量产型 薄膜封装用 原子层沉积系统(R2R ALD)主要应用于有机半导体((Micro)OLED,QD,OPV,钙钛矿光伏....)在线批量生产的薄膜封装(TFE).可对平板Panel或柔性(Flexible)基底进行卷对卷(R2R)封装.在OLED Panel厂产线有广泛应用!主要应用:-硅基WVTR(水蒸气透过率)的阻挡层-Micro-OLED封装层-柔性衬底用阻挡层-OLED封装层-柔性OLED显示器、柔性OLED照明、量子点、柔性太阳能电池等高水分阻隔膜的卷对卷(R2R)ALD工艺:特点:1.ALD高k介质,厚度均匀性好,保形步进覆盖。2.先进的工艺套件和小体积的短周期室3.实现了ALD机构(行波法)4.小脚印全集成工艺模块5.过程控制方便,供气线路长度小。应用尺寸:370*470mm,730*920mm,1500*1850mm....
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