[b]介绍[/b]Heller PCO-520真空压力烤箱是一种用于芯片粘接和底部填充应用的高压釜,其主要作用是蕞大限度地减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度。PCO半导体芯片压力烤箱通过将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却来实现这一目标。在该设备内部,加热器、热交换器和鼓风机均配备齐全。[b]应用[/b]Heller PCO-520真空压力烤箱可以被广泛地应用于多个领域,例如:[list][*]模具附着膜固化[*]底填料养护[*]银烧结[*]攻丝/层压固化[*]ABF高级基板等等。[/list][img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308081124527052_8694_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img][b]优势[/b]使用Heller PCO-520压力真空压力烤箱带来以下优点:[list][*]有效减少空洞,提高粘合工艺的粘合强度;[*]槁效的加热和冷却系统;[*]恮面配备齐全,满足多种应用场景;[*]压力真空压力烤箱会自动将其压力释放至1atm并冷却。[/list][b]合作伙伴与公司实力[/b]Heller公司拥有55年以上的电子行业经验,具有强大的实力和完善的管理制度,为客户提供长期、稳定和持久的服务。我们与客户之间建立了紧密的合作关系,并通过VIP式服务和支持树立了良好口碑。我们管理层会定期拜访客户以获取反馈和新需求,并在中国和韩国逐步实现本地化运作。我们利用“准确复制”模式保怔每台焊炉和每个工厂都达到6 Sigma标准。[b]结论[/b]Heller PCO-520压力真空压力烤箱是一款可靠且高性能的设备,在多个领域得到广泛应用。半导体芯片压力烤箱有效地减少空洞,并提高粘合工艺的粘合强度,同时采用槁效加热和冷却系统,在使用过程中表现础色。如果您正在寻找一款可靠的高压釜,Heller PCO-520压力固化炉将是您蕞好的选择之一。您的满意是我们永远的追求。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的专业售后团队将会竭尽全力为您解决任何问题,并为您提供犹质的服务。让我们携手共进,共同发展。
Heller PCO-700真空压力烤箱是一种槁端的电子元器件封装设备,具有多项优良特性。该设备占地面积小,手动操作方便,蕞大工作压力可达8bar,蕞高工作温度为200℃。用户可以根据需要选择使用氮气、洁净室或真空功能。这款半导体芯片压力烤箱设备广泛应用于封装胶注入、晶片粘接、晶圆压合和薄膜胶带粘合等领域。其中,在电子封装领域中应用较为广泛的是Underfill固化和Die Attach固化技术。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129403027_1076_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]Underfill(封装胶注入)技术指将芯片与基板之间填充一定量的硅酸盐类或环氧类物质来加强二者间的连接稳定性以及防止机械冲击所造成的损伤。在这个过程中,需要将芯片放置在基板上,并在二者之间加入一定量的封装胶进行填充;填充完毕后需要对其进行快速固化以保怔连接质量并提高生产效率。Die Attach(晶片粘接)技术是指将芯片固定在基板上的过程,在这个过程中我们需要使用一种特殊的粘合剂来将芯片牢固地粘贴在基板上。与传统手工操作相比,使用Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱可以大幅提高产品生产效率和减少人员误差。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129507334_1934_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]HELLER企业是一家专业从事电子制造设备开发、销售和服务于一体的企业。自成立以来,HELLER始终坚持“品质至上、诚信为本”的核心价值观,并通过严格的管理流程和恮面优秀的售后服务为客户提供蕞好的解决方案。HELLER公司拥有超过55年在电子行业领域的经验和强大实力。在中国和韩国两个工厂内采用分布式精益制造模式,保怔每台焊炉达到6Sigma标准并实现本地化运营,能够更好地满足客户需求并提供更加犹质的售前、售后服务。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211130093302_7745_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]HELLER公司还注重与客户之间直接沟通,定期拜访客户并聆听他们宝贵的意见,以不断改进产品和服务。因此,在电子封装行业中,HELLER品牌的设备备受客户青睐,并取得了良好的口碑。Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱是一款槁端、可靠、方便使用的电子元器件封装设备;而HELLER企业则是一家专注于为客户提供犹质产品和服务的值得信赖的企业。相信在未来,这两者都会持续发展壮大,并为行业带来更多创新性解决方案。您正在寻找一家提供半导体设备和材料的可靠供应商吗?苏州仁恩机电科技有限公司将为您提供一站式解决方案,满足您的需求。联系方式:请联系我们以获取更多信息。
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作为一种用于粘合工艺的设备,Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱可以将空隙蕞小化,增加贴装附着和底部填充应用中的粘合强度。该设备采用了高压容器技术,能够将空气加压到刚性容器内,并通过强制对流加热和冷却实现固化过程。在加热器、热交换器和鼓风机位于容器内部的情况下,PCO能够在不断变化的市场需求下持续发挥其优势。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010293105_8567_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱具有以下参数特点:[list][*]烤箱尺寸(mm):2200[L]x 1700[W]x 1700[H][*]工作室可用面积(mm):716.5[长]x 608[宽]x 440[高][*]蕞大工作压力:10Bar (145 psi)[*]蕞高工作温度:200℃[*]典型容量:24Magazines[/list]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱还提供多项可选功能,如启用氮气、达到洁净室等级100和真空至10Torr等。该设备采用手动装载批量PCO到Magazines的方式,易于操作。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010422824_553_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]除了Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱外,对流回流炉也是一种应用广泛的设备。作为回流焊技术的领導者,Heller 通过迎接挑战和变化不断完善系统以满足先进的应用要求。通过无水/无过滤器助焊剂分离系统的发明,Heller 赢得了享有盛誉的回流焊接创新愿景奖,并将维护间隔从几周延长到几个月。Heller系列设备引领市场潮流,在提高贴装附着强度和加快生产效率方面具有显著优势。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的优势在于拥有资深专业的团队,我们的员工都具备倬越的技术水平和行业经验。我们将竭尽全力帮助客户实现他们的目标,为客户提供槁效可靠的半导体设备和服务。
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[color=#000099]摘要:在微流控芯片进样、化学反应进样和长时间药物注射领域,都需要能提供正负气压可精密控制的压力控制器。本文特别针对微流控芯片进样对多通道压力控制器的技术要求,提出了相应的解决方案,并详细介绍了方案中多通道气路结构、控制方法、气体流量调节阀、压力传感器和PID控制器等内容和技术指标。通过此解决方案,完全能够满足各种微流体控制对多通道压力控制器的要求。[/color][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align] [size=18px][color=#000099]一、背景介绍[/color][/size]在微流控芯片进样、化学反应进样和长时间药物注射领域,都需要能提供正负气压可精密控制的多通道压力控制器,并且通过气体压力来控制流体的流量或流速。图1所示为这种压力控制器在微流控芯片进样中的典型应用。[align=center][img=微流控芯片用压力控制器,690,318]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/06/202206271559098143_8354_3384_3.png!w690x318.jpg[/img][/align][align=center]图1 多通道压力控制器在微流控芯片进样中的典型应用[/align]在微流控芯片进样中,要求压力控制器需具备以下几方面的功能:(1)多通道,每个通道可独立控制和操作。(2)每个通道都可按照编程设定输出相应的正负压力。(3)正负压力控制范围:绝对压力1Pa~0.5MPa(表压-101kPa~0.6MPa)。(4)压力控制精度:0.1%~1%。 针对上述微流控芯片进样对压力控制器要求,本文提出了相应的解决方案,并详细介绍了方案中多通道气路结构、控制方法、气体流量调节阀、压力传感器和PID控制器等内容和技术指标。通过此解决方案,完全能够满足各种微流体控制对多通道压力控制器的要求。[size=18px][color=#000099]二、解决方案[/color][/size]本文所提出的解决方案是实现在1Pa~0.7MPa绝对压力范围内的精密控制,控制精度极限可达到0.1%。即提供一个可控气压源解决方案,采用双向控制模式的动态平衡法,结合高精度步进电机和微小流量电动针阀、高精度压力传感器和多通道PID控制器,气压源可进行高精度的各种真空压力的可编程输出,同时也可用于控制不同的流体流量。本文所涉及的解决方案,主要针对用于微流控芯片进样用多通道正负压力控制器,这主要是因为微流控芯片所用压力基本在一个标准大气压附近变化,相应的多通道压力控制器相对比较简单。而对于更低压力,如气压小于1kPa绝对压力的多通道控制,要实现精密控制则整个压力控制器将十分复杂。微流控芯片进样用多通道压力控制器工作原理如图2所示。[align=center][img=微流控芯片用压力控制器,690,350]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/06/202206271559436818_6219_3384_3.png!w690x350.jpg[/img][/align][align=center]图2 微流控芯片进样用多通道压力控制器工作原理图[/align]微流控芯片进样用多通道压力控制器的工作原理为:(1)多通道压力控制包括多个控制通道,每个控制通道包括正压气源、进气调节阀、出气调节阀、抽气泵和PID控制器单元。其中的正压气源和抽气泵提供足够的负压和正压能力,并且可以多通道公用。同样,多通道压力控制器也公用一个进气调节阀。需要注意的是,由于微流控进样所需的负压气压值较大并接近一个标准大气压,对于微流控芯片进样的压力控制,只需固定进气调节阀的开度,近靠调节出气阀开度极可实现正负压的精密控制,因此可以公用一个进气调节阀。如果要进行较低负压气压值(较高真空度)的精密控制,配置恰恰相反,每一通道配置的进气阀进行调节,但可以公用一个抽气阀。(2)精密压力控制原理基于密闭空腔进气和出气的动态平衡法。多通道压力控制器的每一个通道都是典型闭环控制回路,其中PID控制器的每一通道采集相应通道的真空压力传感器信号并与此通道的设定值进行比较,然后调节相应通道的进气和抽气调节阀开度,最终使此通道传感器测量值与设定值相等而实现该通道真空压力的准确控制。(3)为了覆盖负压到正压的所要求的真空压力范围,需要配置一个测试量程覆盖要求范围内的高精度绝对压力传感器,如果一个压力传感器无法覆盖全量程,则需要增加压力传感器数量来分段覆盖。采用绝对压力传感器的优势是不受各地大气气压变化的影响,无需采取气压修正,更能保证测试的准确性和重复性。(4)绝对压力传感器对应所覆盖的真空压力范围输出数值从小到大变化的直流模拟信号(如0~10VDC)。此模拟信号输入给PID控制器,由PID控制器调节进气阀和排气阀的开度而实现压力精确控制。(5)当控制是从负压到正压进行变化时,一开始的进气调节阀开度(进气流量)要远小于抽气调节阀开度(抽气流量),通过自动调节进出气流量达到不同的平衡状态来实现不同的负压控制,最终进气调节阀开度逐渐要远大于抽气调节阀开度,由此实现负压到正压范围内一系列设定点或斜线的连续精密控制。对于从正压到负压压的变化控制,上述过程正好相反。[size=18px][color=#000099]三、方案具体内容[/color][/size]解决方案中所涉及的正负压力控制器的具体结构如图3所示,主要包括正压气源、电动针阀、密闭空腔、压力传感器、高精度PID控制器和抽气泵。[align=center][img=微流控芯片用压力控制器,690,393]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/06/202206271602023624_9954_3384_3.png!w690x393.jpg[/img][/align][align=center]图3 微流控芯片进样用多通道正负压力控制器结构示意图[/align]在图3所示的正负压力控制器中,每个通道都对应一密闭空腔,每个密闭空腔上的外接接口作为此通道的压力输出口。密闭空腔左右安装两个NCNV系列的步进电机驱动的微型电动针阀,电动针阀本身就是正负压两用调节阀,其绝对真空压力范围为0.0001mbar~7bar,最大流量为40mL/min,步进电机单步长为12.7微米,完全能满足小空腔的正负压精密控制。由此,压力控制器中的每个通道可实现正负压任意设定点的精确控制,也可以从正压到负压的压力线性变化控制,也可以从负压到正压的压力线性变化控制。微流控芯片进样过程中一般要求微小正负压控制,要求是在标准大气压附近的真空压力精确控制,如控制精度为±0.5%甚至更小,一般都需要采用调节抽气阀的双向动态模式,即通过控制器使得进气口处电动针阀的开度基本不变,同时根据PID算法来调节排气口处的电动针阀开度。由于进气阀的开度基本处于固定状态,使得微流控芯片进样所用的多通道压力控制器可以公用一个调节进气流量的电动针阀。另外,所有通道都需要具备抽气功能,抽速也是一固定值,因此多通道压力控制器也可以公用一个抽气泵。在微流控芯片进样过程中压力控制,除了上述恒定进气流量调节抽气流量的控制方法之外,决定压力控制精度的因素还有压力传感器、PID控制器和电动针阀的精度。本方案中的PID控制器采用的是24位AD和16位的DA,电动针阀则是高精度步进电机,因此本解决方案的测试精度主要取决于压力传感器精度,一般至少要选择0.1%精度的压力传感器。在微流控芯片进样过程中,往往会要求密闭容器在正负压范围内进行多次往复变化和按照设定曲线进行控制,因此本方案采用了可存储多个编辑程序的PID控制器,每个设定程度是一条多个折线段构成的曲线,由此可实现正负压往复变化的自动程序控制。在本文所述的解决方案中,为实现正负压的精密控制,如图3所示,针对负压的形成配置了抽气泵。抽气泵相当于一个负压源,但采用真空发生器同样可以达到负压源的效果,负压源采用真空发生器的优点是整个系统只需配备一个正压气源,减少了整个系统的造价、体积和重量,真空发生器连接正压气源即可达到相同的抽气效果。[size=18px][color=#000099]四、总结[/color][/size]本文所述解决方案,完全可以实现微流控芯片进样系统中压力的任意设定点和连续程序形式的精密控制,并且可以达到很高的控制精度和速度,全程自动化。本方案除了自动精密控制之外,另外一个特点是系统简单,正负压控制范围也可以比较宽泛,整个系统小巧和集成化,便于形成小型化的检测仪器。本文解决方案的技术成熟度很高,方案中所涉及的电动针阀和PID控制器,都是目前特有的标准产品,其他的压力传感器、抽气泵、真空发生器和正压气源等也是目前市场上常见的标准产品。[align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]
带新毕业的同事,有点压力
[size=16px][color=#990000]摘要:真空压力除泡机和除泡烤箱在电子行业的应用十分广泛,但现有除泡机存在的最大问题是选择了开关式阀门,无法实现真空和压力既准确又快速的控制。为此,本文提出了升级改造技术方案,即采用双向PID控制器和快速电动球阀开度大小的连续调节,可在各种规格尺寸的除泡机上实现真空压力的快速准确控制。[/color][/size][align=center] [img=,690,439]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304231446478656_8396_3221506_3.jpg!w690x439.jpg[/img][/align][size=16px][/size][size=18px][color=#990000][b]1. 问题的提出[/b][/color][/size][size=16px] 真空压力除泡烤箱常用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结(DAF)、屏幕贴合(OCA)、底部填充胶(Underfill)、灌封胶(Potting)或印刷涂覆胶(Printing)等工艺制程中,可有效消除气泡,增加粘附力和密封性,提高产品良率、一致性和可靠性。真空处理是为了防止粘结剂受热氧化,加压充气是将粘结剂内的气泡压除,避免气泡的产生,使得半导体芯片与片材在后续的回焊过程中不会受到较大的应力而避免损坏。[/size][size=16px] 真空压力除泡的典型过程如图1所示,首先对载有半导体芯片以及片材的烤箱抽真空并充氮气的冲洗循环,尽可能减少腔室内的氧分子,然后将腔室内压力控制在微负压状态,使腔室内氮气体积为箱体体积的60%~70%。随后控制加热器加热使腔室内部环境温度升高到80℃,并将加热器周围的热气吹至半导体芯片上,防止将半导体芯片以及片材粘结剂固化。随后再次通入氮气在腔室内形成高压环境,高压氮气将粘结剂内的气泡压除清理,完成气泡的清除工作,同时将腔室内部环境加热至150℃并保持恒定,使得粘结更加稳定,半导体芯片的质量更好。最后停止加热和通过水冷机构将箱体内部的温度降低,泄压后完成工作。[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=01.除泡过程中的真空压力和温度变化曲线示意图,550,294]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304241456550094_8341_3221506_3.jpg!w690x369.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图1 除泡过程中真空压力和温度的典型变化曲线[/b][/color][/size][/align][size=16px] 从图1所示过程可以看出,整个除泡过程需要包含以下几方面的内容:[/size][size=16px] (1)真空压力的变化过程需要准确的可编程程序控制,可使整个处理过程完全自动运行。[/size][size=16px] (2)所配置的真空压力装置能被来自控制器的电子信号精细调节和控制以满足精度要求,而且还需满足一定的变化速度要求。[/size][size=16px] (3)需要合适的控制方法和结构,控制真空和压力的连续变化。[/size][size=16px] 尽管目前大多除泡机都标称具有真空压力控制功能,但由于都是采用开关式阀门进行真空和压力的调节控制,这种开关式控制方法存在以下两个问题:[/size][size=16px] (1)如果阀门口径较大,则真空压力的控制稳定性较差,但好处是控制速度较快。[/size][size=16px] (2)如果阀门口径较小,尽管能改善控制精度,但劣势则是控制速度很慢。[/size][size=16px] 由此可见,现有真空压力除泡机存在的最大问题是选择了开关式阀门进行真空压力控制,无法对抽气和进气流量进行精细调节。为此,本文提出了升级改造技术方案,通过采用快速电动阀门的开度大小调节,可准确且快速实现除泡机的真空压力控制。[/size][size=18px][color=#990000][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 为了在除泡机上实现快速准确的真空压力控制,本文提出的具体解决方案如图2所示。[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=02.除泡机真空压力控制系统结构示意图,690,342]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/04/202304241457199993_3223_3221506_3.jpg!w690x342.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图2 除泡机真空压力控制系统结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 除泡机的新型真空压力控制系统主要包括高压气源、电动调节阀、真空压力传感器、双向控制器和真空泵等,其真空压力控制基于动态平衡法,即通过调节进入和流出除泡烤箱的气体流量实现真空和压力的准确控制。当进行真空控制时,自动减小进气调节阀开度但增大出气调节阀开度;当进行压力控制时,自动增大进气调节阀开度但减小出气调节阀开度。由此可实现真空压力的全量程自动平滑控制。[/size][size=16px] 此新型的除泡机真空压力控制系统主要有以下功能和特点:[/size][size=16px] (1)采用通径为10mm的快速电动球阀,工作压力1MPa以下,极小的真空漏率,开关速度小于7秒,0~10V模拟控制信号,这样既可以快速抽取真空和加载高压气体,又能进行快速调节实现真空压力的稳定控制。[/size][size=16px] (2)采用了真空和压力双传感器,可以覆盖真空压力的全量程测量和控制。[/size][size=16px] (3)采用具有分程控制功能的双向PID控制器实现进气和出气阀门的同时调节,可在真空压力全量程范围内进行自动控制。[/size][size=16px] (4)PID控制器具有双传感器自动切换功能,可根据控制要求自动选择相应的传感器。[/size][size=16px] (5)PID控制器具有可编程功能,可支持20条工艺曲线。控制器具有PID参数自整定功能,支持20组分组PID参数。[/size][size=16px] (6)PID控制器具有RS485通讯接口和标准的MODBUS协议,可与上位机连接。自带的控制软件可直接运行控制器,并设置、数字显示、曲线显示和存储控制器参数的变化过程。[/size][size=18px][color=#990000][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 综上所述,本文详细介绍了用于除泡机的新型真空压力控制系统,控制系统所采用的电动球阀和双向PID控制器,使得此系统可实现真空压力全范围内快速准确的可编程控制。[/size][size=16px] 另外,控制系统所用的PID控制器,是一种通用性PID调节器,也完全可以用于除泡机的温度控制。特别是具有两路独立的PID控制通道,可对两组发热体进行控制,更能保证除泡机内的温度均匀性。[/size][align=center][size=16px]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/size][/align]
请问压力管道规范动力管道新规范实行了吗?在哪里可以看到呢?
[color=#339999][size=16px][b][font='微软雅黑',sans-serif]摘要:针对目前血液过滤芯气密性检测过程中存在的自动化水平较低、多个检测压力之间需人工切换和压力控制精度较差的问题,为满足客户对高精度和自动化气密性检测的要求,本文提出了相应的解决方案。解决方案的主要特点是全过程的可编程压力控制,可针对多个压力设定点可进行任意编程设定和切换,压力控制可达到±[/font]0.5%[font='微软雅黑',sans-serif]的精度,既能实现全过程的自动化,又能满足精密压力控制要求。[/font][/b][/size][/color][align=center][img=血液透析过滤芯气密性检测中的压力控制,690,437]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/02/202302161516345434_5853_3221506_3.jpg!w690x437.jpg[/img][/align][align=center][color=#339999]~~~~~~~~~~~~~~~~[color=#339999]~~~~~~~~~~~~~~[/color]~~[/color][/align][b][size=18px][color=#339999]1. [font='微软雅黑',sans-serif]问题的提出[/font][/color][/size][/b][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px] 血液透析([/size][/font][size=16px]Hemodialysis[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])是血液净化技术的一种,是将引出的患者血液经一个由无数根空心纤维组成的过滤芯,血液与透析液在过滤芯内进行物质交换清除体内的代谢废物、维持电解质和酸碱平衡。血液透析过滤芯需经严格的气密性检测,否则会造成非常严重的医疗事故的。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]为了完整模拟血液透析的应用环境,血液透析过滤芯的气密性检测采用压差法,而且测过程需要在多个压力下进行,在每个压力检测过程包含充气、保压、检测、排气四个阶段,指标都通过的为合格产品。在目前的血液透析滤芯的气密性检测设备中,普遍存在以下几方面的问题:[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]1[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])气密性检测过程中的多个压力切换完全靠人工手动调节减压阀,自动化水平较低。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]2[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])减压阀式的压力调试使得压力调节准确性较低,并且压力波动较大,需要进行多次复检,整个检测过程需要耗费大量工时,检测效率低下。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]针对目前血液过滤芯气密性检测过程中存在的上述问题,以及客户对高精度和自动化气密性检测的要求,本文提出了相应的解决方案。解决方案的主要特点是全过程的可编程压力控制,可针对多个压力设定点可进行任意编程设定和切换,压力控制可达到±[/size][/font][size=16px]0.5%[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]的精度,既能实现全过程的自动化,又能满足精密压力控制要求。[/size][/font][b][size=18px][color=#339999]2. [font='微软雅黑',sans-serif]血液透析滤芯气密性检测原理[/font][/color][/size][/b][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]血液透析过滤芯是一种具有进口和出口形式的密闭行组件,因此为模拟滤芯的实际应用环境,其气密性测试方法首选是压力衰减法中的压差法。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]压力衰减泄漏测试是当今最常用的方法。它的简单性使其易于自动化并集成到生产[/size][/font][size=16px]/[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]装配过程中。压力衰减法测量原理如图[/size][/font][size=16px]1[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]所示,是使用空气填充被检部件直到达到目标压力,切断空气源以隔离压力,并测量该压力在设定时间段内的衰减(损失),任何压力损失都表明存在泄漏。压力衰减法的灵敏度是测试部件尺寸和测试时间的函数。大多数测试都可以相当快速地执行,并获得高度准确的结果,但零件越大,获得准确测试结果所需的周期时间就越长。[/size][/font][align=center][size=14px][b][color=#339999][img=血液透析滤芯气密性测量原理框图,690,154]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/02/202302161520062456_8027_3221506_3.jpg!w690x154.jpg[/img][/color][/b][/size][/align][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][color=#339999][/color][/size][/font][align=center][b][size=16px][color=#339999][font='微软雅黑',sans-serif]图[/font][font=&]1 [/font][font='微软雅黑',sans-serif]血液透析滤芯气密性测量原理框图[/font][/color][/size][/b][/align][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]如图[/size][/font][size=16px]1[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]所示,血液透析滤芯气密性测量原理是高压气体经电气比例阀和供气阀加载到被检滤芯进气口,加载到被检滤芯进气口的恒定压力由压力控制器通过电气比例阀提供,被检滤芯的泄漏气体从排气阀排出。在供气阀打开和排气阀关闭时进行充压测试,供气阀和排气阀都关闭时进行保压气密性测试,测试完成后供气阀关闭和排气阀打开时进行排气。整个检测过程中压力随时间的变化曲线如图[/size][/font][size=16px]2[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]所示。[/size][/font][align=center][font=微软雅黑, sans-serif][size=16px][color=#339999][b][img=气密性检测过程中的压力变化曲线,550,342]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/02/202302161520393814_2563_3221506_3.jpg!w690x430.jpg[/img][/b][/color][/size][/font][/align][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][/size][/font][align=center][b][size=16px][color=#339999][font='微软雅黑',sans-serif]图[/font][font=&]2 [/font][font='微软雅黑',sans-serif]气密性测量过程中的压力变化曲线[/font][/color][/size][/b][/align][b][size=18px][color=#339999]3. [font='微软雅黑',sans-serif]解决方案[/font][/color][/size][/b][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]针对血液透析过滤芯气密性的自动化和高精度测试要求,基于上述压力衰减法测试原理,我们提出的气密性检测系统方案如图[/size][/font][size=16px]3[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]所示。[/size][/font][align=center][font=微软雅黑, sans-serif][size=16px][color=#339999][b][img=血液透析过滤芯气密性检测装置结构示意图,690,289]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/02/202302161521102013_3683_3221506_3.jpg!w690x289.jpg[/img][/b][/color][/size][/font][/align][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][/size][/font][align=center][b][size=16px][color=#339999][font='微软雅黑',sans-serif]图[/font][font=&]3 [/font][font='微软雅黑',sans-serif]血液过滤芯气密性检测系统结构示意图[/font][/color][/size][/b][/align][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]对于如图[/size][/font][size=16px]3[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]所示的检测系统,其滤芯气密性检测过程如下:[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]1[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])首先将血液透析滤芯安装在检测系统中,并接通高压气源和对系统供电,保持供气阀和排气阀处于关闭状态。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]2[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])通过压力控制器的计算机控制软件或按键操作,对检测压力进行设置。若进行多个压力下的气密性测试,压力控制程序设置应从小到大进行编程。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]3[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])打开供气阀,向血液透析滤芯供气,进行充气并按照上述压力设定值进行控制。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]4[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])压力稳定后(约几秒钟),关闭供气阀[/size][/font][size=16px]03[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px],进行气密性测试。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]5[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])完成某个压力设定点下的测试后,按照设定程序自动进行下一个压力设定点下的充气、恒压和气密性测试,直至完成血液透析滤芯的多段编程压力测试。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]6[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])完成所有压力下的测试后,打开排气阀[/size][/font][size=16px]04[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px],对滤芯进行排气,断气断电后拆下滤芯。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]从上述描述可以看出,此滤芯气密性检测系统具有以下特点:[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]1[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])采用了串级控制形式,用压力控制器、电气比例阀和压力传感器组成串级控制的主回路,电气比例阀作为辅助回路,由此可实现任意设定压力下的自动[/size][/font][size=16px]PID[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]控制。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]2[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])压力控制器为可编程[/size][/font][size=16px]PID[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]控制器,可进行多个压力点下的自动程序控制,也可设计和存储多个气密性检测控制程序,程序设计可通过随机的计算机软件进行方便操作。同时还可设置和存储多组[/size][/font][size=16px]PID[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]参数,[/size][/font][size=16px]PID[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]参数可通过自整定获得,避免了人工调试的繁琐。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]3[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])压力控制器可选配双通道系列的[/size][/font][size=16px]PID[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]控制器,可实现同时一路控制压力和另一路测量漏气压力。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]4[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])压力控制器为超高精度[/size][/font][size=16px]PID[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]控制器,具有[/size][/font][size=16px]24[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]位[/size][/font][size=16px]AD[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]、[/size][/font][size=16px]16[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]位[/size][/font][size=16px]DA[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]和[/size][/font][size=16px]0.01%[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]的最小输出百分比。控制器体积小巧,尺寸为[/size][/font][size=16px]96mm[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]×[/size][/font][size=16px]96mm[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]×[/size][/font][size=16px]87mm[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]。随机配备的计算机软件可进行编程、运行控制、过程参数显示、过程曲线显示和存储,以后进行后续的测试数据处理和调用。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]([/size][/font][size=16px]5[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px])压力控制器具有远程设定点功能,可外接调节旋钮进行手动压力数字设定,便于多种控制方式的选择。[/size][/font][b][size=18px][color=#339999]4. [font='微软雅黑',sans-serif]总结[/font][/color][/size][/b][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]综上所述,本文所述的解决方案彻底解决了目前血液过滤芯气密性检测过程中存在的自动化水平较低、多个检测压力之间需人工切换和压力控制精度较差的问题,满足了客户对高精度和自动化气密性检测的要求。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]此解决方案的主要特点是全过程的可编程压力控制,可针对多个压力设定点可进行任意编程设定和切换,压力控制可达±[/size][/font][size=16px]0.5%[/size][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px]的精度,既实现了全自动检测,又能满足精密压力控制要求。[/size][/font][font='微软雅黑',sans-serif][size=16px][font=微软雅黑, sans-serif] [/font]此解决方案具有很大的灵活性和可拓展性,可改动和应用到所有真空压力衰减法气密性检测设备中高精度的真空度和压力控制,还可同时实现高精度的温度控制。[/size][/font][align=center][font=&][size=14px]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/size][/font][/align]
最近刚买的一根安捷伦色谱柱,开始用的时候还好 ,接纯甲醇压力是1000ps左右,用了大概有半个月不到,最近压力超高,以至于不能分析样品,经过排除是柱子的问题,接的两通压力只有60,一接上柱子1.0流速,压力达到1700,所以接流动相根本不能分析,请大家分析一下是什么原因,平时有用到加冰醋酸,但是以前用的柱子一直是这样的,很少出现这种情况,更何况是新柱子
21号换的新预柱,当天跑了标准品,很稳定,流速1,100%乙腈,压力是570左右。进样压力是820-900.22号,开始进样品,流速1,100%乙腈压力和之前差不多,但进样压力880-980左右,比21号高。23号,进样,流速1,100%乙腈压力明显升高,进样压力1100-1240。24号未进样。25号,今天,开机压力较之前稍高,但进样压力1700-1800.问题:1,压力逐渐升高的原因??a 样品脏? b 预柱的问题? 流通池脏?? 2,新的预柱刚用了三天,怎么会这样?新的预柱可以超生吗?PS:做氨基酸检测,柱前衍生,进样前,样品加乙腈去蛋白,离心,然后衍生,最后通过0.22um的微孔滤膜过滤。
1200 binary bump,最近发现工作时柱压比较高,所以检查了一下purge时的压力,发现打开purge阀,5 mL/min 水,压力超过10 bar,所以按照流程赶紧更换purge 阀里的滤芯,也用硝酸浸泡清洗过溶剂平滤头,但压力还是没有下来。按我的理解,purge时压力过高,那就是purge阀前面的流程中哪一步有问题,后面的柱子、进样器什么的应该不会影响。请指教下一步该如何排查?能使purge时压力降低。
[size=14px][color=#ff0000]摘要:本文针对一个高精度气体压力程序控制工艺案例,分别对TESCOM ER5000及其配套背压阀和国产化产品的技术方案进行了计算分析。分析结果证明非标定制的国产化产品可以实现更高的测控精度,具有更便捷的操作性和更高的性价比。[/color][/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][size=18px][color=#ff0000]一、案例简介[/color][/size][size=14px]在某一压力工艺过程中,工艺设备中配备了一个缓冲罐以保证工艺压力准确和稳定,要求缓冲罐的气体压力可程序控制,技术指标如下:[/size](1)缓冲罐容积:200~300升。[size=14px](2)缓冲罐功能:升压、保压和泄压。最大压力:3~5MPa。[/size](3)压力控制程序:升压3天,保压1周,泄压15天。[size=14px](4)控压精度:±(0.02~0.1)MPa,最好能达到±0.02MPa。[/size]因产品生产工艺对压力控制精度比较敏感,现有压力控制系统无法满足要求,生产工艺需采用更高精度的气体压力控制装置进行升级改造。本文将针对此高精度压力控制技术要求,分别对艾默生和上海依阳的压力控制装置进行了分析和对比,以期实现国产化替代。[size=18px][color=#ff0000]二、TESCOM压力控制装置分析[/color][/size]TESCOM压力控制装置的结构如图1所示,具体包含TESCOM的26-20调压器(最大出口压力5.5MPa)和ER5000Sl-1电子气控执行器。[align=center][size=14px][img=ER5000替代,690,575]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/05/202205310852254352_3211_3384_3.png!w690x575.jpg[/img][/size][/align][size=14px][/size][align=center]图1 艾默生TESCOM压力控制装置结构示意图[/align][size=14px]因先导感压面积 S1 × 执行器输出压力=高压感压面积 S2 × 高压阀输出压力+部件阻力。[/size]部件阻力(静止到运动的启动阻力)主要来自阀芯开闭合时弹簧下压的变形,部件的滑动摩擦暂且不计。因下游缓冲罐为密闭状态,因此每次压力整定好后,阀芯处于闭合状态。[size=14px]此阀芯(Tescom其他型号的也是同款阀芯)的静启动推力,约为0.5kg。[/size]可得:高压阀自身的步阶精度Δ(MPa)[size=14px]=(先导感压面积S1 × 气动执行器最小分辨压力K - 部件阻力N)/高压感压面积S2[/size]=(S1× K-N)/S2 =(94. 99cm^2 × 0.0345kg/cm^2-0 .5kg)/4.91cm^2[size=14px]=Δ0.056MPa. [/size][size=18px][color=#ff0000]三、依阳公司压力控制装置分析[/color][/size][size=14px]依阳公司压力控制装置的结构如图2所示,具体包含高精度调压器(最大出口压力6MPa)和高精度电子气控执行器。[/size][align=center][size=14px][img=ER5000替代,690,653]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/05/202205310853043434_7346_3384_3.png!w690x653.jpg[/img][/size][/align][size=14px][/size][align=center]图2 依阳公司压力控制装置结构示意图[/align][size=14px]同样先导感压面积S1×执行器输出压力=高压感压面积 S2 × 高压阀输出压力+部件阻力。[/size]同样部件阻力(静止到运动的启动阻力)主要来自阀芯开闭合时弹簧下压的变形,部件的滑动摩擦暂且不计。因下游缓冲罐为密闭状态,因此每次压力整定好后,阀芯处于闭合状态。可得:高压阀自身的步阶精度Δ(MPa)=(先导感压面积S1 × 气动执行器最小分辨压力K - 部件阻力N)/高压感压面积S2[size=14px]=(S1× K-N)/S2 [/size]=(254.3cm^2 × 0.0615kg/cm^2-0 .6kg)/38.47cm^2[size=14px]=Δ0.039MPa. [/size][size=18px][color=#ff0000]四、结论[/color][/size][size=14px]通过上述计算,对比分析可得出以下结论:[/size](1)气体压力的控制精度,与气动执行器精度和背压调压阀精度密切相关。[size=14px](2)每次做压力调整,因冷启动阻力K值依然存在,也是阀门整体高压输出分辨率的瓶颈根源。最终分辨率的瓶颈,不是传感器和执行器的精度。[/size](3)通过上述计算公式可知加大执行机构的受力面积,可以对抗冷启动的阻力,从而提高每次调整步价的分辨率。阀体定制化服务,可以将执行机构的受力面积无限扩大,从而让输出的压力分辨率趋近无限细分。[size=14px](4)TESCOM或市场上的其他批量化商用阀门,考虑的是满足大多数使用场合的精度,因此更侧重的是体积紧凑和材料的节约,综合其性价比,并不完全适用和满足高精度或者特殊工况的使用。[/size]通过上述分析结论,可以明显看出通过依阳公司定制的气体压力控制装置可以达到比国外产品更高的控制分辨率和控制精度,完全能满足高精度高压控制要求等特殊工况,可实现有效的国产化替代。[size=14px][/size][align=center]=======================================================================[/align] [size=14px][/size]
我最近刚换了柱芯,没有多久压力就高了,现1.0mpa,最近只分析过一种产品,我在找原因时发现,样品在流动相中有不溶物,可能是杂质,但我以前是用纯甲醇配的样品,是溶解充分的,既然已经溶解了,在上流动相应该不会析出吧,还是杂质被吸附在柱头没有被洗脱出,造成压力高的原因呢?我用异丙醇冲洗了2个小时,结果没有效果。还有没有其他办法?如果在甲醇中溶解的样品,但是如果用流动相溶解有不溶物,这种已经溶解的样品可以进柱分析吗?是不是用流动相溶解然后过滤进柱更好呢?
最近换了一根新的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/3p][color=#3333ff]离子色谱[/color][/url]柱,发现当流量为1.0ml/min,压力达到10MPa,而柱子的分析报告上显示的是5.7MPa,压力太高怎么回事
我的仪器是安捷伦200z型号的石墨炉原子吸收,在检测过程中,会偶尔出现“气体压力低”的报错提示,请问是怎么回事?我的钢瓶压力已经开到0.4mpa还是不行。气体管路没有破损,管路接口处也没有漏气现象。报错也是偶尔会出现,不是每天检测都会出现。
在用火焰法检测时,有时会碰到次级压力缓慢下降的问题,特别是气体流量较大的元素如Cr,这会是什么问题呢,跟气管、乙炔纯度是否有关呢?
某房产研究中心以2015年全国应届毕业生作为调研对象,通过网上随机发放问卷的方式展开调研,以北上广深及成都的应届大学生为重点调研对象,同时涵盖了全国其他城市。 调查显示,一线城市应届毕业生的起薪普遍高于其他城市,近4成一线城市毕业生月薪3000-5000元,其他城市近60%毕业生月薪低于三千。尽管一线城市毕业生起薪高于其他城市,但同时他们的房租负担也更大,近4成毕业生房租超月薪1/3,其他城市近70%的毕业生房租控制在月薪的1/3以内。合理的租金支出应在薪水1/3以内,但目前应届生房屋租金支出超过薪水1/3的比例较高,一线城市普遍高于50%,其中也不乏房屋租金支出超过目前薪水的,应届生租房负担令人堪忧。 毕业生刚步入社会,在经济上基本都有一定房租压力,但半数都在承受范围内,其中北京的应届生觉得房租压力大的占比最高,达37.91%。对于租房压力,男女毕业生承受能力也不同。普遍来看,男生感受的经济压力更大,女生能承受压力的人数占比明显高于男生。并且租房明确需要父母补贴的男生比例反而高于女生,可见“女汉子们”真的在崛起。 室友选择 一线城市更能接受异性合租逾半数人偏好同龄室友 从调查结果来看,近半数调查对象倾向于与同学或朋友合租,有整租意愿的毕业生占比也较高,达42.57%。调查中,一线城市能接受与异性合租的毕业生比例明显高于其他城市,同时也说明一线城市对于和异性合租的接受度更高,思想普遍更为开放。 在选择合租的毕业生中,逾6成应届生希望与22-30岁的人合租,在他们看来,“同龄人比较相处得来、没有代沟、有共同话题、年龄稍微大点的有工作经验可以借鉴”。对于选择30-35岁的毕业生来说,“年龄大可以照顾人、成熟稳定”成为了考虑因素。从总体来看,同龄室友选择度更高。 租房因素 住房舒适度成首选近四成人认为房租过高 广州市房地产中介协会发布的租房调研报告中,交通便捷性、安全性、租金是影响广州市应届毕业生租房三大重要因素。而从本次全国调研来看,应届毕业生租房最关心的问题不是租金多少,低廉的租金占比最低,舒适的居住环境则成为首要选择因素。由此可以看出,90后大学生对生活品质的要求比较高,愉快相处的室友和方便的地理位置也在考虑之列。 毕业生对住居品质要求较高,在高租金的市场环境下,很难找到价格居住条件都满意的房屋着实可以理解,有近40%的毕业生找不到满意的房子,有38.81%的应届生认为当前房租过高。 政策建议 可分城市实行租房补贴 据深圳市人力资源和社会保障局介绍,日前该局对今年第一季度市本级新引进人才租房补贴拟发放名单共500多人进行了公示。据了解,今年1月1日后由深圳市接收的应届毕业生、新调入的在职人才、新引进的归国留学人员可以申请发放租房补贴,标准为本科6000元/人、硕士9000元/人、博士12000元/人。“应届毕业生刚进入社会,其每月薪水忙于支付房租、交通费、伙食费等基本生活支出,提高生活水平的闲钱所剩不多,”58同城房产研究中心有关负责人向南都记者介绍,在这种情况下,市政府发放租房补贴,对于吸引优秀毕业生,同时也帮助部分家庭困难的毕业生渡过初入社会的难关有着推动作用。
哪位也在做芯片毛细管电泳的?下底宽60um,深20um,底部宽20um,长约50mm的毛细管,在进样口滴入缓冲液后,要用多大压力才能使缓冲液充满毛细管道啊?想买一个微型泵来抽吸,但不知道买多少压力的才行。请大侠指点迷津!
VENUS 200探测器气体压力控制在什么范围?探测器气体压力不稳定的原因?
岛津2014,今天刚打开仪器,换完衬管,O型圈,打开仪器后,就显示吹扫气泄露,AFC泄露,气体压力在范围外。我以为隔垫坏了,换了新的也不行。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/05/202205051132051321_8499_5281441_3.png[/img][img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/05/202205051132058138_2234_5281441_3.png[/img]
[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2007/04/200704081955_48300_1603372_3.jpg[/img]科学家发现如何仅仅凭借光的力量,创造出一道水流。他们将一束激光打入肥皂水中,制造出一个长长的水流,最终水流破碎成小水滴。芝加哥大学物理学助理教授,该研究团队成员Wendy Zhang觉得这个现象非常奇怪。 在最下面这张图片中,白色横条代表了头发丝那么宽。 这个和法国波尔多大学合作研究的课题,将发表在3月30日出版的《Physical Review Letters》杂志上。 在之前的研究中,人们发现使用激光能够移动单个的粒子,不过最新的研究显示,激光同样能够用来引发液体的总体流动。就目前所知该研究团队的成果,是首次向世人展示了这一特殊的作用。 物理学家知道激光的热度能够移动液体,不过这个实验证明激光本身——而不是其热度——的确能够推动液体。实际上光线都会在我们山上产生微小的压力,这种现象称为辐射压力。这种压力是由光子产生的,通常都不会被重视。 这次新发现的技术也许能够提供一种新的方式,用来控制流经比头发丝还细的管道里的液体,提升生物医学和生物技术应用的高度。
遇到非常困惑的问题,前段时间真空泵抽滤的管子可能密封性不好,砂芯抽滤压力一直是-0.04作用,今天换了根新管子密封性比较好,压力达到了-0.09,抽滤的速度也明显上去了,但是匪夷所思的是进样的保留时间居然延后了六分钟,流动相的配比绝对没有问题,我连续重新配置了三次,都是同样的情况!简直无语了!流动相为乙腈42:甲醇27:水31:36%乙酸 0.01,不至于是因为抽滤时间的变化导致乙酸挥发量的变化引起PH变化吧?这个保留时间变化也太大了!!如何解决啊?
[align=center][b][img=采用夹管阀实现无菌流体系统中的高精度压力和流量控制解决方案,690,450]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310181658154269_9598_3221506_3.jpg!w690x450.jpg[/img][/b][/align][size=16px][b][color=#000066][/color][color=#339999]摘要:针对卫生和无菌流体系统中柔性管路内的压力和流量控制,本文介绍了采用电控夹管阀的高精度控制解决方案。解决方案基于反馈控制原理,采用压力传感器或流量传感器进行测量并反馈给程序控制器,控制器驱动夹管阀来改变柔性管路的内径从而实现高精度控制。尽管解决方案只介绍了最基本的夹管阀闭环控制回路,但这种简单控制可以进行多种组合以适用于多种流体介质的压力流量控制。本文同时也介绍了夹管阀应用的局限性和改进方法。[/color][/b][/size][align=center][size=16px][color=#339999][b]=======================[/b][/color][/size][/align][b][size=18px][color=#339999]1. 问题的提出[/color][/size][/b][size=16px] 夹管阀是一种打开或关闭流体路径,而阀体不会与流动介质接触的阀门,也就是流体管路内径的控制依赖于弹性管路外部的挤压压力。夹管阀主体内部不会接触到流体,仅有管路内部会接触流经的液体或气体,可确保流体不会受到污染,且能保持夹管阀的清洁,因此适合做为生物加工、食品工业、饮料工业、剂量系统、自动贩卖机、血液处理/分析、实验室分析、冲洗程序需无菌的生物制药等设备的阀门。与其他闸阀或活塞阀相比,使用夹管阀的主要优点是让阀体不会与腐蚀性流动介质接触,因此无论在使用寿命或卫生方面都更持久、干净。[/size][size=16px] 在夹管阀的实际应用中,往往是通过改变夹管阀挤压压力来调节软管的开度,以控制管路内[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/5p][color=#3333ff]液相[/color][/url]和[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]介质的输送流量与流速,同时也相应的改变了软管内部的背压压力。夹管阀只是作为一个调节流量和压力的执行器件,还无法进行管路内部压力和流量的闭环自动控制。[/size][size=16px] 为了采用夹管阀实现无菌流体系统中的压力和流量控制,特别是实现高精度的自动控制,本文将介绍一种闭环控制解决方案及其一些具体应用案例。[/size][size=18px][color=#339999][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 为了高精度的控制流体介质管路中的压力和流量,本解决方案提出的控制系统如图1所示。解决方案设计的控制系统是一种最基本的控制结构,可以根据实际应用情况进行各种组合。[/size][size=16px] 图1所示的控制系统主要由泵、压力传感器、流量传感器、夹管阀、程序控制器和柔性管材组成,其各组件的功能如下:[/size][size=16px] (1)泵:主要用来驱动流体在柔性管路内流动,相当于一个进液源。[/size][size=16px] (2)压力传感器:测量柔性管路内流动液体的压力,并输出相应的压力测量信号。[/size][size=16px] (3)流量传感器:测量柔性管路内流动液体的流量,并输出相应的流量测量信号。[/size][size=16px] (4)夹管阀:夹管阀采用的是电控式夹管阀,可灵活调节挤压压力,对应最大可夹软管外径7mm,软管壁厚范围0.5~2mm,夹紧留隙调节为0.5~2mm。夹管阀可方便地调节运动滑块的初始位置,灵活适用不同壁厚尺寸的软管。24V直流供电,控制信号为0~5V或0-20mA。[/size][size=16px] (5)程序控制器:程序控制器采用的是VPC2021系列多功能超高精度PID真空压力程序调节器,可接入真空、压力、流量、温度和张力等47种传感器信号,具有串级控制、分程控制、比值控制等高级控制功能,具有控制程序功能和外部设定点功能,具有24位AD、16位DA和0.01%最小输出百分比。控制器自动计算机软件,可由计算机进行远程参数设置和运行操作。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][img=夹管阀流体压力和流量闭环控制系统结构示意图,600,296]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/10/202310181700229428_1520_3221506_3.jpg!w690x341.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图1 夹管阀流体压力和流量精密控制系统结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 解决方案中的压力和流量控制系统的工作过程是进液通过泵的驱动使流体介质在柔性管道内流动,压力或流量传感器采集相应的压力或流量信号并传输给程序控制器,控制器根据设定值进行比较后输出控制信号驱动夹管阀动作,使管路内的压力或流量准确达到设定值。[/size][size=18px][color=#339999][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 尽管上述夹管阀具有高精度的压力和流量的控制能力和响应速度快的特点,但由于夹管阀会改变柔性管路的内径大小,使得管路内部的背压增大,而这种压力的增大必须要在软管的可承受范围之内,否则很容易造成软管的爆裂或接口爆开。因此,更安全可靠的压力和流量控制方式是不使用夹管阀,而是直接控制进液压力,通过改变进液压力来调节管路内的介质压力和流量。这种进液压力调节有以下三种控制方式:[/size][size=16px] (1)采用转速可调节式泵来改变进液压压力。[/size][size=16px] (2)采用注射泵来改变进液压力和流速。[/size][size=16px] (3)采用进液容器顶部气压控制方式的压力控制器,同时连接外部压力或流量传感器形成闭环控制回路,以改变液池顶部加载压力实现压力和流量的自动控制。[/size][size=16px] 上述的三种控制方式中,顶部气压控制方式的技术优势最为明显,同样可以实现高精度的压力和流量控制,特别是可以应用到微小流量的快速和超高精度控制。[/size][size=16px] 另外,对于微流控芯片技术中所用的微小流量控制,往往会使用到小于1mm的很细软管,这些微细软管内的压力和流量控制则可能不太适合采用夹管阀,这时更适合采用注射泵或压力控制器形式。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]~~~~~~~~~~~~~~~[/b][/color][/size][/align]
按照国标GB5009.158-2016做VK1,买了一根新的锌还原柱,取下色谱柱,接上锌还原柱,连接检测器的一段断开,想先用纯甲醇冲一冲,但是流速升到0.2,压力就有200Bar以上,然后压力过高,接头就蹦开了,打电话问厂家也说不出个什么情况,头天用完仪器是用水冲洗过,最后是百分百甲醇的环境啊,难道是有水残留?但是不会一开始就压力这么高啊?什么情况,有大神么?
最近我们叫的乙炔压力只有1.4MPa,问人家气体供应商,给的答复是冬天气压低,你们认为这个说法靠谱吗?
新年好!想问下,大家新充回来的氦气压力一般多少?我们的怎么才13.6MPA?送气的说充不到15MPA的,是这样的吗?这压力的多少与价格有关吧?我们的也不便宜呀,2100一瓶。
如题,接入机器液氮气体压力最少多少M???
在质谱分析和测试中,常常会用到各种气体作为载气或参考气等,而且对于不同的气体、以及不同的分析过程中对气体压力大小具有不同的要求。然而在使用中往往会遇到在气体压力调控时,其单位往往不尽相同,不同的文献和资料中多用得压力单位常常与气体压力表、调节阀或仪器压力控制器等的标示不一致。这就需要我们清楚的掌握气体压力不同单位之间的换算关系,以便于在实际操作中准确的定量或调节气体压力或流量,从而不至于因压力调节不准而导致分析结果的偏差或错误。下面我将经常会出现和使用的气体压力单位换算关系列出,与各位版友共享。 [B]压力单位换算[/B] [img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/02/200902232143_134861_1626579_3.jpg[/img][img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=134863]质谱分析中常用气体压力单位换算[/url]