抛丸机

抛光布简介一、产品特点： 抛光布是专门用于金相制样时的粗抛和精抛。适用国内、外各种型号、规格的金相抛光机，尤其适用于半自动或全自动金相抛光机。金相抛光织物系列由抛光层、存储磨料层、保护层等多层组成，其中最重要的一层是真正用于抛光的抛光织物层。该层精选了高强度的、不同绒毛长度和布纹的、适合于金相抛光用的织物为材料。从而使本抛光织物具有优良的抛光效果和较长的使用寿命。二、抛光布直径及匹配的磨抛机： Φ200mm带胶抛光布→适用于磨盘直径200mm的磨抛机； Φ230mm带胶抛光布→适用于磨盘直径230mm的磨抛机； Φ250mm带胶抛光布→适用于磨盘直径250mm的磨抛机。 三、抛光布种类：

高效金刚石金相抛光剂采用优质的金刚石微粉，以独特的介质与助剂，融物理与化学作用于一体研制而成；粒度分布均匀，颗粒形貌呈球形八面体，故研磨效果好、不易产生划痕；硬度极高，刃口尖锐锋利，对硬软材料都有良好的研磨作用，只产生研磨作用而无滚压，不产生扰乱层； 主要用于机械研磨、抛光硬质合金、合金钢、高碳钢等高硬材料制件以及金相和岩相试样的精研等。使用方法01. 使用前抛光织物需用清水湿透，避免磨擦热。 02. 启动抛光盘后将抛光剂轻摇后倒置喷出。 03. 喷撒抛光剂时，应以抛光盘中心为圆心，沿半径方向喷出3--5s即可。 04. 新织物喷撒时间相应延长，以使织物的磨削能力更完美。粒度：W0.25、W0.5、W1、W1.5、W2.5、W3.5、W5、W7、W10、W14、W20、 W28、W40包装：每罐250克、350毫升。附注：W为微米μm，国际通用标准。

产品分类：吉致电子抛光垫产品名称：阻尼布抛光垫/碳化硅SIC精抛垫/Politex抛光垫FUJIBO抛光垫替代产品特点：吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。产品工艺及用途：柔软表面与特殊微孔洞结构，适用于碳化硅SIC衬底、各类晶圆、IC制造等CMP工艺高精细、高平坦化的制程。具有缓冲与晶背保护的效果。吉致电子碳化硅抛光垫价格：吉致电子抛光垫生产引进国外技术，可以媲美进口抛光垫PAD/阻尼布抛光垫产品（Politex/Fujiba/SUBA/环球等国产替代）品质稳定。选择吉致电子抛光垫产品，价格美丽，比进口抛光垫/精抛垫便宜，交货期稳定，性价比更高！

高效金刚石喷雾抛光剂金刚石是金相制样的最佳磨料，本产品广泛应用于宝石、玻璃、陶瓷、光学玻璃、硬质合金及淬火钢材的高光亮度研磨抛光。用于金相抛光时，更显其独特的优越性，经研磨抛光后的试样更真实地显示其金相组织。不同的材料研磨抛光可选用不同粒度的产品。用于抛磨金相试样中铸铁中石墨，钢铁中夹杂，钢铁中氧化层、渗碳层、涂层时能更真实地显示其金相组织 使用方法:使用前摇动喷雾剂罐，使其磨料充分均匀。然后开启喷雾罐瓶盖，手持喷雾剂罐、倒置轻压喷射至抛光织物上，连喷3-5秒即可进行抛光。粒度：w0.25,w0.5,w1,w1.5,w2.5,w3.5,w5,w7,w10,w14,w20,w28,w40(每罐280克,350毫升)

产品名称：钼抛光液/金属钼抛光/激光反射镜抛光液/CMP研磨液/镜面抛光液金属钼片抛光液作用:吉致电子金属类抛光液适用于平面形态的钼、钼合金工件的镜面抛光，CMP抛光工序通过大量磨擦和化学反应作用，可以使钼金属表面快速去粗和平整坦化。化学氧化腐蚀钼合金表面，研磨去除氧化物部分的机制可得到理想镜面效果，金属钼工件表面光滑平整具有易清洗、无残留等特点。吉致可提供钼片/金属钼的镜面抛光液1、微米/纳米级抛光液，抛光后具有均匀镜面效果2、磨料颗粒呈悬浮状态，不易分散沉淀，提高CMP效率和稳定性3、钼片专用抛光液磨料硬度高、稳定性好、化学惰性强，吉致电子金属钼抛光液可用于钢铁、化工、电子、航天、光学领域的钼片加工，达到优良的表面平坦度，抛光速率快、表面均一无缺陷。*可以依客户不同工艺要求，提供定制化服务*提供全套解决方案，及免费安排工程师上门服务

抛光套件的抛光带，用于超痕量石墨电极Polishing tape to Polishing Set for Ultra Trace Electrode订货号：6.2802.030抛光套件的抛光带，用于超痕量石墨电极。 粒径 12 μm. 在抛光筒中使用。 每套50件。技术参数宽度（mm）9长度（mm）140

优于一级ATI提供了最高质量，行业标准的油基试剂使用与油基气溶胶发生器。我们的试剂用于高效空气过滤器的现场泄漏检测和生产质量控制效率检测。美国ATI油基气溶胶试剂PAO-4产品适用于政府，核设施，和FDA规定的测试应用。PAO-4 试剂美国ATI油基气溶胶试剂PAO-4，四厘沲PAO(化学文摘系统ID 68037-01-4)。该试剂提供了美国食品和药物管理局批准的替代DOP在FDA监管的过滤器泄漏检测应用。PAO得到了美国陆军军医总局的批准，并被美国军方用作过滤器和口罩测试过程中DOP的替代品。美国ATI油基气溶胶试剂PAO-4可在1加仑和5加仑容器。可根据要求提供更大的容量。产品规格沸点 : 316℃(600℉)比重 : 0.819 @ 15.5摄氏度(60华氏度)在20°C时，蒸气压0.013 kPa (0.1 mm Hg)蒸汽密度 : N/A溶水性 : 不溶于水外观/气味 : 无色、无味液体凝固点 : N/ApH在5%时 : N/A闪点 : 222摄氏度(432华氏度)使用方法 : 克利夫兰开杯空气中可燃性限值 : N/A - UEL: N/A | LEL: N/A自动点火温度 : 343 ̊C (649 ̊F)粘度 : 40℃时18 cSt / 100℃时4 cSt

产品名称：陶瓷抛光液/氧化锆抛光液/氧化铝抛光液/氮化硅抛光液/氮化铝抛光液陶瓷抛光液作用: 吉致电子陶瓷类抛光液适用于碳化物、氮化物、氧化物和硼化物各精密陶瓷件的镜面抛光，通过CMP抛光工序可得到理想镜面效果，表面光滑平整具有易清洗、无残留等特点。产品特点：吉致可提供各陶瓷类的镜面抛光液1、纳米级抛光液，抛光后具有较优的粗糙度2、抛光液绿色环保、不含卤素及重金属元素3、抛光液可循环使用，根据工艺要求可添加去离子水稀释可定制化：可以依客户不同工艺要求，提供定制化服务 包裝方式：25KG/桶(也可依客户需求)

无锡吉致电子25年研发生产——碳化硅晶圆抛光液/硅衬底SIC抛光液/半导体抛光液/CMP化学机械抛光液/硅衬底抛光液/slurry抛光液产品简介：为电力电子器件及LED用碳化硅晶片的CMP化学机械平坦化配制的抛光液。CMP抛光液大大提高了碳化硅晶圆表面去除率和平坦化性能，提供了非常好的表面光洁度吉致电子碳化硅晶圆Slurry抛光液使用方法：1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。2.稀释后，粗抛时调节PH11左右，精抛时调节PH9.5左右。pH调节可以用10%的盐酸、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。3.循环抛光可以用原液。吉致电子碳化硅晶圆Slurry抛光液储存方法：1.贮存时应避免曝晒，贮存温度为5-35℃2.低于0℃以上储存，防止结冰，在无度以下因产生不可再分散结块而失效。 3.避免敞口长期与空气接触。吉致电子碳化硅晶圆Slurry抛光液价格：吉致电子的碳化硅晶圆抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致电子抛光液品质可以媲美进口同类产品。本土化生产使得吉致电子CMP抛光液产品交货周期快，品质好，抛光液价格亲民。

金刚石喷雾抛光剂广泛应用于TEM、SEM、光学显微镜及金相等领域的精密研磨、抛光工作。其金刚石喷洒均匀，适合手动与半自动抛光，具有显著的优越性。 可提供不同规格（粒度）的抛光剂，以应用于不同材料。

金刚石抛光剂广泛应用于宝石、玻璃、陶瓷、硬质合金及淬火钢材的高光亮度抛光，用于金相试样抛光时，更加凸显其独特的优越性，能够使试样更真实地显示其金相组织。技术参数粒度W0.5、W1、W1.5、W2.5、W3.5、W5、W7、W10、W14、W20、W28、W40

旋转圆盘电极的抛光套件Polishing set for rotating disk electrodes订货号：6.2802.010抛光套件，含抛光支架，4张抛光布以及氧化铝粉（粒径0.3微米）

固态电极的抛光套件订货号：6.2802.000抛光套件，含1张抛光布以及大约2克氧化铝粉（粒径0.3微米）

产品分类：吉致碳化硅研磨抛光半导体晶圆抛光产品名称：碳化硅研磨液/碳化硅抛光液/碳化硅sic研磨垫/sic精抛垫产品特点：吉致针对碳化硅sic抛光的4道工艺制程搭配不同型号研磨液、抛光液和抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）。在研磨和抛光应用中提高碳化硅衬底表面质量，同时大大提高材料去除率。产品工艺及用途：适用于sic碳化硅衬底DMP和CMP工艺制程，有效提升效率以及良率，碳化硅抛光液/抛光垫实现国产化替代。吉致sic碳化硅抛光液储存方法：通风，阴凉，干燥的库房，本品需在5-35℃储存，防止阳光直射，零度以下因产生不可再分散结块而失效。吉致cmp抛光液/slurry抛光液价格：吉致的cmp金属抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致抛光液品质可以替代进口同类产品。本土化生产的优势使吉致cmp抛光液产品交货周期快，抛光液价格实惠亲民。吉致cmp抛光耗材适用范围 吉致拥有成熟的加工工艺和生产设备，为不锈钢、铜、铝、陶瓷、导光板、五金产品、蓝宝石、光学玻璃等各类抛光加工服务。为您提供可靠有效的抛光解决方案！

产品名称：铜抛光液/合金铜抛光液/铜表面抛光液/金属研磨液/镜面抛光液合金铜CMP抛光液作用:吉致电子金属类抛光液适用于平面形态的铜、合金铜工件的镜面抛光，CMP抛光工序通过大量磨擦和化学反应作用，可以使铜金属表面得到加工和平整坦化。化学氧化铜金属后磨蚀性去除氧化物部分的机制可得到理想镜面效果，工件表面光滑平整具有易清洗、无残留等特点。吉致可提供铜/合金铜金属的镜面抛光液1、微米/纳米级抛光液，抛光后具有均匀镜面效果2、磨料颗粒呈悬浮状态，不易分散沉淀，提高CMP效率和稳定性3、铜专用抛光液磨料硬度高、稳定性好、化学惰性强*可以依客户不同工艺要求，提供定制化服务*提供全套解决方案，及免费安排工程师上门服务李女士17706168670

溶剂除泡器止回阀故障和泵气蚀，严重影响泵性能。除泡器可在流体进入泵之前将其中的泡沫除去。容器外壳底部特殊的几何形状使得泡沫被吸入而进入流体中，并聚集在容器里，通过装置的半透明挡板会发现气/液界面一目了然。松开密封盖即可释放被捕捉到的气体。除泡器还配备了一套支架和若干常用连接说明。适用于内径0.063", 0.085"和0.125"管线。名称 数量 货号 带支架的溶剂除泡器 单件 25014

无锡吉致电子25年研发生产——蓝宝石研磨液/蓝宝石LED衬底抛光液/Sapphire Slurry/CMP化学机械抛光/液蓝宝石A向抛光液/蓝宝石C向抛光液/半导体抛光液/吉致蓝宝石抛光液/蓝宝石研磨液厂家/蓝宝石抛光液厂家/JEEZ蓝宝石抛光液/蓝宝石CMP集成电路抛光液/蓝宝石slurry/蓝宝石Lapping研磨抛光液产品简介：为半导体行业/光学行业调配的蓝宝石研磨液/蓝宝石LED衬底抛光液/Sapphire Slurry组合浆料，适用于蓝宝石基片、外延片、LED的平坦化加工。设计满足从研磨到CMP的衬底制造的各个工艺阶段的规范，在蓝宝石基片抛光应用中提供了可靠的解决方案。吉致电子蓝宝石LED抛光液/Sapphire Slurry抛光液储存方法：1.贮存时应避免曝晒，贮存温度为5-35℃2.低于0℃以上储存，防止结冰，在无度以下因产生不可再分散结块而失效。3.避免敞口长期与空气接触。吉致电子CMP抛光液/Slurry抛光液价格：吉致电子的CMP金属抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致电子抛光液品质可以媲美进口同类产品。 本土化生产使得吉致电子CMP抛光液产品交货周期快，品质好，抛光液价格亲民。吉致电子CMP抛光耗材适用范围吉致电子科技有限公司拥有成熟的加工工艺，为不锈钢、铜、铝、塑胶、陶瓷、导光板、五金产品、蓝宝石、光学玻璃等各类抛光加工服务。为您提供可靠的抛光解决方案！

无锡吉致电子25年研发生产——钨抛光液/W CMP Slurry/W 抛光液/半导体研磨液/CMP抛光液/化学机械抛光液/CMP化学机械抛光液slurry/CMP集成电路抛光液钨W抛光液作用: 吉致电子钨W抛光液适用于8-12吋氧化硅镀膜片的抛光。特选粒径均一的SiO2水溶胶为磨料，抛光清洗后晶圆表面粗糙度低、颗粒残留少。与国内外同类产品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特点.我司产品优点： 1.悬浮性好，不易沉淀，使用方便。2.颗粒分散均匀，不团聚，软硬度适中，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。3.运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。4.分散性好、乳液均一，程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度。5.无粉尘产生，关注环保和人体健康安全。可定制化：我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等。包裝方式：25KG/桶(也可依客户需求)吉致电子CMP抛光液/Slurry抛光液价格：吉致电子的CMP金属抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致电子抛光液品质可以媲美进口同类产品。本土化生产使吉致电子CMP抛光液产品交货周期快，品质好，抛光液价格实惠亲民。吉致电子CMP抛光耗材适用范围吉致电子科技有限公司拥有成熟的加工工艺，为不锈钢、铜、铝、陶瓷、导光板、五金产品、蓝宝石、光学玻璃等各类抛光加工服务。为您提供可靠有效抛光解决方案！

溶剂除泡器止回阀故障和泵气蚀，严重影响泵性能。除泡器可在流体进入泵之前将其中的泡沫除去。容器外壳底部特殊的几何形状使得泡沫被吸入而进入流体中，并聚集在容器里，通过装置的半透明挡板会发现气/液界面一目了然。松开密封盖即可释放被捕捉到的气体。除泡器还配备了一套支架和若干常用连接说明。适用于内径0.063", 0.085"和0.125"管线。溶剂除泡器名称数量货号带支架的溶剂除泡器单件25014

Bioscan流动池的抛光板订货号: 6.2802.100Bioscan工作电极的抛光板

保养套件 6.2802.200 的抛光轮Polishing disks for 6.2802.200 maintenance set订货号： 6.2802.210工作电极 6.1257.2XX 保养工具的备用抛光轮

无锡吉致电子25年研发生产——氧化层抛光液 /Oxide slurry/CMP抛光液/氧化物CMP研磨液/氧化物化学机械抛光液/半导体CMP抛光液/氧化层lapping研磨抛光液/氧化层slurry/氧化层抛光液抛光浆料/氧化层集成电路抛光液/氧化层CMP化学机械抛光液slurry/氧化层抛光液slurry 磨料类型：半导体cmp抛光液slurry磨料粒径：纳米级SiO2产品特点：纳米级SiO2磨料，粒径均一稳定，去除速率稳定，金属离子含量低，通过CMP工艺可有效去除表面氧化层，达到理想平坦度。吉致电子Oxide Slurry与国内外同类产品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特点。吉致电子氧化层抛光液/OxideSlurry抛光液储存方法：通风，阴凉，干燥的库房，本品需在5-35℃储存，防止阳光直射及冻结，零度以下因产生不可再分散结块而失效。 吉致电子CMP抛光液/Slurry抛光液价格：吉致电子的CMP金属抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致电子抛光液品质可以媲美进口同类产品。本土化生产使得吉致电子CMP抛光液产品交货周期快，品质好，抛光液价格亲民。吉致电子CMP抛光耗材适用范围吉致电子科技有限公司拥有成熟的加工工艺，为不锈钢、铜、铝、陶瓷、导光板、五金产品、蓝宝石、光学玻璃等各类抛光加工服务。为您提供可靠抛光解决方案！

泡沫塑料阻隔器，用于稳定性测定 （泡沫隔板）订货号：6.1451.010规格型号：Foam barrier for Rancimat用作743型Rancimat的反应杯6.1429.020中的泡沫塑料阻隔器（foam barrier）技术参数内直径（mm）5外直径（mm）20材料PP

电抛光316L 级不锈钢管路我们是性能最好的管路. 可推荐用于:1、苛刻的/腐蚀性的环境.2、高温.3、最高惰性.Siltek/Sulfinert 表面处理 (卷曲) 每英尺价格外径 内径 壁厚 货号 5-24ft 25-99ft 100-299ft 300ft1 / 8 " (3.18 mm) 0.085" (2.16 mm) 0.020" 225381 / 4 " (6.35 mm) 0.180" (4.57 mm) 0.035" 22539Silcosteel-CR表面处理 (卷曲) 每英尺价格外径 内径 壁厚 货号 5-24ft 25-99ft 100-299ft 300ft1 / 8 " (3.18 mm) 0.085" (2.16 mm) 0.020" 225361 / 4 " (6.35 mm) 0.180" (4.57 mm) 0.035" 225371/8" 外径: 5英尺 到 95英尺一卷 1/4" 外径: 5英尺到300英尺一卷. 更长的长度需要一卷以上.注: 所需长度（米） x 3.2808 =英尺.顶部: 电抛光处理, 表面粗糙度平均数:10-15.底部: 传统的抛光处理,表面粗糙度平均数:约 23-27.

吹扫捕集鼓泡管 ◇ 具有均匀的筛板，可保证最高的净化效率。◇废水样品采用非烧结鼓泡管。◇按照严格的公差制作，以确保无泄漏密封。 吹扫捕集鼓泡管说明体积包装量货号烧结鼓泡管烧结， 1/2英寸底座5 mL单件21150烧结，1/2英寸底座10 mL单件26138烧结，1/2英寸底座25 mL单件21151非烧结鼓泡管非烧结，1/2英寸底座5 mL单件26139非烧结，1/2英寸底座10 mL单件26140非烧结，1/2英寸底座25 mL单件26141

疱肉培养基基础 250g 瓶 疱肉培养基基础 250g 瓶 疱肉培养基基础 250g 瓶

超痕量石墨电极头的抛光套件Polishing set for Ultra Trace Electrode Tip订货号：6.2802.020抛光套件，可对超痕量石墨电极头 6.1204.180的表面进行更新

AKO金属抛光膏不含硅树脂，适于清洁EM零件。AKO在工业领域和家用等领域也得到了广泛地使用，如挤出机，滚筒等工业机械部件。AKO金属抛光膏可以用来抛光和保养基本上所有材料的金属部件，如不锈钢、镀铬、铝、铜、黄铜、银(不使用油漆或电镀金属上)。 Wenol金属抛光膏适用于抛光所有的金属表面。欢迎登陆海德公司网站或来电获取详细信息。 订购信息：货号产品名称规格71830AKO Metal Polish,AKO金属抛光膏100ml71832Wenol Metal Polish，WENOL金属抛光膏100ml

OptiPrepTM光学元件抛光系统—OptiPrepTMOptical element Polishing SystemOptiPrepTM抛光系统设计用于多种光学部件的抛光，包括：1) 套圈（Ferrules）：陶瓷、玻璃、不锈钢、塑料2) 连接器（Connectors）：MT/MT-RJ，ST，SC/FC（APC）3) 波导（Waveguides）4) 硅V形槽（Silicon V-groove）5) 光学芯片（Optical chip）6) 毛细管/玻璃镜片（Capillary/Glass Lenses）7) 光纤束（Fiber Bundles）8) 带状光纤（Ribbon Fiber） 9) 裸光纤（Bare Fiber）双测微计（俯仰和侧滚）设计允许精密样品相对于抛光平面进行倾斜调整。刚性的Z向主轴确保预置的几何角度在整个研磨或抛光工艺过程都保持稳定。数字指示器设计使得量化材料去除量成为可能，一方面可以实时监测，另一方面可以在无人值守时进行预置。可变的转动和摆动速度，可以最大限度地利用整个研磨抛光盘，减少人为痕迹。可调负载控制扩展了设备性能，既可以处理精密的小样品，也可以处理大样品。特点：1) 可变转速：5-350 RPM，增量5 RPM；2) 触控开关控制所有功能；3) 1/4 HP（190W）电机，具持久减速齿轮箱，提供高扭矩输出；4) 数字计时器和转速表；5) 为OptiPrep?定位装置的操作集成控制；6) 研磨盘可以顺/逆时针旋转；7) 快速更换研磨盘设计，阳极氧化抗磨损和腐蚀；8) 耐腐蚀/冲击表面；9) 碗型冲洗防止碎片堆积；10) 带有调节阀的电子冷却控制装置；11) 前置数字指示器显示实时材料去除量（样品行程）；12) 后置数字指示器显示垂直定位（静态），具有调零功能，分辨率1μm；13) 精密主轴设计确保样品垂直于研磨盘，并可以同时旋转；14) 6倍速样品自动摆动，可调节；15) 8倍速样品自动/半自动旋转；16) 凸轮紧锁系统，无需工具，可以精确定位夹具；17) 尺寸：15" W x 26" D x 20" H (381 x 660 x 508 mm)；18) 重量：95 lb. (43 kg)；19) 装运尺寸：33" W x 31" D x 15" H (838 x 787 x 381 mm)；20) 装运重量：125 lb. (57 kg)；21) 符合CE标准；22) 美国Allied公司设计制造。产品附件：

脱泡器，用于 PILSDebubbler for PILS订货号： 6.9014.000用于在分析前去除样品流中的气泡。