仪器简介:功能特点测量精度高;方便快捷地分析样品的表面形貌和粗造度;分辨率高,景深大,清晰观察不同焦平面上的图像信息;共焦切层,三维重组,多角度观察;对不同时间,不同位置的图像进行无缝拼接,再现性强;可获得亚微米级的线宽、面积、体积、台阶、线与面粗造度,透明膜厚等几何参数测量数据。技术参数:原理用激光作光源,在试样表面反射进入显微镜的光线经微小的针孔(试样上点与针孔对应形成共聚焦),才能成像的光学系统,阻断干扰和杂散光来提高图像清晰度,获得大景深的显微观察方式。主要特点:应用领域微米和亚微米级部件的尺寸测量,表面形貌观察 半导体芯片表面形貌观察,非接触型的线宽,台阶深度等测量 摩擦学磨痕的体积测量,粗造度测量,表面形貌分析。
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