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多分辨率射线显微成像系统

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多分辨率射线显微成像系统相关的仪器

  • TESCAN CoreTOM针对地球科学领域应用优化的多尺度X射线显微镜成像系统 TESCAN CoreTOM 可以在实验室中完美的兼具医学X射线成像 的大视野和X射线显微镜的高分辨成像,可以对长达 1米(约3 英尺)的完整岩芯进行成像,也能够对毫米级微型岩塞或岩屑进行优于3 μm 的高分辨成像。因此,TESCAN CoreTOM 是一款从岩心到孔隙的多尺度成像的理想系统。TESCAN CoreTOM 配置了高能量的 X 射线源,可实现高通量和快速动态成像,进行采集时间分辨率小于10秒的完整的3D成像。 主要优势 ※ 多尺度成像 TESCAN CoreTOM 专门为处理各种尺寸的地质样品而设计,样品尺寸范围大到长度为1米的整体岩心,小到毫米级微型岩塞或岩屑。TESCAN CoreTOM 可以快速获得完整岩心内部分层、异质性和其它尺度特征的3D全景扫描,也可以获得高分辨率扫描以展示岩塞或岩屑中的孔隙。 ※ 高通量设备配置了高功率 X 射线源、高效率的探测器和软件协议,三者的优化组合为客户提供一个最高效的系统,也进一步提高了样品的处理速度和图像衬度,时间分辨率也可以达到了10秒以内。 ※ 感兴趣区域的直观观测 可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放,获得孔隙结构和矿物的细节信息。 ※ 快速扫描和超高分析效率 高能量 X 射线源和多种信噪比优化功能相结合,可以在保证图像质量的情况下缩短扫描时间。 ※ 动态原位成像 集成的原位样品台,优化了流体管路和传感器线路,以及专用的四维采集和重构流程,可实现快速动态成像。 获得高分辨率数据而不会损失大图像的完整性 CoreTOM 非常适用于较大体积样品(例如如地质样品)的多尺度和多分辨率成像。在石油和天然气研究等应用领域,矿石和采矿以及环境科学需要一种多分辨率观测方法,首先需要获取样品的完整及有代表性的信息,对 1.5 m 以下的整个岩心样品进行成像,以提供内部变化的整体参照。然后利用概览图像实时放大所选区域,获得孔隙结构或矿物的详细信息。 Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件,可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上,并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。
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  • 近些年,高分辨率X射线三维成像系统开始广泛应用于土壤学和植物科学,研究土壤性质、土壤微生物对土壤性质的影响,植物根发育及四维结构,布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜越来越多地用于植物地上结构的研究。主要特点及技术指标:最大程度上保护样品:无需制备样品,无损三维重现 对样品的细节检测能力(分辨率)最高可达:4μm最大扫描样品直径:96mm; 最大扫描样品长度:100mm超快的测量速度:通常3-8分钟测完一个样品,最快可达80秒独有的一键式操作模式:自动识别样品大小、自动调整放大倍数、自动快速扫描、自动重建以及自动体绘制得到样品的三维可视化图像高强度微焦斑X射线光源:20-100kV连续可调,完全免维护快速、无失真 CMOS探测器:1944 x 1536像素(300万像素),高达26帧/秒的读取速度基于细分驱动步进电机的四轴精密机械臂,用于样品的精准定位样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置,并随时保存图像(BMP, JPG 或 PNG格式)二维/三维数据分析,面/体绘制软件实现三维可视化,最终结果可输出到手机或者平板电脑上(iOS and Android),并导出STL文件用于3D打印 植物学应用分享:▼三维成像后渲染过的玫瑰花▼油菜花的果荚1与果荚2正交三视图▼果荚(三维虚拟切割)果荚1与果荚2 了解更多应用方向,请致电束蕴仪器(上海)有限公司
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  • X射线显微CT:先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且最后可以完好取回样本品! 特点:先进的扫描引擎—可变扫描几何:可以提高成像质量,或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件 自动样品切换器技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(最大放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,最高14456×14456×2630像素 1100万像素探测器,最高11840×11840×2150像素扫描空间:最大值:直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1 uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V / 50-60Hz,典型值:在最大X射线功率下为90W
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  • 高分辨率X射线显微CT 400-860-5168转4058
    X射线显微CT:先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且之后可以完好取回样本品!布鲁克公司的微断层扫描技术由一系列易于使用的台式仪器提供,可对样品的形态和内部微观结构生成 3D 映像,分辨率可达亚微米级别特点:先进的扫描引擎—可变扫描几何:可以提高成像质量,或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(全额放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,高达14456×14456×2630像素 1100万像素探测器,高达11840×11840×2150像素扫描空间的值高达:直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1 uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V / 50-60Hz,典型值:在大X射线功率下为90W
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  • SKYSCAN 微纳米ct/高容量三维X射线显微镜, 该探测器具有600万像素,视野范围大,输出速度快,15秒内即可提供高清晰度图像,是快速CT的理想之选。即使是大尺寸样品,也能在数分钟内完成扫描。 高分辨率X射线三维成像系统具有较低的拥有成本。不同于落地式系统,台式SKYSCAN 高分辨率X射线三维成像系统在寸土寸金的实验室中占地面积较小。它无需冷水机或其它压缩机,只需一个简易的家用电源插座。它采用封闭式X射线源,无需维护,不存在其它隐藏成本。 达到真正的4D效果检测~ 特点介绍:节省空间的台式系统与最低安装要求家用电源插头,无水或压缩空气,免维护封闭式X射线源大的样品室,以适应样品样品尺寸可达 ?300 mm和高500 mm ,扫描体积 ?250 mm和高250 mm 130 kV 反射式X射线源,带 6 Mpix平板探测器通过更大、密度更高的材料传输支持自动选择最优能量设置的8位滤波更换器像素尺寸 3 μm (小样本)综合3D套件软件1)重构,2)通过面和体渲染可视化,3)分析 可根据不同需求订制了解更多应用方向,请致电束蕴仪器(上海)有限公司
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  • TESCAN UniTOM XL 这款高通量微米级 X射线显微镜具有超快的分析速度,适用于各类样品的无损分析,并提供了更灵活的研究方式。TESCAN UniTOM XL 为材料研究、失效分析和质量控制等领域提供高效且非破坏性的三维成像功能,该系统配置了高功率的发射源、高效的探测器和软件,可以提供最高效的工作效率和图像效果,时间分辨率可以达到10秒以下。 主要优势 ※ 原位和动态成像的X射线显微镜UniTOM 是一款配置灵活的高分辨 X 射线 显微镜,可根据用户的需求组合功能模块,最大限度的提高图像质量、分辨率和分析速度。※ 感兴趣区域的直观观测可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放,获得孔隙结构和矿物的细节信息。※ 亚微米级分辨率UniTOM 可以获得 3um 的真实空间分辨率,并且适用于多种类型和尺寸的样品,可分析的样品最大直径为 50 cm, 最大高度115 cm。※ 模块化设置模块化设计,硬件模块(如可附加的X射线源或探测器)可以轻松集成到系统中,方便用户进行硬件升级或更换单个硬件,进而延长系统的使用寿命。 模块化灵活配置 UniTOM XL 模块化设计有助于用户可以随时添加、升级和拓展配件,尽可能减少受到系统自身性能的限制影响,系统中提供的“future-proof”平台能够帮助客户适应未来在发射源或探测器技术方面的创新发展。Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件,可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上,并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。
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  • coms探测器的能量范围从10到100kv、使其广泛的应用于标本成像。小于20um的焦点和6倍的集合放大能力可提供分辨率为40+lp/mm的图像。自动曝光控制允许系统自动选择适当标本的曝光时间和电压设置,通过点击鼠标即可操作。功能和优点:1,无需额外的屏蔽2,无需专业的射线知识也可操作3,不锈钢内腔设计,清洗方便4,激光定心器和透明窗确保物体在合适的位置上5,在任何水平位置都能准确的测量6,校准支持自动物体检测,简单易懂7,自动曝光也可手动曝光8,支持远程网络诊断技术参数:成像区域:10cm×15cm空间分辨率:6倍几何放大 40+lp/mm像素间距:74.8um管电压: 10-100kv管电流: 0.3mA(41-100kv内功率限制为12W)\\焦点尺寸: 标称 15um滤窗: 0.25mm Be,钨源电源:100-240VAC+/-10%,50-60HZ外形尺寸:59cm×54cm×90cm内腔尺寸:39cm×39cm×56cm净重:188kg(毛重230kg)
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  • Faxitron继续将UltraFocus产品线拓展,开发一款新型,拥有更大X射线舱室 更大探测器的成像设备:l 与UltraFocus一样,拥有标准的100kV微焦点X射线源l 64cm×64cm×92cm大小不锈钢内腔室设计,设备整体可以随意进出标准门廊l 腔室高度与现有UF型号一致,并可实现10倍几何放大l 探测器拥有100微米像素,43cm×43cm有效扫描视野l 由于设备尺寸与重量,均配有脚轮便于安置l 腔室的高度设计合理,无需使用者下蹲或弯腰即可完成样本取放相关参数成像区域43cm x 43cm (17” x 17”)像素间距100μm (1870万像素)闪烁体直接储存于Csi中放大倍数最高到10倍空间分辨率放大后可达10μm(50+lp/mm)能量范围20 - 100kV最大管电流0.5m A(最大至12W)焦点尺寸8μm – 15μm (根据功率)滤窗0.25mm Be,钨源电源要求100-240VAC, 50/60Hz外部尺寸34” W x 31” D x 62” H (86cm x 79cm x 158cm)腔室尺寸25” W x 25” D x 36” H (64cm x 64cm x 92cm)重量1750lbs (800kg)
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  • 特点介绍SkyScan 1275高分辨三维X射线显微成像系统是一款非常适合于快速测定样品的X射线三维成像系统,在不降低图像质量的情况下,可以在几分钟之内完成一个样品的扫描。图形处理技术的革新更进一步提升了图像重建的质量和速度。通过体绘制可以快速、逼真地重建样品的三维可视化图像,极高质量的三维图像揭示了样品内部的微观结构,利用软件中的虚拟切割和虚拟巡视工具可以完美地展现样品内部的全部细节。工业制成品应用分享了解更多应用方向,请致电束蕴仪器(上海)有限公司
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  • Skyscan1275-高分辨三维X射线显微成像系统,应用于地球科学、油气勘探领域,可以对岩心、岩石矿石、微体化石、古生物等进行快速扫描三维容积成像,实现低渗透岩石孔隙结构参数进行定量分析,三维重构技术能够对岩心内部孔隙结构进行无损研究。岩心中微孔隙的空间分布,连通和渗透性分析、各类粘土矿物空间分布,混层粘土矿物混层比计算以及自生矿物空间分布与分析。 ▼特点介绍: ●最大程度上保护样品:无需制备样品,无损三维重现 ●对样品的细节检测能力(分辨率)最高可达:4μm ●最大扫描样品直径:96mm; 最大扫描样品长度:100mm ●超快的测量速度:通常3-8分钟测完一个样品,最快可达80秒 ●独有的一键式操作模式:自动识别样品大小、自动调整放大倍数、自动快速扫描、自动重建以及自动体绘制得到样品的三维可视化图像 ●高强度微焦斑X射线光源:20-100kV连续可调,完全免维护 ●快速、无失真 CMOS探测器:1944 x 1536像素(300万像素),高达26帧/秒的读取速度 ●基于细分驱动步进电机的四轴精密机械臂,用于样品的精准定位 ●样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置,并随时保存图像(BMP, JPG 或PNG格式) ●二维/三维数据分析,面/体绘制软件实现三维可视化,最终结果可输出到手机或者平板电脑上(iOS and Android),并导出STL文件用于3D打印 ▼地质样品 了解更多应用方向,请致电束蕴仪器(上海)有限公司
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  • 公司介绍:来自日本的NTT-AT有着多年的X射线、极紫外光学配件的研发经验,通过与全球各大同步辐射,阿秒科学,高强度物理学等领域的科研学者紧密合作,积累了大量的客户群体,以雄厚的实力赢得了优秀的市场口碑,其独特的设计与制造技术在业内享有很高的评价。XUV镜片,XUV滤波片不仅对阿秒科学有着帮助,对下一代的光刻研究也有这重要作用。NTT-AT将在XUV,EUV,X射线领域给予客户在研发上最大的帮助。产品介绍:用于X射线分析的分辨率评估图的事实上的标准优点这款超精细、高分辨X射线测试卡作为NTT-AT的拳头产品,更是成为了行业标准、业界标杆,被广泛应用于X射线显微、X射线微束分析和X射线成像等需要超高分辨率的X射线分析应用。具有高耐X射线辐射、 超清晰图案和低边缘粗糙度等特点。基于SiC膜的Ta吸收体图样经验证结构非常准确,可以为您的X射线分析系统的评估带来非常清晰的图像。您不尝试一下这事实上标准的性能吗?特点:有三种X射线图可应用于各种方面:标准型、高分辨率和高对比度型以及超高分辨率型。可为用户的系统定制图案布局和基板尺寸。规格项目标准型XRESO-100高分辨率型带较厚Ta吸收体XRESO-50HC新!!超高分辨率XRESO-20基板材料、尺寸Si 10平方毫米厚度1毫米1毫米0.625毫米膜材料、厚度Ru 20纳米SiN 2微米Ru 20纳米SiC 200纳米SiN 50纳米Ru 20纳米SiC 200纳米SiN 50纳米区域1平方毫米1平方毫米1平方毫米对齐基板中间基板中间基板中间图案吸收体、厚度Ta 1微米Ta 500纳米Ta 100纳米最小图案尺寸100纳米50纳米20纳米放射形图案图案区域250微米×350微米300平方微米300平方微米X射线图(高分辨率图)的略图恩梯梯尖端技术公司的已成为事实上标准的X射线分辨率评估图在世界上被用于企业、大学和研究所。超高分辨率型 XRESO-20XRESO-20是具有20纳米最小图案宽度的超高分辨率评估图。2014年开始销售的此高规格型号最近被应用于超高分辨率X射线成像系统。图的SEM图像图案布局100纳米孔①放射形图案③④孔图案⑤⑥⑦⑧L&S图案50纳米孔20纳米图案20纳米放射形图案超高分辨率型 XRESO-20XRESO-20是具有20纳米最小图案宽度的超高分辨率评估图。2014年开始销售的此高规格型号最近被应用于超高分辨率X射线成像系统。图案布局带较厚吸收体的高分辨率型 XRESO-50HCXRESO-50HC提供成本合理的50纳米高分辨率。其已被应用于X射线微光束辐射、X射线显微镜和X射线相干成像等各种用途。图的SEM图像图案布局放射形图案相应于图案布局的点(1)50纳米 L&S相应于图案布局的点(2)
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  • 高分辨率X射线CT 400-860-5168转4058
    多量程X射线纳米CTSkyScan 2211多量程X射线纳米CT系统可涵盖范围大的样品的对象尺寸和空间分辨率。它可为油气勘探、复合材料、燃料电池、电子组装等许多应用带来不一样的材料三维成像和精确建模机会。技术规范:X射线源:20… 190kV,4/10/25 W,亚微米焦点尺寸,5档滤线器;开放(泵送)X射线源(带双级电子光学器件);靶材—钨(标准);铜、钼、银(可选)X射线探测器: 300万像素CMOS平板探测器 1920×1536像素 1100万像素冷却式CCD探测器 4032×2670像素重建图像格式:平板:1920×1920×1160像素(中心位置)3776×3776×1160像素(两个偏移位置) CCD:4032×4032×2272像素(中心位置)8000×8000×2272像素(两个偏移位置)重建速度:1分12秒:针对600次投影进行2K×2K×1K重建 11分:针对1319次投影进行4K×4K×2K重建样品对象定位:直接驱动空气轴承带集成式微定位平台 使用压电式驱动器(5.5毫米行程)细节探测能力:100纳米扫描容积: 直径204毫米,长度200毫米,重量25千克辐射安全:在距离仪器表面10厘米的任何一点上<0.5 μSv/h (在190 keV、4 W条件下于目标上测得)电源:100-130V或200-240 V AC,50-60 Hz, 2.5 kW + 1.5 kW(压缩机)(65 A峰值电流)系统随附闭环水冷器和无油空压机及必要的粒子过滤器和干燥机。
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  • 此款相机的有效范围50mm×40mm有效范围,分辨率600像素。配有特制的闪烁体,使运行范围从100eV提升至100KeV。现可提供高解析度(280万—600万有效像素)或较小尺寸(8.8mm×6.6mm)产品。X射线FDS LA系列在满像素时,帧率1.5fps,2×2合并像素时,帧率6fps,已确保实时监测。快速快门,曝光时间短至微秒级。 采用“面扫描”或“线扫描”时,也可保证帧率10fps。可通过远程GUI界面,实现高分辨率的图像分析。可配14-bit采集模式和18-bit可扩展动态范围模式。应用领域X射线镜像校准X射线菲涅耳波带板校准X射线多层光学X射线成像粉末衍射无损检测相衬成像X射线源鉴定 X射线相干衍射成像特点输入:1:1光纤耦合,2.5:1和4:1光纤耦合快速预览@24MHz,低噪声数字化@12MHzGdOS: Tb闪烁计数器支持5-55keV的运行空间,最小物体识别小于10微米。其他CsI闪烁计数器和单体闪烁计数器可按顾客需求订做实时同步整合,100%占空比采集读取。OEM版可以适用 技术参数参数PSL FDS1,41_MPSL FDS2,83_MPSL FDS6,02_M分辨率1360×10401940×14602750×2200像素尺寸(微米)6.45×6.4514.38×14.3823.01×23.014.54×4.5411.35×11.3518.16×18.16有效面积&锥度比8.77×6.71 & 1:119.56 x 14.96 & 2.23:131.29 x 23.93 & 3.56:18.81 x 6.63 & 1:122.05 x 16.57 & 2.5:135.24 x 26.52 & 4:112.50 x 10.00 & 1:131.25 x 25.00 & 2.5:150.00 x 40.00 & 4:1帧率@ 25MHz2×2像素合并25fps13.5fps6fps帧率@12.5MHz7fps3.4fps1.5fps满阱容量(电子数)22,000e18,000e初始读出噪声rms(带降噪) @ 25MHz5-6electrons(3-4electrons)5-6electrons(3-4electrons)暗电流(e/pixel/sec)0.015e/p/s0.0018e/p/s传感器运行在-20摄氏度数字化14-bitQE61%77%曝光5微秒-35分钟可扩展动态范围18-bit 数字化18-bit 数字化可扩展满阱容量352,000electrons288,000electrons接口Gigabit Ethernet
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  • QC3 高分辨率X射线衍射仪简介QC3 高分辨率X射线衍射仪是Jordan Valley公司推出的半导体生产质量控制设备的zui新机型,专注于化合物半导体产业中的生产监控需求。Jordan Valley公司质量控制型(QC)设备已经有三十余年的历史,并在全球被广泛应用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常见的半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。QC3实现了高分辨率X射线衍射测试技术的部分或完全自动化,并可根据客户产品的具体需求,度身设计专用的自动化控制程序和质量控制参数。 QC3可依需要配置自动化机械手臂,实现半导体晶圆片的自动化装载,在生产线上执行测试流程的全自动化。QC3也可以提供一次性同时放置多个小尺寸晶圆片。样品盘上可以同时放置20片2英寸晶圆片,或者5片4英寸晶圆片。控制软件可以将自动化测试菜单程序添加给同一批次的不同晶圆片,并依次针对样品盘上所有的晶圆片执行测试菜单,有效减少人工操作及干预,提高测试效率。 产品特色及优势• 专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射,未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求。• 与前期质量控制型设备相比,提高了X射线强度。在相同测试速度的情况下,可提高测试精度。在相同测试精度的条件下,将提高测试速度。• 降低了设备及附件的购置和维护成本。• 更低的运行成本。• XRGProtect™ 可以有效延长X射线光管的使用寿命。• 环保的绿色工作模式,待机时有效降低能耗。• 可依据客户需求,选择性地配置自动化装卸晶圆片用机械手臂,具备多片批次式同时测试的功能,提高生产测试效率。• 操作简便,无需专业人才操作。• 完全自动化准直、测量晶圆片,数据分析自动化• 工业界ling先的RADS衍射数据自动化拟合软件已经被客户广泛使用并获得肯定。• 测试和分析的数据结果可以进行自动化远程报告。• 可依客户需要的格式自动创建测试数据报告。
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  • Exciscope系统是专门用于高分辨率的相衬CT。X射线相衬显微断层成像系统的主要组成部分是x射线源、控制样品位置和旋转的运动系统以及x射线探测器。Exciscope X射线相衬显微断层成像系统提供了一种独特的对比度、分辨率和速度的结合。得益于高性能组件、精确的扫描算法和精心定制的图像重建,现在可以在紧凑的设计中对低对比度样本进行快速高分辨率扫描.该图像处理软件是基于云计算的,它允许通过登录到一个web界面来访问数据和重建工具。这也允许使用大量计算的算法。X射线相位对比成像利用了X射线光子穿过物体时轻微折射的原理。这使得低原子数的材料,如:生物组织、食品和塑料具有更好的图像对比度。吸收对比度 相位对比度为了实现的相衬层析成像更高质量,相位恢复和专门的伪影处理是必要的。如果处理不当,将会出现多种类型的瑕疵。 应用方向 ①生物医学②复合材料③考古学④食品科学⑤经典艺术 先进配置①高亮度液态靶X射线源: MetalJet (可选) 使用了高亮度液态靶x射线源,可以在短扫描时间内运行,尽管基于传播的成像所需的距离增加。光源可以在20到160kV的电压下工作,高达250或1000W,这取决于x射线源模型。液体合金在10keV和24keV处具有特征线发射,但发射光谱的平均能量可以通过不同的过滤器进行调整; ②探测器:量身定做的系统该系统实现了不同的探测器,可以在采集软件中直接选择分辨率和视野。对于高分辨率成像,使用透镜耦合探测器,在3D中分辨率低于1μm。采用7轴运动系统来控制样品的位置和旋转,以及在不同的探测器之间的切换。整个组件放置在辐射屏蔽柜内的减振平台上。 ③先进的软件为了利用好相衬成像的优势,必须正确处理所有的细节。为了让科研人员有更多时间专注于特定的应用方向,我们可以提供自动化的定制解决方案:• 易于调整的样品特异性相位检索• 多种工件减少技术• 探测器特异性和光源特异性校准• GPU上的快速锥束层析重建• 即将推出:迭代重建技术
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  • 高分辨微焦点X射线成像分析仪一、概述X-viewer 作为平生公司一款科研级微焦点X射线数字成像产品,以其优异的硬件性能精湛的图像算法和成熟的处理软件,满足了各个高端科研领域用户对于非破坏结构成像的多样化需求,丰富的档位兼顾了空间分辨率和更宽广的观测视野需求。设备融入了公司十余年来在分子影像设备研发和应用上的宝贵经验,面世以来收获了广泛的认可和高度评价。X-viewer 具有快速成像特点,分辨率高、信息量大、目标辐射损伤小、运行及维护成本低、安全性高等一系列优点。在生命科学领域,可以快速观察动植物体内的组织和结构,快速诊断或评价;也可作为Micro CT预实验、快速筛查等的补充设备,可列装于各大高分辨无损结构成像的实验室。全屏蔽设计的机身已通过出厂安规检测,搭配可移动承重平台,使用更安全,操作更简便。二、应用领域• 小动物活体成像:大小鼠/啮齿类小动物研究(骨骼、骨质、钙化点、关节炎症、肺部病变、肿瘤、心脑组织及血管的造影)。• 离体组织成像:颅脑、口腔、齿科研究,离体骨骼或组织造影观测。• 水生生物(包括海洋生物)的研究:鱼类、两栖类水生生物表型研究,水产养殖过程中的个体差异性研究等• 植物及农业学:种子筛选及评估,研究病虫害或其他外力损伤对种子萌发的影响;提供中草药品质品性的图像甄别依据;为部分研究农业昆虫的用户提供高分辨昆虫内部结构图像。• 验室无损检测:在体生物材料成像、珠宝杂质测、医疗器械检测、PCB失效性检测等。• 已装有Micro-CT的用户,可搭配X-viewer使用,为Micro-CT提供预实验,提高效率。三、产品特点• 2-15秒,实现快速拍摄、即时出图极短的拍摄时间,尽量降低对实验动物的曝光剂量,实现真正无损、快速成像。• 超高分辨,展现更多结构细节采用微焦点X射线源,搭配高清平板探测器,1-40倍多级放大设计,实现微米级的图像分辨率,展现更加丰富的细节。• 更大的成像视野选用大尺寸平板探测器,可以对兔子、猫等活体小动物全身成像。• 强大便利的图像软件自识别目标档位,测量参数自动匹配,多种测量、标注、图像处理功能,应用于不同目标物体(如小动物、离体标本、水生生物、植物农业、珠宝、电子器件等)的多种场景拍摄。提供多种图像处理效果,操作结果可实时保存并导出,保障数据可靠性。• 使用安全和便利性设备曝光工作时,任意表面辐射剂量1μSv/h——达到本底辐射水平。操作人员无需专业的X射线知识,简单培训即可使用设备。• 产品稳定、维护简单产品设计优良、性能稳定,维护成本低;同时,厂家具备完善的售后服务体系。?四、图像案例1.小动物活体成像 2.组织与离体标本 ?3.水生生物学研究 4.农业与植物学 5.其他无损检测五、售服平生医疗科技(昆山)有限公司(简称“平生”)是国内临床前分子影像科研设备的领航开发制造商,也是国内在生命科学领域生产并推广高分辨全景X射线成像分析仪的厂家。平生旗下的临床前分子影像产品自推出市场以来,已有诸多成功装机客户,设备的性能和可靠性得到了客户的认可。同时,平生总部在昆山、子公司在上海,全国七大中心城市设有办事处,拥有自己的售服工程师团队,能为客户提供及时有效的售后响应。高效的售服保障、良好的性价比以及产品的性能可满足客户实验要求:• 重要指标如空间分辨率达到国际同类产品的前沿水准• 与进口同类产品相比,售服响应更有保障、服务质量更有优势• 厂商可提供定制化服务,发挥了国产制造商的优势• 售价合理,并能公开透明设备的维修零部件价
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  • 多功能高分辨率磁光克尔显微成像系统——眼见为实:让磁学测试可视化!致真精密仪器(青岛)有限公司生产的多功能高分辨率磁光克尔显微成像系统,以自主设计的光路结构及奥林巴斯、索莱博光电元件为基础制造,适用于磁性材料/ 自旋电子器件的磁畴成像和动力学研究。★ 多功能探针台,能够提供面内、垂直磁场及多对直流/ 高频探针- 磁光成像与自旋输运测试结合!★ 高达1.8T 垂直磁场,1 T 面内磁场,4K-800K 变温,可用于硬磁材料成像研究。多功能控制系统测试信号控制- 垂直/ 面内磁场/ 电流/ 微波等多路信号 μs 别同步施加;- 各信号的波形、幅度、频率、相对延时等参数轻松调节。图像处理- 实时作差消背底噪声;- 自动纠正震动漂移等。信号解析- 电流、磁场测试信号的实时显示;- 基于克尔图像分析,对样品局域 (300 nm) 或全局做磁滞回线扫描。磁场探针台面内磁场★ 高达1 T,反应速度50 ms,度0.1 mT。三路垂直磁铁任意切换★ 磁场1:高达1.8 T,反应速度50 ms,度0.1 mT;★ 磁场2:高达30 mT,反应速度50 μs,度0.01 mT;★ 磁场3:高达50 mT,反应速度1 μs, 度0.01 mT;★ 可配置6 个直流/ 高频探针,配置10 V,20 MHz任意波形信号源。成像效果★ 克尔成像分辨率300 nm (100 倍物镜);★ 视野:1.2 mm×1 mm (5 倍物镜);★ 能检测2 个原子层薄膜的磁性变化。CoFeB(1.3 nm)/W(0.2)/CoFeB(0.5) 薄膜中的迷宫畴图像处理★ 以任意图像为背底,实时作差消噪声;★ 图像漂移校正,自动添加比例尺等功能。CoFeB(20 nm) 薄膜中,[ 面内磁场20mT] 驱动磁畴翻转CoTb 亚铁磁微米线中SOT 驱动的磁性翻转CoFeB/W/CoFeB薄膜中的微米大小的磁泡200 nm 宽的Ta/CoFeB/MgO 线中,[120 mT, 5 μs] 磁场脉冲驱动畴壁移动其他功能★ 分析全局或者局部 (300 nm) 克尔图像,获得磁滞回线;★ 磁滞回线的横轴可以为面内、垂直磁场或者电流等任意激励信号;★ 可配置变温系统:4K-800K 温度可调;★ 搭配ST-FMR,二次谐波等测试系统和软件;★ 预留各种接口,可根据实验需求自主改装。应用案例■ 局部磁本征参数表征克尔显微镜有一套表征几乎所有磁学本征参数的方法。与其它表征方法相比,优势是可以进行微小区域内(300 nm) 的局部性质表征,为各种磁性调控实验 (如辐照、压控、光控磁)、以及性质不均一的材料表征提供了可能性。局部饱和磁化强度MS表征由于偶作用,磁畴壁在靠近时会相互排斥。通过观察不同磁场下畴壁的距离,可以提取局部区域的饱和磁化强度MS。此方法由巴黎- 萨克雷大学Nicolas Vernier 教授(本公司技术顾问)在2014 年先提出并验证。与VSM 测量结果得到良好吻合[1]。局部各向异性能 K 的表征通过分析局域克尔图像明暗变化,可以获得磁滞回线,从而提取局部区域等效各向异性场强度。海森堡交换作用常数Aex用我们的磁场“自定义波形”功能,将样品震荡退磁,再将得到的迷宫畴图片进行傅里叶变换,能够得知磁畴宽度,从而提取海森堡交换作用刚度[2]。退磁状态下的薄膜材料的磁畴结构Dzyaloshinskii-Moriya 作用( DMI) 的表征利用面内磁场和垂直磁场共同作用下的磁畴壁非对称性扩张,能够测量薄膜材料的DMI 作用强度。基于此款设备的得到的成果发表在Nanoscale 杂志[3]。 参考文献:[1] Yu Zhang et al. Phys. Rev. Appl. 9, 064027 (2018).[2] M. Yamanouchi et al., IEEE Magn. Lett. 2, 3000304 (2011). [3] Anni Cao et al., Nanoscale 10, 12062 (2018).■ 磁畴壁动力学研究磁场、电流或者其它激励下磁畴壁的移动速度测量方法:施加幅度为B, 宽度为t 的磁场/ 电流脉冲,在脉冲前后分别拍摄克尔图像并作差,获得畴壁移动距离d,则速度v=d/t。备注:有限视野范围内,超快畴壁运动的测量需要超短信号脉冲。本系统配置的 μs 反应速度的磁场可实现200m/s畴壁速度的测量。10ms 力波磁场脉冲4 μs 超快磁场脉冲磁畴壁张力效应的观测利用微秒别超快磁场脉冲,可在微小样品中创造出磁泡。利用此款高分辨率克尔显微镜,次观察到了磁畴壁在自身张力作用下的自发收缩过程[1-3]。磁畴壁Hall bar 处的钉扎作用利用磁场脉冲,我们控制磁畴壁在纳米线中的位置。观察磁畴壁的钉扎过程并测量解钉扎磁场[1]。参考文献:[1] Xueying Zhang et al., Phys. Rev. Appl. 9, 024032 (2018).[2] Xueying Zhang et al. Nanotechnology 29, 365502 (2018).[3] Anni Cao et al., IEEE Magn. Lett. 9, 1 (2018).■ 自旋输运性质测试+成像STT 电流驱动的磁畴壁运动通过配备的探针和主控系统的任意波形发生器,可向样品施加50 ns–s 别的方波,观察磁畴壁运动并测量速度。STT 电流与垂直磁场共同作用下的磁畴壁运动在某些材料中,无法观测到纯电流驱动的磁畴壁运动。这时,可以利用此设备μs 别的超快磁场脉冲与电流同步,观测垂直磁场+ 电流共同驱动的畴壁运动,从而解析多种物理效应,如重金属/ 铁磁体系的自旋化率由于自旋散射降低的效应[1]。微秒同步的磁场和电流方波脉冲电流与面内磁场共同作用下的磁畴壁运动Hall 自旋流与面内磁场共同作用,诱导磁矩翻转,即所谓的SOT 翻转。本设备配置的面内磁场和电学测试系统,不但可以实现这个过程的电学测试,还可以利用相机与信号采集卡同步的功能,逐点解析翻转曲线对应的磁畴状态[2]。参考文献:[1] Xueying Zhang et al., Phys. Rev. Appl. 11, 054041 (2019). [2] Xiaoxuan Zhao et al., Nanotechnology 30, 335707 (2019).测试数据1. 检测磁性材料质量MgO/Co/Pt 样品:MgO 晶格错位导致的Co 薄膜缺陷。在微小磁场作用下,缺陷周围即出现磁性翻转。质量不好磁性薄膜,磁性翻转过程中出现雪花状磁畴。质量优良的磁性薄膜,磁畴结构均匀,边缘光滑。2. 检测缺陷位置缺陷处,磁畴壁运动变形,形成钉扎效。利用高分辨率物镜,可以直接观察缺陷位置(红圈)。3. 自旋电子器件损伤检测自旋电子器件中,在微加工过程中,样品边缘出现损伤,导致在磁场作用下稳定性下降,边缘先出现翻转[1]。4. 解析磁滞回线结果磁光克尔显微镜由于具有空间分辨优势,可以解析磁滞回线对应的磁畴状态。如右图,由于偶作用比各向异性占优势,样品出现自发退磁。参考文献:[1] Yu Zhang et al. Phys. Rev. Appl. 9, 064027 (2018).
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  • KUBTEC高分辨小动物数字X 光机 Kubtec高分辨数字x射线系统专为科学研究、法医分析等实验室而设计。在保持高分辨同时快速的图像采集和强大的综合图像分析软件带来细节和效率提升。 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机 原理X线之所以能使样本组织在荧屏上或胶片上形成影像,需具备3个条件:一是基于X线的穿透性、荧光效应和感光效应;二是基于样本组织之间必须有密度差异。当X线透过不同样本组织时,因密度差异造成X线吸收的程度不同,最终到达检测器或胶片上的X线密度即有差异。这样就形成明暗或黑白对比不同的影像。 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机特点1. 高分辨率:提供10LP/mm的高分辨率同时高速成像,动物接收剂量率低,将对实验造成影响降至最低。2. 高度比度:通过较低管电压达到较高的对比度,超过65000级灰度对比3. 高速成像:19秒内从KUBTEC 高分辨率图像中获得实验动物骨密度及身体成分4. 低剂量:在最高分辨率拍摄时曝光剂量业界Z低,KUBTEC在保证高分辨率同时保证动物接收最低剂量,保证动物可以在一段时间内多次扫描,动态分析评估身体成份。5. 大成像视野:扫描范围(基本:120mm×150mm,可选:240mm×300mm)可以分析小动物如小鼠,大鼠和中型动物如狗、猫、兔子及豚鼠的骨密度和骨矿含量、脂肪和瘦肉,大视野配合锥形Xray扫描对动物体重无限制。6. 白光成像:采用HD CCD 采集同时拍摄全彩白光成像,方便叠合比对定位7. 锥形扫描: 保证检测范围内对动物样本摆放位置无要求,位置变化不影响分辨率的效果。8. 多重安全保障系统:KUBTEC多重连锁技术可以有效阻隔辐射,保证设备表面剂量低于环境本底,保护研究者。如一旦任何连锁检测有异常,立即停止X线输出。9. 软件功能强大: l 分析软件功能强大,多种数据保存格式(如CSV/Excel格式)方便调用。l 样本遗忘提醒功能:样本长时间放置于仓室内而无操作,系统会自动警告提醒及时取出样品。l 数据结果可以直接输入Solidworks,形成工程图直接3D打印输出。l 局部放大自动比对功能l 6位置ROI 画中画局部放大分析功能l Blender 功能,全彩图片与x ray 图片可调任意透明度,完成准确定位分析l AEC(全自动曝光控制)以及手动控制两种模式l 软件功能与Leica 等病理软件完全融合,可以自由调用l 软件功能允许动物佩戴金属耳钉以及其他标签情况下准确进行骨密度及身体成分测量 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机测量指标骨骼研究、关节炎症、癌症、骨质疏松、脂肪比、骨密度测定,动物分类学研究,动物代谢研究等。 适用标本:大鼠、小鼠、家兔、小鸡、鱼等动物以及其他组织样本,测量区域面积内无重量限制。 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机产品规格检测方式:低电压高对比度密度测定法发射模式:单能和双能 可切换X射线成像模式采集模式:全自动AEC 采集或手动采集扫描方式:锥形光束影像分辨率:10.0LP/MM(48um pixels size)扫描区域: 最大230 mm x 300 mm扫描时间:全身扫描时间19秒ROI区域:6个ROI区域数值分析,ROI 部分自动放大形成画中画方便分析成分分布:可以直接身体各成分分布图可测目标:大鼠、小鼠、家兔、小鸡、鱼等动物活体及组织样本,测量区域面积内无重量限制数据输出:结果数值及影像转换存储校准功能:全自动校准, 零预热时间安全防护:全封闭式铅箱防护,无需房间做任何额外防护。安全认证:符合美国及加拿大,中国等全球主要国家安全标准,获得Healthy Environments and Consumer Safety Branon 认证以及CSA International实验室安全认证。FDA认证: 具备FDA 备案号0610044-00网络远程连接访问 n KUBTEC 简介美国KUBTEC公司是世界知名医疗及实验室X光设备生产商,KUBTEC在面向样本X光成像、低剂量成像、科学研究、法医分析、无损检测和X线辐照等领域的数字X射线设备上面提供最具创新性的工具。KUBTEC的产品使医疗专业人员能够为患者提供良好的护理质量,同时也为实验室科研人员提供了高性能的实验室X射线设备支持科学研究。 l KUBTEC为全球乳腺放射科医生、乳腺外科医生、临床医生和病理学家以及科学家、实验室提供了一整套成像解决方案。KUBTEC 的MOZART 系列提供了当前唯一利用3D层析X射线摄影断层技术的术中乳腺样本成像,帮助最大限度地保留乳房,同时保正完整地切除乳房肿瘤,使乳腺癌切除术后再次手术的概率减少超50%。 l KUBTEC公司是全球领先的低剂量数字x射线照相(DR)系统的主要开发商, KUB 250是第一款真正便携式的,获得FDA批准用于新生儿重症监护病房(NICU)的低剂量数字x射线系统,在为世界上为新生儿提供的分辨率最高的低剂量成像系统同时减少40%以上的辐照剂量。 l KUBTEC的XPERT实时样本X光成像系统提供清晰成像效果,通过缩短处理时间来让病人感到更加舒适,且支持开展床旁手术。 l XPERT/PARAMETER系列数字化X光放射系统(DR)可以提供最高分辨率、切合实际应用的成像系统,提升实验室的科研及工作效率。广泛应用在标本X光成像、科学研究、法医分析、无损检测、辐照生物学等领域。 l XCELL 系列生物学辐照仪在全球大型实验室广泛应用,且可提供定制服务满足不同研究需要。 l KUBTEC 已通过ISO 9001和ISO 13485认证,设计制造符合美国、加拿大和欧洲中国等全球主要国家的辐射安全标准的设备,在全球范围内提供系统制造、培训支持。 n 产品线n 数字化X光机1. 高分辨小动物数字X 光机2. 动物骨密度及身体成分分析系统-SXA&DXA3. 植物学专用数字化X光分析系统4. 数字放射自显影成像系统5. 3D X射线数字成像系统6. X射线病理分析系统7. X射线法医鉴定系统8. X光无损检测系统 n X射线辐照仪1. 桌面式小样本生物学X线辐照仪XCELL 502. 桌面式生物学X线辐照仪 XCELL 1403. 生物学X射线辐照仪 XCELL 1604. 生物学X射线辐照仪 XCELL 2255. 生物学X射线辐照仪 XCELL 3206. 生物学X射线辐照仪 XCELL 3507. X射线诊疗系统 n Kubtec 软件包1. Kubtec DIGICOM通用分析软件包2. Kubtec 种质资源研究专用软件包3. Assistant 成像软件包4. Kubtec DIGIMUS 动物身体成份分析软件包
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  • 德国Feinfocus X光检测设备 Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商,是1982年最早成立于德国的系统供应商;现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术,Open Tube专利技术,原厂设计的更全面、更多功能的操作平台,整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者,拥有多项专利多。多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Feinfocus以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。通过双赢联手: 1)2004年,Feinfocus并入瑞士COMET集团,成为COMET的一个事业部;2)2006年,另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团;3)2007年,YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH,成为COMET的一个成员,是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商;4)YXLON在中国上海、北京有办事处性能特点?Capability Features -平台化设计,实现产品客户订制化-使用開放式X射线管&平板数字探测器,領先業界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达10瓦,几何放大倍数达2000倍,应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块,是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术,确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术,确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測,全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT--3维断层扫描系统,节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术,是您实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶,靶功率达7瓦时不散焦,标准检测分辨率<1.0μmY.Cheetah图像探测器技术:高速平板探测器(标配) 130X130mm 最大可视面积(FOV) 65000 灰度等级 24" LCD几何放大倍: 2,000倍CNC功能: 标准配置最大监测尺寸: 460mmX410mm最大样品尺寸: 800mmX500mm运动轴部分: 1. 工作台X / Y 2. X光管上下移动 3. 图像探测器的上下移动 4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~ +72.5度) 5. (选件)工作圆台旋转360度 6. (选件) 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度 7. 具备Zoom+ & Powerdrive 技术Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统 全新推出的Y.μHD功能模块,是专为TSV,Flipchip, Copper Pillar,高分辨率CT开发的功能模块,利用该功能模块,可以获得最佳的检测结果。 - 一键操作,获得最好的图像- 几何放大倍数高达3000倍,系统放大倍数高达25,500倍- 高分辨率检测系统,检测TSV,Filpchip,Copper Pillar的理想工具- 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能- 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)- 独有的64位 Y.Quickscan,一分钟完成CT扫描- 独有的Y. μHD功能模块,获得高分辨率的性能(可选) BGA焊球空洞 绑线变曲/断裂 银浆空洞计算 焊锡层空洞 TSV内部汽泡 Flipchip内部错位 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管,具有3种焦点模式:- 微焦点分辨率<1.0μm;- 纳焦点模式分辨率<0.3μm;- 高功率模式分辨率小于<3.0μm2. FGUI 扩展软件:自动BGA检测与测量;自动气泡检测与测量;检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材,特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块,三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案: 使用Feinfocus X光检测系统,配置高速平板探测器,实现铜线实时检测。 相对于配置传统探测器的X光检测系统,效率提高数倍,图像效果更加。
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  • 产品介绍:KA Imaing 自有专利的非晶硒(a-Se)X射线相机BrillianSeTM,专用于高亮度成像。基于高本征空间分辨率的非晶硒(a-Se)光电导器件,a-Se/CMOS混合探测器可将X射线直接转换为电子电荷。电信号再经由低噪声的主动式像素传感器(APS)CMOS读出。相较于基于闪烁体的间接探测方式,我们的直接探测技术无需将X射线先行转换为可见光,亦无需减薄转换层以减小光学散射等效应。BrillianSeTM既提供了基于8μm像素的高分辨率,又保证了能量高至100keV时的高探测量子效率(DQE)。这些特点使该探测器既可高效的用于高能低通量吸收成像,又可在低密度材料成像时通过同轴(无光栅)相称增强机制来提升灵敏度。凯夫拉尔复合试样我们使用探测器在几秒钟内快速获取了凯夫拉尔复合材料的相衬图像。 可以清楚看到单根纤维形态(左图)和纤维分层情况(右图)。生物样品电子样品技术参数系统描述芯片类型Amorphous Selenium with CMOS APS像素规格4096 x 4096像素尺寸8 μm x8 μm感光面积32.8 mm x 32.8 mm读出噪声200e-动态范围75 dB帧率2 Hz点扩散(@60 kVp)(2 mm Al filtration)1.1 pixel系统描述读出模式Split rolling shutter (64 slices in parallel)X射线能量响应范围13 keV - 110 keV探测量子效率(@60 kVp)(2mm Al filtration)36% at 10 cycles/mm22% at 45 cycles/mm10% at 64 cycles/mm触发模式Hardware trigger in/out TTL冷却方式风冷数据接口Gigabit Ethernet供电12 VDC, 2A尺寸180 mm (W) x 180 mm (H) x 76 mm (D)典型应用低密度材料相衬成像同步辐射微纳CT单光子灵敏 (50 keV)高能(50KeV)相干衍射成像
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  • RAMAN-11是由日本Nanophoton公司推出的新一代快速、高精度、面扫描激光拉曼彩色成像系统。作为三代Raman系统的RAMAN-11,则具备的快速、高分辨率成像的特点。相对于原来的传统而言,RAMAN-11的成像速度是其他常规Raman系统的300-600倍,一般在几分钟之内即可获取样品高分率的拉曼图像.是一款具有高速、高分辨率成像功能的拉曼显微镜。创新性技术--实现高速、高分辨率拉曼成像激光束扫描 &bull 高速扫描成为可能 &bull 利用光束扫描的无震动和无漂移特点,成像更为清晰多光谱同步测量 &bull 高速、高分辨率拉曼成像通过采用线形拉曼散射光获得, 每一条扫描线都含有400个立的光谱线形照明 &bull RAMAN-11采用线性照明,产生线形RAMAN散射光 &bull Nanophoton发展了一套特殊的光学系统,确保光强的均匀分布狭缝聚焦 &bull 共聚焦光学系统实现高分辨率拉曼成像 &bull 同一共聚焦光学系统用于快速拉曼成像 RAMAN-11系统应用案例快速区分单层与多层石墨烯激光源:532nm,物镜:100X,NA=0.9,光谱数:67,600(400*169),测量时间:5分30秒通过RAMAN-11可以对不同层数的石墨烯快速成像。以350纳米的高空间分辨率,仅用5分钟的测量时间即可识别从单层到四层的石墨烯及其分布。更多信息......高灵敏度:Si四峰的测量 良好的共聚焦光学设计保证了对焦 外空气信号的高效抑制,并使弱的 硅四峰信号也能被探测到。 高分辨率:传统拉曼系统的5.7倍在100X物镜下,RAMAN-11 的激光斑点尺寸为:350nm*500nm,是传统拉曼的1/5.7,因此在同样的样品上可以得到更加详细的信息,能够为纳米尺寸下的物质鉴别、分布等分析提供更加准确的结果材料应力分布图像分辨率:320(x)× 400(y)=128,000 Spectra,成像时间:16分钟。通过RAMAN-11可以探测到晶体结构的扭曲,如硅材料等。硅的Raman峰位于520cm-1。硅单晶中由于应力的作用,会造成晶格结构的偏离与扭曲。左图通过测量Raman峰的偏离,进而给出了硅单晶表面应力的分布。更多信息......无损伤材料组分剖面分析图像分辨率:300(x)× 120(z)=36,000 Spectra,成像时间:8 分钟上图是通过RAMAN-11的无损探测技术,对多层膜进行的深度剖析。通过联用共聚焦光学系统与面扫描技术,可以成功地探测到深度图像。更多信息......超导材料中组分分布图像分辨率:265(x)× 400(y)=106,000 Spectra,成像时间:120分钟 左图是RAMAN-11探测到的超导样品中各种材料的分布:R: Gd123/a/b oriented;G: CeO2;B: Gd123;C: Gd123/underdoped;Y: NiFe2O4 更多信息......结晶度分析图像分辨率:320(x)× 400(y)=128,000 Spectra,成像时间:27分钟。上图表示由于离子的注入而导致的结晶度的变化。结晶度可以通过Raman峰宽来进行衡量,这是由于二者之间存在一定的关联。结晶度好的样品,其Raman峰比较细窄。更多信息......材料表面各种组分的分布图像分辨率:150(x)× 400(y)=60,000 Spectra;成像时间:5分钟。左图是Raman-11给出的皮肤上某种有机物质的分布图像;相比而言,常规的光学显微镜则没有这种能力(右图)。更多信息......药品组分分析图像分辨率:400(x)× 220(y)=88,000 Spectra,成像时间:11分钟。RAMAN-11以给出药品中,不同组分的分布图像。这些组分通常是以多晶的形式存在,通过RAMAN-11的无损探测技术,可以将这些组分和每种颗粒的大小确定下来。更多信息......
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  • 基于结构光照明的超分辨显微成像系统,具备300Hz超分辨成像能力、“所见即所得”的实时超分辨成像能力、86nm的光学超分辨能力和60nm的计算超分辨能力。可以让您对苛刻实验条件下培养的活细胞进行实时超分辨图像重构,满足低光毒性的要求。主要特点:超高分辨率:X,Y横向分辨率(XY):86nm,计算分辨率达60nm。Z轴轴向分辨率(Z):270nm。超低光毒性:长时长活细胞连续拍摄,更低的激光功率获得更高的图像信噪比高速实时:实时超分辨,所见即所得多种成像模式:荧光宽场、TIRF宽场、2D SIM/2D SIM Stack、TIRF SIM、3D SIM/3D SIM Stack、上述模式多角度控制、实时SIM拍摄 超强适配性 :采用了标准显微镜镜体,并支持已有显微镜的升级 主要参数:G-SIM结构光超分辨显微成像系统激光器激光405nm(50mW)、488 nm(50mW)、561 nm(50mW)、640nm(50mW)可选白激光的激发光波长从440纳米到790纳米声光调制器(AOTF)每个激光器由声光调制器(AOTF)协调控制,实现各通道激光的高速独立调节;激光强度调节范围为0.01%-100%,最小调节步进精度为0.01%。超分辨模块SIM照明器SIM专用结构光照明器,通过条纹照明,获取两倍于传统显微镜的光学分辨率光学分辨率XY方向86nm,计算分辨率60nm,Z方向270nmSIM拍摄速度120 fps @512×512 pixels(2D-SIM & TIRF-SIM)208 fps @512×200 pixels(2D-SIM & TIRF-SIM)72 fps @512×512(3D-SIM)SIM成像视野1536×1536 pixels,94μm×94μm @ 100X 物镜SIM成像模式TIRF-SIM、2D-SIM、3D-SIM,多角度控制实时超分辨功能可单通道成像可四通道高速分时成像sCMOS相机Hamamatsu ORCA Flash 4.0分辨率:2304×2304,单像素大小:≥6.5×6.5μm,帧速≥89frame/s,峰值QE≥95% @ 550nm共聚焦模块1标准探测器波长:400-750nm,探测器:4个高灵敏度PMT透射探测器1个PMT图像尺寸8192 x 8192pixels扫描模式X-Y,X-Z ,Y-Z, X-Y-Z,X-Y-Z-T扫描速度4fps@512 x 512 pixels1. 共聚焦模块为选配项。
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  • 布鲁克Skyscan1273是新一代桌面型高分辨三维X射线显微成像系统(Micro-CT),是由布鲁克开创的一种非破坏性成像技术。 Skyscan 1273作为一种台式设备,为非破坏性检测(NDT)树立了全新标准。它可检测长达500mm,直径达300 mm,重达20 kg的样品。 ▼高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。 但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?》内部结构三维成像?》一次性测量整个样品?》直接检测?》无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?布鲁克Skyscan 1273X射线高分辨率三维显微CT就能实现! 了解更多应用方向,请致电束蕴仪器(上海)有限公司
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  • 显微CT技术在考古中的应用烈日炎炎,热辣滚烫,然而比酷暑更热的是由上海博物馆主办举办的"金字塔之巅:古埃及文明大展"。作为有史以来全球规模最大、亚洲等级最高的古埃及文物出境展,吸引了全世界的埃及迷们。同时风靡全球 30 万观众的现象级文旅体验项目"消失的法老"也在上博二楼特别呈现。展览一经发布,一票难求,爆火出圈。 提到古埃及,我们可能会想到金字塔、法老、木乃伊、图坦卡蒙、亡灵等等,跨越三千多年的古埃及文明,一直以他的神秘感深深吸引着众多学者探索研究。通过借助现代科技手段,我们得以跨越时空,感知古埃及的历史记忆。 其实,除了大家所熟知的金字塔、法老外,"沙伯提"(Shabti)雕像是古埃及文明传承中最为普遍的物化载体,几乎可以将其看做是古埃及文明的一个缩影。它是指古埃及陵墓随葬品中的人形雕像,意为"回答者",置于墓室中,充当死者来世的仆人。 小编借助 Neoscan N70 台式显微CT 以36.63 微米像素大小扫描古埃及沙伯提文物,进行高精度无损检测和三维成像,帮助研究人员深入理解和分析文物。有利于文物三维数字化档案建立和文物保护。 显微 CT 是什么?是如何工作的?在考古中可以发挥什么作用?下面跟随小编的脚步一起解开这些疑问吧。 显微 CT 技术通过高精度的 X 射线无损检测技术,能够在不破坏文物的前提下,清晰、准确、直观地展示文物内部的结构组成以及可能存在的缺陷和损伤情况。该技术为考古学家和文物保护专家提供了一种全新的研究手段,使得对文物的分析和保护工作更加科学和精确。 Part 1. 显微CT 技术简介 显微 CT 技术利用 X 射线照射样品,通过探测器记录透射的 X 射线强度分布,再利用计算机算法重构出样品的三维内部结构。其独特之处在于能够在非破坏的情况下,提供高分辨率和全方位的三维图像。 显微CT示意图:射线源和探测器不动,样品台旋转 显微 CT 的分辨率可以达到微米级别,能够揭示微小结构的细节,适用于需要精细观察的考古样品。以下是显微 CT 技术的优势: 01非破坏性:显微 CT 技术可以在不损害文物的情况下进行分析,这对于珍贵文物的保护至关重要。02高分辨率:显微 CT 技术能够提供高分辨率的图像,使得研究者能够观察到更细微的结构特征。03三维成像:显微 CT 技术能够生成三维图像,这为研究者提供了从不同角度观察和分析文物的可能性。04多功能性:显微 CT 技术可以用于多种材料和样品,适应广泛的考古应用需求。 Part 2. 显微CT 在文物考古中的应用 1.文物三维数字化档案建立 文物三维数字化档案是指利用现代三维扫描和成像技术,对文物进行高精度的三维数据采集和存储。这些数据不仅包括文物的外部形态,还涵盖内部结构和材质成分等信息。三维数字化档案为文物保护、研究、修复和展示提供了重要的基础数据。 2.文物内部结构与制作工艺分析 显微 CT 可以生成文物的三维图像,无损地揭示考古样品的内部结构。例如,在研究陶器、骨骼、木制品和金属器物时,显微 CT 能够展示内部的裂缝、空洞和纹理。这对于了解制作工艺、使用痕迹以及保存状态非常重要。 显微 CT 可以显示器物内部的分层、气泡以及修复痕迹,帮助学者了解古代工艺的技术水平和文化背景。这对于揭示古代工匠的技术水平和工艺创新以及文物的修复和复制具有重要意义。使用 Neoscan 显微 CT 对古文物陶瓷片进行扫描,可清晰展示古陶瓷片的内部结构以及胎釉间的孔隙和气泡分布。 战国山字纹铜镜碎片内部孔隙分布。 图片源于文献【1】 3.古生物遗骸研究 在考古遗址中,经常发现古生物的遗骸。显微CT 技术可以无损地重建这些遗骸的三维形态,帮助研究者了解古代生物的生理结构和进化过程。 使用 Neoscan 高分辨率台式显微CT ,扫描百万年前有孔虫壳体,建立有孔虫三维模型,清晰展示其内部的房室结构,助力古生物研究。 4.文物病害诊断与修复保护 显微 CT 技术可以检测文物的腐蚀、裂纹、内部损伤等病害情况,为古代金属文物的材质、制作技术以及腐蚀发展状况提供了详细信息。通过对病害的精确诊断,可以制定出更为合理的保护措施和修复方案。 青铜凤凰器物尾羽断裂处截面的银白色物质 图片源于文献【2】 尾羽处的 CT 成像。图片源于文献【2】 凤凰腿部的 CT 成像。图片源于文献【2】 通过 显微 CT 成像和断裂截面处结果可以得知,尾羽中有额外的金属丝结构,结合之前对其失蜡法铸造的推断可以明确此结构为“芯骨”。凤凰双腿内部的金属结构为铁质“芯骨”,其作用与尾羽处的相同,起到了增加整体稳定性和承重力的作用。对于腿部变形和残缺产生的原因推测是因为腿部发生损坏后,铁质芯骨遇潮湿环境而腐蚀膨胀所导致的变形和损坏【2】。 根据显微 CT 等检测图像,综合考虑文物结构、病害等情况,设计的修复技术路线为:清理-矫形-补配-焊接预处理-焊接-黏结预处理-黏结-封护-做色【2】。 文化自信的重要抓手就是要让收藏在博物馆里的文物活起来,Neoscan 高分辨显微CT能无损地获取文物三维图像与数字化提取,在考古学中展现出巨大的潜力。可以做到保护和利用的统一,是考古文博工作者的得力助手。 产品推荐-Neoscan 台式显微CT N80 高分辨台式显微 CT N70 快速型显微 CT N60 紧凑型显微 CT 了解更多产品详情与应用案例,欢迎扫描下方二维码。欢迎联系我们:400 857 8882 参考文献【1】宋薇1,张欢1,王全玉2,王雅正2.X射线显微CT成像技术在金属文物制作工艺研究与腐蚀状态评估中的应用[J].文物保护与考古科学,2022,第34卷(6): 51-59【2】金大朝.故宫博物院藏宋代铜凤凰的修复保护与研究[J].文物保护与考古科学,2024,第36卷(3): 38-51
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  • 多模态超分辨显微成像系统MS4000提供出色的STED超高分辨率和共聚焦成像品质,还可实现FED、NFOMM等点扫描成像方法;在探测路采用多通道并行探测,可进行airysplit成像、VIKMOM成像。可实现横向分辨率1/2到1/30波长的多色超分辨三维成像。满足不同的应用需求。 主要特点:l 集成多种成像模式:共聚焦、FED、FLIM 、STED、NFOMM 探测路增加并行探测,可进行airysplit成像、VIKMOM成像l 成像分辨率:通过选择不同的模式,可以覆盖1/2到1/30波长 STED模式:X,Y横向分辨率(XY):~20nm,Z轴轴向分辨率(Z):~50nml 成像软件:包括控制、检测、分析功能,支持多种成像模式 多模:用户可在共聚焦、FED、FLIM 、STED、NFOMM之间轻松切换 主要技术参数:MS4000多模态超分辨显微成像系统光源超连续白光光源STED抑制光波长775nm脉冲激光器,相较于连续光抑制,可减少对样品的光漂白效应光强调节AOM调节声光调制器(AOTF)激光器由声光调制器(AOTF)协调控制,实现各通道激光的高速独立调节;激光强度可调。空间光调制器2个,用于实现不同成像模式下的光斑调制,软件控制实现相位图加载STED模式空间分辨率横向:1/8λ-1/30λ成像速度1fps @ 512×512 pixels图像尺寸8192×8192 pixels,94μm×94μm @ 100X 物镜共聚焦模式空间分辨率横向:1/2λ-1/3λ成像速度4fps @ 512×512 pixels图像尺寸8192 x 8192 pixelsFED模式空间分辨率横向:1/3λ-1/4λ图像尺寸8192 x 8192 pixels
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  • 高分辨率二维和三维X射线系统 FF70 CL适用于全自动分析最小缺陷的高分辨率二维和三维X射线系 由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷,因而在半导体制造中,需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现最佳生产。新型FF70 CL X射线检测系统专门设计用于对这些样品中最小和最苛刻的缺陷进行最佳自动化分析。结果:测试和检测非常精确且可重复,性能出色。 l 改善质量监控,以更高的分辨率检查更多的位置,从而确定可能遗漏的故障l 通过更佳的测试覆盖率显著降低成本,从而提高产量l 可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查l 该创新自动化分析解决方案易于使用,优化了操作成本 系统能力FF70 CL具有较大的检测面积,即,510 x 610mm,以及极精细的检测深度,即,小于150nm,非常适合对三维集成电路、芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、精确地保持样品,并抵消样品翘曲的影响。FF70 CL提供二维(自上而下)高性能平板探测器和三维(CL-计算机分层摄影)自动分析,使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。最新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量最小空隙和功能的二维和三维图像,使FF70 CL能够分析最苛刻的先进半导体难题。图形用户界面(GUI)便于使用且直观,允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试,可以确保随时间变化的测量重复性。 系统属性一览:l 可执行自动化高通量分析,重复性良好且结果可靠l 可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序,允许样品和测量任务之间的快速变化l 可执行持续背景监测和优化,确保测量重复性和准确性 技术数据AttributeRespective ValueSample Diameters795 [mm] (30.1")Sample Height150 [mm] (5.7")Maximum Sample Weight2 [kg]System Dimensions1940 x 2605 x 2000 [mm]CT ModesUltra-high resolution Computed Laminography (CL)ManipulationUltra-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability
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  • 产品介绍:X射线相衬微米CT系统和传统的X射线吸收成像相比,X射线相位衬度成像能够为轻元素样品提供高得多的衬度,特别适合用于对软组织和轻元素构成的样品进行成像。目前,主要的5类相衬成像方式中,大部分对光源的相干性要求很高, 只能依赖同步辐射光源。由于同步辐射源占地面积大, 初期建设和日常使用及维护成本太高,现阶段还无法满足临床上日常检查的需求,世界上很多从事相衬成像方法研究的小组都在致力于将相衬成像技术推广到临床上。目前己经普遍使用的微焦点源或者是传统的X光管,从数值模拟和实验结果来看,在进行微焦点源同轴相衬成像实验时,会遇到曝光时间长、光源相干性差、X光能量选择性受限等问题。相衬成像是吸收(传统)成像的补充。使用传统的X射线成像技术,由于低原子序数材料对X射线吸收较弱,自然会导致图像对比度低。在这种情况下,X射线相位变化的灵敏度会高得多。 inCiTe&trade 3D X射线显微CT通过X射线的自由空间传播直接实现相衬成像,将物体引起的X射线相位变化转化为探测器处的X射线强度变化。X射线相衬成像大大提高了对X射线弱吸收材料的成像衬度。inCiTe&trade 3D X射线显微CT是一款商用的扫描仪,搭载了KA Imaging Inc. 独家开发的高分辨率非晶硒(a-Se) X 射线探测器—BrillianSe&trade 。 BrillianSe&trade X射线探测器具有高空间分辨率和高探测效率,可在便携的台式系统中实现快速相衬成像和传统微米CT产品特点更快的扫描时间大的样品尺寸和视场同轴相衬成像法,效率更高参数典型应用无损检测增材制造电子工业农学地质学临床医学标本射线照相低密度材料的衬度增强1. 钛植入物样品 下图展示了对骨头样品中矫形钛植入物的成像效果,相位衬度提高了多孔骨结构(骨小梁)的可见度。2.生物样品 inCiTe&trade 3D X射线显微CT可以为生物组织提供高衬度,就像下图老鼠的膝关节。 低密度材料的衬度增强使用探测器在几秒钟的曝光时间后,快速获得凯夫拉复合材料样品的相衬图像。我们可以在下图(左图)看到单个纤维,在下图(右图)看到纤维分层。样品在这里被放大了4倍。 轻骨料混凝土样品
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  • LABOMED-LABORMAI SCIENTIFIC RESEARCH AND MEDICAL MICROSCOPE PRODUCTS高分辨率专业显微成像相机(ATLAS)采用高性能高分辨率彩色CMOS芯片(分辨率4608x3542),该芯片中内置了ISP(图像信号处理器),对前端CMOS芯片输出的信号进行快速后处理,如降噪和HDR(高动态范围)补充校正。在图像传输工作中,由于具有FPGA(电场可编程逻辑闸阵列)以及DDR(双倍速率同步动态随机存储器)的优化和加速,使相机即使在极高的分辨率运行状态下,也能获得高速的图像输出性能。同时,相机具备以下突出性能:l高分辨率1600万像素(4608x3542)成像;l24 Bit RGB的A/D转换性能;l色温可调动态范围:1800-8000;l硬件式3维降噪;l高速USB3.0数据接口描述 美国LABOMED-莱博迈科研及医用显微镜系列产品
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  • Skyscan 1273是Bruker最新的基于微型计算机断层扫描(Micro-CT)技术的台式3D X射线显微成像系统。最大可容纳长度不超过500 mm、直径不超过300 mm、最大重量为20 kg的样品,这是台式显微成像设备进行无损检测(NDT)的新标准。一流的硬件让Skyscan 1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有最高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合,在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。 全面的软件,直接进行数据收集,先进的图像分析,强大的可视化使Skyscan 1273成为一个简单易用的3D X射线显微成像系统。 Skyscan 1273台式3D X射线显微成像系统占地面积小,简单易操作,几乎无需维护。因此,Skyscan 1273运行稳定,性价比极高。 特点 40-130kV低成本免维护X射线源 8位滤光片转换器自动进行能量选择 GPU加速性能可提高3D重构速度 大尺寸图像的自动拼接偏移扫描 利用螺旋扫描和精准重构可获得最佳的平面结构图像质量 借助HART Plus,对大宽高比物体在保持图像质量的情况下,扫描速度可提高4倍参数&bull X射线源:40-130kV,39W,&bull X射线探测器:600万像素平板探测器(3072×1944像素)&bull 标称分辨率(最大放大率下样品的像素):图像分辨率<3um;空间分辨率<5um,&bull 重建容积图(单次扫描):最高4800×4800像素 &bull 样品尺寸:最大值:直径250mm,长500mm,重量20kg&bull 扫描空间:最大值:直径250mm,长300mm&bull 辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1 uSv/h&bull 外形尺寸:1250(宽)×815(深)×820(高)毫米&bull 重量:400千克,不含包装&bull 电源:100-240V / 50-60Hz / 3A
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  • 高容量三维X射线显微成像系统型号:SkyScan 1273 SKYSCAN 1273是新一代桌面型高分辨三维 X射线显微成像系统(Micro-CT),是由布 鲁克开创的一种非破坏性成像技术。 SKYSCAN 1273作为一种台式设备,为非破 坏性检测(NDT)树立了全新标准。它可 检测长达500mm,直径达300 mm,重达 20 kg的样品。 分辨率 :体素尺寸 3 μm,三维空间分辨率 5 μm 高能量X射线源与高灵敏度和输出 速度的大尺寸平板探测器的结合, 仅需几秒,就能为您带来出色的图 像质量 高分辨三维X射线显微成像系统━ 内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜 应用于材料表征的原因。传统的显 微镜利用光或电子束,对样品直接 进行成像。其他的,如原子力显微 镜(AFM),则利用传感器来检 测样品表面。这些方法都能够提供 样品表面/近表面结构或特性的局 部二维图像。 但是,是否存在一种技术能实现以 下几点功能? ☉内部结构三维成像? ⊙一次性测量整个样品? ⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品就能实现上述目标? X射线就能实现! 优势◆SKYSCAN1273真正注重空间可用性, 台式样品腔可容纳高达500 mm、直径 达300 mm的超大样品,在过去,这通 常需要使用落地式系统才能实现。◆它还 配备了精巧的样品座,能够实现任何尺寸的样品的准确定位。 ◆SKYSCAN1273强劲的性能,源于其配备的先进的组件:可在高功率情况下运行的(130 kV, 39 W)高能量X射线 源,即使面对大尺寸样品或高密度样品,也可以提供充裕的X射线强度。◆平板探测器灵敏度高、动态范围大,能够 提供具有超高对比度的图像。◆不仅如此,该探测器具有600万像素,视野范围大,输出速度快,15秒内即可提供高清晰度图像,是快速CT的理想 之选。◆即使是大尺寸样品,也能在数分 钟内完成扫描。◆SKYSCAN 1273具有较低的拥有 成本。不同于落地式系统,台式 SKYSCAN?1273在寸土寸金的实验室中 占地面积较小。◆它无需冷水机或其它压 缩机,只需一个简易的家用电源插座。 ◆它采用封闭式X射线源,无需维护,不存在其它隐藏成本。应用制造业1. 在铸造、机械加工和增材制造过程中,检测下次、分析孔隙度,即使是封闭在内部的结构也可以检测2. 对增材制造过程中的再利用的金属粉末进行质控 封装1.检测先进的医疗工具2.检测药品包装3.检测复杂的机电装配 地质学、石油天然气1.大尺寸地质岩心分析2.测量孔径和渗透率、粒度和形状3.计算矿物相的分布动态过程分析 生命科学1.对生物材料和高密度植入物的骨整 合进行无伪影成像2.对法医学和古生物学的样品成像 与分析3.动物学和植物学研究中分类与结 构分析
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