快速纵向大孔径普克尔盒电光调制器

1111型[b]超快普克尔斯盒[/b]和1112型[b]超快电光调制器[/b]是目前全球转换最快的美国lasermetrics公司[b]超快电光Q开关[/b]，上升沿时间可达40皮秒，非常适合[b]超快激光脉冲斩波和超快激光脉冲拾取[/b]，锁模激光器脉冲中[b]拾取皮秒脉冲[/b]或[b]拾取飞秒激光脉冲[/b].[url=http://www.felles.cn/keerhe/chaokuai.html][img=超快普克尔盒]http://www.felles.cn/Upload/chaokuai.jpg[/img][/url]其中1111KD*P普克尔斯盒使用一块晶体, 上升时间为40皮秒，光程15mm,而1112KD*P型具有两块晶体,上升时间为85皮秒[i].[/i],光程是22mm, 这样就最大程度地减小时间色散.这两款超快普克尔盒,超快电光Q开关同样使用最优质的KD*P晶体制造而成, 晶体安装在配备熔炉石英窗口的密闭铝制外壳里, 也可使用折射率匹配的液体以减少内部光学界面的反射.[b]超快普克尔斯盒超快电光Q开关[/b]产品参数:型号：FP-1111-KD*P材料：KD*P晶体晶体个数：1光程：15mm净孔径：2.5mm半波电压： 约6.5KV@1064nm反射系数 tr=140ps: 5%上升时间：50ps终端阻抗: 50欧姆阻抗 使用1米长50欧姆阻抗的线连接到调制器上尺寸：光束方向 83W x 48H x 50.8 L mm重量：312g型号：FP-1112-KD*P材料：KD*P晶体晶体个数：2光程：22mm净孔径：2.5mm半波电压： 约3.3KV@1064nm反射系数 tr=140ps: 5%上升时间：100ps终端阻抗: 50欧姆阻抗 使用1米长50欧姆阻抗的线连接到调制器上尺寸：光束方向 83W x 48H x 50.8 L mm重量：312g[b]超快普克尔盒,[/b]超快电光调制器,超快电光Q开关由[url=http://www.felles.cn/][b]孚光精仪[/b][/url]进口销售,[url=http://www.felles.cn/][b]孚光精仪[/b][/url]是中国领先的进口（光学）精密仪器旗舰型服务商！精通光学，服务科学，先后为北京大学,中科院上海光机所，哈尔滨工业大学，中国工程物理研究院，山东大学等单位提供这种优质进口的[b]：[/b]超快普克尔盒,超快电光调制器,超快电光Q开关[b]。更多型号：http://www.felles.cn/keerhe.html[/b]

这套[b]高速电光Q开关系统[/b]将普克尔盒和高压驱动电路模块集成于一体,仅仅需要24V直流电[color=#4d4d4d][color=#ff0000]后输入触发信号即可工作，输出高压可调，对人体非常安全可靠。这套高速电光Q开关免去了烦琐的光路准直， 它直接固定于精密的光学机械上，直接安装使用即可。[/color][/color][b]高速电光Q开关[/b]系统具有内置微型电位器，使用该电位器可以方便地把电压调到所需数值。而系统配备的高压脉冲模块仅仅需要普通的TTL信号就能触发，标准的高压脉冲模块可以给出1000Hz的高压脉冲。 所有硬件都采用了EMI/RFI屏蔽外壳安装，以保护使用者的人身安全。高速电光Q开关系统应用:激光脉冲拾取激光脉冲提取激光脉冲选通再生放大Q开关激光脉冲削波锁模脉冲选通腔倒空Q开关[img=高速电光Q开关]http://www.felles.cn/Upload/5046SC(1).JPG[/img][b]高速电光Q开关系统特点[/b]上升沿和下降沿时间=3.5ns自带高压脉冲驱动模块电路输出高压脉冲值可调可提供半波电压用于1064nm DKDP普克尔盒重复频率做高达2500HZ可驱动10mm口径的普克尔盒内置普克尔盒调整准直架方便光路准直符合RoHS2标准符合美国和CE EMC要求高速电光Q开关系统具有宽泛的高压脉冲输出，可在250nm-2200nm波长范围上提供半波电压和四分之一波电压，输出的半波电压可在控制面板上实现700V-10000V可调。高速电光Q开关系统可使用10mm,12mm,16mm,20mm,25mm孔径DKDP普克尔盒,RTP普克尔盒,BBO普克尔盒，[b]高速电光Q开关系统规格单数（典型值）[/b]可用激光波长范围：250nm~2200nm (DKDP普克尔盒适合300-1320nm, BBO普克尔盒适合250-1320nm, RTP普克尔盒适合500-2200nm)光学上升沿时间,下降沿时间：~3ns (10mm口径DKDP普克尔盒）光学脉宽：~8ns 到1us重复频率：1Hz~2500Hz (半波电压,1064nm,10mm口径DKDP普克尔盒)系统输入-输出抖动:1ns输入-输出时间延迟：50nsTTL触发信号要求：电阻要求50欧姆，+5V电压,脉宽50ns~1us供电要求：24VDC,尺寸:4H x 4.5W x 9.5L英寸Q开关系列：http://www.felles.cn/qkaiguan.html孚光精仪：www.felles.cn

固态热调制器（SSM）上使用一根特殊制备的熔融石英调制柱连接一维柱和二维柱，通过电磁阀驱动并利用其良好的弹性在冷热区间来回穿梭，完成调制过程。同时调制柱内特殊涂覆的固定相有助于实现在半导体制冷元件（TEC）正常工作温度下（-50~+80 ˚ C）对低沸点组分的有效补集。针对不同的应用，有不同种类的调制柱，安装在固态热调制器（SSM）上可以对不同沸点范围的化合物进行有效调制。

[url=http://www.leadwaytk.com/article/4823.html]MITEQ[/url][font=宋体][font=宋体]调制驱动调制器是种用作衔接计算机和调制解调器的软件系统，它容许计算杋与调制解调器完成通信和数据通讯。[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]调制驱动调制器安装使用是保障计算机可以准确辨别以及与调制解调器完成通讯的关键因素。[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]调制驱动调制器一般用于衔接计算杋和互联网、卫星电视等外部通信系统。[/font][/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]公司创立于[/font][font=Calibri]1969[/font][font=宋体]，是全球射频微波市场领先的制造商，[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]以卓越的性能与可靠性，广泛应用于全球航空航天、国防、测试等重要项目。[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]于[/font][font=Calibri]2015[/font][font=宋体]并入美国[/font][font=Calibri]Narda[/font][font=宋体]公司，[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]核心技术获得更进一步的提升。目前，[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]产品线涵盖：定向耦合器，功分器[/font][font=Calibri]\[/font][font=宋体]合路器，混频器，倍频器，[/font][font=Calibri]3dB[/font][font=宋体]电桥，移相器，振荡器，频率合成器，可编程衰减器，低温放大器，检波对数放大器等。[/font][font=Calibri] [/font][font=宋体]深圳市立维创展科技有限公司，依据加拿大总公司地理优势，针对[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]产品线，无论收购并购如何变化，始终擅长[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]产品线订货渠道和售后服务支持，欢迎与我们的销售代理联络。[/font][font=宋体]详情了解更多[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]请点击：[/font][url=http://www.leadwaytk.com/brand/30.html][font=Calibri]http://www.leadwaytk.com/brand/30.html[/font][/url]

求助：学校正写论文，题目是：用于光载无线通信技术的带有窄带滤波器的Mardh-Zehnder调制器研究任务：l 理解Mach-Zeder调制器的工作原理。l 掌握使用OptiwaveFDTD设计Mach-Zeder调制器的方法 l了解Mach-Zeder调制器的制作工艺。大家有资料就多帮忙啦，谢谢啦~~~~

[font=宋体][font=宋体]调制器最基本作用是信号调制功能性。将要视频[/font][font=Calibri]/[/font][font=宋体]数字音频尽量不失帧地调制到载波上，能够满足远距离传输和分配需求。调制器可划分为基带调制和载波调制。[/font][/font][url=https://www.leadwaytk.com/article/4886.html]MITEQ[/url][font=宋体]载波驱动调制器就是将调制信号输送到载波上，方式就是用调制信号来控制载波参数值，使载波的一个参数或者多个参数根据调制信号基本规律改变。[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]公司创立于[/font][font=Calibri]1969[/font][font=宋体]，是全球射频微波市场领先的制造商，[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]以卓越的性能与可靠性，广泛应用于全球航空航天、国防、测试等重要项目。[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]于[/font][font=Calibri]2015[/font][font=宋体]并入美国[/font][font=Calibri]Narda[/font][font=宋体]公司，[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]核心技术获得更进一步的提升。目前，[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]产品线涵盖：定向耦合器，功分器[/font][font=Calibri]\[/font][font=宋体]合路器，混频器，倍频器，[/font][font=Calibri]3dB[/font][font=宋体]电桥，移相器，振荡器，频率合成器，可编程衰减器，低温放大器，检波对数放大器等。[/font][font=Calibri] [/font][font=宋体]深圳市立维创展科技有限公司，依据加拿大总公司地理优势，针对[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]产品线，无论收购并购如何变化，始终擅长[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]产品线订货渠道和售后服务支持，欢迎与我们的销售代理联络。[/font][font=宋体]详情了解更多[/font][font=Calibri]MITEQ[/font][font=宋体]请点击：[/font][url=http://www.leadwaytk.com/brand/30.html][font=Calibri]http://www.leadwaytk.com/brand/30.html[/font][/url]

请问您知道用于全二维GCXGC-MS的固态热调制器（Solid State Modulator）吗？效果任何？有什么优点？

在下正在使用杭州德克尔DQK-500氮氢空发生器一体机，可是空气发生器突然压力变的比以前大了，而且自动排水口会不停的拍水，有时排出来的是黄色的液体，还带有油烟味。哪位大虾知道原因啊？有没有德克尔维修点的联系方式啊，或者售后服务电话？

¨正常塞曼效应或称之为简单塞曼效应发生时，谱线被分裂成两个σ分量和一个π分量， π分量留在原谱线位置，σ分量则对称地出现在原谱线两侧数皮克纳米处。该分量偏离 的程度取决于磁场强度的大小。 π分量与磁场方向平行， σ分量与磁场方向垂直。 有点不理解的是当采用交变纵向磁场的时候，，既然π的分量是与磁场是平行的为什么可以不用偏振镜滤除呢。当横向磁场的时候π分量不是刚好和磁场平行不是正好进不去光路 为什么还要偏振镜滤除呢。

孔径（孔隙度）分布测定气体吸附法孔径(孔隙度)分布测定利用的是毛细凝聚现象和体积等效代换的原理，即以被测孔中充满的液氮量等效为孔的体积。吸附理论假设孔的形状为圆柱形管状，从而建立毛细凝聚模型。由毛细凝聚理论可知，在不同的P/P0下，能够发生毛细凝聚的孔径范围是不一样的，随着P/P0值增大，能够发生凝聚的孔半径也随之增大。对应于一定的P/P0值，存在一临界孔半径Rk，半径小于Rk的所有孔皆发生毛细凝聚，液氮在其中填充，大于Rk的孔皆不会发生毛细凝聚，液氮不会在其中填充。临界半径可由凯尔文方程给出了：http://www.app-one.com.cn/images/ps/11.jpgRk称为凯尔文半径，它完全取决于相对压力P/P0。凯尔文公式也可以理解为对于已发生凝聚的孔，当压力低于一定的P/P0时，半径大于Rk的孔中凝聚液将气化并脱附出来。理论和实践表明，当P/P0大于0.4时，毛细凝聚现象才会发生，通过测定出样品在不同P/P0下凝聚氮气量，可绘制出其等温吸脱附曲线，通过不同的理论方法可得出其孔容积和孔径分布曲线。最常用的计算方法是利用BJH理论，通常称之为BJH孔容积和孔径分布。

如题。原因之一，个人认为是源于计算模型中把微孔中吸附（脱附）的氮气完全当成是液态的氮，其密度也是依照液氮的密度来计算，我们做完实验得到是氮气气体的体积，氮气气体体积我们用小写v表示，液态氮体积用大写V表示，他们之间的关系式是：V=v*0.001547（纯气体换算成纯液体）。而根据密度分布函数可知，微孔中吸附的氮是处于一种“松流体”状态，也就是说不完全是液态的，同时还存在气态的氮，其密度（或者说气液转换关系式）应介于气体和液体之间，且随着孔径的变小，孔中松流体的密度越来越趋向于氮气气体密度。所以，从这个层面上说，上面的关系式已经不适合于做微孔孔容得计算。新的关系式V=v*k（k应小于0.001547，且和微孔孔径、以及其他复杂参数有关的一个参数，），所以V应该更小，同理相对应的孔径也应该更小。故最可几孔径应该更小。我想这应该是康塔仪器做微孔测试，为啥结果总是偏大的原因之一吧。以上只是个人见解，不对之处还望老师指正。谢谢！

脂肪测定中有关滤纸的孔径问题GB淀粉中脂肪测定中要求滤纸孔径为10微米！可是这在哪里买啊我上网查过，快速，中速和慢速都不符合啊快速：孔径为80～120微米中速：孔径为30～50微米慢速：孔径为1～3微米第二个问题是用定量滤纸还是定性滤纸测定脂肪含量？

1， 克服移动壁垒的成本。纵向一体化要求企业克服移动壁垒，在上游或下游产业的竞争。这就需要付出成本、比如需克服规模经济、资本需求以及由专有技术或合适的原材料而具有的成本优势引起的壁垒等。2， 增加经营杠杆。纵向一体化增加了企业的固定成本部分。如果企业在某一市场上购买某一种产品，那么所有成本都是变动的。如果在整合企业生产产品，即使有些原因降低了产品需求，企业也必须承担生产过程中的固定成本。由于上游单位的销售量，在两个业务中的任何一个引起波动的因素也在整个整合链中引起波动。经营周期、竞争或市场开发都可能引起波动。因此，纵向一体化增加了企业的经营杠杆，使企业面临在收入上较大的周期变化，这就增加了企业的经营风险。3， 降低改换或变的灵活性。纵向一体化意味着企业的命运至少部分的由其内部供应者及顾客的成功竞争的能力决定。技术上的变化、产品设计，包括零部件设计的变化、战略上的失败、或者管理问题都会是内部供应者提供高成本、低质量或者不合适的产品和服务，或者内部顾客或者销售渠道失去了他们应有的市场地位。与和某些独立实体签约相比，纵向一体化提高了改换其它供应商及顾客的成本。4， 较高的全面退出壁垒。进一步增加资产的专门化，战略上的内部关系或者对某一企业的感情联络的整合，可以提高总体退出壁垒。5， 资本投资需求。纵向一体化要耗费资本资源，既在企业内部它有一个机会成本，而与一个独立实体打交道则应用外部的资本投资。纵向一体化还降低了企业分配其投资资金的灵活性。由于纵向链中的每以经营环节的表现是相互依赖的，因此，企业可能被迫在边际部分投资以维护整体，而不能像其它地方分配资本。6， 封阻获得供应商及顾客的研究技能的通道。纵向一体化可能切断来自供应商或顾客的技术流动。通常纵向一体化意味着一个企业必须承担发展自己技术实力的任务。然而，如果企业不实施一体化，供应商经常愿意在研究、工程等方面积极支持企业。7， 保持平衡。整合体中上游单位与下游单位的生产能力必须保持平衡，否则就会出现问题。纵向链中有任何一个有剩余生产能力的环节（或剩余需求量的环节）必须在市场上销售一部分产品（或购买一部分投入），否则将牺牲市场地位。在这样一种条件下，这一不可能是困难的，因为纵向整合经常迫使企业从它的竞争者初购买原材料或向它的竞争者销售产品。由于担心的不到优先；或者为了避免加强竞争者的地位，他们可能不情愿的与该企业做生意。8， 弱化激励。纵向一体化意味着通过固定的关系来进行购买与销售。上游企业的经营激励可能会是在内部销售而不是为生意进行竞争而有所减弱。反过来，在从整合体内部另一个单位购买产品时，企业不会像与外部供应商做生意时那样激烈的讨价还价，因此，内部交易能减弱激励。9， 不同的管理要求。尽管存在一个纵向关系，企业也能在结构、技术和管理上有所不同。弄懂如何管理这样一个具有不同特点的企业是纵向一体化的主要成本。能够很好的管理一部分纵向链的管理者不一定能够有效的管理其它部分。因此，一系列普通的管理方式和一系列普通假设不一定适合于纵向相关业务。

克服移动壁垒的成本。纵向一体化要求企业克服移动壁垒，在上游或下游产业的竞争。这就需要付出成本、比如需克服规模经济、资本需求以及由专有技术或合适的原材料而具有的成本优势引起的壁垒等。2， 增加经营杠杆。纵向一体化增加了企业的固定成本部分。如果企业在某一市场上购买某一种产品，那么所有成本都是变动的。如果在整合企业生产产品，即使有些原因降低了产品需求，企业也必须承担生产过程中的固定成本。由于上游单位的销售量，在两个业务中的任何一个引起波动的因素也在整个整合链中引起波动。经营周期、竞争或市场开发都可能引起波动。因此，纵向一体化增加了企业的经营杠杆，使企业面临在收入上较大的周期变化，这就增加了企业的经营风险。3， 降低改换或变的灵活性。纵向一体化意味着企业的命运至少部分的由其内部供应者及顾客的成功竞争的能力决定。技术上的变化、产品设计，包括零部件设计的变化、战略上的失败、或者管理问题都会是内部供应者提供高成本、低质量或者不合适的产品和服务，或者内部顾客或者销售渠道失去了他们应有的市场地位。与和某些独立实体签约相比，纵向一体化提高了改换其它供应商及顾客的成本。4， 较高的全面退出壁垒。进一步增加资产的专门化，战略上的内部关系或者对某一企业的感情联络的整合，可以提高总体退出壁垒。5， 资本投资需求。纵向一体化要耗费资本资源，既在企业内部它有一个机会成本，而与一个独立实体打交道则应用外部的资本投资。纵向一体化还降低了企业分配其投资资金的灵活性。由于纵向链中的每以经营环节的表现是相互依赖的，因此，企业可能被迫在边际部分投资以维护整体，而不能像其它地方分配资本。6， 封阻获得供应商及顾客的研究技能的通道。纵向一体化可能切断来自供应商或顾客的技术流动。通常纵向一体化意味着一个企业必须承担发展自己技术实力的任务。然而，如果企业不实施一体化，供应商经常愿意在研究、工程等方面积极支持企业。7， 保持平衡。整合体中上游单位与下游单位的生产能力必须保持平衡，否则就会出现问题。纵向链中有任何一个有剩余生产能力的环节（或剩余需求量的环节）必须在市场上销售一部分产品（或购买一部分投入），否则将牺牲市场地位。在这样一种条件下，这一不可能是困难的，因为纵向整合经常迫使企业从它的竞争者初购买原材料或向它的竞争者销售产品。由于担心的不到优先；或者为了避免加强竞争者的地位，他们可能不情愿的与该企业做生意。8， 弱化激励。纵向一体化意味着通过固定的关系来进行购买与销售。上游企业的经营激励可能会是在内部销售而不是为生意进行竞争而有所减弱。反过来，在从整合体内部另一个单位购买产品时，企业不会像与外部供应商做生意时那样激烈的讨价还价，因此，内部交易能减弱激励。9， 不同的管理要求。尽管存在一个纵向关系，企业也能在结构、技术和管理上有所不同。弄懂如何管理这样一个具有不同特点的企业是纵向一体化的主要成本。能够很好的管理一部分纵向链的管理者不一定能够有效的管理其它部分。因此，一系列普通的管理方式和一系列普通假设不一定适合于纵向相关业务。

快速、慢速、中速滤纸的孔径是多少？定性，定量的孔径有区别吗？

[color=#444444]有两个问题想咨询下，如下：[/color][color=#444444]现在的色谱柱填料多为有孔的，孔径一般为5 um或者3um。[/color][color=#444444]1. 不知道这个孔是指的填料颗粒表面凹凸不平的凹槽，只是为了增大与样品的接触面积？还是填料颗粒上确实有一个个的小孔，样品分子可以穿透过去？[/color][color=#444444]2. 如果是一个个的小孔，那么样品是从填料颗粒之间通过，还是从小孔中通过？上述两种通过方式是不是存在保留差异？[/color]

石墨消解的大孔径和小孔径分别有什么用途？

关于石墨管纵向加热与横向加热的分析比较（文章转自别人）自原苏联科学家里沃夫发明石墨坩埚分析方法并经马斯曼改为石墨炉以来，原子吸收无火焰分析——石墨炉分析方法一直采用的是纵向加热的石墨管，这种方法已发展到高级阶段，使石墨炉方法成为元素分析最灵敏的检测方法。到1980年以后，美国P-E公司发明了纵向Zeeman效应的扣背景方法，由于需要在纵向即沿光轴方向产生高强度的磁场，空气隙一般只有25-30mm，很难安装石墨锥，所以不得已只能将石墨锥改为横向，就产生了石墨管的横向加热技术，为了商业上的需要，P-E公司就对横向加热技术大加赞扬，根据其宣传由于采用了计算机辅助制造技术，使横向加热的石墨管温度均匀背景吸收降低等诸多优点。但经过近二十年的发展，这一技术并不完善。事实证明使用横向加热石墨管完全是在纵向Zeeman校背景时不得已而为之的技术，横向加热并不具备当初设计的诸多优点。所以美国P-E公司自己生产的原子吸收，有纵向Zeeman校正时使用纵向加热石墨管，而使用Ｄ2灯背景校正时仍然使用纵向加热石墨管。即使到现在为止，世界上除中国以外没有其他国家在使用Ｄ2灯背景校正时使用横向加热石墨管。在中国有的厂家没有Zeeman校正，却使用横向加热石墨管，实在是很奇怪的事情。从无火焰技术的原理来分析，纵向加热石墨管具有一系列优点，是当前发展成熟、性能优良的技术。1.根据石墨炉的分析原理，由于背景干扰的影响石墨炉分析时信号的峰面积分很难稳定，所以目前仍然采用峰高计量方法。2.信号的峰高与石墨炉分析时石墨管的加热速度快慢有关，加热速度越快，分析灵敏度越大，反之则灵敏度降低。3.实践与理论均证明，石墨管的重量（尺寸）越小其加热速度越快，反之石墨管越大，其加热速度就会降低。4.目前横向加热的石墨管其重量为纵向加热石墨管的五倍左右，所以其加热速度大大降低，造成分析灵敏度下降。5.由于横向加热石墨管的重量、尺寸加大，达到所需温度需要相当大的功率，最少要达十千瓦以上，这样大的瞬时功率将对实验室的电源造成很大的干扰，会影响其它仪器设备的稳定性。6.横向加热石墨管由于其结构较复杂，很难制造出性能一致的石墨管，更不可能达到温度均匀，所以实际应用时每支石墨管性能均不一致，给用户造成很大麻烦。由于石墨管为消耗材料，寿命有限，每换一次石墨管均需要重新摸索操作条件，实在不是明智之举。7.纵向加热石墨管，呈桶形，容易加工制造，能保证其一致性，因而性能稳定，且具有互换性，分析数据一致，使用方便。　　综上所述，纵向加热石墨管技术仍然是分析灵敏度最高、便于更换、使用方便、重复性好的分析技术。请各位大神发表一下各自的看法，谢谢！

自原苏联科学家 LOV`V 发明石墨坩埚分析方法并经马斯曼改为石墨炉以来，一直采用的是纵向加热的石墨管，这种方法已发展到高级阶段，使石墨炉方法成为元素分析最灵敏的检测方法。　　到 1980 年以后，美国 P-E 公司发明了纵向 Zeeman 效应的扣背景方法，由于需要在纵向即沿光轴方向产生高强度的磁场，空气隙一般只有 25 -30mm ，很难安装石墨锥，所以不得已只能将石墨锥改为横向，就产生了石墨管的横向加热技术，为了商业上的需要， P-E 公司就对横向加热技术大加赞扬，根据其宣传由于采用了计算机辅助制造技术，使横向加热的石墨管温度均匀背景吸收降低等诸多优点。但经过近二十年的发展，这一技术并不完善。事实证明使用横向加热石墨管完全是在纵向 Zeeman 校背景时不得已而为之的技术，横向加热并不具备当初设计的诸多优点。所以美国 P-E 公司自己生产的原子吸收，有纵向 Zeeman 校正时使用纵向加热石墨管，而使用D 2 灯背景校正时仍然使用纵向加热石墨管。即使到现在为止，世界上除中国以外没有其他国家在使用D 2 灯背景校正时使用横向加热石墨管。在中国有的厂家没有 Zeeman 校正，却使用横向加热石墨管，实在是很奇怪的事情。　　从无火焰技术的原理来分析，纵向加热石墨管具有一系列优点，是当前发展成熟、性能优良的技术。　　• 根据石墨炉的分析原理，由于背景干扰的影响石墨炉分析时信号的峰面积分很难稳定，所以目前仍然采用峰高计量方法。　　• 信号的峰高与石墨炉分析时石墨管的加热速度快慢有关，加热速度越快，分析灵敏度越大，反之则灵敏度降低。　　• 实践与理论均证明，石墨管的重量(尺寸)越小其加热速度越快，反之石墨管越大，其加热速度就会降低。　　• 目前横向加热的石墨管其重量为纵向加热石墨管的五倍左右，所以其加热速度大大降低，造成分析灵敏度下降。　　• 由于横向加热石墨管的重量、尺寸加大，达到所需温度需要相当大的功率，最少要达十千瓦以上，这样大的瞬时功率将对实验室的电源造成很大的干扰，会影响其它仪器设备的稳定性。　　• 横向加热石墨管由于其结构较复杂，很难制造出性能一致的石墨管，更不可能达到温度均匀，所以实际应用时每支石墨管性能均不一致，给用户造成很大麻烦。由于石墨管为消耗材料，寿命有限，每换一次石墨管均需要重新摸索*作条件，实在不是明智之举。　　• 纵向加热石墨管，呈桶形，容易加工制造，能保证其一致性，因而性能稳定，且具有互换性，分析数据一致，使用方便。　　综上所述，纵向加热石墨管技术仍然是分析灵敏度最高、便于更换、使用方便、重复性好的分析技术。

自原苏联科学家沃夫发明石墨炉坩埚分析法并经马斯曼改为石墨炉以来，[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收[/color][/url]无火焰分析—石墨炉分析法一直采用的是纵向加热的石墨管，这种方法已发展到高级阶段，使石墨炉方法成为元素分析最灵敏的检测方法。到1980年，美国P-E公司发明了纵向Zeeman效应的扣背景方法，由于需要在纵向即沿光轴方向产生高强度的磁场，空气隙一般只有25—30mm很难安装石墨锥，所以不得以只能将石墨锥改为横向，就产生了石墨管横向加热技术，为了商业上的需要，P-E公司就对横向加热的技术大加赞扬，根据其宣传由于采用了计算机辅助制造技术，使横向加热的石墨管温度均匀背景吸收降低等诸多优点。但经过近二十年的发展，这一技术并不完善。事实证明使用横向加热石墨管完全是在纵向Zeeman校背景时不得以而为之的技术，横向加热并不具备当初设计的诸多优点。所以美国P-E公司自己生产的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收[/color][/url]，有横向向Zeeman校正时使用横向加热的石墨管，而使用D2灯背景校正时仍然使用纵向加热的石墨管。即使到现在为止，世界上除了中国以外没有其他国家在使用D2灯背景校正技术时使用横向加热石墨管。在中国有的厂家没有Zeeman校正，却在使用横向加热石墨管。从无火焰技术的原理来分析，纵向加热石墨管具有一系列优点，是当前发展成熟、性能优良的技术。1．根据石墨炉的分析原理，由于背景干扰的影响石墨炉分析时信号的峰面积分很难稳定，所以目前仍然采用峰高的计量方法。2．信号的峰高与石墨炉分析时石墨管的加热速度快慢有关，加热越快分析的灵敏度越大，反之则灵敏度越低。3．实践与理论证明，石墨管的重量（尺寸）越小其加热速度就越快，反之石墨管越大，其加热速度就降低。4．前横向加热的石墨管其重量为纵向加热石墨管的五倍左右，所以其加热速度大大降低，造成分析灵敏度下降。5．由于横向加热石墨管的重量、尺寸加大，达到所需要的温度需要相当大的功率，最少要达十千瓦以上，这样大的 瞬时功率将对实验室的电源造成很大的干扰，会影响其他仪器设备的稳定性。6．横向加热石墨管由于结构复杂，很难造出性能一致的石墨管，更不能达到温度的均匀，所以实际应用时的每只石墨管性能均不一致，给客户造成很大麻烦。由于石墨管为耗材，寿命有限，每换一次石墨管均需要重新摸索操作条件。7．纵向加热石墨管，呈桶型，容易加工制造，能保证其一致性，因为性能稳定，且具可换性，分析数据一致，使用方便。综上所述，纵向加热石墨管技术仍然是分析灵敏度最高，便于更换、使用方便、重复性好的分析技术。

[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=95303]关于石墨管的纵向加热与横向加热的区别[/url]石墨炉横向加热与纵向加热区别，供大家参考[B][center]关于石墨管纵向加热与横向加热的分析比较[/center][/B]自原苏联科学家里沃夫发明石墨坩埚分析方法并经马斯曼改为石墨炉以来，[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收[/color][/url]无火焰分析——石墨炉分析方法一直采用的是纵向加热的石墨管，这种方法已发展到高级阶段，使石墨炉方法成为元素分析最灵敏的检测方法。到1980年以后，美国P-E公司发明了纵向Zeeman效应的扣背景方法，由于需要在纵向即沿光轴方向产生高强度的磁场，空气隙一般只有25-30mm，很难安装石墨锥，所以不得已只能将石墨锥改为横向，就产生了石墨管的横向加热技术，为了商业上的需要，P-E公司就对横向加热技术大加赞扬，根据其宣传由于采用了计算机辅助制造技术，使横向加热的石墨管温度均匀背景吸收降低等诸多优点。但经过近二十年的发展，这一技术并不完善。事实证明使用横向加热石墨管完全是在纵向Zeeman校背景时不得已而为之的技术，横向加热并不具备当初设计的诸多优点。所以美国P-E公司自己生产的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Wp][color=#3333ff]原子吸收[/color][/url]，有纵向Zeeman校正时使用纵向加热石墨管，而使用Ｄ2灯背景校正时仍然使用纵向加热石墨管。即使到现在为止，世界上除中国以外没有其他国家在使用Ｄ2灯背景校正时使用横向加热石墨管。在中国有的厂家没有Zeeman校正，却使用横向加热石墨管，实在是很奇怪的事情。从无火焰技术的原理来分析，纵向加热石墨管具有一系列优点，是当前发展成熟、性能优良的技术。1.根据石墨炉的分析原理，由于背景干扰的影响石墨炉分析时信号的峰面积分很难稳定，所以目前仍然采用峰高计量方法。2.信号的峰高与石墨炉分析时石墨管的加热速度快慢有关，加热速度越快，分析灵敏度越大，反之则灵敏度降低。3.实践与理论均证明，石墨管的重量（尺寸）越小其加热速度越快，反之石墨管越大，其加热速度就会降低。4.目前横向加热的石墨管其重量为纵向加热石墨管的五倍左右，所以其加热速度大大降低，造成分析灵敏度下降。5.由于横向加热石墨管的重量、尺寸加大，达到所需温度需要相当大的功率，最少要达十千瓦以上，这样大的瞬时功率将对实验室的电源造成很大的干扰，会影响其它仪器设备的稳定性。6.横向加热石墨管由于其结构较复杂，很难制造出性能一致的石墨管，更不可能达到温度均匀，所以实际应用时每支石墨管性能均不一致，给用户造成很大麻烦。由于石墨管为消耗材料，寿命有限，每换一次石墨管均需要重新摸索操作条件，实在不是明智之举。7.纵向加热石墨管，呈桶形，容易加工制造，能保证其一致性，因而性能稳定，且具有互换性，分析数据一致，使用方便。　　综上所述，纵向加热石墨管技术仍然是分析灵敏度最高、便于更换、使用方便、重复性好的分析技术。http://www.instrument.com.cn/bbs/shtml/20071204/1080385/——raoqun20

[center]比表面及孔径测定仪的分析方法[/center] 表面积：颗粒的表面积包括内表面积和外表面积两部分。外表面积是指颗粒轮廓所包络的表面积，它由颗粒的尺寸、外部形貌等因素所决定。内表面积是指颗粒内部孔隙、裂纹等的表面积。 比表面积：单位体积（或单位质量）物体的表面积，称为该物体的比表面积或比表面。 常用的比表面分析方法： (1) BET吸附法 吸附法是在试样颗粒的表面上吸附截面积已知的吸附剂分子，根据吸附剂的单分子层吸附量计算出试样的比表面积，然后换算成颗粒的平均粒径。(2) 气体透过法 气体透过法的理论根据是kozeny Carman关于层流状态下气体通过固定颗粒层时透过流动速度与颗粒层阻力的关系气体透过法测定粉体比表面积应用最广泛的是Bline法（又称勃氏法）。（3） Bline法是测定水泥比表面积的常用方法，也可用于测定其他干燥细粉。 在同内的几家生产商中，北京彼奥德公司是唯一采用真空静态法进行比表面积及孔分析的厂家，并且测量过程为全部电脑控制，达到了真正的全自动化操作。 SSA-4200仪器的工作原理为国际通用的等温物理吸附的静态容量法。全程计算机自动控制无需人工监测。使用本方法的比表面积及孔隙度分析仪在国内只有我公司生产和销售，此项仪器技术我公司已经申请相关国家专利。SSA-4200全自动快速比表面积及孔隙度分析仪（氮单元系统），可同时进行两个样品的分析和两个样品的制备，仪器的操作软件为先进的“Windows”软件，仪器可进行单点、多点 BET比表面积、BJH中孔、孔分布、孔大小及总孔体积和面积、及平均孔大小等的多种数据分析，其比表面分析范围为0.1m2/g 至无上限，孔径的分析范围为0.35-200nm。[center][IMG]http://bbs.jixie.com/space/upload/2008/06/12/19573649372571.gif[/IMG][/center]

如何测大孔树脂的粒度,比表面积,孔径,孔容.谢谢

请问各位，市场上有基于空间调制干涉仪的傅里叶变换红外光谱仪吗？我看各家公司的产品都是在迈克尔逊干涉仪基础上进行改进的，需要动镜进行扫描，但是空间调制型的如sagnac干涉仪可以避免这种情况，而且体积更小，但是市面上为什么没有看到这类产品呢？

一、平均孔径的概念 平均孔径有三种不同的表示方法 : ①吸附平均孔径：由吸附总孔体积与BET比表面积计算得到的平均孔径包含了所有的孔，只有孔径上限的界定。 ②BJH吸附平均孔径：由BJH吸附累积总孔体积与BJH吸附累积总孔内表面积计算得到的平均孔径，有孔径的上下限。 ③BJH脱附平均孔径：由BJH脱附累积总孔体积与BJH脱附累积总孔内表面积计算得到的平均孔径，有孔径的上下限。二、平均孔径的计算 平均孔径等于对应的孔体积和对应的比表面相除的结果。 公式为：平均孔径=k×总孔体积/比表面积,k和选的孔的模型有关，如果是圆柱形孔，那么k=4，如果是平面板模型，那么k=2. 三、应用案例 最可几孔径大概在8nm左右，而计算出的平均孔径则高达35nm，这说明什么问题？又是什么原因造成的呢？ 平均孔径是4倍的孔体积除以比表面积，是从简单的柱状孔求得，对非均一窄分布孔误差极大。平均孔径没有多大的意义。平均孔径是对所有孔大小取平均，而最可几孔径是指分布最多的孔，当较小的孔数量多但也有较大的孔时就会出现你这种情况

1. 引言微纳米材料的性能取决于小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应等，其中表面效应来源于表面原子的状态与特性的特殊性以及材料的使用性能往往与其表面最相关，表面特性主要用两个指标来表征，一个是比表面：单位质量粉体的总表面积；另一个是孔径分布：粉体表面孔体积随孔尺寸的变化；微纳米材料的表面特性具有极为重要的意义，因为材料的许多功能直接取决于表面原子的特性，例如催化功能、吸附功能、吸波功能、抗腐蚀功能、烧结功能、补强功能等等。比表面仪就是测定这两个指标的分析仪器。由于微纳米材料已成为近代材料科学的前沿之一，因此“比表面及孔径分布的测定”已作为基础实验列入我国高等院校的教学计划中，为此很多院校都面临选购比表面及孔径分布测定仪的问题，下面就如何选择国产比表面仪提出一些分析意见，供老师们参考。2. 我国比表面及孔径分析仪概况2.1比表面及孔径分析仪分类对于微纳米材料而言，其颗粒尺寸本来很小，加上形状千差万别，比表面及孔尺寸不可能直接测量，必须借助于更小尺度的“量具”，氮吸附法就是借助于氮分子作为一个“量具”或“标尺”来度量粉体的表面积以及表面的孔容积，这是一个很巧妙、很科学的方法。按测量氮吸附量的方法不同及功能不同，我国常用的比表面及孔径分析仪分类如下： 动态直接对比法比表面仪连续流动色谱法氮吸附仪 动态BET比表面仪 动态比表面及孔径分布测定仪 静态容量法比表面及孔径分布测定仪“连续流动色谱法”是采用气相色谱仪中的热导检测器来测定粉体表面的氮吸附量的方法，这种方法可以实现直接对比法快速测定比表面，BET比表面测定和介孔孔径分布测定，目前国内动态仪器趋向于一机多能，在仪器结构基本相同的情况下，只要配备适当软件，就可实现既测比表面又测孔径分布的功能，而且能基本实现自动化；“静态容量法”测量氮吸附量与动态法不同，他是在一个密闭的真空系统中，精密的改变粉体样品表面的氮气压力，从0逐步变化到接近1个大气压，用高精度压力传感器测出样品吸附前后压力的变化，再根据气体状态方程计算出气体的吸附量或脱附量。测出了氮吸附量后，根据氮吸附理论计算公式，便可求出BET比表面及孔径分布。欧美等发达国家基本上均采用静态容量法氮吸附仪，我国已有少数公司可以生产。2.2国产静态容量法比表面及孔径分布测定仪的介绍国产静态容量法氮吸附仪在我国只有2、3年历史，一般了解较少，先通过下列两个表格的对照来介绍。表 静态容量法氮吸附仪与动态法氮吸附仪的比较序号国产流动色谱法比表面及孔径分析仪国产静态容量法比表面及孔径分析仪1动态法仅国内采用，国外基本不用静态容量法国际通用2达不到真正的吸附平衡，仅为流动态的相对平衡达到真正的吸附平衡，理论计算更为可靠3不能测量等温吸附曲线，只能测定等温脱附曲线，且在高压区失真，不能对材料的吸附特性进行分析可准确测定等温吸附曲线和等温脱附曲线，可以对材料的吸附特性进行分析4测量的压力点少，特别是对孔径分布的测定过于粗糙BET比表面测3~5点，重复精度≤2%孔径分布只测定（脱附过程）~12点 测量的压力点多，表明测试更为精确可靠，BET比表面一般测7~9点，重复精度≤1%孔径分布测定，吸附过程≥26点，脱附过程≥26点，最高都可测到100点[/font