热导率测量薄膜热导率测试系统

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    上海依阳实业有限公司(www.eyoungindustry.com)是材料物理性能测试技术及应用领域内的专业公司,代表了国内的领先水平,公司业务主要包括以下几方面的内容: 1. 制造生产各种具有标准测试方法的物理性能标准测试设备,根据新型测试方法制造各种物理性能非标测试系统,根据实际工程应用条件搭建模拟试验装置,进行各种试件和构件在不同环境条件下性能参数的准确测量和评价。同时还提供各种热流计、非标加热装置、高温炉和水冷装置。 2. 材料在各种环境条件下的物理性能测试分析:在超高温、变真空、低温深冷和各种实际工程应用条件下,针对金属、非金属材料、复合材料、固态、粉态、液态和相变态类等材料,进行材料物理性能参数随使用环境变化的测试方法研究、热分析模拟计算、提供材料试样测试服务和测试设备比对校准服务。具有国内领先的超高温3000℃物理性能测试(热导率、热扩散率、热膨胀、动态弹性模量、电阻率、热辐射系数和微波介电性能等)、超高热导率测试、超低热导率、超低热膨胀测试、纤维和薄膜物理性能测试、材料高温相变和分解过程中的热性能测试等多项成熟技术。 3. 制造生产各种小型热工试验装置,如热阻式热流计、高温砂浴、非标异型加热装置、高温炉和水冷装置等。 4. 进行各种静态和动态过程的有限元热分析计算,为用户的优化和设计服务。 另外上海依阳公司还提供以下服务内容: 1. 提供及时的售前和售后技术服务和技术咨询,为用户提供测试方案、实施方案、研究方案和配套仪器选型。 2. 定期为测试仪器提供传感器更换、拆卸校准服务。 3. 提供用户非标测试设备的定制服务、研究项目的合作申报和实施以及测试方法的编写和制订。 4. 提供旧物性测试仪器和设备的升级改造服务和计算机自动化测控改造。
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  • 武汉嘉仪通科技有限公司成立于2009年,总部位于中国• 光谷,是以薄膜物性测量仪器和半导体工艺设备作为战略定位,实现技术自主创新的国家高新技术企业。公司集快速退火炉、霍尔效应测试仪、热电参数测试系统、热导率测试系统、相变温度分析仪、液氮低温恒温器、热膨胀系数测试系统和芯片热管理系统等物性检测仪器和半导体工艺设备的研发、市场和技术服务于一体,相继被评为湖北省“百人计划”及武汉市政府“城市合伙人”企业,并荣获“湖北省技术发明一等奖”,现建有省级工程实验室、新型研发机构以及市级企业技术中心平台。
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  • 400-860-5168转5962
    加拿大Thermtest公司,从2005年成立以来,持续不断研发和制造热导率、热扩散率和比热的测量仪器仪表。其结合先进的实验室热导率仪器、便携式仪表和相应配件,将最佳测试解决方案与应用场景相匹配,适用于各类型样品、测试应用或不同预算范围内的测试解决方案。赛莫特斯(上海)国际贸易有限公司,是Thermtest公司在中国的运营合作伙伴,全权负责MP系列导热测试平台和TPS系列热常数分析仪的销售、安装、应用支持和售后维修服务。同时提供Thermtest其他导热测量仪器仪表的相关服务。我们拥有专业的销售顾问和技术团队,竭诚为广大中国用户提供服务。我们愿做您身边专业的导热测量伙伴!相信通过我们的服务和努力,将让您享受真正的双赢合作。
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热导率测量薄膜热导率测试系统相关的仪器

  • 薄膜太阳电池QE测试专用系统 SCS10-Film适用范围: 非晶硅薄膜电池、CIGS 薄膜电池、CdTe 薄膜电池、非晶/ 微晶双结薄膜电池、非晶/ 微晶/微晶锗硅三结薄膜电池等光谱范围:300~1700nm电池结构:单结、多结太阳电池可测参数:光谱响应度、外量子效率、反射率、透射率、内量子效率、短路电流密度可测样品面积:300mm×300mm● 集成一体化turnkey系统● 大面积薄膜电池测试专用● 超大样品室,光纤传导● 背面电极快速连接● 反射率、内外量子效率同步测试● 快速高效售后服务 SCS10-Film系统规格 光源150W高稳定性氙灯,光学稳定度≤0.4%,光纤传导测试光斑尺寸2mm~10mm可调单色仪三光栅DSP扫描单色仪波长范围300nm~1700nm波长准确度±0.2nm(@1200g/mm,500nm)扫描间隔最小可达0.1nm,默认设置10nm输出波长带宽0.1nm~10nm可调,默认设置5nm多级光谱滤除装置根据波长自动切换,消除多级光谱的影响光调制频率4~400Hz标准探测器进口Si光电探测器,含校正测试报告数据采集装置灵敏度直流模式:100nA;交流模式:2nV测量重复精度0.6%( 400~1000nm范围0.3%)测量速度单次光谱响应扫描 1min 完整流程扫描 5min(扫描间隔10nm)样品加持探针样品台,156mm×156mm,特殊样品台可定制*Mapping扫描速度:20点/s(@0.5mm step)分辨率:0.5mm仪器尺寸主机:;样品室:控制机柜:800mm×600mm×1300mm计算机及软件系统含工控计算机、显示器、鼠标、键盘,正版windows 7操作系统,系统软件安装光盘
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  • 太阳能电池量子效率测试系统——SolarCellScan100系列系统功能系统可以实现测试太阳电池的:光谱响应度、外量子效率、内量子效率、反射率、透射率、短路电流密度、量子效率Mapping、反射率Mapping。系统适用范围1、适用于各种材料的太阳电池包括:单晶硅Si、多晶硅mc-Si、非晶硅α-Si、砷化镓GaAs、镓铟磷GaInP、磷化铟InP、锗Ge、碲化镉CdTe、铜铟硒CIS、铜铟镓硒CIGS、染料敏化DSSC、有机太阳电池Organic Solar Cell、聚合物太阳电池Polymer Solar Cell 等2、适用于多种结构的太阳电池包括:单结Single junction、多结multi junction、异质结HIT、薄膜thin film、高聚光HPV 等不同材料或不同结构的太阳电池,在测试过程中会有细节上的差异。比如说:有机太阳电池的测试范围主要集中在可见光波段,而GaAs 太阳电池的测试范围则很可能扩展到红外1.4um 甚至更长波段;单晶硅电池通常需要测内量子效率,而染料敏化太阳电池通常只需要测外量子效率;有机太阳电池测试通常不需要加偏置光,而多结非晶硅薄膜电池则需要加偏置光……SolarCellScan100 通过主机与各种附件的搭配,可以实现几乎所有种类电池的测试。这种模块化搭配的方式,适合科研用户建立测试平台。 选型列表:型号名称和说明主机SCS1011太阳能电池量子效率测量系统,含直流、交流测量模式,氙灯光源SCS1012太阳能电池量子效率测量系统,含直流测量模式,氙灯光源SCS1013太阳能电池量子效率测量系统,含直流、交流测量模式,溴钨灯光源SCS1014太阳能电池量子效率测量系统,含直流测量模式,溴钨灯光源SCS1015太阳能电池量子效率测量系统,含直流、交流测量模式,氙灯溴钨灯双光源SCS1016太阳能电池量子效率测量系统,含直流测量模式,氙灯溴钨灯双光源附件QE-A1偏置光附件,150W氙灯QE-A2偏置光附件,50W溴钨灯QE-B1标准太阳电池(单晶硅)QE-B1-SP标准太阳电池QE-B2标准铟镓砷探测器(800-1700nm,含标定证书)QE-B3标准硅探测器(300-1100nm,含标定证书)QE-B4标准铟镓砷探测器(800-2500nm,含标定证书)QE-B7透过率测试附件(300-1100nm)QE-B8透过率测试附件(800-1700nm)QE-BVS偏置电压源(±10V可调)QE-C2漫反射率测试附件(300-1700nm)QE-C7标准漫反射板QE-D1二维电动调整台QE-D2手动三维调整台QE-IV-Convertor短路电流放大器专用机型介绍系统功能部分太阳能应用方向的研究人员需要测量量子效率,但本身却不是光电测量方面的行家,卓立汉光在测量平台SolarCellScan100的基础上,进一步开发出以下几套极具针对性的专用机型配置,方便客户使用。以下的专用配置也适合产业化的工业客户使用。1、通用型太阳电池QE测试系统SCS100-Std系统特点符合IEC60904-8国际标准;测量结果高重复性;内外量子效率测量功能;快速导入参数功能;适用于科研级别小样品测试适用范围: 晶体硅电池、非晶硅薄膜电池、染料敏化电池、CdTe薄膜电池、CIGS薄膜电池等; 光谱范围: 300~1100nm; 电池结构: 单结太阳电池; 可测参数: 光谱响应度、外量子效率、内量子效率、反射率、短路电流密度; 可测样品面积: 30mm×30mm 2.通用型太阳电池QE测试系统SCS100-Exp系统特点符合IEC60904-8国际标准;测量结果高重复性;高度自动化测量;双光源设计;红外光谱范围扩展;薄膜透过率测试功能;小面积、大面积样品测试均适用;适用范围: 晶体硅电池、非晶硅薄膜电池、染料敏化电池、有机薄膜电池、CdTe薄膜电池、CIGS薄膜电池、三结砷化镓GaAs电池、非晶/微晶薄膜电池等; 光谱范围: 300~1700nm; 电池结构: 单结、多结太阳电池; 可测参数: 光谱响应度、外量子效率、内量子效率、反射率、透射率、短路电流密度; 可测样品面积: 156mm×156mm以下 3.晶体硅太阳电池测试专用系统 SCS100-Silicon系统特点集成一体化turnkey系统晶体硅电池测试专用内外量子效率测试快速Mapping扫描功能快速高效售后服务适用范围: 单晶硅电池、多晶硅电池 光谱范围: 300~1100nm 电池结构: 单结太阳电池 可测参数: 光谱响应度、外量子效率、反射率、内量子效率、短路电流密度、*量子效率Mapping、*反射率mapping 可测样品面积: 156mm×156mm 4.薄膜太阳电池QE测试专用系统 SCS100-Film系统特点集成一体化turnkey系统;大面积薄膜电池测试专用;超大样品室,光纤传导;背面电极快速连接;反射率、内外量子效率同步测试;快速高效售后服务。适用范围: 非晶硅薄膜电池、CIGS薄膜电池、CdTe薄膜电池、非晶/微晶双结薄膜电池、非晶/微晶/微晶锗硅三结薄膜电池等; 光谱范围: 300~1700nm ; 电池结构: 单结、多结太阳电池; 可测参数: 光谱响应度、外量子效率、反射率、透射率、内量子效率、短路电流密度; 可测样品面积: 300mm×300mm 5.光电化学太阳电池测试专用系统 SCS100-PEC系统特点光电化学类太阳电池专用配置方案;直流测量模式;低杂散光暗箱;电解池样品测试附件;经济型价格适用范围: 染料敏化太阳电池; 光谱范围: 300~1100nm; 电池结构: 光电化学相关的纳米晶太阳电池; 可测参数: IPCE; 可测样品面积: 50mm×50mm
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  • 纳米薄膜热导率测试系统-TCN-2ω— 薄膜材料的热导率评价将变得为简便日本Advance Riko公司推出的纳米薄膜热导率测试系统是使用2ω方法测量纳米薄膜厚度方向热导率的商用系统。与其他方法相比,样品制备和测量为简单。纳米薄膜热导率测试系统特点:1. 在纳米尺度衡量薄膜的热导率开发出的监测周期加热过程中热反射带来的金属薄膜表面温度变化的方法,通过厚度方向上的一维热导模型计算出样品表面的温度变化,为简便的衡量厚度方向上热导率。(日本:5426115)2. 样品制备简单不需要光刻技术即可将金属薄膜(1.7mm×15mm×100nm)沉积在薄膜样品上。纳米薄膜热导率测试系统应用:1. 热设计用薄膜热导率评价的优先选择。low-k薄膜,有机薄膜,热电材料薄膜2. 可用于评价热电转换薄膜纳米薄膜热导率测试系统测量原理:当使用频率为f的电流周期加热金属薄膜时,热流的频率将为电流频率的2倍(2f)。如果样品由金属薄膜(0)-样品薄膜(1)-基体(s)组成(如图),可由一维热导模型计算出金属薄膜上表面的温度变化T(0)。假设热量全部传导到基体,则T(0)可由下式计算:(λ/Wm-1K-1,C/JK-1m-3,q/Wm-3,d/m,ω(=2πf)/s-1)式中实部(同相振幅)包含样品薄膜的信息。如热量全部传导到基体,则同相振幅正比于(2 ω)0.5,薄膜的热导率(λ1)可由下式给出:(m:斜率,n:截距)纳米薄膜热导率测试系统参数:1. 测试温度:室温2. 样品尺寸:长10~20mm,宽10mm 厚0.3~1mm(含基体)3. 基体材料:Si(推荐) Ge,Al2O3(高热导率)4. 样品制备:样品薄膜上需沉积金属薄膜(100nm) (推荐:金)5. 薄膜热导率测量范围:0.1~10W/mK6. 测试氛围:大气设备概念图样品准备纳米薄膜热导率测试系统测试数据:Si基底上的SiO2薄膜(20-100nm)测量结果d1 / nm 19.9 51.0 96.8 λ1/ W m-1 K-1 0.82 1.03 1.20 发表文章1. K. Mitarai et al. / J. Appl. Phys. 128, 015102 (2020) 2. M. Yoshiizumi et al. / Trans. Mat. Res. Soc. Japan 38[4] 555-559 (2013)
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  • 金刚石薄膜热导率测量的难点和TDTR解决方案
    金刚石薄膜热导率测量的难点和TDTR解决方案金刚石从4000年前,印度首次开采以来,金刚石在人类历史上一直扮演着比其他材料引人注意的角色,几个世纪以来,诚勿论加之其因稀缺而作为财富和声望象征属性。单就一系列非凡的物理特性,例如:已知最硬的材料,在室温下具有最高的热导率,宽的透光范围,最坚硬的材料,可压缩性最小,并且对大多数物质是化学惰性,就足以使得其备受推崇,所以金刚石常常被有时被称为“终极工程材料”也不那么为人惊讶了。一些金刚石的物理特性解决金刚石的稀缺性的工业方案:金刚石的化学气相沉积(CVD)高温高压但是因为大型天然钻石的成本和稀缺性,金刚石的工业化应用一致非常困难。200 年前,人们就知道钻石是仅由碳组成(Tennant 1797),并且进行了许多尝试以人工合成金刚石,作为金刚石在自然界中最常见的同素异构体之一的石墨,被尝试用于人造金刚石合成。虽然结果确被证明其过程是非常困难因为石墨和金刚石虽然标准焓仅相差 2.9 kJ mol-1 (Bundy 1980),但因为一个大的活化势垒将两相隔开,阻止了石墨和金刚石在室温和大气下相互转化。有趣的是,这种使金刚石如此稀有的巨大能量屏障也是金刚石之所以成为金刚石的原因。但是终究在1992年,一项称之为HPHT(high-pressure high-temperature)生长技术的出现,并随着通用电气发布为几十年来一直用于生产工业金刚石的标准技术。在这个过程中,石墨在液压机中被压缩到数万个大气压,在合适的金属催化剂存在下加热到 2000 K 以上,直到金刚石结晶。由此产生的金刚石晶体用于广泛的工业过程,利用金刚石的硬度和耐磨性能,例如切割和加工机械部件,以及用于光学的抛光和研磨。高温高压法的缺点是它只能生产出纳米级到毫米级的单晶金刚石,这限制了它的应用范围。直到金刚石的化学气相沉积(CVD)生产方法以及金刚石薄膜的出现,该金刚石的形式可以允许其更多的最高级特性被利用。金刚石的化学气相沉积(CVD)生产方法相比起HPHT 复制自然界金刚石产生的环境和方法,化学气相沉积选择将碳原子一次一个地添加到初始模板中,从而产生四面体键合碳网络结果。化学气相沉法,顾名思义,其主要涉及在固体表面上方发生的气相化学反应,从而导致沉积到该表面上。下图展示了一些比较常见的制备方法金刚石薄膜一旦单个金刚石微晶在表面成核,就会在三个维度上进行生长,直到晶体聚结。而形成了连续的薄膜后,生长方向就会会限定会向上生长。因此得到的薄膜是具有许多晶界和缺陷的多晶产品,并呈现出从衬底向上延伸的柱状结构。不过,随着薄膜变厚,晶体尺寸增加,而缺陷和晶界的数量减少。这意味着较厚薄膜的外层通常比初始形核层的质量要好得多。下文中会提到的在金刚石薄膜用作热管理散热器件时,通常将薄膜与其基材分离,最底部的 50-100 um 是通过机械抛光去除。尽管如此,在 CVD 过程中获得的金刚石薄膜的表面形态主要取决于各种工艺条件,导致其性能表现个不一致,相差很大。这也为作为散热应用中的一些参数测量,例如热导率等带来了很大挑战。金刚石薄膜的热管理应用金刚石薄膜在作为散热热管理材料应用时,有着出色的前景,与此同时也伴随着巨大挑战。一方面,而在热学方面,金刚石具有目前所知的天然物质中最高的热导率(1000~2000W/(mK )),比碳化硅(SiC)大4倍,比硅(Si)大13倍,比砷化稼(GaAs)大43倍,是铜和银的4~5倍,目前金刚石热沉片大有可为。下图展示了常见材料和金刚石材料的热导率参数:另一方面,但人造金刚石薄膜的性能表现,往往远远低于这一高水平。并且就日常表现而言,现代大功率电子和光电器件(5G应用,半导体芯片散热等)由于在小面积内产生大量热量而面临严重的冷却问题。为了快速制冷,往往需要一些高导热性材料制成的散热片/散热涂层发热端和冷却端(散热器,风扇,热沉等等)CVD 金刚石在很宽的温度范围内具有远优于铜的导热率,而且它还具电绝缘的优势。早在1996年沃纳等人就在可以使用导热率约为2 W mm-1 K-1 的大面积 CVD 金刚石板用于各种热管理应用。 包括用于集成电路的基板(Boudreaux 1995),用于高功率激光二极管的散热器(Troy 1992),甚至作为多芯片模块的基板材料(Lu 1993)。从而使得器件更高的速度运行,因为设备可以更紧密地安置而不会过热。 并且设备可靠性也有望提高,因为对于给定的器件,安装在金刚石上时合流合度会更低。比起现在流行的石墨烯,金刚石也有着其独特优势。飞秒高速热反射测量(FSTR)在CVD金刚石薄膜热学测量中的应用挑战金刚石薄膜的热导率表征不是一个简单的问题,特别是在膜层厚度很薄的情况下美国国防部高级研究计划局(DARPA)的电子热管理金刚石薄膜热传输项目曾经将将来自五所大学的研究人员聚集在一起,全面描述CVD金刚石薄膜的热传输和材料特性,以便更好地进一步改善热传输特性,可见其在应用端处理优化之挑战。而这其中,用于特殊需求材料热导率测量的飞秒高速热反射测量(FSTR)(又叫飞秒时域热反射(TDTR)测试系统)发挥了极其重要的作用,它在精确测量通常具有高表面粗糙度的微米厚各向异性薄膜的热导率的研究,以及在某些情况下,CVD金刚石薄膜的热导率和热边界改善研究,使其对大功率电子器件的热管理应用根据吸引力的研究上发挥了决定性指导作用。常见的材料热学测试方法,包括闪光法(Laser Flash),3-Ω法,稳态四探针法,悬浮电加热法,拉曼热成像法,时域热反射法(TDTR)等。而对于CVD金刚石薄膜的热学测量,受限于在过程中可能需要多层解析、精细的空间分辨率、高精度分析,以及解析薄膜特性和界面的能力,飞秒高速热反射测量(FSTR)(又叫飞秒时域热反射(TDTR)测试系统)已成为为过去十年来最普遍采用的的热导率测量方法之一。飞秒高速热反射测量(FSTR)飞秒高速热反射测量(FSTR),也被称为飞秒时域热反射(TDTR)测量,被用于测量0.1 W/m-K至1000 W/m-K,甚至更到以上范围内的热导率系统适用于各种样品测量,如聚合物薄膜、超晶格、石墨烯界面、液体等。总的来说,飞秒高速热反射测量(FSTR)是一种泵-探针光热技术,使用超快激光加热样品,然后测量其在数ns内的温度响应。泵浦(加热)脉冲在一定频率的范围内进行调制,这不仅可以控制热量进入样品的深度,还可以使用锁定放大器提取具有更高信噪比的表面温度响应。探测光(温度感应)脉冲通过一个机械级,该机械级可以在0.1到数ns的范围内延迟探头相对于泵脉冲的到达,从而获取温度衰减曲线。如上文提到,因为生长特性,导致典型的金刚石样品是粗糙的、不均匀的和不同厚度特性的这就为飞秒高速热反射测量(FSTR)的CVD 金刚石薄膜热学测量带来了一些挑战。具体而言,粗糙表面会影响通过反射而来的探测光采集,且过于粗糙导致实际面型为非平面,这对理论热学传递建模分析也会引入额外误差,在某些情况下,可以对样品进行抛光以降低表面粗糙度,但仍必须处理薄膜的不均匀和各向性质差异。对于各向异性材料,存在 2D 和 3D 各向异性的精确解析解,但这使得热导率和热边界电阻的确定更加困难,并且具有额外的未知属性。即使样品中和传导层铝模之间总是存在未知的边界热阻,但是通常使用单个调制频率可以从样本中提取两个未知属性,这意味着在大多数情况下测量可以提取层热导率。然而,对于金刚石样品,样品内纵向和横向热导率是不同的,这意味着需要额外的测量来提取这两种特性;这可以通过改变一些系统参数来实现校正,参见系统参数描述(详情联系请上海昊量光电)。另一个困难是确定金刚石 CVD 的热容量,根据生长质量和样品中存在的非金刚石碳(NDC)的数量,生长出来的金刚石的热容量值相差极大。在这种情况下对于(上图不同情况下的金刚石薄膜TDTR测量分析手段将会有很大不同)这使得测量对金刚石-基底边界电阻也很敏感。这意味着测量可能总共有五个未知参数:1)铝膜-金刚石间边界热阻,2)金刚石内横向热导率,3)金刚石内纵向热导率,4)金刚石热容量,5)金刚石-基底材料间边界热阻即使结合一定分析处理手段,见设备说明(详情联系请上海昊量光电),准确提取所有未知参数也很困难。一些常见影响样品尺寸确认 测量相对于样本尺寸的采样量很重要;飞秒高速热反射测量(FSTR)通常是基于标准体材料传热建模,而现在一些测量的块体材料样品越来越小,对于高质量的单晶半导体,基于块体材料的传热模型分析假设是有效的,但是对于更多缺陷和异质材料,例如 CVD 金刚石,这个假设就只是一个近似值。纵向均匀性通常而言,金刚石生长过程中,颗粒梯度会非常大,这也可能会导致热导率梯度非常大。此外,非金刚石碳(NDC,non-diamond carbon)含量、晶粒尺寸或表面粗糙度的局部变化也可能影响热导率的局部测量。TDTR测量中,可以 通过控制调制频率,从而实现加热深度控制,从而实现采样深度控制(详细技术讨论联系请上海昊量光电)对于不同热导率样品和不同加热频率,测量薄膜中采样 可能从1-2 um 到 20 um 不等 (相对应的,薄膜厚度超过300微米)其他更多 挑战和技术细节,受限于篇幅,将在后续更新继续讨论,如您有兴趣就相关设备和技术问题进行交流,可联系上海昊量光电获取更多信息。关于昊量光电:上海昊量光电设备有限公司是目前国内知名光电产品专业代理商,也是近年来发展迅速的光电产品代理企业。除了拥有一批专业技术销售工程师之外,还有拥有一支强大技术支持队伍。我们的技术支持团队可以为客户提供完整的设备安装,培训,硬件开发,软件开发,系统集成等工作。秉承诚信、高效、创新、共赢的核心价值观,昊量光电坚持以诚信为基石,凭借高效的运营机制和勇于创新的探索精神为我们的客户与与合作伙伴不断创造价值,实现各方共赢!
  • 陈晓嘉教授团队Nature Reviews Physics:极端压力下原位测量热导率
    材料的热导率对于许多实际应用非常重要,例如,了解地球的热平衡和历史、器件的能量转换以及电子设备的热管理。然而,在压力条件下,测量材料的热导率和理解相关的热传输机制,仍然是高压研究中最困难的挑战和复杂的主题。高压实验技术的突破,使得在极端压力-温度条件下原位测量热导率成为可能。这种新技术能力,不仅为理解材料中的热传输机制提供了独特见解,而且为实现材料热性能的可逆调制提供了机会。近日,上海高压科学技术先进研究中心陈晓嘉教授团队,撰文讨论了高压条件下的热表征技术,已经在活塞-气缸单元、多对顶砧单元和金刚石对顶砧单元等诸多设备中得到了发展,并用于表征块状和薄膜材料以及温度相关和压力相关的测量;这些高压热表征技术,已经应用于测定气体、液体和固体(包括热电材料、土壤材料和半导体材料等)的热导率以及建立相关热传输机制;还总结了各种材料的高压热导率结果,并讨论了潜在的热传输机制;此外,还关注了地球内部物质的高压和高温实验模拟应用。相关综述以“Thermal conductivity of materials under pressure”为题发表在《Nature Reviews Physics》期刊上。图1 在环境和高压下材料中的热传输。a | Parameters in Fourier’s law of heat conduction. b| Interfacial thermal conductance between two materials and the in- plane and out- of-plane thermal conductivity. Heterointerface contact normally includes conditions of full contact and limited contact, where some air voids are inevitably introduced during the integration (insets) both normally result in a temperature drop ΔT across the interface due to the mismatch of phonon scattering between the two different materials. c | Thermal transport at high pressures generated within a diamond anvil cell (left) and the schematic evolution of phonon density of states (DOS) and thermal conductivity with respect to pressure (right). In general, the application of pressure compresses the crystal lattice and extends the phonon frequency range, thereby, promoting the heat- carrying ability of electrons and some phonons, bringing about the modification of thermal conductivity under pressure (increasing trend, decreasing trend and anomalous trend). d | Progress in thermal conductivity measurements at high pressures. Data points are representative works the values of pressure and year are taken from REFS. ΔT, temperature difference from the hot to the cold terminals A, cross- sectional area L, length of thermal transport Q, total thermal energy of heat flow through the cross- sectional area.图2 在压力下使用的稳态热表征方法。 a | The Ångström method developed in the multi-anvil cell. b | The thermal grating method applied in a diamond anvil cell (DAC). c | The thermocouple method used in a DAC. T1 and T2, temperatures measured at the hot surface of the heating diamond anvil and at the cold surface of the heat- sinking diamond anvil, respectively T3 and T4, temperatures measured near the culet of the hot anvil and the cold anvil, respectively. d | The Raman-based opto-thermal method used in a DAC111. r is the spot diameter of the excitation laser.图3 在压力下使用的瞬态热表征方法。 a | The transient hot- wire method developed in the piston–cylinder cell. b | The pulsed heating method developed in the multi- anvil cell. c | The pulsed- laser transient heating method applied in a diamond anvil cell. d | The time- domain thermoreflectance method and picosecond transient thermoreflectance method applied in a diamond anvil cell.图4 气体、液体和热电材料在压力下的热导率。 a | Hydrogen, neon, argon and methane gases lines are simulation results. Values are taken from REFS. b | Liquids of H2O, silicone oil, methanol–ethanol mixture and toluene. Values are taken from REFS. c,d | Thermoelectric materials Pb0.99Cr0.01Se, Bi2Te3, PbTe and Sb2Te3 (part c) and PdS and CuInTe2 (part d), all at 300 K. Values are taken from REFS.表1 在压力下,各种气体、液体及固体材料的热导率研究汇总BTE, Boltzmann transport equation Comp., compression DAC, diamond anvil cell DFT, density functional theory MD, molecular dynamics PBTE, Peierls–Boltzmann transport equation TDTR, time- domain thermoreflectance TH, pulsed- laser transient heating TTR, transient thermoreflectance.图5 地球材料在压力下的热导率。a | Earth core materials of iron and iron–silicon alloys up to 120 GPa at 300 K. b | Earth core materials of iron and iron–silicon alloys up to 144 GPa and 3,300 K. The values are taken from REFS. The lines are to guide the eye. c | Earth mantle materials for typical minerals of MgO and (Mg, Fe)O. The values aretaken from REFS. d | Earth materials for typical core–mantle boundary (CMB) minerals of MgSiO3, (Mg, Fe)SiO3 and (Mg, Fe, Al)SiO3 up to 144 GPa and 3,700 K. The values are taken from REFS. PPv, post- perovskite Pv, perovskite.图6 半导体电子材料在压力下的热导率。a | Semiconductor materials of Si and Si0.991Ge0.009 measured using time- domain thermoreflectance near 300 K at pressures up to 45 GPa. b | Wide-bandgap CuCl measured using the transient hot- wire technique within the pressure range 0.5–2.7 GPa and temperature range 100–480 K. c | Normalized thermal conductivity calculated from first principles for binary compound semiconductors of GaAs, SiC, BP and BN with an increasing trend BAs, BeTe and BSb with a decreasing trend and BeSe with a non- monotonic trend. d | Thermal conductivity of the 2D material MoS2. hcp, hexagonal close-packed Prim. hex, primitive hexagonal.原文信息:Zhou, Y., Dong, ZY., Hsieh, WP. et al. Thermal conductivity of materials under pressure. Nat Rev Phys (2022).https://doi.org/10.1038/s42254-022-00423-9
  • 研究|具有超低热导率的宽直接带隙半导体单层碘化亚铜(CuI)
    01背景介绍自石墨烯被发现以来,二维(two-dimensional, 2D)材料因其奇妙的特性吸引了大量的研究兴趣。特别是二维形式的材料由于更大的面体积比可以更有效的性能调节,通常表现出比块体材料更好的性能。迄今为止,已有许多具有优异性能的二维材料被报道和研究,如硅烯、磷烯、MoS2等,它们在电子、光电子、催化、热电等方面显示出应用潜力。在微电子革命中,宽带隙半导体占有关键地位。例如,2014年诺贝尔物理学奖材料氮化镓(GaN)已被广泛应用于大功率电子设备和蓝光LED中。此外,氧化锌(ZnO)也是一种广泛应用于透明电子领域的n型半导体,其直接宽频带隙可达3.4 eV。在透明电子的潜在应用中,n型半导体的有效质量通常较小,而p型半导体的有效质量通常较大。然而,人们发现立方纤锌矿(γ-CuI)中的块状碘化铜是一种有效质量小的p型半导体,具有较高的载流子迁移率,在与n型半导体耦合的应用中很有用。例如,γ-CuI由于其较大的Seebeck系数,在热电中具有潜在的应用。二维材料与块体材料相比,一般具有额外的突出性能,因此预期单层CuI可能比γ-CuI具有更好的性能。作为一种非层状I-VII族化合物,CuI存在α、β和γ三个不同的相。温度的变化会导致CuI的相变,即在温度超过643 K时,从立方的γ-相转变为六方的β-相,在温度超过673 K时,β-相进一步转变为立方的α-相。因此,不同的条件下,CuI的结构是很丰富的。超薄的二维γ-CuI纳米片已于2018年在实验上成功合成 [npj 2D Mater. Appl., 2018, 2, 1–7.]。然而,合成的CuI纳米片是非层状γ-CuI的膜状结构,由于尺寸的限制,单层CuI的结构可能与γ-CuI薄膜中的单层结构不同。因此,需要对单层CuI的结构和稳定性进行全面研究。在这项研究中,我们预测了单层CuI的稳定结构,并系统地开展电子、光学和热性质的研究。与γ-CuI相比,单层CuI中发现直接带隙较大,可实现超高的光传输。此外,预测了单层CuI的超低热导率,比大多数半导体低1 ~ 2个数量级。直接宽频带隙和超低热导率的单层CuI使其在透明和可穿戴电子产品方面有潜在应用。02成果掠影近日,湖南大学的徐金园(第一作者)、陈艾伶(第二作者)、余林凤(第三作者)、魏东海(第四作者)、秦光照(通讯作者),和郑州大学的秦真真、田骐琨(第五作者)、湘潭大学的王慧敏开展合作研究,基于第一性原理计算,预测了p型宽带隙半导体γ-CuI(碘化亚铜)的单层对应物的稳定结构,并结合声子玻尔兹曼方程研究了其传热特性。单层CuI的热导率仅为0.116 W m-1K-1,甚至能与空气的热导率(0.023 W m-1K-1)相当,大大低于γ-CuI (0.997 W m-1K-1)和其他典型半导体。此外,单层CuI具有3.57 eV的超宽直接带隙,比γ-CuI (2.95-3.1 eV)更大,具有更好的光学性能,在纳米/光电子领域有广阔的应用前景。单层CuI在电子、光学和热输运性能方面具有多功能优势,本研究报道的单层CuI极低的热导率和宽直接带隙将在透明电子和可穿戴电子领域有潜在的应用前景。研究成果以“The record low thermal conductivity of monolayer Cuprous Iodide (CuI) with direct wide bandgap”为题发表于《Nanoscale》期刊。03图文导读图1. 声子色散证实了CuI单层结构的稳定性。单层CuI(记为ML-CuI)几种可能的结构:(a)类石墨烯结构,(b)稳定的四原子层结构,(c)夹层结构。(d)稳定的γ相快体结构(记为γ-CuI)。(e-h)声子色散曲线对应于(a-d)所示的结构。给出了部分状态密度(pDOS)。通过测试二维材料的所有可能的结构模式,发现除了如图1(b)所示的弯曲夹层结构外,单层CuI都存在虚频。平面六边形蜂窝结构中的单层CuI,类似于石墨烯和三明治夹层结构,如图1(a,c)所示作为对比示例,其中声子色散中的虚频揭示了其结构的不稳定性[图1(e,f)]。因此,通过考察单层CuI在不同二维结构模式下的稳定性,成功发现单层CuI具有两个弯曲子层的稳定结构,表现出与硅烯相似的特征。优化后的单层CuI晶格常数为a꞊b꞊4.18 Å,与实验结果(4.19 Å)吻合较好。而在空间群为F3m的闪锌矿结构中,得到的优化晶格常数a=b=c=6.08 Å与文献的结果(5.99-6.03 Å)吻合较好。此外,LDA泛函优化得到的单层CuI和γ-CuI的晶格常数分别为4.01和5.87 Å,为此后续计算都基于更准确的PBE泛函。通过观察晶格振动的投影态密度,发现Cu和I原子在不同频率下的贡献几乎相等。此外,光学声子分支之间存在带隙[图1(g)],这可能导致先前报道的光学声子模式散射减弱。相反,在γ-CuI中不存在声子频率带隙[图1(h)]。图2. 热导率及相关参数的收敛性测试。(a)原子间相互作用随原子距离的变化。(b)热导率对截断距离的收敛性。彩色椭圆标记收敛值。(c)热导率相对于Q点的收敛性。(d)单层CuI和γ-CuI的热导率随温度的函数关系。在稳定结构的基础上,比较研究了单层CuI和γ-CuI的热输运性质。基于原子间相互作用的分析验证了热导率的收敛性[图2(a)]。如图2(b)所示,热导率随着截止距离的增加而降低,其中出现了几个阶段。热导率的下降是由于更多的原子间相互作用和更多的声子-声子散射。注意,当截止距离大于6 Å时,热导率仍呈下降趋势,说明CuI单层中长程相互作用的影响显著。这种长程的相互作用通常存在于具有共振键的材料中,如磷烯和PbTe。通过收敛性测试,预测单层CuI在300 K时的热导率为0.116 W m-1K-1[图2(c)],这是接近空气热导率的极低值。单层CuI的超低热导率远远低于大多数已知的半导体。此外,计算得到的γ-CuI的热导率为0.997 W m-1K-1,与Yang等的实验结果~0.55 W m-1K-1基本吻合,值得注意的是Yang等人的实验结果测量了多晶态γ-CuI。此外,单层CuI和γ-CuI的热导率随温度的变化完全符合1/T递减关系[图2(d)]。考虑到温度对热输运的影响,今后研究声子水动力效应对单层CuI热输运特性的影响,特别是在低温条件下,可能是很有意义的。图3. 单层CuI和γ-CuI在300 K的热输运特性。(a)群速度,(b)相空间,(c)声子弛豫时间,(d) Grüneisen参数,(e)尺寸相关热导率的模态分析。(f)平面外方向(ZA)、横向(TA)和纵向(LA)声子和光学声子分支对热导率的贡献百分比。超低导热率的潜在机制可能与重原子Cu和I有关,也可能与单层CuI的屈曲结构有关。声子群速度[图3(a)]和弛豫时间[图3(c)]都较小,而散射相空间[图3(b)]较大。总的来说,单层CuI (1.6055)的Grüneisen参数的绝对总值显著大于γ-CuI (0.4828)。即使在低频下Grüneisen参数没有显著差异[图3(d)],单层CuI和γ-CuI的声子散射相空间却相差近一个数量级,如图3(b)所示。因此,低频声子弛豫时间的显著差异[图3(c)]在于不同的散射相空间。此外,单层CuI的声子平均自由程(MFP)低于γ-CuI,如图3(e)所示。因此,在单层CuI中产生了超低的热导率,这将有利于电源在可穿戴设备或物联网的应用,具有良好的热电性能。此外,详细分析发现,光学声子模式在单层CuI[图3(f)]中的较大贡献是由于相应频率处相空间相对较小,这是由图1(g)所示的光学声子分支之间的带隙造成的。图4. 单层CuI的电子结构。(a)单层CuI和(h)γ-CuI的电子能带结构,其中电子局部化函数(ELF)以插图形式表示。(b-d)单层CuI和(i)γ-CuI的轨道投影态密度(pDOS)。(e)透射系数,(f)吸收系数,(g)反射系数。在验证了CuI单层结构稳定的情况后,进一步研究其电子结构,如图4(a)所示。利用PBE泛函,预测了单层CuI的直接带隙,导带最小值(CBM)和价带最大值(VBM)都位于Gamma点。PBE预测其带隙为2.07 eV。我们利用HSE06进行了高精度计算,得到带隙为3.57 eV。如图4 (h)所示,单层CuI的带隙(3.57 eV)大于体γ-CuI的带隙(2.95 eV),这与Mustonen, K.等报道的3.17 eV非常吻合,使单层CuI成为一种很有前景的直接宽频带隙半导体。此外,VBM主要由Cu-d轨道贡献,如图4(b-d)的pDOS所示。能带结构、pDOS和ELF揭示的电子特性的不同行为是单层CuI和γ-CuI不同热输运性质的原因。电子结构对光学性质也有重要影响。如图4(e-g)所示,在0 - 7ev的能量范围内,单层CuI的吸收系数[图4(f)]和折射系数[图4(g)]不断增大,说明单层CuI在该区域的吸收和折射能力增强。相应的,随着透射系数的减小,单层CuI的光子传输能力[图4(e)]也变弱。当光子能量大于7 eV时,CuI的吸收和折射系数开始显著减弱,最终在8 eV的能量阈值处达到一个平台。值得注意的是,与声子的吸收和传输能力相比,单层CuI对光子的反射效率较低,最高不超过2%。对于光子吸收,单层CuI的工作区域在5.0 - 7.5 eV的能量范围内,而可见光的光子能量在1.62 - 3.11 eV之间。显然,CuI的主要吸收光是紫外光,高达20%。

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  • 【原创大赛】金属泡沫和多孔金属材料热导率测试方法选择和测量准确性保证措施

    【原创大赛】金属泡沫和多孔金属材料热导率测试方法选择和测量准确性保证措施

    [align=center][color=#990000]金属泡沫和多孔金属材料热导率测试方法选择和测量准确性保证措施[/color][/align][color=#990000][/color][align=center]Selection of Thermal Conductivity Test Methods for Foam and Porous Metal Materials and Measures to Ensure Measurement Accuracy[/align][align=center][img=,690,311]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111101109288670_1537_3384_3.png!w690x311.jpg[/img][/align][color=#990000]摘要:针对金属泡沫和多孔金属材料热导率测试,本文介绍和分析了常用的各种测试方法,选择了热流计法作为金属泡沫和多孔金属材料热导率测试的适合方法,提出了热流计法测试过程中测量准确性的保障措施,同时针对热流计法的不足,提出了一种新型绝对瞬态法(热波法)。热波法具有更高的测试精度、宽热导率和温度测试范围、样品形式多样以及测试仪器低造价的特点。[/color][color=#990000]关键词:泡沫金属,多孔金属,热导率,稳态法,瞬态法,保护热板法,热流计法,热波法[/color][color=#990000][/color][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][size=18px][color=#990000]1. 问题的提出[/color][/size]  金属材料中存在有很大体积比(典型的约占75%~95%)的气孔,如果这些气孔是相互独立的闭孔,则称为金属泡沫;如果气孔是开孔,则称为多孔金属。为叙述方便,本文将金属泡沫和多孔金属通称为多孔金属材料。  多孔金属材料的类型众多,如典型的泡沫铜铝镍材料,如图1-1所示;如3D打印的TPMS晶格结构钛合金多孔材料,如图1-2所示。[align=center][color=#990000][img=,570,350]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111101113113659_2804_3384_3.jpg!w570x350.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图1-1 各种规格的泡沫铝[/color][/align][align=center][color=#990000][img=,690,279]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111101113237076_4077_3384_3.jpg!w690x279.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图1-2 TPMS晶格结构钛合金多孔材料[/color][/align]  由于多孔金属材料的独特结构,特别是孔的闭合形式、形状、尺寸和气孔率的不同,使得多孔金属材料整体看似是均质材料,但在小尺度上又有严重的非均质特性,这就给这种材料的热导率准确测量带来的很大困难。由此,如何选择合理的热导率测试方法,以及采取哪些措施来保证测量的准确性,就成为准确测试评价多孔金属材料传热性能的关键。  本文将特别针对多孔金属材料,介绍现有的各种热导率测试方法,选择出多孔金属材料热导率测试的合适方法,同时介绍为保证热导率测量的准确性需要哪些具体措施。[size=18px][color=#990000]2. 常用热导率测试方法介绍[/color][/size]  多孔金属是一种以热导率普遍较高的金属材料为基体且内部含有大量气孔的刚性材料。由于气孔的存在,使得多孔金属材料整体的密度要远小于基体金属密度,因此多孔金属材料的整体热导率一般会比基体金属热导率低1个数量级以上,但由于有基体金属的存在使得整体热导率又无法达到绝热材料的水平,通常依据基体金属的不同,多孔金属材料的热导率在0.05~10W/mK范围内。  由于多孔金属材料的热导率介于低导热和高导热之间,理论上可以采用很多测试方法对多孔金属材料热导率进行测量,这些测试方法主要分为稳态法和瞬态法两类。[size=16px][color=#990000]2.1. 稳态法[/color][/size]  稳态法热导率测试是对样品在所关心的方向上施加了与时间无关的温度梯度,其主要优点是高精度、测量公式简单和测量定向热导率的能力。此外,测试过程中的热流穿过整个被测样品,是对完整样品的整体热导率进行测量。稳态法测量中需要在被测样品上形成一定的温度梯度,温度梯度可能使得热导率随温度变化的测量变得复杂,因此稳态法测量得到的是整体样品的等效热导率,代表了导热、对流和辐射三种传热机理的耦合效应。稳态法另一个特点是确保热稳态所需的测量时间较长,特别是对于低导热材料。  在测量精度最高的绝对稳态方法中,可直接测量热导率,这种方法的典型代表是常用的保护热板法,相应的标准有GB/T 10294、ISO 8302和ASTM C177。样品位于热板和冷板之间以在样品内产生温度梯度,当冷热板度差小于20℃时,测量的是热导率;冷热板温差大于20℃,由于热流和辐射传热的存在,测量的是等效热导率。保护热板法能作为一种绝对测量方法,是因为其中心量热计中的电加热热量完全无损的流经被测样品,精确测量并可溯源的电能转换为量热计热量输出,特殊的热保护装置对量热计进行绝热隔离消除侧向热损。保护热板法的测量原理如图2-1所示。[align=center][color=#990000][img=,516,301]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111101113353083_3634_3384_3.jpg!w516x301.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图2-1 保护热板法热导率测量原理图[/color][/align]  目前采用保护热板法的标准热导率测试仪器一般样品截面积尺寸在300mm×300mm以上,大样品尺寸的选择主要是保证样品边长与样品厚度有一个合适的比例,从而有效保证流经样品厚度方向上的热流是一维形式。  相对于绝对法是一种相对稳态法,也可直接测量热导率,典型的有热流计法和保护热流计法。热流计法是上述保护热板法的一种变形,这类方法不是直接测量加热热量,而是通过放置在不同位置处的热流计测量流经被测样品的热流量,一般是将热流计放置在样品两端,相应标准是GB/T 10295、ISO 8301和ASTM C518,其原理如图2-2所示。[align=center][color=#990000][img=,640,361]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111101113513138_968_3384_3.jpg!w640x361.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图2-2 热流计法热导率测量原理图[/color][/align]  热流计法的特点是热流计必须经过绝对法进行校准,所以测量精度要低于绝对法,但热流计法可适用于小尺寸样品和高温测试,特别适用于实际隔热工况下大温差隔热材料的等效热导率测试,可准确评价冷热面大温差下多种传热机理共存时的等效热导率。  在稳态热流计中,热流计可以有多种结构形式,热流计可以薄膜结构,也可以是块体结构。薄膜结构的热流计一般直接布置在被测样品冷端,如图2-2所示,而块体结构热流计则采用校准过的已知热导率材料并布置在被测样品的两端(或冷端),如图2-3所示。采用块体热流计进行材料热导率测试的标准有ASTM D5470、ASTM E1225和ASTM E1530。热流计法的主要特点是可以适用于各种规格尺寸大小和厚度的样品材料,薄膜结构热流计一般适用于高低温范围内低导热材料的热导率测量,块体结构热流计一般适用于常温附近和压力加载条件下的中高热导率测量,但为了保证测量精度,热流计法需要对热流计进行准确校准和侧向漏热处理。[align=center][color=#990000][img=,690,269]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111101114031441_5410_3384_3.png!w690x269.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图2-3 三种块状热流计法热导率测量原理图[/color][/align][size=16px][color=#990000]2.2. 瞬态法[/color][/size]  所谓瞬态法一般是通过接触式传感器或非接触光源给温度恒定样品加载一个热脉冲扰动,使受热面温度升高0.5~5℃,通过检测传感器或样品前后表面的温度响应,来计算得到相应的热导率或热扩散率。  常用瞬态法主要包括瞬态热线法、瞬态热带法、瞬态平面热源法(HOT DISK法)和闪光法。热线法、热带法和平面热源法基本属于同一类测试方法,不同之处是测量传感器由一维热线转变为二维热带和热盘,但它们的测试过程和测试过程基本相同,都是将测量传感器夹持在两块相同被测样品中间,测量样品的大小尺寸使得传感器发出的热脉冲能量不会控制在样品内,即相对于探测器和热功率假设被测样品为无限大测试模型,典型的测量原理如图2-4所示。[align=center][color=#990000][img=,500,154]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111101114191601_1291_3384_3.jpg!w690x213.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图2-4 瞬态平面热源法(HOT DISK法)测试原理图(热线法和热带法类似)[/color][/align]  瞬态平面热源法是一种绝对测试方法,由于瞬态平面热源法探测器是一种圆盘形式,传热更具有对称性,并与被测样品具有良好的接触,所以目前瞬态平面热源法的应用十分普遍,在合适的被测样品情况下,热导率测量可覆盖0.01~400W/mK范围,相应的标准测试方法为ISO 22007-2。  闪光法是一种非接触式测量方法,测试过程中闪光脉冲照射被测样品前表面,使样品表面温度升高1~5℃,通过红外探测器检测样品背面的温升变化,测量原理如图2-5所示。[align=center][color=#990000][img=,690,236]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/11/202111101114318067_1312_3384_3.jpg!w690x236.jpg[/img][/color][/align][align=center][color=#990000]图2-5 闪光法热扩散系数测量原理图[/color][/align]  闪光法的最大特点是样品尺寸较小,最大直径不超过25.4mm,最高测试温度可以达到2800℃,可测量1~500W/mK范围的材料热导率,但闪光法只能直接测量热扩散率,然后通过其他方法得到比热容和密度,通过计算得到热导率。[size=18px][color=#990000]3. 多孔金属材料热导率测试方法选择[/color][/size]  从上述各种测试方法介绍中,可以采用排除法来选择哪种测试方法更适合多孔金属的热导率测量。  首先可以舍弃闪光法,这主要因为闪光法测试多孔金属热导率中存在以下严重缺陷:  (1)闪光法是非接触测量方法,闪光热脉冲以非接触方式照射样品前表面,这势必使得很大一部分热脉冲会穿过样品空隙直接照射到样品内部,从而严重破坏样品前表面受热模型。另外红外探测器是以非接触方式测量样品背面温度,但由于孔隙的存在,探测器会探测到后表面一定深度的温度变化,这些因素都会造成无法得到合理的测量结果。  (2)上述热脉冲和背温红外探测穿过空隙的问题,可以通过在样品的前后表面制作薄的实心表面来解决。但闪光法样品尺寸较小且薄,对于实体金属材料,闪光法要求样品厚度一般在1~3mm范围内,如果按照此厚度在多孔金属材料上取样,对于微小孔洞材料问题不大,而对于较大孔洞材料而言往往会造成被测样品不具有代表性问题,这是舍弃闪光法最重要的因素。  对于多空金属材料热导率的测量,其他瞬态法也可以舍弃,原因如下:  (1)在热线、热带和热源法中,要求两块被测样品夹持探测器并形成良好的热接触。但由于多孔金属表面很难做到高精度的平整,势必在样品表面与探测器之间形成较大的接触热阻,而这种接触热阻还无法使用热界面材料来进行消除。  (2)瞬态法测试中,若消除上述较大的接触热阻,需要在多孔金属的被测表面进行实心层处理。但在样品表面增加一层金属层后,瞬态法热脉冲会首先在此金属层内传递,然后再通过孔壁金属传递,由此测量得到热导率是金属层面内方向和多孔金属样品厚度方向的复合热导率,此复合热导率要比多孔金属厚度方向热导率大很多。  在稳态法中,保护热板法可以直接舍弃,原因如下:  (1)为了保证测量精度,特别是为了保证一维热流和足够的护热空间尺寸,保护热板法对样品的尺寸要求普遍较大,常规商用仪器的样品尺寸为300×300×20mm,最小也要200×200×10mm,这种规格尺寸对多孔金属样品而言过于庞大。  (2)为了减少保护热板法测试中的接触热阻,被测样品的平整度有严格要求,如平行度和平整度要小于0.05mm,这对多孔金属材料样品的加工要求比较苛刻。  (3)保护热板法一般用于测量热导率小于1W/mK的低导热材料,对于热导率通常大于1W/mK的多孔金属材料,样品厚度上的温差较小,保护热板法测量误差非常大。如要减少测量误差,就势必增大样品厚度,这又带来样品体积较大的问题。  通过上述分析,只剩下的稳态热流计法,热流计法在多孔金属热导率测试中主要有以下几方面的特点:  (1)尽管热流计法是一种相对测试方法,但如果热流计进行了准确的校准,热导率的测试精度完全能够满足工程需要,相对测量误差可以控制在±7%以内。  (2)热流计法即可以用于各种尺寸大小样品的热导率测试。对于多孔金属材料,考虑到被测样品的代表性,可以采用图2-3所示的三种热流计法,样品尺寸可以控制在适中尺寸大小(如直径50mm×高度30mm),由此可以满足不同孔洞大小的多孔金属材料测试。  (3)采用热流计法,特别是采用块状热流计进行测量,样品两个端面温度可以控制在较小的温差范围内,在保证足够测量精度的温差要求外,这样可以最大限度的减小较大温差带来孔洞内的对流和辐射,可以测量纯基材的等效热导率。  (4)由于多孔金属材料属于中等热导率材料,高温下热导率测试需要很复杂的护热机构,所以采用块状热流计法一般直进行100℃以下(最高不超过300℃)的测试。[size=18px][color=#990000]4. 测量准确性保障措施[/color][/size]  通过上述分析,针对多孔金属材料的热导率测量,可以选择图2-3所示的三种测试方法和相应仪器。但在使用这些测试方法过程中,为保证测量准确性,必须采取以下保障措:  (1)测试仪器一定要按照相应测试方法的规定制定相应的校准操作流程,校准流程必须是在线校准方式,不能将热流计取出进行离线校准,这是因为热流计安装后会存在一定的接触热阻,必须通过在线校准才能真正得到实际仪器测试过程中的热流测量值。  (2)根据热导率测试范围和样品的可能厚度,换算出相应的热阻测量范围,选择至少三种已知热导率的参考材料,并按照不同厚度和不同温度来对应整个热阻范围,然后通过这些参考材料对热导率测试仪器进行校准,而且这种校准需要半年进行一次,以避免仪器使用一段时间后接触热阻的改变所带来的影响。  (3)为了进一步保证多孔金属材料热导率测量的准确性,在对多孔金属样品进行完热导率测量后,最好对与被测多孔金属样品热阻近似且已知的实心样品(直径相同,但高度不同)进行对比测试。  (4)如果多孔金属样品表面很难加工成平整表面,则要考虑将样品制成图1-2所示结构,即在多孔金属样品的两个测试面上增加一层相同材质的金属薄层,对于大尺寸孔洞样品这点尤为重要,否则会引入较大的接触热阻而使得热导率测量结果偏小。[size=18px][color=#990000]5. 测试方法的改进[/color][/size]  通过以上分析可以看出,尽管选择采用热流计法对多孔金属热导率进行测量,但还是存在以下不足:  (1)热流计法需要繁复的校准过程,但测量精度还是不如保护热板法,这将非常不利于多孔金属材料的结构设计和精细优化。  (2)热流法热导率测试设备整体结构还是复杂,能满足一定测量精度要求的测试仪器整体造价还是偏高。  (3)能进行多孔金属热导率测试的热流计法导热仪普遍测试温度不高,无法满足目前和今后更高温度的测试需求。  为此,我们提出一种基于绝对稳态法热导率测量的崭新瞬态测试方法——热波法。热波法基于绝对稳态法,在样品冷面温度线性变化过程中,在样品热面加载设定功率和宽度的方波热脉冲,通过冷热面温差波形可以直接测量出样品热导率随温度的变化。  热波法作为一种瞬态法,但如果方波脉冲宽度变得无限大,则热波法就转变为典型稳态法,稳态法是热波法的一种特例。热波法作为一种绝对测试方法,其最大特点是测量精度高,且是在温度线性升降温过程中连续扫描测量热导率,同时热导率测试范围宽泛(0.1~2000W/mK),测试温度范围宽泛(液氮温度~1000℃),测试仪器整体造价低,以及模块式结构可实现各种几何形状固态材料(薄膜、薄板、细棒、块体)的热导率测量。[align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]

  • 低温变真空环境下隔热材料热导率测试方案研究

    低温变真空环境下隔热材料热导率测试方案研究

    空间飞行器所用的各种隔热材料常会遇到各种不同的使用环境。针对特定的使用环境,如环境气压范围200~1400Pa、环境温度-80~25℃、环境气体分别是氮气和二氧化碳气体,开展了相应的变温变真空的隔热材料导热系数准确测试的可行性方案研究。1. 测试项目内容测试气凝胶类隔热材料在不同温度和不同真空度条件下的热导率。具体测试条件如下:(1)材料热导率约0.015W/mk,甚至更低;(2)测试环境气压范围200~1400Pa;测试温度范围-80~25℃;(3)测试环境气体成分分别是氮气和二氧化碳气体。2. 测试方案和相关设备2.1. 测试方案(1)针对项目中的低温环境,拟采用现有的低温热辐射和热导率测试系统来实现。(2)针对项目中的气压恒定控制,拟借用相应的高精度真空度控制系统来实现。(3)针对项目中低热导率材料,拟采用现有的瞬态平面热源法热导率测试系统进行测试。2.2. 相关试验装置低温变真空环境下材料热导率测试主要采用了低温热辐射与热导率测试系统。对于低温热导率测试,所涉及的装置有低温真空腔体、真空度控制系统和瞬态平面热源法热导率测试系统。2.2.1. 低温真空腔体低温真空腔体是低温热辐射系数测试系统中的一套非标定制设备,为热辐射系数和热导率测试提供低温和真空环境,整个测试系统如图 2-所示,低温真空腔体如图 2-2所示。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015122322283582_01_3384_3.jpg图 2-1 低温热辐射与热导率测试系统http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015122322290166_01_3384_3.jpg图 2-2 低温真空腔体低温真空腔体的低温实现采用了大功率低温制冷机,制冷机冷头温度最低可以达到-230℃,真空腔体内部热沉在空载情况下最低温度可以达到-200℃。如果采用更大功率制冷机可以达到到4K液氦的深低温区间。低温真空腔体的高真空实现采用了干泵和低温泵两级真空系统,在空载情况下最高真空度可以达到E-06Pa量级。由此可以实现液氮温区空间环境的地面模拟,为空间环境下的热物理性能测试提供地面模拟试验环境。2.2.2. 真空度控制系统按照项目技术要求,需要在200~1400Pa范围内测试低温隔热材料热导率随真空度的变化规律。因此,采用了上海依阳实业有限公司的高精度压强控制系统(真空度控制系统)装配在低温真空腔体真空管路上,实现低温真空腔体高精度真空度恒定控制。高精度真空度控制系统是一种高度智能化的真空测量仪器和控制设备,采用了人工智能PID控制技术,可与国内外各种型号的真空度传感器和调节阀连接,实现高精度真空度定点和线性控制,为可控气氛环境的实现提供了有效可靠技术手段。 高精度真空度控制系统如图 2-3所示。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015122322293385_01_3384_3.png图 2-3 高精度真空度控制系统:(a)控制系统;(b)真空度控制模式具体技术指标如下:(1)真空度控制范围:1Pa~133322Pa(根据真空计测量范围确定)(2)模拟量输入:0-10 V;模拟量输出:0-10 V(3)压强传感器的扫描速率: 毫秒(4)控制精度:±1%;计算机接口形式:RS232C或RS485。2.2.3. 热导率测试系统按照项目要求,所测试材料属于超低导热材料,其热导率一般比空气还低。因此热导率测试采用了上海依阳实业有限公司出品的瞬态平面热源法热导率测试系统,整个热导率测试系统如图 2-4所示。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015122322301309_01_3384_3.jpg图 2-4 瞬态平面热源法热导率测试系统瞬态平面热源法作为一种热导率绝对测量方法,在理论上可以达到很高测量精度。在被测试样尺寸和其它要素满足测试方法规定的边界条件时,热导率的测量范围理论上可以没有限制,特别适合超低热导率材料的测试。因此,对于均质材料,采用瞬态平面热源法不失为一种操作简便和测量精度高的有效方法,在温度不高的范围内(-269℃~200℃),这种方法可以作为一种标准方法来使用,并与其它热导率测试方法一起形成有效的补充和相互比对,甚至可以用于校准其它测试方法。瞬态平面热源法已具有国际标准测试方法,即ISO 22007-2:2008 Plastics-Determination of thermal conductivity and thermal diffusivity-Part 2: Transient plane heat source (Hot Disk) method。瞬态平面热源法热导率测试系统,是一种多功能测试设备,具有测试块状和分体材料以及薄膜材料的功能,同时还配备了真空腔装置、循环油浴温度控制系统、气体压强控制系统和多通道扫描开关装置,从而实现了在不同温度和气氛压力下对多个试样同时进行测量。测试系统的技术指标如下:(1)温度变化范围:-269℃200℃(依据所用温度环境装置)。(2)试样形式和尺寸:最大试样尺寸为60mm×60mm×20mm~40mm。(3)试样形式:固体、粉体、膏状物。(4)热导率测量范围:0.005~500W/mK。(5)热导率测量精度:优于±5%。(6)热导率测量重复性:优于±7%。3. 方案可行性试验3.1. 400~1400Pa范围内的真空度控制试验按照按照项目要求,真空度控制范围为200~1400Pa。但在实际控制过程中,由于目前只有1000Torr和1Torr两个量程的真空计,这两个真空计在200Pa左右无法覆盖并存在较大误差,因此只进行了4001400Pa范围内的真空度定点控制。为了避免控制点切换过程中的过冲,按照低真空至高真空的顺序进行真空度控制,以200Pa为间隔,实际控制曲线如图 3-1所示。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015122322303750_01_3384_3.png图 3-1 真空度定点控制结果在400~1400Pa范围内共进行了6个真空度点的定点恒定控制,恒定控制的波动如表 3-1所示,由真空度测试数据可以看出此真空度控制系统的恒定控制精度很高,在4001400Pa范围最大波动率为±0.7%,这非常有利于测试中试样温度和试样热导率的稳定。表 3-1 真空度定点控制精度http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2015122322305372_01_3384_3.png3.2. 常温和不同真空度下硬质聚氨酯泡沫塑料热导率测试试验在不同恒定真空度下对硬质聚氨酯泡沫塑料的热导率进行测试,测试试样和测试装置如图 3-2和图 3-3所示,其中试样尺寸为60×60×20mm,整个试样架装置整体放置在低温真空腔内。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/20

  • 真空环境中接触热阻对热导率测试的影响

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    1. 问题的提出在研制完成低温高真空环境材料热物理性能测试系统后,开始进行各种材料热导率的测试。低温高真空材料热物理性能测试系统如图1所示,低温高真空腔体如图2所示。在测试过程中发现在一定真空度下热导率测试非常不准确,甚至测试结果非常怪异,真空度会使得试样接触热阻发生巨变而严重影响热导率测试。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/01/201701191700_667317_3384_3.jpg图1 低温高真空环境材料热物理性能测试系统http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2016020120342460_01_3384_3.jpg图2 低温高真空腔体为了验证试样接触热阻的影响,针对不同表面状态和硬度的材料进行了验证试验,但选择验证试样的原则是真空度不能造成试样本身的热导率发生变化。1.1. 不同真空度下接触热阻对不锈钢试样热导率测试的影响首先采用表面光滑的刚性金属材料进行验证。如图3和图4所示,将一对已知热导率的不锈钢参考材料放入真空腔内,分别进行常温和不同真空度下的热导率测试,测试结果如图5所示。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2016020120352005_01_3384_3.jpg图3 已知热导率的被测不锈钢试样 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2016020120354782_01_3384_3.jpg图4 不锈钢试样测试状态 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2016020120474812_01_3384_3.png图5 不锈钢试样常温不同真空度下的热导率测试结果在真空度变化前期(真空度大于5000Pa),热导率测试结果还是十分准确和稳定。随着真空度的提高,小于2000Pa时的测试结果明显开始降低,在小于1000Pa后测试结果出从图5所示的测试结果可以看出,现波动甚至无法获得有效的热导率测试数据。这就意味着随着真空度升高,试样与探测器之间的接触热阻逐渐增大,最终巨大的接触热阻和接触热阻分布的不均匀完全破坏了瞬态平面热源法传热测试模型,导致根本无法进行测量。1.2. 不同真空度下接触热阻对低导热硬质泡沫塑料试样热导率测试的影响上述验证试样所选的不锈钢热导率在14W/mK左右,为进一步验证试样接触热阻的影响,我们选择了硬质聚氨酯泡沫塑料进行考核。选择硬质聚氨酯泡沫塑料一是因为这种材料的热导率很低,热导率在0.04W/mK左右;二是因为这种材料是闭孔材料,闭孔率在90%以上,材料热导率随真空度的变化不大。如图6和图7所示,将一对硬质聚氨酯泡沫塑料试样放入真空腔内,分别进行常温和不同真空度下的热导率测试,测试结果如图8所示。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2016020120443559_01_3384_3.jpg图6 被测硬质聚氨酯泡沫塑料试样http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2016020120452836_01_3384_3.jpg 图7 硬质聚氨酯泡沫塑料试样测试状态http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/10/2016020120423345_01_3384_3.png图8 硬质聚氨酯泡沫塑料常温不同真空度下的热导率测试结果从图8所示测试结果可以看出,随着真空度升高,热导率数值逐渐降低,最终在真空度升高到5Pa时,热导率从常压下的0.0447W/mK降到了0.0337W/mK,减小了近四分之一。随着真空度的升高,引起聚氨酯泡沫塑料热导率降低主要有两个原因:(1)试样内的部分开孔随着真空度升高而降低热导率,但由于开孔率较低,这种影响不是主要因素。(2)尽管聚氨酯泡沫塑料属于硬质材料并便于加工,但试样的表面粗糙度还是远大于表面光滑的不锈钢试样,所以接触热阻是热导率降低最主要因素。1.3. 测试结果分析由以上两种材料的测试,可以得出以下初步的结论:(1)对于瞬态平面热源法这种试样与探测器夹心测试结构,测试过程中随着真空度的升高,探测器与试样之间的接触热阻会明显增大,这种热阻的增大会给热导率测量带来影响。(2)试样与探测器之间的接触热阻并非均匀分布,随着真空度升高,这种非均匀分布的接触热阻会完全破坏传热测试模型,造成测试结果完全不正确,甚至根本无法进行测量。(3)由于试样表面粗糙度不同,真空度对接触热阻的增加幅值也不相同。如果假设接触热阻等效为一个均匀分布热阻层,接触热阻给热导率测试所带来的影响假设为一个等效热导率,那么在一般情况下,这个热阻层的等效热导率大小为0.01W/mK量级。(4)这种由于真空度升高引发的试样接触热阻增大的现象,是所有真空环境下固体界面热传导中存在的普遍现象。因此,如果不采取一定措施,真空下的试样接触热阻不仅会严重影响瞬态平面热源法的热导率测量,也好严重影响其它所有热导率测试方法的测量准确性。2. 解决方案为了降低和消除真空环境下试样接触热阻对热导率测量结果的影响,最有效的方法就是采用薄的柔性填充物来填充试样与探测器之间的空隙,把真空度的影响降低到最小。为此,我们选用了填充物为导热硅脂、导热硅胶片和镜头纸分别进行试验,以其找到有效的材料和方式。3. 试验验证3.1. 不锈钢参考材料填充导热硅脂的试验验证还是采用表面光滑的刚性金属材料进行验证。如图9和图10所示,将一对已知热导率的不锈钢参考材料测试表面分别涂覆了一层导热硅脂。常温常压下导热硅脂的热导率为3W/mK,这也是目前热导率比较高的导热硅脂,从理论上来说,导热硅脂的热导率越大约好。将涂覆了导热硅脂的试样与探测器夹紧并放入真空腔内,分别进行常温和不同真空度下的热导率测试。添加导热硅脂前后的测试结果对比如图11所示。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/image

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