电路实验箱

赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕原创 飞飞 赛默飞色谱与质谱中国2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展，集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环，对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能，与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行，性能提升需要先进制程支撑，激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持，除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外，还可提供稳定可靠的检测方法，与国际先进集成电路制程水平相配套，助力材料研发创新，服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行，中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示，赛默飞将持续关注集成电路行业发展，增加在分析仪器和分析方案上的投入，与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作，共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作，参与集成电路材料检测方法开发和标准验证，为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下，不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程，表达了政府对集成电路相关行业发展的关注，鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇，并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词，祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成，表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴，双方将继续相互支持，深度合作，共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时，赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩，为新实验室开启新征程。30日下午，集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师，广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家，以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为：集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告，李老师从事检测分析13年，参与起草国家标准12项，在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验，所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求，对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性，分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析，李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响，与会专家客户反响强烈，纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案，并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法，从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室，凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力，不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案，为集成电路制造产业链提供多种解决方案，在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术，全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求，支持和服务于客户建立起完整质量控制体系，使国内集成电路产业向高端迈进。如需合作转载本文，请文末留言。

2024年1月30日赛默飞集成电路材料应用实验室正式落成开幕。随着国内集成电路行业的高速发展，集成电路材料作为产业链中细分领域最重要的一环，对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。为确保芯片良率和性能，与集成电路制程工艺紧密相关的超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装基板电镀液等材料中的杂质控制要求日趋严格。同时技术壁垒也使得集成电路制造设备和材料国产替代势在必行，性能提升需要先进制程支撑，激发了材料技术的底层创新和研发的大规模投入。赛默飞世尔科技可为集成电路材料应用提供全面有效的方案支持，除具备多种分析晶圆物性结构的高端电子显微镜、AMC在线采集与检测仪、分析材料成份表征和质量控制的色谱质谱等赛默飞全产线最先进的分析仪器设备外，还可提供稳定可靠的检测方法，与国际先进集成电路制程水平相配套，助力材料研发创新，服务于国内集成电路产业发展。开幕仪式于2024年1月30日上午在赛默飞广州G77工厂隆重举行，中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚、广东汇标检测认证集团有限公司董事长王智民、赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌、赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕、赛默飞中国制造运营副总裁程强、赛默飞离子色谱及样品前处理业务副总裁/总经理Lidiya Raicevic女士等出席本次活动。赛默飞领导致辞左右滑动查看更多图片周晓斌赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生在开场致辞中表示，赛默飞将持续关注集成电路行业发展，增加在分析仪器和分析方案上的投入，与政府、国家标准制定机构、第三方检测机构、集成电路行业相关客户通力合作，共同促进集成电路行业发展。赛默飞中国色谱与质谱业务高层领导寄语希望与行业领头客户紧密合作，参与集成电路材料检测方法开发和标准验证，为国内集成电路产业和材料研发提供更全面的产品支持和技术服务。我们会全心全意地为每一位客户提供助力、铸就成功! 同时在广州开发区政府的正确领导下，不遗余力地规划更美好的未来。政府代表致辞黄伟坚中新广州知识城开发建设办公室副主任中新广州知识城开发建设办公室副主任黄伟坚回顾了过去十年赛默飞与广州开发区携手成长的发展历程，表达了政府对集成电路相关行业发展的关注，鼓励更多的企业、机构抓住集成电路行业发展的机遇，并支持赛默飞为集成电路标准制定和研发机构、集成电路材料生产厂家、分析仪器厂家以及第三方检测机构搭建科学平台。客户代表致辞王智民广东汇标检测认证集团有限公司董事长广东汇标检测认证集团有限公司王智民董事长发表贺词，祝贺赛默飞集成电路材料应用实验室落成，表达了对赛默飞产品以及服务的认可。广东汇标作为赛默飞的长期合作伙伴，双方将继续相互支持，深度合作，共同成长。左右滑动查看更多图片赛默飞中国分析仪器事业部商务副总裁周晓斌先生和赛默飞中国色谱与质谱业务商务副总裁何燕女士为“赛默飞集成电路材料应用实验室”共同揭牌。同时，赛默飞领导和与会嘉宾一起剪彩，为新实验室开启新征程。30日下午，集成电路材料应用实验室高端研讨会在赛默飞广州工厂举行。上海市计量测试技术研究院张剑峰副院长、工业信息化部电子第五研究所张培强高级工程师，广东芯粤能半导体有限公司、广东先导稀材股份等多家集成电路及材料企业30多位领导和专家，以及赛默飞资深专家们参加研讨会。此次研讨会就集成电路材料检测领域的发展现状、技术应用、分析热点和难点、行业标准等方面进行了热烈充分的交流与探讨。李春华上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台资深专家李春华老师做了题为：集成电路材料产业现状和标准体系的研究报告，李老师从事检测分析13年，参与起草国家标准12项，在湿电子化学品、超纯水、AMC、硅片、金属靶材、电子特气和光刻胶等集成电路相关材料中痕量和超痕量杂质检测方面有丰富的经验，所属实验室在多种湿电子化学品、超纯水中痕量无机金属离子、无机非金属阴离子和阳离子等检测项目已通过CNAS和CMA认证。李老师着重介绍了集成电路产业中关键材料湿电子化学品和电子特气的检测要求，对标semi标准详细探讨了国内相关产业的现状及标准提高的可行性，分享了上海计量测试研究院集成电路产业中心与赛默飞世尔科技合作开发的多项湿电子化学品、电子特气、光刻胶等材料中痕量无机阴离子和金属离子检测方法。针对超痕量分析，李老师还现场详细解读了实验室环境和人为因素对检测结果的影响，与会专家客户反响强烈，纷纷参与讨论。左右滑动查看更多图片与此同时赛默飞资深业务专家分享了赛默飞电子显微镜在芯片失效分析技术方面的创新成果、色谱与质谱产品线在集成电路材料检测的整体解决方案，并着重介绍了高分辨质谱在高纯有机溶剂杂质及聚合物成份表征中的应用、赛默飞在半导体无尘室中AMC的在线采集和分析技术、辉光放电质谱法的使用特点和应用领域。赛默飞集成电路材料应用实验室简介赛默飞世尔科技是赋能科技进步的全球领导者。我们帮助客户加速生命科学领域的研究、解决在分析领域所遇到的复杂问题与挑战、提高实验室生产力、通过提供诊断以及研发制造各类突破性的治疗方法，从而改善患者的健康。赛默飞集成电路材料应用实验室，凭借其离子色谱、电感耦合等离子体光谱和质谱、辉光放电质谱、液相色谱和电雾式检测器、高分辨质谱、气相色谱和质谱技术实力，不断开发各类集成电路材料中痕量无机阴离子、阳离子和金属离子、痕量气体和有机杂质的检测方案，为集成电路制造产业链提供多种解决方案，在超纯水、环境空气、晶圆基材、晶圆制程和表面清洗化学品、溅射靶材、电子气体和封装材料等方面提供全面可靠的分析技术，全方位满足集成电路生产对相关材料的质控要求，支持和服务于客户建立起完整质量控制体系，使国内集成电路产业向高端迈进。

集中本市和中科院系统“优势兵力”的集成电路测试资源、能承接国家重大科技专项的“北京集成电路测试服务产业联合实验室”昨天正式启用了。 　　早在今年初，北京自动测试技术研究所与中国科学院微电子研究所便签订了战略合作协议，决定通过联合实验室研发汽车电子、太阳能、风能功率器件及模块测试技术，获得自主知识产权，建立高效的研发型测试服务平台，为北京地区集成电路产业提供专业化、深层次、一站式测试服务。 　　当前，本市已初步形成从集成电路设计、制造、封装、测试、制造设备到材料研制较为完善的微电子产业链，年产值超过200亿元。本市现有集成电路设计公司100余家，占国内设计公司的五分之一，集成电路产业在本市经济建设中发挥着越来越重要的作用。

20日晚上8时45分左右，天河区暨南大学生科院312实验室发生火灾，迅速被学生和保安合力扑灭。据了解，火灾疑因实验室学生用来做实验的仪器电路老化而引发。 　　南方日报记者晚上9时许赶到现场时，火灾已被扑灭，现场仍有大量浓烟冒出，三楼走廊里也灌满了烟雾，非常呛人。发生事故的实验室内不少化学品被烧焦，所幸无人员伤亡。实验室的玻璃窗多处被砸碎，以疏散烟雾。 　　记者向一名学生了解到，这间实验室是属于暨南大学生科院水生生物研究所，火灾可能是由于做实验用的紫外分光光度计或者细胞培养箱电线线路老化起火。火灾发生时，实验室内有三四名学生。配电箱产生火苗后，实验室内的一名学生立即将电闸关闭，学生与保安合力用走廊里的灭火器灭火。此时，有学生报了火警。2辆消防车赶到时，明火已经被扑灭。

2024年3月18日，清华大学-优利德联合实验室签约暨揭牌仪式在清华大学电子工程馆隆重举行。清华大学电子工程系副系主任李懋坤、党委委员邓北星、实验教学中心主任马晓红、实验教学中心副主任徐淑正、优利德科技（中国）股份有限公司董事长洪少俊、华北区测试仪器销售总监陈西平、仪器市场部经理李嘉杰等领导教师出席本次揭牌仪式，共同见证了联合共建实验室的正式启动。会议由实验教学中心主任马晓红主持。清华大学电子工程系副系主任李懋坤在致辞中对优利德一行表示欢迎，并对电子工程系做了深入的介绍。他提到，本次联合共建实验室不仅对学生开展相关研究工作有极大的帮助，丰富相关课程的实践教学内容，也为推进高校产教融合提供了很好的平台。此外，李懋坤副系主任表示，清华大学电子工程系将愿意在高端仪器的关键器件与应用算法两个方向，与优利德进一步深入合作，共同产出具有创新和实际应用价值的合作成果。同时，从机制上推动创新校企合作，探索双向培养模式，实现产业链、创新链、教育链的有效衔接，为高素质的创新人才和技术技能人才培养提供一种全新有效的模式。优利德董事长洪少俊介绍了公司的发展历程、研发实力和创新技术。洪董表示，清华大学是国内顶尖的高等学府。作为清华大学的学子，我怀着感恩之心，希望能用实际行动回馈母校。我非常荣幸能与清华大学电子工程系开展联合共建实验室的合作，并为双方进一步的合作进行了深入的交流。高校是科技创新的前沿阵地，长久以来，优利德积极落实中国研究生电子设计竞赛、教育部校企合作协同育人、就业实习实践基地、课程改革建设等多种支持高校教学活动的合作项目。作为国内首家与清华大学电子工程系联合共建实验室的电子测试测量仪器仪表公司，希望本次合作能有效支撑清华大学电子工程系的教学与科研工作，同时把该电子电路实验室打造成集人才培养、应用示范、成果转化等于一体的创新平台，实现项目落地，助力学生成长成才。优利德也希望能与清华大学进一步联合攻关，聚焦重点领域底层技术合作，加速推进自主研发和国产化进程。随后，在与会嘉宾的共同见证下，双方与会代表进行了现场签约，并共同为联合共建实验室揭牌。揭牌仪式后，双方代表共同参观了清华大学电子工程系历史展厅以及清华大学 — 优利德科技电子电路实验室，并就技术细节和教学需求展开了深入的交流。该电子电路实验室汇集了优利德自主研发的MSO7000X系列混合信号示波器、UTS5000A系列信号分析仪、UTG9000T系列函数/任意波形发生器、UT8805N数字万用表等8种类型的电子测试测量仪器。今后，优利德也将继续加大高端仪器领域的研发投入，以新工科建设要求为基础，围绕学生的实验实习实训新需求，探索校企联合实践育人新机制，提高学生的创新能力，培养复合型电子拔尖创新人才，为构筑未来竞争新优势提供有力的科技支撑。

1月6日下午，武汉市人民政府新闻办公室召开聚焦市委经济工作会议精神专题新闻发布会。市科技局副局长徐涛介绍，“十四五”期间，武汉将以创建东湖综合性国家科学中心为抓手，大力加强大科学装置建设，积极发挥原始创新引领作用，加快建设东湖实验室，布局建设光电科技、集成电路、空天信息、生命健康、生物育种等若干湖北实验室。聚集优势资源，积极争创国家实验室。武汉将布局建设光电科技、集成电路、空天信息、生命健康、生物育种等若干湖北实验室。2020年10月26日至29日的中国共产党第十九届中央委员会第五次全体会议，通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》）。其中重点提到，制定实施战略性科学计划和科学工程，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享。推进国家实验室建设，重组国家重点实验室体系。2021年1月5日，2021年全国科技工作会议在京召开。科技部党组书记、部长王志刚要求，2021年要重点做好十一个方面工作，其中包括，推进国家实验室建设和国家重点实验室体系重组。

2023年3月23日，上海市计量测试技术研究院(以下简称：上海市计测院)与赛默飞世尔科技(中国)有限公司(以下简称：赛默飞世尔)共建的“集成电路检测技术应用示范实验室”揭牌仪式在上海张江举办。当前，集成电路已成为加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的核心产业；随着芯片制程的不断缩小，集成电路相关材料检测的要求也达到了新的高度；长三角区域是我国集成电路产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。 　　上海市计测院与赛默飞世尔凭借各自技术创新优势，聚焦集成电路材料检测，共建集成电路检测技术应用示范实验室，双方签订战略合作协议，围绕集成电路检测方法研究、技术交流等方面开展合作，共同开发集成电路材料的关键测量技术，将更好地服务集成电路产业的高质量发展。 　　揭牌仪式上，上海市计测院院长张丽虹表示，上海市计测院聚焦重点产业的发展，不断地提高集成电路材料检测的技术能级，技术水平逐步从成熟工艺制程延伸到先进工艺制程。共建的合作实验室将围绕集成电路材料的检测方法研究、技术交流，共同开发集成电路材料关键测量技术，共同推进集成电路产业发展。 　　赛默飞世尓色谱和质谱业务中国区商务副总裁沈严表示，赛默飞世尓与上海市计测院已开展了16年的友好合作，在集成电路检测领域， 赛默飞世尓能提供色谱质谱、光谱领域全面的分析解决方案，赛默飞世尓期待合作实验室的成立，能发挥双方在各自的优势领域，为客户带来全新价值！ 　　上海市计测院是国家级分析测试中心、华东大区计量测试中心，围绕集成电路科技创新和产业发展需求建设的上海市电子化学品计量检测专业技术服务平台，以痕量和超痕量检测技术研究为支撑，致力于解决集成电路相关产业高精度测量难题，集研发服务、产品检测、设备计量、标准化研究、人员培训为一体，为集成电路全产业链提供一站式的计量检测整体服务。 　　赛默飞世尔能为集成电路及相关行业关键环节提供多层次的技术支撑，包括痕量和超痕量杂质检测解决方案，以及应对未知物探索和反应机理拓展的高端研发应用，覆盖从集成电路支撑材料、制造到封装测试等各个环节提供稳健可靠的分析方法，帮助半导体客户全面提升良率。

2024年4月26日，复享光学承担的集成电路科技支撑专项《面向集成电路纳米尺度三维多参数光学检测关键技术的研究》成功通过验收。来自于上海微电子装备、上海光机所、上海科创投等企业与科研院所专家组成的验收专家组，经过严格评估，一致认为项目达到预期目标，综合技术评价优秀。本次项目的顺利完成离不开复享光学在深度光谱技术领域的开拓。从根本上来说，深度光谱技术是构建物质信息与光谱信号之间单射关系的光学感知技术，而发展多维光场表征与计算信息重构是其中的核心研究内容。图1，深度光谱技术原理得益于这些技术，复享光学赋予了光谱分析仪器多参量的计量能力，支持多样化的材料体系及极端环境下的光谱检测，帮助用户构建面向微电子、微纳光子、先进材料等前沿科学研究的复杂光电表征与计量系统。01微纳光电子器件多参量光学检测设备针对先进制程微纳器件的计量与表征，复享光学在角分辨光谱表征基础上结合神经网络与梯度下降算法，开创性地发展了纳米尺度三维多参数光学检测技术并成功研制多参量光学计量检测科学仪器。图2，微纳光电子器件多参量光学检测设备图3，纳米尺度三维多参数检测的原理与相关性分析02高压环境下钙钛矿材料的显微原位光谱表征系统针对钙钛矿材料的前沿研究，复享光学构建了多环境、多参数的显微原位光谱表征系统。该系统可在高压、常温、低温环境下，实现微米级样品的紫外-可见吸收光谱、多波长的光致发光、全视场荧光成像、荧光寿命及成像、二次及三次谐波的原位测量，为材料的研究提供全方面的光学表征信息。图4，高压低温钙钛矿材料的显微原位光谱表征系统图5，材料的高压相变及温度相变表征03有机半导体的原位光电表征系统针对有机半导体微型器件，复享光学在手套箱内构筑了光致、电致发光原位表征系统。通过引入飞秒激光，实现微纳光电器件受激辐射的光谱及角谱表征，全面获取材料/器件发光性能。系统搭载了源表及探针台，表征光学性能的同时，可监测器件电流密度、迁移率等参数，具备全面的有机半导体器件检测能力。图6，有机半导体的原位光电表征系统图7，单晶OLED微纳器件光子自旋行为的反射光谱及发光光谱04第三代半导体材料光电检测系统针对第三代半导体材料，复享光学构建了集成化光电检测系统，具备深紫外吸收光谱模块及多波长的光致发光检测模块，可实现第三代半导体材料的禁带宽度、光谱特性、光电导率等检测。图8，第三代半导体材料光电检测系统图9，吸收带边与荧光光谱本次集成电路科技支撑专项实施期间，复享光学与复旦大学合作建立了光检测与光集成校企联合研究中心，共同在光学计量检测技术领域深入研究关键底层技术。截至目前，联合研究中心已顺利培养并毕业3名博士，发表PRL、Light、NC等7篇高水平学术文章，形成13件中国专利、1件国际专利。图10，2022年复旦大学光检测与光集成校企联合研究中心揭牌成立2017年与2022年，复享光学连续获得上海市科委在第一期以多维光场表征为核心的《基于傅里叶光学的显微角分辨瞬态光谱仪的研制(17142200100)》和第二期以计算信息重构为核心的《面向集成电路纳米尺度三维多参数光学检测关键技术的研究(20501110500)》立项支持。本次项目的验收完成，标志着复享光学在以角分辨光谱为核心的深度光谱技术方面实现了从原理概念到产业应用的完整闭环，为前沿科学研究与中国先进制造带来了的全新的技术与方案。图11，2021年第一期项目验收 图12，2024年第二期项目验收

2021年2月20日，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院正式成立集成电路工艺与装备系。集成电路是信息技术产业的基础和核心，而解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才。为此，在2020年8月4日发布的公布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》明确要求进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。2020年12月30日，国务院学位委员会发布《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。而本次北航集成电路工艺与装备系的成立是北航高水平建设“集成电路科学与工程”一级学科的关键一步，将大大加快北航在集成电路制造领域服务国家战略需求、解决卡脖子难题及培养输送紧缺高层次人才的体系建设步伐。图源 北航官网据了解，2015年，包括北航在内的17家高校获批筹建示范性微电子学院，加快集成电路全链条学科建设和人才培养。2018年，北航微电子学院独立运行，开展集成电路材料与器件、工艺与装备、设计与工具等全层面学科体系建设，形成较完整的人才培养方案；与此同时，我院负责筹建北航校级微纳公共创新中心，该中心为集成电路工艺开发及国产装备研发验证提供一流的公共实验平台和产教研融合基地。2020年，国务院正式批准设立“集成电路科学与工程”一级学科，以此为契机，北航微电子学院正式更名为北航集成电路科学与工程学院，并在之前基础上筹建“集成电路工艺与装备系”。图源 北航官网

据北京科技大学官微消息，近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。据悉，本次战略合作建立在前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与紫光集团长期深入合作基础上，主要包括共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”、“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。签约仪式后，张跃院士发表主题演讲，明确提出了二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系的科学判断，指出面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局卡脖子问题，实现换道超车的重要机遇。张跃院士表示，希望通过与新紫光集团战略合作，共同建设“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”，将进一步探索产学研深度融合的新模式，加速打造我国自主可控的先进制程集成电路二维半导体材料新赛道。

5月13日,以“智能科技,引领未来”为主题的2024国际电子电路(上海)展览会在上海国家会展中心盛大开幕。天瑞仪器（300165）亮相8号馆8Y28展位，全方位展示天瑞仪器在镀层测厚、ROHS检测、成分分析领域的技术实力与品牌优势。　　天瑞仪器拥有30多年XRF技术经验，一直是国内XRF行业技术的引领者。展会期间，天瑞仪器展台受到了各地与会者们和慕名而来的合作伙伴的热情驻足与洽谈，人头攒动的展位成为展会期间的一道亮丽风景线。　　本次展会，天瑞仪器携新产品、新技术惊艳亮相，吸引众多参观者驻足咨询，天瑞现场销售及技术团队为参观者一一讲解仪器产品细节及应用。　　通过现场仪器的演示与技术人员的精彩讲解，天瑞仪器向现场观众呈现了精彩的产品及技术分享。此次展会，展出产品包括全自动微区膜厚测试EDX2000A能量色散X荧光光谱仪、EDX-V能量色散X荧光光谱仪、EDX3800能量色散X荧光光谱仪、UPY-6800快速热裂解气相色谱质谱联用仪等。　　EDX2000A采用自动化三维控制系统,可满足各类镀层厚度分析、电镀液和镀层元素含量分析。双激光能精准快速地完成对产品的测量点定位。对于复杂底材及多层复杂镀层样品,也能准确测量。　　EDX-V是天瑞仪器集30多年X荧光膜厚测量技术研发的一款全新的从上至下照射X荧光的测试仪,适用于无损分析和测量极微小部件上镀层的厚度。该款仪器采用多导毛细管X射线光学系统,对于微米级尺寸电子零件、芯片导线、晶圆微区等部件上的镀层厚度和成分分析,能进行最为高效、准确的测量。　　UPY-6800快速热裂解气相色谱质谱联用仪，是天瑞仪器精心打造的一款高性价比、易操作、无需样品前处理的RoHS2.0检测仪器，具有完全的自主知识产权，拥有多项专利技术，可以用于检测电子电气产品中邻苯二甲酸酯类增塑剂、多溴联苯、多溴联苯醚等，并广泛应用于工业检测、食品安全、环境保护等众多领域的有机物检测。　　EDX3800能量色散X荧光光谱仪可选择手动进样及自动机械臂进样两种模式，真正的做到了智能自动检测。主要用于RoHS指令相关行业、贵金属加工和首饰加工行业、银行、首饰销售和检测机构、电镀行业。　　天瑞仪器围绕电子电路领域前沿热点技术推进，产品布局具有系统性、前瞻性，能够为PCB客户的新工艺、新需求提供综合解决方案。　　本次展会天瑞仪器与众多电路板企业交流分享，洽谈共赢合作。天瑞仪器将秉承客户至上的理念，继续加大研发和生产投入，为国内外PCB企业提供多元化的产品和快速响应的优质服务。

飞纳台式扫描电镜将于 2017.3.7 ~ 9 日携台式扫描电镜能谱一体机 Phenom ProX 亮相第 26 届中国国际电子电路展览会。中国国际电子电路展览会是中国印制电路板行业举办最早，最具规模和影响力的专业展会之一，此次该会议将在国家会展中心（上海）7.1H, 8.1H 举办。说起飞纳台式扫描电镜在PCB行业的应用。不得不提到飞纳台式扫描电镜所采用的长寿命，强信号 CeB6 灯丝，灯丝的信号强度显著影响扫描电镜的成像质量，CeB6 灯丝的信号是钨灯丝的 10 倍，场发射扫描电镜的灯丝信号是 CeB6 灯丝的 5 倍，这是钨灯丝扫描电镜，CeB6 灯丝扫描电镜，场发射扫描电镜成像质量差异的关键因素，灯丝信号越强，图像更明亮，细节更加丰富。此外，灯丝的信号强度结合样品仓低真空设计，可以实现不喷金直接观察导电性不好的高分子样品，直接观察到导电性不好的高分子样品表面最真实的形貌。灯丝的信号越强，不喷金观察的效果越佳。另外飞纳台式扫描电镜具有所有扫描电镜厂家中独有的大视野光学导航窗口和低倍电子导航窗口结合自动马达样品台可快速移动和分析样品。如下图所示，可以快速找到电子元器件的焊点位置，从而进行结合部位的失效观察。利用导航窗口快速识别焊点位置左 金属镀层与基底结合紧密 右 金属镀层与连接线之间有空隙除台式扫描电镜外，更有帕纳科台式XRF和最新推出的台式XRD最新资料在飞纳电镜站台处展现。欢迎各位相关专业人士到展台处参观交流！ 展馆： 国家会展中心（上海）时间： 2017.3.7 ~ 2017.3.9参展公司： 复纳科学仪器（上海）有限公司展位号： 8S12

深圳集成电路产业再迎重量级平台。近日，深圳市集成电路测试验证工程技术中心（简称“IC测试中心”）和深圳市集成电路设计龙岗服务平台（简称“IC设计龙岗平台”）在龙岗区宝龙街道智慧家园正式启动运营。该项目是深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的公共技术服务平台，汇聚了国家集成电路设计深圳产业化基地专业性公共技术服务平台优质资源和服务，通过搭建集成电路设计、测试、验证、研发、服务一体化平台，助力龙岗打造集成电路产业特色集聚区。记者了解到，IC测试中心与IC设计龙岗平台已整合一批集成电路设计服务资源，购置了一批单价超百万元的高精密仪器。运营方天芯互联科技有限公司相关负责人介绍，以集成电路设计企业必不可少的电子设计自动化(EDA)工具为例，该中心采用全球最先进的三大EDA厂商及华大九天等提供的EDA工具，可提供从系统设计、代码编写、电路仿真、综合、设计验证到物理实现及测试的完整设计技术支持和服务。同时，IC测试中心拥有多部集成电路测试机台，可提供测试程序开发、功能测试、中小批量测试、测试培训等测试验证服务。为帮助集成电路行业纾困解难、稳定增长，4-6月，两大平台将为全市集成电路企业的测试验证等服务收费实施5折优惠。6月30日后，相关服务费用也将实行常态化8折优惠。龙岗区科技创新局相关负责人表示，实施大型科研仪器开放共享，不仅有助于提高科研仪器的使用效率，也为初创企业和中小企业提供科技资源支撑。两大平台将助力集成电路设计中小企业解决在研发以及产业化过程中面临的项目攻关难度大、人才技术储备弱、检测分析设备缺等问题。启用IC测试验证和设计服务平台、提供常态化的测试验证费用优惠等举措，既可以支持企业解决眼前生产经营的困难，更是龙岗区通过补强产业链核心节点，助推集成电路产业集群化发展的长远之举。据了解，目前，龙岗区已初步形成以宝龙工业区、罗山工业区、坂田街道等为载体，以集成电路设计、制造、封测为核心，上下游相关电子行业为支撑，海思、芯天下、方正微电子、华夏半导体等60余家企业为主体的集成电路全产业链格局。

3月23日，创新集成电路与智能传感技术高端论坛暨联合实验室签约仪式在北京举行。中国科学院科技创新发展中心副主任吴建国、中国科学院半导体研究所党委书记冯仁国、中国科学院半导体研究所原副所长陈弘达等30余位专家出席了本次活动。与会专家围绕创新集成电路与智能传感技术发展相关问题进行了深入讨论。　　吴建国指出，集成电路和传感器都是交叉型学科，具有高集成度、高精密度、高创新性的特点。国产替代之路势必要集结国家战略科技力量，聚焦重大的核心技术问题，建设跨学科大纵深的顶尖研究高地进行科研攻关，加强科研团队与企业的精诚合作与协同创新。　　冯仁国表示，科研院所应该布局未来可能会“卡脖子”技术的研究，要耐得住寂寞，还要建立研究型的企业解决产业上的“卡脖子”问题。科研院所应与企业紧密合作，形成应用型的研究机构。　　在主题报告环节，陈弘达在题为《智能传感技术的发展趋势》的报告中指出，真正的家居智能化仅靠智能手机和智能路由是远远不够的，还需要大量的传感器作为支撑。因此，传感器的基础研究和技术创新非常重要。“目前智能传感器正在由感存算分离向感存算一体发展，因感存算一体化智能传感器具有小尺寸、高能效的优点，未来将会大量布局到万物智联网络和人工智能应用中。”　　北京中科海芯CTO贾耀仓的报告题目是《新一代消费电子芯片需求和创新机会》。他指出，消费电子是推动信息技术发展的最重要市场，智能手机已经进入存量时代，随着人工智能、5G、虚拟现实等技术的发展融合，未来数年是新一代消费电子储备爆发的窗口期。从芯片需求看，计算密集的可视化呈现都在云端服务器芯片完成，用户侧设备芯片更注重近自然的人机交互计算，核心是感知和计算的融合，新型传感器和敏捷计算芯片的结合。　　溪山天使会创始人许晖表示，科技工作者更多地关注事物从无到有的突破，而企业则以市场需求为导向，以产品的使用最大化来造福社会。中科院半导体所与中科海芯的合作正是实现了1+12的效果，实现了科研与产业完美结合。　　随后，中国科学院半导体所与北京中科海芯科技有限公司进行了“创新集成电路与智能传感技术联合实验室”签约仪式，吴建国与冯仁国共同为实验室揭牌。　　据悉，该联合实验室建设目标是打造成为国内一流、国际先进的创新集成电路与智能传感技术联合实验室，形成一个合作紧密、管理科学、互利共赢和创新发展的产学研联合平台 开发出可产业化且具备市场竞争力的智能传感应用产品。最终成为智能传感器技术领域在全国具有一定影响力的高科技产品研发与公共服务于一体的创新平台。　　“该实验室是一座架起半导体所和中科海芯的桥梁。双方应通力合作，做好扎实的科技研发，为产业做出贡献。”冯仁国表示，科技成果转化是一个复杂的系统性的工作，面向国家卡脖子技术领域的科技成果转化，需要社会各界的共同努力。　　此次活动是在中国科学院科技创新发展中心的指导下，由中国科学院北京国家技术转移中心和中国科学院半导体研究所主办、中科智汇工场和北京中科海芯科技有限公司承办。北京中科海芯科技有限公司总经理宫相坤主持了此次活动。

仪器信息网消息，《中国（江苏）自由贸易试验区条例》（以下简称《条例》）将于3月1日起施行。据悉，《条例》适用于经国务院批准设立的中国（江苏）自由贸易试验区。中国（江苏）自由贸易试验区（China (Jiangsu) Pilot Free Trade Zone），简称江苏自贸区，位于江苏省南京市、苏州市、连云港市境内，涵盖南京片区、苏州片区、连云港片区，总面积119.97平方公里。2019年8月2日，国务院同意设立中国（江苏）自由贸易试验区。《条例》指出，自贸试验区应当根据片区特色和实际，优化产业结构和布局，重点支持发展高端产业、特色产业，建设具有国际影响力的先进制造业集群。具体包括：新一代信息技术产业。建设集成电路产业创新平台，强化集成电路产业知识产权运用和保护，加快建设下一代互联网国家工程中心，打造国家级人工智能创新平台，加快新型信息基础设施建设；生物技术和新医药产业。支持创新药物研发产业化和高端医疗器械创新及产业化，建设生物医药共性技术创新平台等重大科技平台；纳米技术等新材料产业。支持纳米技术和纳米新产品的推广，建设国家纳米技术产业化、标准化示范区；高端装备制造产业。围绕智能成套系统、智能机器人、增材制造、高端数控机床、新一代轨道交通和高端专用装备等重点领域，发展网络化、数字化、智能化、高附加值、高效能的制造技术。此外，《条例》要求推动自贸试验区简化生物医药全球协同研发的试验用特殊物品的检疫查验流程，探索先放后验、集中查验、视频查验等便利化查验措施，提高生物制品通关效率，促进生物医药产业集聚。支持自贸试验区搭建生物医药集中监管与公共服务平台，为区内生物医药产业提供研发检测、基因测序、企业孵化、高端试剂配送等一站式服务。

上海一恒科学仪器有限公司可程式箱式电炉促销仅剩三天啦！ 上海一恒科学仪器有限公司专业生产实验室培养箱，干燥箱，药品箱的研发，生产，与销售于一体，一恒产品只制造放心，质量保证，价格优惠，厂家直销热线电话：021-56904023*878 上海一恒科学仪器有限公司厂家联系方式： 更多有关上海一恒科学仪器有限公司箱式电阻炉信息请关注官方网http://www.yihengyiqi.com/

完善计量支撑体系 服务制造强国建设近日，由中国船舶集团第七〇九研究所筹建的“湖北省集成电路产业计量测试中心”（以下简称“省中心”）通过了国家集成电路领域相关专家组考核验收，获批成立，成为全国第一家省级集成电路产业计量测试中心，标志着湖北省在集成电路领域计量基础能力建设走在全国前列，服务经济社会发展的能力水平有了新的突破。集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是突破卡脖子技术的关键领域。加快构建集成电路全产业链计量测试服务体系既是助力实现“中国式现代化”，攻克集成电路领域卡脖子工程不可或缺的关键环节，也是破解集成电路产业发展测量难题的重要抓手。七〇九所是集成电路领域国之重器信息化平台建设的国家队、高性能芯片国产化替代的设计单位，构建了较为完善集成电路测试服务体系，具有齐全集成电路测试验证配套能力，服务客户已覆盖全部十大军工集团及全国民用企业。通过省中心建设，七〇九所先后完成了8个重点项目，13项测量仪器设备配置，建成20项校准技术能力和关键参数测量技术能力，服务产业44家军工单位、34家民营企业，解决16项产业计量测试难题，新建3项核心芯片计量保障方案。省中心的验收进一步奠定了七〇九所在微电子计量、检测领域的优势地位。未来，七〇九所将以省中心验收为契机，持续提升计量测试技术能力，推动武汉“创建具有全国影响力科技创新中心”，充分发挥对湖北省周边省市辐射带动效应，为湖北省乃至全国集成电路产业高质量发展提供高水平计量测试服务。

7月16日，浙江省集成电路产业技术联盟成立，浙江省集成电路战略布局又迈出坚实一步。联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。“联盟的成立将助力打通基础研究、前沿技术到市场应用全链条。”浙江大学副校长王立忠表示。据介绍，联盟将联动龙头企业与高校院所资源，解决我国集成电路产业人才培养产教脱节难题，打造符合产业发展需求的复合型人才；联动投融资机构资源，强化科技金融服务支撑，吸引社会资本参与科技成果转化应用；联动上下游产业资源，吸引市场科技中介参与共建转化推广体系，协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。值得关注的是，联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”，共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台。今年6月，平台超净间大楼和中央动力站结构已封顶，预计2021年11月设备搬入。现场，中国科学院院士、张江实验室主任李儒新，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任陈纯，中国科学院院士、浙大杭州科创中心首席科学家杨德仁，中国工程院院士、浙大杭州科创中心领域首席科学家、联盟理事长吴汉明等院士，以及来自产业界、教育界和投资界等代表共300余人参加活动。李儒新院士表示，联盟的成立将发挥“大兵团作战”组织优势和长三角区域优势，对构建集成电路产业创新生态系统、实现国内芯片自主可控有重要意义。省经信厅副厅长吴君青表示，联盟的成立是浙江省集成电路产业迈上新发展征程的需要，是保证产业链供应链安全的需要，更是支撑我省数字经济发展的需要。产业链协同创新论坛环节在大会后举行。吴汉明院士、杨德仁院士、毛军发院士分别围绕“后摩尔时代催生高端产教融合平台”“硅基光电子发光材料与器件”“半导体异质集成电路”等作主题报告。圆桌论坛围绕“深化产学研用联动，助推产业创新发展”主题，邀请来自产业界和学术界的专家学者交流讨论，分享精彩观点。

p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 近日，国务院发布《北京、湖南、安徽自由贸易试验区总体方案及浙江自由贸易试验区扩展区域方案的通知》。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 北京自由贸易试验区涵盖科技创新片区，国际商务服务片区，高端产业片区三个片区。其中，科技创新片区重点发展新一代信息技术、生物与健康、科技服务等产业，打造数字经济试验区、全球创业投资中心、科技体制改革先行示范区。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 湖南自由贸易试验区涵盖长沙片区，岳阳片区，郴州片区三个片区。其中，长沙片区重点对接“一带一路”建设，突出临空经济，重点发展高端装备制造、新一代信息技术、生物医药、电子商务、农业科技等产业，打造全球高端装备制造业基地、内陆地区高端现代服务业中心、中非经贸深度合作先行区和中部地区崛起增长极。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 根据《方案》，湖南将打造高端装备制造业基地。支持发展航空航天衍生制造、试验测试、维修保障和服务网络体系。促进智能终端产品研发及产业化，成立湖南省工业技术软件化创新中心，支持工业互联网服务商和“上云上平台”标杆企业发展。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 安徽自由贸易试验区涵盖合肥片区，芜湖片区，蚌埠片区三个片区。其中，合肥片区重点发展高端制造、集成电路、人工智能、新型显示、量子信息、科技金融、跨境电商等产业，打造具有全球影响力的综合性国家科学中心和产业创新中心引领区。蚌埠片区重点发展硅基新材料、生物基新材料、新能源等产业，打造世界级硅基和生物基制造业中心、皖北地区科技创新和开放发展引领区。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 《方案》提出，安徽支持高端制造业发展。支持将生物医药、高端智能装备、新能源汽车、硅基新材料等产业纳入新一批国家战略性新兴产业集群。支持合肥片区建设工业互联网标识解析二级节点，建设国家新一代人工智能创新发展试验区。鼓励国家先进制造产业投资基金对自贸试验区内新能源汽车、新型显示、机器人等产业，按商业化、市场化原则进行投资。支持组建硅基生物基产业创新中心。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " 此外，安徽还将培育布局未来产业。支持超前布局量子计算与量子通信、生物制造、先进核能等未来产业。支持量子信息、类脑芯片、下一代人工智能等新技术的研发应用。重点发展第三代半导体、金属铼等前沿材料产业，培育发展石墨烯产业，推动科技成果转化与典型应用。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " span style=" text-indent: 2em " 浙江自由贸易试验区扩展区，涵盖三个片区：宁波片区、宁波北仑港综合保税区，杭州片区，金义片区。其中，杭州片区打造全国领先的新一代人工智能创新发展试验区。 /span br/ /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " span style=" text-indent: 2em " 《方案》表示，浙江将加大5G、物联网、工业互联网、人工智能、数据中心等新型基础设施建设力度，加强交通基础设施智能化升级，推动自贸试验区和省内其他区域联动协同，建立高效、快速、便捷、智慧的全球一流基础设施体系。 /span br/ /p

9月5日，浙江省人民政府发布《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出六项研发和应用支持政策，包括实施重点领域科技重大专项、推动产业链协同创新、推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破、打造“芯机联动”平台、加强标准体系建设和加强知识产权保护。其中推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破中指出，半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。《若干政策》明确了五项投融资和重大项目支持政策，包括加强产业基金支持、加强财政金融信贷支持、加强融资担保服务、支持企业融资上市和加强资源要素保障。此外，《若干政策》还提出两项人才政策，包括支持企业人才引进和加快紧缺人才培养；三项创新平台和产业平台政策，包括构筑高能级创新平台体系、打造一体化公共服务平台和支持产业发展平台建设；两项企业培育政策，包括支持链主企业培育和支持企业做大做强；两项产业链供应链安全保障政策，包括确保产业链供应链畅通和保障集成电路及相关物料快速通关。新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。一、研发和应用支持政策（一）实施重点领域科技重大专项。依托“关键核心技术攻关在线”应用，围绕高端芯片设计、集成电路制造关键工艺、核心装备材料、关键软件等重点领域，每年组织省“尖兵”“领雁”研发攻关项目50个以上，安排重点研发计划专项资金给予支持。鼓励企业牵头承担国家重大科技攻关任务；对企业牵头承担的国家、省级重大研发攻关项目，鼓励各地给予支持。（责任单位：省科技厅、省财政厅。列第一位的为牵头单位，下同。以下各项任务均需各市、县〔市、区〕政府落实，不再列出）（二）推动产业链协同创新。聚焦集成电路产业链和软件产业链，每年组织开展产业链协同创新、生产制造方式转型等项目10个以上，统筹安排省工业和信息化专项资金给予支持；有关市县落实地方扶持政策，形成与省级合力推进的工作格局。鼓励各地政府对集成电路制造工艺和关键设备材料攻关、IP购买、EDA工具研发、产品首次流片、本地芯片或模组首次或规模化应用以及国产软件、装备和材料应用等给予支持。（责任单位：省经信厅、省财政厅）（三）推动集成电路和软件首台套产品工程化攻关突破。半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品，按规定享受首台套产品有关支持政策。对经认定的半导体首台套装备、集成电路首批次新材料，省级财政按规定给予一次性分档奖励并纳入浙江省首台套产品推广应用指导目录。探索实施首版次软件保险补偿试点。将符合条件的国产芯片推广应用纳入首台套产品支持范围。鼓励各地加大对技术改造的扶持力度，对以设备额为标准计算政府补助、奖励资金的技术改造项目，可将企业实施技术改造购买的软件、信息服务支出纳入投资额计算。（责任单位：省经信厅、省财政厅、浙江银保监局）（四）打造“芯机联动”平台。面向新能源汽车、数字安防、工业控制等领域，组织芯片企业和应用企业打造“芯机联动”平台，加强供需信息联动和产用对接。支持开源社区发展，构建有利于创新的开放式、协作式、国际化开源生态。（责任单位：省经信厅）（五）加强标准体系建设。鼓励省集成电路产业技术联盟、省半导体行业协会、省软件行业协会等行业组织牵头开展相关标准体系建设工作。支持具有技术创新优势的集成电路和软件企业参与制定国际标准、国家标准、行业标准和国内外有影响力的团体标准。（责任单位：省市场监管局、省经信厅）（六）加强知识产权保护。支持集成电路和软件企业通过“浙江知识产权在线”应用，依法申请知识产权。鼓励企业进行集成电路布图设计专有权登记、软件著作权登记和集成电路装备、工艺、封装方法、测试方法等的专利申请；对符合规定的，鼓励地方政府给予一定奖励。大力发展集成电路和软件领域知识产权及相关保险服务。严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，建立软件正版化工作长效机制。（责任单位：省市场监管局、省委宣传部、省经信厅、浙江银保监局）二、投融资和重大项目支持政策（一）加强产业基金支持。充分发挥各级政府产业基金作用，重点投向具有重要带动作用的集成电路特色工艺制造、先进封测、核心装备材料、关键软件等重大投资项目，撬动社会资本共同投资。对符合条件的集成电路重大建设项目，省产业基金按规定给予重点支持。积极争取国家集成电路产业投资基金和政策性、开发性金融机构支持我省重大项目。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省财政厅、省国资委、人行杭州中心支行、省金融控股公司）（二）加强财政金融信贷支持。用好央行货币政策工具，引导金融机构加大对集成电路产业和软件产业的信贷支持力度。鼓励金融机构创新金融产品和服务，为符合条件的集成电路企业提供优惠利率中长期贷款和债券融资承销服务。鼓励企业参与集成电路领域固定资产投资、并购和产业投资基金。统筹工业和信息化、科技等专项资金，加大对集成电路产业和软件产业发展的支持力度。（责任单位：人行杭州中心支行、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省国资委、省地方金融监管局、浙江银保监局）（三）加强融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为集成电路和软件企业提供融资担保服务。引导政府性融资担保机构加大对符合条件企业的支持力度，确保平均担保费率不超过1%。鼓励地方政府给予融资担保机构一定的担保费补贴。（责任单位：省地方金融监管局、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江银保监局）（四）支持企业融资上市。积极推动和指导符合条件的集成电路和软件企业通过科创助力板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，进一步吸引各类要素聚集。（责任单位：省地方金融监管局、省发展改革委、省经信厅、人行杭州中心支行、浙江证监局）（五）加强资源要素保障。优化集成电路项目投资管理制度，对通过国家行业指导的重大项目开辟绿色通道，依法依规加快审批落地。对集成电路产业重大建设项目，各地按照有关规定积极落实财政资金、产业基金、土地、能耗、排放指标、设施配套等。对纳入省重大产业项目库的集成电路产业和软件产业项目，在完成供地后，按规定及时给予新增建设用地计划指标奖励。支持制造企业在不改变用地主体、规划条件的前提下，利用存量房产、土地资源发展软件和信息服务业，对符合条件的可按原土地权利类型和用途继续实行土地使用的过渡期政策，过渡期支持政策以5年为限。（责任单位：省发展改革委、省经信厅、省自然资源厅）三、人才政策（一）支持企业人才引进。对入选省“鲲鹏行动”计划的专家，在项目经费等方面予以“一事一议”“一人一策”支持。支持符合条件的人才和团队申报省海外引才计划、省领军型创新创业团队等重大人才工程，入选海外引才计划的集成电路产业和软件产业人才比例不低于20%。探索建立科技人才白名单机制，对入库科技领军人才，支持通过“点将”、择优竞争等方式领衔重大科技任务。集成电路和软件企业引进的拥有关键核心技术的高层次人才，按规定申报职称“直通车”评审。（责任单位：省委人才办、省经信厅、省科技厅、省财政厅、省人力社保厅、省国资委、省金融控股公司）（二）加快紧缺人才培养。支持有条件的高校建设国家级示范性微电子学院、特色化示范性软件学院；将集成电路产业和软件产业纳入省级现代产业学院建设的重点方向，给予招生指标、师资力量等倾斜。加强职业院校集成电路产业和软件产业相关专业建设，深化产教融合，支持企业联合高校共同培养“高精尖缺”专业技术人才。纳入产教融合型企业建设培育范围的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励市县政府与当地高校、龙头企业共建培养载体，构建产学研一体化人才培养体系。（责任单位：省教育厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅、省人力社保厅、省税务局）四、创新平台和产业平台政策（一）构筑高能级创新平台体系。支持集成电路和软件龙头企业、科研院所、高校等及其联合体建设研发和产业化平台；符合相关条件的，可申报国家、省级技术创新中心、制造业创新中心、产业创新中心和省级工程研究中心、重点企业研究院、重点工业互联网平台等项目，获批后按规定享受相关政策支持。对获批省级制造业创新中心的，省级财政给予1000万元补助；升级为国家级的，省级财政再给予3000万元奖励。对列入省级重点工业互联网平台建设的单位，省级财政给予500万元补助。（责任单位：省科技厅、省发展改革委、省经信厅、省财政厅）（二）打造一体化公共服务平台。提升杭州国家“芯火”双创基地服务能力，用好EDA公共技术服务平台和集成电路设计与测试服务平台，为企业提供技术开发、流片测试、设备验证、知识产权等一体化服务。建设12英寸互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路成套工艺公共研发平台，支持绍芯实验室产学研一体化建设，完善自主可控、开放共享、可持续发展的集成电路产业生态。支持市县政府、产业园区、企业共同体等打造具备共性技术研发、创业培育、金融咨询、人才培养等功能的集成电路和软件公共服务平台。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅）（三）支持产业发展平台建设。支持杭州、宁波、嘉兴、绍兴、衢州等省级集成电路产业基地建设，高水平打造环杭州湾核心产业平台，带动金华、衢州、丽水等半导体材料支撑产业区发展，温州、湖州、台州等地因地制宜进行特色发展。支持建设新一批集成电路“万亩千亿”新产业平台，在新一轮国土空间规划中加大用地空间保障力度。推动宁波芯港小镇等一批产业载体建设，强化园区服务能力。支持杭州市建设国际级软件名城，宁波市创建特色型中国软件名城。支持建设一批特色化、专业化、品牌化和高端化发展的省级软件产业园，争创中国软件名园。（责任单位：省经信厅、省发展改革委）五、企业培育政策（一）支持链主企业培育。面向集成电路产业和软件产业领域，根据“链长+链主”协同机制工作方案，认定若干链主企业，形成省市县三级联动服务链主企业机制。支持链主企业补链强链的重大项目列入省重大产业项目库，在土地、能耗、排放指标等要素上予以保障。加大对国内外龙头企业的招引力度，在用地、用能、排放、审批、资金等方面加大支持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省财政厅、省国资委、省金融控股公司）（二）支持企业做大做强。聚焦集成电路和软件领域，大力培育一批“专精特新”小巨人、隐形冠军、单项冠军、科技小巨人、科技领军企业等，按规定给予支持。全面落实国家集成电路产业和软件产业税收优惠政策，通过“税收优惠一键核查”应用，实现集成电路和软件企业所得税优惠全覆盖。加大软件和信息技术服务业增值税期末留抵退税政策实施力度，按月全额退还增值税增量留抵税额，并一次性退还企业存量留抵税额。对研发投入占销售收入比重超过10%且年研发投入超过5000万元的软件和集成电路设计企业，以及研发投入占销售收入比重超过5%且年研发投入超过5000万元的集成电路制造、封测、装备、材料企业，当地政府要重点培育，加大扶持力度。（责任单位：省经信厅、省发展改革委、省科技厅、省税务局）六、产业链供应链安全保障政策（一）确保产业链供应链畅通。用好“产业一链通”应用，加强省际产业链供应链联动，建立全省产业链供应链保障工作机制。在严格落实疫情防控措施前提下，对集成电路链主企业和产业链供应链白名单企业复工复产、急需物资等需求给予重点保障。（责任单位：省经信厅、省公安厅、省交通运输厅、省商务厅、杭州海关、宁波海关、民航浙江安全监管局、杭州铁路办事处）（二）保障集成电路及相关物料快速通关。提高集成电路产品疫情防控检测效率，缩短通关时间。对集成电路链主企业、工业和信息化部保障产业链供应链白名单企业开展“点对点”帮扶。推动建设本地电子化学品检测实验室，提高检测效率，为企业办理两用物项和技术进口许可证提供便利，减少企业原材料的通关时间、检测成本和仓储成本。（责任单位：杭州海关、宁波海关、省港航管理中心、民航浙江安全监管局）本政策自2022年9月19日起实施。与我省其他产业政策有交叉的，同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。

4月25日，中华人民共和国工业和信息化部、国家发展改革委、财政部和国家税务总局联合发布公告，明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套税收政策有关要求中第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业的认定条件条件。《若干政策》第二条原文如下：国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。以下为本次公告详情:中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告2021年第9号根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套税收政策有关要求，现将《若干政策》第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告如下：一、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路设计企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路设计、电子设计自动化（EDA）工具开发或知识产权（IP）核设计并具有独立法人资格的企业；（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系的月平均职工人数不少于20人，其中具有本科及以上学历月平均职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于50%，研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于40%；（三）汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入（主营业务收入与其他业务收入之和，下同）总额的比例不低于6%；（四）汇算清缴年度集成电路设计（含EDA工具、IP和设计服务，下同）销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%，且企业收入总额不低于（含）1500万元；（五）拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权，企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权合计不少于8个；（六）具有与集成电路设计相适应的软硬件设施等开发环境和经营场所，且必须使用正版的EDA等软硬件工具；（七）汇算清缴年度未发生严重失信行为，重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。二、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路装备企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路专用装备或关键零部件研发、制造并具有独立法人资格的企业；（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历月平均职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，研究开发人员月平均数占企业当年月平均职工总数的比例不低于20%；（三）汇算清缴年度用于集成电路装备或关键零部件研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于5%；（四）汇算清缴年度集成电路装备或关键零部件销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且企业销售（营业）收入总额不低于（含）1500万元；（五）拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权，企业拥有与集成电路装备或关键零部件研发、制造相关的已授权发明专利数量不少于5个；（六）具有与集成电路装备或关键零部件生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；（七）汇算清缴年度未发生严重失信行为，重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。三、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路材料企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路专用材料研发、生产并具有独立法人资格的企业；（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历月平均职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，研究开发人员月平均数占企业当年月平均职工总数的比例不低于15%；（三）汇算清缴年度用于集成电路材料研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于5%；（四）汇算清缴年度集成电路材料销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于30%，且企业销售（营业）收入总额不低于（含）1000万元；（五）拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权，且企业拥有与集成电路材料研发、生产相关的已授权发明专利数量不少于5个；（六）具有与集成电路材料生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；（七）汇算清缴年度未发生严重失信行为，重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。四、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路封装、测试企业，必须同时满足以下条件：（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法设立，从事集成电路封装、测试并具有独立法人资格的企业；（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科以上学历月平均职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，研究开发人员月平均数占企业当年月平均职工总数的比例不低于15%；（三）汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于3%；（四）汇算清缴年度集成电路封装、测试销售（营收）收入占企业收入总额的比例不低于60%，且企业收入总额不低于（含）2000万元；（五）拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权，且企业拥有与集成电路封装、测试相关的已授权发明专利、计算机软件著作权合计不少于5个；（六）具有与集成电路芯片封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件；（七）汇算清缴年度未发生严重失信行为，重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。五、本公告企业条件中所称研究开发费用政策口径，按照《财政部 国家税务总局 科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119号）和《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（国家税务总局公告2017年第40号）等规定执行。六、符合条件的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，按照《国家税务总局关于发布修订后的的公告》（国家税务总局公告2018年第23号）规定的“自行判别、申报享受、相关资料留存备查”的办理方式享受税收优惠，主要留存备查资料见附件。享受优惠的企业在完成年度汇算清缴后，按要求将主要留存备查资料提交税务机关，由税务机关按照财税〔2016〕49号第十条规定转请省级工业和信息化主管部门进行核查。七、本公告自2020年1月1日起实施，由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局负责解释。附件：享受企业所得税优惠政策的国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业主要留存备查资料.pdf工业和信息化部国家发展改革委财政部国家税务总局2021年4月22日

由海峡经济科技合作中心主办的2011苏州电路板展览会于5月13圆满闭幕，此次参展的除了电路板本业各类面板、多层板、软板等电路板制造、设计、代工外，电路板相关设备、电路板用原物料与化学品、周边相关设备、零组件、电子组装设备等各类企业竞相生辉、各示特色。 　　展会现场，广东正业科技股份有限公司的新产品““爱思达”特性阻抗测试仪，因其独特优势如国内首家采用TDR时域反射测试技术、Windows界面风格，操作简单、安全性能高，在同等环境条件下，仪器具有独立静电保护模块、可进行批量测试(PCB板)，产值高、测量精度高，精度达到50Ω +1%、采用模块化设计，维护便捷，维修周期短、智能化校准功能、可选择自动测试，绿色开放软件、用户可自行不定期对仪器进行校准等特点，为高频线路板特性阻抗测试提供一套快速、准确、标准、经济的解决方案，吸引不少来宾参观、咨询和了解，达成了多宗购买意向。 　　“爱思达”离子污染测试仪是国家火炬计划项目，填补国内产品空白，获得国内多项专利和奖项，具有操作简单、加热及温度控制功能，在加热工作状态下测试，可达到最佳测试效果，提高测试效率、再生速度快，配置4根阴阳离子混合交换树脂，加快再生速度，节省试验时间、采用静态测试原理，测试精度高，达到国际最先进水平，离子浓度精确到±5%、管道防堵功能，管道装备专用过滤装置，防护循环管道堵塞等亮点，吸引现场参观人群络绎不绝。 　　另外，“爱思达”检孔机、UV激光切割机及“正业”磨刷、黄菲林、粘尘滚筒等都在此次展会上取得不俗的成绩。 　　“精雕细琢，铸就精品”，正业科技全力打造的各类产品符合了PCB行业发展趋势，贴心为客户服务的宗旨，让正业科技的产品更具人性化、细致化、功能化。

电 路 研 发电路研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以 分析出电路原设计存在的不足或隐患，能够避免许多潜在的风险。这将能够大 大提高产品研发成功率和产品稳定性。 电路研发温度分析1. 电路元器件温度分析 当前，电子设备主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加 ，电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增 加1℃，可靠性就会下降5%。2. 负载分析 在电路研发过程中，可以除了常规的测试（如示波器、万用表等）手段外，还可以用热像仪对电路板进行检测， 通过显示出的不同温度点，对元器件所承受的电流，电压等情况进行了解，工程师根据所检测的温度点，完善电路， 提高转换效率、减少功耗、减少电路内部温升，提高电路的可靠性。 3. 整个电路温度场分布分析 采用合理的器件排列方式，可以有效的降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降。 4. 快速分析问题 在某些研发维修场合，如对短路板的快速检修时，通过热像仪无须使用线路图即可快速定位板内短路点在何处， 以便进一步处理。红外热像仪为什么能进行温度分析？电路元器件在工作时，由于通过元器件的电流的不同，各个器件之间的差异等原因，而产生的热量也会随之 不同，体现在元器件表面特征就是温度差异。红外热像仪就是利用各个元器件温度之间差异，分析出电路的不同 性能特点。热像仪检测独特优势1. 现有的温度分析工具 许多工程师都会抱怨现有的手段难以支持他们进行一个细致而全面的温度场描绘，同时操作不方便、而且可能 改变原温度场分布，如： a）数据采集器 使用接触式数据采集器可能会遇到如下问题：电路板断电，贴片热电偶不够多，操作不方便，反应时间较慢（ 30秒至1分钟），同时使用接触式数据采集器还将改变所测器件的散热状况等。 b）红外点温仪 外点温仪只能测量一个区域的平均温度，无法检测较小的目标，无法得到电路整体温度分布。 2. 热像仪温度分析优点 红外热像仪和数据采集器、红外点温仪相比较，有自身的优点： a）通过红外线热像仪检测目标电路时，不需要断电，操作方便，同时非接触测量使原有的温度场不受干扰；b）反应速度较快，小于1秒； c）选用合适的红外镜头，能够检测出较小目标； d）利用红外分析软件对所获得的电路温度数据进行全面分析。拍摄时可能会遇到哪些问题？1. 电路板上有部分器件（如电解电容顶面、电源模块背面及其它芯片光洁面），其发射率比较低，所以检测出的温 度差异较大。在拍摄此类器件时，要将其表面用黑笔或黑漆涂黑，然后进行测温等操作。 2. 当用标准镜头无法分辨小目标时，可以更换10.5mm广角镜。如何才能拍摄优质电路红外热像？现代电路微型化，组件高密度集中化的趋势正在迅速普及，所以在使用红外热像进行拍摄时，若要得到一幅清 晰的红外热图，我们建议：1. 尽量选择热灵敏度较高的热像仪； 2. 拍摄焦距应尽量对准，使热像仪红外镜头面轴线与所要拍摄的电路板垂直； 3. 先使用自动模式测量的温度范围；然后手动设置水平及跨度，将温度范围设置在最小，并包含有先前测量的温度 范围。

p 　　 strong 仪器信息网讯 /strong 5月14日，河北省政府办公厅发布《河北省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》(以下简称《意见》)。《意见》提出发展目标为，到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。 /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/4c144f88-0ff4-472e-b5c4-1a8dee83709b.jpg" title=" 1.png" / /p p 　　《意见》详细列举了雄安新区管委会，石家庄、邯郸、保定、廊坊市政府等地区的重点任务及发展目标，其中，雄安新区拟布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚集全球集成电路产业高端人才，开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。 /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/fb4b56ea-d536-420a-8abe-306f29d4784a.jpg" title=" 2.png" / /p p 　　《意见》也是继河北省财政厅4月13日发布《转发关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题通知的通知》后，又一次官方对集成电路产业发展的政策支持及强化，也足显政府对布局集成电路产业的决心。 /p p 　　集成电路作为一个装备与工艺高度融合的产业，设计、制造、封测、材料设备等每个环节都至关重要。同时具有高风险、高投入、长周期的资本投入与技术密集型产业等特点，投资一个芯片厂的资金往往以数十亿、数百亿美元计。 /p p 　　参考3月底本网报道的 a style=" color: rgb(0, 176, 240) text-decoration: underline " title=" " target=" _self" href=" http://www.instrument.com.cn/news/20180330/243354.shtml" span style=" color: rgb(0, 176, 240) " 福建省晋华集成电路有限公司的一次系列招标新闻 /span /a 。该公司用于新建12寸内存晶圆厂一条生产线——FAB1生产线的采购仪器设备，不完全统计，包括电镜15台，检测设备等80余包。具体包括聚焦离子束显微镜、聚焦离子束显微镜、球差校正穿透式电子显微镜、扫描式电子显微镜等各种电镜15台，电感耦合等离子体串联质谱仪2台、全反射X射线荧光分析仪1台，以及其他半导体晶圆检测仪器设备如蚀刻系统等，共计80余包(具体见附2)。此次机遇下，河北集成电路产业建设初期，势必为相关仪器商带来新的商机。 /p p style=" text-align: center " ---------------------------------------------- br/ /p p 　　 strong 附1 /strong strong 《意见》原文 /strong /p p style=" text-align: center " 　　 strong 河北省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见 /strong /p p 　　各市(含定州、辛集市)人民政府，雄安新区管委会，省政府各部门： /p p 　　集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。为贯彻落实国家集成电路产业发展战略部署和《河北省人民政府关于印发河北省战略性新兴产业发展三年行动计划的通知》(冀政发〔2018〕3号)精神，抢抓机遇，培育壮大我省集成电路产业，经省政府同意，提出如下实施意见。 /p p 　 strong 　一、前景与基础 /strong /p p 　　当前，全球大数据、云计算、物联网、移动互联网、人工智能等新业态快速发展，集成电路技术演进呈现新趋势，虚拟现实/增强现实、可穿戴设 备、智能机器人、智能网联汽车、智能手机、智能移动终端及芯片呈爆发式增长。在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，区域集聚发展效应更加明显。 2017年，我国集成电路产量为1565亿块，同比增长约18.2%，实现销售收入5412亿元(设计业占38.3%、制造业占26.7%、封装测试业占 35%)，同比增长24.8%，预计到2020年，销售收入将达到10000亿元。2017年，我省生产集成电路460万块，专用集成电路设计、基础材料 特色突出，在国内具有一定竞争优势，拥有一批半导体领域一流科研机构和优势企业。 /p p 　 strong 　二、总体要求 /strong /p p 　　(一)发展思路。以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引，深入贯彻党的十九大、全国“两会”、全国网络安全和信息化工作会议精神，全面 落实省委九届五次、六次、七次全会和省“两会”部署要求，牢牢把握历史性窗口期和战略性机遇期，按照高质量发展要求，以“固基强芯”为总体思路，补短板、 强弱项，实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程、集成电路军民融合发展工程，着力培育引进发展专用集成电路 制造和封装测试，着力超前布局前沿技术，加强技术协同创新，推进科研成果转化，加大招商引资力度，完善产业配套体系，延伸集成电路产业链条，提升产业竞争力，加快推动全省工业转型升级。 /p p 　　(二)发展目标。到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国 内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台，六 氟化钨、硅外延片、碳化硅晶片、氮化镓等基础材料技术继续保持国内领先水平，北斗导航、卫星通信等重点领域集成电路设计技术达到国内领先水平，在微机电系统(MEMS)、高端传感器、系统级封装、智能计算芯片等领域取得突破。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。 /p p 　 strong 　三、重点任务 /strong /p p 　　(一)实施集成电路产业聚集工程。雄安新区认真落实中共中央、国务院批复的《河北雄安新区规划纲要》精神，按照国家科技创新基地总体部署，积极引进京津及国内外科研单位、高等学校和知名企业，在雄安新区布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚 集全球集成电路产业高端人才，围绕下一代通信网络、北斗导航、物联网、人工智能、工业互联网、网络安全等开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。石家庄重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计、微机电系统(MEMS)器件、光电模块等，加快科研成果孵化转化，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。邯郸依托骨干企业，进一步提升电子特气技术水平和国内外市场占有率，巩固国内领先地位， 打造国内技术最先进、规模最大的集成电路用电子特气生产基地。保定以太赫兹产业基地建设为依托，加快发展太赫兹芯片、关键器件以及太赫兹安检仪、光谱分析仪、药品检测仪等应用终端，推动太赫兹军民融合产业发展。廊坊依托中科院半导体研究所廊坊基地，开展光电子器件工程化研究，加快推进成果转化，积极发展砷 化镓、氮化镓等半导体材料，建设国内有较强影响力的砷化镓单晶生产基地。鼓励石家庄、保定、廊坊等条件适宜地区积极引进国内外专用集成电路芯片制造、封装测试企业，承接北京、雄安新区科研成果孵化转化，构建专用集成电路设计、制造、封装测试产业链条。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技 厅、省商务厅、雄安新区管委会，石家庄、邯郸、保定、廊坊市政府) /p p 　　(二)实施集成电路产业“固基”工程。以高性能化、绿色化发展为主攻方向，推进具有自主知识产权的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅规模化发 展，持续提升良品率和市场导入率 加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化镓、陶瓷管壳和陶瓷新材料等关键材料研发与产业化，到2020年，形成年产碳 化硅单晶衬底10万片生产能力。加快三氟化氮、六氟化钨等基础材料技术改造步伐，提升产品技术水平和质量档次，扩大生产规模，到2020年，形成年产三氟 化氮12000吨、六氟化钨2000吨、三氟甲磺酸1000吨生产能力，进一步巩固国内市场优势地位。推进第五代移动通信用钇铁石榴石晶体材料的研发与产业化，打破国外技术垄断，到2020年，实现年产1-2万粒规模。积极引进发展高端靶材、专用抛光液、专用清洗液、半导体光刻胶等集成电路电子材料，不断提升行业配套能力。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市(含定州、辛集市，下同)政府) /p p 　　(三)实施专用集成电路设计“强芯”工程。支持提升现有双模导航接收芯片、多模式卫星导航射频接收芯片、多模式卫星导航低噪声放大器芯片、射频识别(RFID)芯片、电源管理芯片、微机电系统(MEMS)芯片等设计水平，推进向高端化、微型化、长寿命、低功耗发展。推动第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、第五代移动通信基站宽带高频段功率放大器和射频前端芯片、卫星移动通信射频终端芯片研发及产业化。支持开发设计面向移动智能终端、网络 通信、智能可穿戴设备等芯片，面向云计算、物联网、车联网、大数据等新兴领域的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片，面向智能网联汽车、工业控制、金融电子、医疗电子等行业芯片。引导芯片设计企业与汽车、智能仪器仪表、机器人、物联网、轨道交通、第五代移动通信等领域整机企业合作开发和应用，实现自主芯 片行业规模应用。力争到2020年，培育孵化芯片设计企业10家以上。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市政府) /p p 　　(四)培育发展专用集成电路制造业。支持专用集成电路优势企业根据自身发展需求，推进芯片设计与制造一体化发展。改造提升现有模拟及数模混合、微机电系统(MEMS)、高压电子、微波射频集成电路等特色专用工艺生产线，不断扩大生产规模。加快推进高端传感器、微机电系统(MEMS)器件、光 电器件、半导体激光器、高端射频芯片、探测器芯片、高端晶体振荡器、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等产品研发和产业化，壮大功率器件和微波集成电路产 业，支持嵌入式CPU、智能计算芯片，以及卫星通信、卫星导航一体化芯片研发与产业化，为天地一体化星基通信导航联合应用夯实基础，加快推进8英寸集成微 机电系统(iMEMS)研发制造基地、特种气体新材料产业化、碳化硅单晶及外延片产业化、大电流高可靠中低压碳化硅功率器件封装线等重点项目建设。开展半导体内圆切片机、面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备研发和产业化。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市政 府) /p p 　　(五)引进发展集成电路封装测试业。突破高压大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的封装技术瓶颈，实现高端绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)封装模块的产业化，推进陶瓷件精密制造工艺、精密组装工艺等技术研发及产业化，提高封装外壳一致性水平，满足第四代、五代移动通信需要。面向京津冀地区集成电路企业高端封装测试需求，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，加快推进芯片测试、检测、封装等生产线建设，支持高端多层陶瓷封装外 壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。大力发展圆片级封装、系统级封装、芯片级封装、硅通孔、三维封装、真空封装等，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力，尽快形成集群优势。(责任单位：省工业和信息化厅、省发展 改革委、省科技厅、省商务厅，各市政府) /p p 　　(六)提升集成电路技术创新能力。巩固提升通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心、砷化镓集成电路和功率器件国家重点实验室、高密度集成电路封装技术国家地方联合工程实验室等国家级研发创新平台建设水平。支持企业加强与国内外集成电路领域知名科研院所及企业合作，建设省级以上重点实验 室、企业技术中心、工程(技术)研究中心、工程实验室等研发平台，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，围绕第五代移动通信、北斗导航、卫星通信、人工智能、量子通信等关键核心芯片，以及第三代半导体材料、高端封装测试材料与设备等关键技术、前沿技术开展研发攻关，突破一批核心技 术。(责任单位：省科技厅、省发展改革委、省工业和信息化厅，各市政府) /p p 　　(七)实施集成电路军民融合发展工程。加快建设邯郸(军民融合)国家级新型工业化产业示范基地和石家庄军民融合产业示范园，积极推进“军转 民”，加快省内军工科研单位民品产业化，重点推进电子特气、微机电系统(MEMS)器件、高端传感器及太赫兹芯片、模块，以及第三代北斗导航与位置服务产 业链应用等科技成果产业化步伐，积极推动微机电系统(MEMS)器件及高端传感器在汽车电子、工业控制、物联网、智慧城市等领域的应用，第三代北斗导航在 雄安新区、2022年冬奥会开展应用。鼓励“民参军”，支持芯片设计、第三代半导体材料等领域具有先进技术的民口单位承担军工科研生产任务，建设带动作用明显的集成电路产业军民融合发展基地。(责任单位：省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅，各市政府) /p p 　 strong 　四、保障措施 /strong /p p 　　(一)加强组织领导。充分发挥各级“大智移云”发展领导小组及其办公室的作用，强化制度设计，明确责任分工，加强部门、行业、区域间合作，协调解决集成电路产业发展的重大问题，统筹政策、资金、人才等要素资源供给，向集成电路产业倾斜支持。省有关部门要按照职责分工，加强指导和督导检查，做 好本实施意见的组织实施，扎实推进各项工作。(责任单位：省直有关部门，各市政府) /p p 　　(二)持续扩大对外开放合作。积极推动京津冀协同发展，推动北京制造、河北封装测试。加强与国内知名晶圆制造企业和封装测试龙头企业战略对接合作，在我省建立集成电路封装测试基地。深化与中国半导体行业协会等国家和地方重点协(学)会的战略合作，实施联合招商、产业链招商、精准招商。搭建合 作交流平台，支持集成电路优势企业参加中国电子信息博览会、美国光通信展、韩国电子展等国内外知名展会，借助中国国际数字经济博览会、中国· 廊坊国际经济 贸易洽谈会等平台，组织举办集成电路领域高级别峰会、论坛等宣传推介活动，营造产业发展良好氛围。(责任单位：省工业和信息化厅、省商务厅、省发展改革委，各市政府) /p p 　　(三)加大财税支持力度。统筹省战略性新兴产业发展、工业转型升级、科技创新等专项资金及相关基金，把集成电路技术研发及产业化、重大技术改造项目作为重点予以优先支持。鼓励省、市政府产业基金与社会资本合作共同设立省集成电路产业投资引导基金，推动参与国家集成电路产业投资基金(二期)募 集，主动对接支持我省集成电路产业重大项目。对在我省新落地的国内外知名集成电路企业、产业化项目按照“一企一策”“一项一议”原则，通过贴息、股权投资、事后奖补等方式给予支持。贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技重大专 项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(责任单位：省财政厅、省发展改革委、省工业和信息化厅、省科技厅、省国税局、省地税局，各市政府) /p p 　　(四)完善投融资机制。支持符合条件的集成电路企业通过在境内外挂牌上市、公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，鼓励市场主体通过并购、融资租赁等方式发展壮大。鼓励银行业等金融机构面向集成电路企业创新金融产品和服务，加大信贷支持和政策倾斜力度，提升综合服务质 量。(责任单位：省金融办、省财政厅、河北银监局、河北证监局、人行石家庄中心支行，各市政府) /p p 　　(五)大力引进培养高端人才。结合省“巨人计划”“百人计划”“外专百人计划”“三三三人才工程”等，在集成电路技术领域着力引进一批海内 外高层次人才和创新团队 紧紧抓住疏解北京非首都功能这一“牛鼻子”，落实省委、省政府人才引进各项优惠政策，鼓励采用兼职、短期聘用、定期服务等方式，吸引北京集成电路技术人才来河北创新创业。支持省内高校加强集成电路专业人才培养，鼓励与国内知名院校联合办学，加大集成电路技术、管理人才的培养力度， 支持高等职业院校培养更多专业化高端蓝领。(责任单位：省人力资源社会保障厅、省教育厅、省财政厅，各市政府) /p p 　　(六)优化发展环境。深入开展“双创双服”活动，推进简政放权，提升工作效率，清理废除妨碍统一市场和公平竞争的各种规定和做法，激发市场主体活力，营造良好的市场发展环境。坚持依法行政，加强行业管理，落实国家和省支持集成电路产业发展的各项政策措施，营造良好政策环境。建立省、市、县领 导干部重点企业、重点项目联系服务机制，实行领导包联、结对帮扶、精准服务，坚持问题导向，从手续审批、要素保障、基础设施、政策扶持等方面扎实开展帮扶，服务企业发展和项目建设。(责任单位：省直有关部门，各市政府) /p p style=" text-align: right " 　　河北省人民政府办公厅 /p p style=" text-align: right " 　　2018年5月13日 /p p 　　 strong 附2 /strong strong 3月份福建省晋华集成电路有限公司新建12吋内存晶圆厂生产线FAB1招标产品中部分常见科学仪器及相关检测设备 /strong /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/3ffd7e32-a214-4b34-8c81-9489bb33c424.jpg" style=" " title=" 3.jpg" / /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/0a0ba21e-3b1c-4cae-ae5a-abe52fdea6e6.jpg" style=" " title=" 4.jpg" / /p p style=" text-align: center" img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/2874f252-f562-4b17-8a29-fb4bc24c2245.jpg" style=" " title=" 5.jpg" / /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/40ba0e9f-a0ef-404b-8ce8-75ccf3f3379c.jpg" style=" " title=" 6.jpg" / /p

一、起草情况 　　(一)背景及依据 　　为落实《广州市构建“链长制”推进产业高质量发展的意见》(穗厅字〔2021〕17号)关于“系统制定全市重点产业链‘1+X’政策体系”的工作任务要求，加快建设半导体与集成电路产业集聚区，助力广东省打造国家集成电路“第三极”，制定《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》(以下简称《行动计划》)。 　　(二)目标及任务 　　结合广州市产业优势和实际，以及强链补链需要，《行动计划》主要从完善产业链，提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备高端化发展等方面，提出9项具体工作任务。到2024年，年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过10%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，全行业研发投入强度超过5%。 　　二、主要内容 　　《行动计划》主要包括工作目标、重点任务和保障措施三个部分： 　　(一)工作目标 　　《行动计划》提出了广州市到2024年的半导体与集成电路产业发展具体目标，主要目标包括：到2024年，年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过10%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，全行业研发投入强度超过5%，发明专利密集度和质量位居全国前列。新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等，建成2个以上公共技术服务平台。打造我市成为全国半导体与集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。 　　(二)重点任务 　　《行动计划》主要从完善产业链，提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备高端化发展等方面，提出9项具体工作任务。 　　通过培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的设计龙头企业，支持发展核心元器件的研发及产业化，提升高端芯片设计能力；通过建设高端模拟、数模混合芯片制造、先进SOI工艺生产线、支持现有项目扩大高端工艺产能，推动本土整机、整车企业与芯片设计、制造企业合作，进一步加强芯片制造能力；布局碳化硅、氮化镓芯片功率器件生产线，通过实现工业级、车规级的电力电子器件及射频器件研发和量产，推动宽禁带半导体发展； 　　通过支持现有封装测试企业技术升级，建设和引入国内外先进封装测试生产线，推动封装测试业高端化发展；通过加强集成电路设计公共服务平台，张江(国家)实验室广州基地、西电广州研究院第三代半导体创新中心等平台建设，进一步提升共性技术服务能力。通过参与组建省半导体及集成电路产业投资基金风险子资金、国家集成电路产业基金二期投资等，进一步完善投融资环境，同时加强境内外企业、科研院所之间的合作交流，定期举办行业高端会议等，深化行业交流合作，推动产业特色集聚发展。 　　(三)保障措施 　　半导体与集成电路产业具有政策性强、资金投入大、涉及领域广等特点，《行动计划》在工作机制、财税支持、人才培育、产业空间保障、落实节能环保要求等方面需提出创新的工作举措。 　　一是以“链长制”为抓手，强化市区联动协同工作机制，加强推动各项工作统筹力度，争取国家有关部委和省有关单位对广州市的指导支持。 　　二是加强财税支持力度，加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，对获得国家专项资金支持的项目配套地方资金，进一步落实国家关于集成电路企业所得税政策、重大装备及原材料进口免税等优惠政策。 　　三是加快人才培育和引进。面向国内外引进半导体与集成电路领域的高端人才和创新团队，鼓励龙头企业和本地高校、科研院所等共建研发中心、联合培养专业技术人才。 　　四是优化产业用地供应机制，对重大产业项目用地给予优先保障，提高产业用地招拍挂工作审批效率。 　　五是落实节能环保要求，引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚，在集聚区高标准、严要求配套固体、液体和气体污染物处理设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。

各有关单位： 　　为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划，安排一批拟于2013年启动的项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位，组织产学研用联盟承担项目。 　　一、项目申请范围 　　根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。 　　二、项目申报与组织方式 　　由专项实施管理办公室组织，指南通过科技部、北京市经信委、上海市科委网站公开发布。 　　申请单位编制项目申报材料，由行业主管部门或各省(计划单列市)科委(厅、局)汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函(含项目清单、申报概算表)和落实地方资金的承诺。 　　专项实施管理办公室对各地方(部门)申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合指南要求的单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审，依据评审结果择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。 　　三、项目申报单位基本要求 　　1.在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。 　　2.具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。 　　3.同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项，参与项目不能超过1项。 　　四、资金集成要求 　　有资金集成要求的项目，需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。 　　五、报送要求 　　每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份(具体要求见附件2)及电子版(光盘)1份(格式见附件3)，以及其它材料(见附件4)。 　　六、联系方式 　　联系人：张国铭、高华东、李言旭 　　联系电话：010-51530051，51530052 　　电子邮件：gaohuadong@sevenstar.com.cn 　　通讯地址：北京市海淀区知春路27号(大运村)量子芯座集成电路设计园403室 　　邮 编：100191 　　七、截止时间 　　2012年6月15日17：00前送达专项实施管理办公室。 　　附件： 　　1.《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》国家科技重大专项2013年项目指南.doc 　　2.《项目申报书》编写要求.doc 　　3.《项目申报书》格式.doc 　　4. 与《项目申报书》同时提交的相关附件材料.doc

4月22日，清华大学集成电路学院成立仪式在主楼接待厅举行。工业和信息化部副部长王志军，北京市委常委、教工委书记夏林茂，清华大学党委书记陈旭，校长邱勇，副校长杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。中科院副院长、国科大校长李树深院士，国家自然科学基金委员会副主任陆建华院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃院士，军委科技委常任委员廖湘科院士，复旦大学、中科院微电子研究所刘明院士，武汉大学徐红星院士，清华大学南策文院士、戴琼海院士、吴建平院士，工信部电子信息司司长乔跃山，科技部重大专项司副司长邱钢，国家发改委高技术司二级巡视员肖晶出席仪式。新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。由此，清华大学学科布局将进一步完善。与会嘉宾为学院揭牌仪式上，王志军、夏林茂、陈旭、邱勇、杨斌、尤政共同为清华大学集成电路学院揭牌。陈旭宣布成立决定并致辞陈旭宣布成立决定并表示，4月19日，习近平总书记来到清华大学考察并发表重要讲话，高度肯定了学校110年来的办学成果，对学校一流大学建设，广大教师和青年学生提出了明确要求和殷切期望，为学校未来发展指明了前进方向，提供了根本遵循。今天学校正式成立集成电路学院，是贯彻落实总书记重要讲话精神、服务国家战略的坚决行动，也是加强集成电路学科建设，奋力迈向世界一流大学前列的关键部署。陈旭强调，国家的需要就是清华的行动，能够与祖国共进，与时代同行，这是清华的使命，更是清华的光荣。希望集成电路学院坚持正确办学方向，坚守立德树人初心，牢记报国强国使命，努力为党培育时代新人，为国培养栋梁之才，着力提升创新能力，勇于攻克“卡脖子”关键核心技术，加强产学研深度融合，建设国际一流的集成电路学科。希望各高校、科研院所、创新企业和研发单位携手共建共促，为推动我国集成电路事业发展、实现科技自立自强，为中华民族伟大复兴的中国梦作出应有的贡献。王志军致辞王志军代表工业和信息化部对清华大学集成电路学院的成立表示祝贺。他表示，党的十八大以来，我国集成电路产业迎来重要战略机遇期和攻坚期，当今集成电路技术和产业已成为大国战略竞争和博弈的焦点，希望清华大学集成电路学院着力办好集成电路科学与工程一级学科，着力加强基础研究和原始创新，努力在关键共性技术、前沿引领技术颠覆性技术上取得更大突破，加快科技成果转化应用，助力集成电路产业创新发展。郝跃致辞郝跃表示，清华大学在全国率先成立集成电路学院，充分展示了清华的担当和责任，创新和魄力。希望未来集成电路学院在加速科技创新、推动学科交叉、攻克科研难题、深化产教融合、培养一流人才等方面做出更大成绩，为我国集成电路事业发展作出新的贡献。刘明致辞刘明表示，清华大学在集成电路领域积累了丰富的人才培养经验，希望清华大学集成电路学院在学科交叉融合的规划下，进一步加强前瞻性基础研究，产出重大原始创新成果，拓展全新发展空间，为我国集成电路事业发展赢得主动权。蔡一茂致辞北京大学微纳电子学系主任蔡一茂表示，北京大学微纳电子学系与清华微纳电子学系有着长久深入的合作基础，希望未来能与清华大学集成电路学院持续深入合作交流，为中国集成电路人才培养与核心科技攻关作出更大贡献，为实现科技强国的民族伟大复兴大业共同努力。张昕致辞中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理、清华无线电系82级校友张昕表示，集成电路领域的发展需要人才培养和产学研用的深度结合，中国集成电路产业正面临前所未有的磨难和考验，也有着前所未有的前景和光明，希望清华集成电路学院勇担使命、创造辉煌。吴华强发言清华大学集成电路学院院长吴华强回顾了清华大学面向国家战略需求，建设一流学科、培养一流人才的历史传承，并表示，清华大学成立集成电路学院，符合当下技术发展、产业变革的大趋势，与党和国家重大战略丝丝相扣。集成电路学院将以更创新、更开放、更坚定的步伐迈向新征程，肩负时代使命，贯彻“三位一体”教育理念，为党育人、为国育才，勇于攻克强国关键核心技术，为清华大学“双一流”建设，为我国集成电路事业发展，为人类社会进步作出更大贡献。邱勇致辞邱勇在总结中表示，4月19日，习近平总书记来校考察并发表重要讲话，全校师生深受鼓舞。总书记强调，要把服务国家作为最高追求，把学科建设作为发展根基。要想国家之所想、急国家之所急、应国家之所需。要勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，加强产学研深度融合。总书记的重要讲话为我国高等教育实现高质量发展指明了前进方向，为在新发展阶段建设中国特色世界一流大学提供了重要遵循，对清华大学的办学发展具有深刻而长远的指导意义。邱勇强调，大学是国家的大学，服务国家是大学最崇高的使命。要自强、要奋斗，要让国家强大起来，这是清华人最朴素的信念、最执着的追求。对于大学来说，心怀“国之大者”，就是要树立主动请缨、铸就大国重器的雄心壮志，就是要增强追求卓越、打造强国之“芯”的使命担当。清华大学成立集成电路学院，就是要集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养国家急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国际领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出关键贡献，努力建设又一个新时代的“200号”。邱勇指出，“乘骐骥以驰骋兮，来吾道夫先路。”清华要在更高的起点上建设集成电路一流学科，必须坚持服务国家重大战略需求的价值导向，通过深化改革激发学科建设活力。要以更大的力度推进学科深度交叉融合，以更大的力度深化人才培养改革，以更大的力度推进产教融合，以更大的力度推动与兄弟单位的合作。邱勇强调，集成电路学院要不辱使命，打造自强之“芯”，培养具有原始创新能力的高端人才，引领产业跃升的关键技术，探索出一条实现中国集成电路科学原创突破的自主路径，为国家实现科技自立自强提供战略支撑。要培养具有原始创新能力的高端人才，要引领产业跃升的关键技术。打造自强之“芯”就是以自强的心打造强国的“芯”，永葆清华人自强不息的精神底色，矢志不渝地坚持自主创新，培养可堪大任的高层次创新人才，为社会主义现代化强国建设奠定坚实可靠的科技根基。邱勇指出，清华大学110周年校庆主题是“自强成就卓越，创新塑造未来”。创新精神是自强精神在新时代的最好体现。今天的清华人已经征服了一座又一座科学高峰，未来仍将以矢志不渝的创新精神、以永不懈怠的拼搏精神，向着一座又一座新的科学高峰继续进发。成立仪式上，集成电路产业界校友通过视频对清华大学集成电路学院的成立纷纷送上祝福。来自兄弟高校集成电路和微电子学院的代表、集成电路产业代表、集成电路学院和校内各院系、部处代表参加仪式。仪式现场集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。发展集成电路已上升为国家重大战略，习近平总书记近年来多次对发展集成电路作出重要指示、发表重要讲话。2020年，清华大学按照学位授权自主审核的办法与程序，同意自主审核增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。清华大学此次成立集成电路学院，是新形势下积极响应国家战略需求、敢于责任担当的重要举措，是创新探索交叉学科建设、勇于改革进取的核心载体，努力成为服务国家科技自立自强、甘于为国奉献的战略力量。借鉴世界一流大学经验，结合中国学科特色，清华大学集成电路学院在国内首次提出1+N联合机制，致力于成为清华做实学科交叉、创新引领发展的一面旗帜；贯彻“三位一体”教育理念，坚持为党育人、为国育才，致力于培养一批能够承担起我国集成电路科技和产业发展重任的卓越创新人才；聚焦集成电路全产业链，布局纳电子科学、集成电路设计方法学与EDA、集成电路设计与应用、集成电路器件与制造工艺、MEMS与微系统、封装与系统集成、集成电路专用装备、集成电路专用材料等研究方向，致力于在破解当前“卡脖子”难题的同时让未来不再被“卡脖子”。

分析仪器在集成电路技术发展中具有非常重要的地位。它们在材料分析、工艺监控、失效分析和研发支持等方面都发挥着不可或缺的作用，为推动集成电路技术的进步提供了强有力的支持。随着技术的不断发展，分析仪器的种类和性能也在不断提高和完善，为集成电路技术的持续创新提供了有力保障。2023年11月30日，第八届分析仪器学术大会（ACAIC 2023）同期将特别举办“集成电路技术发展与分析仪器创新论坛”，诚挚邀请关心集成电路技术发展与分析仪器创新的业内外人士参会。组织机构中国仪器仪表学会分析仪器分会中国科学院半导体所集成技术中心冠名赞助上海精测半导体技术有限公司报告日程主持人：中国科学院微电子研究所李超波研究员、中国科学院半导体研究所王晓东研究员报告人简介刘慧勇，杭州士兰微电子股份有限公司先进功率系统研究院院长，在芯片行业有22年从业经验，工作内容涉及芯片的设计、制造与封装。王轶滢，上海集成电路材料研究院性能实验室总监，从事光电半导体与集成电路领域技术研发、战略研究与规划工作多年，获得多项发明专利与软件著作权。曾带领团队完成我国首款国产商用皮秒全光纤激光器，以及多款国内领先的超短脉冲光纤激光器的开发。后从事科技战略研究，研究范围包括半导体技术与产业研究、宏观及科技政策分析、科技管理机制创新等等，曾完成多项中科院、上海市及其他单位战略研究课题。现作为科研支撑骨干参与国家重大项目实施，并承担负责上海市及国家集成电路材料重大项目测试平台课题，具体筹划、组建及运营集成电路材料分析公共服务平台，支持各项技术攻关任务实施，推进集成电路材料测试的科学评价体系建设，加速促进国产化替代。郑琦，博士，毕业于江苏大学材料科学与工程学院，主要研究方向为耐热合金成分设计及高温氧化性能研究，主要运用TEM、FIB/TKD和SEM等显微表征技术研究其机制，在《MSEA》、《Rare Metals》等期刊发表论文近10篇。毕业后加入上海精测半导体技术有限公司，目前主要负责公司自研聚焦离子束/电子束双束显微镜产品应用、培训、市场推广和部分研发工作，参与国家基础科研条件与重大科学仪器设备研发项目：聚焦离子束/电子束双束显微镜，对电子显微镜的相关应用有多年的实操经验。闫方亮，中科院半导体所博士，米格实验室创始人，宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长，全国科技装备业商会半导体专委会副秘书长、中关村芯学院高级讲师、国际半导体协会SEMI化合物半导体分技术委员会委员。曾参与多项国家973课题，重点研发计划及青年基金项目，2016年毕业后投身至半导体行业，专注半导体行业第三方共享实验室平台的建设。颜伟，来自于中国科学院半导体研究所集成技术与工程研究中心，高级工程师。2007年在南开大学物理学院取得理学学士学位，2013年在中国科学院半导体研究所取得工学博士学位。主要科研方向是：氮化镓基射频及太赫兹器件。博士毕业后在一直半导体所集成中心工作。负责包括电子束曝光系统和时域热反射测试系统在内的近10台套设备和系统的管理、维护、工艺开发和对外加工服务工作。承担国家级项目3项，参与6项。发表论文20余篇，申请专利10项。屈芙蓉，中国科学院微电子研究所高级工程师，毕业于于北京理工大学光电工程系。长期从事微电子工艺和装备研发相关工作，成功研制多台套集成电路装备，如：ICP、RIE、PECVD、ALD、PVD、超高真空系统及桌面式曝光机等。作为项目负责人/课题负责人，主持中科院重大科研仪器研制项目、国家重点研发、基金重大仪器等项目研制，主要从事微纳加工新原理设备与材料制备的研究。先后获得中科院集成电路系列科教融合设备研发及实践教育教学成果特等奖、北京市科技三等奖。关于ACAIC 2023第八届中国分析仪器学术大会（ACAIC 2023）定于2023年11月28-30日在浙江杭州召开。主题为“分析仪器创新进展、挑战及对策”，将邀请科技管理人员、院士、知名学者和青年科技工作者参会并作学术报告。会议包括：大会特邀报告、分会邀请报告、专题报告与讨论、论文墙报展讲、仪器展商/公司交流会等。同期还将举行分析仪器、关键部件展览。会议规模预计超过500人。主办单位：中国仪器仪表学会分析仪器分会承办单位：浙江大学生物医学工程与仪器科学学院中国计量大学计量测试工程学院专题论坛：1、体外诊断仪器创新论坛2、质谱仪器创新论坛3、色谱仪 器创新 论坛 4、热分析与量热仪器创新论坛 5、集成电路技术发展与分析仪器创新论坛6、科研仪器技术创新与标准化论坛7、电子显微镜创新论坛8、生命科学仪器创新论坛 9、生物光学成像技术创新论坛10、科学仪器在临床中的转化应用论坛11、分析仪器关键部件创新进展论坛详细信息请见：第八届中国分析仪器学术大会（ACAIC 2023）通知（第二轮） 报名参会点击或扫描二维码报名参会会议地址杭州太虚湖假日酒店参会赞助联系孙立桐（电话：15801142901，微信同号；邮箱：slt@fxxh.org.cn）

1月26日，国家发展改革委官网发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》（以下简称“《若干特别措施》”）。《若干特别措施》提出要放宽和优化先进技术应用和产业发展领域市场准入，完善金融投资领域准入方式，创新医药健康领域市场准入机制，放宽教育文化领域准入限制，推动交通运输领域准入放宽和环境优化和放宽其他重点领域市场准入等六方面内容，共计24条措施。其中，在放宽和优化先进技术应用和产业发展领域市场准入方面，《若干特别措施》强调，创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。支持电子元器件和集成电路企业入驻交易中心，鼓励国内外用户通过交易中心采购电子元器件和各类专业化芯片，支持集成电路设计公司与用户单位通过交易中心开展合作。积极鼓励、引导全球知名基础电子元器件和芯片公司及上下游企业（含各品牌商、分销商或生产商）依托中心开展销售、采购、品牌展示、软体方案研发、应用设计、售后服务、人员培训等。支持开展电子元器件的设计、研发、制造、检测等业务，降低供应链总成本，实现电子元器件产业链生产要素自由流通、整体管理；优化海关监管与通关环境，在风险可控前提下，推动海关、金融、税务等数据协同与利用，联合海关、税务、银行等机构开展跨境业务，交易中心为入驻企业提供进出口报关、物流仓储服务，鼓励金融机构与交易中心合作，为企业提供供应链金融服务。鼓励市场主体依托中心开展采购，设立贸易联盟并按市场化运作方式提供国际贸易资金支持，汇聚企业对关键元器件的采购需求，以集中采购方式提高供应链整体谈判优势。支持设立基础电子元器件检测认证及实验平台，面向智能终端、5G、智能汽车、高端装备等重点市场，加快完善相关标准体系，加强提质增效，降低相关测试认证成本。（工业和信息化部、国家发展改革委、民政部、海关总署、商务部、人民银行、税务总局、市场监管总局、银保监会、外汇管理局等单位按职责分工会同深圳市组织实施）近年来，全球半导体产业“缺芯”情况严重，对全球产业发展业绩造成了较大的影响。自2020年下半年以来，市场就已频频传出缺货潮。2021年以来，半导体行业经历了前所未有的缺货潮和涨价潮，各大厂商纷纷发布涨价函。其中，部分品种涨幅甚至超过300倍。二级市场方面，涨价潮所带来的红利早已兑现。市场普遍预期，缺货要到2022年下半年才有望缓解。对此，工信部发言人表示，一方面，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，需求在持续增长。另一方面，全球疫情蔓延，还有一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压，都对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加，也客观上造成了“缺芯”问题的出现。随着市场调节机制逐步发挥作用，以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下，汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。但是我们也要看到，全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战，未来较长一段时期内，这种芯片供应将依然处于紧张状态。在“缺芯”潮下，电子元器件和集成电路产品价格暴涨严重影响了供应链，加大了下游企业的成本。面对此种情况，一方面要大力建设晶圆厂，另一方面也需要提升下游企业在供应链中的话语权。虽然此前各地政府已出台大量政策措施鼓励投资和建设晶圆厂等，但晶圆厂建设周期长，起效慢，远水解不了近渴。此次，《若干特别措施》的出台，鼓励建立电子元器件和集成电路交易平台，汇聚企业对关键元器件的采购需求，以集中采购方式提高供应链整体谈判优势。这将有助于提升供应链透明度，为下游企业提升采购效率，降低采购成本。【政策链接】：《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见(发改体改〔2022〕135号)》

近日，无锡高新区出台了《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》，分为4个部分共计10条内容，从鼓励企业集聚、支持项目优先布局、支持关键领域企业规模化发展、鼓励产业链互动、鼓励企业兼并重组、支持新产品研发、鼓励企业资质备案、推进公共服务平台建设与服务、支持关键人才引进和扎根、支持企业参加展会十个方面推出全方位、多层次的补贴和奖励激励政策。对于在无锡高新区范围内注册、登记和纳税。符合国家布局规划和产业政策，从事集成电路设计、制造、封装、测试、装备、材料和EDA（电子设计自动化）研发等业务的各类企事业单位以及经区集成电路产业推进工作领导小组认定后列入的相关科研机构、高等院校、功能平台、创新载体等机构在高新区实施的集成电路产业相关项目均可享受本政策。详情如下：2021年4月21-23日，由中国仪器仪表行业协会、中国仪器仪表学会、仪器信息网(instrument.com.cn)主办，中国仪器仪表学会分析仪器分会、南京市产品质量监督检验院、我要测网(woyaoce.cn)、江苏省分析测试协会、无锡量子感知研究所等单位协办的“第十五届中国科学仪器发展年会（ACCSI2021）”将于无锡市举行。ACCSI定位为科学仪器行业高级别产业峰会，至今已成功举办14届，单届参会人数突破1000人，被业界誉为科学仪器行业的“达沃斯论坛”。 无锡聚集了大量高新技术产业：信息技术、生物医药、智能装备、新材料、集成电路、汽车零部件等。这些高新产业的发展离不开科学仪器。同时，科学仪器研发本身就是高精尖产业，大部分科研仪器研发企业能够满足“高新技术企业”的条件。本届科学仪器发展年会将充分结合无锡地区产业优势，发挥无锡当地政策优势，搭建 “政、产、学、研、用、资”交流平台，从而促进科学仪器行业及无锡当地产业的双重发展。欲了解更多大会信息及报名申请，请扫描下方二维码或点击链接https://www.instrument.com.cn/accsi/2021/ 内容推荐：2021第十五届中国科学仪器发展年会（ACCSI2021） 第二轮通知