贴片机

1 产品概述: TRESKY是一家瑞士公司，专注于生产多功能高精度的手动、半自动和自动贴片机。这些贴片机在微电子和半导体行业中具有广泛的应用，以其高精度、灵活性和可靠性而闻名。TRESKY贴片机结合了先进的图像识别技术、高精度驱动系统和人性化的操作界面，为用户提供了从研发、试产到规模生产的全方位解决方案。2 设备用途：TRESKY贴片机的设备用途主要包括但不限于以下几个方面：芯片贴装：自动或手动地将芯片精确地贴装到基板或载体上，适用于各种封装形式和尺寸的芯片。芯片筛选：在贴装前对芯片进行筛选，确保只有合格的芯片被用于生产。高精度倒装：实现高精度的芯片倒装工艺，满足对封装质量和性能有严格要求的应用场景。MEMS/MOEMS封装：支持微机电系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）的封装工艺，确保器件的精确组装和性能稳定。3 设备特点TRESKY贴片机具有以下显著特点：高精度：采用先进的图像识别技术和高精度驱动系统，确保芯片贴装的精度达到微米级。灵活性：支持多种封装形式和尺寸的芯片，适用于不同的应用场景和工艺需求。同时，部分机型还具有手动操作模式，满足用户特定的手工操作需求。自动化程度高：自动化程度高，减少了人工干预和人为因素的影响，提高了生产效率和产品质量。易操作性：具有直观的操作界面和状态即时预览功能，使得用户能够轻松掌握设备的操作方法和状态信息。 4 技术参数和特点：1. 适用域：芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共 晶键合、点胶键合等，适用于研发、试产到规模生产2. 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片3. XY贴装区域：700mm*500mm（自动，0.1μm分辨率）4. XY晶圆台移动区域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圆（自动，0.1μm分辨率）5. Z移动：120mm（自动，0.1μm分辨率）6. 吸片头旋转：±100°（自动，角度分辨率±0.02°）7. 键合压力：标准15g-800g（可选15g-25000g）8. 产能：2800片/小时9. 贴装精度：2.5μm@3sigma

TPT 半自动贴片机HB75 手动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg

1. 产品概述：液体蜡贴片机是一种专门用于半导体制造和微电子封装领域的设备。它通过将液体蜡精确地涂覆在晶片表面，并经过一系列自动化流程（如甩蜡、烘烤、贴片等），将晶片牢固地键合到载具（如陶瓷盘）上。该设备结合了机-电-光和计算机控制技术，实现了高精度、高效率的晶片贴附操作。2. 设备用途/原理：全自动液体蜡贴片机液体蜡贴片机主要用于以下场景： 1 半导体制造：在半导体晶圆的生产过程中，需要将晶圆精确地贴附到陶瓷盘等载具上，以便进行后续的加工和测试。液体蜡贴片机能够确保晶圆贴附的精度和一致性，提高生产效率和产品质量。 2 微电子封装：在微电子器件的封装过程中，需要将芯片等元件精确地贴附到封装基板上。液体蜡贴片机能够实现芯片的高速、高精度贴附，满足微电子封装领域对精度和效率的高要求。 3 光电技术：在光电技术的研发和生产过程中，也常常需要用到液体蜡贴片机来确保光学元件的精确贴附。3. 设备特点液体蜡贴片机具有以下几个显著特点： 1.高度自动化：设备能够自动完成从晶片取放到最终贴附的全程操作，减少人工干预，提高生产效率和一致性。 2.高精度：采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够确保晶片贴附的精度和位置准确性。这对于半导体制造和微电子封装等领域来说至关重要。 3.多功能性：通过搭配不同的夹具和工艺参数，设备可以适应不同尺寸、不同厚度的晶片贴附需求。这种灵活性使得液体蜡贴片机能够广泛应用于各种生产场景。 4.易操作性：设备通常采用PLC触摸屏控制，界面友好，操作简便。这使得操作人员能够轻松上手并快速掌握设备的操作方法。 5.稳定可靠：液体蜡贴片机在设计上注重稳定性和可靠性，能够在长时间、高负荷的生产环境中保持稳定的性能输出。这有助于降低设备故障率并延长设备使用寿命。4. 设备参数项目TLB-360ATLB-485A 晶圆尺寸2-6 inch4-8 inch陶瓷盘规格OD360 mmOD485 mm上片方式全自动全自动甩蜡转速0-3000 RPM0-3000 RPM烘烤温度Max350℃Max350℃压片装置气囊+气缸二段压片气囊+气缸二段压片加热温度Max250℃Max250℃陶瓷盘冷却系统有 有

12寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-300 产地：瑞士 关键字：晶圆贴片机、贴片机、12寸 瑞士POWATEC公司P-300 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大 300 毫米可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：8"工作台PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒支撑台 钢支撑环塑料支撑环

APCON自动贴片机

小型高速模块贴片机YSM10（兼备高速性和通用性、拥有优异性能的YSM系列入门级贴片机）1.以三个“1”为特征、达到理想的基础型贴片机 1个贴装头解决方案：通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头，无需更换贴装头，从03015mm(0.3×0.15mm) 的微小型元件到 55×100mm、 高度15mm 的大型元件均可贴装，对应范 围更广。 贴装速度：通过采用在高端机型中培育而成的新一代伺服系统以及小型轻量的泛用型贴装头等，使得贴装速度比以往机型加快了25%以上，达到了46,000CPH 的行业高水准。 1个平台：将具备灵活性/机动性的YS12、对部分规格进行简化的Y成到一个平台中，不仅实现了小型、高速的效果，而且还兼备较高的元件对应能力和通用性， 打造了一款高水平入门机型S12P、元件对应能力更强的YS12F这3款机型 的特长集。2.可灵活支持多种多样生产现场 可贴装的元件尺寸 多功能相机 ：可对元件尺寸大于12×12mm 或者高度大于65mm的大型元件进行高速高精度的识别。 自动吸嘴站 ：可以对各用吸嘴及特别订制吸嘴进行自动更换。 自动更换式托盘元件供料装置“sATS15"：上限可安装15个元件托盘。(托盘间距为 12,5mm时 ) 料带式送料器 ：可支持YS系 列机型通用的电动式智能送料器 “SS送 料器 ”、“ZS送料器 ”。3.可确保稳定生产的各项功能 侧视功能：不耽误贴装时间，即可对元件的有无及取料状态进行检测，有效防止了贴装失误 。 自动识别优化功能：配备有可对形状复杂的元件数据也能够进行简便制作的功能(智能识别)以及对识别数据进行自动制作/追踪的功能, 可预防元件吸取/识别的错误。

固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。功能齐全 配置加热台和压片板，带有水冷却通道操作简便PLC控制系统，手动涂蜡放片，自动完成压片冷却的贴片工作兼容性好兼容150mm以下各规格载片，兼容各类半导体材料的贴片加工占地面积小桌上型设计，占用洁净间空间小性能参数项目TWB-1150VTWB-1360V最大晶圆尺寸6 inch8 inch最大陶瓷盘尺寸OD150 mmOD360 mm运行方式手动手动水冷却功能有有真空贴片功能有有

瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6 " 工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

高速模块贴片机YSM40R(采用小巧的平台构造，达成了行业中更高水准的贴装速度20万CPH, 实现了生产率的全面革新)1.中更高水准的生产率 行业中更高水准的贴装速度20万CPH:通过采用新型高速转塔式贴装头以及高速处理方式的伺服马达等新技术,实现了行业中更高水准的贴装速度。 小型化设计:尽管是4横梁贴片机 ,但机身尺寸仅有幅宽1m×纵深2.1m,设计精巧。 实现了非常高的生产线单位长度生产率和面 积生产率 ,可在工厂空间有限的情况下加以高效利用。2.可灵活支持多种生产形态 2种贴装头规格:由于各有2不中贴装头,可根据生产形态进行适当更换。 可灵活对应的吸嘴站:可以根据不同的贴装头 ,更换与之匹配的嘴站 (ANC)。 而且 ,在用于高速贴装头时,还支持吸嘴自由配置结构。 贴装头规格和对应的元件:高速贴装头从元件尺寸0201mm开始对应。 可对应大型基板贴装的双轨系统:采用了双轨配置系统。从量产性较高的中洌`型基板2列平行传送到上限可达⒘00mm的大型长尺寸基板的传送 ,也能够对应 ,发挥出很高的通用性。 与YsM20WR机型具有非常高的亲和性:YSM20WR可提供能与YsM40R直接连接的传送带。通过与通用性较高的YSM20WR机型进行组合,即可提高生产率,又 能够实现灵活的对应性。3.支持高品贴装和高运转率的多种质技术 吸嘴保养功能:在生产中可自行对吸嘴的外观、功能等进行诊断,并能够根据状态自动将其更换为备用吸嘴。 转塔式贴装头:前通过装配在轴端的过滤器,可以防止贴装头内部出现污垢,削减维修作业的工时。 高速侧视相机:可以吸取后、贴装前、贴装后的3个时间段对元件的持有状态进行无耗时的实时检查。 排气站:可自动对吸嘴轴进行自助清洁 ,削减了维修作业的工时 ,而且还能够对应0201mm等小型的元件。 自动识别优化功能:配备有识别数据的自动制作/追踪功能 (esⅣ ision)以 及复杂形状元件数据的简便制作功能 (智能识别 ),可以预 防元件吸取 、识别的错误。 可维持高吸取性的系统:通过采用高性能的真空泵和吸取位置自动补正功能、吸取高度自动示教功能,可自动维持较高的吸取性能。

HB75 手动半自动贴片机马达驱动的Z 轴咨询请点击导航栏 联系方式，直接联系我们。右上角的 查看电话非我司电话，无法直接联系到我们。HB75 手动贴片机是一台桌面型贴片机，是实验室、研发、预生产、以及小规模生产线的理想设备。TFT触摸屏控制，操作简便，可以直接进入并简单调节所有参数。产品特点：+ 精确的移动来放置芯片+ 蘸胶功能+ 可选点胶功能+ 旋转头用于快速更换吸嘴+ 真正的正交移动+ 集成真空泵+ 旋转平台+ 6.5英寸TFT触摸屏+ 贴片头长度165mm+ 100个程序存储能力+ 半自动和手动模式应用 +贴片 +MEMS/MOEMS组装 +传感器组装 +光学组建组装+机械元件的组装和拾取+医疗领域的应用技术规格方式 蘸胶-芯片放置芯片尺寸 最小100x100um，最大10x10mm贴片时间 1-10.000ms（1-20.000sec可选）贴片力 10-150cNm（350cNm可选）吸嘴 Ф1.58mm，19mm马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）贴片头臂长 165mm（6.7“）X-Y操纵器 10mm(0.4”)操纵比 6:1温度控制 最大250℃ +/-1℃ 电源 100-240V，+/-10%，50/60Hz，最大10A外形尺寸 680x640x490mm （宽x深x高）重量 净重42kg

固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。半自动系统：手动放置载片 加压方式：压片压力可以设定，硅胶柔性压板，工作区域压片时真空环境 配置丰富：配置冷水机，提升贴蜡效率控制系统：触摸屏操作，程序具备存储调用功能齐全性能参数规格/参数TWB-1150S晶圆尺寸2-4 inch大陶瓷盘尺寸OD150 mm运行方式半自动上片方式自动加热陶瓷盘Max150℃水冷却功能有涂蜡固体蜡蜡罐滴蜡

8寸晶圆贴膜机品牌：Powatec 型号：P-200 产地：瑞士 关键字：晶圆贴膜机、8寸 瑞士POWATEC公司P-200 晶圆贴片机是一款可在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上的贴片设备。主要用于将晶圆通过贴膜的方式固定到支 撑环上，对晶圆起保护和固定作用，独特的设计允许一次性将膜贴到晶圆上，带除静电功能的真空吸盘用于吸附晶圆，防止晶圆吸附微小颗粒，造成晶圆划伤， 配合橡胶辊，可保证晶圆与薄膜间无气泡，保证良好的贴片效果，专用的切割装置可保证沿着支撑环边缘准确快速切割。主要特点：将胶带和晶圆一次性安装到框架上，最大支持8"可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆可加工厚度达 30 μ 的晶圆快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型紧凑、坚固的桌面设计安装和启动时间短运营成本低符合 IEC 204-1 安全标准UPH，安装晶圆/小时高达 80 片选项：PTW 保护胶带自动卷绕装置防静电棒2",4",6"工作台 支撑台钢支撑环塑料支撑

MD-P300贴片机 松下MD-P300是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆（12寸）的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接（不推荐，最大压力为100N），焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内）。MD-P300贴片设备4种贴装方式中，一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的；C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴，吸嘴可以手动更换。

1. 产品概述：全自动液体蜡贴片机是一种高度自动化的设备，主要用于在半导体制造过程中，将晶片（如硅片）精确地键合到载具（如陶瓷盘）上。该设备通过自动化流程，如滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片、加压和冷却等步骤，完成晶片的贴附工作。2. 设备用途/原理：全自动液体蜡贴片机集成了机-电-光和计算机控制系统技术，通过精密的机械手或传动系统，实现晶片的自动取放、定位、涂蜡、烘烤和压片等操作。整个过程中，设备能够精确地控制每个步骤的参数，如甩蜡转速、烘烤温度、压片力度等，以确保晶片贴附的精度和质量。全自动液体蜡贴片机广泛应用于半导体制造、微电子封装、光电技术等领域，是这些行业中不可或缺的关键设备之一。它能够提高生产效率、降低生产成本、提升产品质量，并有助于推动相关产业的技术进步和产业升级。 3. 设备特点1 高度自动化：全自动液体蜡贴片机能够实现从晶片取放到最终贴附的全程自动化，减少人工干预，提高生产效率和一致性。2 高精度：设备采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够确保晶片贴附的精度和位置准确性。3 多功能性：通过搭配不同的夹具和工艺参数，该设备可以适应不同尺寸、不同厚度的晶片贴附需求。4 易操作性：设备通常采用PLC触摸屏控制，界面友好，操作简便，易于上手和维护。4. 性能参数规格/参数TLB-360FMTLB-485FM晶圆尺寸2-6 inch4-8 inch陶瓷盘规格OD360 mmOD485 mm上片方式全自动全自动清洗工位纯水+PVA刷纯水+PVA刷甩蜡转速0-3000RPM0-3000 RPM烘烤温度Max350℃Max350℃压片装置气囊+气缸二段压片气囊+气缸二段压片加热温度Max250℃Max250℃陶瓷盘冷却系统有有

高端高效模块贴片机YSM2OR/YSM2OWR(大幅升级“高速通用一体化贴装头”,在世界同级别产品中快的万能型表面贴片机)1.“高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性，提供理想的解决方案 高速通用一体化贴装头:对无需更换贴装头,维持高速性的同时可支持多种元件的 “一个贴装头解决方案 ”进行升级后 ,推出了2种新型贴装头。高速通用贴装头还适用于超小型 lO20D芯片元件。 实现95,000CPH的卓越贴装能力：通过改进从吸料到贴装的过程 、提高XY轴的速 度 , 在原机型基础上提 升5%,实现95,000CPH的贴装能力。 (YsM20R) 生产能力大幅提升：采用新型宽幅扫描相机,可高速贴装的元件尺寸从 8×8mm增加至12×12mm。另外,通过使用侧面照明装置,可高速识别CSP/BGA等球电极元件。 2种横梁可供选择：共同的平台,可根据贴装能力、生产形态,从双梁与单梁中选择X轴的构成。 2.可广泛贴装各种元件，完美诠释“Limitless EXpansion（无限拓展）” 对应元件,构建灵活的生产线3.标准配置多种功能，支持高品质的贴装 侧面相机功能：无停顿检测有无元件、元件的吸附状态 排气站：利用自动排气清洁功能,可长时闾使吸嘴保持清洁状态 高速智能识别：标准配置 “高速智能识别 ”,可在短时间内 制作特殊形状元件的识别数据,实现高度 稳定的识别4.实现高效供料 无“停机托盘换料ATS装 置 sATS30Ns”：30层固定式自动托盘更换器"sATS30" 新增了在自动运转过程中排出空料盘及供给新料盘的功能。空料盘自动排出并换装新料盘后,只需按下供料按钮,即可将新料盘自动送至载料箱,而切换生产品种时可一次性设置载料箱。 无停机送料器统—换料系统：在拆装料车的开口部分安装吸料单元的带有遮板的罩盖。拆下料车后,会自动关闭遮板,可在不停机的情况下更换料车,从而提高了机器运行率。 全新刀二发Auto Loading Feeder ：新开发了Auto Loading Feeder,可在不停机的情况下,通过插入料带实现补料。采用雅马哈的中央开放方式, 减少因绒毛或剥离操作产生的静电导致的吸取错误。无需执行回收顶部料带等操作,从而大幅提高了运转率。 ZS送料器：超薄轻量小型的单轨电动智能送料器。可选择不停机送料器规格。

松下-Panasonic贴片机 MD-P200 松下MD-P200是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接（不推荐，最大压力为100N），焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内）。MD-P200贴片设备4种贴装方式中，一种贴装头不能兼容4工艺。倒装和正装是分开的；C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴，吸嘴可以手动更换。

一、美国West Bond 7200CR环氧贴片机 技术参数:1、微机控制2、参数可编程，滴浆时间和滴浆 可设定3、同机完成滴浆, 取片，放片及焊接4、贴片尺寸: 0.2mm－25 mm5、5 微米精度(如需更高精度，请联系)6、Q 轴360度旋转，芯片精确定位7、X,Y,Z操纵杆，操作灵活，方便不同高度的焊接8、液晶显示9、ESD 防静电保护10、滴浆，拉线及印花 (Stamping)功能11、可调操作平台高度0.625英寸12、可调操作平台尺寸：12x12英寸13、高度，XY轴倾斜度可调工作台14、专用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊15、专用夹具16、美国制造二、美国West Bond 7200CR环氧贴片机 应用：1、微波器件 2、光电器件 3、雷达器件4、RF 模块 5、传感器 6、混合电路 7、纳米器件 8、专用电路9、MEMS 器件 10、半导体器件 11、COB/SOB

半导体倒装贴片机i-Cube10 YRH10 YAMAHA半导体混合倒装贴片机 i-Cube10它能够进行各种类型的生产工艺，YRH10实现了半导体的SMT，SMD在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。●混合安装：实现半导体和SMD的混合安装●高速高精度贴装●±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶圆供电时） 注意：在最佳条件下●升级版组件供应●智能送料机●处理大型 PCBL330 x W250mm二、规格参数适用PCB长50 x 宽30mm至长330 x 宽250mmPCB厚度0.1 至 4.0mmPCB输送方向左&rArr 右（选项：右&rArr 左）传送带参考前面安装精度 （Cpk≧1.0）±15微米安装能力10,800 CPH （当晶圆提供芯片时） 注：在最佳条件下组件类型数量卷筒：最多48种（8mm送带器转换）对圆：最多10种死芯片尺寸□0.35 至 □16mm注意模具厚度0.1 至 0.5mm注意晶圆尺寸6 至 8 英寸晶圆，2 至 4 英寸华夫饼托盘晶圆杂志晶圆：最多10种贴片组件尺寸0201 至 □16mm，H15mm（多相机）0201 至 □12mm，H6.5mm（扫描相机）磁带尺寸8 至 104mm最大进料器数量最多 48 种（适用于 8mm 送料器）电源三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz送风源0.45MPa以上，在清洁、干燥状态下外形尺寸长1,252 x 宽1,962 x 高1,853mm重量约1,560kg注意：应在实际机器上检查最小尺寸。规格和外观如有更改，恕不另行通知。

Amadyne Fab1 自动装配贴片机灵活的自动装配贴片机Fab1是一台灵活的自动组装平台，可以用于处理大部分类型和尺寸的元件，也可适用于胶粘剂。典型的应用为拾取/放置、分拣、检查和测试功能。这台紧凑型设备的灵活性、易于操作和可选的配置允许使用标准和先进的封装技术。例如COB、多芯片模块儿、共晶焊接工艺，也可以用于复杂和高质量产品的组装。Fab1使用了新的硬件技术，并结合了网络传输的透明全图形化控制软件与SQL服务器的后台进行交互。灵活可变的微组装产品平台，专门设计用于：* 更短的机器设置时间* 更快的产品转换速度* 标准和先进的封装工艺* 复杂和高质量的产品* 集成定制化的解决方案* 远程应用的支持和诊断* 多种可提供的选项组合关键特点* XY轴具备500 mm x 430 mm的操作区域* 元器件可以用所有常用的方式上料，华夫盒、凝胶盘、1个最大到12”或者2个8”的并行晶圆、或者飞达上料* 基于Linux的开放软件架构与SQL存储后台和各种选项* 基本的系统带有铁芯线性马达和具有多种可选择组合的模块化硬件配置* 灵活的平台设计，用于快速和容易地集成客户各种特殊的需求* 集成的气流箱，分离效率达99.995%* 占地面积 1.2 m2* 标准配置的典型功率消耗 500W* 远程应用支持、错误诊断和维护控制硬件基础* 坚固的紧凑型钢制主机，配置了嵌入式振动阻尼铝铸件* 集成在铝铸件内用于XY轴的铁芯线性马达* 电脑系统，配置四核处理器* 集成气流箱，配置H14滤芯* 全部吸嘴可360°旋转软件基础* 带有SQL后台的开放式软件结构* 图形用户界面* Linux-4.x 操作系统* 基于图形匹配、圆匹配、边缘匹配和墨点匹配的图像特征识别* 容易操作和编程可选项* 吸嘴盒* 顶针系统* 点胶器* 蘸胶单元* 倒装贴片单元* 上视相机* 卷带飞达 * 共晶单元* 传输系统* 元件上料举升系统可选项* 晶圆地图* 贴片后检查* 远程应用支持和维护系统* 线下编程，CAD数据导入* 碎屑和崩角检查* 收到拾取/放置模式* 生产数据跟踪

MD-P200US贴片机 松下MD-P200US是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同9为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，以高刚性 US 加热头的稳定振动，实现高品质金属接合。高附加价值器件的低成本生产 ( 高效能、高生产率 )。拥有刚性良好的稳定的机身底座，拥有即时超声波监控系统。吸嘴更换的方式为手动更换，产品品种不更换的话，一般要3-4个月才更换NOZZLE，超声的最大功率有两种一种是5W，还有9W的，频率是60KHZ。

路远透镜(LENS)贴片机资料书一、产品信息品牌：FAROAD路远 名称：透镜(LENS)贴片机 产地：中国二、机器图片 三、机器特点日本进口X Y驱动及电机、速度更快、更稳定。先进工业飞行扫描相机实现零时差零停顿高精度元件识别。高精度热补偿系统实现实时监督贴装精度并自动修正。吸嘴自动切换实现多种类元件同时兼容。（选项）电动进料器，保证送料更准，解决供料不稳定，所产生的元件丢弃。中英文界面零时差一键切换 更广泛应用于国际市场。四、参数规格型号CPM-FH-TCPM-F2-TCPM-F2se设备尺寸L(长)1980MMW（宽）2350MMH（高）1550MM总重量2050KGPCB基板PCB尺寸最小50MM*50MM 最1200MM*420MMPCB厚度0.5MM-5.0MMPCB固定方法上下夹板操作系统系统windows控制系统自主研发显示器触摸屏+显示器输入装置触摸屏+键盘、鼠标贴装能力贴片速度28000CPH20000CPH22000CPH贴装头10头8头8头贴片精度±0.05MM元件贴片高度0.1-12MM（自动转换）贴装元件范围从0201微小芯片至30MM大元件及各种电阻、电容、IC、BGA等视觉系统识别相机飞行识别相机线性抛描相机传动控制导轨传动最长度:1200MM传输速度500MM/秒传输方向双向可选传送方式自动电气规格空气压力5.0KG电气控制自主研发输入电源AC380/420/480V功率3.5KW使用环境24.5oC±2oC控制部分运动控制卡模块香港固高XY轴驱动方式日本山洋磁悬浮直线电机/松下伺服电机+日本黑田滚轴杆进料系统可放置进料器数量 16站 16站0送料方式电动智能进料器 五、适用领域家电行业：电视机、空调、电磁炉汽车行业:汽车电源、汽车车灯、汽车音响等等节能照明行业：工业照明、户外照明、路灯、探照灯电源行业：汽车电源、节能电源、移动电源LED行业：LED照明、LED显示屏、LED机顶盒、LED控制系统其它电子行业：电子表、电子仪器、电子零配件、移动硬盘、高清播放机、MID。

功能自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上特点高生产力，快可达10,000 UPH专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长可选配专利的空气顶针技术项目规格参数生产力Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片) DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)系统能力Epoxy：X,Y = ±20? θ: ± 1.0? DAF ：X,Y = ±10? θ: ± 0.1? (With Under vision)模式识别辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ? pixel，角度精度: ± 0.1?晶圆系统晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置) 8” Wafer(选配) ；自动角度调整范围: 360?

手动超声摩擦共晶贴片机型号：Hybond UDB-206B适用于 4 x 4mil (100 x 100um) 至 0.10 x 0.10in (2.54mm x 2.54mm) 的器件；与 WST-15A-RMN-FC 工作台一起订购时可以使用倒装芯片；标准功能：&bull HYBOND 的 Soft Touch TM 键合力系统。&bull 伺服电动垂直（Z 轴）控制。&bull 1.10 英寸（28 毫米）垂直行程范围。&bull 行程范围内的可变高度粘合。&bull 搜索高度以 0.001 英寸为增量可调。&bull 62.5KHz 超声波擦洗系统。&bull 以实际单位（瓦、毫秒和克）进行数字参数调整。&bull 在非易失性存储器中最多可存储十个债券时间表。&bull 用于工作台和夹头加热的内置温度控制器。&bull 独立的瓶坯和模具循环。&bull 双脚踏开关控制键合头垂直（上下）移动。&bull 键合头垂直移动可以在手动模式下以快或慢速度控制。&bull 键合液位传感器在接触键合表面时停止 Z 轴移动并激活键合循环。&bull 能够深度访问（使用长筒夹时）。&bull 单轴（Y 方向——从前到后）擦洗。&bull 夹头热量独立于工作台热量。&bull 120VAC 标准。输入电源（240VAC with OP-12）HYBOND UDB-206B 型是一款手动超声摩擦共晶贴片机，它使用超声波频率下的热量和振动来接合设备。它提供对超声波擦洗能量、力度和时间（擦洗持续时间）的精确控制，以提供一致的润湿而不损坏模具。可以轻松添加可选的脉冲加热阶段和控制器，以最大限度地减少精密芯片上的热应力。 UDB-206B 非常适合中小批量和高可靠性生产。HYBOND UDB-206B 手动超声波共晶贴片机 规格：（1）擦洗系统：超声波，62.5KHz。（2）擦洗幅度：0-3 um（约）。（3）键合（擦洗）时间范围：10～900mS。（4）停留时间（擦洗前）：0～9.9秒。（5）结合力范围：12～300g。（6）工作台温度范围：室温至500℃。（7）夹头温度范围：室温至250°C。（8）可粘合模具尺寸范围：4 x 4mil 至 100 x 100mil（100 x100um 至 2.5 x 2.5mm）。（9）贴装精度：± 1 mil (± 25.4 um)。（10）可粘接预制合金：AuSn、AuSi、AuGe等。（11）键合头运动：仅伺服电动垂直运动。（12）键驱动：通过触地传感器。（13）Z行程/垂直粘合窗口：1.10in (28mm)垂直行程范围。（14）贴片台运动：手动4:1机械手（8:1可选）。（15）输入电源要求：120VAC标准或240VAC（带OP-12）。（16）所需的最小长凳空间：宽度：25 英寸（63.5 厘米）高度：21 英寸（53.3 厘米）深度：30 英寸（76.2 厘米）。（17）zui低要求：真空：23in.Hg (584mmHg)，惰性气体：60psi (4,2Kg/cm2)。（18）单位重量/运输重量：48 lbs (22Kg) / 150 lbs (68Kg) ship wt.因订购的选项而异。（19）每小时大约单位数（UPH）：如果不使用瓶坯，最多可达 180 个（取决于操作员）。

海思科技 吴先生 HS 10S 微组装芯片粘片机 半自动粘片机 可做点胶贴片 以及共晶粘片 综合贴片精度±5umAM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件大型医疗设备（核心成像模块组装）光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到理想的生产状态工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μXY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积

特长 同 时实现更高面积生产率和更高精度的实装 ( 与 NPM-D2相比) ( 与 NPM-D2相比) 支持高速、高精度实装的高刚 性架台 ?3个识别功能集于1台 ?包括高度方向的元件状态检测， 识别扫描高速化 ?可以把2D规格更新为3D规格 新 贴装头 新 高刚性架台 多功能识别照相机　 线性照相机 +垂直线性照相机(OP) 3D传感器(OP) + ?轻量16吸嘴贴装头 多功能识别照相机 以往的识别照相机 03015 微小元件的 * 高精度实装 * （高生产模式：ON） （高生产模式：OFF） ◆ 高生产模式 ：生产率提高 20 %、实装精度同等 ◆ 高精度模式 ：生产率提高 9% 、实装精度提高 25 % 最高速度：84 000 cph ?贴装精度：±40μm 最高速度：76 000 cph ?贴装精度：±30μm（选购件：±25μm ） * *本公司指定条件 0402/0603微小元件的 生产率提高 *选购件、本公司指定条件 提高XY轴加速度 通过多功能识别照相机 提高元件识别速度 轻量 轻量 16吸嘴 16 轻量 量 16吸嘴 6 轻量 量 16吸嘴 6 轻量 轻量 8吸嘴 2吸嘴 吸嘴 16吸嘴 轻 轻量 吸 16吸嘴 轻 轻量 16吸嘴 吸嘴 吸 16吸嘴 8吸嘴 2吸嘴

贴片电解电容器特点一:单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。 贴片电解电容器特点二:额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f(但不能和双电层电容比)。 贴片电解电容器特点三:价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。

村田高压贴片电容采用陶瓷粉生产工艺，内部含有贵金属钯金，外部通过高温烧结技术镀银作为电极。该电容有两类材料：高频瓷介NPO和低频瓷X7R。NPO材料的小型化设计，具备出色的耐高温性能和高频特性，广泛应用于需要高稳定性的振荡电路以及滤波电容中。相比之下，X7R瓷介电容器适用于常规频率电路中的旁路和隔直流应用，或对稳定性和损耗没有特殊要求的场景。然而，由于在交流脉冲电路中易被击穿，这类电容器不适合在交流电路中使用。NPO介质以其卓yue的稳定性著称，几乎不受温度、电压和时间变化的影响，是高频、特高频和甚高频电路中极其重要的元件，特别是在对稳定性和可靠性有严格要求的情况下。而X7R介质是一种高效的电介质，能够实现更大容量的电容设计。尽管它的性能在温度、电压和时间变化下保持相对稳定，但仍不如NPO介质那样出色，但它在隔直、耦合、旁路、滤波电路以及中高频电路中表现可靠。此外，还有半导体型X5R介质，它拥有更高的介电常数，适用于制造容量更大、标称容量更高的电容器。尽管如此，X5R介质的容量稳定性不及X7R，对温度、电压等条件的变化更为敏感，主要用于电子设备中的振荡、耦合、滤波和旁路电路。如果您现在正在寻找村田贴片电容代理商，不妨来了解一下深圳谷京科技有限公司。作为村田电子的原厂一级代理商，谷京科技有限公司拥有多年的销售和技术支持经验，能够为客户提供全系列村田电子产品的销售服务、技术支持和售后服务。如果您需要了解更多有关村田电子产品的信息，请联系我们。村田贴片电容：村田贴片电容广泛应用于各种电子设备和通信设备中，具有高频性能、长寿命等特点。村田电子生产的贴片电容规格齐全，春量可达470uF。村田车载级电容：作为汽车电子中重要的元器件之一，村田车载级电容具有稳定性好、负载能力强等特点。它可以在市场环境复杂、湿气多的情况下保持高性能。村田热敏电阻：村田热敏电阻具有高稳定性、精度高等特点，可广泛应用于温度控制、电子档案、电源管理等领域.深圳村田一级代理商谷京科技作为村田电子元器件的供应链，他们的优势主要如下 :1.库存十万多种规格型号，品种齐全,2.提供优异的服务和定制性的服务方案，能够满足不同客户的需求。能够提供及时的供货，满足客户的紧急需求3.供应村田电子元器件的全系列产品，4.产品质量稳定，价格合理，能够在保证质量的前提下提供更优惠的价格村田高压贴片电容原装现货供应：MURATA村田安规贴片电容Y3系列 250VACGA342QR7GD471KW01L 1808 Y3 AC250V DC3KV 470PFGA342QR7GD681KW01L 1808 Y3 AC250V DC3KV 680PFGA342QR7GD102KW01L 1808 Y3 AC250V DC3KV 1NFGA342QR7GD152KW01L 1808 Y3 AC250V DC3KV 1.5NFGA343QR7GD222KW01L 1812 Y3 AC250V DC3KV 2.2NFGA343DR7GD472KW01L 1812 Y3 AC250V DC3KV 4.7NF请注意，由于我们提供的物料规格超过十万种，无法在此一一列举。如果您需要了解更多规格或有任何疑问，请随时联系我们。村田高压贴片电容购买提示：由于电子产品种类繁多，型号无法一一展示。若未找到所需型号，请联系我们的业务员。产品图片仅供参考，具体以实际收到的物品为准。深圳谷京科技有限公司随时准备为您提供优质的电子元器件解决方案。您可以通过Q：25008630 或TEL：136-130-77949 与我们取得联系。我们期待您的垂询！

TDK安规贴片电容是一种特别设计的电容器，旨在即使在失效情况下也不会引发电击或对人身安全构成威胁。它们主要用于抗干扰电路中的滤波功能。安规电容，也被称作安全电容器，是符合特定安全标准并经过相关安全测试/认证的电容器。其核心特性在于，即便电容器发生故障，也不会引起电击，从而确保用户安全。设计安规电容的目的在于防止因设计缺陷或使用不当引起的电击、能量释放（如打火、拉弧、爆炸）、火灾、辐射、机械与热危险、高温风险以及化学危险等。TDK安规贴片电容广泛应用于开关电源的抗干扰电路中，用于滤除电源信号中的噪声和干扰，以此提升电源的稳定性和可靠性。安规电容主要包含X电容和Y电容两类。X电容主要用于消除电源线间的差模干扰，而Y电容则专注于减少电源线与地之间的共模干扰。正确放置这些电容器至关重要，错误的位置可能导致电源电路中的电磁兼容性（EMC）问题。为了保障电源电路的安全与可靠，通常建议在电源输入端加装安规电容。选择合适的电容量和电压等级需基于具体应用场景考虑，并且必须留意它们的工作温度和湿度范围。总而言之，TDK安规贴片电容作为一种关键的电子组件，不仅能够有效过滤电源信号中的噪声和干扰，增强电源的稳定性和可靠性，还能确保电源电路的整体安全性和可靠性。谷京科技（深圳）有限公司作为TDK原厂代理商，能提供TDK贴片电容全系列产品，所有产品都是原装全标供应，并且通过了严格的质量检测，保证符合相关标准是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在广东省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为值得信赖的供应商，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**深圳市谷京科技供应和您一起携手步入顶端，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！TDK安规贴片电容原装现货供应:TDK CGA3E1X7R1E105KT0Y0S 贴片电容 0603 X7R 25V 1UF 10% 车规软端 TDK CGA3E1X7R1E105KT0Y0E 贴片电容 0603 X7R 25V 1UF 10% 车规 TDK C1608X7R1E224KT000N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 220NF 10% TDK C1608X5R1E224KT000N 小尺寸贴片电容 0603 X5R 25V 220NF 10% TDK CGA3E1X7R1E224KT0Y0N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 220NF 10% 车规 TDK C1608X7R1E334KT000N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 330NF 10% TDK C1608X7R1E474KT000N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 470NF 10% TDK CGA3E3X7R1E474KT0Y0N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 470NF 10% 车规 TDK C1608X7R1E474KT000S 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 470NF 10% 软端子 TDK CGA3E2X7R1E154KT0Y0N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 150NF 10% 车规 TDK C1608X7R1E684KT000N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 680NF 10% TDK CGA3E1X7R1E684KT0Y0E 小尺寸贴片电容 0603 X7R 25V 680NF 10% 车规 TDK CGA3E3X7R1V154KT0Y0N 小尺寸贴片电容 0603 X7R 35V 150NF 10% 车规 TDK安规贴片电容购买提示：由于电子产品种类繁多，型号无法一一展示。若未找到所需型号，请联系我们的业务员。产品图片仅供参考，具体以实际收到的物品为准。深圳谷京科技有限公司随时准备为您提供优质的电子元器件解决方案。您可以通过Q：25008630 或TEL：136-130-77949 与我们取得联系。我们期待您的垂询！

村田车载贴片电容是专为汽车电子系统开发的一种特殊电容器，具备du特的物理和化学特性，以适应汽车环境中te有的需求和严苛的条件。在设计和生产过程中，充分考虑到了汽车内部ji端因素，例如高温、震动和腐蚀，确保电容在这些条件下保持高度的可靠性和稳定性。它们通常拥有宽广的工作温度区间，能有效抵抗汽车内部的ji端温度，并通过AEC-Q200认证，确保产品品质和性能达到汽车行业的要求。此外，还需要经过一系列测试，如防腐蚀、抗老化和抗冲击，以保障在车辆整个使用寿命期间的安全性和持久性。村田车载贴片电容的主要作用是储存及释放电量，提供短时电流供给，并在电路中执行稳压和滤波功能。它们拥有低阻抗和高容量特点，能够有效抑制高频噪声和电压不稳，确保汽车电子系统的稳定运行。这种电容器被广泛应用在汽车的电动系统、电池管理系统、照明设备、安全系统等多个核心区域，对增强汽车性能和保障行车安全发挥着重要作用。相比于普通贴片电容，村田车载贴片电容在材料选择、结构设计以及应用场景上有明显的区别。普通贴片电容多用于日常电子设备，如家用电器、通讯器材、电脑和音频设备等；而车载贴片电容则针对汽车电子系统的特殊性进行了优化，具有更强的耐高低温和更为严格的质量标准。因此，选用合适的车载贴片电容对于维持汽车电子系统的稳定运作极为关键。如果您现在正在寻找村田贴片电容代理商，不妨来了解一下深圳谷京科技有限公司。作为村田电子的原厂一级代理商，谷京科技有限公司拥有多年的销售和技术支持经验，能够为客户提供全系列村田电子产品的销售服务、技术支持和售后服务。如果您需要了解更多有关村田电子产品的信息，请联系我们。村田贴片电容：村田贴片电容广泛应用于各种电子设备和通信设备中，具有高频性能、长寿命等特点。村田电子生产的贴片电容规格齐全，春量可达470uF。村田车载贴片电容：作为汽车电子中重要的元器件之一，村田车载贴片电容具有稳定性好、负载能力强等特点。它可以在市场环境复杂、湿气多的情况下保持高性能。村田热敏电阻：村田热敏电阻具有高稳定性、精度高等特点，可广泛应用于温度控制、电子档案、电源管理等领域.深圳村田一级代理商谷京科技作为村田电子元器件的供应链，他们的优势主要如下 :1.库存十万多种规格型号，品种齐全,2.提供优异的服务和定制性的服务方案，能够满足不同客户的需求。能够提供及时的供货，满足客户的紧急需求3.供应村田电子元器件的全系列产品，4.产品质量稳定，价格合理，能够在保证质量的前提下提供更优惠的价格村田车载贴片电容原装现货供应SMD電容 GA355QR7GF222KW01L 安规贴片 2220 Y2 222GRM32DR72E104KW01L 1210 250V 104K X7R 村田原装GRM31CR60J476ME19L 1206 6.3V 47u X5R 20% 村田原装GRM31M5C1H473JA01L 1206 C0G 50V 47NF 村田原装GRM31C5C1H104JA01L 1206 C0G 50V 100NF 5% 村田原装GRM3195C1H333JA01D 1206 NP0 50V 33NF 村田原装GRM32ER61C476KE15L 1210 X5R 16V 47UF 村田原装GA355DR7GB223KW01L 2220 X7R 22NF 250VAC 村田原装 安规贴片GA255DR7E2104MW01L 2220 X7R 104K 250VAC 村田原装 安规贴片GA243DR7E2473MW01L 1812 X7R 472 250VAC 村田原装 安规贴片GRM1885C1H222JA01D 0603 C0G 50V 2.2NF 村田原装GRM1887U1H562JA01D 0603 50V 5.6NF 村田原装GRM21B5C1H223JA01L 0805 C0G 50V 22NF村田原装GRM31C5C1H683JA01L 1206 C0G 50V 68NF村田原装GRM1887U1H103JA01D 0603 50V 10NF J 村田原GRM3195C1H393JA01D 1206 NP0 50V 39NF 村田原装GRM31M5C1H563JA01L 1206 C0G 50V 56NF 村田原装村田热敏电阻 NCP18XH103F03RBGRM31CR72E473KW03L 1206 X7R 250V 47NFGRM55DR72J224KW01L 2220 X7R 630V 220NGRM55DR73A104KW01L 2220 X7R 1KV 100NFGRM43DR72E474KW01L 1812 250V X7R 470NFGRM31CR72E473KW03L 1206 X7R 250V 47NFGRM43DR72J104KW01L 1812 X7R 630V 100NFGA355DR7GF472KW01 2220 X7R 4.7NF安规 安规贴片GRM43DR73A473KW01L 1812 X7R1KV 47NFGRM21BR61H225KA73L 0805 X5R 50V 2.2UGRM3195C1H223JA01D 1206 C0G 50V 22NF请注意，由于我们提供的物料规格超过十万种，无法在此一一列举。如果您需要了解更多规格或有任何疑问，请随时联系我们。购买提示：由于电子产品种类繁多，型号无法一一展示。若未找到所需型号，请联系我们的业务员。产品图片仅供参考，具体以实际收到的物品为准。

口腔贴片粘附性测定仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处，有足够粘着力，长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时，粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中，在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品，并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪，采用微电脑控制，电脑实时显示过程曲线，USB链接打印机、测试软件的配置，更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量，为我们的研发生产带来安全保障，让我们快速掌握产品的力学性能指标，从而更高的改进产品，更好地寻求突破。工欲善其事，必先利其器，拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性，应进行必要的控制，所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-2口腔贴片粘附性测定仪，来表征贴片粘附力，并按照相关的标准，进行试验操作，可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。