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烤片机
仪器信息网烤片机专题为您提供2024年最新烤片机价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括烤片机参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的烤片机您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合烤片机相关的耗材配件、试剂标物,还有烤片机相关的最新资讯、资料,以及烤片机相关的解决方案。
烤片机相关的方案
电子芯片高低温可靠性试验方案
本试验方案旨在评估电子芯片在高低温环境下的可靠性。选用多个相同型号和批次的电子芯片作为样品,利用高低温试验箱等设备,设置-40℃低温、+85℃高温及-40℃至+85℃的温度循环试验条件,并在各阶段测量芯片关键电性能参数。试验后对比初始参数,分析芯片性能变化,以判断其在高低温下的可靠性。该方案有助于提前发现潜在问题、保证产品质量、优化设计与制造工艺,并满足行业标准和客户需求。
伯东 inTEST 高低温冲击测试机 ATS-545用于芯片可靠性测试
功能测试, 是测试芯片的参数、指针、功能, 性能测试, 由于芯片在生产制造过程中, 有无数可能的引入缺陷的步骤, 即使是同一批晶圆和封装成品, 芯片也各有好坏, 所以需要进行筛选, 本文主要介绍上海伯东inTEST ATS-545在芯片可靠性测试上的应用.
透明薄片的水蒸气透过率的检测数据参考
包装行业生产的产品种类非常多,质量是否符合要求,国家针对相关的项目给出了一系列的检测标准,本文使用山东普创工业科技有限公司自主研发生产的WVTR-RC6水蒸气透过率测试仪针对薄片的水蒸气透过率给出了检测数据,供食品、药品行业参考。
naica?微滴芯片数字PCR系统精准检测不同西瓜种质之间CITST2基因拷贝数的差异
该研究应用naica?微滴芯片数字PCR系统对西瓜CITST2基因的拷贝数进行检测,证实了不同西瓜种质之间CITST2基因拷贝数存在差异,甜西瓜种质中CITST2基因的拷贝数增加可能是造成糖含量增加的原因。
解析 2024 芯片行业冷热冲击试验箱试验的解决方案
本方案聚焦于 2024 年芯片行业中冷热冲击试验箱试验的全面解析。旨在通过精确模拟严苛温度变化,评估芯片的可靠性和稳定性。概述:阐述冷热冲击试验对芯片行业的重要性,及其在检测芯片潜在缺陷方面的关键作用。实验/设备条件:配备温度范围为 -65°C 至 +150°C、转换时间小于 5 秒且控制精度达 ±0.5°C 的冷热冲击试验箱,并辅以先进的数据采集系统和显微镜等设备。试验样品:涵盖多种类型、规格和工艺的芯片,确保试验结果具有广泛代表性。试验步骤:包括试验前准备、低温与高温冲击阶段、循环冲击以及试验后检测,严格遵循规范流程,实时监测芯片性能变化。试验条件:精心设定温度变化速率、循环次数和停留时间,以贴合芯片实际应用和质量标准。实验结果/结论:通过详细的结果分析,对比试验前后芯片性能,统计物理损伤情况,从而得出关于芯片可靠性和稳定性的准确结论,并为芯片设计、生产工艺和质量控制提供有价值的改进建议。
岛津XRD快速表征锂电池石墨负极极片取向比
六方结构的石墨作为负极材料中的活性物质,在锂离子电池中有着广泛的应用。石墨为六方层状结构,在极片制备过程中,容易产生择优取向,而取向程度会直接影响锂离子的扩散速率及极片的振实密度。石墨层状结构的取向比(OI)可通过石墨(004)衍射峰与(110)衍射峰的强度比进行快速表征。本文使用岛津XRD对某石墨极片进行了测试,并采用峰强度比I(004)/I(110)计算得到该石墨极片样品取向比OI为2.36,测试结果可为石墨负极极片工艺控制及优化提供科学可靠的指导。
Hakuto 离子刻蚀机 10IBE 制作DNA芯片模板
本报告详细介绍了 Hakuto 10IBE 离子刻蚀机在制作面阵石英 DNA 芯片模板中的应用。该设备配备 KRI 考夫曼公司的 KDC 160 离子源和 Pfeiffer 涡轮分子泵 Hipace 700,确保了高真空度和刻蚀过程的高均匀性。Hakuto 10IBE 离子刻蚀机制作的芯片模板表面微结构形貌有利于 DNA 序列样本与芯片模板的吸附耦合,提高了实验效率和准确性。
氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏
激光芯片是光通信设备的重要组成部分, 具有高回波损耗, 低插入损耗 高可靠性, 稳定性, 机械耐磨性和抗腐蚀性, 易于操作等特点. 激光芯片在 Box 内封装, 对密封性的要求极高, 上海伯东客户某生产激光芯片客户采购干式氦质谱检漏仪 ASM 340 D 进行封装激光芯片的泄漏检测.
inTEST 热流仪存储芯片高低温冲击测试
存储器芯片是半导体存储产品的核心, 是电子系统中负责数据存储的核心硬件单元, 存储芯片在出厂时需要测试芯片在快速变温过程中的稳定性, 上海伯东美国 inTEST Temtronic 热流仪提供 -100°C 至 +300°C 快速温度冲击范围, 满足 Flash 及 DRAM 存储器的研发设计需求, 为存储芯片提供快速可靠的测试环境.
使用激光粒度仪测量工业生产中维生素C片的粒径
在维生素C片的制备中,粒度的检测成为其成品半成品的重要考量标准,激光粒度检测也逐渐成为维生素C生产行业中最主要的检测手段。
上海伯东美国 inTEST 热流仪电源管理芯片高低温冲击测试
在电源管理芯片可靠性测试方面, 上海伯东美国 inTEST ThermoStream ATS 系列高低温冲击测试机有着不同于传统高低温箱的独特优势: 变温速率快, 每秒快速升温 / 降温15° C, 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
药用硬片耐冲击强度试验机
药用硬片耐冲击强度试验机是药学领域中广泛使用的一种设备,用于评估药用硬片在不同条件下的耐冲击强度。随着制药技术的不断发展,药用硬片的质量和耐用性对于保证药物的稳定性和疗效至关重要。本文将详细介绍药用硬片耐冲击强度试验机的工作原理、测试程序以及其在药学行业中的应用。
奥卡西平半片制剂的往复筒溶出方法研究及分剂量评价
目的 建立往复筒溶出方法考察奥卡西平刻痕片仿制药与原研药分割后半片制剂的体外溶出行为相似性,评价原研药和仿制药的分剂量药学特性差异。方法 以pH1.2盐酸溶液、pH4.5醋酸盐缓冲液、pH6.8磷酸盐缓冲液和水(均含0.5%十二烷基硫酸钠 250 mL)为溶出介质,往复频率为10dipmin–1,采用往复筒溶出装置测定仿制药和原研药的溶出曲线,结合相似因子(f2)法评价仿制药和原研药的溶出行为相似性,并与桨法进行比较。采用脆碎度检测仪及电子天平,通过人工掰分法和切药器法测定各厂家半片制剂的脆碎度、分割后质量差异及质量损失。结果 仿制药A在4种溶出介质中的 f2 均 50,与原研药的溶出行为相似;仿制药B在4种溶出介质中f2均
肌苷片的测定
【含量测定】 取本品10片(如为糖衣片,应除去包衣),精密称定,研细,精密称取适量(约相当于肌苷0.1g),置100ml量瓶中,加水约70ml,充分振摇使肌苷溶解,用水稀释至刻度,摇匀,滤过,精密量取续滤液2ml,置100ml量瓶中,用水稀释至刻度,摇匀,测定。色谱条件:检测波长:UV 248 nm流动相:甲醇-水(10:90)洗脱方式:等度进样量:20 ul
笔式注射器用氯化丁基橡胶活塞和垫片活塞滑动性试验
AGS-X 电子万能试验机,配合岛津非标特制夹具,可以满足标准《YBB00152004-2015笔式注射器用氯化丁基橡胶活塞和垫片》要求,获取稳定测试曲线,同步性高,在笔式注射器的研究与质量控制中能提供了可靠的数据与良好的操作体验。
笔式注射器用氯化丁基橡胶活塞和垫片泄漏性试验
本试验中使用AGS-X 电子万能试验机,配合岛津非标特制夹具,可以满足标准《YBB00152004-2015笔式注射器用氯化丁基橡胶活塞和垫片》要求,获取稳定测试曲线,同步性高,在笔式注射器的研究与质量控制中能提供了可靠的数据与良好的操作体验。
科众精密-醇类同系物在涤纶片和玻璃片上的接触角和表面张力的测定
1.考察在载玻片上水滴的大小(体积)与所测接触角读数的关系,找出测量所需的最佳液滴大小。2.考察水在不同固体表面上的接触角。3.等温下醇类同系物(如甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇)在涤纶片和玻璃片上的接触角和表面张力的测定4.等温下不同浓度的乙醇溶液在涤纶片和玻璃片上的接触角和表面张力的测定5.等温下不同浓度表面活性剂溶液在固体表面的接触角和表面张力的测定6.测浓度为0.1%十二烷基苯磺酸钠水溶液液滴在涤纶片和载玻片表面上接触角随时间的变化。
微波消解锂电池正极极片
锂电池可以分为多类,带铜铝极片的、带干性隔膜黑粉铝极片的、黑粉和铝极片的等等。对于不同种类的锂电池极片需要使用不同的方式进行处理。为了检测锂电池正极极片中的多种金属元素含量,选择微波消解对其进行前处理,探索最适合的消解参数,该方法还有回收率高、空白低等特点,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。
inTEST 安全芯片高低温冲击测试
上海伯东美国 inTEST 冷热冲击机可与爱德万 advantest, 泰瑞达 teradyne, 惠瑞捷 verigy 等测试机联用, 进行安全芯片的高低温冲击测试. 实时监测安全芯片的真实温度,可随时调整冲击气流, 对测试机平台 load board 上的安全芯片进行快速温度循环冲击, 传统高低温箱无法针对此类测试.
inTEST 热流仪时钟芯片高低温冲击测试应用
某研发生产高性能时钟芯片企业, 通过上海伯东推荐, 选用美国 inTEST ATS-545-M 热流仪与其测试设备搭配, 为分析时钟芯片的各项特性, 提供快速可靠的温度环境. 助力企业填补了国内时钟领域的技术空白, 打破国外技术壁垒, 实现 5G 通讯时钟关键器件的国产化.
耐驰:芯片粘合剂固化控制的 DEA 测试和动力学分析
前 言通常情况下,最终用户不需要直接与集成电路(IC)中的微型电子零件打交道。这些微型电子一般用于电脑的主板、电子娱乐设备、手机和车载发动机控制单元等,性能非常可靠。然而,为了满足这种可靠性,电子零件往往要经过 500 多步的处理步骤,涵盖了硅晶片的构建、合成与衔接,以及晶片与活性聚合物的重铸,直至焊接到印刷电路板上。电子零件对于如此多的处理过程,必须最大程度的减少出错几率以保证生产的成本效率。而且这些电子零件必须符合各种可靠性标准。例如,手机中的电子零件必须能承受所谓的“跌落测试” ,即集成元件必须能经受住手机跌落时所产生的压力。对于移动电子设备中的某些相关零件,还必须满足某些特殊的要求,比如能够抵抗湿度和温度变化带来的影响。正是由于这些原因,材料的使用及生产过程显得尤为重要。特别是连接芯片与载体材料的高分子粘合剂,由于被连接的两部分(硅晶片和基体)的热机械性能(热膨胀系数、杨氏模量)差别很大,粘合剂就要承受相当大的压力。当然,粘合剂 的快速处理也是同等重要的,也就是说,保持各自的流变学性质与最适宜的固化行为二者必须同时保证。由于固化过程消耗时间较长,会影响到生产效率,所以,进行合理的优化是非常有必要的。理想工具--热分析热分析方法为我们提供了理想的工具,特别是利用介电法(DEA)和动力学方法对测试数据进行分析。我们对此积累了丰富的研究经验。关于介电法对固化过程进行监测,Infinion集团使用的是DEA231/1 Epsilon,其数据采集时间可达55ms,这对研究快速固化体系是非常有利的。以下测试均使用 IDEX S065 梳形传感器测试。通过耐驰热动力学软件,将测试数据导入程序进行分析,可以预测其在不同温度程序下的固化行为。
不同热处理燕麦片风味物质分析
为了研究不同热处理对燕麦片风味的影响,应用电子鼻检测经微波、焙烤、蒸煮处理的燕麦片风味,运用主成分方法进行分析,同时采用固相微萃取-气质联用仪对不同处理的燕麦片风味物质进行定性定量分析.
采用瞬态平面热源法测量4H碳化硅晶片、紫铜和黄铜薄片的导热系数
本文针对新一代高导热半导体材料4H碳化硅晶片,介绍了采用瞬态平面热源法(HOT DISK法)进行室温导热系数测试的整个过程和结果。为了保证测量的准确性,采用同样是高导热材料并具有公认导热系数的紫铜和黄铜薄片对测试方法进行了考核验证,证明了高导热碳化硅晶片的导热系数最终测试结果具有较可靠的参考价值。
泡罩包装用复合硬片的热封强度测试方法
泡罩包装作为医药包装的主要形式之一,硬片与铝箔间热封强度的高低将对所包装药品的质量具有重要影响。本文利用Labthink兰光HST-H3热封试验仪及XLW(EC)智能电子拉力试验机对泡罩包装用铝/聚乙烯复合硬片样品的热封强度进行了检测,并介绍了试验的原理、试验过程、两款设备的参数及适用范围,从而为企业监控医药包装用铝/聚乙烯复合硬片的热封强度提供参考。
HAST芯片测试的原理和目的
芯片测试HAST测试的主要原理是通过高温和高湿度加速芯片老化过程。高温和高湿度环境会引发一系列物理和化学反应,例如热膨胀、热应力和腐蚀等。这些因素对芯片的性能和可靠性产生不利影响。在HAST测试中,芯片被暴露在高温高湿的环境中,通过加速老化过程,从而更早地暴露出潜在的问题。HAST测试的目的是三个方面:首先,评估芯片在高温高湿环境下的稳定性,以确保芯片能够在恶劣的应用环境中长时间稳定工作;其次,检测可能由高温高湿引起的问题,例如热膨胀导致的焊接破裂或金属线断裂,以及腐蚀引起的电气连接问题;最后,验证芯片的可靠性,以提供给制造商和客户可靠的产品性能数据。
叶面积测量仪检测叶片叶面积的操作步骤
使用叶面积测量仪来检测植物叶片的叶面积是一个常见的操作,可以帮助您获得准确的叶片表面积数据。
导热硅胶片阻湿性能的测试方案
阻湿性能的高低是影响导热硅胶片使用性能的重要因素,本文通过对某品牌导热硅胶片水蒸气透过率的测试,介绍了一种导热硅胶片阻湿性能测试方法,并通过对试验原理、设备W3/330水蒸气透过率测试系统的参数及适用范围、试验过程等内容的描述,为企业测试导热硅胶片的阻湿性能提供参考。
半导体芯片冷热冲击试验方法高低温冲击试验箱
芯片在生产过程中,需要对其进行冷热冲击试验。一般情况下,民用芯片的正常工作温度范围是 0℃-70℃,其他芯片性能更高,正常工作温度范围是 -55℃-125℃。以上温度范围都是芯片工作下的温度范围,当芯片不工作时,可以承受超过 200℃ 的焊接温度。
泡罩包装用铝聚乙烯复合硬片热封强度的监控方法
泡罩包装作为医药包装的主要形式之一,硬片与铝箔间热封强度的高低将对所包装药品的质量具有重要影响。本文利用Labthink兰光HST-H3热封试验仪及C610M智能电子拉力试验机对泡罩包装用铝/聚乙烯复合硬片样品的热封强度进行了检测,并介绍了试验的原理、试验过程、两款设备的参数及适用范围,从而为企业监控医药包装用铝/聚乙烯复合硬片的热封强度提供参考。
恒温恒湿试验箱对芯片研发有哪些重要性升
恒温恒湿试验箱对芯片研发的重要性主要体现在以下几个方面:1. 检测芯片在不同环境下的性能表现和稳定性:在半导体芯片的研发过程中,环境试验箱的作用非常重要。通过环境试验箱的测试,可以发现芯片在各种环境下的性能和稳定性问题,为芯片的进一步优化和改进提供依据。恒温恒湿试验箱可以模拟不同的环境条件,检测芯片在不同环境下的性能表现和失效情况。2. 评估芯片的可靠性和稳定性:恒温恒湿试验箱可以对芯片的可靠性和稳定性进行评估,为芯片的质量控制和产品化提供保障。在不同环境条件下,芯片可能会发生各种物理和化学变化,导致性能下降或失效。通过恒温恒湿试验箱的测试,可以了解芯片在不同环境条件下的反应,从而采取相应的措施来提高其可靠性和稳定性。3. 模拟实际使用环境:恒温恒湿试验箱可以模拟各种温度和湿度条件,从而能够测试芯片在实际使用环境下的性能表现。这有助于芯片研发人员了解芯片在不同环境下的反应,并根据测试结果进行优化和改进。
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