焊缝规检测方案_焊缝规行业应用

X射线残余应力分析仪对辊轴、焊缝、金属等进行表面探测
残余应力直接影响金属制品的疲劳强度、抗应力、腐蚀能力、尺寸稳定性和使用寿命，因此在工业和军事等部门受到普遍重视。基于全二维探测器分析方法的新一代残余应力分析仪不仅精度更高，而且不再需要测角仪、不再需要多个入射角才能完成测量、不再需要冷水机、不再需要外接供电电源，因此将大改善了复杂形状部件检测、狭窄空间检测、野外工程现场检测、大面积部件检测等测量的难度，具有更广泛的应用。在实验室内，基于全二维探测器分析方法的小轻的便携式X射线残余应力分析仪可以用来检测焊接处疲劳，齿轮，圆棒，角焊缝，机轴狭窄区，弹簧等；在户外工程中，它可以用来检测管道焊缝，油罐焊缝，除掉外层水泥的建筑内层，桥梁金属，高速铁轨等。

厂商： QUANTUM量子科学仪器贸易（北京）有限公司

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标乐硬度测试解决方案-如何有效地进行焊缝测试
为了更细致的理解焊缝微观组织，通常根据ISO 9015/15614进行压痕硬度测试，测试方法包括使用的载荷、母材、热影响区和焊缝的位置和数量，以及边缘距离和压痕间距。为了满足标准中规定的要求，需要在布置点位的过程中花费大量的时间。DiaMet软件提供的快速而简单的操作，简化了测试流程。

厂商：美国标乐

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16MnR钢埋弧焊接头的焊缝裂纹分析
针对焊接生产中16MnR钢埋弧焊焊缝出现的裂纹缺陷进行分析表明，有裂纹的焊缝区域颜色为红褐色，裂纹扩展方向与焊缝金属的结晶方向一致，这种焊缝裂纹是由于焊接过程中焊缝局部进入大量Cu造成的。由于Cu的熔点较低，焊缝金属凝固时Fe领先结晶，低熔点Cu最后凝固，被富集到晶界处，在焊接应力的作用下，仍处于液态的晶界金属被拉开，形成沿晶界分布的热裂纹，断口呈沿晶脆断特征，其实质是铜渗透裂纹。埋弧焊过程中铜质导电嘴与坡口表面局部接触起弧熔化，Cu进入焊缝中是引起焊缝热裂纹的根本原因。

厂商：上海欧波同仪器有限公司
轶诺显微维氏硬度计对焊接件进行焊缝检验 (ISO 9015)
荷兰轶诺开发的工具能够根据 ISO 标准对焊接零件或焊区进行硬度测试。在焊接的各区域预设置测试点，并且各点之间自动关联,因此根据标准要求进行设置程序变得“轻而易举”。系统将运行全自动测试程序,并显示和记录相应的结果。对于这项焊缝应用, 报告生成器自动生成相应的报告功能。

厂商：荷兰轶诺

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用C-RED 3监测增材制造中的焊缝沉积
C-RED 3 是一款640 x 512 SWIR相机，以600 FPS的全画幅运行。专为工业应用开发，它结合了高性能、低SWaP（尺寸、重量、功耗）和低价格的特点。本文重点介绍了C-RED 3用于非接触式监测焊缝沉积的情况。成像系统的空间和时间分辨率在两个使用案例中得到了强调：焊丝电弧焊增材制造和手工金属电弧焊。

厂商：天津瑞利光电科技有限公司

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干货：电池盖板上焊缝的截面制备
科技的高速发展，使得汽车成为越来越重要的代步、运输工具。汽车的使用，一方面使得快节奏的现代生活更加便捷，另一方面又带来了能源与资源快速消耗和环境污染等问题。而电动汽车的出现，减缓了传统汽车带来的这一系列问题，它将电能转化为机械能，相较传统汽车更加环保。

厂商：广州领拓贸易有限公司

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17种多环芳烃HPLC法测试报告(含鬼峰去除小窍门)苯并（a）蒽
16种多环芳烃的HPLC检测，一直是环境检测中一项有难度的实验，对实验操作和色谱柱要求都很高。同时，谱图中时常出现的鬼峰，也对分离难度较大的位置进行了干扰，影响目标峰的分离。本文重点解决了17种多环芳烃中出现的鬼峰干扰问题，使谱图更漂亮！

厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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17种多环芳烃HPLC法测试报告(含鬼峰去除小窍门)苯并（b）荧蒽
16种多环芳烃的HPLC检测，一直是环境检测中一项有难度的实验，对实验操作和色谱柱要求都很高。同时，谱图中时常出现的鬼峰，也对分离难度较大的位置进行了干扰，影响目标峰的分离。本文重点解决了17种多环芳烃中出现的鬼峰干扰问题，使谱图更漂亮！

厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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17种多环芳烃HPLC法测试报告(含鬼峰去除小窍门)苯并（k）荧蒽
16种多环芳烃的HPLC检测，一直是环境检测中一项有难度的实验，对实验操作和色谱柱要求都很高。同时，谱图中时常出现的鬼峰，也对分离难度较大的位置进行了干扰，影响目标峰的分离。本文重点解决了17种多环芳烃中出现的鬼峰干扰问题，使谱图更漂亮！

厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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17种多环芳烃HPLC法测试报告(含鬼峰去除小窍)门荧蒽
16种多环芳烃的HPLC检测，一直是环境检测中一项有难度的实验，对实验操作和色谱柱要求都很高。同时，谱图中时常出现的鬼峰，也对分离难度较大的位置进行了干扰，影响目标峰的分离。本文重点解决了17种多环芳烃中出现的鬼峰干扰问题，使谱图更漂亮！

厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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17种多环芳烃HPLC法测试报告(含鬼峰去除小窍门)苯并（a）芘
16种多环芳烃的HPLC检测，一直是环境检测中一项有难度的实验，对实验操作和色谱柱要求都很高。同时，谱图中时常出现的鬼峰，也对分离难度较大的位置进行了干扰，影响目标峰的分离。本文重点解决了17种多环芳烃中出现的鬼峰干扰问题，使谱图更漂亮！

厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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17种多环芳烃HPLC法测试报告(含鬼峰去除小窍门)芘
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厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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17种多环芳烃HPLC法测试报告(含鬼峰去除小窍门)二苯并（a,h）蒽
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厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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17种多环芳烃HPLC法测试报告(含鬼峰去除小窍门)
16种多环芳烃的HPLC检测，一直是环境检测中一项有难度的实验，对实验操作和色谱柱要求都很高。同时，谱图中时常出现的鬼峰，也对分离难度较大的位置进行了干扰，影响目标峰的分离。本文重点解决了17种多环芳烃中出现的鬼峰干扰问题，使谱图更漂亮！

厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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17种多环芳烃HPLC法测试报告(含鬼峰去除小窍门)蒽
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厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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17种多环芳烃HPLC法测试报告(含鬼峰去除小窍门)菲
16种多环芳烃的HPLC检测，一直是环境检测中一项有难度的实验，对实验操作和色谱柱要求都很高。同时，谱图中时常出现的鬼峰，也对分离难度较大的位置进行了干扰，影响目标峰的分离。本文重点解决了17种多环芳烃中出现的鬼峰干扰问题，使谱图更漂亮！

厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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17种多环芳烃HPLC法测试报告(含鬼峰去除小窍门)屈
16种多环芳烃的HPLC检测，一直是环境检测中一项有难度的实验，对实验操作和色谱柱要求都很高。同时，谱图中时常出现的鬼峰，也对分离难度较大的位置进行了干扰，影响目标峰的分离。本文重点解决了17种多环芳烃中出现的鬼峰干扰问题，使谱图更漂亮！

厂商：月旭科技（上海）股份有限公司

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ANSI AWS B4.0, ASTM E8, ASTM B557 焊缝拉伸测试
设备的解决方案必须能同时满足典型的平面和圆形的加工试样。如果要测试焊管或管型材料,测试系统也需要适应全部的达到3英寸标称直径的圆形试样。由于这些原因,我们推荐 SATEC 系列 DX 或者 HDX 双空间试验机,嵌装有楔形夹具用来测试平面的或圆形的试样。双空间设计能够适应在下部压缩测试空间进行任何所需的弯曲测试。你还可以加装一个额外的信号调节器通道和一个引伸计用来测量应变。材料测试软件包将自动生成用于上述必要计算的结果。

厂商：英斯特朗

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高压均质机对有机硅罐封胶均质实验分享
在胶液中，混合后的胶液内因为填料不均匀，固化后容易出现固化物不良影响。有机硅灌封胶对施工工艺有严格要求，要想达到预期的质量，对样品的均质化也是关键一步。高压均质机JXNANO-15具有均质、破壁、细化的作用。能同时做到降低分散物尺度和提高分散物分布均匀的作用。对封胶固化提供了帮助。

厂商：上海净信实业发展有限公司

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AZ31B镁合金TIG焊接接头显微组织分析
探讨了 2mm 厚的 AZ31B 镁合金钨极交流氢弧焊焊接的工艺特点，利用金相显微镜对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明：随着焊接电流的增大，焊件的收缩率和焊缝的熔宽表现出先增大后减小的趋势。当焊接电流为 50A 时，外观成型良好，焊缝质量高，内部几乎无气孔和裂纹等缺陷。焊缝区组织呈细小的等轴晶，晶界上均匀分布着颗粒状的析出相，热影响区组织较粗大。

厂商：北京普瑞赛司仪器有限公司

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AZ31B镁合金TIG焊接接头显微组织分析
探讨了 2mm 厚的 AZ31B 镁合金钨极交流氢弧焊焊接的工艺特点，利用金相显微镜对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明：随着焊接电流的增大，焊件的收缩率和焊缝的熔宽表现出先增大后减小的趋势。当焊接电流为 50A 时，外观成型良好，焊缝质量高，内部几乎无气孔和裂纹等缺陷。焊缝区组织呈细小的等轴晶，晶界上均匀分布着颗粒状的析出相，热影响区组织较粗大。

厂商：北京普瑞赛司仪器有限公司

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桂枝中桂皮醛的测定
本文参照2020版《中国药典》，采用全多孔色谱柱Alphasil VC-C18，对桂枝供试品进行分析，结果显示，桂枝中目标峰峰形良好，桂皮醛目标峰理论塔板数大于3000，符合《中国药典》要求。本方案可为桂枝中桂皮醛的测定提供参考。

厂商：华谱科仪（北京）科技有限公司

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LEAK-01密封性测试仪检测500ml中硼硅玻璃瓶的密封性
LEAK-01密封性测试仪采用负压法进行测试。该方法通过将待测的500ml中硼硅玻璃瓶置于密封罐的水中，然后对密封罐内抽真空，使试样的内外产生一定的压力差。如果玻璃瓶的密封不严，其内部的气体会在压力差的作用下由瓶内部向外溢出，表现为瓶表面出现连续不断的气泡。通过观察试样表面是否出现连续不断的气泡来判断试样的密封性。

厂商：山东泉科瑞达仪器设备有限公司

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肉桂中桂皮醛的测定
本文参照2020版《中国药典》，采用全多孔色谱柱Alphasil VC-C18，对肉桂供试品进行分析，结果显示，肉桂中目标峰峰形良好，桂皮醛目标峰理论塔板数大于3000，符合《中国药典》要求。本方案可为肉桂中桂皮醛的测定提供参考。

厂商：华谱科仪（北京）科技有限公司

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D210塔筒体泄漏原因分析
采用化学成分分析、金相检验和断口分析等方法，对304L钢D210塔筒体泄漏原因进行了分析。结果表明：D210塔筒体泄漏原因是由于氯离子的存在而产生应力腐蚀开裂所致。由于敏感材料、应力腐蚀环境及应力三个条件共同存在，在一定温度下使其产生应力腐蚀裂纹，裂纹起始于筒体外壁角焊缝处，而后向内壁扩展，最终穿透筒壁，致使该塔筒体在角焊缝处产生破裂泄漏。

厂商：北京普瑞赛司

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氦质谱检漏仪焊接容器检漏
焊接容器检漏原因：焊接容器的密封性能影响整个产品的品质，而密封性能又是由焊接的质量决定的，焊缝处如果存在不合格的漏点，会直接影响焊接容器的密封性能。

厂商：伯东公司德国普发真空pfeiffer

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供热蒸汽管线安全评估
采用化学成分分析、宏观检验、能谱分析、金相检验和力学性能测试等方法对某热电厂蒸汽管进行了检测和分析。结果表明:涉及管线安全运行的关键部位焊缝存在弧坑、咬边、未焊透、夹渣和裂纹等严重的焊接缺陷，加上长期腐蚀，使该蒸汽管线卷板管存在重大安全隐患，继续使用可能造成局部泄漏。建议在探伤的基础上更换有严重焊缝缺陷的卷板管或停止使用该蒸汽管线卷板管。

厂商：北京普瑞赛司仪器有限公司

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肉桂油中的桂皮醛
本文建立了肉桂油中桂皮醛的检测方法。结果表明，采用色谱柱 SH-5 (1.0um*0.53mm*30m)分析肉桂油中的桂皮醛理论板数按桂皮醛峰计算为 133586 满足《中国药典》要求。此方法可为肉桂油中的桂皮醛测定提供参考。

厂商：岛津（上海）实验器材有限公司

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华谱科仪S6000液相色谱分析肉桂中桂皮醛
本文参照2020版《中国药典》，采用全多孔色谱柱Alphasil VC-C18，对肉桂供试品进行分析，结果显示，肉桂中目标峰峰形良好，桂皮醛目标峰理论塔板数大于3000，符合《中国药典》要求。本方案可为肉桂中桂皮醛的测定提供参考。

厂商：华谱科仪（北京）科技有限公司

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YBB 00252005聚乙烯/铝/聚乙烯复合药用软膏管耐压强度的测定
取本品适量，将管帽拧紧，扭矩30～~90 N cm，将压缩空气从管尾加入，空气压力为0.2 MPa，置20 ℃±2℃水浴中，持续加压30秒，不得破裂，且焊缝处应无气泡产生。

厂商：山东普创工业科技有限公司

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