塑层荧光仪

仪器介绍环保是世界的潮流，不断出现的环境污染事件，如近日的陕西凤翔的血铅超标事件，使人们日益关注自身的健康，关注有害元素对人的危害，世界各国都陆续出台了相关控制商品中有害元素含量的法规，而且对有害元素的限制值呈日渐降低的趋势，例如，2006年7月1日实施的欧盟RoHS指令中铅元素限制值是1000ppm,近期实施的美国消费品安全法（简称CPSIA），铅元素限制值降低到90ppm。面对这市场需求，秉承“天瑞仪器，无微不至”的精神，采用新技术，特别设计了SUPER系列的X荧光光谱仪。性能特点1.采用天瑞专利技术――独特的激发X光源，样品激发结构和探测系统，大大提高仪器元素的检测灵敏度（降低检出限）；2.具有现代化的外观，结构和色彩，上盖电动控制开关，更人性化；3.准直器，滤光片自动切换，可适应不同的样品测试要求；4.大容量的样品腔和高清摄像头，样品测量更灵活方便。5.配备功能齐全的测试软件。技术指标元素分析范围从硫（S）到铀（U）。分析含量一般为0.1ppm到99.9％。有害元素检出限比普通的台式X荧光光谱仪有极大的提高。温度适应范围为15℃至30℃。电源：交流220V±5V。建议配置交流净化稳压电源。标准配置超锐X光源和样品激发机构。上盖电动开关的大容量样品腔。可自动切换的准直器，滤光片。高清晰CCD摄像头。Si-PIN探测器。信号检测电子电路。高低压电源。计算机及喷墨打印机。专业X荧光分析软件外观尺寸：700(W)×580(L)×435(H)mm样品腔尺寸：350(W)×353(L)×93(H)mm重量：90kg应用领域金属冶金行业微量元素的分析及金属中微量有害元素的分析环保土壤、空气及水等介质中痕量重金属的分析金属成品制造行业树脂膜层中微量元素的分析贵金属行业中微量对人体有害元素微量元素的分析稀土行业中微量元素的分析金属镀层行业金属镀层亚纳米级厚度的分析外贸出口行业中对人体有害元素微量的分析玩具出口行业中八大中金属微量元素的分析

EDX1800型X荧光光谱仪广泛应用于塑胶、冶金、地质、有色、建材、商检、环保、卫生等各个领域，特别是在RoHS检测领域应用得最多也最广泛。大多数分析元素均可用其进行分析，可分析固体、粉末、熔珠、液体等样品，分析范围为S到U。并且具有分析速度快、测量范围宽、干扰小的特点。本仪器完全能够满足 GB 36246-2018 《中小学合成材料面层运动场地》塑胶跑道新国标，上海团体标准 T/310101002—C003—2016《学校运动场地塑胶面层有害物质限量》，GBT 14833-2011 合成材料跑道面层等相关标准要求。本仪器完全适用于塑胶跑道合成材料面层原料中有害物质限量以及重金属含量的测定试验。仪器介绍 EDX1800E是天瑞仪器研发的第六代产品（第一代是EDX3000B，第二代是EDX3000C,第三代是EDX2800，第四代是EDX1800，第五代是EDX1800B），仪器采用下照式结构，仪器测试精准，操作简单。应用领域RoHS指令中Cd/Pb/Cr/Hg/Br/以及卤素Cl检测；八大重金属（Sb,Ba,Cd,Cr,Pb,Hg,Se,As）检测；性能特点EDX1800E采用下照式：可满足各种形状样品的测试需求；准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足不同样品材质和测试点的检测；移动平台：精细的手动移动平台，方便定位测试点；高分辨率探测器：提高分析的准确性；新一代的高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达100W的功率实现更高的测试效率。技术参数 元素分析范围：硫（S）~ 铀（U）分析检出限：1ppm分析含量：ppm ~ 99.99％任意多个可选择的分析和识别模型相互独立的基体效应校正模型多变量非线性回归程序温度适应范围：15℃ ~ 30℃电源：交流220V±5V，建议配置交流净化稳压电源能量分辨率：144±5eV样品腔尺寸：439mm×300mm×50mm仪器尺寸：550mm×410mm×320mm仪器重量：45kg移动样品平台 SDD探测器信号检测电子电路高低压电源大功率X光管计算机及喷墨打印机仪器软件: RoHS分析软件简介 功能介绍： 检测RoHS指令中六种物质涉及的五种元素(Cd, Pb, Hg, Br, Cr)及Cl2 针对RoHS检测，进行的专业化设计的软件，更具有针对性；2 操作界面简洁，使用方便，无需专业人士操作；2 中英文界面自动切换，并具有第三方语言编辑功能；2 测试不同的样品时，准直器可由软件设置自动切换；2 方便的报告输出方式，可导入到EXCEL表格中；并有不可编辑独立报告输出格式；2 仪器的校对方便、简单；2 并可实时显示测量结果，方便客户缩短测量时间；2 并可对样品进行粗略的材质判断功能。 镀层分析软件应用领域(测试样品需要大于3毫米） 铁基----□Fe/Zn, □Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni， □Fe/Cu/Ni/Cr，□Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag铜基----□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr锌基----□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au镁铝合金----□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au塑胶基体----plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr

干式荧光免疫层分析仪_干式荧光免疫层定量分析仪深圳市芬析仪器制造有限公司生产的干式荧光免疫层分析仪_干式荧光免疫层定量分析仪适用于真菌毒素残留类（食用油、粮食及饲料中黄曲霉毒素B1、液态奶中黄曲霉毒素M1、食品中呕吐毒素、玉米赤霉烯酮、赭曲霉毒素A等）、激素残留类（莱克多巴胺、克伦特罗、沙丁胺醇、己烯雌酚等）、水产品安全类（呋喃妥因代谢、呋喃西林代谢、呋喃它酮代谢、呋喃唑酮代谢、孔雀石绿、氯霉素）、抗生素残留类（磺胺、喹诺酮、喹乙醇等）、干式法试纸条食品有毒有害物质、非法添加剂类、残留类、临床疾病类项目检测。检测项目：1、真菌毒素残留类（食用油、粮食及饲料中黄曲霉毒素B1、液态奶中黄曲霉毒素M1、食品中呕吐毒素、玉米赤霉烯酮、赭曲霉毒素A等）2、激素残留类（莱克多巴胺、克伦特罗、沙丁胺醇、己烯雌酚等）3、水产品安全类（呋喃妥因代谢、呋喃西林代谢、呋喃它酮代谢、呋喃唑酮代谢、孔雀石绿、氯霉素）4、抗生素残留类（磺胺、喹诺酮、喹乙醇等）5、干式法试纸条食品有毒有害物质、非法添加剂类、残留类6、临床疾病技术参数：测试条宽度：2-6mm（支持定制）屏幕：真彩触摸屏检测结果：半定量、定量检测结果可排除无效检测结果，能对数据结果、原始扫描曲线进行保存和打印浓度结果和浓度单位检测项目参数：用户可以从仪器功能选项中读取仪器的配置参数检测结果报告：可准确报告出被测物质的浓度，可在触摸屏上显示，可通过仪器内置打印机输出连接方式：USB接口，串口，网口（支持定制）附属功能：内置WIFI模块测量原理：光电测量反射衰减信号强度（扫描）检测速度：240次/小时重复性：DR值不大于1%(标准卡)仪器批间差：3%以内(标准卡)数据传输：USB 以及网口屏幕显示：7英寸、10英寸（支持定制）LED光源波长：450nm～475nm产品特点：1、支持所有金标项目定性、定量及半定量检测；2、ID卡独立加密与授权，内置浓度曲线及批号，保护试剂厂家信息；3、CT线位置可自定义识别，支持线宽及线间距设定，支持实时显示检测曲线；4、内置大容量存储数据库，可随时分类查询已测项目；5、支持医院通用数据库接口，支持LIS系统，内置USB接口，支持可扩展外设；6、可内置条形码识别模块，可加装二维码识别模块（定制）7、自动精准识别CT线位置，纠错范围可达 ±3mm；8、12V低压电源供电，支持使用车载电源，定制机型可内置充电电池；9、整机支持按客户要求定制（ODM加工及OEM项目合作）。

荧光镀层测厚仪 涂层膜厚仪 镀层生产厂家仪器简介 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，以及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都没有难度，让操作人员轻松自如。 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。 搭配微聚焦射线管和先进的光路设计，以及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。 检测78种元素镀层0.005um检出限小测量面积0.002mm2深凹槽可达90mm。 外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都没有难度，让操作人员轻松自如。 项 目参 数测量元素范围Cl（17）-U（92）涂镀层分析范围各种元素及有机物分析软件EFP，可同时分析23层镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析软件操作人性化封闭软件，自动提示校正和步骤，避免操作错误X射线装置W靶微聚焦加强型射线管准直器? 0.05 mm 0.1 mm 0.2 mm 0.5 mm；准直器任意选择一种近测距光斑扩散度10%测量距离具有距离补偿功能，可改变测量距离，能测量凹凸异型样品，变焦距离0-30mm(特殊要求可以升级到90mm)样品观察1/2.5彩色CCD，变焦功能对焦方式高敏感镜头，手动对焦放大倍数光学38-46X，数字放大40-200倍样品台尺寸500mm*360mm移动方式高精密XY手动滑轨可移动范围50mm*50mm随机标准片十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um其它附件联想电脑一套、喷墨打印机、附件箱 无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

ET-LEDIF冠层叶绿素荧光生态监测系统由数据采集系统、LEDIF冠层叶绿素荧光监测传感器及其它如空气温湿度传感器、冠层温度监测传感器等组成，固定监测还可选配植物茎流传感器、植物生长传感器、植物叶片叶绿素荧光监测单元、土壤水分传感器、气象因子传感器等，可用于移动式或长期置于野外自动监测植物光合生理状态、生长状态、植物胁迫生理生态、植物水分利用等及与土壤水分和气象因子的相互关系等，适于农作物、园林园艺及草原植被、湿地植被等的光合物候与光合生理生态监测研究。系统特点l LEDIF主动荧光测量技术（需夜间黑暗条件下测量），原位在线监测F685、F740叶绿素荧光及叶绿素荧光光谱，植被冠层尺度；可选配叶片尺度叶绿素荧光监测l 可同时监测NDVI、CI红边叶绿素指数及其它叶绿素指数、NIRv、植物水份指数、DCNI氮素指数、SIF叶绿素荧光指数等l 可选配植物茎流（高杆作物或林木）、茎干生长、果实生长、叶面温度、冠层温度等植物生理生态传感器——适合于固定监测选配l 可选配空气温湿度、PAR、太阳辐射、降雨量等生态因子监测l 可选配土壤水分、土壤温度、土壤热通量、土壤CO2等土壤要素监测 技术指标1. LEDIF叶绿素荧光光谱监测：主动荧光测量技术，激发光源450nm，可测量F690、F740、F735、F700等并分析荧光比值指数如F690/F740、F735/F700（反映叶绿素含量）等2. 内置自动运行Protocols，包括Fs稳态荧光测量、QY、Kautsky诱导效应等3. 叶绿素荧光测量参数包括Fs（稳态荧光）、F690、F740、F690/F740、Rfd（叶绿素荧光衰减指数）等4. 反射光监测：涵盖红色、红边、近红外波段，650-1000nm，光谱分辨率2.2nm（FWHM）@25µ m狭缝5. 植被指数：NDVI、NIRv、CI、WBI、FRI、DCNI等6. 空气温湿度监测：温度测量范围-40－60℃（可选配其它测量范围），精度0.1℃；空气湿度测量范围0-100%，精确度2%7. 光合有效辐射监测：波段400mm－700mm，灵敏度10.0mV/mmolm-2s-1,工作温度-20－60℃8. 红外冠层温度传感器：测量范围-20°Cto－65°C，精确度0.2°C，灵敏度40μV/°C，波段范围8－14μm，FOV 18度9. 土壤温湿度监测：时域反射技术技术，可同时测量土壤水分、电导和土壤温度：a) 土壤水分测量范围：5-50%，分辨率0.05%，精度正负3%b) 土壤温度测量范围：-10～70&ring C，分辨率0.02&ring C，精度正负0.5&ring Cc) 土壤电导测量范围0-3或0-8dS/m供选配，分辨率0.05%，精度为度数的5%（+0.05dS/m）d) 可根据需求选配其它型号规格土壤传感器 附：其它可选配件（供参考）：1. 叶绿素荧光监测单元：a) 内置带时钟数采，可存贮10万组带时间戳的数据，选配即插式GPS还可输出时空信息数据（时间、经纬度）b) 可独立工作（不受距离位置等限制），具备自动开启、自动监测、自动储存功能c) 高时间分辨率，最高达每秒10万次，可自动运行OJIP-test，在1秒时间内测量记录约500组数据并得出PI（perforance index）、Fv/Fm、ABS/RC（单位反应中心吸收光量子通量）等26个快速叶绿素荧光动态参数d) 透明光纤探头，可进行完全无损伤长期监测，可选配叶夹e) 具备2套荧光淬灭分析测量协议、3套光响应曲线分析测量协议，可显示分析荧光淬灭曲线、光响应曲线及OJIP曲线f) 除OJIP快速荧光动力学测量参数外，其它测量参数包括：Fo、Fo’、Ft、Fm、Fm’、Fv/Fm、F/Fm’、 ΔF/Fm’、NPQ、qP、Rfd等叶绿素荧光参数2. 包裹式植物茎流监测：SHB (Stem heat balance) 加热技术，传感器由两半柱体组成包裹式加热和测量装置，茎杆外部加热，高精确度、高稳定性、高分辨率，能量需求与茎流量成比例，能耗低，平均能耗0.3～0.4W；发热能量（mW）通过软件换算成茎流值，温度传感器为特制T型热电偶0.6mm探针，恒定温差2K或4K，包括用于直径6-12mm茎杆的茎流传感器和用于10-20mm茎杆的茎流传感器；3. 树干茎流监测（林木生理生态监测选配）：茎流测量THB (Tissue heat balance) 加热技术，树干内部加热，利用电极间流经木质部的电流直接加热植物组织，高精确度、高稳定性、高分辨率，能量需求与茎流量成比例，能耗低，平均能耗0.3～0.4W；发热能量（mW）通过软件换算成茎流值，温度传感器为特制热电偶探针，恒定温差1K，用于直径12cm以上的树干茎流监测；4. 指示性茎流传感器，读数与茎流变化成正比（但不能给出实际茎流量），适于1-5mm的植物茎秆，另有适于4-10mm茎秆直径的供选配5. 茎杆生长传感器：测量范围0－5mm，分辨率0.002mm，适于茎杆直径5－25mm或20－70mm的植物6. 树木茎杆生长传感器：测量范围0－65mm，分辨率0.001mm，适于8cm以上直径的树木生长监测，可选配独立监测模块（不受测量距离影响）；另可选配树干生长监测带，不锈钢质，测量范围0－50mm，分辨率0.1mm；7. 果实生长传感器：监测范围包括0－10mm（分辨率0.005mm）、7－45mm（分辨率0.019mm）、15－90mm（分辨率0.038mm）、30－160mm（分辨率0.065mm）可供选择，适于直径为4-30mm、7－160mm的圆形果实生长监测； 8. 叶面温度传感器：测量范围0－50℃，精确度优于0.15℃；另可选配非接触型（非损伤性）红外叶面温度传感器，测量范围0－100℃，精确度0.2℃；9. 净辐射传感器（选配）：波段范围0.2－100μm，灵敏度10μV/W.m-2，工作温度-40°Cto+80°C，响应时间小于60s；可选配其它类型传感器，如Schenk8110，测量范围0－1500W.m-2，波段范围0.3－100μm，稳定性3%／年，灵敏度15μV/W.m-2； 10. 风速风向传感器（选配）：风速测量范围0－30m/s，分辨率0.01m/s，精确度±3%；风向分辨率1度，精确度±3度11. 雨量筒：面积200cm2，分辨率0.1mm；可根据客户需求选配不同类型雨量筒 产地：国内集成

X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪X射线荧光镀层测厚及材料分析仪系列测量方向产品型号应用范围检测器射线管基本滤片准值器数量/尺寸(mm)C型开槽从下往上XUL一款适合电镀厂测量镀层厚度的性价比高的仪器，它配备了一个固定的准值器和滤，射线管出射点稍大，非常适合测量点在1mm以上的应用。对于测量典型电镀层厚度的应用，如Cr/Ni/Cu等，非常合适。PC标准11（Φ0.3）是XULM多用途的镀层厚度测量仪。无论是薄的还是厚的镀层（如50nm Au或100um Sn）都通过选择好的高压滤片组合很好的测量。微聚焦管可以达到在很短的测量距离内小到100um的测量点大小。高达数kcps的计数率可以被比例接收器接收到。PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XAN110/120专门为分析金合金开发的划算的仪器。比较XAN而言，只有一个固定的准直器和固定的滤片，特别适合贵金属分析。XAN 110配备比例接收器，适于几种合金元素的简单分析。XAN120配备了半导体接收器，更可以应用于多元素的复杂分析。PC(XAN 110)PC(XAN 120)标准11（Φ0.3XAN110）1(Φ1XAN120)否XAN分析专用仪器，测量方赂从下到上。用途广泛。测量室全封闭，可以使作大准直器分析，高计数康可也可被硅漂移探测器处理。激发和辐射检测方式与XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物质衡量分析的理想仪器。PINSDD微聚焦3/64（Φ0.2-Φ2）否从上往下测量XDL适合镀层厚度测量的耐用仪器，即使大测量距离也可以测量（DCM，范围0-80mm）配备一个固定的准值器和固定的滤片。适合测量点在1mm以上的应用；跟XUL类似。可选 用自动测量的可编程工作台。PC标准11（Φ0.3）是XDLM比XDL适用面更广，配备微聚焦管，4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似；适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板，也可以测量大的工作（DCM,范围0-80mm）PC微聚焦34（0.05*0.05-Φ0.3）是XDAL与XDLM类似但配备了半导体接收器。这样就可能可以分析元素和测量超薄层（基于良好的信噪比）。比较适合测量结构较大的样品。PIN微聚焦34（Φ0.1-Φ0.6）是XDC-SDD适合于全部应用的高端机型。根据测量点大小和光谱组成，激发方式灵活多样。配备了硅漂移接收器，即使强度高达100kcps的信号也可以在不损失分辨率的情况下处理。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ0.3）否SDV-U专用微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。SDD微聚焦4多毛细管系统是XDV-Vacuum具备综合测量能力的通用高端机型。与XDV-XDD相当。但可外配备了可抽真空的测量室，这样就使得分析从原子序数Z=11(Na)开始的轻元素成为可能。高精度的马达驱动的XYZ平台和视频摄像头可以精确定位样品位置和测量细小部件。SDD微聚焦64（Φ0.1-Φ3）否在线测量X-RAY 4000用于生产过程中薄膜，金属带或穿孔带的连续测量。测量头可以装配与样品传送方向的直角的位置。操作方便，启动迅速。数据接口可集成到质量管理或控制系统X-RAY54000用于生产线上连续测量的法兰式测量头。测量带状物，薄膜或玻璃的金属元素。在空气和真空都可以测量。提供水冷版本仪器。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。 X射线荧光镀层测厚仪，涂层镀层测厚仪用途领域:1、钟表，首饰，眼镜 2、汽车及紧固件 3、卫浴五金4、连接器5、化学药水6、通信7、半导体封装测试8、电子元器件 9、PCB（线路板）

广州敏捷生物自主研发的时间分辨免疫荧光层析分系统FIA-600，采用包裹镧系元素铕（Eu）的荧光微球作为标记物，铕元素具有时间分辨和波长分辨两种特殊荧光性能，能大限度减少背景荧光的干扰，荧光强度比普通荧光素增强近万倍，从而显著提高检测的灵度和特异性。 【系统特点】 1、全定量：所在项目全定量检测； 2、高精度：试剂零本底，变异系数低于10%； 3、高通量：检测速度可达到180测试/小时； 4、宽线性：有效减少Hook效应，提高检测范围； 5、超灵敏：检测限可达至好pg/ml； 6、快检测：检测时间3-10分钟。 应用领域：农业、粮业、畜牧业、环境监测、工业、市场管理执法、第三方检测… … 【规格参数】尺 寸 260mm*300mm*150mm重 量 4kg显示屏 5.6吋彩页液晶触摸屏电 源 AC100-200V, 50/60Hz结果输出 内置热敏打印机仪器接口 RS232工作模式 单机连接PC软件荧光激发/发射波段 365/610（ nm）条码设备 内置条码阅读免疫层析检测平台对比：检测平台标记物成本灵敏度/特异性难易程度吸收和反射技术胶体金低低/低低ELISA酶联免疫技术酶低低/低高时间分辨免疫荧光层析技术镧系元素铕适中高/高低 检 测 项 目 序号货号项目名称缩写方法学1MG-CA-001犬C反应蛋白 CCRP免疫荧光层析法2MG-CA-002猫血清淀粉样蛋白A fSAA免疫荧光层析法3MG-CA-003犬孕酮CP4 免疫荧光层析法4MG-CA-004甲状腺素T4免疫荧光层析法5MG-CA-005促黄体生成素LH免疫荧光层析法6MG-CA-006犬细小病毒抗原CPV-Ag免疫荧光层析法7MG-CA-007犬细小病毒抗体CPV-Ab免疫荧光层析法8MG-CA-008犬瘟热病毒抗原CDV-Ag免疫荧光层析法9MG-CA-009犬瘟热病毒抗体CDV-Ab免疫荧光层析法10MG-CA-010犬冠状病毒抗原CCV-Ag 免疫荧光层析法11MG-CA-011犬冠状病毒抗体CCV-Ab免疫荧光层析法12MG-CA-012猫瘟热抗原 FPV-Ag 免疫荧光层析法13MG-CA-013猫白血病抗原 FLV-Ag免疫荧光层析法14MG-CA-014 猫环状抗原 FCV-Ag免疫荧光层析法15MG-CA-015 猫疱疹抗原 FHV-Ag免疫荧光层析法16MG-CA-016猫传染性腹膜炎病毒抗原 FIPV-Ag FIPV-Ag免疫荧光层析法

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。ScopeX PILOT台式镀层测厚仪采用下照式设计，搭载先进的Muti-FP算法软件和微光聚集技术，以及高敏变焦测距装置，对不均匀、不规则，甚至微小件等形态的样品，都能够快速、精准、无损检测，可轻松应对镀层领域的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，被广泛应用于珠宝首饰、电镀行业、汽车行业、五金卫浴、航空航天、电子半导体等多种领域。使用优势可选配微焦X射线装置测试各类极微小的样品，即使检测面积微小的样品也可轻松、精准检测。多准直器/滤光片多滤光片和多准直器可选或软件自动切换组合，使得仪器的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。下照式设计从下往上测量，无需额外对焦，可轻松实现对镀层样品的高效测量。无损检测X射线荧光是无损分析过程，不留任何痕迹，即使是对敏感性材料，其测量也是非常安全的。变焦装置可对各种异形凹槽样品进行检测，凹槽深度测量范围可达0~30 mm。高精度手调X-Y平台搭载高精度手调X-Y平台，最高精度可达25μm，使微区测量更便捷。应用场景紧固件五金小零件珠宝首饰汽车零部件技术参数元素范围Al(13)-Fm(100)分析层数5层（4层+基材） 每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 X射线管50 W（50kV，1mA）微聚焦钨钯射线管（靶材可选配）探测器Si-Pin探测器，(可选配高灵敏度SDD探测器)准直器Φ0.1-Φ3可选，多准可选相机高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素手动样品XY平台手动移动平台，移动范围：50x50 mm滤光片固定初级滤光片，多滤光可选样品仓尺寸320×480×130mm（W×D×H）外形尺寸330×580×360mm（W×D×H）重量40KG电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 额定功率150W

天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪应用领域黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。主要用于贵金属加工和首饰加工行业；首饰销售和检测机构；电镀行业。仪器介绍Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。性能特点满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自动定位测试高度定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点高分辨率探头使分析结果更加准良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护技术指标型号：Thick 800A元素分析范围从硫(S)到铀（U）。同时可以分析30种以上元素，五层镀层。分析含量一般为ppm到99.9% 。镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）任意多个可选择的分析和识别模型。相互独立的基体效应校正模型。多变量非线性回收程序度适应范围为15℃至30℃。电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm重量：90kg标准配置开放式样品腔。精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机无损天瑞X荧光光谱镀层膜厚检测仪，天瑞镀层测厚仪

X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪X射线荧光镀层测厚仪属于菲希尔的产品，HELMUT FISCHER(菲希尔)在涂层硬度侧厚、镀层硬度测厚、材料分析、微纳米硬度测试和材料测试等领域为您提供最先进的产品和最完善的解决方案。X射线荧光镀层测厚仪产品用途：由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛 在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，精确分析贵金属合金组分。在质量管控和来料检验中，需要确保产品或零部件完全满足材料设计规范。如在太阳能光伏电池产业中，光伏薄膜的成分组成和厚度大小决定了光伏电池的效率。在电镀行业中，则需要测量大批量部件的厚度。对于电子产品的生产者和采购者，检验产品是否符合《限制在电子电气产品中使用有害物质的指令》（ROHS指令）也是十分关键的。在玩具工业中，也需要有可靠的有害物质检测手段对于以上测量应用，菲希尔的FISCHERSCOPE X-射线光变仪都能完美胜任。X射线荧光镀层测厚仪，材料分析仪也可测量金属元素的等。我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪，金镍厚度测量仪，孔铜测厚仪，面铜测厚仪，涂镀层测厚仪，台式涂层镀层测厚仪，铜箔测厚仪，绿油测厚仪，油墨测厚仪，各领域的测厚仪。

仪器简介：WinFTMV6 是一套专门为解决含量分析和镀层测量的软件WinFTMV6可在WindowsTM9X//NT/XP平台上运行；因为透过简单操作及准确的分析结果，所以便能够提升生产力。WinFTMV6还有以下的特色……特大屏幕能提供画中画显示分析结果，光谱及彩色影像图，图像亦可以用JPG格式储存。仪器能同时间分析最多24种不同的元素；根据可检定的元素范围由x ppm到100%，所以原子序号可由氯Cl=17）到铀（Uranium Z=92）。可同时测量23层不同元素镀层的厚度。共有1024频道显示清晰光谱，可随意选用不同颜色及储存光谱图，方便日后加以分析。因为不同受检样本的光谱可以进行比较，所以便快捷和容易地得出两种不同样本含量的分别。快速的频谱分析以决定合金成分。可以随意创建元素分析应用程式。透过预先设入的14种纯元素作为资料库，仪器便可以不需用标准片调校亦能以基本系数（FP）进行分析；如果输入已知的元素更可快捷地得出含量结果。可同时接受最多10种不同含量的标准片来调校仪器，所得出的结果更精确及可信赖。用滑鼠选择已经储存的应用档案后，便可即时进行含量分析。测量样品后，可透过“analysis”功能按键，仪器便会自动侦测内里的元素含量。自带SOFTWARE PDM（Product Data Management产品数据管理）提供了以下的附加功能：通过可定义的文件夹实现产品文件管理（产品文件包括应用，数据呈现方式，打印形式定义，输出模板设置和记事簿）。打印形式可由用户随意设定，例如输出公司标题之类的小图片。包括字体管理以及随意定义页面设置。单个的应用可连接至任何的产品文件（这种连接大大减少了校验和标准化所需的步骤数）。使用条形码标签以及可选择的条形码读入器键盘，可实现产品自动选择。允许仅对选择的数据进行评估。从选择的数据块中进行单组读数的数据输出。FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-u可以透过RS232接口、磁碟片或网络卡将所要的资料汇出到其他电脑进行统计。XYZ运行程序功能：随机的单个点，第一点和最后一点以及距离固定的中间点，列阵点，鼠标左键选点功能，右键可作为控制键。语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文技术参数：1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为90kg；4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）140mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；5.原始射线从上至下；6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；7.最小测量点: 50×100um8.聚焦范围: 2.5 mm9.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；10.高能量解像度的半导体接受器带帕耳帖冷却；内部光谱处理的ADC的通道为4096，压缩为1024个输出通道；；11.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：X=250mm， Y=220mm. ；定位精度0.005mm； 工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；12.电机驱动及高度（Z-轴）Z-轴运行=95mm；13.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率30-1108倍，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；14.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。主要特点：新型号的FISCHERSCOPE X-RAY XDVM-µ 是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg 微米的结构上进行测量。在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-µ 可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。具有强大功能的X-射线XDVM-µ 带WinFTM V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。

产品简介：博晖腹泻病毒（轮状病毒、肠道腺病毒、诺如病毒、星状病毒）联合检测系统系统包括BH400fx荧光免疫肠道病毒四项联检仪和轮状病毒、肠道腺病毒、诺如病毒、星状病毒联合检测试剂盒（免疫荧光法），用于腹泻病毒的检测。1、仪器、试剂一体开发2、多病毒联合检测 产品特点：四病毒联合检测机器检测，避免人为读数误差检测峰高对比值，有效避免假阳性，有效检测时间窗显著长，60分钟内读数易于实现全自动化操作，简化客户操作，提高工作效率易于实现信息化，可与LIS、HIS连接信息自动存储，便于数据检索和分析技术平台可扩展到更多的检测项目 检测原理：　　利用免疫层析技术，采用双抗体夹心法检测轮状病毒、肠道腺病毒、诺如病毒和星状病毒的抗原。当待测样本加入测试卡加样孔后，待测样本中含有轮状病毒和（或）肠道腺病毒和（或）星状病毒和（或）诺如病毒的抗原与荧光标记的抗体形成反应复合物，在层析作用下，反应复合物沿硝酸纤维膜向前移动，分别被硝酸纤维膜检测区上预先包被的轮状病毒单克隆抗体和（或）肠道腺病毒单克隆抗体和（或）星状病毒单克隆抗体和（或）诺如病毒单克隆抗体捕获，在检测区上形成反应带，使用荧光免疫分析仪检测出反应带上的荧光值，当荧光值等于或高于检出限时，显示为阳性；当荧光值低于检出限时显示为阴性，从而实现检测轮状病毒、肠道腺病毒、星状病毒和诺如病毒的目的。 技术参数： 分析方式免疫荧光 测定范围可以检测浓度范围为0-500ng/ml的荧光素溶液，在此范围内线性相关系数r应≥0.990。 信噪声背景用仪器检测空白试剂卡，连续检测10次，求平均值，噪声的背景荧光强度值小于50。 准确度用仪器测定荧光素校准品，测定值应该在标示值的±5%内。 精密度浓度为100ng/ml的荧光素溶液做样本，进行检测，变异系数≤10% 准确性仪器在20分钟内，荧光强度的示值变化小于5% 测试时间一次全测量时间小于30秒 供电电源电压220V；频率50Hz 工作条件a）室内使用b）海拔高度在2000m以下c）环境温度：10℃～30℃；相对湿度：≤70%。d）仪器不应受到影响使用的震动、腐蚀性气体及电磁场干扰。 外形尺寸400×436×200（mm）

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金；电镀液中金属离子含量；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用注：基础WinFTM软件版本不允许创建新的应用，所要求的应用不得不在定货时明确。当校准标准块与仪器一起定购时，可在交货前预先创建应用。若没有定购校准标准块，则只可使用已预装的*无需标准块的测量应用。可选择的Super WinFTM软件（订货号602-950）提供了以下的附加功能：可随意创建测量应用可把每种测量模式的测量范围设定为想要的理论上的测量精度快速的频谱分析以决定合金成分技术参数：1.Fischerscope X-RAY XUL-XYm是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从下至上；3.X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.视准器组：圆直径为0.3；在附加费用的基础上可选择0.05X0.3mm长方形视准器5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）510 mm×455 mm×580 mm，重量大约为45kg；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）240 mm×360 mm×380mm）带向上回转箱门；7.手动X-Y工作台（平面板：360 mm宽×240 mm深），带50 mm的X方向和50 mm的Y方向运行.8.试件查看用标准的彩色摄像机；9.测量开始/结束按钮，及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XUL设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，例如螺丝、螺母、螺栓或各种各样的电连接器。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。- FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。与WinFTM V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL 作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

产品简介：博晖腹泻病毒（轮状病毒、肠道腺病毒）联合检测系统系统包括BH100荧光免疫分析仪和轮状病毒、肠道腺病毒联合检测试剂盒，用于腹泻病毒的检测。1、仪器、试剂一体开发2、多病毒联合检测 产品特点：机器检测，避免人为读数误差检测峰高对比值，有效避免假阳性，有效检测时间窗显著长，60分钟内读数易于实现全自动化操作，简化客户操作，提高工作效率易于实现信息化，可与LIS、HIS连接信息自动存储，便于数据检索和分析技术平台可扩展到更多的检测项目 检测原理：　　利用免疫层析技术，采用双抗体夹心法检测轮状病毒和肠道腺病毒的抗原。当待测样本加入测试卡加样孔后，待测样本中含有轮状病毒和肠道腺病毒的抗原与荧光标记的抗体形成反应复合物，在层析作用下，反应复合物沿硝酸纤维膜向前移动，分别被硝酸纤维膜检测区上预先包被的轮状病毒间克隆抗体和肠道腺病毒单克隆抗体捕获，在检测区上形成反应带，使用荧光免疫分析仪检测出反应线上的荧光值，当荧光值等于或高于检出限时，显示为阳性，当荧光值低于检出限时显示为阴性，从而实现检测轮状病毒和肠道腺病毒的目的。 技术参数： 分析方式免疫荧光 测定范围可以检测浓度范围为0-500ng/ml的荧光素溶液，在此范围内线性相关系数r应≥0.990。 信噪声背景用仪器检测空白试剂卡，连续检测10次，求平均值，噪声的背景荧光强度值小于50。 准确度用仪器测定荧光素校准品，测定值应该在标示值的±5%内。 精密度浓度为100ng/ml的荧光素溶液做样本，进行检测，变异系数≤10% 准确性仪器在20分钟内，荧光强度的示值变化小于5% 测试时间一次全测量时间小于30秒 供电电源电压220V；频率50Hz 工作条件a）室内使用b）海拔高度在2000m以下c）环境温度：10℃～30℃；相对湿度：≤70%。d）仪器不应受到影响使用的震动、腐蚀性气体及电磁场干扰。 外形尺寸400×436×200（mm）

微束XRF涂层厚度和材料分析仪，方便快速进行质量控制和验证测试，在几秒内即可获得准确的数据。? 基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。 应用 PCB / PWB? 表面处理控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552测量非电镀镍（EN，NiP）电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营，确保高质量并避免昂贵的返工。 电力和电子组件的电镀零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata和MAXXI系列产品 ，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到 引线框架（引线框架）、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。 IC 载板半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。 服务电子制造过程 （EMS、ECS）结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到最终质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和最终产品，确保每个阶段的质量。 光伏产品对可再生能源的需求不断增加，而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性，从而确保最高效率。 受限材料和高可靠性筛查与复杂的全球供应链合作，验证和检验从供应商处收到的材料至关重要。使用日立分析仪器的XRF技术，根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求，确保高可靠性涂镀层被应用于航空和军事领域。详细技术参数与应该方案请联系天禧仪器销售人员

货期&价格请与咨询客服为准！谢谢！ 1. Ux-720新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。 2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。 3. Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。 4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。 5. Ux-720镀层测厚仪采用了华唯最新专利技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。 6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。 7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。 测厚技术：X射线荧光测厚技术测试样品种类：金属镀层，合金镀层测量下限：0.003um测量上限：30-50um（以材料元素判定）测量层数：10层测量用时：30-120秒探测器类型：Si-PIN电制冷 探测器分辨率：145eV高压范围：0-50Kv，50WX光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；光管靶材：Mo靶；滤光片：专用3种自动切换；CCD观察：260万像素微移动范围：XY15mm输入电压：AC220V，50/60Hz测试环境：非真空条件数据通讯：USB2.0模式准直器：Ø 1mm，Ø 2mm，Ø 4mm软件方法：FlexFP-Mult工作区：开放工作区 自定义标准配件：样品固定支架1支窗口支撑薄膜：100张保险管：3支计算机主机：品牌+双核显示屏：19寸液晶打印机：喷墨打印机 可选配件：可升级为SDD探测器 可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存。

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金和电镀液中金属离子含量；可编程的应用项图标，用于快速应用项选择完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XULM-XYm是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从下至上；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.视准器组：圆直径为0.1/0.2；正方形0.05X0..05mm；长方形0.03X0.2mm5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）480 mm×375 mm×580 mm，重量大约为45kg；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）240 mm×360 mm×460mm）带向上回转箱门；7.手动X-Y工作台（平面板：360 mm宽×240 mm深），带50 mm的X方向和50 mm的Y方向运行，8.试件查看用标准的彩色摄像机；9.测量开始/结束按钮，及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XUL设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。因此测量方向从下往上。这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，或各种各样的线路板、引线框架以及电连接器的微小部位测量。在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。测试点会自动地调整在正确的距离上。这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。- FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。与WinFTM V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL 作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。XULM使用了高能量的X射线管，即便是测量微小面积时也能有很强的X射线照射到被测样品上，以保证测量的精确度。

商品说明 工业生产过程中的品质控制，高压隔离开关触头镀银层检测仪，铜镀银，镀锡等厚度快速测试，同时满足金属成分的元素分析。K8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理，确保材料品质；船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别，从而保障产品质量与安全；电力电站等有关国计民生行业中，鉴定设备零部件成分是否达标，保证设备安全。 隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件，其中隔离开关触头上的镀银层，有耐磨耐腐蚀的性，能降低接触电阻，需如果用不镀银的铜触头，铜触头经过氧化后电阻会明显增加，就会产生电弧烧蚀触点的可能，而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照国家电网公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求，高压隔离开关主触头：镀银层厚度应不小于20um，一般触头镀银层厚度应不小于8um，硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。 而对于电镀厂家来说，电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量，所以镀层越厚，对电镀厂家的成本越高，所以一部分不良电镀厂家，就对电镀镀银厚度采用以次充好，以薄充厚，严重影响了高压配电设备的验收工作，甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再，再而三的被通报不良产品，轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格，重则直接被国网招标拉入黑名单。目前，隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。 隔离开关触头镀银层测厚仪，是一种X射线光谱仪，通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光，可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器，仪器分为手持式和台式两种，都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度，方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。 K8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件，具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件，一键智能操作检测合金成分和镀层厚度； K8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分；能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量；仪器预装多基体标准合金库，合金库中包括400余种合金牌号，用户也可自己建立合金牌号库。 功能如下：（1）智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报，提高生产率，自动识别基材种类，无需手动选择样品类型，然后再测试；降低操作难度，节省测试时间，不管操作人员是否有经验，都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。（2）完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库，标准牌号库包括500多种独特的合金牌号，用户可以轻易添加客户独特的元素和牌号。（3）检测范围广:无与伦比的轻元素分析功能，可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。商品参数镀层厚度分析方法：能量色散X射线荧光分析方法测量镀层范围：0-50um检测镀层种类：铜镀银、铜镀锡分析精度：单层电镀相对误差不超过10%检测时间：15-20秒检测窗口：12mm合金测试元素范围：Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Hf，Ta，W，Re，Pb，Bi，Zr，Nb，Mo，Cd，Sn，Sb等23元素仪器参数：1、激发源：大功率微型直板电子X射线管，激发电压为35kV；无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 固定电压35kV,电流100uA（美国Moxtek),标配Ag靶，无电机、1个滤光片2、探测器：Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)3、运算方法：KMX-FP无标样测试法4、标配1个电池

fMOST荧光显微光学切片断层三维成像系统BioMapping5000是基于fMOST技术的荧光三维成像仪器亚微米级分辨率多通道同时探测多重荧光标记样本能精准定位神经环路，构筑全脑单细胞精细结构成像模式高速线性扫描荧光成像适用标记技术Dylight594，mCherry，PI，GFP，YFP，DAPI等体素分辨率0.35 μm x 0.35 μm x 1 μm连续切削厚度1 - 4 μm最大样本体积5 cm x 5 cm x 3 cm应用案例1-全脑神经投射▲小鼠内侧前额叶皮层γ-氨基丁酸（GABA）能神经元长程输入环路的全脑图谱应用案例2-全脑单神经元形态学分析▲单神经元树突棘展示应用案例3-全器官脉管系统三维重构▲全肝血管、胆管、淋巴管三维重构文献列表 A whole-brain map of long-range inputs to GABAergic interneurons in the mouse medial prefrontal cortex.,Nat Neurosci.(2019) Chemical sectioning fluorescence tomography: high-throughput, high-contrast, multicolor, whole-brain imaging at subcellular resolution. Cell Rep. (2021) Multiscale reconstruction of various vessels in the intact murine liver lobe Commun Biol. (2022)

XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪产品介绍： XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪手持式、台式、在线： XAN500型X射线荧光仪器是到目前为止功能多样化的设备。它既可以作为手持式设备使用，也可以作为封闭式的台式机或是直接整合到生产线中。在配备了平板电脑后，XAN500同样采用久经考验的WinFTM软件。基于基本参数法的WinFTM软件不仅能进行材料分析，还能测量镀层厚度，并可实现无校准（不需标准片）测量。产品特点：通用手持式X射线荧光分析仪，即使材料组合困难复杂的情况下，也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准重量1.9 kg一次电池充电可持续运行6个小时测量点：3毫米Ø 高分辨率硅漂移检测器用于户外的IP54等级用作台式设备的可选测量箱；使用完整版WinFTM软件进行数据统计产品应用：应用● 在生产过程中，实时检测镀层厚度（如：Zn、ZnNi、Ag、Au）● 可便捷且稳定地测量大尺寸部件，如管道、外壳或机械零件。● 将仪器放置到测量箱中，XAN500即成为全功能的台式仪器，可精确地测量小尺寸零件，如螺母和螺栓。● 还可整合到生产线的控制系统中，可以实现100%的质量监控产品使用：测试大型样件，装配测量箱后也可以测试小样件一次测试同时测定镀层的厚度和成分（例如，Fe上的ZnNi合金）未知合金的无标准片测量大型镀层零件（例如机器部件和外壳）的测量电镀层的测试电镀液金属含量的分析

（一）产品优势镀层检测，检测层数范围1-6层；检测镀液的元素含量范围为1ppm－99.99%。全自动操作平台，平台移动范围可达160*160*100mm(X*Y*Z)；激光定位和自动多点测量功能；检测的样品可以为固体、液体或粉末；运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析；操作简单、准确无损、高品质、高性能、高稳定性，快速检测（5-40秒依配置而定）；产品配置：SDD探测器、超长寿命X射线管、SPELLMAN高压电源，仪器使用寿命长。高分辨率：125±5电子伏特；可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件；软件终身免费升级；无损检测，一次性购买标样；使用安心无忧，售后服务响应时间24H以内，提供全方位保姆式服务；环保RoHS分析功能，实现镀层、环保和成份分析同时检测；具有远程服务功能，在客户请求的情况下，可远程进行仪器维护；RoHS规定的元素测试，待测物质的Sb\As\Se\Ba元素，卤素要求的Cl\Br元素，八大有害重金属：铅：Pb、汞：Hg、镉：Cd、锑：Sb、硒：Se、砷：As、钡：Ba、铬：Cr。（二）产品特征高性能高精度X荧光光谱仪（XRF）计算机 / MCA(多通道分析仪)2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换器） Multi Ray. 运用基本参数法（FP）软件，对样品进行准确的镀层厚度分析，可对镀液进行定量分析。MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2线性模式进行薄膜镀层厚度测量相对（比）模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497 多镀层厚度同时测量单镀层应用 [如：Cu/ABS等]双镀层应用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]三镀层应用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]四镀层应用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]合金镀层应 [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等] Multi-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析20种元素。半定量分析频谱比较、减法运算和配给。 Multi-Ray 金属行业精确定量分析软件。可同时分析8种元素。最小二乘法计算峰值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达±0.02%，贵金属（8-24 Karat) 分析精度可达±0.05kt Multi-Ray. 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。 Multi-Ray WINDOWS 7软件操作系统 完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数，趋势线，Cp 和 Cpk 因素等 6. 自动移动平台，用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量,自动多点分析。每个阶段的文件有最多 25 个 不 同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含完全统计软件包。包括自动对焦功能、方便 加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。样品检测结果示例： 此款仪器是一款既可以准确的分析镀层厚度，又能够准确的进行RoHS检测和电镀液成分分析的高性价比的仪器！如需了解更多请和天禧仪器销售人员联系。

1.1仪器简介 环境污染已引起世界各国政府和公众的密切关注,要求保护生态环境和大气环境的呼声日渐高涨。人类离不开5分钟的空气,95%分布在地球表面12km的厚度内,造成大气层破坏和污染的主要祸首是CO2和SO2的排放。CO2和SO2源自动力燃料的燃烧,车船飞机中使用汽油、柴油、重油等含硫量越低将会大大减少对大气的污染。欧洲和我国都制定了一系列含硫标准,对生产和排放加以限制。SO2还会造成石油化工中催化剂中毒,在大气中造成酸雨等危害。 我公司生产的X荧光硫元素分析仪,正是为了适应油品中硫含量检测需要而开发制造的专用X荧光分析仪。它采用能量色散原理,机电一体微机化设计,分析快速、准确。其重复性、再现性都符合国家标准GB/T17040以及石油化工行业标准SH/T0742的相关要求,也完全符合更为严格的美国国家标准ASTMD4294-03的要求,它为原油或石油化工生产过程中硫含量的检测,提供了重要手段. 1.2X荧光硫元素分析仪主要用途 1.测量原油、石油、重油、柴油、煤油、汽油、石脑油的总硫质量百分比含量 2.测量煤化工产品,例如初级苯中总硫含量 3.其它液体样品中总硫或硫化物含量的测量 4.细粉末样品中，例如石油焦、改质沥青等碳素,总硫或SO3含量的测定。 1.3X荧光测硫仪仪器特点 1.仪器机电一体微机化设计,简洁美观 2.检测品种广,检测量程宽,分析速度快,标准样品耗量少 3.采用荧光强度比率相对比较分析方法,温度大气压自动修正,碳氢比(C/H)亦可修正 4.8寸电容触摸屏,高亮度，阳光下清晰可视，亮度可调 软件界面清晰友好，操作简单； 5.硫元素分析仪通过计数测量和能谱测量,判断仪器的工作状态和电气参数 6.采用一次性Mylar膜样品杯,可避免交叉污染 样品杯制作快捷方便； 7.载样台板置于滑轨平台上,定位精确 8.仪器数据存储量大,含量分析结果和标定工作曲线参数随时可查 9.漏油严密防护,样品杯置于防漏油部件上,只有在试样分析时才移动到测量位置； 10.安全的X射线防护措施:仪器的探测系统周围有严密的防护措施,防止X射线泄露,对个 人和群体绝无X射线电离辐射伤害。 1.4X荧光硫元素分析仪主要技术指标 1.测硫范围:0.0017%～5% 2.重复性(r):≤0.4347X 0.6446(X=两个重复试验结果的平均值) 3.再现性(R):≤1.9182X 0.6446(X=两个单一、独立试验结果的平均值) 4.检出限:10ppm 5.油品量:5ml～6ml 粉末样品：3克 6.X荧光硫元素分析仪测量时间:60、120、180秒,任意设定 7.单样品自动测量,测量结束给出平均值和标准偏差 8.校正曲线数:仪器可存取10条标定曲线 9.工作条件:温度10～30℃ 相对湿度:≦85%(30℃) 10.电源:X荧光测硫仪AC220V±20V,50Hz/60hz,额定功率:50W

仪器简介：适用于Windows2000或Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能。频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的产品。能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离，见背面）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统双元及三元合金镀层的分析和厚度测量双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.单个0.3mm直径(12 mils)的标准视准器，在附加费用的基础上可选择0.05×0.3 mm(2×12 mil)带槽视准器；或直径0.1mm 或直径0.2mm；或0.4X0.4mm方形。5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件。7.从X-射线头部（X-射线管，成比例的反射接收器及视准器）至测试件平面支承板有三种可选择的固定距离。需要的设定距离（见背面）必须在定货时明确（标准设定：中间位置）8.试件查看用彩色摄像机9.带有LED状态指示灯的测量开始/结束按钮与测试箱集成在一体主要特点：FISCHERSCOPE XDL-B是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。XDL-B 的特色是独特的距离修正方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别。对于XDL-B 带测量距离固定的X-射线头，这一特性提供了能在复杂几何外形的测试工件和不同测量距离上实现简便测量的可能性。特别针对微波腔体之类样品的底部镀层厚度进行测量。

仪器简介：适用于Windows2000或选择适用于Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；计算机生成的刻度化的瞄准十字星，并有X-射线光束大小指示器（光束的大小取决于测量的距离）图形化的用户界面，测试件的图像显示可插入于测试报告中对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正（DCM方法）范围可达80mm(3.2〞)测量模式用于：单、双及三层镀层系统 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量 双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度 和合金成分都能被测量)能分析多达四种金属成分的合金，包括金的开数分析的特殊功能。对电镀溶液的分析能力可达包含一或二种阳离子的电镀液。可通过RS-232接口或使用网络环境控制命令设定数据的输出和输入以实现系统的远程控制。通过使用可选择的带合成条形码读入器的键盘实现产品选择。可编程的应用项图标，用于快速产品选择。完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估。报告生成，数据输出语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文菜单中的某些选择项可授权使用技术参数：1.Fischerscope X-RAY XDL是采用根据技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568的X-射线荧光测试方法；2.原始射线从上至下；3.微聚焦X-射线管高压设定可调节至最佳的应用：50kV，40kV或30kV；4.标准视准器组：圆形0.1/0.2/0.3和长方形0.05X0.3mm；5.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）650 mm×570 mm×740 mm（26〞×22〞×29〞），重量大约为105kg（120lbs）；6.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）300 mm×460 mm×500 mm（12〞×18〞×20〞）带向上回转箱门；7.嵌入式固定的测试件支承板，需要时可移去以适用于大件的超出尺寸的测试工件；8.电机驱动的144mm（5.7〞）X-射线头部（X-射线管，比例接收器及视准器）的Z轴运行；9.试件查看用彩色摄像机10.测量开始/结束按钮，X-射线头部上/下按钮及LED状态指示灯与测试箱集成在一体。主要特点：FISCHERSCOPE XDLM-C4 是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。微聚焦X-射线管以及电机带动的有4个不同尺寸视准器组成的视准器组使得XDLM-C4成为测量大批量生产部件的理想测量仪器，例如螺丝，螺母和螺栓。可选择的钴接收器有效地解决铜上镀镍的测量应用问题XDLM的特色是独特的距离修正测量方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别，简便了测量复杂几何外形的测试工件和在不同测量距离上的测量。与WinFTM V.6软件及校样标准块Gold Assay结合，XDLM作为FISCHERSCOPE GOLDLINE ASSAY的一部分， 完美地适用于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

荧光定量层析检测系统（NanoAce 1006A）主要应用于粮油、饲料中真菌毒素指标的检测，采用一体化、多通道设计，可同时对不同指标进行自动快速检测。可快速准确定量的测定出猪肉、鸡肉、鱼、虾、粮食、饲料等样品中的兽药残留、真菌毒素类的含量，确保畜牧、水产、粮油、饲料的质量安全。

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，配有可编程运行的 X/Y 轴工作台和 Z 轴升降台，用于自动测量超薄镀层厚度或进行痕量分析。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及经行痕量分析。其配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台，是全自动测量样品的理想设备。XDV-SDD设计为界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的X/Y轴工作台和马达驱动的Z轴升降台。当具有防护功能的测量门开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统，简化了样品放置的过程，并可对测量点位置进行精确微调。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDV-SDD最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。仪器配备带铍窗口的微聚焦钨管，三挡可调节高压，6个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV 型产品更改和XDV 仪器技术咨询

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，配有可编程运行的 X/Y 轴工作台和 Z 轴升降台，用于自动测量超薄镀层厚度或进行痕量分析。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于测量和分析超薄镀层以及经行痕量分析。其配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台，是全自动测量样品的理想设备。XDV-SDD设计为界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的X/Y轴工作台和马达驱动的Z轴升降台。当具有防护功能的测量门开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统，简化了样品放置的过程，并可对测量点位置进行精确微调。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM软件在电脑上完成。XDV-SDD最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。仪器配备带铍窗口的微聚焦钨管，三挡可调节高压，6个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV 型产品更改和XDV 仪器技术咨询

主要技术参数： 产品优势镀层检测，检测层数范围1-5层；全自动操作平台，平台移动范围可达160*160*100mm(X*Y*Z)；激光定位和自动多点测量功能；检测的样品可以为固体、液体或粉末；运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析；操作简单、精确无损、高品质、高性能、高稳定性，快速检测（5-40秒依配置而定）；超高配置：SDD探测器、超长寿命X射线管、SPELLMAN高压电源，仪器使用寿命长。超高分辨率：125±5电子伏特可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件；软件终身免费升级；无损检测，一次性购买标样可长期使用；使用安心无忧，售后服务响应时间24H以内，提供全方位保姆式服务；环保RoHS分析功能，实现镀层、环保和成份分析同时检测；具有远程服务功能，在客户请求的情况下，可远程进行仪器维护；RoHS规定的元素测试，待测物质的Sb\As\Se\Ba元素，卤素要求的Cl\Br元素，八大有害重金属：铅：Pb、汞：Hg、镉：Cd、锑：Sb、硒：Se、砷：As、钡：Ba、铬：Cr。 产品特征高性能高精度X荧光光谱仪（XRF） 计算机 / MCA(多通道分析仪)2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换器） Multi Ray. 运用基本参数法（FP）软件，对样品进行精确的镀层厚度分析，可对镀液进行定量分析。 MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2线性模式进行薄膜镀层厚度测量相对（比）模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497 多镀层厚度同时测量单镀层应用 [如：Cu/ABS等]双镀层应用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]三镀层应用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]四镀层应用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]合金镀层应 [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等]Multi-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析20种元素。半定量分析频谱比较、减法运算和配给。 Multi-Ray 金属行业精确定量分析软件。可同时分析8种元素。最小二乘法计算峰值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达±0.02%，贵金属（8-24 Karat) 分析精度可达±0.05kt Multi-Ray. 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。 Multi-Ray WINDOWS 7软件操作系统 完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数，趋势线，Cp 和 Cpk 因素等 自动移动平台，用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量,自动多点分析。每个阶段的文件有最多 25 个不同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含完全统计软件包。包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。 产品配置及技术指标说明 1.微焦点x射线管－铍窗口， 光斑尺寸75um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。－50kV，1mA。高压和管流设定为应用程序提供最佳性能。2.探测器：SDD探测器－能量分辨率：125±5eV 3.滤光片/可选－初级滤光片：Al滤光片，自动切换－7个准直器：0.1mm、 0.2mm、 0.3mm、0.5mm、1mm、4mm(两个）（或者根据客户具体检测要求配置）其中一 个准直器用于Rohs分析（选配） 4.平台：软件程序控制步进式电机驱动X-Y-Z轴移动大样品平台。 －激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤 －软件控制程序进行持续性自动测量 5.样品定位：－显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能 6.分析谱线：- 2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换）- 基点改正（基线本底校正）- 密度校正- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示 7.视频系统：高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统- 观察范围：3mm x 3mm- 放大倍数：40X- 射线方向：上照式- 软件控制取得高真图像 8.计算机、打印机（赠送）－含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标－含Windows 7操作系统－Multi-Ray软件光谱仪软件功能1）软件应用- 单镀层测量- 线性层测量，如：薄膜测量- 双镀层测量- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析- 三镀层测量。- 无电镀镍测量- 电镀溶液测量- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2- 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1- 基本参数法目前是镀层领域完善的解决方案。2) 软件标定方法 - 自动标定曲线进行多层分析- 使用无标样基本参数计算方法- 使用标样进行多点重复标定- 标定曲线显示参数及自动调整功能 3）软件校正功能：- 基点校正（基线本底校正）- 多材料基点校正，如：不锈钢，黄铜，青铜等- 密度校正 4）软件测量功能：- 快速开始测量- 快速测量过程- 自动测量条件设定（光管电流，滤光片，ROI） 5) 自动测量功能（软件平台）- 同模式重复功能（可实现多点自动检测）- 确认测量位置 (具有图形显示功能)- 测量开始点设定功能（每个文件中存储原始数据）- 测量开始点存储功能、打印数据- 旋转校正功能- TSP应用- 行扫描及格栅功能 6) 光谱测量功能- 定性分析功能 （KLM 标记方法） - 每个能量/通道元素ROI光标- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能- 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法- 标度扩充、缩小功能（强度、能量） 7）数据处理功能- 监测统计值： 平均值、 标准偏差、 最大值。- 最小值、测量范围，N 编号、 Cp、 Cpk，- 独立曲线显示测量结果。- 自动优化曲线数值、数据控件 8）其他功能- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境- 独立操作控制平台- 视频参数调整- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接- Multi-Ray自动输出检测报告（HTML、Excel、PDF）- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......- 数据库检查程序- 镀层厚度测量程序保护。 9)仪器维修和调整功能自动校准功能；优化系统取决仪器条件和操作室环境；自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。

X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，独有多毛细孔X 射线光学系统设计，可自动测量和分析微小部件及结构上镀层厚度和成分。FISCHERSCOPE-X-RAY XDV-μ是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于无损分析和测量极微小部件上镀层的厚度，即使是复杂的镀层结构，也同样应付自如。为了使每次测量都能在最理想的条件下进行，XDV-μ 配备了各种可电动切换的基本滤片。先进的硅漂移接收器能够达到很高的分析精度及探测灵敏度。由于采用了开创性的多毛细管 X 射线光学系统设计，本款仪器能在极其微小的测量面积上产生非常高的激发强度。出色的准确性及长期的稳定性是 FISCHER X 射线仪器的共有特点，因此也大大减少了重新校准仪器的需要，为您节省时间和精力。由于采用了 FISCHER 的完全基本参数法，无论是镀层系统还是固体样品，都能在没有标准片的情况下进行准确分析和测量。仪器可以选配一个大面积的工作台，用以配合对大型印制电路板进行测量。FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ 是一款界面友好的台式测量仪器。它配备了高精度、可编程运行的 X/Y 轴工作台和马达驱动的 Z 轴升降台。侧面开槽的设计，可测量面积更大的工件，如印制电路板等。当外保护面罩开启时，样品台能自动移出到放置样品的位置。通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置高分辨率彩色摄像头，简化了对测量点进行精确对位的过程。所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的 WinFTM软件在电脑上完成。最多可同时测定从铝（13）到铀（92）中的24 种元素测量门向上开启的台式仪器，侧面开槽设计。马达驱动、可编程运行的 X/Y 轴工作和 Z 轴升降台 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。配备三挡高压和4个可切换的基本滤片。可按要求，提供额外的XDV型产品更改和XDV仪器技术咨询。

fMOST多功能荧光显微光学切片断层三维成像系统BioMapping9500是基于fMOST技术的多功能荧光三维成像仪器具备高精度或高通量两种成像模式搭载切片回收系统，便于后续实验一站式高效成像平台，适用于多种应用场景成像模式线性扫描荧光成像适用标记技术Dylight594，mCherry，PI，GFP，YFP等体素分辨率0.35 μm x 0.35 μm x 1μm连续切削厚度1 - 200 μm最大样本体积5 cm x 5 cm x 3 cm应用案例▲Thy1-eYFP H line小鼠全脑三维成像以及回收切片展示文献列表A platform for efficient identification of molecular phenotypes of brain-wide neural circuits. Sci Rep. (2017)