工业化卷对卷等离子处理系统

等离子处理系统PlasmaSTAR 100/200PlasmaSTAR系列等离子处理系统适合处理所有的材料。 PlasmaSTAR系统拥有多种腔室和电极配置，可满足不同的等离子工艺和基片尺寸。其中较典型的等离子处理工艺包括：? 等离子预处理? 光刻胶去胶? 表面处理? 各向异性和各向同性蚀刻? 故障分析应用? 材料改性? 封装清洗? 钝化层刻蚀? 聚酰胺刻蚀? 促进粘合? 生物医学应用? 聚合反应? 混合清洗? 预键合清洗 PlasmaSTAR系列等离子处理系统设计独特且多样化。其功能包括用于操作台面上，占地面积小，或层流安装，以及用于各种等离子工艺的模块化腔室和电极配置。此外，触摸屏计算机控制，多级程序控制和组件控制，操作简单。 PlasmaSTAR系列等离子处理系统用于研究、工艺开发和批量生产。 PlasmaSTAR系统可轻松集成到自动化生产线和系统中。 该系统基于模块化设计理念，可适应各种PCB的尺寸。此设计适用于任何尺寸的基片。 PlasmaSTAR系统提供多个电极模块，如LF（KHz）或13.56（MHz）的射频电源以及自动匹配网络。根据不同的等离子处理工艺选择不同的电极模块。 基本系统PlasmaSTAR通用基本系统包括必需的阀门、真空泵浦、射频电源、射频匹配器、工艺气体控制和系统控制。这些配置组合提供了一套全自动化等离子处理系统。通用基本系统可容纳不同的腔室和电极模块，这些模块可轻松放入其中。该系统可快速从一款普通的圆柱形等离子体处理系统转换为一款用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极系统或是带支架的混合等离子清洗系统。 腔室/电极PlasmaSTAR模块化腔室和电极组件是该系统的独特功能。 腔室材料是硬质阳极氧化铝。 有几种不同的电极设计，包括用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极，用于表面清洗或处理的交替托盘电极，用于最小化离子损伤的下游电极，和用于普通的圆柱形等离子体处理的笼式电极。 等离子体源该系统可选配LF（KHz）或13.56（MHz）射频电源以及自动匹配网络。 真空泵浦系统该系统配机械泵或带罗茨鼓风机的机械泵。根据所需的真空处理水平，可提供不同尺寸大小的真空泵。真空泵配有腐蚀性泵油（惰性泵油），适用于氧气或其他腐蚀性化学应用。流量控制器（MFC）的气体管路是标配。下游压力控制器是选配。 电脑控制触摸屏电脑控制，提供无线程序存储。多步骤工艺简单易存。 实时显示工艺条件。 该控制系统易于编程。 工艺处理可用条形码读取（选配）。 规格PlasmaSTAR 100的尺寸：800（宽）x 850（深）x 525（高）mm；重量：约150 Kg。PlasmaSTAR 200的尺寸：1,033（宽）x 850（深）x 635（高）mm；重量：约 220 Kg。

价格货期电议Europlasma 卷绕式无氟等离子涂层设备 (无卤素涂层) CD 2400上海伯东代理比利时 Europlasma 卷绕式等离子涂层设备(无卤素涂层) CD 2400, 卷尺寸 2400mm x ?1000mm , 接受客户定制, 根据样品应用选择 Nanofics@ 或无卤素涂层技术 PlasmaGuard® 实现 IPX5-IPX8 防水等级！Europlasma 无氟纳米涂层设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 无线耳机, 手环, 手表等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. PCB 元器件5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 其他防护设备等.Europlasma 拥有各种类型的化学原料, 包括氟化学产品( Nanofics 120 含 PFOA, Nanofics 110 不含 PFOA ) 和无卤素化学产品 ( Nanofics 10 以及 PlasmaGuard® 无卤素涂层技术), 提供定制设计. 同时姐妹公司 CPI 是基于薄膜基板的大气条件下, 提供高速等离子体卷绕解决方案的公司.上海伯东代理比利时原装进口 Europlasma 超薄等离子涂层设备, 可在非织造, 薄膜, 网状物或纳米纤维网等材料上沉积超薄涂层, 通过专利等离子体涂层技术 Nanofics@ 和无卤素涂层技术 PlasmaGuard® , 实现产品防水, 亲水, 疏油, 防腐等功能, Europlasma 满足消费电子产品, 锂电池隔膜, 医疗用品, 户外运动装备等产品 IPX5-IPX8 防水等级！Europlasma 真空条件下, 通过在材料浅表面实现低压等离子表面聚合或者原子层沉积, 从而赋予材料新的功能, 不影响材料本身的性能, 对三维结构以及复杂形状的材料表面都可实现均匀性涂覆.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东罗先生

价格货期电议Europlasma 卷绕式等离子涂层设备 (无卤素涂层) CD 2400上海伯东代理比利时 Europlasma 卷绕式等离子涂层设备(无卤素涂层) CD 2400, 卷尺寸 2400mm x ?1000mm , 接受客户定制, 根据样品应用选择 Nanofics@ 或无卤素涂层技术 PlasmaGuard® 实现 IPX5-IPX8 防水等级！Europlasma 纳米涂层设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 无线耳机, 手环, 手表等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. PCB 元器件5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 其他防护设备等.Europlasma 拥有各种类型的化学原料, 包括氟化学产品( Nanofics 120 含 PFOA, Nanofics 110 不含 PFOA ) 和无卤素化学产品 ( Nanofics 10 以及 PlasmaGuard® 无卤素涂层技术), 提供定制设计. 同时姐妹公司 CPI 是基于薄膜基板的大气条件下, 提供高速等离子体卷绕解决方案的公司.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东罗先生

FOR SURFACE MODIFICATION - CLEANING - ACTIVATION - ETCHING - DEPOSITION表面改性（亲水性和赤水性），等离子清洁，等离子活化，刻蚀以及反应离子刻蚀，等离子沉积等应用 GlowResearch是美国著名的真空系统解决方案供应商，其旗下的OptiGlow和AutoGlow全自动多功能等离子表面处理系统应用于小型生产及研发实验室的使用和发展历史已经超过了20年，随着研发提升及软硬件更新，现在的系统不但拥有使用的高稳定性和高效率外，其集成化设计和友好操作界面使得用户上手操作及参数调整都非常简易。其全球客户群已经超过了3000多套，遍布欧美各大著名的微纳米加工实验室及化学生物实验室，著名包括莱斯大学，麻省理工学院，哈佛大学，尤利希中心，法国生物化学与生物分子研究中心，法国应用光学研究所，德国生物技术研究所，德国航空航天研究所，德国马普所，英国国家工程实验室等等。射频等离子体是最广泛使用和通用性好的等离子体技术，它应用于医疗和半导体的宽广领域内。在通用工业/医疗行业，需要清洁、涂覆或化学改性的材料表面被浸入到射频等离子体的能量环境中，除了射频等离子体的强烈的化学作用外，其定向效应也起到了一个重要的作用。携带动量的粒子到达材料表面后可以物理地去除更加化学惰性的表面沉淀物（如金属氧化物和其它无机物沉淀）以及交联聚合物以锁定等离子体的处理。AutoGlow—高纯度石英样品室和石英样品托，3个气体流量质量控制器，150mm基底尺寸，13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到300W，全自动协调校准，压力可读，氮气清洗，CE认证标识。电容耦合的，只需按一个按钮便可全自动操作整个处理流程。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，最低可在10W功率运行。 AutoGlow 200—可以处理200mm基底（8寸晶圆），和反应离子刻蚀RIE(可选ICP电感耦合等离子体源）和等离子体处理。3个气体流量质量控制器–氧气，氩气或氟化气体（CF4或SF6）, 13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到600W，全自动协调校准，，压力可读，氮气清洗，CE认证标识，高品质铝样品室。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生官能团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，最低可在10W功率运行。具有观察窗用来监控OES发射光谱和处理终点检测。 Rice University has an AutoGlow in the Halas Research Lab. The system is used for removal of polymer resists for applications in plasmonics and nanophotonics and prepare samples for surface-enhanced molecular spectroscopy. Harvard University’s AutoGlow system in the Gordon McKay lab. The system is used for organic removal, surface modification and serves the needs of several researchers working on DNA research and human genome sequencing. Pictured is the AutoGlow at the Microsystems Technology Lab at MIT. This AutoGlow is used for Photoresist removal, cleaning and surface modification. This lab does research in MEMS, BioMEMS, Nanotechnology and Photonics. 全自动控制系统可以使用户轻松进行操作处理样品, 一旦系统检测真空达到预设真空值后, 便自动开启并控制气体流量进入, 这个过程不需要任何其他操作因素. 系统也可配置两路或三路气源和同时使用不同比例的混合气源（比例可以任意调整）然后通过一个额外的阀门来自动调整任意比例两种不同混合气源.系统特别设计用于等离子体表面处理包括光刻胶灰化, 有机物去除, 清洗, 活化, 改性, 沉积和刻蚀, 具有功能多, 易操作性强, 全自动化无需调试, 可靠性高, 低成本等优点, 广泛应用于半导体制造, 微电子加工, 生命科学制造和前处理等. 可适用多种工艺气体, 如氩气Ar, 氧气, 空气及氟化合物如CF4或SF6, 通过两个气体质量流量控制气体以及特殊阀门控制任意气体混合比例. 除了结构紧凑和集成度高外, 出色的射频激发等离子体配合出色的工艺控制, 失效保护系统和数据采集系统使其很容易使用在实验室和生产环境中。 湿法刻蚀的缺点在于各向同性横向侧面刻蚀和垂直刻蚀是一致的速度。干法刻蚀的目的在于制作一个各向异性刻蚀-意味着刻蚀是定向的。一个各向异性刻蚀性能对于一个好的微纳图形转移是至关重要的。反应离子刻蚀RIE就是这种标准的干法刻蚀方式。RIE典型的反应气体是O2 和 CF4. 功能一：Plasma Cleaning等离子清洗： 应用于： - 金属表面超精细清洗 - 塑料与弹性体表面处理 - 一般玻璃表面陶瓷表面处理和清洗 - 去除样品表面氧化物和碳污染物 功能二：Plasma Surface Activation等离子表面活化功能三：Plasma Coating 等离子镀膜功能四：Plasma Surface Etching 等离子表面刻蚀-POM、PTFE、PEP、PFA -PTFE部件 -构建硅基结构 -光刻胶灰化

卷对卷式PECVD是等离子增强型化学气相沉积设备（PECVD），并加装了收放卷装置。本设备可用于线材的连续化热处理工艺中，如碳纤维制备、合金及其他材料线材改性处理等应用中。也适合用于石墨烯在卷材上的连续生长。设备含卷对卷收放卷运动模块、1200℃双温区可开启式管式炉模块、PE等离子增强模块、真空系统以及三路质子流量计供气系统五部分，整套体系可在真空/气氛保护环境下工作。收放卷机构转速从1~400mm/min可调,机构采用反馈调节，可自动纠正转速偏差，保证样品的速度稳定不走样，从而保证了实验的精确性 卷对卷式PECVD技术参数：1200℃双温区管式炉供电电压AC220V，50Hz最大功率3KW加热温区双温区 200mm+200mm工作温度≤1200℃控温精度±1℃控温方式AI-PID 30段工艺曲线，可存储多条炉管材质高纯石英炉管尺寸φ80mm I.D x 1400mm L密封方式不锈钢真空法兰真空测量电阻规工作气体氢气、氮气、氩气、氧气等非腐蚀性气体真空泵双极旋片式真空泵极限真空度10^-1Pa三路质量流量计阀门类型不锈钢针阀气路数量三路承压范围0.05~0.3MPa量程1~100 SCCM（Ar）1~200 SCCM（H2）1~500 SCCM (CH4)流量控制范围±1.5%混气罐容积750mL气路材料304不锈钢管道接口6.35mm卡套接头供电电源AC220V 50HzS射频电源输出功率500W输出精度±1%射频频率13.56MHz射频稳定度±0.005%冷却方式风冷

PlasmaProTM NGP80 – 下一代等离子体处理系统为等离子体刻蚀和沉积集合了开放式进样工具。多重处理技术：PlasmaPro NGP80在同一个平台上提供了通用的等离子体刻蚀和沉积技术解决方案，并且带有便利的开放式进样装置。系统集合了微足印（smallfootprint）技术，可方便地进行定位及使用，且不会对工艺质量产生不良影响。该设备是研发或小规模量产的理想工具，可处理从小块样品到直径200mm的晶片。开放式进样设计使晶片可以快速进片及退片，适合研究、原型开发及小量生产。PlasmaPro NGP80的优势：关键组建方便装卸有利于维护兼容Semi S2/S8安全标准新一代的总线控制系统可以极大地提升数据的检索、传送、重复匹配能力新的增强用户界面利用前端软件的错误及工具诊断功能实现快速的错误诊断自动的清洗功能可以清除管道内的有毒物质并对管道进行冲洗，通过前端软件实现安全且完全的自锁清洗控制工艺技术配置选项：PlasmaPro NGP80 RIEPlasmaPro NGP80 PECVDPlasmaPro NGP80 RIE/PE 牛津仪器具有广泛、可用的生长工艺。 有了在生长工艺发展上无比广泛的经验和我们应用工程师的支持， 牛津仪器向世界范围内的生产商和研发者提供生长工艺解决方案的经验为我们提供了世界上最强大的生长工艺库和工艺能力。以下是一些可供选择的关键工艺--请与我们联系，讨论您的需要，我们的专业销售和应用的工作人员将很高兴地帮助您选择合适的生长工艺和工具，以满足您的要求。请点击产品名，查看产品详细信息，谢谢Compound Semiconductors外延生长AlGaN&mdash 外延氮化铝镓外延生长InN&mdash 氮化铟外延材料外延生长InxGa1-xN&mdash 外延氮化铟镓 Nanotubes生长碳纳米管Nanowires生长Si纳米线&mdash 生长硅纳米线生长ZnO纳米线&mdash 生长氧化锌纳米线

PlasmaDyne Pro 1000s Treating System 大气等离子体处理系统 采用大气等离子技术处理各种表面，如塑料，橡胶，玻璃，金属，纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构，重新构造表面的化学性质，从而在基材与粘合剂，涂料，层压材料，涂料和油墨之间形成强大的粘合，提高表面能量。PlasmaDyne Pro 1000s采用大气等离子技术处理各种表面，如塑料，橡胶，玻璃，金属，纸板和复合材料。大气等离子体清洗去除杂质及表面有机污染物并改变基质分子结构，重新构造表面的化学性质，从而在基材与粘合剂，涂料，层压材料，涂料和油墨之间形成强大的粘合，提高表面能量。处理头内的高压电流通过加压将等离子体施加到基底上，针对各种应用调整功率及处理水平，固定处理头的宽度为10-12 mm。 可定制一个或多个固定或旋转头，可作为独立单元或合并到其他生产线中运行，先进的控制系统确保均匀的可重复性的表面处理工作。功能和特点：1．可调节的功率水平高达600W（以达到理想的处理水平 - 提高功率，提高抗性基板的表面能力，或降低精密基板的功率）。2.一个或多个固定处理头的标准独立单元包括紧凑，耐用的焊接和粉末涂层钢柜和控制系统，前门控制面板，侧面远程连接器，高压变压器，和处理头的空气供应系统。3.彩色触摸显示屏，用于监控所有系统参数，包括故障排除和提供故障日志并下载功能。4.结构紧凑，经济实惠。5.工作场所安全，不产生臭氧。6.紧凑的设计可轻松集成到新的或现有的生产线中。7.配备活动配件，可提供3/8“至1/2”的处理带或5/8“，1 1/2”，2的扩展宽度，带有旋转/宽喷嘴选项。8.独立的供气系统使用直流，低压的自动鼓风机，以避免其他系统产生的压缩空气污染。9.低/高等离子处理水平报警，以确保一致的质量结果。如果处理过程中受到损害，系统将停止运行。10.完全可定制，可满足您独特的表面处理应用，最多可配置20个处理头。PlasmaDyne易于使用，操作具有成本效益，可靠且安全。易于集成和操作 - 可轻松集成到机械臂或往复机上，更直观，提高生产率。减少停机时间和维护 - 最小元件和先进的组件相结合，意味着更平稳的操作和更长的系统寿命。专为快速更换应用而设计 - 轻松编程和调整配置可大限度地减少停机时间。环保 - 无需使用有毒的底漆和溶剂，减少VOC排放。便于使用紫外线技术。节省成本的耐用性和灵活性 - 这意味着对导电，半导电和非导电区域进行低维护和均匀处理。PlasmaDyne专为快速更换和产品定位而设计，可大限度地减少停机时间，同时提供一致的处理。 PlasmaDyne的旋转头可处理更广泛的区域，大气等离子体可为您的应用提供表面功能。有多种旋转头可供选择。 PlasmaDyne的固定头在机械臂的帮助下可处理狭窄的凹槽

价格货期电议上海伯东代理比利时 Europlasma 低压等离子设备通过专利等离子体涂层技术 Nanofics@ 和无卤素涂层技术 PlasmaGuard® , 可以活化和涂敷过滤介质, 实现亲水, 疏水等功能, 适用于过滤工业, 比如血液过滤介质, 呼吸用口罩等.Europlasma 等离子活化: 作为前处理工艺, 等离子活化只作用于材料外表面的分子层, 在聚合物分子链上建立新的化学基团, 增加材料表面能量. 表面能量越高, 表现为与水的接触角越小, 并具有良好的湿润性. 活化气体一般是 O2, N2, N2O 或者混合气体, 如 N2H2, 根据加工材料及其以后的应用而选择气体品种.Europlasma 等离子涂层技术: 在过滤介质产业, 等离子体涂层技术的应用较广泛,通过等离子体来聚合材料的单体, 纳米级涂层沉积在材料表面, 获得新的性能并具有持久的功能. 涂层具有高等级拒水, 拒油, 亲水, 易粘接, 涂覆, 低摩擦, 润滑等特点. 薄膜和织物的表面处理和涂层一般采用上海伯东 Europlasma 卷对卷低压等离子处理设备, 应用于柔性材料的等离子体处理.Europlasma 液体过滤介质应用: 在血液过滤介质处理中就使用持久亲水涂层工艺, 对样品聚丙烯 PP 或聚对苯二甲酸乙二醇酯 PBT 进行处理, 得到持久亲水涂层.Europlasma 气体过滤介质应用: 呼吸用口罩, 用几层熔喷 PP 材料作为过滤介质, 在加静电前应用等离子体疏水或拒油涂层, 可使材料对油性离子的过滤效率大大提高. 按 3M 的 AATCC 实验方法 118-1997 要求, 测得涂层材料一般的拒油水平达到 3-4 级, 下图显示了用邻苯二甲酸二辛脂 DOP 测试的肉眼可见的效果.未经和经过 Europlasma 等离子纳米涂层的过滤介质性能比较 过滤介质的过滤效果, 用 200mg的 DOP 粒子载体测试初始渗透率和经过一定时间的延迟渗透率 测试仪器: Certiestest 8130样品: 驻极五层单层 PP低压等离子设备型号: CD 1800测试数据: 数据来源 Europlasma样品等离子体涂层处理情况渗透率供应者面密度 / g.m-2初始延迟128未经1.26.41128经过0.481.081122未经1.253.92122经过0.40.752225未经--225经过0.020.032注:1 经过 30min 后的延迟渗透率 2 经过 10min 后的延迟渗透率数据清楚地证明, 一层薄的等离子拒油涂层就能增加过滤介质的初始和最终过滤效率, 即经过涂层的 R95 过滤材料其性能可提升达到 R99 的过滤材料的性能.上海伯东代理比利时 Europlasma 常用卷对卷设备卷材宽幅为 1800mm, 卷材外径为 1000mm, 根据样品应用可选择 Nanofics@ 或无卤素涂层技术 PlasmaGuard® 工艺, 实现样品表面的等离子活化改性, 超亲水纳米涂层 WCA10, 超疏水疏油涂层 WCA 120, 满足样品防水, 亲水, 疏油, 防腐, 等离子活化等功能.Europlasma CD 1800 /1000 卷对卷等离子机 Europlasma CD 650 / 450 卷对卷等离子机 真空条件下, 上海伯东 Europlasma 等离子机通过在材料浅表面实现低压等离子表面聚合或者原子层沉积, 从而赋予材料新的功能, 不影响材料本身的性能, 对三维结构以及复杂形状的材料表面都可实现均匀性涂覆. 产品一致性强, 循环周期最短, 可灵活集成到生产工艺中, 穿透复杂的结构, 并覆盖所有表面, 包括锐利的边缘 所有表面都覆盖, 包括液体涂层无法触及的区域, 如深空腔和其他难以触及的区域. 超薄纳米涂层不会改变元件的结构和性能, 如声学元件.若您需要进一步的了解 Europlasma 等离子机详细信息或讨论, 请查看官网或咨询叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

上海伯东代理比利时原装进口 Europlasma 是基于低压等离子技术的创新超薄纳米涂层设备. 专利等离子体涂层技术 Nanofics@ 和无卤素涂层技术 PlasmaGuard® . Europlasma 凭借超过25年的低压等离子体技术经验, 设计和生产真空等离子处理设备, 实现涂覆产品 IPX2 - IPX8 防水等级或医用产品亲水特性！Europlasma 提供各种规格的等离子表面处理设备, 等离子体室从 50升 到 2000升不等. 满足工业生产需要, Europlasma 还提供独特的卷绕涂层设备, 用于处理复杂电路, 薄膜, 织物和非织造布. 不论是非常小的特殊材料卷到大型织物卷 (宽度可达 2500毫米) 上海伯东 Europlasma 根据您产品的实际应用选择合适的机型和涂覆材料！CD 1000 ( 等离子体室 1000 x 700 x 700 mm ) CD 2400 ( 卷绕式 2400毫米 )Europlasma 等离子表面处理设备特点: 真空条件下, Europlasma 通过在材料浅表面实现低压等离子表面聚合或者原子层沉积, 从而赋予材料新的功能, 不影响材料本身的性能, 对三维结构以及复杂形状的材料表面都可实现均匀性涂覆.产品一致性强, 循环周期最短 可灵活集成到生产工艺中 穿透复杂的结构, 并覆盖所有表面, 包括锐利的边缘 所有表面都覆盖, 包括液体涂层无法触及的区域, 如深空腔和其他难以触及的区域 超薄涂层不会损坏被涂层的易碎物品, 如声学元件推出世界第一台 PlasmaGuard® 无卤素涂层设备, 更加安全, 环保！Europlasma 拥有先进的技术和不断增长的各项专利申请, 提高纳米涂层设备工艺技术!Europlasma 等离子表面处理设备适用于涂覆如下产品:1. 可穿戴电子设备: 无线耳机, 手环, 手表, 助听器等2. 薄膜: 锂电池行业, 精密仪器等3. 无纺布和功能性纺织物: 运动户外产品4. PCB 元器件5. 医用器材: 医用导管, 口罩, 针座活化, 其他防护设备等.Europlasma 拥有各种类型的化学原料, 包括氟化学产品( Nanofics 120 含 PFOA, Nanofics 110 不含 PFOA ) 和无卤素化学产品 ( Nanofics 10 以及 PlasmaGuard® 无卤素涂层技术), 提供定制设计. 同时姐妹公司 CPI 是基于薄膜基板的大气条件下, 提供高速等离子体卷绕解决方案的公司.若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！

SuperSlit 收卷分切机组系列可以高效地分切复卷超大母卷，以及适用于超大直径的各种不同的母卷材料，例如工业用膜，包装材料，层压材料，金属薄膜，纸张，无纺布和复合材料。退卷装置既可安装在机组内部也可独立外置，此机组可将成卷放置在两个处于相反方向的卷取层中。根据不同的需要，可在该机组上添加以下装置：-独立收卷单元-全自动分切装置-全自动纸管定位装置以上装置均可通过桥型杆连接（在薄膜生产方向的上方或下方）。其它可选装置为自动成卷处理系统，该系统可简化操作并缩短换卷停机时间。我们的换卷操作系统也可将成卷运送到下一步工序中。（成卷将被自动切断并借助机器人或传送带运送到包装站）。技术参数：最大幅宽：800-4000 mm母卷最大重量：5000 kg退卷最大直径：Φ1800 mm卷管直径：Φ50-200 mm分切系统：剪切，切槽分切，悬空切，压切，破裂切在使用卷辊时最小分切宽度：25mm在使用独立卷绕单元时的最小分切宽度：240 mm最大复卷直径：Φ1500 mm机组最大运行速度：800 m/min.适用材料：工业用膜，包装膜，涂层软膜和硬质膜，纸张，层压材料，铝箔复合材料

1. 产品概述：KaRoll RTR1C 是一种先进的卷对卷薄膜溅射系统，主要用于在柔性基底材料上连续地进行薄膜溅射沉积。它能够将各种金属、合金或化合物材料以精确的厚度和均匀性沉积在卷状的基底上，如聚合物薄膜、金属箔等。该系统通常由放卷装置、收卷装置、真空腔室、溅射源、镀膜控制系统等部分组成。在真空环境下，通过溅射源产生的高能粒子撞击靶材，使靶材原子溅射出来并沉积在移动的基底上，从而形成连续的薄膜。 2. 设备应用： 电子领域：可用于制造柔性电子器件，如柔性显示屏的电极、电路等。例如在可折叠手机的屏幕制造中，通过该系统溅射导电薄膜，实现屏幕的导电和信号传输功能。 太阳能领域：用于制备柔性太阳能电池的薄膜电极或光吸收层等。有助于提高太阳能电池的光电转换效率和柔韧性，使其更适用于不同的应用场景，如便携式太阳能充电设备、太阳能屋顶等。 光学领域：可以生产光学薄膜，如增透膜、反射膜等，应用于柔性光学元件、可穿戴光学设备等。比如在智能眼镜的镜片上镀制特定的光学薄膜，改善其光学性能。 包装领域：为一些特殊的包装材料提供功能性的薄膜涂层，如阻隔膜、防静电膜等，提升包装材料的性能和附加值。例如在食品包装中，使用该系统镀制阻隔膜，提高包装对氧气、水分等的阻隔性能，延长食品的保质期。3. 设备特点： 高精度镀膜：具备精确的镀膜控制技术，能够实现薄膜厚度的高精度控制，保证薄膜性能的一致性和稳定性。例如，可将薄膜厚度的误差控制在极小范围内，满足对薄膜厚度精度要求极高的应用场景。 高生产效率：卷对卷的连续生产方式，大大提高了生产效率，能够实现大规模的快速镀膜生产。与传统的间歇式镀膜方式相比，在相同时间内可以处理更多的基底材料，降低生产成本。 良好的膜层均匀性：通过优化的溅射源设计和先进的镀膜工艺，确保在整个基底宽度和长度方向上都能获得均匀的薄膜沉积。这对于需要大面积均匀薄膜的应用非常重要，如大面积的柔性显示屏或太阳能电池板。 适用于多种材料：可以溅射多种不同的材料，包括常见的金属（如铜、铝、银等）、合金以及一些化合物材料，满足不同应用对薄膜材料的需求。能够根据客户的具体要求，选择合适的靶材进行镀膜，提供多样化的薄膜性能。 灵活的工艺参数调节：允许用户根据不同的产品需求，灵活地调整镀膜工艺参数，如溅射功率、沉积速率、基底移动速度等。这使得设备能够适应不同类型的基底材料和薄膜应用，为研发和生产提供了更大的灵活性。 可靠的真空系统：拥有高性能的真空系统，确保在镀膜过程中维持稳定的高真空环境，减少杂质和气体对薄膜质量的影响。可靠的真空系统有助于提高薄膜的纯度和质量，降低薄膜中的缺陷密度。 4. 产品参数（以部分为例）：以下参数仅供参考，实际参数可能因定制化需求和设备型号而有所不同。 基底宽度：常见的基底宽度可能在 100 毫米到 1000 毫米之间，具体取决于设备型号和应用需求。 最大卷径：例如，最大卷径可能达到 500 毫米或更大，以适应不同规模的卷状基底材料。 溅射源数量和类型：可能配备多个溅射源，如直流溅射源、射频溅射源等，数量可能为 2 - 8 个不等，具体根据镀膜工艺和产能要求确定。 镀膜速度：镀膜速度根据不同的材料和工艺要求有所变化，一般在每分钟几米到几十米的范围内。 真空度：能够达到较高的真空度，如 10^-3 帕或更高，以保证溅射过程的顺利进行和薄膜质量。 设备尺寸：设备的外形尺寸根据其设计和产能有所不同，例如长度可能在 3 - 10 米，宽度在 1.5 - 3 米，高度在 2 - 3 米。 电源要求：通常需要三相交流电，电压如 380V，频率 50Hz，整机额定功率根据设备配置而定，可能在 20 - 100kW 之间。

等离子体处理系统:等离子体室由优质铝制成,具有出色的耐用性,该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板,以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率.等离子体处理系统：柔性和刚性电路板期间的关键应用（如脱胶和着陆垫清洁）提供统一的PCB处理。几个因素使得等离子体处理系统的所有权成本是同类中低的。该系统具有紧凑且服务友好的设计。PCB使用易于装载的手推车进行垂直装载，从而减少空闲时间并提高生产率。快速真空泵下降，低耗气量和加工循环时间进一步增加了系统的生产率和生产率。配备触摸屏操作界面，提供广泛的控制能力和数据采集。等离子体处理系统在电子电路板制造过程中在小尺寸内容纳更大的面板尺寸，用于去污，回蚀和着陆垫清洁操作。系统中较大的15电池室比标准处理每小时更多的单位（UPH）。 等离子体处理系统对HDI，柔性和刚性电路板制造进行了去污和回蚀作业。它结合了市场等离子技术，结合基于多年经验的应用特定开发。可扩展等离子体系统，可以从4到8个等离子体电池升级，随着生产要求和操作而增长，是处理低容量，高混合物产品的中小型企业或研发机构的理想选择，旨在满足不断变化的生产环境，等离子体系统在其前身PCB-800/1600及其同时代系统之间保持了完美的平衡。该室仍然是纯粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升级系列技术 ，从气体分配和泵包到用户界面和控制参数。通过共享类似的组件和接口，可以更轻松地提高等离子体处理PCB面板的容量。系统可以处理低容量，高混合度的产品，是中小型企业或研发机构的理想选择。随着生产量的增加，系统可以从四个等离子体电池升级到八个等离子体电池。与其他系列等离子体系统类似，是独立的，需要小的占地面积。底盘装有等离子体室，控制电子设备，40 kHz射频发生器，泵/鼓风机组合和自动匹配网络。可以从前面板或后面板进行维护检修。等离子体室由优质铝制成，具有出色的耐用性。该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板，以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率。 等离子体处理系统使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的先进的水平电极设计，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气（Ar）和氧气（O2）。等离子体处理系统其先进的水平电极设计，集成了机架，提供材料对准，而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20“x 24”的面板，使每小时可达140-200单位。是一种完全独立的真空处理系统，具有集成的卷对卷材料处理，用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活，去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度，张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单，可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求

1. 产品概述：卷对卷薄膜溅射系统是一种在连续卷材上进行薄膜溅射沉积的设备。它通常由放卷装置、收卷装置、真空腔室、溅射源、气体供应系统、加热系统（可选）、冷却系统、控制系统等组成。在真空环境下，通过溅射源产生的高能粒子撞击靶材，使靶材原子溅射出来并沉积在连续移动的卷材表面，形成均匀的薄膜。 2. 设备原理及应用： 电子行业：用于制造柔性电子器件，如柔性显示屏的电极、薄膜晶体管（TFT）、触摸屏的导电层等；还可用于生产柔性电路板（FPC）的金属线路。 太阳能领域：制备太阳能电池的电极、透明导电薄膜等，有助于提高太阳能电池的光电转换效率。 光学领域：制造光学薄膜，如增透膜、反射膜、滤光膜等，可应用于光学镜片、摄像头镜头、显示器件等。 包装行业：在包装材料上沉积阻隔薄膜，提高材料的阻隔性能，如防潮、防氧、防紫外线等，延长产品的保质期。 本设备主要应用于micro phone的生产制造中，通过在其表面沉积一层高质量的金涂层，提升产品的性能和市场竞争力。综上所述，本装置是一款集高精度、高效率和高可靠性于一体的真空溅射设备，为micro phone的4微米金涂层生产而设计3. 设备特点：真空环境工作环境：设备在高度真空的状态下运行，确保涂层过程中不受外界气体分子和杂质的干扰，从而得到纯净且致密的金膜。真空度要求：通常，溅射过程需要较高的真空度来保证溅射原子的自由飞行路径和减少碰撞，从而提高涂层的均匀性和质量。Sputtering技术溅射原理：利用高能粒子（如氩离子）轰击金靶材，使靶材表面的金原子获得足够的能量而逸出，沉积在处于真空室内的micro phone表面，形成所需的金涂层。涂层厚度控制：通过精确控制溅射时间、靶材与产品的距离、溅射功率等参数，可以确保涂层厚度达到精确的4微米。涂层特性金涂层优点：金具有良好的导电性、耐腐蚀性和稳定性，作为micro phone的涂层材料，可以提高其性能和使用寿命。均匀性：由于产品在真空室内进行自转和公转运动，结合精确的溅射控制技术，可以确保金涂层在整个micro phone表面均匀分布。设备功能自动化控制：设备通常配备先进的自动化控制系统，可以精确控制各个工艺参数，实现涂层的自动化生产。高效生产：优化设计的溅射腔体和高效的溅射源，使得设备具有较高的生产效率，能够满足大规模生产的需求。维护方便：设备结构设计合理，易于维护和保养，降低了维护成本和时间。

卷对卷柔性薄膜沉积设备Cassette houses flexible material卷筒用于装载柔性衬底材料Cassette transported from one process chamber to another via a robotic handler制备薄膜时，卷筒可由真空机器手从一个腔室输送至另一个腔室Advantages 此沉积系统的优点- Eliminates cross-contamination 在制备多层膜器件时消除了交互掺杂影响- Flexibility to adjust parameters on any part of the process. 制备薄膜时，能灵活控制各种运转沉积参数- Down time reduced, i.e. each chamber can be serviced independently 因每个腔室可单独维护，减少了停机非运转时间Reel to Reel Cassette Cluster toolsCluster tool w/ 8 port locations具有8个腔室的团簇型沉积系统15cm and 30cm webwidth柔性衬底的宽度可从15cm至30cmComputer controlled可完全由电脑程序控制操作运行PECVD, HWCVD and Sputter capability制备方式包括等离子体和热丝化学气相沉积，及溅射(US patent #6,258,408B1)（本产品获美国专利#6,258,408B1）

卷对卷柔性薄膜沉积设备Cassette houses flexible material卷筒用于装载柔性衬底材料Cassette transported from one process chamber to another via a robotic handler制备薄膜时，卷筒可由真空机器手从一个腔室输送至另一个腔室Advantages 此沉积系统的优点- Eliminates cross-contamination 在制备多层膜器件时消除了交互掺杂影响- Flexibility to adjust parameters on any part of the process. 制备薄膜时，能灵活控制各种运转沉积参数- Down time reduced, i.e. each chamber can be serviced independently 因每个腔室可单独维护，减少了停机非运转时间Reel to Reel Cassette Cluster toolsCluster tool w/ 8 port locations具有8个腔室的团簇型沉积系统15cm and 30cm webwidth柔性衬底的宽度可从15cm至30cmComputer controlled可完全由电脑程序控制操作运行PECVD, HWCVD and Sputter capability制备方式包括等离子体和热丝化学气相沉积，及溅射(US patent #6,258,408B1)（本产品获美国专利#6,258,408B1）

AutoWind 自动或全自动塔式收卷机系列， 适用于需连续收卷产品的生产线，特别适用于涂层工序、印刷工序、PVC压延或抛光工序和薄膜挤出工序。AutoWind 系列收卷机的最大优势在于其自动换卷时的垂直横切和粘结系统，该系统可实现自动起卷时无需任何胶带或粘结剂。其次AutoWind系列机组可安装在成卷在线分切工序之前，该机组可分为手动、半自动和全自动三种分切系统可选。技术参数：最大幅宽：4000 mm母卷最大重量：2000 kg卷绕最大直径：Φ1500 mm纸芯直径：3"-10"纸管和塑料管分切系统：剪切，刀槽分切，压切最小分切宽度：50 mm最大运行速度：600 m/min.刀片调节：手动，半自动或全自动处理系统：成卷拖持系统，纸芯处理系统，包装系统卷绕执行部分：带有卡盘的两侧机架结构，或旋臂式系统适用材料：工业用膜，包装膜，软膜和硬质膜，纸张和层压材料

美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA；1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术；.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；1996年 – 生产自动机器人装卸系统；1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；2003年 – 改进BT-1刻蚀机；2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100；2010年 –生产台式PE-50；2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机（处理仪） ： BT系列工业级多功能等离子清洗机（处理仪）

卷带表面亲水化处理仪PHP-4适用于卷带（生物切片样品黏附用）亲水化处理，电镜样品表面的碳氢污染物的清洗。本产品具备5大核心优势：一、带亲水化处理，显著改善亲水性；二、电感耦合等离子体(ICP)清洗源，对样品无污染；三、高效去除表面碳氢污染物；四、样品室可抽高真空用于样品真空保存；五、高清触摸屏，一键操作。

如果需要在最短的时间内将材料离线分切成短卷，那么配备纸芯库和成卷处理系统的ShortSlit全自动短卷分切卷绕机组系列将是最佳选择，在特殊生产要求中也可配备撒粉机。该机组系列的一个最大特点是在处理不同的材料时，可完成自动换卷时的自动横切和粘帖系统，该系统也可实现自动起卷时无需仁和胶带或粘结剂。另外该机组还可以用于在线生产材料的分切。ShortSlit机组有手动、半自动横切系统可选。技术参数：最大幅宽：3600 mm母卷最大重量：4000 kg材料厚度可达： 2000 μm成卷纸芯直径：1"-6"纸管，塑料管或无卷管分切系统：剪切，切槽分切，压切最小分切宽度：200 mm最大复卷直径：Φ500 mm最大运行速度：400 m/min.运行周期：例如，在25秒内可完成50m材料卷取适用材料：包装用膜，纸张，无纺布层压材料，铝箔复合材料

在生产过程中实现全自动换卷QuickSlit 系列机组是全自动双工位塔式分切复卷机，该设备可精确并高效地处理多种不同的材料，直径可达23.5英寸。4套收卷辊的应用实现了换卷时的最小停机时间，当其中两根卷辊在运作时，另外两根卷辊可自动完成卸卷和套入新纸管。其中全自动处理系统可提高操作的简易性并缩短换卷停机时间，也可全自动完成分切成卷并将成卷运送到包装工序中。技术参数：最大幅宽：2200 mm母卷最大重量：3000 kg退卷最大直径：Φ1600 mm纸芯直径：Φ50-200 mm分切系统：剪切，切槽分切，悬空切，压切，破裂切最小分切宽度：20 mm最大复卷直径：Φ600 mm最大运行速度：800 m/min.适用材料：工业用膜，包装膜，软膜和硬质膜，纸张，层压材料，铝箔复合材料

一、特点：模块化设计，前处理单元（电晕、等离子处理）、涂布单位（狭缝涂布、刮刀涂布、凹版涂布）、后处理单元（热固化、UV处理、风冷、复合）自由组合，实现不同涂布功能的切换；助力实验室走向产业化，涂布速度可达5m/min，宽度可达300mm；匹配大面积薄膜、柔性薄膜、印刷薄膜制备；适用于研发到小批量试制、中试放大过程中的涂布试验、墨水调试、工艺研究、小规模制样研发等。二、适用范围：针对纳米及亚微米级功能性涂层的涂布试验、墨水调试、工艺研究、小规模制样研发等；涉及行业包括水凝胶、液态金属、智能包装材料、光电材料、光刻胶、功能涂层、微电子及半导体封装等大面积涂布制备，以及氢燃料电池、电解水制氢、锂电池、异质结太阳能电池、薄膜太阳能电池、钙钛矿太阳能电池、有机太阳能电池、OLED、QLED、柔性穿戴器件、电子皮肤等器件的制备。三、亮点：模块化设计；适用小批量试制和中试放大过程。四、技术参数：【电 源】：电压AC220V，频率50Hz，功率≤12KW【气 源】：0.6-0.8MPa压缩空气【导辊幅宽】：≤250mm【基材幅宽】：≤180mm【机械速度】：Min.0.6m/min【涂布类型】：连续涂布【涂布宽度】：150mm【涂布厚度】：标配模头1套【模腔容积】：≤3ml【背辊直径】：≤Φ130mm【方 式】：电加热、热风直排【长 度】：0.76m【温 度】：室温-150℃ ±5℃【功 率】：2KW【张力控制】：伺服电机+PLC联控【收放卷径】：Max.200mm

FOM sigmaR2R是一种紧凑的卷对卷槽模涂布机，集成了适用于特定涂布程序的工业级组件，具有用户友好的界面。选择烤箱模块和其他预涂层和后涂层附加组件的灵活性和便捷性使FOM sigmaR2R适用于用于研发和工业应用的各种功能材料的槽模涂层。关键特性非接触式涂层，精度在µ m以内干膜厚度从nm到µ m均匀涂层宽度从1毫米到100毫米优异的层均匀性和可重复性专为柔性基板设计通过直观的触摸面板半自动喷涂内置加热板烘干无缝通风柜和手套箱集成即插即用安装技术规格重量:19kg基材辊宽:110毫米衬底支架加热:高达160℃电缆间隙建议为100mm外部注射器可逆泵从1毫升至300毫升直观的HMI触摸屏界面手动槽模头高度定位，数字读数+- 10um涂层涂层宽度:1mm ~ 100mm涂层长度:可达500mm涂装速度:0.1 ~ 2.0 m min-1插槽兼容性:FOM SD 25 - FOM SD 100易于使用FOM nanoRC是一种重量轻，成本效益高，易于使用的精密仪器，用于测试柔性基板上可溶液加工材料的槽模涂层。更换旋转涂层虽然旋转镀膜通常用于薄膜的制造，但由于其衬底尺寸限制，批量加工困难以及材料浪费的高比例，它缺乏与工业标准的兼容性。基于多年来对功能性有机材料的研究，以及与世界一流的研究伙伴和客户的密切合作，FOM nanoRC设计用于模拟基于实验室规模的槽模涂层的大型卷对卷机器的涂层过程，从而实现高通量的实验设计。FOM nanoRC使工业界和学术界的研究人员能够开发或转移他们在薄膜方面的知识，并通过入门级投资将其转化为槽模涂层制造协议。有成本效益的无论您是在进行基础研究还是为您的产品开发新工艺，FOM nanoRC都可以在最小的规模上提供直接和相关的可扩展性证明，从而避免了与更大尺寸中试线相关的高材料消耗和麻烦。

NE-PE150F是一款大型工业用真空等离子处理系统，设备配备大功率、大腔体、密度大、高稳定性，适用于大规模连续生产。设备采用进口品牌高性能真空泵快速产生超低的真空压强。同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 公司简介纳恩科技始创于2010年，总部位于深圳市，在香港设有研发分公司，是一家专注于等离子材料表面处理、真空镀膜技术和高端智能装备研发，制造和销售的高科技公司。目前主要产品包括真空等离子清洗机，大气等离子清洗机，磁控溅射镀膜设备，离子溅射仪，等离子刻蚀设备，等离子表面处理设备，辉光放电仪等。公司核心研发团队来源于香港大学等离子实验室，香港理工大学材料工程学院和美国佐治亚理工学院的微电子学院。自成立以来，纳恩科技围绕等离子处理系统所需核心电源及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU，ARM为核心的射频芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发。 具有高精度模拟、网络阻抗匹配、功率驱动、功率器件、射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域等离子处理系统需求，快速做出底层硬件组合，提高等离子系统的稳定性和效率。公司着眼于全球化的战略布局，目前在北京、上海、成都，厦门均设立办事处，在新加坡，慕尼黑设有办公联络处。纳恩科技以前沿的创新理念、领先的核心技术在我国高端制造装备行业扮演着关键角色，公司坚持肩负“推动产业进步、保障国防安全、提升生活品质” 这一神圣使命，致力成为全球领先的等离子技术处理方案供应商，在世界高科技舞台的同场竞技之中，续写中国等离子产业发展的新传奇！设备主要尺寸

等离子处理机批发公司：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-RP1020-D名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-RP1020-D电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）20-80mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）数字控制外部控制模式（External control mode）RS485/RS232数字通讯口、模拟量控制口工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

柔性材料与器件测试系统--卷对卷卷绕一、产品简介 柔性电子的出现为经典电子学的发展提供了新的方向，触发了新形态电子设备的产生。然而，电子材料与器件由刚向柔转变过程中，传统的刚性测试方法变得无法完全适应，而相匹配的柔性测试体系对推进柔性电子行业的发展变得必不可少。 在柔性电子材料与器件的测试过程中，尤其是在柔性电子材料与器件开发验证的初期阶段，发展一种高自由度的模块化柔性材料与器件测试系统，对于提升开发验证效率和降低测试成本具有重要意义。 二、产品特性 连续卷绕式测试（包含正反转）大曲率、大面积、连续性样品高稳定性（百万次） 三、适用范围 薄膜、涂层、柔性显示屏、RFID、可穿戴电子、FPC、柔性印刷电路 等柔性材料与器件的卷绕测试。 四、运行方式 五、产品参数项目参数样品厚度 (m m)0-3样品宽度(m m)270缠绕数量 (m m)0-15扭转速度( °/s)0-1080扭转力(N.m)5.0重量(Kg)35 六、产品尺寸

CellSep Pro全封闭自动化细胞处理系统全自动细胞分离系统近年来，以CAR-T为代表的细胞免疫治疗技术，展示了广阔的临床应用前景，其流程涉及细胞分离、筛选激活、基因转染、细胞扩增、浓缩洗涤、细胞回输等系列操作，如何实现产品和治疗流程的标准化、工业化，是未来降低免疫治疗价格、大面积推广所面临的重要问题。深研公司开发的CellSep Pro细胞分离系统，是一种全封闭、高度自动化的细胞离心分离设备，可通过预设的工艺程序，实现单核细胞分离、骨髓干细胞分离、脐血干细胞分离、脂肪干细胞分离、细胞复苏、细胞浓缩洗涤、细胞分装等。封闭系统减少了交叉污染，全自动操作降低了批次间差异，降低人工干预。CellSep Pro细胞处理系统PBMC分离技术原理：CellSep Pro处理过程中，将活塞式离心桶放入机器的离心单元内，和封闭无菌管路连接，通过气动装置、称重传感器等，将样品精确地导入活塞式离心桶内，在离心的作用下实现不同组分的梯度分离，然后通过推动活塞，并在旋转三通阀的配合下，将桶内的液体导出到不同的储液袋及细胞收集袋中CellSep Pro全自动细胞分离系统处理过程中，将活塞式离心桶放入机器的离心单元内，和封闭无菌管路连接，通过气动装置、称重传感器等，将样品精确地导入活塞式离心桶内，在离心的作用下实现不同组分的梯度分离，然后通过推动活塞，并在旋转三通阀的配合下，将桶内的液体导出到不同的储液袋及细胞收集袋中。以单核细胞分离为例，离心筒内的血液在淋巴分离液(Ficoll)及梯度离心的作用下，由内至外依次被分为血浆层、单核细胞层、淋巴分离液层和红细胞层，通过活塞的上下移动，改变离心桶内的体积，控制液体进出。根据不同的工艺程序适用对应的密闭式一次性管路耗材。密闭式一次性管路耗材与样品及外部液体的连接需要在生物安全柜中进行，或者使用无菌接管设备（SCD）完成。密闭管路耗材的核心部件包括：--活塞式离心桶--旋转三通阀--储液袋--细胞收集袋--过滤器使用特定的工艺控制程序配合不同的封闭式一次性管路耗材，CellSep Pro细胞分离机能够在封闭系统内完成多种细胞的分离、富集、浓缩、洗涤、置换、稀释等，且提高了单次处理量，例如：PBMC分离程序的起始血量低至30mL、多达150mL，细胞洗涤程序起始细胞液量达到2000mL。CellSep Pro细胞分离机可提供工艺（如离心时间、转速等）和管路耗材的定制开发。CellSep Pro高度自动化，其软件符合GMP规范，数据完整可追溯，具备欧盟CE认证。更多CellSep Pro全自动细胞分离系统信息，咨询热线：400-1818-529授权经销商：上海朗喜工业科技有限公司

真空式等离子处理系统CRF-VPO-8L-S名称（Name）真空式等离子处理系统型号（Model）CRF-VPO-8L-S控制系统（Control system）PLC+触摸屏电源（Power supply）380V/AC,50/60Hz,3kw中频电源功率（MF Power）600W/13.56MHz容量（Volume）80L（Option）层数（Electrode of plies）8（Option）有效处理面积（Area）400（L）*300（W）（Option）气体通道（Gas）两路工作气体可选： Ar、N2、CF4、O2 产品特点：超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行。可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。保养维修成本低，便于客户成本控制。高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。应用范围：主要适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。

专业等离子活化机表面处理：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-DP1020-A名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-DP1020-A电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）20-80mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）模拟控制工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

量产型 OPV/钙钛矿 多层膜 卷对卷涂敷系统适用于柔性光伏电池连续生产，可根据客户需要进行定制化制作.• Good for continuous multi-layer module production by Slot Die Coating and Rotary Screen Printing Excellent uniform line width of Slot Die Stripe Pattern by own technology• High accurate alignment with applying image sensor and actuator采用 180 ℃热风干燥模组及UV固化模组.OPV/钙钛矿 卷对卷涂敷系统（量产型）信息由南京伯奢咏怀电子科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于OPV/钙钛矿 卷对卷涂敷系统（量产型）报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。注：对于医疗器械类产品，请先查证核实企业经营资质和医疗器械产品注册证情况

量产型 卷对卷 旋转丝印 涂敷系统（ROTARY SCREEN R2R PRINTING SYSTEM） 连续丝印工艺在先进的图像传感器和执行器保证了高准确的校准系统；全自动化高集成度；及其他可根据客户需要进行定制化制作.通过采用旋转丝印技术可实现卷对卷（R2R）连续对OPV电极层进行PatterningPerfect for patterning implementation with R2R continuous process by rotary screenHigh accurate alignment with applying image sensor and actuatorOption selection as per the coating material conditions : Hot Air Dryer, UV curing and IR heater