知识管理关键技术 基于安全可控软硬件的信息系统集成相关接口、适配及优化关键技术。　　5.数字内容产业关键技术　　主要技术内容：　　虚拟现实技术 数字媒体技术 数字保存技术 增强现实技术 体感交互技术。　　6.云计算系统可靠性评测技术　　主要技术内容：　　云计算系统的失效检测技术 云计算系统数据隐私保护技术 云计算系统攻击检测技术。　　7.虚拟化技术　　主要技术内容：　　CPU级的虚拟化技术 硬件层的虚拟化技术(操作系统、虚拟机等) 操作系统之上的虚拟化技术(解释器等)。　　8.互联网软件技术　　主要技术内容：　　智能终端操作系统软件技术 搜索软件技术 浏览器软件技术 支付软件技术。　　9.计算机辅助工程软件关键技术　　主要技术内容：　　计算机图形技术 三维实体造型技术 数据交换技术 工程数据管理技术。　　10.计算机仿真软件关键技术　　主要技术内容：　　计算机真技术 仿真支撑平台技术 三维造型技术 有限元分析技术。　　11.云计算服务支撑平台关键技术　　主要技术内容：　　资源管理技术 平台资源虚拟化技术 多租户技术 海量数据管理技术 云计算平台运营管理技术。　　七、通信业　　1.IPv6过渡关键技术　　主要技术内容：　　IPv4网络与IPv6网络共存与互通技术 ISP和ICP网站IPv6改造技术。　　2.IPv6安全监控防护技术　　主要技术内容：　　IPv6内嵌IPsec加密的内容安全监控技术 根域名系统安全防护与应急技术 IPv6环境下网络信息安全管控机制技术。　　3.TD-LTE及LTE-Advanced关键技术　　主要技术内容：　　算法的开发和硬件实现技术 射频核心部件的制造技术 多模环境下网络和终端的交互技术 高制程芯片的设计和制造技术。　　4.TD-LTE及LTE-Advanced测量测试技术　　主要技术内容：　　TD-LTE及LTE-Advanced测试技术 TD-LTE及LTE-Advanced测试方法和一致性测试规范研究 TD-LTE及LTE-Advanced测试仪表关键技术。　　5.移动互联网关键技术　　主要技术内容：　　移动智能终端软件和硬件技术 移动智能终端与应用软件安全评测技术 移动互联网Web应用运行环境技术 移动互联网智能管道技术。　　6.云计算虚拟化运维关键技术　　主要技术内容：　　物理资源抽象与资源池构建技术 虚拟资源管理技术 面向运营的业务管理技术。　　7.宽带光通信技术　　主要技术内容：　　高速光传输技术 光电交换技术和光网络控制平面技术 以无源光网络(PON)为代表的宽带光接入技术。　　8.物联网关键技术　　主要技术内容：　　物联网应用软件中间件技术 物联网应用和运行开发环境技术 物联网信息应用标识技术 末梢网络节点组网技术 无线传感器网络和移动通信的结合技术。　　9.移动终端信息安全保护技术　　主要技术内容：　　漏洞即时检测及更新提示一体化的一键式安全防御技术 低能耗、启发式的移动网络监控与入侵检测技术 云模式的移动终端系统病毒木马扫描与清除技术。　　10.物联网系统可靠性及安全性评测技术　　主要技术内容：　　感知系统可靠性和安全性评测技术 传输系统可靠性和安全性评测技术 应用层系统可靠性和安全性评测技术。　　八、信息化和生产性服务业　　1.基于知识工程的信息资源应用技术　　主要技术内容：　　支持复杂装备产品研发设计的创新平台技术，促进复杂产品创新研发的规范化、信息化、集成化和协同并行化，减少研发过程中加工返工率30% 整合企业内外部信息资源的快速决策支持平台技术，建立科学决策和风险控制体系，提高大型集团企业决策能力 基于知识的大规模产品定制管理平台技术，提升产品的客户满意度 复杂产品多学科协同优化设计与创新技术 企业综合经济分析管理技术。　　2.服务型制造信息化支撑技术　　主要技术内容：　　大型复杂装备工程成套与服务支持技术，增加服务性收入20%以上 第三方专业化服务支持技术及平台，提高产业链的管理能力，降低产业链协作成本，降低供应链物流成本20%以上 区域性资源与能力服务支持技术及平台，降低业务成本20%以上。　　3.绿色制造与节能减排信息化综合支持技术　　主要技术内容：　　环境友好型产品生命周期集成技术 面向节能减排的生产设备综合自动化技术 面向节能减排的生产流程仿真分析与过程动态优化控制技术 助力节能降耗的质量综合增效管理技术。　　包括针对2～3个不同行业开始开展环境友好型的绿色设计制造集成，研发出3～5种环境友好型产品 建立生产流程数字模拟分析平台，研究开发企业制造执行与能源管控一体化动态优化和复杂工艺智能控制平台，提高生产效率8%，降低综合能耗5%，减少污染物的排放5%。　　4.基于物联网的工业品管控技术　　主要技术内容：　　多级供应链智能化协同管理技术 食品药品安全信息化监控管理技术。包括集成RFID系统与SCM/ERP/DRP/第三方物流系统，降低产业链协作成本和供应链物流成本 建立食品、药品等产业产品的过程质量监控系统及全球供应链质量追溯平台。　　5.产品和生产过程智能化支持技术　　主要技术内容：　　高端技术装备及智能化产品的开发技术 智能化生产过程监测控制系统技术 基于工业物联网的生产现场精益管控技术。包括支持高端智能化装备产品的远程诊断、在线检测、大修维修等服务，提高产品的附加值10%以上 开发与应用智能化生产过程监测控制系统，提高生产线的智能化控制水平和自动化程度 集成RFID系统与DCS/MES/ERP等系统，减少安全库存量20%。　　6.产业链及产业集群发展的支持技术　　主要技术内容：　　面向产业链的全球协作技术 面向区域的产业集群协同服务技术。包括构建支持产业链全球协作的协作平台，提高产品生产协同效率 研究企业集群协作技术并在典型区域应用，提高面向企业集群的公共服务能力，降低区域内部物流运输成本。　　7.企业信息化IT治理与综合集成技术　　主要技术内容：　　面向复杂装备产品的全生命周期集成技术 集团企业实时运营与综合集成管理技术 企业信息化规划与IT治理技术。包括构建面向复杂装备行业的全生命周期集成平台，实现大型复杂装备产品生产过程与总装过程信息的100%受控，降低型号研制数据状态和版本失控造成的差错率 建立流程产销一体化系统，整合企业外部供应链系统，缩短快速响应市场变化时间 增强信息技术对业务价值的贡献以及信息技术风险的规避能力，重点发展信息系统咨询设计、集成实施、运营维护、数据处理等支撑技术，提高企业的信息技术服务能力。　　8.面向精密制造业的自动测量技术　　主要技术内容：　　精密测量和检测软件技术 测量仪器专用的电控系统技术 高精度的三维移动检测平台技术。

当前，我国半导体设备依旧高度依赖于海外企业，并且在核心技术和零部件上受到一定的限制。作为半导体产业重要的一环，薄膜沉积设备可以说牵一发而动全身。而中国作为半导体设备的重要市场，随着各地半导体项目的林立，晶圆代工厂的产能扩建热潮以及自主可控进程的推进，薄膜沉积设备厂商也迎来了快速成长和突破的新黄金期。对此，仪器信息网特邀请天津中环电炉股份有限公司介绍了其薄膜沉积设备。不断加大研发投入，为用户提供试用平台据了解，薄膜沉积领域在过去一直处于国外品牌独占市场。在此背景下，天津中环集中力量，借鉴国际先进经验，结合国内特色，开发了独具特色的薄膜沉积设备。其主要薄膜沉积产品包括CVD12IIIH-3-G、双相气流二硫化钼沉积设备、等离子薄膜沉积设备PECVD12IIH-3-G、三源流化床薄膜沉积设备等，凭借优异的性能，多次帮助用户在Science等多种国际级顶级期刊发表高影响力文章及成果，更是几乎进入了目前主流实验领域全部实验和部分高难度实验。天津中环的1200℃预加热双温区PECVD集成系统目前我国总体上看在薄膜沉积设备技术还处于新兴产业，发展时间短，技术积累薄弱，专业人才稀缺。市场处于萌芽阶段，但后续市场规模和技术需要又相当高。对此，天津中环认为，必须加大投入，无论资金、技术、人力等，不加大投入一但被国外产品拉开差距，建立技术壁垒，我国该产业很难发展，以至于薄膜沉积领域科研严重受制。正是在这种不断的研发投入下，天津中环现有产品已基本达到与国际龙头企业参数一致、价格更低、操作更容易、维护更简单。国内市场已经占据较多份额，主要客户群体有中科院所、大专院校、研究所、企业研发部门和检验部门。其中73%为实验领域。目前用户主要关注产品的技术参数和实验效果，为了更好的服务用户，天津中环组织人力、物力积极筹建实验室，为客户提供设备试用平台，目前天津中环实验室已经可以完成大多数实验，并得到理想的实验结果。确保客户采购设备后能够达到使用效果。另辟蹊径，绕开壁垒，突破“卡脖子”技术在贸易战以来，全社会都关注“卡脖子”问题，而在薄膜成绩领域当然也存在一定的“卡脖子”现象。在真空领域、气体控制领域特别明显，如高真空无油泵、特种气体流量控制等方面尤为突出。据透露，天津中环在5年前就发现问题，并积极联合各相关企业进行联合开发，通过特殊的设备结构、独特的设计理念另辟蹊径的达到了与国外类似的实验结果。从根本上绕过了一定的技术壁垒。谈到未来发展趋势时，天津中环认为未来的实验室和工业领域对于薄膜沉积技术更倾向于可视化的沉积与制备，可以更加直观的发现问题和解决问题。目前沉积设备都是盲烧。无法直观的展现沉积过程与沉积状态。这大大延缓了实验进度，阻碍了科学工作者的实验思路。基于对未来发展趋势的判断，天津中环于4年前着手研发可视化烧结、沉积设备。目前已经达到8微米级别的可视化分辨率，产品在陶瓷烧结、金属冶炼熔渗、高温接触角分析等领域获得无数好评，想成了稳定销售。下一步，天津中环还将着重研发纳米级分辨精度产品，为薄膜沉积领域打开一条新路。关于天津中环天津中环电炉是一家成立于1993年的股份制企业，现有产品专利40项，于2017年成功上市，具备研发、生产、实验等能力，产品上专精于实验电炉与薄膜沉积类设备及外延产品。在近年来半导体产业热潮下，天津中环主要业绩同比上一年度提高接近30%，三年平均增长18.7%。连续8年实现销售额增长超过10%。天津中环产品主要应用于材料行业、陶瓷行业、金属冶炼、处理。生物材料以及化学化工行业。