功能自动装载L/F,视觉定位,真空吸附,在L/F中涂胶后,把芯片正面贴装到L/F上特点高生产力,快可达10,000 UPH专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力,采用分布贴装方式直线电机驱动贴装头,速度快,精度高,寿命长可选配专利的空气顶针技术项目规格参数生产力Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片) DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)系统能力Epoxy:X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF :X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)模式识别辨识系统: 256 Grey levels,分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels, 位置精度: ± ? pixel,角度精度: ± 0.1?晶圆系统晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置) 8” Wafer(选配) ;自动角度调整范围: 360?
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