扫描机

GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪是一种采用先进的高光谱成像技术的地面遥感器，它的核心是一台带有光学机械扫描器的成像光谱仪，可进行远距离、大范围目标物体的高光谱扫描，得到目标的影像及光谱信息，广泛应用于目标识别、伪装与反伪装研究应用领域以及地面物体遥测、海洋水体遥测、湖泊水体遥测等生态环境研究领域，如农作物生长状况监控、虫害监控、大范围果蔬成熟度监控等。根据光谱覆盖范围的不同，GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪，分为三个光谱波段：VNIR（400-1000nm）、NIR（900-1700nm）和SWIR（1000-2500nm），并根据实际应用的需求，提供三个标准系统规格。GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪主要技术规格*：型号（GaiaField-）V10V10EN17EN25E光谱覆盖范围(nm)VNIRVNIRNIRSWIR标准镜头焦距(mm)25252525垂直方向视角(FOVac，°)20202020垂直方向视角分辨率(IFOVac，°)0.050.01-0.050.050.05水平方向扫描角度范围(FOVal，°)45454545水平方向瞬时视角(IFOVal，°）0.10.050.050.05扫描速度(line images/s)25-12025-120100100扫描幅面(m，垂直×水平，距离10m处)3.5×83.5×83.5×83.5×8可充电电池满电使用时间(小时)8888便携式设计，配备长效电池，便于长时间户外测量GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪采用便携式设计，便于携带和运输，同时配备长效可充电锂离子电池，最长可提供超过12小时的使用时间，可适应长时间的户外测量需求。反射率测量模式GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪，是基于自然光环境下，对植被、湖泊、海洋、森林等进行反射率测量，通过对于吸收光谱的分析，进行相关的研究。右图是典型的植被的全波段反射光谱图。以植被为例，研究表明，影响植被反射率的主要因素有植被的本体颜色特征、细胞组织结构以及水份含量。在对农作物生长进行监控的实际应用中，通常可采用可见光-近红外波段（400-1000nm或400-1700nm）测量，进行叶绿素监控和氮素营养监控，从光谱上来看就是蓝移和红边现象，反映的是植物光合作用的强弱（即植物的活力），蓝移表示活力减弱。针对一些水体的研究和应用，通常采用全波段（400-2500nm）反射率光谱测量，可反映出水体中可溶性物质、叶绿素和悬浮物的情况。全波段可提供超过700个光谱通道，可自由选择GaiaField 地面目标大范围扫描高光谱成像仪采用的高分辨率的成像光谱仪，在可见光波段光谱分辨率高达3nm，在短波红外波段也能达到10nm的光谱分辨率，因而全波段内可以获得超过700个光谱通道，更多的光谱通道意味着更多的信息，可以帮助研究人员通过对连续光谱的分析、反演，获得更多的研究对象的细节。标准三维数据立方体数据格式，可直接通过ENVI软件进行数据处理440nm 550nm670nm 720nm750nmGaiaField-V10-PS—“可见光-近红外型”地物高光谱成像仪系统包含内容：V10高光谱成像仪、数据采集软件、三脚架、电控扫描机构及充电电池等系统主要功能及规格：◇ 可用于远距离、大范围目标物体的高光谱成像◇ 扫描幅面：3.5m×8m（距离10m处）◇ 垂直视场角：20°◇ 水平扫描角度范围：45°◇ 水平扫描角分辨率：0.1°◇ 测量光谱范围：400-1000nm◇ 扫描头可进行俯仰（±90°）和旋转（±180°）方向手动调整◇ 扫描头采用三脚架通用接口◇ 充电电池在满电状态下可以8小时连续供电GaiaField-V10-PS—“可见光-近红外型”地物高光谱成像仪分项规格一）高光谱成像仪1. 成像光谱仪可见光-近红外波段光谱仪波长范围：400nm-1000nm光谱分辨率：3nm光谱采样点：0.63nm狭缝长度：14.2mm狭缝宽度：30μm相对孔径：F/2.4总通光效率：50%杂散光：0.5%2. 配套镜头波长范围：400-1000nm焦距：25mm光圈：F/1.4~F/17接口：C-Mount透光率：≥85%视场角：20°配套CCD探测器CCD满帧像素：1392x1040像元尺寸：6.45*6.45μm数据接口：Ethernet全幅帧速：25 –120fps曝光时间：1μs-120sA/D输出：14bits镜头接口：C-Mount动态范围：60dB3.类型：常温型二) 光谱图像采集配套软件光谱及图像实时采集，界面实时显示光谱数据可视，可存储可通过鼠标选取图像上任何位置（或区域），以获取该位置的光谱并显示CCD参数可自由设置，电控位移台速度设置原始数据可存储为标准raw格式，可供第三方分析软件（如ENVI等）读取分析三) 一体化电控扫描机构电控扫描水平角度：45°扫描角度分辨率：0.05°电控扫描机构控制接口：USB2.0三脚架最大负荷:10kg三脚架最低高度：0.6m充电电池在满电状态下可以8小时连续供电四) 图像处理机CPU: 主频2.0GHz以上内存：不小于2GB硬盘容量：不小于500GB独立显卡：不小于512M独立显存五) 其它主机重量：8Kg外观：手提式一体设计 GaiaField-V10E-PS—“可见光-近红外增强型”地物高光谱成像仪系统包含内容：V10E高光谱成像仪、数据采集软件、三脚架、电控扫描机构及充电电池等系统主要功能及规格：可用于远距离、大范围目标物体的高光谱成像扫描幅面：3.5m×8m（距离10m处）垂直视场角：20°水平扫描角度范围：45°水平扫描角分辨率：0.05°测量光谱范围：400-1000nm扫描头可进行俯仰（±90°）和旋转（±180°）方向手动调整扫描头采用三脚架通用接口充电电池在满电状态下可以8小时连续供电GaiaField-V10E-PS—“可见光-近红外增强型”地物高光谱成像仪分项规格一) 高光谱成像仪1. 成像光谱仪可见光-近红外波段光谱仪波长范围：400nm-1000nm光谱分辨率：3nm光谱采样点：0.63nm狭缝长度：14.2mm狭缝宽度：30μm相对孔径：F/2.4总通光效率：50%杂散光：0.5%2. 配套镜头波长范围：400-1000nm焦距：25mm光圈：F/1.4~F/17接口：C-Mount透光率：≥85%视场角：20°3. 配套CCD探测器类型：常温型CCD满帧像素：1392x1040像元尺寸：6.45*6.45μm数据接口：Ethernet全幅帧速：25 –120fps曝光时间：1μs-120sA/D输出：14bits镜头接口：C-Mount动态范围：60dB二)光谱图像采集配套软件光谱及图像实时采集，界面实时显示光谱数据可视，可存储可通过鼠标选取图像上任何位置（或区域），以获取该位置的光谱并显示CCD参数可自由设置，电控位移台速度设置原始数据可存储为标准raw格式，可供第三方分析软件（如ENVI等）读取分析三)一体化电控扫描机构电控扫描水平角度：45°扫描角度分辨率：0.05°电控扫描机构控制接口：USB2.0三脚架最大负荷:10kg三脚架最低高度：0.6m充电电池在满电状态下可以8小时连续供电四)图像处理机CPU: 主频2.0GHz以上内存：不小于2GB硬盘容量：不小于500GB独立显卡：不小于512M独立显存五)其它主机重量：8Kg外观：手提式一体设计

Scanning Thermal probe system扫描热探针系统，可以和任何主流的的AFM进行联用。可以同时获得形貌和纳米尺度的热导率以及温度分布，非常适合应用在纳米线/碳纤维/聚合物复合材料等领域 模块性能：可以同时实现样品表面形貌扫描和材料相关热学性能测试1） 温度；2） 温度梯度变化曲线；3） 定性热导率；4） 相变温度；5） 定性热容量； 优势：1）能实现热学扫描及热学性质测试的功能；2）精细测量，能达到20nm区域测温；3）耐高温，针尖在700℃高温下也不易变形； 模块扫描机制：

德国高精度三维扫描仪,三维扫描服务 进口3D逆向开发 工程抄数扫描仪，汽车扫描，工艺品扫描，文物扫描，珠宝首饰扫描，高精度艺术三维服务COMET L3D 数码蓝光3D扫描机 创新 简捷 快速 准确广东越联仪器有限公司引进了德国蔡司公司的工业级三维描仪。进口扫描仪，投入几百万建成全国领先的三维扫描创新服务中心，能够快捷将产品进行扫描到电脑中成为一个档案，可以进行对产品做逆向工程服务和尺寸检测，以及对产品的外型进行一些修复设计，得到一个三维立体的产品结构图。服务范围：三维扫描与逆向抄数、逆向设计、模具检测、形位公差检测（CAV检测）逆向工程： ? 3D扫描：扫描艺术/历史文物/考古COMET L3D是特别适合针对小型和中型尺寸塑料或金属部件的质量保证。 COMET L3D扫描仪的非接触式测量原理提供测量软嫩和易碎的对象（如塑料或泡沫材料）的可能性，一般是很难用传统三次元量床/手臂式接触测头进行测量。COMET L3D扫描仪的蓝光 LED技术 可以在1.5秒中撷取到2M测量点。具有许多特征的工件可以用这种方式撷取外形，比传统接触式测量快上好多倍。COMET L3D – 配件以及技术数据 COMETrotary：针对小型和中型尺寸工件进行自动定位的电动转盘 (可达30 kg重量)。由 COMETplus 软件进行控制。 COMETdual rotary：针对小型和中型尺寸工件进行自动定位，可以作旋转与倾斜的双轴电动转盘 (可达20 kg重量)。由 COMETplus 软件进行控制。COMETplus 数据撷取与处理软件Steinbichler Optotechnik公司所研发的测量和处理软件( Windows系统），对COMET L3D扫描仪来说是一个强而有力的伙伴。拥有数种测量策略，也可以混和使用来满足更艰巨的任务，提供单一测量数据的自动对齐功能，有着最佳的测量精度和最少的对象准备工作。通过使用最新的算法和利用高阶硬件技术（多CPU，双核心/四核心）平行处理，一个完美的数据质量 - 特别是为产生高质量的STL网格 - 实现以最小的处理时间，并且让系统用户享有全自动数据后处理能力的实际优势。为了获得最大的效率，该软件可以整合到各种自动化测量应用。使用泛用检测软件套装，测量结果可以用在与参考对象（CAD文件，核准的样本工件）的比较。COMET L3D 镜头分辨率2M等级 ： 1600 x 12005M等级 ： 2448 x 2050测量空间 mm3 100/200/400 100 x 75 x 60/215 x 165 x 140/400 x 300 x 250120 x 100 x 60/260 x 215 x 140/480 x 400 x 2503D点距 100 / 200 / 400 60μm / 135μm / 250μm50μm / 100μm / 190μm高速测量模式1.5 Seconds 2 Seconds工作计算机CANbus可以连接桌面计算机或是笔記本扫描探头架设 附轮三角架或是扫瞄机脚架搭配手动旋转与倾斜轴自动对象定位电动转盘 (COMETrotary, COMETdual rotary)

Scanning Thermal probe system热扫描探针系统，可以和任何主流的的AFM进行联用。可以同时获得形貌 & 纳米尺度的热导率以及温度分布，非常适合应用在纳米线/碳纤维/聚合物复合材料等领域 模块性能：可以同时实现样品表面形貌扫描和材料相关热学性能测试1） 温度；2） 温度梯度变化曲线；3） 定性热导率；4） 相变温度；5） 定性热容量； 模块优势：1）高性价比，能实现热学扫描及热学性质测试的功能，价格仅为其为同类产品的一半； 2）精细测量，能达到20nm区域测温；3）耐高温，针尖在700℃高温下也不易变形； 模块扫描机制： 目前国内的国家纳米科学中心，中山大学，美国希捷硬盘公司在华的工厂均采购了这个模块。 以下是一些典型的SThM热导率测试以及温度分布的测试案例： 1）左半部分纳米线的形貌图以及温度分布的对应，右半部分为碳膜/Bi2Te3（热电材料）的形貌图以及热导率图对应。 2）碳纤维与环氧树脂复合材料形貌与热导率对应 3）聚合物纤维PCL-Coll_形貌与温度分布对应

技术参数1. Scan-STAR K 是一种综合的测量肉质的仪器，能够准确完成进行数据收集，系统能够完成肌肉及脂肪平面测量的计算，它还能测量脂肪和肌肉的横切面。2. MATTHAUS测量软件德国 MATTHAUS 公司由开发，是目前国际上技术最成熟、最专业的脂肪与瘦肉的测量软件，其测量结果极具权威性并获国际广泛认可。3. 它是一套智能化快速测量并计算肉质样品参数的系统，此系统配备专用的摄像系统，运用先进的软件可使研究人员自动或手动对肉质的切面积，进行测量分析。4. 仪器的特点是专业性，专业肉质软件系统。敏感性，能够准确的描绘出你计划测量的部分的面积。升级性 ，软件可以根据厂家的升级进行免费升级。5. 只需通过一个电脑上的鼠标，用户就能得到一个半自动的切面照片。 这个程序能够实现自动计算，显示肉和切面测量 此外，它能显示正确的测量，并允许进行最后(但不是最小)储存和在数据库中进行数据管理。6. 专业数码相机图像像素要求1000万像素，带有USB接口。扫描机支架灵活方便，并便于观察，确保图像的准确性7. 系统具有校准功能，具有2种不同的测试面积的方法。8. 所研究的图面信息标定功能,方便研究与比对.9. Scan-STAR K软件系统获得官方质量认证, Scan-Star K软件运行时需要在如下操作系统上运行：Windows 98, XPSP3, Windows Vista and Windows 7.10. AutoLine 功能,调整脂肪边线(和肌肉边线)自动鉴定和灵敏度和绘画增量11. 系统包括:1个固定相机在正确位置的支架， 以便能够照出最佳的照片 1个高分辨率相机和一个适宜的存储器件。1个软件包，12. 主要应用于各种肉类切面积的扫描，并分析脂肪以及瘦肉的面积，用来评估肉质。13. 系统主要包括机架 摄像系统 接口适配器 图画内存卡 平面测量软件以及附件系统。14. 能够在WINDOWS95/98/2000和NT4.0下操作。BITMAP和JPEG图像处理。

1）速度快，每秒可扫描30万点；2）精度高，体积误差控制在千分之五以内；3）质量稳定，原装进口，欧洲品质质量可靠，技术领先于世界同类产品；4）操作简单，中文软件界面，现场仅需一键即可进行物体扫描，结构紧凑，小巧；5）可自动降噪滤波，可自动生成用户所需格式的盘煤报表；6）无线数据接口，可与任何智能手机相连，可用手机或笔记本电脑控制仪器并记录扫描数据所有操作；7）数据格式丰富，点云可导出用户需要的任意格式格式（VRML.DXF,PLY）方便用户用任意行业内软件处理数据。技术参数角度测量水平角范围: 0-360°扫描转速：10-20圈/秒扫描精度：3cm水平角精度：0.0005度 采点速度: 300000点/秒合作目标距离测量测程: 120米体积测量误差：小于0.5%无合作目标距离测量测距激光波长: 905测距激光类型: 1级人眼安全激光（最安全等级）数据存储/通讯数据格式: CSV.XYZ,ASC物理指标整机重量: 3kg体积: 110×120 x 252mm应用领域再再在工业领域，经常有一些大型物料堆需要测量其体积，由于体积很大，形状又不规则测量很困难，如电厂、钢厂、煤矿里煤堆、矿堆等。此款欧洲进口的三维激光扫描仪就很好的解决了这一难题，该扫描仪测程最远达120米，它具有360度视野马达驱动，可自动进行全方位的三维点云扫描，可以同时对多个扫描对象进行扫描。可有效地替代传统的人工测量方法，提高电厂的生产管理水平。再再使用此款进口的三维激光扫描仪不仅可以实现单台仪器的煤场扫描，甚至还可通过局域网或者无线网络将多台激光扫描机进行联网，通过控制中心软件自动设置扫描的频率，无需人工干预。扫描结束后计算机对三维激光扫描仪所获得的数据进行合成处理，利用数字拟合技术建立煤场表面数字模型，按体积几分原理计算煤堆体积，并根据数字模型绘制煤场立体图形。计算出的体积数再乘以煤的比重即为煤场储煤量。

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来自英国OPUS INSTRUMENT公司的Apollo(阿波罗）Apollo(阿波罗）是世界上新一代采用红外短波反射扫描成像技术的专业分析仪器，被广泛用于各种材料的鉴定和分析。www.ast-bj.com我们的用户：英国国家美术馆，荷兰国立博物馆，美国大都会博物馆，古根海姆博物馆, 俄罗斯赫米蒂奇博物馆洛杉矶盖蒂博物馆，日耳曼国家博物馆，美国印第安纳波利斯艺术博物馆Infrared Reflectography红外反射成像技术：“一种非破坏性的无损检测技术，它利用红外线穿透研究对象表层（颜料或漆层），对表层下面的详细纹理细节进行成像，从而获得有关这些研究对象的原始信息。用红外反射扫描成像进行检测，通常会发现研究对象一些在损坏、填充和修饰的细节变化，是一种广泛应用的红外成像技术。Apollo(阿波罗)是红外反射成像的新标准。 在世界闻名的Osiris扫描系统的基础上，Apollo（阿波罗）使用先进的内部扫描机构和红外面阵列传感器生成高质量，高对比度，分辨率达到5100×5100的红外反射图像，其图像清晰度和细节展现无与伦比。拍摄大画幅壁画和油画，唐卡作品，图像不需要后期繁琐软件处理。 Apollo红外反射成像扫描系统可以用于研究绘画作品的各个方面。不仅可以研究绘画作品的底稿，素描草图和笔迹变化（经过修改或颜料遮盖的原来笔画再现），识别后期修复及补色的微观变化，并且当使用我们提供的滤光片套装时，可以在不同红外波段对底色和颜料进行透射分析。如果您想采集到用于艺术品保护和修复等应用高对比度和高分辨率的红外图像，Apollo（阿波罗）是非常适合您的红外反射成像系统。Apollo无以伦比的优势在于：1. 可以拍摄高达26 Megapixel的图像图片，分辨率5100×5100，传感器像素间距20um微米2. 新款软件控制系统，提供柱状图分析，可以捕捉更多光线暗处的细节。3. 采用卓越的红外面阵列成像传感器，可进行大画幅作品的扫描，提供成像预览，节省您的分析时间。4. 快速捕捉画面，拍摄整幅画作需要5-15分钟5. 先进的冷却系统，减少了成像噪音，提供更高质量的画面。6. 16位图像输出格式可选TIFF和 PNG格式，方便在任何终端设备上进行对比分析。7. 拍摄图像自动拼接功能，解决研究人员后期图像处理的困扰，非常实用。8. 体积紧凑，方便携带，可装入航空旅行箱。

为珠宝业而生的极致扫描系统极致扫描系统.jpg高阶非接触式光学扫描系统，专用于珠宝产品的精密扫描，具备两组高分辨率光学镜头，能高度精准重现微小对象的细节特征。使用者借由全自动扫描系统能快速便利的完成扫描工作。产品特色高阶双镜头模块采用双镜头，相较于其它单镜头扫描设备，就是表现出高人一等的精准度与扫描效率。白光扫描科技白光扫描科技让使用者获得更清晰的数据，非传统雷射科技所能比拟，并可实现无噪声的高质量3D数据。深度3D扫描区域DS2拥有15度的可视狭角，即使是复杂的印模也可轻易取得细小且深的特征。连结超便利计算机与扫描机之间只需以USB缆线连接，安装上更加简易与便利。开放式系统DS2基本输出模块为STL格式，可搭配所有牙科设计软件，并轻松衔接所有CAD/CAM切削加工设备。自动记忆扫描路径简易接口与自动化扫描使用起来更轻松，可依个人需求自订多种扫描路径，并能将目视死角完全扫描。自动化校正.jpg规格 描述注意3D扫描区域（宽x高x深）DS2-L：80毫米ⅹ60毫米×60毫米选择一个DS2-M：60毫米ⅹ45毫米ⅹ40毫米点间距0.05毫米，0.065毫米 三维扫描原理相移光学三角 三角测量角度15℃ 旋转舞台2轴运动摆动和旋转尺寸（宽x高x深）212毫米ⅹ370毫米ⅹ449毫米 重量12.5千克 光源LED30000小时接口USB 2.0高速 功率AC 85~265V / 47~63HZ电压自由触点无电压触点输出数据格式STL O / SWindows XP（32位），窗口7（32/64BIT）

产品设计厂家逆向扫描，三维抄数逆向造型服务本公司是一家专业从事抄数，产品设计，结构设计，逆向设计,模具设计等多类型服务行业公司。公司具备有一支聚技术、服务的抄数、设计及绘图团队，采用高精密的三维光学扫描抄数机抄数、二次元投影机，三坐标等。三维扫描的用处有哪些？三维扫描技术的诞生，实现了很多不可思议，被普遍应用，三维扫描又称抄数，就是抄下三维数据，三维扫描利用激光测距的原理，通过记录被测物体表面大量密集点的三维坐标信息和反射率信息，将各种大实体或实景的三维数据完整地采集到计算机中，三维扫描主要用途就是采集物体的三维数据。然后将三维数据用于逆向工程（逆向抄数设计），二次创作，产品设计，CAV全尺寸检测（质量检测领域）等。它提供了一种快速准确的方法将实物数字化，且具有速度快、精度高的优点。它能实现非接触测量，因此在建筑领域、汽车领域、消费品领域、文物等领域应用非常常见。逆向工程已经在很多方面得到了广泛的应用，我们嘉绎科技公司也开发了逆向抄数设计画图服务模块。产品设计厂家逆向扫描，三维抄数逆向造型服务流程： 产品实物模型→经扫描机抄数机获得的数据点资料→逆向工程软件得出的产品特征线架→产品的3d图→快速成型cnc加工及模具加工。 产品设计厂家逆向扫描，三维抄数逆向造型服务实力：我们配备有多台高精度三维扫描仪，包括手持式三维扫描仪跟拍照式三维扫描仪；多台进口高精度3d打印机配备进行逆向建模产品加工使用；多台freeform电脑雕刻笔供工艺品设计以及多位逆向建模设计人员，服务于需要产品设计的客户。为客户提供三维扫描数字化服务，拥有多年经验的现场扫描团队和内部建模抄数团队，按您的需求提供数据结果。所以我们长期提供三维扫描解决方案：如三维扫描后续处理，其中包括逆向设计、全尺寸检测服务、和三维定制等解决方案；及各种高精度3D打印服务3d抄数逆向建模设计代画图服务应用场景：1、新产品开发，2、产品的仿制和改型设计，3、快速模具制造，4、快速原型制造，5、产品的数字化检测，6、艺术品、考古文物等的复制产品设计厂家逆向扫描，三维抄数逆向造型服务案例：

德国高精度三维扫描仪,三维扫描服务 进口3D逆向开发 工程抄数扫描仪，汽车扫描，工艺品扫描，文物扫描，珠宝首饰扫描，高精度艺术三维服务COMET L3D 数码蓝光3D扫描机 创新 简捷 快速 准确广东越联仪器有限公司引进了德国蔡司公司的工业级三维描仪。进口扫描仪，投入几百万建成全国领先的三维扫描创新服务中心，能够快捷将产品进行扫描到电脑中成为一个档案，可以进行对产品做逆向工程服务和尺寸检测，以及对产品的外型进行一些修复设计，得到一个三维立体的产品结构图。服务范围：三维扫描与逆向抄数、逆向设计、模具检测、形位公差检测（CAV检测）逆向工程： ? 3D扫描：扫描艺术/历史文物/考古COMET L3D是特别适合针对小型和中型尺寸塑料或金属部件的质量保证。 COMET L3D扫描仪的非接触式测量原理提供测量软嫩和易碎的对象（如塑料或泡沫材料）的可能性，一般是很难用传统三次元量床/手臂式接触测头进行测量。COMET L3D扫描仪的蓝光 LED技术 可以在1.5秒中撷取到2M测量点。具有许多特征的工件可以用这种方式撷取外形，比传统接触式测量快上好多倍。COMET L3D – 配件以及技术数据 COMETrotary：针对小型和中型尺寸工件进行自动定位的电动转盘 (可达30 kg重量)。由 COMETplus 软件进行控制。 COMETdual rotary：针对小型和中型尺寸工件进行自动定位，可以作旋转与倾斜的双轴电动转盘 (可达20 kg重量)。由 COMETplus 软件进行控制。COMETplus 数据撷取与处理软件Steinbichler Optotechnik公司所研发的测量和处理软件( Windows系统），对COMET L3D扫描仪来说是一个强而有力的伙伴。拥有数种测量策略，也可以混和使用来满足更艰巨的任务，提供单一测量数据的自动对齐功能，有着最佳的测量精度和最少的对象准备工作。通过使用最新的算法和利用高阶硬件技术（多CPU，双核心/四核心）平行处理，一个完美的数据质量 - 特别是为产生高质量的STL网格 - 实现以最小的处理时间，并且让系统用户享有全自动数据后处理能力的实际优势。为了获得最大的效率，该软件可以整合到各种自动化测量应用。使用泛用检测软件套装，测量结果可以用在与参考对象（CAD文件，核准的样本工件）的比较。COMET L3D 镜头分辨率2M等级 ： 1600 x 12005M等级 ： 2448 x 2050测量空间 mm3 100/200/400 100 x 75 x 60/215 x 165 x 140/400 x 300 x 250120 x 100 x 60/260 x 215 x 140/480 x 400 x 2503D点距 100 / 200 / 400 60μm / 135μm / 250μm50μm / 100μm / 190μm高速测量模式1.5 Seconds 2 Seconds工作计算机CANbus可以连接桌面计算机或是笔記本扫描探头架设 附轮三角架或是扫瞄机脚架搭配手动旋转与倾斜轴自动对象定位电动转盘 (COMETrotary, COMETdual rotary)

德国 PVA 超声波扫描显微镜型号： SAM 401 （适合大尺寸样品一次性扫描完成） SAM 401主要技术参数：1. X / Y 轴均为超高性能线性马达，且内置磁力机构，配合0.1um光栅尺精确定位2. 最大 C 扫描范围：≥ 430 x 430 mm3. 扫描速度，最大1,500 mm/s - 可手动或自动调整速度，平均可用1000mm/s 4. XY 轴机械重复精度 ±0.1um5. Z 轴移动范围（行程） 0-100mm；且软件可设置 Z-轴安全距离 Z-limit，避免由于误操作导致探头撞击 样品；6. 自动聚焦：不仅具有表面自动对焦功能，同时还可对样品内部任意界面自动对焦；在用户需要重复检测同 一种类样品时，即使样品摆放有一定的高度误差，设备可以自动对焦到所设定的界面，操作人员不需要每 次扫描前将对焦位置重新校准，只需要直接扫描即可。7. 主要扫描模式：A-Scan（点扫描）、B-Scan（纵向扫描）、C-Scan（横向扫描）、X-Scan （多层断层 C扫描）、多重门限扫描、T-Scan (透射扫描)-选项、High Quality-高清晰扫描、表面跟踪扫描、Z-Scan 实体扫描模式（虚拟再生扫描功能）、多重区域扫描下包括 托盘矩阵扫描、 Z变换扫描（探测扫描）、顺 序扫描（序列扫描）、预扫描、自动扫描、分频扫描、覆盖扫描、插值扫描模式等8. 图像分辨率最小: 最大 32,000 x 32,000 像素, 精度最小0.5um像素 在输入扫描面积和每个像素的分辨尺寸后，软件自动计算图像分辨率 9. 定量测量功能： X -Y 长度计算；厚度与距离测量；胶厚测量；可根据样品的实际轮廓（ 圆形，矩形，不规则形）对检测 界面、焊接界面质量进行缺陷面积百分比统计分析，样品扫描后可采用鼠标选择扫描范围后提供缺陷尺寸 列表并输出报告（可显示所有孔洞尺寸、面积等信息，分析区域的孔洞率、最大孔洞尺寸、面积等）， 点击列表中任一行可显示该缺陷在扫描图像上的 X/Y 区域，便于进一步分析和定位缺陷；可进行表面平 整度测试，显示样品表面3D形貌图并计算高度差异等；推荐选项：1）在不改变扫描机构主体的情况下，可轻松升级为前后双探头 SAM 402- 2倍于单探头SAM 401的扫描效 率 ； 举例： SAM 402 前后双探头扫描设备，在扫描 190 * 140mm 尺寸的 DBC 陶瓷基板时，前后同时12片 同时扫描，一举解决效率问题，避免重复购买机台；更节省操作员人力成本；2）DTS 高分辨率动态透射扫描装置10. 软件操作界面可根据用户使用习惯或专业术语，自行命名（中英文切换）； 联系方式： 德国 PVA 超声扫描中国区独家代理商- 科视达（中国）有限公司联系人：江女士电话： , 手机： E-mail:

Sonoscan主要产品为：超声显微成像仪，能够在组件和材料中找出可能在生产或可靠性试验中出现的隐藏的缺陷。目前已有数千台Sonoscan超声显微成像仪安装在世界各地，被广泛地应用于半导体/MEMS晶圆检测、SOI基片制造、3D封装、LED封装、指纹摄像头模组检测、化合物半导体器件、和光电显示等领域。 一、产品介绍 1. 超声显微成像仪（生产型设备）超声显微成像仪FastLine P300，FACTS2 DF2400。 FastLine P300的紧凑设计将占地面积减到最小，其独特的输送系统能够在扫描一个JEDEC盘或样品盘的同时将下一次要扫描的样品放在水中的另一个托盘上等待扫描。 FastLine已经成为高效元器件筛选的新平台。 • 独特输送系统实现产量最大化（专利）；• 准确定位，更快扫描及自动分析；• 运用Visual PolyGate技术实现建议快捷的多层深度扫描；• 多语种操作系统和直观的操作界面；• 人体工程学设计以提高操作者的舒适度及工作效率；• 占地面积最小化最适宜在车间使用。FACTS2自动检测JEDEC托盘或工业标准载盘 (Auer Boat Carrier) 中的器件。该FACTS2也可以处理引线框架条，IGBT功率模块，多层陶瓷贴片电容，倒装芯片和其他组件。 • 全球机台匹配功能；• 与SECS-Ⅱ/GEM(SEMI E30)及SMEMA兼容；• 非浸水的瀑布式和/或喷泉式探头；• 自动数据分析软件包；• 真空吸附功能（选项）让小样品在扫描中固定不动；• 分离式干燥腔，可加4个摆动的气刀；可加热空气（选项）• 倍增的全分析能力；• 具有JEDEC托盘，Auer Boat载盘或者IGBT模块多种扫描组件选择。 2. 超声显微成像仪（实验室设备）超声显微成像仪D9600，GEN6。 专门为故障分析，工艺开发，材料特性批量的生产检测而设计一款通用工具，D9600的功能是真正无法比拟的。 • 多门控成像和好的门控功能的PolyGate技术具有单层和多层聚焦成像的能力；• 每个通道可达100个门；• Windows7多语言版及64位能力；• 好的的扫描，以扫描机构为参照点的扫描平台和样品夹具；• 还有数字图像分析，水循环，瀑布式探头及在线温度控制等选项。、Gen6 所具有的功能最为广泛， 能适用于无损失效分析，工艺改进，研发，高可靠性好的及中等 产量筛选等。 • 包括所有D9600的特色，外加上：• Sonosimulator仿真功能用于多层分析；• VRM虚拟再升扫描功能；• 探头可选至400MHz；• ASF表面平整度测量功能；• DIA数字图像分析；• 惯性平衡装置；• 双高清显示屏；• 可选弧形桌面和矩形桌面；• FDI频域成像功能。 3. 超声显微成像仪（专业型设备）超声显微成像仪AW系列，J610。 AW系列产品是专门为晶圆检测设计的全自动系统。适 用 于多种键合晶圆 (SOI,MEMS,LED, 2.5D和3D)的检测分析具有极高的灵敏度和产能。AW系列能够检测出两晶片间直径小于 5微米的空洞以及晶片间薄如200埃的脱层。。 • Quantitative Dynamic Z量化动态Z功能-对不平等的晶圆保持聚焦• 与SECS-Ⅱ/GEM/SIMI300毫米标准兼容；• 全自动检测100mm至300mm的晶圆；• 瀑布式探头提供非浸泡扫描；• 行业领先的图像分析功能；• BOLTS标准接口适用于FOUPs，SMIFPod，FOSB及开放式晶圆盒；• 自供水和抽真空组件（选项）

仪器简介：活体样本 ASOM中的快速扫描镜代替了许多显微镜应用中用到的传统扫描环节。由于不需要移动样品，在利用ASOM技术进行活体样本成像时，可以在检测的环境中植入传感器或控制器。ASOM同时还消除了机械平台的移动，而这种移动会限制扫描速度，并会引发许多活体样品使用的液体和粘滞介质产生破裂性振动[2]。由于图像到图像之间的移动时间小于5ms，使ASOM的移动速度可以达到机械移动显微镜的100倍，并且使用高速CCD相机 可以使合成图像的帧传输速率达到100帧/秒。高扫描速率的潜在应用包括毒品检测和大规模筛选等。 最初为望远镜开发的技术大大提高了显微镜的性能，使之具有微米级的分辨率和更广的有效视场。 光学系统设计者们越来越多地使用主动元件，推动着光机电一体化领域的持续快速发展。主动元件包括转换器和传感器、主动和自适应光学元件，以及实时微处理控制器等。这种高动态光学仪器的性能和应用潜力，甚至远远超出了仅由静态光学元件构成的仪器的理论极限。 就自适应光学而言，天文学是其发展的最初推动力，1953年Horace Babcock建议采用主动光学补偿来解决穿过大气成像的内在挑战[1]。不同密度的大气层之间的湍流会产生动态的折射率梯度和随时间变化的入射光光程。如果不采取任何校正措施，在电磁波的波前上产生的振幅和相位畸变就会导致在形成的图像上产生闪烁的亮区或暗区，这严重地限制了地基望远镜的角分辨率。尽管Babcock建议的在一个带静电电荷的镜面上涂上一层油来改变局部油层厚度的方法从来没有实现过，但他的基本设计思想在现今的许多自适应光学应用中仍在使用。目前，可由计算机控制表面面形的变形镜被普遍用于校正由大气湍流引起的波前畸变。 由Ben Potsaid 和Scott Barry领导的Thorlabs/RPI研究小组设计并构建的ASOM系统包含Nova Phase公司生产的定制扫描透镜组、一个定制的高速转向镜（该转向镜是Boston Micromachines公司生产的有140个静电控制器的MEMS变形镜）和一个Thorlabs公司的CCD相机。 20世纪60年代，自适应光学的早期发展是由国防工业资助的，然而直到80年代，自适应光学才因为改善了地基望远镜的性能而在天文学领域找到了用武之地。自适应光学中最基本的设计包括利用波前传感器（Shack-Hartmann干涉仪或可变剪切干涉仪）进行波前的实时测量和波前校正（变形镜和液晶空间光调制器）。结合以前发展的技术，目前自适应光学的应用已经扩展到其他领域。主要特点：2005年，伦瑟勒理工学院自动控制技术和系统中心（CATS）的Ben Potsaid、John Wen和Yves Bellouard开发了一种自适应扫描光学显微镜（ASOM），它基于MEMS变形镜来校正物镜的离轴波前像差。 成像镜扫描透镜的输入通光孔就可获得扩大的视场，其潜在的应用包括跟踪移动的样品，以及对突发事件成像。 这种新型的显微镜设计，配合高速物镜后振镜式扫描镜、空间光调制器和扫描透镜，就会产生具有微米级分辨率和较大有效视场的图像，因而提供了一种相对经济的办法来获得高质量图像，而传统上这只能通过很高分辨率的显微镜才能实现。在后来由Thorlabs/RPI小组设计的ASOM中，总的合成视场超过1250 mm2，分辨率为1.5祄 在ASOM系统中设计一个远心扫描透镜用于获得具有40mm视场的有限共轭像。透镜组由七个光学元件组成，后向焦距为19mm，数值孔径为0.20。一个定制的75mm快速MEMS转向镜在3.3mm2的通光孔上分布着140个静电控制器。科学级CCD相机具有1024 768个像素，栅距为4.7祄。 传统的显微镜由于物镜的限制，其视场相对较小。为了得到大尺寸样品的高分辨率图像，物镜就必须对样品进行扫描（或者移动显微镜，或者移动样品）。在ASOM中，其扫描机制是一个质量较轻的高速转向镜，它可以通过物镜扫描整个视场。 在这种结构中，离轴光线经过物镜后会发生显著的波前畸变，一般情况下会导致图像模糊，但是通过利用一个可实时控制的变形镜，系统会补偿波前畸变，因而能得到具有均匀分辨率的衍射图像。对样品扫描后再进行图像重构就会得到放大的视场。这在生物领域是非常有用的，因为在生物应用中常常需要获得细胞级的分辨率（约为1祄），同时还需要保持一个大的视场在厘米尺度上监测总的解剖信息，或者观测那些可能&ldquo 游到&rdquo 视场外的活生物体

KSI V300E 单探头超声波扫描显微镜 1.扫描机械机构 ? X轴和Y轴驱动系统全是磁悬浮高速线性电机? *X、Y轴有效最大扫描区域：300mm×300mm? *X、Y轴最大扫描速率：2m/s? X、Y轴最大扫描加速度：30m/s2? X、Y轴的重复精度：±0.1um? 扫描驱动装置Z轴：自锁步进马达? Z轴的重复精度：±0.25um? 具有自动对焦功能? Z轴升降行程：100mm2.脉冲信号收发器和换能器? 扫描工作模式：单通道工作模式? 脉冲信号收发器带宽：5MHz～500MHz? 射频总增益：72dB，以1dB/步增减调节? *换能器要求及数量：15MHz/f=0.75” 1个 ，检测TO封装等的厚型塑封器件30MHz/f=12.7mm 1个 ，检测常规的塑封器件40MHz/f=20mm 1个 ，检测IGBT等大功率模组110MHz/f=8mm 1个 ，检测Flipchip/BGA等薄型器件175MHz/f=8mm 1个 ，检测最新型结构的器件或新设计透射模组（含20MHz接收探头） 1套，用来做IC的快速批量检测或PCB板的检测? 模数转换卡ADC 1GHz? 声学图像放大倍数大于200× 3.样品槽/工装/过滤系统? 样品槽尺寸： 546mm×860mm×120mm（W×D×H）? 机器内含自净过滤系统 4.软件4.1控制软件KSI VISION? 软件界面语言：英文? 扫描模式：1) 点扫描(A-Scan)2) 纵剖扫描(B-Scan)3) 横剖扫描(C-Scan)4) 斜剖扫描(D-Scan)5) 多层横剖扫描(X-Scan)6) 多配置多层横剖扫描(G-Scan)7) 序列扫描(Sequence-Scan)8) 自动扫描(Auto-Scan)9) 3D扫描(3D-Scan)10) Z扫描(Z-Scan)11) 高质量扫描(HQ-Scan)? 保存图像格式：BMP、JPG、及保存所有尺寸及声波信号的原始声学图像格式(SAM、SAZ)；? 最大图像采样像素：32000×32000像素? 最高采样分辨率：1um （1000像素/毫米）? 最小门限时间：2ns? 软件主要功能：1) 扫描过程中调节增益、门限时间、门限位置、门限延迟；2) 厚度和距离测量3) 分层缺陷着色4) 扫描图像复位功能，轻松重构超扫图像； l5) 3D图像6) 设置参数均会自动存储，包括：A波形图、功率设置、增益、数字门限延迟、门限宽度；7) 阈值、正负波峰相位检测包括：幅值、均值、双极；8) 被测样品扫描尺寸和定位选择、相位检测、表面跟踪、采样图像分辨率选择；*4.2 三维图像扫描/旋转/剪切软件包KSI 4D VOLUME? 能对声学图像进行三维扫描、旋转、剖切等处理，直观地再现被测样品的空间感。*4.3 二维图像分析软件包 KSI VSION VIEW? 易用的图像分析软件包KSI VSION VIEW，包括缺陷面积百分比统计、着色处理等常用的声学图像分析功能； 5.工控机配置：? Intel酷睿双核处理器，核心频率大于2.6GHz? 正版Windows10操作系统英文版? 24寸 平板显示器 2个? 128GB固态硬盘 + 1000 GB 机械硬盘? 8 GB RAM 内存 可选配置包括如下： ① 能压制水花的防误判低噪探头，从5MHz, 10MHz, 30MHz, 40MHz, 50MHz … … … … .230MH, 300MHz,330Hz,400MHz可选 （共200个多，机器标配已含15MHz探头1个② 二维图像缺陷分析软件包Ksi vision View③ 三维图像缺陷分析软件包Ksi Volume4D④ 主控软件离线版 Ksi Vision （该软件也可以在普通办公电脑上运行）⑤ 透射探头套装⑥ 双显示器配置⑦ 定制特殊样品台

新型单点扫描激光测振仪意大利Julight新型单点扫描激光测振仪采用半导体作为激光源，以及基于蕞和新颖的自混合干涉技术方案将直接到激光头腔体里的散射光和标准激光源进行干涉处理，这样大大简化了激光头的设计，测量目标表面法向方向的位移量。在一些特殊情况下，比如被测物不能直接接触、被测物处于高温及危险环境中，或无法触及的地方，被测物在旋转中或样品需要大量的测试点（大于1000）时，非接触振动测量显得尤其重要。单点扫描式激光测振仪是由PC电脑通过专业软件遥控测试而成，可以通过软件来设置激光束的偏移角度，外加数据采集系统进行存储和分析振动数据。测试可以在粗糙和散射表面（比如未抛光的金属，塑料橡胶木质纤维等）。模拟量输出是被测物位移或速度的对应值，频率范围从 DC到 50KHZ（或只要加上作为选项的 -EXT，频率便能从 DC到 3MHZ,10MHZ甚至 35MHZ，工作距离 0.1-5m（蕞远可定制50米）。单点扫描式测振仪可在每个方向上±25°的扫描空间内测量高达1024个点/每轴。系统软件可实现：目标柔性测量网格的生成、已编程网格的自动化扫描、大量多种数据的分析和过滤选项、以及分析结果的3D动画和可视化显示。扫描范围进一步扩大，扫描角度可达±25°X±25°，扫描速率从0.5 P/s 到 50P/s,扫描点数为1024×1024点，一次扫描完成从尺寸几毫米小器件到十几米大的结构模态测量。扫描过程中 ,数采系统具有时域和频模块，所有点的振动以时域和频域方式逐点记录，数采的谱线可高达 25600点。数采系统用自动量程方式，可以根据测量值的大小调节量程，以求蕞大信噪比。新型单点扫描激光测振仪产品参数 新型单点扫描激光测振仪产品特点 1. 测点选择简单直观高清型摄像可以通过集成在激光头里面的摄像头观测到被测物。用户可以直接在被测物的图像上选择测点。用实时彩色96倍变焦成像系统(光学变焦为24倍，数字变焦为 4 倍，自动对焦)，变焦倍率可在软件上设置、自定义测量点和区域。 2. 多模式快速扫描3D扫描几何图形-通过集成在激光头部的3D扫描激光遥测仪获得被测物体的距 离和轮廓图，也可以提高对焦速度，提高非平面物体的扫描速率（采用可预见 或实时焦距调节模式）。一键式自动聚焦，一键自动扫描所有测试点，在扫描 过程中不需要再对光学头做移动。标准配置的扫描速率蕞大为50点/秒。根据客户需求，选择自动或手动两种模式，或自动与手动同时使用。控制软件 具有专门的窗口，用绿/黄/红三种颜色判断激光测振仪拾取的测点的信号好坏 （三种颜色对应好中差）。 3. 软件界面操作简单、直观Julight 单点扫描测振仪和配套的数据采集系统，使得模态测试变得很简单。软件包可提供大量的振动信息：各部位的振动状态，振幅大小及频率响应，频响函数等。同时厂家集成的数据采集系统所配的模态采集软件，具有模态频响函数品质判断功能，采用自定义的判断准则来确定所测点的频响函数的质量。如果该点的频响函数质量不好，将可以重新对该点进行测量。可显示任意频率下的频谱图，且能分析出共振点的位置，并将测量结果以图表、图形和动画的形式显示出来。新型单点扫描激光测振仪行业应用新型单点扫描激光测振仪适用于逐点测量许多点或一个面的振动稳态信号，如汽车中碟式刹车器、挡风玻璃、发动机和车体等部件的NVH 和ODS 测量；发动机涡轮叶片和机械结构的模态分析，应力应变场的测试和疲劳分析和寿命预估；扬声器、乐器和噪声源的定位和控制，军事上的地雷探测、噪声探测和飞机老化测试。更多详情请联系昊量光电/欢迎直接联系昊量光电关于昊量光电：上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。

激光束扫描组件 C10516型扫描组件是连接恒流扫描仪（galvano scanners）和远心f-θ (F-theta)透镜的光学积木，用于可见光波段的激光束扫描。将C10516和其它光学积木相耦合可以搭建测量系统，用于激光扫描荧光显微镜、反射型显微镜和共聚焦显微镜等。21.5mm直径的观测区域可以提供更宽范围的样品观测。将扫描组件粘接到商用显微镜的C-mount接口，就能通过光电倍增管能观测到高放大率图像。特性?通过两个恒流扫描仪（galvano scanners）的二维扫描?包含远心f-θ (Telecentric F-theta)透镜?21.5mm直径的宽观测区域?结合显微物镜的高放大率观测?覆盖较宽的谱域应用?激光扫面显微镜?共聚焦激光扫描显微镜（实例）生物显微镜、工业显微镜、DNA芯片和蛋白质芯片阅读器。 结构图外形尺寸(单位：mm)

一、产品概述：Nikon S208D 扫描式光刻机是一款高效能的设备，专为半导体制造业设计，支持 200mm 晶圆的生产。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和高精度的图案转移，适用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其卓越的曝光速度和稳定性，S208D 适合大批量生产，同时简洁友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了用户体验。这使得 Nikon S208D 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高效能和高质量的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。工作过程中，光源发出特定波长的光线，通过高分辨率光学系统，精确地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，形成所需的图案。接着，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这一系列步骤，Nikon S208D 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准需求。三、主要技术指标：分辨率0.11µ mN.A.0.82曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场26mm*33mm对准精度15nm四、设备特点Nikon S208D扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.11µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S207D 扫描式光刻机是一款专为半导体制造设计的高性能设备，支持 200mm 晶圆的生产。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和高精度的图案转移，适用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速的曝光速度和稳定的性能，S207D 非常适合大批量生产，同时用户友好的操作界面和自动化功能使得操作简单高效。这些特点使得 Nikon S207D 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。工作过程中，光源发出特定波长的光线，通过高分辨率光学系统，精准地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，接着进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，形成所需的图案。随后，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这一系列步骤，Nikon S207D 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准需求。三、主要技术指标：分辨率0.11µ mN.A.0.82曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场26mm*33mm对准精度20nm四、设备特点Nikon S207D扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.11µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等域

CTI和GSI合并以来，依靠各自的传统优势技术，联合提供最优配置组合的激光扫描头子系统，包含Lighting和ProSeries两个系列的7mm，10mm，14mm的标准产品，同时也提供20mm和25mm大孔径系列，是OEM和最终用户的最佳选择。高速激光扫描头主要应用：· 高速打标· 二维码和条形码打标· 网格制造· 打孔· 激光消融和切除· 飞行打标· 雕刻· 表面处理· 快速成型类型LightingXP数字扫描头Lighting数字扫描头ProSeriesII数字扫描头ProSeries数字扫描头特点· 采用CTI高性能振镜· 最高速度· 全数字化· 自动调节· 采用CTI高性能振镜· 高速· 数字伺服· TuneMasterc· 采用CTI高性能振镜· 最高精度· 低抖动· 低零漂· 采用CTI高性能振镜· 经济型· 灵活的模块化设计· 最紧凑型设计输入孔径71014710147101471014最大激光功率WYAG100150250100150250100150250100150250CO250100200501002005010020050100200刻字速度cps*13009006001300900600800600350900650

一、产品概述：Nikon S204B 扫描式光刻机是一款高效的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和精确的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速曝光速度和卓越的稳定性，S204B 非常适合大批量生产。同时，其用户友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了生产效率，使得 Nikon S204B 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，精确地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这一系列步骤，Nikon S204B 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率 0.18µ mN.A.0.68曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度LSA：40nmFIA：45nm四、设备特点Nikon S204B扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.18µ m主要用于4寸、6寸及8寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S203B 扫描式光刻机是一款高效的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和精准的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速的曝光速度和良好的稳定性，S203B 非常适合大批量生产，同时其用户友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了生产效率。这使得 Nikon S203B 成为现代半导体制造过程中的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，精确地扫描掩模并将图案投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，采用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。这一系列步骤使得 Nikon S203B 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率0.2µ mN.A.0.68曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度LSA：45nm FIA：50nm四、设备特点Nikon S203B扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.2µ m主要用于4寸、6寸及8寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S308F 扫描式光刻机是一款高性能的设备，专为先进半导体制造而设计，适用于 300mm 晶圆的生产。该机型采用了先进的扫描技术和高分辨率光学系统，能够实现精准的图案转移，满足现代集成电路和微机电系统的制造需求。其快速的曝光速度和高生产效率使其适合大批量生产，同时用户友好的操作界面和自动化功能也降低了操作难度。凭借其稳定性和可靠性，Nikon S308F 在复杂的制造环境中表现出色，广泛应用于半导体行业。二、设备用途/原理：该设备以其高分辨率和高效的曝光能力，确保了在先进制造领域的应用。该设备利用高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。首先，光源发出特定波长的光线，通过高分辨率的光学系统，扫描掩模并将其图案精确投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，接着进行显影过程，去除未曝光或已曝光的光刻胶，形成所需图案。随后，利用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。通过这种方式，Nikon S308F 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的需求。三、主要技术指标：分辨率0.07µ mN.A.0.92曝光光源193nm倍率4:1大曝光现场26mm*33mm对准精度12nm四、设备特点Nikon S308F扫描式光刻机光源波长193nm分辨率优于0.07µ m主要用于4寸、6寸、8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S206D 扫描式光刻机是一款高效的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产而设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和高精度的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速的曝光速度和卓越的稳定性，S206D 适合大批量生产，同时友好的操作界面和自动化功能降低了操作难度，提升了用户体验。这使得 Nikon S206D 成为现代半导体制造过程中不可或缺的重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，将掩模图案精确扫描并投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，采用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。这一系列步骤使得 Nikon S206D 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率0.12µ mN.A.0.82曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度20nm四、设备特点Nikon S206D扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.12µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

一、产品概述：Nikon S205C 扫描式光刻机是一款高效能的半导体制造设备，专为 200mm 晶圆的生产设计。该机型采用先进的扫描光刻技术，能够实现高分辨率和精确的图案转移，广泛应用于集成电路、微处理器和存储器等电子元件的制造。凭借其快速曝光速度和卓越的稳定性，S205C 非常适合大批量生产，同时其用户友好的操作界面和自动化功能也降低了操作难度，提升了生产效率。这使得 Nikon S205C 成为现代半导体制造过程中重要工具，满足行业对高质量和高效率的需求。二、设备用途/原理：该设备通过高强度光源将掩模上的图案投影到涂有光刻胶的晶圆表面。光源发出特定波长的光线，经过高分辨率光学系统，将掩模图案精确扫描并投影到晶圆上。曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，随后进行显影，去除未曝光或已曝光的光刻胶，从而形成所需的图案。接着，采用刻蚀工艺将图案转移到晶圆材料上，最后去除残留的光刻胶。这一系列步骤使得 Nikon S205C 能够高效地实现复杂图形的精确转移，满足现代半导体制造的高标准要求。三、主要技术指标：分辨率0.15µ mN.A.0.75曝光光源248nm倍率4:1大曝光现场25mm*33mm对准精度LSA：35nmFIA：40nm四、设备特点Nikon S205C扫描式光刻机光源波长248nm分辨率优于0.15µ m主要用于8寸及12寸生产线广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等

1. 产品概述Canon FPA5000 ES4扫描式光刻机，光源波长248nm，分辨率优于0.13µ m，用于6寸、8寸及12寸生产线，广泛应用于化合物半导体、MEMS、LED等域。2. 设备特点主要技术指标，分辨率0.13µ m，N.A.0.5-0.8，曝光光源248nm，倍率4:1，最大曝光现场26mm*33mm，对准精度25nm。半导体器件制造中最重要的步骤是光刻，其中电路图形通过精密半导体光刻设备（通常称为步进机或扫描仪）从掩模转移到晶圆或面板。佳能开发了一系列半导体光刻设备，旨在满足除传统半导体晶圆加工之外的广泛应用的技术要求。半导体芯片（也称为集成电路，Integrated Circuit, IC）生产主要分为 IC 设计、 IC 制造、 IC 封测三大环节。 IC 设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。 IC 制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现目标芯片功能，包括化学机械研磨、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等步骤。 IC 封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

卓越的速度、精度、分辨率及动态响应范围线激光扫描是一种非接触式、无损测量技术，它使用3D光学传感器以数字方式捕获扑捉线激光照射后的物体大小和形状。这与使用点激光传感器的OGP激光扫描技术完全不同。这两种技术都可以从物体表面创建数据“点云”，但线激光扫描仪的速度要快得多，并且通常具有更高的点密度。传统点激光扫描需要大量时间在物体表面往复移动获得物体表面的数据。然而，使用线激光扫描仪，一次就可以获得整条线的坐标点数据，通过激光线的移动，就可以将多条激光线的坐标点数据整合为物体表面点云。所有ShapeGrabber3D激光扫描仪均需要选择满足测量需求的合适扫描头。

空区激光扫描仪ZDC3.0采用高性能测量装置与平板计算机结合，能够获得更高的成像解析度。空区激光扫描仪ZDC3.0适用于煤矿井下采掘工作面，回风巷道，机电峒室等工作环境。仪器采用了功能优越、可靠性高的芯片来实现整体的功能，可实现距离、面积、体积、角度的测量。具有体积小、重量轻、便于携带，使用简捷、维护方便，密封性能好、安全可靠等特点。测量终端和配套用的平板计算机通过蓝牙传输数据，两者协同使用，数据测量更便捷、准确、直观。结果可转为各种图纸文档保存转载查看，提供数据测量一体化解决方案。测量装置经国家指定的法定权威机构审查及检验。适用范围煤矿井下采掘工作面回风巷道。机电峒室特点1.蓝牙数据传输空区激光扫描仪ZDC3.0具有采集测量数据并通过蓝牙传输至平板计算机的功能；2.智能绘图具有根据上传数据绘制图纸的功能；3.多参数测量具有距离、面积、体积、角度测量功能；4.测量储存具有储存、查看、删除功能；5.音频功能具有摄像、录音、拍照及音视频播放功能

InGaAs短波红外（SWIR）线扫描相机：SU1024-LDH、SU1024-LDH2、SU1024-LDM、GL2048 Sensors Unlimited基于专利技术的InGaAs平台，产品包括SWIR相机、1维和2维焦平面阵列（FPA）和扩展波长响应的InGaAs成像探头等。线扫描相机可用于高速OCT成像和机器视觉等，速度快、动态范围和量子效率高、设计紧凑、性价比高。 GL2048R通过Medium Camera Link® 接口将SD-OCT成像扫描速率提升到145 klps，而GL2048L是在base Camera Link® 提供76 klps的扫描速率。这些相机分辨率高、稳定性好。相机结构紧凑机身纤薄，它的特点是2048像素InGaAs阵列，像素间距10um，孔径高度210um。在短波红外（SWIR）波长范围0.99到1.65um之间提供高光谱分辨率。具有优越的稳定性、可重复性和长期工作寿命，可用于医学和工业机器视觉。 特点1024 x 1像素阵列，10um像素间距 0.99-1.65um高量子效率 带快照曝光的固态FPA 用于控制曝光和行周期 线扫描0.1到76 klps或10到145 klps以上 高增益时动态范围大于1200:1 四种增益/满井选项 通过CC1外部触发 封装机身129cm3 OEM尺寸35cm3 低功耗3.3W@6-12V 12位base或medium CameraLink® 接口应用 OCT：1.04、1.31、1.55um 强光谱的高分辨率光谱学 硅晶圆或IC显微 运动物体的SWIR机器视觉 热MV成像150oC 杭州谱镭光电技术有限公司(HangzhouSPL Photonics Co.,Ltd)是一家专业的光电类科研仪器代理商，致力于服务国内科研院所、高等院校实验室、企业研发部门等。我们代理的产品涉及光电子、激光、光通讯、物理、化学、材料、环保、食品、农业和生物等领域，可广泛应用于教学、科研及产品开发。 我们主要代理的产品有：微型光纤光谱仪、中红外光谱仪、积分球及系统、光谱仪附件、飞秒/皮秒光纤激光器、KHz皮秒固体激光器、超窄线宽光纤激光器、超连续宽带激光器、He-Ne激光器、激光器附件及激光测量仪器、光学元器件、精密机械位移调整架、光纤、光学仪器、光源和太赫兹元器件、高性能大口径瞬态（脉冲）激光波前畸变检测干涉仪（用于流场、波前等分析）、高性能光滑表面缺陷分析仪、大口径近红外平行光管、Semrock公司的高品质生物用滤波片以及Meos公司的光学教学仪器等。 拉曼激光器，量子级联激光器，微型光谱仪，光机械，Oceanoptics，Thorlabs 。。。热线电话： / 传真：+86571 8807 7926网址： /邮箱：