贴片料位计

采购重锤料位计 得知道哪些问题？

一、概述料位是工业生产中的一个重要参数。料位测量的方法很多，针对不同的工况和介质可以使用不同测量原理的料位计，吹气法、静压式、浮球式、重锤式、超声波等几种常用的料位测量仪表，都有各自的特点和应用范围。雷达料位计运用先进的雷达测量技术，以其优良的性能，尤其是在槽罐中有搅拌、温度高、蒸汽大、介质腐蚀性强、易结疤等恶劣的测量条件下，显示出其卓越的性能，在工业生产中发挥着越来越重要的作用。二、原理及技术性能雷达波是一种特殊形式的电磁波，雷达料位计利用了电磁波的特殊性能来进行料位检测。电磁波的物理特性与可见光相似，传播速度相当于光速。其频率为300MHz-3000GHz。电磁波可以穿透空间蒸汽、粉尘等干扰源，遇到障碍物易于被反射，被测介质导电性越好或介电常数越大，回波信号的反射效果越好。雷达波的频率越高，发射角越小，单位面积上能量（磁通量或场强）越大，波的衰减越小，雷达料位计的测量效果越好。１.雷达料位计的基本原理雷达式料位计组成：它主要由发射和接收装置、信号处理器、天线、操作面板、显示、故障报警等几部分组成。发射－反射－接收是雷达式料位计工作的基本原理。雷达传感器的天线以波束的形式发射最小5.8GHz的雷达信号。反射回来的信号仍由天线接收，雷达脉冲信号从发射到接收的运行时间与传感器到介质表面的距离以及物位成比例。即：h= H–vt/2 式中 h为料位；H为槽高； v为雷达波速度；t为雷达波发射到接收的间隔时间；２.雷达料位计测量料位的先进技术：(１)回波处理新技术的应用从雷达料位计的测量原理可以知道，雷达料位计是通过处理雷达波从探头发射到介质表面然后返回到探头的时间来测量料位的，在反射信号中混合有许多干扰信号，所以，对真实回波的处理和对各种虚假回波的识别技术就成为雷达料位计能够准确测量的关键因素。(２)测量数据处理：由于液面波动和随机噪声等因素的影响，检测信号中必然混有大量噪声。为了提高检测的准确度，必须对检测信号进行处理，尽可能消除噪声。经过大量的实验验证，采用数据平滑方法可以达到满意的效果。此方法也可有效的克服罐内搅拌器对测量的影响。(３)雷达料位计的特点：　　由于雷达料位计采用了上述先进的回波处理和数据处理技术，加上雷达波本身频率高，穿透性能好的特点，所以，雷达料位计具有比接触式料位计和同类非接触料位计更加优良的性能。①可在恶劣条件下连续准确地测量。②操作简单，调试方便。③准确安全且节省能源。④无需维修且可靠性强。⑤几乎可以测量所有介质。三、安装应注意的问题（１）当测量液态物料时，传感器的轴线和介质表面保持垂直；当测量固态物料时，由于固体介质会有一个堆角，传感器要倾斜一定的角度。（２）尽量避免在发射角内有造成假反射的装置。特别要避免在距离天线最近的1/3锥形发射区内有障碍装置（因为障碍装置越近，虚假反射信号越强）。若实在避免不了，建议用一个折射板将过强的虚假反射信号折射走。这样可以减小假回波的能量密度，使传感器较容易地将虚假信号滤出。（３）要避开进料口，以免产生虚假反射。（４）传感器不要安装在拱形罐的中心处（否则传感器收到的虚假回波会增强），也不能距离罐壁很近安装，最佳安装位置在容器半径的１／２处。（５）要避免安装在有很强涡流的地方。如：由于搅拌或很强的化学反应等，建议采用导波管或旁通管测量。（６）若传感器安装在接管上，天线必须从接管伸出来。喇叭口天线伸出接管至少１０mm。棒式天线接管长度最大100或250mm。接管直径最小250mm。可以采取加大接管直径的方法，以减少由于接管产生的干扰回波。（７）关于导波管天线：导波管内壁一定要光滑，下面开口的导波管必须达到需要的最低液位，这样才能在管道中进行测量。传感器的类型牌要对准导波管开孔的轴线。若被测介电常数小于４，需在导波管末端安装反射板，或将导波管末端弯成一个弯度，将容器底的反射回波折射走。四、应用中存在的问题及解决方法有些工况下所使用的雷达料位计，因为传感器安装位置不当及条件所致，出现了一些问题，下面将对一些使用中的问题提出解决方案,供大家参考。1．探头结疤和频繁故障的解决方法第一个办法是将探头安装位置提高，但是有时候安装条件限制，不能提高的情况下，就应采用将料位测量值与该槽的泵联锁的办法，解决这一难题：将最高料位设定值减小0.5m左右，当料位达到该最高值时，即可停进料泵或开启出料泵。2．雷达料位计被淹相应的改进办法 解决这种问题的办法是将雷达料位计改为导波管式测量。仍在原开孔处安装导波管式雷达料位计，导波管高于排汽管0.2m左右， 这样一来，即使出现料浆从排汽管溢出的恶劣工况，也不会使料位计天线被料浆淹没，而且避免了搅拌器涡流的干扰及大量蒸汽从探头处冒出，减少了对探头的损害，同时由于导波管聚焦效果好，接收的雷达波信号更强，取得了很好的测量效果。使用导波管测量方式，可以改善表计测量条件，提高仪表测量性能,具有很高的推广应用价值。3．关于泡沫对测量的影响：干泡沫和湿泡沫能将雷达波反射回来，对测量无影响；中性泡沫则会吸收和扩散雷达波，因而严重影响回波的反射甚至没有回波。当介质表面为稠而厚的泡沫时，测量误差较大或无法测量，在这种工况下，雷达料位计不具有优势，这是其应用的局限性。4．对于天线结疤的处理：介电常数很小的挂料在干燥状态下对测量无影响，而介电常数很高的挂料则对测量有影响。可用压缩空气吹扫（或清水冲洗），且冷却的压缩空气可降低法兰和电器元件的温度。还可用酸性清洗液清洗碱性结疤，但在清洗期间不能进行料位测量。五、结束语雷达料位计是目前各类料位测量仪表中适用范围最广、测量最精确、维护最方便的料位测量仪表。随着其价格的进一步降低，性价比的提高，应用将会越来越广泛，在料位测量中发挥越来越重要的作用。本文对其进行系统的阐述，旨在为广大维护人员更好地使用和掌握它，希望能对大家提供一些借鉴和帮助。

NIVELCO（尼威）一体式超声波料位计 EchoTREK系列___北京康安森仪表技术有限公司,朋友推荐我，该怎么样购买呢？讲接下

贴片质量对金属拉伸试验机传感器性能的影响很大。由于是手工操作，质量优劣及成品率高低与操作者的技能有关。为减少人为因素的影响，保证贴片质量，应制定详细的工艺流程规则并认真执行。 有的工艺要求贴片前在弹性元件上先涂一层底胶，并按固化工艺固化，目的是提高粘接强度及绝缘性。涂底胶时，为使胶层易与均匀，可先将金属拉伸试验机的弹性元件加热到60摄氏度左右。在划线步骤时（在贴片部位划出中心十字线），要注意划线时应尽量少损伤底胶，并且只在应变片面积以外的部位做标记。贴片时，要严格按照粘接剂使用说明书进行。

贴片功率电感概述：此类贴片电感又称为:功率电感,大电流电感。优点是：1、表面贴装高功率电感。2、具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性。3、主要应用在电脑显示板卡，笔记本电脑，脉冲记忆程序设计，以及DC-DC转换器上。4、可提供卷轴包装适用于表面自动贴装。贴片功率电感特点：1、由于独自的构造、线圈技术，实现了低直流阻抗和高容许电流。2、应用自动表面装载。3、出色的焊接性和耐环境性。4、适用于回流焊。5、欧洲RoHS对应品。6、包括无铅端子。贴片功率电感主要参数：1、电感感量值：指该公路电感在频率100Khz时测试的值。所以品牌不同感量值也不同。2、自谐频率：电感量和富有电感量形成共振的频率点。所以在运用中，不要超过自谐振频率来使用。3、直流电感：绕线电感DCR值较大会导致发热。4、饱和电流：电感值下降30%时的电流值

我公司有一批U盘要去欧洲。可是检测出一些贴片电阻、贴片电容出现铅超标，我想问问，这些是不是在豁免范围呢？谢谢

贴片电容是电子电路常用的元件之一。陶瓷贴片电容是人们常见的贴片电容。从表面来看，它似乎很简单。很多设计师和专业人士认为贴片电容的工艺很简单。其实，陶瓷贴片电容是非常脆弱的元件，在生产和使用时都有许多注意事项。首先，随着科技的发展，贴片电容的层次越来越多，有的甚至有上千层，每层的厚度非常小，稍微不注意就容易产生褶皱。其次，贴片电容受温度的影响较大，在生产中一般都是由熟练的工人焊接，焊接时时刻注意控制温度，以防烧毁了电容。再者，贴片电容的受力面也非常脆弱，在设计时，受力面较大的地方尽量不要安排较大的电容。最后，在安装时也要时刻注意，尽量不要撞击、重压等。总之，贴片电容是很脆弱的，我们要给予一定程度的重视，否则，在操作过程中很容易影响电容的 使用寿命和性能。

目前发现我们生产中用的贴片电阻都含有氧化铅，主要在用在四个部分。从技术上来说贴片电阻中的铅是否可避免呢。有不用豁免条款的贴片电阻吗？

本人想求购环氧贴片机，功能和WESTBOND机型差不多。但是我想用国货。联系方式：[email]opo076065@163.com[/email]，有的话可以发我邮箱！

贴片电阻由塑料,金属,陶瓷等材料组成,但由于太小无法再拆分即认为是均质物质,但我公司测试了很多供应商的贴片电阻铅都是超过2000PPM,不知道到底符不符合ROHS的要求(ROHS对陶瓷中的铅的豁免的).如果无法提供组成贴片电阻的原材料测试,那让供应商提供声明贴片电阻的铅全部来自ROHS豁免的陶瓷可以吗?

SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的首选。今天小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。　　SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。　　1、丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、SMT贴片钢网，位于SMT生产线的最前端。　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。　　元坤智造工场是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产，同时提供BOM报价、SMT焊接和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。　　8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。　　以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍，相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同，但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。

不知大家在审核报告时是否有发现有些贴片电阻的PB很高，而有的几乎没有值，是否有对贴片电阻工艺比较熟的版友呢，讨论下是什么原因呢？

求助贴片电容如何辨别真假？

请教下：贴片保险丝里面焊锡是高温焊锡吗？遇到一个陶瓷贴片保险丝做RoHS，发现保险丝金属外壳里面和保险丝连接处有焊锡，EDXRF结果有几十万的铅，请教下谁知道这个焊锡属于高温焊锡吗？还有就是普通的玻璃圆管保险丝里面保险丝中间链接的那个焊锡也属于高温焊锡吗？其实核心点是材质划分引起是否可以引用7a豁免项.

我这两天检测了一下贴片电阻的ROHS情况，结果发现其封装材料Pb普遍超标，少的为1000多ppm，多的甚至达到了5000多ppm，不知道是什么原因？因此，我们希望了解：1、贴片电阻的封装材料的材质究竟是什么材料？2、为什么含铅量会有这么大的偏差？3、这种封装材料中的含铅量是否是豁免的？请大家帮忙指点！谢谢各位！

有谁见过八个引脚的贴片电容，要怎么样去判断它的好坏

我们知道，在ROHS2.0附录三中，有这条豁免内容：“7(c)-I 电子电气元件中玻璃或陶瓷材料（电容中陶瓷介质除外）所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件”，这条的作用对于贴片元件厂商而言，成了“免死金牌”，是很好的“挡箭牌”。对于我们大多使用者来说，由于对其工艺并不是很清楚,所以对于供应商属于豁免的解释，我们一般也很少去有太多怀疑,但实际中贴片电阻中PB含量是否都很大呢?答案当然是否定的。经过平时测试中的对比，发现不同阻值的贴片电阻中，用同一条曲线测试，PB的含量相差很大。如果公司有EDX的话，可以试验下：从同一家贴片电阻供应商处分别取阻值为“0Ω”，“10KΩ”的贴片电阻，用测塑胶曲线进行“200S”测试,结果对比很明显.为什么会相差这么大呢？先来了解下贴片电阻的结构一般由：陶瓷基体，电阻层，玻璃层（保护层），树脂层，丝印，电极组成，大家常说的豁免也就是“玻璃层”中的铅，既然组成结构和材料类似，PB值为什么又如此之大呢？上网查了下，至少有两个原因：一是电阻界有开发低铅的保护层浆料，二是不同阻值中玻璃的含量不同，最终影响PB值含量有差异所以说，不是所有的贴片电阻中的铅值都很大的。之前也有发过关于贴片电阻中PB值的讨论帖：http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20120615/4096519/，有兴趣的版友可以一起讨论下。相信不久的未来，随着低铅的保护层浆料的运用，这条豁免或许会增加限值要求，当然，这只是我一个外行的观点，也算是环保工作者的期望，对于专业电阻界来说，需要考虑的东西就更多了，是否真的能实现，还需实践来证明。

请问贴片电容怎么翻译，谢谢！

贴片胶的研发和应用 【文献出处】 粘接 , Adhesion in China, 2007年 06期

贴片电阻在扫XRF时，两面的结果都不一样，有一面Pb有峰型形成，显现有铅。另一面就没有。各位谁有这方面的材料，共享下，交流交流。

EDX-720快速分析贴片电阻如下:Sn 53.5%Ni:21.7%Ag:15.9%Pb:7.7%Fe:0.7%Ir:0.5%请教各位大虾,我该用什么方法啊.自己建了个FP法,可误差实在太大,测的结果Cd, Pb, 严重超标NG了,Cr含量也不确定了,在快速分析中没分析出Cd,Cr居然FP法超了,郁闷啊,谁来指点下啊,不胜感激!

贴片里含酒精和混合精油

贴片电阻使用EDX-720测试RoHS，总溴超标，达到几万ppm，需要精确分析总溴，但是贴片电阻比较小，且不易燃，燃烧后会有大量残留，而且会有很多金属离子在吸收液内，主要是铜离子，所以针对这种材料的无卤前处理，还望老师指点一二。另外，还有诸如锡膏、油墨、助焊剂等液态或膏态的材料的无卤前处理方法，希望老师也能不吝指教。

贴片电阻，大家用Xrf哪条曲线测试时Pb很大？两端是焊锡，中间是本体。

美国MONITOR阻旋料位开关 SafePoint系列这款可以吗？推荐几款

想采购阻旋料位开关，实用的，推荐几款吧