台式轮廓仪

P-7支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。作为台式探针轮廓仪平台提供了极高的性价比。主要功能 台阶高度：几纳米至1000μm 微力恒力控制：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 大学、研究实验室和研究所 半导体和化合物半导体 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系以满足您的要求

Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode （多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜 ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像 ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量 ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据 ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像 ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率 AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度 外形：3D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用 太阳能：光伏太阳能电池 半导体和化合物半导体 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装） 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装） PCB和柔性PCB MEMS（微机电系统） 医疗设备和微流体设备 数据存储 大学，研究实验室和研究所 还有更多：请我们联系以满足您的要求

Zeta-20台式光学轮廓仪产品概述： Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量。 技术参数：产品描述：Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能：采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用：台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用：太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所台阶高度：Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度：Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查：Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检：Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池：Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装：Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCB：Zeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀：Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体：Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术：Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储：Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。Zeta-20 Optical Profiler 选项可供选择，配合您的新产品，或后续使用。 Zeta薄膜厚度：Zeta-20配有集成宽带光谱仪，可用于测量 30纳米至100微米的透明薄膜厚度。用户可以从材料数据库中选取的折射率值，该系统能够测量单层或多层堆叠膜厚度。并且可以绘制整片样品上的薄膜厚度分布用以确定样品的均匀性。ZFT适用于一些反射率极低（例如反射率小于0.1%）的表面。许多薄膜厚度仪器依赖镜面反射光来计算相变或其他参数，因此难以从这些类型的表面获得信号。而该系统采用宽带白光和垂直入射照明并因此适用于各种反射率低的光学透明薄膜。Zeta垂直扫描干涉测量技术：当与压电平台和干涉物镜结合使用时，Zeta-20支持相位扫描干涉测量技术（PSI）和垂直扫描干涉测量技术（VSI）。PSI可以快速测量从埃级到几百纳米的台阶高度。VSI则可以测量从几百纳米到几百微米的台阶高度。两者都可以优于纳米级分辨率，并且与物镜的数值孔径无关。Zeta干涉对比度：Zeta-20利用Nomarski差分干涉对比显微镜可以提供精细表面细节的增强成像。 Nomarski显微镜使用偏振和棱镜来改变相位，以增强样品表面上的斜率变化。 这样可以对超光滑表面上的缺陷（如单层污染物）进行可视化。 ZIC扫描模式将斜率的变化与另一种技术测量的粗糙度相关联，并将这些图像转换为亚纳米级粗糙度的定量测量。Zeta剪切干涉测量技术：Zeta-20剪切干涉仪测量技术（ZSI）采用增加相位变化来增强ZIC测量。 通过收集多个不同相位的图像，然后采用高级算法进行处理以完成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。 该技术不需要干涉物镜，也没有Z平台扫描，从而可以实现从埃级到80nm的高分辨率测量。

P-17是第八代台式探针轮廓仪，是40多年的表面量测经验的结晶。该系统领先业界，支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。该系统结合了UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。 通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。 P-17具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。 并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。主要功能 台阶高度：几纳米至1000μm 微力恒力控制：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 大学、研究实验室和研究所 半导体和化合物半导体 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系以满足您的要求提供选项P-17 OF（开放式框架）与P-17的功能相同，但其框架更大因而允许加载更大的样本。该系统可配置成300mm晶圆或240 x 240mm卡盘。

产品描述Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请我们联系以满足您的要求

产品描述P-7建立在市场领先的P-17台式探针轮廓分析系统的成功基础之上。 它保持了P-17技术的卓越测量性能，并作为台式探针轮廓仪平台提供了极高的性价比。 P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。主要功能台阶高度：几纳米至1000μm微力恒力控制：0.03至50mg样品全直径扫描，无需图像拼接视频：500万像素高分辨率彩色摄像机圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差软件：简单易用的软件界面生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用台阶高度：2D和3D台阶高度纹理：2D和3D粗糙度和波纹度形状：2D和3D翘曲和形状应力：2D和3D薄膜应力缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用大学、研究实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管太阳能MEMS：微机电系统数据存储汽车医疗设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求

探针式轮廓仪 / 台阶仪 / P-17 Stylus Profiler 产品描述P-17是第八代台式探针轮廓仪，是40多年的表面量测经验的结晶。该系统领先业界，支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。该系统结合了UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。 通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。 P-17具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。 并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。主要功能台阶高度：几纳米至1000μm微力恒力控制：0.03至50mg样品全直径扫描，无需图像拼接视频：500万像素高分辨率彩色摄像机圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差软件：简单易用的软件界面生产能力：通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化主要应用台阶高度：2D和3D台阶高度纹理：2D和3D粗糙度和波纹度形状：2D和3D翘曲和形状应力：2D和3D薄膜应力缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用大学、研究实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管太阳能MEMS：微机电系统数据存储汽车医疗设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求

Alpha-Step D-500探针式轮廓仪能够测量几纳米到1200微米高的2D台阶。D-500也支持在研发和生产环节中对粗糙度、弯曲度和应力进行2D测量。D-500探针式轮廓仪搭载了140毫米手动载台和具有增强影像控制的高级光学系统。产品描述Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持对台阶高度、粗糙度、弯曲度和应力进行2D测量。创新的光学杠杆传感器技术提供高垂直分辨率、长程垂直测量范围和微力控制测量能力。轮廓仪探针测量技术的一个优势是它是接触式直接测量，与材料特性无关。多种力度调节和探针选择可以让机台对各种结构和材料进行准确测量。这可以对您的工艺进行量化，以确定添加或移除的材料量，以及通过测量粗糙度和应力来确定结构的任何变化。主要功能● 台阶高度：几纳米至1200μm● 微力：0.03至15mg● 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头● 梯形失真校正：可消除侧视光学系统引起的失真● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 小巧的尺寸：体积很小的台式探针式轮廓仪● 软件：用户友好的软件界面主要应用● 台阶高度：2D台阶高度● 纹理：2D粗糙度和波纹度● 翘曲：2D翘曲和形状● 应力：2D薄膜应力工业应用● 大学，实验室和研究所● 半导体和复合半导体● LED：发光二极管● 太阳能板● MEMS：微机电系统● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求相关产品

一、产品概述：探针式轮廓仪（又称台阶仪）是一种用于测量材料表面轮廓和微观形貌的高精度仪器。它通过机械探针在样品表面移动，获取表面高度变化信息，广泛应用于材料科学、半导体和微电子工程等领域。二、设备用途/原理：设备用途探针式轮廓仪主要用于测量材料表面的粗糙度、台阶高度和形貌特征。常见应用包括半导体器件的表面特性分析、薄膜厚度测量、材料缺陷检测以及表面处理过程的监控。这些数据对于材料的性能评估和质量控制至关重要。工作原理探针式轮廓仪的工作原理是通过细探针在样品表面沿着预设路径移动，测量探针与样品表面之间的高度变化。当探针接触到样品表面时，其位移会被转换为电信号，通过数据采集系统进行记录和分析。仪器通常配备高精度的位移传感器和控制系统，以确保测量的准确性和重复性。最终生成的轮廓图可以直观地展示材料表面的微观特征和结构变化。三、主要技术指标：1. 测量功能：二维表面轮廓测量 /可选三维测量2. 样品视景：可选放大倍率，1 to 4mm FOV3. 探针压力：使用LIS 3 传感器 1至15mg4. 低作用力：使用N-Lite+低作用力传感器: 0.03至15mg5. 探针曲率半径可选范围: 50nm至25 um6. 高径比(HAR)针尖: 10um x 2um和200um x 20um 可按客户要求定制针尖7. 样品X/Y载物台：8. 手动X-Y平移：100mm (4英寸）9. 机动X-Y平移：150mm (6 英寸)10. 样品旋转台：手动，360° 旋转 机动，360°旋转 11. 扫描长度范围：55mm(2英寸)12. 每次扫描数据点：多可达120.000数据点13. 大样品厚度：50mm(2英寸)14. 大晶圆尺寸：200mm(8英寸)15. 台阶高度重现性：4A，1sigma在1um台阶上 16. 垂直范围：1mm(0.039英寸)17. 垂直分辨率：大1A (6.55um垂直范围下)

Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，可为生产环节提供从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米而无需拼接。Tencor P-170具有先进的图形识别算法、增强的光学系统和先进的样品台，可实现稳定的性能和系统之间程式传输的无缝衔接 - 这是实现全天候生产的关键。产品描述Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，具有行业领先的P-17的台式系统测量性能和经HRP-260生产验证的机械手臂。这种组合为半导体、化合物半导体和相关行业提供了一种拥有机械手臂系统的低成本解决方案。Tencor P-170支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米且无需拼接。通过结合UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可实现出色的测量稳定性。使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程式。Tencor P-170支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。全自动测量是通过自动晶圆处理、图形识别、排序和特征检测实现的。主要功能● 台阶高度：纳米级至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品的全直径扫描，无需图像拼接● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能● 晶圆机械传送臂：自动加载直径为75mm至200mm的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度● 形状：2D和3D翘曲和形状● 应力：2D和3D薄膜应力● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌适用行业● 半导体● 化合物半导体● LED：发光二极管● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 还有更多，请与我们联系以满足您的要求部分选件样品载台Tencor P-170拥有各种可用于支持应用需求的载台。该标准适用于测量从75毫米到200毫米样品的真空载台。应力载台可与3点定位销一起使用，以将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。提供用于弯曲晶圆样品处理的其他选项。机械手臂选项Tencor P-170机械手臂包括一个用于不透明晶圆（例如GaAs）的校准器和一个用于200毫米晶圆的晶盒站。该选项包括透明样品对齐（例如蓝宝石）、适用于从75毫米到150毫米的较小样品尺寸、第二个晶盒站、晶盒位置检测仪、信号塔和离子发生器。相关产品

Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D测量，以及翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：最小占地面积的台式探针式轮廓仪 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度和3D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求

Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：最小占地面积的台式探针式轮廓仪 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求

Nano Step系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器，其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。NS系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。产品功能1.参数测量功能1）台阶高度：能够测量纳米到330μm或1050μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料。2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等数十项参数。3）应力测量：可测量多种材料的表面应力。2.测量模式与分析功能1）单区域测量模式：完成Focus后根据影像导航图设置扫描起点和扫描长度，即可开始测量。2）多区域测量模式：完成Focus后，根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，可根据横向和纵向距离来阵列形成若干到数十数百项扫描路径所构成的多区域测量模式，一键即可完成所有扫描路径的自动测量。3）3D测量模式：完成Focus后根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，并可根据所需扫描的区域宽度或扫描线条的间距与数量完成整个扫描面区域的设置，一键即可自动完成整个扫描面区域的扫描和3D图像重建。4）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.双导航光学影像功能在NS200-D型号中配备了正视或斜视的500W像素的彩色相机，在正视导航影像系统中可精确设置扫描路径，在斜视导航影像系统中可实时跟进扫描轨迹。4.快速换针功能采用了磁吸式测针，当需要执行换针操作时，可现场快速更换扫描测针，并根据软件中的标定模块进行快速标定，确保换针后的精度和重复性，减少维护烦恼。磁吸针实物外观图（330μm量程）NS系列晶圆探针式轮廓仪台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用 部分技术参数型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量，LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动，360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm（6吋）,200mm（8吋）尺寸（L×W×H）mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC，50/60 Hz，200W使用环境相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH 温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）音频噪音：≤80dB空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

KLA 探针式表面轮廓仪（台阶仪） P-17P-17支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。产品描述P-17是第八代台式探针轮廓仪（台阶仪），是40多年的表面量测经验的结晶。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。该系统结合了UltraLite传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。 通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。 P-17具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。 并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。 主要功能 台阶高度：几纳米至1000μm 微力恒力控制：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 大学、研究实验室和研究所 半导体和化合物半导体 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系以满足您的要求

Profilm 3D是一款兼具垂直扫描干涉 (VSI)和高精确度相移干涉 (PSI) 技术的经济型光学轮廓仪，其可以用于多种用途的高精度表面测量。Profilm 3D光学轮廓仪具有以下优点：&Yuml 价格优势：市场上具性价比的白光干涉轮廓仪，具有价格优势的高精度轮廓仪。&Yuml 快速测量大面积区域：测量范围为毫米级别，配置XY样品台达100mm*100mm，可实现大面积样品的轻松测量；&Yuml 简单易用：只需将样品放置于样品台上，即可直接进行测量；&Yuml 可以测量非接触式非平坦样品：由于光学轮廓测量法是一种非接触式技术，可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。还轻松地测量曲面的表面光洁度，纹理和粗糙度。除此之外，作为一种非接触式方法光学轮廓仪不会像探针式轮廓仪那样损坏柔软的薄膜。&Yuml 无需更换耗材：只需要一个LED光源，无需其他配件更换；&Yuml 可视化3D功能：Profilm 3D轮廓仪具有强大的处理软件，软件除包括表面粗糙度，形状和台阶高度的测量外，还可以任意角度移动样品量测三维图形，多角度分析样品图像。适用于各类样品：Profilm 3D轮廓仪适用于各类金属、非晶硅和多晶硅、陶瓷材料、电介质、硬质涂层、高分子聚合物、光刻胶等的表面轮廓及粗糙度等测量。 &Yuml ProfilmOnline 在线免费网络分析 可在线分析 ProfilmOnline 可存储、共享、查看与分析来自您的光学轮廓仪或3D显微镜之3D影像。任何台式电脑，平板电脑或智能手机上都能查看和操作。享受全面的图像分析功能，包括表面轮廓（粗糙度）和阶高分析。 Profilm 3D光学轮廓仪功能：&Yuml 用于测量粗糙度使用Profilm 3D轮廓仪可以以秒为单位测量表面纹理，光洁度和粗糙度，只需单击鼠标即可完成。Profilm3D采用白光干涉测量（WLI）和相移干涉测量（PSI）等行业标准技术，可快速测量大面积2D区域的粗糙度和纹理，无需接触样品。&Yuml 测量曲面样品由于Profilm 3D是一种非接触式技术，因此可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。另外在测量方法中添加形状去除（也称为形状去除）和过滤，即可轻松实现表面光洁度，纹理和粗糙度的测量！&Yuml 任何粗糙度参数标准Profilm 3D拥有47个ASME / EUR / ISO粗糙度参数标准。可以在结果中显示其中的任何一个或全部，从而使自定义报告变得轻而易举。符合ISO 9000和ASME B46.1标准，ISO现在完全支持测量表面粗糙度的光学方法。特别是，ISO 25178第604部分描述了Profilm3D的WLI方法（其中也称为相干扫描干涉测量法）。二、主要功能 主要应用台阶高度表面粗糙度线宽及轮廓 技术能力厚度范围，VSI 50nm-100mm厚度范围，PSI 0-3 µ m样品反射率范围 0.05%-100%Piezo范围 500 µ mXY平台范围100mm x 100mm三、应用台阶高度、表面形貌、表面粗糙度、大面积拼接等

Tencor P-7探针式轮廓仪为生产和研发环节提供了从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，扫描范围可达150毫米，无需拼接。产品描述Tencor P-7探针式轮廓仪建立在成功领先市场的Tencor P-17台式探针轮廓测量系统基础之上。它保持了Tencor P-17的卓越测量性能，并为台式探针轮廓仪提供了出色的性价比。Tencor P-7支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。主要功能● 台阶高度：纳米级至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品的全直径扫描，无需图像拼接● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动测量，具有测序，图形识别和SECS / GEM功能主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度● 形状：2D和3D翘曲和形状● 应力：2D和3D薄膜应力● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌台阶高度Tencor P-7能够测量从纳米到1000µ m的2D和3D台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-7具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。纹理：粗糙度和波纹度Tencor P-7测量2D和3D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。形状：翘曲和形状Tencor P-7可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-7还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。应力：2D和3D薄膜应力Tencor P-7能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达150mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。缺陷检测缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，对齐样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。适用行业● 大学、实验室和研究所● 半导体和化合物半导体● LED：发光二极管● 太阳能● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系以满足您的要求选配件探针选项Tencor P-7提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲量和应力。探针针尖的半径从100纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损并增加其使用寿命。样品载台Tencor P-7拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个带有定位销的通用真空载台，可以用于50毫米至150毫米样品的精确定位。通用载台支持翘曲度和应力测量，通过3点定位器进行将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲度测量。可提供更多针对太阳能板样品和200毫米通用载台选项。防震台Tencor P-7提供桌面式防震台和独立防震台选项。GraniteIsolator&trade 系列提供将花岗岩和高品质硅胶垫结合在一起的桌面式系统来提供被动防震。Onyx系列桌面防震系统使用气动式防震台来提供被动防震。TMC 63-500系列隔离台是一种使用气动式防震台来提供被动防震的独立钢架台。台阶高度标准片Tencor P-7使用VLSI提供的NIST可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特征图案是在石英台上制造了一个氧化物台阶，或是覆盖了铬涂层的蚀刻石英台阶。可提供8纳米至250微米的台阶高度。Apex分析软件Apex分析软件通过一套配带平整、过滤、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展组件增强了Tencor P-7的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。离线分析软件Tencor P-7离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。图形识别图形识别使用预先学习的模式来自动对齐样本。这能够进行全自动测量，通过减少操作员误操作的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。SECS/GEM和HSMSSECS/GEM和HSMS通信支持工厂自动化系统并实现对Tencor P-7的远程控制。测量结果以及警报和关键校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。Tencor P-7符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。相关产品

探针式表面轮廓仪 P-7（台阶仪）KLA是全球半导体在线检测设备市场的供应商，在半导体、数据存储、 MEMS 、太阳能、光电子以及其他领域中有着极高的市占率。P-7 是KLA公司的第八代探针式台阶仪系统，历经技术积累和不断迭代更新，集合众多技术优势。P-7建立在市场P-17台式探针轮廓分析系统 的成功基础之上。 它保持了P-17技术的卓越测量性能，并作为台式探针轮廓仪平台提供了极高的性价比。 P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲 度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。从可靠性表现来看，P-7具有业界先进的测量重复性。UltraLite传感器具有动态力控制，良好的线性，和精确的垂直分辨率等特性。友好的用户界面和自动化测量可以适配大学、研发、生产等不同应用场景。主要功能● 台阶高度：几纳米至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品全直径扫描，无需图像拼接 ? 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机● 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差● 生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用● 薄膜/厚膜台阶● 蚀刻深度量测● 光阻/光刻胶台阶● 柔性薄膜● 表面粗糙度/平整度表征 ? 表面曲率和轮廓分析● 薄膜的2D stress量测● 表面结构分析● 表面的3D轮廓成像● 缺陷表征和缺陷分析● 其他多种表面分析功能产品特性及扩展选项 P-7探针式台阶仪凝聚了KLA在量测领域的大量经验和技术优势，并具有丰富的扩展选项。探针扫描扫描载台具有150 mm的精确扫描范围以及精度可达1 mm的扫描高度范围，从而保证高质量的2D和3D扫描数据。台阶重复性 在1微米阶高的重复性为0.4纳米。这归因于极低噪音电子元件，亚埃分辨率的电容式传感器，以及超高平整度的平晶基座。Apex软件 Apex分析软件通过提供调平、滤镜、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展套件，增强了P-7的标准数据分析能力。 Apex支持ISO粗糙度计算方法以及如ASME之类的本地标准。 Apex还可用作报告编写平台，具有添加文本、注释和是/否合格的准则。 Apex提供八种语言的版本。自动化测量 自动化测量包括图案识别、1000个量测序列点和序列队列功能，可以极大提高产量。 图案识别与高级校准相结合，可减少平台定位误差，并实现系统间配方的无缝传输。自动化测量与特征检测、特征发现、Apex软件充分集成后可以实现自动化收集和报告数据的功能。3D 成像 通过3D扫描可以得到表面的三维成像，呈现出彩色三维图像或自上而下 的等高线图像。可以从中提取截面/线中的三维或二维数据。应力分析 能够测量在生产包含多个工艺层的半导体器件期间所产生的应力。 使用 应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲， 然后通过应用 Stoney方程来计算应力。2D应力通过在直径达150mm的样品上通过单次扫描测量，无需图像拼接。3D应力的测量采用多个2D扫描，并结合θ平台在扫描之间的旋转对整个样品表面进行测量。离线分析软件 离线软件可以创建扫描和序列配方，以及分析Profiler或Apex数据

P-7 Stylus Profiler产品描述P-7支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。P-7建立在市场领先的P-17台式探针轮廓分析系统的成功基础之上。 它保持了P-17技术的强大测量性能，并作为台式探针轮廓仪平台提供了超高的性价比。 P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。主要功能 台阶高度：几纳米至1000μm 微力恒力控制：0.03至50mg 样品全直径扫描，无需图像拼接 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：通过测序，模式识别和SECS / GEM实现全自动化主要应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲和形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌工业应用 大学、研究实验室和研究所 半导体和化合物半导体 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微机电系统 数据存储 汽车 医疗设备主要技术参数 重复性:≤4A (0.10%) 垂直分辨率: 0.01A 水平分辨率(X): 0.025 um 水平分辨率(Y): 0.5 um 采样率: 5~2000 Hz 垂直线性度: 士0.5%2000A. 10As 2000 A 针压范围: 0. 03~50 mg 最大测量长度: 150 mm (无需拼接) 扫描速度:2 um/s - 25 mm/s

Tencor P-17探针式轮廓仪支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，其扫描范围可达200mm而无需图像拼接。产品描述Tencor P-17是第八代台式探针式轮廓仪，它凝结了逾40年的表面量测经验。该行业领先的系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，扫描范围可达200mm，无需拼接。该系统结合了UltraLite 传感器、恒力控制和超平扫描样品台，因而具备出色的测量稳定性。通过使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程序。Tencor P-17探针式轮廓仪支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。通过图形识别、序列和特征检测实现全自动测量。主要功能● 台阶高度：纳米级至1000μm● 微力恒力控制：0.03至50mg● 样品全直径扫描，无需图像拼接● 视频：500万像素高分辨率彩色相机● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差● 软件：简单易用的软件界面● 生产能力：全自动化测量，具有测序，图形识别和SECS / GEM功能主要应用● 台阶高度：2D和3D台阶高度Tencor P-17能够测量从纳米到1000µ m的2D和3D台阶高度。这能够对对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-17具有恒力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度Tencor P-17测量2D和3D纹理，量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。● 形状：2D和3D翘曲和形状Tencor P-17可以测量表面的2D和3D形状或翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆表面翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-17还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。● 应力：2D和3D薄膜应力Tencor P-17能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达200毫米，无需拼接。3D应力测量是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，排列样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。适用行业● 大学、实验室和研究所● 半导体和化合物半导体● LED：发光二极管● 太阳能● MEMS：微机电系统● 数据存储● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系以满足您的要求选配件Tencor P-17 OFTencor P-17 OF（开放式框架）具有与Tencor P-17相同的功能，但具有更大的框架，可以装载更大的样品。该系统可为300毫米晶圆配置，或配备240×240毫米载台。探针选项Tencor P-17提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲度和应力。探针针尖的半径从40纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少磨损并增加其使用寿命。样品载台Tencor P-17拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个带有定位销的通用真空载台，可以用于50毫米至200毫米样品的精确定位。通用载台支持翘曲度和应力测量，通过3点定位器将样品保持在中间位置，以进行精确的翘曲测量。可提供更多针对太阳能板样品、硬盘和精确样品位置板的选项。防震台Tencor P-17提供桌面式防震台和独立防震台选项。GraniteIsolator&trade 系列提供将花岗岩和高品质硅胶垫结合在一起的桌面式系统来提供被动防震。Onyx系列桌面防震系统使用气动式防震台来提供被动防震。TMC 63-500系列防震台是一种使用气动式防震台来提供被动防震的独立钢架台。台阶高度标准片Tencor P-17使用VLSI提供的NIST可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特征图案是在石英台上制造了一个氧化物台阶，或是覆盖了铬涂层的蚀刻石英台阶。可提供8纳米至250微米的台阶高度。Apex 分析软件Apex 分析软件通过一套配带拉平，过滤，台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术的扩展组件增强了Tencor P-17的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。离线分析软件Tencor P-17离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够创建程式和分析数据，而不占用机时。图形识别图形识别使用预先学习的模式来自动对齐样本。这能够进行全自动测量，通过减少操作员误操作的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。SECS/GEM和HSMSSECS/GEM和HSMS通信支持工厂自动化系统并实现对Tencor P-17的远程控制。测量结果以及警报和关键校准/配置数据会自动报告给主机SPC系统。Tencor P-17符合SEMI标准E4、E5、E30和E37。相关产品

德国Bruker(前Veeco)扫描探针显微镜 德国Bruker公司(前美国Veeco公司)是世界顶尖原子力显微镜，轮廓仪，台阶仪生产厂家。全球顾客包括半导体、化合物半导体、数据储存，与多重领域的研究机构。Bruker为了维持对高科技产品成长的领先地位，持续推出新产品，期望为顾客提供长期的产品优势，提升生产良率、增加生产力、提高品质及降低使用成本。ontourGT 表面量测系统产品系列- 供生产QC/QA及研发使用的非接触型光学轮廓仪ContourGT&trade 系列产品结合先进的64位、多核心运作及分析软件、专利的白光干涉仪（WLI）硬件，以及前所未具简易操作度、为目前所开发最先进的3D光学表面轮廓仪。其设计系以更先进的能力及更高的产能，强化目前以WLI为主的表面轮廓仪NT系列。ContourGT 系列产品中包含有旗舰级ContourGT-X8、进阶级ContourGT-X3及入门等级的桌上型K1。每款机型可提供多种加工与制造业市场上各种应用范围（包括高亮度LED、太阳能、眼科、半导体及医疗装置等）。

德国布鲁克DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）可以提供更高的重复性和分辨率，测量重复性可以到5Å。台阶仪这项性能的到了过去四十年Dektak技术，更加巩固了其行业。不论应用于研发还是产品测量，通过在研究工作中的广泛使用，DektakXT能够做到功能更强大，操作更简易，检测过程和数据采集更完善。第十代DektakXT台阶仪（探针式表面轮廓仪）的技术，使纳米尺度的表面轮廓测量成为可能，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二管的研发以及材料科学领域。 台阶仪DektakXT能实现： 1、 使用温度条件：10-30℃； 2、无可匹敌的性能，台阶高度重现性低于4埃 3、Single-arch设计提供扫描稳定性 4、的“智能电子器件”设立了新低噪音基准 5、新硬件配置使数据采集时间缩短 6、64-bit，Vision64同步数据处理软件，使数据分析速度高了10倍 7、频率，操作简易 8、直观的Vision64用户界面，操作简易 9、针尖自动校准系统 10、布鲁克（Bruker）以实惠的配置实现高的性能 11、单传感器设计，提供单一平面上低作用和宽扫描范围 建立在40多年的探针轮廓技术的知识和经验薄膜测试仪，在基于微处理器的轮廓仪，和300mm自动轮廓仪DektakXT继承了以往的。新的DektakXT是single-arch设计的探针轮廓仪，内置真彩高清光学摄像机，及安装64-bit并行处理架构已获得测量及操作效率的探针轮廓仪 当需要台阶高度、表面粗糙度、测量时，人们就会借助Dektak。引进DektakXT，Bruker能让您进一步获得表面测量数据采集和分析速度 直接驱动扫描平台，Dektak XT减少了扫描间的时间，而没有影响分辨率和背景噪声。这一改进大范围扫描3D形貌或者对于表面应力长程扫描（就探针轮廓仪而言，通常是耗时的）的扫描速度。在行业的质量和重现性前提下，DektakXT可以将数据采集处理的速度。另外，DektakXT采用Bruker64-bit数据采集分析同步操作软件Vision64，它可以大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快滤波器的工作速度和多模式扫描是的数据分析。Vision64还具有行业内的直观用户界面，简化了实验操作设置，自动完成多扫描模式，让重复和常规的实验操作变得更快速简洁。

探针式轮廓仪Alpha-StepD-500(台阶仪)Alpha-Step D-500探针式轮廓仪能够测量几纳米到1200微米高的2D台阶。D-500也支持在研发和生产环节中对粗糙度、弯曲度和应力进行2D测量。D-500探针式轮廓仪搭载了140毫米手动载台和具有增强影像控制的高级光学系统。产品描述Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持对台阶高度、粗糙度、弯曲度和应力进行2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高垂直分辨率、长程垂直测量范围和微力控制测量能力。轮廓仪探针测量技术的一个优势是它是接触式直接测量，与材料特性无关。多种力度调节和探针选择可以让机台对各种结构和材料进行准确测量。这可以对您的工艺进行量化，以确定添加或移除的材料量，以及通过测量粗糙度和应力来确定结构的任何变化。 特征台阶高度：纳米级到 1200 微米微力：0.03 至 15 mg视频：5MP高分辨率彩色相机梯形失真校正：可消除侧视视图造成的失真弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差小巧的尺寸：体积最小的台式探针式轮廓仪软件：用户友好的软件界面 应用台阶高度：2D台阶高度纹理：2D粗糙度和波纹度形状：2D翘曲和形状应力：2D薄膜应力 工业高校、实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管太阳能板MEMS：微机电系统汽车医疗设备更多信息：请联系我们并告诉我们您的需求主要应用台阶高度Alpha-Step D-500 探针式轮廓仪能够测量几纳米到 1200 微米高的2D台阶。这能够对蚀刻、溅射、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺等沉积或去除的材料厚度进行量化。Alpha-Step系列能够提供微力测量，可以测量软材料，例如光刻胶纹理：粗糙度和波纹度Alpha-Step D-500 测量2D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。形状：翘曲和形貌Alpha-Step D-500 可以测量样品表面的2D形貌或翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆表面翘曲度的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。D-500 还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。应力：2D薄膜应力Alpha-Step D-500 能够测量在生产具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。应力是先测量诸如薄膜沉积等工艺导致的晶圆表面形貌变化，然后运用Stoney公式计算得到的。

一、产品概述：光学轮廓仪是一种高精度的测量仪器，利用光学技术对材料表面的轮廓和形貌进行非接触式测量。它通过分析反射光和干涉图样，能够获取样品表面的微观特征，广泛应用于材料科学、电子制造和精密工程等领域。二、设备用途/原理：设备用途光学轮廓仪主要用于测量材料表面的粗糙度、形貌和高度变化。常见应用包括半导体器件的表面特性分析、光学元件的质量检测、涂层厚度测量以及微结构的表征。这些数据对于材料的性能评估、质量控制和研发过程至关重要。工作原理光学轮廓仪的工作原理基于光的干涉和反射现象。仪器发射光束照射到样品表面，反射回来的光与参考光束进行干涉。通过分析干涉图样的变化，仪器能够精确测量样品表面的高度和形貌特征。由于采用非接触式测量，光学轮廓仪能够避免对样品的损伤，适合用于脆弱或敏感材料的表征。最终生成的轮廓图可以提供详细的表面特征信息，帮助研究人员进行深入分析。三、主要技术指标：1. 测量模式：PSl, USl, VSl, 选配的 Film2. 大扫描量程：≤10 mm3. 横向分辨率：4. 0.38 um minimum (Sparrow criterion)5. 0.13 um (with AcuityXR)6. 垂直分辨率：0.01 nm7. 台阶高度重复性：0.75% 0.125% 1 sigma repeatability8. 大扫描速度：122 um/sec (with laser reference)9. 样品反射率范围：0.05% to 100%10 .样品尺寸：350 mm * 304 mm x 304 mm (H x D * W) ；249 mm H 自动样品台11. 大样品重量：45 kg (77 kg without standard stage)12. XY 品台：300 mm 自动样品台13. Z 轴聚焦：249(350 mm 不带自动台)14. 光源：利双LED光源15. 物镜： 16. Parfocal: 2.5X, 5x, 10X, 20X, 50X,100X, 115X17. LWD: 1X, 2X, 5X，10X18. TTM: 2x, 5X, 10x, 20X: Bright Field: 10X19. Single-objective adapter Optional motorized five-position turret20. 放大器：0.55X，0.75X，1X，1.5X, 2X auto-sensing modules

探针式轮廓仪/台阶仪/Alpha-Step D-500 Stylus ProfilerAlpha-Step D-500探针式轮廓仪能够测量从几纳米到1200微米的2D台阶高度。 D-500还可以在研发和生产环境中支持粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 D-500包括一个手动140毫米平台和先进的光学系统以及加强视频控制。产品描述Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。产品主要特点台阶高度：几纳米至1200μm低触力：0.03至15mg视频：500万像素高分辨率彩色摄像头梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差紧凑尺寸：占地面积小的台式探针轮廓仪/台阶仪主要应用 台阶高度：2D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求

“小身材，大作用”——一个简单的比喻，恰当地总结了中图仪器新上线的SuperView WM100便携式光学3D表面轮廓仪的特点，作为业内精密微纳测量仪器制造商，中图仪器不断地丰富旗下的显微测量产品序列，在基于对SuperView W1机型的深入研究基础上，新推出的mini型光学3D表面轮廓仪SuperView WM100，以回应市场对小型化、便携式光学3D表面轮廓仪的需求。图.WM100光学3D表面轮廓仪轻便的机身，简约的设计——没有控制箱、无须隔震台，如图所见，即是全部。SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪采用了新的设计方法，内置了控制系统和隔振模块，整机仅由一台轻便的仪器主机和笔记本电脑组成，完成了从“重量级”到“轻量化”的转变，却又能够适应从嘈杂的车间到安静的检测室等各种应用环境，成功地将具有0.1nm纵向分辨率的光学检测仪器打造成了可以快速而便捷地走进客户应用现场的利器，开了亚纳米级检测仪器“上车即走，上桌即用”的新局面，让客户足不出户却又能现场体验这款高精度检测仪器的强大性能。简约而不简单，SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪，有着不逊色于其前辈SuperView W1的测量稳定性，在能代表仪器性能的粗糙度RMS重复性和台阶高测量重复性上达到优于0.008nm和0.1%的技术指标。同时电动化的运动轴设计让仪器在客户现场演示时能够展现所有的自动化功能，满足客户的测量需求，完好地呈现中图仪器在纳米检测领域的技术实力。借助中图仪器遍布全国的销售网络和技术服务网点，SuperView WM100型光学3D表面轮廓仪会坐上快专车，以迅捷的速度赶赴客户现场展现3D显微测量的奥秘。

Tencor P-7探针式轮廓仪产品描述Tencor P-7探针式轮廓仪以成功领先市场的Tencor P-17台式探针式轮廓仪系统为基础。它涵盖了P-17的卓越测量性能，为台式探针式轮廓仪提供了出色的性价比。Tencor P-7探针式轮廓仪支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达150mm，无需拼接。特征台阶高度：纳米级到1000微米恒定力控制：0.03至15mg样品的全直径扫描，无需拼接视频：5MP高分辨率彩色相机弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差软件：简单易用的软件界面生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能应用台阶高度：2D和3D台阶高度纹理：2D和3D粗糙度和波纹度形状：2D和3D翘曲、形状应力：2D和3D薄膜应力缺陷检测：2D和3D缺陷表面形貌工业高校、实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管太阳能MEMS：微机电系统数据存储汽车医疗器械更多内容：请联系我们并告诉我们您的需求主要应用台阶高度Tencor P-7能够测量从纳米到1000µ m的二维(2D)和三维(3D)台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-7具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。纹理：粗糙度和波纹度Tencor P-7测量二维(2D)和三维(3D)纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。形状：翘曲和形状Tencor P-7可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-7还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。应力：二维(2D)和三维(3D)薄膜应力Tencor P-7能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是通过诸如薄膜沉积等工艺的形貌变化然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达150mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。缺陷检测缺陷检测可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测工具可识别缺陷，并将位置坐标写到KLARF文件中。缺陷检测功能读取KLARF文件，对齐样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。

Bruker 探针式表面轮廓仪（台阶仪）-DektakXT一、概述布鲁克DektakXT （探针式表面轮廓仪）设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性5?。这一里程碑式的产品源自于Dektak系列占据业界领xian地位长达四十年的优异表面测量技术。实现了纳米尺度的表面轮廓测量，在微电子、半导体、太阳能、高亮度LED、触摸屏、医疗、科学研究和材料科学领域大显身手。 台阶高度重复性优于5埃（5 ?） 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆操作简便，高效易用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球ling dao者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障

探针式表面轮廓仪布鲁克探针式表面轮廓仪（又称“台阶仪”）历今四十载，积累大量专有技术。从传统的二维表面粗糙度和台阶高度测量，到更高级的三维表面成像和薄膜应力测试，Dektak台阶仪适用面极广，为用户提供准确性高，重复性佳的测量结果。 在教育、科研领域和半导体制程控制，Dektak广泛用于膜厚、应力、表面粗糙度和面形的测量。近几年，Dektak系统已经成为发展的太阳能电池市场最优越的测试工具，也被许多主要的光伏太阳能电池制造商所认可。DektakXT 桌面型探针式表面轮廓仪布鲁克DektakXT台阶仪设计创新，实现了更高的重复性和分辨率，垂直高度重复性高达4埃。这项测量性能的提高，达到了过去四十年Dektak体系技术创新的顶峰，更加稳固了其行业中的领先地位。不论应用于研发还是产品测量，在研究工作中的广泛使用是的DektakXT地功能更强大，操作更简便易行，检测过程和数据采集也更加完善。技术的突破也实现了纳米尺度的表面轮廓测量，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。 探针式轮廓仪的黄金标准DektakXT探针式轮廓仪 性的突破设计创新，实现了垂直高度重复性高达4埃，数据采集能力提高了40%。这一里程碑的创新和突破，使得DektakXT实现了纳米尺度的表面轮廓测量，从而可以广泛的应用于微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管的研发以及材料科学领域。技术创新四十余载，不断突破用攀高峰 Dektak品牌是首台基于微处理器控制的轮廓仪，首台实现微米测量的台阶仪，首台可以达到3D测量的仪器，首台个人电脑控制的轮廓仪，首台全自动300mm台阶仪。现在，全新的DektakXT延续了这种开创性的风格，成为世界第一台采用具有具有单拱龙门式设计，配备全彩HD摄像机，并且利用64位同步数据处理模式完成最佳测量和操作效率的台阶仪。 提高测量和数据分析速度首次采用独特高速的直接驱动扫描样品台，DektakXT在不牺牲分辨率和基底噪音水平的前提下，大大缩短了每次扫描的间隔时间，将数据采集处理的速度提高40%。另外，DektakXT采用布鲁克具有64位数据采集同步分析的Vision64，可以提高大范围3D形貌图的高数据量处理速度，并且可以加快数据滤波和多次扫描数据库分析的速度。提高操作的可重复性使用单拱龙门结构设计更坚硬持久不易弯曲损坏，而且降低了周围环境中声音和震动噪音对测量信号的影响。DektakXT会把系统和环境噪音引起的测量误差降到最低，能够更稳定可靠的扫描高度小于10nm的台阶，获得其形貌特征。 完善的数据采集和分析系统 与DektakXT的创新性设计相得益彰的配置是布鲁克Vision64操作分析软件。Vision64提供了操作上最实用简洁的用户界面，具备智能板块，可视化的使用流程，以及各种参数的自助设定以满足用户的各种使用要求，快速简便的实现各种类型数据的采集和分析。 简便易行的实验操作系统 DektakXT新颖的探针的部件自动对准装置，可以尽量避免用户在装针的过程中出现针尖损伤等意外。为尽可能满足所有应用的需求，布鲁克提供各种尺寸的标准探针和特制探针。 高效率的保证DektakXT卓越的测量重复性为工程师们提供准确的薄膜厚度和应力测量，使其可以精确调节刻蚀和镀膜工艺来提高产品的优良率。 技术细节 Close up photograph of Dektak stylus tip measuring features on a silicon wafer. Photograph of tip exchange on DektakXT. Tip exchange assembly makes changing tip sizes easy.DektakXT仪器特性无与伦比的性能和优于4埃（4 ?）的测量重复性 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆高效率且易于使用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球领导者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障过去四十多年间，布鲁克的台阶仪研制和生产一直在理论和实践上不断实现创新性成果——首台基于微处理器控制的轮廓仪，首台实现微米测量的台阶仪，首台可以达到3D测量的仪器，首台个人电脑控制的轮廓仪，首台全自动300mm台阶仪——DektakXT延续了这种开创性的风格，全新的DektakXT成为世界上第一台采用具有单拱龙门式设计，配备全彩HD摄像机，并且利用64位同步数据处理模式完成最佳测量和操作效率的台阶仪。应用： 薄膜检验—确保高产量 DektakXT_Hybrid_Circuit.png 在半导体制造中，严密监控沉积和蚀刻速率的均匀性以及薄膜应力可以节省宝贵的时间和金钱。薄膜层的不均匀或应力过大，会导致良率下降和最终产品性能下降。 Dektak XT提供了快速，轻松地设置和运行自动多站点测量程序的能力，以验证整个晶圆表面的薄膜精确厚度，直至纳米级。 Dektak XT的无与伦比的可重复性为工程师提供了准确的膜厚和应力测量值，以精确调整蚀刻和沉积过程以提高产量。 太阳痕量分析-降低制造成本 在太阳能市场上，Dektak已成为测量银迹线（街道）的临界尺寸的首选解决方案，银迹线（街道）是单晶和多晶太阳能板上的导线。银迹线的高度，宽度和连续性与太阳能电池的导电能力有关。理想的生产状态是施加足够的银浆以获得最佳的导电性，同时又不浪费昂贵的银。 Dektak XT采用痕量分析程序，可报告街道的关键尺寸，以验证是否存在足够的导电材料。 Vision64中的数据分析器配方和自动化功能在自动化此验证过程中具有影响力。 DektakXT_Solar_Trace.png 微流体技术—验证设计和性能 DektakXT_Microfluidics.png Dektak是唯一的测针轮廓仪，可测量具有埃级重复性的敏感材料（高达1mm高）的大型垂直特征。 MEMS和微流体行业的研究人员可以依靠Dektak XT进行关键测量，以验证其零件是否符合规格。低力测量功能NLite +对敏感材料轻触即可准确测量垂直台阶和粗糙度，而不会损坏样品表面。 表面粗糙度验证-确保性能 Dektak XT非常适合常规验证精密加工零件的表面粗糙度，适用于各种行业，包括汽车，航空航天和医疗设备。例如，整形外科植入物背面的羟基磷灰石涂层的粗糙度会影响其一旦植入后的粘合性能和功效。使用Dektak XT对粗糙表面进行快速分析，可以确认是否已达到所需的晶体生长以及植入物是否可以通过生产要求。使用具有通过/失败标准的Vision64数据库，质量保证人员可以轻松地识别要返工的植入物或验证植入物的质量。Dektak XTL 严格的质量保证与控制下获得300mm最优性能检测布鲁克公司的新型Dektak XTL探针式轮廓仪系统可容纳多大350mm*350mm的样品，将Dektak有意的可重复性和再现性应用于大尺寸晶片及面板制造业。Dektak XTL集成气体隔振装置和方便的交互锁装置使仪器在全封闭工作环境下运行，是当今要求苛刻的生产环境的理想之选。它的双摄像头设置使空间感增强，其高水平自动化可最大限度提高生产量。 Bruker布鲁克Dektak XTL 测针轮廓仪系统大尺寸晶片和面板测量 全新的Dektak XTL™ 探针式轮廓仪优异的精确度、可重复性和再现性广泛应用于大尺寸晶片及面板制造业。该系统可容纳多达350mm x 350mm的样品，使得传奇性的Dektak系统可以实现从200mm到300mm的晶片制造。DektakXTL运算符v1 Dektak XTL具有占地面积小和带联锁门的集成隔离功能，非常适合当今苛刻的生产车间环境。其双摄像头架构可增强空间意识，其高度自动化可提高制造吞吐量。布鲁克的独家Vision64高级生产界面带有可选的模式识别功能，使数据收集变得直观，可重复，并最大程度地减少了操作员之间的差异。 新的软件功能使Dektak XTL成为功能最强大，最易于使用的手写笔探查器。该系统使用与布鲁克光学轮廓仪系列完全兼容的Vision64软件。 Vision64软件可使用数百种内置分析工具来实现无限制的测量站点，3D映射和高度定制的表征。 还可以使用Vision Microform软件来测量形状，例如曲率半径。使用模式识别可最大程度地减少操作员错误并提高测量位置精度。数据收集以及2D和3D分析在一个软件包中，具有直观的流程。每个系统都带有Vision软件许可证，可以将其安装在装有Windows 7 OS的单独PC上，以便可以在您的办公桌上创建数据分析和报告。 DektakXTL Vision64屏幕截图Dektak XTL已经针对持续生产工作时间和最大生产量在工艺开发和质量保证与质量控制应用方面进行了全面优化，将本产品设计为业界最易使用的探针式轮廓仪。 技术细节：无与伦比的性能和优于5埃（ 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性 先进的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆高效率且易于使用 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针探针式轮廓仪的全球领导者 性能卓越，物超所值 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障

Alpha-Step D-500 Stylus Profiler Alpha-Step D-500探针式轮廓仪能够测量从几纳米到1200微米的2D台阶高度。 D-500还可以在研发和生产环境中支持粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 D-500包括一个手动140毫米平台和先进的光学系统以及加强视频控制。产品描述Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：最小占地面积的台式探针式轮廓仪 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备

Alpha-Step D-600 Stylus Profiler Alpha-Step D-600探针式轮廓仪能够测量从几纳米到1200微米的2D和3D台阶高度。 D-600还可以在研发和生产环境中支持粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量。 D-600包括一个电动200毫米样品卡盘和先进的光学系统以及加强视频控制。产品描述 Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D测量，以及翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量，大垂直范围和低触力测量功能。探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量，与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力，可以对工艺进行量化，确定添加或去除的材料量，以及结构的任何变化。主要功能 台阶高度：几纳米至1200μm 低触力：0.03至15mg 视频：500万像素高分辨率彩色摄像头 梯形失真校正：消除侧视光学系统引起的失真 圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差 紧凑尺寸：最小占地面积的台式探针式轮廓仪 软件：用户友好的软件界面主要应用 台阶高度：2D台阶高度和3D台阶高度 纹理：2D粗糙度和波纹度 形式：2D翘曲和形状 应力：2D薄膜应力工业应用 大学，研究实验室和研究所 半导体和复合半导体 SIMS：二次离子质谱 LED：发光二极管 太阳能 MEMS：微电子机械系统 汽车 医疗设备 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求