射线检测高分辨率射线检测设备

德国Feinfocus X光检测设备 Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，是1982年最早成立于德国的系统供应商；现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利多。多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Feinfocus以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。通过双赢联手: 1）2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2）2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3）2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商；4）YXLON在中国上海、北京有办事处性能特点?Capability Features -平台化设计，实现产品客户订制化-使用開放式X射线管&平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达10瓦，几何放大倍数达2000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT--3维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是您实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μmY.Cheetah图像探测器技术：高速平板探测器（标配） 130X130mm 最大可视面积（FOV） 65000 灰度等级 24" LCD几何放大倍： 2,000倍CNC功能： 标准配置最大监测尺寸： 460mmX410mm最大样品尺寸： 800mmX500mm运动轴部分： 1. 工作台X / Y 2. X光管上下移动 3. 图像探测器的上下移动 4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~ +72.5度) 5. (选件)工作圆台旋转360度 6. (选件) 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度 7. 具备Zoom+ & Powerdrive 技术Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统 全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。 - 一键操作，获得最好的图像- 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍- 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具- 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能- 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)- 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描- 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) BGA焊球空洞 绑线变曲/断裂 银浆空洞计算 焊锡层空洞 TSV内部汽泡 Flipchip内部错位 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：- 微焦点分辨率＜1.0μm；- 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；- 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。

高分辨率X射线无损检测设备 半导体芯片检测360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

产品详情德国YXLON 高分辨率Ｘ射线检测设备 Y.Cougar SMT 平板探测器（标配） Y.Cheetah 高速平板探测器（标配） Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商。 是一九八二年最早成立于德国的系统供应商，现有超过2,800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。 Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利。 多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、 后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。 Feinfocus以领先检测技术、 丰富经验、 客户以先的应用为用户提供及时技术支持。 透过双嬴联手:1） 2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2） 2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3） 2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商； Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统全新推出的Y.μHD功能模块，是专为TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT开发的功能模块，利用该功能模块，可以获得最佳的检测结果。• 一键操作，获得最好的图像• 几何放大倍数高达3000倍，系统放大倍数高达25,500倍• 高分辨率检测系统，检测TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具• 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能• 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)• 独有的64位 Y.Quickscan，一分钟完成CT扫描• 独有的Y. μHD功能模块，获得高分辨率的性能(可选) 其它选件: 1. 开放式多焦点X射线球管，具有3种焦点模式：• 微焦点分辨率＜1.0μm；• 纳焦点模式分辨率＜0.3μm；• 高功率模式分辨率小于＜3.0μm2. FGUI 扩展软件：自动BGA检测与测量；自动气泡检测与测量；检测过程录影3. 旋转工作台4. 高功率靶材，特别适用于密度低和很厚的非电子产品5. μCT模块，三维检测和实验室失效分析的得力助手 最佳铜线高速检测方案： 。 使用Feinfocus X光检测系统，配置高速平板探测器，实现铜线实时检测。 。相对于配置传统探测器的X光检测系统，效率提高数倍，图像效果更加。 性能特点 平台化设计，实现产品客户订制化- 使用開放式X射线管及平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者- 射线管的靶功率高达15瓦，几何放大倍数达3,000倍，应用范围更广- 独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强而有力的工具- 专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定- 专利的AIM技术，确保观察检测位置处于图像中心- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测- 设备可直接升级到CT三维断层扫描系统，节约成本- 独有1分钟快速CT扫描技术，是实验室失效分析的最强大助手- 独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μm Y. Cougar Quick Scan μCT - 系统 的3分钟内完成一次CT :- 用于产品质量分析和工艺流程控制的μCT技术- 3分钟内完成3D图象和电子切片工作- 使大批量产品的CT检测成为现实

此款相机的有效范围50mm×40mm有效范围，分辨率600像素。配有特制的闪烁体，使运行范围从100eV提升至100KeV。现可提供高解析度（280万—600万有效像素）或较小尺寸（8.8mm×6.6mm）产品。X射线FDS LA系列在满像素时，帧率1.5fps，2×2合并像素时，帧率6fps，已确保实时监测。快速快门，曝光时间短至微秒级。 采用“面扫描”或“线扫描”时，也可保证帧率10fps。可通过远程GUI界面，实现高分辨率的图像分析。可配14-bit采集模式和18-bit可扩展动态范围模式。应用领域X射线镜像校准X射线菲涅耳波带板校准X射线多层光学X射线成像粉末衍射无损检测相衬成像X射线源鉴定 X射线相干衍射成像特点输入：1：1光纤耦合，2.5：1和4：1光纤耦合快速预览@24MHz，低噪声数字化@12MHzGdOS: Tb闪烁计数器支持5-55keV的运行空间，最小物体识别小于10微米。其他CsI闪烁计数器和单体闪烁计数器可按顾客需求订做实时同步整合，100%占空比采集读取。OEM版可以适用 技术参数参数PSL FDS1,41_MPSL FDS2,83_MPSL FDS6,02_M分辨率1360×10401940×14602750×2200像素尺寸（微米）6.45×6.4514.38×14.3823.01×23.014.54×4.5411.35×11.3518.16×18.16有效面积&锥度比8.77×6.71 & 1:119.56 x 14.96 & 2.23:131.29 x 23.93 & 3.56:18.81 x 6.63 & 1:122.05 x 16.57 & 2.5:135.24 x 26.52 & 4:112.50 x 10.00 & 1:131.25 x 25.00 & 2.5:150.00 x 40.00 & 4:1帧率@ 25MHz2×2像素合并25fps13.5fps6fps帧率@12.5MHz7fps3.4fps1.5fps满阱容量（电子数）22,000e18,000e初始读出噪声rms(带降噪) @ 25MHz5-6electrons(3-4electrons)5-6electrons(3-4electrons）暗电流（e/pixel/sec）0.015e/p/s0.0018e/p/s传感器运行在-20摄氏度数字化14-bitQE61%77%曝光5微秒-35分钟可扩展动态范围18-bit 数字化18-bit 数字化可扩展满阱容量352,000electrons288,000electrons接口Gigabit Ethernet

近些年，高分辨率X射线三维成像系统开始广泛应用于土壤学和植物科学，研究土壤性质、土壤微生物对土壤性质的影响，植物根发育及四维结构，布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜越来越多地用于植物地上结构的研究。主要特点及技术指标:最大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现 对样品的细节检测能力（分辨率）最高可达：4μm最大扫描样品直径：96mm； 最大扫描样品长度：100mm超快的测量速度：通常3-8分钟测完一个样品，最快可达80秒独有的一键式操作模式：自动识别样品大小、自动调整放大倍数、自动快速扫描、自动重建以及自动体绘制得到样品的三维可视化图像高强度微焦斑X射线光源：20-100kV连续可调，完全免维护快速、无失真 CMOS探测器：1944 x1536像素（300万像素），高达26帧/秒的读取速度基于细分驱动步进电机的四轴精密机械臂，用于样品的精准定位样品腔内置500万像素彩色光学相机可更方便地实时观察样品位置，并随时保存图像（BMP, JPG 或 PNG格式）二维/三维数据分析，面/体绘制软件实现三维可视化，最终结果可输出到手机或者平板电脑上（iOS and Android），并导出STL文件用于3D打印 植物学应用分享：▼三维成像后渲染过的玫瑰花▼油菜花的果荚1与果荚2正交三视图▼果荚(三维虚拟切割）果荚1与果荚2 了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

简介QC3 高分辨率X射线衍射仪是Jordan Valley公司推出的半导体生产质量控制设备的最新机型，专注于化合物半导体产业中的生产监控需求。Jordan Valley公司质量控制型(QC)设备已经有三十余年的历史，并在全球被广泛应用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常见的半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。QC3实现了高分辨率X射线衍射测试技术的部分或完全自动化，并可根据客户产品的具体需求，度身设计专用的自动化控制程序和质量控制参数。 QC3可依需要配置自动化机械手臂，实现半导体晶圆片的自动化装载，在生产线上执行测试流程的全自动化。QC3也可以提供一次性同时放置多个小尺寸晶圆片。样品盘上可以同时放置20片2英寸晶圆片，或者5片4英寸晶圆片。控制软件可以将自动化测试菜单程序添加给同一批次的不同晶圆片，并依次针对样品盘上所有的晶圆片执行测试菜单，有效减少人工操作及干预，提高测试效率。 产品特色及优势&bull 专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射，未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求。&bull 与前期质量控制型设备相比，提高了X射线强度。在相同测试速度的情况下，可提高测试精度。在相同测试精度的条件下，将提高测试速度。&bull 降低了设备及附件的购置和维护成本。&bull 更低的运行成本。&bull XRGProtect&trade 可以有效延长X射线光管的使用寿命。&bull 环保的绿色工作模式，待机时有效降低能耗。&bull 可依据客户需求，选择性地配置自动化装卸晶圆片用机械手臂，具备多片批次式同时测试的功能，提高生产测试效率。&bull 操作简便，无需专业人才操作。&bull 完全自动化准直、测量晶圆片，数据分析自动化&bull 工业界领先的RADS衍射数据自动化拟合软件已经被客户广泛使用并获得肯定。&bull 测试和分析的数据结果可以进行自动化远程报告。&bull 可依客户需要的格式自动创建测试数据报告。

高分辨率二维和三维X射线系统 FF70 CL适用于全自动分析最小缺陷的高分辨率二维和三维X射线系 由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷，因而在半导体制造中，需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现最佳生产。新型FF70 CL X射线检测系统专门设计用于对这些样品中最小和最苛刻的缺陷进行最佳自动化分析。结果：测试和检测非常精确且可重复，性能出色。 l 改善质量监控，以更高的分辨率检查更多的位置，从而确定可能遗漏的故障l 通过更佳的测试覆盖率显著降低成本，从而提高产量l 可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查l 该创新自动化分析解决方案易于使用，优化了操作成本 系统能力FF70 CL具有较大的检测面积，即，510 x 610mm，以及极精细的检测深度，即，小于150nm，非常适合对三维集成电路、芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、精确地保持样品，并抵消样品翘曲的影响。FF70 CL提供二维（自上而下）高性能平板探测器和三维（CL-计算机分层摄影）自动分析，使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。最新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量最小空隙和功能的二维和三维图像，使FF70 CL能够分析最苛刻的先进半导体难题。图形用户界面（GUI）便于使用且直观，允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试，可以确保随时间变化的测量重复性。 系统属性一览：l 可执行自动化高通量分析，重复性良好且结果可靠l 可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序，允许样品和测量任务之间的快速变化l 可执行持续背景监测和优化，确保测量重复性和准确性 技术数据AttributeRespective ValueSample Diameters795 [mm] (30.1")Sample Height150 [mm] (5.7")Maximum Sample Weight2 [kg]System Dimensions1940 x 2605 x 2000 [mm]CT ModesUltra-high resolution Computed Laminography (CL)ManipulationUltra-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability

TESCAN UniTOM XL 这款高通量微米级 X射线显微镜具有超快的分析速度，适用于各类样品的无损分析，并提供了更灵活的研究方式。TESCAN UniTOM XL 为材料研究、失效分析和质量控制等领域提供高效且非破坏性的三维成像功能，该系统配置了高功率的发射源、高效的探测器和软件，可以提供最高效的工作效率和图像效果，时间分辨率可以达到10秒以下。 主要优势 ※ 原位和动态成像的X射线显微镜UniTOM 是一款配置灵活的高分辨 X 射线 显微镜，可根据用户的需求组合功能模块，最大限度的提高图像质量、分辨率和分析速度。※ 感兴趣区域的直观观测可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放，获得孔隙结构和矿物的细节信息。※ 亚微米级分辨率UniTOM 可以获得 3um 的真实空间分辨率，并且适用于多种类型和尺寸的样品，可分析的样品最大直径为 50 cm, 最大高度115 cm。※ 模块化设置模块化设计，硬件模块（如可附加的X射线源或探测器）可以轻松集成到系统中，方便用户进行硬件升级或更换单个硬件，进而延长系统的使用寿命。 模块化灵活配置 UniTOM XL 模块化设计有助于用户可以随时添加、升级和拓展配件，尽可能减少受到系统自身性能的限制影响，系统中提供的“future-proof”平台能够帮助客户适应未来在发射源或探测器技术方面的创新发展。Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件，可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上，并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且之后可以完好取回样本品！布鲁克公司的微断层扫描技术由一系列易于使用的台式仪器提供，可对样品的形态和内部微观结构生成 3D 映像，分辨率可达亚微米级别特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器技术规范： X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（全额放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，高达14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，高达11840×11840×2150像素扫描空间的值高达：直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在大X射线功率下为90W

多量程X射线纳米CTSkyScan 2211多量程X射线纳米CT系统可涵盖范围大的样品的对象尺寸和空间分辨率。它可为油气勘探、复合材料、燃料电池、电子组装等许多应用带来不一样的材料三维成像和精确建模机会。技术规范：X射线源：20… 190kV，4/10/25 W，亚微米焦点尺寸，5档滤线器；开放（泵送）X射线源（带双级电子光学器件）；靶材—钨（标准）；铜、钼、银（可选）X射线探测器： 300万像素CMOS平板探测器 1920×1536像素 1100万像素冷却式CCD探测器 4032×2670像素重建图像格式：平板：1920×1920×1160像素（中心位置）3776×3776×1160像素（两个偏移位置） CCD：4032×4032×2272像素（中心位置）8000×8000×2272像素（两个偏移位置）重建速度：1分12秒：针对600次投影进行2K×2K×1K重建 11分：针对1319次投影进行4K×4K×2K重建样品对象定位：直接驱动空气轴承带集成式微定位平台 使用压电式驱动器（5.5毫米行程）细节探测能力：100纳米扫描容积： 直径204毫米，长度200毫米，重量25千克辐射安全：在距离仪器表面10厘米的任何一点上＜0.5 μSv/h （在190 keV、4 W条件下于目标上测得）电源：100-130V或200-240 V AC，50-60 Hz， 2.5 kW + 1.5 kW（压缩机）（65 A峰值电流）系统随附闭环水冷器和无油空压机及必要的粒子过滤器和干燥机。

Faxitron继续将UltraFocus产品线拓展，开发一款新型，拥有更大X射线舱室 更大探测器的成像设备：l 与UltraFocus一样，拥有标准的100kV微焦点X射线源l 64cm×64cm×92cm大小不锈钢内腔室设计，设备整体可以随意进出标准门廊l 腔室高度与现有UF型号一致，并可实现10倍几何放大l 探测器拥有100微米像素,43cm×43cm有效扫描视野l 由于设备尺寸与重量，均配有脚轮便于安置l 腔室的高度设计合理，无需使用者下蹲或弯腰即可完成样本取放相关参数成像区域43cm x 43cm (17” x 17”)像素间距100μm （1870万像素）闪烁体直接储存于Csi中放大倍数最高到10倍空间分辨率放大后可达10μm（50+lp/mm）能量范围20 - 100kV最大管电流0.5m A（最大至12W）焦点尺寸8μm – 15μm （根据功率）滤窗0.25mm Be,钨源电源要求100-240VAC, 50/60Hz外部尺寸34” W x 31” D x 62” H (86cm x 79cm x 158cm)腔室尺寸25” W x 25” D x 36” H (64cm x 64cm x 92cm)重量1750lbs (800kg)

coms探测器的能量范围从10到100kv、使其广泛的应用于标本成像。小于20um的焦点和6倍的集合放大能力可提供分辨率为40+lp/mm的图像。自动曝光控制允许系统自动选择适当标本的曝光时间和电压设置，通过点击鼠标即可操作。功能和优点：1，无需额外的屏蔽2，无需专业的射线知识也可操作3，不锈钢内腔设计，清洗方便4，激光定心器和透明窗确保物体在合适的位置上5，在任何水平位置都能准确的测量6，校准支持自动物体检测，简单易懂7，自动曝光也可手动曝光8，支持远程网络诊断技术参数：成像区域：10cm×15cm空间分辨率：6倍几何放大 40+lp/mm像素间距：74.8um管电压： 10-100kv管电流： 0.3mA（41-100kv内功率限制为12W）\\焦点尺寸： 标称 15um滤窗： 0.25mm Be，钨源电源：100-240VAC+/-10%,50-60HZ外形尺寸：59cm×54cm×90cm内腔尺寸：39cm×39cm×56cm净重：188kg（毛重230kg）

SKYSCAN 微纳米ct/高容量三维X射线显微镜, 该探测器具有600万像素，视野范围大，输出速度快，15秒内即可提供高清晰度图像，是快速CT的理想之选。即使是大尺寸样品，也能在数分钟内完成扫描。 高分辨率X射线三维成像系统具有较低的拥有成本。不同于落地式系统，台式SKYSCAN 高分辨率X射线三维成像系统在寸土寸金的实验室中占地面积较小。它无需冷水机或其它压缩机，只需一个简易的家用电源插座。它采用封闭式X射线源，无需维护，不存在其它隐藏成本。 达到真正的4D效果检测~ 特点介绍：节省空间的台式系统与最低安装要求家用电源插头，无水或压缩空气，免维护封闭式X射线源大的样品室，以适应样品样品尺寸可达 ?300 mm和高500 mm ,扫描体积 ?250 mm和高250 mm 130 kV 反射式X射线源，带 6 Mpix平板探测器通过更大、密度更高的材料传输 支持自动选择最优能量设置的8位滤波更换器像素尺寸 3 μm (小样本)综合3D套件软件1)重构，2)通过面和体渲染可视化，3)分析 可根据不同需求订制了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司

产品特色∶1.主要功能∶维修率低，寿命长，开放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。高达0.5um的细部分辨率。基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI)，xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率，并具有高放大倍率和高度可再现性。高放大倍率，下倾斜视角达70度。自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析，弯曲度计算。精确的操作。高度的可再现性。选配∶高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS（每秒30帧）的清晰即时影像。10秒内的3D CT扫描功能(选配)。高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取2.客户利益∶可结合2D/3D的CT操作模式极高的缺陷覆盖率和高再现性。符合人体工学设计，操作更简便。 2D陶瓷基板检测高倍率微焦点X射线图像的使用直径为25um的铜焊线 微焦点X射线图像THT焊点即时CAD的覆盖 設備規格 最大管電壓180 kV最大功率20 W細部檢測能力高達0.5 &mu m最小焦物距0.3 mm最大3D像素的分辨率(取決於對象的大小) 2 µ m幾何倍率(2D)高達1970倍幾何放大倍率(3D)100倍最大目標尺寸(高 x 直径)680 mm x 635 mm / 27" x 25"最大目標重量10 Kg / 22 磅圖像鏈200萬像素的數位圖像鏈操作5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)2D X射線成像可以3D CT掃描可以(選配)系统尺寸1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2&rdquo x 79.5&rdquo x 75.6&rdquo )系统重量2600 Kg / 5070 磅輻射安全- 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。- 輻射洩漏率：從機台壁的10cm處測量 1.0µ Sv/h。熱門應用領域：SMT廠 IC廠 BGA 基板 精密零組件 電子零件 PCBA 組裝 半導體封裝

德国Feinfocus X光检测设备 Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，是1982年最早成立于德国的系统供应商；现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术，Open Tube专利技术，原厂设计的更全面、更多功能的操作平台，整个系统完全是德国原厂制造 微焦、纳焦的发明者，拥有多项专利多。多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Feinfocus以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。通过双赢联手:1）2004年，Feinfocus并入瑞士COMET集团，成为COMET的一个事业部；2）2006年，另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团；3）2007年，YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH，成为COMET的一个成员，是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商；4）YXLON在中国上海、北京有办事处性能特点 Capability Features -平台化设计，实现产品客户订制化-使用開放式X射线管&平板数字探测器，領先業界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达10瓦，几何放大倍数达2000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT--3维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是您实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μm带来前所未有的CT效果体验！！电脑断层扫描（CT）提供了一个独特的、非破坏性和三维视图进入检验项目，例如孔隙度的检测，比较对CAD数据，几何测量和逆向工程。全新水平CT发布！多用途高分辨率CT系统！配备190KV最高分辨率穿透射线管或225KV水冷折射式FeinFocus射线管最大扫描样品尺寸Φ300X500mm最大FDD1200mm,马达驱动快速整体CT预览和感兴趣区域细节扫描Opt.+/-30otilt可选+/-30o倾斜测量和高精度工具包Yxlon FF35 CT系统结合了多功能性的精度。凭借其巨大的检查信封它提供了一个广泛的工业CT的应用程序。用途：CT扫描和螺旋扫描缺陷和材料分析装配监测三维测量R&D实验室和失效分析过程控制，批量扫描满足各行业要求：汽车航天电子医疗器械Yxlon FF20 CT系统使得能够达到最佳的检查结果的最高分辨率。该CT系统非常适合检测小型电子元件。用途：R&D实验室和失效分析过程控制小批量检测三维测量满足各行业要求：半导体封装材料与生物微型系统，MEMS和MOEMS医疗

产品介绍：KA Imaing 自有专利的非晶硒（a-Se）X射线相机BrillianSeTM，专用于高亮度成像。基于高本征空间分辨率的非晶硒（a-Se）光电导器件，a-Se/CMOS混合探测器可将X射线直接转换为电子电荷。电信号再经由低噪声的主动式像素传感器（APS）CMOS读出。相较于基于闪烁体的间接探测方式，我们的直接探测技术无需将X射线先行转换为可见光，亦无需减薄转换层以减小光学散射等效应。BrillianSeTM既提供了基于8μm像素的高分辨率，又保证了能量高至100keV时的高探测量子效率（DQE）。这些特点使该探测器既可高效的用于高能低通量吸收成像，又可在低密度材料成像时通过同轴（无光栅）相称增强机制来提升灵敏度。凯夫拉尔复合试样我们使用探测器在几秒钟内快速获取了凯夫拉尔复合材料的相衬图像。 可以清楚看到单根纤维形态（左图）和纤维分层情况（右图）。生物样品电子样品技术参数系统描述芯片类型Amorphous Selenium with CMOS APS像素规格4096 x 4096像素尺寸8 μm x8 μm感光面积32.8 mm x 32.8 mm读出噪声200e-动态范围75 dB帧率2 Hz点扩散（@60 kVp）(2 mm Al filtration)1.1 pixel系统描述读出模式Split rolling shutter (64 slices in parallel)X射线能量响应范围13 keV - 110 keV探测量子效率（@60 kVp）(2mm Al filtration)36% at 10 cycles/mm22% at 45 cycles/mm10% at 64 cycles/mm触发模式Hardware trigger in/out TTL冷却方式风冷数据接口Gigabit Ethernet供电12 VDC, 2A尺寸180 mm (W) x 180 mm (H) x 76 mm (D)典型应用低密度材料相衬成像同步辐射微纳CT单光子灵敏 (50 keV)高能（50KeV）相干衍射成像

德国Comet Yxlon 高分辨率X射线实时呈像仪 作为专注于等离子体控制和X射线技术的领先企业Comet集团旗下部门，Comet Yxlon可受益于Comet集团的主导市场地位、资金实力和许多支持功能。我们各部门之间密切但相互独立合作，有助于降低复杂性并缩短开发时间。汉堡总部，哈德逊（俄亥俄）、圣何塞（加利福尼亚）、横滨、北京、上海和新竹（台湾）的销售和服务地点，以及遍布50多个国家/地区的代表网络，让Comt Yxlon可为全球各地的客户提供本地化服务。Comet Yxlon整合各方力量并上线全新品牌设计，继续扩大其在X射线和CT检测系统行业的市场领先地位。高分辨率X射线实时呈像仪性能特点 -平台化设计，实现产品客户订制化-使用开放式X射线管及平板数字探测器，领先业界的清晰图像提供者-射线管的靶功率高达15瓦，几何放大倍数达3000倍，应用范围更广-独有的样品旋转及倾斜模块，是失效分析的强有力工具-专利的TXI技术，确保任何时候检测图像质量稳定-专利的AIM技术，确保观测检测位置处于图像中心-全新FGUI软件可提供CNC自动检测，全自动完成BGA检测与Void检测-设备可直接升级到CT三维断层扫描系统，节约成本-独有1分钟快速CT扫描技术，是实验室失效分析的最强大助手-独有的高功率靶，靶功率达7瓦时不散焦，标准检测分辨率＜1.0μmYxlon Cougar EVO系列YXLON Cougar EVO系列主要为SMT，半导体和实验室组装应用提供“绝佳”检测解决方案，同时保持最小系统占用空间，以实现最大的便利性。优质设计和新的超锐显示器简化，增强可靠的X射线检查。-在最短的时间制成优秀的2D/3D图像-好使用的FGUI界面-最小的系统占用空间有限图像探测器技术: 平板探测器（标配） 42X42mm 最大可视面积（FOV） 65000 灰度等级显示器: 20"CD几何放大倍数: 2000倍CNC功能: 标准配置最大检测尺寸: 310mmX310mm最大样品尺寸: 440mmX550mm运动轴部分: 1. 工作台X / Y 2. X光管上下移动 3. 图像探测器的上下移动 4. 图像探测器的左右倾斜(-72.5~ +72.5度) 5. (选件)工作圆台旋转360度 6. (选件) 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度Y. Cougar Quick Scan μCT - 系统 3分钟内完成一次CT :- 用于产品质量分析和工艺流程控制的μCT技术- 3分钟内完成3D图象和电子切片工作- 使大批量产品的CT检测成为现实

TESCAN CoreTOM针对地球科学领域应用优化的多尺度X射线显微镜成像系统 TESCAN CoreTOM 可以在实验室中完美的兼具医学X射线成像 的大视野和X射线显微镜的高分辨成像，可以对长达 1米（约3 英尺）的完整岩芯进行成像，也能够对毫米级微型岩塞或岩屑进行优于3 μm 的高分辨成像。因此，TESCAN CoreTOM 是一款从岩心到孔隙的多尺度成像的理想系统。TESCAN CoreTOM 配置了高能量的 X 射线源，可实现高通量和快速动态成像，进行采集时间分辨率小于10秒的完整的3D成像。 主要优势 ※ 多尺度成像 TESCAN CoreTOM 专门为处理各种尺寸的地质样品而设计，样品尺寸范围大到长度为1米的整体岩心，小到毫米级微型岩塞或岩屑。TESCAN CoreTOM 可以快速获得完整岩心内部分层、异质性和其它尺度特征的3D全景扫描，也可以获得高分辨率扫描以展示岩塞或岩屑中的孔隙。 ※ 高通量设备配置了高功率 X 射线源、高效率的探测器和软件协议，三者的优化组合为客户提供一个最高效的系统，也进一步提高了样品的处理速度和图像衬度，时间分辨率也可以达到了10秒以内。 ※ 感兴趣区域的直观观测 可在概览图上选择感兴趣区域进行实时缩放，获得孔隙结构和矿物的细节信息。 ※ 快速扫描和超高分析效率 高能量 X 射线源和多种信噪比优化功能相结合，可以在保证图像质量的情况下缩短扫描时间。 ※ 动态原位成像 集成的原位样品台，优化了流体管路和传感器线路，以及专用的四维采集和重构流程，可实现快速动态成像。 获得高分辨率数据而不会损失大图像的完整性 CoreTOM 非常适用于较大体积样品（例如如地质样品）的多尺度和多分辨率成像。在石油和天然气研究等应用领域，矿石和采矿以及环境科学需要一种多分辨率观测方法，首先需要获取样品的完整及有代表性的信息，对 1.5 m 以下的整个岩心样品进行成像，以提供内部变化的整体参照。然后利用概览图像实时放大所选区域，获得孔隙结构或矿物的详细信息。 Acquila软件Acquila是一个用于断层图像采集和3维重构(GPU优化)的模块化软件，可以最大限度为集成设备后的复杂实验提供协助。Acquila软件能够运行在标准的、自动化的或定制的微型CT上，并实现图像采集、重建和外围实验设备(现场设备)之间的无缝集成。

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且最后可以完好取回样本品！ 特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件 自动样品切换器技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（最大放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，最高14456×14456×2630像素 1100万像素探测器，最高11840×11840×2150像素扫描空间：最大值：直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在最大X射线功率下为90W

工业无损探伤仪 X射线检测设备 SMT PCBA品质检测高分辨率X-ray无损检测设备360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

X射线无损检测设备 工业ADR智能探伤仪高分辨率360°旋转检测平台Max倾斜70°观测高分辨高灰阶数字平板相机成像清晰强大的软件功能安全防护产品广泛用于半导体集成电路、3C电子制造SMT/PCBA、新能源电池、汽车零配件、光伏等行业领域。更多具体设备参数资料，欢迎来电索取！ 苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司隶属德国Osaitex集团，一个光学检测+电测设备方案供应商。Osaitek自1992年成立之日起，相继筹建本土化的设计生产及服务团队，先后在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、长春建立服务中心，力求为客户提供定制化服务。 Osaitek以创新为灵魂，以研发为驱动，以品质为保障，以服务为依托，围绕工业自动化四大核心技术进行研发，产品包括X-RAY无损检测、工业ADR智能检测、X-COUNT智能点数设备，纳米分辨率半导体领域芯片检测设备，CT设备。公司拥有自主知识产权，是一个集设备开发和应用的高科技企业。 我们始终坚持“努力拼搏、不断创新、成果共享”的理念，持续投入进行自主研发，不断提高创新能力和管理水平，致力于发展成为工业4.0的核心产品和整体解决方案提供商。

产品特色∶1.主要功能∶满足最高检测要求，如半导体和SMT的高精密封装产品。高功率nm焦点管(4合1)，实现从nm分辨到高功率多种应用。可配高清晰分辨的数位影像系统，400万画素即时数位图像。180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高达200nm的细部检测能力。经由优秀的即时双视野图像增强器技术（数位图像链和自动恒温的数位检测器，可达每秒30帧）。先进的射线能量稳定技术。高放大倍率，下倾斜视角达70度。自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析，弯曲度计算。维修率低，寿命长，开放式nanofocus® 光管。人体工学设计，操作更简便。高度的可再现性。 可升级到nanoCT® 系统可选配∶基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI)，xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率，并具有高放大倍率和高度可再现性。高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS（每秒30帧）的清晰即时影像。10秒内的3D CT扫描功能(选配)。高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取2.客户利益∶可结合2D/3D的CT操作模式透过优秀的即时图像双检测器技术（数位图像链和自动恒温的数位检测器，可达每秒30帧）检测步骤的自动化是有可能的杰出的操作便利性 2D焊橋及焊點檢查2D檢測裂縫設備規格 最大管電壓180 kV最大功率15 W細部檢測能力高達0.2 &mu m最小焦物距0.3 mm最大3D像素的分辨率(取決於對象的大小) 1 µ m幾何倍率(2D)高達1970倍幾何放大倍率(3D)300倍最大目標尺寸(高 x 直径)680 mm x 635 mm / 27" x 25"最大目標重量10 Kg / 22 磅圖像鏈200萬像素的數位圖像鏈操作5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)2D X射線成像可以3D CT掃描可以(選配)系统尺寸1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2&rdquo x 79.5&rdquo x 75.6&rdquo )系统重量2600 Kg / 5070 磅輻射安全- 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。-輻射洩漏率：從機台壁的10cm處測量 1.0µ Sv/h。熱門應用領域：SMT廠 IC廠 BGA 基板 精密零組件 電子零件 PCBA 組裝 半導體封裝

高分辨微焦点X射线成像分析仪一、概述X-viewer 作为平生公司一款科研级微焦点X射线数字成像产品，以其优异的硬件性能精湛的图像算法和成熟的处理软件，满足了各个高端科研领域用户对于非破坏结构成像的多样化需求，丰富的档位兼顾了空间分辨率和更宽广的观测视野需求。设备融入了公司十余年来在分子影像设备研发和应用上的宝贵经验，面世以来收获了广泛的认可和高度评价。X-viewer 具有快速成像特点，分辨率高、信息量大、目标辐射损伤小、运行及维护成本低、安全性高等一系列优点。在生命科学领域，可以快速观察动植物体内的组织和结构，快速诊断或评价；也可作为Micro CT预实验、快速筛查等的补充设备，可列装于各大高分辨无损结构成像的实验室。全屏蔽设计的机身已通过出厂安规检测，搭配可移动承重平台，使用更安全，操作更简便。二、应用领域• 小动物活体成像：大小鼠/啮齿类小动物研究（骨骼、骨质、钙化点、关节炎症、肺部病变、肿瘤、心脑组织及血管的造影）。• 离体组织成像：颅脑、口腔、齿科研究，离体骨骼或组织造影观测。• 水生生物（包括海洋生物）的研究：鱼类、两栖类水生生物表型研究，水产养殖过程中的个体差异性研究等• 植物及农业学：种子筛选及评估，研究病虫害或其他外力损伤对种子萌发的影响；提供中草药品质品性的图像甄别依据；为部分研究农业昆虫的用户提供高分辨昆虫内部结构图像。• 验室无损检测：在体生物材料成像、珠宝杂质测、医疗器械检测、PCB失效性检测等。• 已装有Micro-CT的用户，可搭配X-viewer使用，为Micro-CT提供预实验，提高效率。三、产品特点• 2-15秒，实现快速拍摄、即时出图极短的拍摄时间，尽量降低对实验动物的曝光剂量，实现真正无损、快速成像。• 超高分辨，展现更多结构细节采用微焦点X射线源，搭配高清平板探测器，1-40倍多级放大设计，实现微米级的图像分辨率，展现更加丰富的细节。• 更大的成像视野选用大尺寸平板探测器，可以对兔子、猫等活体小动物全身成像。• 强大便利的图像软件自识别目标档位，测量参数自动匹配，多种测量、标注、图像处理功能，应用于不同目标物体（如小动物、离体标本、水生生物、植物农业、珠宝、电子器件等）的多种场景拍摄。提供多种图像处理效果，操作结果可实时保存并导出，保障数据可靠性。• 使用安全和便利性设备曝光工作时，任意表面辐射剂量1μSv/h——达到本底辐射水平。操作人员无需专业的X射线知识，简单培训即可使用设备。• 产品稳定、维护简单产品设计优良、性能稳定，维护成本低；同时，厂家具备完善的售后服务体系。?四、图像案例1.小动物活体成像 2.组织与离体标本 ?3.水生生物学研究 4.农业与植物学 5.其他无损检测五、售服平生医疗科技（昆山）有限公司（简称“平生”）是国内临床前分子影像科研设备的领航开发制造商，也是国内在生命科学领域生产并推广高分辨全景X射线成像分析仪的厂家。平生旗下的临床前分子影像产品自推出市场以来，已有诸多成功装机客户，设备的性能和可靠性得到了客户的认可。同时，平生总部在昆山、子公司在上海，全国七大中心城市设有办事处，拥有自己的售服工程师团队，能为客户提供及时有效的售后响应。高效的售服保障、良好的性价比以及产品的性能可满足客户实验要求：• 重要指标如空间分辨率达到国际同类产品的前沿水准• 与进口同类产品相比，售服响应更有保障、服务质量更有优势• 厂商可提供定制化服务，发挥了国产制造商的优势• 售价合理，并能公开透明设备的维修零部件价

BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器 加拿大KA Imaging推出了其专有的无定形硒（a-Se,非晶硒）BrillianSe&trade X射线探测器，用于高亮度成像。这款混合a-Se/CMOS的探测器采用具有高固有空间分辨率的a-Se光导体，可直接将X射线光子转换为电荷。然后，低噪声CMOS有源像素传感器（APS）读取电子信号。无需首先将X射线光子转换为可见光（这在间接闪烁体方法中是必需的），因此不需要减薄转换层以减少光学散射。BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器提供了一种独特的组合，使用8微米像素实现高空间分辨率，以及具有高达120 keV的能量的高探测量子效率（DQE）。这种组合可实现在低通量和高能量条件下进行高效成像，并可进行基于传播的（无光栅）相位对比增强，以提高低密度材料成像时的灵敏度。BrillianSe&trade X射线检测器具有1600万的像素（16M）。主要应用✔ 低密度材料相差对比边缘增强✔ 单光子灵敏度(50 keV)✔ 同步加速器、微纳CT等X射线探测系统，替换其原有探测器或搭建系统✔ 高能量(50 keV)布拉格相干衍射成像 技术介绍BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器直接转换技术允许使用厚转换层，并以100%填充因子运行，以获得高 DQE。在60kVp（2mm铝滤波）下，BrillianSe&trade 具有市场领先的高 DQE（10 cycles/mm时为36%）和小点扩散函数（PSF）（1.1 像素）的组合。这有助于低通量应用成像，例如X射线衍射、剂量敏感的蛋白晶体学以及对有和无相位对比的材料进行受通量限制的成像。在63keV 时，MTF在 Nyquist（奈奎斯特）频率下为10%。此外，在低能量（21 keV）下，使用透射条形靶标样可展示8微米的分辨率。JIMA空间分辨率标样(21kev)的BrillianSe图像。数字表示以微米为单位的条宽。左侧为横截面8μm的图案应用案例BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器具有16M像素，采用直接转换专有技术，对样品进行“吸收衬度+相位衬度”成像，大幅度提高样品中的低密度成分成像时的灵敏度，可用于硬x射线包括同步加速器线束。探测样品案例，如：芳纶等复合材料（Kevlar）、脑支架、硅通孔(TSV)、牙签、甜椒种子、药物胶囊、轻质骨料（混凝土）等。甜椒种子有相衬成像和无相衬成像（仅吸收衬度，无相位衬度）之对比采用BrillianSe非晶硒高分辨X射线探测器的X射线探测系统应用场景举例✔ 表征材料微观结构✔ 对现有零件几何形状进行逆向工程✔ 验证或校准仿真工作流✔ 应用到NDT(无损检测)和GD&T(几何尺寸和公差)检验方案✔ 监控生产过程✔ 确定问题的根本原因

DST-17型X射线应力分析仪，为材料及其制品研究提供最可靠检测手段。可对多领域的材料结构、不规则形状的部件进行残余应力、织构精确测量。　　仪器的特点是大功率、高分辨、测量结果准确。性能描述　　高精度的衍射角测量装置，获取最准确的2θ角；　　实现同倾、侧倾法残余应力测量；　　测定同一点X、Y方向应力测量自动转换，无需操作样品；　　同一平面内任意设定样品测量点数，自动顺序完成残余应力测量；　　高分辨率SDD探测器，靶材固定时，可实现对各种材料残余应力测量；　　同时配置Si漂移线阵探测器，快速完成残余应力测量；　　α转动范围大，实现侧倾法应力测量，极图测量；　　内置激光测距定位器，实现样品全自动定位，重复精度小于3μm；　　CCD摄像头和激光辅助定位系统，样品人工定位更轻松；　　　　完整的数据处理软件，可编辑密勒指数、杨氏模量泊松比计算参数，实现对残余应力、半峰宽、奥氏体含量等准确计算。专业软件完成织构计算、绘制极图。技术参数　　2θ角度范围：110°—170°、Ψ角范围：0—60°、Ф角范围：0—360°、α角范围：0—70°。2θ角分辨率最小至0.01°，重复精度0.0001°；　　X射线发射器管电压：10—60kV、管电流：5—50mA；稳定度：小于0.005%。　　金属陶瓷X射线管：Cu、Cr、Fe、Ti、V、Co、Mn等各种靶材，入射线圆形光斑：0.2、0.5、1、2mm；矩形光斑：0.5×3、0.5×5、1×3、1×5、2×3、2×5mm等。　　产品符合ASTM E915-2010、及EN 15305-2008及GB7704-2008残余应力分析检测标准，生产过程符合ISO 9001质量管理体系的要求。

窗体顶端 系列X射线检测系统 Quadra 系列X射线检测系统的专利型QuadraNT 密封式X射线管技术，超越光学成像，可实现电子产品及元器件内部遮蔽区域的无损检测，最高可放大68000倍。 具有 0.95 μm 特征识别分辨率，基于X-Plane 图像分层技术，是用于PCBA 生产线质量控制的理想解决方案。 可检测 BGA 和 QFN元件焊接情况、焊接短路、通孔填充以及仿冒组件。 Quadra 5 能够在具有挑战性的工艺过程中发挥出色表现。 0.35 μm 特征分辨率和高功率输出使其具备了 额外的高分辨率焊线、封装级检测和故障分析功能。 Quadra 7 具有0.1 μm 特征分辨率，可实现超高清图像，是市面上性能最优越的故障分析和生产质量控制X射线检测设备。 随着组件和电路板的尺寸越来越小，Quadra 7 可帮助您满足当前和未来的质量需求。 XD系列X射线检测系统用于电子元件生产和大板应用的可靠X射线检测系统。 Jade FPXD7500VR Jade FP配备开放式透射型 X 射线管，是一种用于PCBA 生产质量控制的经济效益型设备。 Ruby XLXD7800NT Ruby XL 的检测区域范围可达 96 x 67 cm (37.9” x 26.4”) ，是大板应用的理想解决方案。0.5 μm 特征识别可实现PCBA级质量控制、封装级检测和故障分析。 X射线系统选配件这些配件可以帮助您强化DAGE X射线检测系统的性能。 X-Plane无需额外的CT 硬件即可观察样本分层。X-Plane附加软件可以轻松方便的检视复杂的PCBA布局，如：双面板 、层叠封装结构，也可以检测焊接空洞。 μCT计算机断层摄影 创建高分辨率的 3D模型和图像分层。μCT 可以清晰可靠地检测到微观特征和缺陷，是故障分析应用的理想选择。 加热平台 Quadra X射线检测系统的加热平台可模拟回流焊炉条件和实时观察焊接工艺流程

X射线检测装置XDR-AZ350 仪器特点： X射线检测装置用于，孔径、测厚、 连接器的微观形态测试等。 仪器技术参数： 1、数字成像视场: 350X430mm 2、像素间距：140um；（高分辨率成像系统） 3、间距：200-600mm； 4、A/D转换；16/bits 5、空间分辨率；3.6.LP/mm（高分辨率） 6、管电压：40-60kv； 7、管靶流：10mA；8、电脑系统:windows10；9、远程控制: 远程操作软件；10、有线传输端口：千兆网口；11、主机重量：210kg； 12、适配器输出电压：DC24V。13、交流电源频率:50-60hz；

适用于全自动检查IC包装缺陷的高分辨率三维X射线检测系 由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷，因而在半导体制造中，需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现最佳生产。新型X射线检测系统Y. FF65 CL专门设计用于对三维集成电路、微机电系统和传感器中最小和最苛刻的功能进行最佳自动分析。结果：测试和检测非常精确且可重复，性能出色。l 高速3D AXI为半导体工艺管理带来变革。l 精确测量先进三维集成电路封装、MEMS和传感器缺陷尺寸l 可靠并且可重复的工序条件检测和缺陷参数设置l 领先的全自动晶片处理和测试流程，操作简单方便 系统能力适用于大容量、自动化、可靠半导体联合分析的完美解决方案FF65 CL具有较大的检测面积，即，510 x 610mm，检测深度小于300nm，非常适合对三维集成电路、倒装芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。 系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、精确地保持样品，并抵消样品翘曲的影响。FF65 CL提供二维（自上而下）高性能平板和三维（CL-计算机分层摄影）自动分析，使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。 最新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量最小空隙和功能的二维和三维图像，使FF65 CL能够分析最苛刻的先进半导体难题。图形用户界面（GUI）便于使用且直观，允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试，可以确保随时间变化的测量重复性。 半导体生产的特点改善质量监测，以更高的分辨率检测更多的位置，从而识别可能遗漏的故障。通过更佳的测试覆盖率显著降低成本，从而提高产量，可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查该创新自动化分析解决方案易于使用，优化了操作成本。系统属性一览：l 可执行自动化高通量分析，重复性良好且结果可靠l 可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序，允许样品和测量任务之间的快速变化l 可执行持续背景监测和优化，确保测量重复性和准确性l 可执行快速和精度可重复的所有测量 技术数据AttributeRespective ValueSample Diameters795 [mm] (30.1")Sample Height20 [mm] (0.7")Maximum Sample Weight2 [kg]System Dimensions1760 x 2000 x 2000 [mm]CT ModesSuper-high resolution Computed Laminography (CL)ManipulationSuper-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability

公司介绍：来自日本的NTT-AT有着多年的X射线、极紫外光学配件的研发经验，通过与全球各大同步辐射，阿秒科学，高强度物理学等领域的科研学者紧密合作，积累了大量的客户群体，以雄厚的实力赢得了优秀的市场口碑，其独特的设计与制造技术在业内享有很高的评价。XUV镜片，XUV滤波片不仅对阿秒科学有着帮助，对下一代的光刻研究也有这重要作用。NTT-AT将在XUV，EUV，X射线领域给予客户在研发上最大的帮助。产品介绍：用于X射线分析的分辨率评估图的事实上的标准优点这款超精细、高分辨X射线测试卡作为NTT-AT的拳头产品，更是成为了行业标准、业界标杆，被广泛应用于X射线显微、X射线微束分析和X射线成像等需要超高分辨率的X射线分析应用。具有高耐X射线辐射、 超清晰图案和低边缘粗糙度等特点。基于SiC膜的Ta吸收体图样经验证结构非常准确，可以为您的X射线分析系统的评估带来非常清晰的图像。您不尝试一下这事实上标准的性能吗？特点：有三种X射线图可应用于各种方面：标准型、高分辨率和高对比度型以及超高分辨率型。可为用户的系统定制图案布局和基板尺寸。规格项目标准型XRESO-100高分辨率型带较厚Ta吸收体XRESO-50HC新！！超高分辨率XRESO-20基板材料、尺寸Si 10平方毫米厚度1毫米1毫米0.625毫米膜材料、厚度Ru 20纳米SiN 2微米Ru 20纳米SiC 200纳米SiN 50纳米Ru 20纳米SiC 200纳米SiN 50纳米区域1平方毫米1平方毫米1平方毫米对齐基板中间基板中间基板中间图案吸收体、厚度Ta 1微米Ta 500纳米Ta 100纳米最小图案尺寸100纳米50纳米20纳米放射形图案图案区域250微米×350微米300平方微米300平方微米X射线图（高分辨率图）的略图恩梯梯尖端技术公司的已成为事实上标准的X射线分辨率评估图在世界上被用于企业、大学和研究所。超高分辨率型 XRESO-20XRESO-20是具有20纳米最小图案宽度的超高分辨率评估图。2014年开始销售的此高规格型号最近被应用于超高分辨率X射线成像系统。图的SEM图像图案布局100纳米孔①放射形图案③④孔图案⑤⑥⑦⑧L&S图案50纳米孔20纳米图案20纳米放射形图案超高分辨率型 XRESO-20XRESO-20是具有20纳米最小图案宽度的超高分辨率评估图。2014年开始销售的此高规格型号最近被应用于超高分辨率X射线成像系统。图案布局带较厚吸收体的高分辨率型 XRESO-50HCXRESO-50HC提供成本合理的50纳米高分辨率。其已被应用于X射线微光束辐射、X射线显微镜和X射线相干成像等各种用途。图的SEM图像图案布局放射形图案相应于图案布局的点（1）50纳米 L&S相应于图案布局的点（2）

KUBTEC高分辨小动物数字X 光机 Kubtec高分辨数字x射线系统专为科学研究、法医分析等实验室而设计。在保持高分辨同时快速的图像采集和强大的综合图像分析软件带来细节和效率提升。 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机 原理X线之所以能使样本组织在荧屏上或胶片上形成影像，需具备3个条件：一是基于X线的穿透性、荧光效应和感光效应；二是基于样本组织之间必须有密度差异。当X线透过不同样本组织时，因密度差异造成X线吸收的程度不同，最终到达检测器或胶片上的X线密度即有差异。这样就形成明暗或黑白对比不同的影像。 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机特点1. 高分辨率：提供10LP/mm的高分辨率同时高速成像，动物接收剂量率低，将对实验造成影响降至最低。2. 高度比度：通过较低管电压达到较高的对比度，超过65000级灰度对比3. 高速成像：19秒内从KUBTEC 高分辨率图像中获得实验动物骨密度及身体成分4. 低剂量：在最高分辨率拍摄时曝光剂量业界Z低，KUBTEC在保证高分辨率同时保证动物接收最低剂量，保证动物可以在一段时间内多次扫描，动态分析评估身体成份。5. 大成像视野：扫描范围（基本：120mm×150mm，可选：240mm×300mm）可以分析小动物如小鼠，大鼠和中型动物如狗、猫、兔子及豚鼠的骨密度和骨矿含量、脂肪和瘦肉，大视野配合锥形Xray扫描对动物体重无限制。6. 白光成像：采用HD CCD 采集同时拍摄全彩白光成像，方便叠合比对定位7. 锥形扫描： 保证检测范围内对动物样本摆放位置无要求，位置变化不影响分辨率的效果。8. 多重安全保障系统：KUBTEC多重连锁技术可以有效阻隔辐射，保证设备表面剂量低于环境本底，保护研究者。如一旦任何连锁检测有异常，立即停止X线输出。9. 软件功能强大： l 分析软件功能强大，多种数据保存格式(如CSV/Excel格式)方便调用。l 样本遗忘提醒功能：样本长时间放置于仓室内而无操作，系统会自动警告提醒及时取出样品。l 数据结果可以直接输入Solidworks，形成工程图直接3D打印输出。l 局部放大自动比对功能l 6位置ROI 画中画局部放大分析功能l Blender 功能，全彩图片与x ray 图片可调任意透明度，完成准确定位分析l AEC(全自动曝光控制)以及手动控制两种模式l 软件功能与Leica 等病理软件完全融合，可以自由调用l 软件功能允许动物佩戴金属耳钉以及其他标签情况下准确进行骨密度及身体成分测量 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机测量指标骨骼研究、关节炎症、癌症、骨质疏松、脂肪比、骨密度测定，动物分类学研究，动物代谢研究等。 适用标本：大鼠、小鼠、家兔、小鸡、鱼等动物以及其他组织样本，测量区域面积内无重量限制。 KUBTEC高分辨小动物数字X 光机产品规格检测方式：低电压高对比度密度测定法发射模式：单能和双能 可切换X射线成像模式采集模式：全自动AEC 采集或手动采集扫描方式：锥形光束影像分辨率：10.0LP/MM（48um pixels size）扫描区域： 最大230 mm x 300 mm扫描时间：全身扫描时间19秒ROI区域：6个ROI区域数值分析，ROI 部分自动放大形成画中画方便分析成分分布：可以直接身体各成分分布图可测目标：大鼠、小鼠、家兔、小鸡、鱼等动物活体及组织样本，测量区域面积内无重量限制数据输出：结果数值及影像转换存储校准功能：全自动校准, 零预热时间安全防护：全封闭式铅箱防护，无需房间做任何额外防护。安全认证：符合美国及加拿大，中国等全球主要国家安全标准，获得Healthy Environments and Consumer Safety Branon 认证以及CSA International实验室安全认证。FDA认证: 具备FDA 备案号0610044-00网络远程连接访问 n KUBTEC 简介美国KUBTEC公司是世界知名医疗及实验室X光设备生产商，KUBTEC在面向样本X光成像、低剂量成像、科学研究、法医分析、无损检测和X线辐照等领域的数字X射线设备上面提供最具创新性的工具。KUBTEC的产品使医疗专业人员能够为患者提供良好的护理质量，同时也为实验室科研人员提供了高性能的实验室X射线设备支持科学研究。 l KUBTEC为全球乳腺放射科医生、乳腺外科医生、临床医生和病理学家以及科学家、实验室提供了一整套成像解决方案。KUBTEC 的MOZART 系列提供了当前唯一利用3D层析X射线摄影断层技术的术中乳腺样本成像，帮助最大限度地保留乳房，同时保正完整地切除乳房肿瘤，使乳腺癌切除术后再次手术的概率减少超50%。 l KUBTEC公司是全球领先的低剂量数字x射线照相(DR)系统的主要开发商， KUB 250是第一款真正便携式的，获得FDA批准用于新生儿重症监护病房(NICU)的低剂量数字x射线系统，在为世界上为新生儿提供的分辨率最高的低剂量成像系统同时减少40%以上的辐照剂量。 l KUBTEC的XPERT实时样本X光成像系统提供清晰成像效果，通过缩短处理时间来让病人感到更加舒适，且支持开展床旁手术。 l XPERT/PARAMETER系列数字化X光放射系统（DR）可以提供最高分辨率、切合实际应用的成像系统，提升实验室的科研及工作效率。广泛应用在标本X光成像、科学研究、法医分析、无损检测、辐照生物学等领域。 l XCELL 系列生物学辐照仪在全球大型实验室广泛应用，且可提供定制服务满足不同研究需要。 l KUBTEC 已通过ISO 9001和ISO 13485认证，设计制造符合美国、加拿大和欧洲中国等全球主要国家的辐射安全标准的设备，在全球范围内提供系统制造、培训支持。 n 产品线n 数字化X光机1. 高分辨小动物数字X 光机2. 动物骨密度及身体成分分析系统-SXA&DXA3. 植物学专用数字化X光分析系统4. 数字放射自显影成像系统5. 3D X射线数字成像系统6. X射线病理分析系统7. X射线法医鉴定系统8. X光无损检测系统 n X射线辐照仪1. 桌面式小样本生物学X线辐照仪XCELL 502. 桌面式生物学X线辐照仪 XCELL 1403. 生物学X射线辐照仪 XCELL 1604. 生物学X射线辐照仪 XCELL 2255. 生物学X射线辐照仪 XCELL 3206. 生物学X射线辐照仪 XCELL 3507. X射线诊疗系统 n Kubtec 软件包1. Kubtec DIGICOM通用分析软件包2. Kubtec 种质资源研究专用软件包3. Assistant 成像软件包4. Kubtec DIGIMUS 动物身体成份分析软件包