芯体

今年1至7月份，池州经开区半导体产业稳中有进，“芯”光熠熠，省级半导体产业集聚发展基地实现产值约110亿元，同比增长约15.5%。高芯众科、钜芯半导体、硕呈电子等半导体核心企业产值增幅超过20%。　　近日，记者走进安徽高芯众科半导体有限公司，车间里等离子涂层机械手正在操作平台上有序高效地运转，一块块半导体核心零部件随之被披上“保护衣”。　　2015年，高芯众科在池州经开区落户成立，围绕半导体真空腔体零部件制造、精密特殊涂层生产建立生产线，进行研发、测试，经过多年在关键核心技术上全力攻坚，如今该公司现已在液晶面板和半导体设备核心零部件制造、精密涂层等技术领域实现100%国产化。　　技术创新是激发企业活力的源泉。“我们要打破国外技术垄断，做真正的国产替代。半导体核心零部件的国产化是条艰难而正确的道路，明确这一目标后，我们持续投入重金用于技术研发和创新，公司研发团队用了近十年时间，攻克了半导体核心零部件国产化道路上一批‘卡脖子’的技术难题。”高芯众科公司董事长辛长林告诉记者。　　如今，半导体及液晶面板高端核心设备约90%来自国外，国内面板及芯片生产商除了购买设备，后续还要投入大量运维费用。而高芯众科提供的电极新品制造、精密涂层及材料服务，可为国内液晶面板厂商节约不少生产成本。　　高芯众科作为能够生产下部电极的国产替代公司，很早就投身于半导体零部件的精密制造技术研发。目前，公司无需依赖进口就能提供先进制程的芯片制造用核心零部件，并能大大缩减这一零部件的交付期限。　　截至7月底，高芯众科销售收入已突破1亿元，是去年同期的一倍。“面对严峻的外部环境，公司产值仍实现迅猛增长，主要得益于我们产品的持续创新，能第一时间满足客户的需求。”辛长林说，未来，高芯众科将继续推进半导体核心零部件新品的研发，加强技术攻关，拓展零部件新品种类，争取利用产品的品质优势、价格优势把半导体设备核心零部件和核心材料推向国际市场。　　在核心企业加速发展、勇当“头雁”的同时，池州经开区强化上下游项目招引，延长半导体产业链条，以链式发展激活产业“聚变效应”。　　安徽同池科技有限公司作为车载显示赛道的一枚“新星”，是一家专业从事各类显示器件产品制造的高新技术企业。为满足新能源汽车对车载显示屏零部件的多样化需求，企业自2022年落户园区后，就将原先苏州本部最新研发的液晶显示触控模组项目转移到池州，目前企业设立的8条整屏生产线，已为国内外多家头部新能源汽车厂商提供整体服务方案。　　车间内，同池科技总经理姚秀振向记者介绍：“我们这款产品是一个4.1（寸）的模组，一天能生产5000（片），产值一天能达到25万元。公司上半年产值突破4000万元。”　　在显示器行业深耕20多年后，姚秀振和他的团队在池州经开区开启了“二次创业”。谈起企业的发展规划，他满怀信心：“随着产能不断释放，我们正积极拓展新客户，目前洽谈的有京东方、理想等企业。”姚秀振说，公司正重点攻关整机产品，从软件开发到制造成品，都由同池科技完成。　　核心企业引领，经开区半导体产业“磁吸”效应加速释放，产业链上下游配套企业加速汇聚。今年以来，该区不断创新招商模式，吸引越来越多的半导体领域优质企业来此扎根创业、投资兴业、共谋发展，丰芯半导体高端封测、康盈半导体、华讯科技存储芯片等一批半导体产业及关联项目签约落户。　　“接下来我们将继续坚持半导体首位产业、首位发展，做强封装测试和分立器件‘两张名片’，加快补齐产业链短板，加速布局车规级芯片新赛道，构建半导体产业特色发展格局，奋力打造省内一流的半导体产业基地。”池州经开区经济发展局副局长程华青表示。

如今，半导体市场的发展依旧强劲，需求旺盛，全球半导体市场保持了高速的增长。2021年全球半导体产业销售收入达5559亿元，同比增长26.2%，其中中国继续保持全球最大的半导体市场地位，2021年中国半导体产业销售收入同比增长23.3%。为发掘市场新机遇，近日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会的亮点活动之一，由赛迪顾问股份有限公司承办的2022中国半导体市场年会同期举办。本次年会以“孕芯机，开芯局，共建融通新市场”为主题，破解行业难题，进一步推动半导体行业发展。　　智能汽车领域极具潜力　　云计算、数据中心、无线通信、汽车、工业、消费类产品以及有线通信等几大领域支撑了全球半导体的发展，预计2030年全球半导体产业的市场规模将达到万亿元级别。从未来的发展来看，人工智能以及智能汽车对于整个半导体的发展贡献将越来越大。　　合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智指出，针对新能源汽车这一新兴领域，中国汽车工业协会、IDC、Omdia的数据显示，预计2025年全球新能源车将达3058万台，中国将达1300万台，而一辆新能源汽车的所有芯片加起来所需要的硅面积约等于一片12英寸晶圆，也就是需要3000万片12英寸晶圆的供应。所以新能源汽车市场的芯片需求量将越来越大，市场极具潜力。　　蔡国智认为，要坚持车用芯片战略，因为车用芯片所需的验证期长，爬坡期慢，所以战略定力很重要。　　昆仑芯（北京）科技有限公司CEO欧阳剑认为，算力是智能汽车产业升级的关键因素。汽车智能化的产业升级需要车、路、云三大板块共同创新才能够完成。对于车来说，智能汽车需要AI的全功能完成感知、定位、预测、规划和控制等以前需要人为操作的事情，这是产业升级对车的变革；对于路来说，路端提供的感知和支持，使得车在比较低的成本和算法依赖之下，能够实现非常好的智能驾驶；对于智能汽车来说，需要非常庞大的云端算力支持，包括数据自动化的标注、模型的训练以及仿真和各种评测，云端算力是智能化升级必不可少的条件。　　欧阳剑预测，车端高性能芯片将会像云端的高算力芯片一样，在五年之后变成百亿元级的市场，通过场景和技术共同驱动，在短时间内，爆发出非常庞大且繁荣的市场。因此，各大厂商应该着重为自动驾驶芯片和车厂及相关企业提供算力服务，以及建立智能汽车领域专用的高性能数据中心。　　智能传感器发展刻不容缓　　传感器的智能化发展趋势深刻影响着产业链下游市场的发展，华东光电集成器件副总工程师张胜兵介绍，智能传感器是一种检测装置，它感受到外界被测量的信息，并且将这种信息转化成为可以被电路或者被处理的电信号或者其他形式的输出，如果说机械延伸了人类的体力，计算机延伸了人类的智力，那无处不在的传感器就大大延伸了人类的感知力。　　智能传感器被誉为人工智能的五官，有着传统传感器所不具备的功能，可以实现自补偿和计算，自校准、自诊断、自检查，信息的存储和传输，还可以实现不同的物理量和化学量之间的复合敏感，对采集到的信息进行处理，给出判断和处理决策，而且传感器与相应的电路都集成到同一芯片上，减小体积，提高性能。　　智能传感器的应用领域非常广，在智能制造、可穿戴、物联网、人工智能、传统工业测控、航空航天、汽车电子等领域，都有着广泛的应用。　　最近几年，全球智能传感器的市场规模增长率超过了10%，预计到2023年经济规模将增长487亿美元。而国内智能传感器市场2018—2026年预测的复合增长率为8%，预测到2026年经济规模达到239亿元，应用领域主要是汽车电子领域和工业控制领域这两大板块。　　张胜兵建议，发展智能传感器，一是完善顶层设计，加强基础研究。突出创新，完善顶层设计，强化战略引领，建立以MEMS传感器为核心的数字产业链链长制，同时探索明确专业定位。MEMS可以作为二级或者以上的学科列入到专业重点行业。加强基础研究，跟踪前沿，智能传感器最需要探索的是新原理和新工艺。还要对前沿技术进行布局，比如石墨烯、量子和柔性等。　　二是整合国家级创新平台力量，加快推动技术更新突破。增加传感器基础共性技术研究投入，整合国家级创新平台力量，引导国内传感器企业加大研发投入力度。　　三是强化产业链建设，建立以晶圆制造为链核的产业集群，推动产业链协同升级。实现传感器产业链高端化现代化，推动MEMS技术和IC技术的深度融合，打造传感器国家级产业集群，强化区域联动，同时要建立以芯片制造为链核的集群，推动8英寸以上的量产晶圆制造平台建设。　　四是政策支持，保障人才资金供给。培养引进一批MEMS传感器领军人才队伍，设立传感器产业发展基金。　　挖掘半导体市场新需求 推动产业融合发展　　结合当前国内国际形势及半导体市场的发展趋势，中国电子信息产业发展研究院副院长张小燕提出四点建议。一是坚持创新引领，加快关键核心技术攻关。创新对半导体行业尤为重要，要坚持创新引领，面向高性能计算、高端设计软件等半导体前沿技术，加强技术研究和原始创新，实现关键核心技术突破，以创新驱动半导体行业高质量发展。　　二是挖掘市场新需求，推动融合发展。要围绕制造强国、数字中国的建设目标，挖掘新能源汽车、新型数据中心、智能制造、元宇宙等新领域对半导体的新需求，加强半导体产业与工业互联网、数字经济等领域的融合发展，助力产业快速升级，不断释放我国半导体市场的潜力，带动全球半导体产业蓬勃发展。　　三是要加快要素集聚，建设世界级的集群。充分发挥长三角、珠三角地区在半导体领域的既有优势，加快要素集聚，体系化构建半导体产业生态，加快建设世界级半导体产业集群。安徽是长三角地区三省一市的重要成员，相信安徽将更加深度地参与到长三角地区半导体产业链、供应链的体系建设中，走差异化路径，发挥后发优势，更好地在全国半导体产业中占有一席之地。　　四是加强国际合作，实现共赢发展。半导体产业的全球化属性是不可改变的，无论集成电路产业如何调整变革，加强全球产业链供应链的协作，仍然是半导体产业发展的重要路径。　　中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，开源模式是一种发展模式、创新模式，已经成为推动当代世界信息技术发展的强大动力。开源生态化是指开源既能融合合作伙伴，又能融合应用伙伴，既能突破关键核心技术，又能延展上下游的产业链。开源生态以开源项目为中心构建，形成软件硬件等开源项目，开源生态涉及开源贡献者、使用者、运营者、服务者、支持者等多种角色，企业和个人均可参与。这使得开源人才培养可以贯穿产业链发展的各个环节，可以满足产业发展的多元化需求。　　倪光南认为，开源平民化是指开源基本上没有创新门槛，没有资金壁垒、市场壁垒等，使大众都能参与创新，这对于我国来说，具有特别重要的意义。我国还处在开源发展的跟跑阶段，从开发者数量上，中国位居全球第二，称得上开源大国，但还不是开源强国。倪光南建议，在高校系统地推进开源教育，统筹规划，建立完善的产学研一体化开源人才培养体系，针对国家科学技术发展的产业需求进行针对性开源人才培养，以支持产业的发展需求和国家发展的战略方向，注重开源人才培养，打造围绕国家战略、产业需求，开展大学生的学习+实践+孵化+金融为一体的开源设计，培养更多的大学生开发者参与到开源设计开发当中。

8月7日，《每日经济新闻》记者从京东拍卖上了解到，德淮半导体有限公司（以下简称德淮半导体）破产管理人于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止（延时除外）在京东拍卖破产强清平台对德淮半导体整体资产（包括全部动产和不动产，不含芯片成品和芯片原材料）进行公开拍卖。拍卖页面显示，标的物所在地位于江苏淮安市淮阴区长江东路599号，起拍价为16.66亿元，评估价为23.80亿元，加价幅度为1000万元及其整数倍，保证金为3.32亿元。该拍卖共有3人报名，2.34万人围观。当日，荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称荣芯半导体）通过公开竞价成功拍得该项目，成交价为16.66亿元。公开报道显示，在荣芯半导体背后，已站立着民和资本、红杉中国、冯源投资、元禾璞华、美团等诸多资本。德淮半导体项目“烂尾”由来启信宝显示，德淮半导体成立于2016年，注册资本为60.43亿元，主营业务为半导体零件、高科技半导体芯片、半导体元器件等。据中国经营报报道，2016年初，时任淮安市淮阴区区委书记的刘泽宇“抢”来了半导体“红人”李睿为，后者通过码扬（上海）微电子科技有限公司计划出资4000万元与淮安政府合作，投资成立了“淮安德科码”，并于2016年3月开工建设。公开报道显示，淮安德科码号称总投资450亿元，其中，一期投资120亿元，占地257亩，计划建设年产24万片12英寸CIS晶圆厂，并号称要做“中国第一、世界第二，追梦成为三星那样的半导体大厂的企业”。然而，在淮安德科码开工之后，李睿为承诺的投资并未到位，最终退出淮安德科码股东列表。2016年6月，李睿为的南京德科码项目得到南京市政府的支持，他以公司名侵权为由起诉了淮安德科码，期间，淮安德科码项目因涉诉陷入停滞，直到改名德淮半导体之后才重新启动。据《淮安市2020年重大项目投资计划》，截至2019年底，德淮半导体项目仅实际投资46亿元，其中德淮半导体管理层认缴的10亿元仅到位4100万元。因资金链断裂，2020年年初，德淮半导体陷入停工，到2020年4月，德淮半导体被淮阴区政府派驻工作组接管。在2020年年底的央视调查报道当中，德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉介绍，企业原有近千名员工，目前只剩78名留守，目前进场的设备是57台套，还有154台套的设备没有进场，法定代表人夏绍曾、分管财务的副总经理等已长期留在中国台湾地区没回来。买方荣芯半导体第一大股东背后是青岛国资启信宝显示，此次接盘的荣芯半导体成立于2021年4月，注册资本为2.32亿元，主要经营项目为半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计等。目前已获得了民和资本、红杉中国、冯源投资、元禾璞华、美团等资本的投资。而据媒体报道，荣芯半导体的估值已达95亿元。根据启信宝信息，目前在荣芯半导体股东列表中，公司第一大股东为青岛民蕊投资中心，持股比例25.8621%，后者的三名股东分别为青岛城投科技发展有限公司、青岛半导体产业发展基金合伙企业（有限合伙）和拉萨民和投资管理有限公司。其中，两家青岛企业背后的控股股东均可追溯至青岛市国资委。此外，荣芯半导体的投资方中，民和资本创始合伙人韩冰担任荣芯半导体董事长，元禾璞华投委会主席陈大同为展讯通信的联合创始人；平潭冯源绘芯股权投资合伙企业(有限合伙)的大股东则是韦尔股份创始人兼董事长虞仁荣。据媒体报道，陈大同表示，近年来，全球信息化社会的快速转型，造成集成电路市场的急剧扩张，引起了全球性产能的极度紧张，这在国内表现的更为突出。荣芯半导体是一个新的尝试：集中民间及产业的资源，在政府的支持和指导下，逐步推进，为设计公司提供精准晶圆代工服务，促进我国集成电路产业的均衡发展。荣芯半导体CEO陈军介绍称：“荣芯半导体将按照市场化方式逐步布局半导体制造，从晶圆级封装启动，最终目标实现12寸晶圆自主可控的制造能力。”有媒体在报道中分析指出，从目前的信息来看，荣芯半导体至今仍是一个“空壳”，而其要做晶圆代工，就必须要有自己的晶圆厂。在全球晶圆制造产能紧缺或将持续至2023年的背景之下，全球众多的晶圆厂都有开始扩产，预计在2023年下半年将会有大量的产能开出，届时可能会出现产能过剩的问题。因此，对于荣芯半导体来说，如果此时自己来新建一座12吋晶圆厂，恐怕最快也要等到2023年才能量产，而到时市场可能已经出现产能过剩的问题，这对于荣芯半导体的运营将是极为不利的。此时接盘烂尾的“德淮半导体整体资产”，则有助于其能够更为快速地进入晶圆代工市场。

天眼查显示，粤芯半导体技术股份有限公司“半导体结构及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380405A。背景技术模拟电路中常见的噪声类型包括电阻热噪声、KT/C噪声、MOS管热噪声和闪烁噪声。其中，闪烁噪声形成后的原因是在硅晶体与氧化层的界面处出现了许多悬挂键，当电荷载流子流过这里的时候一部分会被俘获后又释放，使电流产生了不规则的起伏。传统工艺对MOS器件的闪烁噪声优化效果不理想。发明内容本申请涉及一种半导体结构及其制备方法，包括：提供初始半导体结构；所述初始半导体结构包括衬底以及位于所述衬底上的栅极结构，其中，所述衬底包括漂移区，所述栅极结构覆盖部分所述漂移区；于所述衬底内形成沟道区，所述沟道区包括第一离子注入区和第二离子注入区；所述第一离子注入区的离子注入类型与所述第二离子注入区的离子注入类型相反；所述栅极结构覆盖至少部分所述沟道区；于所述漂移区内形成漏区；于所述第二离子注入区内形成源区。在形成沟道区时增加了一道第一离子注入工序，可以避免表面沟道产生，减少导通饱和时载流子被硅晶体与氧化层的截面捕获而导致电流无规则起伏的现象发生，降低了闪烁噪声。

天眼查显示，芯联集成电路制造股份有限公司近日取得一项名为“半导体器件的制备方法及半导体器件”的专利，授权公告号为CN118073206B，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2024年4月22日。背景技术半导体器件中的金属氧化物半导体（Metal Oxide Semiconductor，MOS）器件，因具有开关速度快、损耗小、可靠性高等优点，在诸如电源控制和驱动电路等领域得到越来越广泛的应用。例如，金属氧化物半导体器件中的横向扩散金属氧化物半导体（LaterallyDiffused Metal Oxide Semiconductor，LDMOS）器件，具有耐高压，大电流驱动能力以及低功耗的优点，而且容易与互补金属氧化物半导体器件工艺兼容，因此常用于射频功率电路和电源控制电路，以满足耐高压以及实现功率控制等方面的要求。功率集成电路高电压、大电流的特点常常要求金属氧化物半导体器件具有高击穿电压和低比导通电阻。场板技术是一种广泛应用的用于提高金属氧化物半导体器件的击穿电压的技术，但是目前结合场板技术的金属氧化物半导体器件的制作工艺较为复杂。因此如何在较好地提升金属氧化物半导体器件的击穿电压的同时，简化制作工艺是目前亟需解决的问题。发明内容本申请实施例涉及一种半导体器件的制备方法及半导体器件，属于半导体技术领域。半导体器件的制备方法包括：提供半导体材料层，半导体材料层中包括第一器件区，第一器件区中包括漂移区和体区；在部分漂移区的表面形成场氧化层；形成从场氧化层的表面延伸至漂移区的内部的至少一个第一沟槽；形成覆盖第一沟槽的内壁的第一介质层；在部分体区的表面形成栅介质层；形成填充于第一沟槽并延伸至部分场氧化层和栅介质层的表面的导电层；其中，位于第一沟槽中的导电层构成第一场板；位于第一场板和场氧化层的表面的导电层构成第二场板；位于栅介质层的表面的导电层构成栅电极层。如此，在有效提升器件击穿电压的同时使得器件的制备工艺较为简化。

【科学背景】伊辛机是一种用于求解组合优化问题的退火处理器。它通过在芯片中模拟伊辛图所代表的物理模型演化来实现对于组合优化问题的求解。然而，目前大多伊辛机都利用芯片上固定的电路结构代表伊辛图中的自旋节点，仅能支持针对有限类型拓扑结构的伊辛图进行计算，也仅支持在有限规模下处理伊辛图。现有研究中仍缺乏针对任意伊辛图结构的通用处理技术，这也限制了伊辛机进一步推广到更通用的组合优化问题求解。为了解决这些问题，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心黄如院士-杨玉超教授课题组与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司合作解决了现有伊辛机在处理任意图拓扑时的局限性。作者首次提出了一种基于存内计算、以连接为中心的通用伊辛机。本工作使用粗粒度稀疏矩阵行压缩（coarse-grained compressed sparse row）方法压缩伊辛图的邻接矩阵，使其能够更高效地部署于忆阻器存内计算核心中。该技术在映射伊辛图时以节点之间的连接关系为中心进行存储，解决了原有伊辛机只能支持特定图结构的问题。【科学亮点】1. 实验首次实现了通用伊辛机（UIM），支持任意伊辛机拓扑图，得到了显著的硬件资源利用率和拓扑灵活性提升。通过采用粗粒度压缩稀疏行（CG-CSR）方法，研究者实现了在计算内存硬件上高效压缩和存储稀疏伊辛机图的邻接矩阵。与传统的自旋中心映射方法不同，交互中心存储方法使得伊辛机图的任意连接得以映射，显著减少了内存扩展成本。2. 实验通过使用基于 40 纳米电阻随机存取内存（RRAM）硬件的通用伊辛机，解决了多个组合优化问题，结果显示了极大的性能提升。在解决最大割（max-cut）和图着色问题时，该伊辛机在速度上提升了 442 至 1450 倍，能量消耗减少了 4.1×105 至 6.0×105 倍。此外，相比于典型中央处理单元上的整数线性规划算法，在处理实际的电子设计自动化问题——多重光刻布局分解时速度提升了 390 至 65,550 倍。【科学图文】图1： 伊辛机的工作流程和分类。图2. 以自旋为中心的设计，以及以相互作用为中心的设计之间比较。图3. 粗粒度压缩稀疏行方法及其在伊辛计算中的应用。图4. 在电阻式随机存取存储器RRAM的存内计算CIM模块上，实现通用伊辛机的UIM示意图。图5: 最大切割演示。图6: 图形着色演示。【科学启迪】本文提出了一种新的通用伊辛机（UIM）架构，它突破了传统伊辛机在图拓扑上的限制。传统的伊辛机通常只能处理固定拓扑的图，因为自旋位置和连接是预先设定的，这限制了其应用范围。本文提出的交互中心存储方法，通过粗粒度压缩稀疏行（CG-CSR）技术，将稀疏伊辛机图邻接矩阵高效地压缩和存储，使得 UIM 能够支持任意拓扑的伊辛机图。这一方法的创新在于将图的邻接矩阵直接映射到硬件中，而不是依赖于传统的自旋中心映射，这样可以显著减少内存扩展成本并提高计算效率。使用计算内存（CIM）硬件进行实现，进一步优化了性能，避免了重复的数据传输。这种新型 UIM 的实现不仅扩展了伊辛机的应用范围，还在解决组合优化问题（如最大割、图着色和电子设计自动化）中表现出显著的速度提升和能量节省。通过提供一种灵活且高效的解决方案，本文为处理复杂组合优化问题提供了新的技术路径和理论依据。参考文献：Yue, W., Zhang, T., Jing, Z. et al. A scalable universal 伊辛机 machine based on interaction-centric storage and compute-in-memory. Nat Electron (2024). https://doi.org/10.1038/s41928-024-01228-7

●美国的法案旨在提高美国对中国的竞争力，特别是在半导体行业的竞争力，给北京的长期计划蒙上了阴影，削弱了中国的芯片自给自足驱动力。●美国显然也在考虑禁止将美国芯片制造设备运往中国制造先进NAND芯片的工厂。●即使是美国公司，由于这种艰难的技术脱钩和禁止国内半导体公司向中国客户销售，预计也会失去其全球市场份额和收入。华盛顿一直在不懈地加大力度，遏制中国芯片产业的发展，中国芯片产业依靠进口技术发展壮大。8月9日，拜登总统签署《芯片法案》——补贴美国半导体行业，使其与中国更具竞争力。预计数十亿美元的努力将削弱中国在全球半导体供应链中的作用，但在影响会有多大呢？该法案于两周前通过，其中包括超过520亿美元的半导体制造和研究资金，拜登政府已将其列为美国与北京竞争的当务之急。虽然芯片制造商普遍欢迎华盛顿期待已久的通过一项为美国半导体行业提供资金的法案，但他们在两者之间处于困境，因为接受这些补贴可能会束缚他们未来在中国的投资。这意味着，像韩国三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）这样的芯片巨头，在英国和中国都有业务，将受到限制，无法向在中国经营的工厂运送新技术工具。三星和SK海力士控制着全球一半以上的NAND闪存芯片市场，近几十年来在中国投入巨资，生产对包括苹果、亚马逊、Facebook所有者Meta和谷歌在内的客户至关重要的芯片。除了计算机和手机，这些芯片还用于需要数字数据存储的电动汽车等产品中。简而言之，成为Chips基金的接收者将阻止三星和SK海力士升级为全球客户提供服务的工厂。自半导体法案在过去两年中浮出水面以来，中国本身并没有停滞不前。中国驻华盛顿大使馆甚至表示，中国“坚决反对”它，称其让人想起“冷战心态”。减缓中国及其半导体产业崛起的所有努力除了芯片法案，华盛顿还一直在推动所谓的Chip 4联盟 - 美国设想的包括韩国，日本和台湾在内的伙伴关系 - 以排除中国。与此同时，美国官员也在游说荷兰芯片设备巨头ASML停止向中国的晶圆厂出售更多的光刻系统。甚至最近的更新表明，美国正在考虑禁止将美国芯片制造设备运往中国制造先进NAND芯片的工厂，这将是美国首次瞄准存储芯片行业。就在该报告发布几天前，包括参议院多数党领袖查克舒默（Chuck Schumer）在内的美国参议员写信给美国商务部长吉娜雷蒙多（Gina Raimondo），要求将长江存储器技术公司（YMTC）等中国芯片制造商列入美国贸易黑名单。与2020年12月被列入美国实体名单的中芯国际不同，自2016年成立以来一直与华盛顿保持相对良好关系的YMTC未被列入任何美国贸易黑名单。就背景而言，有关潜在禁令的讨论正值YMTC一直在加大其在武汉的第二家制造工厂的建设力度，以提高产量并提高其生产水平。据日经亚洲报道，该公司于6月开始在新的芯片工厂安装设备，最早可能在2023年生产196层3D NAND闪存 。不幸的是，与中国大多数其他芯片制造商一样，尽管中国推动了技术独立，但这家中国存储芯片巨头仍然严重依赖进口芯片制造设备。截至今年7月，YMTC的制造设备中只有18%来自国内公司，中信证券首席电子分析师徐涛在最近的一份研究报告中表示。根据行业研究公司Yole Development的数据，YMTC去年NAND闪存芯片的全球市场份额为5%，到2027年有望超过10%。媒体报道甚至表明，华盛顿通常正在推动对中国的更严格的出口法规，涵盖制造14纳米及以下芯片所需的设备。这样的举动将使中国顶级芯片制造商半导体制造国际公司（SMIC）更难扩展到先进的芯片制造领域。到目前为止，甚至在《芯片法案》颁布之前，中国的半导体产业就已经显示出蓬勃发展的迹象，这让拜登政府怀疑他们应对其增长的努力是否奏效。根据行业机构Semi提供的数据，2021年中国来自海外供应商的芯片制造设备订单增长了58%，使其成为这些产品连续第二年的最大市场。“请记住，中国超过40%的设备支出是由跨国公司在那里运营的设施，以生产更接近大型合同装配基地的工厂，”SEMI负责人Ajit Manocha说。“此外，中国铸造厂的绝大部分装机容量都用于落后技术。中国连续两年成为芯片制造设备的最大买家。资料来源：Bloomberg & SEMI公平地说，中国公司并不是唯一一个失败的公司。波士顿咨询集团（BCG）估计，如果华盛顿采取硬性技术脱钩并完全禁止国内半导体公司向中国客户销售产品，美国公司将失去18%的全球市场份额和37%的收入，从而导致15，000至40，000个高技能国内工作岗位的损失。相比之下，如果华盛顿不扩大现有的实体清单出口限制，美国只会损失约8%的全球市场份额和16%的收入。然而，对于中国来说，脱钩的成本甚至更高，中国的生产商完全依赖进口由ASML和应用材料公司等外国公司设计的电子设计自动化（EDA）工具和半导体制造设备（SME）。

前有2021年中芯国际豪掷千亿建厂，后有半导体巨头台积电在业绩会上公布400亿的投资计划。 半导体产业巨头的扩张预示着新的一年，芯片市场或将继续蓬勃。 有产业分析人士向财联社记者表示，2022年半导体供需市场将获得一定程度缓解，但5G/HPC/AIoT等市场对先进制程的需求依然强烈。该人士同时认为，颇受关注的3nm芯片虽然量产在即，但是对芯片市场格局短期影响有限。 台积电豪掷400亿 “缺芯”恐继续 2021年，“缺芯”一直是整个电子产业的主旋律，台积电作为全球芯片“代工之王”，营收也创新高。2021年，台积电税后净利润为5965.4亿新台币（217亿美元），同比增长23.4%，创历史新高。对于2022年的开年业绩，公司更是表示乐观，认为预计今年一季度将实现收入166-172亿美元，中位数环比增长7.4%，超过了此前大多机构给出的预期。 从目前的各方预测来看，2022年芯片市场需求预计仍高。CINNO Research分析师告诉财联社记者，“电动车，5G，物联网等为芯片产业主要增量市场，其中PMIC，wifi、RF、MCU等市场需求有较明显提升”。集邦咨询预计，2022年12英寸的晶圆产线稼动率仍会维持95%以上的水准。 晶圆仍吃紧，台积电扩产在继续。台积电CEO魏哲家表示，公司预计在新的一年，将把全年资本开支400-440 亿美元中的70-80%用于研发2nm、3nm、5nm 和 7nm的先进工艺技术。 上述分析师进一步向记者表示：“与21年相比，整体芯片市场更加注重成熟制程，成熟制程产能利用率仍将高企，同时，各芯片设计厂商对成熟制程产能的获取能力更加关键。” 目前，台积电的收入构成已经发生变化，16nm以下的先进制程产品贡献逐步增长。第四季度，台积电16nm以下的先进制程产品收入已经达到了63%，其中， 5nm 收入占比快速提升至 23%，7nm 占比为 27%。 内地企业产能释放 先进制程仍落后 转望内地市场，CINNO Research分析师告诉记者：“部分内地企业的2021年中国大陆晶圆厂商的投资将带动22年晶圆代工产能逐步释放，如华虹无锡2022年12英寸月产能预计达80K，同时，中芯深圳，天津，北京等产线产能均进一步提升”。根据CINNO Research数据预测，2022年中芯国际与华虹集团产能预计突破130万片/月（等效8英寸），对整体半导体供需起到积极作用 部分已经公布业绩的国内芯片企业亦已大增。1月16日下午，北方华创（002371.SZ）公告预计2021年营业收入为84.78亿至109.01亿元，同比增长40%至80%，扣除非经常性损益后的净利润为6.9亿至8.87亿元，同比增长250%至350%，公司表示这种成绩的原因系“该公司主营业务下游客户需求旺盛，半导体装备及电子元器件业务实现持续增长”。在此情况下，中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（01347.HK）、盛美上海（688082.SH）等其他内地半导体企业业绩值得期待。 但值得注意的是，尽管上年的扩产扩能脚步从未停止，目前内地企业在最紧缺的先进制程芯片方面话语权仍弱。一位芯片专家曾向记者表示：“建一个晶圆厂，正常需要3-4年。6寸和8寸的低端芯片晶圆厂，时间短一点，但也的1-2年。”因此国产芯片的追赶之路仍需时间。IC Insight预测，直到2025年中国大陆厂商的自给率约在10%。 北方华创、芯源微等厂商均2021年曾在采访中表示，公司能够提供用于14nm及以上制程芯片生产的设备。而内地的芯片龙头中芯国际目前根本还无法量产7nm/5nm等先进制程的芯片。值得欣喜的是，中芯国际在科创板IPO最终超额募资523.2亿元。其中，40%的资金用于12 英寸芯片 SN1 项目 、20% 用于先进及成熟工艺研发项目储备资金，或能改变国产芯片的格局。 此外，台积电的CEO魏哲家在其业绩会上表示，新一代的3nm工艺技术将会2022年下半年如期量产，且有消息称该产品研发是为了英特尔公司的“大单”。 对此，CINNO Research分析师向财联社记者表示：“与成熟制程相比，3nm制程应用相对有限，主要用于高端智能机SoC，CPU，GPU。且台积电3nm在2H22仅为小量生产，大量则要等到2023年。三星虽然试产3nm较早，在1H22就将开始，但学习曲线较长，起量预计也在2023年。3nm使用价格相对昂贵，2022年投产规模小，对现在芯片整体市场格局影响有限。”

美国哥伦比亚大学工程系和医学中心的一组研究人员报告说，他们已经开发出一种多器官芯片形式的人体生理模型，该芯片由经过工程改造的人体心脏、骨骼、肝脏和皮肤组成，通过循环免疫细胞的血管流动，以重现相互依赖的器官功能。研究人员创造的这种即插即用的多器官芯片，大小与显微镜载玻片相当，可为患者定制。由于疾病进展和对治疗的反应因人而异，因此这种芯片最终将为每位患者提供个性化的治疗。这项研究刊载于4月27日出版的《自然生物医学工程》杂志上。灵感来自人体工程组织已成为疾病建模和在人体环境中测试药物疗效和安全性的关键组成部分。研究人员面临的一个主要挑战，是如何使用多种可进行生理交流的工程组织来模拟身体功能和全身性疾病，就像它们在体内所做的那样。然而，必须为每个工程组织提供自己的环境，以便特定的组织表型可维持数周至数月，符合生物学和生物医学研究的要求。使挑战变得更为复杂的是，必须将组织模块连接在一起以促进它们的生理交流，这是对涉及多个器官系统的建模所必需的。从人体的工作原理中汲取灵感，研究团队构建了一个人体组织芯片系统，在该系统中，他们通过循环血管流动将成熟的心脏、肝脏、骨骼和皮肤组织模块连接起来，让相互依赖的器官能够像在人类的身体里。研究人员之所以选择这些组织，是因为它们具有明显不同的胚胎起源、结构和功能特性，并且受到癌症治疗药物的影响。“在保持其个体表型的同时提供组织之间的交流一直是一项重大挑战，”该研究的主要作者、哥伦比亚大学干细胞和组织工程实验室副研究科学家凯西罗纳德森-博查得说，“因为我们专注于使用源自患者的组织模型，我们必须单独使每个组织成熟，以便它以模仿患者身上的反应方式发挥作用，我们不想在连接多个组织时牺牲这种先进的功能。在体内，每个器官都维持着自己的环境，同时通过携带循环细胞和生物活性因子的血管流动，与其他器官相互作用。因此，我们选择通过血管循环连接组织，同时保留维持其生物保真度所必需的每个单独的组织生态位，模仿我们的器官在体内连接的方式。”组织模块可维持一个月以上研究团队创建了组织模块，每个模块都在优化的环境中，并通过选择性渗透的内皮屏障将它们与常见的血管流分开。个体组织环境能够跨越内皮屏障并通过血管循环进行交流。研究人员还将产生巨噬细胞的单核细胞引入血管循环，因为它们在指导组织对损伤、疾病疗效的反应方面发挥着重要作用。所有组织均来自同一系人类诱导多能干细胞，从少量血液样本中获得，以证明个体化、患者特异性研究的能力。而且，为了证明该模型可用于长期研究，该团队将已经生长和成熟4到6周的组织在通过血管灌注连接后又维持了4周。研究人员还证明了该模型如何用于研究人类环境中的重要疾病，并检查抗癌药物的副作用。他们研究了多柔比星（一种广泛使用的抗癌药物）对心脏、肝脏、骨骼、皮肤和脉管系统的影响。他们表明，测试效果概括了使用相同药物进行癌症治疗的临床研究报告的效果。使用该模型研究抗癌药物该团队同时开发了一种新的多器官芯片计算模型，用于对药物的吸收、分布、代谢和分泌进行数学模拟。该模型正确地预测了阿霉素代谢成阿霉素醇并扩散到芯片中。在未来其他药物的药代动力学和药效学研究中，多器官芯片与计算方法的结合为临床前到临床外推提供了改进的基础，同时改进了药物开发流程。研究人员称，新技术能识别出一些心脏毒性的早期分子标志物，这是限制药物广泛使用的主要因素。最值得注意的是，多器官芯片准确地预测了心脏毒性和心肌病，这通常需要临床医生减少阿霉素的治疗剂量，甚至停止治疗。研究小组目前正在使用这种芯片的变体进行研究，所有这些都在个体化的患者特定环境中进行。如乳腺癌转移、前列腺癌转移、白血病、辐射对人体组织的影响、新冠病毒对多器官的影响、缺血对心脏和大脑的影响，以及药物的安全性和有效性。研究团队还在为学术和临床实验室开发一种用户友好的标准化芯片，以帮助充分利用其推进生物和医学研究的潜力。研究人员说：“我们对这种方法的潜力感到兴奋。它专为研究与损伤或疾病相关的全身性疾病而设计，将使我们能够保持工程人体组织的生物学特性及其交流。一次一个病人，从炎症到癌症。”

据“埃芯半导体”公众号消息，近日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。据介绍，埃芯半导体此前已获得包括英诺天使、南京俱成、协同创新基金等多家知名机构投资，股东阵容强大。埃芯半导体指出，本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，为订单履约提供坚实保障，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。据悉，埃芯半导体是一家从事半导体晶圆制造前道量测设备研发、制造和销售的企业，产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持LOGIC、DRAM及3D NAND量测工艺。目前埃芯产品已服务于国内头部晶圆制造厂商，实现多款产品小规模量产和复购订单。埃芯半导体总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、成都、北京、合肥设有分公司和办公室。

2021年6月7日，上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行，盛美半导体设备（上海）股份有限公司首台清洗设备入驻芯物科技！据国家智能传感器创新中心负责人在致辞时介绍，12英寸先进传感器特色工艺研发中试平台超过80%的设备均采用国产设备，为国产装备提供验证平台，加速传感器产业链国产化，实现自主可控。盛美半导体董事长 王晖 先生王晖先生在致辞时说：“能够获得和芯物科技一起成长的机会，我代表盛美向芯物科技表示衷心的感谢！在这个充满机会与挑战的时代，期待未来和芯物科技一起，开发一些全球领先的差异化特色工艺和设备，把中国的MEMS做到世界前列！”设备搬入合影盛 美 前道刷洗设备盛美本次进驻芯物科技的设备为前道刷洗设备，该设备采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序。设备占地面积小，产能高，稳定性强，多种清洗方式灵活可选，且可用于芯片制造的中前段至后段各道刷洗工艺。据了解， 盛美主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

2000年入行，总觉得自己对“电镜”的认知再正常不过了，直到接触了半导体行业和芯片的量测，才知道在这个电镜的细分领域，早已是独立王国，“自成一体”了，这个“王国”的特征就是有了自己的“行话语言”；对于不太熟悉这些行话的半导体小白，一开始就跟听“黑话”没什么两样。从“正常“电镜人的讲话入手，带点粒子束显微仪器Charged Particle Microscopy和设备中的以电子束ebeam做光源的，可以做显微成像和显微分析，叫Microimaging & Microanalysis；这要是到了半导体的Fab就要讲“黑话”了：在线检测关键线宽Critical Dimension的电镜要叫“Metrology”，对应的专用设备叫“CD-SEM”；离线检测wafer缺陷的Defect要叫“Inspection”，对应的专用设备叫”EBI“；最后还要专门做最后的缺陷复检叫“Review”，对应的专用设备叫”Review-SEM“或”EBR“。这里提到的“Fab”里的是Fabrication的缩写，正常讲是"加工"或"制造"的意思，和Manufacture一样；到了半导体的Fab就特指“晶圆制造厂”了，就是制造集成电路IC Integrated Circuit的厂子，其中制程，又叫技术节点、或工艺节点Technology Node高的俗称就叫芯片了；所以我们经常听到的芯片，就是一种高制程的集成电路了；Fab就是这个制造流程的前道工序发生的地方，属于“Foundry”，就是我们常说的芯片代工厂了，也就是接受了客户委托，生产客户自有权利的芯片产品的厂子了；具体点说，就是客户提供光罩Mask，又叫光掩模，母版，交由Foundry来生产制造；造好了的wafer就叫Chip，再拿去切割Dicing、封装Packaging、和测试Testing，最后出来的最小销售单位就是芯片了；拥有芯片自主产权的公司Fabless，将成品出售给客户，并向Foundry支付代工费用；这种纯粹代工，不涉及销售的方式在国际间较通常的称呼就叫硅代工Silicon Foundry；而在另一端，只做设计和销售的公司不做Fab，所以叫Fabless，拥有芯片的IP Intellectual Property；或者你财大气粗，从芯片设计到制造、封装，直到最后销售，什么都包圆的，就叫IDM Integrated Device Manufacture了；简单可以理解为：Fabless+ Foundry=IDM。我们知道，晶圆和wafer是一码事，尚未被“刻”的原材料wafer黑话又叫“大硅片“；做半导体材料的各个分支里，把沙子变成硅单晶棒的工序，黑话叫”拉棒“，再磨外圆、切片、倒角、打磨、进扩散炉，做成12”，或8英寸或6 Inches的wafer，送进Foundry里的Fab厂；Foundry里有精密的各类前道加工设备，加上细心的作业，最后出来的Chip才能达到艺术品一样的品质；Fab在Foundry内部也叫"晶圆区"，如进去"Fab"之前须穿上防尘衣，等等；拜登一行在520刚穿着西装参观了三星的Fab，让人大跌眼镜；行家的解读是至少三个意思：一是给LAM和KLA打了广告；二是AMAT总是妄想和TEL合并之后迁都荷兰，这次特意让AMAT一面都不漏，给它提个醒，敲打一下；三是在最先进的存储产线居然不穿净化服，肯定人走了之后要花时间重新除尘，如果不是摆拍，三星产能肯定受到影响，正好借机宣布下一轮涨价；一趟政治意味浓重的参观又带出了一堆“黑话”，这次的都跟半导体设备厂家有关：AMAT就是Applied Material，又叫应用材料；LAM是“Lam Research”，又叫泛林半导体；KLA就是“KLA-Tencor”，又叫科磊；TEL就是“Tokyo Electron Limited”，又叫东京电子。作为半路出家的半导体人，好不容易把上面这些“黑话”掰扯清楚了，哪知道拔出萝卜带出泥，一条“黑话”需要更多的来支撑，所以新的又来了一大堆；在上面提到的Fabless设计领域，有个充满“痞气”的黑话叫“流片”，又叫 TapeOut；实际指的就是芯片的“试生产”；就是说设计完集成电路以后，先生产几片几十片，只供测试用；如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了；上面提到的Mask，可以叫光刻掩模版；如果把光刻芯片工序看作“印钞”，Mask就是印刷的模板，这个“母版”就是半导体制程中的“印钞”模具；制造一颗芯片要用到的Mask绝对不止一张，现在的高级制程很容易就超过20张的；简单理解就是基本每加一层堆栈就上了个光罩，20层堆栈Multi-Patterning的芯片很可能需要20张Mask，每一层刻蚀完成就换上一张Mask；值得一提的是，在换下一张的Mask曝光之前，就是芯片多层堆栈结构量测的节点；前面提过，量测的对象是关键线宽，又叫关键尺寸，这里最关键的尺寸是LG Length of Gate，也就是要必须用到CD-SEM的节点了；场效应晶体管FET Field Effect Transistor制程中率先需要被安排在最底层的的三极结构中，通过掺杂Doping，使源极Source电性与底材P-Si相反的，就是漏极Drain，“黑话”也叫汲极；源漏之间的栅极Gate，充当开关的作用，所以又叫闸极；Gate不能太宽，更怕太窄，是关键尺寸量测的大头。芯片的良率，又叫Yield，的好坏取决于关键线宽的准确度；慢着，“Yield”不是我们“正常人”熟悉的术语“产额”吗？比如大家耳熟能详的二次电子SE和背散射电子BSE的产额……；所以这里需要吐槽的是，半导体的“黑话”是可以粗暴“跨界”的。上面提到的更换Mask之间的CDSEM线上检测，半导体“黑话”叫AEI蚀刻后检查，即After Etching Inspection；这个工序发生在刻蚀制程中光阻PR去除前和去除后之间，分别对产品实施主检或抽样检查；目的有四：一是提高产品良率Yield，避免不良品外流；二是达到品质的一致性和制程的重复性；三是显示制程能力的指标；四是防止异常扩大，节省成本。通常AEI检查出来的不良品，非必要时很少做修改；因为除去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加、生产成本增高，反而事与愿违，导致整体良率降低。再回来接着聊“流片”Tape out这个词，虽是“黑话”，但也不是能随便用的，往往在实验性生产和验证性生产中才用“流片”这个词；一般来说Tape out的模式有2大类：一类是多家拼一起的MPWMulti-Project Wafer，另一种是专用的全晶圆流片；前者因为成本低，一般实验流片用；后者成本高，一般用于批量生产。关于MPW，可以参考上海集成电路促进中心（ICC）的相关业务介绍：2010年1月21日，上海集成电路技术与产业促进中心就推出了这个“多项目晶圆”，也就是MPW服务了；可不要小看这个服务，MPW可以使流片费用降低九成以上；对广大的中小型Fabless初创企业是一大福音。这里顺便提一句，自从“川建国”同志到任之后，国内的Fabless公司一再蹿升，已经有了近万家了。下节我们接着聊些有趣的半导体“黑话”，我们会更加深入芯片制造的世界......

中篇讲到了Fab里用到的曝光技术，“黑话“不少；其实这次还好，接触式光刻技术Contact photolithography其实属于早期的光刻手段Method，这种方法中图形光罩Mask与晶圆Wafer尺寸一样大，还要紧密地贴在一起；不难想象，这种方式很容易造成wafer表面的损坏，并且mask也好不到哪里去，很难重复利用；为了解决能不用贴在一起就能光刻的问题，就出现了接近式光刻技术Proximity photolithography；也就是把mask的位置提升，脱离芯片表面一定距离保持接近，但避免接触；虽然解决了损伤和重复利用的问题，没变的是此时的mask仍然要与wafer保持一样大的尺寸；在这种早期的接触和接近式光刻技术帮助下，人类有了第一代光源为436nm g-line，特征尺寸节点到0.8um~0.25um、和第二代光源提升为365nm i-line，由于Mask和Wafer还是1：1的比例，所以特征尺寸节点仍然保持在0.8um~0.25um；在接触接近式光刻技术之后，以DUV Deep Ultraviolet为代表的投影式光刻技术Projection photolithography成为主流：这里我们就有了第三代扫描投影式光刻机DUV Scan，光源开始采用DUV深紫外波长248nm KrF激光，曝光方式改为扫描投影式，工艺节点提升为180nm ~ 130nm范围；还有步进投影式光刻DUV step-and-repeat，曝光方式变为步进式，工艺节点进步到了110nm左右；同样，由于光源波长保持一样，步进投影式光刻DUV step-and-repeat和扫描投影式光刻DUV Scan，同属于第三代光刻机；实现这项技术的关键模组是驱动光源在mask上做步进运动Stepper，或是扫描运动Scanner的组件，“黑话”叫它对准器mask aligner，投影式光刻技术的对准器就叫projection mask aligner了；第四代的光刻机，DUV光源进一步缩短波长，采用193nm ArF激光，曝光方式也同时改进为步进扫描，这就是步进扫描式光刻DUV Step-and-Scan，此时工艺节点已经达到65nm级别；随着将曝光镜头浸没在水中，增加了数值孔径NA，进一步提高了分辨率，就是国内目前Fab厂最高制程的第四代浸没扫描式光刻机DUV Immersion Scan了，工艺节点到了22nm。除了ASML，尼康在上世纪末是当之无愧的光刻机巨头，从 80 年代后期至本世纪初，尼康光刻机市场占有率超50%，代表着当时光刻机的最高水平。这点从尼康官网半导体光刻系统历史发展也可以看出，1980年Launch的NSR-1010G，工艺节点在1.0 µm；从1984年开始，几乎每年都会Launch至少1款光刻机；到了1999年，除了推出世界第一台干式ArF扫描光刻机NSR-S302A，节点≦180 nm之外，尼康还推出了节点≦400nm的NSR-SF100、节点≦150nm的 NSR-S204B、节点≦350nm的 NSR-2205i14E2、节点≦110nm的 NSR-S305B四款设备，卖出的光刻系统数量达到 6,000 台；也和佳能一样，在本世纪初，那场干湿路线之争成为了尼康的转折点，一路跌出了高端光刻机市场，直到2018年，尼康断言，“ArF液浸作为尖端曝光装置使用的电路尺寸是主战场”，推出了专为5nm工艺制程量产而开发的NSR-S635E ArF 浸没式扫描光刻机；尼康的这次出击确保了机台出色的聚焦稳定性并最大限度地减少了缺陷以提高产量，以每小时高达 275 个晶圆的超高通量，完成了回归。摩尔定律一路袭来，繁华之下仔细看过，光刻工艺节点Technology node，“黑话”又叫“制程”的提升，其实是和寸土寸金的Fab外的，我们“正常”实验室里的光学显微术Light microscopy进化历程不约而同，殊途同归的，不是吗？为了提升白光光镜的分辨能力，我们尝试了从汞灯，卤素，LED，一直到激光Laser的历程；在高倍100X的物镜和样品盖玻片之间，我们不也用折射率n为1.58的浸没油Immersion Oil来排挤空气，改善光线折射的数值孔径NA，进而提高分辨率吗？我想说的是，半导体行业的光鲜，跟它有多高的技术没有直接关系；让它披上靓丽的光环的，是在同等级别技术下的能够独步“武林”的应用-芯片制造，更是在这些应用背后成为推手的更加辉煌的民用和国防基建进展；疫情下“缺芯潮”持续，各行业对芯片的需求，转化为对芯片人才的需求，形了成一股芯片行业的涨薪潮。芯片行业资深猎头机构“Match Offer”说：“别家都在裁员，芯片企业却在涨薪；芯片行业整体都很缺人，尤其是芯片设计，我们经手的很多芯片设计工程师和验证工程师年薪在60万～120万元，属于团队中坚力量；中坚中的“战斗机”-MCU架构设计师起薪已经飙到200万！薪资普涨背后，除芯片设计公司吸纳更多人才，不少科技企业也开始自研芯片，也推高了芯片人才的需求；深度科技研究院表示：“从设计制造到封测，芯片产业各环节都有人才缺口，其中最缺的是接触过先进设备、从事过先进芯片设计和生产的高端人才。以往半导体公司薪资待遇长期偏低，核心人才容易流失，高校芯片专业偏冷门，多重因素导致人才供应不足。如今电动车、3C产品对芯片的需求扩大，导致芯片产能和人才需求增加”。我们不得不说，半导体行业和芯片人，真乃生人逢时也！说回光刻机，在22nm节点之后，DUV已经没法再优化了，只能重新开发新的13.5nm 的EUV极紫外光源；现阶段的EUV，确实是ASML的垄断状态，实现的工艺节点可以到14nm、7nm、5nm；EUV技术的关键难点在于材料吸收，因为波长太短光子能量很高，基本上大部分材料都会很容易的吸收EUV光源，导致光源到达工作面时光强很弱，所以设计时材料的选取是非常关键，光刻环境也要要求严格的真空环境；EUV作为一种新光源的第五代光刻机的出现，还会影响一整条产业链的格局，因为不同光源对Mask材料，光刻胶材料，光学镜头等都有独特的要求，最新的0.55NA的造价已经标至几十亿美元一台。ASML总部2017年曾说过：“如果我们交不出EUV，摩尔定律就会从此停止。”；ASML日本也说过：“摩尔定律预计未来10年后还会持续下去，以此为中心支撑的是最先进的EUV光刻机”；近期的ASML公众号也在咬着后槽牙讲话：“只要我们还有想法，摩尔定律就会继续生效！”。可是，面对高昂的代价和无限长的货期，理性说：“还是让我们回过头来，重新盘点了下上面我们提到的那些光刻技术吧；是时候要回归Maskless光刻了，更是时候抛弃传统的只有用“光”才能“刻”的技术了！“不用光罩的Maskless电子束曝光系统 electron beam exposure技术EBL，虽然由于通量有限曾被EUV打败，但是电子先天短波长的优势，势必会重回“光刻”舞台；全球六家EBL厂家，欧洲有两家，日本四家；前身是Leica Microsystem芯片分支的Vistec公司，以其“有趣“的历程，惹人关注；国产EBL厂家”Goldenscope”立志追赶，投资1.7亿开发的电子束光刻设备，已经有三台样机在深圳福田，北航，及国防大学处安装完成，并投入使用；第四台即将安装在怀柔科学城；不用“光”的纳米压痕NIL技术，更以相比EUV只有四成的成本和一成的功耗，重回芯片产业视野；这里我们要谈到另一家光刻机巨头佳能：跟尼康一样，佳能在上世纪还是很猛的，1970年发售了日本首台半导体光刻机PPC-1；1975年发售的FPA-141F光刻机，在世界上首次实现了1微米以下的光刻；1984年推出了FPA-1500FA，节点在1.0 μm；1994 年发布第一款FPA-3000 系列，配备了分辨率为 0.35 μm 的i-line 镜头，是当时世界上分辨能力最高的镜头之一；也和尼康一样，本世纪初的那场干湿路线之争也成为了佳能的“滑铁卢”。这里我们要说的是，佳能早在2004 年就开始研发NIL技术，2014年美国分子压印公司（现佳能纳米技术）加入佳能集团的消息公开，明确表示将使用纳米压印法进行开发；2021 年，大日本印刷在根据设备的规格进行了NIL内部模拟，发现在电路形成过程中每个晶片的功耗可以降低到使用EUV曝光时的大约1/10；根据大日本印刷的说法，NIL量产技术制程可达5nm的节点；2017年，佳能NIL纳米压印芯片制造设备“FPA-1200NZ2C”，正式交付给东芝存储器工厂；从目前透露的消息来看，和佳能共同开发的NIL技术的铠侠KIOXIA已掌握NIL 15nm的制程量产技术，目前正在进行15nm以下技术研发，预计2025年进一步达成量产。聊完“D”沉积镀膜，“L”光刻，我们到了“E” Etching蚀刻设备了；在IC集成电路的制程中，常常需要将整个电路图案定义出来，其制造程序是先长出或盖上一层所需要的薄膜Deposition，再利用微显影技术Development在这层薄膜上，以光阻PR定义出所欲制造的电路图案，再利用化学或物理方式将不需要的部份去除Etch；此种去除步骤，便称为蚀刻；蚀刻可分为湿法蚀刻Wet Etching，及干法蚀刻Dry Etching两种：所谓湿蚀刻就是利用化学品，如酸液，与所欲蚀刻的薄膜起化学反应，产生气体或可溶性生成物，达到图案定义的目的；而所谓干蚀刻，则是利用机台产生电浆将所欲蚀刻的薄膜反应，产生气体，由真空泵PUMP抽走，达到图案定义的目的。这里讲话“蚀刻”，或“刻蚀”不定，关键字是“蚀”，就是“挖走”、“去除”之意；这里的“黑话”群包括反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE、各向同性刻蚀 isotropic etching、各向异性刻蚀 anisotropic etching、反应溅射刻蚀 reactive sputter etching、等离子体刻蚀 plasma etching。上面提到，Chip的Etching过程中，常需要用酸碱溶液；这些蚀刻步骤之后，必须利用水把芯片表面残留的酸碱清除，而且水的用量是相当大；然而IC工业用水，并不是一般的自来水，而是自来水或地下水经过一系列的纯化而成；因为自来水或地下水中，含有大量的细菌，金属离子及各类Particle，将之杀菌过滤和纯化后，即可把杂质去除，所得的水即称为"去离子水"Deionized Water，就是DI water，专供IC制造之用。这里想到的是，“正常”实验室里作为电镜冷却液的“水”，不少会用到这个“去离子水”，这是有害无益的；因为铜质冷却管道会“损失”铜离子到DI water中，长此以往会害上“骨质疏松”症，越来越薄，直到泄露；“正常人”知道，电镜散热要求较易满足，冷却液里主要怕长“水藻”，一种类似汽车防冻液，叫“Hexid40”的冷却液就足够了。从Fab和Foundry出来的Chip，就完成了芯片制造的“前道”程序，该进入“后道”的“封测”了；封装“黑话”叫Packaging，这里的“黑话群”有金属封装 metallic packaging、陶瓷封装 ceramic packaging、扁平封装 flat packaging、塑封 plastic package、玻璃封装 glass packaging，都属于微封装 micropackaging，又称“微组装”；更大的印刷线路板PCB封装中，常见Surface Mounted Technology SMT，比起“传统”的Pin Through Hole PTH“板上插针”方式就是“鸟枪换炮”。“市场对芯片是刚性需求，相应对芯片人才也会保持较大需求。未来，要等待企业成长、逐渐培养人才，也要等待高校输出高质量毕业生。”笔者说；要满足半导体行业对“芯片人”的用人需求，不仅需要企业提高薪资吸引人才，还需等待行业逐渐成熟，有能力培养并稳定人才。笔者表示，解决芯片行业缺人问题，还是需要市场发挥作用，逐渐调整，就从学会“说黑话，对暗号”开始吧。

美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维（2D）过渡金属二硫化物（TMD）材料层，以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。相关论文发表在最新一期《自然纳米技术》杂志上。这项技术绕过了之前与高温和材料传输缺陷相关的问题，缩短了生长时间，并允许在较大的8英寸晶圆上形成均匀的层，这使其成为商业应用的理想选择。新兴的人工智能应用，如产生人类语言的聊天机器人，需要更密集、更强大的计算机芯片。但半导体芯片传统上是用块状材料制造的，这种材料是方形的三维（3D）结构，因此堆叠多层晶体管以实现更密集的集成非常困难。然而，由超薄2D材料制成的晶体管，每个只有大约三个原子的厚度，堆叠起来可制造更强大的芯片。让2D材料直接在硅片上生长是一个重大挑战，因为这一过程通常需要大约600℃的高温，而硅晶体管和电路在加热到400℃以上时可能会损坏。新开发的低温生长过程则不会损坏芯片。过去，研究人员在其他地方培育2D材料后，再将它们转移到芯片或晶片上。这往往会导致缺陷，影响最终器件和电路的性能。此外，在晶片规模上顺利转移材料也极其困难。相比之下，这种新工艺可在8英寸晶片上生长出一层光滑、高度均匀的层。这项新技术还能显著减少“种植”这些材料所需的时间。以前的方法需要一天多的时间才能生长出一层2D材料，而新方法可在不到一小时内在8英寸晶片上生长出均匀的TMD材料层。研究人员表示，他们所做的就像建造一座多层建筑。传统情况下，只有一层楼无法容纳很多人。但有了更多楼层，这座建筑将容纳更多的人。得益于他们正在研究的异质集成，有了硅作为第一层，他们就可在顶部直接集成许多层的2D材料。

有业内人士指出，因缺料，导致半导体制造设备交期出现延迟， “恐要等1年半，”而事态若更加严重的话，当前火热的芯片厂设备投资恐将受到影响。据日媒日刊工业新闻7月30日报道，某家大型芯片厂高层表示，“这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息，”虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半，“今后必须评估交期延长因素、来制定工厂增产计划。”该高层指出，“数年前因滚珠螺杆短缺，导致设备交期延长情况显著。这1-2年来情况虽呈现好转，不过进入2021年来设备商很忙，也让交期话题再度浮现。”据报导，全球芯片检测设备龙头爱德万（Advantest）的测试设备所需的芯片采购越来越困难，该测试设备交期通常要3-4个月，但现在已延长至约6个月时间。爱德万测试总裁兼CEO吉田芳明表示，“发生过去未曾见过的材料短缺问题。举例来说，听闻（使用于半导体生产的）基板短缺情况在2-3年内无法解除。”报道指出，规模较大的设备商因具备更强的购买力，因此似乎未发生设备交期延迟问题。东京威力科创相关人士指出，“东京威力科创因和供应商之间早早就採行应对措施，因此未发生问题。”另据日经新闻6月22日报道，根据日本金属加工中介商Caddi以32家参与Caddi研讨会的半导体制造设备商为对象进行问券调查得知，约六成在最近1年间面临过零件供应不足问题。Caddi指出，在芯片需求攀高下，为了填补零件供应持续短缺的问题，越来越多半导体设备商急于寻找新的零件供应商。在接受问券的半导体设备商中，高达59%表示最近1年间曾因现有的零件供应商因生产追不上需求而导致零件供应不足问题。另外，高达七成以上表示，曾面临采购交期、价格、品质等问题。

3月15日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”）刊登《发行安排及初步询价公告》《招股意向书》等公告文件，这意味着该公司已经启动发行，即将登陆科创板，将成为A股第一家半导体激光芯片上市公司。 长光华芯本次IPO发行募集资金重点投向科技创新领域的项目为“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。 其中，高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目总投资5.99亿元，包括购置厂房、MOCVD （外延生长）、流片、巴条上盘预排机、激光划片、自动粘片机等相关设备，整体扩大公司高功率半导体激光芯片、器件、模块产品的产能规模。VCSEL及光通讯激光芯片产业化项目投资3.05亿元，项目有利于实现VCSEL芯片和光通讯芯片产业化，拓展至消费电子、汽车雷达、光通讯等更多应用领域，该项目的实施能够丰富公司原有产品结构，为公司提供新的增长点。借助登陆资本市场的契机，长光华芯将进一步加大研发投入，对半导体激光芯片及高效泵浦技术、光纤耦合半导体激光器泵浦源模块技术和大功率高可靠性半导体激光器封装技术等激光领域前沿技术进行研究，打造可持续领先的研发能力和新方向拓展能力，助力高功率激光技术的创新发展。据悉，长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。得益于前期大量的研发投入，2021年长光华芯实现营业收入4.29亿元、净利润1.15亿元，较2020年增长率分别达到73.59%和340.49%。

上篇聊的偏粗线条，这篇会聊一些更细节的半导体“黑话”，还有就是这些半导体独立王国的“语言”和我们“正常人”说的话到底有什么关联，毕竟半导体行业不是凭空出世的，芯片人更不是“空降兵”，这个细分领域的技术和应用是有其根基和土壤的； “正常”电镜人里做冷场发射电镜CFESEM的，特别是做氦离子显微镜HIM的，都熟悉“Anneal”这个术语，指的是通过瞬间加热灯尖驱逐吸附的气体分子，增强钨单晶的活性以便于灯尖切削，俗称“重生”；半导体对“Anneal”的”黑话“称呼差别比较大叫回火，又称退火，也是对wafer进行热处理的一种手段；更广义地讲，集成电路IC工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理的过程，都可以称为退火；”退火“与“重生”异曲同工，目的一是激活杂质，使不在晶格位置上的离子运动到晶格位置，以便具有电活性，产生自由载流子，起到掺入杂质Doping的作用；二是消除损伤，离子植入Ion Implatation后回火是为了修复因高能加速的离子直接打入芯片而产生的损毁区；由于进入底材Substrate中的离子行进中将硅原子撞离原来的晶格位置，而导致的晶体的特性改变就叫损毁；而这种损毁区，经过回火的热处理后即可复原。这种热处理的回火功能可利用其温度、时间差异来控制全部或局部的活化植入离子的功能。氧化制程中也有回火工序，主要是为了降低SiO2的晶格结构。退火方式有传统的炉Furnace退火，还有更先进的快速退火：包括脉冲激光法、连续波激光、非相干宽带频光源；如卤光灯、电弧灯、石墨加热器、红外设备等；“Furnace”在透射电镜TEM样品加热杆Heating holder上很常见，就是“坩埚”。 这里提到的离子植入Ion Implantation对熟悉FIB的“正常人“并不陌生，传统聚焦离子束利用Ga+离子束进行切割Milling、截面Sectioning、或是在气体注入系统GIS的配合下做刻蚀Etching，离子束在不同的气体配合下，可以做到选择性刻蚀Selective Etching，或增强型刻蚀Enhanced Etching；在FIB中，掺杂物Dopant对样品的掺杂Doping，我们是不希望看到的，注入到样品里的Ga+会被视为对样品的污染Contamination；而晶圆制造中的离子植入，是在原本本征的半导体里主动的植入或通过扩散的方法将其它的原子或离子掺杂进去，达到改变其电性能的方法，这里，我们是希望看到样品wafer性能发生改变的； 甚至，当一般植入的离子分布达不到要求时，还会加码，通过进炉管Furnace加高温的方式将离子进行扩散Diffusion，以达到我们对离子分布的要求，同时对离子植入造成的缺陷进行修复；这里涉及到的设备叫扩散炉Diffusion furnace；此工序就是在扩散炉管内通以饱和的杂质蒸汽，使芯片表面有一高浓度的杂质层，然后以高温使杂质驱入扩散，快速完成固态扩散需要约数亿年才能完成的任务；Diffusion虽然能较精确地选择杂质Dopant的数量，但受限于离子能量，无法将杂质驱入芯片更深（um级别）的区域了；因此需借着原子有从高浓度往低浓度扩散的性质，在相当高的温度去进行，一方面将杂质扩散到较深的区域，且使杂质原子占据硅原子位置，产生所要的电性，另外也可将植入时产生的缺陷消除；此方法就称为驱入Drive-In；“Drive-in“在这里就不是那种能直接开车进去看电影的露天电影院了；”Drive-In”工艺中，不再加入半导体杂质总量，只将表面的杂质往半导体内更深入的推进；在驱入时，常通入一些氧气﹒因为硅氧化时，会产生一些缺陷，如空洞Vacancy；这些缺陷会有助于杂质原子的扩散速度；电镜中用到的超高真空泵-离子泵Ion Getter Pump，有和上面说的半导体的“Drive-in”手段类似，通过将杂质气体分子驱入离子泵的钛合金板，逐步达到提升真空的功效；顺便一句，半导体制程中用到的”特种气体“，”黑话“叫”特气“。 还记得”正常“电镜上熟悉的用来做表层污染物去除的Plasma cleaner等离子清洗吗？电子枪和电子光学镜筒装配前会用来轰击清洁样品表面，避免超高真空下的发气outgassing，俗称”轰击台“；晶圆制程中的这类设备就叫Arc Chamber弧光反应室，和“轰击台”原理一样，事实上设备就是利用一个直流式的电浆发生器，操作电流产生的弧光电浆来清洁抛光晶圆表面；这里的电浆就是又一句半导体“黑话”，正常人一般叫它Plasma，或等离子体；电浆Plasma是人类近代物化史上重大的发现之一，指的是一个遭受部分离子化的气体，气体里面的组成有各种带电荷的电子，离子，及不带电的分子和原子团等；电浆发生器的两金属极板上加上直流电压而产生的电浆我们就叫它直流电浆DC Plasma了； 提到电浆，就顺便说下晶圆的镀膜Deposition环节；相比较使用化学蒸气沉积CVD Chemical Vapor Deposition方法的镀膜，使用物理蒸气沉积法PVD的镀膜工艺在高制程中更常被用到；PVD制程中，脱离电浆的带正电荷离子，在暗区的电场的加速下，获得高能量，当离子与阴电极产生轰击之后，基于能量传递的原理，离子轰击除了会产生二次电子以外，还会把电极表面的原子给"打击"出来，称为sputtering溅射；电极板加直流电压称为DC Sputtering直流溅射；阴极导电材料，因为像“靶子“被电浆打击，被称为靶材Target；说到这里，我嘘了一口气；终于，半导体人也不是必须只讲自己人的”黑话“，他们跟”正常人“一样，还是能讲些”人话“的；需要溅射镀膜比较细腻的可以用磁控DC溅镀机：为了使离子在往金属靶表面移动时获得足够的能量，除了提高极板间的电压外，还必须使离子在阴极暗区内所遭受的碰撞次数降低，就必须降低溅渡的压力，越低越好，以增长离子的平均自由行程；这样一来，单位体积内的气体分子数降低，使得电浆里的离子浓度也降低，导致溅渡薄膜的沉积速率变慢，整体镀膜更加细腻；“正常”电镜实验室中，为了增加样品导电性，我们会去给样品镀一层金膜，这里的“镀金仪”就是缩小版的Fab里的PVD设备了；除了“镀金”，我们还经常会去“镀碳”；碳膜比起金膜来，可以增强样品表层导电性，但不会影响到“打能谱”，标定样品的化学元素信息；所以生物样品常用镀金，材料样品更愿意镀碳，就是这个道理； 我们利用Sputtering溅射技术镀金，镀碳的技术则为Evaporation蒸镀；Fab里的采用蒸镀技术的PVD设备，就是将蒸镀源放在坩埚Furnace里加热，当温度升高到接近蒸镀源的熔点附近时，原本处于固态的蒸镀源的蒸发能力将会特别强，利用这些被蒸发出来的原子，就可在附着在离其不远处的芯片Wafer表面上，形成薄膜式的沉积层，这种方法就是蒸镀Evaporation了；随着用以隔离之用的场氧化层FOX，CMOS电晶体，金属层及介电层等构成IC的各个结构在Chip芯片上建立之后，芯片的表面也将随之变得上下凸凹不平，致使后续制程变得更加困难；所以，传统半导体制程就开始执行芯片表面平坦化的技术了；以介电层SiO2的平坦化为例，有高温热流法、各种回蚀技术及旋涂式玻璃法；当 超大规模集成电路 VeryLarge Scale Integration- VLSI的制程推进到0.35um以下后，上面这些技术就不能满足制程需求了，故而也就产生了Chemically Mechanical Polishing化学机械研磨法CMP制程；所谓CMP就是利用在表面布满研磨颗粒的研磨垫Polishing pad，对凸凹不平的晶体表面，藉由化学助剂Reagent的辅助，以化学反应和机械式研磨等双重的加工动作，来进行其表面平坦化的处理；看到这里，您不难看出，这个半导体的CMP不就是我们“正常”实验室人经常操作的电化学抛光Electro-ChemicalPolishing制样流程吗？怎么什么进了半导体应用的门槛就非得改名，开说“黑话“呢？由于半导体芯片行业薪酬普遍高出“正常“行业一头，导致在这个行业里的从业人沾沾自喜；笔者接触过一位有幸掌握了CMP操作技术的年轻人，”下界“来做电镜售后，满脑子都是半导体厂里的条条框框，动辄fingerpointing这个那个流程不够详细规范，无法操作，责任不明等等，俨然就是一位被半导体惯坏Spoiled的巨婴，”下凡“之后连正常思考都不会了；这里例子让我知道了即使在光鲜的半导体行业里，也会培养出只知规程，而实际却”四体不勤，五谷不分“的庸才。通篇看到这里，要是您要还没说“服了You”的话，那下面我们再接着多看多学一堆半导体的”黑话“吧；一片大硅片、OR晶圆，即Wafer上有许多相同的方形小单位，这些小单位叫Die，大家在这里肯定都理解这不是那个常用动词了吧？不过学材料的同学，你们知道它“黑话“叫“晶粒“吗？这回不淡定了吧；同一片上的每个Die晶粒都是相同的构造，具有相同的功能，每个晶粒经切割封装后，就制成了一颗颗我们日常生活中常用的IC芯片了，所以每一个大晶圆片所能造出的小IC数量是很可观的；同样地，如果因制造的疏忽而产生的缺陷，往住波及到同一批次Lot里成百成千个产品；说到这里，各位看官也明白为什么晶圆厂都喜欢300mm，就是12英寸的大硅片了吧；没错，一次出货出的多，省耗材省时间，人人喜大普奔；这里再来个插科打诨，Die的复数这里“黑话“叫Dice；没错，就是我们耍的”骰子“一个词；让我们期盼这来之不易的晶圆片不会轻易地godie，好不容易划片成功的裸Die不会变态地被当骰子耍吧；Fab里最贵的三类设备，也就是晶圆制造前道工艺中的三大设备了；除了上面提到的各类“D”类Deposition沉积镀膜设备，其余两大设备就是听得耳朵都长茧子的的光刻机Photolithography“L“类设备，和光刻后的刻蚀机Etching”E“类设备了；目前海外Fab使用最广泛的光刻机就是DUV深紫外光刻Deep-UV lithography，和ASML动辄卖上亿美元一台的EUV极紫外光刻机Extreme-UV lithography了；不知不觉中，ASML和EUV似乎成了光刻机的代名词；事实上，能够在硅基上“刻”出图案的技术有多种：X射线光刻 X-ray lithography、电子束光刻 Electron beamlithography EBL、氦离子束光刻 Helium ion beam lithography、等离子体飞秒激光光刻Femtosecond Plasma Lithography FPL、纳米压痕刻Nano Imprint Lithography NIL；这么多种类的光刻技术，光刻机的供应商自然不会只有ASML一家，ASML倒确实是唯一一家既可以做EUV光刻，也能做EBL光刻的光刻机“大户”；ASML是在收购了用13260只电子束EBL跟它PK光刻老大败北的Mapper后，同时获得这项技术的；上面有提到可以说是半导体芯片行业使用频率可以排名前三的“黑话”，叫Fabless，业务里不做Fab的就叫Fabless；我们现在聊到了光刻，曝光时需要拿一片事先印好图形玻璃模板叫Mask或Reticle，放在光源与物镜之间的这一类叫做光罩Mask光刻，DUV、EUV光刻就是这类了；同理，曝光过程中不用模板辅助显影，而是光源直接接触硅片的技术就叫无光罩Maskless光刻了，带电粒子束光刻，也就是电子束、离子束一类光刻就属于这类了；“黑话”的特性是除了“道上”的同行，别人都听不懂的；这里的Maskless就又是一个“活生生”半导体的“黑话“的例子；既然提到“曝光“exposure，我们就顺便聊下半导体”盗用“摄影师的这条行话吧；早期照相机底片的感光原理在集成电路的制造过程中也适用；借助”曝光“，可以将光罩，又叫光掩模，也就是Mask上的事先定义的图形Pattern，转移到晶圆片上，借助大数值孔径Numerical Aperture NA的物镜的帮助，形成了更为精细的光阻图形；所以如果”光刻“是晶圆制造中最关键的一步的话，”曝光“便是”光刻“中那个最重要的步骤；既然重要，这里我们就多聊两句”黑话“：以使用最广的5XStepper为例，其方式就是把对紫外线UV敏感的光阻膜PR当作照相机的底片，光罩上是芯片架构师用EDA设计的各种图形，以特殊波长的光线，比如G-Line 436nm照射穿过光罩，经过物镜，又叫缩小镜或Reduction Lens后，光罩上的图形则呈5倍缩小，精确地定义在”底片“，也就是芯片上的光阻膜，又叫光刻胶或Photoresist，再经过显影Development后，即可将照到光线的正光阻膜显掉，从而就得到了我们心心念念地想要的各种精细图形，准备好为下一步的刻蚀或离子植入制程使用；因为光阻膜对于某特定波长的光线特别敏感，所以Fab厂都有黄光区，将一切照明用光源统一过滤成昏黄色，以避免泛白光源中含有对光阻有感光能力的波长成份存在，否则会发生光线污染，扰乱精细的光阻成形。就像胶片时代的照相底片一样，光刻胶 photoresist，又称光阻剂，也有正负之分；半导体的负片叫负性光刻胶negative photoresist，正片叫正性光刻胶 positive photoresist，较高制程的Fab多会用到正胶，显影时正胶会被显没，留下底下需要被刻蚀掉的硅片区域；“光刻胶“叫起来比”光阻剂“更加顺口，也算是一句标准的下凡“黑话”吧；这个关于光刻胶的“黑话”群还包括：无机光刻胶 inorganic resist、多层光刻胶 multilevel resist、电子束光刻胶 electron beam resist、X射线光刻胶 X-ray resist等分类；还有甩胶 spinning、涂胶 coating、烘胶 baking、去胶stripping、氧化去胶 removing by oxidation、等离子体去胶 removing of by plasma，等等。曝光工艺里还时不时地会听到还分接触式曝光法contact exposure、接近式曝光法 proximity exposure、还有投影式曝光法 projection exposure的说法，这是不是让刚刚觉得自己懂了点晶圆制造的半导体小白，只瞅了一眼半导体的世界，一下子又跌回了“深渊“呢？半导体“黑话“这次就先聊止于此，下篇是Save the best to the last，最精彩的那一集大结局；敬请期待。

2020年10月14日至16日，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China2020）在上海新国际博览中心落下帷幕。IC China作为中国半导体行业高端年度盛会，以“开放发展 合作共赢—5G时代‘芯’动能”为主题，探讨新冠肺炎疫情下全球半导体产业的协作、创新与发展，展示全球半导体领域新的创新技术和成果，推动全球半导体产业可持续发展。江苏天瑞仪器股份有限公司（以下简称“天瑞仪器”）携手江苏天一瑞合仪器设备有限公司（以下简称“天一瑞合”）一同亮相本次展会，精彩展示公司半导体前沿产品及应用案例。天瑞仪器展台半导体行业从原材料到生产制造都需要应用到分析测试仪器。天瑞仪器作为国内化学分析行业的领航者，专业从事光谱仪、色谱仪、质谱仪和环境检测仪器四大系列分析测试仪器的研发、生产、销售与服务。公司产品丰富，可广泛应用于芯片材料检测与质量控制。此次，天瑞仪器展出产品呈现了其在半导体材料领域的技术应用，吸引了多方关注，为半导体产业链的安全提供了技术和产品的保障。展出产品包括可应用于半导体高纯水质在线检测的POW-I高精度水质重金属ICPMS在线监测系统、 半导体材料成分分析及杂质检测的ICP-3000电感耦合等离子体发射光谱仪、RoHS 有害元素检测的EDX 1800E能量色散X荧光光谱仪以及应用于半导体行业可靠性测试的TYST-600-60超快速冷热冲击试验机（热流仪）、TYCT-300芯片老化试验箱、TYOTC-22-40桌面型在线高低温试验箱和TYHST-40加速寿命试验机（HAST）。参展仪器天瑞仪器展台前咨询产品的客户络绎不绝天瑞仪器工程师为客户详细介绍产品天一瑞合董事长刘湘泉（右二）天一瑞合总经理刘春喜（左二） 现场指导工作目前，中国已经成为全球半导体行业的消费大国。而全球IC企业家大会暨IC China历经多年发展，也已成为了全球集成电路行业具有权威的行业盛会，是开放发展、合作共赢的舞台。天瑞仪器也将把握时代“芯”动能，不断交流合作，共同推动中国半导体行业发展，铸就“芯”时代。

p style=" text-align: center " img width=" 450" height=" 354" title=" pharmon201602261436351926.png" style=" width: 450px height: 354px " src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201603/noimg/6fb8df3f-01c7-44f0-8bc7-6f93f4cdf956.jpg" border=" 0" vspace=" 0" hspace=" 0" / /p p 　　一直以来新药研发筛选和试验都是一个耗资耗时的工程，通过海量筛选、临床前动物实验和 a title=" " style=" color: rgb(255, 0, 0) text-decoration: underline " href=" http://www.instrument.com.cn/application/SampleFilter-S01-T000-1-1-1.html" target=" _self" span style=" color: rgb(255, 0, 0) " 临床试验 /span /a 才能制筛选出具有运用前景化合物或蛋白质药物。在这过程中，从体外细胞筛选再到动物模型试验，如果这些化合物能达到预期的药效并对动物显示安全耐受。那么这些药物候选物就可以进入临床试验，然后通过观察这些药物在人身上的安全性、疗效作用及最适使用剂量。但是，往往一些药物在动物模型上显示安全有效，但在临床试验中遇到阻碍。这说明这些药物候选物虽然在临床前动物实验显示安全有效，但对其后期的开发(临床试验)没有准确的预测能力。 /p p 　　最近一次会议召集了微观生理学领域、干细胞生物学领域的专家和一些政府和监管机构的领导。这些人聚在一起讨论了& quot 仿真人体器官芯片& quot 作为临床前对候选药物在人体的疗效性和安全性检测的潜在发展前景和效用。 /p p 　　计算机的微芯片由硅树脂材料打造而成，而芯片仿真人体器官也建造于这样的材料之上：科学向经过专门蚀刻打造的模具中浇筑液态硅胶，模具上有很多槽道，因此硅树脂芯片上也就多了很多槽道。在这些槽道里，科学家安置培育了很多人体细胞。这些细胞从槽道的底部生长，而培养液则会在槽道中流动以便为细胞输送营养。于是，科学家就可以在培养液中加入等待测试的新药或者其他物质，观察其与细胞结合之后的情况。 /p p 　　在美国，NCATS，FDA，DTRA和欧洲的hDMT都认为这个系统具有运用潜力和开发前景。它能给药物、生物制剂和纳米治疗提供更好、更直接的临床前试验模型，从而更准确地判断对人的疗效和安全性。 /p

2023年7月25日，中国科学院西安光机所赵卫研究员牵头负责的中国科学院基础与交叉前沿科研先导专项(B类)“大规模光子集成芯片”结题总体验收会议在西安光机所召开。 　　验收专家组由11位专家组成，郝跃院士任组长。发展规划局陶宗宝副局长介绍了先导专项背景和总体验收工作要求，白雪瑞副处长介绍了总体验收工作具体安排。朱文武教授、程亚利高级会计师、张静副研究馆员分别介绍了科技目标与科技管理、财务、档案分项验收情况。专项首席科学家赵卫研究员汇报了专项实施和管理的整体情况。 　　专家组在深入了解专项各方面情况，经质询和讨论后，认为该专项按照实施责任书规定的任务，圆满完成了研究目标，取得了显著成效，同意通过总体验收。专家组建议研究所聚焦国家战略需求和科学前沿重大问题，加快研究攻关，保持和扩大我国在该领域的优势。 　　中国科学院前沿科学与教育局、发展规划局、条件保障与财务局等部门有关人员和专项依托单位、各级任务承担单位代表近30人参加了总体验收会议。

近几年半导体烂尾项目不少，原因有很多，但总体来看骗子功劳不小。按理来说，这种祸害产业、鲸吞国资的骗子应该“老鼠过街，人人喊打”，但可惜的是，不少骗子却能“事了拂衣去，深藏钱与名”，甚至，骗完上家骗下家，彼地的眼中钉却能成为此地的座上宾，“芯骗”成了最暴利的半导体细分产业。 为预防芯骗的“春风吹又生”，芯谋研究建议，建立芯片产业的黑名单制度，约束为害行业的产业骗子，从源头上为产业发展排雷护航。 半导体产业骗子猖獗有其客观和主观因素：一，国家高度关注半导体产业，倾注了大量资源，对骗子来说有利可图；二，地方政府发展压力巨大，积极性又高，往往对投重金的招商引资项目有时容易急于求成；三，近几年因为国际形势的敏感，以及半导体产业的特殊性，有很多信息和措施需要高度保密，所以也给了骗子们施展的空间；四，被骗的地方政府不愿意对外界透露受骗的细节，新的地方政府认为橘生淮北为枳，生淮南则为橘，对自己有过高估计，以为只要认真做事就不会有问题，不太愿意去核实。这几方面综合起来就给了骗子可乘之机，几乎到哪都能够谈笑风生。骗子几乎是人世间最古老的职业，骗子的多寡也反映着该领域的景气程度，什么行业热，那里的骗子就多。 但我们可以用制度化的手段，来约束行业里的骗子。尤其在地方半导体项目启动之前，防骗是重点要做的功课，这可能决定着项目的成败。 半导体行业骗子从行事风格上来区分，主要有坐寇、流寇，现在又派生出一种似商非商，似寇非寇的新品种，下面我们逐一来看。坐寇，就是一些曾经的产业资深人士，他们虽然退出江湖一线很久，却利用之前在行业积累的名望，堂堂皇皇地亮明招牌行骗，或者游走在灰色地带。他们不闪躲、不隐匿，坐不改姓，行不更名，只是上阵之前在梳妆台前涂脂抹粉，把履历篡改得花枝招展。或者自诩为公司的创始人，或者将原来团队的集体功绩据为己有，自封为全球大厂带头人、核心骨干，一人研发的芯片卖了数亿，一人攻城拔寨，战无不胜！然后这些产业“领袖”南征北战，四处挂单，不顾自身能力和精力不济，什么项目都要介入，什么公司都能参与。或许他们不是赤裸裸地去骗，还是会输出一些低质产品，但是他们不顾项目的现实情况，不管项目未来的死活，唯一目标是推动项目上马。只管项目能够上马，大炮一响，黄金万两。由于他们自带光环，很容易取信于地方政府，造成的损失也大于寻常骗子。流寇，这是一群神秘人，从不以真实面目示人，身份证可能都是假的，他们最大的特点是打一枪换一个地方。他们自夸“背景”强大，既可登九天揽月，也能入五洋捉鳖，海里海外通吃。在他们口中，上能搞定项目审核，下能拉来巨额资金。背上插满旗帜，名片一页都印不下。由于目前半导体产业外部局势复杂，政策需要保密，企业需要低调，难免出现信息不对称，客观上为这伙骗子提供了腾挪空间。再加上地方竞争激烈，企业竞争也激烈，让这些骗子屡屡得手。他们既能骗来产业高端人才，也能骗转地方政府，十分擅长我有醋，专家有饺子，地方有茅台，纳税人来买单的把戏。纵横南北，无往不利，骗翻了东家，骗塌了西家。 这两大寇说到底还是游击队式的游兵散勇，在这两大寇之外，还派生出一种建制化的品种，近几年隐隐约约要开山立派的势头，它们有正经营生，也正常营业，但在这个幌子之下，列堂堂之阵，行鸡鸣狗盗之事，对地方敲骨吸髓，予取予夺。 某些骗子，尤其是境外骗子，吃透了国内国际形势，吃透了地方和部委的心理，打着投资建厂的旗号到地方投资。一旦开张，就狮子大开口，提非分要求，做出格事情，一旦地方按章办事，没有满足他们的要求，就找外事部门告状。外事无小事，地方政府在看到外事部门的问询或者境外公司的律师函时，往往息事宁人，给钱了之。并且地方政府往往为了和谐稳定，为地方营商声誉计，地方政府不得不满足他们的所有要求。这种项目算计周到，即便地方倾尽全力支持，最后基本还是两手空空，为地方发展背上沉重包袱。以上大盗巨寇纵然劣迹斑斑，但是他们有相当强的风险意识，和反侦察能力，往往无法用法律制裁他们。而相关受害方的沉默与息事宁人，又“保护”了这类骗子。我们怎么限制和防范这些大盗巨寇？芯谋研究建议，介于很多半导体项目由地方政府主导，针对此类项目，我们可以出台行政规范来管理。我们可以效仿金融行业从业人员禁入规则，建立《半导体产业从业人员职业操守和行为准则》，明确从业人员的职业操守、行为规范以及惩戒制度，确立行业从业人员的“黑名单”、“灰名单”制度。具体来说，要审计烂尾项目的股东、创始人、核心团队，若发现他们行止不端，应根据其情节严重程度，列入“黑名单”或“灰名单”。对于因严重违规者纳入“黑名单”者，严格禁止其进入政府主导半导体项目；对于违规人员，纳入“灰名单”者，限制参与相关项目。世上的骗子那么多，黑名单的办法能打扫得过来吗？答案是肯定的，半导体产业高度专业，进入门槛较高，行骗的门槛也高，骗子基本就是那些熟面孔，骗子不容易速成，清扫一批就少一批。同时通过定期向业内通报《黑名单》、《灰名单》，警示和威慑从业人员，防止出现新的骗子。 总之，如果黑名单制造能够出台，既有效打击骗子，又让地方政府避开雷区，又能让业内人士走正道做正事，不敢弃良从骗。假以时日，即便行业再繁荣，骗子遍地走的局面一定能改写。

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2024年3月20日至22日，备受瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球规模最大、规格最高、最具影响力的展会，有1100家企业参展，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等产业链，是半导体行业的开年盛会。其中，埃芯半导体携先进的半导体晶圆制造前道工艺量测产品亮相E7展馆-7375展位，重点展示了薄膜量测、关键尺寸量测、材料量测等先进设备。展会期间，仪器信息网有幸采访到了深圳埃芯半导体科技有限公司营销及应用总监黄怡老师。在采访中，黄老师就埃芯在半导体量测或缺陷检测等方面的发展现状、埃芯在2023年取得的成绩以及2024年的发展规划、半导体设备行业在未来国际竞争中的发展趋势等话题进行了深入的探讨和分享。以下是现场采访视频：仪器信息网：本次是贵公司第几次参加Semicon China，参会感受如何？黄怡老师：这个是我们公司第二次参加Semicon China ，然后的话我们公司作为一个成立三年的初创企业，我们已经参加了第二届Semicon China。目前我们公司是处于一个比较高速发展的状态，我们已经至少有7~8款的成熟的设备现在是推向市场。仪器信息网：本次参会，贵公司带来了哪些半导体量测或缺陷检测等方面的解决方案或产品？其采用的主要原理或技术有哪些，有哪些创新？黄怡老师：我们公司主要有两大块的技术，然后其中一个技术是光学的产品技术，第二个技术是X射线，这次我们有带来了两个相关产品技术的一个模型作为一个展示。这两个技术的话对我们公司来说，我们的创新点在于我们都是从底层算法去做一些开发，包括一些核心零部件全都是我们底层的科研人员他自己去做开发的，包括跟国内的一些供应商一起合作，所以这块的话我们埃芯的半导体是立足于底层去做产品开发的，这个是我们公司的一个最大的特点。仪器信息网：相关产品主要有哪些具体的应用?解决了用户的哪些痛点?黄怡老师：我们公司主要是一个立足于前端半导体的先进测量设备，它的应用主要是在一些比较先进的节点，比方说一些膜厚的测量，或者是一些材料的一些分析检测，这些都是我们半导体先进工厂是必须要用到的一些测量技术。仪器信息网：相比于其他量检测技术有哪些优势和特点?在与竞争对手的较量中，贵公司如何保持自己的差异化优势?黄怡老师：有关这个问题其实我们刚才有提到了一部分，埃芯最大的特色，就是我们最大的竞争点，就是立足于我们自主开发，就是从底层开始一层层，甚至是我们从最底层的物理公式开始做一些研发，所以这些都是我们埃芯可以立足于一个市场的根本，我们坚持自主研发，然后去创造更多的这些应用。仪器信息网：您认为当前半导体行业对量测和缺陷检测设备的最大需求是什么?黄怡老师：如果是量测的话，目前对国内半导体市场来说的话，对于一些尖端的测量技术，就是说我们是否能够支持更先进节点，比方说我们做到三维结构以后，这些最先进的节点怎么去给它测量的比较精准，这个是将来市场一个应用的非常重要的方向。仪器信息网：贵公司在过去一年中，在中国市场取得了怎样的成绩?在2024年又有哪些战略或市场规划?黄怡老师：我们公司其实发展速度是非常快的，去年一年我们其实取得了显著的成果，自公司成立三年不到的时间，我们其实已经有3~4款设备已经在客户端就是通过验证了。所以这块这是我们去年得到了客户对我们一个非常高的评价及肯定。2024年其实我们会有更多台的出货，也就是更多台的客户的装机，并且会正式进入产线去为客户服务。仪器信息网：近年来，中美科技战愈演愈烈，特别是美日荷出口半导体设备的管制越来越严。面对全球市场的变化，贵公司有哪些长远的战略规划?黄怡老师：长远的规划就说首先我们要力争国产化的比例要进一步增大，因为只有立足于所有的这些东西，包括算法，包括零件，包括甚至是一些比较尖端的这些服务方面，全都是立足于国产的本土化，这样的话我们才立足于目前的国际大环境之下，就不会被别人卡脖子。 仪器信息网：根据您的观察和分析，您认为未来半导体量测和晶圆缺陷检测设备市场将呈现哪些趋势?黄怡老师：目前中国半导体的量检测市场其实已经发展得非常蓬勃了，其实最早从2012年左右，其实已经开始有最先的国产设备已经是问世了，那就是发展其实已经10多年了。但是前10年的话就是说它发展速度并没有那么迅猛，但是近几年大家可以看到一个趋势，就近几年的半导体国产设备都是纷纷抬头了。所以从未来来看的话，整个国产设备的市场的话其实前景是非常好的，整个国产设备正在崛起。

Fluidigm Corporation已开始向中国客户提供直接服务。Fluidigm于2012年1月下旬在中国建立了全资Fluidigm子公司，官方名称为富鲁达(上海)仪器科技有限公司(Fluidigm(Shanghai)InstrumentTechnologyCo.,Ltd.)，通过该子公司的建立，Fluidigm将进一步提升其面向中国客户群体的服务，并期待在中国新兴的生命科学学术界迅速建立起强大的影响力。 Fluidigm总裁兼首席执行官Gajus Worthington 　　Fluidigm总裁兼首席执行官Gajus Worthington指出：“中国是一个快速增长的国家，对Fluidigm而言，我们中国子公司的建立是一个特别重要的商业发展。我们相信，中国将在2012年及未来成为驱动Fluidigm增长的重要市场。”Worthington继续总结道：“中国正在积极探寻治疗性干细胞和单细胞基因组学研究。来自于中国各高校、医院和政府资助实验室的客户正在进行这些全球重要领域的最先进研究，他们需要世界一流的工具，以帮助他们实现研究目标。我们相信，Fluidigm的纳米级流控技术可为中国生命科学学术界带来全球目前最为先进的单细胞和干细胞解决方案。我们希望能够帮助客户尽快在这些关键研究领域取得进展。” 　　Fluidigm中国总经理JoannaJiang表示：“多年来，我们已在中国销售和安装了20余台仪器。这些系统帮助我们的客户进行单细胞研究，为有针对性的测序实验准备样品，并确保中国食品供应的质量和安全。这是一个很好的开端，我们希望在未来能为中国学术界作出更大的贡献。虽然我们现在在中国有了自己的子公司，但我们还仍是一家规模较小的公司，我们仍将一如既往地与我们的分销伙伴进行合作，以确保能够满足整个中国广大客户的需求。” 　　Fluidigm是集成流体通路的创造者及全球领先供应商。Fluidigm的微流体芯片、系统、检测和其他试剂使以前许多情况下不切实际的遗传分析成为可能。为了帮助其客户实现和利用生命科学研究、农业生物技术(或称Ag-Bio)和分子诊断领域的先进成果，Fluidigm提供强大的系统，该系统可提供较高的处理量以及更为简化的工作流程，并同时降低成本。Fluidigm微流体系统通过将巨量的流体元件集成于单一微流体芯片，克服了诸多传统实验室系统的局限性。Fluidigm技术使其客户在利用微量试剂和样品的同时，能够采用小于一个细胞容量的样品执行和测量数以千计的尖端复杂生物化学反应。同样，对于下一代DNA测序，Fluidigm系统能够以较低的成本迅速准备多个样本。

p style=" text-align: justify text-indent: 2em " span style=" text-indent: 28px " 中美贸易战以来，美国对中国半导体产业进行了严密的封锁。面对我国半导体产业的落后局面，各地纷纷出台相关政策，并上马大批半导体项目，甚至今年国家出台了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，即国发〔 /span span style=" text-indent: 28px " 2020 /span span style=" text-indent: 28px " 〕 /span span style=" text-indent: 28px " 8 /span span style=" text-indent: 28px " 号文。云岫资本最新统计数据显示，今年前 /span span style=" text-indent: 28px " 7 /span span style=" text-indent: 28px " 个月，半导体股权投资案例达 /span span style=" text-indent: 28px " 128 /span span style=" text-indent: 28px " 起，投资总金额超过 /span span style=" text-indent: 28px " 600 /span span style=" text-indent: 28px " 亿元人民币，同比暴涨超过 /span span style=" text-indent: 28px " 200% /span span style=" text-indent: 28px " 。 /span br/ /p p style=" text-indent: 28px text-align: justify " 与此同时，半导体产业界和科研界也组织召开众多学术会议，以促进科学发展、学术交流、课题研究，并推动我国半导体产业发展。然而，突如其来的新冠疫情使得相关学术会议纷纷延期举行。随着疫情逐渐被控制，会议也在下半年密集召开。 /p p style=" text-indent: 28px text-align: justify " 以下为八月以来召开的多个半导体会议。 /p h3 style=" text-align: justify " strong 一、江苏第三代半导体研究院发展战略研讨会召开 /strong /h3 p style=" text-indent: 28px text-align: justify " span 8 /span 月 span 2 /span 日，苏州工业园区第三代半导体产业 span “ /span 十四五 span ” /span 规划启动会暨江苏第三代半导体研究院发展战略研讨会在独墅湖会议中心举行。 /p p style=" text-indent: 28px text-align: justify " 会议就 “十四五”发展战略研究工作作了汇报。根据规划，“十四五”期间，园区将聚焦国家重大战略需求补短板、布局国际领跑原创技术建优势，在人才队伍和创新平台建设方面强能力，实现第三代半导体全产业链能力和水平提升、整体国际同步、局部实现超越的目标。与会人员还围绕“江苏第三代半导体研究院发展战略”就第三代半导体 发展路径产业化机制体制探索、区域协同发展等方面进行了研讨。 /p p style=" text-indent: 28px text-align: justify " strong 会议同期还召开了第三代半导体产业技术创新战略联盟第一届第九次理事会会议。 /strong /p h3 style=" text-align: justify " strong 二、第十六届全国 span MOCVD /span 学术会议 /strong /h3 p style=" text-indent: 28px text-align: justify " span 8 /span 月 span 5 /span 日，以 span “ /span 先进光电技术 span · /span 智能绿色制造 span ” /span 为主题的第十六届全国 span MOCVD /span 学术会议在安徽屯溪盛大开幕。 /p p style=" text-indent: 28px text-align: justify " span MOCVD /span 是 span LED /span 生产过程中的核心装备，是决定 span LED /span 产业发展技术水平的关键因素。由于技术含量高， span MOCVD /span 设备站在了 span LED /span 行业价值链的顶端， span MOCVD /span 设备是专利技术密集型产业，而其核心技术大多掌握在少数企业手中。国产半导体设备厂商近年来不断加大自主研发力度，半导体设备国产化比重逐步提升，一些行业龙头企业也正迎来发展拐点。特别是近年来国产化的大力推进，国产 span MOCVD /span 设备开始赢得了国内 span LED /span 芯片厂商的认可。& nbsp /p h3 style=" text-align: justify " strong 三、第 span 21 /span 届电子封装技术国际会议（ span ICEPT 2020 /span ） /strong /h3 p style=" text-indent: 28px text-align: justify " span 8 /span 月 span 13 /span 日上午， span 2020 /span 年第 span 21 /span 届电子封装技术国际会议（ span ICEPT 2020 /span ）在广州科学城会议中心盛大开幕！来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近 span 600 /span 位代表参与盛会。 /p p style=" text-indent: 28px text-align: justify " 本次大会共收集到来自世界各地学术界与产业界的 span 420 /span 余篇精彩的学术论文，围绕先进封装、互连技术、封装材料与工艺、建模与仿真、封装技术与设备、质量与可靠性、功率电子、光电显示、微机电与扇出封装、新兴领域封装等十个主题展开了深入研讨。大会以短期课程、主题演讲、特邀讲座、分会报告、论文张贴和展览等方式呈现了近百场精彩纷呈的演讲，与会代表对电子封装技术领域的关键技术和最新进展进行了充分的交流。本次会议对我国电子封装高端人才的培养发挥重要作用，对世界电子封装业的技术交流做出特殊的贡献。 /p h3 style=" text-align: justify " strong 四、第二届世界半导体大会 /strong br/ /h3 p style=" text-indent: 28px text-align: justify " span 2020 /span 年 span 8 /span 月 span 26 /span 日， span 2020 /span 世界半导体大会 span · /span 高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。 /p p style=" text-indent: 28px text-align: justify " 本次大会以 span “ /span 开放合作，世界同 span ‘ /span 芯 span ’” /span 为主题，与 span 8 /span 号文的全球合作精神高度契合。大会采用“ span 2+12+5+1” /span 的全新模式，联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛， span 12 /span 场平行论坛， span 5 /span 场专项活动以及 span 1 /span 场专业展会。会上，各位专家共同探讨全球半导体产业发展大势与中国集成电路产业发展机遇，并对国发〔 span 2020 /span 〕 span 8 /span 号文展开深度解读，同时研究探讨 span 8 /span 号文的落实举措。 span style=" text-align: center " & nbsp /span span style=" text-align: center " & nbsp & nbsp /span /p h3 style=" text-align: justify " strong 五、集微半导体峰会 /strong /h3 p style=" text-indent: 28px text-align: justify " 在成功举办三届盛会的基础上， span 2020 /span 集微半导体峰会将于 span 8 /span 月 span 27-28 /span 日在厦门海沧举办。本届峰会以 span “ /span 探寻 span · /span 迭变时代新逻辑 span ” /span 为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。本次峰会将以打造高规格、高水平的行业峰会为宗旨，成为汇聚行业 span / /span 资本观点、人脉的绝佳舞台。 /p p style=" text-indent: 28px text-align: justify " 行业 span / /span 政策峰会、 span “ /span 芯力量 span ” /span 项目评选 、专场论坛、海沧仲夏夜、校友联谊、特色展区等构成了今年集微峰会的六大亮点，为参会者带来了一场顶级的行业峰会盛宴。 /p p style=" text-indent: 28px text-align: justify " span & nbsp /span /p p br/ /p

p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 最近，南京计划成立集成电路大学引发广泛热议。10月22日，南京集成电路大学正式揭牌，这将是中国第一所以集成电路命名的大学。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 南京集成电路产业服务中心副总经理吕会军此前曾向媒体表示，这所大学不是一个传统意义上的大学，而是一个开放的创新型产教融合平台，增强大三、大四或者研究生阶段学生实践环节的能力，培养实践能力强的人才。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 在半导体国产化浪潮中，这所集成电路大学可谓来得正当其时。不仅有政府站台，还集合了产业和高校的优质资源，建成后将为国内半导体的发展源源不断的输送人才。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 不过，对于国产半导体而言，人才的培养并不仅仅是依靠一所大学就能够解决的，更多的是一个系统工程，这其中有人力资源的配置，人才流失、工程师薪资待遇等众多问题需要解决。 /span /p h3 style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" box-sizing: border-box margin: 0px padding: 0px font-weight: bolder font-size: 16px " 中美人才现状对比 /span /h3 p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 半导体产业是一个重资产、高技术产业，重资产体现在投入巨大，且持续投入，高技术则体现在对高科技人才数量与素养方面有很高的要求。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 从人才缺口方面来看，虽然目前我国半导体从业人员每年都在快速增长，但总体还是缺人。此前，有数据显示，我国集成电路的人才缺口在30万左右。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 事实上，作为半导体强国的美国，也同样面临人才缺乏的问题。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 根据美国半导体行业协会的数据，仅仅是2018年一年时间，美国半导体产业就出现了10000个人才缺口。另一方面，美国半导体产业已经很难再吸引原住民投身其中，在人才的供给方面，美国半导体严重依赖外来高素质人才的流入。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 由于美国半导体的强大，其对全球电子工程方面的人才产生了极大的虹吸效应。在美国完成学业的半导体相关博士毕业生中，有80%会选择继续留在美国工作，其中极大一部分是华人和印度人。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 乔治敦大学的一份报告显示，美国约有40%的高技能半导体工人在国外出生，印度和中国是最大的两个高素质人才来源国。这种现象导致在2000年至2010年的10年间，美国流入了10万名电气工程专利持有者，而中国和印度则出现了大量净流出现象。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 从某种层面上来讲，华人撑起了美国半导体的半边天，比如在美国的半导体巨头中，华人几乎占据着绝对优势，博通、赛灵思、AMD、英伟达都是华人CEO，美满电子的创始人也是华人出身。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 透过这种现象可以看出几个问题，美国半导体的的强大使其吸纳全球的优秀人才，另一方面这些人才又反过来推动美国半导体强大。对于中国来说，优秀人才外流，是半导体产业的劣势。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 好消息是，近些年来，美国在半导体在人才吸纳能力上已经出现了疲软迹象。根据美国国家政策基金会的数据，2017年在美国大学攻读科学/工程专业的研究生的外国学生人数下降了6%，这意味着美国如今不仅无法吸引本国人才投身半导体产业，对吸引海外人才的吸引也显得力不从心。 /span /p h3 style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" box-sizing: border-box margin: 0px padding: 0px font-weight: bolder font-size: 16px " 人才培养难题 /span /h3 p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 半导体是人类所能量产的最顶尖科技产品，这一产业的科技含量极高，自然也对人才的专业素养要求极高，很多岗位尤其是研发岗都要求研究生起步。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 从台积电和中芯国际的2018年财报来看，台积电的员工中，研究生的比例占据了42.6%，博士比例为4.7%，两者合计占据台积电总员工的将近一半。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 中芯国际的研究生比例为16.9%，不足台积电的一半，博士生的比例只有台积电的三分之一。从学历分布来看，中国大陆半导体还有很长的路要走。 /span /p p style=" box-sizing: border-box margin-top: 32px margin-bottom: 32px padding: 0px line-height: 30px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center " img alt=" " src=" https://img.dramx.com/website/dramx/20201022140024_1.jpg" style=" box-sizing: border-box margin: 0px auto padding: 0px border: 0px width: auto max-width: 100% display: block height: auto " / /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-align: center margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-indent: 0em " span style=" font-size: 16px " 数据来源：台积电与中芯国际2018年财报 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 事实上，高学历人才匮乏并不是大陆半导体人才的终极问题，这些博士生研究生们从高校毕业后，并不能直接转化成企业的科技成果，必须在工作中积累一定的实际工作经验才能成长，目前在企业中比较欢迎的是具有5~8年丰富工作经验的工程师。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 对于工程师们而言，从大学毕业再到具有丰富的工作经验，这个过程极为漫长，在这个过程中会有相当大一部分人因为种种原因而选择中途退出，最终能坚守半导体的人数又会打一个折扣。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 这意味着，现在大学里培养出的人才需要在5~10年后才能看得出效果，目前半导体缺人部分原因也是因为10年前培养的相关人才过少导致的。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 此外，在EDA等软件方面，虽然目前软件工程师数量较多，但是由于EDA的特殊性，既要懂微电子专业知识还要会计算机科学，对于人才有跨学科的要求。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 随着摩尔定律极限的逼近，芯片的制造与开发变得越来越困难，同时5G、人工智能和自动驾驶需要新的芯片架构和更可靠的性能，以上这些因素都对集成电路人才提出了更高的挑战。 /span /p h3 style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" box-sizing: border-box margin: 0px padding: 0px font-weight: bolder font-size: 16px " 钱少事多离家远 /span /h3 p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 全球半导体设备巨头KLA的高管Kee曾经就表示过，KLA的总部设在硅谷附近，虽然紧靠全球科技中心，但是由于高昂的房价，很难招募到合适的人，某种意义上KLA遇到的问题也是整个半导体产业遇到的问题。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 一个产业的工资水平是由行业的资金和供需关系共同决定的。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 半导体产业发展已经有大半个世纪，虽然不是夕阳产业，但是也是相当成熟的产业，市场空间比较稳健。而资本都是逐利的，更偏向于高速发展的新兴产业，因为市场还处于拓荒期，资本进入之后可以得到丰厚的回报，大量资本自然而然的会流向新兴产业。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 早些年国内半导体产业并没有得到足够的重视，国家扶持力度也不够，自然没有资本涌入，这导致相当一部分企业日子过得相当拮据，无法给出足够的工资待遇。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 据统计，2018和2019年半导体行业的薪酬平均水平是11000多元，这个薪酬水平实际上在北上广深这种大城市没有办法留得住人才。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 从另一个层面来看，与互联网公司相比，半导体企业缺乏品牌意识。在美国，高通、博通等企业很难和苹果、谷歌、Facebook等互联网巨头竞争人才，国内则很难竞争得过阿里、腾讯和百度。 /span /p h3 style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" box-sizing: border-box margin: 0px padding: 0px font-weight: bolder font-size: 16px " 解决之道 /span /h3 p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 人才的增长速度能否赶得上半导体产业的增长速度，对于国产半导体来说尤为重要。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 对于半导体企业来说，获取人才最直接有效的方法是从其他企业高薪招聘，当年三星为了发展自家半导体产业，将招聘部门放在了日本半导体企业的隔壁，不放过任何一个想高薪跳槽的技术人才。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 最近几年，国内企业也在不断的招聘，并且触手也伸向了国际市场，比如2017年华为以高出索尼一倍的薪资去日本招聘；台媒曾报道，已经有超过3000名半导体工程师被大陆挖走；紫光的坂本幸雄是尔必达曾经的董事长；中芯国际的梁孟松等更不必说。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 不过，对于整个产业而言，这种做法只能说是下策，毕竟人才的存量有限，最重要的还是要自己培养人才。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 7月底，任正非连着三天拜访了上海交通大学、复旦大学、东南大学这三所高校，在与各高校沟通时，任正非表示，华为正计划通过高校等挖掘、储备各业务领域人才，助力芯片、人工智能等产业壮大。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 同样是7月底，国务院学位委员会会议投票通过，集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来，这意味着集成电路人才问题得到了国家层面的重视。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 南京要办的集成电路大学，也是贯彻半导体人才培养的政策，满足国内半导体人才的数量、质量以及多样性而建立。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 但正如开头所提到的，一所大学并不能满足整个产业的需求，半导体产业的人才培养需要的是一个体系的协同合作，既有政策上的指引，又有企业的扶持合作，还得有大学的培养。 /span /p p style=" box-sizing: border-box padding: 0px color: rgb(27, 27, 27) font-family: 微软雅黑 font-size: 15px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) margin-top: 5px margin-bottom: 5px line-height: normal text-align: justify text-indent: 2em " span style=" font-size: 16px " 最重要的是，如何平衡人才的薪资与生存问题，这些对国产半导体都是一个巨大的考验。 /span /p

近日，伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司在锡山经济技术开发区云林科创中心正式开业，标志着开发区半导体产业再添新军，必将为提升锡山半导体产业集聚度贡献力量。该项目主要从事功率半导体设备及CIS设备的研发和生产，落户当年即实现1.5亿元开票，预计2021年至2023年累计销售开票额不低于6亿元人民币，五年内启动IPO。锡山区委常委、锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任陶波，伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司总经理徐庆章，锡山经济技术开发区党工委委员、管委会副主任郁枫，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，江苏集萃集成电路应用技术创新中心副主任孙峰以及云林街道相关负责人、开发区相关部门负责人出席开业仪式。伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司深耕于功率半导体设备及CIS设备的研发和生产，团队主要成员有丰富的半导体行业从业经验，对项目核心技术的攻关取得了突破，研发产品的科技水平很高，产品和技术服务获得了市场的一致认可，具备极强的发展潜力和发展势头。开发区将一如既往地当好服务企业发展的“店小二”，想企业之所想、急企业之所急、解企业之所困，不遗余力地为企业提供最优质、最高效、最便捷的服务保障，以服务的“加法”换取企业发展的“乘法”，全力支持伊瑟半导体在开发区深耕发展、做大做强，做精做优。伊瑟之所以能在最短时间内完成1.5亿元的销售目标，要感谢锡山经济技术开发区的各位领导、相关部门的强力支持与大力保障。伊瑟将依靠20多年来的半导体工装设备经验，以先进的技术启航，以科技改变世界的理念，以“诚信务实、追求卓越、以人为本、以客户为导向”的企业内涵，打造半导体封装设备的专业品牌，用成功谱写辉煌，用勤奋描绘灿烂的创业篇章。江苏是中国半导体产业培育和发展的第一梯队，是大规模集成电路的发源地，形成了具有核心竞争力的集成电路产业生态圈。半导体设备是半导体产业发展的基础，伊瑟半导体落户在锡山经济技术开发区，将为锡山半导体产业的发展作出一定的贡献。真诚欢迎各位集成电路领域专家、企业家朋友了解锡山、选择锡山、投资锡山。

据天眼查显示，粤芯半导体技术股份有限公司近日取得一项名为“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”的专利，授权公告号为CN117127154B，授权公告日为2024年8月6日，申请日为2023年10月16日。背景技术在集成电路制造工艺中广泛应用互连金属进行金属薄膜沉积，以形成互连结构，从而连接前道工艺产生的不同功能区。但是，使用含有硅的金属进行金属沉积时，由于铝硅互溶且硅在铝中的溶解度较大，硅易通过扩散效应进入金属铝中，同时铝会回填到硅扩散所形成的孔隙中，因而在铝硅接触区形成“尖峰”，易导致器件短路，常通过在铝中掺入硅和铜形成铝硅铜合金(AlSiCu)以强化互连金属的可靠性、提高器件性能。由于在各个温度下硅在铝中的固溶度不同，高温下硅更加溶于铝，从而在沉积过程中为了防止硅析出而在高温情况下沉积铝硅铜，而持续的高温沉积则会增大金属沉积薄膜的晶粒尺寸，影响后续的薄膜刻蚀工艺，严重时也会造成薄膜刻蚀后的残留等问题，影响集成电路的器件性能。发明内容本申请提供了一种半导体器件中的互连金属的沉积方法，其中，该方法包括：在待沉积衬底的表面上按照第一预设沉积条件执行互连金属的第一次沉积操作，以得到在所述待沉积衬底的表面上沉积的第一沉积层，第一预设沉积条件用于限制第一沉积层的互连金属的晶粒尺寸；在所述第一沉积层的表面按照第二预设沉积条件执行互连金属的第二次沉积操作，以在所述第一沉积层的表面沉积第二沉积层，第二预设沉积条件用于限制沉积过程中互连金属的原子迁移率及沉积速率；在所述第二沉积层的表面按照第三预设沉积条件执行互连金属的第三次沉积操作，以在所述第二沉积层的表面沉积的第三沉积层，第三预设沉积条件用于限制沉积操作形成的沉积层厚度及沉积速率。

近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。量子计算机具有比传统计算机更高效的计算能力和更快的运算速度，在多种不同技术路线中，半导体量子计算因其自旋量子比特尺寸小、良好的可扩展性、与现代半导体工艺技术兼容等优点，被视为有望实现大规模量子计算机处理器的强有力候选之一。据了解，要实现半导体量子计算，需要该体系下稳定、可控的量子比特，芯片载板则扮演了支持量子芯片与外界测量链路及测控设备建立稳定连接的关键角色。但该领域资金投入大、技术壁垒高导致整体研发周期长、研发难度大。目前国际上生产半导体量子芯片载板的仅有丹麦一家量子计算硬件公司。“量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，量子芯片的载版就好比城市的‘地基’，它能够为半导体量子芯片提供基础支撑和信号连接，其上集成的电路和器件可有效提升量子比特信号读取的信噪比和读出保真度，确保量子芯片稳定运行。该载板高度集成的各类量子功能器件和电路功能单元，极大地提升了量子芯片的操控性能。”量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，“研发出这款半导体量子芯片电路载板可以大大节约我国在半导体量子计算技术路线的研发生产成本，也标志着我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段。”

记者11日从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，本源量子计算科技(合肥)股份有限公司科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，填补了中国在该领域的空白。量子计算机具有比传统计算机更高效的计算能力和更快的运算速度。其中，半导体量子计算因其自旋量子比特尺寸小、良好的可扩展性与现代半导体工艺技术兼容等优点，被视为有望实现大规模量子计算机处理器的路线之一。据量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，本次研发成功的半导体量子芯片电路载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通。该载板高度集成的各类量子功能器件和电路功能单元，极大地提升了量子芯片的操控性能。“量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，量子芯片的载板就好比城市的‘地基’。”贾志龙说，这款半导体量子芯片载板可以大大节约半导体量子计算技术路线的研发生产成本。该科研团队技术起源于中国科学院量子信息重点实验室，在量子芯片设计制造领域深耕多年，此前已发布量子芯片工业设计软件“本源坤元”，自主开发激光退火仪、无损探针仪等量子芯片工业母机。