厚度规

研究背景在薄膜和涂层行业中，厚度是非常重要的质量参数，厚度和均匀性指标严重影响着薄膜的性能。目前，薄膜厚度检测常用的是X射线技术和光谱学技术，在线应用时，通常是将单点式光谱仪安装在横向扫描平台上，得到的是一个“之”字形的检测轨迹（如下图左），因此只能检测薄膜部分区域的厚度。SPECIM FX系列行扫描（推扫式成像）高光谱相机可以克服上述缺点。在每条线扫描数据中，光谱数据能覆盖薄膜的整个宽度（如上图右），并且有很高的空间分辨率。 实验过程 为了验证高光谱成像技术在膜厚度测量上的应用，芬兰Specim 公司使用高光谱相机SPECIM FX17（935nm-1700nm)）测量了4 种薄膜样品的厚度，薄膜样品的标称厚度为17 μm，20 μm，20 μm和23 μm. 使用镜面几何的方法，并仔细检查干涉图形，根据相长干涉之间的光谱位置及距离，可以推导出薄膜的厚度值。通过镜面反射的方式测量得到的光谱干涉图，可以转化为厚度图使用 Matlab 将光谱干涉图转换为厚度热图，通过SPECIM FX17相机采集的光谱数据，计算的平均厚度为18.4 μm、20.05 μm、21.7 μm 和 23.9 μm，标准偏差分别为0.12 μm、0.076 μm、0.34 μm和0.183 μm。当测量薄膜时，没有拉伸薄膜，因此测量值略高于标称值。此外，在过程中同时检测到了薄膜上的缺陷，如下图所示，两个缺陷可能是外部压力造成的压痕。结论SPECIM FX17高光谱相机每秒可采集多达数千条线图像，同时可以对薄膜进行100%全覆盖在线检测，显著提高了台式检测系统的检测速度，提高质量的一致性并减少浪费。与单点式光谱仪相比，高光谱成像将显著提高薄膜效率和涂层质量控制系统，同时也无X射线辐射风险。 理论上，SPECIM FX10可以测量1.5 μm到30 μm的厚度，而SPECIM FX17则适用于4 μm 到90 μm的厚度。如需了解更多详情，请参考：工业高光谱相机-SPECIM FX：https://www.instrument.com.cn/netshow/C265811.htm

从创造日常用品到开发尖端技术，制造工业几乎在每个领域都发挥着关键作用。确保产品质量和合规性是这项工作的关键，而工件检测有助于维持这些高标准。为了简化检测过程并优化质量控制工作，我们的工程师开发了一种新的厚度测量功能：交互式自定义模板。72DL PLUS超声测厚仪上提供的交互式自定义模板可在工件图像上显示清晰标注的检测位置，从而为用户进行常规厚度测量提供有用的可视化工具。此文将探究这种交互式自定义模板如何在从标准化厚度检测过程到改进质量控制和促进数据分析等方面为制造工业提供支持。标准化制造工业的厚度检测过程交互式自定义模板使用清晰标注的检测位置提供被检工件的视觉参考标记。管理员可以使用PC界面应用程序，通过几个简单的步骤创建模板：上传工件图像标记要检测的具体位置为检测位置添加自定义名称（可选）选择用于指示厚度测量状态和质量的颜色创建自定义模板后，管理员就可以轻松地将模板发送到生产车间的一台或多台72DL PLUS测厚仪上。通过在多台设备上实施标准化，消除了歧义，让所有检测员都可以遵循相同的流程，对工件进行一致的评估，而不受地点或当班时间的限制。通过PC界面应用程序上的工件创建工作流程，管理员可以在上传的工件图像上添加厚度测量位置(TML)，并选择用于指示TML状态的颜色。厚度检测过程的效率和准确性当检测员在72DL PLUS测厚仪上调用工件设置时，仪器会显示待测工件的图像，并清楚标明检测位置。检测员可以使用触摸屏缩放和平移模板，以确认他们正在检测工件上的正确位置。自定义模板的交互特性可在检测过程中提供实时反馈。在记录测量值时，测厚仪会根据厚度测量位置(TML)的状态更新模板的颜色，从而为检测员提供即时的视觉反馈。通过这种交互式功能，检测员可以快速识别潜在的厚度变化或缺陷，从而缩短检测时间，迅速纠正问题。72DL PLUS测厚仪上显示汽车工件图像的交互式自定义模板。相应颜色的TML为生产车间的检测员提供实时反馈。厚度检测培训和支持交互式自定义模板还有益于培训新的检测员，因为模板明确了需要检测的具体位置。在检测数据文件(IDF)中，管理员和检测员等人员都可以轻松复核每个TML的测量值、轴向扫描、报警状态和其他信息，包括其在模板上的检测状态。这些数据可以直接在仪器上或通过PC界面应用程序进行复核。这种设置可促进检测做法的一致性，并方便新检测员遵守既定的检测标准。在PC界面应用程序上复核包含每个TML测量值的检测数据文件，并可在波形视图和工件图视图之间切换。促进厚度检测的数据管理和分析交互式自定义模板还有助于数据管理和分析。测量数据可轻松记录并与模板上的具体位置相关联。数据分析师可以回顾传输到PC界面应用程序的检测数据文件。他们可以研究工件每个TML的厚度趋势，并将这些信息用于质量控制文档、工艺改进和合规目的。PC界面应用程序显示多层测量工件的TML厚度趋势赋能制造工业数据驱动决策通过PC界面应用程序中的报告生成器，数据分析师可以利用一系列检测数据为利益相关方生成报告：工件设置信息检测数据文件统计厚度趋势带TML的工件图像通过这些支持数据驱动决策的全面报告，利益相关方可以根据可靠、全面的数据做出明智的选择。通过使用交互式自定义模板标准化检测、提高效率和准确性、改进培训和促进数据分析，制造商可以优化质量控制工作。我们期待看到这一功能给制造业带来的不断进步和影响。

当天气变冷时，我们马上就知道多穿几层衣服会让我们更暖和。简单地说，如果你想要更多的保护，你就增加更多的厚度。同样的原理也适用于气体透过率测试。经验法则是，如果你将材料的厚度增加一倍，阻隔水平也会增加一倍，相应的透过率将减少一半。厚度对渗透率的影响有多大？很少有人去了解的是，较厚的样品渗透达到平衡所需的测试时间。典型的假设是，厚度加倍就需要测试时间加倍。这是不正确的。通常情况下，每次材料厚度增加一倍，渗透率达到平衡需要4倍的时间。下面是厚度1mil和5mil PET薄膜及其渗透率水平的比较。选择这些薄膜是因为它们在短时间内WVTR达到平衡。在此示例中，1mil PET薄膜的水蒸气透过率 (WVTR) 为10.1 g/(m2 x day）。达到该值95%所需的时间不到30分钟。5mil PET薄膜的WVTR为2.17 g/(m2 x day)，需要近450分钟才能达到最终值的95%。我们通常看到，对于厚样品特别是在测量更高阻隔材料时，最后5%~10%的渗透率平衡可能需要相对较长的时间。通过测试得出结论当测试较厚材料的阻隔时，整体渗透率会成比例下降。材料厚度增加5倍，测得的WVTR从10.1 g/(m2 x day)下降至 2.17 g/(m2 x day)。 随着材料厚度的增加，需要更多的时间（超过5倍）来测试样品以达到平衡。如图所示，渗透率水平和达到平衡的时间都受到材料厚度的影响。当您优化测试条件（例如WVTR和CO2TR的流速）和测试持续时间以确保平衡值时，需要牢记这一点。适用于薄样品的标准测试设置可能会为厚样品产生不准确或过早的结果。

table border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" width="600"tbodytrtd width="123"p style="line-height: 2em "成果名称/p/tdtd width="525" colspan="3"p style="line-height: 2em "幕墙玻璃厚度检测仪/p/td/trtrtd width="123"p style="line-height: 2em "单位名称/p/tdtd width="525" colspan="3"p style="line-height: 2em "中国建材检验认证集团股份有限公司/p/td/trtrtd width="123"p style="line-height: 2em "联系人/p/tdtd width="177"p style="line-height: 2em "艾福强/p/tdtd width="161"p style="line-height: 2em "联系邮箱/p/tdtd width="187"p style="line-height: 2em "afq@ctc.ac.cn/p/td/trtrtd width="123"p style="line-height: 2em "成果成熟度/p/tdtd width="525" colspan="3"p style="line-height: 2em "□正在研发 □已有样机 □通过小试 □通过中试 √可以量产/p/td/trtrtd width="123"p style="line-height: 2em "合作方式/p/tdtd width="525" colspan="3"p style="line-height: 2em "□技术转让□技术入股□合作开发 √其他/p/td/trtrtd width="648" colspan="4"p style="line-height: 2em "strong成果简介： /strongbr//pp style="text-align:center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201603/insimg/64e1b730-057a-4fac-9850-b46e628b289c.jpg" title="厚度检测仪.jpg" width="350" height="224" border="0" hspace="0" vspace="0" style="width: 350px height: 224px "//pp style="line-height: 2em " /pp style="line-height: 2em "span style="line-height: 2em " 幕墙玻璃厚度检测仪利用激光测距技术，通过计算光程差来获得所测玻璃的厚度，厚度检测仪不仅可以测量单层玻璃的厚度，还可以测量中空玻璃三层厚度（包括：玻璃厚度、空气层厚度），采用数字化技术，将所测结果直观的显示在液晶显示屏上，可以快速、直观的获得所需结果，并设有内部存储功能可以存储9次测量结果，方便用户使用，该仪器操作简单，携带方便，测试结果快速、准确特别适合于现场检测。 /span/pp style="line-height: 2em " 主要特点 br/ 操作简单：只需将仪器放在待测玻璃上按测量键即可完成测量。 br/ 测量精度高：该仪器测量精度达到微米级。 br/ 测试速度快：测试时间1-2秒。 br/ 便于携带：该仪器尺寸合适重量轻。 br/ 稳定性好：多次测量结果无偏差。 br/ 具有存储功能：可以存储9次的测量结果并查看。 br/ 可同时测量玻璃厚度、空气层厚度。 br/ 技术参数： br/ 测量精度：微米级 br/ 物理尺寸：130*70*30br/ 开关频率：1-2秒 br/ 采样频率：10Hzbr/ 供电电压：9vbr/ 重量：200gbr/ 使用温度：-20℃- 40℃ br/ 机体重量：约1Kg/p/td/trtrtd width="648" colspan="4"p style="line-height: 2em "strong应用前景： /strongbr/ 该仪器操作简单，携带方便，测试结果快速、准确特别适合于玻璃幕墙的现场检测，同时也适合于工厂、建筑工程质量检测站、产品质量检测站、科研院校等玻璃的生产检测、和开发研究等领域。/p/td/tr/tbody/tablepbr//p

◆第一作者：南鹏飞通讯作者：葛炳辉教授通讯单位：安徽大学论文DOI：10.1016/j.micron.2022.103230近日，安徽大学电镜中心南鹏飞同学关于利用扫描摩尔条纹测定样品厚度的工作被Micron杂志接收。样品厚度是透射电镜(TEM)成像中的重要参数，主要用于图像衬度的解释以及性能和微观结构之间的关系的研究。当前，透射电镜中常用的样品测厚方法主要包括电子能量损失谱(EELS)，会聚束电子衍射(CBED)和位置平均会聚束电子衍射 (PACBED)等技术。其中EELS是一种原位测厚技术，主要通过log-ratios方法或K-K求和法则来计算样品的相对厚度或绝对厚度。在准确测得非弹性平均自由程的情况下，EELS测厚的准确度可达± 10%。CBED测厚则主要借助模拟来实现，测厚准确度可达 ± 5%。PACBED是扫描透射模式(STEM)下的一种测厚方法，通过对多个位置的CBED花样取平均，最终获得的PACBED花样中只包含厚度、倾转和极化的影响，精确度优于± 10%。然而，实际使用时，EELS测厚需要昂贵的Gatan成像过滤系统(Gif)，而CBED和PACBED测厚则需要复杂且耗时的模拟工作。本工作介绍了一种STEM模式下快速测定样品厚度的方法，主要通过调节focus借助系列离焦的扫描莫尔条纹(SMF)成像来判断。通过将样品倾转至正带轴或强的双束衍射条件，并且适当调整放大倍数和电子束扫描方向就可以在中等放大倍数范围观察到SMF像。通过SMF的形成条件可知，只有电子探针和样品发生相互作用时才能观察到SMF。再通过改变离焦量，就可以控制电子探针相对于样品的位置，从而实现SMF的出现和消失。因此，实际在改变离焦值时电子探针的位置变化 ∆f 就反映了样品厚度。不过，要更准确的获得样品厚度 T 还需要考虑电子探针在深度方向的尺寸 δz 以及样品表面总的非晶层厚度 A, 即 T=∆f-δz+A ，其中 δz=1.77λ/α^2，α 为会聚半角，λ 为电子波长。进一步地，本工作还结合EELS测厚方法验证了SMF测厚方法的正确性。该工作强调了系列离焦SMF在快速测定样品厚度方面的应用，能够有效避免STEM模式下的电子束损伤和积碳问题，尤其适用于不耐电子束辐照的样品。赞助国家自然科学基金项目 (Nos. 11874394) 安徽省高校协同创新计划项目 (No. GXXT-2020-003)。论文链接https://doi.org/10.1016/j.micron.2022.103230

研究生雷斯东采用铜铟联硒化合物薄片研制了一个二维三像素相机，声称未来相机可以制造得像纸张一样薄。　　腾讯科学讯 据国外媒体报道，目前，美国德克萨斯州莱斯大学科学家最新研制一种超薄成像设备，可使未来相机变得像纸张一样薄。他们采用仅原子厚度的铜铟联硒化合物(CIS)研制电荷耦合器，这是相机的一个重要组成部分。　　该研究报告发表在近期出版的《纳米快报》上，这种二维三像素相机设备对光线探测具有独特的优势。　　许多现代数码相机的图像传感器叫做电荷耦合器，这种手指甲盖大小的硅芯片包含着数百万个光敏二极管，它能够捕获像素进行拍摄。伴随着电荷耦合器尺寸逐渐缩小，未来可研制体积更小的相机。参与这项研究的研究生雷斯东(音译)说：&ldquo 传统电荷耦合器较厚、较硬，然而铜铟联硒化合物制成的电荷耦合器将超薄、透明、具有一定的弹性，是理想的2D成像设备组成部分。&rdquo 　　莱斯大学材料科学和纳米工程系资深研究员罗伯特-瓦塔尔(Robert Vajtai)博士称，铜铟联硒化合物对于光线具有较强的敏感性，这是因为捕获的电子消散得非常慢。有许多二维材料可以探测光线，但都不及铜铟联硒化合物如此高效。铜铟联硒化合物比之前我们所见的感光材料有效10倍。　　雷斯东认为，未来在医学领域，铜铟联硒化合物可以结合其它2D电子技术应用于生物成像设备，起到实时监控的作用。

近期，国家标准化管理委员会发布了《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》，这一方面意味着石墨烯材料的产业化工作向前迈进了一步，另一方面也表明原子力显微镜开始逐步被标准化工作认可和接受。 为此，作为有着三十年原子力显微镜/扫描探针显微镜设计、开发、销售经验的岛津，按照新发布标准的流程进行了产品验证。结果表明，岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合标准的要求。 本次分析流程完全参照《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》附录A方法一实例进行。 01测试仪器：岛津SPM-9700HT02图像分析软件：WSxM 5.0 Develop 8.403图像处理过程经SPM-9700HT扫描获得的原始图像如下：利用WSxM软件Flatten功能处理后图像如下按标准利用软件的Profile功能选取不同位置三条轮廓线，轮廓线方向为SPM-9700HT快速扫描方向（X轴）。将3条轮廓线数据导出，利用EXCEL软件进行处理，分别拟合3条轮廓线的上台阶拟合直线和下台阶拟合直线。厚度计算：利用标准中的公式计算公式图片来源：《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》结论(1)、按照标准计算得知该片氧化石墨烯厚度为0.630±0.039nm，由此可推测这片氧化石墨烯为单层石墨烯。 (2)、岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》的要求。

近日，在广东省市场监管局指导下，由广东省计量院主持起草的JJF1965-2022《锡膏厚度测量仪校准规范》获国家市场监督管理总局批准发布实施。本规范的颁布实施，有效解决了锡膏厚度测量仪的量值一直无法获得有效溯源，不同仪器上测量结果差异较大的技术难题，进一步完善了精密几何量领域国家计量技术规范体系，促进了行业技术标准的统一，有利于集成电路产业、企业相关技术能力的提升。　　据了解，锡膏厚度测量仪是一种被广泛用于检测集成电路板上锡膏印刷质量的仪器，它采用非接触式的光学测量原理，能快速、无损地测量锡膏的厚度、面积、体积等参数,其中，厚度是判断锡膏印刷质量的关键核心指标。以往由于缺乏相关的计量技术规范，各生产厂家在校正仪器时采用的方法和计量标准存在差异，导致测量结果的复现性较差，不利于产品质量的控制和不同企业间的产品验收。　　针对上述问题，在广东省市场监管局的指导下，广东省计量院和国家计量院、山东院、苏州院等单位专家组成规范起草组，对目前市场上锡膏厚度测量仪的生产厂家和用户开展广泛调研，深入了解仪器技术原理、客户需求和实际使用情况，经过反复论证和实验，确定了仪器校准的主要技术指标、操作方法和计量标准器要求等，并最终由广东省计量院主持完成校准规范的起草和报批。目前，该院联合研发了配套的多种规格计量标准器，并已为香港生产力促进局等多家粤港澳大湾区的客户提供了校准服务。

据无锡高新区消息，12月15日，吴越半导体GaN晶体出片仪式在无锡高新区举行。仪式上，吴越半导体展出了全球范围内首次厚度突破1厘米的氮化镓晶体，并与君联资本、新投集团签署A轮融资战略框架协议。公开资料显示，第三代半导体GaN是由氮和镓组成的一种半导体材料，相比于硅材料，GaN具备决定性的优势。由于其禁带宽度大于2.2eV, 因此又被称为宽禁带半导体材料。有着禁带宽度大、高击穿电场、高电子饱和漂移速率、良好的耐温特性等特点。据悉，无锡吴越半导体有限公司成立于2019年，是无锡先导集成电路装备材料产业园首个落户的项目，公司专注于氮化镓自支撑衬底的开发、生产和销售。2020年2月，吴越半导体、先导集团与高新区管委会签订合作协议，在无锡高新区实施2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底产业化项目，项目建成投产后，可填补无锡市在第三代化合物半导体氮化镓原材料领域的空白。

日本精工电子纳米科技有限公司最新推出X射线荧光镀层厚度测量仪的新机型[SFT-110]　　通过自动定位功能，可简单迅速地测量镀层厚度。　　 　　日本精工电子有限公司的子公司精工电子纳米科技有限公司将在5月初推出配备自动定位功能的[X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110]，使操作性进一步提高。　　对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及品质，降低成本。精工从1971年首次推出非接触、短时间内可进行高精度测量的X射线荧光镀层厚度测量仪以来，已经累计销售6000多台，得到了国内外镀层厚度、金属薄膜测量领域的高度关注和支持。　　为了适应日益提高的镀层厚度测量需求，精工开发了配备有自动定位功能的X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110。通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。　　近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。并且，配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。　　精工今后还会通过X射线技术产品的开发，更多地支持制造业的品质管理及环境管制对应。［SFT-110的主要特征］ 1. 通过自动定位功能提高操作性 测量样品时，以往需花费约10秒的样品对焦，现在3秒内即可完成，大大提高样品定位的操作性。 2. 微区膜厚测量精度提高 通过缩小与样品间的距离等，致使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。 3. 多达5层的多镀层测量 使用薄膜FP法软件，即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。 4. 广域观察系统（选配） 可从最大250×200mm的样品整体图像指定测量位置。 5. 对应大型印刷线路板（选配） 可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量。 6. 低价位 与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。［主要产品规格］ 检测器： 比例计数管 X射线源： 空冷式小型X射线管 准直器： 0.1、0.2mmφ2种 样品观察： CCD摄像头 样品台移动量：250（X）×200（Y）mm 样品最大高度：150mm

近日，中科院合肥物质院刘东研究员团队和安徽理工大学唐超礼教授利用近20年卫星数据合作开展气溶胶光学厚度(AOD550)时空分布研究，研究发现：北半球气溶胶光学厚度近20年的长期变化趋势是呈小幅下降趋势，这种下降趋势在中国东南部尤其明显，且全球气溶胶光学厚度以北纬17°为对称轴分布，更多成果发表在中科院二区TOP期刊《Atmospheric Environment》上。 　　大气气溶胶光学厚度(AOD，550纳米波段的气溶胶光学厚度为AOD550)，是表征大气浑浊程度的关键的物理量。它是天气、气候和地球能量收支平衡研究中关注的重要参数，也是确定气溶胶气候效应的重要因素。通常高的AOD值预示着气溶胶纵向积累的增长，因此导致了大气能见度的降低。 　　我国科学家分析了国际地球观测系统(EOS)中的TERRA和Aqua卫星上的中分辨率成像光谱仪(MODIS)探测的近20年AOD550数据，系统地获取了全球气溶胶光学厚度的全球分布和时空变化特性。 　　研究发现：一、北半球气溶胶光学厚度近20年的长期变化趋势是呈小幅下降趋势，这种下降趋势在中国东南部尤其明显(图1)。课题组研究人员利用经验正交函数分析法EOF(Empirical Orthogonal Function)对陆地年平均全球气溶胶光学厚度分析时发现，第一模态(图2)显示近20年来中国东南部、亚马逊平原、美国东部以及欧洲-地中海-里海-非洲东北部区域的气溶胶光学厚度呈下降趋势。与之相反，亚洲北部、印度半岛、阿拉伯半岛南部和东部呈明显上升趋势。 　　二、在中、低纬度地区，气溶胶光学厚度的全球分布并不是关于赤道对称的，而是向北偏移约17°(图3)。全球气溶胶光学厚度在北纬17°达到最大值，然后向南北两极随纬度先显著减小、后逐渐变化平稳。 　　但在同一纬度地区，气溶胶光学厚度随经度的变化是不同的，在中纬度地区，气溶胶光学厚度在北半球随经度变化明显，而在南半球随经度变化平缓。在高纬度地区，南半球气溶胶光学厚度随纬度的升高而增大，北半球气溶胶光学厚度随纬度的升高而减小，并且南半球的气溶胶光学厚度随纬度变化比北半球快。 　　三、气溶胶光学厚度南北半球均呈现季节性变化规律(图4和图5)：北半球气溶胶光学厚度显著高于南半球，且最大值都出现在各自半球的春季，最小值都出现在各自半球的秋季。 　　此外，海洋和陆地上的气溶胶光学厚度季节变化差异也很明显。EOF的月平均海洋气溶胶光学厚度分析结果显示，海洋气溶胶主要是由陆地气溶胶来源主导(图6)。特别值得注意的是，南半球水域上的气溶胶光学厚度的增加与全球气候变化导致的南半球深林火灾频发有密切正相关联系，其增长速率为0.0009/年(通过了95%的置信水平下的显著性检验)。 　　四、陆地来源的沙尘气溶胶峰值出现在七月，谷值出现在一月，陆地生物质燃烧气溶胶峰值出现在九月，谷值在四至五月。另外，陆地EOF分析捕捉到了一些极端气溶胶事件(图2)，如2014/2015年强厄尔尼诺在太平洋赤道附近持续发展引起的东南亚极端生物质燃烧事件。 　　此研究利用卫星长期观测数据获得了全球气溶胶光学厚度全球经纬度分布规律和长期时空变化特性。目前科学家们正在利用数据对其时空分布变化进行更深入的分析，可以预见，气溶胶光学厚度的研究工作将为全球气候的长期变化规律分析、建立和验证全球高空大气模式等工作提供重要参考。 　　该成果论文第一作者是田晓敏博士，通讯作者是唐超礼教授，研究工作得到了国家高技术项目和空间天气学国家重点实验室开放课题基金支持。图1. 2003至2020年的年平均AOD550的空间分布图2. 陆地AOD550经验正交函数分析的前六个模式的空间分布图3. 18年(2003~2021)年平均的AOD550(蓝色点线)和其标准差(品红色线棒)随纬度(a)和经度(b)的变化曲线图4. 2004, 2006, 2008, 2010, 2012, 2014, 2016, 2018, 2020年的季节平均AOD550空间分布图5. 2003.03至2021.02的季节平均AOD550，全球(a)、南半球(b)、北半球(c)、全球海洋(d)、南半球海洋(e)、北半球海洋(f)、全球陆地(j)、南半球陆地(h)和北半球陆地(i)，北半球春季(绿色)、北半球夏季(红色)、北半球秋季(黄色)和北半球冬季(黑色)图6. 海洋上月平均AOD550的经验正交函数分析的前六个模式的空间分布

在日常生活和工作中，电子设备运行时会产生电磁辐射，可能会给人们的健康带来不良影响，各设备间的电磁干扰也会严重影响电子设备的性能及其正常运行。因此，发展新型电磁屏蔽材料，尤其是高性能电磁屏蔽材料是解决电磁污染的关键。　　如今，各种电子设备越来越多地应用于人们的生活和工作中，但是电子设备在运行过程中会产生电磁辐射，可能会给人们的健康带来不良影响，各设备间的电磁干扰也会造成信号被拦截、数据丢失等，严重影响电子设备的性能及其正常运行。特别是随着物联网、自动驾驶、可穿戴设备的发展，电子设备越来越复杂、体积越来越小、精度要求越来越高，要保证这些高度集成、高功率的电子设备正常运行，电磁干扰屏蔽至关重要。　　发展新型电磁屏蔽材料是解决电磁污染的关键，特别是超薄、轻质并具有优异力学强度和可靠性的高性能电磁屏蔽材料。日前，北京航空航天大学化学学院研究员衡利苹团队研发了一种具有超润滑界面的还原氧化石墨烯/液态金属（S-rGO/LM）异质层状纳米复合材料，可用于高性能稳定的电磁屏蔽。相关研究成果发表在国际学术期刊《美国化学学会纳米》上。　　用石墨烯研发高性能柔性电磁屏蔽材料　　电磁屏蔽材料是能够通过吸收、反射等方式来衰减电磁波能量传播，以有效抑制电磁干扰和污染的功能材料。　　人们希望，电子设备在工作时，既不被外界电磁波干扰，又不辐射出电磁波干扰其他设备或危害人体健康，因此电子设备运行时，自身产生的电磁波需要被吸收，而外界入射的电磁波需要被反射或吸收。铜、铝等金属是常用的电磁屏蔽材料，但它们容易被腐蚀、密度大、重量重，并以反射电磁波为主，会造成二次电磁污染。特别是传统的金属材料不具备柔性，难以被应用在柔性电磁屏蔽领域。　　镓基液态金属（LM）是目前柔性电子制造应用最广泛的材料，这主要归因于其具有低熔点、低黏度、高电导率和热导率等物理特性。衡利苹说，随着对具备室温流动性的镓金属、镓基合金液态金属材料研究的逐步深入，其在柔性电磁屏蔽材料领域已表现出相当大的潜力。　　但是现有的镓基液态金属电磁屏蔽材料普遍需要与绝缘的聚合物基材共混，以得到具备一定机械强度、可实际应用的电磁屏蔽材料。而材料的导电性和导磁性越好，对电磁的屏蔽效能就越高，镓基液态金属电磁屏蔽材料与绝缘的聚合物基材共混，会损失镓基液态金属的导电性能，使电磁屏蔽性能无法达到最佳水平。使用一种本身也具备超高电导率的基材来构建液态金属柔性复合材料，成为提升液态金属柔性电磁屏蔽复合材料性能的关键。于是，石墨烯进入了衡利苹团队的视线。　　石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，本身就可以保持很好的导电性。氧化石墨烯（GO）对镓基液态金属还起到了良好的桥接作用，因此，在S-rGO/LM材料内部，可形成连续完整的导电网络。材料厚度仅需33微米，就可屏蔽99%的入射电磁波，且对X波段的电磁屏蔽效率较高。　　可作为抗结冰、除冰功能材料使用　　聚二甲基硅氧烷（PDMS）具有耐热性、耐寒性、防水性、导热性以及良好的化学稳定性，电绝缘性和疏水性能好，可在-50℃—200℃下长期使用。目前，PDMS已广泛用于绝缘润滑、防震、防油尘和热载体等。　　该团队先将S-rGO/LM材料在稀释后的PDMS溶液中浸涂，随后再对其旋转涂抹硅油，使其获得超润滑特性。衡利苹说，得益于材料本身的稳定性和超润滑界面的协同保护，S-rGO/LM材料在极限工作温度中，严重机械磨损后，依然能保持良好的电磁屏蔽能力。　　除了具有出色的电磁屏蔽性能外，S-rGO/LM材料还具备优秀的热管理性能。实验显示，在1个太阳光照功率（100毫瓦/平方厘米）照射下，S-rGO/LM材料的表面温度在40秒内就可达到47.5℃。这表明，在低温地区，S-rGO/LM还可以作为具有抗结冰、除冰功能的材料来使用。

中国气象报记者王晨 通讯员赵培涛 季承荔报道 针对近日全国较大范围重污染天气，中国气象局气象探测中心（以下简称“气象探测中心”）依托正在开展的超大城市综合观测试验，与相关单位利用10余台激光雷达系统开展联合协同观测；同时利用激光雷达综合观测数据进行激光雷达霾层厚度观测产品的综合加工处理，制作的霾厚度观测产品在央视《新闻联播》后的《天气预报》节目中使用。　　据了解，在中国气象局紧急启动三级应急响应后，气象探测中心充分发挥在激光雷达观测上的技术优势，依托正在开展的超大城市综合观测试验，联合中国科学院安徽光学精密机械研究所、北京理工大学、安徽蓝盾光电子股份有限公司等单位，组建北京地区激光雷达观测网，在北京理工大学、北京南郊、健德桥等地开展激光雷达霾观测试验。连日来，北京地区共计10余台激光雷达系统开展了联合协同观测，实时监控观测北京地区霾层厚度的变化，获取了丰富的大气垂直高度及气溶胶颗粒等信息。 激光雷达霾层厚度观测设备。 　　在开展观测数据服务工作的同时，观测服务效益也凸显。利用激光雷达综合观测数据，气象探测中心开展激光雷达霾厚度观测产品的综合加工处理，每日制作并提供北京地区霾层厚度激光雷达观测产品，供全国天气会商及编制决策服务材料使用。其中，12月19日加工制作的激光雷达霾厚度观测产品在《新闻联播》后的《天气预报》节目中得以使用和展示。节目中，一张直观清晰的北京城区霾层厚度监测图出现在屏幕上，横轴显示不同的时间点，纵轴显示霾层在不同公里数上厚度的差别，上方配以消光系数，同时主持人深入浅出的讲解，使观众对“激光雷达霾层厚度观测”建立起感性认识。 新闻联播天气预报节目展示北京城区霾层厚度监测情况。 　　据悉，下一步，气象探测中心将根据服务需求，继续改进探测产品，积极探索新型探测设备的产品开发及应用，更加充分地发挥综合观测效益，同时全力做好综合观测系统的运行监控、技术保障工作，为气象预报预测服务提供有力支撑。　　北京健德桥的激光雷达霾层厚度连续观测结果。北京南郊的激光雷达霾层厚度观测结果。 （责任编辑：栾菲）

加利福尼亚州圣地亚哥--(美国商业资讯)--Filmetrics 宣布在台湾台南和德国慕尼黑成立薄膜厚度测量实验室。该实验室不仅为亚洲和欧洲提供薄膜厚度支持中心，而且都并网到 Filmetrics 全球支持网来及时为我们的客户提供网络上和电话上的支持。新增设的两个实验室完成了我们的二十四小时全世界支持网来实现实时视频，远程诊断，以及在线“动手”服务。 这在实时支持薄膜厚度测量用户上标志着一个重要进展。　　新的实验室将会支持所有的F20应用，包括半导体，太阳能，显示器，以及生物医学工业。Filmetrics 总裁查斯特博士说，“从现在起我们欧洲和亚洲的客户可以享有我们在美国的客户所享有的高水平的支持。并且，我们新的24小时支持网就好像Filmetrics应用工程师每天任何时候都坐在他们旁边。“　　Filmetrics仪器用白色光照射薄膜，再根据测量光谱反射来确定薄膜厚度。波长范围可在220到1700纳米之间选择。Filmetrics软件分析收集到的光谱数据，从而确定厚度，光学常数，和其他用户选择的参数。　　公司网站 http://cn.filmetrics.com　　Filmetrics公司介绍　　凭借多年薄膜厚度测量的经验和遍布全球的技术支持中心，Filmetrics提供了简单易用的仪器和无可比拟的支持。总部位于加利福尼亚州圣地亚哥，Filmetrics拥有全系列薄膜厚度测量系统，并不断开发更有效的薄膜测量新产品和技术。Filmetrics成立于1995年，并迅速奠定了台式薄膜测量行业的领导地位。　　联系方式：　　查斯特博士, Filmetrics, Inc., +1-858-573-9300　　电邮：chalmers@filmetrics.com

原位电镜（in situ transmission electron microscopy）是一种在电子显微镜下实时高空间分辨率观察和记录材料或样品在不同条件下变化的技术，这种技术的应用涵盖了多个领域，包括材料科学、纳米科技、生物学等。特别是得益于气体和液体环境的引入，大大的拓展了原位电镜技术的应用范畴，如腐蚀科学和催化反应等。电子显微镜本身具有非常高的真空工作环境，因此，气相和液相反应介质通常被密封在一个非常小的纳米反应器里面。由于氮化硅（SiNx）具有易于微纳米制造且在一定厚度下仍有可靠的力学特性及适度的电子透明度等优点，被广泛应用于原位电镜中芯片用的密封膜材料。在过去20年，基于像差校正器、单色器及直接探测器等硬件技术的发展，电子显微镜本身的性能包括空间和能量分辨率都得到显著提升。但是原位电子显微学直到目前为止，在空间分辨率上并无显著突破。关键原因是作为密封的SiNx膜材料限制了电镜本身及原位实验的品质因子。目前商用的SiNx膜的厚度一般为50 nm，而气相和液相电子显微学一般需要用两个原位芯片，这样仅密封膜的厚度就高达100 nm。如此厚的密封膜会造成非常高的有害电子散射，大大降低了原位电子显微学实验中采集的各种数据的信噪比。在原位电子显微学领域，学者们都一直认为降低SiNx膜的厚度非常必要，但是直到目前仍很难实现，因为仅通过刻蚀降低SiNx膜厚度，会造成力学性能的显著恶化。针对此问题，美国西北大学的Xiaobing Hu和Vinayak Dravid教授研究团队从自然界蜂窝结构稳定性获得灵感，巧妙利用掺杂浓度对Si的刻蚀速率影响，在观察窗口区域引入了额外的微米尺度Si支撑图案，成功的将SiNx膜的厚度从50 nm降至10 nm以下。这种在窗口区域具有支撑图案的超薄原位芯片具有很多优点，如优异的力学性能、耐电子束辐照、充分大的可观察区域，保证了该超薄芯片在原位电子显微学上的广泛应用。基于Pd的储氢特性，作者系统了探索了超薄芯片对原位实验测量品质因子的影响，及Pd纳米颗粒的吸/析氢行为。图1. 超薄原位电镜用芯片的制备及其优异的力学稳定性和电子束耐辐照性能，插图A、C中标尺分别为10 mm, 100 μm图1A显示超薄芯片的制备过程，图1B显示了具有不同厚度的SiNx窗口的原位芯片。图1C的扫描透射模式下的暗场和明场像显示出超薄芯片窗口区域的蜂窝状特征。图1D显示出这种超薄芯片优异的力学特性，即使在5 nm厚的情况下，仍能承受1个大气压，完全满足绝大多数的气相原位实验。图1E显示出超薄芯片非常好的耐电子束辐照特性，当厚度从50 nm降到10 nm时，临界电子束剂量几乎没有改变。图1E为用光学方法和电子能量损失谱测量的不同厚度的SiNx膜数据。图2. 基于超薄原位芯片的气相电子显微学实验品质因数的显著提升图2A为理论模拟不同厚度的SiNx对Au纳米颗粒明场像信噪比的影响，对于超薄原位芯片而言，即使在电子剂量比较低的情况下，仍可以拥有很好的信噪比，成像质量比较高。图2B、C显示出在一个大气压的Ar环境不同SiNx膜厚度下的高分辨像对比。可以看出与常规50 nm厚的原位芯片相比，超薄芯片的应用不仅提高了图像的信噪比，分辨率也从2.3 Å提高到1.0 Å。图2C显示出了能谱对比结果，可以看出在一个大气压的Ar环境下，当原位芯片窗口区域膜厚度从50 nm 降低到10 nm时，Ar/Si峰值比从0.59%升到8.3%，提高了14倍以上。图2E-G数据显示了超薄原位芯片显著提高了电子能量损失谱分析的灵敏度。图3. 基于超薄原位芯片电子显微学在储氢材料中应用图3A、3B为在不同支撑载体下纳米Pd颗粒的电子衍射对比图，可以看出超薄芯片显著压制了膜材料本身的有害电子散射，提高的电子衍射的信噪比。而这也允许研究人员在原位气相实验中进行定量衍射分析。图3C-D的原位电子衍射，显示出Pd纳米颗粒在原位充氢、放氢过程中的相变行为。图3E的电子能量损失谱分析确认了相变产物PdHx的产生。基于气相超薄原位芯片的设计与探索实验，作者提出这种超薄芯片的设计策略可大规模推广到液相原位及其它基于SiNx的原位芯片上，大大提高原位电子显微学实验的品质因子，从而允许研究人员在原位实验过程中不单单观察形貌变化，可将其它先进电子显微学方法应用到原位实验上来。更进一步，这种超薄芯片也可拓展到原位X射线领域。可以说，超薄芯片的概念提出，将大大的影响整个原位实验领域。这一成果近期发表在Science Advances上，美国西北大学胡肖兵研究副教授，Vinayak Dravid讲席教授为文章的通讯作者，Kunmo Koo博士为文章的第一作者。

p　　科学家除改善电路中晶体管基本架构外，也积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度( 1纳米)的晶体管材料。/pp　　芯科技消息，半导体技术蓬勃发展，但面对集成电路微缩化的3纳米制程极限，科学家除改善电路中晶体管基本架构外，也积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度( 1纳米)的晶体管材料。/pp　　成功大学、台湾“科技部”、同步辐射研究中心合作研发出仅有单原子层厚度(0.7纳米)且具优异的逻辑开关特性的二硒化钨(WSesub2/sub)二极管，并在《自然通讯 Nature Communications》杂志上发表研究成果。/pp style="text-align: center "img width="447" height="500" title="1.jpg" style="width: 447px height: 500px " alt="1.jpg" src="https://img1.17img.cn/17img/images/201811/uepic/23354494-092f-4f45-a23e-f3f6ab8d514a.jpg" border="0" vspace="0"//pp　　根据研究团对介绍，二维单原子层二极管的诞生，更轻薄，效率更高，除了可超越摩尔定律进行后硅时代电子元件的开发，以追求元件成本/耗能/速度最佳化的产业价值外，还可满足未来人工智能芯片与机器学习所需大量计算效能的需求。/pp　　二维材料具有许多独特的物理与化学性质，科学家相信这些性质能为计算机和通信等多方领域带来革命性冲击。成大与同步辐射研究中心团队说明，其中与石墨烯(Graphene)同属二维材料的二硒化钨(WSe2)，是一种过渡金属二硫族化合物(Transition Metal Dichalcogenides, 简称TMDs)，能在单化合原子层的厚度(约0.7纳米)内展现绝佳的半导体传输特性，比以往传统硅半导体材料，除了厚度上已超越3纳米的制程极限外，可完全满足次世代集成电路所需更薄、更小、更快的需求。/pp　　研究团队利用同时兼具高亮度/高能量解析/高显微力的台湾“三高”同步辐射光源，成功观察到可以利用搭载二维材料的铁酸铋(BiFeO3)铁电氧化物基板，能有效地在纳米尺度下改变单原子层二硒化钨半导体不同区域电性。/pp　　指导该计划的成大教授吴忠霖表示，相较以往只能利用元素参杂或加电压电极等改变电性方式，最新发表的研究无需金属电极的加入，是极重大的突破。/pp　　该研究团队也解释，这项研究利用单层二硒化钨半导体与铁酸铋氧化物所组成的二维复合材料，展示调控二维材料电性无需金属电极的加入，就能打开和关闭电流以产生1和0的逻辑信号，这样能大幅降低电路制程与设计的复杂度，以避免短路、漏电、或互相干扰的情况产生。/pp　　由于二维材料极薄，能如同现今先进的晶圆3D堆栈技术一样，透过堆栈不同类型的二维材料展现不同的功能性。研究团对认为，未来若能将此微缩到极限的单原子层二极管组合成各种集成电路，由于负责运算的传输电子被限定在单原子层内，因此能大幅地降低干扰并能增加运算速度。/pp　　研究团对期望，若这项技术持续精进，预期可超过现今计算机的千倍、万倍，而且所需的能量极少，大量运算时也不会耗费太多能量达到节能的效果，其各项优点将对现今数字科技发展带来重大影响，团队也举例，或许未来手机充电一次就能连续使用1个月，以现阶段最火的自动驾驶汽车来说，如果所有的感测、运算速度都比现在快上千、万倍，视频中的未来汽车可能再也不是梦想。/pp /p

柔性压力传感器是得到关注最多的一类柔性传感器，在生物医学、脑机工程、智能制造等众多领域得到了应用。近日，大连理工大学研究员刘军山团队与李明教授等团队合作，独辟蹊径地提出了一种纳米工程策略，首次制造出了亚微米厚度（0.85μm）的柔性压力传感器。相关成果发表在Small上，并被选为封面文章。封面图片。大连理工大学供图柔性压力传感器通常由上下两层柔性电极层和中间的功能软材料层组成，外界压力会导致功能软材料层产生压缩变形，从而引起传感器输出信号的改变。而这种以功能软材料层压缩变形为主导的传感机理，要求电极层具有相对较大的抗弯刚度，电极层厚度一般要比功能软材料层大1~2个数量级。因此，现有的柔性压力传感器厚度只能在百微米甚至毫米量级，严重影响了传感器的轻质性、变形性和共形性。团队通过纳米工程策略，将柔性压力传感器的传感机理，由功能软材料层的压缩变形为主导，转变为柔性电极层的弯曲变形为主导，从根本上解除了对于传感器厚度的限制。并且，由于超薄的柔性电极层拥有极强的变形能力，使得传感器具有优异的检测性能。传感器的单位面积重量只有2.8 g/m2，相当于普通办公打印纸的1/29，能够承受曲率半径小至8.8μm的面外超大弯曲变形，并且能够与皮肤表面实现完全共性贴合。另外，传感器的灵敏度为92.11 kPa-1，检出限为0.8 Pa，均处于目前公开报道的最高水平。纳米工程策略可以成数量级地减小传感器的厚度，从而突破性提升传感器的轻质性、变形性和共形性，同时还能够使得传感器具有超高的检测性能，为柔性压力传感器的设计和制造提供了一种全新的思路。

近期，安光所光学遥感研究中心孙晓兵研究员团队为满足单角度多波段偏振气溶胶探测的需求，提出了一种多波段强度和偏振信息联合利用的最优化反演算法，相关成果发表在学术期刊《Remote Sensing》上。 　　大气气溶胶光学厚度(Aerosol optical depth, AOD)用来表征气溶胶对太阳辐射的消光作用，在遥感大气校正及细颗粒物污染评估中都具有重要作用。孙晓兵团队提出的反演算法主要利用短波红外波段的偏振信息，在不需要地面先验信息的情况下，对地面和大气信息进行分离，然后使用标量信息来获得最终结果。利用该方法进行地气解耦，避免了地表反射率数据库更新不及时造成的反演误差和时空匹配误差。 　　研究人员利用搭载在高光谱观测卫星(GF-5B)上的高精度偏振扫描仪(POSP)的观测数据对该算法进行了验证。与不同地区AEROENT站点的AOD产品比对结果表明，该算法能反演不同地表上空的AOD；与MODIS的AOD产品进行比对，验证了算法在不同污染条件下的有效性。 　　该研究得到了航天科技创新应用研究项目、中国高分辨率对地观测系统项目、中国资源卫星应用中心项目资助。图1 POSP的反演结果与AEROENT产品比对图2 POSP的AOD反演结果(a)与MODIS产品(b)对比(2022年5月4日)

从广西质量技术监督局获悉，2009年3月15日，该局承担的“X射线和近红外光珍珠珠层厚度无损检测仪研究与应用”科技成果项目鉴定验收会在广西产品质量监督检验院召开。此次项目验收鉴定会由广西科技厅组织，全国有关方面的权威专家对项目进行了审定。　　据了解，该课题技术在珍珠检测领域具有较高的创新性。 一是国内首创微焦斑(Φ=8μm)X射线透射技术和CCD光电成像技术相结合，实时整体成像；二是珠层图像自动甄别采集，根据灰度级差原理，自动由外向内搜索(图像由白到黑)之最大梯度处视为珍珠核与珍珠层边缘；三是用测量误差理论最小二乘法圆度拟合，自动获取最接近珠核与珠层平均圆，实现准确和快速自动检测；四是用计算机技术实现尺寸自动匹配，以消除点光源引起不同尺寸珍珠的投影与其真正直径测量偏差的问题；五是研究出仪器的校准标准，建立量传溯源体系，确保测量准确度；六是实现珍珠球体多截面测量；七是控制测量误差，实现仪器测量准确度≤0.02mm。　　参会专家一致认为：该课题在全国率先开展采用X射线和近红外光学相干层析成像技术对珍珠进行无损检测综合对比研究，并取得突破性进展，成功研制出两种珍珠无损检测高精度新仪器，把先进的测量理论成功转化为具有广泛应用意义的技术创新成果和测量仪器，属于国内首创，技术水平达到国内领先，国际先进水平。　　目前该项目所研究的两种无损检测方法已被纳入国家技术标准在全国推广应用。对提高珍珠产品质量，促进广西珍珠产业的发展将具有深远的社会效益和经济效益。

日本ADVANCE RIKO公司50多年来专业从事“热”相关技术和设备的研究开发，一直处于相关领域的技术前沿。2018年初，Quantum Design中国子公司与日本ADVANCE RIKO公司就新先进热电材料测试技术开展合作，将小型热电转换效率测量系统Mini-PEM、塞贝克系数/电阻测量系统ZEM、热电转换效率测量系统PEM及大气环境下热电材料性能评估系统F-PEM引进中国。 2018年中下旬，Quantum Design中国子公司与日本ADVANCE RIKO正式达成合作协议，作为其热电材料测试设备在中国的代理商继续深度合作，并将日本ADVANCE RIKO的相关设备引入到中国大陆、香港和澳门地区进行进一步推广。2019年，在日本ADVANCE RIKO公司的通力支持下，Quantum Design中国子公司在北京建立了部分热电设备示范实验室和用户服务中心，更好地为中国热电技术的发展提供设备支持和技术服务。 日本ADVANCE RIKO公司塞贝克系数与电阻测量系统ZEM系列在全球销售量超过300台，广获全球科研及工业用户的赞誉，成为热电材料领域应用广泛的测试设备。2019年，在此前的成功基础上，ADVANCE RIKO公司推出了专门用于评价聚合物厚度方向上热电性能的全新设备ZEM-d。 与之前ZEM系列产品（ZEM-3/ZEM-5）不同，新型号ZEM-d主要测量聚合物薄膜厚度方向上的塞贝克系数和电阻率，可以测量的样品薄为10 μm。此外，ZEM-d与采用激光闪光法测量薄膜的热扩散率/导热系数测量方向一致，其测量结果可广泛应用于薄膜热电材料的性能评价。 为更好服务国内热电材料研究领域的客户，满足客户体验需求， Quantum Design中国子公司与日本ADVANCE RIKO公司携手推出 厚度方向热电性能评价系统ZEM-d免费样品测试活动。活动时间自即日至2020年5月15日止，如您有样品测试需求，欢迎通过官方微信平台（QuantumDesignChina、电话010-85120280或邮箱info@qd-china.com联系我们，公司将有专人对接，与您协调具体的样品测试工作。

高精度测量极微小部位的金属薄膜厚度 精工电子纳米科技有限公司（简称：SIINT，社长：川崎贤司，总公司：千叶县千叶市）是精工电子有限公司（简称：SII，社长：新保雅文，总公司：千叶县千叶市）的全资子公司，其主要业务是测量分析仪器的生产与销售。本公司于12月19日开始销售可高精度测量电镀・ 蒸镀等极微小部位的纳米级别的镀层厚度测量仪「SFT9500X系列」。出货时间预定为2012年2月上旬。 高性能X射线荧光镀层厚度测量仪　「SFT9550X」 要对半导体、电子部件、印刷电路板中所使用的电镀・ 蒸镀等金属薄膜的膜厚・ 组成进行测量管理，就必须确保功能、品质及成本。特别是近年来随着电子仪器的高功能化、小型化的发展，连接器和导线架等电子部件也逐渐微细化了。与此同时，电镀・ 蒸镀等金属薄膜厚度的测量也要求达到几十微米的极微小部位测量以及达到纳米等级的精度。 「SFT9500X系列」通过新型X射线聚光系统（毛细管）和X射线源的组合，可达到照射直径30μmφ的高能量X射线束照射。以往的X射线荧光膜厚仪由于照射强度不足而无法获得足够的精度，而「SFT9500X系列」则可以对导线架、连接器、柔性线路板等的极微小部位进行准确、迅速的测量。 SIINT于1978年在世界上率先推出了台式X射线膜厚仪，而后在日本国内及世界各地进行广泛销售，得到了顾客很高的评价。此次推出的「SFT9500X系列」是一款凝聚了长期积累起来的X射线微小部位测量技术的高性能X射线荧光膜厚仪。今后将在电子零部件、金属材料、镀层加工等领域进行销售，对电子仪器的性能・ 品质的提高作出贡献。 【SFT9500X系列的主要特征】1. 极微小部位的薄膜・ 多层膜测量通过采用新型的毛细管（X射线聚光系统）和X射线源，把与以往机型（SFT9500）同等强度的X射线聚集在30μmφ的极微小范围。因此，不会改变测量精度即可测量几十微米等级的微小范围。同时，也可对几十纳米等级的Au/Pd/Ni/Cu多镀层的各层膜厚进行高精度测量。 2.扫描测量通过微小光束对样品进行XY扫描，可把样品的镀层厚度分布和特定元素的含量分布输出为二维扫描图像数据，更方便进行简单快速的观察。 3. 异物分析通过高能量微小光束和高计数率检测器的组合，可进行微小异物的定性分析。利用CCD摄像头选定样品的异物部分并照射X射线，通过与正常部分的能谱差进行异物的定性分析（Al～U）。 【SFT9500X系列的主要产品规格】 SFT9500XSFT9550X样品台尺寸（宽）×（长）　175×240 mm330×420 mm样品台移动量（X）×（Y）×（Z）　150×220×150 mm300×400×50 mm被测样品尺寸（最大）（宽）×（长）×（厚度）　500×400×145 mm820×630×45 mmX 射 线 源空冷式小型X射线管（最大50kV，1mA）检 测 器Vortex半导体检测器（无需液氮）照 射 直 径最小30μmφ样 口 观 察CCD摄像头（附变焦功能）样 品 对 焦激光点滤 波 器Au极薄膜测量用滤波器操 作 部电脑、19英寸液晶显示器测 量 软 件薄膜FP法、薄膜検量線法选 配能谱匹配软件、红色显示灯、打印机测 量 功 能自动测量、中心搜索数 据 处 理Microsoft Excel、Microsoft Word（配备统计处理；测量数据、平均值、最大・ 最小值、CV值、Cpk值等测量结果报告制作（包含样品图像））安 全 功 能样品室门安全锁、仪器诊断功能 【价格】　1,650万日元～（不含税） 【出货开始时间】　2012年2月上旬 【销售目标台数】　50台（2012年度） 　　　Microsoft是美国　Microsoft　Corporation在美国及其它国家的登记商标或者商标。 以上本产品的咨询方式中国：精工盈司电子科技(上海)有限公司TEL：021-50273533FAX：021-50273733MAIL：sales@siint.com.cn日本：【媒体宣传】精工电子有限公司综合企划本部 秘书广告部 井尾、森TEL：043-211-1185【客户】精工电子纳米科技有限公司分析营业部 营业三科TEL: 052-935-8595MAIL：info@siint.co.jp

导读近年来，人们越来越关注健康防护类产品，比如，具有抗菌功能的高附加值纺织品等，越来越受到大众的青睐。最近小编在网上购物时发现，一些纺织品（如被子、衣服、口罩、手套等）宣称其面料中添加了石墨烯材料，自带抗菌功能。小编很是疑惑，经过一番查询，发现早在2010年，中国科学院上海应用物理研究所就报道了石墨烯材料的抗菌性能。石墨烯是一种片层的二维纳米粒子，不存在类似于高聚物的分子链，直接制备石墨烯存在一定的难度，因而在实际应用中多以氧化石墨烯为主。在氧化石墨烯的制备和研究中，其物理特性的精确表征技术和方法是关注的重点之一。不同氧化程度的氧化石墨烯的厚度不同，其性能也不同，因此厚度测量是表征氧化石墨烯的首要核心指标。石墨烯小科普石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、能源、生物医学等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革 命性的材料。石墨烯的抗菌机理之一是边缘切割理论，即石墨烯因片层结构而具有锋利的边缘，可对细菌进行物理切割，破坏细菌的细胞膜，降低膜电位或使电解质泄露从而抑制细菌生长。氧化石墨烯作为石墨烯的氧化物，其结构与石墨烯相似，都为单层原子层状结构。将活性含氧基团引入石墨烯上，经过处理后得到经过修饰的石墨烯薄片，这样可以增加活性反应位点，使得氧化石墨烯变得更容易进行表面改性，丰富了功能化的手段，可以有效提高改性氧化石墨烯与溶剂、聚合物的相容性，使其在有机以及无机复合材料领域有着更为广阔的应用。岛津SPM，助您从容应对科研难题目前，国内外对氧化石墨烯的厚度测量手段主要是原子力显微镜，将氧化石墨烯平铺在具有良好平整度的基底表面，借助原子力显微镜测量氧化石墨烯与基底间的高度差来确定氧化石墨烯的厚度。为了使氧化石墨烯的厚度测量方法规范化，国家标准化管理委员会发布了GB/T 40066-2021《纳米技术 氧化石墨烯厚度测量 原子力显微镜法》，这意味着氧化石墨烯厚度的主要测试手段——原子力显微镜开始逐步被标准化工作认可和接受。岛津扫描探针显微镜SPM具有快速响应的高速扫描器、独特的头部滑移结构以及丰富的测量模式，除了普通的形貌扫描，还可拓展电流、电势、磁力以及纳米力学测量等功能。氧化石墨烯厚度表征随机选取样品的两个区域，使用岛津扫描探针显微镜SPM-9700HT的动态模式对氧化石墨烯样品进行表面形貌扫描测试，获取了5 μm x 5 μm的两个区域的样品表面形貌，并在每个区域内随机选取3个样品进行剖面分析（见图1和图2），随机选取的剖面线分别为A-B、C-D和E-F。图1. 区域1内氧化石墨烯的表面形貌（左）和剖面分析（右）图2. 区域2内氧化石墨烯的表面形貌（左）和剖面分析（右）将获取的剖面线中的上、下台阶的各坐标进行线性拟合，得到两条拟合直线和对应的拟合参数：a1, b1, a2, b2。通过公式（1）计算上、下台阶的高度差H，即为上直线和下直线在xT点的距离（样品的厚度）。式中：H——样品厚度值，单位为纳米（nm）；xT——两条拟合直线相邻端点中心位置的x坐标；a1, b1——上台阶拟合直线对应的参数值；a2, b2——下台阶拟合直线对应的参数值。注：拟合的两条直线应具有相同的长度和点数，长度不小于14 nm，点数不少于20个点，且这两条直线的b1和b2斜率应小于0.1，否则弃用该轮廓线。将上述形貌图中的选取的剖面线数据导入Origin软件中进行分段线性拟合，获取的上、下台阶拟合直线参数。以区域1中的剖面线A-B为例，上、下台阶拟合直线参数见图3。两个区域内的氧化石墨烯样品的厚度值见表1。图3. 氧化石墨烯样品的剖面线拟合图表1. 剖面线拟合计算的厚度值结语氧化石墨烯作为石墨烯的一类重要衍生物，具有优异的光学、电学、力学以及良好的生物相容性，被广泛应用于材料学、生物医学以及药物传递等诸多领域。岛津SPM可简单、快速地表征氧化石墨烯的表面形貌，并准确获取氧化石墨烯的厚度值，这也体现了岛津SPM具有精确表征纳米级及以下样品厚度的能力。本文内容非商业广告，仅供专业人士参考。

聚合物薄膜厚度方向热电性能评价系统ZEM-d日本ADVANCE RIKO公司塞贝克系数与电阻测量系统ZEM系列在全球销售量超过300台，广获全球科研及工业用户的赞誉，成为热电材料领域“标杆型”测试设备。2019年，在此前的成功基础上，ADVANCE RIKO公司推出了专门用于评价聚合物厚度方向上热电性能的全新设备ZEM-d。与之前ZEM系列产品（ZEM-3/ZEM-5）不同，新型号ZEM-d主要测量聚合物薄膜厚度方向上的塞贝克系数和电阻率，可以测量的样品最薄为10μm。此外，ZEM-d与采用激光闪光法测量薄膜的热扩散率/导热系数测量方向一致，其测量结果可广泛应用于薄膜热电材料的性能评价。ZEM-d测量原理现存测试方法ZEM-d（厚度方向测量）电阻率测量原理塞贝克系数测量原理ZEM-d技术参数测量参数 塞贝克系数，电阻率温度范围 最高200℃（样品表面）样品尺寸 截面：Φ20mm（Max），长度：0.01-20mm测量氛围 空气或惰性气体软件界面创新点：ZEM-d主要测量聚合物薄膜厚度方向上的塞贝克系数和电阻率，可以测量的样品最薄为10μ m。此外，ZEM-d与采用激光闪光法测量薄膜的热扩散率/导热系数测量方向一致，其测量结果可广泛应用于薄膜热电材料的性能评价。聚合物薄膜厚度方向热电性能评价系统ZEM-d

什么是WeldSight？WeldSight是Tomoview和FocusPC的继任者，用于Focus PX和未来的Olympus PA采集装置。同时，WeldSight也是一个焊接检验专家，包含符合ISO、API、ASME和类似制造规范和工作程序的工具和特性，WeldSight和Focus PX专为工厂或大批量工作场所（包括机器人和集成系统）的重复焊接检查而设计。 FocusPC，一种强大的数据采集和分析软件程序；两个软件开发包（SDK）：FocusControl和FocusData，可使用户基于自己的应用自行定制软件界面，并通过FocusPC控制检测过程，实现全自动检测操作。 WeldSight的重要功能 3D显示板材、管道、容器等进行体积合并后，可一键实现含PA数据的三维构件图像。组件设计和探头偏移在ESBT中管理，对于支持的配置，在WeldSight中无需配置即可实现。管道极坐标视图管道的一键式B扫描极坐标视图允许在多探头体积合并和单独跳跃中实现深度校正长度尺寸缺陷可视化。管道设计和探头偏移在ESBT中进行管理，并在weldsight实现配置。WeldSight本次升级核心自动腐蚀分析在腐蚀管理器下，设定需要分析的最大厚度以及缺陷在扫查轴和步进轴上的最小长度，点击run。操作界面：软件自动框选符合条件的缺陷并排序，在缺陷列表，可自动得出位置，长度，面积等信息。厚度C扫描在分析-corrosion下，可显示厚度C扫描，调节调色板，改变C扫的颜色。 C扫描导出：可在Export功能下，点击Cscan，可获取两种格式的数据：Excel，CSV，以下是Excel中视图的还原：生产力及便利性历史上，PA检查的许多技能和专业知识都是在复杂的软件导航和复杂的工作流程中完成的。而奥林巴斯的WeldSight软件，通过ESBT 设置扫查计划，且具有简单直观的用户界面和工作流程，非但可以显著的提升工作效率，同时也为高级焊接检验提供短期培训增添了更多可能性。WeldSight 软件集成Eclipse Scientific Beam Tool，集成了ESBT的所有探头、楔块、结构、校准试块、声束设置；简化设置复杂性和缩短创建时间，可一键创建扫查计划. 使用ESBT可减少培训和经验跟踪，并简化设置、获取和分析工作流程。WeldSight TCG带来了市场上非常好的校准速度和可重复性，包括同时或连续点创建、12位振幅分辨率和400%饱和极限。

尖端探测器和数据处理器的领导者Amptek近日发布1 mm 厚, 25 mm2 FASTSDD 新一代探测器。新一代探测器能够提升您的XRF和EDS性能，在15keV能量以上能量响应提升高达2倍。相比于标准500μm的探测器，1mm厚的探测器保持了低能处卓越的能量分辨率和峰背比。 01为什么使用1mm FASTSDD?下图显示使用标准0.5mmFASTSDD和新的1.0mmFASTSDD测试多元素样品谱图。15keV以上能量，更厚的探头能量响应效率更高，10keV以下所有的能量效率和分辨率相同。 02典型谱图左：55Fe谱图，显示低能端响应是一样的右：稀土样品谱图，显示15keV以上效率明显增加硼硅酸盐多元素谱图显示15keV以上计数率明显增加 联系我们：https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102493/关于AMPTEKAMPTEK隶属于阿美特克材料分析部门，总部位于美国波士顿。AMPTEK是一家成立于1977年的高科技公司，致力于设计并制造各种尖端探测器和数据处理器等，在相关领域技术上一直处于世界领先水平。公司产品广泛用于人造卫星、X射线和伽玛射线的探测、实验室、分析仪以及工业上的各类型便携式检测仪器。AMPTEK已经开发出一系列产品如高端信号处理器、前方、X射线探测器以及辐射监控器等，这些产品被广泛用于军事、科研和商贸等领域，在OEM厂商中占有非常高的使用率和良好的信用度。阿美特克是电子仪器和机电设备的全球领导者，年销售额约为50亿美金。为材料分析、超精密测量、过程分析、测试测量与通讯、电力系统与仪器、仪表与专用控制、精密运动控制、电子元器件与封装、特种金属产品等领域提供技术解决方案。全球共有18,000多名员工，150多家工厂，在美国及其它30多个国家设立了100多个销售及服务中心。

全球检测技术领先者推出 11 种全新“混合后读取”检测试剂盒，促进对复杂疾病过程的理解 圣弗朗西斯科 – 专注于提高人类及其生存环境的健康和安全的全球领先公司 PerkinElmer, Inc.，今天宣布推出 11 种全新的 AlphaScreen SureFire 检测试剂盒，它们用于快速检测细胞裂解物中的全长激酶活性。新试剂盒在美国细胞生物学会 (ASCB) 第 48 届年会上推出，是一种新的检测方法，用来绘制许多复杂疾病的细胞激酶通路，这些疾病包括癌症、心血管疾病、炎症和代谢病等。 PerkinElmer 的 AlphaScreen SureFire 平台采用均相“混合后读取”技术，能够消除检测流程中通常所需的多个费时费力的洗涤步骤，包括分析复杂细胞通路时通常所用的蛋白印迹分析中的多个费时费力的洗涤步骤。AlphaScreen SureFire 试剂盒显著简化了复杂的流程，并使它们易于自动化，实现高通量筛选。此外，AlphaScreen SureFire 试剂盒可检测基于细胞的全长内源蛋白磷酸化，提供了高灵敏度和精确度。 “AlphaScreen SureFire 平台的这个最新检测系列延续了 PerkinElmer 一贯的使命，努力为研究人员提供所需的关键工具，促进他们的细胞检测研究，帮助他们不断开发出新的药物，”PerkinElmer 生物研发业务总裁 Richard M. Eglen 博士说。“随着对激酶研究的持续重视，以及对检测细胞通路活化新技术的需求，PerkinElmer 正在采取行动努力为不断发展的研究需求提供各种解决方案。” 加上 11 种新的检测试剂盒，目前共有 39 种 AlphaScreen SureFire 试剂盒，能够对细胞激酶信号进行全面分析。在新试剂盒中，有两种用于测量细胞受体的直接磷酸化：胰岛素和 IGF-1 受体。 最新的检测试剂盒包括： • Phospho-ALK (Tyr1586) • Phospho-ALK (Tyr1604) • Phospho-Chk-1 (Ser345) • Phospho-c-Jun (Ser63) • Phospho-c-Jun (Ser73) • Phospho-EGF 受体 (Tyr1068) • Phospho-Elk-1 (Ser383) • Phospho-ErbB2 (Tyr1221/1222) • Phospho-IGF-1 受体 (Tyr1135/1136) • 磷酸化-胰岛素受体 (Tyr1150/1151) • Phospho-mTOR (Ser2448) 若要查看完整的产品列表，请访问 www.perkinelmer.com/surefire。 关于 PerkinElmer, Inc. PerkinElmer, Inc. 是一家专注于提高人类及其生存环境的健康和安全的全球领先公司。据报道，该公司 2007 年收入为 18 亿美元，拥有约 9,100 名员工，为超过 150 个国家/地区的客户提供服务，同时该公司也是标准普尔 500 指数的成员。有关其它信息，请访问 www.perkinelmer.com 或致电 1-877-PKI-NYSE。 从 2009 年 1 月 1 日起，PerkinElmer 将在两个业务领域内进行运营 – 人类健康和环境健康。在过渡过程中，PerkinElmer 将继续作为两个业务部门运营，即生命与分析科学部和光电子学部。 SureFire 是 TGR BioSciences Pty Ltd 的注册商标。 # # # 媒体联系人： Mario R. Fante PerkinElmer, Inc. mario.fante@perkinelmer.com (781) 663-5602

近年来，在质量控制检测方面，制药技术有了重大改进和进步。其中一项检测是鲎试剂检测水和最终药品中的细菌内毒素，内毒素是一种有害的热原。传统的光度法鲎试剂检测——包括用于动态浊度法和动态显色法的96孔板检测——耗时且需要大量手动时间。现在，通过使用微流控技术，可以显著减少液体处理和手动时间，同时减少鲎试剂和样品量，并且保证合规性。合规化验需要多少鲎试剂？传统的鲎试剂检测使用96孔板，每个孔具有特定的形状和吸光度的路径长度。96孔板的路径长度根据制造商或厂商略有不同。这是因为平底96孔板上的孔通常是截头圆锥体，便于从模具中脱模。1由于孔的深度和形状，鲎试剂制造商规定了每个孔需要多少样品量和鲎试剂，以保持内毒素检测的1:1比例。动力学内毒素测定依赖于光密度（OD）变化和内毒素浓度之间的反比关系。OD是“用分光光度计测定的有机分子悬浮液或溶液在特定波长下吸收的光量”。2样品与鲎试剂的比例（1:1）非常重要。大多数鲎试剂制造商建议96孔板读数器和试管读取器使用100 µ L样品至100 µ L鲎试剂。有些鲎试剂使用的样品和鲎试剂少于100 µ L，这些鲎试剂通常在具有较小孔的微孔板中运行。然而，1:1的比例仍然保持不变。多年来，已证明这种1:1的比例可以准确地得出内毒素结果。使用100 µ L的样品和鲎试剂不是法规或药典的要求。相反，它是根据孔板或试管读取器的孔径大小、所需的路径长度和达到光密度的吸光度，给出使用多少体积（样品和鲎试剂）才能达到1:1比例的一项建议。微流控技术可以使用更小的反应体积进行准确、可靠和合规的内毒素检测近年来，鲎试剂检测出现了新的创新，如Sievers Eclipse细菌内毒素检测仪。Eclipse利用微流控技术和向心力将小体积的液体准确地输送到微孔板上的特定部分，从而大大减少了所需的试剂量并简化了设置。30多年来，微流控一直是一个蓬勃发展的研究领域，因为它能够满足准确、经济高效、可靠和灵敏的化学和生物分析需求，而这正是内毒素分析所需要的。向心微流控用于鲎试剂测试Eclipse微孔板在五个区域中嵌入了不同浓度的标准品可制成标准曲线，每个浓度的标准品都有阴性对照。有21个样品区用户可以在一个板上运行多达21个样品，类似于96孔板读取器。每个样品区都含有阳性产品对照的内毒素。由于微流体需要较小的反应体积，但不会改变生物化学结构和特性，因此，将Eclipse微流控技术设计为使用比典型方法更少的鲎试剂，同时保证完全合规性。Eclipse的光密度是用比尔定律计算出来的。比尔定律，也称为比尔-朗伯定律，指出“化学溶液的浓度与其对光的吸收成正比。”3由于微流体的性质，包括流体通道和样品/鲎试剂室，Eclipse只需要1 mL鲎试剂，并确保每次测定的样品与鲎试剂比例为1:1。确保Sievers Eclipse的性能与传统的微孔板读取器相当在Eclipse的整个开发过程中进行了广泛的测试，以确保与96孔板读取器的性能相当。《美国药典》在1225一章中概述了验证分析方法时需要考虑的参数。Eclipse的系统性能是通过测定USP 1225中列出的不同参数来评估的。多年来，Sievers分析仪对来自多家厂商的多个鲎试剂批次进行了测试。除了鲎试剂水外，我们还在Eclipse和96孔板读取器上运行了药品样品。数据显示，Eclipse的性能与传统的微孔板读取器相当。总结即为，Eclipse使用符合药典的动态显色鲎试剂进行合规的细菌内毒素检测。根据USP 1225的验证数据表明，Eclipse相当于96孔板读取器。原文英文版刊登于《American Pharmaceutical Review》2023年5-6月刊，本文有所修改。参考文献Sievers Analytical Instruments. Determining equivalent onset optical density (OD) values on the Sievers Eclipse BET platform.McCullough, Karen Zink. The Bacterial Endotoxins Test: A Practical Approach. DHI Publishing, LLC, 2011.Helmenstine, Anne Marie. Beer’s Law Definition and Equation. Thought Co, 2019. https:// www.thoughtco.com/beers-law-definition-and-equation-608172◆ ◆ ◆联系我们，了解更多！

英飞思科学仪器X射线荧光镀层测厚仪EDX8000T plus全新发布经过多年研发，英飞思科学仪器全新推出X射线荧光光谱镀层测厚仪。主要优点：微光斑垂直光路，专为镀层厚度分析而设计高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速，无损，高精度测量高分辨率样品观测系统，精确的点位测量功能有助于提高测量精度全系列标配薄膜FP无标样分析法软件，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量 背景介绍材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数，其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命，因此，镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确，快速，无损，操作简单，测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度，并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。 XRF镀层测厚仪工作原理镀层测厚仪EDX8000T Plus是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒-30秒内完成。 膜厚仪EDX8000T Plus产品特点全新的下照式一体化设计，测试快速，无需样品制备可通过内置高清CCD摄像机来观察及选择定位微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触，污染或破坏被测物。软件配备距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，螺纹，曲面等）的异型件的精准测试备有多种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品可覆盖元素周期表Mg镁到U铀SDD检测器，具有高计数范围和出色的能量分辨率自动切换准直器和滤光片（0.15mm,0.2mm,0.3mm） 膜厚仪EDX8000T Plus应用场景EDX8000T Plus镀层测厚仪可以用于PCB镀层厚度测量，金属电镀镀层分析；测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品钢上锌等防腐涂层电路板和柔性PCB上的涂层插头和电触点的接触面贵金属镀层，如金基上的铑材料分析分析电子和半导体行业的功能涂层分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN可拓展增加RoHS有害元素分析功能，电镀液离子浓度分析

p　　strong仪器信息网讯/strong 2018年9月5日，日本最大规模的分析仪器展JASIS 2018在东京幕张国际展览中心盛大开幕，吸引来自全球各地的万余名观众参观出席。br//pp　　作为用于光学特性评价?检查的装置制造商，大塚电子在展会期间带来其测厚仪新品和粒度仪新品——nanoSAQLA。/pp style="text-align: center "img title="大塚电子非接触光学测厚仪.jpg" style="width: 400px height: 267px " alt="大塚电子非接触光学测厚仪.jpg" src="https://img1.17img.cn/17img/images/201810/uepic/70d4e4a6-1e05-4247-ac98-a97f9d543eec.jpg" height="267" border="0" vspace="0" width="400"//pp style="text-align: center "strong大塚电子非接触光学测厚仪/strong/pp　　是一种旨在缩短检测过程的装置，无需校准曲线，容易测得绝对厚度。基于其独特的光谱干涉方法，可以在短时间内非接触地轻松测量厚度(10μm至5 mm)，且外形紧凑，占用空间小。主要特点包括： 可以无接触地测量不透明、粗糙表面、易变形的样品 高重复性· 再现性 无需校准曲线测得绝对厚度 由于测量直径非常小，因此不受不均匀性的影响 不必调整样品的位置，可以通过“单独放置”来测量 由于稳定性高，操作简单 是一个光学系统，更安全。/pp style="text-align: center "img title="大塚电子多检体纳米粒度检测系统nanoSAQLA.jpg" style="width: 400px height: 267px " alt="大塚电子多检体纳米粒度检测系统nanoSAQLA.jpg" src="https://img1.17img.cn/17img/images/201810/uepic/e9696875-6d17-49ce-b7ba-f09007b5607d.jpg" height="267" border="0" vspace="0" width="400"//pp style="text-align: center "strong大塚电子多检体纳米粒度检测系统nanoSAQLA/strong/pp　　nanoSAQLA为动态光散射法(DLS法)的粒度测量(粒径0.6nm-10μm)仪器。配置了进一步追求质量控制需求的各种功能。/pp　　实现了一种新的光学系统，兼容多种样品测量，从稀到浓的更广泛样品浓度范围，轻巧紧凑，适合实验室使用，标准为1分钟高速测量。此外，对于非浸入式样品，“5样品连续测量”配置为无自动进样器的标准设备。主要特点包括：使用一个装置轻松进行五样品连续测量 广泛浓度范围样品检测系统 高速测量，标准测量时间为1分钟 简单的测量功能(测量一键完成) 配备温度梯度功能。/pp /p

近日，据华矽盖泽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”）消息，其自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户。消息显示，GS-M06Y将应用于半导体前道量测，主要针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行测量。GS-M06Y设备采用了盖泽半导体自主研发的高精算法、Load Port、控制软件以及FTIR光路系统。据悉，该公司自主研发的FTIR光路系统，可快速检测晶圆厚度，实现了扫描速度快、分辨率高、灵敏度高等需求。值得一提的是，此次出货的设备与以往不同，此台设备运用盖泽半导体最新研发的碳化硅外延检测技术，可对碳化硅外延精准测量，是继盖泽半导体9月硅外延检测设备出货后，公司的又一里程碑。盖泽半导体不仅突破了SiC外延检测技术，还可实现一代半导体（硅外延6英寸&8英寸&12英寸）、二代半导体（砷化镓、磷化铟衬底外延4英寸&6英寸&8英寸）、三代半导体（碳化硅外延4英寸&6英寸&8英寸、氮化镓外延）、SOI片顶层硅6英寸&8英寸&12英寸，以及锗硅外延制程工艺中不同的外延层厚度测量。