胶机

CIF烤胶机 CIF烤胶机采用智能程序化控温技术，控温准均匀，加热快速高效，维修简单方便，控温范围在室温－360℃之间，控温精度达到0.1℃。适用于各种控温精度高，加热均匀性要求高的实验室。产品特点u 5寸全彩触摸屏智能程序化温度控制系统，中英文互动操作界面。u 控温准，加热快速高效，控温精度达到0.1℃。u 加热温度、加热保持时间、加热速率、温度梯度等可自由设置。u 存储 10 种方法 ,并可编辑，每种方法可设定10个温度梯度段 , 可实现100段程序控制。u 实时程序状态显示，实时工作曲线图形显示。u 温度自可校准，保证了控温的准确性。u 延时启动、定时预约启动功能。u 过温自动断电保护。u 加热完成自动停止，无须工作人员值守。u 嵌插（镶）式加热系统，维修简单方便。u 材质：加热面采用硬质阳极氧化铝加热面板，壳体不锈钢喷塑。技术参数型号控温范围℃控温精度℃功率kw工作尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmPH18RT-360±0.12.4180x180310x260x210 CIF石墨烤胶机CIF石墨烤胶机主要用于对金属敏感的样品，除具备PH18烤胶机产品特点外，更重要的是加热模块整体材质无任何金属附件，机箱整体采用石墨材质，表面PFA涂层，耐高温防腐蚀。加热面板采用陶瓷硅晶玻璃，防腐抗刮划，无污染。产品特点u 无任何金属附件。u 分体式设计，保证实验人员安全，延长仪器使用寿命。u 机箱整体石墨材质，表面PFA涂层，耐高温防腐蚀。u 加热面板采用陶瓷硅晶玻璃，防腐抗刮划，无污染。u 嵌插（镶）式加热系统，维修简单方便。u 5寸全彩触摸屏智能程序化温度控制系统，中英文互动操作界面。u 控温准，加热快速高效，控温精度达到0.1℃。u 加热温度、加热保持时间、加热速率、温度梯度等可自由设置。u 存储 10 种方法 ,并可编辑，每种方法可设定10个温度梯度段 , 可实现100段程序控制。u 实时程序状态显示，实时工作曲线图形显示。u 温度自可校准，保证了控温的准确性。u 延时启动、定时预约启动功能。u 过温自动断电保护。u 加热完成自动停止，无须工作人员值守。技术参数型号控温范围℃控温精度℃功率kw工作尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmPH40RT-360±0.13.0400x400466X466X135mmPH644.2535X350600X415X135mm

上海善佳机械是一家专门制作有聚氨酯发泡剂、密封点胶机、涂胶机等密封设备的高新科技型企业，公司产品被应用于机箱机柜、钣金、威图柜、电子、汽车、过滤设备等行业的密封。SI-403-1全自动常量双组份涂胶机，该涂胶机X轴有效行程2250mm，Y轴有效行程1250mm，Z轴有效行程200mm，吐胶量0.5-5g/s，运行速度可达25m/min，胶条宽度5-30mm，设备采用伺服电机驱动，可加工2D 3D工件，采用CNC多维补差，实现任意轨迹涂胶。加工的密封胶条防护等级可达IP67,设备可兼容国内外胶水，可数字显示AB料压力，配料调节方便，采用15L原料桶，全自动控温双层不锈钢料桶，能够无料自动报警，携带自动搅拌装置。拥有自主知识产权的高精密混合头（SJ400），具有瞬间阻截、防止滴料、涡轮增压、360度清晰无死角的优异性能，同时配置自动补气和智能恒温装置的不锈钢316双层压力罐，保护原料即使在低温环境下也能正常使用，配有手持操作面板，使用更加方便简单。

下图便是SJ403-1密封打胶机为钣金工件点涂密封胶条的样品，我们可以很明显的看到蓝色钣金件的四周有一圈黑色的密封胶条，胶条无接缝、表面光滑、粘附在钣金件的四周。SJ403-1全自动密封涂胶一体机，此款设备机架和机柜是连接在一起的，减少了设备的占地面积，加工的胶条宽度也在5mm-30mm之间，同样适用于照明灯具、电子产品、五金小件、过滤器、配电箱等行业。此款设备和SJ-503常量设备的涂胶宽度是一样的，都是5mm-30mm，能够广泛的应用于机柜、汽车配件、防水盒、散热器、净化、过滤器、配电箱、灯具、锁具等等行业中。携带了专门为密封行业开发的智能涂胶控制系统，具有智能模拟功能，在开始涂胶之前能模拟涂胶路径，能更好的调试涂胶的轨迹，减少产生不良品，2维、3维都可以进行涂胶，兼容国产、进口聚氨酯原料，简单的图形可以通过输入工件尺寸自动生成，复杂的图形可以在电脑中绘制完成后通过U盘直接导入到系统之中，出现故障、超压、缺料等情况设备会自动报警，提示操作人员。下面可以一起欣赏一下通过密封涂胶机密封的样品。购买善佳机械密封涂胶机后，售后质保一年，我们会安排人员免费上门安装并调试设备。准备有免费的机器操作培训班，教导客户指定操作人员，结业后颁发结业证书。销售胶水原料以及密封涂胶机各类配件，保证客户更换配件无忧。

EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机一、简介研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工。EVG101光刻胶处理系统在单室设计上可以满足研发工作，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圆，可配置为旋涂或喷涂和显影。使用EVG先进的OmniSpray涂层技术，在3D结构晶圆上实现光刻胶或聚合物的共形层，用于互连技术。这确保了高粘度光致光刻胶或聚合物的低材料消耗，同时改善了均匀性并防止了扩散。 二、技术参数：晶圆尺寸：高达300mm（12寸）支持模式：旋涂/ OmniSpray/生长晶圆支撑模式：单臂/双EE/边缘/翻动分配模式：- 各种分配泵，可覆盖高达52000cP的各种粘度- 恒压分配系统- EBR / BSR /预湿/碗洗/液体灌注 三、特征：晶圆尺寸可达300 mm自动旋涂或喷涂或使用手动晶圆装载/卸载进行显影利用从研究到生产的快速简便的过程转换成熟的模块化设计和标准化软件注射器分配系统，用于利用小的光刻胶体积，包括高粘度光刻胶占地面积小，同时保持高水平的个人和过程安全性多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）选项： - 采用OmniSpray涂层技术均匀涂覆晶圆的高表面形貌 - 用于后续键合工艺的蜡和环氧树脂涂层 - 旋涂玻璃（SOG）涂层技术/销售热线：邮箱：

橡胶回弹试验机用途：橡胶回弹试验机适用于测试弹性材质和发泡材质之耐冲击能力。 橡胶回弹试验机适用范围：橡胶回弹试验机可供工厂、学校、科研单位的实验室测定各种橡胶弹性系数，也可用于软型塑料的试验。 橡胶回弹试验机技术参数：1、半球状击锤的半径为7.5±0.15毫米，摆臂与原来位置虽90度时，其位能是0.5焦耳2、测量范围： 0-100%3、度盘分度值：每格为1%弹性系数4、仪器之外形尺寸：330*175*3355、仪器净重：17.3公斤 长丰仪器产品目录：1、恒温恒湿试验箱、冷热冲击试验箱、可程式经济型恒温恒湿箱、高低温试验箱2、大型环境试验机、烧机试验室3、高温真空试验箱、真空无氧化高温试验箱、真空无尘氧化高温试验箱、精密高温试验箱4、盐水喷雾试验机、耐腐蚀试验机5、蒸气老化试验机、换气式老化试验机、高温老化试验室6、振动试验机、低频振动试验机、模拟运输振动试验机8、拉力机、计算机式拉力机、经济型拉力机、桌上型拉力机等*长丰仪器试验设备可根据客户尺寸要求订做 橡胶回弹试验机|东莞橡胶回弹试验机

1 产品概述: Customized点胶机，即定制化点胶机，是根据客户特定需求进行设计和制造的点胶设备。这类设备在标准点胶机的基础上，通过调整机械结构、控制系统、喷胶系统等关键部件，以满足不同行业、不同产品的点胶需求。定制化点胶机结合了高精度、高自动化、高灵活性等特点，能够实现对各种复杂形状、尺寸和材料的精确点胶作业。2 设备用途： 电子行业：用于手机、平板电脑、电脑等电子设备的组装过程中，对微小的电子元器件进行点胶封装，确保产品的稳定性和可靠性。 光学行业：在光学仪器的制造过程中，对镜头、棱镜等光学元件进行点胶固定，保证光学系统的精度和性能。 汽车行业：对汽车零部件进行点胶封装，如车灯、传感器等，提高产品的密封性和耐久性。 医疗器械：在医疗器械的生产过程中，对精密部件进行点胶连接，确保产品的安全性和有效性。3 设备特点 高精度：定制化点胶机采用高精度的伺服电机和控制系统，结合机器视觉技术，实现高精度的点胶定位，确保点胶位置的准确性和一致性。 高自动化：通过自动化技术，定制化点胶机能够自动完成点胶作业，提高生产效率和生产质量，同时减少人为错误和劳动力成本。 高灵活性：定制化点胶机具有良好的模块化和可定制性，可以根据不同客户的需求进行定制，满足各种不同的点胶需求。无论是线性、环形、点阵还是喷涂等不同方式的涂胶操作，都能轻松应对。 易于操作和维护：定制化点胶机采用简单易用的操作界面和人性化的设计，操作和维护起来非常方便。同时，设备还配备了完善的故障诊断和报警系统，能够及时发现并解决问题。 4 技术参数和特点：1. QuantumTM系列是Nordson ASYMTEK公司最新推出的高性能大型点胶平台，是大尺寸基板、胶体及点胶工艺在包封与组装点胶应用中的理想选择2. 多用途：Quantum系列点胶机有坚固的大型框架，轻松匹配需要较大尺寸基板或工件的应用。更大的点胶面积适用于双阀点胶、广泛的胶体类型以及点胶工艺和多种应用，而且Quantum系列还能灵活集成多种组装线配置。这款点胶系统可配置单阀或双阀和单轨或双轨，从而实现高产量3.点胶技术：Quantum系列点胶平台支持Nordson ASYMTEK公司的绝大多数喷射点胶头、点胶泵和点胶阀，

仪器简介： MIDAS为匀胶机(又称为旋涂仪、甩胶机、Spin Coater等)的知名国际品牌，目前全球用户超过1800台，在高校、研究所及半导体产业享有很高的声誉，高性价比。 匀胶机有许多名称：甩胶机、涂胶机、涂层机、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂膜仪等, 主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作。其工作原理是高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。 匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。 马达的皮实耐用性能及高速旋转时转速的稳定性和均匀性是进口设备和国产设备的区别！！ 此型号匀胶机在国内高校研究单位被广泛使用，是进口设备中性能价格比最高的型号，到货期短（一般2周到货），使用简单（用户均可自行安装操作），维修快捷，3年内正常使用不会出问题。技术参数：时间 Time : 1~999秒，可调节基底尺寸 Substrate Size: ~ 4英寸/~6英寸/~8英寸可选择卡盘旋转速度 Chuck Rotation Speed : 300~8000 rpm，直流伺服马达/交流伺服马达匀胶状态 Spin State: 50步，20个方案控制(数字程序编辑) 面板数字式编程，液晶显示，操作方便碗腔尺寸 Bowl Size: 8英寸，铝(经阳极氧化工艺)/12英寸，SUS增/减速率 Accele/deceleration Rates: 可调节真空卡盘 Vacuum Chuck : 铝(阳极氧化)，乙缩醛(Acetal)电源 Electrical Power : 220V, 5A自带无油真空泵 Oilless Vacuum Pump: - 650 mmHg尺寸(mm) Dimension: 230 X 340 X 260 / 390 X 570 X 280主要特点：1） 桌上型匀胶机，涂膜厚度范围：100nm~100um；2） 可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物(Metallo-organics)，搀杂剂(Dopant)，硅薄膜(Silica Film)，以及大多数的有机溶液、水溶液；3） 紧凑型设计，用户编辑、控制、存储、取出涂胶程序，易于操作；4） 加速及减速速率基于设定的时间/转速(Ramp Time/RPM value)自动计算；5） 用户通过匀胶机前面板显示屏和按钮进行编辑、控制、存储、取出涂胶程序，并进行实验操作。

仪器简介：匀胶机（spin coater）有许多名称：甩胶机、涂胶机、涂层机、旋转涂胶机、主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作。其工作原理是高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃，钙钛矿（OPV）太阳能电池及薄膜材料制备, 可在企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。-同时可提供显影设备（spin developer)，及生产用匀胶机和显影设备。- 样品尺寸： ~ 4"（6",8"12" ,16"，200*200mm,370*470mm....更多尺寸可定制）- 卡盘：特氟龙材质-旋转速度 : 6000rpm ( 10,000rpm或更高可选）-速度精度 : +/-1 rpm -加速／减速 : 可编程设定-可选配自动滴胶功能-可选配加热功能 主要特点：－可实现１rpm的速度－速度可实现多样调整－加速，减速可自由调整－step100步，100个方案控制－低噪音，低震动化设计－利用微处理器控制，适用方便－可设定１rpm单位旋转速度，实际旋转速度标示－为确保使用者安全，安装有door-open & vacuum leak安全装置。－高性价比，多功能，低价格－导入无需修理，以更换部件为理念的Ａ／Ｓ系统。

M&RRIE去胶机产品介绍如下： 产品概述M&RRIE去胶机是一款高性能的反应离子刻蚀（RIE）设备，专为微电子、半导体、光电等领域设计，用于去除材料表面的光刻胶、氧化物、金属薄膜等残留物。该设备以其高效、稳定、精准的去除效果受到业界广泛好评。 核心特点1. 高效去胶：采用先进的RIE刻蚀技术，能够在短时间内高效去除材料表面的残留物，提高生产效率。2. 稳定可靠：设备结构紧凑，设计合理，运行稳定可靠，能够保证长时间连续工作的稳定性。3. 精准控制：通过精确控制刻蚀气体的流量、压力、功率等参数，实现去胶过程的精准控制，保证去胶效果的一致性。4. 兼容性强：支持多种材料、多种尺寸的晶圆处理，兼容性强，满足不同用户的需求。 应用领域M&RRIE去胶机广泛应用于微电子、半导体、光电等领域，包括但不限于：* 去除光刻后的HDMS和BARC层* 刻蚀高分子聚合物，如聚酰亚胺、PDMS、石墨烯等* 湿法蚀刻前的晶圆清洗、表面预处理* 表面改性（润湿性和附着力的改善）* 故障分析中的选择性层蚀刻 售后服务我们提供全面的售后服务支持，包括设备安装、调试、培训、维修等。同时，我们拥有专业的技术团队和完善的售后体系，能够为用户提供及时、专业的技术支持和解决方案。总之，M&RRIE去胶机以其高效、稳定、精准的去胶效果和广泛的应用领域，成为微电子、半导体、光电等领域用户的理想选择。

双行星真空搅拌机工作过程中，两支平行的搅拌桨按设定的固定旋转比例运转,沿搅拌罐公转的同时亦快速自转，同时搅拌罐内有随公转同步运转的回旋刮刀不停旋转，使物料由搅拌罐内壁移动到搅拌桨附近，搅拌器的运转方向与公转可同向亦可逆向，达到不同剪切目的。另两支单独动力装置的高速分散齿盘亦随公转一起沿搅拌罐内运转，进行高效分散，乳化，高速分散齿盘为变频调速，可根据生产工艺自定转速。 此类运动方式可使物料在较短时间内达到完全均匀的乳化混合效果。 东莞市泰睿机械设备有限公司是一家专业生产双行星动力混合机的厂家。 优质双行星真空动力混合搅拌机，10多年行星式真空搅拌机设计，生产经验，品质至尚,价格合理！ 双行星动力混合机设备特点：胶粘剂行星真空搅拌机的罐内麻花框式搅拌桨(多桨叶),在公转的同时也自转,使物料上下及四周流动,从而可在很短时间内达到混合(混炼)效果。罐体内壁为大型立车精加工,再经大型抛光机自动抛光,确保行星架上的活动刮刀在旋转时,把罐体内壁上的物料完全刮掉。 产品特性: 1) 机械密封和釜之间的(梯形)软密封,使物料可在真空下操作 2) 釜体可电、蒸汽、水及油循环加热。传动轴上的独特温度探测装置,确保物料温度误差小于±1度,带夹套,可实现加热或冷却 3) 釜体内壁为大型立车精加工,再经大型抛光机自动抛光,确保行星架上的活动刮刀(在旋转时,把釜体内壁上的物料完全挂掉) 4) 釜内框式搅拌桨,在公转的同时也自转,使物料上下及四周流动,从而可以在很短时间内达到混合(混炼)效果,效果是普通混合机的十几倍 5) 釜内的搅拌桨的公转、自转和刮壁搅拌器均采用变频调速 特点：斜齿轮硬齿面减速机相较于摆线减速机有噪声低，不漏油，寿命长等。

WH-SC-01 匀胶机适用于半导体工艺，制版及表面涂覆等工艺，可在科研、教育等单位作科研、教学之用。其总体设计由苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发完成，具有独立知识产权。匀胶机快速启动和稳定的转速，能够保证胶厚度的一致性和均匀性。采用全触摸屏控制，三档转速。在启动之后先在低速下进行匀胶，之后切换至高速下进行甩胶，转速及相应的时间分别可调；实现启停可控，转速实时观察等功能。仪器配置“安全开关”按钮，当进行高速运转时，关上上盖后，“安全开关”启动， 运行过程中，上盖不能打开。可以起到保护作用。

产品参数 ● 四个轴，XY平台双轴，A胶泵、B胶泵各一个轴，每个胶泵都由步进电机驱动。● 产品规格参数：有数字编程和对针编程两种输入方法。数字编程的产品在点胶时将按照标准的行列顺序点胶；对针编程的产品在点胶时将按照对针示教时的路径点胶。● 支持两个工件托架，对两盘工件依次点胶。一盘在点胶时，另一个工件托架就可以取出或放入，提高效率。● 两遍点胶。一个工件可以点一遍胶，也可以点两遍胶。 硬件指标 ●STM32系列高性能ARM处理器（32位），程序存储空间384KB，内存64KB，外部数据存储空间32KB（SPI存储芯片），字库芯片，蜂鸣器，电池，实时时钟。●128 × 64 点阵图形液晶显示屏，可以显示16点阵汉字4行8列。●23个优质轻触按键。●四轴脉冲方向输出，最高100KHz，脉冲 + 方向，差分输出，也可以共阳输出，脉冲、方向电压幅度5V。四轴可以联动。●18路光耦隔离24V开关量输入，NPN方式，低电平有效。●14路光耦隔离NPN集电极开路输出，每路驱动能力高达2A，可以直接驱动24V电磁阀。●2路ADC输入，电流互感器输出信号作为输入，也可直接接入0~5VDC输入。●单工作电源，24VDC，带插反保护。 软件环境 ●使用Keil ARM开发环境，提供开发库函数、头文件。●通用精简多任务系统（MS5），不用操作系统。●32位脉冲个数，也可以发无限脉冲，中途可以随时减速停止，也可以立即停止。●已发脉冲数随时可以读出。脉冲停止后仍可读出。●串口下载及调试，波特率可以达到460800。 使用环境 ●工作温度：-20~60℃●储存温度：-20~70℃●工作湿度：0~85%●储存湿度：0~95% 成熟控制系统 ●LED模组焊线机控制系统●LED模组点胶机控制系统●LED灯串灌胶机控制系统●双头对钻钻孔机控制系统●多钻头钻切机控制系统●开料机控制系统●双轴攻牙机控制系统●圆环钻孔机控制系统●直管钻孔机控制系统●超声波商标切标机控制系统●送料切料机控制系统 ARM（STM32F103），128×64小屏，四轴，18路DI，14路DO，2路AD，串口下载。可定制零轴—四轴，价格请咨询客服，谢谢！ 可以按客户要求开发控制系统咨询电话：0755-36537180 所有产品均提供技术支持、提供电子档说明书所有产品广东省内包邮！！！质保一年（人为损坏除外）

胶带剥离力试验机 胶带剥离试验机 不干胶剥离性能试验仪（XLW-PC智能电子拉力试验机）适用于塑料薄膜、复合材料、软质包装材料、塑料软管、胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、离型纸、保护膜、组合盖、金属箔、隔膜、背板材料、无纺布、橡胶、纸张纤维等产品的拉伸、剥离、变形、撕裂、热封、粘合、穿刺力、开启力、低速解卷力、拨开力等性能测试。胶带剥离力试验机 胶带剥离试验机 不干胶剥离性能试验仪技术特征：XLW(PC)是一款专业用于测试各种软包装材料拉伸性能等力学特性的电子拉力试验机；其超高的精度（0.5级）保证了测试的准确性；七种独立试验程序、多种规格力值传感器、以及七档试验速度选择，可以满足用户的各种试验条件；智能的操作软件不仅方便用户操控设备，还提供了多种数据分析和比对等实用功能。 √ 0.5级的测试精度，有效的保证了试验结果的准确性√一台试验机集成拉伸、剥离、撕裂等七种独立的测试程序，为用户提供了多种试验项目选择√ 1000mm的超长行程可以满足超大变形率材料的测试√ 多种规格的力值传感器以及七档试验速度选择，为用户不同试验条件的测试提供了便利√ 微电脑控制、菜单式界面、PVC操作面板、以及大液晶屏显示，方便用户快速操作√ 限位保护、过载保护、自动回位、以及掉电记忆等智能配置，保证用户的操作安全√ 专业的操控软件提供了成组试样统计分析、试验曲线叠加分析、以及历史数据比对等多种实用功能√ 支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告测试原理：将试样装夹在夹具的两个夹头之间，两夹头做相对运动，通过位于动夹头上的力值传感器和机器内置的位移传感器，采集到试验过程中的力值变化和位移变化，从而计算出试样的拉伸、撕裂、变形率等性能指标。执行标准：ISO 37、GB 8808、GB/T 1040.1-2006、GB/T 1040.2-2006、GB/T 1040.3-2006、GB/T 1040.4-2006、GB/T 1040.5-2008、GB/T 4850-2002、GB/T 12914-2008、GB/T 17200、 GB/T 16578.1-2008、 GB/T 7122、 GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、GB/T 17590、ASTM E4、 ASTM D882、 ASTM D1938、ASTM D3330、ASTM F88、 ASTM F904、JIS P8113、QB/T 2358、QB/T 1130胶带剥离力试验机 胶带剥离试验机 不干胶剥离性能试验仪技术指标：规格：500N（标配）；50N、100N、250N（可选）；750N、1000N（可定制）精度：0.5级试验速度：50 100 150 200 250 300 500mm/min试样数量：1件试样宽度：30mm（标配夹具）；50mm（可选夹具）行程：1000 mm外形尺寸：450mm(L)×450mm(W)×1410mm(H)电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz净重：68kg仪器配置：标准配置：主机、通用夹具、专业软件、通信电缆选购件：计算机、标准压辊、试验板、取样刀、浮辊式夹具、非标夹具

供应橡胶热压成型机 小型硫化机 硅胶硫化机 本机适用于各种橡胶制品的硫化，也广泛应用于固体塑料、泡沫、建筑装潢材料、装饰制品的压制成型。其功能完善，结构紧凑。能自动控温、报警，手动开模，自动补压、计时。也可按用户要求采用PC控制器，实现全过程按预先设置的工作程序自动完成工艺过程。 1、 锁模压力：0.25MN2、液压系统 工作压力：14.5Mpa3、热板尺寸（长×宽）：350×350mm4、热板块数：3（可按要求增加）5、热板间距：75mm（可按要求放大）6、柱塞上升速度：16.5mm/s7、柱塞 行程：150mm8、工作温度：电加热温度≤200℃9、电加热总功率：7.2KW10、电动机功率：2.2KW11、外形尺寸：1250×550×1420mm12、整机重量：≈1.2T

一、产品简介CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。二、产品特点1. 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。2. 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。3. 内置水平校准装置，最大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。4. 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖子崩开伤人；双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，最大限度保证实验人员安全。5. 样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护，有效降低电机进胶的风险。6. 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。 7. 符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计，取放样品更方便。8. 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，旋涂腔体采用PTFE材料。旋涂托盘采用聚丙烯（NPP-H）材料，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。9. 上下双腔体设计，较大的上腔体便于擦拭去除胶液，锥形下腔体结构设计便于收集胶液，并带废胶收集装置10. 可选氮气吹干、氮气保护，自动滴胶或简易滴胶装置，提供更多的操作便利性。11. 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。三、技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000S圆片Φ5-100,方片最大100x100335x256x210SC250-10000±1％0-2000S圆片Φ5-150,方片最大150x150375x295x220

上海善佳机械设备有限公司专注于密封浇筑，密封涂胶系统、密封胶水的研发、制造、销售与服务，致力于为制造企业、系统集成商、科研机构等用户，提供密封系统的整体设计、服务及解决方案，构建智能化的制造系统，提升客户超前的竞争力。SJ-304系列全自动常量双组份涂胶机应用于：汽车、电子、防爆、精密盒体、小家电、制冷、空气净化等行业的密封。型号SJ-304全自动微量双组份涂胶机，属上海善佳自主研发生产的一款一体式点(涂)胶机，外形精美，结构精密，主机自带工作台，有效行程：长800毫米（mm）,宽600毫米（mm），高160毫米（mm），吐胶量0.08-1.5g/s，胶条宽度1.8-10mm（国内首创），涂胶速度20米/分钟。机器人智控操作系统2D、3D任意切换， CNC多维差补，无图示教，参数智能存储，实现任意轨迹涂胶，故障精准提示并报警停机，周期保养自动提示，远程故障排查、实时监测胶液状态、智能验效不同胶水密度及精准转化不同胶条软硬度、兼容国内外不同品牌的胶水，系统根据不同客户需求可留有不同功能对接端口，支持工4.0，MESTIntel（麦斯系统）对接等功能。拥有自主知识产权的高精密混合头（SJ400M）,具有瞬间阻截、杜绝滴料、堵料、智能清洗、自动调压等功能。混合腔采用模块式组合，维护方便，易损件使用极少。德国巴马格（BAEMAG）原装计量泵，出胶精度达±2%，松下伺服加精密减速机驱动，重复定位精确，导轨加斜齿条传动设计，使实际加工速度更快，杜绝转角抖动，智能不锈钢316双层储料桶具备：自动搅拌循环、监测原料含气量，自动补气，缺料报警，自动上胶，智能恒温等功能（无需安装空调），使用更加方便快捷。

橡胶无转子硫化机 硅胶再生胶无转子硫化机简介符合GB/T16584《橡胶——用无转子硫化仪测定硫化特性》要求、6502要求及意大利标准要求的T10、T30、T50、T60、T90数据。该机用于测定未硫化橡胶的特性，找出胶料的醉适合硫化时间。该机采用进口智能数字式温控仪表，调整设定简便，控温范围宽，控制精度高，其稳定性、重现性及准确性均优于一般有转子硫化仪。采用计算机控制和接口板进行数据的采集、保存、处理和打印试验结果，使功能更加强大。充分显示了其高度自动化的特点。还具有曲线比较、放大等功能主要技术指标A．高精度传感器：0~20N.m。解析度：0.001N.m。B．控制系统：采用计算机控制和接口板进行数据的采集、保存、处理和打印试验结果 及曲线处理。C．旋转系统：采用步进Electronics调速电机＋振幅调整器。 摆动角度：±0.5o±1o。D．控温系统：采用Inteligent数字式温控仪表，实时Automatism调整PID控制参数。温度控制范围0--200℃ 、 测温控制精度≤±0.3℃ 、温度分辩率0.1℃。E. 数据传输方式：RS232传输F．显示方式:Vulcanize－105 WIN-XP测试软件计算机屏幕显示，加上优良的用户软件和先进的硬件设备使得整个测量变得非常方便、快捷、精确和愉快。G．模腔：Cr6wv材质，符合GB/T16584－1996标准要求。F．测控方式：人性化的测控方式，鼠标即点即用或主机面板轻触按键两种试验方式硫化仪参数A．测温范围：0℃－200℃B．测温精度：≤ ±0.3℃C．控温精度：≤ ±0.3℃D．温度分辨率：0.1℃E．力矩量程：0－10N.m 0－20.m NF．力矩解析度：0.001N.mG．模腔频率：1.7HzH．振幅：±0.5o±1o I．环境温度：0－35℃相对湿度J．尺寸：590*640*1100mmK．功率：1KW

一、产品概述：实验型匀胶机是一款专为实验室和小批量生产设计的高精度涂布设备，主要用于在基材表面均匀涂布光刻胶、聚合物薄膜或其他功能性材料。该设备采用精密的旋转涂布技术，通过调整旋转速度和涂布时间，能够实现均匀的膜层厚度，满足不同实验要求。实验型匀胶机操作简便，适用于多种材料和基材类型，广泛应用于半导体、光电、材料科学等领域的研发和生产。其紧凑的设计和高效的涂布性能，使其成为实验室中不可或缺的重要工具。二、设备用途/原理：设备用途实验型匀胶机主要用于在实验室和小批量生产中均匀涂布光刻胶、聚合物薄膜和其他功能性材料。它广泛应用于半导体、光电、材料科学等领域的研发与生产，满足不同实验对膜层厚度和均匀性的要求。工作原理实验型匀胶机通过旋转涂布技术实现涂层的均匀性。首先，将光刻胶或其他涂布材料放置在基材表面。设备启动后，基材以设定的速度旋转，离心力将涂布材料均匀分布在基材表面。通过调整旋转速度和涂布时间，可以精确控制膜层的厚度。该过程确保涂布均匀且无气泡，从而为后续的加工或分析提供高质量的样品。三、主要技术指标：1. 适用基片尺寸：小于1cm小碎片及到8寸标准晶圆，非标准基片可定制载物盘2. 自动滴胶功能 3. 支持去边、背洗、匀胶、显影、清洗、控温等功能模块个性化定制4. 转速范围：20-10000rpm 5. 转速分辨率：±1rpm 6. 加速度可调范围：20-50000rpm/s 7. 单步时长：3000s8.时间分辨率：0.1s

匀胶机是高品质、全NPP POLOS单晶片，为MEMS、半导体、PV、微流体域等域的研发和小批量生产而设计。适用于所有典型的旋涂。工艺：清洁、冲洗/干燥、涂层、显影和蚀刻。匀胶机非常适合处理从直径为 2.5 毫米到 160 毫米/ 260毫米的小碎片或尺寸为100x100 毫米或 150x150 毫米的方形样品的各种基材。系统包括带注射器支架的透明盖子。直径可达 300 毫米。 这些装置通过易 于使用、可拆卸的彩色触摸屏进行操 作，提供直观的编程和配方存储。可 以选择添加各种喷嘴、超音速清洗和 分配线。所有旋涂机都标配有夹头。标准单元为NPP材料，PTFE单元为PTFE。SPIN150i 适用于长达 150 毫米的基 材，包括免费的真空吸盘 A-V36 和 片段适配器 D-V10。 规格 1、可编程 CW 和 CCW 以及搅拌旋转 2、带传感器联锁的自动安全盖锁 3、速度 0 rpm - 12,000 rpm，精度 +/- 0.1 rpm 4、加速/减速 1 - 30,000 rpm/sec，每步可选 POLOS Advanced 系列规格1、带传感器联锁的自动安全盖锁2、自动顺序或平行化学品分配3、多达 6 个喷嘴，每个喷嘴可独立编程

CIF匀胶机CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。产品特点u 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。u 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。u 内置水平校准装置，限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。u 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，限度保证实验人员安全。u 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂模式。u 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，PTFE旋涂腔体，聚丙烯（NPP-H）旋涂托盘，PTFE嵌镶钢化玻璃上盖，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。u 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000S圆片Φ5-Φ100,方片100x100310x260x250

CIF匀胶机CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。产品特点u 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。u 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。u 内置水平校准装置，大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。u 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，大限度保证实验人员安全。u 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂模式。u 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，PTFE旋涂腔体，聚丙烯（NPP-H）旋涂托盘，PTFE嵌镶钢化玻璃上盖，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。u 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000S圆片Φ5-Φ100,方片100x100310x260x250

CIF匀胶机CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。产品特点u 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。u 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。u 内置水平校准装置，大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。u 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，大限度保证实验人员安全。u 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂模式。u 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，PTFE旋涂腔体，聚丙烯（NPP-H）旋涂托盘，PTFE嵌镶钢化玻璃上盖，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。u 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000S圆片Φ5-Φ100,方片大100x100310x260x250

CIF匀胶机CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。产品特点u 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。u 5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。u 内置水平校准装置，大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。u 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，大限度保证实验人员安全。u 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂模式。u 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，PTFE旋涂腔体，聚丙烯（NPP-H）旋涂托盘，PTFE嵌镶钢化玻璃上盖，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。u 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。技术参数型号转速（转/分）转速稳定度匀胶时间旋涂基片尺寸mm外型尺寸（LxWxH）mmSC150-10000±1％0-2000S圆片Φ5-Φ100,方片100x100310x260x250

1.产品概述品牌与产地：LEBO science（雷博科学仪器），产地位于中国江苏江阴。仪器类型：标准型程控烤胶机。型号：HP100-SE。2.产品特点精确控温：高烤胶温度可达300℃（更高温度可选），控温精度在±0.2℃以内，温度分辨率高达0.1℃。表面温度均匀性小于1%，确保加热效果的一致性。智能化编程：采用七寸全彩触摸屏操作，界面友好，操作简便。可编辑存贮100组用户烤胶程序，每组程序可设置5个加热阶段，满足多样化实验需求。顶升功能：带有接近模式烤胶的顶升功能，方便精确计时和上下片拿取。顶升调节距离可达30mm，顶升分辨率0.1mm，确保操作精度。耐腐蚀与耐用性：加热面板采用耐腐蚀硬质阳氧化铝材质或镀特氟龙耐腐蚀不粘面板。全不锈钢机身设计，经久耐用。特殊设计：特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件。带热辐射保护盖，提高烤胶均匀性。3.产品参数加热面板尺寸:220mm*220mm方形电源输入:220V, 1000W（110V可选）控温范围:室温-300℃温度分辨率:0.1℃控温精度:±0.2℃温度均匀性:±2%（部分资料显示小于1%，以实际产品为准）大设置时间:100,000S时间分辨率:0.1S顶升调节距离:30mm顶升分辨率:0.1mm外型尺寸:303mm(W)446mm(D)295mm(H)（部分资料显示为450(D)300(W)295(H)，以实际产品为准）重量:25Kg4.应用域LEBO science HP100-SE标准型程控烤胶机广泛应用于微电子、半导体、光电子等域，特别适用于旋涂薄膜制备等精密实验过程。

1.产品概述：Laurell的H6-8型的匀胶机结构紧凑，具有先进的功能，设计为容易安装在手套箱中的旋涂机。这款 650 系列 HL 涂布机系统 将 可容纳大 200mm 晶圆和 7 英寸 × 7 英寸 （178mm×178mm）基板， 大转速为 12,000 RPM （基于100mm硅片）。2.设备原理：利用电机高速旋转时所产生的离心力使胶液均匀地涂敷在基底材料的表面，形成一层微米或纳米厚度的均匀薄膜。3.产品特色：所有HL 系列系统都包括一个无线平板电脑，该平板电脑具有Laurell Touch 过程控制软件。通过使用其随附的PC 软件Spin 3000，它在流程定义和使用方面都实现了高的灵活性。该无线控制器允许操作员在实验室的任何地方进行实时交互，包括暂停时间、停止和从该点继续。该系统可以并且将通过可下载的固件修订版在现场轻松快速地持续更新。这些过程在控制水平下运行，我们提供的复杂性。HL 系列控制器也可以与带有 Spin 3000 的 PC 结合使用， Laurell 的流程管理软件。但是，这不是编程或运行设备所必需的。使用 PC 增加了在运行过程、远程操作、编程或通过 LAN 或 Internet 进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，允许操作员在实际安装的自旋处理器硬件之外创建虚拟过程模拟，实际上，让他们在进入过程之可以尝试一下。所有HL系列系统都可以在不返回工厂的情况下通过简单的插件模块进行升或重新利用，无论是实际的还是虚拟的，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。

1.产品概述：laurell的H6-15系列匀胶机结构紧凑，具有先进的功能，设计为容易安装在手套箱中的旋涂机。这款650系列HL涂布机系统 将 可容纳高达300mm 的晶圆和9英寸×9英寸（229mm×229mm）基板，大转速为 12,000 RPM（基于100mm硅片）。2.设备原理：利用电机高速旋转时所产生的离心力使胶液均匀地涂敷在基底材料的表面，形成一层微米或纳米厚度的均匀薄膜。3.产品特色：所有HL 系列系统都包括一个无线平板电脑，该平板电脑具有Laurell Touch 过程控制软件。通过使用其随附的PC 软件Spin 3000，它在流程定义和使用方面都实现了高的灵活性。该无线控制器允许操作员在实验室的任何地方进行实时交互，包括暂停时间、停止和从该点继续。该系统可以并且将通过可下载的固件修订版在现场轻松快速地持续更新。这些过程在控制水平下运行，我们提供的复杂性。HL 系列控制器也可以与带有 Spin 3000 的 PC 结合使用， Laurell 的流程管理软件。但是，这不是编程或运行设备所必需的。使用 PC 增加了在运行过程、远程操作、编程或通过 LAN 或 Internet 进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，允许操作员在实际安装的自旋处理器硬件之外创建虚拟过程模拟，实际上，让他们在进入过程之可以尝试一下。所有HL系列系统都可以在不返回工厂的情况下通过简单的插件模块进行升或重新利用，无论是实际的还是虚拟的，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。

1.产品概述：laurell的H6-23型的匀胶机结构紧凑，具有先进的功能，设计为容易安装在手套箱中的旋涂机。这款 650 系列 HL 涂布机系统 将 可容纳大 150mm 晶圆和 5 英寸 × 5 英寸 （127mm×127mm）基板， 大转速为 12,000 RPM （基于ø 00mm硅片）。2.设备原理：利用电机高速旋转时所产生的离心力使胶液均匀地涂敷在基底材料的表面，形成一层微米或纳米厚度的均匀薄膜。3.产品特色：所有HL 系列系统都包括一个无线平板电脑，该平板电脑具有Laurell Touch 过程控制软件。通过使用其随附的PC 软件Spin 3000，它在流程定义和使用方面都实现了高的灵活性。该无线控制器允许操作员在实验室的任何地方进行实时交互，包括暂停时间、停止和从该点继续。该系统可以并且将通过可下载的固件修订版在现场轻松快速地持续更新。这些过程在控制水平下运行，我们提供的复杂性。HL 系列控制器也可以与带有 Spin 3000 的 PC 结合使用， Laurell 的流程管理软件。但是，这不是编程或运行设备所必需的。使用 PC 增加了在运行过程、远程操作、编程或通过 LAN 或 Internet 进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，允许操作员在实际安装的自旋处理器硬件之外创建虚拟过程模拟，实际上，让他们在进入过程之可以尝试一下。所有HL系列系统都可以在不返回工厂的情况下通过简单的插件模块进行升或重新利用，无论是实际的还是虚拟的，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。

1.产品概述：laurell的WS-650-8 B 型匀胶机结构紧凑，具有先进的功能。这款650系列涂布机系统 将 可容纳大200mm晶圆和 7英寸×7英寸 （178mm×178mm）基板，大转速为12,000 RPM（基于100mm硅片）。2.设备原理：利用电机高速旋转时所产生的离心力使胶液均匀地涂敷在基底材料的表面，形成一层微米或纳米厚度的均匀薄膜。3.产品特色：650系列过程控制器采用坚固的微处理器，并使用其随附的PC软件（编写在面向对象的编程语言中），它在过程中都实现了高的灵活性定义和使用。该控制器允许操作员在流程执行过程中进行实时交互，包括暂停时间、停止和从该点继续。该系统可以并且将通过可下载的固件修订版在现场轻松快速地持续更新。650系列控制器也可以与带有Spin3000（Laurell的过程管理软件）的PC结合使用。使用PC增加了在运行过程、远程操作、编程或通过LAN或Internet进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，使操作员能够创建虚拟过程模拟，甚至超出硬件安装的旋转处理器的能力，实际上让他们在进入过程之可以尝试一下。所有650个系统都可以通过简单的插件模块进行升或重新使用，而无需返回工厂，无论是实际还是虚拟，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。

1.产品概述：laurell的WS-650-23B型匀胶机结构紧凑，具有先进的功能。这款650系列涂布机系统 将 可容纳大150mm晶圆和5英寸×5英寸（127mm×127mm）基板，大转速为12,000 RPM（基于100mm硅片）。2.设备原理：利用电机高速旋转时所产生的离心力使胶液均匀地涂敷在基底材料的表面，形成一层微米或纳米厚度的均匀薄膜。3.产品特色：650系列过程控制器采用坚固的微处理器，并使用其随附的PC软件（编写在面向对象的编程语言中），它在过程中都实现了高的灵活性定义和使用。该控制器允许操作员在流程执行过程中进行实时交互，包括暂停时间、停止和从该点继续。该系统可以并且将通过可下载的固件修订版在现场轻松快速地持续更新。650系列控制器也可以与带有Spin3000（Laurell的过程管理软件）的PC结合使用。使用PC增加了在运行过程、远程操作、编程或通过LAN或Internet进行通信时记录过程的能力。该软件免费提供，使操作员能够创建虚拟过程模拟，甚至超出硬件安装的旋转处理器的能力，实际上让他们在进入过程之可以尝试一下。所有650个系统都可以通过简单的插件模块进行升或重新使用，而无需返回工厂，无论是实际还是虚拟，并且可以包含几乎无限数量的流程和步骤。

工业胶水的分类一般分为：粘合剂，厌氧胶，瞬干胶，环氧胶，热熔胶，聚氨酯型粘合剂，硅胶，UV固化粘合剂。工业胶水是胶粘剂的一种应用分类，工业上用于同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，胶粘剂具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。一般来说：工业胶水具有强度高、适用温度温度范围大、粘度选择范围大、价格低、容易生产等多种特点。胶水中的化学成分，在水性环境里。胶水中的高分子体（白胶中的醋酸乙烯是石油衍生物的一种）是呈圆形粒子，一般粒子的半径是在0.5～5μm之间。物体的粘接，主要是靠胶水中的高分子体间的拉力来实现的。可在胶水中，水就是中高分子体的载体，水载着高分子体慢慢地浸入到物体的组织内。当胶水中的水分消失后，胶水中的高分子体就依靠相互间的拉力，将两个物体紧紧的结合在一起。胶水的粘度的读数一般在300～30000cps之间。cps是一种粘度单位，常用于流体粘度，单位是厘帕秒。同时，毫帕秒（mpa.s）也是胶水常用的另一种粘度单位。在水溶性的粘合剂中，固体含量并不决定胶的粘度，而在于胶水的配方内的增塑剂、增粘剂等等，影响胶水的粘度值。胶水在一般情况下："温度↑粘度↓"（温度上升时，胶水粘度下降），"温度↓粘度↑"（温度下降时，胶水粘度上升）。检测：当水在27℃时，粘度计显示的度数为"1"。?粘度计测量单位科普：粘接强度包括：拉伸强度、剪切强度和剥离强度。拉伸强度是指在垂直于胶层的载荷作用下，胶接试样被破坏，单位接面所承受的极限拉伸力。单位：MPa 、kgf/cm2、psi 换算：1MPA=10.194KGF/CM2=145.033PSI剪切强度是指在平行于胶层的载荷作用下，胶接试样被破坏时，单位接面所承受的极限拉伸力。单位：MPa 、kgf/cm2、psi 换算：1MPA=10.194KGF/CM2=145.033PSI剥离强度是指在规定的剥离条件下，使胶接试样分离时单位宽度所能承受的极限载荷。单位：KN/MM、ppi 换算：1 KN/MM =175PPI另粘度是用来表征液体性质相关的阻力因子。在胶粘剂的参数表示中，粘度用动力粘度来表示，单位为：ps 或cps。常用的单位还有帕秒和毫帕秒。ATAGO（爱拓）旋转粘度计——VISCO【应用范围】制药医疗药品制剂，氨基酸、蛋白液、血液制品和血液血浆、各类提取液等。化工工业各类化学溶剂，碱性溶液，油墨涂料、粘胶合剂、树脂聚合物，工业油，甘油、清洗剂、切削油、润滑油等。日用个护洗手液、沐浴露、洗发水、洗洁精、清洗剂、消毒水、乳液、精华素、化妆水、透明质酸等。食品饮料各类酱料（沙拉酱/番茄酱/咖喱酱/果酱等）、酱油、浓缩果汁、牛奶、蜂蜜、橄榄油、食用油、果冻、琼脂、食用明胶、食品添加剂、增稠剂、面粉混合物等。检测机构高校教学、科研机构、研发中心、质管部门、第三方检测等单位。