白涉轮廓仪

NPFLEX 三维表面测量系统针对大样品设计的非接触测试分析系统灵活测量大尺寸、特殊角度的样品高效的三维表面信息测量垂直方向亚纳米分辨率提供更多的细节快速获取测量数据，测试过程迅速高效 NPFLEX 为大尺寸工件精密加工提供准确测量布鲁克的NPFLEXTM 3D表面测量系统为精密制造业带来前所未有的检测能力，实现更快的测量时间，提高了产品质量和生产力。基于白光干涉的原理，这套非接触系统提供的技术性能超出了传统的的接触式坐标测量仪（CMM）和工业级探针式轮廓仪的测量技术。测量优势包括获得高分辨的三维图像，进行快速丰富的数据采集，帮助用户更深入地了解部件的性能和功能。积累几十年的干涉技术和大样本的仪器设计的经验，NPFLEXTM是第一个可以灵活地测量大尺寸样品的光学测量系统，而且能够高效快捷地获得从微观到宏观等不同方面的样品信息。其灵活性表现在可用于测量表征更大的面型和更难测的角度样品创新性的空间设计使得可测零件（样品）更大、形状更多开放式龙门、客户定制的夹具和可选的摇摆测量头可轻松测量想测部位高效的三维表面信息测量 每次测量均可获得完整表面信息,并可用于多种分析目的更容易获得更多的测量数据来帮助分析垂直方向亚纳米分辨率提供更多的细节 干涉技术实现每一个测量象素点上的亚纳米级别垂直分辨率工业界使用多年业已验证的干涉技术提供具有统计意义的数据，为日渐苛刻的加工工艺提供保障测量数据的快速获取保证了测试的迅速和高效 最少的样品准备时间和测量准备时间比接触法测量（一条线）更大的视场（一个面）获得表面更多的数据 为客户量身订做最合适的仪器配置NPFLEX在基本配置的基础上，还有很多备选的配件和配置方案，满足不同客户的测量需求：&bull 可选的摇摆测量头可轻松测量想测的样品部位，测量样品的侧壁、倾斜表面以及斜面边缘，重复性好。&bull 获得研发大奖的透过透明介质测量模块(Through Transmissive Media，TTM)模块,，结合环境测试腔，可以穿透5cm厚的色散材料，可对样品进行加热或者冷却，进行原位测量。&bull 可选的折叠镜头能够测量碗状样品的侧壁和底部孔洞。纳米级分辨率的三维表面信息测量大家对很多样品的表面性质感兴趣，但是要获得这些品性质，需要检测大量的样品表面定量信息。许多应用在航空航天，汽车，医疗植入产业的大尺寸样品，往往只能借助于二维接触式检测工具进行表征，获得的只是一条线测量数据。二维扫描能够提供样品的表面轮廓，但是无法深入研究样品表面更精确的纹理细节信息。NPFLEX测试系统采用白光干涉原理，在每一个测量点可以实现表面形貌的三维信息收集，且具有亚纳米级的垂直分辨率。所收集的数据不受探针曲率半径的局限，高效的三维表面信息测量可获取除表面粗糙度以外的多种分析结果，更多的测量数据来帮助分析样品性质。 快速获取数据，保证测试迅速高效NPFLEX三维测量系统，能够灵活高效的获取大量测试数据。大大缩短了样品制备时间和测量方案设置时间，操作者可以快速更换样品，而且无需全面掌握样品形状和表面形貌的前提下，对样品的不同表面进行测量。仅需要不到15秒的时间，就可以出色地完成一个测量点的数据采集和分析工作。自动对焦，光强调节以及其他配套软件功能，大大节约了测试分析时间，而且可以根据操作者的实验需求，量身定做最优化的实验方案，而不影响数据的精度和质量。利用NPFLEX可以高效、快捷、灵活、准确地获得大型零部件的高精度测量结果，提供一站式的测量解决方案。

NanoX-2000/3000 系列3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。

中图仪器SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能。它能以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。 应用领域SuperViewW1白光干涉3d高倍光学轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

产品描述Zeta-388光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-388继承了Zeta-300的功能，并增加了晶圆盒至晶圆盒机械臂，可实现全自动测量。该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-388的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-388也是一款高端显微镜，可用于样品检查或自动缺陷检测。Zeta-388通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，以及晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量晶圆传送机械臂: 自动加载直径为50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-388可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-388可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-388可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-388可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-388还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-388能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-388采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-388的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-388结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-388的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-388还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS)Zeta-388光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-388还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。Zeta-388还配有一个自动晶圆机械传送系统，以减少人为干预和手动样品传送所引起的污染。半导体和复合半导体封装Zeta-388支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。激光烧蚀Zeta-388可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-388能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-388还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-388非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-388可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-388支持3D量测和成像功能，并提供整合隔离工作台和晶圆盒到晶圆盒的晶圆传送系统，可实现全自动测量。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-388具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、低拥有成本，以及SECS / GEM通信，适用于研发及生产环境。

产品描述Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专 利的ZDot&trade 技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请与我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-300可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-300可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。 这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-300可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-300可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-300还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-300能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-300采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-300的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-300结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-300的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。LED图案化蓝宝石基板（PSS）Zeta-300光学轮廓仪可以对图案化蓝宝石基板进行量测和检测。该系统结合了ZDot功能、样品透射照明和自定义算法，可快速量化PSS凸块的高度、宽度和间距。Zeta-300还可在图案化前后用于测量光刻胶，让蓝宝石在蚀刻之前能够进行样品返工。PSS基板的自动缺陷检测可以快速识别关键缺陷，例如PSS凸块缺失、凸块桥接、撕裂和污染。半导体和复合半导体封装Zeta-300支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-300的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。 它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-300支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-300可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。微流体Zeta-300能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-300还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-300非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-300可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。产品优势Zeta-300支持3D量测和成像的功能，并提供整合隔离工作台和灵活的配置，可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

SuperViewW1三维白光干涉技术3D测量轮廓仪是以白光干涉技术为原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。结果组成1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；6、微电子表面分析和MEMS表征。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能； (4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。工作原理照明光束经半反半透分光镜分成两束光，分别投射到样品表面和参考镜表面。从两个表面反射的两束光再次通过分光镜后合成一束光，并由成像系统在CCD相机感光面形成两个叠加的像。由于两束光相互干涉，在CCD相机感光面会观察到明暗相间的干涉条纹。干涉条纹的亮度取决于两束光的光程差，根据白光干涉条纹明暗度以及干涉条文出现的位置解析出被测样品的相对高度。SuperViewW1三维白光干涉技术3D测量轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。性能特点1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄SuperViewW1三维白光干涉技术3D测量轮廓仪集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

SuperViewW中图chotest自动三维白光干涉光学轮廓仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。它具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。 8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。SuperViewW中图chotest自动三维白光干涉光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperViewW中图chotest自动三维白光干涉光学轮廓仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器SuperViewW系列0.1nm分辨率白光干涉光学轮廓仪能以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，主要用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。SuperViewW系列0.1nm分辨率白光干涉光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 SuperViewW系列0.1nm分辨率白光干涉光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例： 性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。部分技术指标 型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

一、产品概述：光学轮廓仪是一种高精度的测量仪器，利用光学技术对材料表面的轮廓和形貌进行非接触式测量。它通过分析反射光和干涉图样，能够获取样品表面的微观特征，广泛应用于材料科学、电子制造和精密工程等领域。二、设备用途/原理：设备用途光学轮廓仪主要用于测量材料表面的粗糙度、形貌和高度变化。常见应用包括半导体器件的表面特性分析、光学元件的质量检测、涂层厚度测量以及微结构的表征。这些数据对于材料的性能评估、质量控制和研发过程至关重要。工作原理光学轮廓仪的工作原理基于光的干涉和反射现象。仪器发射光束照射到样品表面，反射回来的光与参考光束进行干涉。通过分析干涉图样的变化，仪器能够精确测量样品表面的高度和形貌特征。由于采用非接触式测量，光学轮廓仪能够避免对样品的损伤，适合用于脆弱或敏感材料的表征。最终生成的轮廓图可以提供详细的表面特征信息，帮助研究人员进行深入分析。三、主要技术指标：1. 测量模式：PSl, USl, VSl, 选配的 Film2. 大扫描量程：≤10 mm3. 横向分辨率：4. 0.38 um minimum (Sparrow criterion)5. 0.13 um (with AcuityXR)6. 垂直分辨率：0.01 nm7. 台阶高度重复性：0.75% 0.125% 1 sigma repeatability8. 大扫描速度：122 um/sec (with laser reference)9. 样品反射率范围：0.05% to 100%10 .样品尺寸：350 mm * 304 mm x 304 mm (H x D * W) ；249 mm H 自动样品台11. 大样品重量：45 kg (77 kg without standard stage)12. XY 品台：300 mm 自动样品台13. Z 轴聚焦：249(350 mm 不带自动台)14. 光源：利双LED光源15. 物镜： 16. Parfocal: 2.5X, 5x, 10X, 20X, 50X,100X, 115X17. LWD: 1X, 2X, 5X，10X18. TTM: 2x, 5X, 10x, 20X: Bright Field: 10X19. Single-objective adapter Optional motorized five-position turret20. 放大器：0.55X，0.75X，1X，1.5X, 2X auto-sensing modules

中图仪器SuperViewW国产白光干涉光学轮廓仪系统基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperViewW国产白光干涉光学轮廓仪系统的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能； 4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。应用领域SuperViewW国产白光干涉光学轮廓仪系统对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式手动和电动兼容型Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×600×900㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

德国Bruker(前Veeco)扫描探针显微镜 德国Bruker公司(前美国Veeco公司)是世界顶尖原子力显微镜，轮廓仪，台阶仪生产厂家。全球顾客包括半导体、化合物半导体、数据储存，与多重领域的研究机构。Bruker为了维持对高科技产品成长的领先地位，持续推出新产品，期望为顾客提供长期的产品优势，提升生产良率、增加生产力、提高品质及降低使用成本。ontourGT 表面量测系统产品系列- 供生产QC/QA及研发使用的非接触型光学轮廓仪ContourGT&trade 系列产品结合先进的64位、多核心运作及分析软件、专利的白光干涉仪（WLI）硬件，以及前所未具简易操作度、为目前所开发最先进的3D光学表面轮廓仪。其设计系以更先进的能力及更高的产能，强化目前以WLI为主的表面轮廓仪NT系列。ContourGT 系列产品中包含有旗舰级ContourGT-X8、进阶级ContourGT-X3及入门等级的桌上型K1。每款机型可提供多种加工与制造业市场上各种应用范围（包括高亮度LED、太阳能、眼科、半导体及医疗装置等）。

产品描述Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot&trade 专 利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot&trade 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所还有更多：请我们联系以满足您的要求应用台阶高度Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：粗糙度和波纹度Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：翘曲和形状Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：薄膜应力Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最 终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCBZeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对最 终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。产品优势Zeta-20是一款紧凑牢固的全集成光学轮廓显微镜，可以提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot&trade 技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。 Zeta-20具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。

LISICO 乐思科 3D光学干涉轮廓仪采用全新的、高精度干涉图谱成像控制、精密计算技术。优势：降低三维纳米显微技术产品化的成本扩大技术的测量范围拥有独立自主的核心技术统一的核心技术平台、针对不同的产业，不同的辅助软件、辅助硬件配置，系列检测技术和系统多年半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件来自美国、德国日本等PI，纳米移动平台及控制Nikon，干涉物镜NI，信号控制板和Labview64控制软件TMC 隔震平台计算机软硬件技术平台VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntel Xeon 计算机原理：干涉测量技术:快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响应用1. 在太阳能产业的应用激光开孔形貌图，薄膜太阳能电池技术2. 在集成电路产业的应用

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉轮廓仪。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。典型结果表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性； 2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌与粗糙度光学轮廓仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。仪器具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。特殊光源模式可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

布鲁克Bruker白光干涉光学轮廓仪 Contour X, 满足微纳米表面测量需要 简介： • 桌面型精巧款式• 采集数据，自动测量，分析和数据后处理，一气呵成的完备方案• 样品尺寸: • 150 mm x 150 mm x 92 mm • 最大承载 4.5 kg• 垂直分辨率: 0.01nm @ 所有视场下• 横向分辨: • 最佳0.3μm (±150nm) • AcuityXR 0.15μm (±75nm)• 基于白光干涉原理，结果可溯源 白光干涉技术内在优势 垂直分辨率 普适性，易于操作、各种样品类型与表面 计量 硬件，为性能所做优化 物镜，为挑战性测量专门设计 完备的自动化测量系统标准配置 独特的缝合功能针对不同应用下，提升效率 ContourX关键好处 最佳高质量计量作为桌面型轮廓仪 布鲁克白光干涉轮廓仪专为您的应用服务 • 从每日测试挑战到满足严苛要求，可靠的表面计量• 不同应用示例：展示布鲁克白光干涉独到之处 • 薄膜与镀层 • 精密加工 • 材料研究 • MEMS与传感器 • 光学元器件 • 半导体 • 摩擦学 薄膜与镀层：表面粗糙度与厚度，独特的准确性 表面粗糙度与平整度满足您的严苛要求 材料研究：表面纹理，揭示最微小的细节 MEMS和传感器 关键尺寸– 质量控制，匹配您的所有需求 关键尺寸– 质量控制，完备的自动化组件 光学元器件：全频谱密度的粗糙度信息 光栅与光学器件，亚微米计量 微型光学形貌表征 缺陷侦测 半导体：质量监控与工艺开发，匹配您的应用需求 质量监控与工艺开发，完备的软件平台 关键尺寸– 质量控制完备的自动化组件 摩擦学表面纹理与磨损体积（速率）满足您对准确性的需求

产品描述MicroXAM-800光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。MicroXAM的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。MicroXAM进一步扩展了这些技术，它采用SMART Acquire为新手用户简化了程序设置，并且采用z-stitching干涉技术可以对大台阶高度进行高速测量。MicroXAM测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 MicroXAM的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。主要功能针对纳米级到毫米级特征的相位和垂直扫描干涉测量SMART Acquire简化了采集模式并采用已知最佳的程序设置的测量范围输入Z-stitching干涉技术采集模式，可用于单次扫描以及编译多个纵向(z)距离很大的表面XY-stitching可以将大于单个视野的连续样本区域拼接成单次扫描使用脚本简化复杂测量和工作流程分析的创建，实现了测量位置、调平、过滤和参数计算的灵活性利用已知最佳技术，从其他探针和光学轮廓仪转移算法主要应用台阶高度：纳米级到毫米级的3D台阶高度纹理：3D粗糙度和波纹度形式：3D翘曲和形状边缘滚降：3D边缘轮廓测量缺陷复检：3D缺陷表面形貌工业应用大学、研究实验室和研究所半导体和化合物半导体LED：发光二极管电力设备MEMS：微电子机械系统数据存储医疗设备精密表面汽车还有更多：请与我们联系以满足您的要求

中图仪器SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪以白光干涉技术为原理，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和体积，特征图形的位置和数量等等）。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。性能特色1、高精度、高重复性1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW非接触式表面粗糙度白光干涉光学轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperViewW光学3D表面轮廓仪复合型EPSI重建算法解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。SuperViewW具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

Profilm 3D是一款兼具垂直扫描干涉 (VSI)和高精确度相移干涉 (PSI) 技术的经济型光学轮廓仪，其可以用于多种用途的高精度表面测量。Profilm 3D光学轮廓仪具有以下优点：&Yuml 价格优势：市场上具性价比的白光干涉轮廓仪，具有价格优势的高精度轮廓仪。&Yuml 快速测量大面积区域：测量范围为毫米级别，配置XY样品台达100mm*100mm，可实现大面积样品的轻松测量；&Yuml 简单易用：只需将样品放置于样品台上，即可直接进行测量；&Yuml 可以测量非接触式非平坦样品：由于光学轮廓测量法是一种非接触式技术，可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。还轻松地测量曲面的表面光洁度，纹理和粗糙度。除此之外，作为一种非接触式方法光学轮廓仪不会像探针式轮廓仪那样损坏柔软的薄膜。&Yuml 无需更换耗材：只需要一个LED光源，无需其他配件更换；&Yuml 可视化3D功能：Profilm 3D轮廓仪具有强大的处理软件，软件除包括表面粗糙度，形状和台阶高度的测量外，还可以任意角度移动样品量测三维图形，多角度分析样品图像。适用于各类样品：Profilm 3D轮廓仪适用于各类金属、非晶硅和多晶硅、陶瓷材料、电介质、硬质涂层、高分子聚合物、光刻胶等的表面轮廓及粗糙度等测量。 &Yuml ProfilmOnline 在线免费网络分析 可在线分析 ProfilmOnline 可存储、共享、查看与分析来自您的光学轮廓仪或3D显微镜之3D影像。任何台式电脑，平板电脑或智能手机上都能查看和操作。享受全面的图像分析功能，包括表面轮廓（粗糙度）和阶高分析。 Profilm 3D光学轮廓仪功能：&Yuml 用于测量粗糙度使用Profilm 3D轮廓仪可以以秒为单位测量表面纹理，光洁度和粗糙度，只需单击鼠标即可完成。Profilm3D采用白光干涉测量（WLI）和相移干涉测量（PSI）等行业标准技术，可快速测量大面积2D区域的粗糙度和纹理，无需接触样品。&Yuml 测量曲面样品由于Profilm 3D是一种非接触式技术，因此可以轻松测量弯曲和其他非平面表面。另外在测量方法中添加形状去除（也称为形状去除）和过滤，即可轻松实现表面光洁度，纹理和粗糙度的测量！&Yuml 任何粗糙度参数标准Profilm 3D拥有47个ASME / EUR / ISO粗糙度参数标准。可以在结果中显示其中的任何一个或全部，从而使自定义报告变得轻而易举。符合ISO 9000和ASME B46.1标准，ISO现在完全支持测量表面粗糙度的光学方法。特别是，ISO 25178第604部分描述了Profilm3D的WLI方法（其中也称为相干扫描干涉测量法）。二、主要功能 主要应用台阶高度表面粗糙度线宽及轮廓 技术能力厚度范围，VSI 50nm-100mm厚度范围，PSI 0-3 µ m样品反射率范围 0.05%-100%Piezo范围 500 µ mXY平台范围100mm x 100mm三、应用台阶高度、表面形貌、表面粗糙度、大面积拼接等

基于白光干涉原理，中图仪器自主研发生产的SuperViweW1白光干涉三维轮廓仪采用集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范围两大优点的扩展型相移算法EPSI，单一模式即可适用于从平面到弧面、超光滑到粗糙等各种表面类型，其3D重建算法，自动滤除样品表面噪点，在硬件系统的配合测量精度可达亚纳米级别，让3D测量变得简单。产品特点1、参数测量：粗糙度、围观轮廓尺寸、角度、面积、体积；2、环境噪声检测：实时监测；3、双重防撞保护：软件ZSTOP和Z向硬件传感器；4、自动拼接：3轴光栅闭环反馈；5、双重振动隔离：气浮隔振，吸音隔振。性能特征1、高精度、高重复性3D重建算法、精密Z向扫描模块和光学干涉技术组成的测量系统，以及能有效隔离2Hz以上频率的隔振系统，保证了测量精度和测量重复性。2、一体化操作的测量分析软件测量数据自动统计，可视化窗口，结合自定义分析模板的自动化测量功能，实现了快速批量测量的功能，自动完成多区域的测量与分析过程。3、精密操纵手柄 集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成Z向聚焦、载物台平移、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施（1）软件防撞保护ZSTOP即在Z轴上设置停止位，设置位置到样品表面的距离小于镜头的工作距离，当镜头运动到该位置时，就立刻停止不再向下运动，起到保护样品和镜头的作用。（2）Z轴硬件防撞传感器在镜头的上方安装有机械防撞传感器，当镜头向下位移与样品表面直接接触时，触发感应器，镜头与样品表面变为软接触，并触发紧急停止开关，不再响应向下位移的指令，避免镜头和样品的损伤，双重防护，守护设备和产品，也守护每一分价值和信任。SuperViweW1白光干涉三维轮廓仪让轮廓测量价格更为实惠，应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。适用于各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙间隙、弯曲变形情况、腐蚀情况、表面缺陷、台阶高度、波纹度、磨损情况、面形轮廓、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。 除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，SuperViweW1白光干涉三维轮廓仪具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。结果组成：1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；6、微电子表面分析和MEMS表征。主要应用领域：1、用于太阳能电池测量；2、用于半导体晶圆测量；3、用于镀膜玻璃的平整度（Flatness)测量；4、用于机械部件的计量；5、用于塑料，金属和其他复合型材料工件的测量。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。 SuperViewW白光干涉3D显微形貌粗糙度光学轮廓仪广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，其复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。应用领域对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例：性能特点1、高精度、高重复性 1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。SuperViewW光学轮廓仪特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。 部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5×、5×、20×、50×、100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375×、0.75×、1×标准视场0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动台阶测量可测样品反射率0.05%~100主机尺寸700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。

中图仪器SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度是利用光学干涉原理研制开发的超精细表面轮廓测量仪器。它以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。产品功能1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求，SuperViewW白光干涉仪的复合型EPSI重建算法，解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下，只需要确定起点和终点，即可自动扫描，重建其超光滑的表面区域，不见一丝重叠缝隙。SuperViewW白光干涉非接触式轮廓仪测表面三维形貌粗糙度可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。应用领域对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配：10×选配：2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配：0.5×选配：0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配：3孔手动选配：5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸（长×宽×高）700×606×920㎜恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

布鲁克三维光学轮廓仪ContourX-1000落 地 式 ContourX-1000 白 光 干 涉（WLI） 系 统 集 成 了Bruker 在 硬 件 和 软 件 上 的 最 新 技 术， 可 用 于 全 自 动 三维表面纹理和粗糙度测量。全新的一键式高级寻找表面（Advanced Find Surface ）功能结合自动聚焦和自动照明功能，无需每次测量前手动查找样品表面，极大提升了用户体验且缩短测量时间。结合自适应测量模式 USI 和简洁的引导式VisionXpress操作界面，ContourX-1000 在任何表面，任何操作人员，甚至多用户高负荷的生产设备下都可提供不打折扣的精确测量。特点：可倾斜 / 俯仰光学头、双光源和先进的自动化功能可提供快速、灵活的生产车间内测量。自校准激光和集成的防震台可确保极高的测量准确性和可靠性。提供的测量和分析软件带有简洁且有引导性的程序和模式，更大程度的方便用户使用。光学轮廓分析设备硬件设计的巅峰ContourX-1000 集成有 Bruker 专利的倾斜 / 俯仰光学头，特有的双光源、自动化的物镜转盘和样品台，以及可选配的晶圆卡盘。这些创新可为几乎所有的在研发和生产中的应用提供快速且最优的解决方案，包括有难度的表面和深沟槽结构。 技术参数强大的自动化测量和分析的典范全局扫描干涉 (USI) 自适应测量模式可自动确定最优的测量参数，即使在几十微米尺度内也可确保纳米级分辨率。 简洁的且带有引导性的 VisionXpress交互界面可去除操作人员经验水平的影响，快速得到最佳测试结果。即使在多用户环境中，每个使用者都可通过高级查找表面功能，自动聚焦功能和自动照明调整功能获取高 质 量 的 结 果。 使 用 全 套 兼 容 的软件包，从SureVison和多区域分析 到 Vision64 Map 和 膜 测 量，ContourX-1000 都 可 提 供 全 方 位 的测量来满足您特定的应用需求。 测量准确性与鲁棒性的基准除 拥 有 Bruker 独 有 干 涉 技 术 无与 伦 比 的 测 量 和 成 像 能 力 之 外，ContourX-1000 还 配 备 了 专 属 的 内部参考激光和防震台以获取最大的稳定性和与其他工具的匹配能力。即使在嘈杂的环境中，该系统也能确保测量性能。 布鲁克 NPFLEX-1000三维光学轮廓仪 落地式 NPFLEX-1000 白光干涉（WLI）测量系统为精密制造业带来了前所未有的灵活性、测量能力和性能，从而理解和控制制造过程。该系统采用开放式龙门架设计，具有300mm 的样品台与目镜间距，因此能够在各种形状和尺寸的样品上轻松测量微观及宏观特征。全新的一键高级查找表面&trade 通过结合自动对焦和自动照明，消除了在每次测量之前手动聚焦表面的需要，从而提升用户体验，并减少测量时间。解决专业应用的表面独立计量方案具有大尺寸龙门架结构的 NPFLEX-1000 让非专业用户也能快速获得高质量结果。开放式坚固的桥梁结构、旋转测头和多功能物镜选项结合，提供了最大的样本尺寸自由度和测量大坡度表面的能力。NPFLEX-1000 的灵活性旨在解决汽车、医疗和大型增材制造等领域精密加工中 QA/QC 部门的粗糙度和表面纹理测量问题。其中一些 QA/QC 研究包括：腐蚀监测鉴别并统计腐蚀斑定量可视化测量宽度、深度、体积监测表面形貌变化微导程角测量确定密封件的泄露行为测量全局导程角，导程角的大小、方向，频率，柱面角等确保密封件在高温环境下的耐久性磨损与寿命预测定量材料体积损失随时间的变化测量峰、谷比例理解磨损方向气缸表面纹理分析侧壁粗糙度，理解活塞运动实现内壁缝合测量内壁织构的角度齿轮法兰粗糙度分析接触区域定量分析磨损体积检查处理表面行为表面光洁度质量控制测量表面纹理与表面特性相关联支持加工过程的控制凸轮印迹分析检查凸轮轴凸角是否有颤动测量凸轮印迹的周期理解界面表面纹理与零件性能或者失效的关系特点超大尺寸和表面斜率兼容性简化了样品准备过程，并增加了每个部件可测量表面的范围卓越的易用性使任何经验级别的操作员都能获得专家级的结果超快的自动化测量和分析程序缩短了结果时间高度坚固的桥梁结构和集成的隔振系统可提供生产环境下的长期精度和可靠性实际使用的优势开放式样品加载和直观的分析软件能够以亚微米分辨率表征表面纹理、光洁度、粗糙度、曲率、斜率和许多其他参数。材料宽容―― 反射率从 0.05% 到 100%，表面纹理从平坦到粗糙高度自动―― 就绪、完全可定制的测量和分析流程自校准―― 最高精度和再现性

布鲁克三维光学轮廓仪ContourX-1000落 地 式 ContourX-1000 白 光 干 涉（WLI） 系 统 集 成 了Bruker 在 硬 件 和 软 件 上 的 最 新 技 术， 可 用 于 全 自 动 三维表面纹理和粗糙度测量。全新的一键式高级寻找表面（Advanced Find Surface ）功能结合自动聚焦和自动照明功能，无需每次测量前手动查找样品表面，极大提升了用户体验且缩短测量时间。结合自适应测量模式 USI 和简洁的引导式VisionXpress操作界面，ContourX-1000 在任何表面，任何操作人员，甚至多用户高负荷的生产设备下都可提供不打折扣的精确测量。特点：可倾斜 / 俯仰光学头、双光源和先进的自动化功能可提供快速、灵活的生产车间内测量。自校准激光和集成的防震台可确保极高的测量准确性和可靠性。提供的测量和分析软件带有简洁且有引导性的程序和模式，更大程度的方便用户使用。光学轮廓分析设备硬件设计的巅峰ContourX-1000 集成有 Bruker 专利的倾斜 / 俯仰光学头，特有的双光源、自动化的物镜转盘和样品台，以及可选配的晶圆卡盘。这些创新可为几乎所有的在研发和生产中的应用提供快速且最优的解决方案，包括有难度的表面和深沟槽结构。 技术参数强大的自动化测量和分析的典范全局扫描干涉 (USI) 自适应测量模式可自动确定最优的测量参数，即使在几十微米尺度内也可确保纳米级分辨率。 简洁的且带有引导性的 VisionXpress交互界面可去除操作人员经验水平的影响，快速得到最佳测试结果。即使在多用户环境中，每个使用者都可通过高级查找表面功能，自动聚焦功能和自动照明调整功能获取高 质 量 的 结 果。 使 用 全 套 兼 容 的软件包，从SureVison和多区域分析 到 Vision64 Map 和 膜 测 量，ContourX-1000 都 可 提 供 全 方 位 的测量来满足您特定的应用需求。 测量准确性与鲁棒性的基准除 拥 有 Bruker 独 有 干 涉 技 术 无与 伦 比 的 测 量 和 成 像 能 力 之 外，ContourX-1000 还 配 备 了 专 属 的 内部参考激光和防震台以获取最大的稳定性和与其他工具的匹配能力。即使在嘈杂的环境中，该系统也能确保测量性能。 布鲁克 NPFLEX-1000三维光学轮廓仪 落地式 NPFLEX-1000 白光干涉（WLI）测量系统为精密制造业带来了前所未有的灵活性、测量能力和性能，从而理解和控制制造过程。该系统采用开放式龙门架设计，具有300mm 的样品台与目镜间距，因此能够在各种形状和尺寸的样品上轻松测量微观及宏观特征。全新的一键高级查找表面&trade 通过结合自动对焦和自动照明，消除了在每次测量之前手动聚焦表面的需要，从而提升用户体验，并减少测量时间。解决专业应用的表面独立计量方案具有大尺寸龙门架结构的 NPFLEX-1000 让非专业用户也能快速获得高质量结果。开放式坚固的桥梁结构、旋转测头和多功能物镜选项结合，提供了最大的样本尺寸自由度和测量大坡度表面的能力。NPFLEX-1000 的灵活性旨在解决汽车、医疗和大型增材制造等领域精密加工中 QA/QC 部门的粗糙度和表面纹理测量问题。其中一些 QA/QC 研究包括：腐蚀监测鉴别并统计腐蚀斑定量可视化测量宽度、深度、体积监测表面形貌变化微导程角测量确定密封件的泄露行为测量全局导程角，导程角的大小、方向，频率，柱面角等确保密封件在高温环境下的耐久性磨损与寿命预测定量材料体积损失随时间的变化测量峰、谷比例理解磨损方向气缸表面纹理分析侧壁粗糙度，理解活塞运动实现内壁缝合测量内壁织构的角度齿轮法兰粗糙度分析接触区域定量分析磨损体积检查处理表面行为表面光洁度质量控制测量表面纹理与表面特性相关联支持加工过程的控制凸轮印迹分析检查凸轮轴凸角是否有颤动测量凸轮印迹的周期理解界面表面纹理与零件性能或者失效的关系特点超大尺寸和表面斜率兼容性简化了样品准备过程，并增加了每个部件可测量表面的范围卓越的易用性使任何经验级别的操作员都能获得专家级的结果超快的自动化测量和分析程序缩短了结果时间高度坚固的桥梁结构和集成的隔振系统可提供生产环境下的长期精度和可靠性实际使用的优势开放式样品加载和直观的分析软件能够以亚微米分辨率表征表面纹理、光洁度、粗糙度、曲率、斜率和许多其他参数。材料宽容―― 反射率从 0.05% 到 100%，表面纹理从平坦到粗糙高度自动―― 就绪、完全可定制的测量和分析流程自校准―― 最高精度和再现性

P3D光学轮廓仪产品概述： P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。技术参数：产品简介：P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。P3D测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 P3D的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。主要应用：台阶高度：纳米级到毫米级的3D台阶高度纹理：3D粗糙度和波纹度形式：3D翘曲和形状边缘滚降：3D边缘轮廓测量 缺陷复检：3D缺陷表面形貌

产品简介：P3D光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。P3D的白光干涉仪可以埃级分辨率对表面进行高分辨率测量。 该系统支持相位和垂直扫描干涉测量，两者都是传统的相干扫描干涉技术（CSI）。P3D测量技术的优势在于测量的垂直分辨率与物镜的数值孔径无关，因而能够在大视野范围内进行高分辨率测量。测量区域可以通过将多个视场拼接为同一个测量结果而进一步增加。 P3D的用户界面创新而简单，适用于从研发到生产的各种工作环境。

超纳NanoX-S 3D光学干涉轮廓仪设备，外观精致小巧，体积小，重量轻，测量精度高，测量时间短，操作简单方便。适用于先进制造业中微米、纳米级结构表面微观特征的三维精密测量，包括表面 粗糙度、表面轮廓、台阶高、表面缺陷、微 观形貌、薄膜厚度等等。同时适用于大专院校实验平台，科研院所以及各类专业检测平台实验室。

Profilm3D® 和 Profilm3D-200光学轮廓仪经济实惠，是一套非接触式基于白光干涉法的3D表面形貌测量系统。最新一代的白光干涉仪拥有新的成像模式，性能和价值得到了大幅提升。Profilm3D系列通过简单、灵活的程式设置测量纳米级至毫米级表面，可进行单次扫描或在多个点位自动测量，来支持研发和生产环境。产品描述Filmetrics Profilm3D和Filmetrics Profilm3D-200白光干涉仪能够高分辨率地测量亚纳米级分辨率的表面形貌。这些机台支持垂直扫描和相移干涉测量法。Profilm3D采用TotalFocus&trade 技术，可以产生令人惊叹的3D自然彩色图像，每个像素都处于聚焦状态。最新一代的 Profilm3D引入了加强版粗糙度成像技术，可用于测量更粗糙的表面、更高的斜率以及更低的反射率表面。在Profilm3D测量技术中，测量的垂直分辨率不依赖于物镜的数值孔径，能够同时以大视场进行高分辨率的测量。通过将多个视场拼接到单次测量中，可以进一步增大测量区域。Profilm3D还具有简单、创新的用户界面和自动化功能，支持从研发到生产的各种工作环境。我们的Profilm® 软件包采用先进的基于云的ProfilmOnline® 网络服务、Android和iOS的移动应用程序以及高级Profilm桌面软件，可提供灵活的数据存储、可视化功能以及分析解决方案。主要功能● 垂直扫描和相移干涉测量，可用于测量从纳米级到毫米级的表面特征● TotalFocus 3D成像技术对整个测量范围内的每个像素的聚焦能力都进行了优化● 真彩色成像可生成实际的样品颜色，增强可视化效果，尤其是对于细小或埋藏的特征● 粗糙度增强模式 (ERM) 可提高条纹的对比度，从而提高透镜等斜率较大的表面的保真度，并改善了粗糙表面上的信噪比● 自动对焦功能具有行业领先的长压电行程范围，可扫描高度相隔甚远的多个表面● 具有长行程范围的自动化 X-Y 样品台，非常适合分布测绘和拼接扫描● 使用简便的软件包带有高级 Profilm 桌面、基于云的 ProfilmOnline 和移动应用程序，可用于灵活的数据存储、可视化功能以及分析● TotalFocus成像，即使在高度变化大于物镜焦深的表面上，也能产生令人惊叹的真彩图像，并且每个像素都在焦点上主要应用● 台阶高度：从纳米级到毫米级的3D台阶高度● 纹理和形状：3D粗糙度、波纹度、翘曲度和形状的纹理表征● 边缘倒角：3D边缘轮廓测量● 缺陷表征：3D缺陷表面形貌、缺陷表征● 对大型透明薄膜的表面进行高分辨率扫描● 高粗糙度，低反射率，划痕表征适用行业● 大学，实验室和研究所● 硅和化合物半导体● 精密光学和机械● LED：发光二极管● 功率器件● 数据存储● MEMS：微机电系统● 汽车● 医疗设备● 还有更多：请与我们联系并探讨您的要求应用行业举例3D和闪存打印Profilm3D 可以轻松测量加工过的不锈钢的丝印。测量印刷层的厚度及均匀性，并对分层、覆盖均匀性和表面粗糙度进行表征。Profilm3D 设计提供了简单的样品安装和软件界面，从而简化制造和质量控制工艺监控。金属精加工 / 微加工 / 模具加工Profilm3D 可用于金属精加工和模具加工，例如切割锯对压电材料的切割深度进行量化时切割锯的关键校准。该系统还可以同时测量加工部件的表面粗糙度和关键尺寸。半导体后端封装凸点的共面性对于确保优质键合至关重要，Profilm3D 可快速生成共面性、间距一致性、尺寸等测量结果。其他应用包括掩模制造，激光打标，光刻胶图案，以及其他研发和工艺认证。光学该扫描可显示通过电子束曝光技术创造出的一个微型菲涅耳透镜。对于透镜等陡峭表面，粗糙度增强模式下的 Profilm3D 现在可以测量高达 60° 的坡度。生物学Profilm3D 非常适合测量生物样品，例如玻璃上的四苯基卟啉（TPP）薄膜。用 50 倍的 Mirau 物镜在 2 倍放大下对 TPP 成像，会显示出薄膜生长的情况。该图像是使用 TotalFocus&trade 色彩技术生成的，能显示样品的实际颜色。选配件Profilm3D 系列Filmetrics Profilm3D 白光干涉仪具有电动 X-Y 向和 Z 向样品台，行程为 100 毫米，同时具有手动倾斜样品台。该系统支持相移和垂直扫描干涉测量法，能对 3D 表面形貌进行高分辨率测量。Filmetrics Profilm3D-200 白光干涉仪不仅具有与 Profilm3D 相同的功能，还提供了一个更大的电动 X-Y 样品台，支持 200 毫米 × 200 毫米的行程。Profilm 软件包Filmetrics Profilm 软件包全面、易懂、快速且便于使用。3D 数据操作和分析功能（如调平、滤波、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术）均包含于基本配置中。Profilm 支持 ISO 粗糙度的计算方法，以及 ASME 等本地标准。只需单击一下，即可将 Profilm 中的数据上传至 ProfilmOnline 平台，从而轻松、安全地存储数据并进行共享。ProfilmOnline 网络应用程序Filmetrics ProfilmOnline 作为 Profilm 软件包的一部分，它是一种基于云的 3D 数据可视化和分析平台。在ProfilmOnline中您可共享、存储、查看和分析 3D 数据，无论您使用的是计算机还是移动设备。安卓和 iOS 的操作系统均可使用此应用，并支持多种文件格式。为了安全起见，可以对数据进行加密。物镜四位转台可安装放大倍率从 5 倍到 100 倍不等的物镜，支持纳米级、微米级和宏观形貌应用。5 倍物镜是迈克尔逊干涉物镜。10 倍、20 倍、50 倍和 100 倍物镜使用的是 Mirau 干涉物镜。样品台X-Y 和 Z 轴的电动样品台是 Profilm3D 系统的标准配置。Profilm3D X-Y 样品台的行程为 100 毫米 x 100 毫米，Profilm3D-200 的行程为 200 毫米 x 200 毫米。Z 向样品台的范围为 100 毫米。可程序化控制所有运动轴的行程。手动倾斜样品台是标准配置，运动角度为±5°。Profilm3D 系列光学轮廓仪还有一个手动的 R-theta 晶圆样品台，适配直径为 50 毫米至 200 毫米的晶圆。此外，Profilm3D-200 支持用于容纳 200 毫米晶圆的适配器。防震台Filmetrics Profilm3D 系列提供 Accurion Nano30 系列桌面主动防震系统，该系统在所有六个自由度中均使用电动驱动主动隔震。台阶高度标准片 Filmetrics Profilm3D 系列包含有定制的铬-硅 10μm 台阶高度标准片，标准片上是有铬涂层的蚀刻台阶。0.1 µ m，2 µ m 和 4 µ m 等多种台阶高度标准片也可以选购。相关产品

Zeta-20台式光学轮廓仪产品概述： Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量。 技术参数：产品描述：Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。 该系统采用ZDot™ 专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™ 测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。主要功能：采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量主要应用：台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度外形：3D翘曲和形状应力：2D薄膜应力薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置工业应用：太阳能：光伏太阳能电池半导体和化合物半导体半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）PCB和柔性PCBMEMS（微机电系统）医疗设备和微流体设备数据存储大学，研究实验室和研究所台阶高度：Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。薄膜厚度：Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。纹理：Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。外形：Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。应力：Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。自动缺陷检查：Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。缺陷复检：Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。 用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。 这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。光伏太阳能电池：Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。 该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。 紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。 此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。半导体和复合半导体封装：Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。 还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足终的器件封装连接要求。印刷电路板（PCB）和柔性PCB：Zeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。激光烧蚀：Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。 对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。微流体：Zeta-20能够测量由硅、玻璃和高分子等材料制成的微流体装置。该系统可以对通道、井和控制结构的高度、宽度、边缘轮廓和纹理进行量化。Zeta-20还可以在透明顶盖板密封后对终设备进行测量 – 对折射率的变化进行补偿并且对使用盖板引起的的应力变化进行量化。生物技术：Zeta-20非常适用于生物技术应用，可以针对各种样品表面的纳米级到毫米级特征为其提供非接触式测量。Zeta-20可以用于测量生物技术设备中的深井深度之类的高纵横比台阶。 此外，利用其高数值孔径物镜和分辨反射率极低样品的能力，该系统还可以测量药物输送的微针阵列结构。数据存储：Zeta-20 CM专用于测量磁盘边缘几何形状并对磁盘上的污染或损坏进行检测。在磁盘的边缘，顶面和侧壁之间的过渡必须是平滑倒角，否则磁盘边缘湍流可能导致读写磁头在磁盘上的致命碰撞。该系统配置包括可倾斜平台，在边缘测量和检测期间对磁盘进行旋转。Zeta-20 Optical Profiler 选项可供选择，配合您的新产品，或后续使用。 Zeta薄膜厚度：Zeta-20配有集成宽带光谱仪，可用于测量 30纳米至100微米的透明薄膜厚度。用户可以从材料数据库中选取的折射率值，该系统能够测量单层或多层堆叠膜厚度。并且可以绘制整片样品上的薄膜厚度分布用以确定样品的均匀性。ZFT适用于一些反射率极低（例如反射率小于0.1%）的表面。许多薄膜厚度仪器依赖镜面反射光来计算相变或其他参数，因此难以从这些类型的表面获得信号。而该系统采用宽带白光和垂直入射照明并因此适用于各种反射率低的光学透明薄膜。Zeta垂直扫描干涉测量技术：当与压电平台和干涉物镜结合使用时，Zeta-20支持相位扫描干涉测量技术（PSI）和垂直扫描干涉测量技术（VSI）。PSI可以快速测量从埃级到几百纳米的台阶高度。VSI则可以测量从几百纳米到几百微米的台阶高度。两者都可以优于纳米级分辨率，并且与物镜的数值孔径无关。Zeta干涉对比度：Zeta-20利用Nomarski差分干涉对比显微镜可以提供精细表面细节的增强成像。 Nomarski显微镜使用偏振和棱镜来改变相位，以增强样品表面上的斜率变化。 这样可以对超光滑表面上的缺陷（如单层污染物）进行可视化。 ZIC扫描模式将斜率的变化与另一种技术测量的粗糙度相关联，并将这些图像转换为亚纳米级粗糙度的定量测量。Zeta剪切干涉测量技术：Zeta-20剪切干涉仪测量技术（ZSI）采用增加相位变化来增强ZIC测量。 通过收集多个不同相位的图像，然后采用高级算法进行处理以完成具有埃级分辨率的表面形貌的定量测量。 该技术不需要干涉物镜，也没有Z平台扫描，从而可以实现从埃级到80nm的高分辨率测量。

德国BMT WLICyl 白光干涉气缸表面轮廓仪 当前珩磨结构的评估方法主要基于测量珩磨角和Rk参数，仅仅这些信息并不足以反映复杂的珩磨结构。借助BMT公司的干涉测量技术，Daimler公司的新标准MBN37800采用了更多的珩磨结构细节评估，包括两个方向的珩磨沟槽、杂散的沟槽、沟槽间平台的粗糙度、沟槽深度、撕裂和折叠的金属区域及气缸壁的气孔等。 主要用途：气缸、套管及连杆内部的3D表面轮廓工作表面的质量控制发动机相同区域试运转前后的测量主要特点：符合Daimler公司MBN37800标准非接触高精度测量3坐标传感器的精确定位，便于重复测量基本免维护垂直分辨率最大1 nm, 横向分辨率1 µ m坚固和紧凑设计，同时适用于实验室及车间手动或自动传感器定位可调整物镜来改变测量区域和精度通过拼接实现大范围测量技术数据：缸孔直径 [mm] 72 &ndash 142垂直驱动范围 [mm] 127测量范围 [µ m] ± 150最大垂直分辨率 [nm] 1X,Y,R 定位不确定度[µ m] 5采样速率 [µ m/s] 2第一测量点与平台间距离 (高度) [mm] 0最后测量点与平台间距离 (深度) [mm] 137尺寸 [mm] 320 x 320 x 380重量 [kg] 16

德国BMT WLICyl 白光干涉气缸表面轮廓仪 当前珩磨结构的评估方法主要基于测量珩磨角和Rk参数，仅仅这些信息并不足以反映复杂的珩磨结构。借助BMT公司的干涉测量技术，Daimler公司的新标准MBN37800采用了更多的珩磨结构细节评估，包括两个方向的珩磨沟槽、杂散的沟槽、沟槽间平台的粗糙度、沟槽深度、撕裂和折叠的金属区域及气缸壁的气孔等。 产品特点：● 非接触高精度测量；● 符合Daimler公司 MBN37800标准；● 3坐标传感器的精确定位,便于重复测量；● 免维护；● 垂直分辨率最大1nm,横向分辨率1μm；● 坚固和紧凑设计，同时适用于实验室及车间；● 手动或自动传感器定位；● 可调整物镜来改变测量区域和精度；● 通过拼接实现大范围测量。