CR-1201零件封装机适用于各种类型及规格的贴片元件的编带包装：贴片IC\晶振\电感等贴片式元件。包装方式为自动送料，自动封口，自动收带。走带采用检测OK料后步进驱动，收带自动检测并采用无段调速带刹车马达，间隔式封口，适合冷封自粘上带和热封上带；热封合拉力的平均值稳定到20g左右。 该零件计数器采用了精确的热压头：封合刀组独立恒温，温度控制准确稳定。电磁阀、气缸滑台、真空发生气、真空感应器、磁感应器、旋转气缸、真空压力表均采用SMC品牌。PLC可编程式控制器控制整机运行、自动计数且具有倒计数功能，采用日本基恩士光纤全套配置,互相监控;从振盘自动送料，分度盘分料，极性测试，机械手抓料，方向选择，自动送料，联锁控制;人机界面操作直观简便，可以分步动作参数设置，自动运行参数设置;开机自动对位功能，无料、无带、加工完成均可自动报警停机，性能稳定可靠。
备注：解说位于图片上方真空分装机坏了，生产的车间的大真空封装机在订单暴涨的时刻坏了；坏的是给加热条供电的变压器坏了，这个没有办法，只有向厂家购买新的变压器，订单提交了，钱也打到对方那边去了，但是时间都却等不起，领导的命令下来了，无论如何不能停工；重任掉到我的肩上，这不赶鸭子上架嘛，冥思苦想中，犹记得库房深处有一台较为小型的封装机，于是打着副总经理的旗帜去推机器，当然是很顺利的了，来到外面，插电试运行，居然可以用；就是这下图的样子了http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/11/201111292220_334090_1600026_3.jpg 正当准备推往车间的时候，杯具的发现地上有一滩油，居然是漏油的，晕倒，一打听才知道就是真空泵漏油了维修几次还漏油后才退休的，主要是没有买到合适的油封，生产厂家居然没有了；http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/11/201111292220_334092_1600026_3.jpg没有办法，还得修啊于是我将真空泵从机器内腹弄出来，这个还算容易，毕竟这样类似的事情经历得多了；刚刚拿出来看了一圈，立刻发现漏油位置的油封有损坏的迹象，【图片上看不清楚】http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/11/201111292221_334094_1600026_3.jpg拆开机器以后，发现真的是太不行了，大家看看我小心翼翼弄下来的油封居然是这个样子，估计你们不相信我是小心翼翼做的结果，信不信由你，这就是问题关键的关键就是所在；上哪里弄这个油封？？？http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/11/201111292221_334095_1600026_3.jpg想到这个油封，就有一种孤独无助、举目无亲的感觉；但是不行也得行，必须找到替代材料；抱着一线的希望，我在实验室、车间里光了一圈，可是没有一个可以使用的材料出现在我视野中；还是不死心；又到公司大楼的外面围着楼走了一圈；在一个小角落里看见了这样一块材料；也不管行不行；拿回去再说；http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/11/201111301041_334142_1600026_3.jpg比着需要放置油封的地方画了出来，利用一个废钻头、一把小刀、一把铁尺终于把这个油封刻了出来；看起来似乎又那么点点门道，也算是件艺术品了；呵呵http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/11/201111292222_334097_1600026_3.jpg套上去看看吧，居然没有问题，我都佩服自己；看来是有些浪费人才了http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/11/201111292222_334099_1600026_3.jpg接下来，为了能够一次性解决后患，将滤网也取下来检查，这个滤网看上去还算是干净的，似乎不需要清洁很干净，貌似不需要清洁的样子，看看腔体里面里面的状况，貌似也没有什么需要处理的，都还算是干净吧，终于开始装机器了，上螺丝的过程没有拍上去，因为我只有两只手，没得办法；http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/11/201111292222_334100_1600026_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/11/201111292223_334101_1600026_3.jpg安装回去后，第一件事件就是开机几秒钟，看看真空泵能不能转，还好，还是运转的，接下来不是看真空度能不能上去，而是加入真空泵油；由于不知道以前用的是什么型号的真空泵油，只好清场了重来具体的方法就是加入真空泵油后，到油镜高度的1/3的样子【满手的油拿不了手机拍照】，然后开机运行1到2min，然后将油放尽，在反复一次或两次，基本上可能将里面的旧油去除得差不多了，再将油加到油镜高度的1/2到2/3的高度，最高不要高于3/4；运行查看真空度能不能达到要求，基本上都有算是正常， 于是运行了来回20多次，也没有任何漏油的迹象，http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/11/201111292225_334103_1600026_3.jpg将后盖装上去以后就就变成这个样子了，最前面的图片是正面图，这是后面的靓照打个电话叫车间来两个人把机器推进去目前这台机器已经再次回到库房的深处，但是在服役的4天里，封装产品达到近万份，真空泵启动次数进2000多次，依然没有漏油；基本达到要求，证明了本次山寨行动的圆满http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/11/201111292225_334105_1600026_3.jpg结束语这是一个关键时刻、逼迫出来的点子，也许很多人觉得很神奇；其实也没有那么玄乎，资源的利用有时候是很不可思议的，我也没有想到我会利用这个东西，也许我每天中午遛弯的时候看了那个材料无数次，也没有想到过会用到它；其实很多事情不是做不到，只是想不到而已；
TB上有一款NAZJE小型真空包装机，体积小，外观好看，低配到高配的价格40元～100元不等，比较受欢迎。能不能用于QC部门留样封口呢？毕竟商用不同于家用，使用时间长，短时间内工作量大，负荷重，要求稳定性、可靠性、耐用性、安全性都较高，并不是价格越低越好。手头正好有一台代朋友购买的，拆开看看，给QC部门一点参考意见。也给有该机器的部门，提供维修参考电路原理。[b]一、外貌[/b]长条形，外形比较时尚，使用220V交流电源：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082027337200_1884_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]机器背面：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082027340660_5268_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]打开上盖，各部位名称：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082027344920_587_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][b]二、拆机，察看内部元件[/b]卸下机器背面5颗固定螺丝：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082027348742_7682_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]打开后盖，内部元件分布见下图，结构简单。这是一台单真空泵机器，内部还有一台的空位，可以安装成双泵机型：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082027357866_1237_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]这是一体化微型直流真空抽气泵：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082027328460_4443_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]拆下气泵固定螺丝，看看内部结构：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082028087580_7100_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]电机轴上的白色塑料偏心轮带动三只微型橡胶膜阀进行抽气工作：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082028090459_5194_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]这是真空开关，当检测到真空腔的真空度达到设定值，内部的电触点接通，向MCU发出信号，停止真空泵抽气。顶部的那颗螺丝可以小范围调节真空度设定值：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082028095040_7497_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]取出电路板：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082028098700_8263_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]电路板上元件的功能见下图。在板上，强弱电线路没有适当空隙间隔，安全性要差一些：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082028103670_271_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]测量电加热带的冷态电阻（室温32℃）,142.9欧姆：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082028082916_1184_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]这根电加热带，是用镍铬发热丝缠绕在耐高温线上，比起镍铬扁金属发热带，热合宽度窄、耐用度要低一些：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082028353220_9356_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]绘出包装机的电路结构框图及电源电路图如下：[img=,690,478]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810090847182838_3692_1807987_3.jpg!w690x478.jpg[/img][img=,690,409]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810090847169783_6130_1807987_3.jpg!w690x409.jpg[/img][b]包装机工作原理：[/b]机器插上电源，D8（绿LED）灯亮。将封口袋放入真空腔，压下上盖。按下S2（抽真空、热合），MCU接通真空泵，开始抽气，达到设定的真空值后，真空开关K1接通，向MCU发出信号，MCU停止真空泵工作并接通双向可控硅M1，D6（红LED）灯亮，电加热带通电进行热合工作，然后停机。只需要热合时，按下S1（热合），进行单独热合工作。[b]三、不同厚度塑料薄膜袋的热合实验[/b]取0.1mm、0.2mm、0.3mm的塑料膜袋及铝塑薄膜袋进行实验：[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082028363870_5121_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][img=,683,328]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082028367920_3346_1807987_3.jpg!w683x328.jpg[/img]该机器的热合宽度只有1毫米左右，比较窄。由于没有温度调节，不同材质薄膜的热合效果有差异。从实验数据看，最适合0.2mm厚的塑料薄膜袋热合。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/10/201810082028350360_7992_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][b]四、耐用性分析[/b] 通过拆机，根据机器使用元件的情况，该包装机的市电元件与直流弱电元件在同一电路板上，没有空隙隔断，存在受潮后，飞弧、漏电的隐患；抽气采用微型一体化真空抽气泵，抽气量小，其橡胶皮膜阀不宜频繁使用，直流小电机的碳刷磨损后不能更换，属于一次性使用，到一定时间气泵就不能正常使用；加热封口的电加热丝比较细，不耐用，其热合面窄，牢固程度不如扁带式高；该机器设计的热合温度适合0.2mm厚的塑料薄膜袋封口，由于不能调节温度，对不同材质的薄膜袋受到局限。[b]五、结论[/b] 该包装机的结构及功能简单、主要部件是一次性使用性质。机器体积小、比较美观，售价低，经济实惠，适合要求不高、封装量不大的家庭使用。商务使用的机器应采用活塞式抽气泵、镍铬扁带式电加热带、能调温为宜，才能适应封装不同规格塑封袋，经久耐用，提高工作效率。
质检部门制作留样或进行稳定性试验、加速试验，常常用到小型真空封装机对样品进行包装。这类小电器，价值低，出厂没有电路图，出现故障返修比较困难，只好自己动手解决。下面分析电路原理、介绍使用维修要点。[b]一、机器外观及工作流程[/b]这是机器外观，一台aperts（爱博士）小型真空封装机：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011405078888_424_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]机器后部：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011355488550_4626_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]机器各部位名称见下图，属于单室结构（一个真空工作腔）：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011356029830_1670_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][b]机器工作程序：[/b]使用时，将袋子的封口部分放入机器真空腔，双手压下盖子，待机器真空泵抽气3～5秒钟后松开手，让机器自己工作，当袋子内真空度达到设定值，机器接通加热电路，热封条进行封口约8秒钟，然后停机。[b]二、电路原理及重要元件参数[/b]1、拆解卸下机器底部7颗固定螺丝：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011356141570_9338_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]取下底壳后，内部全部电路元件呈现：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011355465842_7348_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]2、机器电路结构及原理框图各部分名称：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011414476743_4400_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]主板上电路元件分布：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011358362850_6383_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]绘出电路结构框图如下：[img=,690,456]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011358142940_6566_1807987_3.jpg!w690x456.jpg[/img][b]电路工作原理：[/b]当双手按下机器上盖，即接通启动开关（上盖开关），电源电路提供四组工作电压，分别是：交流33V供电加热带使用，直流20V供真空泵电机和继电器线圈使用，直流5V供单片机使用，还有一组18V直流供内部脉宽调制控制电路IC使用（未画出），机器真空泵开始工作。当真空度抽到机器内部设定值，真空负压力开关(K1)接通，单片机接收到该接通信号后，接通继电器(RELAY 1)给电加热带通电，进行热合封口，约8秒钟后，停止抽气和加热。手动按下上盖的真空腔泄压按钮，打开上盖，取出塑封好的样品袋子。开盖泄压后，真空负压力开关(K1)复原，为下一次封装操作作好准备。3、机器电子元件参数①电加热带，用金属镍铬制成的扁带，工作有效长度26cm，冷态电阻值约1.5欧姆（气温25℃），其接线端采用弹簧，便于在热态时保持拉直状态。这是加热带的左端接线头：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011359064230_5852_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]这是加热带的右端接线头：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011357492645_5411_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]②真空泵真空泵组件安放在槽中，加了黑色泡沫减震：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011400473773_8368_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]真空泵外壳是塑料材质，这个真空软管内部的防折弹簧生锈了：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011400504330_8277_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]真空泵驱动采用19V直流电机：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011423456251_4068_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]③真空负压力开关（真空度传感器），当抽真空值达到设定值，内部的开关触点接通，向单片机发出关闭真空泵信号：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011401068762_2168_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]真空负压力开关背面有一个调节螺丝，抽真空值可以调整：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011400458681_9003_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]④电源本机采用开关电源，其电子元件几乎覆盖了整个电路板。右边是市电输入端的[i]EMI[/i](电磁干扰)滤波电路及300V整流电路；左边是电源变换电路，小变压器组成辅助电源，供脉宽IC工作，大变压器组成开关电源主电路：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011405485834_5554_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]⑤电路板上AZ494AP-E1是脉宽调制控制电路IC，构成开关电源。本机将市电整流后的约300V高压直流转变为33V高频交流供电加热带，直流20V供真空泵电机及继电器，直流5V供MCU使用。AZ494AP-E1自身的18V直流工作电源，由辅助电源提供。[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011405571202_6814_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]⑥开关电源两只电源功率管采用美国仙童公司的J13007-2（NPN，12A/400V），加了散热器：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011406033553_9032_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]⑦501B-8p是台湾松翰公司8脚单片机。 各个脚的定义是：1脚VDD，2脚XINP1.3，3脚XIOUT/P1.2，4脚RST/P1.1，5脚P5.4/PWM，6脚P1.0，7脚P0.0，8脚VSS。内部固化了机器工作流程，接受真空负压力开关的信号，控制真空泵及加热继电器的工作状态。[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011406113531_4099_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]⑧下图中RELAY1是小型直流继电器，是给电加热带通电的执行器。线圈直流电阻约1.3KΩ，额定工作电压直流18伏。[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011405465036_6600_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img]Q1Q2是电路板背面两只并联MOS管，型号A6SUB（N沟道低电压场效应管，3.5A/30V），是真空泵电机的驱动管：[img=,690,517]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011409129118_2002_1807987_3.jpg!w690x517.jpg[/img][b]三、使用及维修要点[/b]1、使用注意事项 留样封装，应按照SOP进行，尽量与商品包装条件相同。例如：封袋的材质、厚度都应与商品包装相同。在使用本机器时，应注意正确使用密封袋的类型，如果要真空密封，使用下图中的1、2类型，只是热合密封，使用下图中的3类型。[img=,690,402]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2018/07/201807011409359926_3198_1807987_3.jpg!w690x402.jpg[/img]2、常见故障排除机器使用一段时间后，会出现一些故障。可以按照以下方法自己调整、维修。①真空吸力降低现象。电机正常运转，有真空泵“嘭嘭嘭”的工作噪声，能够进入热合程序，但被包装物体的真空度不如以前。一般是真空负压力开关的起跳阈值降低，可以调整电路板背面真空负压力开关的调节螺丝，使抽真空值调整到合适。②电机正常运转，不能抽真空故障。有真空泵“嘭嘭嘭”的工作声音，被包装物体长时间不能被抽真空。有两个方面原因：一是真空工作腔周围的封气棉老化失效，密封漏气，处理措施直接更换；二是真空泵活塞及膜片磨损严重，造成不能抽真空，处理措施更换真空泵；③抽真空正常，不能热合故障。首先用万用表检测电加热带是否断路！若已经烧断，用相同规格更换；其次，若电加热带是好的，仔细听继电器(RELAY 1)在工作时，有无“滴答”吸合声响。若无吸合声响，即继电器未工作，检查继电器线圈、驱动三极管T1、真空负压力开关的好坏，排除故障。若有吸合声响，即继电器工作正常，说明33V加热电源有故障，不能加热，检查电源电路，排除故障。第三，真空负压力开关的起跳阈值发生变化，太高，机器一直处于抽气状态，无法进入热合程序，可以调整压力开关的螺丝；第四，检查其他元件都没有故障，最后再检查单片机的好坏。一般情况下，单片机的故障较少。④不能抽真空，电机不运转故障。首先检测电源电路的四组电压（33V交流， 20V直流， 5V直流，辅助电源18V直流）是否正常！其次检测单片机及电机驱动MOS管，然后检查真空负压力开关是否有故障，最后检查电机绕组是否断线或烧毁，更换损坏的电机。
有朋友咨询：在IC封装现场进行管控的时候如何进行清洁的相关样品取样动作，比如空气、工具(请问有没有对应的法规或者规范)!
半导体封装测试设备包括了多种用于确保芯片性能和可靠性的专用仪器，如自动测试设备（ATE）用于电气性能测试，X射线检测设备用于无损探查内部结构，显微镜用于检查封装质量，以及推力测试机用于验证封装的机械强度等。此外，还有用于模拟各种环境条件下的性能测试设备，如温度循环测试仪、湿度测试仪等，以确保封装后的半导体器件能够在实际应用环境中正常工作。
PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来，这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前，元件的选择就成了重中之重，否则在设计时总会遇到这样那样的问题，从而导致你花了大量时间设计出的PCB板从不能在实际上运用。今天请元坤智造的工程师为大家介绍一些在选择PCB元件时需要注意的地方。 这里主要是说了从PCB设计封装来解析选择元件的技巧。元件的封装包含很多信息，包含元件的尺寸，特别是引脚的相对位置关系，还有元件的焊盘类型。当然我们根据元件封装选择元件时还有一个要注意的地方是要考虑元件的外形尺寸。 引脚位置关系：主要是指我们需要将实际的元件的引脚和PCB元件的封装的尺寸对应起来。我们选择不同的元件，虽然功能相同，但是元件的封装很可能不一样。我们需要保证PCB焊盘尺寸位置正确才能保证元件能正确焊接。 焊盘的选择：这个是我们需要考虑的比较多的地方。 首先包括焊盘的类型。其类型包括两种，一是电镀通孔，一种是表贴类型。我们需要考虑的因素有器件成本、可用性、器件面积密度和功耗等因数。从制造角度看，表贴器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性较高。对于我们一般设计来说，我们选择表贴元件，不仅方便手工焊接，而且有利于查错和调试过程中更好的连接焊盘和信号。 其次我们还应该注意焊盘的位置。因为不同的位置，就代表元件实际当中不同的位置。我们如果不合理安排焊盘的位置，很有可能就会出现一个区域元件过密，而另外一个区域元件很稀疏的情况，当然情况更糟糕的是由于焊盘位置过近，导致元件之间空隙过小而无法焊接，下面就是我失败的一个例子，我在一个光耦开关旁边开了通孔，但是由于它们的位置过近，导致光耦开关焊接上去以后，通孔无法再放置螺丝了。 另外一种情况就是我们要考虑焊盘如何焊接。在实际过程中我们常按一个特定的方向排列焊盘，焊接起来比较方便。 元件的外形尺寸：在实际应用当中，一些元件(如有极性电容)可能有高度净空限制，所以我们需要在元件选择过程中加以考虑。我们在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件(如连接器)。这样，就能直观快速地看到(没有布线的)电路板虚拟透视图，并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装(塑料制品、机箱、机框等)内。当然我们还可以从工具菜单中调用三维预览模式浏览整块电路板。 对于元件的选择，除了要依据设计要求外，还要选择正规厂家所生产的产品，这样才能保证实现你的设计目标。
板级封装测试焊膏—回流焊工艺如图1所示：在PCB板上印刷焊膏，贴装（靠焊膏的粘性）并暂时固定SMD、SMC，然后通过回流焊焊接，最后进行清洗（可根据焊膏的类型及产品的应用范围选择清洗或不清洗）。http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gifhttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509281041_568241_3042675_3.png图1 焊膏—回流焊工艺图本实验进行测试的封装方式有QFP、PGA。QFP封装技术的中文含义是方形扁平是封装技术，该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。该技术主要适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线。PGA封装技术的中文含义是插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2-5圈。模板印刷过程：1）将模板与PCB精确对准；2）模板上放置焊膏；3）刮刀以一定角度、压力及恒定速率刮过模板；4）将模板与PCB分离，即脱模。印刷图形在室温下放置30分钟，进行焊接。回流焊过程：在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据。回流温度曲线分为四段。1）预热段，这一段的目的是把室温的电路板尽快加热； 2）保温段，这一段溶剂不断蒸发，同时保证电路板上的全部原件在进入焊接段之前达到相同的温度；3）回流焊阶段，这一段把电路板带入铅锡粉末熔点之上，让铅锡粉末微粒结合成一个锡球并让被焊金属表面充分润湿；4）冷却段，这一段焊膏中的铅锡粉末融化并充分润湿被焊接表面。板级封装回流焊实验结果1 QFP回流焊实验结果SYS305焊膏形成的焊点不能铺展、浸润焊盘，形成润湿不良。见图2a。SYS305-G焊膏形成焊点铺满焊盘，但有回流现象，没有流平。见图2b。W焊膏形成焊点没有铺满焊盘，没有回流现象。见图2c。http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gifhttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509281047_568243_3042675_3.png图2 QFP回流焊实验结果（20倍）（a- SYS305；b-SYS305-G；c-W焊膏）4.5.2 BGA回流焊实验结果SYS305焊膏焊后焊点表面不光滑、有凹凸。见图3a。SYS305-G焊膏焊后焊点表面光滑、无凹凸，铺满整个焊盘。见图3b。W焊膏焊后焊点表面光滑、无凹凸，没有铺满整个焊盘。见图3c。http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gifhttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509281048_568244_3042675_3.png图3 BGA回流焊实验结果（20倍）（a- SYS305；b-SYS305-G；c-W焊膏）
有谁知道半导体激光器整个封装流程啊 从里面的芯片到封装 到外部光线的准直聚焦 谁知道的告诉我下
灌装机的分类与选择 目前市场上的灌装机型号产品繁多，各式各样的灌装机都有，根据物料的不同也有人称其为分装机、充填机、包装机等。首先我们从自动化程度上划分为全自动灌装机、半自动灌装机和手动灌装机;按灌装物料上区分可分为液体灌装、膏体灌装、粉剂灌装和颗粒灌装等。液体灌装按灌装原理可分为压力灌装机、常压灌装机、真空灌装机和无菌灌装机等，这类灌装机的计量方式主要定时灌装和定容量灌装。压力灌装机是指在灌装的过程中高于大气压力，用储蓄罐的液面高于灌装机的液面，用压力灌装，这种主要高采用在高速生产线上，对灌装的精度不是太严格，如酱油、白酒、啤酒等;常压灌装机是在大气压力下靠液体自重进行灌装。灌装机采用活塞或叶轮等原理给物料加压来完成灌装，在灌装过程中会有较少的气泡出现。这也是人们最常见的灌装机，用途很广泛，适用于各种液体状乳油状的物料灌装;真空灌装机是指在灌装的压力低于大气压力下进行灌装，这种灌装机结构原理简单，工作效率高，常用于灌装过程中容易产生很多气泡，要求速度快的情况下使用，如油类、果酒等无菌灌装机一般都是配在自动化机器上使用，这种灌装机是在灌装过程中不受到外界的污染，常用在乳制品行业，如牛奶、果奶等。膏体可以分为流体、半流体、半固化和带颗粒等。流体、半流体的物料，拉丝不严重的物料，可以用普通的膏体灌装机。如洗发水、化妆品等;半固化物料并拉丝很高的物料就得用液压灌装机。如：黄油等;对于带颗粒的物料可以用搅拌酱类灌装机，如豆瓣酱等。粉剂灌装可分为两种方式：一种是利用螺杆来控制物料的重量，有一定流动性的粉剂状粉末状物体。如奶粉、珍珠粉、面膜粉等;另外一种是称重式，常用在大剂量灌装上。如面粉、水泥等。颗粒的灌装可分为容计式、称重式和数粒式灌装机也可以称包装机。容计式主要用在小颗粒的灌装，对颗粒大小均匀，误差偏大的灌装机器，如颗粒冲剂等;称重式灌装机是用于颗粒偏大，对物料完整的灌装方式。如蔬菜种子、农副产品等;数粒式灌装是物料颗粒大小比较均匀，按数量包装的方式，主要应用在医药行业，如片剂药等。在选择灌装机的时候，首先要明白灌装的是什么物料，用哪种机型，再根据灌装规格去选择适合自己的一款机型。
想使用安瓿瓶，火焰封装一种易燃有机液体。实施起来有危险性，如何解决这个问题，进口或国内采购厂家有哪几家？求高人指点
TVOC标样开瓶后用什么瓶封装？
上上周到的一台安捷伦，说好今天来装机。结果，工程师来了说装不了，没有检测器！原来是我们厂子里买了三台安捷伦的液相，分别给三个厂子里配备的。在一个厂子里分的货，另两台分别拉给我们和另外一个厂子。三台液相的配置什么的还都不太一样。但工程师不知怎么了，说我们的配置都是一样的。就随意的把两台机子分配给我们和另外一个厂子，并被运送到位。然后，今天来装机才发现把我们的DAD检测器送到了另外的一个厂子；另外一个厂子没有买检测器，只有一个数模转换器，然后数模转换器在我们这边。最后协调的结果是，安捷伦找货运把两台机子再调换过来，我们这边推迟装机。
问题描述：半导体集成电路芯片封装指的是什么？解答：[font=宋体][color=black]集成电路封装是半导体开发的最后一个阶段，不仅起着物理包裹、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是芯片内部世界与外部电路沟通的桥梁。封装是将载板技术、芯片封装体、元器件等全部要素按照设备整机的要求进行连接装配，以实现芯片的多方面功能并满足整机和系统的适应性。[/color][/font][align=center][font='Times New Roman','serif'][color=black][img=,386,224]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/07/202207041430104834_1301_3389662_3.jpg!w385x224.jpg[/img][/color][/font][/align][align=center][font=宋体][color=black]芯片封装示意图[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black]*[/color][/font][font=宋体][color=black]引自[/color][/font][font='Times New Roman','serif'][color=black][5] p12[/color][/font][/align]以上内容来自仪器信息网《[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/yp][color=#3333ff]ICP-MS[/color][/url]实战宝典》
枕式包装机由于进行包装的袋的形状成枕状，像蛋黄派、米饼、饼干、方便面等，所以叫做枕式包装机，枕式包装机大致分为水平枕式与竖向纵式型，包装工序水平进行，因此称作枕式包装机。主要使用于固形物的个装及多个物品等的包装。另一方面，包装工程从上向下进行的装置则称作纵式包装机，另一方面，包装工程从上向下进行的装置则称作纵式包装机。纵式包装机使用于年糕、糖果、液体、粉袋、流体等的包装。在市场上可以见到各种包装商品，包装形态多种多样。众多枕式包装品是由枕式包装机包装的商品，枕式包装机于1930 年代在美国得到开发，在日本国内真正开始生产已有46年的历史，这些包装机投入到了各种市场，得到了广泛利用。
[align=left][b][font='微软雅黑','sans-serif']全自动点胶机如何加强LED灯管的硅胶封装质量[/font][/b][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']液晶显示屏LED灯管硅胶材料封裝实际效果跟运用的[b]全自动点胶机[/b]具有非常大的联系，比如说：半自动点胶机在液晶显示屏LED灯管生产流水线中运用，那么硅胶材料封裝的产出率是极其的低，实际效果远远没有运用适合的全自动点胶机高，如果增强硅胶材料粘结强度还要运用[b]全自动点胶机[/b]，它能自动将硅胶材料正确处理好后完成封裝工作，这个机器设备运用的零配件是极其适合在液晶显示屏LED灯管中完成硅胶材料封装粘结，主要的性能指标都跟硅胶材料有许多联系。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']硅胶大部分可分为有机硅胶和无机硅胶，一般来说[b]全自动点胶机[/b]采用的是有机硅胶，具有[b]耐高温性、耐老化、电气绝缘性能、生理可塑性[/b]这些，适宜运用在LED灯管封装生产制造中，由于LED灯管长期使用就会经常出现温度过高的问题，为了避免LED灯管热度过高导致胶水融化，选择硅胶在LED灯管点胶生产中运用再适宜不过了。全自动点胶机在工作中时可以全自动对有机硅胶正确处理，确保LED灯管封装品质。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']其实[b]全自动点胶机[/b]不仅仅点胶封装层面能够适合，并且点胶封装速率层面也是比较快，现阶段的LED灯管点胶加工线主要都是应用自动化生产线的方式进行生产制造，全自动点胶机能在这种方式下进行LED灯光硅胶封装工作，应用前先将硅胶正确处理好，再根据智能控制器将出胶量、点胶气压等主要参数调整好，规避在工作中时出现点胶封装问题，确保LED灯管封装的产品质量。不管是在单一化的点胶加工线中，还是在自动化生产线，都能够应用到全自动点胶机。[/font][/align][align=left][font='微软雅黑','sans-serif']目前对LED灯管进行硅胶封装效果最好的是[b]全自动点胶机[/b]，但全自动点胶机的配件种类比较多，所以对LED灯管封装的效果比较好，大连华工生产的全自动点胶机适用于各种领域的点胶模式，可搭载各种点胶方式，如：计量式，喷射阀，螺杆阀，多头点胶阀体等。点胶世界你做主！[/font][/align][img=,690,380]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/04/202104300941229285_4452_4017671_3.jpg!w690x380.jpg[/img][font='微软雅黑','sans-serif'] [/font]
[size=16px][color=#339999][b]摘要：大量MEMS真空密封件具有小体积、高真空和无外接通气接口的特点，现有的各种检漏技术无法对其进行无损形式的漏率和内部真空度测量。基于压差法和高真空度恒定控制技术，本文提出了解决方案。方案的具体内容是将被测封装器件放置在一个比器件内部真空度更高的真空腔体内，采用电动可变泄漏阀和控制器自动调节微小进气流量进行高真空度控制，由此在被测器件内外建立恒定压差，通过测量此压差下的漏率可得到器件内部真空度。[/b][/color][/size][align=center][size=16px][color=#339999][b]=========================[/b][/color][/size][/align][size=18px][color=#339999][b]1. 问题的提出[/b][/color][/size][size=16px] 真空密封器件通常需要在特定的真空度下才能正常工作，即需要高真空度和长时间的真空保持度。例如杜瓦组件作为广泛使用的绝热容器在制冷、 红外探测以及超导中都有应用，而杜瓦的绝热效果与其夹层真空度直接相关。有机发光二极管对水蒸气和氧气含量特别敏感，工作时需要真空条件，含量超标的水蒸气和氧会严重影响其寿命和稳定性。高精度的MEMS惯性器件如MEMS陀螺仪、MEMS谐振式加速度计等需要工作在高真空环境中，其内部真空度的好坏决定其品质因数的大小。由此可见，为了保证真空密封器件的密封性能，需要对漏率和真空度的变化进行测试评价，但由于存在以下几方面的原因，使得这种评价技术成为目前迫切需要解决的难题：[/size][size=16px] （1）对于大多数真空密封器件而言，其几何尺寸一般很小，且不能配置真空度和漏率测量接口，这导致了很多现有真空测量领域的传感器和仪器都无法直接使用。[/size][size=16px] （2）对于个别真空封装器件，可通过在外部形成高压将示踪气体（如氦气）加载到真空封装器件内，然后再在外部抽真空条件下采用检漏仪测量真空封装器件的漏率。但这种方法往往会破坏真空封装器件内部的真空度，且不可逆转，可能会造成真空封装器件性能的降低。[/size][size=16px] （3）直接在真空密封器件内集成真空度传感器不失为一种有效手段，如集成如皮拉尼计和音叉石英晶振等，国内外的各种研究也曾在这方面做过努力，但由于所集成传感器自身特性（如结构形状、尺寸、真空度测量范围和精度等）以及所带来附加影响，使得这种技术仅勉强适用于个别真空密封器件，根本无法作为一种通用技术得以应用。[/size][size=16px] 为了解决目前真空封装器件存在的检漏问题，特别是实现对真空封装器件内部真空度的测量，本文基于压差法提出了一种间接测量的解决方案。[/size][size=18px][color=#339999][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 对于内部具有一定真空度的真空封装器件，其漏率和内部真空度的测量将基于压差法。具体是即将被测真空封装器件放置在一个要比器件内部真空度更高的密闭腔体内，由此在封装器件内外形成压差。通过测量获得此压差下的漏率，然后再通过漏率计算出器件内部真空度。[/size][size=16px] 依据解决方案设计的真空封装器件漏率和真空度测量装置结构如图1所示。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][img=真空密封器件漏率和真空度测试系统结构示意图,690,253]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309041023569886_4228_3221506_3.jpg!w690x253.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图1 真空密封器件漏率和真空度测试系统结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 依据检漏中的压差法原理，漏率的测量结果与压差（P1-P0）呈线性关系。因此，如图1所示，只要精确控制密闭腔体内的真空度P1，在测量得到漏率后，就可以计算出真空封装器件内部的真空度。由此可见，测试真空密封器件漏率和真空度需要解决以下两个关键问题：[/size][size=16px] （1）腔体真空度P1的精确控制：对于具有高真空（如P01E-03Pa）的封装器件，腔体真空度需要达到P11E-03Pa的更高真空度，以形成尽可能大的压差，这就要求对超高真空度能实现准确控制，控制精度越高则计算得到器件内部真空度的精度越高。[/size][size=16px] （2）漏率测量：漏率测量也是决定精度的关键因素，具体实施时可以采用各种高灵敏度的漏率测量方法，如氦质谱检漏仪。为了实现定量和高精度的漏率测量，也可以采用特殊设计的漏率测试系统，但这部分内容不在本文阐述的内容之内。[/size][size=16px] 本文的重点是介绍解决方案中的超高真空度精密控制技术。如图1所示，超高真空度的控制采用调节进气流量来实现，具体采用了VLV2023型号的电动可变泄漏阀，进气流量的调节范围是1E-8PaL/s~500PaL/s，调节信号为0~10V。超高真空度控制回路有真空计、真空控制器和电动可变泄漏阀组成，真空控制器采集真空计信号并与设定值进行比较后，输出PID控制信号对可变泄漏阀进行驱动来调节微小的进气流量，由此使腔体真空度快速恒定在设置值处。[/size][size=16px] 在超高真空控制中还面临另外一个问题是真空计输出信号的非线性，为此本文解决方案中采用了具有线性化处理功能的VPC2021系列真空压力控制器，通过在真空和电压的关系曲线中取八个数据点进行拟合，可很好的解决线性PID控制非线性信号的问题。[/size][size=18px][color=#339999][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 综上所述，本解决方案很好的突破了真空密封件漏率和内部真空度测量难题，关键是实现了高真空度精密控制中的微小进气流量自动调节以及传感器非线性输出信号的PID控制器线性化处理。解决方案中的高真空度控制装置可广泛应用于任何真空系统，PID控制器线性化技术可广泛应用于各种非线性传感器测量控制场合。[/size][size=16px] 本解决方案对高真空微小压差下的漏率测试技术并未做详细的介绍，这部分内容将在后续研究报告中给出详细的测试系统描述。[/size][size=16px][/size][align=center][b][color=#339999]~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/color][/b][/align]
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颗粒包装机的保养 1、颗粒包装机需要定期检查机件，每月进行一次，检查蜗轮，蜗杆，润滑块上的螺栓，轴承等活动部分是否转动灵活和磨损情况，发现缺陷应及时修复，不得勉强使用。 2、机器应放在干燥清洁的室内使用，不得在大气中含有酸类以及其他对机体有腐蚀性的气体流通的场所使用。 3、颗粒包装机使用完毕后或停止时，应取出旋转滚筒进行清洗和刷清斗内剩余粉子，然后装妥，为下次使用做好准备工作。 4、当滚筒在工作中发生前后窜动，请调校前轴承卒上的M10螺钉到适当位置。若齿轮轴发生窜动，请调校轴承架后面M10螺钉到适当位置，调整间隙以轴承不发生响声，手转皮带轮，松紧适当为宜，过紧或过松均能使本机发生损坏的可能。 5、如停用时间较长，必须将机器全身揩擦清洁，机件的光面涂上防锈油，用布蓬罩好。
我想了解一下真空包装机的分类及特点?最好是做粉体的.帮帮忙 谢谢
我们科室新开展了 检定液体物料定量灌装机的检定JJG-687最近有人提出对奶粉生产线的定量灌装机进行检测，但是不知道有没有固态物料定量灌装机的检定规程。想询问各位大大，有没有这个规程，如果没有，那么奶粉灌装机要依据什么样的检定规程呢？？？
[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=174499]GBT 16606.1-2009 快递封装用品 第1部分：封套[/url]
大家有使用真空包装机的吗？交流一下经验！
正文： 1 主题内容与适用范围 本标准规定了包装机械的安全要求，包括防护、操作和维护要求等。 本标准适用于直接进行包装的机器与设备。 2 引用标准 GB2893 安全色 GB2894 安全标志 GB3766 液压系统通用技术条件 GB5226 机床电器设备通用技术条件 GB7932 气动系统通用技术条件 JB/T7232 包装机械噪声声功率级的测定 简易法 3 一般要求 3.1 包装机械的安全要求除应符合本标准规定外，还应符合各有关专业标准的规定。 3.2 包装机械应在明显部位固定产品标牌，并写明机器或设备正常工作所必需的主要技术参数，如：额定电流和电压、额定压力和热温度等。 3.3 包装机械上液压传动系统的安全要求应符合GB3766的规定。气动系统的安全要求应符合GB7932规定。 3.4 包装机械电气设备的安全要求应符合GB5226标准的有关规定。 3.5 包装机械上可造成人身危害的危险部位必须采取相应的安全措施。作相对运动的部件，如夹紧、剪切等运动部件之间必须保证安全距离，以防操作人员被夹伤或剪伤。可造成危险的传运装置应尽可能置于机体内。外露的影响人身安全的旋转、移动或往复运动的零部件必须对其采取防护措施。运动部件上外露的定位件或突出部 分必须平滑或施加防护。 3.6 机械运转中有可能松脱的零部件必须有可靠的防松措施。 3.7 包装机械需进行排废料、排烟时。应装有相应的装置，以避免对操作人员造成危害 3.8 包装机械上仅要求电机单向旋转时必须在电机上或在适当部位作出转向标记。 3.9 人员进入工作区有较大危险时，应在工作区设置安全防护装置。当防护装置将包装机械的整个工作区域隔离时，则工作区内的危险部件可不另设护装置。工作区防护装置的设置应保证安全距离。 3.10 需离地进行操作或设整的包装机械，应设有符合有关标准要求的平台及通向平台的梯子及防护栏杆等相应装置。 3.11 包装机械工作机构应具有联锁保护以便在故障发生时使机器或设备停止工作。 3.12 包装机械上一般应装有安全开关，在任何紧急情况下，按下此开关即能停机，以避免事故的发生。 3.13 当机器或设备进入运动状态之前，需提醒一切人员及是离开危险区域的情况下，包装机械上应装设警装置。 3.14 包装机械上应有清晰醒目的操纵、润滑、安全或警告等各种标志。安全色及安全标志应符合GB2893和GB2894的规定，标志中的图形符号应符合有关标准或规定。 3.15 包装机械的安全操作机构应位于操作人员易操作和控制的位置。 3.16 处于易燃爆环境下工作的包装机械，其机械与电器装置应有可靠的防护措施并符合有关标准或规定。 4 安全防护 4.1 防护装置 4.1.1 包装机械上安全防护装置应保证在操作人员遵守操作规程的条件下应确保人身的安全。 4.1.2 对操作人员具有危险的外露运动部件，应设有防护罩。 4.1.3 供观察危险部位运动情况的防护罩应由安全透明材料或其它网状材料制作。 4.1.4 打开防护装置有可能造成危险时，该装置应与包装机械传动机构联锁。 4.1.5 对于采用光电控制的隔离防护装置时，当人员靠近危险工作区时，应做到及时停机。) A V6 4.1.6 包装机械在工作期间，有可能因被包装物品（如充填可燃体）产生燃烧、爆炸或因其装置产生辐射，危险时，其防护装置应采用能防止引起燃烧爆炸和辐射，以保证操作人员安全的结构和材料。 4.1.7 安全防护装置的固定均应可靠，不会自行打开，应有足够的强度、刚度、稳定性和耐腐蚀性。 4.2 驱动机构" 包装机械上所有传输动力的外露部件，如联轴器、齿轮、链轮及皮带轮等驱动机构均应按本标准及有关专业标准的规定加以防护。 4.3 送料机构 用来传送包装容器，包装材料、包装件或被包装物品的机构应有足够的安全防护措施，如设置防护栏或采用光电控制等以避免人员进入工作区而产生危险或防止包装容器、包装材料，包装件或被包装物品在运动过程中有可能对人员造成的伤害。 4.4 充填机构 4.4.1 在压力下进行充填可能引起被包装物品或包装容器爆炸危险的机器或设备必须对充填机构装设防护装置，以避免爆炸时被包装产品或包装容器飞出而对操作人员造成伤害。 4.4.2 在充填有毒及有碍健康的物品时，必须保证对人员不产生危险，其措施如： A.在充填工作上装设有效的吸尘装置； B.在充填工作前面装设保护罩； C.在充填工作上装设喷淋装置； D.强迫控制充填过程以消除二次充填。 4.4.3 在充填易燃易爆物品时，必须保证避免燃烧或爆炸，其措施如： A.消除或防止静电影响； B.设置通风或吸尘装置； C.避免产生明火； D.与充填物接触的机械零部件的表面温度必须低于充填物的燃点； E.在有保护气体的环境下充填； F.强迫控制充填过程以消除二次充填。 4.5 封口切割及捆扎机构 4.5.1 可引起人员烧伤和烫伤的加热机件或装置，应在外露的热表面设置防护罩或热档板等。 4.5.2 粘合封口机构应采取防护措施，以防热熔胶烫伤操作人员。 4.5.3 卷边封口机构，滚压封口机构的转动部件必须加防护罩或保证其工作时不碰及操作人员。 4.5.4 包装材料的切割装置应施加防护措施，如设置与传动机构联锁的防护罩、隔热档板等，以避免对操作人员产生切伤、夹伤或烫伤。 4.5.5 捆扎机构应做到防止操作人员被捆扎带捆住。 5 操作与维护 5.1 包装机械仅允许受过技术培训的人员进行操作与维护。 5.2 包装机械应具有能够正确指导人员进行操作的使用说明书。 5.3 包装机械就定期进行检查，以保证机器或设备的功能和所有零部件以及安全防护措施处在正常工作状态下。 5.4 包装机械应尽可能在不需拆除安全防护装置的情况下即能进行调整、润滑和日常保养。 5.5 包装机械上难以实现手工润滑或工作期间需在危险区内润滑的部件，应能实现自动润滑。 5.6 在包装机械工作期间，一般不得对运动部件进行清洗或清理。若必须在工作状态下进行时，则必须采取消除事故的防范措施。如使用合适的辅助工具。 5.7 需在运动状态下对包装机械进行调整、维护和排除故障时，则仅允许通过手动或借助于点动按钮开关使包装机械进行运动。 5.8 如果在调整和维护时，机器或设备的按钮开关位于操作人员所在操作位置之外，或者几名人员同时工作，则应由专人在可进行工作监视以及能使机器或设备迅速停机的工作位置进行操作。只要工作在进行，则该人员不允许离开其位置。 5.9 在包装机械工作时，在有可能造成操作人员眼和脸部受伤的情况下，应对眼和脸部采取防护措施。 6 噪声 6.1 包装机械应尽量采取降噪声措施。噪声最大声压级限值应符合国家有关劳动安全标准的规定。 6.2 包装机械噪声测定方法应符合JB/T7232标准的规定。
[font=宋体][font=Calibri]DirectBond[/font][font=宋体]是[/font][/font][url=https://www.leadwaytk.com/article/5252.html]Thunderline-Z[/url][font=宋体][font=宋体]对超高性能直接密封封装需求的回应，其中玻璃与金属机壳直接适配并密封。虽然[/font][font=Calibri]THUNDERLINE-Z[/font][font=宋体]在焊接相关经验造成了优质的焊接封装，但[/font][font=Calibri]THUNDERLINE-Z[/font][font=宋体]对严格监控的温度控制系统的额外研究和开发也保障了最紧密适配的直接密封封装。通过借助这些操控，[/font][font=Calibri]THUNDERLINE-Z[/font][font=宋体]优化了一种方式，[/font][font=Calibri]DirectBond[/font][font=宋体]高性能密封封装确保在最宽的温度范围内具备真正的密封性，并能够有效解决其它制造工艺中原有的高频功率损耗问题。[/font][/font]
超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。主要应用范围：· 晶元面处脱层· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝· 晶元倾斜· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析C-SAM的主要特性： 非破坏性、无损伤检测内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及百分比的计算 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）C-SAM的主要应用领域： 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等 ;材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等； 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；
1月3日消息，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称「博纳半导体」）获得数千万元A轮融资，资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资，独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系。「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮表示，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮表示，临时键合和解键合流程此前多用日本设备，但日本厂商往往有不平等条约，比如需要采用其指定的材料、为不少额外类目的付费等等，并且交付周期和价格也更长，国产设备相比之下，优势则高下立现。据介绍，目前「博纳半导体」已经推出了临时键合、临时解键合设备、临时解键合清洗一体机在内的三款设备，公司已建设完整的打样试验线，为客户提供一体化，完整工艺段的服务。相比国外设备，「博纳半导体」产品造价是国外同等产品的一半左右。并且，这些机器的零部件中有超过85%为该公司自主研发，更加自主可控，也可配合下游客户的具体需求。目前，「博纳半导体」的商业化进展快速，已经与国内先进封装龙头企业长电科技及关联企业交付数台整机设备、并且实现量产。团队方面，「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮有着超过 15 年的先进封装、晶圆制造设备开发经验，团队拥有自主知识产权、全国首创的临时解键合清洗一体机产业化技术。领投方梓禾资本创始人郑昕表示，「博纳半导体」公司产品具备较大的先进性，处于国内领先地位。公司设备相较进口设备具有性价比高、设备重量轻体积小等优势，并符合国家战略发展方向；临时键合/解键合设备在先进封装、化合物半导体、MicroLED等领域均具有较大应用场景；「博纳半导体」发展思路清晰，在围绕晶圆临时键合/解键合工艺进行前后端机台研发，未来发展前景可期。[来源：投资界][align=right][/align]
大家好！我想问下，在灌药生产线上（或者其它灌装颗粒的生产线上）对于颗粒不同的尺寸范围，生产灌装机时是怎样考虑传感器的选择问题？颗粒是一粒一粒进入瓶子，还是无序地一起进入瓶子？用到的传感器所监测的量是什么？小弟是外行，希望大家帮助下，或者提供其它可以咨询的方式也行，十分谢谢了！！
我国包装机械产业发展中的问题 运动平台!我国包装机械行业发展的主要问题是产品结构的零散局面。从产品结构看，我国包装机械品种约有1300多种，配套数量少，缺少高精度和大型产品，不能满足市场需求。产品质量差距表现在产品性能稳定性和可靠性差，外观造型不美观，表面处理粗糙，许多元器件质量差、寿命短、可靠性低，影响了整体产品的质量；从厂子状况看，国内包装机械行业缺少龙头厂子，生产规模大、产品档次高的厂子不多；从产品开发看，我国还基本停留在仿制阶段，自行开发能力弱，科研经费仅占销售额的1%，而国外高达8%—10%。总的来说，我国包装机械和国际先进的产品相比，在产品的开发、性能、质量、可靠性、服务等方面的竞争中都处于劣势。产生这些问题主要原因如下：欢迎光临公司官网http://www.servodynamics.com.cn 1、缺乏宏观调控，因包装机械子起点低、“先天不足”且跨部门，存在统筹规划、宏观指导难的问题，在投资和开发新产品方面往往一哄而起，出现低水平重复的无序竞争。 2、缺乏资金投入这也是机械行业的共性，难以吸引大量资金投入，难以进行大量的技术改造。因经费不足，厂子用于研究和开发的投资占销售额平均水平不到1%，不能做到生产一代，开发一代，研究一代。由于没有技术储备，引进技术、消化吸收工作不力，使厂子新产品少，缺乏竞争力。 3、缺乏专业技术人员，因包装机械业利润不高，难以吸引优秀的技术人才，以致人才队伍参差不齐，自主开发产品和创新能力薄弱，甚至消化吸收国外同类产品的能力都很弱，造成产品多年一贯制。
2004年11月，在广东省南澳岛由华能集团投资建设的中国首座商业太阳能光伏电站投产。这座装机量只有100千瓦的光伏电站，拉开了中国光伏电站建设的大幕。 在“十二五”以前，中国光伏电站发展非常缓慢，每年新增装机规模连风电和火电新增装机的零头都不到。中国光伏行业协供会提的数据显示，到2011年，我国光伏装机量仅350万千瓦。 进入“十二五”后，我国光伏电站建设量每年以成倍的速度增长，在前两年增速达到了恐怖的150%。到2015年，中国新增光伏装机量约为1500万千瓦，同比增长41.5%，占全球新增光伏装机量的28.3%，连续三年位居全球新增光伏装机量首位。 到“十二五”末，中国光伏装机量累计达4318万千瓦，首次超越德国，跃居全球第一位。 光伏电站的建设对于我国的环境治理以及对全球的环境保护都具有非凡的意义，被称为“清洁黄金电力”。 2015年，我国光伏发电总量为392亿千瓦时，相当于原煤1700万吨、减少二氧化碳排放3100万吨。根据规划，到2020年和2030年，我国光伏发电量将达到2000亿千瓦时和5000亿千瓦时，届时相当于原煤8500万吨和2.1亿吨、减少二氧化碳排放1.6亿吨和3.9亿吨。 在环境污染和能源缺乏日益严峻的时期，能减少如此规模的煤炭消耗，光伏电站的环保效益是无与伦比的。湖南银河天涛科技有限公司（http://www.atitan.com.cn/）
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