集成电路卡温度冲击测试机

据“CEFOC中电四公司”消息，近日，由中电四公司承建的长川科技内江基地一期工程1号生产用房封顶。消息显示，该项目全称为集成电路封测设备研发制造基地（长川科技内江基地一期工程），项目占地90亩，一期建筑面积77740.59平方米，施工范围包括生产厂房地基基础、地下室结构建筑、地上主体结构，水电、弱电、通风等。据了解，2021年9月，长川科技在内江高新区落地集成电路封测设备研发制造基地项目，并成立长川科技（内江）有限公司。该项目占地面积200亩，分两期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地，集生产、研发于一体。全面达产后，可实现年产值约20亿元，新增就业1000余人，其中研发人员占比将达到30%以上。项目将填补四川省集成电路封装测试装备研发制造领域的空白。

1月26日，国家发展改革委官网发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》（以下简称“《若干特别措施》”）。《若干特别措施》提出要放宽和优化先进技术应用和产业发展领域市场准入，完善金融投资领域准入方式，创新医药健康领域市场准入机制，放宽教育文化领域准入限制，推动交通运输领域准入放宽和环境优化和放宽其他重点领域市场准入等六方面内容，共计24条措施。其中，在放宽和优化先进技术应用和产业发展领域市场准入方面，《若干特别措施》强调，创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。支持电子元器件和集成电路企业入驻交易中心，鼓励国内外用户通过交易中心采购电子元器件和各类专业化芯片，支持集成电路设计公司与用户单位通过交易中心开展合作。积极鼓励、引导全球知名基础电子元器件和芯片公司及上下游企业（含各品牌商、分销商或生产商）依托中心开展销售、采购、品牌展示、软体方案研发、应用设计、售后服务、人员培训等。支持开展电子元器件的设计、研发、制造、检测等业务，降低供应链总成本，实现电子元器件产业链生产要素自由流通、整体管理；优化海关监管与通关环境，在风险可控前提下，推动海关、金融、税务等数据协同与利用，联合海关、税务、银行等机构开展跨境业务，交易中心为入驻企业提供进出口报关、物流仓储服务，鼓励金融机构与交易中心合作，为企业提供供应链金融服务。鼓励市场主体依托中心开展采购，设立贸易联盟并按市场化运作方式提供国际贸易资金支持，汇聚企业对关键元器件的采购需求，以集中采购方式提高供应链整体谈判优势。支持设立基础电子元器件检测认证及实验平台，面向智能终端、5G、智能汽车、高端装备等重点市场，加快完善相关标准体系，加强提质增效，降低相关测试认证成本。（工业和信息化部、国家发展改革委、民政部、海关总署、商务部、人民银行、税务总局、市场监管总局、银保监会、外汇管理局等单位按职责分工会同深圳市组织实施）近年来，全球半导体产业“缺芯”情况严重，对全球产业发展业绩造成了较大的影响。自2020年下半年以来，市场就已频频传出缺货潮。2021年以来，半导体行业经历了前所未有的缺货潮和涨价潮，各大厂商纷纷发布涨价函。其中，部分品种涨幅甚至超过300倍。二级市场方面，涨价潮所带来的红利早已兑现。市场普遍预期，缺货要到2022年下半年才有望缓解。对此，工信部发言人表示，一方面，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，需求在持续增长。另一方面，全球疫情蔓延，还有一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压，都对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加，也客观上造成了“缺芯”问题的出现。随着市场调节机制逐步发挥作用，以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下，汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。但是我们也要看到，全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战，未来较长一段时期内，这种芯片供应将依然处于紧张状态。在“缺芯”潮下，电子元器件和集成电路产品价格暴涨严重影响了供应链，加大了下游企业的成本。面对此种情况，一方面要大力建设晶圆厂，另一方面也需要提升下游企业在供应链中的话语权。虽然此前各地政府已出台大量政策措施鼓励投资和建设晶圆厂等，但晶圆厂建设周期长，起效慢，远水解不了近渴。此次，《若干特别措施》的出台，鼓励建立电子元器件和集成电路交易平台，汇聚企业对关键元器件的采购需求，以集中采购方式提高供应链整体谈判优势。这将有助于提升供应链透明度，为下游企业提升采购效率，降低采购成本。【政策链接】：《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见(发改体改〔2022〕135号)》

完善计量支撑体系 服务制造强国建设近日，由中国船舶集团第七〇九研究所筹建的“湖北省集成电路产业计量测试中心”（以下简称“省中心”）通过了国家集成电路领域相关专家组考核验收，获批成立，成为全国第一家省级集成电路产业计量测试中心，标志着湖北省在集成电路领域计量基础能力建设走在全国前列，服务经济社会发展的能力水平有了新的突破。集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是突破卡脖子技术的关键领域。加快构建集成电路全产业链计量测试服务体系既是助力实现“中国式现代化”，攻克集成电路领域卡脖子工程不可或缺的关键环节，也是破解集成电路产业发展测量难题的重要抓手。七〇九所是集成电路领域国之重器信息化平台建设的国家队、高性能芯片国产化替代的设计单位，构建了较为完善集成电路测试服务体系，具有齐全集成电路测试验证配套能力，服务客户已覆盖全部十大军工集团及全国民用企业。通过省中心建设，七〇九所先后完成了8个重点项目，13项测量仪器设备配置，建成20项校准技术能力和关键参数测量技术能力，服务产业44家军工单位、34家民营企业，解决16项产业计量测试难题，新建3项核心芯片计量保障方案。省中心的验收进一步奠定了七〇九所在微电子计量、检测领域的优势地位。未来，七〇九所将以省中心验收为契机，持续提升计量测试技术能力，推动武汉“创建具有全国影响力科技创新中心”，充分发挥对湖北省周边省市辐射带动效应，为湖北省乃至全国集成电路产业高质量发展提供高水平计量测试服务。

5月19日，科创板上市委公告，上海伟测半导体科技股份有限公司首发5月26日上会。与此同时，上海伟测披露了招股说明书（上会稿）。招股说明书显示，本次上海伟测拟向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票不超过 2,180.27 万股，占发行后总股本的比例不低于 25%，其中公开发行新股不超过 2,180.27 万股，募资总额为61195.74万元。募集资金扣除发行费用后的净额将由董事会根据项目的轻重缓急情况安排投资，具体用于其中，无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目投资明细如下，近四亿元将用于硬件设备购置。集成电路测试研发中心建设项目投资明细如下，将购置五千万元的硬件设备。此外，招股说明书还披露了现有设备采购合同情况如下，

p style=" text-align: justify " 据了解，恩智浦半导体是全球顶尖的半导体公司，也是全球领先的汽车电子及人工智能物联网节点处理芯片企业，总部位于荷兰。作为全球集成电路和人工智能的领先企业，恩智浦半导体不断推动着互联汽车、智能互联解决方案等物联网创新，在汽车电子、微控制器、物联网芯片等领域均处于全球领先地位。飞思卡尔半导体（中国）有限公司是在天津经济技术开发区注册成立的外商投资企业，主要从事集成电路的设计及封装测试生产。 /p p style=" text-align: justify " 2015年12月，恩智浦半导体有限公司完成了对飞思卡尔半导体的全球收购，飞思卡尔半导体（中国）有限公司正式成为恩智浦集团在华的全资子公司。公司自成立以来，不断加强在天津的投资并成为目前国内规模及产值最大的集成电路封装测试企业之一，在同行业中始终保持技术领先地位。 /p p style=" text-align: justify " 据悉，为了应对全球半导体行业的激烈竞争，加速产品的更新换代，最大程度满足客户的需要，飞思卡尔积极引进新产品和新工艺，扩大工厂生产能力。但经过多年的发展，企业现有封装测试工厂生产能力已接近饱和，没有足够的生产空间来进一步引进新的生产设备，形成工厂的产能规模，承接未来新产品的生产。 /p p style=" text-align: justify " 2019年底企业在天津开发区管委会的协助下，租用微电子工业区厂房用于后测试生产线扩展。按照计划，通过未来几年的不断增资，企业将不断提升自身竞争力，在保持业界领先地位的同时，也将带动天津市集成电路产业水平的整体提升。 /p

各有关单位:由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第 24 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于 10 月 13 日～15 日在广州召开。进入“十四五”开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新，政产学研用将更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届大会以高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式，充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。一、 会议组织机构指导单位：国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室中国半导体行业协会中国集成电路创新联盟广东省工业和信息化厅广东省发展和改革委员会广东省科学技术厅广州市工业和信息化局广州市黄埔区人民政府 广州开发区管理委员会主办单位：中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会半导体支撑业分会中国集成电路封测创新联盟中国集成电路装备创新联盟中国集成电路材料创新联盟中国集成电路零部件创新联盟中国集成电路检测与测试创新联盟广东省集成电路行业协会粤港澳大湾区半导体产业联盟承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会广州市半导体协会广东省大湾区集成电路与系统应用研究院粤港澳大湾区半导体产业联盟《微电子制造》编辑部上海芯奥会务服务有限公司支持单位：北京市半导体行业协会上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会重庆市半导体行业协会江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会安徽省半导体行业协会陕西省半导体行业协会湖北省半导体行业协会深圳市半导体行业协会成都市集成电路行业协会厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会合肥市半导体行业协会南京市集成电路行业协会苏州市集成电路行业协会无锡市半导体行业协会支持媒体：《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》、《全球半导体观察》、仪器信息网 二、 会议时间：2021 年 10 月 13 日～15 日（10 月 13 日报到） 三、 会议地点：广州黄埔君澜酒店（广州市黄埔区温涧路 129 号） 四、会议内容 （会议议程另附）1、高峰论坛：本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。2、专题会议：⑴、集成电路制造产业生态发展论坛⑵、特色工艺发展论坛⑶、芯机联动创新发展论坛⑷、2021 中国半导体材料创新发展大会⑸、功率及化合物半导体发展论坛⑹、智能传感器专题论坛⑺、半导体产业投资合作论坛⑻、装备与零部件创新论坛⑼、检测与测试联盟论坛 五、参会对象： 国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。六、会议联系方式：黄 刚 电话：021-38953725 Email: hg@cepem.com.cn施玥如 电话：021-60345020 Email: janey.shi@cepem.com.cn甘凤华 电话：021-389537256 Email:faith@cepem.com.cn地址：上海张江高科技园区碧波路 456 号（201203） 特此通知

海检集团消息显示，近日，海检集团全资子公司海检检测有限公司获批建设青岛市集成电路测试筛选与可靠性研究技术创新中心。消息显示，该技术创新中心以国家战略需求为牵引，瞄准芯片自主可控领域关键技术，开展支撑技术研究，深耕集成电路封测领域，重点突破集成电路可靠性分析核心技术。据介绍，创新中心以建立集成电路产品领域的“权威实验室”为目标，建成后将具备大规模集成电路测试筛选、可靠性试验、功能性测试及破坏性物理分析等测试能力，为高端装备与轨交、军工及航空航天等客户提供集成电路产品测试、分析、验证、老化筛选和完整的可靠性解决方案。创新中心将为青岛和周边地区各企业提供优质完善的测试分析服务，同时能带动青岛及周边地区大规模集成电路DSP、GPU、CPU等产品的行业创新和产业发展。

近日集成电路（IC）ATE测试设备供应商「鹏武电子」宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，由同创伟业领投，金雨茂物、动平衡资本、中新资本联合跟投，本次融资由接力科创担任独家FA机构。本轮资金将主要用于公司P系列测试机的市场推广、新产品的研发，以及团队扩张。鹏武电子成立于2015年，立足于设计高性能、高质量、高性价比的ATE测试设备，帮助客户提高检测精度、保障产品质量、降低检测成本。目前，公司在上海、嘉兴、苏州等地均设有办公室。随着5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）等领域应用的快速发展，芯片测试环节面临着更高要求。据相关数据，2021年，我国IC专业测试潜在市场规模达数百亿元，且增速迅猛。但长期以来，全球ATE测试设备市场被美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、科休（Cohu）等行业巨头所垄断，占据市场份额超过90%。相比之下，国产ATE测试设备呈现以中低端为主，行业高度依赖进口的状态，同时传统测试设备的使用成本高，难以满足5G、AI、IoT、传感器等芯片的测试需求。全球半导体测试机分应用领域结构占比因此，如何早日实现可靠性强、检测精度高的IC测试设备的自主研发，填补国内高端IC测试设备技术空白，是我国集成电路行业打破国外垄断、推动国产替代的重要任务之一。从行业角度看，IC测试设备领域常见的被测芯片类型主要有三种，分别为模拟IC、纯数字IC、数模混合IC。其中，功率器件等模拟IC的测试设备国产化率较高，国内如华峰测控、长川科技等公司均在此布局。而在市场更为广阔、测试难度更高的存储芯片等纯数字IC和数模混合IC，因其较高的算法难度和超高的测试复杂度，使得这类设备的设计难度更大，这一领域的测试设备市场主要被泰瑞达和爱德万的中高端机型垄断。目前，鹏武电子主要关注数字和数模混合测试市场，以及高精度模拟芯片的测试需求。鹏武电子创始人、CEO谷陈鹏告诉36氪，公司制定了较为完备的产品路线图，覆盖P系列三个测试机型号的研发和升级，能满足从中低端到高端测试机产品的市场需求。鹏武P系列测试机在两大核心技术参数上取得了关键跨越。一是通道数，覆盖从几百通道到1024甚至2048以上通道的高端设备市场；二是测试机速度， P系列测试机测试速度已成功超过1G（1000M）。鹏武P系列ATE测试设备同时在软件层面，鹏武电子运用APP等理念来设计测试机软件，具有图形化和填表式的特点，在为客户提供专业测试开发和调试环境的同时，也降低了使用门槛，提高了客户粘性。谷陈鹏谈道，公司的技术和产品研发路线与未来集成电路设备的两大发展需求息息相关。一方面，目前5G应用仍主要停留在手机端，但未来会有更多的小型设备及移动式终端采用5G，这将对芯片的带宽效率提出更高要求。因此，公司开发了ODI光通讯测试架构，将搭载于P系列测试机上，这也是借鉴了5G基站采用的关键技术节点。另一方面，国内在5G、IoT、红外检测、医疗仪器等领域的芯片发展已处于行业领先地位，因此国内客户对于ATE测试机也会提出新的诉求。鹏武电子P系列测试机除了满足客户对于性价比的需求外，也更贴合大陆市场的客户需要，使其更具差异化和竞争力。当我们将视野拉长至全球IC设备市场，谷陈鹏认为我国IC测试设备行业最大的技术壁垒在于人才。长期以来国外在集成电路设备领域的相关技术始终对中国高度保密，导致国内缺乏人才培养的技术土壤，尽管近年来国内开设了芯片设计一级学科，但在IC设备领域的专家仍只能从行业获取。“但我们并不是从零开始，而是站在巨人的肩膀上发展的。”谷陈鹏说，在产品思路上，公司针对测试设备的设计会有所优化。例如，美日早期设计的测试设备具有鲜明的旧时代特征，新设备为了兼容难免存在许多冗余的设计，因此鹏武在产品研发过程中将这些过时设计取消，将主要资源分配到新的需求、功能和性能上。在核心团队方面，鹏武电子的核心团队均来自于泰瑞达、JTAG、泰克、赛灵思等集成电路和测试设备头部企业，拥有丰富的技术、产品及市场经验。其中，公司创始人、CEO谷陈鹏曾担任泰瑞达中国经理，负责带领中国团队设计第一台RF SoC芯片测试机的研发。“我们是中国大陆少有的，在成立之初就加入国际仪器仪表协会的会员企业。”谷陈鹏提到，得益于鹏武电子创始团队深厚的行业背景，公司在市场拓展方面得到了许多头部客户的支持。公司客户已覆盖国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、封测企业以及科研单位。在2021年，鹏武电子的P系列测试机已成功出货超过100台，实现里程碑式的突破。今年，鹏武电子计划在扩充IC测试设备产品线的同时，将进一步细化设备在系统级测试方面的能力，覆盖更复杂的需求。

集中本市和中科院系统“优势兵力”的集成电路测试资源、能承接国家重大科技专项的“北京集成电路测试服务产业联合实验室”昨天正式启用了。 　　早在今年初，北京自动测试技术研究所与中国科学院微电子研究所便签订了战略合作协议，决定通过联合实验室研发汽车电子、太阳能、风能功率器件及模块测试技术，获得自主知识产权，建立高效的研发型测试服务平台，为北京地区集成电路产业提供专业化、深层次、一站式测试服务。 　　当前，本市已初步形成从集成电路设计、制造、封装、测试、制造设备到材料研制较为完善的微电子产业链，年产值超过200亿元。本市现有集成电路设计公司100余家，占国内设计公司的五分之一，集成电路产业在本市经济建设中发挥着越来越重要的作用。

近日，杭州集成电路测试公共服务中心在高新区（滨江）正式启用。该中心的启用将进一步提升浙江省及长三角区域集成电路产业的整体服务能力，为集成电路企业提供更广阔的发展空间，打造集成电路产业生态圈，助力集成电路产业的高质量发展。一款芯片成功量产的步骤包括：设计、流片、封装、测试。其中测试是一个不可或缺的环节，测试贯穿了集成电路产业链上下游的各个关键节点。杭州集成电路测试公共服务中心由杭州国家“芯火”双创基地（平台）、杭州朗迅科技集团有限公司共同建设的杭州集成电路测试公共服务中心坐落于杭州高新区（滨江）海外高层次人才创新创业基地，测试公共服务中心为浙江省乃至长三角区域的集成电路企业提供完善的测试服务。测试公共服务中心定位：专业从事半导体加工工序，瞄准中高端芯片测试，提供专业测试服务，形成较为完整的集成电路产业生态体系。测试公共服务中心目标：搭建良好的半导体产业发展生态，完善集成电路产业链，致力于提升浙江省及长三角地区集成电路产业的综合实力，打造集成电路产业集聚区。杭州集成电路测试公共服务中心拥有优秀的技术、工程、管理团队，测试公共服务中心一期投资8600万元，占地面积2500平方米，主要为集成电路企业提供国内技术领先的无线SoC、IoT、AI、5G、PMIC等产品测试方案、量产、工程测试服务，以及专业的晶圆加工和电路封装等Turnkey服务，包括集成电路晶圆测试（CP）、成品测试（FT）等，产品种类涉及RF、AP、FaceID、Memory、Bigdata、云计算、安防系统、MCU、车载芯片和其他消费电子产品等。测试公共服务中心二期投资1.5亿元，占地面积5800余平方米，主要提供高端成品测试、晶圆加工、电路封装、烘烤、编带包装等服务。目前，杭州集成电路测试公共服务中心可提供服务如下：1. 8、12英寸晶圆测试（CP）及SOP、QFN、BGA、AIP、SIP等封装形式的成品测试（FT）2. 集成电路测试方案开发及导入3. Probe Card设计、制作及维护4. Load Board设计、制作及维护5. 稳定的测试环境（晶圆测试环境为class 1,000，成品测试环境为class 10,000）6. 晶圆级-55°C至150°C高低温测试7. 常高温测试，规划提供三温FT、SLT、Burn In等相关服务8. 仓储及物流服务杭州集成电路测试公共服务中心主要测试设备如下：1.长川科技D90002.长川科技CTA8290D3.长川科技8280F4.长川科技C6800H5.Chroma 3380P6.TSK UF3000

1月19日，上海市人民政府发布《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），明确了六方面共计25项政策。（政策链接：《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》）《若干政策》提出了六项人才支持政策，包括优化研发设计人员和企业核心团队奖励政策、加大境外高端紧缺人才扶持力度、支持企业引进人才、加强企业人才住房保障、加强高校人才培养能力建设和建立软件人才职业资质认证与职业能力评价衔接机制。《若干政策》提出了三项企业培育支持政策，包括加大专项资金支持力度、加强集成电路中小设计企业产能保障和优化软件创新平台培育机制。《若干政策》提出了四项投融资支持政策，包括继续扩大集成电路产业基金规模、创新信贷支持和软件行业融资方式、支持保险机构参与集成电路产业发展和支持集成电路和软件企业融资担保服务。《若干政策》提出了六项研发和应用支持政策，包括布局重点领域科技重大专项、优化集成电路产品首轮流片政策、加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度、实施EDA生态建设专项行动、优化软件首版次和装备首台套等应用政策以及加强行业标准建设。《若干政策》提出了三项长三角协同创新支持政策，包括建立协同攻关“揭榜挂帅”机制、支持长三角区域集成电路装备行业联动发展和举办长三角软件算法、信息技术应用创新和EDA大赛。《若干政策》提出了三项行业管理支持政策，包括优化集成电路项目投资管理制度、加快建设上海电子化学品专区和持续实施进出口便利和贴息政策。值得注意的是，在研发和应用支持政策中明确提出要加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度，对本市集成电路产线和中试线为本市集成电路首台套装备、首批次新材料验证服务的，给予一定研发补贴。其中，单台装备验证最高不超过100万元，每批材料验证最高不超过50万元。将支持自主安全可控装备材料应用与验证作为本市新建集成电路产线项目获得政府资金支持的基本条件，其中自主安全可控集成电路装备材料产品采购比例不低于政府支持资金的30%，具体比例根据实际情况动态调整。此举将对我国集成电路仪器设备的发展带来强大动力。上海市是我国集成电路产业的重要引擎。经过多年的发展，上海集成电路产业已形成了集设计、制造、封测、材料、装备及其他配套、服务于一体的完整集成电路产业链，是国内集成电路产业链相对最为完整，也是产业结构最均衡的城市。但一直以来我国集成电路产业对进口设备依赖严重，代工企业基于风险考量等而谨慎考虑引入国产设备。国产设备难以进入产线进而导致难以获取用户需求、反馈和研发资金来反哺技术研发，最终形成恶性循环。究其原因，集成电路产业对设备可靠性和稳定性依赖严重且新设备验证周期长，新设备导入难度大，而国外凭借先发优势率先进入产线，晶圆厂更愿意采用经过市场和产线验证的进口设备。但贸易战以来，集成电路设备进口遭遇巨大阻力和卡脖子，实现自主可控的装备研发迫在眉睫。藉由上海地区对首台套装备的支持，直接的资金鼓励将使得晶圆厂有更大动力推进国产先进设备的产线引入和验证，加强集成电路领域的仪器设备自主可控。

二、 设备工作原理： 一定重量的砂砾通过振动弹入进料器。由于进料器下部的高速气流高速运动形成了一个真空，因此碰撞介质就被吸入射枪组件中，而后被喷射气流射向测试样件。在介质撞击测试目标后，介质就掉入砂砾收集箱内。碎石冲击试验通过碎石冲击试验机使大量小的、带有锋利边缘的钢丸或碎石在短时间内撞击涂层表面，整个试验在可控温度下进行。冲击结束后，用胶带去除松散涂层，露出样板上残留的石击点痕迹，通过分析涂层的破坏程度判断其抗石击性能的优劣。 三、 测试标准及试验方法： ISO 20567 --1《色漆和清漆 涂层的耐石击性的测定 第1部分：多次冲击试验》DIN55996-1:2001《涂层材料的碎石冲击强度检验第1部分：多重冲击试验》SAE J400《汽车表面涂层的抗碎石测试汽车工程师协会（SAE）美国测试与材料协会（ASTM）德国汽车工业协会（VDA）符合SAE J400、ASTM D3170、VDA、GM 9119P/9508P / 9619P、Ford、Mazda MES MN 601C、JIS M0141、GMW 1407、TL211-6,GME 60 268、Nissan、Chrysler 463PB-39-01、GMW14668-3.4.9、Chrysler 463PB-52-01、Volkswagen及Toyota等的测试要求。 三、主要技术参数 1、工作压力范围：0 ~5.0 kgf/cm2/等级1.6 ，可根据客户实际气源压力情况进行调节，最高可到8.0kgf/cm22、压缩空气管内径：19mm 或更大3、空气槽容积：180L能够满足：当打开磁阀时预先规定的400kpa（4bar）的工作压力能够持续保持至少10秒钟4、进料方式：自动进料，进料速度可调5、VDA 喷枪：30.0±0.5 mm6、SAE 喷枪：52.6±0.5 mm7、工作时间：0—999S 可调8、振动时间：0—999S 可调9、循环次数0—99S可调10、碰撞箱体配置：角度可调试验台一套 ，0—180度角度任意可以调节，更配有高精度移动式角度显示器，方便客户调节冲击角度。11、 标准试验台冲击窗口：300*300 mm （有活动的支撑架可调节窗口大小以适合不同大小的试样试样厚度不超过30 mm ）。 12、试验箱外尺寸：约1800 L*950 W*1500H mm；碰撞箱主体结构采用≧6mm的钢板+烤漆；击打窗口采用10mm的钢板,抗振、耐磨性好。13、试验冲击材料：4mm—5mm硬度：61HRC-65HRC有棱角钢颗粒、或8-16mm水磨石、或JIS A5001规定的石子均可14、试验压力: 100±5kPa、200kPa±10kPa15、试验次数：1-5次均可16、喷射时间：8-12S/500g或30-35S/2000g17、喷射角度：54°±1o (特殊90°±1o)18、喷射距离：10-500mm（可调）19、喷枪内径: 30.0±0.5 mm或 52.6±0.75 mm20、试样尺寸：80×80 mm或200×100 mm21、试验温度：-20±2℃、22±5℃(室温)创新点：原来市场都是表显的，我们现改为触屏式操作，更方便，精确！

2024英铂携手MPI助力宁波中芯集成电路搭建12寸半自动高低温晶圆级变频参数测试系统 产品从出厂检验到装机验收，每一步都严格遵守工作流程。为客户提供更好的服务，是英铂一直以来追求的目标。 中芯集成电路（宁波）有限公司专注于射频前端、MEMS传感器特种工艺半导体领域，核心技术和管理团队以曾在中芯国际从事特种工艺研发和生产的专业成员为基础，并吸收了来自英特尔、台积电、瑞萨和应用材料等国内外优秀半导体企业的资深管理和技术专家。。 英铂科学仪器是一家上海市高新技术&专精特新企业，在全国拥有10多个销售&售后点，在上海拥有全套Open Lab公开实验室。致力于半导体和微纳米领域电学测试完整解决方案。领域涵盖DC直流、RF射频、HP功率电子、光电、极低温磁场、ESD/TLP、PCB测试等等。为客户的研发、失效分析、可靠性、WAT、CP、Burn in等提供完整且具性价比的方案。 MPI公司是台湾上市企业，拥有5大部门，分别是量产探针卡、热流仪、高性能探针卡、光电探针台、先进半导体探针台。核心团队均是从业近30年的业内专家，研发位于德国、美国、新加坡和台湾。专业提供先进的探针台、相关耗材及定制产品。 01装机现场 TS3000-SE半自动探针台 02装机产品介绍 产品介绍TS3000-SE是TS3000探针台系统的升级开发，该系统配备了MPI ShielDEnvironment™ ，可实现超低噪声，满足设备的需求表征，晶圆级可靠性以及RF和mmW等多种应用。产品优势1、适用于多种晶圆量测应用2、模块量测 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f，RTS3、射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上4、可靠性测试 - 精确的压力测试5、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境6、专为 EMI / RFI / Light-tight 屏蔽所设计的精密量境，以得到 1/f 超低噪测试结果7、支援 fA 级超低噪 IV 量测8、可编程的显微镜滑台实现自动化之简便操作9、具配置弹性的温度可量测范围 -60 °C 至 300 °C产品应用适用于多种晶圆量测应用。 不忘初心筑梦前行

近日，工信部公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见。如有意见或建议，请于2021年3月5日前，填写《反馈意见表》，以电子邮件或传真形式反馈至工业和信息化部电子信息司。联系电话：010-68208270传真：010-68271654电子邮件：guolili@miit.gov.cn反馈意见表.doc工业和信息化部电子信息司2021年2月4日征求意见稿全文如下：根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8 号，以下简称《若干政策》）及其配套税收政策有关规定，现将国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件通知如下：一、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路设计企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路或电子自动化设计工具（EDA）研发、设计并具有独立法人资格的企业；（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系的月平均职工人数不少于20 人，且具有本科及以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于50%，其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于50%；（三）汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入（主营业务收入与其他业务收入之和，下同）总额的比例不低于6%；（四）汇算清缴年度集成电路设计或EDA 工具销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%，且企业收入总额不低于（含）1500 万元；（五）拥有核心关键技术和自主知识产权，企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、软件著作权合计不少于8 个；（六）具有与集成电路设计相适应的规范软硬件设施等开发环境和经营场所，且必须使用正版的EDA 等软硬件工具；（七）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。二、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路装备企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路专用装备（含关键部件，下同）研发、制造并具有独立法人资格的企业；（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%；（三）汇算清缴年度用于集成电路装备研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于5%；（四）汇算清缴年度集成电路装备销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且企业销售（营业）收入总额不低于（含）2000 万元；（五）拥有核心关键技术和自主知识产权，企业拥有与集成电路装备研发、制造相关的已授权发明专利数量不少于10 个；（六）具有与集成电路装备生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；（七）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。三、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路材料企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路专用材料研发、生产并具有独立法人资格的企业；（二）符合国家产业政策；（三）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%；（四）汇算清缴年度用于集成电路材料研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于5%；（五）汇算清缴年度集成电路材料销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且企业销售（营业）收入总额不低于（含）1000 万元；（六）拥有核心关键技术和自主知识产权，且企业拥有与集成电路材料研发、生产相关的已授权发明专利数量不少于5 个；（七）具有与集成电路材料生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；（八）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。四、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路封装、测试企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册，从事集成电路封装、测试并具有独立法人资格的企业；（二）符合国家产业政策；（三）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科以上学历职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%；（四）汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于3.5%；（五）汇算清缴年度集成电路封装、测试销售（营收）收入占企业收入总额的比例不低于80%，且企业收入总额不低于（含）2000 万元；（六）拥有核心关键技术和自主知识产权，且企业拥有与集成电路封装、测试相关的已授权发明专利数量不少于5个；（七）具有与集成电路芯片封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；（八）汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。五、本条件中所称研究开发费用政策口径，按照《财政部国家税务总局科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119 号）和《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（2017 年第40 号）的规定执行。

近日，深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局和深圳市国有资产监督管理委员会联合发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。《行动计划》提出五项重点任务，分别为全力提升核心技术攻关能力，着力构建安全稳定产业链条，聚力增强产业协作优势，构建高质量人才保障体系和打造高水平特色产业园区。《行动计划》明确了九项重点工程，分别为EDA工具软件培育工程、材料装备配套工程、高端芯片突破工程、先进制造补链工程、先进封测提升工程、化合物半导体赶超工程、产业平台强基工程、人才引育聚力工程和产业园区固基工程。《行动计划》原文如下：深圳市发展和改革委员会 深圳市科技创新委员会深圳市工业和信息化局深圳市国有资产监督管理委员会关于发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》的通知各有关单位：　　为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，根据国家、省相关产业规划，结合我市实际，特制定本行动计划。　　一、总体情况　　（一）发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。　　（二）存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求；二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高；三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决；四是专业规划的集成电路产业园区还不够。　　（三）优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛；二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化；三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。　　二、工作目标　　到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。　　（一）产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。　　（二）技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。　　（三）产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。　　（四）园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。　　三、重点任务　　（一）全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）　　（二）着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（三）聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。（市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（五）打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。（市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责）　　四、重点工程　　（一）EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。（市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（二）材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。（市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责）　　（三）高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。（市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责）　　（五）先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（六）化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（七）产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（八）人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。（市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责）　　（九）产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　五、空间布局　　立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　六、保障措施　　（一）强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）　　（二）加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。（市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责）　　（三）落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责）　　（四）构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。（市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）

一、项目基本情况项目编号：HW20230001701项目名称：电子科技大学集成电路分析测试系统采购项目预算金额：1041.0000000 万元（人民币）最高限价（如有）：1041.0000000 万元（人民币）采购需求：集成电路分析测试系统，一批。合同履行期限：合同签订后180日内。本项目( 不接受 )联合体投标。二、获取招标文件时间：2023年05月08日 至 2023年05月15日，每天上午9:00至12:00，下午13:30至17:00。（北京时间，法定节假日除外）地点：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼方式：现场或通过邮寄方式发售，供应商报名时须提供下列有效证明文件（邮寄办理的请电话联系028-84469198）：1、单位介绍信或法定代表人授权书原件。（须注明被介绍人或被授权人的姓名、联系方式、具体项目名称、项目编号，办理事项内容或授权范围等内容并加盖公章（鲜章），同时提供被介绍人或被授权人的身份证复印件加盖公章（鲜章），查验被授权人身份证原件。注：提供法定代表人授权书的，需同时提供授权人身份证复印件加盖公章（鲜章）。2、法定代表人本人购买，仅需带法定代表人身份证复印件和单位营业执照复印件，以上复印件加盖公章（鲜章），查验法定代表人身份证原件。3、供应商为自然人的，只需提供本人身份证明（本人身份证复印件一份，查验身份证原件）。售价：￥350.0 元，本公告包含的招标文件售价总和三、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。1.采购人信息名 称：电子科技大学　　　　　地址：成都市高新区（西区）西源大道2006号　　　　　　　　联系方式：联系人：张老师；联系电话：028-61830809；　　　　　　2.采购代理机构信息名 称：中金招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　地　址：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼；　　　　　　　　　　　　联系方式：联系人：高磊；联系电话：028-84469198；传真：028-84477537　　　　　　　　　　　　　3.项目联系方式项目联系人：方老师电　话：　　028-84469198-853

深圳集成电路产业再迎重量级平台。近日，深圳市集成电路测试验证工程技术中心（简称“IC测试中心”）和深圳市集成电路设计龙岗服务平台（简称“IC设计龙岗平台”）在龙岗区宝龙街道智慧家园正式启动运营。该项目是深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的公共技术服务平台，汇聚了国家集成电路设计深圳产业化基地专业性公共技术服务平台优质资源和服务，通过搭建集成电路设计、测试、验证、研发、服务一体化平台，助力龙岗打造集成电路产业特色集聚区。记者了解到，IC测试中心与IC设计龙岗平台已整合一批集成电路设计服务资源，购置了一批单价超百万元的高精密仪器。运营方天芯互联科技有限公司相关负责人介绍，以集成电路设计企业必不可少的电子设计自动化(EDA)工具为例，该中心采用全球最先进的三大EDA厂商及华大九天等提供的EDA工具，可提供从系统设计、代码编写、电路仿真、综合、设计验证到物理实现及测试的完整设计技术支持和服务。同时，IC测试中心拥有多部集成电路测试机台，可提供测试程序开发、功能测试、中小批量测试、测试培训等测试验证服务。为帮助集成电路行业纾困解难、稳定增长，4-6月，两大平台将为全市集成电路企业的测试验证等服务收费实施5折优惠。6月30日后，相关服务费用也将实行常态化8折优惠。龙岗区科技创新局相关负责人表示，实施大型科研仪器开放共享，不仅有助于提高科研仪器的使用效率，也为初创企业和中小企业提供科技资源支撑。两大平台将助力集成电路设计中小企业解决在研发以及产业化过程中面临的项目攻关难度大、人才技术储备弱、检测分析设备缺等问题。启用IC测试验证和设计服务平台、提供常态化的测试验证费用优惠等举措，既可以支持企业解决眼前生产经营的困难，更是龙岗区通过补强产业链核心节点，助推集成电路产业集群化发展的长远之举。据了解，目前，龙岗区已初步形成以宝龙工业区、罗山工业区、坂田街道等为载体，以集成电路设计、制造、封测为核心，上下游相关电子行业为支撑，海思、芯天下、方正微电子、华夏半导体等60余家企业为主体的集成电路全产业链格局。

p style=" text-align:center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201906/pic/1380e943-bb2f-4dd4-acb5-355743240eec.jpg!w400x400.jpg" alt=" 高低温冲击试验箱|上海伯东代理|美国进口ATS-545" / /p p strong inTEST ATS-545-M & nbsp ThermoStream /strong strong 高低温冲击测试 /strong strong 机 /strong br/ strong 上海伯东美国 inTEST 高低温测试机中国总代理: /strong Temptronic ThermoStream ATS-545-M 温度范围 -75° C 至 +225° C；专利 ESD 防静电保护设计，不需要液态氮气（LN2）或液态二氧化碳（LCO2）冷却。ATS-545-M 是旧款高低温测试机 Temptronic TPO4310 和 Thermonics T-2820 全新升级款！inTEST Temptronic 超高速高低温测试机适用于电子元件、集成电路 IC、PCB 电路板的高低温测试。 br/ br/ strong Temptronic ThermoStream ATS-545-M /strong strong 技术参数 /strong ： /p table cellspacing=" 0" cellpadding=" 0" border=" 1" tbody tr class=" firstRow" td width=" 58" p 型号 /p /td td width=" 5" p 温度范围 ° C /p /td td width=" 20" p * 变温速率 /p /td td width=" 16" p 输出气流量 /p /td td width=" 10" p 温度 br/ 精度 /p /td td width=" 11" p 温度显示 br/ 分辨率 /p /td td width=" 7" p 温度 br/ 传感器 /p /td /tr tr td style=" -ms-word-break: break-all " width=" 49" p style=" text-align: center " ins span style=" text-decoration: underline " ATS-545-M /span /ins /p /td td width=" 6" p style=" text-align: center " -75 至 + 225(50 HZ) br/ -80 至 + 225(60 HZ) br/ 不需要LN2或LCO2冷却 /p /td td width=" 20" p style=" text-align: center " -55至 +125° C br/ 约 10 S 或更少 br/ +125至 -55° C br/ 约 10 S 或更少 /p /td td width=" 16" p style=" text-align: center " 4 至 18 scfm br/ 1.9至 8.5 l/s /p /td td width=" 10" p style=" text-align: center " ± 1℃ br/ 通过美国NIST 校准 /p /td td width=" 11" p style=" text-align: center " ± 0.1℃ /p /td td width=" 7" p style=" text-align: center " T或K型 br/ 热电偶 /p /td /tr /tbody /table p * 一般测试环境下；变温速率可调节 br/ br/ strong inTEST Temptronic /strong strong 高低温冲击测试机 /strong strong 功能特点 /strong ： br/ 与友厂对比，inTEST ThermoStream 独有的专利自动复叠式制冷系统(auto cascade refrigeration)保证低温，内置 AC 交流压缩机，冷冻机(Chiller)特殊设计，制冷剂不含氟利昂、安全无毒、不易燃，有效保护环境；专利 ESD 防静电保护设计 br/ 旋钮式控制面板，支持数据存储。 br/ 过热温度保护：出厂设置温度 +230° C br/ 加热模式下，冷冻机可切换成待机模式，以减少电力消耗 br/ 干燥气流持续吹扫测试表面，防止水气凝结 br/ br/ strong ATS-545-M 高低温测试机尺寸和重量 /strong strong : /strong br/ 尺寸: 宽61.0 cm, 深 72.4 cm, 高 108 cm br/ 净重 236 kg, 毛重 365 kg br/ img style=" width: 445px height: 250px " alt=" 上海伯东高低温测试机机 ATS-545" src=" http://www.hakuto-vacuum.cn/hakuto_upfile/images/ATS545-size.jpg" / br/ br/ strong 与传统高低温测试箱、温湿度测试箱对比，inTEST ThermoStream 高低温测试机主要优势： /strong br/ 1、变温速率更快 br/ 2、温控精度：± 1℃ br/ 3、实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度 br/ 4、针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件 br/ 5、对测试机平台load board上的IC进行温度循环 / 冲击；传统高低温箱无法针对此类测试。 br/ 6、对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。 br/ br/ inTEST strong 高低温测试 /strong strong 方法： /strong 提供两种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode br/ 通过热流罩或测试腔将被测 IC 与周边环境隔离，然后对 IC 循环喷射冷热气流，使IC 温度短时间发生急剧变化，从而完成温度循环和温度冲击的测试。 br/ br/ strong inTEST /strong strong 高低温冲击测试机 ATS-545-M /strong strong 尺寸 br/ img style=" width: 642px height: 276px " alt=" inTEST ATS-545-M" src=" http://www.hakuto-vacuum.cn/hakuto_upfile/images/ATS-545-M_diam.JPG" / /strong br/ 宽61x深72.4 x高 108 cm br/ 重量 365 kg br/ 手臂延展 160 cm br/ 标准操作高度 130.3 cm (可选188 cm) br/ 标准操作高度 69.1 cm (可选81.3 cm) br/ 噪音 & lt 65 dBA /p p style=" line-height: 150% " span style=" line-height: 150% font-family: 黑体 font-size: 14px " 若您需要进一步的了解详细信息或讨论 /span span style=" line-height: 150% font-family: " , /span span style=" line-height: 150% font-family: 黑体 font-size: 14px " 请参考以下联络方式： /span span style=" line-height: 150% font-family: " br/ /span span style=" line-height: 150% font-family: 黑体 font-size: 14px " 上海伯东是德国 /span span style=" line-height: 150% font-family: " span style=" color: rgb(0, 0, 255) " Pfeiffer /span /span span style=" line-height: 150% font-family: 黑体 font-size: 14px " 真空设备 /span span style=" line-height: 150% font-family: " , /span span style=" line-height: 150% font-family: 黑体 font-size: 14px " 美国 /span span style=" line-height: 150% font-family: " span style=" color: rgb(0, 0, 255) " KRI /span /span span style=" line-height: 150% font-family: 黑体 font-size: 14px " 考夫曼离子源 /span span style=" line-height: 150% font-family: " , /span span style=" 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255) " span style=" font-family: 黑体 " span 原子力显微镜 /span /span /span /span /span span style=" line-height: 150% font-family: 黑体 font-size: 14px " 等进口知名品牌的指定代理商 /span span style=" line-height: 150% font-family: " . /span span style=" line-height: 150% font-family: 黑体 font-size: 14px " 我们真诚期待与您的合作！ /span span style=" line-height: 150% font-family: " br/ /span strong span style=" line-height: 150% font-family: 黑体 font-size: 14px " 部分品牌现诚招代理商 /span /strong strong span style=" line-height: 150% font-family: " , /span /strong strong span style=" line-height: 150% font-family: 黑体 font-size: 14px " 有意向者可联络叶女士 /span /strong /p p style=" line-height: 150% " strong span style=" line-height: 150% font-family: 黑体 font-size: 14px " /span /strong span style=" line-height: 150% font-family: " img title=" 新底部.png" style=" max-height: 100% max-width: 100% " alt=" 新底部.png" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201905/uepic/67888c12-03a5-406f-ab75-84fb0ddb32cd.jpg" / /span /p p style=" line-height: 150% " br/ /p p & nbsp /p p 创新点： /p p 高低温能力更强，升降温速度更快，更精准 /p

近日，华中科技大学和北京大学相继成立集成电路学院。7月14日，华中科技大学集成电路学院揭牌成立！华中科技大学教授缪向水担任集成电路学院院长。集成电路学院按照“国际视野、拔尖示范、协同育人、自主创芯、服务地方”的思路，通过人才培养、科学研究、学科建设“三位一体”，充分发挥产教融合优势，支撑和引领华中地区集成电路产业高速发展。7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。据北大微电子官微介绍，北京大学集成电路学院的成立，是北京大学响应国家号召、服务国家战略，推动我国集成电路学科发展，深化多学科交叉融合，更好地支撑北京大学“新工科“建设，助力国家集成电路产教融合创新平台建设，加快集成电路人才联合培养的重要举措。响应国家政策和战略，多所集成电路学院成立 随着集成电路产业的爆发式发展，2018 年开始，将集成电路设置成一级学科的提案开始出现。2018 年中国科学院院士王阳元在新时期中国集成电路产业论坛中提议，微电子学科提升为一级学科。学术界和产业界对集成电路成为一级学科异常关注。2019 年 10 月 8 日，工信部官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号（公交邮电类 256 号）提案答复的函》中表示，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。去年12月30日，国务院学位委员会、教育部正式下发关于设置“集成电路科学与工程”一级学科的通知。过去一年来，北京航空航天大学、安徽大学、广东工业大学、中山大学、清华大学等国内多所高校均成立集成电路相关学院。种一棵树最好的时间是十年前，其次是现在根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》预测，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。这也意味着，目前行业人才仍有20多万的缺口存在。半导体产业的核心是人才。人才短缺问题是制约我国集成电路产业发展的因素之一。但人才培养并非朝夕之功，芯片研发需要沉得住心。国外顶尖的集成电路设计企业核心研发往往在岗位上二三十年从事相似的事情，写出来的代码几乎不会有冗余。这就意味着，往往拥有更小的面积，更高的性能。但中国的设计团队，极少能够做到几十年如一日专心做技术。这意味着，芯片人才的培养绝非一时之功，见效慢，但却不得不做。虽说远水解不了近渴，预计芯片行业人才紧缺还会持续一段时间，但我们已经走在正确的道路上。目前是国内半导体发展的黄金时代，顶尖高校成立集成电路学院，其动作势必有引导作用。但芯片行业的发展，仅仅靠个别高校是不够的，毕竟每年毕业生数量有限，难以满足产业的人才需求，相信更多学校后续也会有动作。产教融合非常重要，谨防人才培养换汤不换药实际上，过去各大高校就已经在培养集成电路人才，比如各大高校的微电子学院。但一直以来收效甚微，有了新学院只是第一步，更重要的还是看后续发展和投入，只有不断加大投入才能追赶国际先进水平。目前高校课程落后，不能与时俱进和适应产业发展。学生经常出现连自己做的电路有什么用，为什么有这些规格都不知道… 只是看别人做的有要求这些就照着来，而不明白其中含义。这样培养出来的人才与企业需求严重脱钩，而高校学术圈所需人才也与企业补贴也不是一种类型。高校需要能短时间内发一堆论文的人提高学校知名度方便评选双一流，企业就需要能做出同时满足满足实用性和创新性的贡献的人。未来高校集成电路学院人才培养需要紧跟业界，注重产教融合，谨防换汤不换药。人才培养需面向“卡脖子”技术，关注行业需求目前我国在集成电路产业链中主要落后的是半导体设备、EDA软件、半导体材料、晶圆制造和模拟电路设计，同时这些技术也是“卡脖子”技术。但是这些技术国外往往以及比较成熟，很难发出有创新性的高影响因子的文章。高校培养不应该一味的追热点，唯论文，而更应关注行业需求，培养业界需要的人才。未来集成电路学院更需要在芯片制造能力、EDA软件、高端模拟电路设计、数字芯片设计等方面集中攻克难题，为行业提供人才储备。预计这些能力未来将成为集成电路学科建设重点。

p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 9月17日至18日，由广州市半导体协会参与承办的第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州顺利召开。年会围绕“赋能制造业，拓展大集群”主题，开展了高峰论坛、专题研讨、圆桌交流和分论坛等系列活动，吸引了来自集成电路设计、制造、封装测试、专用设备及材料领域的国内外知名企业行业代表，科研院所、高校的教授和专家出席。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410925391.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 本次年会的主要领导有：工业和信息化部党组成员、副部长王志军，电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢；广东省委常委、广州市委书记张硕辅，广东省副省长王曦，广东省政府副秘书长陈岸明，广东省科学技术厅厅长龚国平，广东省工业和信息化厅厅长涂高坤，广州市委常委、黄埔区委广州开发区党工委书记周亚伟，广州市委常委、市委秘书长潘建国，广州市委常委、广州市副市长胡洪。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 主要嘉宾有：中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明；中国半导体行业协会理事长周子学、副理事长于燮康，中国半导体协会副理事长、国家科技重大专项02专项技术总师、中国科学院集成电路创新研究院（筹）院长叶甜春，国家科技重大专项01专项技术总师、中国半导体行业协会副理事长魏少军，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武等。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410779604.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 叶甜春 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 中国科学院集成电路创新研究院（筹）院长，国家科技重大专项02专项技术总师，中国半导体行业协会副理事长叶甜春先生在主持大会时表示，此次大会是一个良好的契机，相信能够给我国集成电路制造业发展提供更切实的回应。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410561647.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 周子学 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 周子学理事长表示，今年以来，疫情对产业造成了冲击，但对半导体产业而言，居家办公、视频会议、网络授课等应用给市场带来了新的机会。今年上半年，中国集成电路产业实现销售收入3539亿元。随着5G、人工智能、物联网等领域的蓬勃兴起，集成电路产业的成长空间仍然很大。广东是中国经济最发达的地区之一，当下，国家正在推进粤港大湾区建设，推进经济高质量发展，广东一定可以借此契机进一步建成具有全球影响力的集成电路产业高地。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410435507.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 王曦副省长致辞 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 王曦副省长表示，广东充分发挥集成电路设计领先、市场配置资源高效、成果转化能力强大、应用场景潜力巨大等独特优势，出台一系列含金量高、针对性强的政策措施，大力推动集成电路产业差异化、特色化发展，已成为全国领先的集成电路设计产业化基地和国内最大的集成电路消费市场，集成电路产业呈现出蓬勃发展的良好势头。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410312838.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 广州市委书记张硕辅 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 广东省半导体及集成电路产业投资基金发布。张硕辅书记表示，当前我国正推动加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，我们比过去任何时候都更加需要增强集成电路这个引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。广州作为国家中心城市、粤港澳大湾区和“一核一带一区”核心引擎、广东省会城市，将坚决贯彻落实党中央决策部署及省委省政府工作要求，更加积极对接国家发展战略，狠抓前瞻性基础研究和应用基础研究，全力支持集成电路领域核心技术研发，竭诚为科技人才、企业家和投资人提供最优服务保障，加快打造千亿级产业集群。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410209396.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 张硕辅书记、王曦副省长、周子学理事长、邱钢副司长、龚国平厅长、涂高坤厅长、周亚伟书记、胡洪副市长、蔡木灵一级巡视员、刘云梅总会计师、粤财投资控股金圣宏董事长共同见证基金发布。基金首期规模200亿元，将以财政性资金为主导，引导和鼓励社会投资，支持优势企业和重大项目建设，促进产业上下游协同发展；也可投资若干个优秀管理机构设立的子基金。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 开幕式后便进入高峰论坛环节，中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康发布了题为《我国集成电路运行质量不断提高，高端芯片占比不断提升》演讲，他表示，2019年，世界半导体产业进入硅周期低谷期，世界半导体产业营收下降12.1%。中国集成电路产业受其影响，稍有波动，但因中国市场需求呈刚需和韧性，中国集成电路产业总体呈现良好发展趋势。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004410064244.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 随后清华大学微电子与微纳电子系教授魏少军做了主题为《以产品为中心促进设计制造联动》的演讲。如今，中国是集成电路芯片进口最多的国家，也是全球最大的半导体市场。芯片是大国竞争的制高点，芯片技术和产业发展必然成为国家战略。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 此后中芯国际联合首席执行官赵海军先生作了主题为《专注大生产技术，为客户创造价值》的演讲。长江存储科技有限责任公司首席执行官杨士宁先生做了主题为《自主创新的实践与思考》演讲。上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平作了主题为《双核引擎绿色智造赢芯未来》的演讲。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 在EDA软件工具领域，国微集团联席董事长兼总裁帅红宇发表以《国微EDA之路》为主题的演讲。他认为EDA行业技术壁垒高，人才奇缺，全球从业人员约2.5万人，国内仅1500左右。另外，EDA还存在着研发投入大，投资周期长、技术产品更新特别快等特点。要解决EDA的问题，他表示EDA发展必要条件是行业必须抱团发展，采用市场化运作的手段，多头并进，才能建立国内EDA产业平台。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 面对5G时代来临的万物互联需求，安凯（广州）微电子技术有限公司胡胜发博士发表以《智能物联网时代的芯片设计》为题的演讲。国际政策的支持下，新基建的大潮令国家会投入大量资金推动物联网在安保、安监等领域的落地。他表示半导体60多年的发展历程，电视机、计算机、手机曾经是行业主要驱动力，但未来这些与物联网时代动辄百亿台级别的细分市场需求是相差很大的，而智能物联网时代对芯片制造的产能需求将会达到前所未有的地步。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004409931109.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 数位来自国内外集成电路设备、EDA、材料、设计、应用等领域的企业代表作了精彩的主题演讲。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/16004409842539.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 在随后的圆桌对话中，紫光集团联席总裁陈南翔担任主持人，与7位分别来自芯片设计、晶圆制造、封装与测试、装备材料等产业链的企业代表进行了主题为《赋能制造业，拓展大集群》的讨论。嘉宾们表示，今年疫情的确是一个意外的挑战，但是防疫保卫与及时复工复产，似的前三季度的销售业绩表现良好，并对第四季度的业绩预估保持乐观。 /span /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " img src=" http://s.laoyaoba.com/jwImg/news/2020/09/18/1600440973265.png" style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) border: 0px vertical-align: middle max-width: 100% " / /p p style=" box-sizing: border-box outline: 0px text-size-adjust: none -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0) color: rgb(80, 80, 80) font-family: & quot Helvetica Neue& quot , Helvetica, Arial, sans-serif text-align: justify white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal " span style=" font-family: arial, helvetica, sans-serif font-size: 16px " 会议来到9月18日，大会开展了IC制造产业生态发展、智能传感器、功率及化合物半导体、半导体产业投资合作及中国半导体产业发展趋势分析共5个分论坛活动。数十位来自国内外的产业链企业行业代表、专家学者等围绕5个专题方向分别作了精彩的主题演讲及交流互动。 /span /p

p style=" text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em " 9月15日，记者从合肥市高新区获批：集成电路产业园二期项目-集成电路总部基地已正式开建，目前项目桩桩基及地下室施工，计划2022年10月竣工交付。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em " 据悉，项目位于高新区长宁大道与柏堰湾路交口，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，由合肥高新股份开发建设，主要内容为独栋总部，标准化厂房，公共服务平台，孵化器及综合配套用房等。建成投用后将重点引入集成电路芯片和传感器等设计研发类，封装测试类，以及智能手机，物联网等终端应用类上下游产业链相关企业，力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify line-height: 1.5em " 集成电路产业园一期项目集成电路封装测试产业园总建筑面积7.8万平方米，总投资2.83亿美元，目前总体收尾工作，已吸引合肥睿合科技，世纪精光，圣达电子等集成集成电路相关企业签约入驻。 /p

为进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，现就有关企业研发费用税前加计扣除政策公告如下：　　一、集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。　　二、第一条所称集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业。具体按以下条件确定：　　（一）国家鼓励的集成电路生产企业是指符合《财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号）第一条规定的生产企业或项目归属企业，企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等部门制定。　　（二）国家鼓励的集成电路设计企业是指符合《财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号）第四条规定的重点集成电路设计企业，企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等部门制定。　　（三）国家鼓励的集成电路装备、材料、封装、测试企业是指符合《中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告（2021年第9号）》规定条件的企业。如有更新，从其规定。　　三、第一条所称工业母机企业是指生产销售符合本公告附件《先进工业母机产品基本标准》产品的企业，具体适用条件和企业清单由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局等部门制定。　　四、企业享受研发费用加计扣除政策的其他政策口径和管理要求，按照《财政部 国家税务总局 科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119号）、《财政部 税务总局 科技部关于企业委托境外研究开发费用税前加计扣除有关政策问题的通知》（财税〔2018〕64号）等文件相关规定执行。　　五、本公告规定的税收优惠政策，采用清单管理的，由国家发展改革委、工业和信息化部于每年3月底前按规定向财政部、税务总局提供上一年度可享受优惠的企业清单；不采取清单管理的，税务机关可按《财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号）规定的核查机制转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。　　特此公告。财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部2023年9月12日

近日，国务院学位委员会教务部正式下达文件，设集成电路专业为一级学科。原文如下：“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402）。 此前集成电路是属于电子科学与技术（一级学科）下面的专业（二级学科），学科独立性也成问题，本科会受到原微电子专业课程设置和培养方案的制约，研究生师资师则分布在各个学科中。经笔者查阅，此前一共有13个学科门类，其中工学门类当中的一级学科包括电子科学与技术，接着集成电路在此下面为二级学科。集成电路变化一级学科后，相当于增加了第14个学科门类，即交叉学科。集成电路是该门类下类的一级学科。其重要程度已经提到相当高的地位。也有利于高校在集成电路方面的招生和人才培养。

据四川经济网报道，近日，由长川科技（内江）公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库，标志着内江集成电路封测设备研发制造基地项目取得重要的阶段性成果。图片来源：四川经济网据悉，2021年9月，内江高新技术产业开发区管理委员会与杭州长川科技股份有限公司举行“集成电路封测设备研发制造基地项目”签约仪式。“集成电路封测设备研发制造基地项目”位于内江高新区高桥园区，将分期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。根据报道，长川科技是国家集成电路产业基金投资的第一家封测装备企业，目前已拥有海内外授权专利372项，公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。长川科技项目落地内江高新区，实现了四川省在集成电路封装测试装备项目上的突破。据了解，目前，长川科技内江研发制造基地正在内江高新区高桥园区加快建设。今年，长川科技将在内江持续招引研发人才、扩大研发和生产投入，实现测试机、分选机年产能1000台，力争投产首年实现产值破亿。

p style=" text-indent: 2em " span style=" text-align: justify text-indent: 2em " 10月19日，“‘芯’谷启航 ‘芯’动锡山”集成电路产业项目合作交流活动在无锡市锡山区举行，赛尔特安等12个芯片项目签约落户，为无锡市锡山区集成电路产业发展注入强劲动力。 /span /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 今年以来，锡山区抢抓国家集成电路产业发展战略机遇，引入了20余家集成电路企业。锡山经济技术开发区管委会副主任郁枫介绍，为重点打造芯片设计产业集群，该区相继出台“芯片十条”产业政策，启用建融高端人才公寓，参与中科SK等多个集成电路产业基金，努力打造高品质集成电路产业集聚区。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 前不久，江苏集成电路应用技术创新中心落户锡山开发区。创新中心充分整合集成电路领域创新资源，致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化，打造基于VIDM的深度垂直整合供应链。创新中心建成后将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台，并争创国家技术创新中心等国家级平台。& nbsp /p

利扬芯片12月7日公告，为把握市场机遇，公司结合现阶段集成电路测试产能的经营情况和未来业务发展战略需要，公司全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片测试工厂项目”。投资总额 69,000 万元人民币，项目达产预计年营业收入额为人民币 50,000 万元。

近日，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“池州华宇电子”）宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶。项目建成后，池州华宇电子主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。图片来源：池州华宇电子科技股份有限公司据介绍，池州华宇电子集成电路先进封装测试基地，位于安徽省池州市经济技术开发区凤凰大道106号华宇二期东面，项目总投资10亿元，于2021年12月15日正式开工建设，总建筑面积45000平米，为地上三层建筑结构。华宇电子表示，下一步，项目管理团队将科学安排工期，加强安全、质量、文明施工管控，确保安全质量的同时如期完成剩余施工任务。确保整体项目交付，实现2022年上半年顺利投产目标。华宇四期建设也即将提上日程。

p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 8月20日，首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会在上海松江佘山茂御臻品之选酒店圆满召开。本次大会得到了上海市松江区投资促进服务中心的大力支持。 /p p style=" text-indent: 0em text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://file.elecfans.com/web1/M00/C4/C3/o4YBAF9DemyACMJzAATpsZbvyNQ751.png" / /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 会议期间，来自全国的三百多位集成产业重量级嘉宾、企业高管、投资人相聚佘山，共同探讨产业发展机遇，交流市场走向，为松江集成电路产业发展、打造具有国内外竞争力的集成电路产业集群献言献策。 /p p style=" text-indent: 0em text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://file.elecfans.com/web1/M00/C5/3D/pIYBAF9DeouASQ6QAAV_wVmb4oU571.png" / /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 上午九点半，大会在万业企业副总经理周伟芳女士和金浦投资合伙人侯昊翔先生的主持下准时开启。 /p p style=" text-indent: 0em text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://file.elecfans.com/web1/M00/C4/C3/o4YBAF9DepeAVYjMAAP6J_YKO5o364.png" / /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 中国半导体行业协会副理事长、上海集成电路行业协会秘书长徐伟先生首先登台为大会致辞。他表示，疫情得到控制之后，集成电路产业界的韧性、活力，在整个经济恢复过程中表现的淋漓尽致。当前中美关系的剧变，给集成电路带来了巨大的影响。尤其是先进的、尖端的技术，包括装备材料等都将面临更加严峻的局面。G60创新经济带的大力发展，将进一步加强整个长三角地区产业协同发展，进一步完善集成电路产业链。 /p p style=" text-indent: 0em text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://file.elecfans.com/web1/M00/C5/3D/pIYBAF9DeqGAbgE6AANBIxELALU276.png" / /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 紧接着登台的是上海市松江区经济委员会、商务委员会、投资促进服务中心主任陈容女士，她与大家分享了G60科创走廊建设和先进制造业发展规划，并从历史、人文、产业环境等方面介绍松江。她表示，松江拥有“上海之根”、“沪上之颠”、浦江之首”、“花园之城”、“大学之府”等美誉，是一个非常宜居宜业的城市。 /p p style=" text-indent: 0em text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://file.elecfans.com/web1/M00/C4/C3/o4YBAF9DeqyAPcHHAAMBnuMuTPI216.png" / /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 关于集成电路产业，她表示，到2019年底，松江区已有100多家集成电路产业的企业，涉及到设计、制造、封装测试、材料和装备五大领域，并拥有台积电、上海新阳、上海超硅等一批龙头企业。未来，松江将继续将集成电路产业作为松江发展的重中之重，希望广大的企业家和优秀人才能够多多支持松江的发展！ /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 随后，在各位领导、嘉宾和观众的共同见证下，“松江集成电路产业联盟”正式成立。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 高峰论坛阶段首先登台的是璞华资本/元禾璞华投委会主席陈大同先生，他表示，我们中国半导体产业发展现在已经进入2.0时代。 /p p style=" text-indent: 0em text-align: center " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://file.elecfans.com/web1/M00/C5/3D/pIYBAF9DesGALl-_AAM5CnvSmwc075.png" / /p p style=" text-align: justify " strong 他认为，2.0时代有四个特点： /strong /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 1、创新创业形态。很多创业公司的团队都是由龙头企业培养出来的，他们管过事业部、管过产品，拥有非常丰富的产业创业经验，而且拥有很多客户资源，发展都很快。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 2、国产替代。由于国际形势的变化，国产替代关系到产业安全，关系到企业的生死问题。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 3、产业并购。在5年-10年之后整个形态一定是几十家、上百家的龙头企业，周围围绕几百家或者几千家的创业公司。创业公司主要是开发新技术和新产品，创新的东西他们来做，做到一定时候龙头企业高价收购，然后再利用自己的品牌、技术渠道、生产能力，把市场迅速打开，这种情况是必然要发生的，是一个规律。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 4、政府和民间互助。企业利用政府资源使得自己迅速扩大。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " “面向智能化系统设计的EDA解决方案”是第二个分享嘉宾Cadence全球副总裁/南京凯鼎电子科技有限公司总经理王琦先生的分享主题，他表示，智能化系统升级方面，芯片要继续加强、投入要加大。关于智能化是从应用层面，从芯片设计、从系统设计层面，把这些智能化的技术第一个运用到芯片设计，再结合人工智能。同时也很看好本土的EDA发展，国内市场庞大，划分很细，有高端、中端、低端，希望可以和国内本土企业一起做芯片设计的产业，共同为国内半导体产业起到推动作用。 /p p style=" text-align: center text-indent: 0em " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://file.elecfans.com/web1/M00/C5/3D/pIYBAF9Des2AAFLrAAPJZD1-UGY808.png" / /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 上海知识产权交易中心副总经理仲登祥先生讲解了知识产权运营交易促进集成电路产业发展。他表示，集成电路产业与知识产权有非常大的关系，高新技术企业一定要拥有核心自主知识产权，知识产权不仅仅是产业发展核心要素，而且还是企业竞争的利器，所以我们要建立知识产权的思维。 /p p style=" text-align: center text-indent: 0em " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://file.elecfans.com/web1/M00/C4/C3/o4YBAF9DetWAZp1vAAMd6n7b88U054.png" / /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 高峰论坛在工业和信息化部赛迪研究院/赛迪顾问股份有限公司集成电路产业研究中心总经理滕冉先生的演讲中完美收官。他对疫情影响下国内外集成电路市场最新展望进行了分析与预测。 /p p style=" text-align: center text-indent: 0em " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" http://file.elecfans.com/web1/M00/C5/3D/pIYBAF9Det6ALVj-AAJipTqng_A624.png" / /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 滕总给大家总结出四点：第一，全球半导体市场驱动因素由计算机、移动智能终端向云计算、大数据和物联网转变，发展新动力正在加速形成。第二，市场应用呈现加速融合发展的势头，抢占新制高点成为业界竞争的共识。第三，国际贸易环境存在不确定性，对半导体行业产生比较大的冲击，构建开放、和谐的环境体系对于目前国内集成电路产业显得尤为重要。第四，中国目前还是作为全球最大的半导体的市场，不管是在产业的增速还是在市场的增速都是，我们相信未来也将在很长的一段时间内保持势头，也将不断为全球半导体产业注入新的活力。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 下午，新基建“芯”发展、制造封测、投融资路演三个专场论坛同时开展，二十多位嘉宾从车规级AI芯片、5G射频、AIoT、SIP及MENS封装、半导体投资机会、智慧工地、模拟小芯片等多个方面向大家分析了各自领域当前的市场状况以及未来走向。他们的观点，让参会者收获颇丰，现场精彩纷呈。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 一天的时间，二十六位嘉宾的精彩分享，三百多位产业同仁的参会交流，G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会圆满落下帷幕。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " br/ /p

近日，江苏省制冷学会发布公告，T/JAR 005/1-2022《温度冲击试验箱能效测试方法》已组织审定通过，并于2022年6月1日批准发布，将从2022年7月1日起正式实施。该标准起草人：朱益新、刘冬喜、黄丛林、王建刚、方忠诚、张毅、吴建国、孙国普、万先锋、 陈学进、范洪峰、付小林、周淳、陈文龙、陈永、许四湖、唐永、苑欣、施子诚、方贵银、金苏敏、张忠斌、王瑜、陈国民、孙亚娟、黄浩良。起草单位：中认英泰检测技术有限公司、海拓仪器（江苏）有限公司、广东立佳实业有限公司、江苏拓米洛环境试验设备有限公司、南通华信中央空调有限公司、广东科明环境仪器工业有限公司、广州克莱美特科技股份有限公司、无锡帕捷科技有限公司、伟思富奇环境试验仪器（太仓）有限公司、重庆银河试验仪器有限公司、上海柏毅试验设备有限公司、江苏德优检验认证有限公司、中国质量认证中心南京分中心、中国家用电器研究院计量测试中心、南京大学、南京工业大学、南京师范大学、南京韩测环境科技有限公司。主要技术内容：本方法主要通过在试验区放置负载测量出温度冲击试验箱最大带载功率与整机功率比值，另外运行几个循环来测试出箱子的耗电量，最终计算出产品单位体积单位时间平均耗电量。标准文本：标准下载链接：https://www.instrument.com.cn/download/shtml/1089364.shtml

为贯彻落实国务院《计量发展规划（2021-2035年）》、《市场监管总局关于构建区域协调发展计量支撑体系的指导意见》（国市监计量〔2020〕186号）等相关规定，更好地服务我省战略性支柱产业和战略性新兴产业发展，经研究，拟同意由工业和信息化部电子第五研究所筹建广东省半导体与集成电路产业计量测试中心，为确保授权工作的科学性和公正性，现予以公示。　　社会各界如有异议，可以书面、电子邮件或上门反映等形式将异议及理由反馈至广东省市场监督管理局计量处。公示期为2022年10月31日至2022年11月30日。　　联系人：庞先生，联系电话：020-38835438　　邮箱：gdsjj_panglong@gd.gov.cn　　地址：广州市天河区黄埔大道西363号，邮编：510630　　广东省市场监督管理局2022年10月31日