在线等离子清洗均匀专业封装处理机

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

我公司新研发的《低温等离子表面处理机》是采用德国先进技术、在国内生产、机子内部好多器件是在国外采购，对是现在等离子表面处理机行业的高新技术产品。我公司等离子处理机应用领域广泛：可应用于刹车片处理。糊盒、湖箱、光缆厂、电缆厂、制鞋厂的鞋底与鞋帮得粘接、汽车玻璃涂覆膜之前的清洁，经过等离子机处理，使其更容易粘接牢固、汽车灯上的粘接工作、玻璃与铁的粘接、纺织、塑胶、纸张、印刷及光电材料还是金属等, 都能经由等离子处理技术，能充分满足后续制程的要求(如涂装、贴合、印刷)主要应用于印刷包装行业，直接与全自动糊盒机联机使用。主要用来对覆膜、uv上光、高分子、金属、半导体、橡胶、pcb电路板等各类复杂材料进行表面处理，杜绝开胶问题。在光缆电缆的应用去除毛刺、增大附着力、使字体更清晰、喷码等方面的应用。还可以清晰玻璃：去除油污、灰尘等以达到清晰的效果。还可以应用到汽车玻璃封条的粘接、经过等离子机处理可使玻璃张力增大；故玻璃封条粘接会更加牢固。经等离子处理机处理后可使物体表面改性，从而达到要处理的效果。也是糊盒机开胶克星。产品特点1，改性仅发生在材料的表面层，不影响基体同有性能，且处理均匀性好:2，作用时间短( 几秒到几十秒)，温度低，效率高: 3，对所处理的材料无严格要求，具有普遍适应性:4，不产生污染，无需进行废液，废气的处理，节省能源，降低成木:几何形状无限制:大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理5，工艺简单，操作方便。6，大幅提高表面的润湿性能，形成活性的表面7，不需要消耗其他能源(如煤气)，启动仪需220V电源和压缩空气。低温等离子表面处理、宽幅等离子表面清洗机、精密玻璃表面清洗、塑胶表面活化、复合材料表面改性应用领域★ 光电及电子行业应用 各种玻璃表面清洗，提高玻璃表面亲水性，优化玻璃镀膜、印刷、粘合及喷涂等工艺； 柔性和非柔性印刷电路板触点清洁、LED 荧光灯“触点”清洁及提高表面点胶的牢固性； 电子元件、PCB 清洗、IC 等表面清洁、活化增强绑定性等； LCD 端子贴合前等离子清洗；★ 汽车行业应用 汽车 EPDM 密封条、植绒和涂层前预处理替代使用底涂； 汽车车灯底座、沟槽、刹车片、保险杠等粘接、喷涂前等离子预处理； 汽车防扎轮胎打胶前预处理； 新能源汽车锂电池极片焊接、包膜前表面活化、清洗等；★ 塑料行业应用 PP、PVC、PET、PC、PE、 PTFE 等各类塑材料喷涂，印刷，电镀，粘接和植绒的前处理。 各种塑料、硅胶、橡胶、金属等材料喷涂，印刷，电镀，粘接前表面改性、去除表面污染物等； 手机、电脑、玩具等塑料外壳印字、喷漆前预处理，提高表面附着力； 塑料化妆品瓶印字前预处理，提高表面附着力可防字脱落提高产品质量；★ 包装行业应用 专业提高覆膜纸、上光纸、磨光、金银卡、镀铝纸、UV、OPP、PP、PET 等彩盒、彩箱表面糊盒的牢固性；奶粉罐、饮料罐焊接前等离子预处理等；★ 印刷及喷码行业应用 对塑料、金属、玻璃等复合材料表面移印、丝印、喷码前等离子预处理，提高材料表面对油墨的附着力； PE、PTFE、硅橡胶电线电缆喷码前处理； PVC、PET、ABS 智能卡片喷码前预处理；★ 家电行业应用 日用品、家电产品表面涂装、喷涂、粘结前等离子活化，提高产品表面附着力、接合力等。 养生壶发热盘等离子清洗增强胶水的粘接力、牢固度等；

低温等离子清洗机,达因特厂家生产,用于清洗的等离子体处理在医疗器械和许多工业中有许多好处，等离子体清洗可以通过标准化学聚合技术产生类似的性质。在低温等离子体发生器中的物理过程的研究中，研究紊流，对电弧的影响，及允许能达到电场强度的最高值，在很大程度上决定了建立大功率等离子体发生器的可能性，等离子体发生器和电流在气流中理论研究可以用两种方式进行，完全的分析解，导电气体的议程和某些相应关系考虑平均参数的紊流。最初在等离子体发生器中紊流流动的计算表明，随着电流的增加，即在等离子体发生器管道中放热的增加，此时的电场强度越来越接近于在 层流中的电场强度，到现在还弄不清楚的是，这是与实际的层流流动相联系，这是仅在数值上一致。当这个分子迁移的过程开始大大的超过涡流，我们认为紊流流动的层流化是一种物理现象，为了弄清楚实际上电弧的存在是否促进了分子迁移过程的增加，需要探讨在等离子体发生器中圆管道的定场流动。由于电弧放电的区域开成了热解离的等离子体混合物，所以存在离子和自由碳原子，而且碳可以沉积在电弧发生器的内表面，因此就存在一种阴极材料的自稳定过程，这个过程产生时，碳的离子流在电场力的作用下发生运动。而碳的反方向流动是在阴极表面的蒸发，这样它们之间就建立发动态平衡，在工业设备上，这个工况的实现就使得电极的连续运行时间大大增加，实验证明靠近阴极表面的流场显著影响了电极的工况，所以数学模拟的主要目的是研究气体动力学的详细图像以及它们对靠近阴极区域的过程的影响，这里必须弄清楚一个条件，即如何实现阴极的自恢复过程，同时要解释等离子体发生器的工况特性和结构对这些过程的影响，必须考虑化学激活等离子体，而且还包括对流换热和等离子体气体流动的特性，因这它们也发生在等离子体发生器的流动过程中。用于清洗的等离子体处理在医疗器械、电子和许多工业中有许多好处。沉积是用来将薄膜均匀地应用到基材上，从而在广泛的最终用途产品中呈现出独特的独特的表面特性，而不是天然地发生在原始基材的物理行为中。等离子体清洗机（或辉光放电清洗合）利用等离子体源产生气体放电，以激活或裂解气体或液体单体，通常含有乙烯基，以引发聚合。由这种技术形成的聚合物通常高度分枝，高度交联，并牢固地附着在固体表面上。这个过程的最大优点是聚合物可以直接连接到所需的表面，而链的生长，减少了其他涂层过程，如接枝所需的步骤。这是非常有用的无针孔涂层的几纳米到许多微米厚度与溶剂不溶性聚合物。等离子体清洗可以通过标准化学聚合技术产生类似的性质。适当控制等离子体参数可以保持单体的特性，从而产生具有预期功能特性的薄膜。官能团如羧基胺或非常有用，当接枝膜随后到或作为生物相容性表面。等离子聚合物有助于消除弹性体的粘性，可用于将表面由疏水改为亲水，反之亦然。当聚合物沉积在其它聚合物上时，等离子体聚合物作为屏障层非常有用。由于等离子体清洗直接从单体沉积，因此没有由于湿化学合成或溶剂而产生的废物流。等离子清洗可以精确控制薄膜厚度。达因特 等离子体清洗机产品系列增加了蒸汽输送能力，使液体单体前体可以被加热成蒸汽并通过蒸汽流量控制器传递到真空室。气态单体将通过标准质量流量控制器（MFC）传递到腔室，在前驱体单体传递到腔室之后，等离子体能量被接通，激发单体，引发聚合过程。聚合物在腔室内部的所有表面上形成，包括待处理的部分。这样的结果是非常均匀的膜处理过的部分，使在角落和缝隙，不会容易沉积，如果使用聚合物沉积的替代形式。

诚峰智造是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业。源于美国&德国30年Plasma生产制造及研发技术，公司全资拥有CRF品牌下等离子设备研发，生产，制造技术，设备范围涵盖汽车制造业。手机制造业，医疗行业，织物印染行业，重工业，半导体封装行业，新能源行业，IC半导体领域，FPC/PCB领域，LED显示屏组装等行业。CRF诚峰智造，现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商。在线式真空等离子清洗机厂家直销：在线式真空等离子处理系统CRF-VPO-8L-S名称（Name）真空式等离子处理系统型号（Model）CRF-VPO-8L-S控制系统（Control system）PLC+触摸屏电源（Power supply）380V/AC,50/60Hz,3kw中频电源功率（MF Power）600W/13.56MHz容量（Volume）80L（Option）层数（Electrode of plies）8（Option）有效处理面积（Area）400（L）*300（W）（Option）气体通道（Gas）两路工作气体可选： Ar、N2、CF4、O2产品特点：超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行。可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。保养维修成本低，便于客户成本控制。高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。应用范围：主要适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。等离子体清洗技术的特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对玻璃、金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。 等离子体的”活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子体表面处理仪就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。 等离子清洗设备的原理是在真空下,然后利用交流电场使工艺气体成为等离子体,并与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质, 由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去, 从而使工件达到表面清洁活化。等离子清洗是剥离式清洗, 等离子清洗的特点是清洗之后对环境无污染。在线式等离子清洗设备是在成熟的等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上, 增加上下料、物料传输等自动化功能。针对IC封装中引线框架上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗, 大大提高粘接及键合强度等性能的同时, 避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。 在线式真空等离子清洗机的主要结构包括:上下料推料机构、上下料置取料平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料拨料机构、反应仓、设备主体框架和电气控制系统等。 在线式真空等离子清洗机自动搬运物料的设计理念,与常规等离子清洗系统相比,降低了人工搬运过成,提高了设备自动化水平。 等离子清洗属于一种高精密的干式清洗方式,原理是在真空状态下利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体激发成具有高反应活性或高能量的离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行处理,实现分子水平的沾污去除,提高表面活性。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,达到很好清洗效果。 随着在线式真空等离子清洗机及工艺在IC封装领域内的应用越来越广泛,并以其优良的工艺性能促进了微电子行业技术的快速发展,成为21世纪IC封装领域内关键生产装置,成为提高产品可靠性和成品率的重要手段,是生产中不可缺少的步骤。 性能优势: 1、原装进口电源：采用原装进口高压激励电源电路技术，产生高密度等离子体，确保出众的清洗效果。 2、全面安全防护：温度安全防护功能，过载防护功能，短路断路报警防护功能，各种误操作保护功能。 3、独有放电技术：特殊处理及特殊结构的放电装置，确保形成稳定均匀的等离子体。 4、密封性卓越的真空腔体设计：军工级的高真空度真空腔体设计及制造工艺，配置进口真空泵。 5、优质产品部件：产品全部部件采用国内外优质部件，确保设备性能优越 6、超低清洗温度：满足不同场合温度要求，不对清洗产品造成温度影响。 7、精密数控加工：进口精密CNC数控机床加工工艺，并配备进口三坐标测量仪进行质量监控。 8、适用形状复杂样品：清洗各种复杂形状的产品，包括内孔内壁，均匀清洗。

等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子处理非常适用于三维塑料件，薄膜，橡胶型材，涂层纸板和较厚的材料，如泡沫和实心材料片材。该技术在许多工业领域，包括医疗，汽车，包装，FPC，手机和聚合物薄膜都是有效的。 通常，泡沫，玻璃，塑料片和波纹材料具有较差的润湿性，需要用到等离子表面处理，常规的应用有：1、塑料片通常需要在整理应用前进行表面处理。2、玻璃表面的疏水性质引起许多粘合困难。3、在涂装，印刷或涂布之前，很多材料通常需要微处理。由于它们的材料组成和不平坦的表面，波纹塑料板和壁板抵抗后处理应用。等离子处理系统通过成熟的技术来处理这些问题，来实现高性能和高效的生产是可以的，因为我们的电晕和等离子体系统增加了油墨，涂料和粘合剂与基材的粘结。等离子清洗系统专为电晕处理多达3mm厚度和660 mm宽的塑料片而设计。 它非常适合生产线或手动处理站，用于简单，基于配方的操作，产生大量的等离子体，来增加表面性能活化处理效果，从而在基材和油墨，层压板，涂料和粘合剂之间形成牢固的粘合。 该系统可以在印刷或层压之前进行设置，也可以作为独立的手动系统使用。通过高能量电晕场。 内置传感器自动告知系统何时打开和关闭治疗。 过程控制界面提供均匀，可靠和可重复的表面处理。目 前，达因特已经创建了大气和真空两类不同的等离子处理专用系统，用于表面处理厚度达到2米宽的厚和敏感材料，如板，玻璃，挤压中空板，泡沫，蜂窝材料和印刷电子。 线性等离子体系统可以配置为产生无电位处理，防止对精细基板和嵌入式电路造成损坏。在电晕和等离子体表面处理系统中提供先进的技术，为客户提供真正，经济高效的粘合，印刷和涂层应用解决方案。1、 通过研究，专业知识，创新和经验将优质的产品带到国内市场。2 、提供全系列的标准和定制产品，以满足客户的需求，无论项目的规模和范围如何。3 、通过认真协作，优质的产品和优质的服务建立积极的，长期的客户关系。4 、培养在职业，道德和安全环境中提供员工工作满意度的工作环境。 当需要将塑料材料粘合到金属或其他塑料上时，要在塑料，硅胶，橡胶，玻璃或复合材料表面上印刷或涂层，则成功的结果取决于对该表面的粘合性。等离子体表面处理改变了表面（人眼不可见），并改善了许多应用的粘合。粘合强度依赖于一种特定的性能：表面能或张力。

吴先生 Nordson MARCH AP 系列批处理真空等离子系统提供了小、中、大三种不同真空腔体尺寸的选择，无论客户是希望用于R&D还是不同等级的生产环境，均可以给客户提供工艺关联的、控制连续的、可靠的、和可重复的真空气体等离子处理系统。AP 系列等离子处理机器适合于广泛的等离子清洗、表面活化和粘接力增强应用。这些能力可用于半导体封装工厂，微电子封装和组装，也可以用于医药和生命科学器件的生产。等离子处理设备的特点和优势• 带触摸屏的PLC控制器提供了直观图形界面和实时工艺呈现。• 无论是直接等离子，还是下游等离子模式，弹性架板结构都可以应对各种不同的样品载具。• 13.56 MHz 射频发生器有自动阻抗调谐，实现了成熟的工艺再现性。• 专有的软件控制系统生成工艺和生产数据用于统计制成控制。• 批处理类型，每一个单元都包含在机器内部，只需要较小的占地面积。• 泵、腔体、电子控制、13.56 MHz射频源都被封装在一个箱体内。 AP-300和AP-600等离子清洗机：AP-300和AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善附着力等应用。这些能力可以用于半导体制造、微电子封装和组装、医疗设备和生命科学器件的制造等。AP-300系统能够适合广泛的工艺气体，包括氩气、氧气、氢气、氦气及氟化气体。通过2个标准配置的气体流量控制器控制用于较好的气体控制。系统还可以选配2路气体，即最多可达4路。 AP-1000等离子清洗机：搭配HTP(高产能)电极的AP-1000等离子系统是综合了March拥有的电极设计和AP-1000的高可靠性及其优良的工艺性。AP-1000 HTP充分利用了射频等离子产生的活性离子，不仅缩短工艺时间而且提高处理均匀性。AP-1000HTP配备4路气体流量控制器，因工艺需求可选周不同的气体包括氩气、氢气和氦气等。开槽式料盒可竖放于工艺腔内，通常每个料盒最少可放置20条引线框，根据料盒尺寸大小，一炉可最多放置12个料盒。 AP-1500等离子清洗机：AP-1500系统设计为等离子清洁和表面处理应用提供卓越的性能。水平电极（挂架）可方便大批量装载。AP-1500系统采用先进的功率匹配算法和控制系统算法，实现等离子效率提高。直观的触摸屏控制面板可实时监测和控制等离子体处理过程。控制系统具有多级密码保护，防止未经授权的人修改程式。同时保证从第一炉到最后一炉系统性能的一致性。AP-1500系统还可提供滑动水平置物架，方便装卸。该系统紧凑、便于维护的设计使其占用空间很小，该系统只有前面和后面有检修通道。因此，多个系统可并排放置，实现占地空间利用率的提高。

宽幅线性等离子清洗机SPK500S技术规格书 深入表面 魅力科学（1）产品简述（1.1）等离子清洗的作用等离子清洗的作用原理主要是：（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。（B）激活键能，交联作用等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。（C）形成新的官能团--化学作用如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。 （1.2）大气线性等离子清洗的优势等离子清洗作为重要的材料表面改性方法，已经在众多领域广泛使用。与传统的一些清洗方法，如超声波清洗、UV清洗等，具有以下优点：（A）处理温度低处理温度可以低至80℃、50℃以下，低的处理温度可以确保对样品表面不造成热影响。（B）处理全程无污染等离子清洗机本身是很环保的设备，不产生任何污染，处理过程也不产生任何污染。可以与原有生产流水线搭配，实现全自动在线生产，节约人力成本。（C）处理效果稳定等离子清洗的处理效果非常均匀稳定，常规样品处理后较长时间内保持效果良好。（D）可以完美搭配自动化流水线，提高生产效率根据用户现场需求，配置最优的流水线生产方案，大大提高生产效率。 （1.2）产品原理等离子清洗机的结构主要分为三大组成部分，分别是高压激励电源、等离子发生装置喷枪、控制系统。（A）高压激励电源：等离子体的产生需要高压激励，大气线性等离子采用射频电源进行激励，频率为13.56MH，激励均匀稳定。参数根据样品实际情况可进行调节，已达到最优的改性效果。（B）等离子发生装置喷枪：大气线性等离子发生装置采用进口设计的放电装置，放电效果均匀，处理高度高。（C）控制系统：控制系统作用在于控制整个大气线性等离子清洗设备的运行，以及整体系统的保护。 （1.3）晟鼎简介晟鼎精密，致力于为用户提供表面性能处理及检测整体解决方案，自主研发生产及销售等离子清洗设备、接触角测量仪、全自动百格刀、表面洁净度仪、达因笔等表面性能处理及检测产品。公司由多年从事表面性能研究的团队组成，立志发展民族工业品牌。坚守持续创新的宗旨，晟鼎精密通过不懈努力和过硬的产品品质，以及专业优质的服务，已经赢得国内外广大用户的一致认可。不但产品系列完善齐全，晟鼎精密还具有严格的产品生产标准，高精度的数控加工机床等精密生产设备、还有进口的质量检测工具，以及科学规范的管理体系，确保提供给用户的每一套产品都是精益求精。至今，晟鼎精密的产品已经广泛应用汽车制造、手机制造、玻璃光学、材料科学、电子电路、印刷造纸、塑料薄膜、包装技术、医疗医用、纺织工业、新能源技术、航天军工、手表首饰等等领域。晟鼎精密将继续孜孜不倦，为“向全球提供最具性价比的表面性能处理及检测整体解决方案”的奋斗目标而不懈努力！ （2）技术规格基本参数设备尺寸1750L * 1200W * 1500Hmm重量100KG输入电源220V，50/60Hz功率600W保护防护过载保护、短路保护、断路保护、温度保护电源参数电源功率600W可调电源频率13.56MHz放电装置参数有效处理宽度500mm处理高度5mm其它参数传送带传输速度0-60mm/s可调气路控制Ar、O2、N2，三路可选PLC控制西门子、松下系列（3）性能优势（1）德国电路技术：采用德国高压激励电源电路技术，产生高密度等离子体，确保出众的清洗效果。（2）全面安全防护：温度安全防护功能，过载防护功能，气压失常防护功能，短路断路报警防护功能，各种误操作保护功能。（3）独有放电技术：特殊处理及特殊结构的放电装置，确保形成稳定均匀的等离子体。（4）搭配流水线生产：根据用户现场需求，配置最优的流水线生产方案，大大提高生产效率。（5）优质产品部件：产品全部部件采用国内外顶尖优质部件，确保设备性能优越（6）线性清洗：满足不同场合温度要求，不对清洗产品造成温度影响（7）精密数控加工：进口精密CNC数控机床加工工艺，并配备进口三坐标测量仪进行质量监控.

等离子处理机批发公司：诚峰智造喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-RP1020-D名称（Name）喷射型AP等离子处理系统型号（Model）CRF-APO-RP1020-D电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W/25KHz处理高度（Processing height）5-15mm处理宽幅（Processing width）20-80mm（Option）内部控制模式（Internal control mode）数字控制外部控制模式（External control mode）RS485/RS232数字通讯口、模拟量控制口工作气体（Gas）Compressed Air （0.4mpa）产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子体表面处理（也称为大气等离子体）改善了聚合材料，橡胶，金属，玻璃，陶瓷等的润湿性能。修改难以粘合的材料的分子以获得更好的粘附性，而不会对表面造成伤害。等离子处理非常适用于三维塑料件，薄膜，橡胶型材，涂层纸板和较厚的材料，如泡沫和实心材料片材。该技术在许多工业领域，包括医疗，汽车，包装，FPC，手机和聚合物薄膜都是有效的。 通常，泡沫，玻璃，塑料片和波纹材料具有较差的润湿性，需要用到等离子表面处理，常规的应用有：1、塑料片通常需要在整理应用前进行表面处理。2、玻璃表面的疏水性质引起许多粘合困难。3、在涂装，印刷或涂布之前，很多材料通常需要微处理。由于它们的材料组成和不平坦的表面，波纹塑料板和壁板抵抗后处理应用。等离子处理系统通过成熟的技术来处理这些问题，来实现高性能和高效的生产是可以的，因为我们的电晕和等离子体系统增加了油墨，涂料和粘合剂与基材的粘结。等离子清洗系统专为电晕处理多达3mm厚度和660 mm宽的塑料片而设计。 它非常适合生产线或手动处理站，用于简单，基于配方的操作，产生大量的等离子体，来增加表面性能活化处理效果，从而在基材和油墨，层压板，涂料和粘合剂之间形成牢固的粘合。 该系统可以在印刷或层压之前进行设置，也可以作为独立的手动系统使用。通过高能量电晕场。 内置传感器自动告知系统何时打开和关闭治疗。 过程控制界面提供均匀，可靠和可重复的表面处理。目 前，达因特已经创建了大气和真空两类不同的等离子处理专用系统，用于表面处理厚度达到2米宽的厚和敏感材料，如板，玻璃，挤压中空板，泡沫，蜂窝材料和印刷电子。 线性等离子体系统可以配置为产生无电位处理，防止对精细基板和嵌入式电路造成损坏。在电晕和等离子体表面处理系统中提供先进的技术，为客户提供真正，经济高效的粘合，印刷和涂层应用解决方案。1、 通过研究，专业知识，创新和经验将优质的产品带到国内市场。2 、提供全系列的标准和定制产品，以满足客户的需求，无论项目的规模和范围如何。3 、通过认真协作，优质的产品和优质的服务建立积极的，长期的客户关系。4 、培养在职业，道德和安全环境中提供员工工作满意度的工作环境。 当需要将塑料材料粘合到金属或其他塑料上时，要在塑料，硅胶，橡胶，玻璃或复合材料表面上印刷或涂层，则成功的结果取决于对该表面的粘合性。等离子体表面处理改变了表面（人眼不可见），并改善了许多应用的粘合。粘合强度依赖于一种特定的性能：表面能或张力。

德国Diener electronic GmbH + Co. KG公司成立于1993年，专业从事等离子表面处理设备的研发与生产， Diener等离子清洗机可用于清洗、刻蚀、磨砂和表面准备等。可选择40kHz/80kHz/100kHz、13.56MHz和2.45GHz三种射频发生器，以适应不同的清洗效率和清洗效果需要。等离子产品线包含标准及特种设备，涵盖所有等离子表面处理应用领域,同时该公司接受非标定制及样品批量处理服务。Diener等离子清洗机 ZEPTO W6主要应用领域： 1、半导体元件、印刷线路板的清洗。 2、高分子材料表面修饰 3、生物芯片、微流控芯片的清洗 4、芯片、电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片等的清洗 5、各种形状的人工晶体、ATR元件、天然晶体和宝石的清洗。 6、光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片的清洗。 7、各种陶瓷、金属基片上的残留凝胶等杂质的清洗。 8、各种医疗器材和仪器的清洗。 9、增加复合材料、生物分子材料表面的结合力。 参数：1. 手动控制运行模式2. 常用工作气体空气、氩气、氮气或混合气体等3. 功能：表面清洁、激活及改性4. *发生器、控制器及舱体一体设计，根据工艺要求不同，可在主机上完成功率、气体流量的设置5. 双路工作气体，浮球气体流量计 6. *高硼硅玻璃反应舱，Dia.:160mm*L180mm，容积为4L7. *高周波射频频率13.56MHz 0~300W 功率连续可调8. 电极材质为铝/不锈钢,覆盖玻璃舱体外周,保证产生均匀的等离子体,分布精度+/-2%9. 外形尺寸：W425*D450*H185mm10. 电源电压：单相AC230V 16AOPTION：1.石英腔体2.发生器40kHz,0~100W3.石英舟4.真空计5.计时器6.真空泵：油泵/干泵

德国Diener electronic GmbH + Co. KG公司成立于1993年，专业从事等离子表面处理设备的研发与生产， Diener等离子清洗机可用于清洗、刻蚀、磨砂和表面准备等。可选择40kHz/80kHz/100kHz、13.56MHz和2.45GHz三种射频发生器，以适应不同的清洗效率和清洗效果需要。等离子产品线包含标准及特种设备，涵盖所有等离子表面处理应用领域,同时该公司接受非标定制及样品批量处理服务。Diener等离子清洗机 ZEPTO W6主要应用领域： 1、半导体元件、印刷线路板的清洗。 2、高分子材料表面修饰 3、生物芯片、微流控芯片的清洗 4、芯片、电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片等的清洗 5、各种形状的人工晶体、ATR元件、天然晶体和宝石的清洗。 6、光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片的清洗。 7、各种陶瓷、金属基片上的残留凝胶等杂质的清洗。 8、各种医疗器材和仪器的清洗。 9、增加复合材料、生物分子材料表面的结合力。 参数：1. 手动控制运行模式2. 常用工作气体空气、氩气、氮气或混合气体等3. 功能：表面清洁、激活及改性4. *发生器、控制器及舱体一体设计，根据工艺要求不同，可在主机上完成功率、气体流量的设置5. 双路工作气体，浮球气体流量计 6. *高硼硅玻璃反应舱，Dia.:160mm*L180mm，容积为4L7. *高周波射频频率13.56MHz 0~300W 功率连续可调8. 电极材质为铝/不锈钢,覆盖玻璃舱体外周,保证产生均匀的等离子体,分布精度+/-2%9. 外形尺寸：W425*D450*H185mm10. 电源电压：单相AC230V 16AOPTION：1.石英腔体2.发生器40kHz,0~100W3.石英舟4.真空计5.计时器6.真空泵：油泵/干泵

有多少种不同的等离子工艺：真空等离子技术： 　　等离子体在封闭的真空中活生生，与常压条件下相比，每个单位体积中的微粒数较少，这样就增加了粒子自由程长度，并相对减少了碰撞过程，因此，等离子体能量削弱的倾向减弱，可以空间内更广泛的传播，要制造真空腔体，需要使用功能强大的气泵。高压等离子技术：　　高压等离子体由特殊的气体放电管产生，这种等高子体对于表面处理来说并不重要。 电晕处理技术：　　电晕处理是一种使用高电压的物理工艺，主要用于薄膜处理，电晕预处理的缺点是，表面活动能力相对较低，而且处理之后的表面效果有时不够均匀，薄膜的反面也会被处理，有时这是工艺要求需要避免的，而且，经由电晕处理得到的表面张力无法维持长时间的稳定性，经过处理的产品往往只能存放在限的时间。常压等离子处理技术：　　常压等离子是在大气压条件下产生的，也就是说，不需要使用真空腔体，采用直喷或旋转喷枪，首次实现在大气压条件下将非常有效，更重要的是安全无电势的等离子直接集成到制造工艺之中，常压等离子处理技术的成本低，性能好，因而作为真空等离子和电晕工艺的工艺替代和工艺提升，获得了广泛的应用。常压等离子技术的一大优势，在于其在线集成能力，作为一项工艺准则，这种技术能够顺利集成到现有的生产系统中。

美国Plasma Etch等离子清洗仪 公司介绍 Plasma Etch公司成立于1980年，致力于提供电子行业用的等离子设备及相关服务。通过几十年的发展，公司发展成为提供等离子设备方面的专家，可为客户提供专业的产品和解决方案，先后为众多知名企业提供等离子处理设备，如美国宇航局NASA, 美国波音Boeing，著名的电子保安系统产品制造商美国霍尼韦尔Honeywell,美国摩托罗拉Moto, 德国拜耳Bayer，世界军用飞机的领军企业美国洛克希德马丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch拥有多项发明专利，在开发和制造等离子设备方面有许多突破性创新，公司拥有等离子体技术和制造技术领域里最尖端的技术。这些专利技术的产品线是公司独有的，生产的等离子设备是业界公认的集清洗速度、完整均匀性、安全可靠性为一体的等离子处理设备。公司发展历程1980年初 – 公司成立并生产首台等离子系统；1980 年底- 为线路板企业提供等离子处理设备；1987 年- 发明TRUE等离子控温专利技术，独立控制并能保持整个等离子处理过程中温度的稳定性；1988年 – 公司扩大搬迁至California, USA；1989年 – 生产首台电脑控制等离子处理设备；.1992年 – 发明专利电磁屏蔽技术；.1994年 – 生产PE-1000联机等离子处理设备；1996年 – 生产自动机器人装卸系统；1996年 – 公司扩大搬迁至Nevada, USA.1997年 – 生产MK-III等离子盲钻系统；1998年 – 生产TT-1 旋转式等离子处理系统；2000 年- 生产PE-2000R卷轮式/滚动式等离子处理系统；2003年 – 改进BT-1刻蚀机；2004年 – 增加PE-200和BT-1基于windows的控制软件和触屏功能2005年 – 生产台式PE-100；2010年 –生产台式PE-50；2012 年– 研制不需要CF4操作的麦格纳系列专业温控技术在等离子体处理过程中，温度是确保均匀性、有效性的一个重要参数。Plasma Etch生产的等离子设备具有可直接调节电极温度的专利技术。通过电脑程序的自动控制可保证整个等离子处理过程中温度的稳定性。这种技术是成熟且高度可靠的，并可由操作者操作控制。操作者可在系统控制范围内设置任何温度并自动保持该温度，可在温度范围内设置成最高温度来处理任何材料和基底，从而可以以最快的速度处理样品。无需预热或者预启动等离子设备就可以间歇的处理样品或者不断的重复处理过程。专利静电屏蔽技术我们与许多行业进行合作并进行大量的研究，许多公司采用我们具有专利技术和特点的真空腔，真空腔采用航空级铝合金材料，具有非常好的耐用性。研究表明，采用铝合金作为腔体可以微调每个等离子处理过程直到最佳的均匀性。等离子处理过程控制不恰当的话会导致对样品的损坏，均匀性欠佳导致某些地方烧焦、弯曲或者损坏样品，对此我们改进了设计。采用我们的专利静电屏蔽技术就可以使得等离子体高效且均匀在电极表面穿流而过，这一技术大大降低了等离子处理过程中对样品的损伤。该电磁屏蔽技术是Plasma Etch独有的专利技术。系统控制软件Plasma Etch生产的等离子设备和控制软件的接口都是独特的，软件可以监控和自动控制处理进程，如下：1.创建等离子处理工艺流程2.监控和记录处理数据3.设置数据警报点4.存储过程数据5.实时自动监测处理工艺6.创建特定样品的处理工艺流程7.制定连续的处理任务通过使用该控制软件，可以精确的控制等离子处理过程的每一个环节，并能够从程序中删除失误操作。更快地刻蚀速度Plasma Etch的等离子设备刻蚀速度是其他等离子设备的3倍以上。独特的设计和专利技术，如温控技术和静电屏蔽的结合使我们能够在等离子体处理上提供无与伦比的质量与速度。应用领域目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理，在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域有广泛应用。PE系列实验型多功能等离子清洗机（处理仪） ： BT系列工业级多功能等离子清洗机（处理仪）

Diener等离子表面处理设备 德国原装进口德国Diener是专门生产经济、可靠的等离子清洗和等离子刻蚀设备的公司, 是世界上材料处理低温等离子体设备的市场和技术领先者。Diener采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz 、80KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。 目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备生产零件均选用其零件行业的最优质产品，以保证性能技术稳定。 德国diener等离子表面处理设备特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求 等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。 高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。 特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。 德国diener等离子表面处理设备的应用范围： 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。 清洗半导体元件、印刷线路板。 清洗生物芯片、微流控芯片。 清洗沉积凝胶的基片。 高分子材料表面修饰。 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。 煤、石棉灰化。 Diener Tetra50-LF Plasma 主要技术参数：Tetra-50-LF 标准配置*操作界面简单方便* 反应舱 305mm(宽)×300mm(高)×625 mm(深) * 不锈钢反应舱体，铝合金舱门* 40KHz 射频发生器* 高效针孔电极* 数字计时器可自动设定操作程序* 皮拉尼真空泵可设定重复操作，真空泵排气净化管路* 双气体配置， 铜气体管、气体流量计、 针阀* 可调节气体流量计* 自动计时器控制等离子处理过程* 功率：0-1000W连续可调* 自动阻抗匹配* 电极4层电极，样品托盘4层放置 （可选装最多至6层）不锈钢托盘* 安全保护功能：防静电真空开关，安全传感舱门* 电磁阀保护，回流油雾不能进入反应舱* 操作：手动或全自动 * 参数控制： 处理时间、功率、气体流量、压力* 外形 600mm(宽)×1800mm(高)×800mm(深) * 电压：380-400V/16A* 真空泵 ：莱宝（Leybold）Type D16B（16m3/h） 选装件：旋转舱体、计算机控制系统 上海尔迪仪器科技有限公司 中国总代理

产品详情德国Diener等离子清洗机Zepto,Atto,Femto,Pico,Nano,PlasmaBeam德国Diener是专门生产经济、可靠的等离子清洗和等离子刻蚀设备的公司, 是世界上材料处理低温等离子体设备的市场和技术领先者。Diener采用先进的集成化技术开发生产射频频率为40KHz 、80KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用最先进技术的2.45GHz的等离子清洗机。目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备生产零件均选用其零件行业的最优质产品，以保证性能技术稳定。德国diener等离子表面处理设备特点：等离子清洗机清洗效果好，效率高，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率无极连续可调。高效的特制电极，是产生均匀等离子体的保证。特制电极和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率最大化，同时也可保证样品可得到全面有效的清洗。特有的过载、短路和过热保护电路，可保证射频电源的稳定和安全。设备整体模块化设计，安装与维护极为简单。德国diener等离子表面处理设备多种系列： Diener等离子表面处理设备 PICO PCCE 全自动 主要技术参数： *全自动PCCE控制系统,可存储50套程序。*根据工艺要求不同，可设定真空泵启动与停止、发生器的功率、反应腔体压强、气体流量与时间等参数双路工作气体，MFC质量流量计*反应舱为方形铝制腔体w: 150 mm, h: 160 mm, d: 325 mm带有铰链门，门带有观察窗。*发生器100 kHz, 0 – 500 W连续可调，反射波自动调节。电极材质为铝制。真空泵抽气能力8m3/h*配有压力传感器，实时显示压力值电源电压：单相AC230V 16A 配置清单： 数量备注主机一台Diener PICO真空泵（国内采购）一台VRD-8油泵电源线一根2mm操作说明书一本 操作面板

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

普特勒等离子清洗机综合应用领域等离子表面处理这门工艺现在正应用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。、等离子表面清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝,缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业，其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，经过等离子处理以后都能有效地提高粘合力，从而提高最终产品的质量。等离子表面处理在提高任何材料表面活性的过程中是安全的、环保的、经济的。 金属陶瓷、塑料、橡胶、玻璃等表面常常会有油脂油污等有机物及氧化层，在进行粘接绑定油漆键合焊接铜焊和PVD、CVD涂覆前，需用等离子表面处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。等离子表面清洗技术在半导体行业、航空航天技术、精密机械、汽车工业、医疗、塑料、考古、印刷、纳米技术、科研开发、液晶显示屏、电子电路、通讯及手机零部件等广泛的行业中有着不可替代的应用。

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理 　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） 未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

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等离子清洗机 (Plasma Cleaner)等离子表面处理机 (Plasma surface treatment system)产地：美国HARRICK PLASMA型号：PDC-32G-2, PDC-002 仪器简介：等离子表面处理机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子表面处理机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。等离子表面处理机除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能。等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗器的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。等离子清洗器广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。 仪器应用：1. 高分子材料表面修饰。2. 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。3. 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。4. 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。5. 清洗半导体元件、印刷线路板。6. 清洗生物芯片、微流控芯片。7. 清洗沉积凝胶的基片。8. 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。9. 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。10. 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。 主要特点：1. 紧凑台式设备、没有RF放射、符合CE安全标准。2. 功率为低、中、高三档可调。3. 基本型：- 清洗腔：长6.5英寸，直径3英寸,腔盖可拆卸；- RF线圈最大施加功率18W；- 1/8NPT针孔阀控制气流及腔体压力；- 整机尺寸：8.5英寸H × 10英寸W × 8英寸D；- 重量：13 lbs；4． 扩展型：- 清洗腔：长6.5英寸，直径6英寸；舱盖具备铰链和磁力锁，并有一个可视窗口；- 整机尺寸：11英寸H × 18英寸W × 9英寸D；5. 选配件- 石英等离子清洗腔；- 气体流量混合器；- 真空泵；

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诚峰智造是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业。源于美国&德国30年Plasma生产制造及研发技术，公司全资拥有CRF品牌下等离子设备研发，生产，制造技术，设备范围涵盖汽车制造业。手机制造业，医疗行业，织物印染行业，重工业，半导体封装行业，新能源行业，IC半导体领域，FPC/PCB领域，LED显示屏组装等行业。CRF诚峰智造，现已成为中国专业的等离子处理系统解决方案等离子设备供应商。等离子清洗机：全自动On-Line式AP等离子处理系统CRF-APS-500W型号（Model）CRF-APS-500W电源（Power supply）220V/AC,50/60Hz功率（Power）1000W(Max)/13.56MHz有效处理宽幅（Processing width）120mm-2000mm(Option)有效处理高度（Processing height）1mm-3mm（Max）处理速度（Processing speed）0-5m/min工作气体（Gas）AR+O2产品特点：低温处理过程，处理温度可 35℃以下；内置式冷却系统，提高和保证设备的使用寿命和性能；灵活On-Line安装方式，电子和离子的能量可达10eV以上，材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。应用范围：应用于FPC&PCB表面处理，复合型材料，玻璃，ITO等行业领域的表面处理；

Femto Science 等离子清洗机 表面处理设备 CUTE图片简介CUTE系列等离子清洗机来自韩国Femto Science公司，是一款无损伤的等离子体处理表面处理系统，其独特的设计保证了高度稳定和均匀辉光放电等离子体产生，可应用于微流控、组织工程、石墨烯、2D材料等纳米科学以及微电子领域，适用于诸多材料表面清洁、疏水性增强、层间粘附、刻蚀等操作，标配一路自动气体流量计，可实现对工艺气体的准确控制。CUTE系列等离子清洗机，其舱体采用铝合金制作，坚固耐用且抗腐蚀，其舱体自带显示屏，配合显示屏下方的操作按钮，使用简单，方便快捷。规格参数项目参数舱体材质铝合金舱体内部尺寸140mm x 200mm x 110mm电源频率20~100kHz电源功率zui大100W 可自由调节标准气体输入1 x 气路额外气体输入2 x 空管道可供升级气体流速控制MFC自动控制zui大流速100sccm气体流速控制精度满量程的1%真空泵抽气速率80L/minzui小真空1 x 10-3 Torr真空测量范围大气压 ~ 5 x 10-5 Torr显示彩色触摸屏，图形化控制界面操作员分级2级操作人员分级程序可进行半自动控制和全自动编程控制参数存储zui大10组工艺参数储存，每组工艺包含zui多10个工艺步骤功能图解应用系统PDMS芯片制作石墨烯，2D材料表面处理Bio-MEMS组织工程食品科学

等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处：　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。　２、还原氧化物 　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。常压等离子激活处理主要用于哪些方面？　　这种技术非常适用于以下工艺过程：　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。 用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？　技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：应用用途和特性低压等离子体的优点低压等离子体的缺点常压等离子体的优点常压等离子体的缺点普通的等离子体生成在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴对金属进行处理 可对易氧化的对象进行等离子清洗进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制对聚合物弹性体进行处理无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）3D对象对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）未知可进行局部表面处理（例如，粘结槽口）需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制散装部件 通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）可以直接在输送带上处理对象对象必须极为精确的定位在输送带上电子，半导体技术借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是先进的技术。未知 金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）涂层工艺生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用可能会造成等离子体腔室的污染具有很多的工业用途尚不具有任何的工业用途

CIF粉体等离子清洗机CIF专为处理粉体如粉状、颗粒状材料样品而设计的粉体专用等离子清洗机，可以高效率地处理微细的甚至分子级别的超细粉体材料，改变传统真空等离子清洗机无法处理粉体样品的问题。详细信息CIF专为处理粉体如粉状、颗粒状材料样品而设计的粉体专用等离子清洗机，可以高效率地处理微细的甚至分子级别的超细粉体材料，改变传统真空等离子清洗机无法处理粉体样品的问题。等离子体作用在粉体上，可以有目的地改变粉体的物理化学性质，在保持粉体原有性能的前提下，赋予其表面新的性能，使其表面性质由疏水性变为亲水性或由亲水性变为疏水性，从而改善粉体粒子表面的浸润性，增强粉体粒子在介质中的界面相容性，使粒子容易分散在水中或有机化合物中。粉体材料表面改性是材料制备，新材料、新工艺和新产品开发的重要方法，提高了粉体材料的附加价值，扩大了粉体材料的应用领域。CIF推出CPCP-G系列新一代带搅拌功能的专为处理粉体样品的等离子清洗机，采用质量流量计（MFC）气体输送控制。主要特点是专业、处理样品量大、快速高效、动态清洗，处理均匀、无死角、无污染、气体输入准确。 技术参数型号CPCP-GCPCP- Gplus舱体尺寸H120XΦ370mm H120XΦ370mm舱体容积12.8L12.8L石英转瓶尺寸Φ286xH88mmΦ286xH88mm转瓶转速1-15rpm/秒可调1-15rpm/秒可调射频电源40KHz13.56MHz匹配器自动匹配自动匹配射频功率10-300W可调10-300W可调气体控制质量流量计（MFC）（标配单路，可选双路）产品尺寸L618xW520xH665mm

March AP-1000等离子清洗机特点和优势* 采用PLC控制，触摸屏式人机界面，实时工艺监控* 灵活的电极组合适用于不同类型的产品载具实现Direct或DownStream模式等离子工艺* 具有自动阻抗匹配的13.56MHz射频电源保证工艺的重复性* 专有软件控制系统可记录工艺和生产数据，便于统计和工艺控制苛刻生产环境下均匀的等离子体处理技术应用:用于半导体IC SMT；LCD等制造过程中表面清洁和表面改善功能。去除外表面残留的光刻胶，有机污染物，溢出的环氧树脂等；还可以对表面的性能进行活化，增加表面的焊接及封装能力&hellip 。它可以用于生产制造过程中，也可以用于FA或QA实验室中。诺信MARCH的AP-1000等离子清洗机系统专为满足高性能制造环境下24小时操作严格要求而设计，可实现均匀等离子体处理，安全稳定且操作简便。Apl000型采用紧凑式设计，占地面积小，真空泵、腔体和电气控制件以及13.56MHZ射频电源都整合在设备内部，设备前部可方便完成操作维护，带有脚轮的真空泵装置方便检修。等离子腔采用美规1 1标号的不锈钢和铝支架制造，坚久耐用。腔内可调整的电极组根据不同的产品载具，包括料盒、托盘、晶圆、晶舟等可灵活组合配置。提高了生产率，满足大容量生产力要求搭配HTP(高产能)电极的AP-1000等离子系统是综合了March特有的电极设计和AP-1000的高可靠性及其优良的工艺性。AP-1000 HTP充分利用了射频等离子产生的活性离子，不仅缩短工艺时间而且提高处理均匀性。AP-1000HTP配备4路气体流量控制器，因工艺需求可选周不同的气体包括氩气、氢气和氦气等。开槽式料盒可竖放于工艺腔内，通常每个料盒最少可放置20条引线框，根据料盒尺寸大小，一炉可最多放置12个料盒。规格外壳尺寸W(宽)xD(长)xH(高)一占地面积 0.68米宽x 1.127米长x1.89米高净重 485公斤（1069磅）设备间隙 右边、左边一至少153毫米，前面一至少680毫米，后面一至少483毫米处理腔体 最大容量 127升多种电极配置 电源一接地，接地一电源，电源一电源电极插槽数 14电极间距 25.4毫米(600W)50.8毫米(1000W）电极电源电极面积 349毫米宽x 425毫米长多孔接地电极面积 384毫米宽x 425毫米长悬浮电极面积 349毫米宽x 425毫米长射频功率标配电源 600w选配电源 1000w频率 13.56MHZ气体控制流量计 10、25、50、100、250、500、1000、2000或5000标准毫升／分钟MFC最多可配置数 4控制和接口软件控制 PLC控制，配有触摸屏界面远程接口 PlasmaLIKIK、ProcessLINK、SECS/GEM接口真空泵标配油泵 1500升／分钟，配有氧油除雾器选配油泵 1500升／分钟，配育防锈油除雾器选配干泵 1784升／分钟干泵净化氮气用量 14升/分钟干泵冷却水用量 5升/分钟设施电源 220伏，25安，50/60赫兹，3相，8 AWG，4线；380伏，25安，50/60赫兹，3相，8AWG，5线工艺气体管径及接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管 工艺气体纯度 实验室或电子等级工艺气体压力 最小0.069兆帕至最大0.103兆帕，可调节净化气体管径及接口 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管净化气体纯度 实验室或电子等级N2/CDA净化气体压力 最小0.2兆帕至最大0.69兆帕，可调节气动阀接口及管径 外径6.35毫米（0.25英寸）Swagelok管压缩空气纯度 CDA、无油、露点温度≤7℃，粒径压缩空气压力 最小0.345兆帕至最大0.689兆帕，可调节排放 外径38毫米（1.5英寸）管道法兰合规性半导体 通过SEMI S2/S8【环境、健康和安全／人体工学）认证国际 通过CE认证辅助设备气体发生器 氮气、氢气（需要其他不可选硬件）设施 冷却器、洗涤器

CIF粉体等离子清洗机等离子体作用在粉体上，可以有目的地改变粉体的物理化学性质，在保持粉体原有性能的前提下，赋予其表面新的性能，使其表面性质由疏水性变为亲水性或由亲水性变为疏水性，从而改善粉体粒子表面的浸润性，增强粉体粒子在介质中的界面相容性，使粒子容易分散在水中或有机化合物中。粉体材料表面改性是材料制备，新材料、新工艺和新产品开发的重要方法，提高了粉体材料的附加价值，扩大了粉体材料的应用领域。 CIF专为处理粉体如粉状、颗粒状材料样品而设计的粉体专用等离子清洗机，可以高效率地处理微细的甚至分子级别的超细粉体材料，改变传统真空等离子清洗机无法处理粉体样品的问题。产品特点u 专业处理粉体u 动态清洗，无死角，处理均匀u 快速高效u 无污染 技术参数型号CPC-CCPC-C-13.56舱体尺寸300xΦ150mm300xΦ150mm舱体容积5.2L5.2L石英转瓶尺寸60x60x120mm60x60x120mm转瓶转速1-15rpm/秒可调1-15rpm/秒可调射频电源40KHz13.56MHz匹配器自动匹配自动匹配射频功率10-200W无极可调10-150W无极可调电 源220V 50/60HZ220V 50/60HZ电 流1.2A1.2A时间设定1-99分59秒1-99分59秒气体稳定时间1分钟1分钟真空度100pa以内100pa以内激发方式电容式电容式产品尺寸 LxWxH550x520x285mm550x520x285mm包装尺寸 LxWxH690x630x450mm690x630x450mm整机重量26Kg31Kg