翘曲机

ZEISSACCURA特性系统采用的模块式结构确保测量机拥有优异的可扩展性:蔡司ACCURA配置可不断更改，以满足不断变化的配置，传感器和软件要求。适合高温蔡司ACCURA桥式三坐标测量机采用泡沫绝缘材料，该材料源自新型优质的绝缘技术。隔温层可在最小厚度下获得优异隔温效果。因此，用户可在温度介于20-26℃的测量实验室中使用该机器。重量更轻，速度更快蔡司ACCURA桥架采用钢和铝制结构，具有优异的刚性，也降低了重量。铝制部件上的CARAT涂层能确保其在各种温度条件下都能保持稳定。一体化的设计可降低重量，并获得更好的动态性能。永不落伍由于采用模块式设计理念，蔡司ACCURA足以胜任未来的测量需求。它能根据您对测量设备、传感器和软件的需求不断成长。蔡司ACCURA针对接触式和光学式传感器以及扫描模块预设线缆，因而可立即配备多传感器运行。维护便捷的设计理念只需少数几个步骤即可拆除或重新安装桥架上的面板。可减少维护时间，并增加测量机可用时间。高动态选装包配备高动态选装包后，蔡司ACCURA即可变身为高速测量机。移动速度最高可达800mm/s。因为测量速度较高，测量机的测量区域需要采取额外防护措施。激光扫描器可监控测量机周边的防护区。一旦人员进入安全区，蔡司ACCURA将自动停机。确认安全区没有异常后，测量机将自动重新启动高速测量模式。这一安全技术包括在高动态选装包中。VASTnavigator蔡司ACCURA测量机采用VASTnavigator技术，可实现更为快捷的校准、测量方式和扫描进程，并可提升精度。测量精确到每一个细节蔡司ACCURA的每个尺寸设计均是为了获得最大的测量范围。同时出色的设计足以保证每个测量细节的精准。

PCB板翘曲度+在线水平板翘反直+检孔 三合一全自动在线检测设备 应用领域在线水平板翘反直机： PCB成品板“板弯、板翘、形变”快速整平。翘曲度检查机： PCB成品板或覆铜板“板弯、板翘、形变”等缺陷进行品质检查和分析翘曲值。检孔机： PCB钻孔板及成品板的钻孔品质检查和分析。 设备功能：在线水平板翘反直机：可对PCB成品板进行自动整平，采用上下红外线加热，迅速将产品加热到高温，以机械滚轮对成品板进行施压，将弯曲和翘曲（扭曲）施以正向的力达到整平的效果，并用风扇自然冷却，不会造成二次板弯板翘。翘曲度检查机：可对PCB成品板或覆铜板板弯板翘形变等缺陷进行自动检测，并依据PCB板翘标准、平整度标准：对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%或0.5%）进行计算，进行自动判定NG/OK，同时进行分类。检孔机：可对PCB钻孔后和包装前工序，检测孔数、孔径和孔品质（如塞孔、异物、槽长、槽短等缺陷）并自动作出OK/NG判断，同时进行分

一、产品概述：热翘曲系统是一种用于测量和分析材料在温度变化下产生翘曲和变形的测试设备。该仪器广泛应用于材料科学、工程和质量控制等领域，能够提供高精度的变形数据，以帮助评估材料的热性能和稳定性。二、设备用途/原理：设备用途热翘曲系统主要用于测试和分析各种材料（如塑料、复合材料和金属）在热环境下的翘曲特性。工程师和研究人员可以利用该仪器进行材料的热应力分析、质量控制和新材料的研发，以确保材料在使用过程中的可靠性和性能。工作原理热翘曲系统通过将材料样品置于可控温度环境中，逐渐升高或降低温度，并实时监测样品的变形。系统通常配备高精度的传感器和数据采集装置，能够记录样品在不同温度下的翘曲程度和变化趋势。用户可以设置不同的温度范围和升温速率，以获得详细的测试数据，支持材料性能分析和设计优化。三、主要技术指标：1. 大样品尺寸 : 400 mm x 400 mm2. 小样品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm3. 在 2 内获得 140 万个数据点4. Warpage 分辨率 1 µ m5. 高每加热 3.5º C 摄氏度6. 红外线加热和对流冷却来控制温度7. 高分辨率测量小型样品8. XY 轴应变 STRAIN 和热膨胀系数CTE 计算9. 支持从室温到 300º C 以下的回流炉温度模拟，以及-50º C 至 300º C 度可靠性测试选项

具备三维翘曲（平整度）、薄膜应力、纳米轮廓、宏观缺陷成像等检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产.优势对各种晶圆的表面进行一次性非接触全口径均匀采样测量简单、准确、快速、可重复的测量方式，多功能强大的附加模块：晶圆加热循环模块（高达400度）；表面粗糙度测量模块；粗糙表面晶圆平整度测量模块适用对象2 寸- 8 寸/12 寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面适用领域半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查半导体薄膜工艺的研究与开发半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析检测原理晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响。采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，12英寸晶圆全口径测量时间低于30s。通过Stoney公式及相关模型计算晶圆应力分布。三维测量分析软件易用性强，具有丰富分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP，GFIR，SFLR等），薄膜应力及分布，模拟加热循环，曲率，各种多项式拟合、空间滤波和各类数据导出。

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备产品型号：FSM 128， 500TC, 900TC1. 简单介绍 FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样，以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, zui终引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。 1) 快速、非接触式测量 2) 128型号适用于3至8寸晶圆 128L型号适用于12寸晶圆 128G 型号适用于470 X 370mm样品， 另可按要求订做不同尺寸的样品台 3) 专利双激光自动转换技术 如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用 另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用 4) 全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄（可选) 5) 可加入更多功能满足研发的需求 电介质厚度测量 光致发光激振光谱分析 （III-V族的缺陷研究） 6) 500 及 900°C高温型号可选 7) 样品上有图案亦适用1. 规格: 1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄) 2) 样本尺寸: FSM 128NT: 75 mm to 200 mm FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm FSM 128G: *大550×650 mm 3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选) 4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节 5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选) 6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron) 7) 重复性: 1% (1 sigma)* 8) 准确度: ≤ 2.5% 使用20米半径球面镜 9) 设备尺寸及重量: FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs 电源 : 110V/220V, 20A********************************************************************************FSM413 红外干涉测量设备如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！ 产品名称：FSM 413 红外干涉测量设备产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C1. 简单介绍FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)1. 产品简介：FSM 413 红外干涉测量设备1) 专利红外干涉测量技术, 非接触式测量 2) 适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物… 2. 应用: 衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响) 平整度 厚度变化 (TTV) 沟槽深度 过孔尺寸、深度、侧壁角度 粗糙度 薄膜厚度 环氧树脂厚度 衬底翘曲度 晶圆凸点高度(bump height) MEMS 薄膜测量 TSV 深度、侧壁角度… TSV应用Total Thickness Variation (TTV) 应用1. 规格: 1) 测量方式: 红外干涉(非接触式) 2) 样本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸 3) 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) 3 mm (双探头总厚度测量)4) 扫瞄方式: 半自动及全自动型号, 另2D/3D扫瞄(Mapping)可选5) 衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。 6) 粗糙度: 20 — 1000? (RMS) 7) 重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* 0.8 μm (1 sigma)双探头*8) 分辨率: 10 nm 9) 设备尺寸: 413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H) 413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 10) 重量: 500 lbs11) 电源 : 110V/220VAC 12) 真空: 100 mm Hg13) 样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS) 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）技术/销售热线：邮箱：

仪器简介：DIC（Digital Image Correlation）数字图像相关技术是一种非接触式测量材料全场应变、位移的光学测量技术，该技术几乎适用于任何材料且测试面积广、结果精确。Dantec Q-400 TCT 系统是丹迪公司研发生产的一款专门用于测量材料在冷却或加热状态下的热膨胀系数、翘曲和位移、应变等的仪器，具有精度高，体积小等优点，且有一个温度控制平台。技术参数：测量维度：二维、三维测量区域：20mm×20mm—250mm×250mm测量精度：位移（1μm），应变（0.005%—100%）加热装置：-40℃—300℃，加热速度50℃/min主要特点：精度高、测量范围广、无接触、方便使用

一、产品简介本仪器用于测定纤维增强水泥外墙装饰挂板吸水产生的翘曲度。操作灵活，做工精致，符合JC/T 2085-2011《纤维增强水泥外墙装饰挂板》的要求。二、主要技术参数1.基点跨距:320mm2.指示表：10/0.01mm

半导体晶圆大翘曲wafer测量设备WD4000自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。半导体晶圆大翘曲wafer测量设备WD4000使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。半导体晶圆大翘曲wafer测量设备WD4000通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

PCB板翘反直检孔三合一设备应用领域在线水平板翘反直机： PCB成品板“板弯、板翘、形变”快速整平。翘曲度检查机： PCB成品板或覆铜板“板弯、板翘、形变”等缺陷进行品质检查和分析翘曲值。检孔机： PCB钻孔板及成品板的钻孔品质检查和分析。 设备功能：在线水平板翘反直机：可对PCB成品板进行自动整平，采用上下红外线加热，迅速将产品加热到高温，以机械滚轮对成品板进行施压，将弯曲和翘曲（扭曲）施以正向的力达到整平的效果，并用风扇自然冷却，不会造成二次板弯板翘。翘曲度检查机：可对PCB成品板或覆铜板板弯板翘形变等缺陷进行自动检测，并依据PCB板翘标准、平整度标准：对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%或0.5%）进行计算，进行自动判定NG/OK，同时进行分类。检孔机：可对PCB钻孔后和包装前工序，检测孔数、孔径和孔品质（如塞孔、异物、槽长、槽短等缺陷）并自动作出OK/NG判断，同时进行分类。 工作流程 PCB自动检测产线优势PCB自动检测产线在无人干预的情况下可自动进行操作，能把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动中解放出来，使生产达到“稳，准，快”。 在大批量生产中采用PCB自动检测产线能提高生产率，降低生产成本，缩短生产周期，稳定和提升产品质量，使经济效益得到显著提高。

爱思达翘曲度检查机QQ1000主要用于线路板行业检测板的翘曲问题。可自动进行检测并自动判断结果。翘曲度检查机用途：ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。翘曲度检查机特征：1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。

翘曲度检查机用途ASIDA–QQ1000（翘曲度检查机）是一款用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK\NG判断并进行分选的仪器。 翘曲度检查机特征1、可用于PCB成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于PCB工艺流程过程中对板翘曲度的检测；2、采用高精度的CCD激光传感器，可准确辨别PCB板弯、板翘，稳定性高；3、自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制；4、采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强；5、根据设计标准可自动判别OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率；6、能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析PCB的品质状况，改善工艺制程；7、模块化工程设计，操作方便简单，人性化界面，检测步骤简单，无需专业人员易学易操作；8、个性化软件设计，可根据用户不同的检测需求，快速对软件进行升级。 翘曲度检查机技术参数项目规格 型号 ASIDA-QQ1000可检测电路板尺寸 Min:40*80mm Max:630*550mm可测电路板厚度 0.3mm～5.0mm放板间距 ≥40 mm检测速度 6.5m/min or 12.5m/min(可选）可测翘曲度 0.3～3.0mm测量精度±0.1mm操作温度 22℃±5℃电源要求 AC220V 50Hz本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm（L×W×H）气压容量要求 0.5～0.7Mpa重量 450kg

用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 特征：1、精度：高精度激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 技术参数： 测量精度±0.15mm(标准量块)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚PCB：0.5～5.0mm ②可测翘曲度：0.3mm～5.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm max:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm重量 450kg

用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 特征：1、精准：高精度激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 技术参数： 测量精度±0.15mm(标准量块)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚PCB：0.5～5.0mm ②可测翘曲度：0.3mm～5.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm 最大:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm重量 450kg

功能：混凝土桥梁CT用于混凝土桥梁、墩台、桥桩、钢管混凝土的质量检测，评价混凝土的强度、密实性、均匀性、内部缺陷与损伤。在桥梁施工过程的质量控制、运营桥梁的健康诊断与病害桥梁加固效果评价中发挥着重要作用。同样适合于水工结构。支持三维建模。工作原理：与医学CT同源，主要特点是多发多收，在被测介质内形成密布的应力波射线网，用应力波的纵波波速反应混凝土的内在强度分布。桥梁CT根据声波走时和幅值衰减的观测，对混凝土波速和衰减系数成像，可以提取结构内部的损伤。经过十几年的工程应用已形成评价体系。技术指标：仪器通道：32/64通道最高采样率: 1 微秒；A/D动态：16位典型案例索引1.在建重点项目混凝土密实性探测2.服役桥梁病害诊断3.连续梁零号块检测4.新型钢管/钢板混凝土脱黏和内部密实性检测典型案例：1.在建重点项目混凝土密实性探测青岛胶州湾大桥-新桥检测青岛胶州湾跨海大桥为预制混凝土箱梁桥。跨度大，箱梁截面大。抵御盐分侵袭，对混凝土质量，特别是密实度与均匀性要求很高。采用CT技术对于预制梁板进行了抽检。检测顶、底板和左右腹板的混凝土的密实性。2.服役桥梁病害诊断贵阳匝道桥检测混凝土质量检测与评价桥梁位于贵阳市北京东路，检测对象包括左转与调头匝道，箱梁结构。桥面宽度10m，设计荷载为公路I级。调头匝道桥 左转匝道桥检测匝道桥箱梁左右腹板，了解混凝土质量，用于校验承载力。检测得到混凝土的波速分布图像，根据CT图像的平均波速评价混凝土的品质，平均波速达到4150m/s时为达到C50的设计标准。根据波速的离散度评价混凝土的均匀性，离散度小于10%时混凝土为均匀。下图为典型的波速CT图像及其两个匝道桥的评价结果。调头匝道桥和左转弯匝道桥混凝土强度分布3.连续梁零号块检测赣龙铁路-连续梁混凝土支座无损检测赣龙铁路复线项目是江西、福建两省对外通道的主干线之一。在桥梁交工巡查过程中，发现少部份桥梁0号块梁体底板混凝土出现局部空洞、不密实现象。按要求对该桥0号块底板混凝土进行混凝土声波CT检测，结合钻孔内窥确定缺陷区域范围、深度。赣龙铁路扩能改造工程检测结果支座由下至上的5cm、15cm、25cm三个高度分别进行截面CT成像。红色为高速区，蓝色为低速区。发现三个截面混凝土都存在低速区，尤以5cm处截面最明显。CT层析成像结果4.新型钢管/钢板混凝土脱黏和内部密实性检测杭州奥克斯钢管桩检测检测成果由下至上的三个高度分别进行截面CT成像。红色为高速区，蓝色为低速区。发现三个截面混凝土都存在边缘部分的局部低速区，与施工工艺有关，应予以改进。钢管拱内部缺陷探测检测现场检测成果连续梁锚下混凝土强度检测现场检测锚下密实成像

小巧经济型匀胶机 OS-E461涂是一种广泛使用的多功能技术，用于将材料沉积到基材上，从而获得精确可控的薄膜厚度。该款匀胶旋涂仪价格实惠，操作简单，结构小巧紧凑，占地空间小，为实验室提供了理想的解决方案。该款匀胶旋涂仪采用创新专利设计的托盘，无需真空泵或充氮气，就能达到很好的旋涂效果；内置调整水平装置，最大限度的保证旋涂均匀；可对大小不同规格的基片进行旋涂。该款匀胶旋涂仪配有一个免费的托盘。产品详情涂是一种广泛使用的多功能技术，用于将材料沉积到基材上，从而获得精确可控的薄膜厚度。该款匀胶旋涂仪价格实惠，操作简单，结构小巧紧凑，占地空间小，为实验室提供了理想的解决方案。该款匀胶旋涂仪采用创新专利设计的托盘，无需真空泵或充氮气，就能达到很好的旋涂效果；内置调整水平装置，最大限度的保证旋涂均匀；可对大小不同规格的基片进行旋涂。该款匀胶旋涂仪配有一个免费的托盘。 若是定制型，在下订单时请与我们联系。产品特点：1. 体积小巧：可在手套箱和通风厨内使用，基座面积仅为22.5 x 17 cm。2. 易安装：开机即用(无需真空泵、充氮气)。3. 智能程序化控制：旋转速度从120到6000 rpm可编程，可对不同基片进行旋涂（从缓慢干燥结晶到超薄膜）。此 外，内置的控制系统有10个独立的用户配置文件 - 每个配置文件最多可以节省10个程序，最多可达50个步骤。4. 旋涂质量好：内置的水平仪和可调节支脚可确保平面旋转轴，无真空吸盘可防止在薄基材上发生翘曲，这两个 因素带来了完美的旋涂效果。5. 低成本、低维修率：使用真空的旋涂系统容易损坏，修理程序复杂。 而该款匀胶旋涂仪需要移动部件很少，无 需真空，并且质保1年，节省很多保养维护费用。6. 耐酸碱防腐蚀的防护材质：坚固的不锈钢外壳，钢化玻璃盖和耐酸碱防腐蚀的衬垫和托盘，在各种苛刻条件下 仍能保证设备正常运行。7. 安全：24 V直流电源供电，不使用高电压或专用电源。 防止溶剂溅出、程序篡改，采用智能程序控制自动联 锁，保证设备运行安全。为什么要无真空？1. 市场上的大多数匀胶旋涂仪使用真空泵在旋转时保持基材。 与其他产品不同的是，该款匀胶旋涂仪采用创新专利设计的托盘，衬底通过切入聚丙烯托盘的凹槽保持在适当的位置，使多余的涂层材料被排出。匀胶旋涂仪托盘将基材固定在适当位置，无需真空，确保其稳定性。2. 吸盘很可能会造成较薄的基材向内翘曲，影响涂层的均匀性，降低设备的质量和性能。 无真空吸盘可确保您的基材平整无损，即使它们是柔性基材，也能保持均匀的薄膜分布。3. 真空旋涂仪只能安装在有真空管路的地方，固定在保留设置的位置上，不用时会占用空间。 由于不需要真空管线，该款旋涂仪可以安装在任何位置，可以在台面上，通风橱和手套箱中使用，只需一个电源插座。4. 大多数旋涂仪都被真空泵的隐藏成本所困扰，这些真空泵通常需单独报价。 真空泵容易断裂，造成昂贵的维修费用，延误实验进程。 这主要是由于过量的溶剂被吸入真空管路中，损坏了内部元件。使用这款无真空旋涂仪可以减少短期和长期成本，为您提供启动旋涂所需的一切。 我们还提供免费的1年保修服务，以便在需要维修的情况下尽快恢复设备正常工作。技术参数：用户配置文件：10个；程序：每个用户配置文件上有10个程序，每个程序多达50个步骤；转速稳定性：2%；旋转速度：120 - 6000 RPM；旋涂时间：1 - 1000 sec；电源：DC 24V 2A，通过100-240v 50 / 60Hz电源适配器；联锁：工作状态盖子自动锁止功能；尺寸：225 x 170 x 132 mm；材质：PP腔体，不锈钢外壳，钢化玻璃盖。

班通科技BT-WQ-PCB 板弯翘检测机是一款用于 PCB 成品板或覆铜板板弯板翘检测，并根据检测结果自 动作出 OK/NG 判断并进行分选的仪器，可以选配分类收板机进行 OK/NG 分类。 产品特点 PCB 板弯翘检测机主要用于覆铜板和 PCB 成品板的板翘、板弯检测。其主要技术特点：可用于 PCB 成品出货前对板翘曲度的检测，也可用于 PCB 工艺流程过程中对板翘曲度的检 测； 采用高精度的 CCD 激光传感器，可准确辨别 PCB 板弯板翘，稳定性高； 自由设定板的尺寸信息及板弯板翘公差，数组无限制； 采用在线检测方式，易与工艺流程中的其它设备搭配使用，通用性强； 根据设计标准可自动判别 OK/NG，搭配自动收板平台，可进行自动分类收板，提高检测效率； 能同时使用并保存缺陷信息数据和翘曲图，并通过电脑软件分析 PCB 的品质状况，改善工艺 制程；仪器操作简单，易维护； 技术原理： PCB 板弯翘检测机的基本原理主要是利用非接触式影像测量技术，通过一对高精度位移传感 器，包括 一个接收装置和一个发射装置。当覆铜板或 PCB 板经过这对位移传感器时，有板的地方将会 阻挡发射装置 发射的信号，从而在接收装置上无法响应相应位置的信号。通过位置的信息可以得到 PCB 板 的板厚曲线图， 通过特定软件算法和翘曲度定义，计算出板翘曲度，并与设定判断条件得出 OK 和 NG 板。 (1) 弓曲百分率=弓曲垂直位移（D）／垂直位移所在边长度（L）× 100％ (2) 扭曲百分率=扭曲垂直位移（D）／被测试样板对角线长度(L)× 100％ 以上请参照 IPC TM-650 板弯板翘检测方法BT-WQ-650技术参数BT-WQ-800技术参数

PCB板翘检测仪，PCB翘曲检测设备，PCB翘曲度测度测试仪PCB板翘检测仪用途：该设备用于PCB成品板或覆铜板板弯、板翘检测，并 根据检测结果自动作出OK/NG判断并进行分选。 PCB板翘检测仪特征：1、精准：高精度CCD激光位移传感器测量板弯板翘值，稳定性高；2、智能、高效：①运用高速传输、精密平台、实时图像显示技术； ②模块化工程设计、在线检测速度可达12.5m/min、可自动判别 OK/NG并分别收料。 PCB板翘检测仪技术参数： 测量精度±0.1mm(量块测试)检测速度6.5m/min 12.5m/min （可选）对象①可测板厚0.5～5.0mm ②可测翘曲度0.5mm～3.0mm ③可测板尺寸：最小40mm×80mm 最大:480mm×500mm本机尺寸 3510mm×1160mm×1050mm（L×W×H）重量 450kg

WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。产品技术1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。 （3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆平整度翘曲度测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。 部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

NEW !!Table Top Shadow Moiré (TTSM)For fast, room temperature warpage metrologyShadow Moiré 技术Shadow Moiré 是一种非接触式，全视野的光学技术，它用样品上的参考光栅和它的影子之间的几何干扰产生摩尔云纹分布图(Moiré Pattern)，进而计算出各像素位置中的相对垂直位移。它需要一个伦奇刻划光栅(Ronchi-ruled grating)，一条大约45度角的光源和一个垂直于光栅的相机。Shadow Moiré的Phase stepping技术来增加测量分辨率，右图中示出其光学集成的图像与加热腔室。新一代表面测量和分析技术Akrometrix 的ZGTherMoiré技术是行业领xian的热变形翘曲分析技术。自一九九八年以来，TherMoiré产品作为翘曲管理解决方案，服务于全球企业。TherMoiré技术可以模拟回流焊工艺和操作环境条件、同时捕捉一个完整的历史翘曲位移表现。运用这一重要的信息，获得元器件/基板翘曲度的一致性来直接影响一级和二级装配产量和提高产品的可靠性。可应用于研发/诊断/生产监控，测试结果符合国际标准(JEDEC, JEITA等)，测试精度为微米级，极大的满足了高端客户对翘曲测试监控的要求，是国际主流并被JEDEC, JEITA等标准推荐的测试方法，主要的参数有 Coplanarity, JEITA ED7306 (Normalized Diagonals Signed Warpage), JEDEC 22B112 (Full Field Signed Warpage), IPC TM-650(Twist & Bow), IPC 9641 (BGA vs PCB Gap Analysis), CTE 等。TherMoiré AXP 产品特性● 最大样品尺寸: 400mm x 400mm● 最小样品尺寸: 0.5mm x 0.5mm (如配备DFP功能时)● 在2秒内获得140万个数据点● 最高每秒加热1.5oC摄氏度● 红外线加热和对流冷却来控制温度● 高分辨率测量小型样品● XY 轴应变STRAIN和热膨胀系数CTE 计算● 运用QL冷却系统提高实验能力● 支持从室温到300oC以下的回流炉温度模拟，以及-50oC至300oC度可靠性测试选项● 软件成熟，可独立PC运行做进一步离线分析● 样品追踪功能支持多样品同时测试，提高产量 针对细小样品也能测量热变形印刷电路板 插座QFN (3mm x 3mm)Akrometrix DFP(Digital Fringe Projection) 解决方案新的独立产品提供纯对流加热组装回流模拟方式!能有效测量带台阶的样品及保留钖球的测量!● 启用台阶高度和间断表面测量● FOV 可以移动到样品上的任何位置(Gantry fixture)● 改进的顶部/底部的温度均匀性 – 无光栅● 应用于锡球的共面性测量，非连续面和插座测量● 高锡球的共面性测量X / Y分辨率● 最大 FOV : 48mm x 64mm● 最大样品尺寸: 300mm x 300mm● 最小样品尺寸: 5mm x 5mm● Z-轴分辨率 : 5 microns● Z-轴准确性 : 5 micronsCXP放映机/相机门口GantryBGA 高锡球测量启用台阶高度和间断表面测量FOWLP 的翘曲解决方案 - AKM600P FOWLP Akrometrix AKM600P是专为FOWLP市场设计的翘曲量测解决方案● 利用影子摩尔shadow moiré 技术进行翘曲量测, Z轴分辨率可达1.25μm● 可进行晶圆与平板大面积的翘曲量测● 全视场FOV成像, 不论晶圆大小都可"单次捕获"整个晶圆/平板, 捕捉时间少于2秒● 测量面积: 600mm x 600mm● 采用NIST标准进行标定● 如需使用26°C ~ 300°C的热变形测量, 可选配加热装置　Fan Out Wafer Level Processing (FOWLP)扇出晶圆加工Digital Image Correlation - DIC (2.0) 模组● Add-on 模组: AXP & PS200S● Strain和CTE 测量模组● 资料获取时间: 1 second● In-Plane 应变分辨率: 1.0 μm● Strain 分辨率: 150 microstrain (Δ L/L x 10-6)● 温度范围: 26°C to 300°C● 视线范围: 75 mm x 75 mmDIC 2.0 模组装配在TherMoiré AXP内Strain measurement can be critical for components, PBCs, and material layersMean strain values usedfor CTE calculation Akrometrix Studio 软件包Akrometrix Studio 8.2 是一套先进的集成软件模块, 提供了一套最全面的表面表征和分析能力提供一起运作。 当用到 TherMoiré AXP 表面量测系统十, Studio 6.0 可组成一套测量解决方案, 产生快速，全面表征了广泛的微电子部件和组件的表面信息。Studio 8.2 使用不同种类的强大图形和分析功能为用户得出结论，并作出决定 。Studio 8.2 Die/Package Tilt样品追踪：自动智能追踪,实现批量测试功能 Interface Analysis软件实时监测回流过程中PCB及元器件变形情况3D图形分析软件* HNP/H0P(头枕效应)* 短路* 断路　三维图形分析 -在回流过程中的组件之间的间隙通过/警告/失败图形Pass/Warning/Fail Maps　SMT Assembly解决方案 AXP CRE 模组 (Convention Reflow Emulation 模组)它结合了最大分辨能力的AXP与测量间断表面的能力!● 对流加热和冷却● 生产/装配对流回流炉的温度均匀一致● 亚微米分辨率的功能/多部分测试● 最大 FOV : 70mm 圆形CRE 模块的样品台Studio软件的实时分析功能 (Real-time Analaysis)它結合了高批量的測試 “Go/No Go” 準則!● 量测后即时看到“通过/失败”指标● 应用于测量结果时，用户可自行定制● “合格/不合格”的标准● 与样品跟踪多个样品测试一起运作● 在室温下和在热外貌下工作

聚氨酯导管，PU给药导管（聚氨酯）由于良好的生物相容性以及不易引起血栓，使其在血管内导管领域有着广泛应用。相较于传统的硅胶导管，相同法式尺寸的PU导管管壁更薄的同时抗拉韧性更强，以至于它有更粗的内径。PU导管质地较硬，因此在置管开始会便于插入血管，后由于体温的作用，PU导管会软化一次，从而可更好的贴近血管走向，减少血管损害。由于高度的生物相容性以及不促凝性，聚氨酯导管成为血管内导管不二选择。与相同规格的硅胶导管相比，聚氨酯导管由于延展性高，管壁更薄，因而有着更粗的内径。植入最初，导管硬质便于插入血管，但是由于体温的影响会很快软化，从而不至于伤害血管。 PU管由聚氨酯材料制成，无毒易清洗，使用时需用环氧*烷消毒。 聚氨酯导管带有Hydromer涂层； 血管固位珠是标准的并永久固定在带有Hydromer涂层的导管。 主要特点如下： 医用级的聚氨酯和硅胶 圆形尖端 功能缝合保留珠 功能保留哑铃 提供导管配套袖带 可选鲁尔接头适配器/钝针 可提供不锈钢塞的袋装CNC系列导管：无菌的24"/60cm长导管；有圆头、斜面或钝头三种款式可选；全系列标配可移动的血管固位珠；以下是几种常用的 CNC系列 和 BC系列 聚氨酯导管的参数和型号：用于啮齿类动物给药和取样的导管尺寸取决于啮齿类动物的具体插入位置和血管尺寸；我们的导管是根据特定接入目标和动物的体重大小进行的定制；由医用级硅胶制成和聚氨酯，并通过长度和微珠位置进行修改，以确保最佳导管尖端位置。 以下是几种常用的啮齿类动物组合导管：Properties of PolyUrethane that make it a good choice for intravascular catheters include its high biocompatibility and relative non-thrombogenicity.Comparing similar French sizes, PolyUrethane has a greater inner diameter than Silicone due to its high tensile strength and thinner wall. Initial stiff, it is easy to insert and advance, especially in small sizes, but it will soften once in the body. PolyUrethane must be EtO sterilized.根据研究需要，还可以选择PE导管，鞘内给药导管等PE导管PE微型导管在动物的埋管给药方面有广泛的应用。埋管的种类很多，最常见的是PE导管，根据内径和外径尺寸，有多种型号可以选择。可用于大小鼠的静脉插管、动脉插管；相关组织部位的埋管；可微透析实验中的采样、给药导管；可作为药物代谢试验中胆管插管等等。埋管可以作为一种比较好的实验干预方法。有多种规格的PE管和硅胶管（如下表）可以提供，其中包括国际上通用的PE10、PE20、PE50等导管，这些PE管可用在微透析、动物动脉插管、静脉插管、胆管插管、皮下植入埋管、侧脑室埋管、门静脉插管等实验中，可以和注射器（针）、导管、微透析连接头Connector、luer Stubs等配合使用。鞘内给药导管鞘内给药导管主要用于大小鼠鞘内给药使用，可以配合ALZET胶囊渗透压泵，直接将鞘内给药导管埋入脊髓相应的位置，进行持续的、精准位置给药；除了可以注射到脊髓鞘内，也可用于大小鼠血管，脑室和气体组织、器官的指定部位，进行持续的定量定位置给药。 颅内微量给药胶囊泵 Osmotic pump的相关介绍，请点击这里。根据实验对象和埋植位置，有十几种型号可供选择，敬请来电咨询。根据实验需求，还有更多款式的导管可供选择：我们的生物相容性聚氨酯和有机硅导管旨在增强通畅性，并很大程度减少植入过程中的血管损伤。所有这些导管的珠粒都从导管尖端准确定位，以在血管内找到很好植入位置。珠子还可以定位到提供安全的张力环的位置，以很大程度地提高运动和生长过程中的持续通畅性。小鼠颈静脉导管小鼠股静脉导管 生物相容性聚氨酯结构可很大程度地减少血管损伤并提高通畅性小鼠动脉导管我们针对小鼠颈动脉的生物相容性导管设计用于精确放置，以很大程度地提高通畅性。它们的尺寸适合装入小型小鼠血管，并设有缝合线，以实现最佳定位。这些导管可用于血压测量或输液。小鼠尾静脉导管尾静脉进入系统由非常小的导管和管心针组成，可轻松插入受约束的啮齿动物的尾静脉。尺寸允许快速，无误地接近尾静脉，并且一旦插入，灵活性就可将血管损伤降至很低。与尖锐，坚硬的针头不同，此导管可在静脉中自由移动，以确保剂量进入血流，而不是进入周围组织或通过插入部位返回。它与尾巴自然弯曲，减少了伤害，并允许连续输注或重复推注给药，从而减少了“弄丢”尾巴的机会。这些导管通常用于MRI，PET和CT应用，并且可以轻松修改以消除所有金属成分。微型针头我们的微型导管简化了啮齿动物和其他小物种中小血管的血管通道。尖锐的探针有助于插入，锥形尖端使导管放置快速可靠。其特点包括可牢固放置的缝合线和可生物相容性强的Teflon管，以及对有机载体的抵抗力。这些导管连接到标准注射器或任何其他带螺纹的接头。 蝴蝶针头这些特殊的针头（通常称为有翼输液器）为进入周围血管进行输注或对大小动物的采样提供了一种非常有效的方法。与传统的笔直针头相比，蝶形针头通常更短，在针的两侧均带有翼以提高稳定性，并在末端安装了一根管，以便轻松连接至针头或收集装置。机翼在处理针时可提供更高的抓地力和准确性。这些针头具有各种针头尺寸和长度，可以定制。它们通常是通过大尾巴动物的尾静脉或在头或大隐静脉中注入啮齿动物，它们具有生物相容性，并且对有机载体具有抵抗力。这些针头连接到标准针头或任何其他带螺纹的接头。我们的锥形导管结合了多种功能，可为您提供“两全其美”的性能。这些导管在动物体外有厚厚的管壁，结实耐用，在血管中则是柔软易弯曲的。我们的导管采用圆形尖端，可减少血管内损伤。圆形尖端被证明可以增加血管的通畅度，减少组织学表现，并在插入血管时提供更少的阻力大鼠颈静脉导管大鼠股静脉导管生物相容性聚氨酯结构，可减少血管损伤并提高通畅性。大鼠动脉导管涤纶贴片大鼠胃导管 我们用于胃内给药的胃导管具有Dacron贴片和缝合线珠，可将其牢固地固定在植入部位。大鼠鞘内注射导管我们的鞘内导管专为从大水罐到腰椎区域植入而设计。Ga强的管接头可很大程度地减少鞘内空间出口处的扭结。一旦安装到位，涂有PE的管心针就可以平稳地滑出导管。所有导管都暴露在ETO中。大鼠T型管T型管设计用于在大鼠和小鼠中进行非阻塞（直通）静脉，动脉或胆管采样。啮齿类动物鞘内导管导管用于鞘内递送或在啮齿动物中取样。 SAI提供了一系列导管和套管，用于收集CSF或将化合物施用于小鼠和大鼠的鞘内空间。 我们全新的Cisterna Magna套管采用非反应性PEEK（代替不锈钢）制成，并采用独特的不取芯尖端，可防止不必要的创伤。50微升的样本量易于收集，并且可重复使用长达12周。LYMT-淋巴液收集导管长期以来，淋巴收集一直被认为是实验室研究的一个非常困难的模型。SAI开发了一种新的淋巴收集导管，该导管采用了独特的导管设计。淋巴有和血液一样的凝结倾向，再加上其超低的产量，导管阻塞成为一个主要的限制因素。SAI的新创新技术允许微量输注低浓度肝素溶液以伴随淋巴收集，极大地减少或消除了这种局限性。鼠胆导管适用于Alzet® 的导管泵通过连接适当的导管，Alzet® Osmotic泵可以将物质输送到静脉或动脉循环，以及任何器官，管腔或实体组织进入大脑。 Alzet公司提供了一系列与Alzet® 泵兼容的专用导管，可以有针对性地输送到各种位置。 注意：当需要皮下或腹膜内输送时，不需要导管。这些可以通过植入不带导管的Alzet® 泵来完成啮齿动物气管内导管这些气管导管可用于通风，采样或管理，并配有柔性插管和y适配器，以很小化死腔。三种规格可用于小鼠，大鼠和其他小型啮齿动物，并且导管可以轻松连接到麻醉药导管。如果需要，可以将我们的气管插管修剪成适当的尺寸。导管连接接头可以确保安全进入和对导管的无损伤。优质的不锈钢插头和连接器无毛刺，可防止在插入和取出过程中导管末端撕裂。不再需要“手工制作”这些关键的精细组件。还提供非金属的“ PEEK”连接器。不锈钢接头对导管的直径和长度进行了优化，以满足在这些物种中获得成功所必需的苛刻要求。我们仅使用很高质量的聚氨酯或有机硅，并可根据要求提供无限量的定制。这些导管配有鲁尔接口，以确保牢固连接。兔子颈静脉导管兔股静脉导管：圆形尖端或标准导管兔耳静脉导管我们的兔耳静脉导管专为血液采集和剂量设计。导管设有通管针和导引针，用于简单植入。通过适当的维护，这些导管可以保持长达8周持续使用。猪颈静脉导管豚鼠导管血液相容性豚鼠颈静脉和颈动脉导管旨在很大程度地发挥功效并简化插入过程。定制缝线珠子放置可确保导管牢固并位于适当的位置，以实现最佳性能。与QCH-GP保护带结合使用可改善无菌程序，效率和结果。犬颈静脉导管：圆形尖端或标准导管犬股静脉导管：圆形尖端或标准导管犬十二指肠导管这些导管设计用于十二指肠或胃部分娩。导管是封闭式的，并有一个狭缝阀以防止导管堵塞。这些导管可以带有1/2英寸的硅树脂贴片或珠子，用于牢固固定。适用于犬的经皮颈静脉导管：SAI的CPJC导管在犬中进行输液和采样研究时，通常需要不经手术进入中央血管。当短期（一天到一星期到整个星期）的研究中需要可靠的犬只血管通路时，我们的CPJC导管是执行切开手术的最佳选择。导管带有选件，包括导引器针头，缝合线和注射部位。这些导管可用于采样或输液。可以通过这些导管进行单次推注，重复推注，间歇或连续输注。眼导管我们的眼导管专为输注房水，玻璃体液或Tenon空间而设计。它们以90度角弯曲，以确保将导管尖端定位在所需位置。导管配有用于角膜固定的缝合线，以确保它们在眼球运动期间保持牢固固定。这些导管可以连接到导管或输液泵，以连续或间歇输送。有关其他眼内导管的信息，请与我们联系。犬饲管这些具有生物相容性，牢固但柔软的导管有助于始终如一地输送至胃部。光滑的斜切尖端和较大的内径有助于使它们的插入更容易，给药更可靠。灵长类动物颈静脉导管灵长类股静脉导管：圆形尖端，锥形，U形弯头或标准导管该导管设计有“ U”形弯头，可将导管放置在运动否便的区域。导管连接到U形硅树脂贴片上，以防止导管在弯曲处扭结。灵长类十二指肠导管这些导管设计用于十二指肠或胃部分娩。导管是封闭式的，并有一个狭缝阀以防止导管堵塞。这些导管可以带有1/2英寸的硅树脂贴片或珠子，用于牢固固定。大型动物鞘内系统提供用于Cisterna Magna的导管和用于CSF收集或输注的腰椎鞘内空间。我们的导管由外科医生开发，因此可以确保您使用最高质量的材料制成每个导管，并提供尽可能最长的通畅性。犬、灵长类动物和绵羊导管犬，灵长类动物，羊内衬聚乙烯（PE）的聚氨酯（PU）导管为研究人员提供了PU外部的灵活性和生物相容性，以及涂有PE的内部的化学惰性。淋巴收集导管（犬和猪）长期以来，淋巴收集一直被认为是实验室研究的一个非常困难的模型。 专门开发了一种新的淋巴收集导管，该导管采用了独特的导管设计。淋巴有和血液一样的凝结倾向。再加上其超低的产量，导管阻塞成为一个主要的限制因素。新创新技术允许微量输注低浓度肝素溶液以伴随淋巴收集，极大地减少或消除了这种局限性。股骨和颈股Groshong® 导管FDA批准的Bard中心静脉导管“供人使用”的Groshong® 产品线提供了新的技术。与传统的开放式导管不同，Groshong® 导管具有圆形封闭尖端，并具有获得专利的Groshong® 阀门。 Groshong® 阀向内打开以进行血液抽吸，向外打开以进行输液，但在不使用时保持关闭状态。由于不使用时阀门保持关闭状态，因此导管内部被密封，防止其与动物血液接触。 Bard Access系统提供各种法国尺寸以及单，双和三流明配置的导管。 Groshong® 阀门技术可用于多种设备，包括可植入输液港。股骨和颈静脉Broviac / Hickman® 导管Bard的慢性隧道性中心静脉导管的Broviac / Hickman® 产品线提供了久经考验的标准，以证明其性能和可靠性。 Bard Access系统导管提供单腔，双腔和三腔导管配置。除了SureCuff组织向内生长袖带外，这些导管还可以与VitaCuff抗菌袖带一起使用。 VitaCuff抗菌袖带旨在帮助防止感染并有助于导管固定。胆汁导管迄今为止，Research Technologies的这种胆汁收集系统是很受欢迎的。使用该系统，研究人员可以完全控制收集胆汁，停止胆汁流向十二指肠或注入胆汁盐进行代谢研究。该系统包括导管和三个进入输液港。其他访问输液港选项可用。BAD-Cath功能： • 新颖的闭塞隔膜自行保持在打开或关闭位置，使其成为低压系统 • 紧密密封隔膜所需的少量（0.02cc）液体量可防止隔膜因意外注入系统的过大压力而损坏 • 将化合物输送到十二指肠并选择性冲洗T片近端或远端的隔膜区域或胆管的能力 • 双重配置仅适用于胆汁闭塞和采样• 双重阀没有第三个用于输送或冲入duoden的输液港。 主要特点： • 硅胶结构 • 标准的T型臂尺寸范围从3F-9F • 可选的十二指肠入路/冲洗导管 • 闭塞隔膜有大号（犬）或小号（非人灵长类动物NHP）尺寸 • 自定义修改可用于不同的应用程序或在不同的物种中使用雪貂导管我们的雪貂导管的制造与雪貂的尺寸相匹配。 SAI生产各种用于雪貂的导管，包括用于颈静脉，颈动脉和股静脉的导管。这些可以在保护套下被外部化和保护，或者可以被皮下植入并固定到血管通路装置上。 FVC-01雪貂经皮入路颈静脉导管包括：圆形尖端，渐增尖端，缝合小珠以固定导管和鲁尔接口以便于简单连接。 请关注玉研仪器的更多相关产品。如对产品细节和价格感兴趣，敬请来电咨询！

准确度好1595A 的测量准确度在典型的测温学比例（0.25到4.0）范围内，可以达到0.2ppm。当电阻比在 0.95~1.05范围内，1595A电阻比准确度可以达到0.06ppm。您可以获得传统电阻电桥一样的线性度，并且更容易使用。专利的比率自校准功能1594/95的专利的比率自校准功能可以完成比率准确度和线性度自校准功能，不需要外部设备，30分钟内就可以完成测试。由于是自动校准，所以不会发生手动测试时误操作的情况。1秒/次的测量速度超级测温电桥1594/95可以达到1秒1次的测量速度（达到准确度的测量仅需2秒一次）。您可以用更少的时间完成您的测试，更准确地跟踪温度的变化。内置恒温参考电阻测温电桥测量绝对电阻有多准，依赖于电桥的比率准确度，还有长期稳定性和内部参考电阻的校准准确度。为了确保电阻稳定性，消除环境条件变化带来的误差，超级测温电桥1594/95内部的参考电阻被放置于一个温度为30度，稳定性为±0.010℃的恒温箱内。这些精密电阻被保存的非常好，24小时内电阻变化不超过 0.25ppm（相当于0.00006℃）。大屏幕中文菜单超级测温电桥1594/95拥有一个宽大、明亮的640 × 480全彩色VGA显示屏，在任何视角都可清晰显示。实测温度以大字号突出显示在显示屏窗口顶部，在整个实验室范围内都清晰可见。能够以°C、°F、K或Ω为单位查看测量结果。测温仪内置多种语言菜单，含中文，英文，法语，西班牙语等7种语言。菜单结构清晰，界面简洁易用，操作者可以很容易学会。1594A/1595A 技术指标电阻测量范围0 ～ 500 kΩ比率测量范围0 ～ 10外部参考电阻范围1 Ω ～ 10 kΩ内部参考电阻1 Ω, 10 Ω, 25 Ω, 100 Ω, and 10 kΩ显示单位比率 (RX/RS), K, °C, °F, Ω显示分辨率0.1 ～ 0.000001前面板通道四路 PRT/热敏电阻通道 (通道2和4既可以接被测电阻又能接参考电阻)后面板通道2路参考电阻专用通道存储能力80,000个带日期时间的读数(约6 MB)计算机通讯接口RS-232, USB, IEEE-488, 以太网电阻比准确度, 95% 置信概率, 1年1594A1595A比率: 0.95 ～ 1.050.24 ppm0.06 ppm比率: 0.5 ～ 0.95, 1.05 ～ 2.00.64 ppm0.16 ppm比率: 0.25 ～ 0.5, 2.0 ～ 4.00.8 ppm0.2 ppm比率: 0.0 ～ 0.252.0 x 10-75.0 x 10-8比率: 4.0 ～ 10.02.0 ppm0.5 ppm 1594A/1595A 绝对电阻准确度, 95% 置信概率, 1年电阻量程 (参考电阻/激励电流)0 Ω ～ 1.2 Ω (1 Ω , 10 mA)40 ppm 或 0.000012 Ω取大者0 Ω ～ 12 Ω (10 Ω, 3 mA)10 ppm 或 0.000024 Ω取大者0 Ω ～ 120 Ω (25 Ω, 1 mA)5 ppm 或 0.000024 Ω取大者0 Ω ～ 400 Ω (100 Ω , 1 mA)4 ppm 或 0.00008 Ω取大者0 kΩ ～ 10 kΩ (10 kΩ, 10 μA)5 ppm 或 0.000012 Ω取大者10 kΩ ～ 40 kΩ (10 kΩ, 10 μA)8 ppm40 kΩ ～ 100 kΩ (10 kΩ, 2 μA)20 ppm100 kΩ ～ 500 kΩ (10 kΩ, 1 μA)80 ppm 1594A/1595A 外型尺寸重量7.5 kg (16.5 lbs)外部宽 x 高 x 长432 x 153 x 432 mm (17 x 6 x 17 英寸) 1594A/1595A 通用技术指标交流电源100 V ～ 230 V ±10%, 50/60 Hz操作海拔3000 米保修期1年校准报告2NVLAP认可1达到准确度需要2秒每次2标准校准报告包含从1 Ω ～ 100 kΩ的电阻数据。如果需要100 kΩ ～ 500 kΩ的电阻数据，需要额外订购证书，型号为1994和1995

WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。 （3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000晶圆表面厚度翘曲度测量系统可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。重点参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等

品牌：久滨型号：JB-40C名称：钢筋反向弯曲试验机一、产品概述：　　JB系列 钢筋弯曲试验机为立式结构，主要用于检测金属材料承受弯曲塑性变形的能力，能完成各种金属板材、带材、钢筋等的弯曲试验，既可以弯曲矩形截面材料，也可以弯曲方形、圆形或多边形横截面试样。该试验机广泛应用于钢铁冶金、质量监督、建工建材、厂矿企业、公路交通、桥梁堤坝等行业，也是科研、大专院校等实验室理想的检测设备。二、适用标准：1.GB/T 232-2010《金属材料 弯曲试验方法》2.GB/T 1449.2-2018《钢筋混凝土用钢 第2部分：热轧带肋钢筋》3.GB/T 15825.5-2008《金属薄板成形性能与试验方法 第5部分：弯曲试验》三、工作原理：　　此设备为立式结构，液压加荷，由电机带动高压油泵，将液压油经换向阀注入到液压缸，使活塞向下运动，活塞杆下部的弯曲压头，压着放置在弯曲支座上的试样（钢筋或钢板）使之弯曲，弯曲到规定角度后停止、返回。四、主要特点：1.弯曲支座在弯曲工作台T型槽里，跨距连续可调；2.拉紧螺栓穿过左右弯曲支座，防止弯曲力过大导致弯曲支座左右滑移；3.弯曲压头插入带凹槽的弯曲压头座里，通过两边的压板压住弯曲压头，装卸方便实用；4.弯曲压头对中性好，弯曲工作台带有刻度，便于调节对中位置；5.液晶屏自动显示弯曲角度；6.液晶屏显示弯曲行程；7.试验速度0-100mm/min连续可调；8.弯曲工作区前后有金属网防护罩；9.设有机械限位，防止误操作时撞坏设备；五、主要技术参数：1.额定力：200kN2.弯曲压头直径范围：Φ6～Φ40mm3.钢筋正向弯曲试验：180°（按照标准数据可能≤180°，也为满足要求，参考GB/T 232-2010）4.钢筋反向弯曲试验：正弯90°后，调整钢筋，反弯20°5.弯心规格：6.跨距：≥340mm7.活塞工作行程： 410mm8.油泵工作压力：31.5MPa9.工 作 电 压 ：380V，50Hz10.整 机 重 量 ：550kg11.外 形 尺 寸 ：（长宽高）1460x750x2400mm六、系统主要配置：1.试验机主机1台2.液压油源（含油泵、电机、控制阀、高压管、管接头等）1套3.弯曲压头56种（可选配）4.弯曲压头座1件5.弯曲工作台1件6.弯曲支座2件7.标尺1件8.防护罩1套9.液晶显示器1套10.位移传感器1只11.技术文件（说明书、装箱单、合格证）1套

概念: ● 学习桥梁建筑的原理 ● 道床和小车给桥梁增添了现实性 ● 当小车穿过桥时添加称重传感器 看动态载荷情况 本页所示桥梁装置包括所有的&ldquo I&rdquo 型梁和需要建造结构的连接器。特殊的绳锁允许绳(电缆)的拉张成为十字支撑。一个弹性塑料路基扣住十字梁, 使用称重传感器,每一个要素的 张力和压力可以被实时显示。 学生可以构建几种基本类型的桥梁, 包括 Howe(豪), Pratt(普拉特)和Warren(沃伦)桥。建造不同规模的桥梁 学生将学会建造高桥梁 的优势.这里,大桥的对角线用#4 "I" 型梁来建造,而小桥 的对角线使用#3 "I" 型梁。 这些桥梁都可以用ME-6991 桥梁装置 来建造。添加称重传感器可以测量结构中任意位置的静态力 使用称重传感器测量的力学量可被显示在电脑的 PASCO CapstoneTM软件上。 正值表示压缩。 I型梁嵌入称重传感器 用拇指螺丝固定。设计你自己的过山车为了详细研究能量守恒和向心力，PASCO的桥梁装置允许学生设计并建 造自己的过山车. 柔性的轨道可以完美地建造小山, 山谷甚至环形车道! 小车配备低摩擦球轴承的轮子以做到最小化的能量损失。 可以使用光电门或运动传感器测量小车的速度。 PASCO Capstone™ 软件的图显示小车穿过环形路轨时，轨道产生的支撑力。 添加称重传感器测量需要支撑轨道的力。 沃德尔"A"型桁架 使用细绳(缆绳)在中心垂直部件处。沃德尔"A"型桁架 1米长。 上承式桁架 80厘米长。 桥梁实验包括 两包组件含有每一个桁架装置组成和桁架装置螺丝 两包组件含有每一个路基备件和绳锁备件 订单信息 桥梁装置 [ME-6991] 需要其他物件： ● 称重传感器和放大器 (包括4个称重传感器 PS-2199) ● 使用所示 光电门附件 ME-9204B

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3DMapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。可兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确，可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。 WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm； （2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分参数测量速度：最快15s测量范围：100μm~2000μm 测量精度：0.5um 重复性（σ）：0.2um探头分辨率：23nm 扫描方式：Fullmap 面扫、米字、 自由多点测量参数：厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料：砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

中图仪器WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV)及分析反映表面质量的2D、3D参数。无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量 WD4000半导体晶圆粗糙度翘曲度检测设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧 （1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。WD4000自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

RS-100翘板摇床是一款采用了直流无刷电机技术以及微电脑控制技术的混匀设备，可以直接放在温室内或冷冻室内使用，广泛应用于各种电泳凝胶的固定，考马斯蓝染色、脱色时的振荡晃动，硝酸银染色的固定、染色、显影等，放射自显影实验中X光底片的显影、定影、电泳转移后，纤维素膜的进一步处理，如培养细胞杂交，凝胶体的着色或去色，抗原、抗体的反应和染色等。适合实验室各种样品瓶，如培养皿，三角瓶和培养瓶。产品特点：1 .仪器启动和加减速度非常平稳，保证了实验样品的安全2.适合实验室各种样品瓶，如培养皿，三角瓶和培养瓶。3.不锈钢托盘和耐磨橡胶平台，耐酸碱、不变形、易清洗、防溢漏4.单层或者双层托盘设计，适用样品量小或者大的实验室5.实时转速显示和定时显示，方便直观。可设定为不定时连续运转6.整机采用滚珠轴承，耐磨损，噪音小7.采用直流无刷电机，免维护技术参数：翘板速度：10～100转/分定时范围：1min～99h59min摆 幅：上下25mm（10度）最大载重：5.0kg输入电源：AC100～230V,50/60HZ功 率：45W熔断器：250V,1A托盘尺寸：300×240mm外型尺寸：284×264×134mm净 重： 5.6kgs仪器常规选配件：

Benchmark TubeRollers专为各种容器的温和，彻底混合而设计，包括Vacutainers&trade ，瓶子，试管，离心管和滚瓶。两种型号（5滚动摇床和10滚动摇床）的滚动摇床均以38rpm的恒定速度运行，这个速度是符合绝大多数混合要求的最佳速度。当滚动摇床旋转每旋转一圈后，滚动摇床的右侧会轻轻地升高大约0.5英寸（13毫米）并返回到水平起始位置。这种额外的，温和的上/下运动形成了“波浪”效果，并保证整个样品能上下的完全彻底混合。BenchmarkTubeRollers内置的倾斜功能保证了样品能均匀的混合，这是任何固定滚动摇床都无法比拟的。从血液采集管到滚瓶，Benchmark TubeRollers均能兼容，所以它是医院和实验室的理想选择。 特点：※ 轻柔的滚动※ 平滑的5°角翘板运动※ 兼容8mm至200mm的管子和瓶子 技术参数： 订货信息： 美国Benchmark实验室通用设备由北京赛百奥科技有限公司代理并提供技术支持，欢迎咨询！

UniVert 生物材料力学试验系统CellScale biomaterials testing由加拿大多伦多大学与滑铁卢大学的研究人员于2005年创立，公司专注于生物力学领域的测试仪器。迄今，随产品线不断丰富壮大，已行销全球30余个国家的高校及科研单位。现与中国区总代理——轩辕科技集团一起为广大客户提供高质量的产品和周到的售后服务。UniVert S2组织力学试验机UniVert S2组织力学试验机是各种生物材料力学测试的理想选择，其小巧的尺寸和实惠的价格使用户能够方便的进行测试。友好的软件界面、灵活替换的组件都使得研究者稍加培训后即可熟练使用。供应cellscale公司univert扭曲、弯曲试验机该系统能够在最大载荷200N(可选1000N)的工况下可进行拉伸、压缩和弯曲测试。各种夹具和液体环境附件可用于适应不同的样本和试验模式。供应cellscale公司univert扭曲、弯曲试验机主要功能性价比高的一款小型实验室设备易于使用，配有简单的夹具和称重传感器，以适应多种用途。全功能用户界面软件，用于简单、循环、放松和多模式测试，并提供实时反馈。另有高性能型号S2可选，速度、循环频率和数据速率为之前的5倍。现有最高1kN传感器可选，是之前最大力度的5倍。液池UniVert系统可配备温度控制液池，以确保敏感生物材料在适当条件下进行测试。图像分析软件UniVert系统可以使用集成的数字图像相关法(Digital ImageCorrelation, 缩写DIC)测量样本应变。UniVert 1kN利用UniVert的所有优点，实现高达1kN的力。兼容垂直和水平液池、成像和非接触应变测量以及剪切、扭转或压力。试样 & 安装 三点弯测试 拉伸测试 压缩测试多轴向测试剪切、扭转和压力可以添加到主要测试轴向上，以测试各种试样。这些执行器和传感器与设备控制器、软件和数据输出无缝集成。Videos技术参数 UniVertUniVert S2 UniVert 1kN尺寸(cm) 22 X 22 X 54 30 X 22 X 60重量 (kg) 8 20传感器最大容量 (N) 200 1000传感器范围 (N) 0.5 – 200 0.5-1000传感器精度 传感器容量的0.2%行程 (mm)300*最大速度 (mm/s) 20 100 20最大循环次数 (Hz) 2 10 2最大采样速率 (Hz) 100 500 100

弯曲模量拉力试验机1、测试精度 Measuring accuracy： ±0.5%2、操作方式 Control： 全电脑控制、打印机打印 3、有效宽度 Valid width ： 150mm 4、有效拉伸空间 Stroke： 800mm（根据需要可加高）5、试验速度 Tetxing speed ： 0.001~500mm/min 任意调6、 大负荷Max capacity： 5000N以内（任意选）7、 荷重元精度Load Accuracy： 0.01% 8、速度精度 Speed Accuracy： ±0.5%以内；9、位移测量精度Stroke Accuracy： ±0.5%以内；10、变形测量精度Displacement Accuracy：±0.5%以内弯曲模量拉力试验机1、 美观大方便捷的机体设计桌上型立柱结构，美观精巧，坐位操作，轻松自然。2、 灵活多变高效的测试方式可做拉伸、剥离、热封、撕裂等测试；宽度、速度、厚度、夹距多参数变量设定。高采样速率（100次/秒），测试数据精确可靠。3、 安全高端的机械结构三级安全保护；设紧急停止开关，安全有保障；采用进口核心部件，精度高，使用寿命长；液晶显示屏，显示测试数据和工作状态。4、 智能操作系统可实现用户管理、权限管理和审计追踪，符合GMP附录《计算机化系统》要求。测试流程参数灵活设置，满足非标试验及科研测试要求。可脱离电脑独立测试，数据自动处理，内置微型打印机可实时打印数据。仪器配有电脑接口，也可以连接电脑在线检测。5、 实验室智能物联平台支持接入实验室智能物联平台，可实现管理实验数据、远程诊断解决故障等功能。弯曲模量拉力试验机GB 8808、GB 13022、GB/T 1040、GB 4850、GB/T 7753、GB/T 7754、GB/T 453、GB/T 17200、GB/T 16578.1、QB/T 1130、GB/T 2791、GB/T 2790、GB/T 2792、GB/T 7122、GB/T 10004、GB/T 17590、JJG 139、GB/T 6344、GB 10808、YBB 00112003、YBB 00102003、YBB 00132002、YBB 00202004、ASTM D828、ASTM E4、ASTM D882、 ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F904、JIS P8113、QB/T 2358弯曲模量拉力试验机在夹具的两个夹头之间固定好处理过的试样，启动仪器使两夹头做相对运动，位于动夹头上的力值传感器采集试验过程中的力值变化，机器内置的位移传感器采集位移变化，从而计算出试样的拉伸、剥离、热封、撕裂等性能指标。弯曲模量拉力试验机适用于各种金属、非金属材料的拉伸、剥离、热封、撕裂等力学性能试验，符合国家技术监督部门对试验技术的要求，广泛地应用于塑料薄膜、食品、药品生产企业对产品质量的控制和检测机构、学校的科学研究及教学实验之用。